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2021年電子行業8寸晶圓制造供需現狀分析報告(32頁).pdf

上傳人: 木*** 編號:35167 2021-04-28 32頁 2.42MB

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本文主要分析了8寸晶圓制造的供需現狀及未來發展趨勢。 1. 8寸晶圓需求在2019年末觸底,2020年受5G、汽車電動化推動逐步回暖,但供需關系尚未達到供不應求。 2. 智能手機領域,5G手機對8寸晶圓的需求提升,預計2023年單機8寸晶圓需求將達到0.53平方英寸。 3. 汽車領域,電動化和自動駕駛推動半導體需求提升,預計2022年汽車半導體晶圓需求將達到3100千片/月。 4. 工業及物聯網領域,智能制造和物聯網連接數提升,預計2023年工業半導體晶圓需求將達到29.8億個。 5. 整體來看,8寸晶圓需求將受5G、汽車電動化、智能制造和物聯網的推動持續增長,供需緊張態勢或將持續。
5G手機對8寸晶圓需求有何影響? 電動汽車發展如何帶動汽車半導體需求? 智能制造和物聯網對工業半導體有何影響?
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