士蘭微：杭州士蘭微電子股份有限公司2021年年度報告摘要.PDF

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1、1 公司代碼：600460 公司簡稱：士蘭微 杭州士蘭微電子股份有限公司杭州士蘭微電子股份有限公司 20212021 年年度報告摘要年年度報告摘要 2 第一節第一節 重要提示重要提示 1 1 本年度報告摘要來自年度報告全文，為全面了解本公司的經營成果、財務狀況及未來發展規本年度報告摘要來自年度報告全文，為全面了解本公司的經營成果、財務狀況及未來發展規劃，投資者應當到劃，投資者應當到 網站仔細閱讀年度報告全文。網站仔細閱讀年度報告全文。2 2 本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性性、準確、準確性

2、性、完整完整性性，不存在虛假記載、誤導性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。3 3 公司全體董事出席董事會會議。公司全體董事出席董事會會議。4 4 天健會計師事務所（特殊普通合伙）天健會計師事務所（特殊普通合伙）為本公司出具了標準無保留意見的審計報告。為本公司出具了標準無保留意見的審計報告。5 5 董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案 公司2021年度擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本為基數分配利潤。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.

3、00元（含稅）。截至2021年12月31日，公司總股本為1,416,071,845股，以此計算合計擬派發現金紅利141,607,184.50元（含稅）。如在利潤分配預案披露之日起至實施權益分派股權登記日期間，因可轉債轉股/回購股份/股權激勵授予股份回購注銷/重大資產重組股份回購注銷等致使公司總股本發生變動的，公司擬維持分配總額不變，相應調整每股分配比例。第二節第二節 公司基本情況公司基本情況 1 1 公司簡介公司簡介 公司股票簡況 股票種類 股票上市交易所 股票簡稱 股票代碼 變更前股票簡稱 A股 上海證券交易所 士蘭微 600460/聯系人和聯系方式 董事會秘書 證券事務代表 姓名 陳越 馬

4、良 辦公地址 浙江省杭州市黃姑山路4號 浙江省杭州市黃姑山路4號 電話 0571-88212980 0571-88212980 電子信箱 2 2 報告期公司主要業務簡介報告期公司主要業務簡介 公司屬于半導體行業。2021 年，半導體市場需求旺盛，全球半導體市場高速增長。受國家政策拉動、消費升級、進口替代等多種因素的影響，國內集成電路半導體行業進入了快速發展期。公司經營范圍是：電子元器件、電子零部件及其他電子產品設計、制造、銷售；機電產品進出口。主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極管）產品等三大類。經過二十多3 年的發展，公司已經從一家純芯片設計公司發展成為目前國內為數不多的以

5、 IDM 模式（設計與制造一體化）為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。公司屬于半導體行業,公司被國家發展和改革委員會、工業和信息化部等國家部委認定為“國家規劃布局內重點軟件和集成電路設計企業”，陸續承擔了國家科技重大專項“01 專項”和“02 專項”多個科研專項課題。3 3 公司主要會計數據和財務指標公司主要會計數據和財務指標 3.13.1 近近 3 年的主要會計數據和財務指標年的主要會計數據和財務指標 單位：元 幣種：人民幣 2021年 2020年 本年比上年 增減(%)2019年 總資產 13,806,362,735.28 9,840,111,275.27 40.31 8,913,260

6、,192.08 歸屬于上市公司股東的凈資產 6,410,496,754.49 3,448,034,206.07 85.92 3,378,978,407.39 營業收入 7,194,148,249.93 4,280,561,779.48 68.07 3,110,573,827.93 歸屬于上市公司股東的凈利潤 1,517,725,588.30 67,597,228.76 2,145.25 14,532,046.33 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 895,308,763.83-23,512,379.60 不適用-120,425,888.37 經營活動產生的現金流量凈額 959,75

7、4,525.58 145,025,394.89 561.78 132,603,445.00 加權平均凈資產收益率（%）32.83 1.98 增加30.85個百分點 0.43 基本每股收益（元股）1.13 0.05 2,160.00 0.01 稀釋每股收益（元股）1.13 0.05 2,160.00 0.01 3.23.2 報告期分季度的主要會計數據報告期分季度的主要會計數據 單位：元 幣種：人民幣 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）營業收入 1,475,167,520.27 1,833,321,699.95 1,913,513,

8、384.09 1,972,145,645.62 歸屬于上市公司股東的凈利潤 173,707,468.24 257,117,505.74 296,756,440.07 790,144,174.25 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤 163,139,119.33 238,734,148.60 285,391,445.84 208,044,050.06 經營活動產生的現金流量凈額-35,533,371.21 188,987,532.72 317,392,921.46 488,907,442.61 注：公司第四季度歸屬于上市公司股東的凈利潤較高的原因是：上海安路信息科技股份有限公司于本報

9、告期第四季度在科創板上市交易，公司所持有的安路科技股份當期確認公允價值變動收益較多所致。4 季度數據與已披露定期報告數據差異說明 適用 不適用 4 4 股東情況股東情況 4.14.1 報告期末及年報披露前一個月末的普通股股東總數、表決權恢復的優先股股東總數和持有特報告期末及年報披露前一個月末的普通股股東總數、表決權恢復的優先股股東總數和持有特別表決權股份的股東總數及前別表決權股份的股東總數及前 10 名股東情況名股東情況 單位:股 截至報告期末普通股股東總數（戶）240,616 年度報告披露日前上一月末的普通股股東總數（戶）206,644 前 10 名股東持股情況 股東名稱（全稱）報告期內增減

10、 期末持股數量 比例(%)持有有限售條件的股份數量 質押、標記或凍結情況 股東 性質 股份 狀態 數量 杭州士蘭控股有限公司 0 513,503,234 36.26 0 質押 140,000,000 境內非國有法人 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 82,350,000 82,350,000 5.82 82,350,000 無 0 國有法人 香港中央結算有限公司 16,314,229 40,867,302 2.89 0 無 0 其他 招商銀行股份有限公司銀河創新成長混合型證券投資基金-16,385,125 26,743,869 1.89 0 無 0 其他 陳向東 0 12,349,896

11、0.87 0 無 0 境內自然人 上海浦東發展銀行股份有限公司景順長城新能源產業股票型證券投資基金 11,656,370 11,656,370 0.82 1,279,219 無 0 其他 寧波銀行股份有限公司景順長城成長龍頭一年持有期混合型證券投資基金 11,024,779 11,024,779 0.78 1,461,965 無 0 其他 范偉宏 0 10,613,866 0.75 0 無 0 境內自然人 廈門半導體投資集團有限公司-11,220,000 10,056,595 0.71 0 無 0 國有法人 中國建設銀行股份有限公司華夏國證半-10,363,182 9,647,492 0.68

12、 0 無 0 其他 5 導體芯片交易型開放式指數證券投資基金 上述股東關聯關系或一致行動的說明 陳向東、范偉宏為公司第一大股東杭州士蘭控股有限公司之股東；寧波銀行股份有限公司景順長城成長龍頭一年持有期混合型證券投資基金、上海浦東發展銀行股份有限公司景順長城新能源產業股票型證券投資基金同受景順長城基金管理有限公司管理；其他前 10 名股東之間未知是否存在關聯關系。表決權恢復的優先股股東及持股數量的說明 無 4.24.2 公司與公司與控股股東之間的控股股東之間的產權及控制關系的方框圖產權及控制關系的方框圖 適用 不適用 4.34.3 公司與實際控制人之間的產權及控制關系的方框圖公司與實際控制人之間

13、的產權及控制關系的方框圖 適用 不適用 6 4.44.4 報告期末公司優先股股東總數及前報告期末公司優先股股東總數及前 10 名股東情況名股東情況 適用 不適用 5 5 公司債券公司債券情況情況 適用 不適用 第三節第三節 重要事項重要事項 1 公司應當根據重要性原則，披露報告期內公司經營情況的重大變化，以及報告期內發生的對公司應當根據重要性原則，披露報告期內公司經營情況的重大變化，以及報告期內發生的對公司經營情況有重大影響和預計未來會有重大影響的事項。公司經營情況有重大影響和預計未來會有重大影響的事項。2021 年，受國家政策拉動、消費升級、進口替代等多種因素的影響，國內半導體行業進入了快速

14、發展期。公司上下緊緊圍繞董事會于年初提出的“持續提升綜合能力，發揮 IDM 模式的優勢，聚焦高端客戶和高門檻市場”這一指導方針，繼續在特色工藝平臺建設、新技術新產品開發、與戰略級大客戶合作等方面加大投入，產品結構調整的步伐進一步加快。2021 年，公司營業總收入為 719,415 萬元，較 2020 年增長 68.07%；公司營業利潤為 173,459萬元，比 2020 年增加 177,036 萬元；公司利潤總額為 173,058 萬元，比 2020 年增加 176,830 萬元；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為 151,773 萬元，比 2020 年增加 2145.25%。2021 年，公司營

15、業利潤和利潤總額均扭虧為盈，主要是因為：（1）2021 年公司基本完成了年初制定的芯片制造和封裝產能建設目標，公司產品持續在白電、通訊、工業、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破；電源管理芯片、MEMS 傳感器、IPM（智能功率模塊）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等產品的營業收入大幅增長，產品結構持續優化，產品綜合毛利率顯著改善，營業利潤大幅度增加。（2）2021 年公司子公司士蘭集昕公司 8 英寸芯片生產線基本保持滿產，并不斷優化產品結構，產品綜合毛利率提高至 20.70%，實現全年盈利；2021 年公司子公司士蘭明芯公司 LED 芯片生產線公司實現滿產、高產，產

16、品綜合毛利率提高至 16.88%，實現全年盈利。（3）2021 年公司持有的其他非流動金融資產增值較多，其中：1）安路科技于 2021 年 11 月在科創板上市，公司享有的凈資產份額按期末公允價值調整，導致凈利潤增加 53,327 萬元；2）視芯科技 2021 年引入外部投資者，公司享有的凈資產份額按期末公允價值調整，導致凈利潤增加5,229 萬元。2021 年，公司集成電路的營業收入為 22.93 億元，較上年增長 61.50%，公司集成電路營業收入增加的主要原因是：公司各類電路新產品的出貨量明顯加快。2021 年，公司 IPM 模塊的營業收入突破 8.6 億元人民幣，較上年增長 100%以

17、上。目前，公司IPM 模塊已廣泛應用到下游家電及工業客戶的變頻產品上，包括空調、冰箱、洗衣機，油煙機、7 吊扇、家用風扇、工業風扇、水泵、電梯門機、縫紉機、電動工具，工業變頻器等。2021 年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過 3,800 萬顆士蘭 IPM 模塊，較上年增加 110%。2021 年，公司還推出了 2 代 IPM 模塊，與 1 代 IPM 模塊相比，2 代 IPM 具有更高的精度、更低的損耗和更高的可靠性，預期今后公司 IPM 模塊的營業收入將會繼續快速成長。2021 年，公司電控類 MCU 產品持續在工業變頻器、工業 UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服產

18、品、各類變頻風扇類應用以及電動自行車等眾多領域得到了廣泛的應用。2021 年，基于公司自主研發的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國內多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨。目前公司正在加快汽車級和工業級功率模塊產能的建設，預計今后公司 PIM 模塊的營業收入將快速成長。2021 年，公司 MEMS 傳感器產品營業收入突破 2.6 億元，較上年增加 80%以上，加速度傳感器等產品已在 8 吋線上實現了批量產出，單月出貨量已接近 3,000 萬只，多數國內手機品牌廠商已大批量使用公司的加速度傳感器。公司的紅外光感傳感器、心率傳感器、硅麥克風、六軸慣性傳感器等 M

19、EMS 產品的市場推廣和研發都取得了較大的進展。公司 MEMS 傳感器產品除在智能手機、可穿戴設備等消費領域繼續加大供應外，還將加快向白電、工業、汽車等領域拓展，預計今后公司 MEMS 傳感器產品的出貨量還將進一步增長。2021 年，公司開發的針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列產品，已在國內手機品牌廠商得到應用，出貨量有較大幅度提高。2021 年，公司推出了多款 PoE（以太網供電）芯片，包括多款 DC-DC 電源芯片，可以滿足安防等領域多種功率和整機應用需求,整體解決方案國內領先。2021 年，公司分立器件產品的營業收入為 38.13 億元，較上

20、年增長 73.08%。分立器件產品中，MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模塊（PIM）、肖特基管、穩壓管、開關管、TVS 管、快恢復管等產品的增長較快，公司的超結 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術平臺研發持續獲得較快進展，產品性能達到業內領先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業控制等市場拓展外，已開始加快進入新能源汽車、光伏等市場，預期今后公司的分立器件產品營收將繼續快速成長。2021 年，公司子公司士蘭集成公司基本處于滿負荷生產狀態，總計產出 5、6 吋芯片 255.44萬片，比上年增加 7.54%；士蘭集成通過加強成本

21、控制，加快產品結構調整，經營利潤較上年同期有較大幅度的上升。根據美國市場調查公司 IC Insights 在 2021 年 2 月發布的不同圓片尺寸集成電路芯片制造企業的產能排名，公司在“150mm Wafers”(6 英寸及以下)的芯片制造企業8 中，生產規模居全球第 2 位。2021 年，公司子公司士蘭集昕公司總計產出 8 吋芯片 65.73 萬片，比上年增加 14.90%，實現營業收入 115,466 萬元，比上年增加 39.32%。2021 年,士蘭集昕公司在保持了較高水平產出的同時，加快產品結構調整步伐，附加值較高的高壓超結 MOS 管、高密度低壓溝槽柵 MOS 管、大功率IGBT、

22、MEMS 傳感器、BCD 電路等多個產品實現大批量生產，產品毛利率提高至 20.70%，全年實現盈利。今后，士蘭集昕將繼續加大對芯片生產線投入，進一步提高芯片產出能力。2021 年，公司子公司成都士蘭公司在保持 5、6、8 吋外延芯片生產線穩定運行的同時，加大對 12 吋外延芯片生產線的投入并順利實現產出，其營業收入實現較快增長。截至目前，成都士蘭公司已形成年產 70 萬片硅外延芯片(涵蓋 5、6、8、12 吋全尺寸)的生產能力；2021 年，成都士蘭公司被工信部評選為第三批專精特新“小巨人”企業。今后，成都士蘭公司進一步加大 12吋外延芯片生產線的投入，持續提升硅外延芯片生產能力。2021

23、年，公司子公司成都集佳公司持續擴大對功率器件、功率模塊封裝生產線的投入，其營業收入較上年增長 68.63%。截至目前，成都集佳公司已形成年產智能功率模塊（IPM）1 億只、年產工業級和汽車級功率模塊（PIM）80 萬只、年產功率器件 10 億只、年產 MEMS 傳感器 2 億只、年產光電器件 4,000 萬只的封裝能力。2021 年，成都集佳公司榮獲“四川省新經濟示范企業”稱號、被工信部評選為第三批專精特新“小巨人”企業。成都集佳公司還被授予“四川省半導體功率模塊封裝工程技術研究中心”稱號。2021 年，公司發光二極管產品（包括士蘭明芯公司、士蘭明鎵公司的 LED 芯片和美卡樂光電公司的 LE

24、D 彩屏像素管）的營業收入為 7.08 億元，較上年同期增加 81.05%。2021 年，公司子公司士蘭明芯公司 LED 芯片生產線實現滿產、高產，產品綜合毛利率提高至16.88%，實現全年盈利。士蘭明芯在鞏固傳統 LED 彩屏芯片市場份額的同時，加快了應用于高密度（COB）彩屏的倒裝 Mini-LED 芯片和液晶屏智能區域背光的 Mini-LED 芯片研發和客戶拓展；加快了高亮度 LED 照明芯片產品的開發，加快進入汽車照明、手機背光、景觀照明等中高端芯片市場。2021 年，公司子公司美卡樂光電公司 LED 封裝生產線保持穩定運行，其“4 合 1”新產品在國內大客戶端逐步上量，對小間距彩屏市

25、場拓展也取得明顯成效，美卡樂品牌價值持續提升。2021年，美卡樂光電公司營業收入較上年增長 80.28%，創出歷史最好成績，預計今后其營業收入將繼續保持較快增長。2021 年，公司重要參股公司士蘭明鎵公司 mini RGB 芯片和 Ag 鏡芯片導入量產，并通過強化9 人員培訓和作業指導，實現生產工藝的穩定，產出逐步增加；但由于部分高價值的新產品開發進度滯后，導致產能利用率不足，與產出計劃相比存在一定差距。2021 年年底，士蘭明鎵公司已基本建成月產 4 吋 LED 芯片 7 萬片的產能。今后，士蘭明鎵公司將加快新產品開發進度，優化產品結構，進一步提升產量，改善盈利水平。2021 年，公司重要參

26、股公司士蘭集科公司基本完成了 12 吋線一期產能建設目標，并在 12 吋線上實現了多個產品的量產，包括溝槽柵低壓 MOS、溝槽分離柵 SGT-MOS、高壓超結 MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高壓集成電路等。12 月份，士蘭集科公司 12 吋線月產芯片超過 3.6 萬片，全年產出芯片超過 20 萬片。為搶抓市場機遇，2021 年士蘭集科公司已著手實施二期建設項目，即新增年產 24 萬片 12 英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升和擴產項目。隨著二期項目建設進度加快，士蘭集科公司 12 吋線工藝和產品平臺還將進一步提升，公司將持續推動滿足車規要求的功率芯片和電路在 12 吋線上量。今后，

27、士蘭集科公司將加快新產品開發進度，優化產品結構，進一步提升產量，改善盈利水平。2021 年，公司硅上 GaN 化合物功率半導體器件的研發取得較大進展，已有工程樣品供內部評價。2021年，公司SiC功率器件的中試線已在上半年實現通線。目前公司已完成車規級SiC-MOSFET器件的研發，正在做全面的可靠性評估，將要送客戶評價并開始量產。公司已著手在廈門士蘭明鎵公司建設一條 6 吋 SiC 功率器件芯片生產線，預計在 2022 年三季度實現通線。經過 20 多年的發展，公司已成為以“設計制造一體”（IDM）模式為主要經營模式的綜合性半導體產品公司。作為 IDM 公司，公司帶有資產相對偏重的特征，在外

28、部經濟周期變化的壓力下，也會在一定程度上承受經營利潤波動的壓力。但是相對于輕資產型的 Fabless 設計公司，公司在特色工藝和產品的研發上具有更突出的競爭優勢：實現了特色工藝技術與產品研發的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片的協同發展；公司依托 IDM 模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力，提升產品品質、加強控制成本，向客戶提供差異化的產品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。隨著 8 吋芯片生產線項目投產，以及化合物半導體器件生產線項目和 12 吋芯片特色工藝芯片生產線項目建設加快推進，將持續推動士蘭微電子整體營收的較快成長和經營效益的提升。2 2 公司年度報告披露后存在退市風險警示或終止上市情形的，應當披露導致退市公司年度報告披露后存在退市風險警示或終止上市情形的，應當披露導致退市風險警示或終風險警示或終止上市情形的原因。止上市情形的原因。適用 不適用