《【研報】玻纖電子紗行業深度報告：21年景氣有望持續國內玩家后來者居上-210415（25頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《【研報】玻纖電子紗行業深度報告：21年景氣有望持續國內玩家后來者居上-210415（25頁）.pdf（23頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。
1、中國 PCB 產業從量增逐漸轉變為質增。在過去的 20 多年中，中國承接了 PCB 產業轉移。根據 Prismark，中國 PCB 產值從 2008 年的 150 億美元增長至 2019 年 329 億美元，CAGR+7.4%，中國 PCB 產值占全球比例也從 2008 年的 31%提升至 2019 年的54%。中國 PCB 產業快速發展，主要由于 2008-2019 年中國經濟增長仍處于相對較快的水平，以及中國在勞動力/資源/政策/產業聚集方面具備優勢。根據 Prismark 預計， 2020-2025 年間，全球/中國 PCB 產值復合增長率分別為 5.8%/5.6%，中國 PCB 產值增
2、速略微慢于全球增速，我們判斷主要是隨著中國產業升級，中國 PCB 產業從量增逐漸轉變為質增。中國高層 PCB 板增速較快，帶動電子布薄型化，并拉動電子布需求。高層 PCB 板(一般定義為 10 層以上)配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩定，可承擔更復雜的功能，因此高層板應用場景相對更為高端。根據 Prismark 數據，非手機類通信設備 PCB 需求中，8-16 層板的需求占比達到 35.2%;數據存儲領域 PCB 需求中，8-16層以及 18 層以上 PCB 板的需求占比達到 33.2%。根據 Prismark 預計，2020-2025 年中國 8-16 層/18 層以上的 PCB 板的復合增速要明顯快于其他國家和地區，反映出中國PCB 產業結構的不斷升級。由于高層 PCB 板本身層數較多，在下游電子產品“薄輕短小”的趨勢下，倒逼 PCB/電子布薄型化。此外，高層 PCB 所需半固化片數量更多，高層 PCB 的增長，也拉動了電子布需求。
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