2024年Micro-LED 微產業前瞻報告.pdf

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1、裴小明副總經理/首席科學家2024-5目 錄一、Micro-LED市場概況二、Micro-LED產品情況三、Micro-LED技術現狀與趨勢四、Micro-LED挑戰與應對五、思坦科技簡介一、Micro-LED市場概況 先發優勢：中國作為Micro-LED三大發源地之一，在Micro-LED原創核心技術、設備、原材料等方面擁有豐富且自主可控的知識產權布局 戰略意義：十四五規劃明確將Micro-LED作為未來顯示領域的科技攻關18,000億元全球顯示屏市場規模AR/VR/XR等孕育萬億級市場容量手機商顯電腦等已有千億至萬億終端市場應用空間巨大012345PPI低功耗亮度薄度色域柔性面板適應度供應

2、鏈成熟度成本優勢Micro-LEDOLEDLCDMicro-LED性能無短板政策力度強且配套優渥Micro-LED 技術日益成熟可量產性單片集成技術、單色/全彩模組成本成熟半導體工藝應用延展性充分替代傳統技術，滿足新型顯示需求Micro-LED將迎來商業化全面爆發Micro-LED商業化進程Micro-LED 技術門檻Micro-LED是未來顯示的終極解決方案一、Micro-LED市場概況數據來源：公開資料整理20232024202520262027202820292030AR/XR單色眼鏡逐漸放量大規模量產，彩色眼鏡滲透率提升AR/XR895億元車載應用高端車型應用大規模量產，中低端車型滲透

3、率提升車載應用3,711億元智能穿戴高端機型應用全面量產智能穿戴170億元中大屏顯示超高端應用全面量產中大屏顯示13,146億元二、Micro-LED產品情況應用領域顯 示顯示+照明其 它應用產品Micro-LED電視平板電腦、手機智能手表、AR眼鏡、頭顯車用AR HUD等、透明顯示像素化車燈3D打印光源微投影儀可見光通信生物醫學三維空間成像應用圖例便攜性功能性VR/MR顯示屏：LCoS/Micro-OLED入眼亮度：500gAR（VST方案）顯示屏：Micro-OLED入眼亮度：500nit整機重量：1,500nit整機重量：50g輕量化高亮度Micro-LED顯示芯片：小體積：300萬尼特

4、高解析度：5,000PPI低功耗：200mWAR設備BOM成本拆解光引擎（顯示模組）,30%光波導（光學模組）,15%處理器芯片,25%顯存等,15%其他零部件及組裝,15%數據來源：公開資料整理4二、Micro-LED產品情況DLPADB（LED)Micro-LED像素百萬級10,000 lm傳輸損耗47%0%0%壽命萬小時十萬小時十萬小時單價8,000-10,000元1,000-3,000元略高于ADB目前滲透率1%10%1%量產車型（部分）問界M9、奔馳S級、高合X、智己L7比亞迪海豹、傳祺GS8、卡羅拉、Model 3/Y等大眾途銳、蔚來ET9、保時捷卡宴數據來源：公開資料，馬瑞利AL

5、數據氛圍燈AR-HUD主要光源RGB-LEDDLP/LCoS當前滲透率30%3%價值量（元）600-1,0005,000發展趨勢像素化、智能化大視場角、長虛像距離核心廠商星宇股份水晶光電像素前照燈與 DLP相比，Micro-LED大燈能量消耗降低40%，尺寸縮小75%，亮度提升20%其他應用AR-HUD：成像范圍大，對亮度、分辨率要求高，需防止陽光倒灌氛圍燈：像素化、互動性增強趨勢，Micro-LED上有體積及成本優勢5二、Micro-LED產品情況顯示產品Vs技術解決方案產品應用AR/MR/XR穿戴設備智能手機平板電腦筆記本電腦車載顯示器電視戶外屏傳統方案LCOSMicro-OLEDLCDA

6、MOLEDLCDAMOLEDLCDAMOLEDLCDLCDAMOLEDLCDAMOLEDLCDAMOLEDLED顯示尺寸Inch11-1.54-88-1410-167-1315-3232-110110PPI800-10000250-350300-550150-300150-30090-30090-15030-8030-100亮度Nits1500000500-1000500-1000400-800400-800800-1000600-800400-1000500-1000Micro-LED唯一可達亮度要求可使用可使用可使用可使用可使用可使用可使用不建議二、Micro-LED產品情況三、Micro

7、-LED技術現狀與趨勢Micro LED 在顯示性能參數上具備優勢顯示技術TFT LCDOLEDMicro-OLEDMicro-LED適用領域中大屏幕中大屏幕微顯示微顯示+中大屏幕技術類型背光自發光自發光自發光驅動方式Driver ICDriver ICTFT/CMOSTFT/CMOS亮度（Nits）500500-2000500-5000百萬級能耗高約為LCD的30%較低約為LCD的10%PPI40050030005000-10000壽命（小時）80-100K20-30K10K80-100K對比度1000:110000:1100000:11,000,000:1色域75%NTSC124%NTSC

8、80%NTSC140%NTSC反應時間毫秒微秒微秒納秒工作溫度-30-85-40-85-30-70-100-120三、Micro-LED技術現狀與趨勢MicroL-LED關鍵技術MicroL-LED外延芯片技術硅基CMOS技術巨量轉移/修復技術鍵合工藝技術全彩化技術檢測與可靠性技術Micro-LED 產業鏈與關鍵技術三、Micro-LED技術現狀與趨勢Micro-LED 芯片 邊長50m的LED 傳統LED微縮化延伸 垂直型、正裝型、和倒裝型Micro-LED芯片在應用中多以陣列集成形式出現。當前主要痛點：尺寸效應側壁損傷紅光效率均勻性三、Micro-LED技術現狀與趨勢三色RGB法發光介質法

9、3D納米線法透鏡合成法ProjectionLens-LED-LED-LEDTrichroicPrism納米孔色轉換封裝層面垂直堆疊法芯片/封裝層面模組層面芯片層面芯片層面外延層面四、Micro-LED挑戰與應對：Micro-LED市場的培育與孵化應用替代創新引領l 核心：時間&成本l 主要方向：創新功能&潛在需求l 全新顛覆，路寬且長l 核心：性價比l 主要競爭對手：LCD&OLEDl 進入容易，競爭較大新技術進入市場的途徑：巨量轉移BondingChip BondingWafer Bonding分子作用力自組裝技術磁力轉移激光轉印X-CeleprinteLUXQMAT&Uniqarta Mi

10、cro-LED 巨量轉移與鍵合技術四、Micro-LED挑戰與應對：技術路線選擇鍵合和巨量轉移四、Micro-LED挑戰與應對：全彩化技術優勢挑戰RGB三色LED法AIlnGaP技術成熟三次巨量轉移難度大輕薄，色彩純度好需解決量子點轉換效率的問題波長轉換3D納米線法GaN材料與藍綠光GaN匹配（技術有待完善）In含量難精確控制，難配置驅動電路的陣列合光ProjectionLens-LED-LED-LEDTrichroicPrism技術成熟微投影上已有應用對準難度高，需要大量光路器件解決層面外延外延封裝模組Micro-LED全彩化技術是為了解決尺寸效應導致紅光效率不足的問題。納米孔色轉換芯片量子

11、點轉換效率藍光泄露可量產性RGB三色匹配方便四、Micro-LED挑戰與應對：材料選型和設備配套外延片選型襯底材料（藍寶石or 硅基）、尺寸（4/6/8）、缺陷密度、Particle、一致性設備配套焊料&封裝材料選擇低溫焊料、Ti、Au封裝膠、底填膠、圍壩膠背板選擇COG（TFT）、MIP（BT）、Si 基板通用設備、定制專用設備、迭代優化四、Micro-LED挑戰與應對：解決方案1.COG VS MIP2.Chip Bonding VS Wafer Bonding 3.產品定型與標準化思坦科技 SITAN TECHNOLOGY成立于2018年10月，致力于高性能Micro-LED芯片與顯示模

12、組的研發和生產。目前，公司已在深圳建成國內第一條Micro-LED中試線，伴隨廈門一期量產線落地，未來可滿足10kk級產能需求。全球最早開展Micro-LED及相關技術研究的團隊之一，團隊集半導體、集成電路和顯示百余人才，研發人員超75%。已申請知識產權發明專利已授權知識產權700+209400+五、思坦科技簡介技術路線市場培育1.與重點客戶建立了戰略合作伙伴關系2.在AR/VR、智能穿戴以及車載等領域建立豐富的產品矩陣1.目前采用Chip Bonding和量子點打印轉色的路線2.在Wafer Bonding 和其它的全彩化技術路線都有相應的技術儲備產業鏈配合1.選擇有戰略協同的投資人，構建Micro-LED行業的生態圈2.與核心客戶和供應商建立戰略合作關系3.積極參與行業標準的制定五、思坦科技簡介各類產品及方案獲客戶認可思坦Micro-LED產品場景應用AR/VR/XR，手表手機等智能可穿戴設備微投影顯示屏、智能汽車，腕表等微型投影AR HUDRGB 光引擎Micro-LED顯示模組單屏全彩AR眼鏡亮度高、響應快、耐高低溫、耐震性等特性滿足0.1-1英寸多款定制化、高PPI顯示屏模組智能腕表五、思坦科技簡介電話：0755-23777846 地址：深圳市龍華區工業園路1號凱豪達廣場A座13樓（市場）郵箱： （宣傳）郵箱： （招聘）郵箱： （融資）郵箱：