《電子行業深度報告：2025年度策略：聚焦AI終端及自主可控！-241206（38頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《電子行業深度報告：2025年度策略：聚焦AI終端及自主可控！-241206（38頁）.pdf（38頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、證券研究報告行業深度報告電子 東吳證券研究所東吳證券研究所 1/38 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 電子行業深度報告 2025 年度策略年度策略：聚焦聚焦 AI 終端終端及及自主可控！自主可控！2024 年年 12 月月 06 日日 證券分析師證券分析師 馬天翼馬天翼 執業證書：S0600522090001 證券分析師證券分析師 鮑嫻穎鮑嫻穎 執業證書：S0600521080008 證券分析師證券分析師 周高鼎周高鼎 執業證書：S0600523030003 證券分析師證券分析師 金晶金晶 執業證書：S0600523050003 證券分析師證券分析師 王潤芝王

2、潤芝 執業證書：S0600524070004 行業走勢行業走勢 相關研究相關研究 半導體材料行業深度（一）：周期上行疊加國產替代雙擊，半導體材料賽道長坡厚雪 2024-11-29 國產替代趨勢下，海思“平臺化”發展有望加速芯片國產化進程。2024-11-29 增持（維持）Table_Tag Table_Summary 投資要點投資要點 看好果鏈及智能眼鏡為代表的看好果鏈及智能眼鏡為代表的 AI 終端長期趨勢終端長期趨勢，補貼有望刺激手機需補貼有望刺激手機需求全面回暖求全面回暖：1）果鏈 AI 創新：6 月蘋果發布 AppleIntelligence，Canalys預測 2024 年全球 AI

3、智能手機市場份額為 16%，2023 至 2028 年間，AI手機市場 CAGR 預計為 63%，AI 手機中 SoC 及存儲是算力提升關鍵，散熱配套升級，果鏈 AI 創新有望帶動新一輪換機周期。2)智能眼鏡終端：Ray-BanMeta 的成功證明了智能眼鏡類產品成為 AI 終端落地場景的可行性，光學方案與顯示器件占 AR 設備成本約 50%，是產業鏈降本增效的核心環節，未來隨著產業巨頭加速布局與供應鏈降本增效的推進，AI+AR 眼鏡有望快速發展。3）補貼刺激：自今年 10 月多地推出納入手機等 3C 產品的消費券后，國內手機消費需求得到顯著刺激。隨著11月乃至未來各地持續推出針對手機等3C產

4、品的消費券和將手機納入以舊換新的擴容政策，有望刺激手機需求全面回暖。半導體自主可控半導體自主可控勢在必行，勢在必行，看好四大看好四大國產化國產化方向。方向。1）國產算力及配套：美國對中國半導體限制逐步收緊，國產算力芯片供不應求，國內 OSAT封裝廠積極布局先進封裝，國產化加速推進。2）晶圓廠：國內高端芯片廠商寒武紀、華為等流片受限，中芯國際作為國內大陸半導體代工廠龍頭，憑借先進制程的研發與擴產將成為國產算力芯片生產的重要依托。3）半導體設備及光刻機配套：先進制程需求攀升推動晶圓廠在高精度工藝、良率提升和產能擴張方面投入，對設備自主可控的要求，拉動國產半導體設備以及光刻機配套景氣度提升。4）國產

5、化 EDA：當前中美摩擦倒逼國產 EDA 工具快速發展，2022 年我國 EDA 行業市場規模達到 116 億元（同比+12%），超過全球行業發展速率，景氣度持續向上。政策政策+技術技術+龍頭多元發力，智駕車型加速放量上游硬件廠商進入業績龍頭多元發力，智駕車型加速放量上游硬件廠商進入業績兌現期兌現期：比亞迪為代表的傳統車企開始發力智駕車型在 10-20 萬價格帶車型滲透，有望推動智駕車型于 2025 年進入出貨量高速增長期，相較輔助駕駛方案，支持高速/城區 NOA 的智駕方案在車載攝像頭、激光雷達、智駕芯片、高速連接器等產品上均有產品技術、裝載量及價值量提升，疊加國內車企加速推進更具產品性價比

6、的國產供應鏈替代，有望帶動國內智駕產業鏈相關公司迎來業績高增機遇。相關標的梳理：相關標的梳理：1）消費電子：）消費電子：果鏈 AI 創新有望帶動新一輪換機周期，利好以果鏈為代表的訂單需求復蘇預期，注重業績確定性和估值性價比（歌爾股份、東山精密、藍思科技、立訊精密、中石科技、統聯精密、鵬鼎控股、信維通信、領益制造等），同時安卓鏈有望迎邊際改善（電連技術、飛榮達、龍旗科技等），AI 眼鏡產品發布不斷，注重明年產業確定性趨勢和潛在彈性（歌爾股份、宇瞳光學、福立旺、億道信息、康耐特光學等）；2）半導體：半導體：AI 算力(寒武紀，滬電股份、深南電路、興森科技、源杰科技、長光華芯等)，封測（通富微電、長

7、電科技、甬矽電子、佰維存儲等），服務器配套（鴻日達、泰嘉股份、興森科技等）、晶圓廠（中芯國際），光刻機配套（茂萊光學、晶方科技等）、EDA（華大九天、概倫電子等），周期復蘇（圣邦股份、納芯微、思瑞浦、卓勝微、唯捷創芯、康希通信、東芯股份、兆易創新、普冉股份、聚辰股份等）；3）汽汽車電子：車電子：車載攝像頭及激光雷達(聯創電子、舜宇光學科技、歐菲光、宇瞳光學、藍特光學、韋爾股份、思特威，速騰聚創、禾賽科技，永新光學、長光華芯、高偉電子);車載高頻高速連接器(電連技術、瑞可達、維峰電子)，智駕芯片及解決方案（地平線、黑芝麻智能等），嵌塑集成件（興瑞科技）；4）新興產業領域）新興產業領域：高溫超導（

8、聯創光電等）。風險提示：風險提示：下游需求復蘇不及預期、晶圓廠擴產不及預期、國產替代進度不及預期、新產品、應用發布或銷售不及預期。-28%-22%-16%-10%-4%2%8%14%20%26%32%2023/12/62024/4/52024/8/42024/12/3電子滬深300 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 2/38 內容目錄內容目錄 1.整體業績全面改善，終端需求持續釋放整體業績全面改善，終端需求持續釋放.5 1.1.24Q3 業績回顧：細分行業表現全面改善，估值修復存在空間.5 1.2.終端需求持續改善，多

9、維度因素驅動行業增長.8 2.AI 賦能智能終端持續創新，補貼有望刺激手機需求全面回暖賦能智能終端持續創新，補貼有望刺激手機需求全面回暖.12 2.1.果鏈 AI 創新有望帶動新一輪換機周期.12 2.2.眼鏡是 AI 端側落地最佳場景之一，AI+AR 將成行業發展趨勢.13 2.2.1.眼鏡+多模態 AI 是作為個人 AIAgent 最好的形態之一.13 2.2.2.AI+AR 眼鏡或是產業發展趨勢，光學方案與顯示器件是降本核心環節.16 2.3.多地政府啟動手機補貼政策，有望刺激手機需求全面回暖.19 3.半導體自主可控勢在必行，看好四大國產化方向半導體自主可控勢在必行，看好四大國產化方向

10、.21 3.1.國產算力景氣度為產業風向標，拉動先進封裝與配套設施增長.21 3.2.國產芯片生產受限，大陸晶圓廠龍頭持續受益.26 3.3.產業基金加持，設備以及相關配套設施不斷突破.27 3.4.國內半導體土壤豐富，國產 EDA 加速滲透.28 4.汽車電子“政策汽車電子“政策+技術技術+龍頭”多元發力，智駕車型加速放量上游硬件廠商進入業績兌現期龍頭”多元發力，智駕車型加速放量上游硬件廠商進入業績兌現期 30 4.1.車企海內外龍頭發力，國內智駕車進入高速滲透期.30 4.2.國內智駕產業鏈公司加速國產替代，受益行業增長進入業績兌現期.32 5.投資建議投資建議.35 6.風險提示風險提示

11、.37 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 3/38 圖表目錄圖表目錄 圖 1：24Q3 電子（申萬）二級行業板塊營收及歸母凈利潤同比增長率.5 圖 2：24Q3 電子（申萬）三級行業板塊營收及歸母凈利潤同比增長率.6 圖 3：今年以來申萬一級行業漲跌幅（截至 2024/11/20，單位：%）.6 圖 4：24Q2 和 24Q3 公募基金行業（申萬）市值占比（截至 2024/11/20）.7 圖 5：20Q1-24Q3 全球智能手機季度出貨量.9 圖 6：20Q1-24Q3 中國大陸智能手機季度出貨量.9 圖 7：20Q

12、1-24Q3 全球 PC 出貨量.9 圖 8：24Q3 全球 PC 廠商出貨量占比.9 圖 9：20Q1-24Q3 全球及中國平板出貨量.9 圖 10：24Q3 全球各廠商平板占比份額.9 圖 11：華為迪拜創新產品發布的 WATCHFIT3.10 圖 12：華為三折疊屏手機 MateXT.10 圖 13：iPhone16ProMaxBOM 分析.10 圖 14：iPhone16BOM 分析.10 圖 15：全球 AI 手機出貨量預測（Canalys）.12 圖 16：Ray-BanMeta 產品圖.13 圖 17：Ray-BanMeta 月度銷量及預測（萬臺）.13 圖 18：RayBanM

13、eta 硬件成本（按元件分，美元）.14 圖 19：智能眼鏡發展路線.15 圖 20：搭載大模型的智能眼鏡產品.15 圖 21：2022-2023 年 XR 設備出貨量占比.16 圖 22：2023-2027 年全球 AR 頭顯出貨量 CAGR 達 96.5%.17 圖 23：2023 年分季度中國 AR/VR 出貨量.17 圖 24：雷鳥 X2liteAR 眼鏡配備大模型語音助手 RayneroAI.17 圖 25：雷鳥展示 AI+AR 眼鏡的頭腦風暴功能預設.17 圖 26：MetaOrion.18 圖 27：AR 設備產業鏈環節梳理.19 圖 28：華為 VisionGlassAR 眼鏡

14、硬件成本結構（美元）.19 圖 29：華為 VisionGlassAR 眼鏡供應商 ASP（美元）.19 圖 30：2024 年 4 月-10 月國內手機出貨量.20 圖 31：AppleM1Ultra 帶寬與 16 核 CPU 性能對比圖.22 圖 32：AppleM1Ultra 帶寬與 16 核 CPU 功耗對比圖.22 圖 33：2023 年國內 AIGC 算力產業全景圖.23 圖 34：中國智能算力發展情況及預測.23 圖 35：2023 年英偉達 H100 主要客戶購買量估測.23 圖 36：一個 127 節點的 DGXSuperPOD 的組件功率和散熱情況.26 圖 37：中芯國際

15、工藝平臺及下游應用.27 圖 38：光刻工藝流程.28 圖 39：EUV 光刻邏輯.28 圖 40：中國 EDA 市場規模預測.29 圖 41：華大九天收入與歸母凈利潤（單位：百萬）.29 圖 42：概倫電子收入與歸母凈利潤（單位：百萬）.29 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 4/38 圖 43：特斯拉 Robotaxi 示意圖.30 圖 44：華為智界 S7.31 圖 45：小鵬 P7+.31 圖 46：速騰聚創激光雷達出貨量（單位：千臺）.32 圖 47：禾賽科技激光雷達出貨量（單位：千臺）.32 圖 48：中國

16、乘用車高速公路 NOA 及城市 NOA 滲透率.33 圖 49：領航駕駛搭載量預測（單位：萬輛）.33 圖 50：2019-2028E 中國及全球車規級 SoC 市場規模（單位：億元）.33 圖 51：2024 年 1-8 月智駕域控供應商裝機量份額.33 圖 52：2020-2024H1 黑芝麻智能營收及同比增速.34 圖 53：2021-2024H1 地平線營收及同比增速.34 圖 54：各自動駕駛等級高速連接器單車價值量.34 圖 55：電連技術汽車連接器營收及同比增速.35 表 1：申萬二級電子行業估值水平.7 表 2：電子行業（申萬）24Q3 公募基金持倉市值前十大公司.8 表 3：

17、各市政府發放消費券補貼手機購買.20 表表 4：海內外海內外 GPU 產品性能對比產品性能對比.21 表 5：美國 BIS對向中國出口的先進計算和半導體制造物項實施新的出口管制.21 表 6：國內先進封裝廠商主要產品及產業布局.24 表 7：半導體產業基金投資梳理.27 表 8：2024 年主流車企城市 NOA 進展.31 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 5/38 1.整體業績全面改善，終端需求持續釋放整體業績全面改善，終端需求持續釋放 1.1.24Q3 業績回顧：業績回顧：細分行業細分行業表現表現全面全面改善，改善

18、，估值修復存在空間估值修復存在空間 電子行業在經歷近兩年的需求低迷和 2023 年的回暖后，24Q3 行業整體業績得到持續改善，行業加快復蘇。24Q3SW 電子板塊實現營收 9367 億元，同比 19.1%；歸母凈利潤 418 億元，同比 22.0%；整體毛利率 15.9%，同比-1.3pct；歸母凈利率 0.5%，同比+0.1pct；存貨周轉天數 73 天，較 24H1 減少 7 天。分板塊來看：SW 半導體板塊：半導體板塊：24Q3 板塊營收 1,567 億元，同比+21.0%；歸母凈利潤 111 億元，同比+50.2%；板塊整體毛利率 26.2%，同比-0.1pct；歸母凈利率 7.1%

19、，同比+1.4pct；存貨周轉天數 164 天，較 24H1 減少 4 天。SW 元件板塊：元件板塊：24Q3 板塊營收 749 億元，同比+17.4%；歸母凈利潤 64 億元，同比+8.7%；板塊整體毛利率 21.7%，同比-0.8pct；歸母凈利率 8.5%，同比-0.7pct；存貨周轉天數 72 天，較 24H1 減少 4 天。SW 光學光電子板塊：光學光電子板塊：24Q3 板塊營收 1,853 億元，同比+0.9%；歸母凈利潤 20 億元，同比+622.5%；板塊整體毛利率 15.4%，同比-0.3pct；歸母凈利率 1.1%，同比+0.9pct；存貨周轉天數 67 天，較 24H1

20、減少 1 天。SW 其他電子板塊：其他電子板塊：24Q3 板塊營收 463 億元，同比+40.4%；歸母凈利潤 12 億元，同比+18.5%；板塊整體毛利率 9.2%，同比-1.7pct；歸母凈利率 2.5%，同比-0.5pct；存貨周轉天數 50 天，較 24H1 減少 13 天。SW 消費電子板塊：消費電子板塊：24Q3 板塊營收 4,583 億元，同比+26.4%；歸母凈利潤 197 億元，同比+6.4%；板塊整體毛利率 11.9%，同比-2.3pct；歸母凈利率 4.3%，同比+0.8pct；存貨周轉天數 51 天，較 24H1 減少 8 天。SW 電子化學品板塊：電子化學品板塊：24

21、Q3 板塊營收 153 億元，同比+8.4%；歸母凈利潤 14 億元，同比+16.7%；板塊整體毛利率 28.5%，同比+1.2pct；歸母凈利率 9.3%，同比+0.7pct；存貨周轉天數 92 天，較 24H1 減少 4 天。圖圖1：24Q3 電子（申萬）二級行業板塊營收及歸母凈利潤同比增長率電子（申萬）二級行業板塊營收及歸母凈利潤同比增長率 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 6/38 數據來源：同花順 iFinD，東吳證券研究所 從 SW 三級行業分類來看，除分立器件、模擬芯片設計、面板、LED、品牌消費電子五個

22、細分行業的 Q3 歸母凈利潤呈現同比下滑外，其他十一個細分行業于 Q3 均實現了營收、歸母凈利潤的同比雙增長。其中，Q3 營收僅有 SWLED 行業出現-0.3%同比微減，大多數行業均實現較大幅度增長，最大增幅來自 SW 其他電子的 40.4%，其次來自SW半導體設備的37.9%；Q3歸母凈利潤的最大增幅來自SW數字芯片設計的243.8%，最大降幅來自 SW 面板的-252.0%。圖圖2：24Q3 電子（申萬）三級行業板塊營收及歸母凈利潤同比增長率電子（申萬）三級行業板塊營收及歸母凈利潤同比增長率 數據來源：同花順 iFinD，東吳證券研究所 從股價來看，2024 年以來（截至 2024/11

23、/20 收盤）申萬一級電子行業上漲 22.0%，位列全行業第 5 名，僅次于非銀金融（+38.7%）、通信（+29.6%）、銀行（+28.0%）和家用電器（+25.2%）行業。圖圖3：今年以來申萬一級行業漲跌幅（截至今年以來申萬一級行業漲跌幅（截至 2024/11/20，單位：，單位：%）0%100%200%300%400%500%600%700%SW半導體SW元件SW光學光電子SW其他電子SW消費電子SW電子化學品24Q3營業收入同比增長率24Q3歸母凈利潤同比增長率-300%-200%-100%0%100%200%300%SW分立器件SW半導體材料SW數字芯片設計SW模擬芯片設計SW集成電

24、路制造SW集成電路封測SW半導體設備SW印制電路板SW被動元件SW面板SWLEDSW光學元件SW其他電子SW品牌消費電子SW消費電子零部件與組裝SW電子化學品24Q3營業收入同比增長率24Q3歸母凈利潤同比增長率 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 7/38 數據來源：同花順 iFinD，東吳證券研究所 當前電子行業盈利狀況呈現大幅改善，其中半導體、元件、消費電子板塊估值相對當前電子行業盈利狀況呈現大幅改善，其中半導體、元件、消費電子板塊估值相對較低，有待修復。較低，有待修復。截至 2024/11/20，申萬一級電子行業

25、市盈率（TTM）為 54.9 倍，處于過去十年歷史分位 73.7%。同樣是截至 2024/11/20，申萬二級行業中，半導體、元件、消費電子市盈率（TTM）分別為 88.9、37.3、29.8 倍，處于過去十年歷史分位 60.3%、46.1%、25.4%，仍有較大的估值修復空間。表表1：申萬二級電子行業估值水平申萬二級電子行業估值水平 所屬一級行所屬一級行業業 二級行業指數二級行業指數 二級行業二級行業 當前當前PE(倍倍,TTM,2024/11/20)當前當前 PE 所處所處歷史分位歷史分位(%,過去三年過去三年)當前當前 PE 所處所處歷史分位歷史分位(%,過過去五年去五年)當前當前 PE

26、 所處所處歷史分位歷史分位(%,過過去十年去十年)電子 801081.SI 半導體 88.9 92.7 66.7 60.3 801082.SI 其他電子 57.2 97.1 92.8 72.2 801083.SI 元件 37.3 96.8 67.9 46.1 801084.SI 光學光電子 58.1 66.3 75.0 72.4 801085.SI 消費電子 29.8 64.2 38.5 25.4 801086.SI 電子化學品 58.5 80.9 72.5 61.7 數據來源：同花順 iFinD，東吳證券研究所 24Q3 公募基金電子行業市值占比公募基金電子行業市值占比 13.3%，立訊精密

27、為電子行業第一重倉股。，立訊精密為電子行業第一重倉股。截至24Q3，公募基金電子行業市值占比為 13.3%，較 24Q2 市值占比-0.65pct；在所有申萬一級行業中，電子行業配置市值自 24H1 開始到 24Q3 保持第 1 位。24Q3 電子行業配置市值第一的公司為立訊精密；相較于 24H1，傳音股份和圣邦股份新進入前十大持倉名單，而工業富聯和兆易創新跌出前十大持倉。圖圖4：24Q2 和和 24Q3 公募基金行業（申萬）市值占比（截至公募基金行業（申萬）市值占比（截至 2024/11/20）-20-1001020304050非銀金融通信銀行家用電器電子汽車交通運輸電力設備計算機有色金屬國

28、防軍工建筑裝飾房地產公用事業商貿零售機械設備環保傳媒石油石化鋼鐵煤炭綜合基礎化工社會服務建筑材料美容護理食品飲料輕工制造醫藥生物農林牧漁紡織服飾 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 8/38 數據來源：同花順 iFinD，東吳證券研究所 表表2：電子行業（申萬）電子行業（申萬）24Q3 公募基金持倉市值前十大公司公募基金持倉市值前十大公司 股票代碼股票代碼 公司簡稱公司簡稱 基金持股比例基金持股比例（%，2024Q3）基金持倉數量基金持倉數量（百萬股，（百萬股，2024Q3）收盤價收盤價（元（元,2024/11/20）持

29、倉市值（億持倉市值（億元元,2024Q3）688036.SH 立訊精密 13.96 1006.35 38.59 437.36 688981.SH 中芯國際 6.86 546.67 93.28 327.95 688041.SH 海光信息 34.51 305.97 126.54 315.79 688012.SH 中微公司 25.84 160.53 213.01 263.27 002371.SZ 北方華創 13.50 71.92 433.90 263.21 688256.SH 寒武紀 18.66 77.89 475.00 225.23 688008.SH 瀾起科技 25.11 286.86 67.9

30、6 191.25 002463.SZ 滬電股份 21.58 413.05 38.91 165.88 688036.SH 傳音控股 11.16 126.00 93.32 135.97 300661.SZ 圣邦股份 23.55 106.55 89.10 101.22 數據來源：同花順 iFinD，東吳證券研究所 1.2.終端需求終端需求持續改善持續改善，多維度因素驅動行業增長，多維度因素驅動行業增長 電子行業自 2023 年三季度的拐點后，經濟環境因素陸續改善，終端需求得到較快的復蘇。我們判斷 2025 年電子行業將圍繞需求改善及創新技術產品，疊加終端大廠深度優化與布局產業鏈的主題，各產業鏈環節將

31、陸續涌現出增長機遇。短期維度短期維度看看：手機手機端端廠商廠商訂單邊際改善訂單邊際改善，需求，需求復蘇復蘇及年底大促有望拉動增長。及年底大促有望拉動增長。據 IDC數據，2024 年 Q3 全球智能手機出貨量為 3.16 億部，同比增長 4.0%，環比增長 10.8%，0%2%4%6%8%10%12%14%16%電子電力設備食品飲料醫藥生物非銀金融有色金屬家用電器汽車銀行通信國防軍工機械設備基礎化工計算機公用事業交通運輸農林牧漁房地產煤炭傳媒石油石化輕工制造建筑裝飾建筑材料紡織服飾商貿零售社會服務鋼鐵環保美容護理綜合24Q224Q3 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明

32、部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 9/38 同環比均持續改善，智能手機銷售進入傳統旺季，同時訂單也顯現出趨勢性增長。據Canalys 數據，24Q3 中國智能手機出貨量為 0.66 億部，同比-2.5%。繼 24Q1 同比-6.2%的低點，在宏觀經濟政策刺激需求復蘇和折疊屏、AI 賦能新產品的推動下，國內智能手機出貨量的同比降幅連續兩季得到收窄，訂單量邊際改善，拐點初步顯現。圖圖5：20Q1-24Q3 全球智能手機季度出貨量全球智能手機季度出貨量 圖圖6：20Q1-24Q3 中國大陸智能手機季度出貨量中國大陸智能手機季度出貨量 數據來源：IDC，東吳證券研究所 數據來源：Can

33、alys，IDC，東吳證券研究所 PC 端出貨量端出貨量穩健穩健增長，未來增長，未來有望有望呈現呈現更為強勁的表現。更為強勁的表現。Canalys 數據顯示，全球 PC出貨量于 24Q3 達 6,640 萬部，YoY+1.3%，自 Q1 開始迅速回暖。24Q3 全球 PC 端 CR4占據 68.4%的市場份額，出貨量除戴爾略降以外均實現同比增長。根據 Canalys 預測，在換機周期及 Windows11 升級產生大量 WindowsPC 裝機需求、AIPC 新品刺激推動下，全球 PC 市場在未來 12 個月將繼續保持強勁增長。圖圖7：20Q1-24Q3 全球全球 PC 出貨量出貨量 圖圖8：

34、24Q3 全球全球 PC 廠商出貨量占比廠商出貨量占比 數據來源：Canalys，東吳證券研究所 數據來源：Canalys，東吳證券研究所 平板端平板端 24Q3 出貨量保持較高增速，增長勢頭顯現。出貨量保持較高增速，增長勢頭顯現。根據 IDC 數據，24Q3 全球平板出貨量 YoY 從 Q2 的 18%過渡到 11%，中國平板出貨量 YoY 從 Q2 的 1.0%擴張至6.9%。受益于創新產品和高性價比，24Q3 平板頭部企業華為出貨量達 330 萬臺，YoY為+44.1%，良好的市場表現正在增強行業供應端的樂觀情緒，平板端有望繼續反彈增長。圖圖9：20Q1-24Q3 全球及中國平板出貨量全

35、球及中國平板出貨量 圖圖10：24Q3 全球各廠商平板占比份額全球各廠商平板占比份額-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%00.511.522.533.544.524Q324Q123Q323Q122Q322Q121Q321Q120Q320Q1全球智能手機出貨量（億部）YoY-30%-20%-10%0%10%20%30%40%00.10.20.30.40.50.60.70.80.9124Q324Q123Q323Q122Q322Q121Q321Q120Q320Q1中國大陸智能手機出貨（億部）YoY-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50

36、%60%010203040506070809010024Q324Q123Q323Q122Q322Q121Q321Q120Q320Q1全球PC出貨量（百萬部）YoY24.84%20.44%14.83%8.30%7.70%23.87%聯想惠普戴爾華碩蘋果其他 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 10/38 數據來源：IDC，東吳證券研究所 數據來源：Canalys，東吳證券研究所 中期維度看：華為回歸戰略的持續推進中期維度看：華為回歸戰略的持續推進，帶動各品牌爭奪海內外潛在市場。帶動各品牌爭奪海內外潛在市場。華為全面回歸國內

37、市場后，積極釋放向海外市場全面回歸的信號，在迪拜、慕尼黑等國際都市接力舉辦產品發布和廣告宣傳，華為 WATCHFIT3、MateBookXPro、柔光屏 MatePad11.5從智能手表、PC 和平板等市場領域帶動各終端品牌明年參與海外市場的競爭。同時，華為的全球首款三折疊屏手機 MateXT 從硬件、軟件和使用場景探索未來折疊屏手機市場的競爭方向，引領各終端品牌于明年針對潛在市場展開競爭。圖圖11：華為迪拜華為迪拜創新產品發布創新產品發布的的 WATCHFIT3 圖圖12：華為三折疊屏手機華為三折疊屏手機 MateXT 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 數據來源：華為官網，東吳證券研究所

38、蘋果蘋果 iPhone 成本增加，成本增加，預示上游零組件價格潛在上漲趨勢預示上游零組件價格潛在上漲趨勢。消費電子產品需求加速復蘇及技術持續升級的趨勢下，上游零組件產品呈現出價格上漲趨勢。以蘋果產品為例，繼 2023 年 iPhone15 零組件成本增加后，2024 年發售的 iPhone16 零部件總成本增長約 7%，iPhone16ProMax 零部件總成本增長約 5%。其成本增加集中在顯示屏、攝像頭模組、APU 的升級，可能會引領其他手機廠商更注重此類零部件的使用，未來需要關注這些潛在的零組件成本增加。圖圖13：iPhone16ProMaxBOM 分析分析 圖圖14：iPhone16BO

39、M 分析分析-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%010203040506024Q324Q123Q323Q122Q322Q121Q321Q120Q320Q1全球平板出貨（百萬部）中國平板出貨（百萬部）全球平板YoY中國平板YoY36.3%18.4%7.9%7.7%6.8%22.8%蘋果三星聯想華為小米其他 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 11/38 數據來源：TDCowen，東吳證券研究所 數據來源：TDCowen，東吳證券研究所 長期維度看：長期維度看：AI 終端成長邏輯確終端成長邏輯確，手機

40、、手機、PC 終端廠商引入終端廠商引入 AI 功能功能，換機需求換機需求加加快快釋放釋放。過去幾年，受到疫情等外部因素及各廠商新機迭代趨勢趨緩影響，消費者端換機需求受到壓制。自去年四季度以來，壓制的換機需求逐步釋放，伴隨著今年 9 月底一系列刺激政策的出臺，消費者信心得到明顯改善，預計換機需求也會快速釋放。據 IDC數據，2024 年 Q3 國內手機出貨量為 6878 萬部，連續四個季度保持同比增長；據 Canalys數據，全球智能手機出貨量在 2024Q3 同比增長 5%，環比增長 7%，同比和環比增速均得到改善，訂單持續邊際增長。明后年無論是傳統手機筆電受益于 AI 生態成熟后的換機，還是

41、 AR 眼鏡等新型智能硬件受益于 AI 賦能下創造新需求，長期 AI 終端成長邏輯確定。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 12/38 2.AI 賦能賦能智能智能終端終端持續創新持續創新，補貼有望刺激補貼有望刺激手機手機需求全面回暖需求全面回暖 AI 終端百花齊放帶動產業鏈彈性機遇：一方面大模型的成熟不斷賦能手機、電腦、耳機等存量產品的升級，另一方面 AI 眼鏡、AI 音響、AI 陪伴玩具等新型智能終端產品不斷涌現，有望創造新的需求，帶動產業鏈增量彈性。2.1.果鏈果鏈 AI 創新有望帶動新一輪換機周期創新有望帶動新一輪

42、換機周期 生成式生成式AI逐步落地端側，主流廠商紛紛入局。逐步落地端側，主流廠商紛紛入局。蘋果于6月初發布AppleIntelligence，10 月底 AppleIntelligence 英語版率先在美國上線，并計劃在 12 月拓展至更多英語國家市場，25 年 4 月將推出更多功能及語言版本。蘋果表示 AI 是驅動換機的重要因素，蘋果 iOS18.1 系統的高采用率（為 17.1 的兩倍）彰顯了消費者對蘋果 AI 的濃厚興趣。為此，蘋果將加大 AI 方面的資本開支。與此同時，華為也積極跟進，在 6 月 21 日發布HarmonyIntelligence 鴻蒙原生智能，深度融合 AI 與 OS

43、，10 月 22 日正式發布華為原生鴻蒙 HarmonyOSNEXT（HarmonyOS5.0）。AI 手機滲透率未來將持續提升，有望為市場帶來顯著增量。手機滲透率未來將持續提升，有望為市場帶來顯著增量。Canalys 預測 2024 年全球智能手機出貨量的 16%將被 AI 手機占領，且該比例預計于 2028 年躍升至 54%。2023 至 2028 年間，AI 手機市場預計將以 63%的 CAGR 高速增長，這主要受消費者對AI 助手及端側處理等功能強勁需求的驅動。當前智能手機市場面臨創新瓶頸，用戶換機周期延長。但手機作為互聯網的主入口，AI 應用范圍的拓展有望為市場注入顯著的動力。AI

44、手機產業鏈相比傳統手機，主要看點在于算力大幅提升后所帶來的零組件機遇，其中以 SoC 芯片、存儲為核心，輔以散熱等外圍材料迭代。圖圖15：全球全球 AI 手機出貨量預測（手機出貨量預測（Canalys）數據來源：Canalys、東吳證券研究所 iPhone 系列創新散熱系統，引領行業散熱普遍升級。系列創新散熱系統，引領行業散熱普遍升級。iPhone16 系列首次引入石墨烯散熱模組系統，該系統利用石墨烯的高導熱性，迅速分散芯片熱量至手機外殼，有效解決手機過熱問題。結合蘋果對機身結構的優化及新型金屬電池外殼，iPhone16 系列在散熱性能上實現了顯著提升，確保手機在高負荷運行時依然穩定。相較于

45、iPhone15 系列，請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 13/38 16 系列采用了更大的石墨烯散熱片，以應對更強大的芯片散熱需求。高性能、高價值量的石墨烯與高性能、高價值量的石墨烯與 VC 均熱板等方案未來有望加速滲透。均熱板等方案未來有望加速滲透。隨著 AI 技術，特別是大模型本地化運行的推進，計算與存儲需求激增，將直接導致處理器與存儲芯片功耗攀升，這對智能手機的功耗控制及散熱能力構成了新挑戰。而現有的人工石墨導熱膜散熱材料，已難以滿足端側大模型對高效散熱的迫切需求。那么在未來，高性能且高附加值的散熱系統有望迎來

46、更為廣闊的發展契機。2.2.眼鏡是眼鏡是 AI 端側落地最佳場景之一，端側落地最佳場景之一，AI+AR 將成行業發展趨勢將成行業發展趨勢 2.2.1.眼鏡眼鏡+多模態多模態 AI 是作為個人是作為個人 AIAgent 最好的形態之一最好的形態之一“AI 眼鏡”可以定義為在普通近視眼鏡、老花鏡、墨鏡等的基礎上，增加 AI 功能，是從傳統眼鏡向AR眼鏡迭代的一款過渡產品。不同于將重點放在虛擬與現實結合的AR眼鏡，AI 眼鏡更加注重通過 AI 提升語音交互能力。它集耳機、攝像機、導航、語音助手等多類產品的功能于一身，但在視覺顯示方面作出了“妥協”：放棄加入光學顯示模組以換取更輕的重量、更低的成本以及

47、更舒適的佩戴體驗。以引發此輪“AI 眼鏡熱”的產品“Ray-BanMeta”為例，它是由 Meta 與知名眼鏡品牌雷朋合作打造，外觀與普通太陽鏡相差無幾，重量僅為 49 克，不到 MetaVR 產品重量的十分之一，在解決用戶佩戴舒適度痛點的同時，也滿足了室內外日常場景的攝像、語音及基礎 AI 功能交互需求。圖圖16：Ray-BanMeta 產品圖產品圖 數據來源：愛范兒，東吳證券研究所 2021 年 9 月，Meta 與 Ray-Ban 聯名的初代智能眼鏡“Ray-BanStories”發布，截至2023 年 2 月，僅售出了約 30 萬副，月活僅 2.7 萬，不到售出總量的 10%。2023

48、 年 9 月，第二代聯名產品 Ray-BanMeta 發售。集成 Meta 的 Llama 模型的 Ray-BanMeta 可以做到實時翻譯、回答用戶提問，攝像頭及音頻輸入/出口，用戶只需要說“HeyMeta”即可激活內置 AI 助手進行互動。2023Q4，Ray-BanMeta 的銷量就超過了一代眼鏡全生命周期的出貨量；據 TheVerge 統計，截至 2024 年 5 月，Ray-BanMeta 智能眼鏡的全球銷量已突破 100 萬臺，預計 2024 年全年出貨量有望超過 150 萬副。圖圖17：Ray-BanMeta 月度銷量及預測（萬臺）月度銷量及預測（萬臺）請務必閱讀正文之后的免責聲

49、明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 14/38 數據來源：Wellsen，東吳證券研究所 當前來看，在智能眼鏡設備的技術升級的的幾大方向中，AI 應用成熟以及發展速度可能會高于顯示技術的進展，智能眼鏡的價值也會因為 AI 的出現進一步被放大。眼鏡+多模態 AI 是作為個人 AIAgent 最好的形態之一，智能眼鏡正在逐漸成為重要的 AI 硬件落地形式。目前以 RayBanMeta 眼鏡為代表的智能眼鏡已搭載部分 AI 應用以及其他有效功能，其出貨量超出預期或將預示著眼鏡作為一種理想的硬件平臺，有望推動端側AI 的廣泛應用，從而擴大 AI 應用場景

50、并促進其實際落地。從生產成本角度看從生產成本角度看，由于去掉了近眼顯示功能，進而不需要搭載成本高昂的光學模組和屏幕，以音頻作為交互入口主導的 AI 眼鏡在生產方面更加高效，產品形態更加接近傳統眼鏡，銷售價格也更加親民。根據 WellsennXR，RayBanMeta 綜合硬件成本為 164美元，其中眼鏡主板成本 88.5 美元，占比 53.96%；眼鏡本體非主板部分成本約 38 美元，占比 23.17%；充電盒成本 17.5 美元，占比 10.67%。具體看，成本占比前五依次是 SOC芯片、結構件、OEM、ROM+RAM 及攝像頭，SOC 使用高通 AR1Gen1，成本約 55 美元，占比 3

51、3.54%；結構件成本約 19 美元，占比 11.59%；OEM 成本約 15 美元，占比9.15%；ROM+RAM 使用佰維 BWCK1EZC 芯片，成本約 11 美元，占比 6.71%；攝像頭使用索尼 IMX681 圖像傳感器，由舜宇封裝，成本約 9 美元，占比約 5.49%。圖圖18：RayBanMeta 硬件成本（按元件分，美元）硬件成本（按元件分，美元）數據來源：WellsennXR，東吳證券研究所 從產品發展的角度看從產品發展的角度看，眼鏡類智能產品具有以下幾點特征：方便快捷的語音交互：方便快捷的語音交互：眼鏡的形態綜合了最佳的收音位置，離用戶嘴和耳朵的05101520253035

52、4045500102030405060 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 15/38 相對距離是最近的，能同時很好的接收到用戶發出的和聽到的聲音.最直接的視覺感知渠道：最直接的視覺感知渠道：只有攝像頭和人眼感知到的畫面和視角相同的時候，AI 才可以完全和人的信息輸入同步，達到個人 AI-Agent 的效果.用戶習慣的用戶習慣的 always-on 載體：載體：一個和普通眼鏡重量和佩戴體驗近似的產品是絕大部分用戶可以接受的 alway-on 的可穿戴產品類型，全天候陪伴和助手的形態眼鏡是最好的選擇。產品可拓展性強：產品可

53、拓展性強：未來疊加顯示模塊提供更豐富的視覺信息是必經之路，眼鏡是作為這個底座最好的形態。綜上，眼鏡作為常用的大眾消費品，AI 賦能下智能化升級的市場空間廣闊。AI 眼鏡的發展將按照“AI 語音眼鏡AI 智能眼鏡（增加攝像頭）AI+AR 眼鏡”的路徑逐步迭代。圖圖19：智能眼鏡發展路線智能眼鏡發展路線 數據來源：VR 陀螺，東吳證券研究所 2024 年下半年，年下半年，AI 眼鏡進入發布密集期，行業巨頭陸續密集發布眼鏡進入發布密集期，行業巨頭陸續密集發布 AI+AR 眼鏡新眼鏡新品品：11 月 18 日，ROKID 推出新一代 AI+AR 眼鏡RokidGlasses；11 月 22 日，百度發

54、布小度 AI 眼鏡。展望 2024H2 及 2025 年，INMO、小米、三星、KTC 等 AI 眼鏡有望于 24H2 至 25 年陸續跟進推出，同時據彭博社記者 MarkGurman 報道，蘋果公司正在內部研究代號為 Atlas 的智能眼鏡產品。圖圖20：搭載大模型的智能眼鏡產品搭載大模型的智能眼鏡產品 產品 品牌 發布時間 價格 大模型及 AI 功能 MetaRay-ban 智能眼鏡第二代 Meta+Rayban 2023 年 9 月 299 美金 MetaLlama3 大模型；第一人稱視角，Al 語音助手、場景識別、翻譯等 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分

55、 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 16/38 RokidGlasses Rokid+Bolon 2024 年 11 月 2499 人民幣 重 49g，1200 萬像素專業級攝像頭，整合阿里巴巴旗下通義千問大模型；基于衍射光波導成像技術打造而成，借助光波導技術的支持，該款 AR 眼鏡能夠在不影響正常視線的前提下，通過透明鏡片展示出清晰細膩的虛擬界面，實現信息疊加顯示效果。小度 AI 眼鏡 百度 2024 年 11 月 尚未公布 首搭中文大模型，搭載了 1600 萬像素超廣角攝像頭，結合了四陣列麥克風和定制的開放式防漏音揚聲器單元，基于其電路架構設計，能夠實現 56 小時待機。具備第一

56、視角拍攝、邊走邊問、識物百科、視聽翻譯和智能備忘等功能。小度 AI 眼鏡此外，眼鏡的重量僅有 45g。李未可LAWKMetaLensChat 李未可科技 2024 年 4 月 699 元 自研大模型 WAKE-AI；百科問答，英文翻譯、情感陪伴等 數據來源：VR 陀螺，東吳證券研究所 2.2.2.AI+AR 眼鏡或是產業發展趨勢，眼鏡或是產業發展趨勢，光學方案與顯示器件光學方案與顯示器件是降本核心環節是降本核心環節 XR 設備市場競爭激烈設備市場競爭激烈，Meta 占據大部分份額，引領行業發展占據大部分份額，引領行業發展。Meta 憑借 Quest 系列產品，曾一度占據超過 90%的市場份額。

57、然而，隨著國內品牌 Pico（字節跳動）和大朋 VR（樂相科技）的崛起，Meta 的市場份額逐漸下降至 50%左右。國內品牌 Pico（字節跳動）、大朋 VR（樂相科技）崛起，在 C 端或 B 端分別占有一席之地。2023 年以來，索尼依托其 PSVR2 頭顯，迅速搶占市場，第一和第二季度市場份額均超過 30%，成為市場新貴。Meta 憑借廣泛的生態系統和持續的技術創新，仍保持較強競爭力；Pico 通過內容生態和市場推廣，繼續擴大其市場影響力；索尼則依靠強大的游戲資源和品牌影響力，吸引了大量用戶。圖圖21：2022-2023 年年 XR 設備出貨量占比設備出貨量占比 數據來源：IDC，東吳證券

58、研究所 細分到品類來看，VR 及 MR 眼鏡因其重量較大，長時間佩戴可能會讓用戶感到不適，尤其是頭部可能會感到壓迫。因此，如果是在 XR 領域尋求更好的體驗，長期來看，長期來看，請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 17/38 AR 眼鏡對大多數消費者而言是更理想的選擇。眼鏡對大多數消費者而言是更理想的選擇。根據 IDC 數據，2023 年全球 AR/VR 設備出貨量同比下降 8.3%至 810 萬臺。具體來看，2023 年 VR 設備出貨量同比下降 10.7%至 760 萬臺，而 AR 設備同比增長 63.5%至 50

59、萬臺。2024 年將成為復蘇的一年，AR/VR 頭顯的出貨量預計將增長 46.4%，其中AR 頭顯的總出貨量將達到 84.5 萬臺，比 2023 年增長 85.6%。具體到中國市場，根據IDC 數據，2023 年中國 AR/VR 設備出貨量 72.5 萬臺，同比下滑 39.8%，其中 VR 設備出貨量 46.3 萬臺，同比下滑 57.9%；AR 設備出貨量 26.2 萬臺，同比上漲 154.4%。在2023 年第四季度，AR 設備出貨量就達 11.8 萬臺，比 VR 設備還多出了 0.8 萬臺，這也是 AR 設備出貨量首次超越 VR 設備的一季。圖圖22：2023-2027 年全球年全球 AR

60、 頭顯出貨量頭顯出貨量 CAGR 達達 96.5%圖圖23：2023 年分季度中國年分季度中國 AR/VR 出貨量出貨量 數據來源：IDC，東吳證券研究所 數據來源：IDC，東吳證券研究所 當前，隨著多模態當前，隨著多模態 AI 的快速發展，的快速發展，在在 AI 賦能下的賦能下的 AR 眼鏡眼鏡不僅能極大地提升交不僅能極大地提升交互能力，使其更加智能和人性化，還能拓展互能力，使其更加智能和人性化，還能拓展 AR 眼鏡的應用場景，增強用戶的沉浸感和眼鏡的應用場景，增強用戶的沉浸感和滿意度滿意度。雖然 AR 設備的市場發展空間廣闊，但是全球范圍看，年度出貨量未達到百萬級別，仍未達到大眾消費品的范

61、疇，究其原因，一方面是當前的產品性能（顯示效果、重量、應用生態等）仍有較大進步空間，另一方面是產品價格仍需進一步下探。前者需要以品牌廠商為代表的行業巨頭整合、引領產業鏈共建生態，協同發展，后者則需要供應鏈各環節的技術升級和成本管控。圖圖24：雷鳥雷鳥 X2liteAR 眼鏡配備大模型語音助手眼鏡配備大模型語音助手 RayneroAI 圖圖25：雷鳥展示雷鳥展示 AI+AR 眼鏡的頭腦風暴功能預設眼鏡的頭腦風暴功能預設 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 18/38 數據來源：36 氪，東吳證券研究所 數據來源：36 氪，

62、東吳證券研究所 從產業巨頭布局來看，在 XR 領域市占率全球第一的 Meta 有望在 AI+AR 領域積極布局。Meta 此前專注于 VR 顯示，在 Quest 系列頭戴式 VR 產品取得了成功，累計銷售量超過 2000 萬臺，此外 Rayban-MetaAI 眼鏡自 2023 年四季度發布以來，單品銷量也超過百萬臺。Meta 于 2024 年 MetaConnect 大會上發布了其首款 AR 眼鏡原型機，代號Orion，一共由三個部分組成：眼鏡本體，肌電圖腕帶（EMG），以及外置計算模塊。Orion眼鏡采用 SiC 透鏡+刻蝕衍射光波導和 MicroLED 的光學方案，FOV 達到 70 度

63、，是目前小型 AR 眼鏡最大視場。眼鏡重量僅 98g，采用鎂制鏡框，搭載 7 個攝像頭。Orion 支持AI 語音、手勢追蹤、眼球追蹤以及通過肌電圖腕帶（EMG）使用戶擁有以神經信號對其進行操控的能力。用戶可以戴著眼鏡打開多個 MetaHorizonApp 窗戶進行多任務，或者用 MetaAI 對現實世界的事物進行識別標注。作為 Meta 首款 AR 眼鏡，現階段 Orion眼鏡僅用作演示和內部開發套件使用，隨著 Meta 在 AR 賽道的積極布局，后續有望推出面向消費者成本更低的 AR 產品。圖圖26：MetaOrion 數據來源：愛范兒，東吳證券研究所 從產業鏈技術升級和成本管控來看，一款

64、 AR 設備主要構成器件包括芯片、感知交 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 19/38 互、傳感器、光機模組、機框等，其中顯示器件與光學方案構成的光機模組是當前 AR成本構成中價值量最高的零部件，光學方案與顯示器件光學方案與顯示器件占占 AR 設備設備成本約成本約 50%，同時也是對產品使用體驗影響最直接的零部件，是產業鏈降本增效的核心環節。圖圖27：AR 設備產業鏈設備產業鏈環節梳理環節梳理 數據來源：東吳證券研究所整理 圖圖28：華為華為 VisionGlassAR 眼鏡硬件成本結構（美元）眼鏡硬件成本結構（美元）

65、圖圖29：華為華為 VisionGlassAR 眼鏡供應商眼鏡供應商 ASP（美元）（美元）數據來源：WellsennXR，東吳證券研究所 數據來源：WellsennXR，東吳證券研究所 Ray-BanMeta 的成功證明了智能眼鏡類產品成為 AI 終端落地場景的可行性，我們認為未來隨著產業巨頭加速布局與供應鏈降本增效的推進，AI+AR 眼鏡有望快速發展。2.3.多地政府啟動手機補貼政策多地政府啟動手機補貼政策，有望刺激手機需求全面回暖有望刺激手機需求全面回暖 多地政府啟動手機補貼政策多地政府啟動手機補貼政策，疊加雙十一促銷充分刺激手機疊加雙十一促銷充分刺激手機需求需求。多地政府發布以舊換新擴

66、容政策和數碼產品消費券。10 月 31 日，武漢市率先行動，將手機納入消費券補貼范圍。11 月 26 日，江蘇省商務廳發布最新的3C 數碼產品補貼專項活動操作指引 關于 2024 年蘇新消費綠色節能家電以舊換新專項活動新增補貼商品品類的通告新增了 7 類 3C 產品和 20 類家電商品，可享受 15%專項補貼，最高可優惠 2000 元。對手機市場而言，這些政策有望推動手機銷售增長，激發消費者的購買熱情?！半p 11”促01020304050607080900102030405060708090100 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東

67、吳證券研究所 20/38 銷結合政府補貼，推進手機銷量表現?！半p 11”期間，各手機品牌商和天貓、京東等平臺推廣促銷活動，與消費券和以舊換新共同刺激手機消費需求。蘋果 iPhone16 全系列上市僅 1 個月便在 10 月底迎來降價，疊加領券和以舊換新至高補貼可降 1600 元。給予地方政府自主補貼的權力，全國范圍內各地有望逐步推出針對手機等消費電子產品的補貼政策。表表3：各市政府發放消費券補貼手機購買各市政府發放消費券補貼手機購買 推出時間 城市 補貼總金額（萬元）補貼方式 10 月 16 日 武漢市 3000 滿 500 可用，3C 數碼產品 9 折優惠，最高減 1000 元 10 月 2

68、1 日 成都市-3C 補貼 9 折，最高減 800 元 10 月 26 日 綿陽市 6000 購買 5G 手機降 100-300 元；購買指定特惠手機降 300-800 元 11 月 1 日 杭州市 3000 給予最高不超過 10%立減補貼，單次補貼最高達 1000 元 11 月 11 日 銀川市 700 滿 3000 減 300；滿 5000 減 500；滿 8000 減 1000 11 月 28 日 合肥市 2000 累計 3000 元（含）以上補貼 300 元；累計 5000 元（含）以上補貼 500 元；累計 10000 元（含）以上補貼 1000 元 數據來源：武漢本地寶公眾號、成都

69、本地寶公眾號等，東吳證券研究所 各地手機補貼政策成效顯著，各地手機補貼政策成效顯著，有望刺激有望刺激手機手機需求全面回暖需求全面回暖。根據中國信息通信研究院的數據，2024 年 10 月，中國國內手機出貨量 2967.4 萬部，同比增長 1.1%，環比大增17.5%，打破 6 月至 9 月相對平穩的出貨量水平。自今年 10 月多地推出納入手機等 3C產品的消費券后，國內手機消費需求得到顯著刺激。隨著 11 月乃至未來各地持續推出針對手機等 3C 產品的消費券和將手機納入以舊換新的擴容政策，有望刺激手機需求全面回暖，帶動新一輪換機周期。圖圖30：2024 年年 4 月月-10 月國內手機出貨量月

70、國內手機出貨量 數據來源：中國信息通信研究院，東吳證券研究所 -25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%05001000150020002500300035004月5月6月7月8月9月10月國內手機出貨量（萬部）環比 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 21/38 3.半導體自主可控半導體自主可控勢在必行，看好四大國產化方向勢在必行，看好四大國產化方向 3.1.國產算力景氣度國產算力景氣度為產業風向標為產業風向標，拉動先進封裝與配套設施增長，拉動先進封裝與配套設施增長 海外龍頭海外龍頭壟

71、斷壟斷高端芯片高端芯片技術技術，國產芯片，國產芯片加速追趕加速追趕。以 GPU 細分賽道來看，目前國內自研 GPU 的領軍企業主要是寒武紀、景嘉微、華為昇騰等，整體而言國產 GPU 的現狀在特殊領域可滿足部分的需求，在中高端領域及硬核的算力需求仍在追趕海外廠商。表表4：海內外海內外 GPU 產品性能對比產品性能對比 公司公司 英偉達 景嘉微 寒武紀 沐曦半導體 華為昇騰 昆侖芯 產品產品 H100SXM JM92 系列 思源 370 曦思N100 昇騰 910 昆侖 2 代 AI 芯片 單精度性能單精度性能FP32FP32（TFLOPSTFLOPS）667 1.5 24 640 半精度性能半精

72、度性能FP16FP16（TFLOPSTFLOPS）1979 92 80 320 128 整數運算能力整數運算能力INT8INT8（TOPSTOPS）3958 256 160 640 256 生產工藝（生產工藝（nmnm）7 14 7 7 7 數據來源：各公司官網產品圖，東吳證券研究所數據來源：各公司官網產品圖，東吳證券研究所 主流的主流的 AI 芯片限制進口芯片限制進口,國產芯片需求強勁國產芯片需求強勁。2022 年 10 月美國對中國半導體進行三方面限制，在 AI 領域限制中國獲取等效 8Int600TOPS 算力的芯片。英偉達針對中國市場推出了符合新規的A800 芯片，相比 A100 芯片

73、，A800 在搭載 2個 GPU的NVIDIA”NVLink”橋接器連接下，互聯標準由 600GB/s 降為 400GB/s。面臨 V100/A100/H100 芯片都進口受限，互聯標準下降，英偉達等頭部企業維持壟斷地位，國產大模型算力需求和國內 AI 產業發展對國產芯片的需求強勁，當前受美國壓制下，國產自主算力硬件追趕重要性迫在眉睫，當前國內昇騰 910 系列、寒武紀與海光系列利好不斷，代表國產算力芯片從“可用”逐步走向“好用”，市場供不應求，看好國內先進制程的半導體自主可控產業鏈。表表5：美國美國 BIS對向中國出口的先進計算和半導體制造物項實施新的出口管制對向中國出口的先進計算和半導體制

74、造物項實施新的出口管制 涉及方面涉及方面 主要限制主要限制 限制產品限制產品 先進計算芯片 對條件內的先進計算半導體芯片、超級計算機最終用途交易以及涉及實體清單上某些實體的交易實施了限制性出口管制 3A090 先進計算芯片產品：基礎計算單元算力之和超過 4800TOPS 并且 I/O 傳輸接口的傳輸速率大于 600GB/s 4A090 超級計算機產品：具有 100 或以上雙精度（64 位）每秒千萬億次浮點運算，或 200 或以上單精度（32 位）每秒千萬億次浮點運算的集體最大理論計算能力 晶圓加工企業為中國生產加工滿足 3A090、4A090 的芯片和計算機產品，請務必閱讀正文之后的免責聲明部

75、分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 22/38 先進制程設備 對條件內的半導體制造物項以及某些集成電路(IC)最終用途的交易實施新的管制 新增 ECCN3B090 編碼，編碼涵蓋 14nm 先進制程下晶圓拋光、光刻、化學刻蝕、薄膜沉積等全流程的設備 新增“最終用途和最終用戶規則”，禁止了滿足以下條件先進制程設備、零部件、元器件、軟件技術的出口：1）用于生產 16/14nm 以下制程的非平面晶體管結構（即 FinFET 和 GAAFeT）邏輯芯片；2）用于生產 128 層或以上 NAND；3）用于生產 18nm 以下制程的 DRAM。從事先進芯片和先進

76、制程的美國實體 美國籍、美國綠卡、美國法律下的法人甚至身處美國的個人/公司都被禁止從事中國境內的先進芯片相關工作。數據來源：BIS，東吳證券研究所整理 先進封裝技術主要應用于先進封裝技術主要應用于提升提升邏輯芯片的算力邏輯芯片的算力。算力通常指芯片每秒可執行的計算任務數量。先進封裝主要通過兩方面提升邏輯芯片的算力。一是提升處理器集成度，從一是提升處理器集成度，從而提升處理器性能。而提升處理器性能。先進封裝使得多處理器間的連接更加快速緊密，因而并行處理數據或 進 行 復 雜 計 算 的 能 力 得 以 加 強。比 如 AppleM1Ultra 芯 片 采 用 硅 中 介 層(SiliconInt

77、erposer)和硅橋(SiliconBridge)技術連接兩塊 AppleM1Max 芯片，性能提升幅度較大。二是二是通過解決“內存墻”和“功耗墻”通過解決“內存墻”和“功耗墻”，以提升以提升計算機計算機算力。算力。圖圖31：AppleM1Ultra 帶寬與帶寬與 16 核核 CPU 性能對比圖性能對比圖 圖圖32：AppleM1Ultra 帶寬與帶寬與 16 核核 CPU 功耗對比圖功耗對比圖 數據來源：Apple 官網，東吳證券研究所 數據來源：Apple 官網，東吳證券研究所 智算芯片供應缺口明顯，智算芯片供應缺口明顯，瓶頸在于先進封裝產能，瓶頸在于先進封裝產能，國產化替代先進封裝國產

78、化替代先進封裝產業鏈空間產業鏈空間廣闊廣闊。目前，提高芯片算力高度依賴 CoWoS、HBM 等先進封裝技術。根據TheInsightPartners 的估測，2020 年，先進封裝占據半導體封裝市場 40%的份額，到 2030年，該份額將達到 60%（整理主流 AI 芯片使用到的先進封裝技術）。先進封裝產能緊張直接限制高性能芯片出貨量。2023年9月，臺積電董事長劉德音表示，過去一年內CoWoS 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 23/38 的需求量增加了 2 倍，臺積電只能盡量滿足客戶 80%的需求。根據 Quart

79、z 的報道，CoWoS的產能缺口成為 H100 的供應瓶頸，一些服務器制造商需要等待六個月才能提貨。另一方面，先進封裝設備國產化率較低。根據 MIRDATABANK 的數據，2021 年中國大陸主流半導體封裝設備劃片機、貼片機、引線鍵合機國產化率均不足 5%，產業鏈國產替代空間廣闊。圖圖33：2023 年國內年國內 AIGC 算力產業全景圖算力產業全景圖 數據來源：量子位智庫AIGC 算力全景與趨勢報告，東吳證券研究所 圖圖34：中國智能算力發展情況及預測中國智能算力發展情況及預測 圖圖35：2023 年英偉達年英偉達 H100 主要客戶購買量估測主要客戶購買量估測 數據來源：量子位智庫AIG

80、C 算力全景與趨勢報告，東吳證券研究所 數據來源：OmdiaResearch,東吳證券研究所 國內龍頭正在積極布局先進封裝領域，代表有長電科技、通富微電等。國內龍頭正在積極布局先進封裝領域，代表有長電科技、通富微電等。國內先進封裝產業起步較晚，技術較為落后，主要承接高性能芯片封裝的后道工藝。近年高性能芯片封裝產能缺口加大，國內封測廠紛紛布局先進封裝。國內龍頭長電科技聚焦 XDFOI 新技術、2.5D/3D 技術的量產；通富微電利用與 AMD 的密切關系及自身 Chiplet 技術優勢擴產消化高端 CPU、GPU 封裝產能，現已涉及 AMDMI300 的封裝；甬矽電子積極研發 請務必閱讀正文之后

81、的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 24/38 Bumping、RDL 等技術，展望 Fan-in/Fan-out,2.5/3D 晶圓級封裝，并大幅建廠擴產，營收增長空間廣闊。先進封裝國產替代發展空間大，看好國內龍頭。表表6：國內先進封裝廠商主要產品及產業布局國內先進封裝廠商主要產品及產業布局 企業企業 主要封裝產品主要封裝產品 先進封裝產業布局先進封裝產業布局 長電科技 SiP、TSV 晶圓級封裝 Flip-Clip MEMS 全球第三大專業封測廠。公司在先進封裝領域起步較早，與中芯國際合作緊密，有望在前道工藝達成合作，形成相對其他 O

82、SAT 廠商的差異化優勢。2015 年，收購全球第四大 OSAT 星科金朋，獲得 SiP、FOWLP等先進技術，躋身國際頂級封測梯隊。2016 年設立長電韓國，拓展海外業務。2021 年發布 XDFOIChiplet 高密度多維異構集成系列工藝，并于 2023 年 1 月進入穩定量產階段。2022 年設立長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目，項目一期將于 2024 年初竣工并投產，聚焦 2.5D/3D 技術，面向高算力芯片。2022 年設立上海創新中心，加速搭建先進封測技術研發服務平臺。2023 年計劃資本開支 65 億元，先進封裝占比超 80%。通富微電 FCBGA、FCPGA、FCLGA

83、、MCM 等倒 裝 技 術，FOWLP，SiP，Chiplet 封裝解決方案 全球第四大專業封測廠，是 AMD 封測的最大供應商，與 AMD 合作緊密。2016 年，收購 AMD 蘇州和檳城封測廠各 85%股權，獲得國際先進技術。公司持續積極擴產。2021 年開始建設通富同科南通工廠、通富超威檳城工廠，2023 年均已竣工投產。擁有國內最完善的 Chiplet 封裝解決方案，自建 2.5D/3D 產線，面向以 AMD 為主的高端 CPU、GPU 產品封裝。公司是國內研發費用投入最多的封測廠，2022 年投入 13.23億，研發費用率達 6.17%，研發占比穩健。甬矽電子 OFN/DFN、Fli

84、p-Clip、SiP、Hybrid-BGA、MEMS 成立于 2017 年，2022 年 11 月在上交所上市，2023 年國內市場份額第六，專注于中高端封裝，技術水平位于行業前列。2018 年后逐步實現多種尖端產品及技術的量產，包括大尺寸/細間距無引腳封裝（QFN/DFN）、焊線類 BGA 和系統級封裝（SiP）等，目前封裝技術以 SiP 為主。近年來積極研發 Fan-in/Fan-out、2.5/3D 晶圓級封裝相關技術。2023 年，公司在 Bumping、RDL 及大尺寸 FC-BGA 領域取得技術突破，具備了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，并嘗試開發 TSV 等

85、 3D 工藝。公司持續向車規級、工控級和 5G、物聯網等應用市場擴張拓展，調整產品結構。2021 年 3 月開始，為擴大先進封裝產能，公司分階段投入建設二期工廠，預計總投資逾 110 億元，滿產將達年產 130 億顆芯片，聚焦先進晶圓級封裝、PoP、TSV 等，2023 年 9 月 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 25/38 工廠完工，部分產線已投入使用。2022 年 IPO 募投項目包括高密度 SiP 射頻模塊封測擴產項目，2024 年初達產后每月將新增 14500 萬顆產能。興森科技 PCB、IC 封裝基板、FP

86、C、半導體測試板 成立于 1999 年，2010 年于深圳交易所中小企業板上市，是全球電子電路方案數字制造提供商，產品布局覆蓋電子硬件三級封裝領域，為客戶提供從設計到測試交付的高價值整體解決方案。公司以收購、投資等方式獲取技術、拓展業務版圖。2013 年興森香港收購 ExceptionPCBSolutionsLimited，獲取歐洲市場中高端樣板、快件制造的業務；2015 年，興森香港收購XcerraCorporation 半導體測試板相關業務，開拓美國市場；2015-2021 年，興森香港持續增資國際領先的 PCB 供應商Fineline，2021 年以合計 100%的股權控股。2020 年

87、，珠海興科半導體與國家“大基金”項目合資，啟動封裝基板項目，預計 2024 年一季度進入小批量生產階段。2022 年，公司宣布進入 FCBGA 封裝基板領域，廣州興森半導體 FCBGA 封裝基板項目正式動工，2023 年年底完成產線建設。晶方科技 WLCSP、TSV、3DIC 成立于 2005 年，2014 年于上海證券交易所上市，收入主要來源于TSV 和 3DIC 技術板塊。擁有 WLCSP、TSV 等先進封裝技術，專注高端封裝，CMOS 影像傳感器晶圓級封裝技術全球領先。公司以并購方式實現業務布局擴張。2014 年公司收購智瑞達電子，完善了安防、車用影像傳感器布局；2019 年收購Ante

88、ryon 公司，拓展光電傳感系統業務；2021-2023 年投資并控股以色列氮化鎵設計公司 VisIC，布局車用高功率氮化鎵技術。2005-2008 年，引進以色列 Shellcase 技術，填補國內晶圓級尺寸封裝技術的空白。2009-2011 年，自主創新開發 THINPAC 技術，并在硅谷建立研發中心。2012-2014 年，在國內成功建成全球首條 12 英寸晶圓級硅通孔封裝量產線，自主開發生物身份識別技術。2015-2019 年，推出針對高端產品領域的 Fan-out 技術。2020-2023 年，成立車規半導體產業技術研究所，在新加坡投資設立全資子公司，建立公司海外業務中心、研發工程中

89、心與投融資平臺，同時布局全球化的生產與制造基地，進一步推進公司的國際化發展戰略。數據來源：各公司官網及公告，上海證券交易所，東吳證券研究所 國產國產 AI 芯片放量，看好配套電源設施、散熱片以及芯片放量，看好配套電源設施、散熱片以及 ABF 載板機會。載板機會。隨著國產 AI算力芯片逐步替代進口產品，服務器硬件的需求量推動了配套電源設施、散熱片和 ABF載板等關鍵零部件的需求增長。首先，國產服務器的普及需要大量穩定、高效的電源設 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 26/38 備來保證系統的正常運行，尤其是在高性能計算和

90、 AI 應用中，對電源的可靠性和穩定性要求更為嚴格。其次，隨著服務器性能的提升，高效的散熱片確保服務器在高負載下仍能保持穩定運行。此外，ABF 載板作為芯片與服務器系統之間的重要連接部件，隨著國產 AI 芯片的廣泛應用，也需要大量定制化的 ABF 載板來支持高密度、高速的信號傳輸和散熱。圖圖36：一個一個 127 節點的節點的 DGXSuperPOD 的組件功率和散熱情況的組件功率和散熱情況 數據來源：semianalysis，東吳證券研究所 3.2.國產芯片生產受限，國產芯片生產受限，大陸大陸晶圓廠晶圓廠龍頭龍頭持續受益持續受益 受政策影響，國內高端芯片流片產能受限。受政策影響，國內高端芯片

91、流片產能受限。2020 年 9 月 14 日之后，臺積電正式宣布將不再給華為供貨芯片，同時寒武紀、壁仞科技、摩爾線程前代 AI 芯片產品由臺積電代工生產，自 2023 年被美國商務部工業與安全局（BIS）列入實體清單后，均已經停止與臺積電合作，國產高端智算芯片生產受限。國內龍頭晶圓制造廠國內龍頭晶圓制造廠受益自主可控趨勢，先進制程需求直線上升受益自主可控趨勢，先進制程需求直線上升。中芯國際作為國內領先的半導體代工廠，憑借政府支持和逐步提升的制造能力，成為國產算力芯片生產的重要依托。隨著技術進步和生產能力提升，中芯國際將逐步填補臺積電在中國市場留下的空白，進一步鞏固其在中國半導體產業中的基礎地位

92、。在自主可控的趨勢下，國內先進晶圓廠中芯國際作為行業龍頭，有望通過技術研發和產能擴張受益，尤其是在 14 納米及以下先進制程產線方面，先進制程的研發與擴產也將促進整個半導體產業鏈的自主可控進程進程加快。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 27/38 圖圖37：中芯國際工藝平臺及下游應用中芯國際工藝平臺及下游應用 數據來源：SMIC 年報，東吳證券研究所 3.3.產業基金加持，設備以及相關配套設施不斷突破產業基金加持，設備以及相關配套設施不斷突破 國家國家持續推進產業基金建設，持續推進產業基金建設，以支持半導體設備自主可控

93、以支持半導體設備自主可控。2014 年以來，國家持續主攻 IC 制造、設備及零部件領域投資，根據新浪財經報道，2024 年 5 月 24 日，國家大基金三期注冊資本預計達 3440 億元，是一期與二期的總和，將持續加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度，同時還將注重與國際先進技術的對接和融合，推動國產芯片產業在全球競爭中不斷取得新突破，有望進一步帶動設備需求增長、推進國產替代進程。表表7：半導體產業基金投資梳理半導體產業基金投資梳理 基金期號 成立時間 投資規模 投資方向 主要投資項目 大基金一號 2014 年 1387 億元人民幣 集成電路產業，涵蓋設計、制造、封裝、測試等領域 中芯國際、長電

94、科技、華大九天、華為海思（間接支持）大基金二號 2019 年 2000 億元人民幣 集成電路產業、新能源、新材料、人工智能等領域 中芯國際、紫光集團、長江存儲、華為海思（間接支持）大基金三號 預計 2024年成立 預計 3000 億元人民幣或更高 集成電路、半導體關鍵設備、EDA、新能源、人工智能等領域 預期投資領域廣泛，重點支重點支持先進制程、光刻機等技術持先進制程、光刻機等技術 數據來源：中國半導體產業協會報告，東吳證券研究所 先進制程產線擴張以及稼動率提升，先進制程產線擴張以及稼動率提升，帶動帶動關鍵設備領域繼續放量。關鍵設備領域繼續放量。隨著國內對先進制程芯片的需求不斷攀升，推動了晶圓

95、廠在高精度工藝、良率提升和產能擴張方面的投 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 28/38 入，這直接帶動了國內半導體設備市場的增長。先進制程產線，尤其是先進制程產線，尤其是14納米及以下納米及以下工藝的升級和擴展，將帶動對高端設備的需求提升工藝的升級和擴展，將帶動對高端設備的需求提升，這不僅涵蓋前道設備（如光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等），還會輻射到后道設備（如封裝測試設備、焊接設備等）的需求增長。具體而言，前道設備在先進制程中扮演著至關重要的角色，尤其是光刻機與刻蝕機，隨著制程節點向更小的尺寸推進，推動了國產化設備在

96、該領域的快速發展。國內在光刻機、刻蝕機等領域的技術突破和產能擴張，能夠有效替代進口設備，減少對外部依賴。與此同時，后道設備也隨著封裝測試工藝的精細化而進入增長周期。AI 芯片復雜度的提升和集成度的增加帶動封裝技術的發展需求不斷加大，尤其是三維封裝、系統級封裝（SiP）等先進封裝技術，對相關高端測試和封裝設備的需求亦將同步增長。圖圖38：光刻工藝流程光刻工藝流程 圖圖39：EUV 光刻邏輯光刻邏輯 數據來源：光刻機行業報告，東吳證券研究所 數據來源：創芯網，東吳證券研究所 3.4.國內半導體土壤豐富，國內半導體土壤豐富，國產國產 EDA 加速滲透加速滲透 自主可控賦予國內半導體產業成長性。自主可

97、控賦予國內半導體產業成長性。自國內半導體相關產業受到美國制裁后，自主可控逐步拉動國內半導體產業增長，國內半導體產業鏈成長性高于周期性，根據中國半導體行業協會統計，2021 年，中國集成電路產業銷售額達到 10,458 億元，相較 2012年的 2,158 億元，CAGR 達 19.17%，行業增長迅速，而 EDA 為集成電路產業鏈的最上游，下游市場以及芯片設計的繁榮生態，為 EDA 行業的發展奠定基礎。根據中國半導體協會平臺發布的數據顯示，2022年我國年我國EDA行業市場規模達到行業市場規模達到115.6億元，增長率億元，增長率達到達到11.80%，超過全球行業發展速率，超過全球行業發展速率

98、。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 29/38 圖圖40：中國中國 EDA 市場規模預測市場規模預測 數據來源：中國 EDA 市場規模=EDA 一次授權市場規模+固定期限內多次授權市場規模+永久期授權市場規模 DIGITIMES、ICCAD、今日半導體、華大九天招股說明書、頭豹研究院，東吳證券研究所 國內自主可控政策相繼出臺，疊加中美貿易摩擦倒逼國產 EDA 工具快速發展。近年中國半導體產業鏈從芯片設計、制造到封測，不斷進步。而上述的每個流程都需要 EDA的參與與支持。當前國內 EDA 市場的國產廠商市占率仍然較小，自

99、主可控趨勢下主要看好華大九天、概倫電子等。圖圖41：華大九天收入與歸母凈利潤（單位：百萬）華大九天收入與歸母凈利潤（單位：百萬）圖圖42：概倫電子收入與歸母凈利潤（單位：百萬）概倫電子收入與歸母凈利潤（單位：百萬）數據來源：wind，東吳證券研究所 數據來源：wind，東吳證券研究所 020040060080010001200201820192020202120222023收入規母凈利潤-1000-800-600-400-2000200400201820192019201920192019收入規母凈利潤 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研

100、究所東吳證券研究所 30/38 4.汽車電子汽車電子“政策政策+技術技術+龍頭龍頭”多元發力，智駕車型多元發力，智駕車型加速放量加速放量上上游硬件廠商進入業績兌現期游硬件廠商進入業績兌現期 4.1.車企海內外龍頭發力，國內智駕車進入高速滲透期車企海內外龍頭發力，國內智駕車進入高速滲透期 海外特斯拉無人駕駛落地提速，推動國內智駕發展加速。海外特斯拉無人駕駛落地提速，推動國內智駕發展加速。當地時間 2024 年 10 月 10日，特斯拉發布無人駕駛出租車 Robotaxi 與無人駕駛巴士 RoboVan，兩者均沒有方向盤、踏板，預計將于 2026 年投入生產；彭博社當地時間 2024 年 11 月

101、 17 日報道，據知情人士透露，美國當選總統特朗普的團隊計劃將“構建完全自動駕駛汽車的聯邦框架”作為美國運輸部的優先事項之一。海外無人駕駛取得重大進展，有望激發國內智駕提速。2024 年 7 月 3 日，工信部、公安部、自然資源部、住建部、交運部聯合公布了智能網聯汽車“車路云一體化”應用試點城市名單，包括北京、上海、重慶、廣州、深圳等 20 個城市，國內智駕有望進一步加速滲透。圖圖43：特斯拉特斯拉 Robotaxi 示意圖示意圖 數據來源：特斯拉，東吳證券研究所 多傳感器融合多傳感器融合+純視覺方案純視覺方案兩條技術路線并行，國內智駕多條技術路線迭代加速智兩條技術路線并行，國內智駕多條技術路

102、線迭代加速智駕落地。駕落地。多傳感器融合通過結合攝像頭、雷達、激光雷達等多種傳感器，實現對車輛周圍環境的全面感知，純視覺方案則主要依靠攝像頭捕捉圖像信息，通過深度學習算法進行處理，成本較低易量產。4 月 12 日，華為在鴻蒙生態春季溝通會宣布智界 S7 首發搭載華為視覺智駕方案HUAWEIADS 基礎版。7 月 25 日，深藍 S07 正式上市，搭載了華為的純視覺智駕方案華為乾崑智駕 ADSSE 基礎版。10 月 10 日，小鵬汽車全球首款 AI 汽車小鵬 P7+亮相，首發搭載小鵬全新一代 AI 鷹眼視覺方案，是行業首個單 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業

103、深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 31/38 個像素 Lofic 架構純視覺方案。圖圖44：華為智界華為智界 S7 圖圖45：小鵬小鵬 P7+數據來源：鴻蒙智行官網，東吳證券研究所 數據來源：小鵬汽車官網，東吳證券研究所 特斯拉特斯拉 FSD 入華進入倒計時，“鯰魚效應”入華進入倒計時，“鯰魚效應”下國內智駕勢力發力加速下國內智駕勢力發力加速。4 月 28 日，中國汽車工業協會、國家計算機網絡應急技術處理協調中心發布關于汽車數據處理 4項安全要求檢測情況的通報，宣布特斯拉上海超級工廠生產的車型全部符合合規要求。此次檢測結果公布，意味著特斯拉車輛的行駛范圍或將進一步擴大。9 月 5 日，特

104、斯拉在社交媒體發布路線圖，預計 2025 年第一季度在中國和歐洲推出完全自動駕駛技術（FSD），特斯拉 FSD 入華已經進入倒計時，國內車企加速部署城市 NOA 落地，目前華為問界、小鵬、理想等國內車企已實現城市 NOA 全國覆蓋。表表8：2024 年主流車企城市年主流車企城市 NOA 進展進展 品牌 車型 車企城市 NOA 開拓進度 2025 年目標 華為問界 問界 M7，M9 24 年 2 月，宣布全國覆蓋 阿維塔 阿維塔 11/12 2023 年 10 月 9 日，阿維塔無圖智駕 NCA 首批開放北京，上海，廣州，重慶，深圳，杭州 5 座城市，第二批開放 16 座城市，第三批開放全國范圍

105、內均可使用。城市 NCA 覆蓋全國 小鵬 G6/G9MAX 版/P7+2024 年 7 月覆蓋所有城市 2025 年面向全球開始研發XNGP 理想 L7/L8/L9/MEGA 覆蓋全國，24 年 7 月，成功實現了無圖NOA 的全量推送，OTA6.5 版本車機系統 11月正式向用戶推送。蔚來 第二代技術平臺NT2 車型 2024 年 4 月，蔚來 NOP+（包含高速和城區）覆蓋了全國 120.8 萬公里的道路里程（且已進行道路驗證），進入了全國 726 座城市（城市覆蓋率超 99%），驗證道路超過了84 萬公里。智己 L7/LS7/LS6 2024 年 10 月，智己 IMAD 無圖城市 NO

106、A實現全國全系開通，“全國城市 100%覆蓋”預計 2025 年實現“門到門”模型 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 32/38 長城 MPV 高山智駕版/全新藍山 24 年 11 月宣布全場景 NOA 全國開城，覆蓋300+市、2000+縣 比亞迪 騰勢 N7 2024 年 5 月，騰勢 N7 實現搭載城市 NOA系統 力爭 24 年底與 25 年實現全國覆蓋 極氪 極氪 007/001/7X 2024 年 8 月推出浩瀚智駕 2.0，首發無圖城市 NZP；2024 年 10 月無圖城市 NZP 開啟公測；無圖城市

107、NZP 將于 2024 年年底面向全國全量推送。2025 年 1 月開啟分批推送車位到車位領航（D2D）功能，2025 年第二季度將面向所有搭載浩瀚智駕 2.0 的極氪產品在全國進行全量推送 零跑 零跑 C10/C11 24 年 1 月 C10 開啟預售，搭載城市/高速皆可用的智能駕駛 極越 極越 01 2024 年 6 月，已全面覆蓋中國全國的高速高架路段，7 月，PPA 智駕新增 196 城，城區智駕范圍擴大至全國 300 余城復雜城市道路 數據來源：蓋世汽車，東吳證券研究所 4.2.國內智駕產業鏈公司加速國產替代，受益行業增長進入業績兌現期國內智駕產業鏈公司加速國產替代，受益行業增長進入

108、業績兌現期 2024 年年智駕車型出貨量與上游以激光雷達、高頻高速連接器智駕車型出貨量與上游以激光雷達、高頻高速連接器等等為代表的硬件均迎為代表的硬件均迎來高速增長拐點來高速增長拐點。高工智能汽車研究院監測數據顯示，2024 年 1-6 月，中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配 NOA 新車交付量達到 60.81 萬輛，同比增長 190.12%；截至2024 年上半年底，國內乘用車新車 L2.5 級及以上 ADAS 車型銷量為 106 萬輛，其中城市 NOA 車型銷量為 73.2 萬輛，滲透率為 7.6%。據高工智能汽車研究院預計，2024 年搭載 NOA 車型出貨量將保持翻倍增速。圖圖46：

109、速騰聚創激光雷達出貨量（單位：千臺）速騰聚創激光雷達出貨量（單位：千臺）圖圖47：禾賽科技激光雷達出貨量（單位：千臺）禾賽科技激光雷達出貨量（單位：千臺）數據來源：公司公告，東吳證券研究所 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 0%50%100%150%200%250%300%350%400%05010015020025030035040020202021202220232024Q1-3機器人及其他激光雷達ADAS激光雷達總出貨量yoy%0%100%200%300%400%500%600%700%800%900%1000%010203040506070809022Q122Q222Q322Q423

110、Q123Q223Q323Q424Q124Q2機器人及其他激光雷達ADAS激光雷達總出貨量yoy%請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 33/38 圖圖48：中國乘用車高速公路中國乘用車高速公路 NOA 及城市及城市 NOA 滲透滲透 圖圖49：領航駕駛搭載量預測（單位：萬輛）領航駕駛搭載量預測（單位：萬輛）數據來源：ResearchInChina，東吳證券研究所 數據來源：蓋世汽車，東吳證券研究所 智駕芯片智駕芯片市場規模增長市場規模增長，國內智駕芯片廠商份額上升國內智駕芯片廠商份額上升。隨著國內智駕提速，智駕芯片市場規模

111、將進一步增長。據黑芝麻智能，中國車規級 SoC 市場預計將由 2023 年的 267億元增長至 2028 年的 1020 億元，23-28 年復合年增長率為 30.7%。智駕芯片市場目前由國外廠商領跑，但國內國內智駕芯片廠商份額智駕芯片廠商份額呈現呈現上升上升趨勢趨勢，據蓋世汽車研究院，2023 年中國市場智駕芯片的裝機量中，特斯拉的 FSD 芯片占 37%，排名第一，國內地平線征程 5 芯片占比 6.1%。2024 年 1-8 月，國內企業份額攀升，華為晟騰 610 占比 11%，地平線征程 5 占比 6%。圖圖50：2019-2028E 中國中國及及全球全球車規級車規級 SoC 市場規模（

112、市場規模（單位：單位：億元）億元）數據來源：黑芝麻智能公告，東吳證券研究所 圖圖51：2024 年年 1-8 月月智駕域控供應商裝機量智駕域控供應商裝機量份額份額 0%1%2%3%4%5%6%7%8%202220232024H1高速公路NOA滲透率城市NOA滲透率70.713221828034443750857923.853109140172204239274010020030040050060070080090020232024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E城市NOA高速NOA050010001500200025002019202020212022

113、20232024E2025E2026E2027E2028E中國車規級SoC市場規模全球車規級SoC市場規模 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 34/38 數據來源：蓋世汽車，東吳證券研究所 黑芝麻智能、地平線等智駕芯片及解決方案公司今年陸續上市，募資蓄力長期成長。黑芝麻智能、地平線等智駕芯片及解決方案公司今年陸續上市，募資蓄力長期成長。黑芝麻智能于 2024 年 8 月 8 日正式在香港聯合交易所掛牌上市，上市首日，黑芝麻智能的市值超過 120 億港元。地平線機器人于 2024 年 10 月 24 日正式在香港交易所主

114、板掛牌上市，募資總額達 54 億港元，為港股今年最大的科技 IPO。通過上市募資，黑芝麻智能和地平線將進一步加大其在智駕芯片及解決方案領域的投入，構建長期競爭力。圖圖52：2020-2024H1 黑芝麻智能營收及同比增速黑芝麻智能營收及同比增速 圖圖53：2021-2024H1 地地平線營收及同比增速平線營收及同比增速 數據來源：wind，東吳證券研究所 數據來源：wind，東吳證券研究所 高頻高速連接器受益智駕加速滲透，行業內公司加速成長。高頻高速連接器受益智駕加速滲透，行業內公司加速成長。高階智駕與智能座艙的滲透發展擴大了對車載傳感器的需求量，同時更多的網聯應用以及城市自動駕駛場景中大量的

115、數據收集和處理，對所需傳輸數據量將持續擴大，進而增加使用的高速連接器數量。隨著自動駕駛等級的不斷提升，高速連接器的單車價值量不斷增加。電連技術作為國內少數具備全品類汽車高速連接器生產能力的廠商，2024H1 汽車連接器實現了 5.97億元的營收，同比增長 90.28%，體現了行業的增長態勢。圖圖54：各自動駕駛等級高速連接器單車價值量各自動駕駛等級高速連接器單車價值量 38%27%11%6%5%3%2%2%6%英偉達Drive Orin-X特斯拉FSD華為昇騰610地平線征程5Mobileye EyeQ5HTI TDA4VM地平線征程3高通8295其他0%20%40%60%80%100%120

116、%140%160%180%200%0.00.51.01.52.02.53.03.520202021202220232024H1黑芝麻智能營業收入（億元）同比增速0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%0246810121416182021202220232024H1營業總收入（億元）同比增速 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 35/38 數據來源：ICVTank，線束中國，HISMarkit，騰訊網，東吳證券研究所 圖圖55：電連技術汽車連接器營收及同比增速電連技術汽車連接器營收及同比增速

117、數據來源：wind，東吳證券研究所 5.投資建議投資建議 我們全面看好電子板塊 2025 的投資機會，聚焦 AI 終端及自主可控！一、半導體關注國產自主可控：算力芯片產業鏈+晶圓代工生產線 1.EDA 軟件：華大九天、概倫電子等。2.先進封測：長電科技、通富微電、甬矽電子、晶方科技、佰維存儲 3.晶圓代工：中芯國際 4.代工配套：茂萊光學（物鏡組）、晶方科技（CPOOIO）5.算力芯片：寒武紀、滬電股份、深南電路、興森科技、源杰科技、長光華芯 6.周期復蘇：圣邦股份、納芯微、思瑞浦、卓勝微、唯捷創芯、康希通信、東芯股份、佰維存儲、兆易創新、普冉股份、聚辰股份等 7.服務器配套：鴻日達（散熱片）

118、、泰嘉股份（電源）、興森科技（ABF 載板）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%01234567892021202220232024H1汽車連接器營業收入（億元）同比增長率 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 36/38 二、消費電子：看好果鏈及智能眼鏡為代表的 AI 終端長期趨勢：1）果鏈注重業績確定性和估值性價比：歌爾股份、東山精密、藍思科技、立訊精密、中石科技、統聯精密、鵬鼎控股、信維通信、領益制造等；2）AI+AR 眼鏡重點看好與頭部芯片廠建立深度合作關系、擁有綜合解決方案的公司在產

119、業大趨勢中的核心地位和潛在彈性，代表標的歌爾股份、億道信息。其他建議關注 ODM 環節代表公司國光電器、龍旗科技、華勤技術；SoC 環節建議關注恒玄科技、中科藍訊、矩芯科技；光學及顯示環節建議關注水晶光電、藍特光學、三利譜；零部件環節關注兆威機電、康耐特光學、宇瞳光學；終端品牌環節建議關注創維數字、博士眼鏡。三、汽車電子關注智能駕駛增量環節：1）車載攝像頭光學環節與激光雷達：高階智駕車型不斷滲透將帶動激光雷達、車載攝像頭出貨量高速增長，建議關注車載攝像頭光學廠商：聯創電子、舜宇光學科技、歐菲光、宇瞳光學、藍特光學、韋爾股份、思特威，激光雷達整機環節：速騰聚創+禾賽科技，與激光雷達光學環節：永新

120、光學、長光華芯、高偉電子。2）車載高頻高速連接器：高階智駕上車帶動單車高頻高速連接器用量提升，建議關注國內汽車高頻高速連接器領軍企業電連技術、瑞可達、維峰電子；3）智駕芯片及解決方案：國內智駕芯片及解決方案廠商加速擴大份額，建議關注國內智駕芯片及解決方案代表企業地平線、黑芝麻智能、文遠知行、小馬智行。4）嵌塑集成件：興瑞科技。四、技術革新關注高溫超導產業化進展：超導磁體、帶材、設備及零組件各環節領先企業：聯創光電、永鼎股份、國光電氣等。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 行業深度報告 東吳證券研究所東吳證券研究所 37/38 6.風險提示風險提示 下游下游需求復蘇

121、不及預期：需求復蘇不及預期：電子的下游主要以消費電子為主，若下游手機、PC 等消費終端需求存在復蘇力度不及預期的可能性。晶圓廠擴產不及預期、國產替代進度不及預期晶圓廠擴產不及預期、國產替代進度不及預期：晶圓廠的擴產投資受到集成電路終端產品銷售市場變動、晶圓廠新技術導入計劃、晶圓廠對于未來行業發展判斷的影響，具有一定的周期性。若后續晶圓廠擴產節奏延后，短期內市場需求將面臨下降的風險。新產品新產品、應用、應用發布或銷售不及預期發布或銷售不及預期：AIPhone、AIPC 產品銷量不及預期，AI 應用發布不及預期，可能會破壞 AI 端側對消費電子景氣帶動的邏輯，對華為產業鏈和蘋果產業鏈相關公司造成不

122、利影響。免責及評級說明部分 免責聲明免責聲明 東吳證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本研究報告僅供東吳證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，本公司及作者不對任何人因使用本報告中的內容所導致的任何后果負任何責任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。在法律許可的情況下，東吳證券及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。市場有風險，投資

123、需謹慎。本報告是基于本公司分析師認為可靠且已公開的信息，本公司力求但不保證這些信息的準確性和完整性，也不保證文中觀點或陳述不會發生任何變更，在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本報告的版權歸本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明出處為東吳證券研究所，并注明本報告發布人和發布日期，提示使用本報告的風險，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。東吳證券投資評級標準東吳證券投資評級標準 投資評

124、級基于分析師對報告發布日后 6 至 12 個月內行業或公司回報潛力相對基準表現的預期（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普500 指數，新三板基準指數為三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的），北交所基準指數為北證 50 指數），具體如下：公司投資評級：買入：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準在 15%以上；增持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準介于 5%與 15%之間；中性：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準介于-5%與 5%之間；減持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準介于-15%與-5%之間；賣出：預期未來 6 個

125、月個股漲跌幅相對基準在-15%以下。行業投資評級：增持：預期未來 6 個月內，行業指數相對強于基準 5%以上；中性：預期未來 6 個月內，行業指數相對基準-5%與 5%；減持：預期未來 6 個月內，行業指數相對弱于基準 5%以上。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重建議。投資者買入或者賣出證券的決定應當充分考慮自身特定狀況，如具體投資目的、財務狀況以及特定需求等，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。東吳證券研究所 蘇州工業園區星陽街?5 號 郵政編碼：215021 傳真：（0512）62938527