重新布線（RDL）和凸點（Bump）改變原設計的芯片I/O引腳位置，根據重新分布的凸點位置不同，可分為扇入型（Fan-in）和扇出型（Fan-out）兩種，扇入型是指RDL Bump位于芯片本體之上，扇出型則是指RDL Bump位于芯片外的Molding之上。扇入型WLP 封裝的封裝尺寸與芯片尺寸相同，而扇出型WLP 則具有比芯片更大的封裝尺寸。由于整個晶圓能夠實現一次全部封裝，晶圓級封裝能夠有效提升封裝效率，并降低工藝成本。