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通信行業深度研究報告:深度拆解代表性機型看AI與衛星通信為智能手機硬件端帶來哪些變化-240711(50頁).pdf

上傳人: 拾億 編號:168104 2024-07-12 50頁 2.86MB

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本文主要內容為通信行業深度研究報告,主要從智能手機創新持續推進,AI與衛星通信成為當前主要創新方向,AI手機與衛星手機的發展現狀及未來趨勢,以及相關投資標的等方面進行深入分析。 1. 智能手機創新持續推進,AI與衛星通信成為當前主要創新方向。智能手機行業競爭格局已逐步固化,邁入“微創新”為主的頭部競爭時代。AI及衛星功能有望逐步發展成為智能手機行業的標配,行業景氣度有望回暖。 2. AI手機方面,以三星S24為例,看AI為手機帶來哪些升級。三星S24在SoC及存儲存在明確升級,其他硬件尚未看到明顯迭代,但未來隨AI迭代散熱需求及電池規格或有望提升。 3. 衛星手機方面,以榮耀Magic 6 Pro為例,看衛星為手機帶來哪些升級。榮耀Magic 6 Pro在硬件端單獨增加的一路獨立于地面通信模組的衛星通信模組,包含基帶芯片、射頻芯片、天線、功率放大器等關鍵器件,分析了以上器件的供應鏈格局。 4. 相關投資標的方面,文章推薦了立訊精密、歌爾股份、傳音控股、東山精密、鵬鼎控股、華勤技術、光弘科技、珠海冠宇、卓勝微、中石科技、思泉新材、領益智造、豪鵬科技、長盈精密、唯捷創芯、信維通信等公司。
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