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1、2024-2028年全球PCB曝光設備行業市場研究報告2024年8月2Uresearch?3本報告為Uresearch的調研與研究成果，報告內所有數據、觀點、結論的版權均為Uresearch所有。任何機構和個人摘引本報告，必須注明出處為Uresearch，且不可斷章取義或增刪、曲解本報告內容。本報告所涉及的數據來源于企業、KOL和市場公開數據，采用的統計方法、數據模型等有其局限性，以Uresearch認為可靠、準確、完整的信息為基礎，但不保證報告所含信息的精準性和完整性。Uresearch將不時補充、修訂或更新有關信息。本報告所含信息僅供參考，任何內容均不作為商業建議。對依據或者使用本報告所造

2、成的一切后果，Uresearch不承擔任何法律責任。聲明聲明4目錄一、PCB曝光設備行業基本情況二、全球PCB曝光設備行業發展概況及市場規模三、我國PCB曝光設備行業發展概況及市場規模5光刻與曝光的基本概念圖 形 曝 光 工 藝光 刻 的 主 要 工 藝 流 程預處理涂膠曝光顯影蝕刻去膠圖形轉移前圖形轉移后光刻技術（Photo-lithography）是人類迄今所能達到的尺寸最小、精度最高的加工技術，是利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的微圖形結構（如電路線路圖）轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術。光刻技術主要包括預處理、涂膠、曝光、顯影、蝕

3、刻和去膠等一系列環節，整個工藝流程是一個復雜的過程，各工藝環節互相影響、互相制約。曝光工序是光刻技術中最重要的工藝環節，決定了微圖形結構及其產品的質量。資料來源：Uresearch整理資料來源：Uresearch整理光刻技術的應用領域最小線寬技術側重點IC前道制造晶圓納米級（nm）最小線寬、對準精度、產能效率、CD均勻度、良品率基材按照不同基材劃分，光刻技術可應用于集成電路(IC)、平板顯示(FPD)、印制電路板(PCB)等領域，是上述領域產品制造過程中不可或缺的工藝流程之一。在PCB制造領域中，光刻的線寬精度要求為微米級，從100m(普通PCB板)到5m(IC載板)不等，低于集成電路的精度要

4、求。IC掩膜版制造玻璃基板 納米級（nm）最小線寬、對準精度、產能效率、CD均勻度、良品率FPD制造玻璃基板 微米級（m）最小線寬、對準精度、產能效率、良品率PCB制造覆銅板微米級（m）最小線寬、對位精度、產能效率、良品率集成電路光刻技術應用領域晶圓集成電路（IC）玻璃基板平板顯示（FPD）覆銅板印制電路板（PCB）資料來源：Uresearch整理資料來源：Uresearch整理不同應用領域的光刻技術要求6按應用領域通訊用板消費電子用板計算機用板汽車電子用板工控醫療用板軍事/航天航空用板等按基材材質柔軟性剛性板柔性板剛撓結合板按導電圖形層數單面板雙面板多層板其它分類IC載板HDI（高密度互連）

5、板高頻、高速等特殊板PCB及其分類PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是所有電子產品必備的電路載體，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域。作為“電子產品之母”及電子工業中的重要基礎部件，PCB產業的發展水平在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。在當前5G網絡建設、云技術、人工智能、工業4.0、物聯網等快速發展的背景下，PCB行業成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。資料來源：Uresearch整理PCB產品的不同分類78PCB光刻及曝光設備開料內層圖形棕化層壓鉆孔電鍍外層圖像阻焊字符成型

6、外層蝕刻表面處理成品檢測包裝出貨圖形設計顯影蝕刻圖形曝光脫模清洗檢測完成缺陷處理P C B 制 造 主 要 工 藝 流 程底 片 制 作 主 要 工 藝 流 程PCB的生產過程較為復雜，涉及多個工藝環節，每個工藝環節對應著相應的專用設備需求。曝光設備是光刻技術的集中載體，決定著PCB產品電路線路圖的質量及產品的整體性能，是PCB制造中的關鍵設備之一。曝光設備通過光刻技術完成PCB制造中線路層、阻焊層和底片制作（如采用傳統掩膜曝光技術）的曝光工序，主要功能是將設計的電路線路圖形轉移到PCB基板或底片上。在PCB制造領域，曝光設備通常被稱為曝光機、激光直接成像機、光刻機以及光繪機（主要用于線路層和

7、阻焊層所需的底片制作）。資料來源：Uresearch整理資料來源：Uresearch整理9PCB曝光技術分類傳統掩膜曝光vs直接成像傳統掩膜曝光設備以川寶科技手動對位平行光曝光機為例直接成像設備以激光直接成像LDI曝光機為例在PCB規?；圃祛I域，根據曝光時是否使用底片，曝光技術主要分為傳統掩膜曝光技術和直接成像技術。目前，中低端PCB產品制造的曝光設備仍以傳統掩膜曝光設備為主，直接成像曝光設備在高端PCB產品制造中已成為了主流。資料來源：川寶科技官網資料來源：芯碁微裝官網10指通過曝光工藝將底片/掩膜版上的圖形轉移到PCB基板上，類似于“復印機”的工作原理。需先將有圖形的底片以PCB基板上的

8、鉆孔進行定位，緊貼在覆有感光材料的基板上，然后通過光源照射，底片上透光部分的感光材料發生光化學反應，而未透光的部分經過顯影工藝溶于顯影液，從而形成與底片上相同的圖形。不同的線路圖形曝光都需要獨立的底片，制作流程較為復雜。是通過計算機將設計好的電路圖形轉換為機器可識別的圖形數據，并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示，再通過光學成像系統將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成圖形的直接成像和曝光。整個曝光過程無需底片，省去了底片制作的流程。傳統掩膜曝光技術直接成像（Direct Imaging，DI）技術資料來源：芯碁微裝招股書資料來源：芯碁微裝招股書PCB曝光技術分類11直接成

9、像技術分類及應用直接成像根據使用發光元件的不同，可進一步分為激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像，如紫外LED直接成像技術（UVLED-DI）。由于不同發光元件的技術側重點不同，應用領域也各不相同。LDI的光由紫外激光器發出，主要應用于PCB制造中線路層的曝光工藝，線路層曝光對曝光的線寬精細度、對位精度要求較高；而UVLED-DI的光是由紫外發光二極管發出，主要應用于PCB制造中阻焊層的曝光工藝，阻焊層曝光對產能效率和線路板表面質量要求較高。LDI：線路層曝光，對曝光的線寬精細度、對位精度要求較高UVLED-DI：阻焊層曝光，對產能效率、線路板表面質量要求較高直接成像技術不 同 直

10、 接 成 像 技 術 的 應 用資料來源：Uresearch整理直接成像技術光刻精度無需底片，其解析能力由微鏡尺寸及成像鏡頭縮放倍率決定，避免了底片的限制與影響，可以實現更精細的線寬；最高精度可達5m的線寬。受限于底片的圖形解析能力，且光線經過底片透射后發生角度變化、底片與基板貼合的平整度等因素均會影響線寬解析能力；最高精度可達到25m的線寬。對位精度無需底片，能夠根據基板的標記點直接測量實際變形量，實時修改曝光圖形，避免了底片膨脹等問題，能夠有效提升對位精度。底片有較好的尺寸準確度，但在使用過程中吸收光致熱，引起黑色區域尺寸變化，造成底片膨脹，影響對位精度。良品率采用數據驅動直接成像裝置，避

11、免了傳統曝光機采用底片使用過程中帶來的缺陷，有效提升了對位精度等品質指標，提升了產品的良率。底片的使用可能會導致光刻精度和對位精度較低，影響產品的良率環保性無需使用底片，實現曝光工藝中的綠色化生產，具有良好的環保效應。需要大量使用底片，而底片的制作工序中會產生化學廢液和底片廢棄物，從而對環境造成污染。生產周期直接成像技術從CAM文件開始直接成像，免除傳統曝光所需的底片制作的工藝流程及返工流程，能夠縮短生產周期。需要底片，拉長了工藝流程，生產周期較長。生產成本直接成像設備價格較高；不需要使用底片，節約了一定底片的物料成本和相關人力成本。傳統曝光設備價格較低；底片使用壽命約為數千次，底片的制造會有

12、一定的物料和人工成本。柔性化生產曝光工藝流程得到簡化，實現生產過程中便捷高效地切換產品型號，從而滿足客戶柔性化生產需求；直接成像設備基于高對位能力及智能軟件，可實現雙拼/多拼(小尺寸)以及拼接(大尺寸)。曝光工藝流程復雜，需要先架設底片做首件確認，且過程中需要頻繁更換清潔底片；傳統曝光設備的臺面會限制PCB產品尺寸及產出傳統掩膜曝光技術傳統掩膜曝光技術與直接成像技術的對比自動化水平傳統的曝光工藝具有較多的人工環節，人工成本較高。直接成像工藝簡化了操作程序，有效減少了人工環節，從而減少了人為因素帶來的生產質量問題。資料來源：Uresearch整理1213直接成像曝光設備逐漸成為主流PCB產品向高

13、系統集成化、高性能化、精細化發展催生直接成像曝光設備的需求：隨著電子元器件高度集成化的發展趨勢，PCB產品結構逐漸由單面板、雙面板等低端產品，向多層板、柔性板、HDI板、IC載板等中高端產品轉變。中高端PCB產品：系統集成密度、性能要求越來越高導通孔、連接盤、使用的介質厚度尺寸全方位縮小導線線寬更窄布線密度更高層數大幅增加傳統的曝光設備無法達到所需要的加工精度，面臨生產技術瓶頸。相對于傳統掩膜曝光技術而言，直接成像技術目前在最小線寬的性能指標方面能夠滿足多層板、柔性板、HDI板以及IC載板等中高端PCB產品的制造需求，行業內直接成像設備目前能夠實現最高線寬精度可達5m，同時生產效率也得到極大的

14、提升。在各大廠商新建產線的曝光環節中，大部分已采用LDI曝光機。14PCB曝光設備行業的發展背景5G技術PCB曝光設備的市場需求與下游PCB行業的發展息息相關。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放5G商用牌照，成為全球第一批進行5G商用的國家，并推動電子信息產業進入新一輪的投資熱潮。2019年6月，5G商用牌照發放；10月，三大運營商共同宣布5G商用服務啟動；11月，工信部印發“5G+工業互聯網”512工程推進方案。2020年我國5G正式進入規模商用時期；3月，工信部出臺關于推動5G加快發展的通知，隨后要求加快以5G為代表的新基建中央及地方政策陸續出臺；6月，5G

15、R16標準正式發布；10月，我國已累計建設5G基站超過70萬個；11月，中國電信、中國移動宣布5G獨立組網（SA）規模商用。2024年5G行業應用規模增長。2024年6月，我國已建成全球規模最大的5G網絡，5G用戶滲透率突破50%。作為“電子產品之母”，在當前5G商用逐步落地、加快發展的背景下，PCB行業受益于通信設備、網絡設備、消費電子、汽車電子等終端應用需求的增加而持續發展，進而帶動PCB曝光設備行業的發展。資料來源：Uresearch整理5 G 關 鍵 時 間 節 點 梳 理2021年3月，政府工作報告提出“加大5G網絡和千兆光纖網建設力度”；5月，世界電信和信息社會日大會在河南鄭州召開

16、，工信部副部長表示，“5G+工業互聯網”全國在建項目超過1,500個；7月，工信部等十部委聯合印發5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）；8月，我國已累計建設5G基站達到103.7萬個。2022-2023年VR/AR終端、云終端等具有5G特性的消費級創新應用規模增長；5G行業融合應用深化：5G+工業互聯網、5G+車聯網、5G+智慧醫療、5G+智慧教育、5G+智慧城市等等應用持續深化。15PCB曝光設備行業的發展背景AI技術20202021202220232024GPT-3AlphaFold2Disco DiffusionDALLEMidjourneyChatGPTStable Dif

17、fusionGPT-4PaLM 2DALLE 2LLaMAGeminiSoraPaLM近 五 年 A I 關 鍵 模 型 梳 理資料來源：Uresearch整理隨著AI技術的快速發展，其在各個領域應用的滲透正逐步推動著技術的革新與產業結構的優化升級。AI服務器、智能手機及各類智能終端作為這一技術的關鍵載體，其性能提升直接依賴于高多層板、HDI等高性能PCB產品的支持。這一趨勢不僅將驅動市場對于PCB產品的需求增長，還將進一步帶動上游LDI等高端曝光設備的市場需求。16PCB曝光設備的市場需求除科研院所的研究設備需求外，PCB曝光設備的市場需求主要直接來源于下游PCB企業的設備投資支出，因此下游

18、PCB企業的固定資產、在建工程、擴產項目等情況能夠在較大程度上反映PCB曝光設備的市場發展情況。此外，由于通信設備、消費電子等終端應用市場受技術創新周期、宏觀經濟周期等因素影響具有一定的周期性特征，這種周期性通過PCB產業傳導至上游的設備行業，導致PCB曝光設備行業也呈現一定的周期波動性。在當前5G商用的背景下，新一輪的PCB擴產熱潮來臨，將帶動PCB曝光設備行業的進一步增長。設備投資支出擴產項目在建工程固定資產PCB曝光設備市場需求PCB制造企業的設備投資支出主要用于新增擴產產線以及現有產線設備的更新。一般而言，擴產項目資本支出的增加首先體現為在建工程的增加，在項目完工后轉入固定資產。擴產項

19、目的建設周期一般為1.52年。上游PCB曝光設備行業下游PCB制造企業P C B 曝 光 設 備 市 場 需 求 主 要 來 源資料來源：Uresearch整理172021年以來，PCB制造企業的固定資產持續增長，但增速有所放緩。2021年-2023年期間，17家PCB上市公司合計固定資產較上年同比增長率分別達到26.17%、10.82%和11.22%。2017年以來，隨著深南電路、景旺電子、鵬鼎控股等PCB制造企業陸續上市，PCB行業增長勢頭良好，擴產頻繁，疊加其資本密集型的行業屬性，PCB制造企業的資本支出持續增加，進而帶動PCB曝光設備市場需求的增長。下游PCB制造企業固定資產情況1 7

20、 家 P C B 上 市 公 司 的 固 定 資 產 情 況（單 位：億 元）資料來源：Uresearch整理0204060801001201401601802014201520162017201820192020202120222023鵬鼎控股東山精密深南電路滬電股份景旺電子勝宏科技崇達技術興森科技超聲電子依頓電子世運電路中京電子博敏電子廣東駿亞弘信電子天津普林奧士康18下游PCB制造企業在建工程情況根據17家PCB上市公司的披露數據分析，自2018年這些企業為5G商用提前布局產能開始，其在建工程項目呈現了“大小年”周期性波動特征，即某一年實現快速增長后，次年增長速度有所放緩。具體而言，20

21、20年由于疫情原因，居家辦公和在線學習對于筆記本電腦、服務器等電子設備需求大幅上升；2022年5G網絡建設的繼續推進和新能源汽車的快速增長帶動了PCB的市場需求，進而帶動PCB制造企業在建工程項目的快速增長。1 7 家 P C B 上 市 公 司 的 在 建 工 程 情 況（單 位：億 元）資料來源：Uresearch整理0510152025302014201520162017201820192020202120222023鵬鼎控股東山精密深南電路滬電股份景旺電子勝宏科技崇達技術興森科技超聲電子依頓電子世運電路中京電子博敏電子廣東駿亞弘信電子天津普林奧士康19序號企業名稱融資類型募投項目名稱項

22、目總投資（億元）設備投資（億元）曝光設備的設備投資占比注12020年全球排名注21 1鵬鼎控股鵬鼎控股注注3 32018年IPO慶鼎精密電子（淮安）有限公司柔性多層印制電路板擴產項目30.0020.0720.31%1宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司高階HDI印制電路板擴產項目24.0019.4318.72%2 2深南電路深南電路2019年可轉債數通用高速高密度多層印制電路板投資項目（二期）12.467.1013.56%82017年IPO募投半導體高端高密IC載板產品制造項目10.157.6416.16%數通用高速高密度多層印制電路板(一期）7.313.5213.77%3 3景旺電子景旺電子20

23、20年可轉債年產120萬平方米多層印刷電路板項目18.1910.519.54%214 4勝宏科技勝宏科技2021年增發高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目29.8922.5112.43%265 5崇達技術崇達技術2020年可轉債珠海崇達電路技術有限公司新建電路板項目（一期）13.667.1015.14%316 6興森科技興森科技2021年非公開宜興硅谷印刷線路板二期工程項目15.8010.437.38%33廣州興森集成電路封裝基板項目3.622.7215.59%2020年可轉債廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設項目剛性電路板項目5.042.2021.87%7 7生益電子生

24、益電子2021年IPO東城工廠（四期）5G應用領域高速高密印制電路板擴建升級項目20.7212.0220.59%35吉安工廠（二期）多層印制電路板建設項目12.799.2215.10%8 8奧士康奧士康2017年IPO募投年產120萬平方米高精密印制電路板建設項目8.445.876.83%47年產80萬平方米汽車電子印制電路板建設項目4.213.166.58%9 9博敏電子博敏電子2020年非公開高精密多層剛撓結合印制電路板產業化項目5.893.976.35%48高端印制電路板生產技術改造項目3.492.7520.35%1010弘信電子弘信電子2020年可轉債荊門弘信柔性電子智能制造產業園一期

25、工程6.243.918.49%51江西弘信柔性電子科技有限公司軟硬結合板建設項目1.921.6829.95%11 11世運電路世運電路2021年可轉債鶴山世茂電子科技有限公司年產300萬平方米線路板新建項目（一期）10.936.628.55%521212超聲電子超聲電子2020年可轉債新型特種印制線路板產業化（一期）建設項目15.806.1529.17%531313科翔股份科翔股份2020年IPO募投江西科翔印制電路板及半導體建設項目(一期)7.434.239.14%722021年增發江西科翔印制電路板及半導體建設項目（二期）11.239.686.92%1414協和電子協和電子2020年IPO

26、募投年產100萬平方米高密度多層印刷電路板擴建項目5.402.7627.88%/1515明陽電路明陽電路2018年IPO募投九江印制電路板生產基地擴產建設項目6.193.438.73%/2020年可轉債九江明陽電路科技有限公司年產36萬平方米高頻高速印制電路板項目6.164.969.27%/平均值平均值14.55%14.55%注注1 1：由于各企業信息披露詳細程度不同，部分募投項目的曝光設備投資含線路形成所需的顯影、刻蝕設備等投資；注注2 2：各PCB企業2020年全球排名數據來源于中國電子電路行業協會；注注3 3：鵬鼎控股的間接控股股東為中國臺灣上市公司臻鼎控股，臻鼎控股體系內的PCB業務均

27、已轉入鵬鼎控股體內。下游下游PCBPCB企業的擴產項目及其企業的擴產項目及其設備投資支出增加直接帶來設備投資支出增加直接帶來PCBPCB曝光設備的市場需求曝光設備的市場需求。不同種類的不同種類的PCBPCB產品對應著不產品對應著不同的生產工藝及設備同的生產工藝及設備，擴產擴產產線的設備投資價值量也會產線的設備投資價值量也會有所差異有所差異。從從1515家家PCBPCB上市公上市公司過去幾年的募投項目設備司過去幾年的募投項目設備投資來看投資來看，曝光設備占設備曝光設備占設備總投資的比重約總投資的比重約1414.5555%。下游PCB制造企業擴產項目情況1 5 家 P C B 上 市 公 司 的

28、募 投 項 目 情 況資料來源：Uresearch整理20下游PCB制造企業擴產項目情況序號公司公告日期募投項目名稱項目總投資（億元）建設期(年)1鵬鼎控股2023-03-23年產526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目42.0052年產338萬平方英尺汽車板及服務器板項目11.2023博敏電子2023-08-19博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目(一期)21.3224科翔股份2023-09-23江西科翔MiniLED用PCB產線建設項目2.7215勝宏科技2023-09-29高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目29.8926明陽電路2023-10-16年

29、產12萬平方米新能源汽車PCB專線建設項目3.01-7中京電子2023-12-21中京新能源動力與儲能電池FPC應用模組項目6.0028興森科技2024-02-28宜興硅谷印刷線路板二期工程項目15.80-9廣州興森集成電路封裝基板項目3.62-10深南電路2024-03-15高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目20.16211崇達技術2024-04-13珠海崇達電路技術有限公司新建電路板項目(二期)36.51212科翔股份2024-04-24江西科翔印制電路板及半導體建設項目(二期)11.231.513年產高多層線路板240萬平方米項目11.07214世運電路2024-04-25鶴山世茂電子科

30、技有限公司年產300萬平方米線路板新建項目(二期)11.69215廣東世運電路科技股份有限公司多層板技術升級項目3.01216駿亞科技2024-04-26年產80萬平方米智能互聯高精密線路板項目3.60-17天津普林2024-05-09PCB智能制造技改項目1.051.7518中京電子2024-05-24中京新能源動力與儲能電池FPC應用模組項目(一期)2.21-19景旺電子2024-06-19景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目25.87-2023年以來PCB上市公司的募投項目情況資料來源：Uresearch整理受受AIAI產業鏈驅動產業鏈驅動，下游

31、下游PCBPCB制造企業近兩年來仍處于擴制造企業近兩年來仍處于擴產階段產階段。據不完全統計據不完全統計，截至截至20242024年年7 7月底月底，1313家家PCBPCB上市公司披上市公司披露了露了1919個個PCBPCB擴產或技改相擴產或技改相關的募投項目關的募投項目。另據中國電子電路行業協會另據中國電子電路行業協會數 據數 據，20242024 年年 1 1 月月，中 國中 國PCBPCB企業投資企業投資（含在建含在建）項項目共目共140140余項余項。21PCB曝光設備行業持續增長經對下游經對下游PCBPCB制造企業的固定資產制造企業的固定資產、在建工程在建工程、擴產項目等情況進行了統

32、計分析擴產項目等情況進行了統計分析，UresearchUresearch認為認為，PCBPCB曝光設備行業曝光設備行業受受AIAI、新能源汽車等對于新能源汽車等對于PCBPCB需求增長的驅動需求增長的驅動，在在20242024-20282028年期間仍將持續增長年期間仍將持續增長。17家PCB上市公司的合計新增固定資產2022年增速放緩后，2023年有所回升，較2022年同比增長15%。17家PCB上市公司的合計在建工程持續增長，2022年、2023年同比增幅分別為60.55%和6.88%。下游在建工程的持續擴增將在未來逐步傳導至PCB曝光設備行業，拉動其市場需求。在前述投資項目統計中，受AI

33、產業鏈驅動，PCB產業迎來新一輪的擴產潮。綜合綜合PCBPCB上市企業的固定資產上市企業的固定資產、在建工程的持續提升和擴產項目在建工程的持續提升和擴產項目增加等因素考慮增加等因素考慮，UresearchUresearch認為認為，PCBPCB產業未來將受產業未來將受AIAI、新能新能源汽車等需求增加的驅動源汽車等需求增加的驅動，繼續帶動上游繼續帶動上游PCBPCB曝光設備行業市場曝光設備行業市場需求的增長需求的增長。17家PCB上市公司合計新增固定資產及在建工程情況（單位：億元）資料來源：Uresearch整理02040608010012014016020152016201720182019

34、2020202120222023新增固定資產合計在建工程合計22全球PCB曝光設備行業市場規模數據來源：Uresearch全 球 P C B 曝 光 設 備 市 場 規 模（單 位：億 元）2022年以來，受智能手機、筆記本電腦等消費電子需求疲軟等因素影響，PCB需求轉弱給整個產業發展帶來較大挑戰。2023年全球曝光設備行業市場規模為152億元，同比下滑13.75%。但隨著ChatGPT掀起人工智能及算力技術的革命浪潮，AI賦能的手機、智能終端、服務器等電子設備正步入新一輪的革新和重構。同時，在碳中和背景下，新能源汽車及汽車電子化、智能化和網聯化的快速發展，將為PCB行業帶來新一輪成長周期。因

35、此，PCB行業的需求增長及產品更新迭代將帶動PCB曝光設備行業進入新一輪增長周期，預計到2028年市場規模將達到212億元。55.86 75.05 94.08 108.38 135.03 163.93 176.25 152.01 168.61 176.88 188.48 200.24 212.21-20%-10%0%10%20%30%40%050100150200250201620172018201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E曝光設備市場規模增長率PCB曝光設備主要用于PCB線路層、阻焊層和底片制作的曝光工序。其中，線路層還可進一步分為內

36、層線路和外層線路。在不同的曝光工序環節中，線路層曝光設備的市場份額占比較高，達到80%。這主要是由于線路層的曝光工序通常需要重復多次，出于保障生產效率及平衡生產成本的考慮，PCB產線布局通常會配備多臺曝光設備。底片制作曝光設備的需求主要來源于采用傳統掩膜曝光技術的產線建設及設備更新，隨著直接成像技術逐步成為主流，底片制作曝光設備的市場份額較低。數據來源：Uresearch全球PCB曝光設備行業市場規模P C B 制 造 各 工 藝 環 節 曝 光 設 備 市 場 份 額 占 比2324全球PCB制造各工藝曝光設備市場規模（單位：億元）數據來源：Uresearch全球PCB曝光設備行業市場規模2

37、01620172018201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E阻焊層10.4314.0117.5620.2325.2130.6032.9028.3731.4733.0235.1837.3839.61線路層44.6960.0475.2686.70108.03131.14141.00121.61134.89141.50150.78160.19169.77底制作0.741.001.251.451.802.192.352.032.252.362.512.672.83在PCB曝光設備市場中，2023年全球PCB底片制作、線路層及阻焊層曝光工序的曝光設備市

38、場規模分別為2.03億元、121.61億元和28.37億元；預計到2028年將分別達到2.83億元、169.77億元和39.61億元，呈平穩發展態勢。25我國PCB曝光設備行業市場規模數據來源：Uresearch我 國 P C B 曝 光 設 備 市 場 規 模（單 位：億 元）我國是全球最大PCB的生產基地，自2006年以來PCB的產量和產值均居世界第一，同時也是最大的PCB曝光設備消費市場，目前市場規模占全球的比重已超過50%。2023年我國PCB曝光設備市場規模達到82.64億元，預計到2028年將達到108.39億元。隨著全球PCB產能向我國大陸轉移，我國大陸逐漸形成了較為完善的產業集

39、群，然而國產PCB曝光設備，尤其是高端曝光設備的自給率仍然處于較低水平。近年來在國家高度重視和大力發展國產高端裝備產業的背景下，國產PCB曝光設備行業迎來了良好的發展機遇，芯碁微裝、大族數控、江蘇影速、新諾科技等國產企業呈現快速發展態勢。27.93 37.92 49.30 58.17 72.71 89.44 93.91 82.64 90.91 93.63 98.31 103.23 108.39-20%-10%0%10%20%30%40%020406080100120201620172018201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E曝光設備市場規模

40、增長率26我國PCB制造各工藝曝光設備市場規模（單位：億元）數據來源：Uresearch我國PCB曝光設備行業市場規模201620172018201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E阻焊層5.217.089.2010.8613.5716.7017.5315.4316.9717.4818.3519.2720.23線路層22.3430.3439.4446.5458.1771.5575.1366.1172.7274.9178.6582.5886.71底制作0.370.510.660.780.971.191.251.101.211.251.311.38

41、1.45在PCB曝光設備市場中，2023年我國PCB底片制作、線路層及阻焊層曝光工序的曝光設備市場規模分別約為1.10億元、66.11億元和15.43億元左右；預計到2028年將分別達到1.45億元、86.71億元和20.23億元，呈良好發展態勢。27p 直接成像技術在最小線寬、良品率、生產效率、環保性、自動化水平等諸多方面優于傳統掩膜曝光技術，符合PCB產業高端化升級要求，成為了PCB制造中曝光工藝的主流技術方案。在高端PCB產品制造中，LDI曝光機已幾乎完全取代傳統掩膜曝光設備。p 提升曝光設備的生產效率是PCB曝光設備企業重點關注課題之一。目前業內企業主要通過使用多個工作臺、曝光鏡頭及優

42、化配套軟件等方式來提升生產效率，從早期的單工作臺、單曝光鏡頭、單點光束到現在的雙工作臺、數十個曝光鏡頭、數百萬個曝光光點，大幅縮短了曝光時間，極大提升了生產效率。PCB曝光設備行業主要發展趨勢隨著AI技術迭代速度加快，在AI賦能的手機、智能終端、服務器、汽車電子等終端需求升級的刺激下，PCB的產品結構進一步調整，向高多層板、高階HDI板、IC載板等高端產品線轉變。PCB產品的集成密度、性能要求越來越高，線路布局向多、復雜方向發展。新型消費電子輕薄化的發展要求PCB產品進一步縮小線寬、線距。上述因素也對曝光設備的最小線寬/線距、對位精度、產能效率等提出了更高的要求：專注于行業市場數據研究專注于行業市場數據研究