先進封裝市場發展迅速。根據 Yole的數據，2023 年全球先進封裝占整體封裝市場的比例約為 44%。隨著 AI、高性能計算、自動駕駛和 AI PC等的蓬勃發展，2.5D/3D 封裝等先進封裝的市場占比有望穩步上升，預計 2023-2029 年全球先進封裝市場規模的復合增長率將達到 11%。