精測電子-檢測業務積極轉型開辟公司芯征程-201109（28頁）.pdf

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1、1 T a 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 精測電子（精測電子（300567）電子 檢測業務檢測業務積極轉型，積極轉型，開辟公司開辟公司芯征程芯征程 投資要點：投資要點： 公司積極轉型半導體檢測、 新能源檢測， 打造公司積極轉型半導體檢測、 新能源檢測， 打造 “面板“面板+半導體半導體+新能源”新能源” 三位一體格局。三位一體格局。 公司始于平板顯示檢測，近年積極布局半導體、新能源檢測。通過上海精 測布局前道膜厚量測檢測設備， 通過武漢精鴻與收購的WINTEST布局后道 ATE檢測，同時由武漢精能切入鋰電池和燃料電池測試領域，發

2、展路徑清 晰，布局合理。 布局前、后道半導體檢測業務，半導體有望成為公司新增布局前、后道半導體檢測業務，半導體有望成為公司新增亮亮點。點。 根據我們推測，公司產品所在細分賽道的國內市場空間分別為；前道測量 設備6億美元，ATE Memory IC Test設備1.5億美元。僅看細分賽道，目前 仍由國外領先企業壟斷。未來我們預計隨著國產替代加速，且公司產品已 導入長江存儲等領先下游晶圓廠，公司產品市占率將進一步提高，考慮未 來公司由細分賽道向其他檢測賽道發展，公司半導體業務將成為公司營業 收入新增亮點。 OLED檢測業務受益檢測業務受益OLED產線進展迅速，產品由后道向前道延伸。產線進展迅速，產

3、品由后道向前道延伸。 目前國內LCD產線建設已接近尾聲，OLED產線進展迅速，且OLED產線對 檢測設備需求提升。 公司產品目前已覆蓋OLED檢測， 且由技術含量較低的 Module段向市場空間更大的Cell和Array段進軍，發展前景明朗。 盈利預測盈利預測 預計公司2020-2022年營業收入22.65、 27.42， 33.93億， 凈利潤2.78、 3.85、 5.08億，同比增長2.94%、38.78%、31.79%，EPS1.13、1.56、2.06元， 對應P/E為45.64x、32.89x、24.96x?？紤]公司目前半導體業務高速發展， 且已進入行業龍頭產線進行產品驗證，給予推

4、薦評級。 風險提示風險提示 下游需求受疫情影響大幅下滑，客戶大幅下調資本開支；公司產品研發不 及預期；下游客戶導入不及預期。 Table_First|Table_Summary|Table_Excel1 財務數據和估值財務數據和估值 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 營業收入（百萬元） 1,389.51 1,950.73 2,265.34 2,742.48 3,392.62 增長率（%） 55.24% 40.39% 16.13% 21.06% 23.71% EBITDA（百萬元） 389.79 408.70 413.52 517.33 655.15 凈利潤（百萬元）

5、288.96 269.71 277.64 385.30 507.77 增長率（%） 128.37% -6.66% 2.94% 38.78% 31.79% EPS（元/股） 1.17 1.09 1.13 1.56 2.06 市盈率（P/E） 43.85 46.98 45.64 32.89 24.96 市凈率（P/B） 10.95 8.75 7.34 6.00 4.84 EV/EBITDA 20.90 31.82 29.43 23.48 17.15 數據來源：公司公告，國聯證券研究所 2020 年 11 月 09 日 投資建議：投資建議： 推薦推薦 首次覆蓋首次覆蓋 當前價格：當前價格： 51.3

6、7 元 基本數據基本數據 總股本/流通股本（百萬股） 247/169 流通 A 股市值（百萬元） 8,697 每股凈資產（元） 6.29 資產負債率（%） 63.80 一年內最高/最低（元） 88.00/34.56 一年內股價相對走勢一年內股價相對走勢 相關報告相關報告 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 -50% 0% 50% 100% 150% 2019-112020-032020-072020-11 精測電子滬深300 2 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 正文目錄正文目錄 1.1. 公司業務介紹公司業務介紹 . 4 4 1.1. 公司由面板檢測設備起家，向半導體、新能源

7、轉型 . 4 2.2. 檢測行檢測行業業 . 6 6 2.1. 前道檢測集中于物理檢測，膜厚、景深等，受益大基金投資中國晶圓廠擴產 6 2.2. 工藝控制測試（前道檢測） . 7 2.3. 成品測試（后道檢測） . 9 3.3. 半導體檢測市場空間穩步增長，但半導體檢測市場空間穩步增長，但仍由國外企業壟斷仍由國外企業壟斷 . 1010 3.1. 國內晶圓廠產能擴張加速，半導體設備銷售額持續增長 . 10 3.2. 前道+后道檢測設備占半導體設備投資額約 19%，且逐年穩步增長 . 12 3.3. 公司已基本形成半導體檢測前、后道全領域布局 . 15 4.4. 面板業務面板業務 . 錯誤!未定義

8、書簽。 4.1. 平板顯示檢測. 17 4.2. LCD 擴產接近尾聲，OLED 進展迅速 . 19 4.3. 技術與服務并行，公司客戶已涵蓋面板龍頭 . 24 5.5. 切入鋰電池和燃料電池測試領域布局新能源切入鋰電池和燃料電池測試領域布局新能源 . 2626 5.1. 鋰電池和燃料電池檢測是公司現階段新能源聚焦點 . 26 6.6. 盈利預測盈利預測 . 2626 圖表目錄圖表目錄 圖表圖表1：公司近年營業收入構成（單位：百萬元）：公司近年營業收入構成（單位：百萬元） . 5 圖表圖表2：公司近年分產品毛利率變化：公司近年分產品毛利率變化 . 5 圖表圖表3：公司主要子公司及主要業務：公司

9、主要子公司及主要業務 . 5 圖表圖表4：公司近年研發費用占比（單位：百萬元）：公司近年研發費用占比（單位：百萬元） . 6 圖表圖表5：公司資本性開支（單位：百萬元）：公司資本性開支（單位：百萬元） . 6 圖表圖表6：芯片測試設備流程圖：芯片測試設備流程圖 . 7 圖表圖表7：IC測試分類測試分類 . 7 圖表圖表8：工藝控制測量示意圖：工藝控制測量示意圖 . 8 圖表圖表9： 工藝控制測試中主要測試內容工藝控制測試中主要測試內容 . 9 圖表圖表10：IC電學性能測試分類電學性能測試分類 . 9 圖表圖表11：測試機：測試機ATE設備分類設備分類 . 10 圖表圖表12：各地區半導體設備

10、銷售額（單位：十億美元）：各地區半導體設備銷售額（單位：十億美元） . 11 圖表圖表13：大陸在建：大陸在建12英寸晶圓生產線匯總英寸晶圓生產線匯總 . 12 圖表圖表14：大陸在建：大陸在建8英寸晶圓生產線匯總英寸晶圓生產線匯總 . 12 圖表圖表15：2017年集成電路各類設備銷售額占比年集成電路各類設備銷售額占比 . 13 圖表圖表16：前道檢測設備分類：前道檢測設備分類 . 13 圖表圖表17：后道檢測設備分類：后道檢測設備分類 . 13 圖表圖表18：國內半導體檢測設備市場空間測算：國內半導體檢測設備市場空間測算 . 14 圖表圖表19：前道檢測市場競爭格局：前道檢測市場競爭格局

11、. 14 圖表圖表20：后道：后道ATE檢測市場競爭格局檢測市場競爭格局 . 14 圖表圖表21：公司半導體領域主要產品梳理：公司半導體領域主要產品梳理 . 15 圖表圖表22：平板顯示檢測系統分：平板顯示檢測系統分類類 . 17 圖表圖表23：LCD生產工藝流程生產工藝流程 . 18 圖表圖表24：全球：全球LCD產能分布情況及變化趨勢產能分布情況及變化趨勢 . 20 圖表圖表25：日韓面板廠商退出計劃：日韓面板廠商退出計劃 . 20 nMqOsNtOpPmRpRzQrMnMqQ9PcM8OtRrRpNoPiNrRpOfQpNnQaQnMsONZoOvNwMpNmP 3 請務必閱讀報告末頁的

12、重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表26：2019-2021年國內面年國內面板廠商板廠商LCD擴產計劃擴產計劃 . 21 圖表圖表27：國內：國內OLED產線整理產線整理 . 21 圖表圖表28：顯示屏廠商產線設備支出（單位：十億美元）：顯示屏廠商產線設備支出（單位：十億美元） . 23 圖表圖表29：分地區顯示屏廠商產線設備支出：分地區顯示屏廠商產線設備支出 . 23 圖表圖表30：LCD/OLED檢測設備市場空間測算（單位：十億美元）檢測設備市場空間測算（單位：十億美元） . 24 圖表圖表31：公司顯示領域產品：公司顯示領域產品 . 25 圖表圖表32：公司營業收入分業務預測（單

13、位：百萬元）：公司營業收入分業務預測（單位：百萬元） . 27 圖表圖表33：公司盈利預測：公司盈利預測 . 27 圖表圖表34：可比上市公司估值對比：可比上市公司估值對比 . 28 圖表圖表35：財務預測摘要：財務預測摘要 . 29 4 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 1. 公司業務介紹公司業務介紹 1.1. 公司由面板檢測設備起家，向半導體、新能源轉型公司由面板檢測設備起家，向半導體、新能源轉型 公司始于平板顯示檢測，已形成“光、機、電、算、軟”技術一體化。 武漢精測電子成立于 2006 年，起初專注于基于電訊技術的信號檢測，成功研發 了多項平板顯示檢測系統，是國內

14、較早開發出適用于液晶模組生產線的 3D 檢測、基 于 DP 接口的液晶模組生產線的檢測和液晶模組生產線的 Wi-Fi 全無線檢測產品的企 業，也是行業內率先具備 8k4k 模組檢測能力的企業。經過多年的發展，公司中后 道制程檢測系統的產品技術已處于行業領先水平，技術優勢明顯。 此外，公司積極研發 OLED 調測系統、 AOI 光學檢測系統和平板顯示自動化設 備，使公司在 Array 制程和 Cell 制程的檢測形成自有技術。公司于 2014 年購買臺灣 光達平板顯示自動化設備相關技術，購買宏瀨光電 AOI 光學檢測系統技術。經過消 化、吸收和提高，公司 AOI 光學檢測系統和平板顯示自動化設備

15、迅速發展，特別是 AOI 光學檢測系統已成為公司最主要產品。 至此，公司形成了 “光、 機、 電、算、軟” 技術一體化的優勢。 2018 年公司向半導體檢測和新能源檢測領域進軍，打造三位一體格局。 目前公司已基本形成在半導體檢測前道、后道全領域、新能源領域、平板顯示檢 測領域的布局。 后道領域， 公司與韓國 IT 貨物進出口、技術進出口 上海精瀨 子公司 電子技術、自動化科技、計算機科技領域內的技術咨詢、技術開發、技術服 務、技術轉讓，計算機網絡工程，計算機系統集成，計算機軟硬件開發，機電 設備及機設備安裝維修 新能源 武漢精能 子公司 太陽能、鋰電池測試系統、電源測試系統的研發、生產、銷售及

16、技術服務 半導體 上海精測 子公司 半導體、計算機、顯示屏、光伏、鋰電池、新能源、檢測設備、測試設備科技 領域內的技術服務、技術轉讓、技術咨詢、技術開發,生產檢測設備、測試設 備,機械設備的安裝及維修,芯片設計,面板設計,計算機軟硬件開發,從事貨物及 技術的進出口業務,銷售自產產品 WINTEST 子公司 作為半導體高端技術開發型企業，主要從事圖像傳感器、液晶顯示器及其驅動 IC、以及模擬混合信號芯片的自動測試機開發，設計，制造與銷售 武漢精鴻 子公司 半導體測試設備，儀器儀表，機械自動控制設備的制造，技術開發，技術咨 詢，技術服務，技術轉讓，技術進出口與銷售，貨物進出口，設備及配件維 修，設

17、備及配件銷售，二手設備的銷售，芯片的設計，測試及測試技術服務與 咨詢 來源：公司公告，國聯證券研究所 公司積極轉型的原因在于平板顯示檢測業務受面板周期波動影響較大。 目前國內 LCD 投資已接近尾聲， LCD 廠商成長動能更多來自于日韓 LCD 廠停產， 而 OLED 產 0 1000 2000 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 AOI光學檢測系統OLED檢測系統 信號檢測系統平板顯示自動化設備 新能源半導體 檢測系統其他業務 其他主營業務 0% 50% 100% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 20

18、18 2019 AOI光學檢測系統OLED檢測系統 信號檢測系統平板顯示自動化設備 新能源半導體 檢測系統 6 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 線投資處于提升期。 公司在基于顯示業務現金流基礎的同時， 積極開拓半導體和新能 源兩大領域，以期在多領域實現盈利，降低單行業周期波動風險。 目前，公司正處于轉型關鍵期，公司研發費用與資本開支高速增長，通過自研、 收購等方式積極布局兩大領域，短期內公司凈利潤承壓，增速減緩。但我們以公司 2013-2014 年為參考，公司于 2013-2014 年通過收購等方式從 PG 檢測轉型 AOI 檢 測與自動化業務，在 2015-2016

19、年公司檢測業務實現大幅增長。目前公司通過武漢 精鴻、上海精測、日本 Wintest 等子公司落子半導體領域，公司 2019 年研發費用占 營業收入比重達到 14.78%，且部分研發成果資本化，資本化研發占凈利潤 8.26%。 圖表圖表4：公司近年研發費用占比公司近年研發費用占比（單位：百萬元）（單位：百萬元） 圖表圖表5：公司資本公司資本性性開支（開支（單位：百萬單位：百萬元）元） 來源：Wind，國聯證券研究所 來源：Wind，國聯證券研究所 2. 檢測檢測行業行業 2.1. 前道檢測集中于物理檢測，膜厚、景深等，受益前道檢測集中于物理檢測，膜厚、景深等，受益大基金投資大基金投資中國晶圓中國

20、晶圓 廠擴產廠擴產 半導體檢測 檢測設備主要用于檢測產品在生產過程中和產成后的各類性能是否達到設計要 求。 半導體檢測貫穿整個半導體制造過程， 由于半導體制造時的結構隨著性能需求提 高在不斷復雜化， 檢測在半導體制造中的地位也在持續提高。 電子系統故障成本有一 個“十倍法則” ，如一個芯片在測試中沒有被發現的話，在 PCB 環節的損失就將是芯 片級別的十倍，說明半導體檢測失效損失呈指數增長。 從生產環節而言，半導體檢測可分為設計驗證、工藝控制檢測、晶圓測試（CP 測試）以及成品測試（FT 測試） 。 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 50 100 150 200 250 300

21、350 20152016201720182019 研發支出研發支出占營業收入比例（右軸） -100% 0% 100% 200% 300% 400% 500% 600% 0 100 200 300 400 500 600 20152016201720182019 資本性開支YoY（右軸） 7 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表6：芯片測試設備流程圖芯片測試設備流程圖 來源： 最新集成電路測試技術 ，國聯證券研究所 圖表圖表7：IC測試分類測試分類 測試類型 產業鏈位置 測試內容 測試方法 客戶 設計驗證 IC 設計 描述、調試和檢驗新的芯片設計, 保證符合規格要求

22、功能性驗證和 物理驗證 設計廠商 過程工藝控 制測試 晶圓制造 為了監控工藝,在制作過程的早期 (前端)進行的產品工藝檢驗測試 光學檢測等 IDM 廠商、晶圓 代工廠 晶圓測試 封裝前 通過電學參數檢測等測試晶圓片 上每顆晶粒的有效性,標記異常的 晶粒,減少后續封裝和測試的成本 電學參數檢測 設計和晶圓代工廠 成品測試 封裝后 芯片封裝完成之后,測試芯片的功 能實現以及穩定性 電學參數檢測 設計和封裝廠 來源： 半導體制造技術,基業常青，國聯證券研究所 公司子公司上海精測主攻過程工藝控制測試， 武漢精鴻和 Wintest 布局后道成品 測試，因此我們將在下面主要介紹這兩個環節。 2.2. 工藝

23、控制測試工藝控制測試（前道檢測）（前道檢測） 工藝控制測試主要是通過光學檢測控制前道制造工藝（Front end） 。由于晶圓制 造的核心在于硅片上的成膜， 圖案的精確程度以及膜厚等直接影響芯片是否能達到所 設計性能指標。 檢測設備多為光學檢測設備， 如圖案缺陷檢測系統檢測晶圓光刻的良 率。上海精測產品之一的膜厚及 OCD 測量機，就可測量側壁角度、高度/深度等關鍵 尺寸特征或整體形貌測量。 8 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表8：工藝控制測量示意圖工藝控制測量示意圖 來源：公司官網，國聯證券研究所 我們以氧化環節、光刻環節、刻蝕環節以及化學機械平坦化（CMP）

24、環節舉例： 氧化環節硅片上通過熱生長或淀積產生氧化膜， 氧化膜可以對器件保護和隔 離、產生表面鈍化、摻雜阻擋充當芯片間金屬層有效絕緣體等，工藝上需要 對氧化膜厚度進行嚴格把控，確保氧化后生成的氧化膜達到足夠的質量。 光刻環節是晶圓制造中設備價值最高的環節， 通過光刻膠曝光將高分辨率的 掩膜版圖案復印至硅片。 形成的圖片需要用自動顯影檢查設備檢查光刻膠圖 形的質量， 如果確定有缺陷便可通過去膠把它們除去， 或者返工硅片以節約 成本，否則有缺陷的硅片被送去刻蝕便會成為廢品，降低產線良率。 刻蝕環節需要對特殊掩蔽層檢查， 確定刻蝕環節中是否發生過刻蝕、 欠刻蝕 或鉆刻等，所用儀器一般為關鍵尺寸檢測需

25、要的光學顯微鏡等。 CMP 環節是將硅片表面起伏控制到最小，從而減小由于表面起伏帶來的光 刻時對線寬失去控制等負面影響。 CMP 環節的一個顯著問題是表面微摩擦， 小而難以發現的微擦痕導致淀積的金屬中存在隱藏區， 可能會引起同一層金 屬間的短路問題?？梢酝ㄟ^表面缺陷檢測設備進行質量檢測。 9 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表9： 工藝控制測試工藝控制測試中主要測試內容中主要測試內容 注入 擴散 薄膜 拋光 刻蝕 曝光 金屬 電介質 膜厚 方塊電阻 膜應力 折射率 摻雜濃度 無圖形表面缺陷 有圖形表面缺陷 關鍵尺寸（CD） 臺階覆蓋 套刻標記 電容-電壓特性 接觸

26、角度 來源： 半導體制造技術 ，國聯證券研究所 2.3. 成品測試（后道檢測）成品測試（后道檢測） 后道檢測方式主要為 CP 測試和 FT 測試， 從本質上都是對 IC 的電學性能測試， 包括芯片的電特性、電學參數和電路功能，電性能測試就是對集成電路的電特性、電 參數和功能在不同條件下進行的檢驗。另外，除基本電性能測試外還會相應測試 IC 產品的工作容許限度、 可靠性等指標， 同時反饋生產過程問題和用戶驗收測試問題等。 由于 CP 測試和 FT 測試所用的測試機并無很大差異，一般統稱為 ATE 設備 （Automatic Test Equipment） 。 圖表圖表10：IC電學性能測試分類電

27、學性能測試分類 測試種類 測試內容 測試原理 適用芯片 類型 靜態測試 （檢驗生成 電路對直流 的響應,直流 測試） 靜態參數測試 采用直流電壓或直流電流激勵被測量器件,在 過渡過程結束后測試特性參數 數字/模擬 電路 靜態功能測試 將直流高、低電平的各種組合依次施加到被 測電路的輸入端 ,并在輸出端檢查它的響應, 看其是否符合真值表 數字電路 動態測試 （實際工作 性能或交變 信號響應的 的測試,交流 測試） 動態特性測試 數字集成電路的脈沖響應測試和模擬集成電 路的頻率響應測試 數字/模擬 電路 動態參數測試 數字集成電路的時間參數測試和模擬集成電 路的電壓增益、功率增益、頻帶寬度等測試

28、數字/模擬 電路 動態功能測試 數字集成電路在規定負載和頻率下的高速功 能測試,模擬電路的實裝測試 大規模數 字電路 工作域測試 每改變一次測試條件進行一次動態功能測試, 根據測試結果來確定器件的容許工作范圍 數字/模擬 電路 來源： 現代集成電路制造技術原理與實踐 ，國聯證券研究所 不同于 CP 檢測，FT 檢測環節因為不同芯片所需檢測方式有所不同，因此從芯 片種類出發可以將檢測設備分為 SOC、存儲芯片、射頻前端芯片和模擬芯片檢測設 10 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 備，占比分別為 64%、18%、16%和 2%。 圖表圖表11：測試機測試機ATE設備分類設備分

29、類 來源：Gartner，國聯證券研究所 3. 半導體半導體檢測檢測市場空間穩步增長，但仍由國外企業壟斷市場空間穩步增長，但仍由國外企業壟斷 3.1. 國內晶圓廠產能擴張加速，半導體設備銷售額持續增長國內晶圓廠產能擴張加速，半導體設備銷售額持續增長 根據 SEMI 年終總設備預測報告，受存儲器行情惡化和中美貿易摩擦的影響，半 導體廠商正在抑制設備投資， 加上智能手機和數據中心的半導體需求低迷， 全球半導 體制造設備銷售額將從去年的歷史峰值644億美元下降2019年至576億美元。 SEMI 預期半導體設備市場將于2020年回溫， 其成長動能包括先進的邏輯制程與晶圓代工、 中國推出新工程，內存亦

30、有小幅貢獻。展望 2021 年，所有設備領域預計全面成長， 內存支出回升力道將轉強，此成長動能主要來自前段制造商投資 10 nm 以下先進制 程設備，其中更以晶圓代工與邏輯芯片制造投資占最大比例。 SoC Test, 64% Memory IC Test, 18% RF Test, 16% Analog IC Test, 2% 11 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表12：各地區半導體設備銷售額各地區半導體設備銷售額（單位：十億美元）（單位：十億美元） 來源：SEMI，國聯證券研究所 同時，國家集成電路產業投資基金（大基金）一期、二期的陸續投入以及各地方 政府的有

31、力支持推動了國內晶圓廠近年的快速擴張。 根據 SEMI 發布的全球晶圓廠報 告顯示，2017-2020 年，中國大陸將新建 26 座晶圓廠，整體投資金額全球最高，預 計占全球新建晶圓廠 42%。截至 2018 年底我國大陸正在運營的 12 英寸生產線共有 10 條，在 20172018 年期間建成投產的 12 英寸生產線共有 5 條，尚在建設中的 12 英寸生產為 18 條，計劃中待建設的 12 英寸生產線 2 條，合計 35 條生產線。近年我 國 12 英寸晶圓生產線總投資規模約 1.5 萬億元，作為晶圓制造設備的關鍵一環，國 產檢測設備銷售將有望高速增長。 13.112.91 14.92

32、16.44 10.16 15.58 15.43 14.43 17.67 10.52 10.34 14.45 9.42 6 6.6 7.22 5.82 7.78 7.28 7.15 4.22 2.23 3.26 3.79 4.03 2.61 2.99 3.31 0 10 20 30 40 50 60 70 80 20182019E2020E2021E 中國臺灣韓國日本北美歐洲其他 12 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表13：大陸在建大陸在建12英寸晶圓生產線匯總英寸晶圓生產線匯總 序號 企業 地點 生產線 名稱 投資規模 技術水平 產能（萬片/月） 1 中芯國際

33、北京 B3 40 億美元 28-14nm 3.5 2 上海 SN1 675 億元 14-10nm 3.5 3 上海 SN2 28-14-10nm 3.5 4 深圳 106 億元 90-40nm 4 5 三星（中國） 西安 Fab2 70 億美元 擴產 NAND 14.020.0 6 福建晉華 晉江 370 億美元 2xnmDRAM 6 7 格芯（成都） 成都 100 億美元 0.18-0.13CMOS 22FDX 一期 2.0； 二期 6.0 8 華虹（無錫） 無錫 100 億美元 90-55nm 特色工藝 9 粵芯半導體 廣州 70 億元 0.18-0.13umCMOS 10 南京紫光存儲

34、南京 300 億美元 3D NAND Flash， DRAM 30 11 紫光國芯存儲 成都 240 億美元 3D NAND Flash 及 模塊 30 12 廈門士蘭集科 廈門 70 億元 MEMS 及功率器件 8 13 德淮半導體 淮安 500 億元 CMOS 圖像傳感器 24 14 時代芯存 淮安 總 130 元 相變存儲器芯片 10 15 武漢弘芯 武漢 1280 億元 先進邏輯、射頻工藝 9 16 芯恩（青島） 青島 150 億元 CIDM 代工 17 華潤微電子 重慶 100 億元 功率半導體 18 矽力杰半導體 青島 180 億元 先進模擬芯片 4 19 長江存儲 武漢 240

35、億美元 3D NAND 一期 10 20 長鑫存儲 合肥 1500 億元 一期 12 來源：新萊應材公司公告，各公司官網，國聯證券研究所 截至 2018 年底我國大陸正在運營的 8 英寸生產線共有 20 條， 在 20172018 年 期間建成投產的 8 英寸生產線共有 4 條，尚在建設中的 8 英寸生產為 8 條，合計 32 條生產線。近年我國 8 英寸晶圓生產線總投資規模約 447 億元。 圖表圖表14：大陸在建大陸在建8英寸晶圓生產線匯總英寸晶圓生產線匯總 序號 企業 地點 投資規模 技術水平 產能（萬片/月） 1 中芯國際 紹興 58.8 億元 MEMS，IGBT 2 大連宇宙 莊河

36、24 億元 功率半導體 2 3 德科瑪（南京） 南京 30 億美元 0.18-0.11um CIS 4 4 中璟航天 盱眙 60 億元 CIS 傳感器 一期 2；二期 2 5 格科微電子 嘉善 25.4 億元 CMOS 傳感器 6 海辰半導體 無錫 69 億元 10 7 賽萊克斯微系統 北京 MEMS 來源：新萊應材公司公告，各公司官網，國聯證券研究所 3.2. 前道前道+后道檢測設備占半導體設備投資額后道檢測設備占半導體設備投資額約約 19%，且逐年穩步增長，且逐年穩步增長 根據 SEMI 統計， 前道檢測設備占半導體設備投資的 11%， 后道檢測設備占半導 13 請務必閱讀報告末頁的重要聲

37、明 公司深度研究公司深度研究 體設備投資的 8%，合計占半導體設備投資額 19%。再細分看，前道檢測設備可分為 檢測設備和測量設備（公司主要產品） ，分別占 63%和 37%。后道測試設備可分為測 試機（ATE，公司主要產品） 、分選機、探針臺，分別占 63.1%、17.4%、15.2%，我 們根據 SEMI 統計和預測的半導體設備銷售額對國內檢測設備市場進行了估算， 預計 工藝控制檢測設備對應市場規模約為 15-17 億美元，其中的測量設備市場規模為 5-6 億美元；后道測試設備市場規模為 11-13 億美元，其中 ATE 市場規模為 6.5-8 億美 元，ATE Memory IC Tes

38、t 市場規模為 1-1.5 億美元。 圖表圖表15：2017年集成電路各類設備銷售額占比年集成電路各類設備銷售額占比 來源：SEMI，國聯證券研究所 圖表圖表16：前道檢測設備分類前道檢測設備分類 圖表圖表17：后道檢測設備分類后道檢測設備分類 來源：半導體行業觀察，國聯證券研究所 來源：華峰測控招股說明書，國聯證券研究所 封裝設備, 6% 后道測試設備, 8% 其他設備, 5% 刻蝕設備, 19.44% 光刻機/光刻膠處理, 18.63% 薄膜沉積設備, 14.58% CMP表面處理/清潔, 10.53%工藝控制檢測設備, 10.53% 其他沉積設備, 7.29% 前道設備, 81% 檢測設

39、備, 63% 測量設備, 37% 測試機, 63.10% 分選機, 17.40% 探針臺, 15.20% 其他, 4.30% 14 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表18：國內半導體檢測設備市場空間測算國內半導體檢測設備市場空間測算 2018 2019E 2020E 2021E 全球半導體設備銷售額（十億美元） 64.42 57.63 60.82 66.79 中國半導體設備銷售額（十億美元） 13.10 12.91 14.92 16.44 工藝控制設備在半導體設備投資占比 10.53% 10.53% 10.53% 10.53% 工藝控制設備工藝控制設備市場空間（億

40、美元）市場空間（億美元） 13.79 13.59 15.71 17.31 其中 測量設備投資占比 37% 37% 37% 37% 國內測量設備市場空間（億美元）國內測量設備市場空間（億美元） 5.10 5.03 5.81 6.41 中國半導體設備銷售額（十億美元） 13.1 12.91 14.92 16.44 后道測試設備在半導體設備投資占比 8.00% 8.00% 8.00% 8.00% 其中 ATE 設備投資占比 63.10% 63.10% 63.10% 63.10% 國內國內 ATE 設備市場空間（億美元）設備市場空間（億美元） 6.61 6.52 7.53 8.30 Memory 設備

41、市場空間（億美元）設備市場空間（億美元） 1.19 1.17 1.36 1.49 來源：SEMI，國聯證券研究所 目前檢測設備市場雖有國內企業涉足， 但由于起步晚基礎薄弱， 檢測設備仍由國 外產品占據大部分市場份額， 并且呈現寡頭壟斷局面。 其中前道檢測中， 美國的KLA、 應用材料（AMAT）和日本的日立是前三大頭部企業，合計占據 75%的市場份額。后 道檢測中，日本的愛德萬和美國的泰瑞達、Cohu 是前三大頭部企業，合計占據 98% 的市場。 圖表圖表19：前道前道檢測檢測市場競爭格局市場競爭格局 圖表圖表20：后道后道ATE檢測檢測市場競爭格局市場競爭格局 來源：半導體行業觀察，國聯證券

42、研究所 來源：Gartner，國聯證券研究所 未來來看， 由于過程工藝控制測試則對潔凈程度和生產過程中穩定性上的高要求， 因此難以獨立分工，過程工藝控制測試仍主要由晶圓廠自行完成，并且由于 IC 制程 演進和工藝日趨復雜， 制程過程中的參數控制和缺陷檢測等要求越來越高， 且客制化、 多樣化程度也會相應提高，和晶圓廠有深度合作的檢測設備提供商將更為有利。 而晶圓測試和芯片成品測試分屬中道和后道測試部分， 其信息保密及生產環境控 制要求相對均不是太高， 再加上第三方測試廠商的獨立性和專業性， 可保證測試結果 的有效性并能及時向上游反饋， 有效提升芯片生產效率。 并且考慮到檢測行業重資產 特征問題，

43、 規模效應明顯， 投入較大， 目前測試設備又以進口為主， 單機價值高達 30 KLA, 52% AMAT, 12% Hitachi, 11% Nano, 4% Nava, 3% Others, 18% Advantest , 50% Teradyne, 40% Cohu, 8% Others, 2% 15 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 萬美元到 100 萬美元不等，未來第三方專業測試廠商將有望崛起，同時帶動國內檢 測設備需求持續上升。 3.3. 公司已基本形成半導體檢測前、后道全領域布局公司已基本形成半導體檢測前、后道全領域布局 目前公司通過上海精測聚焦半導體前道檢測

44、設備領域， 以橢圓偏振技術為核心開 發了適用于半導體工業級應用的膜厚量測以及光學關鍵尺寸量測系統。 同時通過韓國 IT&T 合資設立的武漢精鴻聚焦自動檢測設備（ATE）領域（主要產品是存儲芯片測 試設備） ，通過增資的方式取得 WINTEST 60.53%的股份（主要產品是驅動芯片測試 設備） 。 圖表圖表21：公司公司半導體領域半導體領域主要產品梳理主要產品梳理 子公司 產品 介紹 應用領域 產品圖片 上海精測 半導體集成 式膜厚測量 機 業界獨有的高精度微型橢偏式膜厚 量測技術，能實現薄膜的高精度測 量 刻蝕、化學氣相沉 積、光刻和化學機械 拋光等工藝段的測量 半導體集成 單/雙模塊膜 厚

45、測量機 雙臺設計，支持更高效檢測；使用 磁浮運動臺，無摩擦，高壽命 刻蝕 、化學氣相沉 積、光刻和化學機械 拋光等工藝段測量 高性能膜厚 及 OCD 測 量機 準確確定半導體制造中的薄膜參數 和變化，包括復雜多層薄膜結構； 檢查 ADI、AEI 等多工藝段二維、三 維樣品的線寬、側壁角度、高度、 深度等關鍵尺寸（CD）特征或整體 形貌測量 可測量二維多晶硅柵 極刻蝕、隔離槽、隔 離層、雙重曝光或三 維連接孔、 FinFET、NAND 等 多種樣品 電子束晶圓 生產制程控 制設備 Micro OLED 全 N2 環境 使用倒置型 膜厚測量機 硅基顯示 Micro OLED 蒸鍍生產線 In-Li

46、ne 設備 武漢精鴻 JS9200 SSD 在線測 試系統 Memory IC 半導體存儲 器高低溫高 速老化測試 設備 支持 NOR Flash、 NAND Flash、 eMMC、UFS 全速 老化測試 16 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 JH200 SOC 測試系統 智能 IC/AP/CIS/DDl/ETC/ RF JH5320 存儲 器測試系統 Memory IC WINTEST LCD/PDP/O LED Driver IC 測試機 借由 FPD Driver IC 用途最佳化,從 而實現了高速、省空間且優美等優 點。除了 LCD,PDP Driver IC

47、 以外, 也能夠對應輸出電流型的 OLED Driver IC。 LCD/PDP/OLED Driver IC 數位輸出型 CMOS 圖像 傳感器及邏 輯 IC 測試機 為測試泛用邏輯 IC 而開發的測試裝 置；同時適用于數位相機,手機及車 用 CMOS 影像傳感器的測試 泛用邏輯 IC、數位 輸出型 CMOS 圖像 傳感器 OLED/LCD/ LCOS Array/CCD/ CMOS 圖像 傳感器測試 機 高頻讀取圖像數據，高速傳輸圖像 數據及高速圖像處理，實現復數芯 片同步檢測 CCD,CMOS 圖像傳 感器 類比混合信 號 IC 測試機 依需求對應多品種少量生產或是大 量生產的高性價比測

48、試機 車用芯片、Power Device、 Discrete Device、通信 Device 等 來源：公司官網，國聯證券研究所 上海精測2018年7月成立， 并于2019年9月獲得國家集成電路產業投資基金、 上海半導體裝備材料產業投資基金等專業機構的投資， 精測電子持股比例由 100%降 至 46.15%。公司實控人彭騫先生 2020/2021/2022 年業績承諾營業收入依次不低于 6240 萬元/1.47 億元/2.298 億元，其中 2021-2022 年營收同比增長率分別為 135.6%/56.3%，同時承諾以下產品研發和生產進度：集成式膜厚設備應于 2020 年 底之前實現知名晶

49、圓廠驗證訂單，并應于 2022 年底前通過驗證并實現重復訂單；獨 立式膜厚設備應于 2020 年底前實現知名晶圓廠驗證訂單，并應于 2022 年底前通過 驗證并實現重復訂單； 半導體OCD設備應于2021年底前實現知名晶圓廠驗證訂單， 并應于 2023 年底前通過驗證并實現重復訂單；晶圓散射顆粒檢測設備應于 2021 年 底前實現知名晶圓廠驗證訂單，并應于 2023 年底前通過驗證并實現重復訂單。實控 人的業績和研發承諾實質是對公司產品的自信體現。 17 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 IT&T 為韓國 ATE 領域的領軍企業，公司成立于 2006 年，在 Memory

50、 ATE 領域 有超 10 年的的研發經驗， 公司 CEO 張慶勛擁有 30 年 ATE 領域的研發和管理經驗， 研發和技術實力雄厚，公司與 IT&T 合資可以有效利用 IT&T 的 Memory 領域技術積 累，研發進程加快，實現產品快速導入市場。 Wintest 是全球為數不多的同時具備 LCD/OLED 驅動器芯片、CMOS 圖像傳感 器芯片的測試設備的研發、 制造和銷售能力的企業。 Wintest 的 LCD/OLED 驅動器芯 片、CMOS 圖像傳感器芯片的測試設備，無論在性能上和性價比上都具有較強競爭 力。公司收購后通過自身市場拓展能力，可以幫助 Wintest 產品在國內和臺灣地