【公司研究】敏芯股份-深度報告：專注MEMS傳感器的領先企業-20200808[23頁].pdf

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1、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 / 23 公司研究|信息技術|半導體 證券研究報告 敏芯敏芯股份股份(688286)公司首次覆蓋報公司首次覆蓋報 告告 2020 年 08 月 08 日 專注專注 MEMS 傳感器傳感器的領先企業的領先企業 敏芯股份深度報告敏芯股份深度報告 報告要點：報告要點： 國內國內 MEMS 傳感器龍頭，內外傳感器龍頭，內外雙重雙重加持驅動發展加持驅動發展 敏芯股份是國內 MEMS 傳感器領先企業， 產品包括 MEMS 麥克風、 MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器，用于消費電子、汽車、醫療、通信和國 防等領域。公司憑借內部自身研發投入，在 MEMS 傳感

2、器芯片設計、封裝 和測試領域積累了深厚的技術基底；外部憑借合作下游終端大廠擴大市場 份額， 逐步形成自身優勢。 未來在內外驅動力加持下核心技術和業績在未來 有望實現持續突破和增長。 消費電子市場繁榮，拓展消費電子市場繁榮，拓展 MEMS 傳感器應用場景傳感器應用場景 MEMS 在消費電子中應用廣闊，伴隨 5G 商用推動，以及下游應用的拓展 升級，也將帶來對公司 MEMS 產品的需求升級。公司依托擁有自主的研發 能力和核心技術積累，重點布局 MEMS 麥克風領域，同時不斷投入 MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器，提升國產產品競爭力。公司 MEMS 麥 克風主要應用在以智能音箱為代表的的

3、智能家居市場、 以 TWS 耳機為代表 的可穿戴產品以及手機、筆記本電腦等領域，MEMS 壓力傳感器主要應用 于胎壓計、血壓計、高度計等產品，MEMS 慣性傳感器主要應用于可穿戴 產品中。公司的戰略布局逐步推動，產品覆蓋范圍逐步擴大，隨著消費電子 市場的發展，公司營收有望進一步提升。 募集資金投入新項目，核心技術升級突破未來可期募集資金投入新項目，核心技術升級突破未來可期 公司在現有主營業務的基礎上， 結合未來市場需求， 在 MEMS 產品生產體 系上的進一步拓展。本次募集資金是公司依據未來發展規劃做出的戰略性 安排，資金主要用于 MEMS 麥克風生產基地新建項目、MEMS 壓力傳感 器生產項

4、目、MEMS 傳感器技術研發中心建設項目以及補充流動資金項 目。有利于有效提高公司核心競爭力，促進現有主營業務的持續穩定發展。 投資建議與盈利預測投資建議與盈利預測 隨著公司深入布局 MEMS 麥克風及傳感器，未來隨著 5G 逐步推進，下游 多領域將迸發出新的需求，公司將顯著受益，進入快速發展期。預計 2020- 2022 年，公司營收為 3.41、4.30 與 5.23 億元，歸屬母公司股東凈利潤分 別為：0.67、0.92 和 1.14 億元，給予公司“增持”評級。 風險提示風險提示 公司研發進展不及預期；疫情影響、消費電子、汽車發展低于預期； “專利 戰”對公司核心專利影響。 附表：盈利

5、預測附表：盈利預測 財務數據和估值 2018 2019 2020E 2021E 2022E 營業收入(百萬元) 252.71 284.03 341.09 430.05 523.90 收入同比（%） 123.45 12.39 20.09 26.08 21.82 歸母凈利潤(百萬元) 53.25 59.48 66.86 91.57 113.64 歸母凈利潤同比(%) 307.30 11.70 12.40 36.96 24.09 ROE（%） 39.12 20.86 5.85 7.41 8.42 每股收益（元） 1.00 1.12 1.26 1.72 2.14 市盈率(P/E) 62.61 56.0

6、5 49.87 36.41 29.34 資料來源：Wind,國元證券研究中心 增持增持|首次推薦首次推薦 基本數據 52 周最高/最低價（元） ： A 股流通股（百萬股） ： 12.13 A 股總股本（百萬股） ： 53.20 流通市值（百萬元） ： 總市值（百萬元） ： 過去一年股價走勢 資料來源：Wind 相關研究報告 報告作者 分析師 賀茂飛 執業證書編號 S0020520060001 電話 021-51097188 郵箱 聯系人 劉堃 電話 021-51097188 郵箱 -3% 7% 16% 25% 34% 8/711/62/55/68/5 N敏芯滬深300 請務必閱讀正文之后的免責

7、條款部分 2 / 23 目 錄 1國內 MEMS 傳感器優質企業，內外雙重加持驅動發展 . 4 1.1 主打 MEMS 傳感器，三大產品促進業績增長 . 4 1.2 經銷為主輔以直銷，客戶覆蓋國際一線廠商 . 6 1.3 持續重視研發投入，促進核心技術升級 . 7 1.3.1 加大投入保證團隊研發積極性 . 7 1.3.2 技術領先保障競爭力 . 8 1.3.3 原始股東多為技術人員，技術創新驅動公司成長 . 9 2. 消費電子市場繁榮，拓展 MEMS 傳感器應用場景 . 10 2.1 消費電子市場規模巨大，敏芯重點布局 MEMS 麥克風領域 . 11 2.1.1 下游主要應用于消費電子， M

8、EMS 麥克風需求市場不斷擴大 . 11 2.1.2 補強國產薄弱環節，重點布局 MEMS 麥克風領域 . 13 2.2 MEMS 壓力傳感器國產替代空間大 . 15 2.3 敏芯專注 MEMS 慣性傳感器領域的加速度計產品 . 16 3. 募集資金投入新項目，核心技術升級突破未來可期 . 18 4、投資建議 . 20 5、風險分析 . 21 圖表目錄 圖 1：公司歷史沿革 . 4 圖 2：公司三大業務營收變化（萬元） . 5 圖 3：公司三大業務占比變化 . 5 圖 4：公司營收及凈利潤（萬元） . 6 圖 5：敏芯終端產品 . 7 圖 6：公司研發投入（萬元）及占比 . 7 圖 7：公司利

9、潤率情況 . 7 圖 8：公司產品生產流程 . 8 圖 9：2017 年全球 MEMS 行業市場結構 . 10 圖 10：全球 MEMS 行業應用領域（百萬美元） . 11 圖 11：全球 MEMS 麥克風不同應用領域的市場規模（百萬美元） . 12 圖 12：全球智能手機銷量預測（百萬臺） . 12 圖 13：全球智能音響出貨量（百萬臺） . 13 圖 9：MEMS 麥克風裝載到 TWS 耳機中 . 13 圖 15：全球 MEMS 麥克風出貨量排名（百萬個） . 14 圖 10：2018 年全球 MEMS 麥克風出貨量排名 . 14 圖 17：全球 MEMS 壓力傳感器市場規模（百萬美元）

10、. 15 圖 18：中國 MEMS 壓力傳感器市場規模（億元） . 15 圖 19：MSP-160 不銹鋼外殼內置式水泵壓力傳感器 . 16 圖 20：MSPD200-DSO 敏芯壓力傳感器 . 16 oPqPnNoRoRnPxPtMqMoRoN9PdN6MsQoOsQoOfQqQyQlOoPnN6MoPoRxNsQqRwMnQqM 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 / 23 圖 21：中國 MEMS 慣性傳感器市場規模（億元） . 17 圖 22：加速度計市場競爭格局 . 17 圖 23：敏芯三軸加速度傳感器 MSA330 . 18 表 1：敏芯股份電子主要產品 . 4 表 2：敏芯股份

11、客戶及占比 . 6 表 3：公司核心技術 . 8 表 4：核心成員研發貢獻情況 . 9 表 5：MEMS 行業產品結構 . 10 表 6：公司所處 MEMS 子行業市場規模及競爭格局 . 11 表 7：MEMS 麥克風國內市場競爭格局及占比 . 15 表 8：募集資金的項目（萬元） . 18 表 9：收入預測拆分表（百萬元） . 20 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 4 / 23 1國內國內 MEMS 傳感器傳感器優質企業優質企業，內外內外雙重雙重加持驅動發展加持驅動發展 1.1 主打主打 MEMS 傳感器，傳感器，三大產品促進三大產品促進業績增長業績增長 敏芯敏芯股份股份是以是以 MEMS

12、 傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司。傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司。MEMS 傳感 器產業在國內起步時間較晚，國內專業從事 MEMS 傳感器晶圓制造、封裝材料、封 裝服務和測試服務的供應商資源較為稀缺，公司經過多年的技術積累，不斷合作、參 與研發項目，逐步實現了 MEMS 傳感器全生產環節的國產化。 圖圖 1：公司：公司歷史歷史沿革沿革 資料來源：公司招股說明書，公開資料整理，國元證券研究中心 公司主要產品包括 MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器，廣泛 應用于消費電子、汽車、醫療、通信和國防等領域，包括能手機、平板電腦、筆記本 電腦和可穿戴設備等。

13、 表表 1：敏芯：敏芯股份股份電子主要產品電子主要產品 客戶名稱 產品名稱 產品圖示 應用領域 MEMS 麥麥 克風克風 智能手機系列 智能手機、平板電腦等 筆記本電腦系列 筆記本電腦等 智能家居系列 智能音箱、智能遙控器、智能電視等 可穿戴設備系列 耳機、手表、手環等 MEMSMEMS 壓力壓力 傳感器傳感器 胎壓計系列 手持式數字胎壓計 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5 / 23 高度計系列 智能手機等消費電子產品 血壓計系列 電子血壓計 汽車及工業系列 汽車后裝進氣歧管壓力傳感器、汽車 后裝機油壓力傳感器模塊和汽車燃油 泵傳感器模塊等汽車及工業類壓力傳 感器 MEMSMEMS 慣性慣

14、性 傳感器傳感器 三軸加速度計系列 智能手機、可穿戴設備等消費電子產 品和行車記錄儀等 WLCSP 加速度計 系列 可穿戴設備等對產品微型化要求高的 消費電子設備 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究中心 三大產品推動業績，三大產品推動業績，MEMS 麥克風銷量全球前列。麥克風銷量全球前列。公司主營業務收入主要來自三大 產品， 在 2019 年， 公司 MEMS 麥克風產品實現 2.56 億元銷售收入， 占比 90.07%； MEMS 壓力傳感器實現 1857 萬元銷售收入，占比 6.54%；MEMS 慣性傳感器實現 963萬元銷售收入， 占比3.39%。 公司產品在全球市場也占據一定優勢，

15、 據 IHS Markit 的數據統計， 公司 2016 年、 2017 年和 2018 年 MEMS 麥克風出貨量位列全球第 六位、第五位和第四位，在未來競爭力有望進一步提升。 圖圖 2：公司：公司三大業務營收變化（萬元）三大業務營收變化（萬元） 圖圖 3：公司三大業務占比變化公司三大業務占比變化 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究中心 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究中心 營收、 凈利潤逐步爬升。營收、 凈利潤逐步爬升。 公司依托 MEMS 傳感器產品的自主研發和設計能力快速切 入市場，報告期內實現收入和利潤的快速增長。在 2019 年實現營業收入 2.84 億， 同比增長 12

16、.39%；公司在 2017 年快速搶占技術領先地位，凈利潤在 2017 年以來 保持高速爬升狀態，2019 年凈利潤達 6052 萬，同比增長增長 11.84%。 25581.32 1857.54 963.92 0 5,000 10,000 15,000 20,000 25,000 30,000 201720182019 MEMS麥克風MEMS壓力傳感器MEMS慣性傳感器 90.07% 6.76% 5.00% 6.54% 4.60% 3.78%3.39% 82% 84% 86% 88% 90% 92% 94% 96% 98% 100% 201720182019 MEMS麥克風MEMS壓力傳感器

17、MEMS慣性傳感器 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 6 / 23 圖圖 4：公司營收及凈利潤（萬元）：公司營收及凈利潤（萬元） 資料來源：招股說明書，國元證券研究中心 1.2 經銷為主輔以直銷，客戶覆蓋國際一線廠商經銷為主輔以直銷，客戶覆蓋國際一線廠商 公司產品銷售采用“經銷為主，直銷為輔”的銷售模式。公司產品銷售采用“經銷為主，直銷為輔”的銷售模式。經銷模式下，經銷商根據終 端客戶需求向公司下訂單， 向公司采購產品后再銷售給終端客戶， 近年來公司經銷模 式所實現營收占比一直保持在 85%以上。直銷模式下，客戶直接向公司下訂單采購 所需產品。公司直接客戶均為經銷商，對標國內外知名消費電子品牌

18、或 ODM 廠商， 如 TCL、 華為、 小米等。 公司對前五大客戶銷售收入占營業收入的比例分別為 55.39%、 61.52%和 64.50%。 表表 2：敏芯：敏芯股份股份客戶及占比客戶及占比 客戶名稱客戶名稱 20162016 年銷售占比年銷售占比 20172017 年銷售占比年銷售占比 20182018 年銷售占比年銷售占比 深圳市恒誠科技 15.24% 20.82% - 深圳卓斌電子 14.11% 14.94% 18.27% 深圳市威晟達 9.18% 1.82% 2.24% 深圳市裕耀宏達電子科技 0.69% 0.35% 1.08% 華芯微科技 0.32% 5.43% 8.12% 深

19、圳市睿智鼎科技 9.77% 8.75% 5.37% 深圳市湘海電子 6.08% - 1.09% 睿智科技發 - 0.66% 0.86% 深圳市泰卓電子 - 8.68% 21.82% 泰卓電子（香港） - 0.07% - 深圳市泰晶實業 - - 0.66% 湘海電子（香港） - - 5.00% 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究中心 下游終端客戶廣泛， 新應用拓寬客戶范圍。下游終端客戶廣泛， 新應用拓寬客戶范圍。 憑借公司堅實的技術和市場基礎， 公司競 爭力逐步增強，終端客戶逐步涵蓋國內外一線廠商。主要終端客戶包括小米、傳音控 6052 28403 0 5000 10000 15000 20

20、000 25000 30000 201720182019 凈利潤營業收入 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 7 / 23 股、TCL 通力、小蘆科技、龍旗科技和中諾通訊等，產品最終應用在華為、傳音、 小米、百度、阿里巴巴和聯想等品牌的智能手機、筆記本電腦和智能音箱等產品中。 另外智能家居等新興應用領域快速興起對遠場拾音和降噪功能的提出更高的要求， 對 MEMS 麥克風產品的性能和數量提出新的標準和需求。公司憑借在 MEMS 傳感 器的芯片設計、封裝和測試領域積累的深厚技術基底，逐步得到各大廠商的青睞。隨 著公司與經銷商持續開發新的終端客戶和品牌資源， 以及公司行業地位的提升， 也將 有越來越多

21、的知名客戶采用公司的產品。 圖圖 5：敏芯終端產品敏芯終端產品 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究中心 1.3 持續重視持續重視研發投入，研發投入，促進促進核心技術升級核心技術升級 公司自成立以來， 對 MEMS 領域核心技術的發展持續跟蹤并深入調研， 同時加大研加大研 發投入力度、 重視研發人才發投入力度、 重視研發人才， 并對產品技術不斷進行研發創新產品技術不斷進行研發創新， 在技術技術型背景型背景的高層的高層 帶領下帶領下，公司研發效果顯著，產品性能不斷提升，核心技術持續升級。 1.3.1 加大投入保證團隊研發積極性加大投入保證團隊研發積極性 公司研發投入維持高比率，高度重視人才的培

22、養和研發隊伍的建設。公司研發投入維持高比率，高度重視人才的培養和研發隊伍的建設。公司近年來研 發投入占比均超 10%， 研發人員占比也基本保持在 30%以上。 公司所處的 MEMS 傳 感器行業屬于科技驅動成長的行業，公司的高研發高投入符合行業優質企業的發展 特點，為公司的技術創新和人才培養等創新機制奠定基礎。同時，公司建立了相應的 績效機制以激勵研發人員的主觀能動性， 保證研發團隊的創新性、 凝聚力和穩定性。 同時不斷引進專業人才，并進行定期培訓，逐步壯大研發隊伍。 在不斷加碼研發的背景下，公司盈利水平不斷上升。在不斷加碼研發的背景下，公司盈利水平不斷上升。毛利率一直保持在 30%以上， 凈

23、利率也從早期的虧損逐步上升，目前凈利率已超過 20%。 圖圖 6：公司研發投入（萬元）及占比：公司研發投入（萬元）及占比 圖圖 7：公司公司利潤率情況利潤率情況 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 8 / 23 資料來源：招股說明書，國元證券研究中心 資料來源：招股說明書，國元證券研究中心 1.3.2 技術領先保障競爭力技術領先保障競爭力 公司經過多年的技術積累和研發投入， 在公司經過多年的技術積累和研發投入， 在 MEMS 傳感器芯片設計、 晶圓制造、 封裝傳感器芯片設計、 晶圓制造、 封裝 和測試等各環節都擁有了核心技術和自主研發能力。和測試等各環節都擁有了核心技術和自主研發能力。公司在芯片

24、設計領域掌握 DFM 模型，能夠有效降低投片試樣成本；在封裝方面掌握 OCLGA 技術，用于提升產品性 能、可靠性及便于客戶集成；麥克風方面，公司開發了獨特的芯片結構設計技術，并 采用獨特工藝縮小麥克風產品局部尺寸， 提升了產品的靈活度和可靠性； 壓力傳感器 方面，公司自主研發了 SENS 工藝、LGA 封裝、陶瓷基板 COB 封裝等技術，為客 戶在傳感器領域獲得技術優勢打下堅實基礎；MEMS 慣性傳感器技術包括 WLCSP 晶圓封裝技術和先進的工藝及結構設計技術。 圖圖 8：公司產品生產流程：公司產品生產流程 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究中心 截至 2019 年末，公司共擁有境內外

25、發明專利 38 項、實用新型專利 19 項，正在 申請的境內外發明專利 32 項、實用新型專利 24 項。圍繞 MEMS 傳感器領域，公 司已形成豐富的自主知識產權壁壘， 構建了核心技術以及知識產權體系。 公司目前主 要有九大核心技術，皆已完成且量產使用，大大提升了公司的市場競爭力。 表表 3：公司核心技術：公司核心技術 核心技術核心技術 涉及產品涉及產品 用途用途 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 201720182019 研發投入研發投入占營收比例 0% 5% 10% 15% 20

26、% 25% 30% 35% 40% 45% 50% 2016201720182019 凈利率凈利潤 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 9 / 23 芯片設計中的 DFM 模型 麥克風、壓力傳感器、 慣性傳感器 可準確預測產品性能，降低研發成本 OCLGA 封裝技術 麥克風、壓力傳感器 在保證產品可靠性的同時有效提升產品信噪比 微型麥克風芯片設計技術 麥克風 持續縮小麥克風芯片尺寸，在保證產品性能的基 礎上降低成本 對顆粒不敏感的芯片技術 麥克風 使產品對灰塵等顆粒不再敏感 麥克風批量測試技術 麥克風 提高麥克風測試效率 SENSA 工藝 壓力傳感器 壓力傳感器芯片工藝技術，可有效縮小芯片尺寸

27、壓力傳感器封裝技術 壓力傳感器 開發了適合消費電子、汽車、工控、醫療等各應 用領域的封裝技術 壓力傳感器批量測試技術 壓力傳感器 解決壓力產品不易批量測試、測試效率低的問題 晶圓級芯片尺寸封裝慣性 傳感器技術 慣性傳感器 可有效降低最終產品尺寸，滿足客戶需求 資料來源：招股說明書，國元證券研究中心 公司核心技術全力支撐業績進步。公司核心技術全力支撐業績進步。公司依靠 MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器與 MEMS 慣性傳感器領域的核心技術與自主研發能力開展生產經營活動。報告期內， 公司營收幾乎全部來自核心技術產品， 而業績高驅動力的核心技術， 也為公司產品的 競爭力提供保障。 1.3.3

28、原始股東多為技術人員，技術創新驅動公司成長原始股東多為技術人員，技術創新驅動公司成長 公司核心技術人員均為公司創始股東，個人利益與公司的長期發展緊密結合，保證公司核心技術人員均為公司創始股東，個人利益與公司的長期發展緊密結合，保證 了核心技術人員團隊的主觀能動性和長期穩定性。了核心技術人員團隊的主觀能動性和長期穩定性。 公司核心技術人員專業資質佳， 有 著豐富的智能音頻芯片產業經驗， 團隊成員長期參與研發項目， 獲得了多項科研成果 和專利， 公司也會根據未來市場趨勢主動進行新產品和新技術的研發積累， 為未來的 市場需求做充分準備。 表表 4：核心成員研發貢獻情況核心成員研發貢獻情況 姓名姓名

29、主要研發主要研發/ / 業務業務項目項目的參與情況的參與情況 專利發明人情況專利發明人情況 對公司發展的主要貢獻對公司發展的主要貢獻 李剛 參與領導公司研發部門的產品線規劃，產品技術 方向制定，核心技術研發等。 參與研發 52 項授權專利。 全面把握公司整體的研發與戰略發展方向， 領導并參與研發工作，為公司建立完整的產 品線布局起到重要作用，把握公司總體技術 方向，負責公司產品定義等工作。 胡維 主管 MEMS 傳感器芯片的研發工作，期間領導并參 與了公司各 MEMS 傳感器芯片的研發工作。 參與研發 41 項授權專利。 對 DFM 模型、麥克風芯片設計技術、壓力傳 感器的 SENSA 工藝開

30、發、加速度的 WLCSP 等 技術的開發發揮核心作用。 梅嘉欣 主管公司各 MEMS 傳感器的封裝以及測試技術研發 工作。領導并參了與 MEMS 麥克風、壓力傳感器、 加速度計等傳感器的封裝及測試技術的研發工作。 參與研發 26 項授權專利。 領導新技術的應用研發，對技術選型和具體 技術問題進行指導和把關。對 OCLGA 封裝、 壓力傳感器的封裝以及壓力傳感器測試等核 心技術有主要貢獻。 資料來源：招股說明書，國元證券研究中心 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 10 / 23 2. 消費電子市場繁榮，拓展消費電子市場繁榮，拓展 MEMS 傳感器應用場景傳感器應用場景 MEMS 行業行業傳感器比

31、重較大傳感器比重較大，公司，公司主要從事主要從事 MEMS 傳感器的研發和銷售傳感器的研發和銷售。MEMS 產品主要可以分為 MEMS 傳感器和 MEMS 執行器，其中傳感器是用于探測和檢 測物理、化學、生物等現象和信號的器件，而執行器是用于實現機械運動、力和扭矩 等行為的器件。MEMS 行業產品結構中，主要產品以傳感器為主，MEMS 執行器領 域僅射頻 MEMS 和噴墨打印頭市場規模相對較大。 圖圖 9：2017 年全球年全球 MEMS 行業市場結構行業市場結構 資料來源：Yole Development，公司招股說明書，國元證券研究中心 表表 5：MEMS 行業產品結構行業產品結構 類型類

32、型 領域領域 主要產品主要產品 MEMS 傳感 器 慣性傳感器 加速度計、陀螺儀、磁傳感器、慣性傳感組合 壓力傳感器 壓力傳感器 聲學傳感器 微型麥克風、超聲波傳感器 環境傳感器 氣體傳感器、濕度傳感器、顆粒傳感器、溫度傳感器 光學傳感器 傅里葉變換紅外光譜、指紋識別、被動紅外及熱電堆、 高光譜、環境光、三原色、微輻射熱計、視覺、三維視覺 MEMS 執行 器 光學 MEMS 微鏡、自動聚焦、光具座 微流控 噴墨打印頭、藥物輸送、生物芯片 射頻 MEMS 開關、濾波器、諧振器 微結構 微針、探針、手表元件 微型揚聲器 微型揚聲器 超聲指紋識別 超聲波指紋識別 資料來源：Yole Developm

33、ent，公司招股說明書,國元證券研究中心 公司目前所處的公司目前所處的 MEMS 麥克風、壓力傳感器和慣性傳感器（包括加速度計、陀螺麥克風、壓力傳感器和慣性傳感器（包括加速度計、陀螺 儀、磁傳感器和慣性傳感器組合）領域在整個儀、磁傳感器和慣性傳感器組合）領域在整個 MEMS 行業的市場規模中合計占比行業的市場規模中合計占比 射頻MEMS 20% 壓力傳感器 14% 加速度計 11% 微型麥克風 9% 慣性傳感器組合 9% 陀螺儀 8% 噴墨打印頭 8% 光學傳感器 6% 非制冷紅外探測 儀 4% 其他 11% 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 11 / 23 超過超過 50%。 表表 6：公司

34、所處公司所處 MEMS 子行業市場規模及競爭格局子行業市場規模及競爭格局 全球市場規模全球市場規模 （20172017 年，億美元）年，億美元） 敏芯股份國內市占率敏芯股份國內市占率 （20182018 年）年） 主要競爭對手主要競爭對手 MEMS 麥克風 13.5 7.36% 樓氏、歌爾股份、瑞聲科技 MEMS 壓力傳感器 21 0.11% 博世、英飛凌、必創科技 MEMS 慣性傳感器 42 0.12% 博世、意法半導體、旭化成、美新 資料來源：Yole，公司招股書，國元證券研究中心 2.1 消費電子市場規模巨大消費電子市場規模巨大，敏芯敏芯重點布局重點布局 MEMS 麥克風領域麥克風領域

35、2.1.1 下游下游主要應主要應用于消費電子用于消費電子， MEMS 麥克風需求麥克風需求市場不斷擴大市場不斷擴大 消費電子在整個消費電子在整個 MEMS 行業的市場規模的占比越來越高行業的市場規模的占比越來越高，成為了，成為了 MEMS 行業最大行業最大 的應用市場的應用市場。消費電子在 MEMS 行業的產品結構包括射頻 MEMS、微型麥克風、壓 力傳感器、加速度計、陀螺儀等，廣泛運用于以智能手機、平板電腦為代表的消費電 子產品中。2017 年消費類產品的出貨規模在整個 MEMS 市場規模中的占比超過 50%。根據 Yole Development 的數據，2023 年，消費類 MEMS 產

36、品將占據整個 MEMS 行業 70%以上的市場空間。 而隨著消費電子產品品類和數量的增長以及設備 智能化程度的提升，其對 MEMS 產品數量的需求也將不斷增加。 圖圖 10：全球全球 MEMS 行業應用領域（百萬美元）行業應用領域（百萬美元） 資料來源：Yole Development，公司招股說明書,國元證券研究中心 MEMS 麥克風市場麥克風市場增速較快增速較快，下游應用領域有望隨之受益。下游應用領域有望隨之受益。根據 Yole Development 的數據統計，MEMS 麥克風市場規模在 2017 年已突破 10 億美元，出貨量接近 50 億顆，預計 2023 年全球 MEMS 麥克風

37、市場規模將達到 13.63 億美元，出貨量也將 進一步上升至 92.5 億顆。 消費電子是 MEMS 麥克風的主要應用領域， 我們認為在未 來 5G 加持下，智能家居和 TWS 耳機等領域將迎來突破，從而加大對公司產品的需 求量，促使公司擴大產能、升級產品。 5G 應用應用快速推進， 電子產品快速推進， 電子產品搭載搭載裝裝 MEMS 傳感器和傳感器和 MEMS 麥克風的數量將大麥克風的數量將大 幅幅提升。提升。未來 5 年內，隨著 5G 服務的不斷普及，智能手機有望迎來換機潮，智 0 5,000 10,000 15,000 20,000 25,000 30,000 35,000 201720

38、1820192020202120222023 消費汽車工業醫療國防通信航空 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 12 / 23 能手機市場規模將逐漸回暖，據預測，到 2023 年，新增的 5G 手機的出貨量將 達到整個智能手機出貨規模的四分之一以上。 同時， 電子產品智能化程度不斷升 高，從而加大對 MEMS 產品的需求。據 Yole Development 的預測，單部智能 手機 MEMS 麥克風裝機量從 2010 年單個系統安裝 2 顆，增加到了 2017 年最 多安裝 5 顆；單部智能手機上安裝的 MEMS 傳感器數量將會從 2014 年的 12 顆上升到 2021 年的 20 顆，智能手

39、機對 MEMS 傳感器的需求將進一步擴大， 不斷增長的需求也將利于對公司產品訂單的增加，利好公司業績。 圖圖 11：全球全球 MEMS 麥克風麥克風不同應用領域的市場規模不同應用領域的市場規模（百萬美元）（百萬美元） 資料來源：Yole Development，公司招股說明書,國元證券研究中心 圖圖 12：全球智能手機全球智能手機銷量銷量預測（百萬臺）預測（百萬臺） 資料來源：IDC，公司招股說明書,國元證券研究中心 智能家居蓬勃發展促進了智能家居蓬勃發展促進了 MEMS 麥克風需求的增加。麥克風需求的增加。隨著人工智能技術的進步 和語音識別準確性的提升，語音交互已經成為智能家居的主要入口之一， 而智 能音箱就是目前人們通過語音交互的方式與智能家居產品進行溝通的重要載體。 全球智能音箱市場在 2017 和 2018 年迎來了快速增長，2018 年全年出貨量已 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 2017201820192020202120222023 消費汽車醫療 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00%