《瀾起科技-公司研究報告-DDR5滲透提速+AI浪潮雙輪驅動互聯芯片領航者成長可期-240807（36頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《瀾起科技-公司研究報告-DDR5滲透提速+AI浪潮雙輪驅動互聯芯片領航者成長可期-240807（36頁）.pdf（36頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 DDR5 滲透滲透提速提速+AI 浪潮浪潮雙輪驅動，互聯芯片領航者雙輪驅動，互聯芯片領航者成長可期成長可期 公司評級：增持（首次覆蓋）公司評級：增持（首次覆蓋）近十二個月公司表現近十二個月公司表現%1 個月 3 個月 12 個月 相對收益 4.90 22.2 18.3 絕對收益 3.7 17.1 3.5 注：相對收益與滬深 300 相比 分析師：王文瑞分析師：王文瑞 證書編號：證書編號：S0500523010001 TelTel：(8621)50293694 EmailEmail： 地址：地址：上海市浦東新區銀城路88號中國人壽金融中心10樓湘財證券研究所 核心要點：核心要點：互聯芯片設計龍

2、頭，互聯芯片設計龍頭，覆蓋覆蓋 DDR2DDR2-DDR5DDR5 完整解決方案完整解決方案，前瞻性布局高速，前瞻性布局高速傳輸領域傳輸領域 公司深耕互聯芯片設計領域，致力于為云計算和人工只能領域提供高性能、低功耗的互聯芯片解決方案。是全球微電子行業標準制定機構 JEDEC 固態技術協會的董事會成員之一，深度參與 JEDEC 相關產品的標準制定；DRAM 龍頭企業三星電子、海力士及美光科技均為公司的客戶。DDR5DDR5 市場滲透率已進入高速增長期市場滲透率已進入高速增長期，2024 年全球 DDR5 市場滲透率約為 40%-50%，2025 年預計增長至 65%。同時 DDR5 內存接口芯片

3、將在今年進行子代迭代，DDR5 第二子代將取代第一子代成為市場主力，預計隨著 PC 大廠新機的發布，2024 年下半年 DDR5 第三子代 RCD 的市占率將逐步提升，產品迭代期新產品的入市將帶動公司接口芯片 ASP上行。DDR5接口芯片市場呈現三足鼎立的格局，公司已率先推出DDR5第一至第四子代 RCD 芯片，在 DDR5 接口市場內具備競爭優勢。新品入市疊加市場需求逐步復蘇推動公司 DDR 接口芯片實現量價齊升。DDR5 LRDIMM 的應用中，瀾起采用“1+10”架構，1 顆 DDR5 RCD 芯片需搭配十顆 DDR5 DB 芯片；還需要 SPD、TS、PMIC 三種配套芯片，上述配套芯

4、片公司均已實現自研，受益于 DDR5 模組市場滲透率上行，SPD、PMIC 及 TS 芯片出貨量將同步增長。PCIe RetimerPCIe Retimer 芯片的需求正呈現“剛性化”趨勢。芯片的需求正呈現“剛性化”趨勢。目前，一臺典型配置8 塊 GPU 的主流 AI 服務器需要 8 顆或 16 顆 PCIe 5.0 Retimer 芯片，而配置 4 塊 GPU 的服務器則需要 4 到 8 顆 PCIe Retimer 芯片。瀾起是全球三家量產 PCIe 4.0 Retimer 芯片的企業之一；在 PCIe 5.0 時代，該公司于 2023 年 1 月量產了 PCIe 5.0 Retimer

5、芯片，是全球第二家量產該產品的廠商。我們預計 2024 年全球 PCIe Retimer 市場規模將達到約 5 億美元，市場規模增速約為 39%；2025 年增速約為 36%；2026 年增速約為40%。DDR5 6400MT/s 及以上的內存通常搭配高性能 CPU，隨著 AI PC 的推出，高性能 PC 的市場份額將有所增加，從而推動 DDR5 內存接口及CKD 芯片需求的增長。公司的 CKD 芯片研發處于業界前列，預計從2025 年起，CKD 芯片將受益于換機潮，未來 2-3 年市場需求可能達到 2億顆。到 2027 年，CKD 芯片的市場規模有望增長至 5 億美元。公司前瞻性布局 MRD

6、IMM 和 MXC 芯片研發，MRDIMM 適配于 AI 產業中對數據進行存儲和預處理的多數邊緣計算場景中，邊緣計算市場規模進入高速增長期，IDC 預計 2024 年全球邊緣計算支出將達到 2320 億證券研究報告證券研究報告 2024 年年 8 月月 07 日日 湘財證券研究所湘財證券研究所 公司研究公司研究 瀾起科技瀾起科技（688008.SH）美元，同比增長 15.4%，2022 年至 2027 年全球邊緣計算硬件產品市場規模年均復合增速約為 11%。在服務器內存的行業挑戰和市場機遇下，預計 2025 年全球 CXL 市場進入起量期；2026 年全球 CXL 市場規模為21 億美元，20

7、28 年全球 CXL 市場規模將達到 158 億美元。投資建議投資建議 我們預計 2024-2026 年公司的歸母凈利潤為 1416 百萬元/2448 百萬元/3425 百萬元，歸母凈利潤增速分別為 214%/72.9%/39.9%；2024-2026 年公司的 EPS 分別為 1.24 元/2.14 元/3 元。對應 2024 年 8 月 1 日的收盤價 59.26 元，公司 2024 年-2026 年的 PE 分別為 47.82 倍/27.65 倍/19.77倍。存儲周期觸底上行疊加新產品量產出貨，驅動公司業績上行，成長空間廣闊。首次覆蓋，給與公司“增持”評級。風險提示風險提示 下游需求復

8、蘇進程不及預期，AI PC 市場滲透率提升慢于預期，導致DDR5 接口芯片市場滲透率提升慢于預期。企業研發進展不及預期，公司 DDR5 第四子代芯片、MXC 新品研發及量產入市速度慢于預期。公司上游供給端價格上漲幅度高于預期。下游市場競爭加劇，中短期存儲市場競爭加劇導致公司產品市占率及銷售價格增幅不及預期。財務預測財務預測 2023 2024E 2025E 2026E 營業收入（百萬元）2286 4110 6181 8077 同比-37.8%79.8%50.4%30.7%歸母凈利潤 451 1416 2448 3425 同比-65.3%214.0%72.9%39.9%毛利率 58.9%61.4

9、%65.2%68.4%ROE 4.4%12.7%18.4%20.9%每股收益（元）0.40 1.24 2.14 3.00 PE 150.16 47.82 27.65 19.77 EV/EBITDA 6.64 6.09 5.09 4.13 資料來源：Wind、湘財證券研究所 bU8XfVfVeZbUdXeUaQ9RbRmOqQmOrNlOoOyQiNpPvN8OqQzQuOoNvNMYsRmQ 2 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 正文目錄 1 戰略布局清晰，深耕內存接口芯片領域.5 2 互聯芯片設計龍頭，產品線豐富，前瞻性布局高速傳輸領域.7 2.1 互聯芯片產品豐富，市場競爭力強勁.7 2.

10、2 津逮服務器安全性、可靠性優勢顯著，應用于國內多領域.16 3 下游市場需求分析.18 3.1 需求復蘇+AI 產品發展，推動 DDR5 接口芯片市場滲透率提升.18 3.2 2024 至 2026 年，PCIe Retimer 市場規模年均增速近 40%.23 3.3 AI PC 元年+換機潮開啟，CKD 芯片需求受益.25 3.4 AI 產業蓬勃發展推動，2025 年 CXL 有望起量.25 4 新品帶動+周期觸底上行，2024YQ2 公司業績上行.26 5 盈利預期與估值.30 6 風險提示.33 3 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 圖表目錄 圖 1 互聯類芯片-內存接口芯片&內存模

11、組配套芯片.5 圖 2 互聯類芯片-高速互連芯片解決方案.5 圖 3 津逮服務器-CPU.5 圖 4 津逮服務器-混合安全內存模組.5 圖 5 瀾起科技-DDR5 系列產品.9 圖 6 瀾起 DDR5 內存接口芯片產品及應用.10 圖 7 瀾起 DDR5 LRDIMM 內存模組.10 圖 8 瀾起 DDR5 內存模組配套芯片及其應用.11 圖 9 瀾起 DDR5 內存模組配套芯片的示意圖.11 圖 10 瀾起科技-MRDIMM.13 圖 11 瀾起科技-CKD 芯片.13 圖 12 瀾起科技-CKD 產品.14 圖 13 瀾起科技-PCIE 4.0/5.0 RETIMER 芯片的應用場景.15

12、 圖 14 PCIe Retimer 芯片在某主流 AI 服務器上的應用.15 圖 15 瀾起科技 PCIe Retimer 產品.15 圖 16 瀾起科技 PCIe Retimer 產品研發時刻表.15 圖 17 MXC 芯片的應用場景.16 圖 18 瀾起科技 PCIe Retimer 產品研發時刻表.16 圖 19 DDR4 市場份額迭代.19 圖 20 DDR4 及 DDR5 產品市場份額的迭代預測.19 圖 21 全球服務器出貨量增速預測.20 圖 22 DDR5 第一子代至第五子代入市時間.20 圖 23 DDR5 產品市場份額的迭代預測.20 圖 24 全球邊緣計算服務器出貨量年

13、均復合增速.22 圖 25 中國市場邊緣計算服務器出貨量.22 圖 26 全球 AI 服務器出貨量預測.23 圖 27 全球 PC 銷量預測.25 圖 28 全球 AI PC 銷量預測.25 圖 29 全球 CXL 市場規模.26 圖 30 2024H1 瀾起科技營收上行.27 圖 31 瀾起科技單季度營收上行.27 圖 32 瀾起科技毛利率.28 圖 33 瀾起科技單季度毛利率.28 圖 34 瀾起科技歸母凈利潤（億元）.28 圖 35 瀾起科技單季度歸母凈利潤（億元）.28 圖 36 瀾起科技分產品營收占比.28 圖 37 瀾起科技分產品營收變動.28 圖 38 瀾起科技分產品毛利率.29

14、 圖 39 瀾起科技研發費用及研發費用率.29 圖 40 瀾起科技研發費用同比變動.29 圖 41 瀾起科技銷售費用&管理費用.30 4 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 圖 42 瀾起科技銷售費用率&管理費用率.30 圖 43 瀾起科技存貨周轉天數.30 圖 44 瀾起科技資產減值損失（億元）.30 表 1 瀾起科技管理層簡介.6 表 2 內存接口芯片發展史.7 表 3 內存模組簡介.8 表 4 瀾起 DDR4 內存接口芯片產品及應用.11 表 5 瀾起互聯類芯片新產品.12 表 6 瀾起科技-津逮服務器/混合安全內存模組.17 表 7 津逮服務器產品迭代信息梳理.18 表 8 全球 PCI

15、E RETIMER 出貨量測算.24 表 9 全球 PCIE RETIMER 市場規模測算.24 表 10 分業務收入測算假設匯總（百萬元）.32 表 11 財務和估值數據摘要.32 5 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 1 1 戰略戰略布局布局清晰，深耕內存接口芯片領域清晰，深耕內存接口芯片領域 瀾起科技成立于 2004 年，是一家國際領先的數據處理及互連芯片設計公司，致力于為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。公司主要擁有互連類芯片和津逮服務器平臺兩大產品線，主營業務包括內存接口芯片、津逮服務器 CPU 以及混合安全內存模組，產品廣泛應用于數據中心、云計算和人工智能等領域

16、。瀾起科技在內存接口芯片領域深耕多年，提供從 DDR2 到 DDR5 的完整解決方案。2016 年以來，公司與英特爾及清華大學合作，研發出津逮系列服務器 CPU，實現了芯片級實時安全監控功能。面對 AI 領域的快速發展，瀾起科技已于 2020 年布局高性能 PCIe retimer 芯片，并聚焦“運力”需求，推出了一系列高速互連芯片解決方案。作為科創板首批上市企業，瀾起科技于 2019年 7 月在上海證券交易所上市。圖圖 1 1 互聯類芯片互聯類芯片-內存接口芯片內存接口芯片&內存模組配套芯片內存模組配套芯片 圖圖 2 2 互聯類芯片互聯類芯片-高速互連芯片解決方案高速互連芯片解決方案 資料來

17、源：瀾起科技、湘財證券研究所 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 圖圖 3 3 津逮服務器津逮服務器-CPUCPU 圖圖 4 4 津逮服務器津逮服務器-混合安全內存模組混合安全內存模組 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 瀾起科技采取 Fabless 經營模式，專注于內存接口芯片、高速互聯芯片及津逮服務器等產品的研發，晶圓代工交由富士通電子、臺積電等廠商負責。封 6 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 測業務供應商為星科金朋、矽品科技等。公司管理團隊皆具備深厚的行業背景，深耕芯片設計行業多年；管理團隊穩定，戰略布局清晰，多年來領導公司致力于存儲接口芯片、高速互

18、聯芯片的研究創新，穩居細分領域頭部地位。表表 1 1 瀾起科技管理層簡介瀾起科技管理層簡介 姓名 職務 簡介 楊崇和 董事長、首席執行官 美國俄勒崗州立大學電子與計算機工程學碩士及博士。1990 年至 1994 年曾在美國國 家半導體等公司從事芯片設計研發工作；1994 年至 1996 年任上海貝嶺新產品研發部 負責人；1997 年，楊博士與同仁共同創建了新濤科技，該公司于 2001 年與 IDT 公司成功合并。2004 年楊博士與 Stephen Tai 共同創立了瀾起科技。Stephen Kuong-Io Ta 總經理 約翰霍普金斯大學電子與計算機工程學士，斯坦福大學電子工程學碩士。Ste

19、phen Kuong-Io Tai 先生擁有逾 25 年的半導體架構、設計和工程管理經驗。1994 年至 1995 年任 Sigmax Technology 公司資深設計工程師；1995 年至 2003 年參與創建了 Marvell 科技集團并擔任該公司的工程研發總監。自 2004 年瀾起科技創立至今任公司董事兼總經理。蘇琳 副總經理兼財務負責人 復旦大學學士。蘇琳女士現任瀾起科技副總經理兼財務負責人，曾任普華永道會計師事務所審計經理，道康寧有機硅貿易(上海)有限公司財務總監，道康寧(張家港)有限公司財務總監.2007 年 9 月，蘇琳女士加入瀾起科技，歷任財務總監，行政與財務副總裁，副總經理

20、兼財務負責人。傅曉 董秘 華東政法大學經濟法學碩士，具備法律職業資格。傅曉女士曾任上海金橋信息股份有限公司證券事務代表兼法務，新焦點集團董事會辦公室助理兼法務。2016 年，傅曉女士加入瀾起科技，歷任公司證券事務經理、證券事務高級經理、證券事務代表。自2021 年 9 月起，傅曉女士擔任瀾起科技董事會秘書。常仲元 研發部負責人 比利時魯汶大學微電子學博士。1990 年至 2000 年任 Alcatel Bell Belgium 高級 IC 設計工程師；2000 年加入新濤科技，2001 年至 2010 年任 IDT 副總裁；2010 年至 2013 年任上海貝嶺首席技術官。2013 年 7 月

21、加入瀾起有限，現任瀾起科技研發部負責人。山崗 市場應用技術部負責人 北京航空航天大學電子與通信系統碩士。1999 年至 2001 年曾任中興通訊上海研究一所、新濤科技工程師；2001 年至 2005 年任 IDT-新濤科技設計經理。2005 年 8 月加入瀾起有限，歷任設計總監、應用總監、市場副總裁。史剛 科技運營部 負責人 復旦大學電子工程系微電子碩士。1992 年至 1998 年任上海先進半導體公司質量工程師及質量部經理；1998 年至 2001 年任新濤科技營運副總經理；2001 年至 2004 年任 IDT-新濤科技營運副總經理；2004 年至 2012 年歷任上海新進半導體制造有限公

22、司營運副總裁、第一產品事業群總經理；2012 年至 2017 年任 Diodes Inc 分立器件事業群保護類產品事業部總經理兼分立器件事業群中國市場總監。2017 年 8 月加入瀾起。資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 7 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 2 2 互聯芯片設計龍頭，互聯芯片設計龍頭，產品線豐富，產品線豐富，前瞻性布局前瞻性布局高速高速傳輸領域傳輸領域 公司深耕互聯芯片設計領域，致力于為云計算和人工只能領域提供高性能、低功耗的互聯芯片解決方案；公司業務由互聯類芯片產品線和津逮服務器平臺產品線構成。公司已成長為全球聞名的互聯芯片龍頭企業，是全球微電子行業標準制定機構 JEDEC

23、 固態技術協會的董事會成員之一，在 JEDEC 下屬的四個委員會及分會中安排員工擔任主席或副主席職位，深度參與 JEDEC相關產品的標準制定；DRAM 龍頭企業三星電子、海力士及美光科技均為公司的客戶。2.1 互聯芯片互聯芯片產品豐富，市場競爭力強勁產品豐富，市場競爭力強勁 瀾起科技互聯類芯片產線的產品包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、MRCD/MDB 芯片、CKD 芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、時鐘發生器芯片等。廣泛應用于 PC、數據中心、云計算等領域。2.1.1 產品產品覆蓋覆蓋 DDR2 至至 DDR5 解決方案解決方案，穩居行業領頭羊地位，穩居行業領頭羊地位 內

24、存接口芯片是服務器內存模組的核心邏輯器件，它們位于 CPU 到內存模組存儲顆粒的命令地址總線通路和數據總線通路上，是內存模組的核心控制芯片。內存接口芯片的主要作用是提升內存數據訪問的速度和穩定性。瀾起科技可以提供從 DDR2 到 DDR5 內存全緩存/半緩存完整解決方案。表表 2 2 內存接口芯片發展史內存接口芯片發展史 內存接口芯片世代 技術特征 主要廠商 研發時間跨度 DDR2 最低可支持 1.5V 工作電壓 TI（德州儀器）、Intel、西門子、Inphi、瀾起科技、IDT 等 2004 年-2008 年 DDR3 最低可支持 1.25V 工作電壓，最高可支持 1866 MT/s 的運行

25、速率 Inphi、IDT、瀾起科技、Rambus、TI（德州儀器）等 2008 年-2014 年 DDR4 最低可支持 1.2V 工作電壓，最高可支持 3200MT/s 的運行速率 瀾起科技、IDT、Rambus 2013 年-2017 年 DDR5 最低可支持 1.1V 工作電壓，內存接口芯片起步支持4800MT/s，最高可支持8000MT/S 瀾起科技、IDT、Rambus 2017 年 資料來源：瀾起科技招股說明書、湘財證券研究所 8 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 DDR4 和 DDR5 為現階段市場主力產品，市占率約為 90%；DDR5 的市場滲透率已進入高速增長期。Omdia 預

26、計 2023YQ4 全球 DDR5 的市場滲透率高于 20%，預計 2024 年 DDR5 市場滲透率提升至 51%。DDR4 及 DDR5 內存接口芯片按功能可分為寄存緩沖器（RCD）、數據緩沖器（DB）。寄存時鐘驅動器（RCD）：用于緩沖來自內存控制器的地址、命令、時鐘和控制信號。數據緩沖器（DB）：用于緩沖來自內存控制器或內存顆粒的數據信號。上述 DDR4/DDR5 接口芯片分別應用于 RDIMM（寄存雙列直插內存模組）,LRDIMM（減載雙列直插內存模組），NVDIMM、UDIMM、SODIMM等內存模組。僅采用了 RCD 芯片對地址、命令、時鐘、控制信號進行緩沖的內存模組通常稱為 R

27、DIMM（寄存雙列直插內存模組）;采用了 RCD 和 DB 套片對地址、命令、時鐘、控制信號及數據信號進行緩沖的內存模組稱為 LRDIMM（減載雙列直插內存模組）。表表 3 3 內存模組簡介內存模組簡介 名稱名稱 簡介簡介 特點特點 應用領域應用領域 RDIMM 寄存式雙列直插內存模組，僅采用了 RCD 芯片對地址、命令、時鐘、控制信號進行緩沖的內存模組。RDIMM 在數據路徑上增加了寄存器，穩定了內存信號，并允許系統支持更高的內存容量和更高的速度。系統的可靠性、穩定性強；低功耗。企業級服務器、數據中心 LRDIMM 減載雙列直插內存模組；采用了 RCD 和 DB 套片對地址、命令、時鐘、控制

28、信號及數據信號進行緩沖的內存模組 采用了先進的緩沖技術，降低了內存信號的負載，提高了內存容量和速度。數據中心和云計算、虛擬化環境 NVDIMM 非易失性雙列直插內存模組，一種可以隨機訪問的、非易失性的內存模組 結合了 DRAM（Dynamic Random-Access Memory，動態隨機存取內存）和 NAND Flash（閃存）兩種存儲技術的優勢，既具有 DRAM 的高性能、低延遲的特性，又具有 NAND Flash 的非易失性、掉電數據保護的特性。服務器、存儲設備、網絡設備 UDIMM 無緩沖雙列直插內存模組 尺寸小，標準尺寸為 133.35 mm x 40.2 mm x 1.23 m

29、m。通常不帶緩沖器，因此數據傳輸延遲略高。通常用于臺式電腦和服務器 SODIMM 小型雙列直插內存模組 尺寸更小，為 123.5 mm x 67.6 mm x 1.23 mm 通常用于筆記本電腦、小型臺式電腦和一體機等空間受限的設備 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 DDR2 和 DDR3 世代，內存技術主要應用于臺式電腦上，隨后應用于服務器上。DDR4 世代開始，內存技術的迭代目標轉變為滿足服務器和 PC 的需 9 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 求，最新的內存技術首先在服務器上應用。DDR5 世代，瀾起是內存接口芯片行業領跑者及世代，瀾起是內存接口芯片行業領跑者及 DDR5 RCD 芯

30、片國際標芯片國際標準的牽頭制定者。準的牽頭制定者。DDR5 內存接口芯片起步支持 4800MT/s，JEDEC 已規劃了5 個子代 DDR5 內存接口芯片，最高支持速率達到 8000MT/s。主要應用于企業級服務器、數據中心和云計算中心、虛擬化環境等對存儲數據傳輸性能要求較高的領域。2021YQ4 公司研發的 DDR5 第一子代內存接口芯片成功實現量產，同期實現 DDR5 接口芯片量產的僅有瑞薩電子（收購了 IDT）和Rambus。2022 年，公司在業界率先試產 DDR5 第二子代 RCD 芯片，發布業界首款 DDR5 第三子代 RCD 芯片工程樣片.2023 年 10 月，公司在業界率先試

31、產 DDR5 第三子代 RCD 芯片，公司的第二子代 RCD 于 2023YQ3 開始規模出貨。2024 年 1 月推出 DDR5 第四子代 RCD 芯片。圖圖 5 瀾起科技瀾起科技-DDR5 系列產品系列產品 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 瀾起科技的 RCD 芯片可以作為中央緩沖器單獨用于 RDIMM，還可與DDR5 DB 芯片組成套片，用于 LRDIMM。在 DDR5 LRDIMM 的應用中，瀾起采用“1+10”架構，1 顆 DDR5 RCD 芯片需搭配十顆 DDR5 DB 芯片，即每個子通道配置五顆 DB 芯片，以支持片上數據校正，并可將數據預取提升至最高 16 位，從而為高端多核

32、服務器提供更大容量、更高帶寬和更強性能的內存解決方案。10 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 圖圖 6 6 瀾起瀾起 DDR5DDR5 內存接口芯片產品及應用內存接口芯片產品及應用 圖圖 7 7 瀾起瀾起 DDR5 LRDIMMDDR5 LRDIMM 內存模組內存模組 DDR5 DDR5 內存接口芯內存接口芯片產品片產品 應用應用 Gen1.0 DDR5 RCD 芯片 DDR5 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率達 DDR5-4800 Gen1.0 DDR5 DB 芯片 DDR5 LRDIMM，支持速率達 DDR5-4800 Gen2.0 DDR5 RCD 芯片 DDR5 RDIMM，支持

33、速率達 DDR5-5600 Gen3.0 DDR5 RCD 芯片 DDR5 RDIMM，支持速率達 DDR5-6400 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 根據 JEDEC 標準，DDR5 內存模組還需要 3 種配套芯片，分別為串行檢測集線器（SPD）、溫度傳感器（TS）以及電源管理芯片（PMIC)。普通臺式普通臺式機及筆記本電腦常用的內存模組機及筆記本電腦常用的內存模組 UDIMM/SODIMM 搭配一顆搭配一顆 SPD 及一顆及一顆 PMIC。DDR5 服務器內存模組中，需要搭配一顆服務器內存模組中，需要搭配一顆 PMIC，2 顆顆 TS 芯片及一芯片及

34、一顆顆 SPD 芯片。芯片。SPD 芯片：芯片內部集成了 8Kbit EEPROM、I2C/I3C 總線集線器（Hub）和溫度傳感器（TS），適用于所有 DDR5 系列內存模組（如 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM 等），應用范圍包括服務器、臺式機及筆記本內存模組。SPD 是 DDR5 內存模組不可或缺的組件。瀾起與合作伙伴共同研發了瀾起與合作伙伴共同研發了 DDR5 SPD 芯片。芯片。溫度傳感器（TS）：TS 作為 SPD 芯片的從設備，可以工作在時鐘頻率分別高達 1MHz I2C 和 12.5MHz I3C 總線上；CPU 可經由 SPD 芯片與之進行通訊，從而實現對內

35、存模組的溫度管理。瀾起與瀾起與合作伙伴共同研發了合作伙伴共同研發了 DDR5 TS 芯片。芯片。電源管理芯片（PMIC)：。PMIC 的作用主要是為內存模組上的其他芯片（如 DRAM、RCD、DB、SPD 和 TS 等）提供電源支持。CPU 可經由 SPD 芯片與之進行通訊，從而實現電源管理。瀾起與合作伙瀾起與合作伙伴共同研發了伴共同研發了 DDR5 PMIC 芯片。芯片。11 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 圖圖 8 8 瀾起瀾起 DDR5DDR5 內存內存模組配套芯片及其應用模組配套芯片及其應用 圖圖 9 9 瀾起瀾起 DDR5DDR5 內存模組配套芯片的示意圖內存模組配套芯片的示意圖

36、DDR5 內存模組配套芯片產品 應用 DDR5 SPD DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM 和 SODIMM DDR5 TS DDR5 RDIMM 和 LRDIMM DDR5 PMIC（低/高電流）DDR5 RDIMM 和 LRDIMM 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 DDR4：根據 DDR4 標準制定者 JEDEC 官方標準，DDR4 世代有 4 個子代，DDR4 的數據傳輸標準頻率范圍為 1600MT/S3200MT/S。DDR4 領域，瀾起發明的 DDR4 LRDIMM 全緩沖“1+9”架構被采納為國際標準，被 JEDEC 國際標準采納

37、?！?+9”架構為 1 顆 DDR4 RCD 芯片需搭配 9 顆 DDR4 DB 芯，大幅減少了 CPU 與 DRAM 顆粒間的負載，降低了信號傳輸損耗，解決了內存子系統大容量與高速度之間的矛盾。瀾起于 2013 年 10 月推出首款DDR4 RCD、DDR4 DB 芯片，確立了公司在行業內的領先地位。根據 IDT、Rambus 和瀾起科技的業績預計，2018 年瀾起科技在 DDR 接口市場的市場份額約為 44%。應用于國際主流內存、服務器和云計算領域。表表 4 4 瀾起瀾起 DDRDDR4 4 內存接口芯片產品及應用內存接口芯片產品及應用 DDRDDR4 4 內存接口芯片產品內存接口芯片產品

38、 應用應用 Gen1.0 DDR4 RCD 芯片 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率達 DDR4-2133 Gen1.0 DDR4 DB 芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率達 DDR4-2133 Gen1.5 DDR4 RCD 芯片 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率達 DDR4-2400 Gen1.5 DDR4 DB 芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率達 DDR4-2400 Gen2 DDR4 RCD 芯片 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率達 DDR4-2666 Gen2 DDR4 DB 芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率達 DDR4-

39、2666 Gen2 Plus DDR4 RCD 芯片 DDR4 RDIMM、LRDIMM 和 NVDIMM，支持速率達 DDR4-3200 Gen2 Plus DDR4 DB 芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率達 DDR4-3200 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 12 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 2.1.2 前瞻性布局，互聯芯片新品應用于高性能服務器、前瞻性布局，互聯芯片新品應用于高性能服務器、AI PC 公司互聯類新產品主要應用于高速傳輸領域，為 AI 相關應用提供更快的數據傳輸速率。公司的互聯類芯片新產品主要包括高帶寬內存互連、PCIe 互連及 CXL 互連技術等。表表 5

40、 5 瀾起瀾起互聯類芯片新產品互聯類芯片新產品 類別類別 芯片產品芯片產品 產品簡介產品簡介 高帶寬內存互連 MRCD Memory RCD，內存寄存時鐘驅動器；專門設計用于高密度和高性能內存模塊，如MRDIMM、LRDIMM 模組，MRCD 芯片除了和 RCD 一樣可以處理地址和命令信號，還可能提供額外的功能，例如更高級的信號均衡和優化，用于更高容量的內存模塊。MDB Memory Data Buffer，內存數據緩沖器；除了緩沖數據路徑信號外，還可能集成更多的優化技術，如改進的數據校正機制和更高的帶寬支持，適應更復雜的內存體系結構 MRDIMM 內存模組 MRDIMM 是一種更高帶寬的內存

41、模組，每個 MRDIMM 模組需要搭配 1 1 顆顆 MRCD MRCD 芯芯片及片及 10 10 顆顆 MDB MDB 芯片。芯片。MRDIMM 工作原理為：MRCD 用來緩沖來自內存控制器的地址、命令、時鐘、控制信號。MDB 芯片用來緩沖來自內存控制器或 DRAM 內存顆粒的數據信號，在標準速率下，通過 MDB 芯片可以同時訪問兩個 DRAM 內存陣列（RDIMM 只能訪問一個陣列），從而實現雙倍的帶寬。CKD Clock driver，時鐘驅動器芯片。隨著 DDR5 傳輸速率持續提升，時鐘信號頻率越來越高，導致時鐘信號會遇到信號完整性的瓶頸，到 DDR5 中期，原本不需要信號緩沖的UDI

42、MM、SODIMM（主要用于臺式機和筆記本電腦），將需要一顆時鐘驅動器（Clock Driver）對內存模組的時鐘信號進行緩沖再驅動，從而提高時鐘信號的信號完整性和可靠性 PCIe PCIe Retimer PCIE：一種點對點串行通信標準，是全球應用最廣泛的高性能外設接口之一，提供了高速傳輸帶寬的解決方案。PCIe Retimer 芯片已成為高速電路的重要器件之一，主要解決數據中心數據高速、遠距離傳輸時，信號時序不齊、損耗大、完整性差等問題。CXL MXC CXL 內存擴展控制器芯片。CXL 互連技術由 MXC 芯片與 DIMM 顆粒組成內存擴展卡，實現內存的擴展或池化功能，有利于數據中心靈

43、活配置內存空間，有效降低總擁有成本。MXC 芯片主要用于內存擴展及內存池化領域，為內存 AIC 擴展卡、背板及 EDSFF 內存模組而設計，可大幅擴展內存容量和帶寬，滿足高性能計算、人工智能等數據密集型應用日益增長的需求。資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 MRDIMM 內存模組內存模組為“為“1+10”框架，即”框架，即 1 顆顆 MRCD 芯片芯片+10 顆顆 MDB 芯片。芯片。MRDIMM 第一代產品最高支持 8800MT/S 速率，預計在 DDR5 世代會有兩至三代更高速率的產品。MRDIMM 內存模組應用于高性能計算、AI 等對內存帶寬敏感的領域。正處于市場上量前期。13 敬請閱讀

44、末頁之重要聲明 公司研究 圖圖 10 瀾起科技瀾起科技-MRDIMM 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 CKD：在服務器的 RDIMM（Registered DIMM）或 LRDIMM（Load Reduced DIMM）模塊上，時鐘驅動功能長期以來一直集成在寄存時鐘驅動器（RCD）芯片中，而 DDR2-DDR4 時代 PC 端對內存的需求通常低于服務器，大多數PC 應用不需要處理服務器那樣的高負載和高數據傳輸速率，從而并未搭載時鐘驅動芯片。DDR5 世代，內存傳輸速率不斷提升，時鐘信號頻率也隨之升高，導致時鐘信號的完整性問題變得更加突出；從而當 DDR5 數據傳輸速率達到6400MT/s

45、及以上時，PC 端的內存模組（如臺式機的 UDIMM 和筆記本電腦的 SODIMM）需采用專用時鐘驅動器（CKD）芯片，對內存模組上的時鐘信號進行緩沖和重新驅動，確保高速時鐘信號的完整性和可靠性。AI PC 時代，高速率 DDR5 內存的需求將保持中高速增長。圖圖 11 瀾起科技瀾起科技-CKD 芯片芯片 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 公司的公司的 CKD 芯片研發走在業界前列，芯片研發走在業界前列，AI PC 的入市將帶動公司的入市將帶動公司 CKD 產產品步入放量期。品步入放量期。14 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 圖圖 12 瀾起科技瀾起科技-CKD 產品產品 資料來源：瀾起科

46、技、湘財證券研究所 PCIE Retimer：高速串行計算機擴展總線標準（PCIe）作為一種熱門的高速串行傳輸技術協議，提供了高速傳輸帶寬的解決方案，廣泛應用于多個領域。隨著芯片之間的信息傳輸量不斷增加，傳統的并行接口由于受到芯片封裝、信道串擾和板級互連等因素的制約，已經無法滿足需求。輸入/輸出帶寬的需求推動了傳統并行總線向高速串行總線的轉變，高速串行接口逐漸取代傳統并行接口成為主流趨勢。高速串行計算機擴展總線標準（PCIe）作為一種熱門的高速串行傳輸技術協議，得到了廣泛認可。PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一種點對點的串行通信標

47、準，是全球應用最廣泛的高性能外設接口之一。PCIe 已成為主流互連接口，全面覆蓋了包括 PC 機、服務器、存儲系統、手持計算等各種計算平臺，有效服務云計算、企業級計算、高性能計算、人工智能和物聯網等應用場景。PCIe Retimer 芯片的需求呈現“剛性化”趨勢芯片的需求呈現“剛性化”趨勢，目前，一臺典型配置目前，一臺典型配置 8 塊塊GPU 的主流的主流 AI 服務器需要服務器需要 8 顆或顆或 16 顆顆 PCIe 5.0 Retimer 芯片芯片，配置，配置 4 卡卡GPU 的服務器則需求的服務器則需求 4-8 個個 PCIE Retimer。在高速傳輸過程中，信號衰減和抖動會影響數據傳

48、輸的可靠性和完整性。PCIe Retimer（時鐘重定時器）作為一種專用芯片，能夠重新生成和恢復信號，延長傳輸距離，減小信號損耗和抖動，從而確保數據傳輸的高質量和高可靠性。它在長距離傳輸和高頻率應用中尤為重要，進一步增強了 PCIe 接口的性能和穩定性。主流 AI 服務器還需要高端 PCIe Switch（PCIe 交換芯片）芯片以實現無阻塞、高吞吐率和低延時交換，滿足 CPU 與 GPU 之間以及以及 GPU 與網卡和 NVME SSD 等外設間的高性能互連需求。2022年9月發布了業界首款 DDR5 第一子代時鐘驅動器（CKD）工程樣片，并已送樣給業界主流內存廠商，該產品將用于新一代臺式機

49、和筆記本電腦內存2023年完成CKD芯片量產版本的研發，預計 CKD 芯片將跟隨 PC 端相應新 CPU 平臺的發布而開始規模出貨。15 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 圖圖 1313 瀾起科技瀾起科技-PCIE PCIE 4.0/5.0 RETIMER4.0/5.0 RETIMER 芯片的應用場景芯片的應用場景 圖圖 1414 PCIe RetimerPCIe Retimer 芯片芯片在某主流在某主流 AIAI 服務器上的應用服務器上的應用 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 瀾起科技作為瀾起科技作為 PCIe Retimer 領域的龍頭企業，領域的龍頭

50、企業，PCIe 4.0 時代，瀾起是全時代，瀾起是全球量產球量產 PCIe 4.0 Retimer 芯片的三家企業之一；在芯片的三家企業之一；在 PCIe5.0 時代，公司于時代，公司于 2023 年年 1 月量產月量產 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片，是全球第二家量產該產芯片，是全球第二家量產該產品的廠家品的廠家，產品已成功導入部分主流云計算，產品已成功導入部分主流云計算/互聯網廠商的互聯網廠商的 AI 服務器采購項服務器采購項目，已實現規模出貨。目，已實現規模出貨。圖圖 1515 瀾起科技瀾起科技 PCIe RetimerPCIe Retimer 產品產品 圖圖 1

51、616 瀾起瀾起科技科技 PCIe RetimerPCIe Retimer 產品研發時刻表產品研發時刻表 PCIe 4.0/5.0 Retimer 芯片產品 應用 8 通道 PCIe 4.0 Retimer 服務器、存儲設備和硬件加速器 16 通道 PCIe 4.0 Retimer 服務器、存儲設備和硬件加速器 16 通道 PCIe 5.0 Retimer/CXL 2.0 Retimer 服務器、存儲設備和硬件加速器 時間 產品簡介 2023 年 公司成功量產 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片（是全球第二家量產該產品的廠（是全球第二家量產該產品的廠商）商）2022 年 成

52、功研發 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 量產版本芯片。2021 年 公司 PCIe 4.0 Retimer 芯片逐步導入市場，實現了創收。2020 年 公司研發的 PCIE 4.0 retimer 芯片成功量產。公司研發的 PCIe 4.0 Retimer 芯片包括 8 通道及 16 通道兩款產品。資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 MXC：CXL（Compute Express Link）有望成為業界的主流解決方案，CXL是由英特爾于 2019 年 3 月推出的一種開放性互聯協議，是一種高速互聯總線，其作用是對計算系統中的各種資源（如計算

53、、存儲、內存等）進行全面解構，將它們分別形成一個統一的共享資源池。在這種解構的系統中，GPU 能夠通過 CXL 總線直接訪問內存存儲。這為 GPU 提供了更快的速度來加載和處理數據，而不再受到傳統結構中的限制；這種新的架構使得系統從以 CPU 為中心轉向以數據為中心，同時 CXL 還可以用于其他加速器和設備的連接，提升數據的傳輸速率。CXL 協議定義了三種設備類型，分別為：CXL.io:用于連接 PCIe 設備，如網卡、存儲設備等。16 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 CXL.mem:用于連接內存設備，如 DRAM、NVDIMM 等。CXL.cache:用于連接緩存設備。MXC 芯片是一款

54、CXL 內存擴展控制器芯片，MXC 芯片可為 CPU 及基于 CXL 協議的設備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案，實現擴展內存容量、提高內存貸款的功能，滿足高性能計算、人工智能等數據密集型應用日益增長的需求。圖圖 1717 MXCMXC 芯片的應用場景芯片的應用場景 圖圖 1818 瀾起科技瀾起科技 PCIe PCIe RetimerRetimer 產品研發時刻表產品研發時刻表 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 MXC 芯片目前的產品應用形態主要有兩種：EDSFF 模組、AIC（Add In Card）連接標準 DDR5/4 內存模組。瀾起已率先完成第

55、一代 MXC 芯片量產版本的研發，以作為三星電子的支持 CXL 2.0 的 128GB DRAM 的核心控制器。此外公司的 MXC 芯片順利通過了 CXL 聯盟的數十項嚴苛測試，成為全球首家通過測試的內存擴展控制器產品。芯片已進入下游驗證階段，有望于今年下半年起量。2.2 津逮服務器津逮服務器安全性、可靠性優勢顯著，應用于國內多領安全性、可靠性優勢顯著，應用于國內多領域域 津逮服務器是瀾起科技推出的一系列津逮服務器是瀾起科技推出的一系列安全性高、可靠性強的安全性高、可靠性強的高性能服務高性能服務器產品器產品，主要針對中國本土市場，主要針對中國本土市場。津逮服務器除通用 CPU 的基本功能外，還

56、包含可重構計算模塊，實現先進的異構計算；高速數據跟蹤模塊與混合安全內存模組之間的互聯技術，具有預檢測、動態安全監控功能，提升了系統的安全性和可靠性，旨在滿足多領域的高計算需求。瀾起科技對津逮服務器 CPU 所涉及的核心技術申請了專利和集成電路布圖設計專有權，所有權和品牌歸屬瀾起科技。17 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 津逮服務器的津逮服務器的 CPU 是瀾起科技與清華大學和是瀾起科技與清華大學和 Intel 聯合研發的。通用聯合研發的。通用CPU 內核由內核由 Intel 提供，可重構計算處理器（提供，可重構計算處理器（RCP）的算法由清華大學提供，）的算法由清華大學提供，瀾起科技負責瀾起

57、科技負責混合安全內存模組混合安全內存模組及整體模塊及整體模塊的研發設計的研發設計，瀾起科技對津逮服務器 CPU 所涉及的核心技術申請了專利和集成電路布圖設計專有權，所有權和品牌歸屬瀾起科技。瀾起科技的混合安全內存模組采用自主知識產權的Mont-ICMT（Montage,Inspection&Control on Memory Traffic）內存監控技術，提供高端服務器平臺的安全和可靠性解決方案。主要系列包括標準版混合安全內存模組（HSDIMM）和精簡版混合安全內存模組（HSDIMM-Lite），滿足不同應用場景的數據安全需求。表表 6 瀾起科技瀾起科技-津逮服務器津逮服務器/混合安全內存模組

58、混合安全內存模組 產品類型 產品名稱 簡介 產品樣圖 津逮服務器CPU 津逮服務器CPU 采用預檢測（PrC）和動態安全監控（DSC）功能的X86 架構處理器 混合安全內存模組 標準版混合安全內存模組（HSDIMM）LRDIMM 型安全內存模組，全面支持命令/地址信號和交互數據的示蹤及動態管控 精簡版混合安全內存模組（HSDIMM-lite）RDIMM 型安全內存模組，支持命令/地址的示蹤和內存數據保護 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 2018 年至今，瀾起攜手英特爾持續對津逮服務器進行迭代。2023 年 12月，瀾起發布第五代津逮CPU，旨在以多方面的性能優化應對 AI、HPC、數據服務

59、、網絡/5G、存儲等嚴苛工作負載的挑戰。第五代津逮CPU 內置多種加速器，針對數據流處理、內存內分析、密碼運算以及壓縮解壓縮等應用場景，性能提升顯著。并且，這些加速器支持按需升級商務模式，可根據業務需要進行相應激活。同時，第五代津逮CPU 內置強大的 AI 加速引擎，為不同的 AI 應用場景帶來多達 2 倍到 6 倍的性能提升，以幫助客戶更好地應對 18 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 AI 工作負載的挑戰。公司津逮服務器已應用于政務、交通等領域及高科技企業中。公司津逮服務器 2022 年及 2023 年出貨量均為 10 萬片以上。表表 7 7 津逮服務器產品迭代信息梳理津逮服務器產品迭代信

60、息梳理 時間 產品 產品性能 應用領域 2023.12 第五代津逮CPU 單顆 CPU 最高支持 48 個核心、96 個線程，最大三級緩存容量達 260MB；支持的 DDR5 內存速度最高達 5600MT/s，CPU 之間互連的 UPI 速度最高達 20GT/s 政務、交通等領域及高科技企業。數據中心、機器學習、人工智能等 2023.01 第四代津逮CPU Intel 7 制程工藝，最大核心數為 48 核，最高睿頻頻率為 4.2GHz，最大共享緩存為 105MB。支 持 UPI 2.0，CPU 之間支持 4 路互連，速率高達 16GT/s；內存類型升級為 8 通道 DDR5，速率高達 4800

61、MT/s，單插槽支持 16 根內存條。支持 PCIe 5.0，單 CPU 支持最大 80 路 PCIe 通道，傳輸速率高達 32GT/s。2021.04 第三代津逮CPU 10nm 制程工藝，支持 64 通道 PCIe 4.0，最高支持 8 通道 DDR4-3200 內存，單插槽最大容量 6TB。最高核心數為 28 核，最高基頻 3.1GHz，最大共享緩存為 42MB。金融、交通、政務、能源等對硬件安全要求較高的行業。2020 第二代津逮CPU 最高內核數量為 26 核，52 線程。最高主頻為3.2GHZ，最高緩存為 35.75MB。機器學習、大數據分析、人工智能推理等高性能應用場景 2018

62、 第一代津逮CPU 資料來源：瀾起科技、湘財證券研究所 瀾起還積極布局 AI 芯片領域，旨在為訓練、推理應用場景提供穩定、易用的高性能 AI 算力解決方案。3 3 下游市場需求分析下游市場需求分析 3.1 需求復蘇需求復蘇+AI 產品發展，推動產品發展，推動 DDR5 接口芯片市場滲接口芯片市場滲透率提升透率提升 內存接口芯片的價格變動邏輯也與內存接口芯片的價格變動邏輯也與 DDR 內存顆粒相同，內存接口芯片某內存顆粒相同，內存接口芯片某一代具體產品的生命周期里，銷售單價逐步降低；但隨著技術迭代后，新產品一代具體產品的生命周期里，銷售單價逐步降低；但隨著技術迭代后，新產品因技術先進而售價將有所

63、提高。因技術先進而售價將有所提高。DDR接口的產品替代周期與DDR 內存同步，每代 DDR 新標準發布后都需要經過 2 年左右的優化，才能實現性能的較為全面的穩定提升，從而實現對上一代產品的市場替代。據 Candence Analysis 的統計數據顯示，DDR3 和 DDR4 都享有大約 7 年的生命周期。DDR4 的內存的內存 19 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 接口芯片滲透節奏大致為，每一子代產品在上量后的接口芯片滲透節奏大致為，每一子代產品在上量后的 12 個月末滲透率可達個月末滲透率可達20%-30%，24 個月末的滲透率可達個月末的滲透率可達 50%-70%左右，左右，36 個

64、月末基本上本子代個月末基本上本子代完成了市場完成了市場絕大部分的滲透，成為主力產品。絕大部分的滲透，成為主力產品。圖圖 1919 DDR4DDR4 市場份額迭代市場份額迭代 圖圖 2020 DDRDDR4 4 及及 DDR5DDR5 產品市場份額的迭代預測產品市場份額的迭代預測 資料來源：IC Insights、湘財證券研究所 資料來源：YOLE、湘財證券研究所 瀾起的互聯類芯片的下游需求主要由服務器和 PC 兩大類產品構成。DDR5 內存于 2021 年下半年逐漸入市，市場調研機構 Yole 根據 DDR4 內存的市場滲透率進階節奏預計，2022 年 DDR5 第一子代內存接口芯片的市場滲透

65、率會增長至 25%左右，2023 年增長為 50%以上。但 2023 年受客戶端換機周期拉長、新機導入延遲等因素影響，DDR5 的市場滲透率提升較為緩慢，2023YQ4 市場滲透率為 20%左右，全年市場滲透率約為 12%。Trendforce 預計 2024 年全球服務器出貨量將恢復增長，2024 年出貨量預計同比增長 2.05%至 1365.4 萬臺，同時 2017-2018 年投資的云數據中心的更新周期即將開啟；預計 24、25 年全球服務器出貨量將保持增長。IDC 預計，受益于 IT 基礎設施更新需求及 AI 領域軍備競賽帶動，2024 至 2028 年全球服務器市場規模的復合年增長率

66、將達到 12.3%。隨著人工智能和大數據技術的進步，計算任務變得更加復雜，要求服務器擁有更多的處理能力。每臺服務器配置的內存量數每臺服務器配置的內存量數量將從平均量將從平均 8-10 根提升至根提升至 10-12 根。根。內存接口使用量隨之提升內存接口使用量隨之提升。20 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 圖圖 21 全球服務器出貨量增速預測全球服務器出貨量增速預測 資料來源：Trendforce、湘財證券研究所 受益于下游服務器市場需求恢復平穩增長疊加單機內存條受益于下游服務器市場需求恢復平穩增長疊加單機內存條平均配置量提平均配置量提升，升，Trendforce 預計預計 2024 年年 D

67、DR5 的市場滲透率約為的市場滲透率約為 40%-50%，2025 年預年預計增長至計增長至 65%。YOLE 統計數據顯示，統計數據顯示，2022 年全球內存條出貨量約為年全球內存條出貨量約為 5.11 億億條，條，受益于服務器出貨量上行及單機內存條搭載量增多，受益于服務器出貨量上行及單機內存條搭載量增多，2024 年全球內存條年全球內存條出貨量預計增長出貨量預計增長 25%左右，約為左右，約為 6.4 億條，則億條，則 2024 年全球年全球 DDR5 內存條出貨內存條出貨量為量為 2.6 億億-3.2 億條。億條。根據 JEDEC 的標準，DDR5 服務器內存模組中采用“1+10”架構，

68、且需要搭配一顆 PMIC，2 顆 TS 芯片及一顆 SPD 芯片；預計瀾起多款產品受益出貨量上行。同時同時 DDR5 內存接口芯片將在今年進行子代迭代，內存接口芯片將在今年進行子代迭代，DDR5 第二子第二子代將取代第一子代成為市場主力，代將取代第一子代成為市場主力，預計隨著預計隨著 PC 大廠新機的發布，大廠新機的發布，2024 年下年下半年半年 DDR5 第三子代第三子代 RCD 的市占率將逐步提升。的市占率將逐步提升。根據內存接口的價格變動根據內存接口的價格變動規律，規律，2024 年及年及 2025 年瀾起、年瀾起、Rambus 等接口龍頭企業的毛利率有望穩步上等接口龍頭企業的毛利率有

69、望穩步上行。行。圖圖 2222 DDRDDR5 5 第一子代至第五子代入市時間第一子代至第五子代入市時間 圖圖 2323 DDR5DDR5 產品市場份額的迭代預測產品市場份額的迭代預測 產品 入市時間 DDR5 第一子代 2021 年 DDR5 第二子代 2023 年 DDR5 第三子代 2024 年 DDR5 第四子代 2025 年 DDR5 第五子代-資料來源：集邦存儲市場、瀾起科技、湘財證券研究所 資料來源：Trendforce、湘財證券研究所 21 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 DDR5 MRDIMM 產品正式拉開進軍產品正式拉開進軍 AI 服務器領域服務器領域的序幕，的序幕，DD

70、R5 MRDIMM 可用于混合內存架構的可用于混合內存架構的 AI 服務器服務器，對內存帶寬要求相對較低的輕，對內存帶寬要求相對較低的輕量級機器學習模型的訓練和推理中。量級機器學習模型的訓練和推理中。瀾起是瀾起是 DDR5 MDB 芯片國際標準的牽芯片國際標準的牽頭制定者，相關技術處于國際領先水平，頭制定者，相關技術處于國際領先水平，2023 年年已完已完成第一代成第一代 MRDIMM 產產品的研發；目前致力于第二代產品的研發。品的研發；目前致力于第二代產品的研發。MRDIMM 內存模組為“1+10”框架，即 1 顆 MRCD 芯片+10 顆 MDB 芯片?；旌蟽却婕軜嬙诂F代 AI 服務器中愈

71、發常見，其結合了 HBM 的高帶寬和 DDR5 的大容量優勢，以滿足不同類型的工作負載需求。如 Intel 的 Xe HPC(Ponte Vecchio)、Xeon CPU 通常配備大量 DDR4/DDR5 內存，用于存儲大規模的數據集和在任務之間傳輸數據。DDR 內存的大容量支持整個系統的數據存儲需求，而 HBM 則用于關鍵任務的快速數據訪問。AMD MI200，集成了 HBM2E 內存，提供高帶寬，但服務器系統中通常額會配備 DDR4/DDR5 內存，供 CPU 使用以支持大規模的數據管理和應用程序運行。對帶寬、算力要求相對較低，數據存儲需求較高，硬件成本敏感的場景。如對數據進行存儲和預處

72、理的多數邊緣計算場景中，DDR5 MRDIMM 即可滿足使用需求。7 月 23 日 JEDEC 發布了 DDR5 MRDIMM（多路復用列雙列直插式內存模塊）標準的關鍵細節，DDR5 MRDIMM 采用創新、高效的新型模塊設計，可提高數據傳輸速率和整體系統性能，主要為 AI 與 HPC 場景打造。多路復用技術可將多個數據信號合并在一個通道上傳輸，從而有效提高帶寬，無需額外的物理連接，并提供無縫帶寬升級，目標最終將其帶寬提升至 12.8Gbps，較 DDR5 RDIMM 內存目前的 6.4Gbps 翻倍。2024YH1 美光便已宣布 DDR5 MRDIMM 出樣，預計 2024 年下半年開始批量

73、出貨；美光稱此款 MRDIMM 將與英特爾至強處理器兼容。SK 海力士計劃于 2024 年下半年推出適用于服務器的 32Gb DDR5 DRAM 和用于高性能計算的 MCRDIMM 產品。22 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 表表 8 JEDEC DDR5 MRDIMM 標準簡釋標準簡釋 名稱 標準 帶寬 目標最終將其帶寬提升至 12.8Gbps 兼容性 與 RDIMM 平臺兼容，可靈活配置終端用戶帶寬 內存配置標準 采用標準 DDR5 DIMM 組件，包括 DRAM、DIMM 外形和引腳、SPD、PMIC 和 TS 可擴展性 利用 RCD/DB 邏輯工藝能力實現高效 I/O 擴展 生態系統

74、 現有的 LRDIMM 生態系統設計和測試基礎設施 資料來源：IT 之家、湘財證券研究所 Gartner 預測，到 2025 年，邊緣計算將有超過萬億的市場規模，處理 75%以上的各類業務數據，邊緣計算服務器作為邊緣計算的核心硬件，市場需求上行。邊緣計算的優勢在于，傳輸、存儲和處理數據的資源均靠近數據源或服務器交付點的位置；可以實現更快的響應速度和更低的網絡延時。邊緣服務通過容器（如 Docker 容器）或函數（如 FaaS，函數即服務）的形式，將在云端訓練好的 AI 模型部署到邊緣節點。IDC 預計 2024 年全球邊緣計算支出將達到2320 億美元，同比增長 15.4%，最大的投資份額將繼

75、續由硬件主導，占總支出的近 40%，硬件支出將受到邊緣網關、服務器和網絡設備投資的推動；IDC預計 2022 年至 2027 年全球邊緣計算硬件產品市場規模年均復合增速約為11%。IDC 和中商情報網的統計數據顯示，2023 年國內邊緣計算服務器出貨量約為 5 萬臺；2024 年國內邊緣計算服務器市場規模增速約為 29.1%，2023年-2028 年國內邊緣計算服務器市場規模年均增速為 19.14%。若邊緣計算服務器出貨量增速為 20%，則 2024 年國內邊緣計算服務器出貨量預計為 6 萬臺。圖圖 2424 全球邊緣計算服務器出貨量全球邊緣計算服務器出貨量年均復合增速年均復合增速 圖圖 25

76、25 中國市場邊緣計算服務器出貨量中國市場邊緣計算服務器出貨量 資料來源：IDC、湘財證券研究所 資料來源：IDC、中商情報網、湘財證券研究所 23 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 3.2 2024 至 2026 年，PCIe Retimer 市場規模年均增速近40%一臺典型配置一臺典型配置 8 塊塊 GPU 的主流的主流 AI 服務器需要服務器需要 8 顆或顆或 16 顆顆 PCIe 5.0 Retimer 芯片，配置芯片，配置 4 卡卡 GPU 的服務器則需求的服務器則需求 4-8 個個 PCIE Retimer，配置，配置 16塊塊 GPU 的的 AI 服務器則需要服務器則需要 16

77、顆或顆或 32 顆顆 PCIe 5.0 Retimer 芯片芯片。AI 服務器/GPU 出貨量增加將直接帶動 PCIe Retimer 芯片需求的增長。AI 服務器中加速卡為主導，按 GPU 的數量，AI 服務器分為四路 AI 服務器、八路 AI 服務器和十六路 AI 服務器，其中搭載 8 塊 GPU 的八路 AI 服務器市占率最高，預計十六路 AI 服務器的市占率也將逐漸提升。值得關注的是國內市場受制于貿易制裁令，高性能 GPU 采購受阻，或會導致用戶選用性能較低的 GPU 來滿足需求，為了在系統中實現多個 GPU 的高效運行，尤其是在大規模計算任務中，下游用戶（即使用這些 GPU 的企業或

78、個人）可能需要更多的 GPU 來彌補單個 GPU 性能的不足，從而系統中 PCIe通道數會增加，PCIe Retimer 的需求量也會隨之提升。Trendforce 統計數據顯示 2023 年全球 AI 服務器出貨量約為 120.8 萬臺，預計 2024 年全球 AI 服務器出貨量同比增長 38.7%至 167.6 萬臺，2025 年全球 AI 服務器出貨量預計增長至 212 萬臺。圖圖 26 全球全球 AI 服務器出貨量預測服務器出貨量預測 資料來源：Trendforce、湘財證券研究所 八路 AI 服務器為市場主流產品，我們價格八路 AI 服務器市場份額占比為 65%/70%/80%，四路

79、 AI 服務器市場份額占比為 30%/25%/15%。四路服務器中單臺服務器的 PCIe Retimer 搭載量為 6 顆，八路服務器中單臺服務器的PCIe Retimer 搭載量為 14 顆，十六路服務器中單臺服務器的 PCIe Retimer 搭載量為 20 顆。則預計 PCIe Retimer 的年出貨量如下表所示：24 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 表表 8 全球全球 PCIE RETIMER 出貨量測算出貨量測算 市占率 1 市占率 2 市占率 3 四路四路 AIAI 服務器服務器 30%25%15%八路八路 AIAI 服務器服務器 65%70%80%十六路十六路 AIAI 服務

80、器服務器 5%5%5%四路四路 AIAI 服務器服務器 PCIE RetimerPCIE Retimer 單機搭載量單機搭載量 6 6 6 八路八路 AIAI 服務器服務器 PCIE RetimerPCIE Retimer 單機搭載量單機搭載量 14 14 14 十六路十六路 AIAI 服務器服務器 PCIE RetimerPCIE Retimer 單機搭載量單機搭載量 20 20 20 20232023 年全球年全球 AIAI 服務器出貨量（萬臺）服務器出貨量（萬臺）120.8 120.8 120.8 20242024 年全球年全球 AIAI 服務器出貨量（萬臺）服務器出貨量（萬臺）167.

81、6 167.6 167.6 20252025 年全球年全球 AIAI 服務器出貨量（萬臺）服務器出貨量（萬臺）212 212 212 20262026 年全球年全球 AIAI 服務器出貨量（萬臺）服務器出貨量（萬臺）262.9 262.9 262.9 20232023 年搭載年搭載 PCIE RetimerPCIE Retimer 數量（萬顆）數量（萬顆）1,406.1 1,452.0 1,543.8 20242024 年搭載年搭載 PCIE RetimerPCIE Retimer 數量（萬顆）數量（萬顆）1,950.9 2,014.6 2,141.9 20252025 年搭載年搭載 PCIE

82、 RetimerPCIE Retimer 數量（萬顆）數量（萬顆）2,467.7 2,548.2 2,709.4 20262026 年搭載年搭載 PCIE RetimerPCIE Retimer 數量（萬顆）數量（萬顆）3,060.2 3,160.1 3,359.9 資料來源：Trendforce、湘財證券研究所 Digitimes 統計數據顯示，2023 年全球 PCIe 5.0 Retimer 的市場需求約為240萬顆，根據我們的測算2023年PCIe 5.0 Retimer的市場份額占比約為15%，預計 2024 年 PCIe 5.0 Retimer 的市場需求為 400 萬余顆，即市場

83、份額占比約為 20%。假設 2025 年 PCIe 5.0 Retimer 的市場份額占比為 40%，2026 年增長至 60%。根據云漢芯城及得捷的公開數據顯示，PCIe 4.0 Retimer 的單價約為20 美元，PCIe 5.0 Retimer 的單價約為 45 美元。假設這兩類產品的出貨均價逐年下調 5%-10%，則 2024 年全球 PCIe Retimer 市場規模約為 5 億美元，市場規模增速約為39%；2025年增長至6.8億美元左右，市場規模增速約為36%；2026 年約為 9.5 億美元，市場規模增速約為 40%。表表 9 全球全球 PCIE RETIMER 市場規模測算

84、市場規模測算 資料來源：云漢芯城、得捷網、湘財證券研究所 25 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 3.3 AI PC 元年+換機潮開啟，CKD 芯片需求受益 當 DDR5 數據傳輸速率達到 6400MT/s 及以上時，PC 端的內存模組（如臺式機的 UDIMM 和筆記本電腦的 SODIMM）需采用專用時鐘驅動器（CKD）芯片，對內存模組上的時鐘信號進行緩沖和重新驅動，確保高速時鐘信號的完整性和可靠性。DDR5 6400MT/s 及以上的內存通常搭配高性能 CPU，AI PC的入市將帶動高性能 PC 市場份額占比增長，DDR5 內存接口及 CKD 芯片需求上行。2024 年全球 PC 出現復蘇，

85、Counterpoint 統計數據顯示 2024YQ2 全球 PC出貨量同比增長約 3.1%，連續兩個季度實現出貨量正增長。Canalys 此前預測2024 年全球 PC 出貨量同比增速可達 8%。值得關注的是 Canalys 預計 2024 年全球 AI PC 出貨量將達到 4800 萬臺，占全球個人 PC 出貨量的比例為 18%；2025 年全球 AI PC 出貨量有望超過 1 億臺，占全球個人 PC 出貨量的比例約為 40%。2028 年全球 AI PC 出貨量預計為 2.05 億臺，2024 年-2028 年年均復合增速為 44%。AI PC 作為高性能 PC 產品，將帶動 DDR5

86、及 CKD 芯片的市場需求顯著上行。瀾起科技預計瀾起科技預計 2025 年開始年開始 CKD 芯片受益于換機潮，未來芯片受益于換機潮，未來2-3 年市場需求或可達年市場需求或可達 2 億顆。億顆。2027 年年 CKD 芯片的市場規模有望增長至芯片的市場規模有望增長至 5 億億美元。美元。普通臺式機及筆記本電腦常用的內存模組 UDIMM/SODIMM 搭配一顆 SPD 及一顆 PMIC，PC 的換機潮也將帶動 SPD 及 PMIC 芯片的銷量上行。圖圖 2727 全球全球 PCPC 銷量預測銷量預測 圖圖 2828 全球全球 AI PCAI PC 銷量預測銷量預測 資料來源：IDC、Count

87、erpoint、湘財證券研究所 資料來源：Canalys、湘財證券研究所 3.4 AI 產業蓬勃發展推動，2025 年 CXL 有望起量 CXL 是由英特爾于 2019 年 3 月推出的一種開放性互聯協議，是一種高速互聯總線，其作用是對計算系統中的各種資源（如計算、存儲、內存等）進行全面解構，將它們分別形成一個統一的共享資源池。在這種解構的系統中，26 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 GPU 能夠通過 CXL 總線直接訪問內存存儲。這為 GPU 提供了更快的速度來加載和處理數據，而不再受到傳統結構中的限制；這種新的架構使得系統從以CPU 為中心轉向以數據為中心，同時 CXL 還可以用于其他加

88、速器和設備的連接，提升數據的傳輸速率。目前 MemVerge、三星、XConn 和 H3 平臺發布適用于 AI 的 2TB 池化 CXL 內存系統，韓國科技公司 Panmnesia 也展示了其 6TB的 CXL 內存池系統。行業機構 Yole 研究顯示，2022 年全球 CXL 市場規模為1700 萬美元，在服務器內存的行業挑戰和市場機遇下，預計預計 2025 年全球年全球 CXL市場進入起量期；市場進入起量期；2026 年全球年全球 CXL 市場規模為市場規模為 21 億美元，億美元，2028 年全球年全球 CXL市場規模將達到市場規模將達到 158 億美元。其中億美元。其中 CXL DRA

89、M 市場份額占比較高，預計市場份額占比較高，預計 2028年市場規模達到年市場規模達到 125 億美元，市場份額占比為億美元，市場份額占比為 79.1%，預計，預計 2021 年至年至 2028年年均復合增速或高達年年均復合增速或高達 228.21%。圖圖 29 全球全球 CXL 市場規模市場規模 資料來源：Yole、湘財證券研究所 4 4 新品帶動新品帶動+周期觸底上行，周期觸底上行，2024YQ22024YQ2 公司業績上行公司業績上行 互聯類芯片產品新品的入市及市場滲透率的提升對于公司的互聯類芯片產品新品的入市及市場滲透率的提升對于公司的盈利能力盈利能力影影響顯著響顯著。2024 年市場

90、進入需求復蘇階段、全球服務器出貨量同比轉正，年市場進入需求復蘇階段、全球服務器出貨量同比轉正，帶動帶動公司內存接口及模組配套芯片出貨量上行，同期公司內存接口及模組配套芯片出貨量上行，同期 DDR5 內存接口芯片的市場內存接口芯片的市場滲透率也進入了快速增長期滲透率也進入了快速增長期有望帶動公司出貨有望帶動公司出貨 ASP 增長增長；量價齊升帶動；量價齊升帶動公司公司進入營收、盈利進入營收、盈利進入上行周期。進入上行周期。根據公司披露的中期業績預告顯示，2024 年上半年受益于下游市場需求復蘇，公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長，同時DDR5產品的市場滲透率顯著提升疊加DDR5子代迭代

91、推進，公司上半年營收預計為 16.65 億元，同比增長約 79.49%。公司歸母凈利潤中位值為 6.02 億元，歸母凈利潤中位值較去年同期增長約 635%。公司 2024Q2單季營收預計為 9.28 億元，同比增長 82.59%，環比增長 25.92%；Q2 單季歸母凈利潤預計為 3.8 億元，同比增長約 512.9%，環比增長 70%。27 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 2019年公司營收同比下滑1.13%，毛利率同比增長3.42pcts至73.96%，歸母凈利潤同比增長 26.6%，即受益于 DDR4 Gen 2 plus 銷售占比提升，帶動公司內存接口芯片產品的 ASP 提升，推升公

92、司毛利率及利潤上行。2020 年公司營收同比增長 4.94%，公司毛利率為 72.27%，歸母凈利潤同比增長 18.31%，DDR4 世代的內存接口芯片為市場的主流產品，2020 年 DDR4 Gen2 Plus 子代市場滲透率上行；公司毛利率保持平穩狀態。2021 年 公司營收同比增長 40.49%，主要系津逮CPU 業務取得了突破性進展，津逮服務器平臺產品線 2021 年度實現銷售收入 8.45 億元，較上年度增長 2,750.92%；2021 年公司毛利率則下滑24.19pcts 至 48.08%，歸母凈利潤同比下滑 24.88%，主要系 DDR4 內存接口芯片進入產品生命后期，而 DD

93、R5 相關產品于 Q4 才正式出貨；同時津逮CPU 業務營收占比顯著提升，公司平均毛利率下滑。2022 年公司營收同比增長 43.33%，公司毛利率同比下滑 1.6pcts 至46.44%，歸母凈利潤同比增長 56.7%，公司營收上行受益于下游需求強勁，DDR5 內存接口及模組配套芯片的出貨量實現增長，同期津逮CPU 業務營收也保持平穩增長，但由于 DDR4 世代產品仍為市場主力，公司毛利率與去年同期基本持平。2023 年受全球服務器及計算機行業需求下行，公司的 DDR4 內存接口芯片與津逮CPU 出貨量較上年同期明顯減少，公司營收同比下行 37.76%；但受益于 DDR5 內存接口芯片出貨量

94、占比提升，帶動公司毛利率提升 12.47pcts 至 58.91%。2023 年公司歸母凈利潤為 4.51億元，同比下滑 65.3%，主要受營收下行疊加投資收益下滑、資產減值損失計提增加所致。圖圖 3030 2024H2024H1 1 瀾起科技營收上行瀾起科技營收上行 圖圖 3131 瀾起科技單季度營收上行瀾起科技單季度營收上行 資料來源：wind、湘財證券研究所 資料來源：wind、湘財證券研究所 28 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 圖圖 3232 瀾起科技毛利率瀾起科技毛利率 圖圖 3333 瀾起科技單季度毛利率瀾起科技單季度毛利率 資料來源：wind、湘財證券研究所 資料來源：win

95、d、湘財證券研究所 圖圖 3434 瀾起科技歸母凈利潤（億元）瀾起科技歸母凈利潤（億元）圖圖 3535 瀾起科技單季度歸母凈利潤（億元）瀾起科技單季度歸母凈利潤（億元）資料來源：wind、湘財證券研究所 資料來源：wind、湘財證券研究所 分產品來看，內存接口芯片是公司的營收主力，2022 年營收占比為 74.5%，2023 年由于津逮服務器出貨量下滑較為顯著，內存接口芯片營收占比提升至95.6%，2024YH1 內存接口芯片營收占比約為 91.8%，內存接口類芯片需求率先實現復蘇。圖圖 3636 瀾起科技分產品營收占比瀾起科技分產品營收占比 圖圖 3737 瀾起科技分產品營收瀾起科技分產品營

96、收變動變動 資料來源：wind、湘財證券研究所 資料來源：wind、湘財證券研究所 內存接口芯片毛利率通常隨著接口芯片新品的入市及市場滲透率的提升不斷上行，在該時代接口芯片位于生命周期尾聲且無新產品接力時，毛利率出現顯著下行。2017 年至 2020 年，DDR4 接口芯片芯片陸續入市，市場滲透率 29 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 不斷提升，公司互聯接口芯片毛利率穩步上行。2021 年及 2022 年，DDR4 世代接口芯片進入生命周期尾部，公司互聯接口芯片毛利率下行。2023 年 DDR5市場滲透率緩慢提升，公司互聯接口芯片毛利率已再次進入爬坡周期，2023年互聯接口芯片毛利率同比增長

97、 2.64pcts 至 61.36%，2024YQ2 單季公司互聯類接口芯片毛利率已增長至 63.5%左右。圖圖 38 瀾起科技分產品毛利率瀾起科技分產品毛利率 資料來源：wind、湘財證券研究所 公司重視研發投入，2020 年至 2022 年研發費用率為 15%左右，2023 年受營收下行疊加研發投入增加影響，公司研發費用率增長至 29.8%；2024YQ1公司研發費用率為23.9%。2023年公司研發費用為6.82億元，同比增長21.14%；2024YQ1 公司研發支出為 1.76 億元，同比增長 31.34%。圖圖 3939 瀾起科技瀾起科技研發費用及研發費用率研發費用及研發費用率 圖圖

98、 4040 瀾起科技瀾起科技研發費用同比變動研發費用同比變動 資料來源：wind、湘財證券研究所 資料來源：wind、湘財證券研究所 30 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 圖圖 4141 瀾起科技銷售費用瀾起科技銷售費用&管理費用管理費用 圖圖 4242 瀾起科技銷售費用率瀾起科技銷售費用率&管理費用率管理費用率 資料來源：wind、湘財證券研究所 資料來源：wind、湘財證券研究所 需求好轉，公司存貨周轉天數顯著縮短、資產減值計提縮窄。從公司單季度存貨周轉天數來看，2023 年三季度開始公司下游需求出現好轉，存貨周轉天數逐漸縮短；2024 年第一季度公司存貨周轉天數已下滑至 138 天。2

99、023 年公司受下游市場需求疲軟影響，資產減值損失計提增長至 1.93 億元；2024YQ1公司的資產減值損失計提也顯著縮窄，2024YQ1 公司存貨減值計提為 0.02 億元，去年同期為 0.54 億元。圖圖 4343 瀾起科技存貨周轉瀾起科技存貨周轉天數天數 圖圖 4444 瀾起科技資產減值損失瀾起科技資產減值損失（億元）（億元）資料來源：wind、湘財證券研究所 資料來源：wind、湘財證券研究所 5 盈利預期與估值盈利預期與估值 2024 年年半導體半導體市場進入需求復蘇階段、全球服務器出貨量同比轉正，帶市場進入需求復蘇階段、全球服務器出貨量同比轉正，帶動公司內存接口及模組配套芯片出貨

100、量上行，同期動公司內存接口及模組配套芯片出貨量上行，同期 DDR5 內存接口芯片的市內存接口芯片的市場滲透率也進入了快速增長期有望帶動公司出貨場滲透率也進入了快速增長期有望帶動公司出貨 ASP 增長；量價齊升帶動公增長；量價齊升帶動公司進入營收、盈利進入上行周期。司進入營收、盈利進入上行周期?；ヂ擃愋酒ヂ擃愋酒汗咀鳛榛ヂ擃愋酒I域龍頭企業，產品多元，覆蓋 DDR2-DDR5 內存接口芯片及內存模組芯片；前瞻性布局 CKD，MRCD/MDB，PCIe Retimer、MXC 等高速互聯接口芯片。31 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究（1）公司是內存接口芯片行業領跑者及 DDR5 RCD 芯

101、片國際標準的牽頭制定者。2022 年量產 DDR5 第二子代 RCD 芯片，2023 年率先試產 DDR5 第三子代 RCD 芯片，2024 年推出 DDR5 第四子代 RCD。2024 年全球 DDR5 市場滲透率約為 40%-50%，2025年預計增長至 65%。同時 DDR5 內存接口芯片將在今年進行子代迭代，DDR5 第二子代將取代第一子代成為市場主力，預計隨著PC 大廠新機的發布，2024 年下半年 DDR5 第三子代 RCD 的市占率將逐步提升。提振公司 DDR 接口芯片營收及毛利率。（2）DDR5 LRDIMM 的應用中，瀾起采用“1+10”架構，1 顆 DDR5 RCD 芯片需

102、搭配十顆 DDR5 DB 芯片；還需要 3 種配套芯片；普通臺式機及筆記本電腦常用的內存模組 UDIMM/SODIMM 搭配一顆 SPD 及一顆 PMIC。DDR5 服務器內存模組中，需要搭配一顆 PMIC，2 顆 TS 芯片及一顆 SPD 芯片。公司與合作伙伴共同研發了 DDR5 SPD 芯片、DDR5 TS 芯片、DDR5 PMIC 芯片。2024 年上半年已逐步起量，受益于 DDR5 模組市場滲透率上行，SPD、PMIC 及 TS 芯片出貨量將同步增長。（3）公司 CKD 研發走在業界前列，當 DDR5 數據傳輸速率達到6400MT/s 及以上時，PC 端的內存模組（如臺式機的 UDIM

103、M 和筆記本電腦的 SODIMM）需采用專用時鐘驅動器（CKD）芯片。DDR5 6400MT/s 及以上的內存通常搭配高性能 CPU，AI PC 的入市將帶動高性能 PC 市場份額占比增長，DDR5 內存接口及 CKD芯片需求上行。預計 2025 年開始 CKD 芯片受益于換機潮，未來2-3 年市場需求或可達 2 億顆。2027 年 CKD 芯片的市場規模有望增長至 5 億美元。（4）PCIe Retimer 芯片的需求呈現“剛性化”趨勢，目前，一臺典型配置8塊GPU的主流AI服務器需要8顆或16顆PCIe 5.0 Retimer芯片，配置 4 卡 GPU 的服務器則需求 4-8 個 PCIE

104、 Retimer。瀾起是全球量產 PCIe 4.0 Retimer 芯片的三家企業之一；在 PCIe5.0 時代，公司于 2023 年 1 月量產 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片，是全球第二家量產該產品的廠家。我們預計 2024 年全球 PCIe Retimer 市場規模約為 5 億美元，市場規模增速約為 39%；2025年 PCIe Retimer 市場規模增速約為 36%；2026 年 PCIe Retimer 市場規模增速約為 40%。（5）DDR5 MRDIMM 采用創新、高效的新型模塊設計，可提高數據傳輸速率和整體系統性能，主要為 AI 與 HPC 場景打造。

105、MXC芯片可為 CPU 及基于 CXL 協議的設備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案，實現擴展內存容量、提高內存貸款的功能，滿足高性能計算、人工智能等數據密集型應用日益增長的需求。AI的快速發展及 AI 邊緣計算設備市場滲透率的提升將會帶動MRDIMM 及 MXC 芯片于 2025 年入市起量。32 敬請閱讀末頁之重要聲明 公司研究 則則 2024-2026 年年瀾起科技瀾起科技的總營收分別為的總營收分別為 41.1 億元億元/61.81 億元億元/80.77 億億元，年營收增速分別為元，年營收增速分別為 79.8%/50.4%/30.7%。2024-2026 年的毛利率為年的毛利率為61.

106、4%/65.2%/68.4%。表表 1010 分業務收入測算假設匯總分業務收入測算假設匯總（百萬元）（百萬元）產品名稱 項目 2023 2024E 2025E 2026E 內存接口芯片內存接口芯片/互聯類芯互聯類芯片片 營業收入 2184.6 3864 5690 7487.55 增長率(%)-20.11%76.87%47.26%31.59%營業成本 844.1536 1352.4 1707 2021.6385 毛利率(%)61.36%65.00%70.00%73.00%津逮服務器津逮服務器 營業收入 93.5473 245.7 491.4 589.68 增長率(%)-90.01%162.65%

107、100.00%20.00%營業成本 89.7941 234.6435 442.26 530.712 毛利率(%)4.01%4.50%10.00%10.00%資料來源：wind、湘財證券研究所 2023 年受公司營收顯著下滑影響，公司研發費用率、銷售費用率及管理費用率顯著提高，2024 年/2025 年/2026 研發費用率基本于 2022 年持平，銷售費用及管理費用與 2023 年持平。我們預計 2024-2026 年公司的歸母凈利潤為1416 百 萬 元/2448 百 萬 元/3425 百 萬 元，歸 母 凈 利 潤 增 速 分 別 為214%/72.9%/39.9%；2024-2026 年

108、公司的 EPS 分別為 1.24 元/2.14 元/3 元。對應 2024 年 8 月 1 日的收盤價 59.26 元，公司 2024 年-2026 年的 PE 分別為47.82 倍/27.65 倍/19.77 倍。存儲周期觸底上行疊加新產品量產出貨，驅動公司業績上行，成長空間廣闊。首次覆蓋，給與公司“增持”評級。表表 1111 財務和估值數據摘要財務和估值數據摘要 單位單位:百萬元百萬元 會計年度會計年度 2023 2023 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 營業收入營業收入 2286 4110 6181 8077 同比同比(%)(%)-37.8%79.8%5

109、0.4%30.7%歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 451 1416 2448 3425 同比同比(%)(%)-65.3%214.0%72.9%39.9%毛利率毛利率(%)(%)58.9%61.4%65.2%68.4%ROE(%)ROE(%)4.4%12.7%18.4%20.9%每股收益每股收益(元元)0.40 1.24 2.14 3.00 P/EP/E 150.16 47.82 27.65 19.77 P/BP/B 6.64 6.09 5.09 4.13 EV/EBITDAEV/EBITDA 148.75 32.35 19.42 14.09 資料來源：wind、湘財證券研究所 33 敬請閱讀

110、末頁之重要聲明 公司研究 6 風險提示風險提示 下游需求復蘇進程不及預期，AI PC市場滲透率提升慢于預期，導致DDR5接口芯片市場滲透率提升慢于預期。企業研發進展不及預期，公司 DDR5 第四子代芯片、MXC 新品研發及量產入市速度慢于預期。公司上游供給端價格上漲幅度高于預期。下游市場競爭加劇，中短期存儲市場競爭加劇導致公司產品市占率及銷售價格增幅不及預期。敬請閱讀末頁之重要聲明 附表附表 1 1 瀾起科技瀾起科技財務報表以及相應指標財務報表以及相應指標 利潤表利潤表 2022 2023 2024E 2025E 2026E 現金流量表現金流量表 2022 2023 2024E 2025E 2

111、026E 營業收入 3672 2286 4110 6181 8077 經營活動現金流 689 731 1452 2412 3286 營業成本 1967 939 1587 2149 2552 凈利潤 1299 451 1417 2450 3427 稅金及附加 6 6 10 15 20 資產減值準備 26 193 -181 9 11 銷售費用 86 90 95 102 109 折舊攤銷 52 105 159 160 160 管理費用 202 173 197 247 291 財務費用-0 -2 0 0 0 研發費用 563 682 822 1113 1454 投資損失-375 -91 -184 -2

112、39 -286 財務費用-81 -180 0 0 0 營運資金變動-349 -120 239 46 -0 信用減值損失-1 0 0 0 0 其他經營現金流 35 195 2 -15 -27 資產減值損失-26 -193 -10 -6 0 投資活動現金流 63 -574 597 66 196 公允價值變動收益 91 -87 16 16 16 資本支出 227 424 0 0 0 投資收益 375 91 184 239 286 長期投資-218 214 -159 7 59 營業利潤 1415 472 1667 2882 4032 其他投資現金流 72 64 438 73 255 營業外收入 0 1

113、 0 0 0 籌資活動現金流-270 -372 -492 -263 -346 營業外支出 1 1 0 0 0 短期借款 0 0 0 0 0 利潤總額 1414 472 1667 2882 4032 長期借款 0 0 0 0 0 所得稅 114 21 250 432 605 普通股增加 3 5 0 0 0 凈利潤 1299 451 1417 2450 3427 資本公積增加 216 103 0 0 0 少數股東損益-0 0 1 1 2 其他籌資現金流-489 -480 -492 -263 -346 歸屬母公司凈利潤 1299 451 1416 2448 3425 現金凈增加額 750 -168

114、1557 2215 3136 EBITDA 1386 397 1826 3042 4193 主要財務比率主要財務比率 2022 2023 2024E 2025E 2026E EPS（元）1.15 0.40 1.24 2.14 3.00 成長能力 資產負債表資產負債表 2022 2023 2024E 2025E 2026E 營業收入 43.3%-37.8%79.8%50.4%30.7%流動資產 8636 8296 9787 12420 15860 營業利潤 54.6%-66.6%253.1%72.9%39.9%貨幣資金 5870 5744 7300 9515 12651 歸屬母公司凈利潤 56.

115、7%-65.3%214.0%72.9%39.9%應收賬款 322 294 287 431 563 獲利能力 其他應收款 4 4 12 18 23 毛利率(%)46.4%58.9%61.4%65.2%68.4%預付賬款 68 3 24 32 38 凈利率(%)35.4%19.7%34.5%39.6%42.4%存貨 738 482 693 811 963 ROE(%)13.1%4.4%12.7%18.4%20.9%其他流動資產 1633 1769 1472 1614 1622 ROIC(%)90.5%16.7%91.9%171.0%249.5%非流動資產 2050 2401 2155 2105 2

116、114 償債能力 長期股權投資 64 71 69 68 68 資產負債率(%)7.1%4.6%6.7%8.2%8.6%固定資產 521 612 489 367 245 流動比率 13.51 21.21 14.27 11.64 11.13 在建工程 62 227 227 227 227 速動比率 12.35 19.98 13.26 10.88 10.46 無形資產 131 137 152 172 200 利息保障倍數 1291.64 393.43 -其他非流動資產 1272 1355 1218 1271 1375 營運能力 資產總計 10686 10698 11942 14525 17974 總

117、資產周轉率 0.37 0.21 0.36 0.47 0.50 流動負債 639 391 686 1067 1425 應收賬款周轉率 14.77 7.38 14.08 17.14 16.17 短期借款 0 0 0 0 0 存貨周轉率 3.30 1.25 2.19 2.67 2.69 應付賬款 197 131 239 367 500 每股指標（元）其他流動負債 442 260 447 700 925 每股收益(最新攤薄)1.15 0.40 1.24 2.14 3.00 非流動負債 119 100 112 115 112 每股經營現金流(最0.61 0.64 1.27 2.11 2.88 長期借款

118、0 0 0 0 0 每股凈資產(最新攤8.74 8.95 9.73 11.64 14.34 其他非流動負債 119 100 112 115 112 估值比率 負債合計 759 491 798 1182 1536 P/E 52.11 150.16 47.82 27.65 19.77 歸屬母公司股東權益 9912 10191 11116 13301 16381 P/B 6.83 6.64 6.09 5.09 4.13 股本 1134 1139 1139 1139 1139 EV/EBITDA 42.64 148.75 32.35 19.42 14.09 資本公積 5329 5432 5432 54

119、32 5432 留存收益 3622 3732 4806 6912 9995 少數股東權益 15 15 16 17 20 負債和股東權益 10686 10698 11930 14500 17936 資料來源：Wind，湘財證券研究所 敬請閱讀末頁之重要聲明 湘財證券投資評級體系（市場比較基準為滬深湘財證券投資評級體系（市場比較基準為滬深 300 指數）指數）買入：買入：未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 15%以上；增持：增持：未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 5%至 15%；中性：中性：未來 6-12 個月的投資收益率與市場基準指數的變動幅度相差-5%至 5%；減

120、持：減持：未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數 5%以上；賣出：賣出：未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數 15%以上。重要聲明重要聲明 湘財證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本研究報告僅供湘財證券股份有限公司的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告由湘財證券股份有限公司研究所編寫，以合法地獲得盡可能可靠、準確、完整的信息為基礎，但對上述信息的來源、準確性及完整性不作任何保證。湘財證券研究所將隨時補充、修訂或更新有關信息，但未必發布。在任何情況下，報告中的信息或所表達的意見僅供參考，并不構成所述證券買賣的出價或征

121、價，投資者應自主作出投資決策并自行承擔投資風險，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失書面或口頭承諾均為無效。本公司及其關聯機構、雇員對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。投資者應明白并理解投資證券及投資產品的目的和當中的風險。在決定投資前，如有需要，投資者務必向專業人士咨詢并謹慎抉擇。在法律允許的情況下，我公司的關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能為這些公司正在提供或爭取提供多種金融服務。本報告版權僅為湘財證券股份有限公司所有。未經本公司事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發布、轉發或引用本報告的任何部分。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“湘財證券研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。如未經本公司授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。本公司并保留追究其法律責任的權利。分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以獨立誠信、謹慎客觀、勤勉盡職、公正公平準則出具本報告。本報告準確清晰地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。