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1、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 Table_Info1 通信通信 Table_Date 發布時間：發布時間：2024-12-03 Table_Invest 優于大勢優于大勢 上次評級:優于大勢 Table_PicQuote 歷史收益率曲線 Table_Trend 漲跌幅（%）1M 3M 12M 絕對收益 4%36%23%相對收益 2%15%10%Table_Market 行業數據 成分股數量（只）127 總市值（億）22235 流通市值（億）10582 市盈率（倍）23.53 市凈率（倍）2.64 成分股總營收（億）24353 成分股總凈利潤（億）1937 成分股資

2、產負債率（%）41.17 相關報告 通信行業深度：UQD 液冷遺珠，液冷零部件出海先行者-20241119 海思全連接大會催化，星閃產業應用有望加速爆發-20240821 Table_Author 證券分析師：要文強證券分析師：要文強 執業證書編號：S0550523010004 13552769350 yao_ 證券分析師證券分析師：劉云坤：劉云坤 執業證書編號：S0550524050001 15611880589 Table_Title 證券研究報告/行業深度報告 AI 時代時代光模塊光模塊需求景氣不減需求景氣不減，上游上游光芯片光芯片&光光器件大有可為器件大有可為 報報告摘要：告摘要：Ta

3、ble_Summary AI 基礎設施建設基礎設施建設推動推動光模塊光模塊需求景氣不減需求景氣不減。北美云廠商資本開支維持增長，AI 投資意愿高。2024 年，Alphabet、亞馬遜、蘋果、Meta 和微軟的支出明顯高于 2023 年，在 2024 年第三季度五家公司合計支出總額同比增長 59%，且大部分投資都將用于人工智能基礎設施：服務器、數據中心和網絡設備，也包括其中用到的光連接（光模塊、光芯片等）。具體來看，微軟 25 財年的資本開支指引高于 24 年；谷歌預計后續每個季度資本開支都高于 120 億美元；亞馬遜預計 24 年全年開支 750 億美元，25年將更高，主要用于支持 AWS

4、和生成式 AI；Meta 將 24 年全年資本開支從 350-400 億美元上調至 370-400 億美元，25 年將顯著增長以支持 AI建設；蘋果稱將持續對 AI 項目紀念性資本投資。根據 Yole 數據，2027年全球光模塊市場空間將達到 247 億美元，其中數通領域為主要增長引擎。2027 年市場規模將達到 168 億美元。器件廠商緊跟模塊廠商步伐迎來高速成長期。器件廠商緊跟模塊廠商步伐迎來高速成長期。國內主要光模塊廠商 2023年四季度營收出現拐點同比增速回正，2024 年整體邁入高速爆發階段。因光模塊廠商去庫存因素，光器件景氣度滯后于光模塊 1-2 個季度，主要廠商大多于 2024

5、年二季度開放量。同比來看，截至 24 年三季度頭部光模塊廠商依然保持高增長，光器件公司未來有望迎來高速發展階段。高速高速光芯片光芯片供需緊張，中國企業迎突破機遇。供需緊張，中國企業迎突破機遇。據和弦產業研究中心預計，在 AI 帶動高速率光芯片持續需求下，2024 年全球光芯片市場增速有望超 50%。供給端，海外高速光芯片廠商擴產較慢產生供需缺口，中國高速光芯片企業迎來切入供應鏈的關鍵發展窗口期。此外，硅光方案將光器件進一步集成、CW 光源可一拖二或一拖四光路，較大程度節省光芯片等環節成本，性價比高優勢凸顯，滲透率也將快速提升。根據LightCounting 預測，基于硅光的光模塊市場份額將從

6、2022 年的 24%增加到 2028 年的 44%。硅光模塊滲透率提升有望帶來 CW 光源需求爆發，已經實現 CW 光源小批量出貨的源杰科技將深度受益。推薦標的：源杰科技、天孚通信、騰景科技推薦標的：源杰科技、天孚通信、騰景科技等等。風險提示：風險提示：下游下游數通數通光模塊增速放緩，行業競爭加劇光模塊增速放緩，行業競爭加劇、技術迭代風險、技術迭代風險。Table_CompanyFinance 重點公司主要財務數據重點公司主要財務數據 重點公司重點公司 現價現價 EPS PE 評級評級 2023A 2024E 2025E 2023A 2024E 2025E 源杰科技 151.25 0.27

7、0.47 1.46 551.78 320.10 103.67 買入 天孚通信 110.90 1.85 2.75 4.05 49.52 40.28 27.40 買入 騰景科技 40.57 0.32 0.53 0.71 112.47 76.58 57.21 買入 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%通信滬深300 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 2/39 通信通信/行業深度行業深度 目目 錄錄 1.光器件：光模塊核心零部件，光器件：光模塊核心零部件，AI 驅動下有望量價齊升驅動下有望量價齊升.5 1.1.光模塊是光通信網絡中實現光電轉換的核心部件.5 1.

8、2.光器件：光模塊基本組成部分，品類眾多標準化程度較低.6 1.2.1.陶瓷套管&陶瓷插芯.9 1.2.2.光纖連接器.10 1.2.3.光纖適配器.12 1.2.4.光收發接口組件.12 2.AI 爆發帶來需求高景氣度，高速光芯片行業星辰大海爆發帶來需求高景氣度，高速光芯片行業星辰大海.14 2.1.光芯片：高速通訊網絡光電轉換基礎元件.14 2.2.AI 驅動光模塊高速增長，硅光模塊滲透率提升帶來 CW 光源放量機遇.18 2.3.光芯片競爭格局：低速光芯片國產化率較高，高速光芯片亟待突破.19 2.4.硅光模塊滲透率提升，硅光芯片迎來拐點.20 3.AI 算力軍備競賽，下游數通光模塊需求

9、旺盛，上游光器件迎重要增長機遇算力軍備競賽，下游數通光模塊需求旺盛，上游光器件迎重要增長機遇.21 3.1.AI 驅動下光模塊市場增速有望迎來反轉.24 3.2.中國龍頭廠商市場份額排名行業前列，具備世界競爭力.29 3.2.1.AI 基礎設施建設方興未艾，光模塊光芯片直接受益.29 3.2.2.光模塊公司業績高增后，光器件公司迎來業績爆發期.32 4.推薦標的推薦標的.34 4.1.源杰科技：國產光芯片領軍企業，強研發突破高端市場.34 4.2.天孚通信：高速光引擎交付平穩，CPO 產業鏈核心供應商.34 4.3.太辰光：MT 插芯迎重大發展機遇.35 4.4.騰景科技：精密光學元件及光纖器

10、件受益光通信高景氣.36 5.風險提示風險提示.37 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：光纖通信技術原理：通過光電信號轉換實現信號傳輸：光纖通信技術原理：通過光電信號轉換實現信號傳輸.5 圖圖 2：光通信設備產業鏈示意圖：光通信設備產業鏈示意圖.6 圖圖 3：光模塊結構示意圖：光模塊結構示意圖.6 圖圖 4：SFP 封裝光模塊結構圖封裝光模塊結構圖.6 圖圖 5：光通信行業產業鏈示意圖：光通信行業產業鏈示意圖.7 圖圖 6：光纖連接器結構示意圖：光纖連接器結構示意圖.9 圖圖 7：SFP 封裝光模塊結構圖封裝光模塊結構圖.9 圖圖 8：陶瓷插芯主要用在光纖連接器中：陶瓷插芯主要用在光纖連接器中.10

11、 圖圖 9：中國光纖陶瓷插芯行業銷量及增速：中國光纖陶瓷插芯行業銷量及增速.10 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 3/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 10：中國光纖陶瓷插芯行業銷售額及增速：中國光纖陶瓷插芯行業銷售額及增速.10 圖圖 11：光纖連接器部分種類：光纖連接器部分種類.11 圖圖 12：2015-2022 年中國光纖連接器市場規模及均價情況年中國光纖連接器市場規模及均價情況.12 圖圖 13：光纖適配器產品圖：光纖適配器產品圖.12 圖圖 14：光纖適配器結構圖：光纖適配器結構圖.12 圖圖 15：光收發接口組件零部件：光收發接口組件零部件.13

12、圖圖 16：光收發接口組件在光模塊中應用圖示：光收發接口組件在光模塊中應用圖示.13 圖圖 17：光芯片在光通信系統中應用示意圖：光芯片在光通信系統中應用示意圖.14 圖圖 18：TOSA 結構圖結構圖.14 圖圖 19：ROSA 結構圖結構圖.14 圖圖 20：光通信產業鏈示意圖：光通信產業鏈示意圖.15 圖圖 21：光芯片種類示意圖：光芯片種類示意圖.15 圖圖 22：光模塊所用光電芯片示意圖：光模塊所用光電芯片示意圖.16 圖圖 23：VCSEL 與與 EEL 激光器結構示意圖激光器結構示意圖.16 圖圖 24：全球光芯片市場規模預測（億元）：全球光芯片市場規模預測（億元）.18 圖圖

13、25：2029 年硅光芯片市場將達到年硅光芯片市場將達到 30 億美元億美元.18 圖圖 26：低端光芯片產品已基本做到國產化，高速光芯片仍存較大增長潛力：低端光芯片產品已基本做到國產化，高速光芯片仍存較大增長潛力.19 圖圖 27：全球：全球 2.5G 及以下及以下 DFB/FP 激光器市場格局激光器市場格局.19 圖圖 28：全球：全球 10G DFB 激光器芯片市場競爭格局激光器芯片市場競爭格局.19 圖圖 29：硅光模塊光學部分集成化程度更高：硅光模塊光學部分集成化程度更高.20 圖圖 30：硅光滲透率將顯著提升：硅光滲透率將顯著提升.20 圖圖 31：光模塊技術演進趨勢：光學部件與：

14、光模塊技術演進趨勢：光學部件與 ASIC 芯片集成度不斷提升芯片集成度不斷提升.21 圖圖 32：全球數據中心耗能分類情況：全球數據中心耗能分類情況.22 圖圖 33：云數據中心年度光模塊功耗呈指數級增長：云數據中心年度光模塊功耗呈指數級增長.22 圖圖 34：CPO 相比可插拔式光模塊可節省相比可插拔式光模塊可節省 25%-30%功耗功耗.22 圖圖 35：中國人工智能市場支出規模預測：中國人工智能市場支出規模預測.23 圖圖 36：2026 年中國人工智能市場支出預測（行業）年中國人工智能市場支出預測（行業）.23 圖圖 37：光模塊技術及速率演進趨勢：短期內可插拔式仍將占據主流，長期看：

15、光模塊技術及速率演進趨勢：短期內可插拔式仍將占據主流，長期看 OBO/CPO 將主導將主導.24 圖圖 38：全球光模塊市場空間細分技術路徑情況：全球光模塊市場空間細分技術路徑情況.25 圖圖 39：全球光模塊市場空間分技術類別情況：全球光模塊市場空間分技術類別情況.25 圖圖 40：全球光模塊市場空間情況（按季度劃分）：全球光模塊市場空間情況（按季度劃分）.26 圖圖 41：全球光模塊分速率出貨量情況：全球光模塊分速率出貨量情況.26 圖圖 42：2026 年全球數通市場光模塊市場空間將達年全球數通市場光模塊市場空間將達 151 億美元億美元.27 圖圖 43：短期內：短期內 1.6T 數通

16、數通 CPO 光模塊率先上量光模塊率先上量.28 圖圖 44：數通：數通 CPO 光模塊市場細分空間光模塊市場細分空間.28 圖圖 45：數據中心機柜內連接向全光連接過渡：數據中心機柜內連接向全光連接過渡.28 圖圖 46：100G QSFP28 CWDM 光模塊成本拆解光模塊成本拆解.29 圖圖 47：400G QSFP-DD DR4 光模塊成本拆解光模塊成本拆解.29 圖圖 48：2024 年北美互聯網廠商資本支出增長顯著年北美互聯網廠商資本支出增長顯著.30 圖圖 49：以太網光模塊季度銷售額（百萬美元）：以太網光模塊季度銷售額（百萬美元）.30 圖圖 50：2022-2026 年光模塊

17、市場細分增速預測年光模塊市場細分增速預測.31 圖圖 51：AI 用以太網光模塊市場用以太網光模塊市場 2024 年翻倍，年翻倍，25-26 年持續強勁增長年持續強勁增長.31 圖圖 52：國內主要光模塊公司季度營收同比增速情況：國內主要光模塊公司季度營收同比增速情況.32 圖圖 53：國內主要光模塊公司存貨大：國內主要光模塊公司存貨大 2023 年開始快速增加年開始快速增加.32 圖圖 54：國內主要光器件公司單季度營收情況（億元）：國內主要光器件公司單季度營收情況（億元）.33 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 4/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 55：源杰

18、科技產品發展歷程：源杰科技產品發展歷程.34 圖圖 56：光芯片在光通信系統中應用示意圖：光芯片在光通信系統中應用示意圖.34 圖圖 57：天孚通信十三大產品線：天孚通信十三大產品線.35 圖圖 58：天孚通信八大方案：天孚通信八大方案.35 圖圖 59：太辰光：太辰光 MT 插芯產品插芯產品.36 圖圖 60：太辰光：太辰光 800G 光模塊產品光模塊產品.36 圖圖 61：騰景科技光通信無源產品：騰景科技光通信無源產品.36 圖圖 62：騰景科技光收發模塊的光學元件與光纖器件：騰景科技光收發模塊的光學元件與光纖器件.36 表表 1：部分光器件產品圖例及用途：部分光器件產品圖例及用途.7 表

19、表 2：部分光器件產品圖例及用途：部分光器件產品圖例及用途.8 表表 3：光芯片分類及應用場景概況：光芯片分類及應用場景概況.17 表表 4：數據中心典型光互連場景：數據中心典型光互連場景.23 表表 5：世界前十大光模塊供應商變化情況：世界前十大光模塊供應商變化情況.29 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 5/39 通信通信/行業深度行業深度 1.光器件：光模塊核心零部件，光器件：光模塊核心零部件，AI 驅動驅動下下有望量價齊升有望量價齊升 1.1.光模塊是光通信網絡中實現光電轉換的核心部件 光通信原理：通過光通信原理：通過光電信號轉換實現高速信息傳輸。光電信號轉換實

20、現高速信息傳輸。光纖通信網絡主要由發射機、中繼器、接收器及光纖光纜等部件組成。其中光發送機由光源、驅動電路等組成，光源將輸入信號由電信號轉換為光信號，并通過連接器及耦合技術注入光纖線路在光纖中通過折射傳播。光中繼器的作用為將經過長距離傳輸后受到損耗的微弱光信號通過放大、整形等環節再生成一定強度的光信號，降低信號失真并保證通信質量。光接收機由光探測器、放大器和相關電路組成，負責將從光纖線路輸出的光信號轉化為電信號，并經過放大和后處理后恢復成發射前的電信號。圖圖 1：光纖通信技術原理：通過光電信號轉換實現信號傳輸：光纖通信技術原理：通過光電信號轉換實現信號傳輸 數據來源：Yole、東北證券 光通信

21、產業鏈：光芯片光通信產業鏈：光芯片領域領域國產化潛力大，光模塊國產化潛力大，光模塊領域我國企業已經做到領域我國企業已經做到世界領先世界領先，深度受益深度受益 AI 需求爆發需求爆發。光通信產業鏈主要包括光芯片、光組件、光器件、光模塊及光通信設備廠商以及客戶等環節。光通信設備主要應用在電信市場的運營商網絡建設及數據通信市場的互聯網廠商的數據中心互聯通信中。從各個環節價值量來看，光芯片環節價值量高，但尤其在高速光芯片領域由國外廠商主導，國內廠商從低速光芯片開始逐步提升滲透率。光器件光模塊領域，國內龍頭中際旭創、新易盛、天孚通信等已取得世界領先地位，已成為北美頭部云廠商等客戶重要供應商，深度受益 A

22、I 算力爆發帶來的高速光模塊需求，業績已經開始爆發式增長。光通信設備環節我國華為、中興、烽火等廠商均取得全球領先地位，國產化率較高。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 6/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 2：光通信設備產業鏈示意圖：光通信設備產業鏈示意圖 數據來源：福睿研究、東北證券 光模塊目前以可插拔式為主，其結構構成中光模塊目前以可插拔式為主，其結構構成中 TOSA 和和 ROSA 為核心器件。為核心器件。光模塊集成了發射及接收數字或模擬信號的功能，通常以獨立于網絡外部的可插拔式為主，也有網絡芯片形式。一個典型光模塊包含發射器、接收器、集成電路、射頻電路、數字

23、控制及機械部件等部分。其中 TOSA（發射光組件/Transmitter Optical Subassembly）、ROSA（接收光組件/Receiver Optical Subassembly）及電路板是成本占比最高的部件。而 TOSA 和 ROSA 作為發射和接收信號的關鍵器件，直接影響整體光模塊性能，其中 TOSA 主體為 VCSEL、DFB、EML 等激光器芯片，ROSA 主體為 APD、PIN 等探測器芯片。一般光模塊中光芯片成本占比在一般光模塊中光芯片成本占比在 30%-40%左右，左右，而高端高速光模塊這一比例可以提升至而高端高速光模塊這一比例可以提升至 50%左右。左右。圖圖

24、3：光模塊結構示意圖：光模塊結構示意圖 圖圖 4：SFP 封裝光模塊結構圖封裝光模塊結構圖 數據來源：Yole、東北證券 數據來源：產業信息網、東北證券 1.2.光器件：光模塊基本組成部分，品類眾多標準化程度較低 光器件是光模塊光器件是光模塊的基本組成部分，的基本組成部分，種類較多且種類較多且其性能直接影響光模塊其性能直接影響光模塊性能性能。光器件是用于實現光信號連接、能量分路/合路、波長復用/解復用、光路轉換、方向阻隔、光-電-光轉換、光信號放大、光信號調制等功能的器件。按照是否需要外加能源驅動 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 7/39 通信通信/行業深度行業深度

25、工作和是否進行光電轉換，光器件分為光無源器件光無源器件和光有源器件光有源器件。光無源器件是指光通信系統中需要消耗一定的光能量、具有一定功能而沒有光電或電光轉換的器件，包括光纖連接器、光纖耦合器、光波分復用器、光衰減器和光隔離器等。光有源器件是指光通信系統中將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的器件，包括光發射器件、光纖激光器、光探測器件、光放大器、光調制器等。在光網絡中，光有源器件用來實現信號放大、變換等，光無源器件用來實現信號的傳輸。光器件的性能影響著光模塊及整個光通信系統的傳輸質量、速率和穩定性。圖圖 5：光通信行業產業鏈示意圖：光通信行業產業鏈示意圖 數據來源：太辰光招股書、東北證

26、券 表表 1：部分光器件產品圖例及用途：部分光器件產品圖例及用途 分類分類 名稱名稱 功能介紹功能介紹 光有源器件 光檢測器 目前的光檢測器基本能滿足了光纖傳輸的要求，在實際的光接收機中，光纖傳來的信號及其微弱，有時只有 1mw 左右。光放大器 光纖放大器不但可對光信號進行直接放大，同時還具有實時、高增益、寬帶、在線、低噪聲、低損耗的全光放大功能，是新一代光纖通信系統中必不可少的關鍵器件 光無源器件 光纖活動連接器 光纖(纜)活動連接器是實現光纖之間活動連接的光無源器件，它還具有將光纖與其他無源器件、光纖與有源器件、光纖與系統和儀表進行活動連接的功能。固定連接器 固定連接器又稱固定接頭或接線子

27、，它能夠把兩個光纖端面結合在一起，以實現光纖與光纖之間的永久性連接。光衰減器 光衰減器是光通信中發展最早的無源器件之一，目前已形成了固定式、步進可調式、連續可調式及智能型光衰減器四種系列 無源光耦合器 光耦合器的研制、開發及應用已經歷了近四十年，目前基本形成了以熔融拉錐型器件為主、波導器件逐漸發展的局面。光隔離器 隔離器是一種光單向傳輸的非互易器件，它對正向傳輸光具有較低的插入損耗，而對反向傳輸光有很大的衰減作用。光開關 隨著密集波分復用系統和全光通信網的使用，各結點上的信號交換直接在光域中完成，這就需要光開關。數據來源：中商產業研究院、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的

28、聲明及說明 8/39 通信通信/行業深度行業深度 表表 2：部分光器件產品圖例及用途部分光器件產品圖例及用途 產品產品 圖示圖示 產品功能及用途產品功能及用途 陶瓷插芯 實現光纖的精密定位，是光纖連接器及其他光器件的基礎部件 光纖連接器 用于實現光纖兩個端面的精密對接，使得發射光纖輸出的光能量能最大限度地耦合到接收光纖中 PLC 分路器 采用平面波導方式，實現光信號的耦合、分支、分配等功能 光纖光柵 通過紫外光刻寫技術在光纖上制作的一種波長反射型光器件，是基本光纖傳感元件，廣泛應用于光纖通信和光纖傳感等領域 耦合器 采用熔融拉錐方式，實現光功率、光波長和偏振光的分路與合路功能 波分復用器 將不

29、同波長的光信號復用至一根光纖上，或將復用在一根光纖中的多個光信道按波長分開 衰減器 用于光通信系統中的光纖信號衰減，以實現把光功率調整到所需要的水平 連接頭 主要由陶瓷插芯、接頭組件構成，用于光纖連接器的制造 適配器 光纖傳輸中的對準連接部件,兩端可插入不同接口類型的光纖連接器,實現不同接口間的轉換 數據來源：太辰光招股書、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 9/39 通信通信/行業深度行業深度 光器件定制化程度高，廠商眾多競爭充分。光器件定制化程度高，廠商眾多競爭充分。光器件和基礎元器件行業各類器件種類繁多且定制化程度較高，偏勞動密集型。從競爭格局來看，生產廠

30、商眾多，整體競爭較為充分，行業市場化程度高。各廠商在擅長的產品領域發揮優勢，形成特有競爭優勢。未來隨著更高速光模塊的需求增加，對于量產供貨要求提升，擁有整體解決方案/一站式服務能力的光器件廠商將更具優勢，頭部廠商份額或將提升，行業競爭格局將更加集中。1.2.1.陶瓷套管&陶瓷插芯 陶瓷套管陶瓷套管是保證光纖跳線之間的精確對準的核心部件，主要用于光纖的活動連接，廣泛應用于光纖適配器、光收發模塊接口端、光纖衰減器等光器件中。光纖之間的連接或者光纖與器件的接口需要依賴陶瓷套管保證直徑約 9m 的光纖纖芯精確對準，陶瓷套管屬于光纖連接中的高精密元件，誤差稍大即會增加插入損耗，影響光信號的傳輸質量。圖圖

31、 6：光纖連接器結構示意圖光纖連接器結構示意圖 圖圖 7：SFP 封裝光模塊結構圖封裝光模塊結構圖 數據來源：天孚通信招股書、東北證券 數據來源：天孚通信招股書、東北證券 光纖光纖陶瓷插芯陶瓷插芯是光纖連接器核心部件之一。是光纖連接器核心部件之一。光纖陶瓷插芯是以納米氧化鋯(ZrO2)為主要原材料制作而成的陶瓷小管，中心有一微孔，為光纖對接提供精確定位。光纖陶瓷套筒主要與光纖陶瓷插芯配套使用。光纖陶瓷插芯根據與光纖連接器等設備的接口外形和尺寸的不同，可分為常規插芯和非常規插芯，其中常規插芯主要可分為FC、SC、LC、ST 和 MU 等型號。非標準插芯可以根據客戶要求定制，可制成帶纖插芯與模組組

32、件插芯。光纖陶瓷插芯在光網絡連接點、分路點和終端都有著廣泛的應用，其中有約 72%用于光纖連接器制造，光分路器、收發器等其他光無源器件用量約占 25%，其余 3%左右用于光有源器件。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 10/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 8：陶瓷插芯主要用在光纖連接器中：陶瓷插芯主要用在光纖連接器中 數據來源：太辰光招股書、東北證券 網絡設施建設推動網絡設施建設推動光纖陶瓷插芯光纖陶瓷插芯銷量不斷擴大，價格受競爭加劇影響略有波動。銷量不斷擴大，價格受競爭加劇影響略有波動。2010 年后，得益于網絡基礎設施建設需求增加，光纖需求的不斷擴大，光纖陶瓷

33、插芯銷量持續增長。估算 2023 年中國光纖陶瓷銷量約為 78.3 億只；從銷售額來看，2016 年至 2018 年，由于激烈的市場競爭和頭部企業生產成本大幅下降的原因，光纖陶瓷插芯市場價格大幅降低，由近 1.5 元的價格降至不到 0.4 元。2019 年價格下跌結束，市場規模逐步恢復增長，估算 2023 年國內光纖陶瓷插芯市場規模約為 24.3億元，同比增長 8.5%。后續 5G 建設放緩電信側需求或將放緩，但數通領域需求將快速增長。圖圖 9：中國光纖陶瓷插芯行業銷量及增速中國光纖陶瓷插芯行業銷量及增速 圖圖 10：中國光纖陶瓷插芯行業銷售額及增速中國光纖陶瓷插芯行業銷售額及增速 數據來源：

34、華經產業研究院、東北證券 數據來源：華經產業研究院、東北證券 1.2.2.光纖連接器 光纖連接器又稱“光纖跳線”，屬于一種光無源器件，是光通訊器件的重要組成部光纖連接器又稱“光纖跳線”，屬于一種光無源器件，是光通訊器件的重要組成部分分。光纖連接器主要用于光纖線路的連接、光發射機輸出端口/光接收機輸入端口與光纖之間的連接、光纖線路與其他光器件之間的連接等，可實現低時延、超高速信息傳輸，應用場景包括光纖到戶、數據中心、4G/5G 通訊等。光纖活動連接器光纖活動連接器一般一般由由兩個插芯和一個陶瓷套管組成，兩個插芯和一個陶瓷套管組成，陶瓷套管的作用是精確對準兩個插芯，使得兩個插芯內嵌的光纖對接形成一

35、條光通路，盡量減少兩個插芯接口處的光信號損耗，同 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 11/39 通信通信/行業深度行業深度 時陶瓷套管需要具有良好的插拔性能，滿足日常使用需要。圖圖 11：光纖連接器部分種類：光纖連接器部分種類 數據來源：太辰光招股書、東北證券 光纖連接器門類齊全、品種繁多，以光纖連接器門類齊全、品種繁多，以 MPO/MTP 為代表的多芯連接器成為未來連接為代表的多芯連接器成為未來連接器發展趨勢。器發展趨勢。目前 FC、SC、ST 及 LC 型光纖連接器在市場中占主導，光纖連接器朝著低成本、標準化、高埠數、小型化、結構簡化、易于安裝的方向發展。光纖連接器

36、中，MPO/MTP 光纖跳線作為小型化和集成化發展下的產品方向，其一端或兩端為矩形狀的 MT 插芯連接，通過一個插芯實現多芯光纖的并排連接，最多可以達到兩排 24 芯甚至更多的光纖同時連接。MPO/MTP 連接器大大減少對箱體、配線空間的需求，節約機房空間和部署成本，特別適用于需要高密度、快速部署和高性能的區域。在當今數據中心建設的熱潮中，采用 MPO/MTP 連接器成為日益增長的高容量配線需求背景下的理想解決方案，市場需求快速增長。AI 對對高效數據傳輸高效數據傳輸的的需求背景下需求背景下 MTP/MPO 深度受益。深度受益。AI 爆發以來數據中心的建設快速增長，同時推動了對高效數據傳輸的需

37、求，尤其是推動了密集連接技術的深入研發與廣泛應用。綜合布線作為數據中心的核心基礎設施，是數據流通的堅實基石，確保了數據在高速網絡環境中的高效、穩定傳輸，密集連接技術進一步提升了布線的密度與靈活性，使數據中心能夠輕松應對日益增長的數據處理需求，MTP（Multi-fiber Termination Push-on 的縮寫）、MPO（Multi-fiber Push On 的縮寫）作為密集連接的典型產品，以其獨特的高密度設計顯著降低了布線成本，同時增強了系統的可靠性和可維護性，為數據中心的長期發展提供了有力支持。隨著算力資源的廣泛部署及其網絡基礎設施建設的加速推進，密集連接產品的需求展現出快速增長

38、的態勢，因此也催生了 MTP/MPO,以及各類新型的交叉互連器件的需求增長。此外，傳輸速率的顯著提升也驅動了光有源器件光口向多通道方向的快速發展，進而帶動了市場對多通道密集連接器件產品的需求增長。在此背景下，研發、制造 MTP、MPO等高密度光網絡關鍵無源器件的企業將顯著受益。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 12/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 12：2015-2022 年中國光纖連接器市場規模及均價情況年中國光纖連接器市場規模及均價情況 數據來源：智研咨詢、東北證券 據智研咨詢數據，2022年我國光纖連接器市場規模為148.78億元，同比增長13.7%。產品

39、價格受光纖光纜成本下降及光纖連接器規模放量而降低，由 2015 年的 8.27 元/只下降到 2022 年的 6.27 元/只左右。1.2.3.光纖適配器 光纖適配器由陶瓷套管和塑料或金屬外殼組成，主要用于光纖跳線之間的對接，廣泛應用于光纖配線箱、光纜交接箱、光分路器、光收發交換設備、中心機房等處。光纖適配器的性能直接影響光網絡的穩定性，其中的陶瓷套管決定光纖適配器的插入損耗、插拔力等性能，塑料外殼的尺寸精準、制造水平保證光纖適配器的機械耐久性和鎖緊機構強度等。光纖適配器一般由陶瓷套管和塑料外殼組成，陶瓷套管是其主要功能元件，塑料外殼起固定作用。圖圖 13：光纖適配器產品圖：光纖適配器產品圖

40、圖圖 14：光纖適配器光纖適配器結構圖結構圖 數據來源：天孚通信招股書、東北證券 數據來源：天孚通信招股書、東北證券 1.2.4.光收發接口組件 光收發接口組件由陶瓷套管、內置光纖的短插芯和不銹鋼精密零件組成，是光收發 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 13/39 通信通信/行業深度行業深度 模塊的端口。光收發模塊是光通信系統中實現光-電轉換和電-光轉換功能的模塊，光收發接口組件的四向性、Wiggle 特性、同心度等指標直接影響光收發模塊的傳輸功率和穩定性。光收發接口組件主要作用是將聚焦后的光信號精確地傳導到光纖跳線，或者將光纖跳線中輸出的光信號精確地投射到光傳感器上。

41、圖圖 15：光收發接口組件零部件：光收發接口組件零部件 圖圖 16：光光收發接口組件在光模塊中應用圖示收發接口組件在光模塊中應用圖示 數據來源：天孚通信招股書、東北證券 數據來源：天孚通信招股書、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 14/39 通信通信/行業深度行業深度 2.AI 爆發帶來需求高景氣度，高速光芯片行業星辰大海爆發帶來需求高景氣度，高速光芯片行業星辰大海 2.1.光芯片：高速通訊網絡光電轉換基礎元件 光芯片是光通信系統中負責光電轉換的基礎元件，直接決定光通信系統傳輸效率。光芯片是光通信系統中負責光電轉換的基礎元件，直接決定光通信系統傳輸效率。光通信

42、是以光信號為信息載體，以光纖作為傳輸介質，通過電光轉換，以光信號進行傳輸信息的系統。其中發射端通過激光器芯片進行電光轉換，將電信號轉換為光信號，經過光纖傳輸至接收端，接收端通過探測器芯片進行光電轉換，將光信號轉換為電信號。其中光芯片的性能直接決定的系統的傳輸效率，在光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等網絡系統里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。圖圖 17：光芯片在光通信系統中應用示意圖：光芯片在光通信系統中應用示意圖 數據來源：源杰科技招股書、東北證券 光芯片可加工封裝為光芯片可加工封裝為 TOSA 和和 ROSA。光組件可分為光無源組件和光有源組件，其中光無源組件在系統

43、中消耗一定能量，實現光信號的傳導、分流、阻擋、過濾等“交通”功能，主要包括光隔離器、光分路器、光開關、光連接器、光背板等；光有源組件在系統中將光電信號相互轉換，實現信號傳輸的功能，主要包括光發射組件、光接收組件、光調制器等。光芯片加工封裝為光發射組件（光芯片加工封裝為光發射組件（TOSA）及光接收組件）及光接收組件（ROSA），再將光收發組件、電芯片、結構件等進一步加工成光模塊。），再將光收發組件、電芯片、結構件等進一步加工成光模塊。圖圖 18：TOSA 結構圖結構圖 圖圖 19：ROSA 結構圖結構圖 數據來源：fibermall、東北證券 數據來源：fibermall、東北證券 請務必閱讀

44、正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 15/39 通信通信/行業深度行業深度 光芯片處于光通信產業鏈上游，光芯片處于光通信產業鏈上游，壁壘高價值量大壁壘高價值量大。光芯片與電芯片、結構件、輔料等構成光通信產業上游，產業中游為光器件，包括光組件與光模塊，產業下游組裝成系統設備，最終應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡，云計算、互聯網廠商數據中心等領域。圖圖 20：光通信產業鏈示意圖：光通信產業鏈示意圖 數據來源：源杰科技招股書、東北證券 磷化銦（磷化銦（InP）和砷化鎵（）和砷化鎵（GaAs）為常用襯底材料。）為常用襯底材料。光芯片通常采用三五族化合物磷化銦（InP）和砷化鎵（Ga

45、As）作為芯片的襯底材料，相關材料具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優點，符合高頻通信的特點。其中磷化銦（InP）襯底用于制作 FP、DFB、EML 邊發射激光器芯片和 PIN、APD 探測器芯片，主要應用于電信、數據中心等中長距離傳輸電信、數據中心等中長距離傳輸；砷化鎵（GaAs）襯底用于制作 VCSEL 面發射激光器芯片，主要應用于數據中心短距離傳輸數據中心短距離傳輸、3D 感測等領域。圖圖 21：光芯片種類示意圖：光芯片種類示意圖 數據來源：源杰科技招股書、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 16/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 22：

46、光模塊所用光電芯片示意圖：光模塊所用光電芯片示意圖 數據來源：Naddod、東北證券 光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發射信光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發射信號，將電信號轉化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉化為電信號，將電信號轉化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉化為電信號。號。激光器芯片，按出光結構可進一步分為面發射芯片和邊發射芯片，面發射芯片包括 VCSEL 芯片，邊發射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片；探測器芯片，主要有PIN 和 APD 兩類。光模塊常見的 VCSEL 和 EE

47、L 芯片，二者存在諸多不同。結構結構上：上：VCSEL 結構是垂直式的，即光線與器件垂直；而 EEL 采用沿軸線方向輻射發射，即光線沿器件平面方向發射。發射方式：發射方式：VCSEL 是表面發射的激光器，所以VCSEL 的光線主要從頂部射出。EEL 則是通過柱形結構從側面發射出激光光束。性性能上：能上：VCSEL 的內部量子效率相對更高，熱穩定性也更好。同時，VCSEL 能實現高速度、低功耗和廣泛的溫度范圍。而 EEL 則具有較高的輸出功率和單個激光器的能量，可用于具有高能量要求的應用。成本成本上上：VCSEL 比 EEL 制作成本更便宜，因為 EEL(邊緣發射激光器)需要在制作完成后才可進行

48、測試，而 VCSEL 可以任意制作節點中對齊進行調試，及時發現問題。圖圖 23：VCSEL 與與 EEL 激光器結構示意圖激光器結構示意圖 數據來源：BU-Laser、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 17/39 通信通信/行業深度行業深度 表表 3：光芯片分類及應用場景概況：光芯片分類及應用場景概況 芯片類別 產品類別 工作波長 產品特性 應用場景 激光器 芯片 VCSEL 800-900nm 線寬窄，功耗低，調制速率高，耦合效率高，傳輸距離短，線性度差 500 米以內的短距離傳輸，如數據中心機柜內部傳輸、消費電子領域（3D 感應面部識別）FP 1310-1

49、550nm 調制速率高，成本低，耦合效率低，線性度差 主要應用于中低速無線接入短距離市場，由于存在損耗大、傳輸距離短的問題，部分應用場景逐步被 DFB 激光器芯片取代 DFB 1270-1610nm 譜線窄，調制速率高，波長穩定，耦合效率低 中長距離的傳輸，如FTTx 接入網、傳輸網、無線基站、數據中心內部互聯等 EML 1270-1610nm 調制頻率高，穩定性好，傳輸距離長，成本高 長距離傳輸，如高速率、遠距離的電信骨干網、城域網和數據中心互聯 探測器 芯片 PIN 830-860/1100-1600nm 噪聲小，工作電壓低，成本低，靈敏度低 中長距離傳輸 APD 1270-1610nm

50、靈敏度高，成本高 長距離單模光纖 數據來源：源杰科技招股書、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 18/39 通信通信/行業深度行業深度 2.2.AI 驅動光模塊高速增長，硅光模塊滲透率提升帶來 CW 光源放量機遇 2024 年全球光芯片市場規模有望增長超年全球光芯片市場規模有望增長超 50%。據和弦產業研究中心報告，2023 年全球光芯片市場規模約為 154 億元人民幣，較 2022 年下降 15%，主要源于接入網市場對光芯片需求和價格同步下降。在 AI 帶動高速率光芯片持續需求下，預計 2024年全球光芯片市場將迎來強勁復蘇，市場規模增速有望超 50%。202

51、3 年中國光芯片市場規模約 45 億元人民幣，較 2022 年下降約 21%。隨著工業 PON 技術的普及和國內 AI 帶動數通市場對于 100G/400G 光模塊需求量增長，中國光芯片市場預計將迎來復蘇。圖圖 24：全球光芯片市場規模預測（億元）：全球光芯片市場規模預測（億元）數據來源：C&C、東北證券 2029 年硅光芯片市場規模將超年硅光芯片市場規模將超 30 億美元，年復合增長率約億美元，年復合增長率約 25%。LightCounting 預計，基于 GaAs 和 InP 的光模塊的市場份額將逐步下降，硅光子（SiP）和鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子集成電路的份額將有所上升，LPO 和 C

52、PO 的采用也將促進 SiP 甚至 TFLN 器件的市場份額增長。硅光芯片的銷售額將從 2023 年的 8億美元增至2029年的略高于 30 億美元。采用 TFLN 調制器的 PIC 銷售額將從現在的幾乎零增長到2029 年的 7.5 億美元。圖圖 25：2029 年硅光芯片市場將達到年硅光芯片市場將達到 30 億美元億美元 數據來源：LightCounting、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 19/39 通信通信/行業深度行業深度 2.3.光芯片競爭格局：低速光芯片國產化率較高，高速光芯片亟待突破 低端光芯片國產化程度較高，高速光芯片亟待突破。低端光芯片國

53、產化程度較高，高速光芯片亟待突破。根據 ICC 數據，2019-2024 年，中國光芯片廠商銷售規模占全球光芯片市場的比例不斷提升。我國光芯片企業已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技術，根據 ICC 數據，2021 年 2.5G 國產光芯片占全球比重超過 90%；10G 光芯片占全球比重約 60%。其中部分 10G 光芯片如10G VCSEL/EML 激光器芯片產品性能要求較高、難度較大，國產化率不到 40%；25G 及以上光芯片方面，隨著 5G 建設推進，我國光芯片廠商在應用于 5G 基站前傳光模塊的 25G DFB 激光器芯片有所突破，數據中心市場光模塊企業開始使用國產廠商的 2

54、5G DFB 激光器芯片，2021 年 25G 光芯片的國產化率約 20%，但 25G 以上光芯片的國產化率仍較低約 5%，仍以海外光芯片廠商為主。圖圖 26：低端光芯片產品已基本做到國產化，高速光芯片仍存較大增長潛力：低端光芯片產品已基本做到國產化，高速光芯片仍存較大增長潛力 數據來源：ICC、源杰科技招股書、東北證券 源杰科技在全球源杰科技在全球 10G DFB 激光器芯片市占率超激光器芯片市占率超 20%，國產廠商在接入網市場競爭，國產廠商在接入網市場競爭優勢顯著。優勢顯著。光接入網市場的成長主要來自 FTTR、千兆升級、FTTH 擴容等，光芯片需求主要為 2.5Gbps/10Gbps

55、的 DFB、APD、PD、MPD 芯片，這一市場中國企業具備顯著競爭優勢。根據 ICC 統計，2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片市場中，源杰科技發貨占比為 7%；在 2021 年全球 10G DFB 激光器芯片市場中，公司發貨量占比為 20%。圖圖 27：全球：全球 2.5G 及以下及以下 DFB/FP 激光器市場激光器市場格局格局 圖圖 28：全球：全球 10G DFB 激光器芯片市場競爭格局激光器芯片市場競爭格局 數據來源：源杰科技招股書、東北證券 數據來源：源杰科技招股書、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 20/39 通信通信/

56、行業深度行業深度 2.4.硅光模塊滲透率提升，硅光芯片迎來拐點 硅光子產業鏈不斷成熟，高速率場景下優勢凸顯硅光子產業鏈不斷成熟，高速率場景下優勢凸顯，滲透率有望快速提升，滲透率有望快速提升。傳統可插拔光模塊將電芯片、光芯片、透鏡、對準組件和光纖端面等多種光學器件封裝集成在一起。硅光模塊則采用了先進的硅光子技術，可使用 CMOS 工藝來開發和集成光器件，通過蝕刻和外延生長等微加工技術，精確制備出調制器、接收器等關鍵光電子器件。這種工藝集成度更高，能耗更低，且硅光模塊光器件進一步集成、CW 光光源可一拖二或一拖四光路源可一拖二或一拖四光路，可較大程度節省光芯片成本，具備較高的性價比且在價值量高的高

57、速光芯片場景下優勢更加凸顯。根據 LightCounting 預測，基于硅光的光模塊市場份額將從 2022 年的 24%增加到 2028 年的 44%。此外下圖中“TFLN 和其他”指基于其他薄膜材料，如鈮酸鋰薄膜（TFLN）、鈦酸鋇（BTO）和電光聚合物的調制器也可以在硅片上制造，并使用 SiP 作為集成平臺與各種光學元件和電子集成電路相結合。圖圖 29：硅光：硅光模塊模塊光學部分光學部分集成集成化程度更高化程度更高 數據來源：IEEE、東北證券 圖圖 30：硅光滲透率將顯著提升：硅光滲透率將顯著提升 數據來源：LightCounting、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文

58、后的聲明及說明 21/39 通信通信/行業深度行業深度 3.AI 算力軍備競賽算力軍備競賽，下游數通光模塊需求旺盛下游數通光模塊需求旺盛，上游上游光器件光器件迎迎重要增長重要增長機遇機遇 光模塊技術集成化趨勢不斷提升光模塊技術集成化趨勢不斷提升以以應對算力劇增帶來的應對算力劇增帶來的更高更高技術要求。技術要求。AIGC 爆發下大模型訓練需求快速提升、算力及數據中心互聯需求催生對于更高速率、更高性能機低功耗的光模塊產品需求。通過不斷縮減光模塊與交換機 ASIC 的距離，從而一方面減少銅線的使用降低功耗、另一方面縮短使用銅線的傳輸距離而提高光纖傳輸的距離占比從而提高整體光模塊的傳輸速率。目前大規模

59、應用的技術路線為可插拔式光模塊，技術成熟。主要通過 QSFP 連接器與交換機電路板連接，通過銅線與交換機ASIC芯片傳輸數據。未來光模塊會逐步集成到電路板上，并逐步縮進與ASIC芯片的物理距離：OBO 板載光學為將收發模塊通過插槽插到電路板上，該項技術2015 年開始研發；近封裝則是將光引擎插到承載交換機芯片的有機襯底上，光引擎與交換機芯片距離縮減到 150mm，預計 2026 年左右時間點開始會有大規模應用；共封裝技術下光學與交換機芯片距離進一步縮至50mm，且通過TSV技術完全集成，2.5D 共封裝技術成為主導時間點推測在 2032 年左右，3D 共封裝完全繼承時間點則要更遠。圖圖 31：

60、光模塊技術演進趨勢：光學部件與：光模塊技術演進趨勢：光學部件與 ASIC 芯片集成度不斷提升芯片集成度不斷提升 數據來源：Yole、東北證券 從行業遠期發展來看可插拔式光模塊受限于能耗從行業遠期發展來看可插拔式光模塊受限于能耗指數級增長，指數級增長，推動以推動以 CPO 為主要為主要降低功耗降低功耗技術路徑的研發及商業化需求技術路徑的研發及商業化需求。根據 Science 雜志文章 Recalibrating global data center energy-use estimates 數據，全球數據中心能耗2010-2018年僅增長了8%，外推到 2022-2023 年僅增長 2%-3%，

61、主要原因在于云廠商將算力從企業級數據中心向超大型數據中心轉移提高效率、以及服務器級內存效率穩步提升。從能耗分布來看，數據中心能源消耗主要來自于服務器和基礎設施。隨著數據中心 PUE 值降低及 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 22/39 通信通信/行業深度行業深度 效能比提升，服務器電力消耗逐漸成為主要部分。存儲消耗占比也有較大提升但占比較低，基礎設施消耗占比逐漸下降。網絡消耗占比一直處于較低水平，2012/2018/2022 年數據中心網絡側用電占比分別僅有 1%/2%/3%。隨著 800G 等高速光模塊滲透率提升，功耗將呈指數級增長，預計到 2028 年光學部分能耗

62、在數據中心占比將超過 8%，傳統可插拔式光模塊進一步提速將受到功耗急劇增長限制，而以以CPO 為代表的新興技術相比可插拔式光模塊可實現為代表的新興技術相比可插拔式光模塊可實現 25%-30%的功耗節省的功耗節省，CPO 技術目前面臨的挑戰在于封裝和低損耗光線互聯，在技術成熟后可以大幅改善光模塊可以大幅改善光模塊耗電情況，支撐數據中心數據傳輸帶寬提升耗電情況，支撐數據中心數據傳輸帶寬提升。圖圖 32：全球數據中心耗能分類情況：全球數據中心耗能分類情況 圖圖 33：云數據中心年度光模塊功耗呈指數級增長：云數據中心年度光模塊功耗呈指數級增長 數據來源：Science、東北證券 數據來源：Lightc

63、ounting、東北證券 圖圖 34：CPO 相比可插拔式光模塊可節省相比可插拔式光模塊可節省 25%-30%功耗功耗 數據來源：Cisco、東北證券 大模型推動中國大模型推動中國 AI 相關支出相關支出快速快速增長增長。根據 IDC 數據，2023 年中國 AI 市場隨著ChatGPT 大模型引領下的 AIGC、數字人、多模態大模型等需求爆發增速回升，市場規模將達 147.5 億美元，到 2026 年將達 264.4 億美元，2021-2026 年五年復合增長率超過 20%。細分產品來看，AI 硬件占比超過一半；AI 軟件受益于 NLP、CV 等大模型帶來的性能提升占比有望快速增長，預計到

64、2026 年中國 AI 軟件市場規模將達到 76.9 億美元，占比 29%，較 2021 年提升 10 個百分點；AI 服務市場到 2026 年將達到 32.7 億美元，五年年復合增長率近 30%。細分市場來看，互聯網云廠商等專 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 23/39 通信通信/行業深度行業深度 業服務領域行業客戶仍是主要需求方，其次為地方政府、銀行和通訊領域，預計到2026 年占比分別為 29.3%、8.9%、7.8%和 7%。其中銀行和地方政府增速最快，五年 CAGR 超 23%。圖圖 35：中國人工智能市場支出規模預測：中國人工智能市場支出規模預測 圖圖 3

65、6：2026 年中國人工智能市場支出預測（行業）年中國人工智能市場支出預測（行業）數據來源：IDC、東北證券 數據來源：IDC、東北證券 表表 4：數據中心典型光互連場景：數據中心典型光互連場景 互聯場景互聯場景 典型距離典型距離 光模塊典型需求光模塊典型需求 當前當前（2021）下一代下一代 再下一代再下一代 數據中心內部 服務器到 TOR 2m(機架內)30/50m(跨機架)機房內 25G AOC/DAC 100G AOC/DAC 200G AOC/DAC?TOR 到 Leaf 70m/100m 樓棟內 100G SR4 400G SR8/SR4.2 800G PSM8/PSM4?Leaf

66、 到 Spine 500m/2km 樓棟間 100G CWDM4 400G FR4/DR4 800G FR4/PSM4?數據中心之間 80-120km 園區間 100G DWDM 400G ZR/ZR+800G ZR 數據來源：IMT-2020、東北證券 數據中心內部互聯數據流量（東西向流量）占比大，光模塊向高速率、低功耗、低數據中心內部互聯數據流量（東西向流量）占比大，光模塊向高速率、低功耗、低成本和智能化方向演進。成本和智能化方向演進。速率方面，提升驅動力主要來自交換芯吞吐容量和 Serdes帶寬提升，Serdes 是 ASIC 芯片與外界交換數據的基本單元，光端口帶寬為 Serdes帶寬

67、整數倍，如 100G CAUI4 端口包含 4 個 25G NRZ Serdes。功耗方面，400Gb/s光模塊早期功耗為 1012W，預計隨著技術進步長期功耗有望降低至 810W；目前800Gb/s 光模塊功耗為 16W 左右，此外光電共封裝光引擎（CPO）技術也是未來發展趨勢，通過光引擎與交換芯片合封來降低互連 SerDes 功耗及成本能夠降低光模塊未來隨著速率提升而帶來的功耗指數級增長。降低成本方面，主要通過調整機柜布局、DAC 代替光纜、非相干方案長距離拓展等途徑實現。智能化方面，AI、機器學習、大數據技術賦能光模塊健康度監控及故障預警等功能的增加也對光模塊提出了新的要求。短期內技術成

68、熟成本低的可插拔式光模塊仍將為主流方案，未來短期內技術成熟成本低的可插拔式光模塊仍將為主流方案，未來 CPO 共封裝模式共封裝模式將逐步成為將逐步成為主流方案之一主流方案之一。預計 2024 年之前，可插拔式光模塊仍將是市場主流技術路線。其技術成熟、成本低，可以快速出貨滿足頭部云廠商客戶快速構建大模型所需算力基礎設施的激增需求。此外頭部光模塊廠商也于近幾年相繼推出板載光學/共封裝光學方案，目前處于滲透率提升、出貨爬坡階段，未來幾年可插拔將與 CPO 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 24/39 通信通信/行業深度行業深度 路線共存，而隨著 CPO 技術路線成熟、技術工藝

69、進步帶來成本降低下，預計 2030年后 CPO 將憑借性能優勢成為主流技術路線。圖圖 37：光模塊：光模塊技術及速率演進趨勢技術及速率演進趨勢：短期內可插拔式仍將占據主流，長期看短期內可插拔式仍將占據主流，長期看 OBO/CPO 將主導將主導 數據來源：Yole、東北證券 3.1.AI 驅動下光模塊市場增速有望迎來反轉 2027 年全球光模塊市場空間將達到年全球光模塊市場空間將達到 247 億美元，數通領域增速更快。億美元，數通領域增速更快。根據 Yole 數據預測，2021 年全球光模塊市場空間約 102 億美元，至 2027 年將增至 247 億美元，年復合增長率達 16%。其中數通市場數

70、通市場受到 AIGC、云計算等驅動需求增長更快，市場規模從 2021 年的 59 億美元增至 2027 年的 168 億美元，2021-2027 年 CAGR 為19%。數通市場細分來看，CPO/OBO 光模塊增速最快，以太網光模塊市場空間最大。預計以太網光模塊市場空間從 2021 年的 49 億美元增至 2027 年的 142 億美元，CAGR 為 20%；預計 AOC/EOM 光模塊市場空間從 2021 年的 10 億美元增至 2027年的 21 億美元，CAGR 為 15%；預計 CPO/OBO 光模塊市場空間隨著逐步大規模應用快速提升，從 2021 年的 1500 萬美元增至 2027

71、 年的 5 億美元，CAGR 高達 84%。而電信市場電信市場規模從 2021 年的 43 億美元增至 2027 年的 79 億美元，2021-2027 年CAGR 為 8%。電信市場細分來看，波分復用光模塊占比最大且增速最快，是電信市場光模塊主要增量來源，預計波分復用光模塊市場規模從 2021 年的 25 億美元增至2027 年的 58 億美元，CAGR 為 14%，而 PON/無線前傳/無線中后傳光模塊市場空間預計從 2021 年的 10/9/2 億美元變為 2027 年的 12/7/2 億美元，CAGR 分別為 2%/-5%/0%。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明

72、 25/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 38：全球光模塊市場空間細分技術路徑情況：全球光模塊市場空間細分技術路徑情況 數據來源：Yole、東北證券 光模塊行業市場光模塊行業市場 19 年起受益年起受益 5G 建設及云廠商建設及云廠商 IDC 建設反轉，建設反轉，2023 年需求減弱增年需求減弱增長承壓，長承壓，2024/2025 年有望恢復快速增長年有望恢復快速增長。2019 年底，DWDM、以太網及無線前傳光模塊需求開始爆發，2020 年及 2021 年疫情導致的居家上學及居家辦公進一步加速了需求增長。根據 Lightcounting 數據及我們預測，2020/2021/2022 年

73、全球光模塊市場空間增速分別為 17%/10%/14%，增長穩健，而 2023 年受全球經濟下行影響北美云廠商資本開支削減導致光模塊出貨受到較大影響。預計 2024/2025 年隨著行業庫存消耗出清及AI 需求帶動新一代高速光模塊放量，光模塊市場景氣度有望回暖，光模塊行業有望重回高速增長軌道。DWDM 及以太網光模塊仍將主導市場增長。圖圖 39：全球光模塊市場空間分技術類別情況：全球光模塊市場空間分技術類別情況 數據來源：Lightcounting、東北證券 從行業季度發展維度來看，從行業季度發展維度來看，電信及數通客戶削減開支使得電信及數通客戶削減開支使得 22 年年 Q4 需求邊際減少，需求

74、邊際減少，請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 26/39 通信通信/行業深度行業深度 AI 有望打開有望打開行業行業長期新增量長期新增量空間空間。根據 Lightcounting 數據，從季度來看，2022 年第四季度全球光模塊市場空間因電信運營商及云廠商削減資本開支而同比環比均下滑。其中 FTTx 光模塊出貨超預期，主要系政府持續推進光網絡及數字經濟建設。此外在 ChatGPT 等大模型催化下，AI 基礎設施建設投資也將迎來高峰。圖圖 40：全球光模塊市場空間情況（按季度劃分）：全球光模塊市場空間情況（按季度劃分）數據來源：Lightcounting、東北證券 流量寬帶

75、增長下流量寬帶增長下 100G、400G 光模塊出貨量成為主要出貨增量。光模塊出貨量成為主要出貨增量。根據 Yole 數據，2022 年所有光模塊出貨量約為 8500 萬只，其中 10G、100G 光模塊出貨量最大。需求端來看，新建數據中心的高帶寬低時延要求、直播 UHD 視頻流量快速增長、AR/VR 及車聯網等聯網設備對于帶寬時延的高標準需求使得對于數據中心的高速連接需求持續。高速光模塊逐漸實現對低速光模塊的替代，預計未來 100G 光模塊出貨量仍將保持增長，而 10G 光模塊出貨量開始下滑。此外 400G 光模塊將持續快速放量，800G 光模塊 2023 年起將逐步起量。預計到 2026

76、年全球光模塊出貨量將達 1.5 億只左右。圖圖 41：全球光模塊分速率出貨量情況：全球光模塊分速率出貨量情況 數據來源：Yole、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 27/39 通信通信/行業深度行業深度 2026/2032 年全球數通光模塊市場規模將增至年全球數通光模塊市場規模將增至 151/281 億美元，億美元，CPO 光模塊光模塊逐步迎逐步迎來來放量增長，放量增長，行業整體仍以行業整體仍以傳統傳統以太網以太網可插拔可插拔光模塊光模塊為主要產品為主要產品。根據 Yole 數據，2020 年全球數通市場光模塊市場空間為 53 億美元，到 2026/2032

77、年分別增長至151/281 億美元，CAGR 分別為 19%/15%。其中以太網光模塊仍將是數據中心主要需求增長來源，將從 2020 年的 44 億美元增至 2026/2032 年的 126/223 億美元，20-26CAGR 和 26-32CAGR 分別為 19%和 11%。采用共封裝光學的光模塊將隨著技術成熟度提升及成本降低逐步大規模應用。2020 年 CPO 光模塊市場空間約 600 萬美元，至 2026/2032 年將增至 3/22 億美元，20-26CAGR 和 26-32CAGR 分別達 104%和 19%。圖圖 42：2026 年全球數通市場光模塊市場空間將達年全球數通市場光模塊

78、市場空間將達 151 億美元億美元 數據來源：Yole、東北證券 從產品速率技術維度來看從產品速率技術維度來看，中期，中期 1.6T、長期長期 3.2T 光模塊將成為數通領域光模塊將成為數通領域 CPO 市場市場主要增量主要增量，數據處理領域光學，數據處理領域光學 I/O 率先放量率先放量。根據 Yole 數據預測，2025 年之之前CPO 市場主要為 1.6T 光引擎率先應用，2025 年之后隨著速率迭代 3.2T 光引擎快速提升份額，1.6T 份額逐步下降，2030 年 6.4T 開始放量，整體市場空間快速增長。整體 CPO 市場空間預計從 2022 年的 3800 萬美元增至 2028

79、年的 1.37 億美元，至2033 年將達 26 億美元；2022-2028 年 CAGR 為 24%，2028-2033 年 CAGR 為 80%。細分技術路徑來看，用于 AI/ML 的 HPC 的光學互聯接口方案將快速放量，預計市場空間將從 2022 年的 500 萬美元增至 2028/2033 年的 1.16/23 億美元，2022-2028 年CAGR 和 2028-2033 年 CAGR 分別為 68%/81%。而網絡連接端 CPO 目前技術尚未成熟，成本高昂，產業鏈仍需建設完善，仍有一定不確定性，放量節奏比處理端要慢一些。2027 年起 EOI 和 NPO 技術將被更成熟的 CPO

80、 技術取代。預計用于網絡連接的 CPO 光模塊產品將從 2022 年的 600 萬美元增至 2028/2033 年的 0.21/2.87 億美元，2022-2028 年 CAGR 和 2028-2033 年 CAGR 分別為 41%/69%，保持高速增長。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 28/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 43：短期內：短期內 1.6T 數通數通 CPO 光模塊率先上量光模塊率先上量 圖圖 44：數通：數通 CPO 光模塊市場細分空間光模塊市場細分空間 數據來源：Yole、東北證券 數據來源：Yole、東北證券 圖圖 45：數據中心機柜內連接

81、向全光連接過渡：數據中心機柜內連接向全光連接過渡 數據來源：Yole、東北證券 光模塊成本中光模塊成本中 TOSA 及及 ROSA 是核心原材料部件，是核心原材料部件，400G 光模塊電路板成本占比顯光模塊電路板成本占比顯著提升著提升。光模塊主要由 TOSA、ROSA、電路板等組成，其售價包含 TOSA、ROSA、電路板、組裝成本、制造成本及毛利等。根據 Yole 拆解報告，100G 光模塊技術更為成熟，且相對速率低，組裝、制造成本及電路板成本較低，因而毛利較高；而 400G光模塊受良率限制報廢成本較高，此外電路板成本占比顯著提升，制造成本略微增加，整體毛利率略低。請務必閱讀正文后的聲明及說明

82、請務必閱讀正文后的聲明及說明 29/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 46：100G QSFP28 CWDM 光模塊成本拆解光模塊成本拆解 圖圖 47：400G QSFP-DD DR4 光模塊成本拆解光模塊成本拆解 數據來源：Yole、東北證券 數據來源：Yole、東北證券 3.2.中國龍頭廠商市場份額排名行業前列，具備世界競爭力 光模塊領域中國廠商競爭優勢明顯，市占率持續提升光模塊領域中國廠商競爭優勢明顯，市占率持續提升。依據 Lightcounting 數據，2023年中際旭創光模塊出貨量已超過 Coheren 獨占行業榜首。華為、光迅科技、海信寬帶、新易盛、華工科技、索爾思光電分列

83、 3、5、6、7、8、9 位；前十大廠商中中國廠商數量由 2010 年的 1 家（WTD 武漢電信器件有限公司）增至 2023 年的 7 家，光通信領域中國企業競爭優勢不斷體現，市場份額持續提升。表表 5：世界前十大光模塊供應商變化情況：世界前十大光模塊供應商變化情況 2010 2016 2018 2022 2023 Finisar Finisar Finisar Innolight&Coherent（tie）Innolight Opnext Hisense Innolight Coherent Sumitomo Accelink Hisense Cisco(Acacia)Huawei(HiS

84、ilicon)Avago Acacia Accelink Huawei(HiSilicon)Cisco(Acacia)Source Photonics FOIT(Avago)FOIT(Avago)Accelink Accelink Fujitsu Oclaro Lumentum/Oclaro Hisense Hisense JDSU Innolight Acacia Eoptolink Eoptolink Emcore Sumitomo Intel HGGenuine HGGenuine WTD Lumentum AOI Intel Source Photonics NeoPhotonics

85、Source Photonics Sumitomo Source Photonics Intel 數據來源：Lightcounting、東北證券 3.2.1.AI 基礎設施建設方興未艾，光模塊光芯片直接受益 2024 年北美云廠商資本開支維持增長，年北美云廠商資本開支維持增長，AI 投資意愿高，下游需求持續高景氣投資意愿高，下游需求持續高景氣。2024年，Alphabet、亞馬遜、蘋果、Meta 和微軟的支出明顯高于 2023 年，在 2024 年第三季度五家公司合計支出總額同比增長 59%，且大部分投資都將用于人工智能基礎設施：服務器、數據中心和網絡設備，也包括也包括其中用到的其中用到的光連

86、接光連接（光模塊、光芯片（光模塊、光芯片等）等）。具體來看，具體來看，微軟 25 財年的資本開支指引高于 24 年；谷歌預計后續每個季度資本開支都高于 120 億美元；亞馬遜預計 24 年全年開支 750 億美元，25 年將更高，主要用于支持 AWS 和生成式 AI；Meta 將 24 年全年資本開支從 350-400 億美元上 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 30/39 通信通信/行業深度行業深度 調至 370-400 億美元，25 年將顯著增長以支持 AI 建設；蘋果稱將持續對 AI 項目紀念性資本投資。圖圖 48：2024 年北美互聯網廠商資本支出增長顯著年北美

87、互聯網廠商資本支出增長顯著 數據來源：C114、LightCounting、東北證券 軍備競賽背景下軍備競賽背景下光模塊公司出貨量持續高增，市場規模保持高速增長。光模塊公司出貨量持續高增，市場規模保持高速增長。受海內外云廠商等對于 AI 方面投入持續增加，2024 年中際旭創、新易盛等頭部光模塊公司營收利潤保持翻倍以上同比增長，市場規模持續攀升。據 LightCounting 數據，2024 年二季度全球領先光模塊供應商總銷售額超 30 億美元，較上年同期增長超 10 億美元，其中以太網光模塊因對 400G 和 800G 的強勁需求而同比增長 100%。LightCounting預計 2024

88、 年全球以太網光模塊市場規模將增長 60%，25 年將維持這一高增速。此外，2024 年無線前傳和 AOC 市場增速將顯著加快。圖圖 49：以太網光模塊季度銷售額（百萬美元）：以太網光模塊季度銷售額（百萬美元）數據來源：LightCounting、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 31/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 50：2022-2026 年光模塊市場細分增速預測年光模塊市場細分增速預測 數據來源：LightCounting、東北證券 AI 集群用以太網光模塊市場集群用以太網光模塊市場 2024 年有望翻倍。年有望翻倍。據 LightCountin

89、g 數據，AI 集群用以太網光模塊市場規模 2024 年將翻倍，并將在 2025 年和 2026 年保持強勁增長。因 4100G 和 8100G 光模塊需求太過旺盛，LightCounting 預計 4100G 光模塊市場規模在 2026 年將達到 40 億美元，8100G 光模塊市場規模在 2026 年將超過70 億美元。到 2029 年，1.6T、3.2T、LPO 及 CPO 產品合計銷售規模將達到 100 億美元。圖圖 51：AI 用以太網光模塊市場用以太網光模塊市場 2024 年翻倍，年翻倍，25-26 年持續強勁增長年持續強勁增長 數據來源：LightCounting、東北證券 請務

90、必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 33/39 通信通信/行業深度行業深度 器件器件廠商緊跟模塊廠商步伐迎來高速成長期廠商緊跟模塊廠商步伐迎來高速成長期。因光模塊廠商去庫存因素，光器件景氣度滯后于光模塊 1-2 個季度，隨著海外 800G 光模塊需求不斷增加以及國內 400G等高速光模塊需求上量，上游光器件廠商大多于 2024 年二季度開放量。同比來看，截至 24 年三季度頭部光模塊廠商依然保持高增長，光器件公司未來有望迎來高速發展階段。其中，具備緊缺光器件物料量產供應能力的公司將最為受益。圖圖 54：國內主要光器件公司單季度營收情況（億元）：國內主要光器件公司單季度營收情況

91、（億元）數據來源：Wind、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 34/39 通信通信/行業深度行業深度 4.推薦標的推薦標的 4.1.源杰科技：國產光芯片領軍企業，強研發突破高端市場 深度耕耘激光器芯片領域，深度耕耘激光器芯片領域，IDM 模式全流程自主可控。模式全流程自主可控。公司主營產品為 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片，主要應用于光纖接入、移動通信網絡及數據中心等場景。經多年耕耘公司已成功建立成熟的 IDM 全流程業務體系，更適用于注重工藝成熟、穩定及可靠性的激光器芯片領域，同時芯片設計與晶圓制造過程聯系更加緊密，反饋測試周期短，有助于進一

92、步優化改良，助力公司產品不斷推陳出新。公司已形成了“兩大平臺”和“八大技術”的先進生產制造工藝，可實現激光器芯片高速調制、高可靠性、高信噪比等性能優化及良率提升、封裝簡化等成本降低，產品性價比及競爭力不斷提升。產品性能優質行業認可度高，客戶資源豐富市占率國內領先。產品性能優質行業認可度高，客戶資源豐富市占率國內領先。在 2.5G 及 10G 激光器芯片國產化程度較高領域，公司提供全波段、多品類產品及低成本集成方案差異化競爭；在 25G 及更高速率領域，公司率先實現大批量供貨。根據 C&C 數據，2020年公司對外磷化銦半導體激光器芯片對外銷售國內第一，其中 10G、25G 出貨量國內均列第一名

93、。根據 ICC 數據統計，公司 2021 年全球 10G DFB 激光器芯片出貨份額占比 20%，排名首位。公司各類產品已實現向國際前十大及國內主流光模塊廠商海信寬帶、中際旭創、博創科技的批量供貨，競爭地位行業領先。圖圖 55：源杰科技產品發展歷程：源杰科技產品發展歷程 圖圖 56：光芯片在光通信系統中應用示意圖：光芯片在光通信系統中應用示意圖 數據來源：源杰科技招股書、東北證券 數據來源：源杰科技招股書、東北證券 Marvell 全線產品漲價印證光芯片高景氣，公司有望在數通高速光芯片領域持續突全線產品漲價印證光芯片高景氣，公司有望在數通高速光芯片領域持續突破。破。10 月 21 日，美國光芯

94、片大廠 Marvell 宣布全產品線于 2025 年 1 月 1 日起漲價，再次確認 AI 對于硬件端光模塊及光芯片的旺盛需求。上半年公司 CW 光源產品已經開始批量交付，100G PAM4 EML 在配合客戶進行產品測試，200G PAM4 EML 產品初步完成性能研發及廠內測試，數通領域高速光芯片研發及量產進度走在國內前列，伴隨著光芯片供需關系進一步緊張，下游客戶需求將更加迫切，源杰科技有望在數通高速光芯片領域實現進一步突破。CW 光源等數通產品放量有望助推公司業績持續成長。4.2.天孚通信：高速光引擎交付平穩，CPO 產業鏈核心供應商 高速光引擎項目實現交付，高速光引擎項目實現交付，CP

95、O 產業鏈核心供應商產業鏈核心供應商。公司“面向 5G 及數據中心的高速光引擎建設項目”目前業務進展平穩。公司 800G 光引擎已平穩量產，根據 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 35/39 通信通信/行業深度行業深度 客戶需求和物料供給狀況動態調整每月的產量。下一代速率產品會配合客戶加快提產進程。高速光引擎作為共封裝光學 CPO 路徑采用的核心技術之一，在 AI 算力爆發下是能夠幫助解決光模塊功耗指數級增加的痛點，隨著相關產業鏈逐步完善及技術成熟度提升，長期來看 CPO 方案有望成為光模塊主流技術路徑，公司作為光引擎重要供應山盡享 CPO 滲透率提升紅利。圖圖 57：

96、天孚通信十三大產品線：天孚通信十三大產品線 圖圖 58：天孚通信八大方案：天孚通信八大方案 數據來源：天孚通信官網、東北證券 數據來源：天孚通信官網、東北證券 激光雷達、醫療檢測等新領域不斷拓展，光器件送樣旨在打開新成長空間。激光雷達、醫療檢測等新領域不斷拓展，光器件送樣旨在打開新成長空間。天孚通信依托成熟的光器件研發平臺和在材料、元器件、設計、繼承封裝等領域的豐富經驗向激光雷達、醫療檢測等新興領域拓展。公司激光雷達用光器件產品小批量認證順利，持續優化工藝做好量產供貨準備。此外公司也為醫療檢測客戶提供配套新產品。隨著新產品順利導入客戶供應體系實現放量，公司有望開辟第二增長引擎。4.3.太辰光：

97、MT 插芯迎重大發展機遇 全球最大密集連接產品制造商之一，全球最大密集連接產品制造商之一，MT 插芯技術水平行業領先。插芯技術水平行業領先。公司主營業務包括各種光通信器件及其集成功能模塊、光傳感產品及解決方案。經過二十余年發展，公司已成為業內領先的集元件、器件等關鍵部件到整體解決方案研發、制造、銷售和服務為一體的高新技術企業。公司是全球最大的密集連接產品制造商之一，其中MT 插芯及部分無源光器件產品的技術水平在細分行業處于領先地位。公司深耕中高端市場，憑借在產品研發創新、技術持續升級、品質嚴格把控、快速響應市場需求等方面的優勢，在國內外市場上贏得了廣泛認可與高度評價。公司的業績驅動因素主要來源

98、于下游客戶數據中心與電信網絡的建設需求。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 36/39 通信通信/行業深度行業深度 圖圖 59：太辰光：太辰光 MT 插芯產品插芯產品 圖圖 60：太辰光：太辰光 800G 光模塊產品光模塊產品 數據來源：太辰光官網、東北證券 數據來源：太辰光官網、東北證券 MT 插芯切入海外重要客戶的供應鏈，未來增長前景廣闊。插芯切入海外重要客戶的供應鏈，未來增長前景廣闊。據公司 2024 年半年報披露，公司根據密集連接產品市場需求旺盛的現狀與趨勢對 MT 插芯、密集連接產品、AOC 及其配套產品等進行了產能擴充，其中其中 MT 插芯在需求快速增長背景下

99、已切插芯在需求快速增長背景下已切入海外重要客戶的供應鏈入海外重要客戶的供應鏈。公司作為一線品牌客戶的主力供應商，始終保持對市場需求的敏感度，積極開發滿足客戶需求以及行業發展趨勢的技術與產品。無源產品方面，推動光波導產品的升級與轉型，提升 MT 插芯研發及制造能力，拓展 MT 插芯的規格種類。有源產品方面，光模塊、AOC 及配套產品的研發也取得了一定進展并逐步打開市場，為公司產品線的豐富與升級奠定了堅實基礎。4.4.騰景科技：精密光學元件及光纖器件受益光通信高景氣 精密光學元件精密光學元件及光纖器件核心供應商，深度及光纖器件核心供應商，深度受益光通信高景氣。受益光通信高景氣。公司的精密光學元組件

100、、光纖器件產品，處于光通信產業鏈的上游，精密光學元組件是制造光纖器件的基礎，是光模塊重要零部件之一。光模塊由光學元組件、光纖器件封裝而成。例如，光收發模塊中，其主要構成包括濾光片、偏振分束器（PBS）、消偏振分束器（NPBS）、棱鏡、透鏡、非球面透鏡等各類光學元件，以及環行器、準直器、合波分波組件、光復用器等光纖器件。圖圖 61：騰景科技光通信無源騰景科技光通信無源產品產品 圖圖 62：騰景科技騰景科技光收發模塊的光學元件與光纖器件光收發模塊的光學元件與光纖器件 數據來源：騰景科技官網、東北證券 數據來源：騰景科技官網、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 37/

101、39 通信通信/行業深度行業深度 5.風險提示風險提示 1、下游下游數通數通光模塊需求光模塊需求放緩放緩。光器件行業主要下游為各大光模塊廠商，光模塊廠當前主要發貨量增長為 AI 基礎設施建設產生的數通光模塊需求，若因貿易爭端、云廠商 AI 數據中心建設節奏放緩等原因使得光模塊發貨不及預期，將同步影響上游光器件、光芯片公司業績表現。2、行業競爭加劇、行業競爭加劇。隨著時間推移，能夠研發出配套高速光模塊的光器件、光芯片產品的廠商數量將會越來越多，行業競爭格局將惡化，現有玩家或將面臨較大的競爭壓力，壓縮光器件光芯片廠商業績和盈利空間。3、技術迭代風險、技術迭代風險。未來硅光、CPO 等新興方案的滲透

102、率提升，可能使得光模塊內部某些光器件用量縮減，影響相關光器件和光芯片公司業績。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 38/39 通信通信/行業深度行業深度 研究研究團隊團隊簡介：簡介：Table_Introduction 要文強：東北證券通信行業首席分析師。格拉斯哥大學碩士，擁有 3 年軍工、通信產業一級市場投資經驗以及航天產業從業經驗，2020 年加入東北證券，擔任軍工行業分析師，2023 年擔任通信行業首席分析師。執業證書編號：S0550523010004。劉云坤：倫敦政治經濟學院風險與金融碩士，中央財經大學金融學本科。2022 年加入東北證券，現任東北證券通信行業分析

103、師。分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師。本報告遵循合規、客觀、專業、審慎的制作原則，所采用數據、資料的來源合法合規，文字闡述反映了作者的真實觀點，報告結論未受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資投資評級說明評級說明 股票 投資 評級 說明 買入 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 15%以上。投資評級中所涉及的市場基準：A 股市場以滬深 300 指數為市場基準，新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為市場基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為市場基準；美國市場以納斯達克綜合指數或

104、標普 500 指數為市場基準。增持 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 5%至 15%之間。中性 未來 6 個月內，股價漲幅介于市場基準-5%至 5%之間。減持 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 5%至 15%之間。賣出 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 15%以上。行業 投資 評級 說明 優于大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益超越市場基準。同步大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益與市場基準持平。落后大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益落后于市場基準。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 39/39 通信通信/行業深度行業深度 重要聲明重要聲明 本報

105、告由東北證券股份有限公司（以下稱“本公司”）制作并僅向本公司客戶發布，本公司不會因任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。報告中的內容和意見僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，不保證所包含的內容和意見不發生變化。本報告僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或征價。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的證券買賣建議。本公司及其雇員不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，在任何情況下，我公司及其雇員對任何人使用本報告及其內容所引發的任

106、何直接或間接損失概不負責。本公司或其關聯機構可能會持有本報告中涉及到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，并在法律許可的情況下不進行披露；可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務、財務顧問等相關服務。本報告版權歸本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征得本公司同意進行引用、刊發的，須在本公司允許的范圍內使用，并注明本報告的發布人和發布日期，提示使用本報告的風險。若本公司客戶（以下稱“該客戶”）向第三方發送本報告，則由該客戶獨自為此發送行為負責。提醒通過此途徑獲得本報告的投資者注意，本公司不對通過此種途徑獲得本報告所引起的任何損失承擔任何責任。東北證券股份有限公司東北證券股份有限公司 地址地址 郵編郵編 中國吉林省長春市生態大街 6666 號 130119 中國北京市西城區錦什坊街 28 號恒奧中心 D 座 100033 中國上海市浦東新區楊高南路 799 號 200127 中國深圳市福田區福中三路 1006 號諾德中心 34D 518038 中國廣東省廣州市天河區冼村街道黃埔大道西 122 號之二星輝中心 15 樓 510630