2021年內存接口芯片市場需求及瀾起科技公司競爭優勢分析報告（20頁）.pdf

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1、隨著內存模組的升級，每個內存模組上需要的內存接口芯片數量也相應增長。從不同服務器的對比來看，DDR3 只采用 1 顆寄存緩存芯片，DDR4 最多采用“1+9”個內存芯片，而DDR5 最多可以達到“1+10”個(1RCD+10DB)，同時也能達到更高的數據速率和密度以及更低的能耗。根據 TrendForce 預計，DDR5 的服務器內存產品將在 2022 年逐漸放量并取代DDR4。隨著服務器內存產品迭代，內存接口芯片的出貨量也有望隨之提升。以 DDR4 為例，其內存模組類型主要包括 RDIMM、LRDIMM 和 UDIMM。UDIMM(無緩沖雙列直插內存模組)指地址和控制信號不經緩沖器，無需做任

2、何時序調整，直接到達 DIMM 上的 DRAM 芯片。它容量低、頻率低、性能差，CPU 和內存間也不需要數據緩沖器。RDIMM(帶寄存器的雙列直插內存模組)指在 CPU 和內存顆粒之間加了寄存時鐘驅動芯片(RCD)進行傳輸。一個RDIMM 模組配置 1RCD 芯片。由于寄存器效率更高，因此相比 UDIMM，RDIMM 具有更大的容量和更高的頻率，頻率最高可達到 3200MT/s。LRDIMM(負載減少雙列直插內存模組)指加了寄存時鐘驅動芯片(RCD)和數據緩沖器(DB)進行傳輸。一個 LRDIMM 模組(DDR5)配置 1RCD+10DB。一方面，它能夠降低負載和功耗，相對 RDIMM 只有

3、50%，另一方面能夠提供內存的最大支持容量，如基于 4Gb DRAM的 RDIMM最多支持 16GB 2RX4 內存容量，而 LRDIMM 能達到 32GB 4RX4 內存容量。內存接口芯片市場整體增速高于服務器市場。內存接口芯片是服務器內存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，滿足服務器 CPU 對內存模組日益增長的高性能及大容量需求。相比于全球服務器出貨量的增長，由于服務器數據存儲和處理的(三)DDR5 時代即將到來，單內存芯片價值量提升DDR4 已成為主流，DDR5 呼之欲出。JEDEC 于 2020 年 7 月正式發布了 DDR5 的最終規范。預計基于新標準的硬件，將于 2021 年陸續在服務器和 PC 客戶端等設備上得到采用。從 DDR4 到 DDR5 整體將經歷一次較大的技術變革，相對于 DDR4 最后一個子代 3200MT/S， DDR5 第一個子代內存接口芯片可支持 4800MT/S，提升了 50%。DDR5 的內存芯片大幅提升了高端云計算服務器及高速存儲子系統所需的運行性能、系統擴展性和功耗效率，采用了更低的工作電壓(1.1V)。