成都華微-公司研究報告-強芯強國之特種模塊芯片系列報告之五暨申萬機器人深度24：特種集成電路領軍企業軍民并舉打開成長空間-250310（29頁）.pdf

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1、上市公司 公司研究/公司深度 證券研究報告 電子 2025 年 03 月 10 日 成都華微(688709)強芯強國之特種模塊/芯片系列報告之五暨申萬機器人深度 24：特種集成電路領軍企業，軍民并舉打開成長空間報告原因：首次覆蓋 買入（首次評級）投資要點：公司：特種集成電路領軍企業，正積極拓展新興民品市場。公司業務涵蓋數字以及模擬集成電路兩大板塊，產品涵蓋邏輯芯片、存儲芯片、微控制器、數模轉化芯片、電源管理芯片、系統級芯片等多類型產品。2019 年以來公司營收及利潤均實現快速增長，數字集成電路與模擬集成電路產品為公司主要營收及毛利來源。產品：聚焦數字及模擬芯片，打造三大核心產品。公司戰略主推多

2、線發展，產品譜系豐富，核心產品包括 FPGA、ADDA 和 SoC 等芯片。1）數字芯片：成都華微的邏輯芯片類產品以可編程邏輯器件為代表，主要包括 CPLD 和 FPGA，其中 FPGA 的奇衍系列產品系公司核心產品。國產 FPGA 已形成 28nm 產品系列，成都華微奇衍系列產品已躋身第一梯隊，未來加緊步伐進軍高端制程；2）模擬芯片：數據轉換芯片主要包括模數轉換（ADC）和數模轉換（DAC）芯片。公司 ADC 產品主要覆蓋超高精度、高精度和高速高精度類型，技術積累深厚，各項性能指標位于國際前列。公司 DAC 芯片配套齊全，不斷完善 ADDA產品鏈條，實現產品自主安全；3）新品布局：成都華微

3、2020 年承接智能異構可編程 SoC國家重點研發計劃，積極推動智能 SoC 領域的突破。市場：軍民用需求持續增長，帶動國產集成電路發展。整體來看，全球數字及模擬芯片需求持續增長，國產替代市場空間巨大。1）特種：航空航天賽道高景氣，特種領域需求提升。先進裝備需求釋放疊加耗材屬性，驅動特種電子行業需求提升；2）民用：芯片國產替代加速，多維驅動打開成長空間。人形機器人領域，公司與四川具身科技機器人智慧大腦與精密控制兩大關鍵核心方向在芯片層面達成深度合作意向，將充分受益于人形機器人的產業化加速。汽車智能化領域，汽車積極推動智能化平權，汽車芯片增速不斷提升。首次覆蓋并給予“買入”評級。公司作為特種集成

4、電路領域領軍企業，持續前瞻性布局，加大研發投入與技術儲備，基本盤航空航天業務隨下游需求好轉邊際改善，疊加人形機器人及汽車智能化業務滲透率提升，有望打開公司長期成長空間。我們預計公司 2024-2026E年的歸母凈利潤分別為 1.2/3.1/4.6 億元，2024-2026E 年 PE 分別為 192/75/51 倍。選取相關代表性公司瑞芯微（AIOT 芯片平臺）、臻鐳科技（特種射頻芯片領軍企業）、全志科技（SoC 領軍企業）進行對比，2024-2026E 年行業平均 PE 分別為 276/95/67 倍，公司 2025 年 PE 低于行業平均水平?？紤]到下游需求景氣度回升疊加公司高性能產品持續

5、推進，公司未來業績有望快速增長，因此首次覆蓋，給予“買入”評級。風險提示：市場競爭風險；技術創新不及預期；宏觀經濟波動風險市場數據：2025 年 03 月 07 日 收盤價（元）36.66 一年內最高/最低（元）40.39/13.36 市凈率 8.4 股息率%（分紅/股價）0.31 流通 A 股市值（百萬元）7,989 上證指數/深證成指 3,372.55/10,843.73 注：“股息率”以最近一年已公布分紅計算 基礎數據:2024 年 09 月 30 日 每股凈資產（元）4.34 資產負債率%19.18 總股本/流通 A 股（百萬）637/218 流通 B 股/H 股（百萬）-/-一年內股

6、價與大盤對比走勢：相關研究-證券分析師 韓強 A0230518060003 武雨桐 A0230520090001 穆少陽 A0230524070009 研究支持 達邵煒 A0230124030001 田昕 A0230124060003 聯系人 穆少陽(8621)23297818 財務數據及盈利預測 2023 2024Q1-3 2024E 2025E 2026E 營業總收入（百萬元）926 423 604 937 1,382 同比增長率（%）9.6-32.8-34.855.3 47.4 歸母凈利潤（百萬元）311 88121312 455 同比增長率（%）10.6-55.0-61.0156.9

7、46.1 每股收益（元/股）0.57 0.140.190.49 0.71 毛利率（%）76.2 77.274.874.1 72.5 ROE（%）23.7 3.2 4.29.9 12.9 市盈率 75 19275 51 注：“凈資產收益率”是指攤薄后歸屬于母公司所有者的 ROE 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 03-0704-0705-0706-0707-0708-0709-0710-0711-0712-0701-0702-0703-07-100%0%100%(收益率)成都華微滬深300指數公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第2頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 投

8、資案件 投資評級與估值 首次覆蓋并給予“買入”評級。公司作為特種集成電路領域領軍企業，持續前瞻性布局，加大研發投入與技術儲備，基本盤航空航天業務隨下游需求好轉邊際改善，疊加人形機器人及汽車智能化業務滲透率提升，有望打開公司長期成長空間。我們預計公司2024-2026E 年的歸母凈利潤分別為 1.2/3.1/4.6 億元，2024-2026E 年 PE 分別為192/75/51 倍。選取相關代表性公司瑞芯微（AIOT 芯片平臺）、臻鐳科技（特種射頻芯片領軍企業）、全志科技（SoC 領軍企業）進行對比，2024-2026E 年行業平均 PE分別為 276/95/67 倍，公司 2025 年 PE

9、低于行業平均水平?？紤]到下游需求景氣度回升疊加公司高性能產品持續推進，公司未來業績有望快速增長，因此首次覆蓋，給予“買入”評級。關鍵假設點 1）數字集成電路：公司專注于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，產品包括可編程邏輯器件為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，隨著下游生成式 AI 的賦能、汽車智能化滲透率的提升，公司數字集成電路有望滲透率不斷提升，預計2024-2026E 年公司數字集成電路營收為 2.7 億元、4.2 億元、6.2 億元，對應同比增速分別為-37.1%、55.4%、48.0%，預計毛利率分別為 75.0%、74.3%、72.0%。2）模擬集成電路：公司模擬集成電路產品

10、包括數據轉換、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。預計 2024-2026E 年公司模擬集成電路業務營收為 2.8 億元、4.5 億元、6.6 億元，對應同比增速分別為-36.9%、57.6%、47.1%，預計毛利率分別為 79.5%、78.3%、77.2%。3）技術服務：預計 2024-2026E 年公司技術服務業務營收為 0.28、0.41、0.60億元，對應同比增速分別為 4.8%、43.8%、47.2%，預計毛利率分別為 45.3%、44.7%、43.1%。4）其他業務：預計 2024-2026E 年公司其他業務營收為 0.25、0.35、0.51 億

11、元，對應同比增速分別為 5.1%、40.2%、45.5%，預計毛利率分別為 52.5%、52.3%、52.0%。有別于大眾的認識 市場認為公司產品所處環節未來競爭或將加劇，下游需求增速有限。市場對公司未來業績增長持續性及空間存在擔憂。1）公司持續加大高端產品研發，研發項目計劃應用領域多為衛星通信、人工智能等高端制造領域以保障長期競爭力；2）特種領域持續高景氣，公司積極拓展民用領域應用。人形機器人產業化加速，汽車積極推動智能化平權，公司均積極布局。股價表現的催化劑 新產品量產進度超預期；特種領域需求增速超預期；人形機器人等民用領域滲透率提升超預期 核心假設風險 市場競爭風險；技術創新不及預期；宏

12、觀經濟波動風險 NBmYoOrOzRuNtOoQ7N8Q9PpNnNtRnQjMqQsReRqRpO8OpPyRMYrNqQvPqNrM公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第3頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 1公司：特種集成電路領軍企業，拓展新興民品市場.61.1 歷經四大發展階段，奠定特種集成電路領先地位.6 1.2 產品盈利能力穩定，帶動業績穩健增長.7 1.3 募投加大高端產品研發，保障長期競爭力.9 2.產品：聚焦數字及模擬芯片，打造三大核心產品.102.1 FPGA/ADDA/SoC 為核心，產品線持續拓展.10 2.2 數字芯片：CPLD/FPGA 產品成熟，具

13、備較強競爭力.11 2.3 模擬芯片：ADDA 產品種類齊全，具備較強技術優勢.13 2.4 新品布局：智能 SoC 降本增效引領未來，公司完成前瞻布局.16 3.市場：軍民用需求持續增長，帶動國產集成電路發展.173.1 全球數字及模擬芯片需求持續增長，國產替代市場空間巨大.17 3.1.1 數字集成電路：國產化進程加速，進一步打開市場空間.17 3.1.2 模擬集成電路：多應用場景驅動，支撐下游需求.18 3.2 特種：航空航天賽道高景氣，特種領域需求提升.19 3.3 民用：芯片國產替代加速，多維驅動打開成長空間.21 3.3.1 多領域驅動，市場潛力較大.21 3.3.2 人形機器人產

14、業化加速，公司積極布局.21 3.3.3 汽車積極推動智能化平權，汽車芯片增速不斷提升.23 4.盈利預測與估值.245.風險提示.26目錄 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第4頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 圖表目錄 圖 1：公司各產品發展歷史沿革.6 圖 2：公司股權結構圖.6 圖 3：2019 年至 2023 年公司營收穩定增長.8 圖 4：2019 年至 2023 年公司歸母凈利潤快速增長.8 圖 5：公司營收結構圖.8 圖 6：公司毛利結構圖.8 圖 7：2019 年以來公司凈利率快速提升.8 圖 8：公司各業務毛利率情況.8 圖 9：公司費用率情況.9 圖

15、10：公司核心產品包括 FPGA、ADDA 和 SoC 三類芯片.10 圖 11：FPGA 芯片結構示意圖.11 圖 12：奇衍系列產品圖示.12 圖 13：數據轉換芯片在眾多領域有所應用.13 圖 14：全球邏輯電路市場規模（億美元）.17 圖 15：全球 FPGA 芯片市場規模（億美元）.17 圖 16：全球存儲芯片市場規模.18 圖 17：中國存儲芯片市場規模（億元）.18 圖 18：全球模擬芯片市場規模（億美元）.18 圖 19：2020 年全球模擬芯片市場區域結構.18 圖 20：全球模擬芯片產品結構.19 圖 21：我國國防預算穩步增長.19 圖 22：我國裝備費占軍費比重穩步提升

16、.19 圖 23：精確制導武器被用于實戰.20 圖 24：東部戰區陸軍炮兵旅加強實戰化訓練后彈藥消耗成倍增長.20 圖 25：2025 年特種電子行業市場規模有望突破 5000 億元（單位：億元）.20 圖 26：2019-2024 年中國集成電路銷售規模統計預測（億元）.21 圖 27：2020-2025 年我國工業芯片市場預測.21 圖 28：2023-2029 年全球人形機器人產業規模情況（單位：億美元）.22 圖 29：2024-2029 年中國人形機器人產業規模情況（單位：億元）.22 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第5頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 圖 3

17、0：“應用牽引整機帶動”發展框架.22 圖 31：公司機器人相關產品.23 圖 32：具身科技自主研發的“天行者 1 號”.23 圖 33：汽車芯片產品分類.23 圖 34：汽車芯片國內外頭部企業.23 表 1：公司管理層情況.7 表 2：公司募投項目.9 表 3：公司在研項目.10 表 4：成都華微邏輯芯片產品一覽表.12 表 5：FPGA 產品性能對比.13 表 6：根據分辨率不同可將 ADC 芯片分為三類.14 表 7：公司 ADC 產品主要覆蓋超高精度、高精度和高速高精度三大類型.14 表 8：公司 ADC 產品競爭優勢明顯，多類型指標與國際接軌.15 表 9：公司收入拆分表（單位：百

18、萬元、%）.25 表 10：可比公司估值表.26 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第6頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 1公司：特種集成電路領軍企業，拓展新興民品市場 1.1 歷經四大發展階段，奠定特種集成電路領先地位 公司為特種集成電路領軍企業。公司為中國電子旗下核心企業，主營特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，為信號處理與控制系統提供整體解決方案，業務涵蓋數字以及模擬集成電路兩大板塊，產品涵蓋邏輯芯片、存儲芯片、微控制器、數模轉化芯片、電源管理芯片、系統級芯片等多類型產品，且擁有多項核心產品發明專利、集成電路布圖設計權和軟件著作權。公司產品譜系豐富，可滿足定制化場景

19、需求，技術水平位于行業前列。圖 1：公司各產品發展歷史沿革 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 中國電子信息產業集團為公司實控人，管理層行業背景深厚。根據公司公告，截至 2024年 9 月 30 日，公司實控人為中國電子集團有限公司，其合計間接持有公司 65.18%股權。公司第一大股東為中國振華電子集團有限公司，其持有公司股份的 44.84%。此外，華微共融、華微展飛、華微同創以及華微眾志為公司股東持股平臺，截至 2024 年 9 月 30 日合計持有公司 13.71%股權。公司高管多為技術人員出身，行業背景深厚，保障公司產品前瞻戰略布局。圖 2：公司股權結構圖 資料來源：公司公告、iFinD、

20、申萬宏源研究 注：數據截至 2024 年 9 月 30 日 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第7頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 表 1：公司管理層情況 姓名 職務 履職經歷 王策 總經理、核心技術人員、董事 1978 年 5 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2000 年 7 月至 2011年 12 月，歷任西安太乙電子有限公司技術員、測試工程部經理、市場部部長、總經理助理、副總經理等職務；2011 年 12 月至 2018 年 8 月，歷任西安微電子技術研究所市場部及科研生產部部長等職務；2018 年 8 月至 2021 年 9 月，任成都華微電子科技股份

21、有限公司副總經理，2021 年 9月至今，任成都華微電子科技股份有限公司董事、總經理。叢偉林 副總經理,核心技術人員 1980 年 7 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2003 年 8 月至今，歷任成都華微電子科技股份有限公司數字電路設計師、技術支持中心副主任、IC 設計中心副主任、可編程邏輯事業部副部長、部長、市場部部長、副總經理。朱志勇 副總經理 1979 年 1 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷 2001 年 7 月至今，歷任成都華微電子科技股份有限公司 IC 設計中心工程師、副主任工程師、研發二部主任、研發部主任、總經理助理兼 IC 設計中心主任、外協工程部部

22、長、總經理助理兼外協工程部部長。李國 副總經理 1984 年 8 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2010 年 7 月至 2014年 9 月，任深圳市海思半導體有限公司工程師；2014 年 10 月至 2015 年 5 月，任聯發芯軟件（成都）設計有限公司工程師；2015 年 6 月至今，歷任成都華微電子科技股份有限公司 IC 驗證工程師、SoC 事業部副部長、部長、副總經理。謝休華 副總經理 1980 年 2 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2001 年 8 月至 2002年 3 月，任成都宏方科技有限公司研發部技術員；2002 年 4 月至 2003 年 10

23、月，任西藏合邦電源科技股份有限公司技術開發中心技術員；2003 年 11 月至今，歷任成都華微電子科技股份有限公司測試部技術員、科技質量部工程師、主任、科技部副部長、綜合計劃部部長、總經理助理、副總經理。楊金達 轉換器前沿技術研發中心主任 1985 年 7 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2011 年 6 月至 2018年 8 月，歷任某知名半導體設計公司工程師、高級工程師等職務；2018 年 8 月至 2019年 5 月，任思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司主任工程師；2019 年 5 月至今，任成都華微電子科技股份有限公司轉換器前沿技術研發中心主任。胡參 SoC 研發中心主

24、任 1981 年 3 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2006 年 4 月至 2009年 3 月，任科勝訊數字電視（成都）有限公司工程師；2009 年 3 月至 2019 年 3 月，歷任某知名半導體設計公司架構工程師、設計經理、項目經理、培訓經理等職務；2019年 3 月至 2020 年 6 月，任成都海光集成電路有限公司設計經理；2020 年 6 月至今，任成都華微電子科技股份有限公司 SoC 研發中心副主任、主任。資料來源：iFinD、申萬宏源研究 1.2 產品盈利能力穩定，帶動業績穩健增長 2019 年以來公司營收及利潤均實現快速增長，數字集成電路與模擬集成電路產品為公司

25、主要營收及毛利來源。根據公司公告，公司 2023 年營收為 9.26 億元，同比增長 9.64%，2019 年-2023 年五年營收 CGAR 為 59.73%；公司 2023 年實現歸母凈利潤 3.11 億元，同比增長 10.61%，2020 年-2023 年四年歸母凈利潤 CAGR 為 87.66%，2019-2023 年公司營收及利潤均實現快速增長。分析公司產品結構，2019-2023 年數字及模擬集成電路產品營收合計占比以及毛利合計占比均維持在 80%以上，兩大主業為主要營收及毛利貢獻來源。公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第8頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 圖

26、3：2019 年至 2023 年公司營收穩定增長 圖 4：2019 年至 2023 年公司歸母凈利潤快速增長 資料來源：iFinD、申萬宏源研究 注：2024 年為公司業績快報數據 資料來源：iFinD、申萬宏源研究 注：2024 年為公司業績快報數據 圖 5：公司營收結構圖 圖 6：公司毛利結構圖 資料來源：iFinD、申萬宏源研究 資料來源：iFinD、申萬宏源研究 2019 年以來公司毛利率維持高位，凈利率提升顯著，高端產品塑造公司強盈利能力。根據公司公告，2023 年公司毛利率為 75.9%，自 2019 年以來公司毛利率維持高位；2023年公司凈利率為 34.2%，較 2022 年提

27、升 0.6pcts。細分產品結構，其中數字集成電路以及模擬集成電路產品近五年毛利率均維持在 70%以上，高端集成電路產品打造公司強盈利能力。圖 7：2019 年以來公司凈利率快速提升 圖 8：公司各業務毛利率情況 -80%-40%0%40%80%120%160%0246810201920202021202220232024E營業收入（億元，左軸）同比增速（右軸）-400%-200%0%200%400%600%-0.50.00.51.01.52.02.53.03.5201920202021202220232024E歸母凈利潤（億元，左軸）同比增速（右軸）0%20%40%60%80%100%201

28、820192020202120222023 2024H1數字集成電路模擬集成電路技術服務其他產品其他業務0%20%40%60%80%100%201820192020202120222023 2024H1數字集成電路模擬集成電路技術服務其他產品-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%毛利率凈利率0%20%40%60%80%100%數字集成電路模擬集成電路技術服務其他產品 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第9頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 資料來源：iFinD、申萬宏源研究 資料來源：iFinD、申萬宏源研究 近年來公司營收體量增加，疊加費

29、用管控帶動費用率下降。根據公司公告，2023 年公司期間費用率為 40.1%，較 2019 年降低 40.3pcts，其中銷售費用率、管理費用率、研發費用率分別較 2019 年降低 5.2/23.6/11.7pcts。我們分析認為，公司費用率下降主要系近年來公司主力產品陸續定型，下游需求逐步釋放，營收體量增加，疊加公司費用管控能力進一步增強。圖 9：公司費用率情況 資料來源：iFinD、申萬宏源研究 1.3 募投加大高端產品研發，保障長期競爭力 公司募投項目重點關注核心業務建設，預計 2027 年可投入使用。根據公司公告，當前公司募投項目共有三項，以核心業務相關研發投入、設施建設為主。其中芯片

30、研發及產業化項目計劃投資 7.5 億元，截止至 2024 年中期已投入 11,719.99 萬元，投入進度為15.63%，預計 2027 年 2 月可結項并投入使用，項目建成投產后有利于提升公司技術水平，擴大生產規模，增強公司盈利能力、核心競爭力和可持續發展能力；高端集成電路產業基地項目計劃投資5.5億元，截止至2024年中期已投入23,021.10萬元，投入進度為41.86%，預計 2027 年 2 月可結項并投入使用，該項目有利于進一步提升公司集成電路產品測試和驗證的綜合實力，全面提升“測試、篩選、檢試驗和失效分析”能力，打造西南地區領先的特種集成電路產業保障平臺。表 2：公司募投項目 募

31、投項目 募集資金計劃投資（萬元）本年度投入金額（萬元）截至報告期末累計投入金額（萬元）截至報告期末累計投入進度 項目達到預定可使用狀態日期 是否已結項 芯片研發及產業化 75,000.00 11,719.99 11,719.99 15.63%2027 年 2 月 否 高端集成電路產業基地 55,000.00 23,021.10 23,021.10 41.86%2027 年 2 月 否-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2018201920202021202220232024H1銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率期間費用率 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各

32、項信息披露與聲明 第10頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 補流還貸 11,592.59 11,592.59 11,592.59 100%不適用 是 資料來源：iFinD、申萬宏源研究 公司在研項目整體技術水平較高，預計將應用于高端工業領域。根據公司公告，截至2024 年中期，公司現有在研項目 7 項。公司在研項目計劃總投資 104,596.20 萬元，主要專注于國內領先技術的攻關，研發項目計劃應用領域多為衛星通信、人工智能等高端工業領域，技術多為國內領先水平。研發項目的順利進行將有助于公司提高核心產品競爭力，為公司盈利水平提高提供保障。表 3：公司在研項目 項目名稱 預計總投資規模（萬元）本期

33、投入金額（萬元）累計投入金額（萬元）技術水平 具體應用前景 高性能 FPGA 24,119.50 2,389.25 15,005.70 國內領先 數據處理、5G 通信、衛星通信、人智能加速等大帶寬信號處理計算平臺等領域。高速數據轉換（ADC/DAC）芯片 28,950.00 642.49 2,101.22 國際先進 電磁頻譜、衛星激光通信，通感一體化，高端測控儀器儀表等領域。智能異構系統（SoC）芯片 26,780.00 59.77 1,775.17 國內領先 機器人、無人機、車載等嵌入式計算平臺等領域。高精度數據轉換（ADC/DAC）芯片 14,231.00 1,354.43 9,891.5

34、2 國內領先 工業控制、陀螺、加速度計、熱電偶、環境探測等領域。微控制器芯片（MCU）1,300.00 107.31 1,294.72 國內領先 電機控制、車載等嵌入式控制領域。電源管理芯片 5,252.60 1,840.15 5,033.73 國內領先 高速通信、數據采集、伺服控制、精密測量等領域?？偩€接口芯片 3,963.10 947.73 3,858.32 國內領先 信號傳輸、通信系統、計算機系統等領域。合計 104,596.20 7,341.13 38,960.38-資料來源：iFinD、申萬宏源研究 2.產品：聚焦數字及模擬芯片，打造三大核心產品 2.1 FPGA/ADDA/SoC

35、為核心，產品線持續拓展 公司戰略主推多線發展，產品譜系豐富，核心產品包括 FPGA、ADDA 和 SoC 等芯片。公司在數字集成電路產品板塊以 FPGA（現場可編程門陣列）為主，覆蓋多規格產品種類，同時輔以存儲芯片、微控制器等配套電子組件，鏈條發展完善；模擬集成電路產品板塊以數據轉換芯片（ADDA）為主，相關技術在行業較為先進；系統級芯片設計（SoC）是公司近年大力發展的又一領域，預計在機器人、無人機、車載等嵌入式計算平臺領域有所應用。圖 10：公司核心產品包括 FPGA、ADDA 和 SoC 三類芯片 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第11頁 共29頁 簡單金融 成就夢

36、想 資料來源：公司年報、申萬宏源研究 2.2 數字芯片：CPLD/FPGA 產品成熟，具備較強競爭力 FPGA（現場可編程門陣列）是一種半定制電路，通過靜態可重復編程或在線動態重構可以設計修改 LUT（查找表），從而改變邏輯門的運算，實現編程語言在硬件上的處理。FPGA 作為專用集成電路領域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。通過利用 CPLD（復雜邏輯可編程器件）/FPGA，電子系統設計工程師可以在實驗室中設計出專用 IC，進而實現系統的集成。由于 FPGA 芯片具有現場可編程的高度靈活性、強大的并行計算能力、確定性的低延時等優勢，被廣泛應用

37、于工業控制、網絡通信、消費電子、數據中心、汽車電子等眾多市場。隨著下游市場需求復蘇和信息化升級，新一代通信技術、運算加速等驅動下的新興應用場景不斷發展，中國本土化的安全供應鏈加速構建，國內 FPGA 芯片市場需求旺盛。圖 11：FPGA 芯片結構示意圖 資料來源：安路科技招股說明書、申萬宏源研究 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第12頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 成都華微的邏輯芯片類產品以可編程邏輯器件為代表，主要包括 CPLD 和 FPGA，其中 FPGA 的奇衍系列產品系公司核心產品。根據公司公告，成都華微的 FPGA 產品制程工藝涵蓋 0.22m 至 28nm，

38、規模區間涵蓋百萬門級至千萬門級，奇衍系列產品最高達 7000 萬門級；CPLD 產品覆蓋 1.8V 至 5V 等多種電壓工作場景，擁有國內領先的產品線布局，最新研制的 HWDMIN5M 系列采用 0.18m Flash 工藝，內嵌 2210 個邏輯單元，功耗水平進一步降低，已進入樣品用戶試用驗證階段。公司已形成完善的可編程邏輯器件產品體系，并配套全流程自主開發工具。圖 12：奇衍系列產品圖示 資料來源：國務院國有資產監督管理委員會官網、申萬宏源研究 表 4：成都華微邏輯芯片產品一覽表 產品 大類 產品系列 產品介紹 產品圖示 FPGA 奇衍系列 采用 28nm CMOS 工藝，可用門數達 7,

39、000 萬門，邏輯單元數可達約 700K,可支持 13.1Gbps 高速接口 4V 系列 采用 65nm CMOS 工藝，可用門數最高 達 2,000 萬門，邏輯單元數可達約 200K 2V/V 系列 采用 0.13m-0.22m CMOS 工藝，可 用門數覆蓋百萬門級區間，邏輯單元數 可達約 80K CPLD HWD240/2210 等 系列 采用 0.18m CMOS 工藝，最大容量為 2,210 個邏輯單元 HWD240N HWD14/14XL 等 系列 采用 0.18m CMOS 工藝，最大容量為 288 個邏輯單元 資料來源：成都華微首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書、申萬宏源

40、研究,寄衍 Singutheo HWDSP700T 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第13頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 國產 FPGA 已形成 28nm 產品系列，成都華微躋身第一梯隊，未來加緊步伐進軍高端制程。成都華微的奇衍高性能系列 FPGA 全流程立足國內產業鏈，提供業界最低功耗，Serdes 速率 13.1Gbps，系統頻率 625MHz，支持 DDR3 1866Mbps 和 PCIe Gen3 X8，整體技術指標處于國內領先水平，與國外同類產品相比達到同類水平，技術成熟度達到CRL6。復旦微電 2018 年率先推出 28nm 億門級 FPGA，安路科技與成都

41、華微于 2020、2021 年先后來到 28nm 節點。伴隨國內各 FPGA 頭部企業在 28nm 市場逐步企穩，受益于國際頭部企業對中端 FPGA 的投入放緩，未來國內中端市場將迎來新機遇。同時更先進制程均已進行多年研發與積累，未來國產 FPGA 第一梯隊有望擴大高端市場份額。表 5：FPGA 產品性能對比 公司 成都華微 安路科技 復旦微電 產品名稱 奇衍系列 PHOENIX1 系列 億門級 FPGA 芯片 工藝制程 28nmCMOS 工藝 28nm 工藝 28nm CMOS 工藝 邏輯單元數 7000 萬門/億門級 邏輯容量 約 700K 127K 約 700k SerDes 速率 13

42、.1Gbps 16Gbps 13.1Gbps 推出時間 2021 年 2020 年 2018 年 資料來源：復旦微電招股說明書、安路科技招股說明書、成都華微招股說明書、申萬宏源研究 2.3 模擬芯片：ADDA 產品種類齊全，具備較強技術優勢 數據轉換芯片主要包括模數轉換（ADC）和數模轉換（DAC）芯片。根據公司招股說明書，ADC 用于將真實世界產生的模擬信號轉換成數字信號進行輸入，數字集成電路進行信號處理，然后用 DAC 將數字信號調制成模擬信號進行輸出。一般來講，數據轉換芯片可用于消費電子、軍工、航空航天、無線通信、汽車等市場，應用領域廣泛。圖 13：數據轉換芯片在眾多領域有所應用 公司深

43、度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第14頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 資料來源：昆騰微電子股份招股說明書、申萬宏源研究 ADC 和 DAC 芯片的衡量主要分為采樣率和分辨率兩大方面。對采樣環節而言，衡量指標是采樣率，采樣率一般是指芯片每秒采集信號的個數（sps），采樣率越高，采集的點數越多，對信號的還原度越高。對量化環節而言，衡量指標是分辨率，以位數（Bits）作為計量單位，分辨率是表征 ADC 最小刻度的指標，同時也是間接衡量 ADC 采樣準確的變量。根據行業內普遍定義，10 位及以下采樣精度的 ADC/DAC 以高速產品為主，側重于處理速度的保證；12 位-14 位采樣精

44、度的 ADC/DAC 以高速高精度產品為主，平衡了對于速度和精度的需求；16 位及以上采樣精度的 ADC/DAC 為高精度產品，側重于采樣精度的保證。表 6：根據分辨率不同可將 ADC 芯片分為三類 高速 ADC 高速高精度 ADC 高精度 ADC 分辨率 10Bits 12-14Bits 16Bits 資料來源：公司年報、申萬宏源研究 公司 ADC 產品主要覆蓋超高精度、高精度和高速高精度類型，市場集中化程度較高。在 ADC 產品方面，據公司招股說明書，公司目前主要生產采樣精度在 16 位及以上的高精度 ADC，控股子公司蘇州云芯主要生產 12 位-14 位的高速高精度 ADC，主要用于精密

45、測量等高端領域，具有較高的市場集中化程度。在高精度 ADC 方面，公司通過轉換過程中電容權重比例的動態分配，在實現高精度的同時，利用非線性噪聲的線性化處理，進一步提升 ADC 的動態測量精度；在高速高精度 ADC 方面，公司通過連續承接多項國家級科研專項不斷突破技術瓶頸，使 ADC 產品的采樣率和分辨率進一步提升。表 7：公司 ADC 產品主要覆蓋超高精度、高精度和高速高精度三大類型 產品大類 產品系列 產品介紹 產品圖示 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第15頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 高精度 ADC HWD976/977 等系列 主要為 16-18 位多通道系列

46、產品，具有工作電壓高、轉換精度高、功耗低的特點，采用0.6mCMOS 工藝設計，采樣率主要為200Ksps，輸 入電壓范圍可達10V，功耗范圍為 85-200mW 超高精度 ADC HWD7710 等系列 主要為 24 位多通道系列產品，具有轉換精度高的特點，采用 0.18-0.25mCMOS 工藝，采樣率區間主要為 1Ksps-125Ksps，含片上增益以及偏移校準寄存器，支持系統校準 高速高精度 ADC YAK12/14 等系列 主要為 12-14 位多通道系列產品，具有轉換精度與速度均較高的特征，采用 28nm-0.18mCMOS 工藝，采樣率區間主要為65Msps-3.2Gsps，功耗

47、范圍為290mW-2.4W 資料來源：公司年報、申萬宏源研究 公司 ADC 產品領域技術積累深厚，各項性能指標位于國際前列。在高精度 ADC 方面，公司產品已經過由中國電子集團組織的“24-31 位極高精度 AD 轉換電路”的科學技術成果鑒定，據公司招股說明書表示，當前國內行業并無類似競品，同時該產品分辨率與國際同行業 ADI 和 TI 公司同類型最先進產品較為接近，在國內市場占據有利地位；在高速高精度 ADC 方面，承擔了代表國內領先技術水平的“12 位高速 ADC”十三五國家科技重大專項以及“射頻直采超高速轉換器”國家重點研發計劃，并承擔了“超高速 8 位、10 位ADC”、“超高速ADC

48、”等國撥研發項目，產品最大分辨率可達12Bits、采樣率可達8GSPS，當前國內可比公司臻鐳科技高速高精度 ADC 芯片最大分辨率為 14Bits、采樣率最高可達 4GSPS，公司產品在采樣率方面具有顯著優勢；在超高速 ADC 方面，公司設計的 8 位 64G超高速 ADC 采用了超高速時鐘分發、超高速信號分發等多項先進技術，具有超高采樣率、超寬帶寬、低功耗等特點，主要應用于通信相關領域。該產品在采樣率方面優于國內領先廠商迅芯微的 50GSPS 超高速 ADC 芯片產品。在國際領域主要對標無線通信領域的半導體公司 Broadcom 于 2019 年正式發布的國際最高性能超高速 ADC，雙方產品

49、在采樣率、分辨率、有效位數、無雜散動態范圍、全功率帶寬等方面參數較為接近，公司產品在功耗上優于可比公司。表 8：公司 ADC 產品競爭優勢明顯，多類型指標與國際接軌 高精度 ADC 公司 成都華微 ADI TI 型號 HWD*AD*ADS*分辨率 31bit 32bit 32bit 采樣率 250sps-4Ksps 5sps-10Ksps 125sps-4Ksps 無雜散動態范圍 120-130dB 121.4-157dB 131-134dB 功耗 250mW 136mW 11.5mW 產品推出時間 2015 年 2015 年 2022 年 高速高精度 ADC 公司 成都華微 臻鐳科技 公司深

50、度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第16頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 型號 HWD*-分辨率 12bit 14bit 采樣率 8GSPS 4GSPS 超高速 ADC 公司 成都華微 迅芯微 Broadcom 型號 HWD*AAD08S050G 非獨立產品 分辨率 8bit 8bit 8bit 采樣率 64GSPS 50GSPS 64GSPS 有效位數(fin=10GHz)5.3bit-5.9bit 無雜散動態范圍(fin=10GHz)42.7dB-42dB 全功率帶寬 22.5GHz 20GHZ 20GHz 功耗（IP 核）0.48W-0.95W 資料來源：公司公告、臻鐳科技

51、年報、訊芯微電子、申萬宏源研究 注：Broadcom 產品非獨立產品，系用于 Broadcom 對外銷售的成套產品 公司 DAC 芯片配套齊全，完善 ADDA 產品鏈條，實現產品自主安全。據公司招股說明書，公司基于自適應電平控制技術以及相關增益技術，實現了 DAC 芯片輸入及輸出信號電特性動態調整，最終實現 DAC 耐受工作電壓范圍及實際采樣精度的提升，產品的供電范圍可達15V，輸出電壓范圍可達10V，完善了 ADDA 產品鏈條，產品設計實現了自主安全。2.4 新品布局：智能 SoC 降本增效引領未來，公司完成前瞻布局 SoC（System on Chip）指在一顆芯片內部集成了功能不同的集成

52、電路子模塊，組合成適用于目標應用場景的一整套系統。SoC 在低功耗中央處理器的基礎上擴展了音視頻功能和專用接口的超大規模集成電路，在智能設備中起著運算及調用其他各功能構件的作用，集成了中央處理器、圖形處理器、視頻編解碼器、顯示控制器、總線控制器、內存子系統、音頻處理器、輸入輸出子系統以及各類高速模擬接口等功能模塊。SoC 在滿足高性能運算的同時，大幅降低了功耗，縮小了芯片的物理面積，加強了多媒體處理能力，豐富了用戶輸入輸出方式，使得智能設備具有體積小、功耗低、發熱少、操作便捷、用戶體驗好等特點。成都華微 2020 年承接智能異構可編程 SoC 國家重點研發計劃，積極推動智能 SoC領域的突破。

53、1）在技術與研發方面，成都華微高度重視對產品及技術的研發投入，2021至 2023 年間自籌及國撥研發項目累計研發支出占累計營業收入的比例為 44.28%；2）在設計與研發制度方面公司制定了科研任務管理制度、科研進度管理制度、質量評審管理制度等完備的研發制度；3）為統籌把握關鍵技術的攻堅問題，公司設立了科學技術委員會，負責牽頭公司技術發展戰略及重點科研技術研究工作。同時在 SoC 方面，公司也專門成立了研發中心。公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第17頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 3.市場：軍民用需求持續增長，帶動國產集成電路發展 3.1 全球數字及模擬芯片需求持續增長

54、，國產替代市場空間巨大 3.1.1 數字集成電路：國產化進程加速，進一步打開市場空間（1）邏輯芯片 伴隨著全球的信息化與智能化浪潮不斷推進，邏輯電路的市場規模亦隨之不斷提升。邏輯芯片是數字集成電路中較為重要的一種芯片類型，一般指包含邏輯關系、以二進制為原理、實現數字離散信號的傳遞、邏輯運算和操作的芯片。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，全球邏輯電路產業市場規模從 2016 年的 914.98 億美元增長至 2020 年的 1,184.08 億美元，中國邏輯芯片的市場規模亦維持穩步增長的態勢。隨著通訊、數據中心等計算性能要求高、產品迭代周期快的行業的發展，疊加工藝不斷演進導致的成本下降

55、，以可反復改寫的靈活性為特征的 FPGA/CPLD 產品快速發展，全球市場規?？焖僭鲩L。邏輯電路的設計方法可以劃分為定制、半定制與可編程設計三大類，不同的設計方法應用于不同領域的邏輯電路。未來，隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能等市場領域需求的不斷增長，FPGA 市場規模預計將持續提高。根據華經產業研究院數據統計，預計全球 FPGA 市場規模將從 2023 年的 97.6 億美元增長至 2031E 年的 276.3億美元，年均復合增長率約為 13.9%。隨著國產化進程的進一步加速，中國 FPGA 市場需求量有望進一步持續擴大，市場規模亦將隨之不斷增長。圖 14：全球邏輯電路市場規模（億美元

56、）圖 15：全球 FPGA 芯片市場規模（億美元）資料來源：世界半導體貿易統計組織（WSTS）、申萬宏源研究 資料來源：洞見創投（the insight partners）、申萬宏源研究 （2）存儲芯片-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%05001,0001,5002,0002,5003,000全球邏輯芯片市場規模（億美元，左軸）全球邏輯芯片市場規模YOY（右軸）97.6276.305010015020025030020232031ECAGR=13.9%公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第18頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 隨著通訊、物聯網、大數據等領域的

57、快速發展，現代電子系統對于存儲的需求也將快速增長。存儲芯片是電子系統中存儲和計算數據的載體，是應用最為廣泛的核心電子元器件之一，也是數字電路的重要組成部分。根據公司公告，2019 年短暫受貿易摩擦等因素影響，市場規模有所下滑，后市場情況逐步有所回暖，2021 年市場規模達到 1,507.36 億美元。整體看來，未來市場規模仍將在供需波動中維持長期增長趨勢。根據中商情報網數據，2023 年，我國存儲芯片市場規模約為 5400 億元。當前新一輪人工智能浪潮爆發，由 AI服務器帶來存儲芯片新的增量需求，2024 年市場規模將恢復增長至 5513 億元。圖 16：全球存儲芯片市場規模 圖 17：中國存

58、儲芯片市場規模（億元）資料來源：世界半導體貿易統計組織（WSTS）、申萬宏源研究 資料來源：中商情報網、申萬宏源研究 3.1.2 模擬集成電路：多應用場景驅動，支撐下游需求 模擬集成電路的下游應用市場廣泛，產品分散，行業增速總體較為平穩，波動相對較小。2013 年至 2021 年，全球模擬集成電路市場規模年均復合增長率達 7.97%，并在 2021年達到了 741.05 億美元。根據賽迪顧問數據統計，2020 年全球模擬芯片的市場區域主要以我國為主，占比達到 69.51%，遠超美國、歐洲以及日本，是全球模擬集成電路需求最大的市場。圖 18：全球模擬芯片市場規模（億美元）圖 19：2020 年全

59、球模擬芯片市場區域結構 資料來源：世界半導體貿易統計組織（WSTS）、WIND、申萬宏源研究 資料來源：華經產業研究院、申萬宏源研究 -40%-20%0%20%40%60%80%100%05001,0001,5002,000全球存儲芯片市場規模（億美元，左軸）全球存儲芯片市場規模YOY（右軸）49005000510052005300540055005600201920202021202220232024E-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%02004006008001,000全球模擬芯片市場規模（億美元，左軸）全球模擬芯片市場規模YOY（右軸）70%13%7%6%

60、4%中國美國歐洲日本亞太其他（除中國、日本）公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第19頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 全球模擬芯片產品中電源管理芯片占主要地位。模擬芯片按功能可以分為信號鏈和電源管理兩大類。其中，信號鏈芯片是通過對輸入的信號進行判別、轉換和加工以實現對信號的處理，本質上是通過對電壓、電流進行相關控制實現的；電源管理芯片是通過對電壓或電流的變換、分配和檢測等方式，達到安全且精準供電的目的。圖 20：全球模擬芯片產品結構 資料來源：賽迪顧問、申萬宏源研究 3.2 特種：航空航天賽道高景氣，特種領域需求提升 未來裝備費用增速有望加快，有力保障裝備升級換代要求。20

61、17 年 10 月 18 日，中央軍委主席習近平明確提出了國防和軍隊現代化新“三步走”戰略，以適應世界新軍事革命加速發展趨勢和國家安全的需求。在“三步走”戰略的指導下，我國國防預算穩步增長，2024 年國防預算為 16655.4 億元人民幣，同比增長 7.2。預計未來我國國防支出將從“補償期”轉向“趕超期”，國防預算增速有望超過 GDP 增速，結合裝備費占比不斷提升，裝備費用將有力保障軍機升級換代要求。圖 21：我國國防預算穩步增長 圖 22：我國裝備費占軍費比重穩步提升 資料來源：iFinD、申萬宏源研究 資料來源：公開文件新時代的中國國防、申萬宏源研究 57%40%3%電源管理芯片信號鏈芯

62、片其他0%5%10%15%20%25%30%020004000600080001000012000140001600018000國防預算（億元，左軸）增長率（右軸）33.2 34.23636.6 39.1 40.2 41.3 41.1010203040506070809010020102011201220132014201520162017人員生活費（%）訓練維持費（%）裝備費（%）公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第20頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 先進裝備需求釋放疊加耗材屬性，驅動特種電子行業需求提升。1）在現代戰爭中，精確打擊已成為重要手段，精確制導武器在未來戰爭

63、中的需求更為迫切；2）我國加強推進實戰化訓練，訓練頻率、強度提高，彈藥類裝備的消耗將快速增長；根據解放軍報，摩托小時消耗、彈藥消耗是衡量裝甲機械化部隊實戰化訓練的兩項硬指標。彈藥作為消耗品，在和平時期的實戰化與實彈化訓練的需求提升。相較于 2017 年，2018 年東部戰區陸軍炮兵旅實戰化訓練后槍彈、炮彈及導彈消耗分別提升 2.4/3.9/2.7 倍。圖 23：精確制導武器被用于實戰 圖 24：東部戰區陸軍炮兵旅加強實戰化訓練后彈藥消耗成倍增長 資料來源：環球網、申萬宏源研究 資料來源：解放軍報、申萬宏源研究 根據前瞻產業研究院的測算，我國特種電子行業預計未來仍將呈現增長趨勢，到 2025E年

64、市場規模有望突破 5,000 億元。隨著特種電子行業國產化水平的不斷提升以及各類先進技術的不斷實現，特種集成電路作為電子行業重要組成部分以及功能實現的重要載體，同樣面臨著廣闊的市場前景。圖 25：2025 年特種電子行業市場規模有望突破 5000 億元（單位：億元）資料來源：前瞻產業研究院、申萬宏源研究 公司深耕數字與模擬集成電路領域，形成了多項核心技術成果，并且注重研發成果的產業化。公司形成了可編程邏輯器件 CPLD/FPGA、數據轉換 ADC/DAC、存儲芯片、總線2.73.92.4012345導彈炮彈槍彈201820170100020003000400050006000202120222

65、0232024E2025E 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第21頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產品，廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域，可以全面滿足客戶對于特種集成電路的綜合性需求，實現了科技成果與產業的深度融合。公司共承擔了 6 項國家科技重大專項以及國家重點研發計劃，其中 FPGA 領域“十一五”至“十三五”國家重大科技專項均已完成，相關產品均已實現了產業化市場銷售。高速高精度 ADC 領域“十三五”國家重大科技專項以及 SoC 領域國家重點研發計劃已完成項目驗收，相關產品于 2023 年正式投入市場。3.3 民用

66、：芯片國產替代加速，多維驅動打開成長空間 3.3.1 多領域驅動，市場潛力較大 隨著物聯網、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產業市場規模顯著增長。根據中商產業研究院數據顯示，2022 年中國集成電路產業的銷售額達到了 12006.1 億元，同比增長 14.8%。中商產業研究院預測，2023 年中國集成電路行業銷售規模達 13093 億元，2024 有望增至 14205 億元。隨著我國對新基建和工業互聯網的大力推動，我國工業芯片市場規模也將迎來快速增長。到 2025 年，預計我國電力電網、軌道交通、能源化工、市政等工業領域芯片年需求量將接近 2000

67、億元人民幣。按照前瞻產業研究院預測，2025 年我國芯片行業市場規模將突破 2 萬億元，以此測算，僅工業芯片的需求就占到 10%。其中工業用計算及控制類芯片、模擬類芯片以及傳感器的需求總量占比超過 60%.圖 26：2019-2024 年中國集成電路銷售規模統計預測（億元）圖 27：2020-2025 年我國工業芯片市場預測 資料來源：中商產業研究院、申萬宏源研究 資料來源：論文全球工業芯片產業現狀及對我國工業芯片發展的建議、申萬宏源研究 3.3.2 人形機器人產業化加速，公司積極布局 全球人形機器人市場規模持續增長。根據前瞻產業研究院數據顯示，2023 年全球人形機器人市場規模約 21.6

68、億美元。隨著技術的進步，預計未來人形機器人將在更多場景中實現商業化應用，不僅提升生產效率，還將在教育和家庭生活中扮演更加積極的角色。到 20297562884810458.312006.113093142050200040006000800010000120001400016000201920202021202220232024E 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第22頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 年，全球人形機器人產業規模預期達 324 億美元。中國人形機器人市場展現出巨大的增長潛力。根據中國人形機器人產業大會信息，2024 年中國人形機器人市場規模約 27.6 億

69、元。對于整個人形機器人市場未來的發展，工信部 2023 年 11 月發布的人形機器人創新發展指導意見中明確，到 2027 年，產業加速實現規?；l展，應用場景更加豐富，相關產品深度融入實體經濟，成為重要的經濟增長新引擎。圖 28：2023-2029 年全球人形機器人產業規模情況（單位：億美元）圖 29：2024-2029 年中國人形機器人產業規模情況（單位：億元）資料來源：前瞻產業研究院、申萬宏源研究 資料來源：前瞻產業研究院、申萬宏源研究 現代人形機器人的核心技術體系由“大腦”、“小腦”和“肢體”三部分組成?！按竽X”作為核心，現可以利用視覺感知大模型、生成大模型和語言大模型等先進技術，實現高

70、級感知、創造性想象、精準決策和情感交互，顯著提升了機器人在復雜環境中的適應性和任務處理能力?！靶∧X”負責將“大腦”的決策轉化為流暢且穩定的動作指令，通過強化學習和模仿學習，克服早期動作僵硬和易失穩的問題，具備了通用任務執行能力。機器人控制器會根據功能被人為區分為大腦和小腦。從功能上區分：大腦負責執行復雜的算法/數據處理/環境感知等任務規劃和決策執行，硬件上主要由主控芯片GPU/CPU/NPU 等構成，同時大腦運行前還要預裝多種軟件/模型。小腦負責機器人的運動控制，接收來自大腦的指令并轉化為具體的機械動作指令，包括對伺服系統/傳感器等硬件的控制，硬件上主要由 MCU/電控系統等構成。圖 30：“

71、應用牽引整機帶動”發展框架 資料來源：論文人形機器人技術與產業發展研究、申萬宏源研究 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第23頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 根據成都華微公眾號，公司與四川具身科技機器人智慧大腦與精密控制兩大關鍵核心方向在芯片層面達成深度合作意向。1）智慧大腦領域：公司將依托其高性能 AI 芯片研發能力，為具身科技量身定制智慧大腦芯片解決方案。該芯片集成高效神經網絡處理器加速單元（NPU）與智能 CPU（AICPU），將顯著提升人形機器人的環境感知、決策制定與交互能力，滿足復雜場景下的高性能計算需求。2）精密控制領域：公司將提供高性能微控制器（MCU）與可

72、編程邏輯器件（FPGA），助力具身科技實現更精準、高實時的動作控制，為機器人在智能制造、巡檢、家庭服務等場景的應用提供穩定可靠的技術支撐。圖 31：公司機器人相關產品 圖 32：具身科技自主研發的“天行者 1 號”資料來源：成都華微公眾號、申萬宏源研究 資料來源：成都華微公眾號、申萬宏源研究 3.3.3 汽車積極推動智能化平權，汽車芯片增速不斷提升 汽車芯片是指用于車載環境下車體控制和電子功能控制的半導體器件。按照功能種類劃分，可分為控制類芯片、功率類芯片、傳感器芯片和存儲芯片 4 種類型。1）控制類芯片：按集成度分主要有 MCU（微控制單元）和 SoC（系統級芯片）；2）功率類芯片：主要包括

73、 IGBT（絕緣柵雙極型功率管）和 MOSFET（場效應管）兩種主流結構，低壓 MOSFET一般用于燃油車，IGBT 和高壓 MOSFET 一般用于電動汽車；3）傳感器芯片：分為車輛感知和環境感知兩大類傳感器芯片；4）存儲器芯片：分為 RAM（隨機存取存儲器）和 Flash（閃存）。圖 33：汽車芯片產品分類 圖 34：汽車芯片國內外頭部企業 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第24頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 資料來源：論文中國汽車芯片發展戰略研究:特征、挑戰及對策、申萬宏源研究 資料來源：Gartner（高德納咨詢公司）、IRI 智庫、申萬宏源研究 隨著汽車網絡化、

74、智能化速度加快，汽車制造逐步向“硬件構建基礎，軟件實現賦能”方向發展，預計汽車芯片需求增速不斷提升。根據論文中國汽車芯片發展戰略研究：特征、挑戰及對策，半導體器件更加廣泛的出現在汽車工業應用中，在智能汽車上的部署已占整車成本的 35%左右，預計到 2030 年將增加到 50%。目前平均每輛車搭載的半導體器件約 1600 個，分布于汽車各個設備與系統。在整車結構向電動化、智能化發展的進程中，計算、傳感、控制等單元由分布式逐漸轉向中央計算式，將導致汽車芯片在類型、數量和價格的占比進一步提高。預計到 2025 年，平均每輛新能源汽車芯片成本上升至 8000 元，2030 年上至 15000 元，20

75、25 年國內車規級芯片市場規模達 1323 億元，2030 年將達到3442 億元，存在巨大市場潛力。4.盈利預測與估值 公司的盈利預測主要是由對公司主要業務盈利預測匯總得到的。根據公司各業務所在行業增速、主要同業公司的收入平均增速和平均毛利率情況，我們對公司各業務的營業收入進行預測并匯總，預計公司 2024-2026E 年的營業收入分別為 6、9.4、13.8 億元，同比增速依次為-35%、55%、47%。預計公司 2024-2026E 年的毛利率分別為 75%、74%、72%。具體到各項業務：1）數字集成電路：公司專注于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，產品包括可編程邏輯器件為代表的邏

76、輯芯片、存儲芯片及微控制器等，隨著下游生成式 AI 的賦能、汽車智能化滲透率的提升，公司數字集成電路滲透率不斷提升，預計 2024-2026E 年公司數字集成電路營收為 2.7 億元、4.2 億元、6.2 億元，對應同比增速分別為-37%、55%、48%，預計毛利率分別為 75%、74%、72%。公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第25頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 2）模擬集成電路：公司模擬集成電路產品包括數據轉換、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。預計 2024-2026E 年公司模擬集成電路業務營收為 2.8 億元、4.5 億元、

77、6.6 億元，對應同比增速分別為-37%、58%、47%，預計毛利率分別為 80%、78%、77%。3）技術服務：預計 2024-2026E 年公司技術服務業務營收為 0.3、0.4、0.6 億元，對應同比增速分別為 5%、44%、47%，預計毛利率分別為 45%、45%、43%。4）其他業務：預計 2024-2026E 年公司其他業務營收為 0.3、0.4、0.5 億元，對應同比增速分別為 5%、40%、46%，預計毛利率分別為 53%、52%、52%。表 9：公司收入拆分表（單位：百萬元、%）2023 2024E 2025E 2026E 合計 營業收入 926 604 937 1382（+

78、/-%)-35%55%47%占銷售收入比重 100%100%100%100%營業成本 221 152 243 380 毛利率 76%75%74%72%數字集成電路 營業收入 425 267 416 615（+/-%)0%-37%55%48%占銷售收入比重 46%44%44%45%營業成本 105 67 107 172 毛利率 75%75%74%72%模擬集成電路 營業收入 448 283 446 655（+/-%)38%-37%58%47%占銷售收入比重 48%47%48%47%營業成本 90 58 97 149 毛利率 80%80%78%77%技術服務 營業收入 27 28 41 60（+/

79、-%)-62%5%44%47%占銷售收入比重 3%5%4%4%營業成本 15 16 23 34 毛利率 46%45%45%43%其他產品 營業收入 24 25 35 51（+/-%)14%5%40%46%占銷售收入比重 3%4%4%4%營業成本 11 12 17 24 毛利率 54%53%52%52%資料來源：公司公告、申萬宏源研究 首次覆蓋并給予“買入”評級。公司作為特種集成電路領域領軍企業，持續前瞻性布局，加大研發投入與技術儲備，基本盤航空航天業務隨下游需求好轉邊際改善，疊加人形機器人及汽車智能化業務滲透率提升，有望打開公司長期成長空間。我們預計公司2024-2026E 年的歸母凈利潤分別

80、為 1.2/3.1/4.6 億元，2024-2026E 年 PE 分別為192/75/51 倍。選取相關代表性公司瑞芯微（AIOT 芯片平臺）、臻鐳科技（特種射頻芯片公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第26頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 領軍企業）、全志科技（SoC 領軍企業）進行對比，2024-2026E 年行業平均 PE 分別為276/95/67 倍，公司 2025 年 PE 低于行業平均水平?？紤]到下游需求景氣度回升疊加公司高性能產品持續推進，公司未來業績有望快速增長，因此首次覆蓋，給予“買入”評級。表 10：可比公司估值表 公司代碼 公司簡稱 2025/3/7 歸

81、母凈利潤（億元）PE 總市值（億元）2023A 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 603893.SH 瑞芯微 677.4 1.3 5.9 7.5 10.1 115 90 67 688270.SH 臻鐳科技 87.8 0.7 0.2 1.0 1.6 488 84 56 300458.SZ 全志科技 376.8 0.2 1.7 3.4 4.9 226 110 78 平均值 380.6 0.8 2.6 4.0 5.5 276 95 67 688709.SH 成都華微 233.5 3.1 1.2 3.1 4.6 192 75 51 資料來源：iFind、申萬宏源研

82、究 注：全志科技估值較高主要系公司業績增速高，下游各領域景氣度高 5.風險提示市場競爭風險。部分集成電路競爭對手可能通過技術突破、價格競爭或市場份額爭奪等方式對公司的市場地位構成威脅。技術創新不及預期。公司在研項目多集中于高端工業領域，對技術要求極高，研發周期較長，可能導致短期內無法實現商業化，從而影響公司的盈利能力和市場競爭力。集成電路行業技術迭代迅速，公司可能面臨技術研發進度不及預期、新技術開發失敗或無法滿足市場需求的風險。宏觀經濟波動風險。全球經濟波動、貿易摩擦或國內經濟政策調整可能對公司的市場需求、供應鏈穩定性以及成本控制產生不利影響 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲

83、明 第27頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 財務摘要 合并損益表 收入結構 成本結構 資本開支與經營活動現金流 百萬元 2022 2023 2024E 2025E 2026E 營業總收入 845 926 604 937 1,382 營業收入 845 926 604 937 1,382 數字集成電路 427 425 267 416 615 模擬集成電路 324 448 283 446 655 其他產品 21 24 25 35 51 技術服務 72 27 28 41 60 營業總成本 518 603 493 630 922 營業成本 202 221 152 243 380 數字集成電路 103 1

84、05 67 107 172 模擬集成電路 65 90 58 97 149 其他產品 17 11 12 17 24 技術服務 16 15 16 23 34 稅金及附加 7 11 7 11 16 銷售費用 37 39 37 42 59 管理費用 95 124 124 126 173 研發費用 170 198 162 201 287 財務費用 7 10 10 8 7 其他收益 5 39 51 47 53 投資收益 0 0 0 0 0 凈敞口套期收益 0 0 0 0 0 公允價值變動收益 0 0 0 0 0 信用減值損失-24-26-19-11-9 資產減值損失-2-4-10-6-12 資產處置收益

85、0 0 0 0 0 營業利潤 307 332 132 337 491 營業外收支 0 0 0 0 0 利潤總額 307 332 132 337 491 所得稅 23 16 9 21 29 凈利潤 284 316 123 316 462 少數股東損益 3 5 2 4 7 歸母凈利潤 281 311 121 312 455 資料來源：聚源數據，申萬宏源研究 合并現金流量表 百萬元 2022 2023 2024E 2025E 2026E 凈利潤 284 316 123 316 462 加：折舊攤銷減值 55 56 39 34 44 財務費用 8 11 10 8 7 非經營損失-7-8 0 0 0 營

86、運資本變動-368-354-185 39-9 其它 50 58 42 0 0 經營活動現金流-2 54 29 396 505 資本開支 165 107 33 144 115 其它投資現金流-158 0 0 0 0 投資活動現金流-324-107-33-144-115 吸收投資 0 0 1,500 0 0 負債凈變化 323 43-169-92-24 支付股利、利息 6 11 81 36 84 其它融資現金-7-9 0 0 0 數字集成電路46%模擬集成電路48%其他產品3%技術服務3%數字集成電路47%模擬集成電路41%其他產品5%技術服務7%-200020040060020222023202

87、4E2025E2026E資本開支經營活動現金流公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第28頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 流 融資活動現金流 310 23 1,249-127-109凈現金流-16-311,245 125281 經營利潤率(%)投資回報率趨勢(%)收入與利潤增長趨勢(%)相對估值(倍)資料來源：聚源數據，申萬宏源研究合并資產負債表 百萬元 2022 2023 2024E 2025E 2026E 流動資產 1,418 1,689 3,038 3,218 3,704 現金及等價物 196 165 1,411 1,536 1,816 應收款項 919 1,180 1

88、,250 1,269 1,365 存貨凈額 302 336 371 407 515 合同資產 0 0 0 0 0 其他流動資產 0 7 7 7 7 長期投資 24 23 23 23 23 固定資產 337 433 457 584 675 無形資產及其他資產 137 129 129 129 129 資產總計 1,915 2,274 3,647 3,954 4,531 流動負債 598 735 606 717 934 短期借款 278 408 330 330 330 應付款項 302 315 263 374 591 其它流動負債 18 13 13 13 13 非流動負債 338 214 164 7

89、2 48 負債合計 936 949 770 789 982 股本 541 541 637 637 637 其他權益工具 0 0 0 0 0 資本公積 118 148 1,552 1,552 1,552 其他綜合收益 0 0 0 0 0 盈余公積 37 62 71 96 132 未分配利潤 276 562 603 862 1,203 少數股東權益 7 12 14 18 25 股東權益 979 1,325 2,877 3,165 3,549 負債和股東權益合計 1,915 2,274 3,647 3,954 4,531 資料來源：聚源數據，申萬宏源研究050100202220232024E2025

90、E2026E毛利率EBITDA MarginEBIT Margin010203040202220232024E2025E2026EROEROIC-1000100200202220232024E2025E2026E收入同比增長凈利潤同比增長0100200300202220232023 2024E 2025E 2026EP/EEV/EBITDA公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第29頁 共29頁 簡單金融 成就夢想 信息披露 證券分析師承諾 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度、專業審慎的研究方法，使用合法合規的信息，

91、獨立、客觀地出具本報告,并對本報告的內容和觀點負責。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。與公司有關的信息披露 本公司隸屬于申萬宏源證券有限公司。本公司經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公司關聯機構在法律許可情況下可能持有或交易本報告提到的投資標的，還可能為或爭取為這些標的提供投資銀行服務。本公司在知曉范圍內依法合規地履行披露義務?？蛻艨赏ㄟ^ 索取有關披露資料或登錄 信息披露欄 目查詢從業人員資質情況、靜默期安排及其他有關的信息披露。機構銷售團隊聯系人 華東組 茅炯 021- 銀行團隊 李慶 021- 華北組 肖霞 010- 華南組 張曉卓 華東創新團隊 朱曉藝 021- 華北創新團隊 潘燁明