2020我國半導體材料行業國產市場競爭格局產業發展機遇研究報告（95頁）.pptx

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1、2020年深度行業分析研究報告,目錄,6,一、半導體行業的基石：材料產品眾多，市場空間廣闊,制程進步與晶圓廠擴產，國內市場迎來發展良機 半導體芯片生產工藝總覽及所需材料 海外龍頭占據主要地位，國內企業仍有成長空間 二、細分行業競爭格局：低端已能自給，高端尚待突破,三、重點公司介紹：國產半導體材料發展的希望,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,中國臺灣 21.8%,韓國 16.9%,中國 16.7%,日本 14.8%,北美 10.8%,歐洲 7.5%,其他 11.6%,1,-10%,-5%,0%,5%,10%,0,10,20,30,40,50,6015%,2010 2011 2012 2013 2

2、014 2015 2016 2017 2018 2019 全球半導體材料銷售額及增速（十億美元）增長率,12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2,2010,20112012,20132014,20152016,20172018,2019,日本,中國臺灣 北美,韓國 歐洲,中國 其他,資料來源：SEMI,資料來源：SEMI,資料來源：SEMI,中國大陸地區是2019年半導體材料銷售額增長的唯一地區。據SEMI統計，2019年全球半導體材料市場銷售額為521.4億美元，較上一年527.3 億美元下降 1.1%。相應地，全球大部分地區半導體材料銷售額呈現持平或下跌，只有中國大陸地區銷售額繼續

3、保持上升趨勢，同比增長1.9%。 中國大陸半導體材料銷售額增長最快，且是全球第三大市場。2010年到2019年，中國臺灣地區和韓國銷售額受周期影響波動較大，北美和歐洲市場增長緩 慢，日本處于負增長狀態，而只有中國大陸地區呈現快速增長的狀態，在2016年到2018年連續3年增速超過10%。中國臺灣地區連續10年蟬聯全球最大半 導體材料消費地區，2019年銷售總金額達113.4億美元，占全球半導體材料市場規模的21.8%；韓國銷售金額為88.3億美元，排名第二，占比16.9%；中國 大陸地區緊隨其后，以銷售額86.9億美元位列第三，占比16.7%。 圖：全球半導體材料銷售額及增速（十億美元）圖：各

4、地區半導體材料銷售額（十億美元）圖：2019年各地區半導體銷售額占比,中國大陸半導體材料銷售額增長最快，是2019年實現增長的唯一地區,1.1制程進步與晶圓廠擴產，國內市場迎來發展良機,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,2,硅片 37%,光掩膜 13%,光刻膠 5%,光刻膠輔助材料 7%,工藝化學品 5%,電子特氣 13%,靶材 3%,拋光材料 7%,其他 10%,資料來源：中國電子材料行業協會,半導體制造材料市場規模逐年增加，硅片是核心材料,資料來源：中國產業信息,全球半導體晶圓制造材料市場規模逐年增加。半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料，隨著先進制程的不斷發展，半導體制造材料 的消耗

5、量逐漸增加。據SEMI統計，晶圓制造材料市場銷售額從2013年的227億美元增長到2019年的328億美元，年復合增長率為6.33%。 硅片在全球半導體制造材料中占比最高，為半導體制造的核心材料。從晶圓制造材料的細分市場來看，根據SEMI預測，2019年硅片、電 子氣體、光掩膜市場規模占比排名前三，銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元，分別占全球半導體制造材料行業 37.28%、13.17%、12.51%。 圖：全球半導體晶圓制造材料及封裝材料市場規模（億美元）圖：2019年半導體晶圓制造材料市場構成,-10%,-5%,0%,5%,10%,15%,20%,0,50,10

6、0,150,200,250,300,350,2013,2014,2015,2016,2017,2018,2019,晶圓制造材料市場規模 晶圓制造材料增長率,封裝材料市場規模 封裝材料增長率,1.1制程進步與晶圓廠擴產，國內市場迎來發展良機,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,圖：摩爾定律,資料來源：TEL公司公告,圖：不同工藝節點下的芯片流片成本（百萬美元）,資料來源：IBS, 根據摩爾定律演進，每隔18-24個月芯片性能將提升一倍，工藝節點也在不斷的演進。隨著制程的提升，對半導體材料的需求也在 不斷提升，例如需要濕電子化學品的純度更高、硅片的價格更貴等。如下右圖所示，當工藝向前推進一個節點時，

7、流片成本將提升 50%，這其中有很大的部分是由半導體材料的價值提升所導致的。因此我們認為，在未來半導體工藝節點繼續向前邁進的過程中， 半導體材料的價值將繼續增加。,+50%/代,3,9,制程的進步將推動材料需求提升,1.1制程進步與晶圓廠擴產，國內市場迎來發展良機,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,國內晶圓廠建設潮帶動半導體材料需求,國內產能逐步釋放。根據芯思想研究院2019年年終數 據統計，我國已經投產、在建和規劃中的12英寸晶圓 制造線多達40條，其中存儲類有16條，非存儲類有24 條。24條12英寸晶圓制造線中，宣布量產、投產的有 14條，在建的有5條，規劃的有5條。其中19條晶圓制 造

8、線規劃月產能合計達 64.3萬片，其中14條量產、 投產的規劃月產能為50萬，在建項目規劃月產能為 14.3萬片。隨著產能的逐漸釋放，預估到2020年底有 望達到33萬片。 半導體材料迎來國產替代紅利。中國本土的半導體市 場需求占全球的1/3，但供給能力卻明顯不足，半導 體設備及材料是國內半導體產業的薄弱環節。隨著國 內新建的晶圓廠陸續實現量產，全球半導體產業鏈逐 漸向我國轉移，國內銷售的芯片的國產占比有望在 2023年提升至20%。 資料來源：芯思想研究院,4,1.1制程進步與晶圓廠擴產，國內市場迎來發展良機,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,1,半導體芯片主要生產工藝及所需材料,資料來源：

9、公開資料整理,1.2半導體芯片生產工藝總覽及所需材料, 半導體制造工藝可簡單分為光刻工藝、參雜工藝、膜生長工藝、熱處理工藝四種，任何一種工藝都需要使用對應的半導體材料來滿足一定 的生產要求，如光刻工藝中需要光刻膠、光罩、顯影液、刻蝕液、特種氣體等，以滿足光刻完成后生成電路圖形的要求。具體工藝與對應 半導體材料如下表所示： 表：不同工藝環節的材料需求,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,1.2半導體芯片生產工藝總覽及所需材料,背面減薄,晶圓切割,貼片,引線鍵合,模塑,FT,后道 工藝,切筋/成塑,前道 工藝,擴散,薄膜沉積,光刻,離子注入,CMP,金屬化,特種氣體 CMP拋光墊拋 光液,光刻膠掩膜

10、（光罩） 光刻膠顯影液 特種氣體,特種氣體 清洗液,CMP材料,靶材 特種氣體 電鍍液 清洗液,特種氣體 刻蝕液 清洗液,硅片 特種氣體,刻蝕 檢驗及清洗,量測/檢測 清洗,資料來源：公開資料整理,2,半導體芯片生產工藝總覽,藍膜/TAPE麥拉 研磨液 砂輪,粘膜 劃導片 劃倒液,引線框 基板 焊料 環氧樹脂 特種氣體,金/銅線 特種氣體,特種氣體 塑封料/膠/磨 具等,更具體來看，半導體產品的制造過程主要包括晶圓制造（前道）和封裝（后道）測試，不同的制造環節需要使用對應的半導體材料， 具體信息如下圖所示： 圖：半導體芯片生產工藝流程圖,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,1.3半導體芯片生產工

11、藝總覽及所需材料,晶圓制造材料包括硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠和拋光材料等材料，其中占比最高的是硅片。拋光材料的占比不斷提高，市場空間 巨大。CMP拋光材料的市場規模穩健增長。 表：2016-2018年全球半導體原材料各細分領域產值（億美元）,資料來源：SEMI,3,全球半導體原材料各細分領域產值,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,1.3海外龍頭占據主要地位，國內企業仍有成長空間,資料來源： SEMI,2,主要細分市場全球市場規模及主要廠商,從全球角度看，硅片的市場規模已超過100億美元，光罩、特氣的規模則約為40億美元。這些細分行業中，海外龍頭均占據著主要地位，國產公 司的市場份額則相對較

12、少。 表： 2018年全球市場規模及廠商,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,資料來源： SEMI,3,主要細分市場國內市場份額及主要廠商,雖國內企業處于相對落后位置，但國內半導體產業鏈生態圈已經開始壯大發展。在當前國產替代需求下，國內產業鏈重塑，為國內半導體打 造更加安全、可靠、先進的發展環境，相關的各個子行業涌現出多個具有競爭力的企業。 表：半導體材料國內廠商,1.3海外龍頭占據主要地位，國內企業仍有成長空間,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,目錄,16,一、半導體行業的基石：材料產品眾多，市場空間廣闊,制程進步與晶圓廠擴產，國內市場迎來發展良機 半導體芯片生產工藝總覽及所需材料 海外龍頭占

13、據主要地位，國內企業仍有成長空間 二、細分行業競爭格局：低端已能自給，高端尚待突破,三、重點公司介紹：國產半導體材料發展的希望,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,2.1 硅片,1,2017年以來，受益于半導體終端市場需求強勁，硅片單價持續攀升，市場規模不斷增長。于2018年突破百億美元大關，出貨面積達127億 平方英寸。2019年由于上半年中美貿易問題和DRAM市場供過于求，銷售額略降至112億美元，出貨面積減少到118億平方英寸。,資料來源：SEMI,圖：全球半導體硅片市場規模,資料來源：SEMI,圖：全球半導體硅片出貨面積,市場規模和出貨面積呈上行趨勢,-10%,0%,10%,20%,30

14、%,40%,50%,0,2,000,4,000,8,000,10,000,12,000,14,000,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018,2019,總出貨面積（百萬平方英寸）,增速,-20%,-10%,0%,6,000 10%,20%,30%,40%,50%,60%,0,20,40,60,80,100,120,2009201020112012201320142015,2016201720182019,市場規模（億美元）,增速,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,公司注冊地產品公司簡介,信越化學 (4063.T),日本,片（含SOI

15、硅片）,300mm 及以 成立于1926年，東京證交所上市公司。主營業務包括PVC（聚氯乙烯）、,下半導體硅 有機硅塑料、纖維素衍生物、半導體硅片、磷化鎵、稀土磁體、光刻膠等,產品的研發、生產、銷售。信越化學采取多元化發展戰略，在多個產品領 域均全球領先。信越化學于2001年開始大規模量產300mm半導體硅片。 2018年半導體硅業務營收占比23.7%。,SUMCO (3436.T),100-300mm全球排名第二的半導體硅片制造商，專注于半導體硅片業務，東京證交所 日本半導體硅片 上市公司。為住友金屬工業的硅制造部門、聯合硅制造公司以及三菱硅材 與SOI硅料公司合并而成。,環球晶圓 (648

16、8.TWO),中國臺灣,硅錠、50- 300mm硅片,全球第三大半導體硅片制造商，于2016 年收購了專注于SOI 硅片與外延 片制造的SunEdison Semiconductor Limited、FZ（區熔）硅片產品主要 供應商Topsil Semiconductor Material A/S 半導體事業部。,Siltronic AG (WAF.F),125-300mm,全球排名第四的半導體硅片制造商，1953 年開始從事半導體硅片業務的,德國半導體硅片 研發工作，1988年實現300mm半導體硅片的試生產，2004年300mm半導體硅,片生產線投產。,2.1 硅片,2,資料來源：SEMI

17、,資料來源：SEMI,行業壁壘高，呈高度集中態勢。由于半導體硅片行業具有技術難度高、投資規模大、研發周期長、客戶認證周期長等特點；行業進入壁壘 較高，從業者少且聚攏，行業格局逐漸出清。據SEMI統計，2018年，全球前五大半導體硅片企業，信越化學占27.58%，SUMCO占24.33%， 環球晶圓占16.28%、Siltronic占14.22%，SKSiltron占10.16%，前五大市場份額占比合計93%。 圖：全球半導體硅片市場格局表：全球半導體硅片頭部廠商,行業呈現寡頭壟斷，前五大廠市場份額合計占比93%,28%,24%,14%,16%,10%,8%,日本信越化學 日本SUMCO 德國S

18、iltronic 中國臺灣環球晶圓 韓國SK Siltron 其他,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,(萬片/月),(萬片/月),2.1 硅片,3, 起步較晚、寡頭壟斷造成我國硅片進口依賴度仍舊較高。目前國內硅片廠150mm產能基本滿足需求， 但市場占比較小尚未形成規模效應。大尺寸方面仍存在較大缺口，300mm硅片嚴重依賴進口。據華夏 幸福產業研究院數據，我國各公司已量產產線披露產能中，200mm和300mm硅片總產能僅為116萬片/ 月。200mm硅片方面,我國月產能需求約為100萬片/月，大陸供應商目前產能達到96萬片/月；300mm 硅片方面，我國目前產能需求為150萬片/月，而供應商產

19、能僅為20萬片/月。 國內硅片掀起建廠熱潮，積極進行大規模拓產規劃。據芯思想研究院數據，目前我國公布的大硅片項 目多達20個，用于新建硅片廠商的投資金額超過1400億元，規劃產能大多集中在300mm硅片。滬硅產 業、超硅半導體、金瑞泓、中環半導體等公司均開始興建或計劃建設硅片加工廠。若按規劃落地，到 2023年8英寸硅片總規劃產能將達345萬片/月，12英寸硅片總規劃產能達662萬片/月，屆時硅片進口依 賴度將顯著下降。,資料來源：芯思想研究院,表：全球半導體硅片市場格局,資料來源：華夏幸福研究院,表：中國大硅片投資和產能規劃,進口依賴度依舊較高，國產替代進行時,請務必閱讀正文之后的免責條款部

20、分,資料來源：公司公告,2.1 硅片, 龍頭效應顯著，營收差距明顯。從營業收入方面 看，SUMCO、環球晶圓收入遠高于國內企業。中 環股份由于太陽能硅片占比較高，總營收較高。, 資本支出較大，國內企業發展迅速。滬硅產業19 年資本支出為8.98億元 ，立昂微電18年資本支 出為8.24億元，占比均高于同行其他企業。, 毛利率、凈利率優勢較弱。毛利率方面，SUMCO 和環球晶圓產品較為成熟且產銷規模大、產品競 爭力強，因此毛利率保持在30%左右。國內企業 毛利率則在18%左右波動。凈利率方面，滬硅產 業整體波動較大，主要是因尚未實現規?；a 和銷售且主營業務毛利為負。,圖：硅片廠商資本支出/折

21、舊攤銷變化情況,資料來源：公司公告 圖：硅片廠商毛利率變化情況%,資料來源：公司公告,資料來源：公司公告 圖：硅片廠商凈利率變化情況%,45 40 35 30 25 20 15 10 5 0,2015201620172018,2019,中環股份,SUMCO,滬硅產業 立昂微電 環球晶圓,0,5,000,10,000,15,000,20,000,25,000,2015,2016,2017,2018,2019,中環股份,SUMCO,滬硅產業 立昂微電 環球晶圓,40 30 20 10 0 (10) (20) (30) (40),2015,2016,2017,2018,2019,中環股份,SUMCO

22、,滬硅產業 立昂微電 環球晶圓,8 7 6 5 4 3 2 1 0,2015,2016,2017,2018,2019,中環股份,SUMCO,滬硅產業 立昂微電 環球晶圓,4,國內投資水平維持高位，差距依舊明顯 圖：硅片廠商營業收入變化情況（百萬人民幣),請務必閱讀正文之后的免責條款部分,1,CMP是目前唯一能兼顧表面的全局和局部平坦化的技術,2.2 化學機械拋光（CMP）耗材, 其工作原理是在一定壓力及拋光液的存 在下，被拋光的晶圓片與拋光墊做相對 運動，借助納米磨料的機械研磨作用與 各類化學試劑的化學作用之間的有機結 合，使被拋光的晶圓表面達到高度平坦 化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。 根據

23、不同工藝制程和技術節點的要求， 每一片晶圓在生產過程中都會經歷幾道 甚至幾十道的CMP拋光工藝步驟。更先進 的邏輯芯片工藝會要求拋光新的材料， 為拋光材料帶來了更多的增長機會。即 使是同一技術節點，不同客戶的技術水 平和工藝特點不同，對拋光材料的需求 也不同。,圖：邏輯芯片：拋光步驟隨技術進步增加,圖：化學機械拋光原理圖、拋光液、拋光墊,8,10,11,12,14,17,19,21,22,27,0,5,10,15,20,25,30,3.6,4.2,6.5,9,10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0,鎢系列拋光液其他系列拋光液,圖：存儲芯片：拋光液用量隨技術進步增加 2D NAND3D N

24、AND,資料來源：智研咨詢,資料來源：智研咨詢,資料來源：公開資料獲取整理,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,根據Cabot公開資料顯示，我們預測2019年全球拋光材料市場總量預計達21.4億美元，其中拋光液13.6億美元，拋光墊7.84億美元。復合增 長率達6%，預計2023年全球市場總量可達27.1億美元。,圖：半導體材料市場規模占比,圖：拋光材料市場規模占比,12,12.7,13.6,14.4,15.3,16.2,17.2,6.5,7,7.4,7.8,8.3,8.8,9.3,9.9,0,2016,2017,2018,2019E,2020E,2021E,2022E,2023E,拋光液全球（

25、億美元）,拋光墊全球（億美元）,圖：全球拋光耗材市場規模,拋光墊, 33%,清潔, 5% 調節器, 9%,其他, 4%,硅片, 38%,光掩模, 13%,光刻膠輔助 材料, 7%,光刻膠, 5%,工藝化學 品, 5%,其他, 10%,CMP拋光 材料, 7%,靶材, 2%,2.2 化學機械拋光（CMP）耗材,資料來源：智研咨詢,資料來源：智研咨詢,資料來源：智研咨詢,2,CMP拋光耗材半導體材料中產值規模較大的品種,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,拋光液的全球產業格局主要分布在國外，國內缺乏世界級的龍頭企業。拋光液28nnm及以上產品市場主要被日本的Fujimi、Himonoto Kenma

26、zai公司，美國的Cabot、杜邦、Rodel、Eka，韓國的ACE等公司所壟斷，占據全球高端市場份額90%以上 ， 其中Cabot多年占據市場份 額首位。根據Semi數據，國內產業中Cabot占領約64%的市場份額，國內CMP龍頭安集科技占領22%，其余為中小廠商。 拋光墊的全球市場格局主要被Dow、Cabot、Thomas West等外資廠商壟斷 。 前5大廠商占據全球市場約90%，其中Dow占領79%的全球份額。在 國內，Dow壟斷中國近90%的CMP拋光墊市場供給，是國產替代的主要對象。國內較知名的拋光墊廠商為鼎龍股份。,圖：全球拋光液競爭格局,圖：全球拋光墊競爭格局,Dow, 79%

27、,Cabot, 5%,West, 4%,FOJIBO, 2% Thomas,JSR, 1%,其他, 9%,Cabot, 35%,Hitachi, 15%,Fujifilm, 10%,Versum, 10%,Fujimi, 10%,安集科技, 2% Dow, 6%,其他, 12%,2.2 化學機械拋光（CMP）耗材,資料來源：SEMI,資料來源：SEMI,3,拋光液日韓美企競爭激烈，拋光墊陶氏龍頭獨大,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,2.3 光刻膠, 光刻膠是一種對光敏感的混合液體，是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料。它由光引發劑（光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、 溶材料劑、單體（活性稀

28、釋劑）和其他助劑組成。 光刻膠是光刻工藝的核心材料。在光刻工藝中，光刻膠被涂抹在襯底上，光照或輻射通過掩膜板照射到襯底后，光刻膠在顯影溶液中的溶 解度便發生變化，經溶液溶解可溶部分后，光刻膠層形成與掩膜版上完全相同的圖形，再通過刻蝕在襯底上完成圖形轉移。根據下游應用 的不同，襯底可以為印刷電路板、面板面板和集成電路板。據智研咨詢，光刻工藝的成本約占整個芯片制造工藝的35%，耗時占整個芯片工 藝的40%到60%，是半導體制造中的核心工藝。光刻膠材料約占芯片制造材料總成本的4%，是半導體集成電路制造的核心材料。,圖：光刻工藝,資料來源：智東西整理,光刻膠成分作用,光引發劑,又稱光敏劑或光固化劑，其

29、能在紫外光區或可見光區 吸收一定波長的能量，經光化學反應產生具有引發聚 合能力的活性中間體，該產物能與光刻膠中的其他物 質進一步反應，完成光刻過程。,樹脂,是一種惰性聚合物，用于粘合光刻膠中的不同成分， 提高光刻膠的化學抗蝕性和膠膜厚度等基本性能。,溶劑,單體 其他助劑,溶解光刻膠的各組成成分，也是后續光刻化學反應的 介質。 又稱為活性稀釋劑，對光引發劑的光化學反應有調節 作用。 用于控制光刻膠的特定化學性質,表：光刻膠成分,資料來源：汶顥股份整理,1,光刻膠是光刻工藝的核心材料,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,2.25,2.32,2.44,2.82,3.25,3.75,4.41,4.88,

30、3.51,4.3,5.61,6.7,7.44,7.61,7.99,64%,54%,43%,42%,44%,49%,55%,0%,10%,20%,30%,40%,50%,8.4470% 58% 60%,0,1,4 3 2,5,6,8 7,9,2011201220132014,2015,2016,2017,2018E,中國本土光刻膠產量（萬噸）中國光刻膠需求量（萬噸）國產化率,0%,3%,6%,9%,12%,15%,0,20,40,60,80,10018%,2011,20122013,2014,2017,2018,2019E,中國YoY,中國光刻膠本土供應量 全球YoY,20152016 全球光刻

31、膠市場規模 中國占全球比重,資料來源：智研咨詢,資料來源：智研咨詢, 中國光刻膠市場本土供應量增速高于全球平均水平，發展空間巨大。據智研咨詢統計，2019年全球光刻膠市場規模預計近90億美元，自 2010年至2019年CAGR約5.4%，預計至2022年全球光刻膠市場規模將超過100億美元。2019年我國光刻膠市場本土供應量約70億元，自2011 年至2019年CAGR達到11%，遠高于全球平均5%的增速，但中國光刻膠本土產量僅占全球規模的10%左右，發展空間巨大。 光刻膠國產化率不斷提升，2018年達到58%。據智研咨詢數據，中國本土光刻膠產量從2011年的2.25萬噸增長到2018年的4.

32、88萬噸，光刻 膠需求量從2011年的3.51萬噸增長到2018年的8.44萬噸，近幾年中國本土光刻膠產量保持高速增長，國產化率不斷提升，2018年國產化率 達到58%。 圖：全球光刻膠市場規模與中國光刻膠市場本土供應量（億美元）圖：中國本土光刻膠產量、需求量與國產化率,2.3 光刻膠,2,中國光刻膠市場本土供應量增速高于全球平均水平，國產化率不斷提升,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,2.3 光刻膠,資料來源：智研咨詢整理,16, 低端PCB光刻膠國產替代進度最快，高端半導體光刻膠幾乎全部進口。光刻膠下游應用主要為 PCB、顯示面板、LED和半導體，集成電路光 刻對線寬、設備和材料要求最高，

33、PCB要求最低。我國在低端PCB光刻膠的國產替代進度最快，濕膜光刻膠和光固化阻焊油墨國產化率達到 46%，LED寬譜g/i/h線光刻膠基本完成國產替代；LCD替代進度相對較快，LCD觸摸屏光刻膠國產化率達到30%-40%；半導體光刻膠與國外差 距較大，僅難度最低的g/i線光刻膠實現15%進口替代，高端KrF、ArF和EUV光刻膠幾乎全部進口。 表：光刻膠分類及國產化進程,3,高端半導體光刻膠幾乎全部進口,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,JSR 24%,信越化學 24%,TOK 20%,住友化學 15%,杜邦 4%,富士膠片 8%,東進半導體,2%,其他 3%,資料來源：智研咨詢,資料來源：S

34、EMI,TOK 34%,信越化學 22%,JSR 18%,杜邦 11%,東進半導體 6%,富士膠片 6%,住友化學 3%,ArF光刻膠 41%,g/i光刻膠 24%,KrF光刻膠 22%,其他 13%,JSR 28%,東京應化 21%,羅門哈斯 15%,信越化學 13%,富士電子 10%,其他 13%,2.3 光刻膠,光刻膠行業被日本和美國公司壟斷，日本廠商占主導地位。全品類光刻膠市場中，全球前五大廠商就占據了光刻膠市場87%的份額，其中， 日本四家廠商東京應化、JSR、信越化學、富士膠片占據了72%的市場份額；先進的高分辨率KrF 和ArF 半導體光刻膠已占全球半導 體光刻膠的63%，該核心

35、技術亦被日本和美國企業壟斷，其中日本廠商占KrF光刻膠的市場份額達到了83%，占ArF光刻膠的市場份額達到 了91%；在EUV光刻膠方面，日本公司富士膠片、信越化學、住友化學專利數排名前三位，前十大企業中七席被日本公司占據。日本光刻 膠企業在全球光刻膠市場中占據絕對的支配地位。 圖：全球光刻膠生產企業市場份額圖：全球半導體光刻膠細分市場份額圖：全球KrF光刻膠生產企業市場份額圖：全球ArF光刻膠生產企業市場份額,資料來源：SEMI,資料來源：SEMI,4,日本在光刻膠領域具有明顯優勢,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,PCB 94.4%,顯示面板 2.7%,半導體 1.6%,其他 1.3%,地

36、區公司,g/i線KrF （436/365nm）（248nm）,ArF （193nm）,EUV,國外,量產 即將量產 產能建設,國內,通過02專項驗收,量產 量產 量產 量產 量產 量產 研發,量產 量產 量產 量產 量產 量產 研發,量產 量產 量產 量產 量產 研發 研發 客戶測試,完成中試,東京合成 橡膠 東京應化 杜邦 信越 富士 北京科華 上海新陽 南大光電 晶瑞股份 容大感光 江蘇博硯 飛凱材料,量產 產能建設 研發 驗證,資料來源：公司公告，中國半導體行業協會整理,2.3 光刻膠,國內光刻膠以低端PCB光刻膠為主，高端半導體光刻膠僅占1.6%。從全球半導體市場來看，三種光刻膠生產規

37、模比較均衡，而從中國大陸 市場來看，低端PCB光刻膠生產規模占比達94.4%，高端半導體光刻膠占比最小，僅為1.6%。 當前中國半導體光刻膠依賴進口，與國外廠商差距較大。KrF光刻膠：僅北京科華實現量產，晶瑞股份完成中試，上海新陽處于研發階段； ArF光刻膠：南大光電正在進行客戶測試，北京科華和上海新陽處于研發階段；極紫外EUV光刻膠僅北京科華研發，通過02專項驗收。,PCB 24.5%,顯示面板 26.6%,半導體 24.1%,其他 24.8%,資料來源：智研咨詢,圖：全球光刻膠生產規模占比,資料來源：智研咨詢,圖：中國大陸光刻膠生產規模占比,表：國內外廠商半導體光刻膠對比,5,中國大陸高端

38、半導體光刻膠占比小，與國外廠商差距大,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,企業,簡介,產品,光刻膠動態,主要客戶,北京科華,成立于2004年的中美合資企業，是集先 進光刻膠產品研、產、銷為一體的擁有 自主知識產權的高新技術企業。其擁有 中高檔光刻膠生產基地：2005年，建成 百噸級環化橡膠系紫外負性光刻膠和千 噸級負性光刻膠配套試劑生產線；2009 年5月，建成高檔G/I線正膠生產線 （500 噸/年）和正膠配套試劑生產線,子建成248nm光刻膠生產線。,半導體光刻膠,KMP DK1080；KMP C6111系列光刻膠；KMP C7500系列光刻膠；KMP C7300系列光刻膠；KMP C830

39、0系列光刻膠；KMP C5300系列光刻膠。,（1000 噸/年）；2012年12月，科華微電 測技術研究”項目通過驗收。,2015年，南大光電入股北京科華，共同開展中芯國際、,ArF（193nm）光刻膠的研究與產品開發，2020 華潤上華、,北京科華ArF光刻膠仍處于研發階段；2018年，吉林華微電,承擔的02專項“極紫外光刻膠材料與實驗室檢 電、德豪光,電,封測光刻膠,KMP CP4800系列光刻膠,LCD/TP光刻膠,KMP D3200系列光刻膠；KMP T3100系列光刻膠。,LED光刻膠,KMP E3100系列光刻膠；KMP E3200系列光刻膠；KMP EP3100系列光刻膠 年，

40、南大光電全部轉讓其持有的北京科華股權 杭州士蘭、,KMP EP3200系列光刻膠。,分立器件光刻膠,KMP BP212系列光刻膠；KMP BP218系列光刻膠；BN301系列紫外負型光 由中國科學院化學研究所、中國科學院理化技 子、三安光,刻膠；BN303系列紫外負型光刻膠；BN308系列紫外負型光刻膠；BN310 術研究所、北京科華微電子材料有限公司聯合 電、華燦光,系列紫外負型光刻膠,配套試劑,KMP ST系列光刻膠剝離液；KMP PD系列正膠顯影液； KMP EBR光刻膠去 邊劑；HMDS增粘劑；負膠顯影劑；負膠清洗劑,MEMS光刻膠,HARE-SQ系列,上海新陽,在半導體傳統封裝領域功

41、能性化學材料 與市占率全國第一、在集成電路制造關 鍵工藝材料領域芯片銅互連電鍍液已實 現大規模產業化，被國內集成電路生產 線認定為Baseline（基準線/基準材料） 的數量為24條，是國內唯一一家能夠為 晶圓銅制程90-28nm技術節點提供超純電 鍍液及添加劑的本土企業，在多個客戶 全球供應商評比中屢次獲得第一名。,本要求。,中芯國際、,長江存儲、,配方、工藝數據和技術參數，達到光刻膠生產 SK海力士、,華天科技、 通富微電,晶圓制造及先進封裝用電鍍清 大馬士革銅互連、TSV、bumping電鍍液和添加劑，銅制程刻蝕后清洗液 洗液系列產品和鋁制成刻蝕后清洗液、氮化硅刻蝕液、化學機械研磨后清洗

42、液 半導體封裝用電子化學材料 無鉛純錫電鍍液及添加劑、去毛刺溶液,集成電路制造用高端光刻膠產 正在開發中，包括i線光刻膠、KrF光刻膠、ArF干法光刻膠、底部抗反 已研發獲得多個KrF厚膜、ArF干法光刻膠產品 華力微電子,品系列射膜,配套設備產品,半導體封裝引線腳表面處理配套電鍍、清洗設備和先進封裝制程用電鍍 工藝對商用光刻膠可以進行中試產品驗證的基 長電科技、,氟碳涂料產品系列,清洗設備 PVDF氟碳粉末涂料、氟碳噴涂涂料、氟碳涂涂料、超細耐候粉末涂料,其它,晶圓濕法工藝技術開發與服務、晶圓劃片刀、集成電路生產制造用硅片 平板顯示用廣科材料、智能電子膠體材料貿易與服務,2.3 光刻膠,表：

43、國內光刻膠廠商,資料來源：公司官網，公司公告整理,6,中國高端半導體光刻膠處于起步階段，方興未艾,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,產品,光刻膠動態,主要客戶,南大光電,專業從事高純電子材料研發、生產和銷售 的高新技術企業，先后攻克了國家863計劃,數十年的項目，填補了多項國內空白。,MO 源產品業務,三甲基鎵、三甲基銦、三乙基鎵、三甲基鋁等， 產品純度大于等于6N,關鍵技術開發項目”和“ArF 光刻膠開發和產業化 項目”的正式立項，先后共獲得中央財政補貼 16,686.12萬元，地方配套13,285萬元；2019年底 完成寧波一條生產線的安裝，正在調試階段，計劃 達到年產25噸193nm光刻

44、膠產品生產規模；2020年4 月，公司采購的用于檢測ArF(193nm)光刻膠產品性 能的光刻機運入寧波南大光電工廠，5月開始進行 安裝調試，預計安裝調試需要4-5個月的時間，研,制出的ArF(193nm)光刻膠樣品正在供客戶測試。,-,高純特種電子氣體產品業 高純磷烷、砷烷純度達到6N級別，三氟化氮、六 2017年獲得國家02專項“193nm 光刻膠及配套材料,務氟化硫,MO源全系列產品產業化、國家“02專項” 光刻膠及配套材料業務 高純電子氣體（砷烷、磷烷）研發與產業 化、ALD/CVD前驅體產業化等多個困擾我國,-,ALD 前驅體產品業務,六氯乙硅烷、四乙氧基硅烷、八甲基環四硅氧烷、 四

45、甲基硅烷等,晶瑞股份,專業從事微電子化學品的產品研發、生產 和銷售的企業。經過多年研發和積累，超 凈高純試劑主要產品達到國際最高純度等 級（G5），打破了國外技術壟斷，制定了 多項行業標準，被中國電子材料行業協會 評為“中國電子化學品十強企業”，1993 年開始光刻膠生產，目前達到國際中高級 水準，是國內最早規模量產光刻膠的少數 幾家企業之一。,超高純試劑,酸類、堿類、酮類、脂類、烴類、鹵代烴類等,KrF（248nm深紫外）光刻膠完成中試，產品分辨率,線；TFT-Array光刻膠產品、厚膜光刻膠RZJ-T3520 即將上市。,達到了0.250.13m的技術要求，建成了中試示范 揚杰科技、福順微

46、電子、晶,安光電、水晶光電、安芯半 導體,光刻膠,半導體光刻膠：g線、i線、KrF、ArF光刻膠；平 板顯示：彩色、黑色、LCD/TP襯墊料、TFT-LCD中 Array用光刻膠等；PCB：干膜、濕膜、光成像阻 焊油墨光刻膠,功能性材料,顯影液、剝離液、刻蝕液、稀釋劑、清洗液,鋰電池粘合劑,基礎化工材料,工業硫酸、三氧化硫、蒸汽,2.3 光刻膠,表：國內光刻膠廠商（續） 企業簡介,資料來源：公司官網，公司公告整理,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,2.3 光刻膠, 中國半導體光刻膠市場規模增速超過全球。隨著半導體制程節點不斷縮小，光刻工藝對光刻膠要求越來越高，需求量也越來越大。據智研 咨詢數據，2018年全球半導體用光刻膠市場規模約13億美元，年復合增速為5.4%，預計未來5年年均增速約8%-10%；中國半導體用光刻膠 市場規模約23億元人民幣，年復合增速為9.8%