《PCB銅箔、CCL行業專題研究：周期拐點向上產業升級煥新機-241024（22頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《PCB銅箔、CCL行業專題研究：周期拐點向上產業升級煥新機-241024（22頁）.pdf（22頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 股票研究股票研究 行業專題研究行業專題研究 證券研究報告證券研究報告 股票研究/Table_Date 2024.10.24 周期拐點向上，產業升級煥新機周期拐點向上，產業升級煥新機 Table_Industry 新材料新材料 Table_Invest 評級：評級：增持增持 上次評級:增持 Table_Report 相關報告相關報告 -PCB 銅箔銅箔/CCL 行業專題研究行業專題研究 table_Authors 于嘉懿于嘉懿(分析師分析師)劉小華劉小華(分析師分析師)021-38038404 021-38038434 登記編號登記編號 S0880522080

2、001 S0880523120003 本報告導讀：本報告導讀：隨著消費電子行業逐步回暖，隨著消費電子行業逐步回暖，AI、汽車電子、通信領域快速發展，、汽車電子、通信領域快速發展，PCB 覆銅板、覆銅板、PCB銅箔行業需求或迎來拐點。行業中致力于不斷改善產品結構，積極布局高性能產品銅箔行業需求或迎來拐點。行業中致力于不斷改善產品結構，積極布局高性能產品賽道的龍頭企業或將受益賽道的龍頭企業或將受益。投資要點：投資要點：Table_Summary 投資要點：投資要點：隨著消費電子行業逐步回暖，AI、汽車電子、通信領域快速發展，PCB 覆銅板、PCB 銅箔行業需求或迎來拐點。行業中致力于不斷改善產品結

3、構，積極布局高性能產品賽道的龍頭企業或將受益，業績有望高增，受益受益標的標的：生益科技、銅冠銅箔、中一科技。銅箔行業底部企穩銅箔行業底部企穩，高性能高性能 PCB 銅箔仍存國產替代空間。銅箔仍存國產替代空間。銅箔主要分為 PCB 銅箔和鋰電銅箔，2023 年全球電子電路銅箔產能約為83.05 萬噸，我國產能占約 61%，其中國內銅箔上市公司中銅冠銅箔、中一科技的 PCB 產能較高。目前 PCB 銅箔加工費基本底部企穩，銅箔企業成品庫存開始去化，隨著消費電子回暖、產業鏈補庫，人工智能浪潮下，有望拉動 PCB 銅箔的需求量，也將為價格提供支撐。此外，部分高端 PCB 銅箔還需進口，而國內主要生產企

4、業已布局高端品的研發生產，未來有望實現國產替代。服務器、汽車電子服務器、汽車電子 PCB 等領域等領域快速發展，快速發展，將推動覆銅板需求高增將推動覆銅板需求高增。覆銅板主要應用于 PCB 板的制造，據 QY Reasreach，隨著消費電子行業復蘇、人工智能和汽車電子等領域發展，2023-2027 年 PCB 產值增速有望達 5.4%（其中服務器/數據存儲，汽車增速分別為 13.5%和 7%），推動全球覆銅板市場規?；驈?2023 年的 210.14 億美元，增長至 2030 年的 281.45 億美元，CAGR 為 4.26%，其中通信領域覆銅板市場規模占比或持續提升至 34%、車載電子的

5、占比或提升至9.13%。中長期銅價呈上行趨勢，為覆銅板價格中長期銅價呈上行趨勢，為覆銅板價格提供向上提供向上支撐。支撐。目前除部分高性能覆銅板外，大部分覆銅板產品價格和盈利能力處于歷史較低水平。覆銅板成本中銅箔占比較大約 42%、其次為樹脂（26%）、玻纖布（19%）等。2024 年 H1，宏觀因素疊加供需格局向好，銅價上漲，且銅箔加工費修復，帶動覆銅板價格上行，產品利潤有所提升。中長期看，高品質銅礦逐漸減少，新增銅礦的建設周期較長，銅礦供應偏剛性；需求在海內外電氣設備、電網更換周期來臨、新能源汽車滲透率提升、以及人工智能發展的提振下或迎來快速增長，供需錯配下銅價或呈上行趨勢，從而對覆銅板價格

6、形成有力支撐。風險提示：風險提示：需求不及預期，銅價大幅波動，行業競爭加劇。行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2 of 22 目錄目錄 1.銅箔/覆銅板是 PCB 產業鏈中的關鍵環節.3 2.PCB 銅箔底部企穩，高端品提供發展動力.3 2.1.RTF、HVLP 等銅箔具有高技術壁壘.3 2.2.我國是 PCB 銅箔生產大國、行業已底部企穩.5 2.3.AI 等催生高端品需求，國產替代存機遇.7 3.需求成本共振，CCL 行業或迎拐點.11 3.1.FR-4 規模最大，特種板占比將逐步提升.11 3.2.行業集中度高，國產高端品市場持續拓展.12 3.3.服務器/汽車

7、 PCB 有望高增，將拉動 CCL 需求.15 3.4.銅價中長期看漲，或推動覆銅板價格上行.19 4.投資建議.21 5.風險提示.21 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 of 22 1.銅箔銅箔/覆銅板是覆銅板是 PCB 產業鏈中的關鍵環節產業鏈中的關鍵環節 銅箔和覆銅板的生產均位于產業鏈的中間環節，最終以銅箔和覆銅板的生產均位于產業鏈的中間環節，最終以 PCB 的形態用于消的形態用于消費電子，計算機等領域費電子，計算機等領域。銅箔的上游原材料包括純銅、硫酸，銅箔與玻纖布、合成樹脂等材料制造成覆銅板，覆銅板經過蝕刻等工藝，制成 PCB 電路板，最終用于電子元器

8、件的機械支撐和連接，以及電信號的傳輸，其終端領域包括消費電子、計算機、汽車、工業等領域。圖圖1：銅箔、覆銅板用于銅箔、覆銅板用于 PCB 的制造的制造 數據來源：高工產業研究院（GGII），國泰君安證券研究 2.PCB 銅箔底部企穩，高端品提供發展動力銅箔底部企穩，高端品提供發展動力 2.1.RTF、HVLP 等等銅箔銅箔具有高技術壁壘具有高技術壁壘 PCB 銅箔種類多樣，其中銅箔種類多樣，其中 HTE 應用較為廣泛，應用較為廣泛，RTF、HVLP 為高性能銅為高性能銅箔。箔。HTE 銅箔稱為高溫高延伸銅箔，能在 180保持優異延伸率，是 PCB常用薄膜。RTF 是雙面都經過粗化處理，用于多層

9、板內層銅箔。HVLP 中晶體平均粗化度很低。RTF 和 HVLP 都是用于高性能電子電路中的高頻高速基板和較大電流薄型板材等。此外 PCB 銅箔還包括 UTF、RCC、LP 等。表表1：PCB 銅箔可分為銅箔可分為 HTE、RTF、HVLP 等等 名稱名稱 英文縮寫英文縮寫 特點特點 標準電解銅箔標準電解銅箔 STD 粗糙度大小約為 7-8m 高溫高延伸性銅箔高溫高延伸性銅箔 HTE 在高溫（180）時保持有優異延伸率的銅箔。其中，35m 和 70m 厚度的銅箔高溫（180）下的延伸率應保持室溫時的延伸率的 30%以上。又稱為HD 銅箔（high ductility copper foil）。

10、一般 PCB 廠常用的銅箔 雙面處理銅箔（反轉銅雙面處理銅箔（反轉銅箔）箔）RTF 指對電解銅箔的粗糙面進行處理外，對光面也進行處理使之粗化，用這作為多層板內層的銅箔，可不必在多層板壓合前再進行粗化（黑化）處理。超薄銅箔超薄銅箔 UTF 低于 9um 的銅箔，用在制造微細線路的印制電路板上 涂樹脂銅箔涂樹脂銅箔 RCC 一般用于 HDI 板壓合，厚度一般不超過 18m，目前常用 12m 為主，樹脂層的厚度一般在 40100m。它在積層法多層板的制作過程中，起到代替傳統的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質和導體層。低倫廓銅箔低倫廓銅箔 LP 低輪廓銅箔的結晶很細膩（在 2m 以下），為等軸晶

11、粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結晶，且棱線平坦。用于高速板 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 4 of 22 超低輪廓銅箔超低輪廓銅箔 VLP 平均粗化度（Ra）為 0.55m（一般銅箔為 1.40m）。最大粗化度為 5.04m（一般銅箔為 12.50m）。高頻超低輪廓銅箔高頻超低輪廓銅箔 HVLP 用于高頻高速類板，具有硬度高、粗化面平滑、熱穩定性好、厚度均勻等優勢。數據來源：Wind，國泰君安證券研究 圖圖2：HVLP 銅箔具有更低的粗度和傳輸損失，可用于銅箔具有更低的粗度和傳輸損失，可用于 5G 設備、高端服務器中設備、高端服務器中 數據來源：Furukawa

12、Electronic 官網 PCB 銅箔制造包括溶銅造液、生箔、表面處理等步驟，高頻銅箔對于表面銅箔制造包括溶銅造液、生箔、表面處理等步驟，高頻銅箔對于表面處理技術的要求較高。處理技術的要求較高。溶銅造液是將銅線等銅料在溶銅罐中經過氧化處理后，與硫酸溶液進行反應成為硫酸銅溶液、再經過純化、調整成分得到電解液。生箔制造則是通過電化學沉積銅，在陰極輥上生成銅結晶粒子，通過剝離、收卷形成箔。表面處理包括了粗化層、固化層、黑化層、耐熱層、以及氧化層（又稱鈍化處理）等五方面的表面處理。高頻銅箔對于表面粗化度的要求較高，凹凸需要低于表皮深度，才能使得后續應用中傳輸損耗較低。圖圖3：PCB 銅箔制備流程銅箔

13、制備流程包括包括溶銅造液溶銅造液、生箔制造、表面處理和分切包裝、生箔制造、表面處理和分切包裝 數據來源：銅冠銅箔首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5 of 22 圖圖4：銅箔需經過特殊的表面處理，才能在高頻傳輸中降低電流損耗銅箔需經過特殊的表面處理，才能在高頻傳輸中降低電流損耗 數據來源：Furukawa Electronic 官網 2.2.我國是我國是 PCB 銅箔生產大國、行業已底部企穩銅箔生產大國、行業已底部企穩 我國我國 PCB 銅箔產能居世界首位，近兩年出貨量銅箔產能居世界首位，近兩年出貨量雖雖有所下滑，但總體開工率

14、有所下滑，但總體開工率維持在維持在 68%以上。以上。2023 年全球電子電路銅箔產能約為 83.05 萬噸，其中我國產能占約 61%，近年來海內外 PCB 銅箔產能增速不及鋰電銅箔，主要因下游需求的放緩，新建產能較少。2022-2023 年我國電子電路銅箔的出貨量下滑（分別為 34.7/33.74 萬噸），但降幅有所收窄，且產能利用率均高于銅箔整體水平。圖圖5：我國銅箔以及我國銅箔以及 PCB 銅箔的產能居世界第一銅箔的產能居世界第一 圖圖6：近兩年我國近兩年我國 PCB 銅箔出貨量有所下滑銅箔出貨量有所下滑 數據來源：SMM，國泰君安證券研究 數據來源：SMM，國泰君安證券研究 國內銅箔行

15、業集中度較高，主要生產企業的出貨量占比超國內銅箔行業集中度較高，主要生產企業的出貨量占比超 40%。國內主要生產企業包括龍電華鑫，據華經產業研究院，其 2023 年 H1 的市占率達15.3%，其次為德?？萍?、嘉元科技、諾德股份、中一科技、銅冠銅箔、江銅銅箔，其中除龍電華鑫和江銅銅箔外，其余為上市企業。行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 6 of 22 圖圖7：國內銅箔行業集中度較高（國內銅箔行業集中度較高（2023 年出貨量（萬噸）及其占比）年出貨量（萬噸）及其占比）數據來源：各公司年報，江銅銅箔公司官網，國泰君安證券研究 國內主要銅箔企業中，銅冠銅箔、龍電華鑫、江銅

16、銅箔的國內主要銅箔企業中，銅冠銅箔、龍電華鑫、江銅銅箔的 PCB 產能較高。產能較高。截至2022年底，銅冠銅箔的PCB銅箔產能為3.5萬噸，公司積極開拓RTF2、3 和 HVLP 等高端銅箔產品市場，開辟新利潤增長點，保持在 PCB 銅箔高端市場地位，與下游龍頭企業生益科技等具有長期合作。同時，2022 年底龍電華鑫 PCB 銅箔產能為 2.5 萬噸，主要客戶有三星 SDI 等。此外江銅銅箔的 PCB 產能約 1.5 萬噸（截至 2023 年 6 月），其客戶主要有生益科技等。表表2：銅冠銅箔的銅冠銅箔的 PCB 銅箔產能較高（截至銅箔產能較高（截至 2022 年末）年末）公司名稱公司名稱

17、截至截至 2022 年末產能情況年末產能情況 主要產品情況主要產品情況 主要客戶主要客戶 龍電華鑫龍電華鑫 鋰電銅箔：8.5 萬噸/年電子電路銅箔：2.5 萬噸/年總產能：11 萬噸/年 鋰電池用 4.5m-12m 鋰電銅箔；電子電路用 HTE 銅箔、FCF 銅箔、VLP銅箔、RTF 銅箔、STD 銅箔 LG 化學、三星 SDI、寧德時代、比亞迪、SKI、欣旺達；松下電工、富士康、深南電路等 諾德股份諾德股份 鋰電銅箔：6.7 萬噸/年電子電路銅箔：0.3 萬噸/年總產能：7 萬噸/年 鋰電池用 4-6m 極薄鋰電銅箔、8-10m 超薄鋰電銅箔；電子電路用 9-70m 高性能銅箔、105-50

18、0m 超厚銅箔 寧德時代、比亞迪、中創新航、國軒高科、億緯鋰能、孚能科技、LG 化學、松下、ATL、SKI 嘉元科技嘉元科技 鋰電銅箔：6.5 萬噸/年電子電路銅箔：0.2 萬噸/年總產能：6.7 萬噸/年 鋰電池用 6m 及以下極薄鋰電銅箔和7-8m 超薄鋰電銅箔 寧德時代、比亞迪、ATL 等 銅冠銅箔銅冠銅箔 鋰電銅箔：2.0 萬噸/年電子電路銅箔：3.5 萬噸/年總產能：5.5 萬噸/年 鋰電池用雙面光 6m 及以下極薄鋰電銅箔、7-8m 超薄鋰電銅箔；PCB 用12m-210mHTE 銅箔、高 Tg 無鹵板材銅箔、RTF 銅箔、VLP 銅箔 生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材、金安

19、國紀、滬電股份、南亞新材；比亞迪、國軒高科、寧德時代、星恒股份等 中一科技中一科技 電子電路銅箔：0.65 萬噸/年；可調節產能：3.6萬噸/年總產能：4.25 萬噸/年 鋰電池用單雙面光 6-12m 鋰電銅箔；電子電路用 12m-175mSTD 銅箔 寧德時代、贛州諾威新能源有限公司；金安國紀、江西省宏瑞興科技股份有限公司、深圳市慧儒電子科技有限公司、上海碩贏電子科技有限公司等 德?？萍嫉赂？萍?鋰電銅箔：6.4 萬噸/年；電子電路銅箔：0.14 萬噸/年；可調節產能：1.96 萬噸/年總產能：8.5 萬噸/年 鋰電池用雙面光 4.5-10m 鋰電銅箔產品；電子電路用 12-105m 中、高

20、Tg-HTE 銅箔、HDI 銅箔；儲備 RTF銅箔生產技術 寧德時代、國軒高科、欣旺達、中創新航；生益科技、南亞新材等 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 7 of 22 江銅銅箔江銅銅箔 鋰電銅箔：1.5 萬噸/年；電子電路銅箔：1.5萬噸/年；總產能：3 萬噸/年 高溫高延伸銅箔（HTE 箔）、反轉處理銅箔（RTF 箔）、撓性電解銅箔（FCF 箔）提供 12m-140m 各類厚度的產品，覆蓋規格廣泛；已研制出 3.5m 的極薄鋰電銅箔，4m 及 4.5m 鋰電銅箔均可根據客戶需求進行量產 生益科技、崇達技術、景旺電子、深南電路、臺光電子、南亞新材、江西紅板等覆銅板、

21、印制電路板行業知名企業，以及瑞浦能源、蜂巢能源、欣旺達、比亞迪等國內知名鋰電池及新能源汽車廠商。資料來源：德?？萍颊泄烧f明書，國泰君安證券研究 注：江銅銅箔數據截至 2023 年 6 月 目前目前 PCB 銅箔加工費基本底部企穩，銅箔企業成品庫存銅箔加工費基本底部企穩，銅箔企業成品庫存累庫幅度較小累庫幅度較小。自2021 年以來，受下游消費電子等領域的需求走弱影響，疊加產能擴張，PCB銅箔的加工費持續走低，目前基本已至周期底部。同時 24H1 國內整體銅箔企業成品庫存高位去化，近期累庫幅度也較小。隨著消費電子回暖、產業鏈補庫，人工智能浪潮下，有望拉動 PCB 銅箔的需求量，也將為價格形成有力支

22、撐。圖圖8：PCB 銅箔加工費底部企穩銅箔加工費底部企穩 圖圖9：近期國內銅箔企業成品庫存開始去化（單位：噸）近期國內銅箔企業成品庫存開始去化（單位：噸）數據來源：SMM，國泰君安證券研究 數據來源：SMM，國泰君安證券研究 2.3.AI 等催生高端品需求，國產替代存機遇等催生高端品需求，國產替代存機遇 我國銅箔產品呈凈進口態勢，我國銅箔產品呈凈進口態勢，2023 年凈進口量約為年凈進口量約為 4.5 萬噸，金額約為萬噸，金額約為 9.2億美元。億美元。2022-2023 年我國銅箔的凈進口量和金額呈現明顯下滑，但 2024 年1-8 月，凈進口量同比略下滑 0.11%至 2.8 萬噸，凈進口

23、金額同比提升 14%至 6.5 億美元。其中 2023、2024 前 8 月的進口量分別為 6.0、6.2 萬噸，進口額分別為 9.44 億、10.5 億美元。圖圖10：我國銅箔產品數量上呈凈進口我國銅箔產品數量上呈凈進口 圖圖11：我國銅箔產品金額上呈凈進口我國銅箔產品金額上呈凈進口 數據來源：SMM，國泰君安證券研究 數據來源：SMM，國泰君安證券研究 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 8 of 22 進口銅箔均價高于出口銅箔，主要進口自中國臺灣地區，日本等。進口銅箔均價高于出口銅箔，主要進口自中國臺灣地區，日本等。我國進口銅箔的均價較高，體現了產品的高附加值，也

24、表明我國在高端銅箔生產方面與海外地區或國家存在一定差距。據 SMM，我國鋰電產品質量和技術基本達到國際先進水平，但電子電路銅箔的高端產品還依賴進口滿足，例如饒性PCB 銅箔，高頻高速電路用銅箔等。未來隨著我國高端 PCB 銅箔的生產技術突破，這部分空間有望實現國產替代。圖圖12：我國銅箔產品進口均價高于出口均價我國銅箔產品進口均價高于出口均價 圖圖13：2023 年年銅箔產品主要進口自中國臺灣地區銅箔產品主要進口自中國臺灣地區 數據來源：SMM，國泰君安證券研究 數據來源：SMM，國泰君安證券研究 IC 封裝用超薄載體銅箔封裝用超薄載體銅箔應用前景廣闊，存在國產化應用前景廣闊，存在國產化機遇。

25、機遇。高性能銅箔中，用于 IC 先進封裝的超薄載體銅箔，未來或受益于高性能計算及存儲芯片行業景氣度提高，需求空間廣闊。同時 IC 封裝載體銅箔的技術壁壘較高，產品附加值高，或拉動 PCB 行業利潤增長。據 QY Research，全球超薄載體銅箔市場規模預計從 2019 年的 3.87 億提升至 2030 年的 9.91 億美元，其中2024 年-2030 年的增速較快，CAGR 為 17.1%。目前全球生產超薄載體銅箔的前 12 大廠商占據約 82.6%的市場份額，且出貨量占比較大的均為海外企業，國產企業正致力于產品的技術突破以及市場的開拓。圖圖14：超薄載體超薄載體銅箔銅箔可用于可用于高端

26、高端 IC 封裝封裝中中 圖圖15：超薄載體銅箔由載體箔、剝離層、超薄銅箔組成超薄載體銅箔由載體箔、剝離層、超薄銅箔組成 數據來源：花園新能源官網 數據來源：花園新能源官網 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 9 of 22 圖圖16：2030 年全球超薄載體銅箔市場規模將達到年全球超薄載體銅箔市場規模將達到 9.9 億美元億美元 圖圖17：2023 年全球前年全球前 12 大廠商占大廠商占據據約約 82.6%市場份額市場份額 數據來源：QY Research 數據來源：QY Research 國內主要銅箔生產企業，布局高端國內主要銅箔生產企業，布局高端 PCB 銅箔的

27、研發生產，未來有望實現國銅箔的研發生產，未來有望實現國產替代進口。產替代進口。銅冠銅箔成功研發高頻高速 PCB 用極低輪廓電子銅箔、以及5G 通訊用 RTF3 型電子銅箔，在 IC 封裝用、OLED 屏用 HTE 電子銅箔、高頻基板用 HTE 電子銅箔方面取得了階段性進展。德?？萍几咚倬€路板用第 1-3 代超低輪廓電解銅箔研制成功，IC 封裝載板用 V-SLP 銅箔進入量產階段。中一科技在高速板材用 15m 電子銅箔、以及偶聯劑應用方面取得成功，拓展 5G、6G 等高頻高速電子領域市場。方邦股份的 IC 封裝用帶載體可剝離超薄銅箔通過了部分載板廠和終端的認證，從 2023 年三、四季度起已開始

28、持續的小批量出貨.表表3：國內主要銅箔生產企業在高端國內主要銅箔生產企業在高端 PCB 銅箔中均有研發投入銅箔中均有研發投入 公司公司 主要研發項目名主要研發項目名稱稱 項目目的項目目的 項目進展項目進展 擬達到的目標擬達到的目標 預計對公司未來發預計對公司未來發展的影響展的影響 銅冠銅冠銅箔銅箔 高頻高速 PCB 用極低輪廓電子銅箔項目 開發高頻高速 PCB 用極低輪廓電子銅箔（毛面Rz1.0m）新產品 項目已完成 開發一套具有自主知識產權的高頻高速 PCB 用極低輪廓電子銅箔（毛面 Rz1.0m）生產技術并實現產業化，產品品質穩定，且滿足關鍵技術指標要求。為公司提供一種性能優越、競爭力強的

29、 5G 高頻高速PCB 銅箔新產品，占領國內高端 PCB銅箔市場。IC 封裝用載體銅箔關鍵技術研究開發 開發 IC 封裝用載體銅箔（薄箔厚度：1.5-5m）新產品 關鍵技術攻關階段 開發一套具有自主知識產權的 IC封裝用載體銅箔（薄箔厚度：1.5-5m）生產技術并實現產業化，產品品質穩定，且滿足關鍵技術指標要求。為公司提供一種性能優越、競爭力強的封裝基板用銅箔新產品，占領國內高端 PCB 銅箔市場。覆銅板制成過程中偶聯劑與銅箔的作用機理及控制方法和要求的研究 對硅烷偶聯劑處理過程中銅箔表面吸附硅烷偶聯劑的厚度和均勻性進行調控，研究硅烷偶聯劑與銅箔的作用機理，優化銅箔表面硅烷偶聯劑處理工藝，開發

30、出硅關鍵技術攻關階段 開發一種提升 5G 通訊用高階銅箔（毛面 Rz2.0m）與高頻高速覆銅板之間的結合力的新型偶聯劑。為公司提供一種提升 5G 通訊用高階，銅箔剝離性能的偶聯劑，提升高端銅箔產品質量，占領國內高端 PCB線路板用銅箔市場,行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 10 of 22 烷偶聯劑厚度均勻的涂覆工藝。OLED 屏用 HTE電子銅箔的關鍵工藝技術研發 開發 OLED 屏用 HTE 電子銅箔新產品 關鍵技術攻關階段 開發一套具有自主知識產權的OLED 屏用 HTE 電子銅箔生產技術并實現產業化，產品品質穩定，且滿足關鍵技術指標要求。為公司提供一種性能優越

31、、競爭力強的 PCB 銅箔新產品，實現產品結構迭代升級。5G 通訊用 RTF3型電子銅箔的關鍵工藝技術研究 開發 5G 通訊用 RTF3 型電子銅箔（處理面 Rz2.1m）新產品 項目已完成 開發一套具有自主知識產權的 5G通訊用 RTF3 型電子銅箔（處理面 Rz2.1m）生產技術并實現產業化，產品品質穩定，且滿足關鍵技術指標要求。為公司提供一種性能優越、競爭力強的 5G 高頻高速PCB 銅箔新產品，占領國內高端 PCB銅箔市場。高頻基板用 HTE電子銅箔關技術開發 開發高頻基板用 HTE 電子銅箔（應用于高頻PTFE 或碳氫基材）新產品 關鍵技術攻關階段 開發一套具有自主知識產權的高頻基板

32、用 HTE 電子銅箔（應用于高頻 PTFE 或碳氫基材）生產技術并實現產業化，產品品質穩定，且滿足關鍵技術指標要求。為公司提供一種性能優越、競爭力強的高頻 PCB 銅箔新產品，占領國內高端 PCB 銅箔市場,德福德?？萍伎萍?高速線路板用第1-3 代超低輪廓電解銅箔(V-HS1V-HS3)研發 開發新產品 項目已完成 1.開發 18mV-HS1 產品，性能滿足客戶要求；2.開發一種特殊的表面處理工藝，通過添加金屬或有機添加劑來控制銅瘤大小及形狀，同時做好技術儲備。拓展高速數字電路細分市場 IC 封裝載板用V-SLP 銅箔開發 開發新產品 量產階段 1、對生箔機進行改造，符合 V-SLP 銅箔生

33、產能力。2、確定電解工藝達技術指標；3、高溫抗氧化、抗拉、延伸率達技術指標要求；拓展 IC 封裝細分市場應用 中一中一科技科技 高速板材用15m 電子銅箔的生產技術研發 提升產品價值 項目已完成 高速板材 PPO 體系樹脂抗剝離強度5 磅/英寸 拓展 5G、6G 等高頻高速電子領域市場 不同偶聯劑應用于電子銅箔的生產研發 新材料研發 項目已完成 銅箔產品適用于各種樹脂體系材料 拓展 5G、6G 等高頻高速電子領域市場 方邦方邦股份股份 極薄電解銅箔（帶載體可剝離超薄銅箔）-部分規格產品通過了相關載板廠、終端客戶的認證，已持續獲得小批量訂單 1）薄銅厚度3m；2）薄銅粗糙度 Rz1.5m，Rma

34、x2.0m；3）剝離強度6N/cm（與 BT 樹脂的剝離強度）；4）薄銅與載體銅界面剝離力0.1N/cm；5）拉伸強度400N/mm，延伸率5%；6）直徑 10m 以下針孔少于 3 個。拓展芯片封裝基板市場 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 11 of 22 高性能埋阻銅箔（電阻薄膜）-持續推進下游測試認證工作，部分客戶完成了審廠工作并獲得了小批量訂單 1）方阻均勻性范圍 10%以內；2）ESD（耐靜電釋放）滿足客戶產品性能要求；3）剝離強度6N/cm 拓展智能手機、智能可穿戴設備、基站通訊等領域應用 資料來源：各公司 2023 年報，國泰君安證券研究 3.需求成本共

35、振，需求成本共振，CCL 行業或迎拐點行業或迎拐點 3.1.FR-4 規模最大，特種板占比將逐步提升規模最大，特種板占比將逐步提升 覆銅板（覆銅板（CCL）主要由銅箔、基材組成，通常在基材表面覆以銅箔）主要由銅箔、基材組成，通常在基材表面覆以銅箔?；陌嗽鰪姴牧虾陀袡C填充材料，也有金屬和陶瓷基材。增強材料包括玻璃纖維布、紙基、以及兩者復合的材料。填充材料包括環氧樹脂、酚醛樹脂、聚四氟乙烯等。除按照組成材料劃分外，種類還可根據一些性能參數劃分，例如玻璃化轉變溫度（Tg）、熱膨脹系數（CTE）、相比漏電起痕指數（CTI）、阻燃劑種類及阻燃特性的、介電常數等。圖圖18：覆銅板覆銅板主要由銅箔、基

36、材組成主要由銅箔、基材組成 圖圖19：覆銅板分類眾多覆銅板分類眾多 資源來源：中英科技招股書 資料來源：高頻覆銅板的研制楊宋 目前全球覆銅板市場中普通目前全球覆銅板市場中普通 FR-4 市場規模最大，但后續高頻高速等特種覆市場規模最大，但后續高頻高速等特種覆銅板的占比將逐步提升。銅板的占比將逐步提升。據 QY Reasreach，2023 年全球覆銅板市場規模為210.14億美元，其中普通FR-4（阻燃玻纖布環氧樹脂覆銅板）占比為33.81%，其次為特種板（30.12%，包括高頻、高速、封裝基板等）。隨著下游移動通信、汽車、衛星領域的不斷高速發展，將拉動特種板的需求。2030 年預計特種板的市

37、場規模占比將提升至 31.55%。行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 12 of 22 圖圖20：2023 年特種板的市場規模占比達年特種板的市場規模占比達 30.12%圖圖21：2030 年特種板市場規?；蛱嵘聊晏胤N板市場規?；蛱嵘?31.55%數據來源：QY Research，國泰君安證券研究 數據來源：QY Research，國泰君安證券研究 覆銅板生產包括基材處理，銅箔覆合等工序，其中基材的配方及制備對覆覆銅板生產包括基材處理，銅箔覆合等工序，其中基材的配方及制備對覆銅板關鍵性能參數銅板關鍵性能參數 Dk、Df 有重要影響有重要影響。高頻場景拓展對覆銅板性能

38、也提出更高要求，需要更低的介電常數（Dk）和低介質損耗（Df）。而基材是影響這兩個參數的重要部分。因此選擇合適的材料以及控制精確的配比，是制備出高性能覆銅板的關鍵步驟，這也構成了生產企業的競爭優勢壁壘。圖圖22：覆覆銅板的生產工藝流程較為復雜銅板的生產工藝流程較為復雜 資源來源：中英科技招股書 3.2.行業集中度高，國產高端品市場行業集中度高，國產高端品市場持續持續拓展拓展 全球覆銅板市場全球覆銅板市場行業集中度較高，未來市場行業集中度較高，未來市場規?；蛞幠；蚓S持維持穩步增長。穩步增長。據 QY Reasreach，全球覆銅板市場規?；驈?2023 年的 210.14 億美元，增長至 203

39、0年的 281.45 億美元，CAGR 為 4.26%。除 PCB 制造技術外，半導體制造，電子組裝以及電子機械產品的發展是推動覆銅板行業擴張的主要驅動因素。而全球領先的覆銅板企業，例如建滔積層板、生益科技、松下、南亞塑料、金安國紀等企業，將引領行業發展，其中前五大覆銅板廠商的市占率已經達到 47.8%（2023 年）。行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 13 of 22 圖圖23：2030 年全球覆銅板市場或增長至年全球覆銅板市場或增長至 281.45 億美元億美元 圖圖24：2023 年全球前五大覆銅板廠商市占率達年全球前五大覆銅板廠商市占率達 47.8%數據來源：

40、QY Research 數據來源：QY Research 覆銅板下游應用中，通信領域的市場最大，覆銅板下游應用中，通信領域的市場最大，2023 年占比約為年占比約為 32%。其次為電腦、消費電子、車載電子、工業或醫療、軍事或太空等。據 QY research，2030 年全球通信領域覆銅板市場規模占比或持續提升至 34%、車載電子的占比或提升至 9.13%。圖圖25：2023 年全球通信領域用覆銅板市場占比約年全球通信領域用覆銅板市場占比約 32%圖圖26：2030 年全球通信領域用覆銅板市場占比或為年全球通信領域用覆銅板市場占比或為34%數據來源：QY Research，國泰君安證券研究 數

41、據來源：QY Research，國泰君安證券研究 2023 年國內覆銅板市場規模估計為年國內覆銅板市場規模估計為 712 億元，呈增長億元，呈增長趨勢趨勢。其中行業龍頭建滔積層板 2023 年營收為 164.5 億，市占率較高的還有生益科技、金安國紀等。公司覆銅板相關業務毛利率比較高的有中英科技，主要聚焦高頻覆銅板的生產和銷售，產品應用以通信領域為核心。隨著主要生產企業的產品結構向高性能的覆銅板升級，行業有望實現高質量發展。行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 14 of 22 圖圖27：2023 年中國覆銅板市場規模估計為年中國覆銅板市場規模估計為 712 億元億元 圖

42、圖28：2023 年建滔積層板營收居首位為年建滔積層板營收居首位為 164.5 億元億元 數據來源：中商情報網，國泰君安證券研究 數據來源：各公司 2023 年報，國泰君安證券研究 注：生益科技收入為覆銅板和粘結片整體收入和毛利率，中英科技為通信材料（主要為高頻覆銅板）的收入和毛利率 我國我國覆銅板覆銅板產品呈凈進口態勢，產品呈凈進口態勢，2023 年凈進口金額約為年凈進口金額約為 3.9 億美元。億美元。2021-2023 年我國覆銅板的凈進口金額呈現下滑，但 2024 年 1-8 月，凈進口金額大幅增 33%至 3.15 億美元。但從進出口數量上看，我國覆銅板出口量高于進口量，2023 年

43、出口數量為 8.8 萬噸，進口量為 3.3 萬噸。圖圖29：我國覆銅板產品出口數量高于進口數量我國覆銅板產品出口數量高于進口數量 圖圖30：我國覆銅板產品金額上呈凈進口我國覆銅板產品金額上呈凈進口 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 進口進口覆銅板覆銅板均價高于出口均價高于出口均價均價，主要進口自中國臺灣地區，主要進口自中國臺灣地區，韓國韓國等等地地。我國需從中國臺灣地區（占比約 46%）、日本（21%）、日本（21%）等地進口部分覆銅板，進口均價較出口均價更高，體現行業整體在高性能覆銅板生產方面還具有國產替代空間。行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正

44、文之后的免責條款部分 15 of 22 圖圖31：覆銅板產品進口均價高于出口均價覆銅板產品進口均價高于出口均價 圖圖32：2024 年年 1-8 月月覆銅板產品主要進口自中國臺灣覆銅板產品主要進口自中國臺灣地區地區 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 3.3.服務器服務器/汽車汽車 PCB 有望高增，將拉動有望高增，將拉動 CCL 需求需求 2023 年全球年全球 PCB 產值有所下滑，但隨著消費電子行業復蘇以及人工智能產值有所下滑，但隨著消費電子行業復蘇以及人工智能發展，發展，2023-2028 年年 PCB 產值增速有望達產值增速有望達 5.4%。2

45、023 年全球和國內的 PCB產值分別為 695.17 億美元、377.94 億美元，同比下降 14.96%和 13.20%，主要由于全球經濟整體低迷，消費電子領域疲軟，影響了 PCB 的消費。據Prismark，隨著下游需求回暖，預計全球 PCB 產值有望從 2024 年的 729.71億美元提升至 904.13 億美元，CAGR 為 5.4%，其中亞洲地區的增速最高，可達 8%，中國大陸的增速預計在 4.1%。圖圖33：全球全球 PCB 產值呈上行趨勢產值呈上行趨勢 圖圖34：中國中國 PCB 產值產值 2022 年下滑，但總體呈上行趨勢年下滑，但總體呈上行趨勢 數據來源：Prismark

46、，國泰君安證券研究 數據來源：Prismark，國泰君安證券研究 表表4：2023-2028 年全球年全球 PCB 產值產值 CAGR 預計約為預計約為 5.4%（產值單位：百萬美元）（產值單位：百萬美元）地區地區 2022 2023 估計估計 2024 預測預測 2028 預測預測 2023-2028 年均復合年均復合增長率增長率 產值產值 增長率增長率 產值產值 增長率增長率 產值產值 增長率增長率 產值產值 美洲 3,369-4.80%3,206 3.10%3,304 3.50%3,855 3.80%歐洲 1,885-8.30%1,728 1.50%1,754 2.90%2,002 3.

47、00%日本 7,280-16.50%6,078 3.90%6,316 4.90%7,904 5.40%中國 43,553-13.20%37,794 4.10%39,341 3.70%46,180 4.10%亞洲 25,654-19.30%20,710 7.50%22,256 7.60%30,472 8.00%總計 81,741-14.96%69,517 4.97%72,971 5.06%90,413 5.40%數據來源：Prismark，國泰君安證券研究 注：本表中亞洲指除中國、日本外的其他亞洲國家 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 16 of 22 2023 年全球

48、年全球 PCB 產值中，用于手機領域的占比較大，但未來服務器產值中，用于手機領域的占比較大，但未來服務器/數據數據存儲、汽車領域的增速會更高存儲、汽車領域的增速會更高。2023 年全球用于手機的 PCB 產值為 129.78億美元，占比最大為 19%，其 2022-2027 年的復合增長率為 1.2%。雖然目前服務器/數據存儲、汽車等領域的占比較低（分別為 13%、12%），但未來人工智能的蓬勃發展、對數據存儲和服務器的需求將快速提升、以及新能源汽車滲透率不斷增加，應用于這兩個領域的 PCB 產值增速將更高（分別為6.5%和 4.8%）。表表5：服務器服務器/數據存儲領域的數據存儲領域的 PC

49、B 產值增速最高（產值單位：百萬美元）產值增速最高（產值單位：百萬美元）應用領域應用領域 2022 2023 預估預估 2022-2027 復合增長率復合增長率 計算機：PC 12,745 9,440-4.10%服務器/數據存儲 9,894 8,178 6.50%其他計算機 4,106 3,732 0.80%手機 15,968 12,978 1.20%有線基礎設施 6,665 5,947 2.60%無線基礎設施 3,585 3,203 3.30%其他消費電子 11,085 8,961 1.40%汽車 9,468 9,137 4.80%工業 3,317 3,030 2.40%醫療 1,553 1

50、,485 2.30%軍事/航空航天 3,356 3,424 4.10%合計 81,741 69,517 2.00%數據來源：Prismark，國泰君安證券研究 圖圖35：2023 年用于手機領域的年用于手機領域的 PCB 產值占比最大約產值占比最大約 19%數據來源：Prismark，國泰君安證券研究 隨著人工智能、高速網絡和新能源汽車系統等發展，高性能隨著人工智能、高速網絡和新能源汽車系統等發展，高性能 PCB 板的產值板的產值增速或更快。增速或更快。高性能 PCB 板包括封裝用基板、多層板、以及 HDI 板（高密度互連板）等。其中封裝基板用于芯片封裝，對制造精度、散熱性能、機械強度等都有較

51、高要求。HDI 板是使用更細的導線、更小的過孔和更密集的布線，以實現更高的電路密度，通常在智能手機、平板電腦、汽車電子等領域。多層板多用于服務器及數據中心設備、高性能計算機、航空航天和國防等領域。隨著下游需求變化，全球 PCB 產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，據 Prismark，2023-2028 年全球 PCB 市場中，封裝基板增速或最高為 8.8%，其次是多層板（18 層以上）7.8%，HDI 板 6.2%。行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 17 of 22 圖圖36：HDI PCB 板結構圖板結構圖 圖圖37：封裝基板封裝基板 PCB 用于芯片封裝

52、當中用于芯片封裝當中 數據來源：YatSing Electronic 數據來源：觀研天下 表表6：全球全球 PCB 產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏（產值單位：百萬美元）產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏（產值單位：百萬美元）2023-2028 年年產值復產值復合增長率合增長率 多層板多層板 HDI 封裝基板封裝基板 柔性板柔性板 其他其他 總計總計 4-6 層層 8-16 層層 18 層以上層以上 美洲 2.70%3.10%4.80%4.80%38.50%3.40%2.20%3.80%歐洲 1.80%2.50%3.10%3.90%57.70%3.00%1.60%3.00%日

53、本 2.30%2.70%3.70%5.30%7.60%3.80%2.20%5.40%中國 2.50%4.60%8.60%6.40%6.90%4.40%1.80%4.10%亞洲 9.20%9.90%12.10%6.20%9.70%4.70%9.00%8.00%總計 3.40%5.50%7.80%6.20%8.80%4.40%3.10%5.40%數據來源：Prismark，國泰君安證券研究 注：本表中亞洲指除中國、日本外的其他亞洲國家 英偉達英偉達 GB200 NVL72 或逐步放量，將拉動對或逐步放量，將拉動對基于基于 HDI 的的 PCB 板的需求板的需求量。量。據英偉達官網，NVIDIA G

54、B200 NVL72 是一套多節點液冷機架級擴展系統，適用于高度計算密集型的工作負載。對于 LLM 推理工作負載，相較于同樣數量的 NVIDIA H100 Tensor Core GPU，GB200 NVL72 最高可提供 30 倍的性能提升以及其成本和能耗最低可降至 1/25。GB200 NVL72 中集成度的提升，對于 PCB 板的性能，例如信號傳輸，散熱等要求更高。而基于 HDI 覆銅板的 PCB 板或更能滿足其對性能提升的要求。后續隨著數據處理、生成式 AI、量子計算等領域的需求推動下，GB200 NVL72 的逐步放量，或拉動對上游原材料 PCB、CCL、銅箔等需求。行業專題研究行業

55、專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 18 of 22 圖圖38：英偉達英偉達 GB200 NVL72 數據來源：英偉達官網 圖圖39：2026 年全球年全球 AI 服務器出貨量或達到服務器出貨量或達到 237 萬臺萬臺 數據來源：TrendForce，國泰君安證券研究 全球高性能覆銅板市場前景廣闊，國內主要覆全球高性能覆銅板市場前景廣闊，國內主要覆銅板生產企業紛紛布局高端銅板生產企業紛紛布局高端產能，并在海外建立生產基地產能，并在海外建立生產基地。雖然國內中低端覆銅板產能有所過剩，存在激烈的市場競爭，但隨著電子行業回暖、產業庫存去化，競爭局面或有所緩解。同時高端覆銅板市場存在進口替代，

56、以及搶占海外市場的機遇與挑戰，國內的領先企業，例如生益科技、金安國紀等，正著手布局應用于高頻高速、滿足封裝、汽車、智能終端等的覆銅板產能，部分企業計劃在泰國建設覆銅板產能，致力于服務海外客戶，提高全球市占率。表表7：主要覆銅板主要覆銅板生產生產企業均有在建產能，且部分布局泰國企業均有在建產能，且部分布局泰國 公司公司 在建項目在建項目 預計投資金額預計投資金額 建設進展建設進展 建滔集團建滔集團 2024 年于泰國增加覆銅面板產能每月 40 萬張-金安國紀金安國紀 寧國金安年產 3000 萬張高等級覆銅板項目 不超過 10 億元 2021 年上半年開始-2022 年 11 月 4 條生產線逐步

57、投產；2023 年 10 月另外 2 條生產線尚未進行設備采購 華正新材華正新材 在泰國投資新建覆銅板生產基地 不超過 6,000 萬美元 24 年 3 月發布投資公告，具體規劃尚在進行 年產 2400 萬張高等級覆銅板富山工業園制造基地項目 20.49 億 1/2 期投產，3 期還未開始 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 19 of 22 南亞新材南亞新材 高端電子電路基材基地建設項目 8 億元 2024.8-2026.7 高端 IC 載板材料產業化建設項目 2025.8-2028.7 高端覆銅板產業化建設項目 泰國新建覆銅箔板及粘結片生產基地 不超過 7 億元 已

58、完成泰國公司的設立登記及相關境外投資備案手續 年產 1500 萬平方米 5G 通訊等領域用高頻高速電子電路基材建設項目 8.01 億 主要產線已轉固，其他尚在建設中 年產 1000 萬平方米 5G 通訊等領域用高頻高速電子電路基材擴建項目 4.8 億 部分產線已轉固，其他尚在建設中 中英科技中英科技 精密電子、汽車、新能源專用材料項目 8 億元 工程進度 1%生益科技生益科技 江西生益年產 3000 萬平方米覆銅板二期項目 13 億元 2023 年 9 月啟動建設，建設期 1.5 年，預計25 年建成投產，經營期 10.5 年 泰國覆銅板及粘結片生產基地 14 億元 2023 年 9 月完成泰

59、國公司的設立登記，已完成備案登記 數據來源：各公司公告，國泰君安證券研究 3.4.銅價中長期看漲，或推動覆銅板價格上行銅價中長期看漲，或推動覆銅板價格上行 國產覆銅板價格國產覆銅板價格和毛利率和毛利率處于歷史相對較低水平，但進口板價格處于歷史相對較低水平，但進口板價格較較堅挺堅挺。2021 年以來，國內多家主要企業銷售的覆銅板價格和毛利率呈下行趨勢，2023 年價格范圍在 66-140 元/張左右，毛利率在-37%-9%。2024 年 8 月國內覆銅板出口均價約為 6.75 美元/千克，雖然環比下降 6.6%，但同比增長16%，位于歷史較高水平，表明高附加值的覆銅板價格或更為堅挺。圖圖40：2

60、021-2023 年年覆銅板價格呈下行趨勢覆銅板價格呈下行趨勢 圖圖41：2018-2023 年年國內多家主要企業覆銅板毛利率呈國內多家主要企業覆銅板毛利率呈下滑趨勢下滑趨勢 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 注：除超華科技的單位為元/平方米外，其余公司單價為元/張 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 20 of 22 圖圖42：8 月進口覆銅板均價處于歷史同期較高位月進口覆銅板均價處于歷史同期較高位 圖圖43：8 月出口覆銅板均價約為月出口覆銅板均價約為 6.75 美元美元/千克千克 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 注：

61、單價為美元/千克 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 注：單價為美元/千克 原材料價格上漲，為覆銅板價格提供支撐原材料價格上漲，為覆銅板價格提供支撐。覆銅板成本中銅箔占比較大約42%、其次為樹脂（26%）、玻纖布（19%）等。2024 年 H1，宏觀因素疊加供需格局向好，銅價上漲，且銅箔加工費修復，帶動銅箔價格上行。同時玻纖布、樹脂等產品的價格底部企穩，覆銅板成本有所抬升，支撐其價格上行。圖圖44：銅箔成本占覆銅板成本的比例最大銅箔成本占覆銅板成本的比例最大 數據來源：中商產業研究院，國泰君安證券研究 圖圖45：銅價升至歷史高位銅價升至歷史高位 圖圖46：銅箔價格隨銅價上漲銅箔價格隨銅價上漲

62、 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 數據來源：百川盈孚，國泰君安證券研究 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 21 of 22 圖圖47：玻璃纖維價格底部企穩玻璃纖維價格底部企穩 圖圖48：環氧樹脂價格底部穩定環氧樹脂價格底部穩定 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 2024 年年 H1 國內多家覆銅板企業已上調產品價格。國內多家覆銅板企業已上調產品價格。自 2024 年 2 月起，陸續有多家公司因上游原材料漲價等原因，調高了旗下覆銅板產品價格，其中行業龍頭建滔積層板于 3 月和 5 月調了兩次價格，并表示 5 月的產能已經打

63、滿，客戶備貨需求旺盛。圖圖49：2024H1 多家覆銅板企業發布漲價函多家覆銅板企業發布漲價函 資源來源：PCB 行業融合新媒體，PCB 網城 ISPCAIGPCA 4.投資建議投資建議 投資建議投資建議：隨著消費電子行業逐步回暖，AI、汽車電子、通信領域快速發展，PCB 覆銅板、銅箔行業需求或迎來拐點。行業中致力于不斷改善產品結構，積極布局高性能產品賽道的龍頭企業或將受益，業績有望高增，受益受益標的：標的：生益科技、銅冠銅箔、中一科技。5.風險提示風險提示 銅價波動風險：銅價波動風險：若銅價快速下跌，或影響銅箔和覆銅板產品的價格下行，同時也對公司原材料存貨價值造成不利影響。下游需求不及預期：

64、下游需求不及預期：如果人工智能、汽車、通信、消費電子等領域需求不及預期，或影響行業公司相應產品放量。行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 22 of 22 本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格 分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，保證報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。免責聲明免責聲明 本報告僅供國泰君安證券股份有限公司（以下簡稱“本公司

65、”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅在相關法律許可的情況下發放，并僅為提供信息而發放，概不構成任何廣告。本報告的信息來源于已公開的資料，本公司對該等信息的準確性、完整性或可靠性不作任何保證。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可升可跌。過往表現不應作為日后的表現依據。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本報告中所

66、指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司、本公司員工或者關聯機構不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，也不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。投資者務必注意，其據此做出的任何投資決策與本公司、本公司員工或者關聯機構無關。本公司利用信息隔離墻控制內部一個或多個領域、部門或關聯機構之間的信息流動。因此，投資者應注意，在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀

67、行、財務顧問或者金融產品等相關服務。在法律許可的情況下，本公司的員工可能擔任本報告所提到的公司的董事。市場有風險，投資需謹慎。投資者不應將本報告作為作出投資決策的唯一參考因素，亦不應認為本報告可以取代自己的判斷。在決定投資前，如有需要，投資者務必向專業人士咨詢并謹慎決策。本報告版權僅為本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“國泰君安證券研究”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。若本公司以外的其他機構（以下簡稱“該機構”）發送本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責。通過此途

68、徑獲得本報告的投資者應自行聯系該機構以要求獲悉更詳細信息或進而交易本報告中提及的證券。本報告不構成本公司向該機構之客戶提供的投資建議，本公司、本公司員工或者關聯機構亦不為該機構之客戶因使用本報告或報告所載內容引起的任何損失承擔任何責任。評級說明評級說明 評級評級 說明說明 投資建議的比較標準投資建議的比較標準 投資評級分為股票評級和行業評級。以報告發布后的 12 個月內的市場表現為比較標準，報告發布日后的 12 個月內的公司股價（或行業指數）的漲跌幅相對同期的滬深 300 指數漲跌幅為基準。股票投資評級 增持 相對滬深 300 指數漲幅 15%以上 謹慎增持 相對滬深 300 指數漲幅介于 5

69、%15%之間 中性 相對滬深 300 指數漲幅介于-5%5%減持 相對滬深 300 指數下跌 5%以上 行業投資評級 增持 明顯強于滬深 300 指數 中性 基本與滬深 300 指數持平 減持 明顯弱于滬深 300 指數 國泰君安證券研究所國泰君安證券研究所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市靜安區新閘路 669 號博華廣場20 層 深圳市福田區益田路 6003 號榮超商務中心 B 棟 27 層 北京市西城區金融大街甲 9 號 金融街中心南樓 18 層 郵編 200041 518026 100032 電話（021）38676666（0755）23976888（010）83939888 E-mail：