2020年我國射頻前端芯片行業競爭格局現狀市場空間產業研究報告（47頁）.pptx

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1、2020年深度行業分析研究報告,目錄, 什么是射頻芯片？, 市場空間有多大？ 競爭格局怎么樣？ 行業內有哪些主流公司？,3,什么是射頻芯片？,射頻（ RF ，Radio Frequency），表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz 300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。 射頻芯片，是能夠將射頻信號和數字信號進行轉化的芯片，具體而言，包括RF收發機、功 率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關（Switch）、天線調諧開關 （Tuner）等。 圖：手機射頻芯片邏輯關系圖,4,基帶,RF收發機,功率放 大器,低噪聲 放大器,濾波器,濾波器,開關,開關

2、,雙工器,分集開關,天線調諧,天線,射頻前端芯片怎么實現的？,資料來源：Qorvo，,5,射頻前端器件均有由半導體工藝制備，用于手機端的功率放大器和低噪聲放大器 主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si（用于基站端的大功率功率放大器主要采用 GaAs和GaN）。濾波器主要品類有SAW和BAW兩種，均采用壓電材料做基底。RF開 關主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料。 圖：射頻前端器件的工藝技術和應用,B1 B3,6,資料來源： 英飛凌，,B40,B1 B3,B40,典型的4G手機需要支持約40個頻段，如B1、B3、B5、B8、B38、B41等，每個頻段都需要有1路發射和2路 接

3、收。發射通路上需要濾波器、功率放大器、開關等，接收通路需要開關、低噪放、濾波器等器件。,4G時代1T2R，每個頻段都是1路發射， 2路接收,部分頻段的射頻前端可以共用，形成 低頻、中頻、高頻分類,資料來源：RESONANT ，,7,在4G LTE頻段劃分中，有部分頻率相近或重合的頻段，可以形成射頻前端器件共 用，業界通常將4G頻段劃分為低頻（698960Mhz）、中頻（17102200MHz）和高 頻（24003800MHz），相應的，對應射頻前端器件可以形成低頻模組、中頻模組 和高頻模組。 圖：4G手機射頻架構,5G新增頻段，且SA模式要求2T4R,由于5G增加了新頻段，支持新頻段就需要增加

4、配套的射頻前端芯片。 簡化來看，射頻發射通路主要是PA和濾波器，接收通路主要是LNA和濾波器，其 他如射頻開關、RFIC、電阻、電容、電感均為核心芯片的配套。 圖：5G手機射頻架構圖：簡化示意圖,資料來源：RESONANT ，,8,目錄,9, 什么是射頻芯片？, 市場空間有多大？ 競爭格局怎么樣？ 行業內有哪些主流公司？,市場空間有多大？,10,資料來源：Yole ，,據Yole Development數據，2018年全球移動終端射頻前端市場規模為150億美元，預計2025 年有望達到258億美元，7年CAGR達到8%。 圖：20182025年射頻前端芯片市場空間（十億美元） 功率放大器模組

5、接收模組 WiFi模組 AiP模組 分立濾波器、雙工器 分立開關、低噪聲放大器 天線調諧開關,市場空間擴大來自于單機價值量提升,射頻前端單 機價值量,11,資料來源：Skyworks，,射頻開關（Switch）,射頻開關的作用是將多路射頻信號中的任一路或幾路通過控制邏輯連通，以實現不同信號路徑的切換， 包括接收與發射的切換、不同頻段間的切換等，以達到共用天線、節省終端產品成本的目的。射頻開關 的主要產品種類有移動通信傳導開關、WiFi開關、天線調諧開關等，廣泛應用于智能手機等移動智能終 端。 以智能手機為例，由于移動通信技術的變革，智能手機需要接收更多頻段的射頻信號。2011年及之前智 能手機

6、支持的頻段數不超過10個，而隨著4G通信技術的普及，至2016年智能手機支持的頻段數已經接近 40個。5G應用支持的頻段數量將新增50個以上，全球2G/3G/4G/5G網絡合計支持的頻段將超過91個。因 此，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關的數量以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求。 據Yole Development預測，分立射頻開關開關的市場規模將從2018年的6億美元增長至2025年的9億美元， 年均復合增長率為5%。 圖：典型射頻開關的原理圖圖：2018-2025年分立式普通射頻開關市場空間（億美元）,9,12,資料來源： 卓勝微，Yole，,8 6 6 4 2 0,10,2018,

7、2025E,Tuner主要給天線做配套。全面屏的普及，緊湊的機身設計，智能手機留給天線的空間尺寸不斷 受到限制，這導致天線系統的整體效率降低，需要天線調諧開關提高天線對不同頻段信號的接收 能力，天線調諧開關的重要性和需求也日益增長。相較普通開關，天線調諧開關有著極高的耐壓 要求，同時導通電阻和關斷電容對性能影響極大，由此對產品提出了極高的設計和工藝要求。 4G手機一般需要46個天線，而5G手機至少需要610個天線，對應的天線Tuner需求適配性增長。 據Yole Development預測，天線調諧開關的市場規模將從2018年的5億美元增長至2025年的12億 美元，年均復合增長率為13%。,

8、天線調諧開關（Tuner）,圖：典型Tuner的原理圖,13,圖：2018-2025年Tuner市場空間（億美元）,5,資料來源： Qorvo，Yole，,4 2 0,6,14 12 12 10 8,2018,2025E,射頻濾波器的作用是保留特定頻段內的信號，將特定頻段外的信號濾除，從而提高信號的抗干擾性及信 噪比。以聲表面波濾波器為例，其工作原理：輸入電信號被輸入叉指換能器轉換成同頻率聲波，經過輸 出叉指能換器轉換成電信號，實現頻率選擇。 濾波器的市場驅動主要源于新通信制式對額外濾波的需求。在4G以及5G頻段的逐步實現，MIMO和載波聚 合的應用支持，Wi-Fi、藍牙、GPS等無線技術的普

9、及等，導致射頻濾波器的需求增長迅速。 據Yole Development預測，從2018年至2025年，分立射頻濾波器及雙工器等市場規模將從約31億美元增 長至51億美元，其中濾波器從約17億美元增長至27億美元，年均復合增長率為7%；雙工器從約10億美元 增長至16億美元，年均復合增長率為7%；多工器的市場增長最快，將從約1億美元增長至5億美元，年均 復合增長率為20%。,濾波器（Filter）,圖：射頻濾波器原理圖,圖：2018-2025年濾波器市場空間（億美元）,17,27,10,1,0,10,20,30,60 50 5 40 16,2018 普通濾波器,2025E 雙工器多工器,14,

10、資料來源： 卓勝微，Yole，,低噪聲放大器（LNA）,低噪聲放大器的功能是把天線接收到的微弱射頻信號放大，盡量減少噪聲的引入，在移動智能終端上實 現信號更好、通話質量和數據傳輸率更高的效果。根據適用頻率的不同，分為全球衛星定位系統射頻低 噪聲放大器、移動通信信號射頻低噪聲放大器、電視信號射頻低噪聲放大器、調頻信號射頻低噪聲放大 器。 低噪聲放大器的工作原理：輸入的射頻信號被輸入匹配網絡轉化為電壓，經過放大器對電壓進行放大， 同時在放大過程中最大程度降低自身噪聲的引入，最后經過輸出匹配網絡轉化為放大后功率信號輸出。 隨著5G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量

11、需求迅速增加， 據Yole Development預測，分立射頻低噪聲放大器市場規模將從2018年的約3億美元增長至2025年的8億 美元，年均復合增長率將達到16%。 圖：LNA原理圖圖：2018-2025年LNA市場空間（億美元）,3,15,資料來源： 卓勝微，Yole，,8,9 8 7 6 5 4 3 2 1 0,2018,2025E,功率放大器（ PA，Power Amplifier），是各種無線發射機的重要組成部分，將調制振蕩 電路所產生的射頻信號功率放大，以輸出到天線上輻射出去。PA的性能直接決定了無線終 端的通訊距離、信號質量和待機時間，也是射頻前端功耗最大的器件。 根據QYR

12、Electronics Research 數據，2011-2018 年，全球射頻功率放大器的市場規模從 25.33億美元增長至31.05億美元，年均復合增長率2.95%；預計至2023年，市場規模將達 35.71億美元。PA市場整體增速較其他射頻前端芯片增速低，主要是因為高端4G和5G PA市 場將保持增長，但是2G/3G PA市場將會逐步衰退。,功率放大器（PA）,圖：PA芯片引腳功能框圖,圖：2011-2023年年PA市場空間（億美元）,25,31,36,40 35 30 25 20 15 10 5 0,2011,2018,2023E,16,資料來源： 卓勝微，QYR，,射頻芯片：分立式和

13、模組,17,資料來源：Broadcom，,射頻前端模組是將射頻開關、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立 器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。根據集成方式的不同可分為DiFEM（集 成射頻開關和濾波器）、LFEM(集成射頻開關、低噪聲放大器和濾波器)、FEMiD（集成射頻開關、濾波 器和雙工器）、PAMiD（集成多模式多頻帶PA和FEMiD）等模組組合。 持續增加的射頻前端器件數量和PCB板可用面積趨緊之間的矛盾促進射頻前端模組化發展，越來越多的 分立式射頻前端芯片通過SiP技術封裝在同一顆大芯片里面。從Broadcom的發展來看，2007201

14、0年主要 是分立的射頻前端器件，20112013年是單顆PA模組，2014年以來持續升級，已經實現多頻段PA模組整 合。與此同時，Skyworks、Qorvo、村田、高通等射頻前端芯片大廠均已推出多品類射頻前端模組產品。 圖：Broadcom射頻前端器件演進,射頻芯片：分立式和模組,4527,5339,6101,6639,7009,7392,7772,8099,10473,11396,12450,13691,15166,16186,17112,17745,0,5000,10000,15000,2018,2019,2020E,2021E,2022E,2023E,2024E,2025E,據Yole

15、 Development的統計與預測，分立器件與射頻模組共享整個射頻前端市場。2018年 射頻模組市場規模達到105億美元，約占射頻前端市場總容量的70%。到2025年，射頻模組 市場將達到177億美元，年均復合增長率為8%；2018年分立器件市場規模達到45億美元，約 占射頻前端市場總容量的30%。到2025年，分立器件仍將保留81億美元的市場規模。 圖：2018-2025年射頻前端芯片分立式和模組的市場規模對比（百萬美元） 分立式模組 30000 25000 20000,18,資料來源：Yole，,接收模組主要指承擔下載功能的射頻模組，不含PA。以手機為例，與基站通信的過程中， 分為上行（

16、上傳）和下行（下載），手機上傳數據需要手機PA將信號放大，基站處于接收 狀態；下載數據需要基站方面的PA將信號放大，手機處于接收狀態。接收模組主要是射頻 開關、濾波器、LNA等芯片產品的排列組合。 據Yole Development數據，預計射頻前端接收模組市場空間將從2018年的25億美元增長到 2025年的29億美元，年均復合增長率為2%。,接收模組（FEM）,圖：小米10中用到的接收模組,圖：2018-2025年接收模組市場空間（億美元）,25,29,30 29 28 27 26 25 24 23,2018,2025E,19,資料來源：Techinsights，Yole，,功率放大器模組

17、（PAM）,功率放大器模組主要指承擔上傳信號功能的射頻模組，包含PA。以手機為例，與基站通信 的過程中，分為上行（上傳）和下行（下載），手機上傳數據需要手機PA將信號放大，基 站處于接收狀態；下載數據需要基站方面的PA將信號放大，手機處于接收狀態。功率放大 器模組主要是射頻開關、濾波器、PA等芯片產品的排列組合。以Qorvo某款M/HB PA模組為 例，在一顆大SiP封裝內，包含有12個濾波器、3個PA、1個控制芯片、1個天線開關和3個射 頻開關。 據Yole Development數據，預計功率放大器模組模組市場空間將從2018年的60億美元增長 到2025年的104億美元，年均復合增長率為

18、8%。 圖：射頻濾波器原理圖圖：2018-2025年功率放大器模組市場空間（億美元）,104,100 80 60 60 40 20 0,120,2018,2025E,20,資料來源：Qorvo，Yole，,由于毫米波頻率高，傳輸損耗大，因此天線和射頻前端集成化，典型設計上，將毫米波天 線與毫米波芯片封裝在一起，業內稱之為AiP（antenna-in-package）。 現階段美國5G網絡主推毫米波建設，三星美國版搭載AiP模組支持美國5G頻段。預計2020年 iPhone新品美國版本同樣需要配置AiP模組。 據Yole Development數據，AiP模組于2019年開始產生銷售，主要是美國

19、市場，預計到2025 年市場空間將達到13億美元，年均復合增長率為68%。,AiP模組（毫米波天線模組）,圖：AiP模塊構成,圖：2018-2025年濾波器市場空間（億美元）,0.6,13,4 2 0,6,14 12 10 8,2019,2025E,21,資料來源： 卓勝微，Yole，,WiFi功能是智能手機的必備，最新一代標準為WiFi 6，小米10、華為P40、iPhone SE 2代 等2020年新上市手機全面支持。 每一次標準升級都會帶動相關芯片創新和價值量提升，隨著WiFi 6新標準的普及滲透，據 Yole Development數據，預計WiFi模組市場規模將從2018年的20億美

20、元增長到2025年的31 億美元，年均復合增長率為6%。,WiFi模組,22,資料來源：Yole，,圖：iPhone SE主板，黃色框為USI 339S00648 WiFi/藍牙 SoC，支持最新WiFi 6,圖：2018-2025年濾波器市場空間（億美元）,31,30 25 20 20 15 10 5 0,35,2018,2025E,5G和大功率的技術革新驅動化合,物材料發展,新一代化合物材料特性：用于光電/通信/功 率器件的升級,23,半導體材料的特性對,比,資料來源： CNKI， 資料來源： 半導體行業觀察，,0.54,11,0.7,3.4,3.5,4 3.5 3 2.5 2 1.5 1

21、 0.5 0,GaAs,Si GaN,、,、,、,1 GHz,10 GHz Frequency,100 GHz,10W,RF Power 100W,高頻、高 功率,半導體材料不同特性適用于不同領域 Si：化合物襯底，集成電路、性能要求低功率、射 頻器件。 GaAs：光電子器件、傳輸距離遠頻率較高的射頻器 件。 GaN：光電子器件、毫米波通信器件、600V以下功 率器件。 SiC：化合物襯底，600V以上大功率器件。,24,第三代半導體材料：氮化鎵（GaN）、碳化 硅（SiC）,GaN、SiC適用于高功率和高頻率,的應用場景,第三代半導體材,料,資料來源： MoneyDJ，,氮化鎵, 氮化鎵（G

22、aN）、碳化硅（SiC）為最成熟的第三 代半導體材料又稱寬禁帶半導體材料（禁帶寬度 大于2.2ev），其余包括氧化鋅、金剛石、氮化 鋁的研究還處于起步階段。 GaN、SiC能過夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、 高功率的工作特性，在軍事、新能源、電動汽車 等領域具有非常大的應用前景。 GaN：目前主要用于功率器件領域，未來在高頻 通信領域也將有極大應用潛力。未來當5G標準頻 率超過40GHz，砷化鎵將無法負荷，必須采用氮 化鎵。 SiC：目前主要用于高溫、高頻、高效能的大功 率元件，具備耐高溫、耐腐蝕、熱穩定性好等優 勢。,資料來源：電子設計技術，,高功率,高頻率,0%,20%,40%,60%,

23、100%,GaN,GaAs,1.4 1.2 1 0.8 0.6 0.4 0.2 0,半導體材料發展趨勢：硅依然為主流半導體 材料,硅襯 底 化合 Si 硅物,1960S1970S1980S1990S2000S2010S,2020E2030E,市 場 規 模,硅材料依然為主流半導,體材料 未來趨勢： 硅和硅襯底化 合物為主流材 料,GaN應用方式,GaN-on-SiGaN-on-SiCGaN-on-GaN 資料來源：LuxResearch、, 即使在5G/IoT/AI等技術導入下，硅襯底的 化合物材料也能滿足射頻芯片、功率器件 對高頻、高壓、高功率的的需求，而且更 具有經濟效益； 在目前的電子產

24、品應用中，僅有軍工、安 防、航天等少部分需要超高規格的應用領 域，才需采用化合物單晶材料。,硅材料在未來十年的技術革新下，將維持主流半導體材料的地位，朝向硅自主材料和硅襯底化合物兩條路經發展。 GaN-on-Si硅基氮化鎵為主要,資料來源：Yole，,資料來源：Yole，,GaN在射頻芯片的應用占比 上升 80% LDMOS,GaAs,GaN,GaN-on-Si,單位：十億美元,25,26,硅片成品：SOI硅片、結隔離硅片為其他高 規格加工硅片,硅片種類,制作方法,應用領域,拋光 片,拋光片,結隔離片,=,結隔離片（Junction Isolated ） 光刻-離子注入-熱擴散-外延生長,外延

25、生 長層,嵌入 層, 結隔離片：將拋光片按照客戶的設計， 采用光刻，離子注入和熱擴散技術在晶 片表面形成集成電路的嵌入層。 然后在 該層的頂部上形成外延層。 結隔離片主要應用于客戶客制化設計要 求的產品。,26,拋光片,SOI硅片,SOI片（Silicon-On-Insulator） 氧化-鍵合-退火-研磨-拋光,氧化 層,頂層 硅,拋光 片,=, 絕緣體上硅片（SOI）：將具有高電絕緣 性的氧化物層夾在兩個拋光晶片之間， 然后把它們粘合在一起。其中底板比較 厚，起支撐作用；絕緣層和頂層硅都很 薄，在頂層蝕刻電路。 絕緣片主要應用于超大規模集成電路； 高速/低功耗/低電壓電路；高溫電路； 抗輻

26、射電路；智能傳感器等。,資料來源： SUMCO，,目錄, 什么是射頻芯片？, 市場空間有多大？ 競爭格局怎么樣？ 行業內有哪些主流公司？,27,行業整合持續，重點公司尋求全品類供應,資料來源：Yole，,射頻器件本質上是半導體器件，4G普及高峰過后，射頻器件廠商成長性衰退，2014年 以來，射頻器件廠商收購兼并持續進行。2014年TriQuint與RFMD合并成為Qorvo， 2016年高通與TDK共同出資建立RF360，Avago收購Broadcom，傳統半導體芯片大廠持 續整合，通過收購或者共同投資將各自優勢產品結合，尋求產業鏈更有力地位，爭取 做到多品類器件供應。 圖：行業整合持續發生,

27、28,總體而言，海外寡頭占據絕對份額,29,資料來源：Yole，各公司官網，,全球射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領先 企業長期占據。根據Yole Development數據，2018年，前五大射頻器件提供商占據了射頻 前端市場份額的八成，其中包括Murata 26%，Skyworks 21%，Broadcom 14%，Qorvo 13%， Qualcomm 7%。 國際領先企業起步較早，底蘊深厚，在技術、專利、工藝等方面具有較強的領先性，同時 通過一系列產業整合擁有完善齊全的產品線，并在高端產品的研發實力雄厚。另一方面

28、， 大部分企業以IDM模式經營，擁有設計、制造和封測的全產業鏈能力，綜合實力強勁。 圖：全球射頻前端芯片市場格局,Murata 26%,Skyworks 21%,Broadcom 14%,Qorvo 13%,Qualcom 7%,其他 19%,參考iPhone Xs、三星S20、華為P30、小米8、OPPO Find X等各品牌旗艦手機拆解信息，除 Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm五大廠商之外，主流供應商還有英飛凌、 華為海思、索尼、安森美、STM、NXP等。 而在射頻產品細分品類中，天線調諧開關（Antenna Tuner）數量占比最多，達到33

29、%，其 他為發射模組（包含HB PAMiD、MB PAMiD、HB/MB PAMiD、PAM）、接收模組（包含FEM、開 關低噪放模組）、射頻開關和LNA。,從旗艦機型拆解看，Tuner用量最多,30,資料來源：Yole，,圖：旗艦智能手機射頻前端芯片供應商分布,圖：旗艦智能手機射頻前端芯片細分種類分布,重點射頻芯片，供應商和客戶對照,31,資料來源：Yole，,國內廠商起步晚，從分立式起步,32 資料來源：高通，,相比之下，國內射頻芯片公司由于起步較晚，基礎薄弱，并且主要集中在無晶圓設計領域。 較之國際領先企業在技術積累、產業環境、人才培養、創新能力等方面仍有明顯滯后，與 美國、日本、歐洲等

30、廠商仍存在較大差距。 國內射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步 實現中低端機型射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應。 圖： 濾波器和射頻開關組成FEM，FEM加上PA組成PAM，從分立到模組，循序漸進,以iPhone X為例，用到了一顆Broadcom的發射模組芯片，內部包含多個分立的芯片，通過 SiP封裝為一顆大芯片。在這顆大芯片之中，具體包含2顆PA，12顆BAW濾波器，2顆射頻開 關，一顆控制IC。除此之外，還有10顆電感和30顆電容。 目前本土射頻廠商提供的產品主要集中于分立器件，搶占中低端市場份額，且所提供的產 品趨于同質化，

31、從而導致市場價格下降、行業利潤縮減等狀況。結合芯片設計行業的特 點，唯有在新技術、新產品等方面持續投入，構建具有自主發展能力和核心競爭力的產業 鏈，才能逐步縮減與國際領先企業的距離。,從分立，到模組，循序漸進,資料來源：Yole，,圖：射頻模組內部由多個射頻分立芯片組成,圖：iPhone主板上的一個射頻模組,33,2018年之前， 華為P系列和Mate系列的旗艦機型， 射頻芯片的主要供應商是Murata、 Skyworks、Qorvo和Epcos。2018年美國制裁之后，華為供應鏈逐步放棄美國供應商，采用 海思自研和加快引入國內供應商，在2019Q4的Mate 30手機中，射頻芯片主要來自于M

32、urata、 海思和卓勝微。,從華為射頻芯片供應商變遷看自主可控,34,圖：2015Q42019Q4，華為旗艦機型（P和Mate系列）中，主要射頻芯片供應商變化,圖：,資料來源：Yole，華為，,2015年以來華為旗艦機射頻芯片供應商,35,資料來源：Yole，華為，,目錄, 什么是射頻芯片？, 市場空間有多大？ 競爭格局怎么樣？ 行業內有哪些主流公司？,36,積跬步成千里，射頻前端模組實現從無到有的突破。公司以射頻開關、LNA芯片起家，實現 全球領先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆蓋，并在2019年實現射 頻模組產品從無到有的突破。在細分產品中，比較優勢明顯，射頻開

33、關已通過高通的小批 量試產驗證，正式進入量產。公司在2019年順利完成DiFEM產品的開發設計，在知名移動智 能終端客戶完成小批量試產，進入正式量產。DiFEM的成功研制是公司技術創新的又一里程 碑，打破了海外寡頭在射頻模組領域的壟斷局勢。站在當前時點，公司營收體量小，所處 賽道面向250億美元市場，具備5G換機潮和射頻芯片國產替代的雙重彈性。,重點推薦：卓勝微,37,圖：2015-2019年卓勝微營收、歸母凈利潤和同比增速,3.85,5.92,5.60,15.12,1.11 0.11,0.84,1.70,1.62,4.97,100 0 -100,200,600 500 400 300,700

34、,4 2 0,14 12 10 8 6,16,2015,2016,2017,2018,2019,營收（億元，左軸） 營收增速（%，右軸）,歸母凈利潤（億元，左軸） 歸母凈利潤增速（%，右軸）,56.80,62.11,55.89,51.74,52.47,10.14,21.85,28.64,28.63,32.69,0,10,20,30,40,50,60,70,2015,2016,2017,2018,2019,圖：2015-2019年卓勝微毛利率和凈利率 毛利率（%）凈利率（%）,資料來源：Wind，,重點推薦：卓勝微,表：卓勝微產品布局,圖：射頻開關、LNA、濾波器、接收模組產品,38,資料來源：

35、卓勝微官網，Wind，,重點推薦：韋爾股份,除去被市場廣泛認知的CIS圖像傳感器業務，韋爾股份也有射頻芯片業務。近年來，公司不 斷投資豐富自研產品類型，通過內部研發產品線的整合與協助，持續加大了在射頻及微傳 感器領域的產品研發投入，在 RF Switch、Tuner、LNA 等產品領域研發出了具有市場競爭 優勢的成果。公司射頻產品采用 CMOS 工藝設計，依靠新設計、新工藝和新材料的結合， 突破了傳統的保守的設計思路。多款 RF Switch、LTE LNA 已實現量產銷售，2020年進一步升 級既有產品。Tuner高頻調諧器目前研發進展順利，適應智能穿戴產品的發展需求。此外，公司 針對5G應

36、用需求進行研發立項，以確保在5G商用時代到來之際把握住機會，迅速推出應用于5G 移動通訊的產品。 圖：2015-2019年韋爾股份營收、歸母凈利潤和同比增速圖：2015-2019年韋爾股份毛利率和凈利率,39.64,136.32,19.83 1.15,21.61 1.42,24.06 1.37,1.39,4.66,-50,0,50,100,150,200,250,160 140 120 100 80 60 40 20 0,2015,2016,2017,2018,2019,營收（億元，左軸） 營收增速（%，右軸）,歸母凈利潤（億元，左軸） 歸母凈利潤增速（%，右軸）,19.26,20.12,20

37、.54,23.41,27.39,5.44,6.08,5.13,2.92,5.17,0,5,10,15,20,25,30,2015,2016,2017,2018,2019,毛利率（%）,凈利率（%）,39,資料來源：Wind，,重點推薦：信維通信,公司以終端天線業務起家，在收購萊爾德切入蘋果供應鏈后，逐步實現手機天線份額提升，并延 伸到PC天線、Macbook天線，穩定的供貨能力和配套服務能力保障公司進一步的擴展供應金屬小 件、射頻連接器、金屬彈片等多種產品。在新產品拓展方面，公司繼續圍繞射頻主業豐富新產品 線，已研發量產濾波器等射頻前端器件，積極開發射頻前端模組、5G毫米波LCP射頻傳輸線、多

38、 種型號的5G基站天線振子等。公司增資德清華瑩擴產濾波器，控股瑞強通信拓展射頻PA等設計、 分銷業務，公告擬定增30億元投入射頻芯片等項目，將有利于公司結合現有的全球大客戶平臺優 勢，加速完善射頻前端產業布局，快速提高公司射頻前端產品的市場占有率，迎接5G射頻前端市 場爆發。 圖：2015-2019年信維通信營收、歸母凈利潤和同比增速圖：2015-2019年信維通信毛利率和凈利率,13.00,24.13,34.35,47.07,51.34,2.21,5.32,8.89,9.88,10.20,0,50,100,150,250,300,0,10,20,30,40,50,60,2015,2016,2

39、017,2018,2019,營收（億元，左軸）歸母凈利潤（億元，左軸） 營收增速（%，右軸）歸母凈利潤增速（%，右軸）,30.00,29.14,36.43,36.51,37.35,17.03,21.70,25.93,21.03,20.01,200 25 20 15 10 5 0,30,40 35,2015,2016,2017,2018,2019,毛利率（%）,凈利率（%）,40,資料來源：Wind，,公司電感產品廣泛應用于電子設備，而以智能手機為主，重點客戶包括華為、OPPO、vivo、 小米等。智能手機電感行業升級的方向是小型化、精密化，0805、0603、0402、0201、 01005，

40、尺寸越來越小，精度越來越高，難度越來越大，全球有能力的廠商越來越少。公司 已經形成疊層、繞線兩大工藝平臺，產品具備國際競爭力，高端01005已經開始量產，主要 競爭對手日本村田，手機用電感正處于行業小型化升級疊加5G需求釋放的紅利初期。我們 測算，5G手機電感用量比4G手機提升50%以上，價值量提升比例高于數量提升比例，看好順 絡電子的長期發展。,重點推薦：順絡電子,圖：2015-2019年順絡電子營收、歸母凈利潤和同比增速,13.19,17.36,19.88,23.62,26.93,2.63,3.59,3.41,4.79,4.02,-20,-10,0,10,20,30,40,50,0,5,1

41、0,15,20,25,30,營收（億元，左軸）歸母凈利潤（億元，左軸） 營收增速（%，右軸）歸母凈利潤增速（%，右軸）,36.50,37.01,33.48,34.64,34.15,19.82,20.62,17.31,20.45,15.07,40 35 30 25 20 15 10 5 0,圖：2015-2019年順絡電子毛利率和凈利率 毛利率（%）凈利率（%）,2015,2016,2017,2018,2019,2015,2016,2017,2018,2019 41,資料來源：Wind，,重點推薦：三安光電,公司是全球LED芯片龍頭，重點投資-族化合物半導體，子公司三安集成2019年實現銷售收入

42、 2.41 億元，同比增長 40.67%。砷化鎵射頻出貨客戶累計超過 90 家，客戶地區涵蓋國內外；氮 化鎵射頻產品重要客戶已實現批量生產，產能正逐步爬坡；電力電子產品推出的高功率密度碳化 硅功率二極管及 MOSFET 及硅基氮化鎵功率器件主要應用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器等 電源市場，客戶累計超過 60 家，27種產品已進入批量量產階段；光通訊業務產品主要應用于光 纖到戶，5G 通信基站傳輸及消費類終端的3D感知探測等應用市場，光通訊在保持及擴大現有中 低速 PD/MPD 產品的市場領先份額外，在附加值高的高端產品如 10G APD/25G PD、以及發射端 10G/25G VCSEL

43、 和 10G DFB 均已在行業重要客戶處實現驗證通過，進入實質性批量試產階段； 濾波器產品開發性能優越，生產線持續擴充及備貨中，預計 2020 年會實現銷售。 圖：2015-2019年三安光電營收、歸母凈利潤和同比增速圖：2015-2019年三安光電毛利率和凈利率,48.58,62.73,83.94,74.60,16.95,21.67,31.64,28.30,12.98,-60,-20,0,20,40,60,90 80 70 60 50 40 30 20 10 0,營收（億元，左軸）歸母凈利潤（億元，左軸） 營收增速（%，右軸）,歸母凈利潤增速（%，右軸） 83.64,46.14,48.79

44、,44.71,29.37,35.97,41.65 34.54,37.70,33.83,17.41,0,-4010,20,30,40,50,60,毛利率（%）凈利率（%）,2015,2016,2017,2018,2019,2015,2016,2017,2018,2019 42,資料來源：Wind，,公司創辦于2012年7月，是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，每年芯片的 出貨量達7億顆。研發、運營、財務總部位于北京，在海外、中國香港和廣州設有研發中心， 在韓國和中國臺灣設有辦事處，在上海和深圳設有銷售和技術支持中心。公司專注于射頻/ 模擬集成電路和SoC系統集成電路的開發，以及應用

45、解決方案的研發和推廣。主要產品：面 向手機終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯網的無線連接芯片，支持高通、聯 發科、展訊、英特爾等基帶平臺。產品應用于功能手機、智能手機、平板電腦、智能手表、 智能家居、藍牙音箱等消費類產品。,產業關注：昂瑞威,圖：公司部分產品列表，覆蓋PA模組、LNA、接收開關、Tuner等,43,資料來源：昂瑞威官網，,產業關注：唯捷創芯,2010年公司成立于天津濱海新區，在上海、北京、深圳、蘇州設有研發中心及辦事處。公 司致力于射頻與高端模擬集成電路的研發,是集設計、測試、銷售一體化的集成電路設計公 司。公司目前的主要產品是射頻功率放大器,廣泛應用于2G/3

46、G/4G手機及其它智能移動終端。 公司總計申請國內專利48項，其中45項發明專利，6項已授權；3項實用新型授權。國際PCT 申請25項，其中15件PCT申請歐美授權。美國授權5項其中1項同時在歐洲授權。集成電路布 圖登記授權62項。軟件著作權登記1項。 圖：2019年公司獲得MTK投資入股,44,資料來源：唯捷創芯官網，,作為紫光集成電路產業鏈中的核心企業，紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域核心芯片 的自主研發及設計，產品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、物聯網芯片、射頻芯片、無 線連接芯片、安全芯片、電視芯片。目前，紫光展銳的員工數量超過4500人，在全球擁有 14個技術研發中心，

47、8個客戶支持中心，致力成為全球前三的手機基帶芯片設計公司、中國 領先的泛芯片供應商和中國領先的5G通信芯片企業，并通過自主創新和國際合作的雙輪驅 動，穩步成為世界數一數二的芯片設計企業。2020年4月20日，海信發布首款5G智能手機 F50，搭載了紫光展銳虎賁T7510。,產業關注：紫光展銳,45,圖：海信5G手機F50手機,圖：4G平臺虎賁T618、T610，5G平臺T7520、AIoT產品春藤V5663,資料來源：紫光展銳官網，,Ampleon集團原為全球著名半導體企業NXP的射頻功率部門，在射頻功率芯片行業擁有超過 50年的運營經驗，后經剝離成立公司并由建廣資產成功競標。根據研究機構ABI Research 的統計，2016年Ampleon集團在射頻功率半導體行業的市場占有率為19.6%，全球排名第二。 公司的射頻功率