研報】玻纖行業系列分析報告之二：電子紗、電子布龍頭粗紗企業的第二成長曲線-210210（31頁）.pdf

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1、質提：輕薄化、功能化是電子布領域的發展方向 1、終端產品走向輕薄短小和高頻高速，電子布輕薄化。 電子產品外型“輕、薄、短、小”的趨勢促使薄布滲透率提升。順應電子產品“厚度薄、重量輕、長度短、體積小”的外觀演變趨勢，覆銅板也在往輕薄化的方向開發，對電子布厚度的要求逐漸提高。 以蘋果等高端智能手機為例。高端智能手機的主板呈現薄型化和精密化趨勢。如蘋果手機隨著外形和內部構造的改變，主板厚度不斷縮小，同時隨著主板為電池騰出空間，主板可用空間縮小，iPhoneX 首次使用了雙層主板堆疊設計，主板內的設計要求更加精密。 高端智能手機主板薄型化和精密化背景下，所使用的

2、覆銅板必須更加輕薄，最終應用的電子布也越來越薄。據宏和科技（宏和科技超薄/極薄布主要客戶為蘋果、華為），2010至 2011 年，全球某知名智能手機品牌使用的是 1080/1078 型薄布；2012 年至 2015 年，該品牌新款手機已應用更薄的 106/1067 型超薄布；2016 年和 2017 年，該品牌新款手機已分別應用更薄的 1037 型和 1027 型極薄布。 高頻覆銅板應用增多，也促進了電子布的輕薄化。高頻覆銅板是目前移動通信領域 5G、 4G 基站建設的核心原材料之一，是無人駕駛毫米波雷達、高精度衛星導航等技術升級所需的重要新興材料，是通信裝備、航天軍工等產業急需的關

3、鍵基礎材料。近年在 5G 建設帶動下，高頻覆銅板市場需求不斷擴大。 高頻覆銅板中，需使用更加輕薄的電子布，以減輕對高頻信號傳輸產生的電磁干擾。信號傳輸頻率越高，對應波長越短，若覆銅板介質層厚度大于信號傳輸波長的 1/8，則會對信號傳輸產生較明顯的電磁干擾。因此，高頻信號傳輸也對覆銅板介質層厚度提出了較高要求，比如對于波長為 1mm 的毫米波，介質層的厚度應125 微米，此時就需要采用薄型電子布來滿足介質層的厚度要求。2、終端需求日益復雜，電子布功能化。 終端需求的不斷升級對覆銅板的性能提升和功能增加均提出了要求，而更多功能特性的實現往往要從原材料上來解決，因此，低介電常數電子布（Low Dk/Df）、Low CTE 布、高耐 CAF 布、高尺寸穩定性布等多種功能性電子布被相繼開發。