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1、證券研究報告|公司深度|自動化設備 1/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 快克智能(603203)報告日期：2024 年 07 月 08 日 精密焊精密焊接接領軍企業，領軍企業，半導體封裝半導體封裝設備設備國產替代國產替代先行者先行者 快克智能快克智能深度報告深度報告 投資要點投資要點 快克智能成立于 1993 年，主營業務為精密焊接設備，在精密焊接領域具備核心技術優勢，基于焊接底層工藝同源性，公司近年來布局半導體封裝固晶鍵合領域，23 年固晶鍵合封裝設備實現營收 0.24 億元，同比增長 57%。公司深度綁定全球頭部消費電子企業，主要業務毛利率保持 50%以上。伴隨下游消費電子市場需求

2、復蘇及公司在半導體封裝領域的持續拓展，公司有望迎來較好發展機會。精密焊接領軍企業，精密焊接領軍企業，基于焊接底層技術布局基于焊接底層技術布局半導體封裝領域半導體封裝領域 快克智能創立于 1993 年，于 2016 年上市，主要分為四大業務板塊，精密焊接裝聯設備、智能制造成套設備、機器視覺制程設備和固晶鍵合封裝設備?；诤附拥讓蛹夹g的同源性，2021 年公司切入半導體封裝固晶鍵合領域，23 年固晶鍵合封裝設備實現營收 0.24 億元，同比增長 57%。精密焊接設備穩健增長精密焊接設備穩健增長，AOI 設備有望設備有望實現品類擴張實現品類擴張 據 IDC 數據，24 年全球智能手機有望實現正增長，

3、預計出貨量將達到 12 億部，同比增長 4.0%；同時，AI 終端創新浪潮也有望帶來 AI 終端的銷量增長，帶動精密焊接設備需求增長。在 AOI 設備方面，公司在焊點 AOI 檢測形成了獨有的工藝專家系統和核心模組，隨著公司新產品的持續開發，公司的 AOI 設備有望從焊點檢測拓展到多維全檢，帶來業績的快速增長。積極布局半導體封裝領域積極布局半導體封裝領域，國產替代先行者，國產替代先行者 封測市場規模擴張帶動固晶機需求增長，據華經產業研究院數據，預計 2029 年我國半導體固晶機市場規模將達 81 億元，2024-2029 年 GAGR 約為 9.7%。固晶機設備為海外主導，國產替代空間廣闊。同

4、時，據 SEMI 數據，2019-2025 年全球 SiC 器件市場規模 CAGR 約 30%。碳化硅功率器件成本下探，帶動國產產能增長，國產封裝設備需求提升。公司基于焊接底層工藝切入半導體封裝固晶鍵合領域，已能提供系統解決方案。同時，公司自主研發微納金屬燒結設備，目前在部分客戶端已完成出貨，2024 年有望帶來業績增量。伴隨國產替代進程持續加速，公司憑借技術優勢和前瞻布局，在該領域的市場份額及業績有望持續增長。盈利預測與估值盈利預測與估值 我們預計公司 2024-2026 年營收分別為 10.8、12.9、14.7 億元，營收增速分別為36.2%、19.8%、13.3%，歸母凈利潤分別為 2

5、.6、3.4、4.2 億元，歸母凈利潤增速分別為 37.2%、30.4%、21.6%，對應 2024-2026 年 PE 分別約 20、15、13 倍?？紤]到公司在精密焊接領域的領先地位，及公司在半導體封裝領域的發展潛力，首次覆蓋給予“買入”評級。風險提示風險提示 下游需求不及預期、新業務進展不及預期、市場競爭加劇等 投資評級投資評級:買入買入(首次首次)分析師：邱世梁分析師：邱世梁 執業證書號：S1230520050001 分析師：周藝軒分析師：周藝軒 執業證書號：S1230524060001 研究助理：戴樞檸研究助理：戴樞檸 基本數據基本數據 收盤價￥21.13 總市值(百萬元)5,294

6、.06 總股本(百萬股)250.55 股票走勢圖股票走勢圖 相關報告相關報告 1 快克股份（603203）跟蹤報告：消費電子行業低迷，公司雖有承壓仍能有效平滑周期波動 2019.07.29 2 快克股份（603203）2018年報&2019Q1 季報點評：自動化業務增速超預期，技術創新尋求增長點 2019.04.29 3 汽車電子助力公司打開新的成長空間 2019.04.17 財務摘要財務摘要 Table_Forcast(百萬元)2023A 2024E 2025E 2026E 營業收入 792.6 1079.3 1293.5 1466.0 (+/-)(%)-12.1%36.2%19.8%13.

7、3%歸母凈利潤 191.0 262.0 341.7 415.5 (+/-)(%)-30.1%37.2%30.4%21.6%每股收益(元)0.8 1.0 1.4 1.7 P/E 27.7 20.2 15.5 12.7 ROE 14.0%17.1%18.5%18.7%資料來源：浙商證券研究所 -40%-31%-21%-12%-3%7%23/0723/0823/0923/1023/1123/1224/0124/0224/0324/0524/0624/07快克智能上證指數快克智能(603203)公司深度 2/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 正文目錄正文目錄 1 精密焊接裝聯設備領軍企業，積極布

8、局半導體封裝領域精密焊接裝聯設備領軍企業，積極布局半導體封裝領域.4 1.1 深耕精密焊接領域，進軍半導體封裝拓展第二曲線.4 1.2 基于焊接底層技術拓展業務領域，產品矩陣豐富.4 1.3 營收整體穩步增長，主要業務毛利率維持 50%以上.7 2 精密焊接設備穩健增長，精密焊接設備穩健增長，AOI 設備有望放量設備有望放量.7 2.1 消費電子市場復蘇，精密焊接設備有望持續增長.8 2.1.1 消費電子需求回暖，AI 創新帶來景氣回升.8 2.1.2 受益下游消費電子需求復蘇，精密焊接設備業務有望持續增長.9 2.1.3 選擇性波峰焊滿足高功率焊接要求，受益下游新能源汽車智能化加速.10 2

9、.2 AOI 設備有望實現品類擴張，帶來業績快速增長.11 3 積極布局半導體封裝領域，國產替代先行者積極布局半導體封裝領域，國產替代先行者.12 3.1 半導體封裝市場規模持續增長，國產化進程加速.12 3.2 固晶機需求持續增長，國產替代空間廣闊.13 3.3 碳化硅器件優勢突出，帶動銀燒結設備需求增長.15 3.4 焊接底層技術同源，積極布局半導體封裝領域.18 4 盈利預測及估值盈利預測及估值.20 4.1 盈利預測.20 4.2 估值分析與投資建議.21 5 風險提示風險提示.21 fYeZbZeU8XaVfVdX7NcM6MnPmMpNnRiNoOsNfQrQrQ6MqQvMNZo

10、PxONZqRsN快克智能(603203)公司深度 3/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司發展歷程.4 圖 2：公司營業收入總體平穩增長（億元，%）.7 圖 3：公司凈利潤總體穩步增長（億元，%）.7 圖 4：固晶鍵合封裝設備業務快速增長（億元）.7 圖 5：綜合毛利率保持穩定（%）.7 圖 6：24 年開始，全球智能手機出貨量有望同比增長（百萬部）.8 圖 7：公司精密焊接裝聯設備.9 圖 8：公司豐富的客戶資源（部分）.10 圖 9：選擇性波峰焊設備示意圖.10 圖 10：全國新能源汽車銷量（萬臺，%）.11 圖 11：全國 AOI 設備產品線.11 圖

11、 12：2015-2026 中國封測行業規模及增長率（億元，%）.13 圖 13：固晶機是封測的芯片貼裝的關鍵.14 圖 14：2017-2029 年我國半導體固晶機市場規模（億元）.14 圖 15：2021 年全球固晶機設備市場份額（%）.15 圖 16：半導體材料行業發展歷史.15 圖 17：2019-2025 年 SiC 器件市場規模 CAGR 約 30%（億美元）.16 圖 18：2021 年全球導電型碳化硅功率器件市場競爭格局.16 圖 19：碳化硅產業鏈.17 圖 20：2019-2024 年全球碳化硅功率器件市場規模預測（億元）.18 圖 21：2026 碳化硅成本下降 15%（

12、%）.18 圖 22：公司納米銀燒結工藝封測設備.19 表 1：公司主要產品示意圖.5 表 2：手機廠商持續布局 AI 終端.9 表 3：半導體封裝設備主要分類及區別.12 表 4：半導體材料行業發展相關政策.12 表 5：銀燒結參數表現滿足第三代半導體功率模塊封裝要求.17 表 6：公司在半導體封裝領域的布局歷程.18 表 7：公司固晶鍵合部分核心設備.18 表 8：公司各業務收入拆分.20 表 9：可比公司估值對比.21 表附錄：三大報表預測值.22 快克智能(603203)公司深度 4/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備領軍企業領軍企業，積極布局

13、積極布局半導體封裝領域半導體封裝領域 公司公司深耕電子智能裝備領域深耕電子智能裝備領域，基于基于精密焊接精密焊接技術切技術切入半導體封裝入半導體封裝領域。領域?？炜酥悄苎b備股份有限公司創立于 1993年，于 2016 年上市，公司在運動控制、軟件系統、視覺算法、精密模組等技術方面不斷創新突破，形成精密焊接裝聯設備、視覺檢測制程設備、智能制造成套裝備、固晶鍵合封裝設備全方位一體化電子智能設備業務布局。21 年公司基于精密焊接工藝切入半導體封裝固晶鍵合領域，成為半導體封裝設備國產替代先行者。1.1 深耕深耕精密焊接精密焊接領域領域，進軍半導體封裝進軍半導體封裝拓展拓展第二曲線第二曲線 公司公司深耕

14、電子智能裝備領域深耕電子智能裝備領域 30 余年余年，立足精密焊接立足精密焊接積極布局半導體封裝積極布局半導體封裝。公司成立于 1993 年，致力于為精密電子組裝半導體封裝檢測領域提供智能裝備解決方案。公司在運動控制、軟件系統、視覺算法、精密模組等技術方面不斷創新突破，形成精密焊接裝聯設備、視覺檢測制程設備、智能制造成套裝備、固晶鍵合封裝設備，服務于智能終端、新能源汽車、新能源、智能物聯、半導體等行業。21 年公司基于精密焊接工藝切入半導體封裝固晶鍵合領域，成為半導體封裝設備國產替代先行者。圖1：公司發展歷程 資料來源：公司公告，浙商證券研究所 1.2 基于焊接底層技術拓展業務領域，產品矩陣豐

15、富基于焊接底層技術拓展業務領域，產品矩陣豐富 公司公司聚焦半導體封裝、新能源汽車智能化、精密電子組裝聚焦半導體封裝、新能源汽車智能化、精密電子組裝等等領域領域，細分業務細分業務為多個行為多個行業領域提供專業解決方案。業領域提供專業解決方案。公司主要產品業務分為四大板塊，精密焊接裝聯設備、智能制造成套設備、機器視覺制程設備和固晶鍵合封裝設備。1）精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備（2023 年營收占比年營收占比 66.6%）：主要產品涵蓋激光焊設備、熱壓焊接設備、選擇焊設備、通用焊接設備、BGA 返修設備、智能工具設備等大小各類裝聯設備。2）智能制造成套設備智能制造成套設備（2023 年營收占比年

16、營收占比 17.7%）：公司利用多年自動化領域積累的豐富經驗，融合精密焊接、視覺檢測、工業機器人應用等優勢技術，為新能源汽車電動化智能化提供智能制造成套解決方案。3）機器視覺制程設備機器視覺制程設備（2023 年營收占比年營收占比 12.7%）：公司機器視覺制程設備以精密焊接為基，客戶端深度錘煉積累了豐富的 AOI 檢測經驗。截至 2023 年，機器視覺設備已具備機器學習、深度學習、高速飛拍、無縫拼接、超景深圖像合成、高精度快克智能(603203)公司深度 5/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 二次復判系統、摩爾條紋光、3D 檢測等先進技術，可實現智能穿戴、AI 智能硬件、芯片封裝等各類

17、檢測場景全覆蓋。4）固晶鍵合封裝設備固晶鍵合封裝設備（2023 年營收占比年營收占比 3.0%）：截至 2023 年，公司推出系列化銀燒結、甲酸/真空焊接爐、IGBT 多功能固晶機、芯片封裝 AOI 等設備，已具備 IGBT 和 SiC 在內的功率半導體封裝成套解決方案能力。2023 年公司自主研發的高速共晶 Die Bonder 設備，已完成客戶驗證進入量產階段。表1：公司主要產品示意圖 業務種類業務種類 設備名稱設備名稱 主要功能主要功能 產品樣例產品樣例 精密焊接裝聯設備 智能焊接工具 涵蓋智能焊臺、智能解焊返修臺、煙霧凈化、靜電防護等；各類工具設備可與 QUICK IoT 智能管理平臺

18、無縫對接，工藝數據實時監控并上傳至 MES 系統，實現數據互聯和智能管控 激光焊接設備 激光焊接具備非接觸式加熱、熱擴散小、加熱效率高、實現避障焊接、焊料定量供給、密間距產品焊接高良率等特點，在 5G通信及光通訊模塊、5G通訊環形器、CMM 攝像頭模組、3C智能手機穿戴等精密焊接領域得到廣泛應用。選擇性波峰焊設備 助焊劑噴涂、預熱、焊接三個或多模組柔性搭配，適用于多品種靈活制造的需求及可靠性焊接場合，汽車電子、5G 通信、工控產品等行業應用廣泛。FPC 熱壓焊接設備 應用領域包括智能手機、智能手表、TWS 耳機、筆記本電腦等。產品分為臺式、轉盤式、四頭設計和在線式十二頭設計。精密點膠設備 應用

19、領域包括：引腳包封&精密涂覆、底部填充&堆棧封裝 POP、點錫膏&紅膠、窄邊框點膠 MiniLed 應用、FPC&PCB 元器件補強、輔助焊接：點 Flux/助焊膏、CCM/VCM 應用Bonding。智能制造成套設備 5G 濾波器自動化生產線 5G 濾波器自動化生產線基本工藝包含：飛桿&傳輸桿自動裝配、SMP 接頭鎖付、諧振器&大蓋板點膠裝配、自動焊接、自動清洗等，具備整線 MES、工藝數據追溯、產品制程管控以及看板等生產管理系統?？炜酥悄?603203)公司深度 6/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5G 環形器自動化生產線 5G 環形器自動化生產線適用于環型器、隔離器等 5G 精密

20、產品的全自動化裝配和焊接作業。線體具有兼容性，通過更換裝配治具和執行配件可實現多種產品型號的自動化組裝?；竟に嚢憾嗟雷詣踊b配、鉚壓、鉚點檢測、激光焊接、焊點檢測。整線設計滿足 5G 行業規范，具備整線 MES、工藝數據追溯、產品制程管控以及生產看板等生產管理系統。5G 天線模塊自動化生產線 5G 天線模塊自動化生產線基本工藝包含：隔離條自動點錫膏、隔離片自動焊接、振子自動組裝&焊接、AOI 檢查、塑料鉚釘自動裝備等，具備整線 MES、工藝數據追溯、產品制程管控以及看板等生產管理系統。機器視覺制程設備 FPC 焊點 AOI 設備 波峰焊爐前 AOI 進行插件器件錯漏反檢測，爐后 AOI

21、進行焊點和貼片檢測將 NG 不良的類別和位置等信息，通過 M2M 數據交互信息傳遞到下站的選擇性波峰焊/錫焊機器人，自動修補 PCB 上的焊接不良，實現 DIP 自動化生產零缺陷目標。Mini-LED 固晶機 Mini-LED 顯示技術具備：亮度高、壽命長、不燒屏及大屏低成本制造等優勢，廣泛應用于家用大屏電視、電競顯示器以及平板電腦。2021 年 Apple iPad Pro 開啟 Mini-LED商用元年，隨著產品良率的提升將逐步滲透至車載顯示、戶外顯示等領域，更多市場需求帶動 Mini-LED 封裝設備增長。固晶鍵合封裝設備 高速固晶機 固晶機主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲

22、波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。真空共晶爐 真空共晶爐(vacuum soldering system)是一種針對高端產品的工藝焊接爐，例如激光器件、航空航天，電動汽車等行業，和傳統鏈式爐相比，具有較大的技術優勢。真空共晶爐系統主要構成包括：真空系統，還原氣氛系統，加熱/冷卻系統，氣體流量控制系統，安全系統，控制系統等。銀燒結設備 隨著新能源汽車放量，大功率 IGBT 器件廣泛應用于電機驅動、車載充電模塊；以及新能源功率模塊對工作溫度和可靠性的要求越

23、來越高，催生 SiC 和 GaN 等寬禁帶半導體芯片的普及應用，燒結銀工藝成為提升其封裝可靠性和性能的關鍵技術。資料來源：公司官網，浙商證券研究所 快克智能(603203)公司深度 7/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1.3 營收營收整體整體穩步增長穩步增長，主要業務主要業務毛利率維持毛利率維持 50%以上以上 營收和凈利潤營收和凈利潤整體整體穩步增長，穩步增長，消費消費電子行業電子行業需求疲軟需求疲軟導致導致 23 年業績年業績波動波動。受消費電子行業需求疲軟影響，公司 2023 年業績短期承壓。2023 年公司營業收入 7.9 億元，同比減少 12.07%；歸屬于上市公司股東的凈利

24、潤 1.9 億元，同比減少 30.13%。伴隨消費電子行業復蘇和 AI 終端創新，及公司在半導體封裝領域的持續拓展，公司未來業績有望恢復增長。圖2：公司營業收入總體平穩增長（億元，%）圖3：公司凈利潤總體穩步增長（億元，%）資料來源：Wind，浙商證券研究所 資料來源：Wind，浙商證券研究所 主要主要業務業務保持保持 50%以上以上毛利率毛利率水平水平。公司的主營業務中，精密焊接裝聯設備貢獻主要營收，2023 年為 5.28 億元，占公司營收的比重為 67%。固晶鍵合封裝設備業務迅速增長，2023 年營收為 0.24 億元，22 年營收為 0.15 億元，同比增長 57.40%。毛利率方面，

25、近 3 年公司綜合毛利率穩定在 40%以上，其中，23 年精密焊接裝聯設備業務毛利率為 52.06%；固晶鍵合封裝設備業務毛利率為 33.85%。圖4：固晶鍵合封裝設備業務快速增長（億元）圖5：綜合毛利率保持穩定（%）資料來源：Wind，浙商證券研究所 資料來源：Wind，浙商證券研究所 2 精密焊接設備穩健增長精密焊接設備穩健增長，AOI 設備設備有望有望放量放量 消費電子消費電子市場市場復蘇，復蘇，AOI 設備有望實現品類擴張設備有望實現品類擴張。據 IDC 數據，24 年全球智能手機有望實現正增長，預計出貨量將達到 12 億部，同比增長 4.0%，2024-2028 年出貨量 CAGR

26、約預估為 2.3%；同時，AI 終端創新浪潮也有望帶來 AI 終端的銷量增長，帶動精密焊接設備-20%-10%0%10%20%30%40%50%0123456789102023202220212020201920182017201620152014營業收入（億元）YOY（%，右軸）-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0.00.51.01.52.02.53.02023202220212020201920182017201620152014歸母凈利潤（億元）YOY（%，右軸）0.002.004.006.008.0010.00202320222021精密焊接裝聯設

27、備智能制造類視覺檢測類固晶鍵合封裝設備0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%202320222021精密焊接裝聯設備智能制造類視覺檢測類固晶鍵合封裝設備快克智能(603203)公司深度 8/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 需求增長。在 AOI 設備方面，公司 AOI 設備以精密焊接為基，在大客戶端多年的深度錘煉積累了豐富的 AOI 檢測經驗，在焊點 AOI 檢測形成了獨有的工藝專家系統和核心模組。同時，公司的 SMT 3D AOI 檢測設備完成系列化開發，隨著公司新產品的持續開發，公司的AOI 設備有望從焊點檢測拓展到多維全檢，帶來 AOI

28、設備業績的快速增長。2.1 消費電子市場復蘇，精密焊接設備有望持續增長消費電子市場復蘇，精密焊接設備有望持續增長 2.1.1 消費電子需求回暖，消費電子需求回暖，AI 創新帶來景氣回升創新帶來景氣回升 消費電子消費電子需求需求回暖回暖，24 年年全球智能手機出貨量全球智能手機出貨量有望恢復正增長有望恢復正增長。據 TechInsights 數據，2023 年全球智能手機出貨量同比下降 3.9%，達到 11.52 億部；但 23Q4 消費電子市場開始復蘇，全球智能手機出貨 3.17 億部，同比增長 7.1%。同時，IDC 預測 24 年全球智能手機有望實現正增長，預計出貨量將達到 12.1 億部

29、，同比增長 4.0%，2024-2028 年出貨量平均復合年增率（CAGR）預估為 2.3%。AI 賦能智能手機賦能智能手機升級創新，驅動行業景氣度回升。升級創新，驅動行業景氣度回升。AI 大模型與手機的結合被認為是手機行業換代的一個時點。多家手機廠商研發布局，希望通過 AI 大模型賦予用戶更智能的使用體驗。高通、聯發科等手機芯片廠商也緊隨趨勢，致力于為大模型運行提供有力支持。據 Counterpoint Research，2024 年將為 AI 智能手機和 AI PC 的關鍵元年。2023 年全球 AI 智能手機出貨量 4,700 萬臺，預計 2024 年突破 1 億臺，到 2027 年出貨

30、量將升至 5.22 億臺，年復合增長率達 83%；2024 年全球 AI PC 出貨量將達到 4,800 萬臺，占 PC 總出貨量的 18%，到 2025 年滲透率達 40%，2024 年至 2028 年復合增長率將達到 44%。AI 應用將催化硬件端進一步升級，產業鏈有望迎來量價齊升。圖6：24 年開始，全球智能手機出貨量有望同比增長（百萬部）資料來源：IDC，IT之家，浙商證券研究所 快克智能(603203)公司深度 9/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 表2：手機廠商持續布局 AI 終端 廠商廠商類別類別 廠商廠商名稱名稱 主要結合主要結合 手機廠商 蘋果 蘋果在自研大模型技術，A

31、jax 模型能在設備端快速生成響應，盡管更復雜的任務可能需要云端支持。蘋果的多模態大模型 Ferret 展示了其在圖像和語言理解方面的進步，該模型在多模態任務上表現優異，蘋果還發布了 OpenELM 系列模型。隨著 iOS18 系統的即將發布，蘋果預計將引入大模型技術，這將是 AI 技術發展的新里程碑。華為 華為已經將盤古大模型集成到其手機系統中，特別是HarmonyOS 4 系統全面接入盤古大模型，成為全球首個嵌入了 AI 大模型能力的移動終端操作系統。華為 Mate60 系列手機，搭載了基于多模態大模型技術實現的“智慧搜圖”功能。此外，華為的語音助手小藝也融合了盤古自然語言大模型、盤古視覺

32、大模型和盤古多模態大模型，最高版本參數高達1000 億，進一步強化了華為手機的 AI 能力。小米 小米已經自研了 13 億參數端側模型，并在手機端跑通了Demo，部分場景效果可以媲美云端 60 億模型的運算效果。小米在 AI 大模型團隊組建和研發投入上表現積極，小米的澎湃 OS 操作系統也在 AI 大模型方面進行了深度植入，小愛輸入助手具備了 AI 大模型的文本創作能力和 AI 擴圖能力，這些功能在小米 14 系列手機上有所體現。資料來源：騰訊網，浙商證券研究所 2.1.2 受益下游消費電子需求復蘇，精密焊接設備業務有望持續增長受益下游消費電子需求復蘇，精密焊接設備業務有望持續增長 公司公司深

33、耕焊接設備多年，成就國內精密焊接設備深耕焊接設備多年，成就國內精密焊接設備領軍企業領軍企業?？炜酥悄芎附釉O備發展升級，伴隨著國內電子行業興起。公司早期以手持焊接工具起家，之后產品逐步進化，目前可生產精密點膠、激光焊、熱壓焊、選擇焊、微點焊、超聲波焊等高端設備，配合公司自主研發的 AOI 檢測制程設備，形成整套電子裝聯精密焊接裝備解決方案。公司先后被認定為江蘇省錫焊自動化工程技術研究中心，江蘇省高密度微組裝工程研究中心，中國智能制造百強企業，全國博士后科研工作站，國家級專精特新“小巨人”及隱形冠軍企業，工信部電子裝聯精密焊接設備“制造業單項冠軍產品”企業。圖7：公司精密焊接裝聯設備 資料來源：公

34、司公告，浙商證券研究所 快克智能(603203)公司深度 10/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 手握頭部手握頭部客戶資源，客戶資源，精密焊接設備業務有望持續增長精密焊接設備業務有望持續增長。公司熱壓焊、激光焊等精密組裝設備歷經多輪迭代，不斷拓展在大客戶端智能手機、手表、Pad、耳機等應用領域的市場份額，取得新增和復購訂單。公司擁有專業的客戶服務團隊提供迅速、及時的技術支持和全方位服務，經過多年的積極開拓，積累了豐富的客戶資源，如蘋果、立訊精密等。伴隨下游消費電子需求復蘇，公司精密焊接設備業務有望持續增長。2.1.3 選擇性波峰焊滿足高功率焊接要求選擇性波峰焊滿足高功率焊接要求，受益受益

35、下游下游新能源汽車智能化加速新能源汽車智能化加速 選擇性波峰焊選擇性波峰焊滿足汽車電子高可靠性焊接需求滿足汽車電子高可靠性焊接需求。隨著新能源汽車智能化、電氣化的蓬勃發展及光伏、風電等新能源的核心部件逆變器應用大量增加，高功率部件例如 IGBT 應用需求越來越多，高熱能和可靠性焊接工藝成為剛需，公司開發的選擇性波峰焊具備熱沖擊小、透錫率高、清潔度高等工藝特點，結合視覺引導、易學易用的軟件界面滿足以上各類可靠性焊接工藝要求。圖9：選擇性波峰焊設備示意圖 資料來源：公司官網，浙商證券研究所 圖8：公司豐富的客戶資源（部分）資料來源：公司公告，浙商證券研究所 快克智能(603203)公司深度 11/

36、23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 新能源汽車新能源汽車銷量銷量持續增長、智能化加速持續增長、智能化加速，帶動選擇性波峰焊需求增長帶動選擇性波峰焊需求增長。2023 年我國新能源汽車銷量達到 949.5 萬輛，同比增長 37.9%。隨著新能源汽車行業的滲透率持續增長，及智能化持續加速，選擇性波峰焊設備需求有望持續增長。圖10：全國新能源汽車銷量（萬臺，%）數據來源：Wind，浙商證券研究所 2.2 AOI 設備有望實現品類擴張，帶來業績快速增長設備有望實現品類擴張，帶來業績快速增長 AOI 技術領先，有望實現從焊點檢測到技術領先，有望實現從焊點檢測到多維多維全檢的品類擴張全檢的品類擴張。公

37、司 AOI 設備以精密焊接為基，在大客戶端多年的深度錘煉積累了豐富的 AOI 檢測經驗，在焊點 AOI 檢測形成了獨有的工藝專家系統和核心模組。同時，公司的 SMT 3D AOI 檢測設備完成系列化開發，隨著公司新產品的持續開發，公司的 AOI 設備有望從焊點檢測拓展到多維全檢，帶來 AOI設備業績的快速增長。圖11：全國 AOI 設備產品線 數據來源：公司公告，浙商證券研究所 -50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%01002003004005006007008009001,000全國新能源汽車銷量（萬臺）YOY(右軸，%）快克智能(603203)公司深度

38、12/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 積極布局半導體封裝領域，國產替代先行者積極布局半導體封裝領域，國產替代先行者 我們認為公司半導體封裝設備業務有望持續增長，基于以下 2 個原因：1）半導體封裝市場規模持續增長，國產替代空間廣闊：半導體封裝市場規模持續增長，國產替代空間廣闊：封測市場規模擴張帶動固晶機需求增長，據華經產業研究院數據，預計 2024 年我國半導體固晶機市場規模達到 51 億元，2029 年將達 81億元，2017-2029 年 GAGR 約為 13%。據觀研天下數據，21 年全球固晶機設備市場前兩大外資廠商占據 59%，內資廠商新益昌僅有6%的市場份額，國產替代空間

39、廣闊。同時，據 SEMI 數據，全球 SiC 器件市場發展迅速，預計 2025 年 SiC 器件市場將增長至 25.6 億美元，2019-2025 年復合增長率約 30%。碳化硅功率器件成本下探，帶動國產產能增長，國產封裝設備需求提升。2）焊接底層工藝同源，技術領先，有望持續受益國產替代趨勢：焊接底層工藝同源，技術領先，有望持續受益國產替代趨勢：公司基于焊接底層工藝切入半導體封裝固晶鍵合領域，已能提供 IGBT 功率模塊、SiC 功率器件和分立器件功率器件封裝的解決方案。2024 年公司計劃完成控制高速高精固晶機的底層技術的系統開發，進一步增強其技術儲備和市場競爭力；公司歷時三年自主研發微納金

40、屬燒結設備，已為數十家碳化硅封裝企業完成打樣，目前部分客戶已完成出貨，2024 年有望帶來業績增量。伴隨國產替代進程持續加速，公司憑借技術優勢和前瞻布局，在半導體封裝固晶鍵合設備領域的市場份額及業績有望得到持續增長。3.1 半導體封裝市場規模持續增長，國產化進程加速半導體封裝市場規模持續增長，國產化進程加速 半導體封裝技術主要分為分立器件封裝以及集成電路封裝。半導體封裝技術主要分為分立器件封裝以及集成電路封裝。分立器件封裝技術和工藝經過長期發展，已經形成了較為成熟的行業通行做法。集成電路封裝技術多樣化，工藝復雜、難度較高，需要持續改進技術，滿足小型化、低功耗、高集成等市場需求；同時晶圓制造等技

41、術進步要求集成電路封測技術能夠適應其封測需求。表3：半導體封裝設備主要分類及區別 項目項目 分立器件封裝技術分立器件封裝技術 集成電路封裝技術集成電路封裝技術 主要封裝形式 TO、SOT、SOD 等二、三引腳封裝 SOT/TSOT、SOP/ESPOP、DFN/PDFN 等多引腳封裝 工藝復雜程度 工藝復雜程度較 工藝復雜程度較高 技術迭代速度 技術迭代速度較慢 技術迭代速度較快 資料來源：思瀚研究院，浙商證券研究所 相關政策頻出，半導體設備國產化進程提速相關政策頻出，半導體設備國產化進程提速。相關政策鼓勵了企業在關鍵技術上進行自主研發和創新，通過稅收優惠和資金支持降低了企業的成本，提高了國產設

42、備的市場競爭力。受益于相關政策的推出，半導體設備國產化進程持續加速。表4：半導體材料行業發展相關政策 政策名稱政策名稱 發布部門發布部門 發布時間發布時間 相關內容相關內容 工業和信息化部等六部門關于推動能源電子產業發展的指導意見 工信部等六部門 2023 面向光伏、風電、儲能系統、半導體照明等,發展新能源用耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠 IGBI 器件及模塊 sic、GaN 等先進寬禁帶半導體材料與先進拓撲結構和封裝技術新型電力電子器件及關鍵技術 快克智能(603203)公司深度 13/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 “十四五”原材化部、科技部、自然資料工業發展規劃 工業和信息化部、

43、科技部、自然資源部 2021 實施關鍵短板材料攻關行動，采用“揭接掛帥”“賽馬”等方式，支持材料生產、應用企業聯合科研單位，開展寬禁帶半導體及顯示材料、集成電路關鍵材料、生物基材料、碳基材料、生物醫用材料等協同攻關 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要 中國人大會議 2021 加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(IEIS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化嫁等寬禁帶半導體發展 關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見 國家發改委等四部門 202

44、0 圍繞保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領域產業鏈供應鏈穩定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐半導體材料行業發展相關政策、電子封裝材料等領域實現突破 國務院關于印發新時期促進集成申路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知 國務院 2020 國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料，封裝、測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅 資料來源：華經產業研究院，浙商證券研究所 中國封測行業規模持續增長，中國封測行業規模持續增長，26 年將達年將達 3248 億元。億元。全球半導體封測產業

45、鏈逐漸向國內轉移，封測產業已成為我國半導體的強勢產業，市場規模持續向上突破。據中國半導體行業協會和集微咨詢的數據，2022 年中國封測產業規模小幅增長，達到 2995 億元。隨著技術的不斷進步和市場需求的持續增長，封測行業有望保持持續增長，預計 2026年中國封測市場規模將達到 3248.4 億元。圖12：2015-2026 中國封測行業規模及增長率（億元，%）資料來源：中國半導體行業協會，集微咨詢，浙商證券研究 3.2 固晶機需求持續增長，國產替代空間廣闊固晶機需求持續增長，國產替代空間廣闊 固晶機是封裝芯片貼裝環節中固晶機是封裝芯片貼裝環節中的的核心設備。核心設備。固晶機將芯片從已經切割好

46、的晶圓上抓取下來，并安置在基板對應的 Die flag 上，利用銀膠把芯片和基板粘接起來。它可以高速、高精度地貼放元器件，并實現定位、對準、倒裝、連續貼裝等關鍵步驟，是貼裝環節的核心設備。-10%-5%0%5%10%15%20%25%05001,0001,5002,0002,5003,0003,500201520162017201820192020202120222023E 2024E 2025E 2026E中國封裝測試業規模（億元）增長率快克智能(603203)公司深度 14/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖13：固晶機是封測的芯片貼裝的關鍵 資料來源：微納研究院，浙商證券研究所

47、封測行業規模增長推動固晶機需求增長。封測行業規模增長推動固晶機需求增長。據華經產業研究院數據，預計 2024 年我國半導體固晶機市場規模達到 51 億元，2029 年將達 81 億元，2017-2029 年 GAGR 約為 13%。伴隨物聯網、5G 等新領域的持續發展，封測行業規模將持續擴大，推動固晶機需求持續增長。圖14：2017-2029 年我國半導體固晶機市場規模（億元）資料來源：華經產業研究院，新微知產，浙商證券研究所 固晶機當前為海外廠商主導，國產替代空間廣闊。固晶機當前為海外廠商主導，國產替代空間廣闊。據觀研天下數據，2021 年全球固晶機設備市場前兩大外資廠商（ASMP、Besi

48、）占據 59%，內資廠商新益昌僅有 6%的市場份額，國產替代空間廣闊。0102030405060708090201720182019202020212022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E快克智能(603203)公司深度 15/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖15：2021 年全球固晶機設備市場份額（%）資料來源：觀研天下，浙商證券研究所 3.3 碳化硅器件優勢突出，帶動銀燒結設備需求增長碳化硅器件優勢突出，帶動銀燒結設備需求增長 碳化硅作為第三代半導體，目前應用于新能源車、光伏、風電、碳化硅作為第三代半導體，目前應用于新能源車、

49、光伏、風電、5G 通信等領域。通信等領域。第三代半導體材料是繼以硅和砷化鎵為代表的第一代和第二代半導體材料之后，迅速發展起來的寬禁帶半導體材料，具體是指帶隙寬度2.3eV 的寬禁帶半導體材料，主要包括碳化硅和氮化鎵。除了更耐高壓，碳化硅功率器件在開關頻率、散熱能力和損耗等指標上也具備優勢。圖16：半導體材料行業發展歷史 資料來源：前瞻產業研究院，浙商證券研究所 伴隨新能源車行業發展，碳化硅的需求逐漸增長。伴隨新能源車行業發展，碳化硅的需求逐漸增長。據 SEMI 數據，全球 SiC 器件市場發展迅猛，預計 2025 年 SiC 器件市場將增長至 25.6 億美元，2019-2025 年復合增長率

50、約 30%?？炜酥悄?603203)公司深度 16/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖17：2019-2025 年 SiC 器件市場規模 CAGR 約 30%（億美元）資料來源：公司公告，浙商證券研究所 碳化硅功率器件以海外市場主導。碳化硅功率器件以海外市場主導。2021 年全球導電型碳化硅功率器件市場呈現出明顯的海外企業主導格局，意法半導體和英飛凌等國際巨頭占據了顯著市場份額，Wolfspeed、羅姆、安森美和三菱電機等也擁有較大份額，整體以海外主導，國產替代空間廣闊。圖18：2021 年全球導電型碳化硅功率器件市場競爭格局 資料來源：Yole，億渡數據，化合物半導體洞察，浙商證券研

51、究所 碳化硅器件的制造和組裝包括前道和后道加工。碳化硅器件的制造和組裝包括前道和后道加工。碳化硅一般是先被制作成晶錠，然后經過切片、打磨、拋光得到碳化硅襯底；襯底經過外延生長得到外延片。外延片經過光刻、刻蝕、離子注入、沉積等步驟制造成器件。將晶圓切割成 die，經過封裝得到器件，器件組合在一起放入特殊外殼中組裝成模組。05101520253020192025E快克智能(603203)公司深度 17/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖19：碳化硅產業鏈 資料來源：億渡數據，化合物半導體洞察，浙商證券研究所 納米銀燒結設備為碳化硅器件封裝核心設備納米銀燒結設備為碳化硅器件封裝核心設備。納米

52、銀燒結工藝是一種利用納米銀膏在較低的溫度下，加壓或不加壓實現的耐高溫封裝連接技術，納米銀膏中有機成分在燒結過程中分解揮發，最終形成銀連接層。納米銀燒結接頭滿足了第三代半導體功率模塊封裝互連低溫連接、高溫服役的要求，在功率器件制造過程中大量應用。表5：銀燒結參數表現滿足第三代半導體功率模塊封裝要求 材料材料 連接溫度連接溫度/最高使用溫度最高使用溫度/電阻率電阻率 熱導率熱導率 相對成本相對成本 Pb5Sn2.5Ag 298 298 19 23 1 BiAg 260 260 86 14 2-5 AuSn 280 280 16.4 57 2000 ZnAI 360 100 7.5 100 0.2-

53、1.0 順液態相擴散 250-300 500 材料決定 銀燒結 200-350 961 2.5-10 100-240 40 銅燒結 500 1.16 80 2 資料來源：寬禁帶半導體技術創新盟，浙商證券研究所 碳化硅功率器件成本下探，國產封裝設備需求提升。碳化硅功率器件成本下探，國產封裝設備需求提升。據 Yole 和中商產業研究院數據，預計 2024 年碳化硅功率器件市場達到 26.23 億美元。碳化硅外延和襯底加工工藝不斷改進，碳化硅晶圓良率不斷提升（從 2022 年的 50%將提升到 2026 年的 65%），帶來碳化硅成本的持續下降及產能的持續增長。據 Yole 和公司公告數據，預計 2

54、024 年底國內碳化硅晶圓年產能將達到 150 萬片，產能的提升為器件和模塊的封裝設備帶來了增量需求?？炜酥悄?603203)公司深度 18/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖20：2019-2024 年全球碳化硅功率器件市場規模預測（億元）圖21：2026 碳化硅成本下降 15%（%）資料來源：Yole，中商產業研究院，浙商證券研究所 資料來源：Yole，公司公告，浙商證券研究所 3.4 焊接底層技術同源，積極布局半導體封裝領域焊接底層技術同源，積極布局半導體封裝領域 公司基于焊接底層技術的同源性，積極布局半導體封裝領域。公司基于焊接底層技術的同源性，積極布局半導體封裝領域。憑借焊接

55、工藝的同源性，公司近年來切入半導體封裝固晶鍵合領域，公司通過并購擴張、設立海外研發機構、建設實驗中心等方法提高自身技術水平及市場競爭力。隨著這些戰略舉措的逐步實施，公司有望在半導體封裝領域進一步提升其市場占有率和品牌影響力，推動國產替代進程。表6：公司在半導體封裝領域的布局歷程 事件事件 時間時間 成果成果 成立海外研發機構 2021 為提升在高端設備上的研發力量，公司在日本成立研發中心，致力于發展半導體封裝檢測設備 并購擴張 2022 快克智能收購恩歐西 85%的股權，通過收購，協同公司相關工藝裝備切入半導體微組裝領域 建設半導體封裝成套 裝備實驗中心 2023 成立江蘇快克芯裝備科技有限公

56、司，著力打造半導體封裝成套解決方案 2023 第四屆董事會戰略 委員會 2023 年第 三次會議 審議通過關于與武進國家高新技術產業開發 區管理委員會簽署的議案 資料來源：公司公告，蘇州工業園區激光產業創新聯盟協會，快克智能官方公眾號，浙商證券研究所 高速高精固晶機成功研制，具備成套解決方案能力。高速高精固晶機成功研制，具備成套解決方案能力。隨著公司成功研制出高速高精固晶機，具備成套解決方案能力。公司在銀燒結固晶機、IGBT 多功能固晶機、真空/甲酸焊接爐及芯片封裝 AOI 的開發上取得了顯著成果。通過自主研發和技術創新，公司已經形成了完整的高效能半導體封裝成套解決方案，能夠為客戶提供一站式服

57、務。2024 年公司計劃完成控制高速高精固晶機的底層技術的系統開發，進一步增強其技術儲備和市場競爭力。表7：公司固晶鍵合部分核心設備 核心設備核心設備 主要功能主要功能 行業領域行業領域 產品產品 高速高晶固晶機 高精度固晶機是一種專門用于半導體封裝中固定芯片和晶體管的設備 半導體封裝 051015202530201920202021202220232024E0%2%4%6%8%10%12%14%16%20222023202420252026快克智能(603203)公司深度 19/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 IGBT 多功能固晶機 形成半導體封裝成套解決方案能 力 半導體封裝 甲酸

58、焊接爐 用于無助焊劑真空焊接工藝 半導體封裝 固晶鍵合 AOI 用于半導體封裝 AOI 檢測工藝 半導體封裝 資料來源：公司公告，浙商證券研究所 公司擁有碳化硅器件封裝核心技術，是國產替代的先行者。公司擁有碳化硅器件封裝核心技術，是國產替代的先行者。目前全球碳化硅市場是海外制造商主導，包括歐洲和北美廠商。公司歷時三年自主研發微納金屬燒結設備，榮獲江蘇省工信廳“第三代半導體功率芯片微納金屬燒結工藝及設備研發項目”攻關項目關鍵核心技術，目前已為數十家碳化硅封裝企業完成打樣，部分客戶已經完成出貨，預計 2024 年實現業績突破。隨著行業對高性能和高可靠性器件需求的不斷增長，碳化硅市場有望迎來快速擴張

59、的機遇，公司將憑借技術優勢和前瞻布局，在相關設備領域的市場份額及業績有望得到持續增長。圖22：公司納米銀燒結工藝封測設備 資料來源：公司官網，浙商證券研究所 快克智能(603203)公司深度 20/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 4 盈利預測及估值盈利預測及估值 4.1 盈利預測盈利預測 關鍵假設：（1）精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備業務業務：受益下游消費電子市場復蘇及新能源汽車智能化加速帶來的選擇性波峰焊需求增長，焊接設備需求有望持續增長。公司手握全球消費電子頭部客戶，在下游需求復蘇的背景下，未來三年該業務有望得到持續增長。我們預計公司該業務24-26 年營收增速分別為 20%、1

60、5%、10%；受益于營收增長帶來的規模效應，預計毛利率分別為 52.5%、54.0%、56.0%。（2）機器視覺制程設備機器視覺制程設備業務業務：公司 AOI 設備以精密焊接為基，在大客戶端多年的深度錘煉積累了豐富的 AOI 檢測經驗，在焊點 AOI 檢測形成了獨有的工藝專家系統和核心模組。同時，公司的 SMT 3D AOI 檢測設備完成系列化開發，隨著公司新產品的持續開發，公司的 AOI 設備有望從焊點檢測拓展到多維全檢，后續 3 年有望保持快速增長。我們預計該業務 24-26 年營收增速分別為 95%、30%、20%；伴隨營收增長帶來的規模效應，預計毛利率分別為 53.5%、54.0%、5

61、4.5%。（3）固晶鍵合封裝設備固晶鍵合封裝設備業務業務：受益于國內半導體封裝行業持續增長，如固晶機等相關設備需求持續增長。同時，碳化硅功率器件成本下探，帶動國產產能增長，國產封裝設備需求提升。公司基于焊接底層工藝切入半導體封裝固晶鍵合領域，已能提供系統解決方案。同時，公司自主研發微納金屬燒結設備，目前在部分客戶端已完成出貨，2024 年有望帶來業績增量。我們認為，伴隨國產替代進程持續加速，公司憑借技術優勢和前瞻布局，該業務未來三年有望得到較快增長。我們預計該業務 24-26 年營收增速分別為 270%、50%、30%；伴隨營收增長帶來的規模效應，預計毛利率分別為 35.0%、37.0%、40

62、.0%。（4）智能制造成套設備智能制造成套設備業務業務：公司智能制造成套設備業務主要包括毫米波雷達自動化產線等，伴隨新能源汽車銷量持續增長及智能化的持續加速，未來三年公司該業務有望得到平穩增長。我們預計該業務 24-26 年營收增速分別為 15%、10%、5%；伴隨營收小幅增長，預計毛利率保持相對穩定，分別為 28.0%、28.2%、28.5%。綜上，我們預計公司 2024-2026 年營收分別為 10.8、12.9、14.7 億元，營收增速分別為36.2%、19.8%、13.3%，歸母凈利潤分別為 2.6、3.4、4.2 億元，歸母凈利潤增速分別為37.2%、30.4%、21.6%。表8：公

63、司各業務收入拆分 2023 2024E 2025E 2026E 營業收入（億元）營業收入（億元）7.92 10.79 12.93 14.65 同比增速同比增速-12.07%36.17%19.85%13.34%毛利率毛利率 47.38%47.58%48.72%50.31%精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備 營業收入（億元）5.28 6.33 7.28 8.01 同比增速-20.23%20.00%15.00%10.00%毛利率 52.06%52.50%54.00%56.00%機器視覺制程設備機器視覺制程設備 營業收入（億元）1.00 1.96 2.54 3.05 同比增速-11.40%95.00%3

64、0.00%20.00%快克智能(603203)公司深度 21/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 毛利率 53.12%53.50%54.00%54.50%固晶鍵合封裝設備固晶鍵合封裝設備 營業收入（億元）0.24 0.89 1.33 1.73 同比增速 57.40%270.00%50.00%30.00%毛利率 33.85%35.00%37.00%40.00%智能制造成套設備智能制造成套設備 營業收入（億元）1.40 1.61 1.77 1.86 同比增速 26.68%15.00%10.00%5.00%毛利率 27.93%28.00%28.20%28.50%資料來源：Wind，浙商證券研究所

65、 4.2 估值分析與投資建議估值分析與投資建議 我們預計公司 2024-2026 年營收分別為 10.8、12.9、14.7 億元，營收增速分別為36.2%、19.8%、13.3%，歸母凈利潤分別為 2.6、3.4、4.2 億元，歸母凈利潤增速分別為37.2%、30.4%、21.6%，對應 2024-2026 年 PE 分別約 20、15、13 倍。公司深耕精密焊接領域，近年來布局半導體封裝領域，我們選取大族激光、賽騰股份、新益昌作為可比公司，快克智能估值略高于可比公司平均估值?？紤]到公司在半導體封裝領域的成長潛力，及公司在精密焊接領域的領先地位，首次覆蓋給予“買入”評級。表9：可比公司估值對

66、比 證券代碼證券代碼 可比公司可比公司 市值市值（億元）（億元）歸母凈利潤歸母凈利潤（億元）（億元）EPS（元）（元）PE 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 002008 大族激光 206 15.3 12.2 14.5 1.5 1.2 1.4 13 17 14 603283 賽騰股份 137 8.2 9.7 11.7 4.1 4.9 5.8 17 14 12 688383 新益昌 44 1.9 2.7 4.1 1.9 2.7 4.0 23 16 11 行業平均 18 16 12 603203 快克智能 53 2.6 3.

67、4 4.2 1.0 1.4 1.7 20 15 13 資料來源：Wind，截止日期為 2024 年 7 月 8 日，浙商證券研究所（除快克智能外，盈利預測均為 Wind 一致預期）5 風險提示風險提示 1、下游需求不及預期下游需求不及預期：若消費電子等下游需求不及預期，可能影響公司相關產品銷售，或將對公司業績產生影響。2、新業務進展不及預期新業務進展不及預期：公司新進入半導體封裝領域，若下游擴產、或在客戶端的產品推進不及預期，或將對公司相關業務的業績產生影響。3、市場競爭加劇市場競爭加?。汗靖黜棙I務所處行業均為技術更新迭代較快的領域，若公司創新能力不及預期，市場競爭加劇，或將面臨市場份額下降

68、的風險?？炜酥悄?603203)公司深度 22/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Table_ThreeForcast 表附錄：三大報表預測值表附錄：三大報表預測值 資產負債表 利潤表 (百萬元)2023 2024E 2025E 2026E (百萬元)2023 2024E 2025E 2026E 流動資產流動資產 1307 1735 2099 2528 營業收入營業收入 793 1079 1293 1466 現金 154 562 817 1106 營業成本 418 566 663 728 交易性金融資產 662 541 516 573 營業稅金及附加 7 11 13 15 應收賬項 25

69、3 331 406 452 營業費用 68 76 84 95 其它應收款 3 6 6 7 管理費用 38 55 64 73 預付賬款 4 6 8 7 研發費用 110 125 142 147 存貨 227 281 339 377 財務費用(12)(13)(22)(20)其他 3 7 7 6 資產減值損失 7 1 3 6 非流動資產非流動資產 472 445 490 506 公允價值變動損益 0 0 0 0 金融資產類 0 0 0 0 投資凈收益 19 0 0 0 長期投資 0 0 0 0 其他經營收益 30 27 27 28 固定資產 102 102 103 103 營業利潤營業利潤 204

70、285 373 450 無形資產 47 56 69 85 營業外收支(0)(0)(0)(0)在建工程 44 47 53 55 利潤總額利潤總額 204 285 373 450 其他 278 241 265 263 所得稅 16 24 33 37 資產總計資產總計 1778 2180 2589 3034 凈利潤凈利潤 188 261 340 413 流動負債流動負債 349 482 550 581 少數股東損益(3)(1)(1)(3)短期借款 5 9 9 8 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 191 262 342 416 應付款項 197 278 330 355 EBITDA 222 290

71、373 447 預收賬款 0 0 0 0 EPS（最新攤?。?.76 1.05 1.36 1.66 其他 146 195 210 218 非流動負債非流動負債 31 24 25 27 主要財務比率 長期借款 0 0 0 0 2023 2024E 2025E 2026E 其他 31 24 25 27 成長能力成長能力 負債合計負債合計 380 506 575 608 營業收入-12.07%36.17%19.85%13.34%少數股東權益 25 24 23 20 營業利潤-33.49%39.76%30.76%20.62%歸屬母公司股東權益 1374 1649 1991 2406 歸屬母公司凈利潤-

72、30.13%37.18%30.42%21.60%負債和股東權益負債和股東權益 1778 2180 2589 3034 獲利能力獲利能力 毛利率 47.30%47.58%48.72%50.31%現金流量表 凈利率 23.76%24.21%26.31%28.15%(百萬元)2023 2024E 2025E 2026E ROE 13.99%17.06%18.53%18.71%經營活動現金流經營活動現金流 210 263 244 357 ROIC 12.21%15.37%16.49%16.51%凈利潤 188 261 340 413 償債能力償債能力 折舊攤銷 20 9 10 11 資產負債率 21.

73、34%23.22%22.20%20.03%財務費用(12)(13)(22)(20)凈負債比率 1.84%3.37%2.84%2.21%投資損失(19)0 0 0 流動比率 3.75 3.60 3.82 4.35 營運資金變動(3)30 (10)(16)速動比率 3.10 3.02 3.20 3.70 其它 36 (25)(73)(31)營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流(85)108 (11)(85)總資產周轉率 0.43 0.55 0.54 0.52 資本支出(6)(9)(15)(10)應收賬款周轉率 2.98 3.78 3.56 3.44 長期投資 1 (1)0 0 應付賬款周

74、轉率 3.70 4.61 4.15 4.07 其他(79)118 3 (75)每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流籌資活動現金流(245)36 22 17 每股收益 0.76 1.05 1.36 1.66 短期借款(10)4 1 (2)每股經營現金 0.84 1.05 0.98 1.42 長期借款 0 0 0 0 每股凈資產 5.48 6.58 7.95 9.60 其他(235)33 21 19 估值比率估值比率 現金凈增加額現金凈增加額(120)408 255 289 P/E 27.72 20.21 15.49 12.74 P/B 3.85 3.21 2.66 2.20 EV/EBITDA

75、 29.12 14.62 10.72 8.17 資料來源：浙商證券研究所 快克智能(603203)公司深度 23/23 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 股票投資評級說明股票投資評級說明 以報告日后的 6 個月內，證券相對于滬深 300 指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.買 入：相對于滬深 300 指數表現20以上；2.增 持：相對于滬深 300 指數表現1020；3.中 性：相對于滬深 300 指數表現1010之間波動；4.減 持：相對于滬深 300 指數表現10以下。行業的投資評級：行業的投資評級：以報告日后的 6 個月內，行業指數相對于滬深 300 指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.看

76、好：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%以上；2.中 性：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%10%以上；3.看 淡：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%以下。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重。建議：投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。法律聲明及風險提示法律聲明及風險提示 本報告由浙商證券股份有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格，經營許可證編號為：Z39833000）制作。本報告中的信息均來源于

77、我們認為可靠的已公開資料，但浙商證券股份有限公司及其關聯機構（以下統稱“本公司”）對這些信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證，也不保證所包含的信息和建議不發生任何變更。本公司沒有將變更的信息和建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告僅供本公司的客戶作參考之用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅反映報告作者的出具日的觀點和判斷，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及/或其關聯人員均不承擔任何法

78、律責任。本公司的交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本公司的資產管理公司、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。本報告版權均歸本公司所有，未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、發布、傳播本報告的全部或部分內容。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明本報告發布人和發布日期，并提示使用本報告的風險。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。浙商證券研究所浙商證券研究所 上?？偛康刂罚簵罡吣下?729 號陸家嘴世紀金融廣場 1 號樓 25 層 北京地址：北京市東城區朝陽門北大街 8 號富華大廈 E 座 4 層 深圳地址：廣東省深圳市福田區廣電金融中心 33 層 上?？偛苦]政編碼：200127 上?？偛侩娫挘?8621)80108518 上?？偛總髡妫?8621)80106010