力芯微：無錫力芯微電子股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（注冊稿）（更新稿）（更新稿）.pdf

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1、 無錫力芯微電子股份有限公司無錫力芯微電子股份有限公司 Wuxi ETEK Microelectronics Co.,Ltd.（住所：無錫新區新輝環路 8 號）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書招股說明書（注冊注冊稿）稿）保薦機構（主承銷商）（住所：上海市靜安區新閘路 1508 號）本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊

2、稿）1-1-1 聲聲 明明 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承

3、擔個別和連帶的法律責任。發行人控股股東、實際控制人承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人的控股股東、實際控制人以及保薦人、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依

4、法賠償投資者損失。本公司的發行申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書作為投資決定的依據。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-2 本次本次發行概況發行概況 發行股票類型發行股票類型 人民幣普通股（A 股）發行股數發行股數 本次擬公開發行股票不超過 1,600.00 萬股，不低于發行后總股本的 25%。本次發行不涉及公司股東公開發售股份的情況。每股面值每股面值 人民幣 1.00 元 每股發行價格每股發行價格【】元 預計發行日期預計發行日期【】年【】月【】日 擬上市證券交易所和

5、板塊擬上市證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本發行后總股本【】萬股 保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）光大證券股份有限公司 招股說明書簽署日期招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-3 重大事項提示重大事項提示 本公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，特別關注以下重大事項提示，并認真閱讀本招股說明書正文內容。一一、特別風險提示、特別風險提示 請投資者認真閱讀本招股說明書“第四節 風險因素”的全部內容，并特別關注其中的以下風險因素：（一）（一）市場競爭風險市場競爭風險 公司產品主要應用于手機、可穿戴設備等領域，市場規模

6、大且下游產品更新較快，市場化競爭激烈。公司的市場策略主要定位于下游知名客戶，在新客戶開發、維護現有客戶合作關系并保持產品出貨量及新品推廣的同時，也面臨著來自國內外競爭對手的競爭。在國際市場中，公司在特定領域與 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球知名 IC 設計公司直接競爭，但在市場地位、整體技術實力、銷售規模、產品種類齊全性等方面存在一定差距；在國內市場中，近年來消費電子市場的發展吸引了眾多國內優秀的 IC 設計公司參與，也產生了一定的市場競爭。公司與國內外競爭對手在市場地位、經營規模、產品數量等方面的對比如下：公司名稱公司名稱 市場地位市場地位 經營規模經營規模 產品

7、數量產品數量 TI 全球領先的模擬及數字半導體芯片設計制造公司，電源管理芯片包括全線電源管理產品，應用領域非常廣泛，市場占有率全球第一 102.2 億美元 超過 8 萬款 ON Semi 一家電源管理集成電路和標準半導體等產品的供應商，在 PC 內核電源、線性穩壓器具備領先地位 17.4 億美元 未披露 DIODES 在分散和模擬半導體市場上居全球領先地位 12.49 億美元 超過 2.5 萬款 Richtek 一家國際級的模擬 IC 設計公司 未披露 超過 1000 款 MPS 是一家領先的國際半導體公司，在全球電源管理芯片市場處于領先位置 6.28 億美元 未披露 矽力 為全球少數能生產小

8、封裝、高壓大電流之 IC 設計公司之一 3.49 億新臺幣 超過 500 款 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-4 公司名稱公司名稱 市場地位市場地位 經營規模經營規模 產品數量產品數量 韋爾股份 國內知名集成電路設計企業，同時也是國內主要半導體產品分銷商之一 6.57 億元 超過 950 款 圣邦股份 國內高端模擬芯片的領先企業 5.51 億元 超過 1400 款 富滿電子 國內知名集成電路設計企業 4.65 億元 超過 400 款 發行人 覆蓋多家國內外知名消費電子品牌的模擬芯片設計企業，但在國際市場整體占有率較低 4.29 億元 500 余款 如果公司未能準確把握市

9、場和行業發展趨勢，持續快速地進行技術和產品開發，未能充分利用客戶資源將技術轉換為產品并持續提升市場地位，競爭優勢有可能被削弱，從而對公司的經營業績產生不利影響。（二）（二）客戶集中風險客戶集中風險 公司專注于模擬芯片的研發及銷售，產品主要應用于手機、可穿戴設備等消費電子領域。根據 Counterpoint 數據，2019 年全球智能手機前五大品牌三星、華為、蘋果、小米、OPPO 的出貨量占全球智能手機出貨量的比重合計超過 65%；根據 IDC 數據，2019 年全球可穿戴設備前五大品牌蘋果、小米、三星、華為、Fitbit 的出貨量市場占有率合計超過 66%，下游手機、可穿戴設備等領域高度集中的

10、市場格局使得公司客戶集中度較高。報告期各期，公司前五大客戶的銷售占比分別為 84.71%、87.35%、82.35%和 79.81%。其中，公司對三星電子的銷售金額分別為 21,652.03 萬元、25,330.72萬元、28,112.11 萬元及 20,111.01 萬元，占比分別為 71.78%、73.56%、59.24%和 48.68%。發行人報告期內的收入規模及業績的增長與向三星電子等主要客戶的銷售增長息息相關。如果主要客戶經營狀況發生重大不利變化、采購需求大幅下降或調整采購策略，可能導致公司訂單大幅下降，從而對公司經營業績產生不利影響。此外，在公司的前五大客戶中，除與三星電子合作歷程

11、較長外，其他客戶主要是近年才通過認證或大批量供應的客戶。如果公司未及時根據客戶需求開發新產品、連續多款新產品未能通過認證，可能影響合作基礎或導致客戶流失，從而對公司經營業績產生不利影響。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-5（三）（三）境外銷售風險境外銷售風險 公司客戶主要為三星電子、客戶 A、小米、LG 等國際消費電子品牌，公司根據客戶要求，產品出口至中國香港、韓國、越南等地區，使得公司外銷占比較高。報告期內，公司外銷收入分別為 23,511.25 萬元、26,822.18 萬元、36,117.54萬元和 30,252.61 萬元，占主營業務收入的比例分別為 78.28%

12、、78.14%、76.24%和 73.34%。近年來，國際貿易摩擦不斷升級，雖然公司未受到美國加征關稅等政策的影響，但若未來貿易摩擦持續升級，三星、LG 等海外客戶以及部分國內品牌客戶的海外工廠所在的國家或地區的監管政策、貿易政策等發生不利變化，對國內出口的芯片增加關稅或限制交易，將對公司業務產生不利影響。（四）（四）產品受消費電子行業景氣度影響較大的風險產品受消費電子行業景氣度影響較大的風險 公司產品主要包括電源轉換芯片、電源防護芯片、顯示驅動電路等電源管理芯片，以及智能組網延時管理單元、高精度霍爾芯片、信號鏈芯片等其他類芯片。除智能組網延時管理單元外，公司產品主要應用于以手機、可穿戴設備等

13、為代表的消費電子領域。手機、可穿戴設備領域產品面向大眾，受宏觀經濟發展、行業技術演變、產品迭代更新等因素影響較大，根據 IDC 數據，2017-2019 年度全球智能出貨量手機分別為 14.62 億部、14.05 億部和 13.71 億部，可穿戴設備出貨量分別為 1.15 億部、1.72 億部和 3.37 億部，存在一定波動。若未來下游手機、可穿戴等消費電子領域景氣度下降，可能導致下游手機、可穿戴設備的市場需求發生波動，繼而對公司產品的銷售產生不利影響。（五五）產品迭代風險產品迭代風險 隨著下游應用領域的擴大及應用場景的變化，公司需要根據技術發展趨勢和客戶需求變化持續進行研發和創新，通過產品和

14、技術的先進性來保持競爭力。目前，公司的產品從研發、客戶認證到批量供應大約需要 6-12 個月的時間，批量后產品大約可維持 3-4 年的銷售期。報告期內，新產品的批量化銷售通常會成為公司后續年度營業收入持續增長的重要推動力。如果公司無法持續進行技術創新無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-6 和產品開發，將無法保持產品的正常迭代，將影響公司的市場競爭力，繼而影響業績的持續增長。（六六）研發失敗風險研發失敗風險 研發創新是集成電路企業最重要的經營活動之一。為保持核心競爭力，公司需要充分結合行業技術前沿趨勢和手機、可穿戴設備等下游領域的需求持續研發。報告期內，公司研發支出分別為 2

15、,333.36 萬元、2,745.20 萬元、3,559.06 萬元及2,717.06 萬元，占營業收入比重分別為 7.74%、7.97%、7.50%及 6.58%，整體呈現上升趨勢。隨著業務規模和應用領域的擴大，公司將開展電源管理芯片及其他類芯片（如智能組網延時管理單元、信號鏈芯片等）在更多領域的應用和研發，研發投入可能持續加大。但由于產品研發需要投入大量資金和人力，耗時較長且存在一定的不確定性，如果出現公司產品研發未達預期或開發的新產品缺乏競爭力、推廣不力等情形，公司將面臨前期研發投入無法收回、持續競爭力被削弱的風險。（七七）存貨跌價風險）存貨跌價風險 公司主要根據客戶的預計需求、上游產能

16、情況、公司庫存情況等制定采購和生產計劃，并根據市場變化動態調整備貨水平。由于芯片生產周期較長且上游供應商較為集中，在業務規模不斷擴大和上游產能緊張的情況下，公司通常會加大備貨，使得存貨余額隨著業務規模的不斷擴大而增加。報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 7,075.57 萬元、7,669.76 萬元、9,282.26 萬元和 8,628.39 萬元，占流動資產的比例為 25.88%、24.59%、25.48%和 22.05%，存貨跌價準備率分別為 17.27%、19.10%、16.50%和 21.21%。由于公司產品的下游應用領域以手機、可穿戴設備等應用領域為主，終端電子產品的更迭較快，如果

17、未來因客戶需求變化、公司未能準確判斷下游需求等原因使得公司存貨無法順利銷售，或出現市場競爭加劇、公司產品性能缺少競爭優勢等使得產品價格大幅下跌，將存在進一步計提存貨減值準備的風險。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-7（八）（八）稅收優惠、政府補助不能持續的風險稅收優惠、政府補助不能持續的風險 根據 關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知（財稅201227 號）和關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知（財稅201649 號）規定，公司作為國家規劃布局內重點集成電路設計企業可減按 10%的稅率繳納企業所得稅。報告期內，公司因符合國家規劃布

18、局內集成電路設計企業享受的所得稅優惠分別為 449.27 萬元、157.75 萬元、350.90萬元和 1,021.23 萬元，占利潤總額的比例為 20.55%、6.04%、8.29%和 17.05%。如果未來公司無法滿足稅收優惠政策要求或上述稅收優惠政策發生變化，可能對公司的盈利狀況產生一定影響。報告期各期，公司計入當期損益的政府補助金額分別為1,181.25萬元、766.99萬元、542.39 萬元和 913.19 萬元，占歸屬于母公司股東凈利潤的比例分別為53.44%、30.22%、13.30%、16.57%。如果未來國家對集成電路行業和研發創新的支持力度減弱，政府補助的減少將對公司的利

19、潤水平產生一定影響。（九九）募集資金投資風險）募集資金投資風險 公司本次募集資金主要用于高性能電源轉換及驅動芯片研發及產業化項目、高性能電源防護芯片研發及產業化項目、研發中心建設項目、發展儲備項目建設，投資總額分別為17,889.96萬元、17,036.17萬元、8,403.56萬元和18,000.00萬元，其中，固定資產、無形資產投資合計 13,783.32 萬元。本次募集資金投資項目實施后，固定資產折舊及無形資產攤銷金額將增加，項目實施期間的研發費用性投入也將快速提升。其中，募投項目涉及購置固定資產金額合計 10,902.07 萬元，根據募投項目的實施進度，并綜合考慮涉及的固定資產所屬類別

20、和固定資產折舊政策進行測算，未來五年內新增固定資產各期折舊金額分別為 756.08 萬元、1,803.19 萬元、2,168.70 萬元、1,638.04 萬元和 818.55 萬元，具體如下：單位：萬元 項目項目 2021 年度年度（實施期第（實施期第一年）一年）2022 年度年度（實施期第（實施期第二年）二年）2023 年度年度（實施期第（實施期第三年）三年）2024 年度年度 2025 年度年度 高性能電源轉換及158.59 433.63 577.84 496.70 290.01 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-8 項目項目 2021 年度年度（實施期第（實施期第

21、一年）一年）2022 年度年度（實施期第（實施期第二年）二年）2023 年度年度（實施期第（實施期第三年）三年）2024 年度年度 2025 年度年度 驅動芯片研發及產業化項目 高性能電源防護芯片研發及產業化項目 102.57 315.70 472.98 456.35 330.13 研發中心建設項目 494.92 1,053.86 1,117.88 684.98 198.41 折舊合計折舊合計 756.08 1,803.19 2,168.70 1,638.04 818.55 2020 年度利潤總額年度利潤總額 8,133.61 8,133.61 8,133.61 8,133.61 8,133.

22、61 折舊占折舊占 2020 年度利年度利潤總額比例潤總額比例 9.30%22.17%26.66%20.14%10.06%注 1：假設 2020 年度利潤總額=2020 年 1-3 月利潤總額*4；注 2：根據固定資產購置時間安排，假設于當年半年度末購置完畢并開始計提折舊；注 3：募投項目購置固定資產主要為電子設備，根據公司會計政策，電子設備估計的經濟使用年限為 3 年、預計的凈殘值率為 5%。因此，公司需要通過擴大銷售規模和毛利來抵銷折舊攤銷、研發投入等導致的成本費用增加，但如出現下游市場環境發生不利變化、募投項目未能順利研發新產品、發行人市場開拓不力等情形，新增的銷售規模產生的毛利無法抵消

23、募投項目建設期內的折舊、攤銷及研發費用支出，將對公司的盈利能力產生不利影響。二、二、公司由公司由 8 名自然人共同控制名自然人共同控制 公司的實際控制人為袁敏民、毛成烈、周寶明、佴東輝、張亮、湯大勇、汪東、汪芳，上述八人合計持有億晶投資 84.30%的股權，并通過億晶投資間接持有公司 48.70%的股權。上述實際控制人在公司或控股股東億晶投資任職，對公司董事會、總經理辦公會重大決策和經營管理活動能夠產生重大影響，共同控制公司。上述八人于 2015 年 10 月 15 日共同簽署了關于無錫力芯微電子股份有限公司之一致行動協議，各方同意通過一致行動協議的安排，在億晶投資就力芯微管理決策的表決投票采

24、取一致行動，并明確了存在分歧時的解決機制，協議有效期至公司首次公開發行股票并上市之日后 36 個月屆滿為止。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-9 三、財務報告審計截止日后的主要財務信息和經營狀況三、財務報告審計截止日后的主要財務信息和經營狀況（一）審計截止日后的主要財務信息（一）審計截止日后的主要財務信息 公司財務報告審計截止日（即 2020 年 9 月 30 日）至本招股說明書簽署日，發行人的經營模式、主要原材料的采購規模及采購價格、主要產品的生產、銷售規模及銷售價格、主要客戶及供應商的構成、稅收政策以及其他可能影響投資者判斷的重大事項均未發生其他重大變化。公司 202

25、0 年 12 月 31 日的合并及母公司資產負債表、2020 年度的合并及母公司利潤表、合并及母公司現金流量表以及財務報表附注未經審計，但已經容誠會所審閱并出具了容誠專字2021230Z0208 號審閱報告。截至 2020 年 12 月 31 日，公司資產負債狀況良好，資產總額為 41,862.76 萬元，較上年末增長 8.81%，歸屬于母公司所有者的權益為 32,306.67 萬元，較上年末增長 17.00%。2020 年 10-12 月，發行人實現營業收入 12,966.76 萬元，同比增長 5.19%；歸屬于母公司所有者的凈利潤 1,185.52 萬元，同比下降 11.91%；扣除非經常

26、性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為 782.05 萬元，同比下降 26.69%。2020 年四季度，公司營業收入保持穩定增長，但扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤有所下降，主要系公司以外銷為主且外銷業務主要以美元結算，公司持有較多美元銀行存款和應收賬款，受美元兌人民幣匯率總體下降的影響，產生了一定的匯兌損失；2020 年度，發行人的營業收入為 54,283.67 萬元，同比增長14.38%；歸屬于母公司所有者的凈利潤 6,695.08 萬元，同比增長 64.11%；扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為5,268.95萬元，同比增長54.59%。2020 年度，公司營業收入

27、保持穩定增長，受益于公司不斷研發升級或推出新產品，高毛利產品銷售占比不斷增加，公司毛利率較上年同期上升 3.36 個百分點，使得扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤同比增長較多。2020 年 10-12 月、2020 年度，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為4,806.55 萬元，5,667.18 萬元，同比增長較大，主要系公司營業收入持續增長且回款情況良好。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-10 有關公司 2020 年度主要財務信息的詳細情況，請參見本招股說明書“第八節 財務會計信息與管理層分析”之“十五、財務報告審計截止日后的主要財務信息和經營狀況”。（二）

28、（二）2021 年年 1-3 月月業績預計情況業績預計情況 結合公司 2020 年度經審閱的財務報表、2021 年 1 月已實現數據以及目前的在手訂單、客戶預計需求等情況，公司預計 2021 年 1-3 月實現營業收入 1.20 億元至 1.50 億元，同比變動 4.73%至 30.91%；預計歸屬于母公司所有者的凈利潤為 1,700.00 萬元至 2,100.00 萬元，同比變動-7.94%至 13.72%；預計扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為 1,300.00 萬元至 1,700.00 萬元，同比變動-10.36%至 17.22%。公司上述 2021 年 1-3 月業績預計情

29、況未經會計師審計或審閱，不構成公司盈利預測或業績承諾。四四、本次發行相關主體作出的重要承諾、本次發行相關主體作出的重要承諾 本公司提示投資者認真閱讀本公司、股東、實際控制人、本公司的董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的各項重要承諾以及未能履行承諾的約束措施等承諾事項，具體內容請參見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“六、本次發行相關機構或人員的重要承諾”。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-11 目錄目錄 聲聲 明明.1 本次發行概況本次發行概況.2 重大事項提示重大事項提示.3 一、特別風險提示.3 二、公司由 8 名自然人共

30、同控制.8 三、財務報告審計截止日后的主要財務信息和經營狀況.9 四、本次發行相關主體作出的重要承諾.10 目錄目錄.11 第一節第一節 釋義釋義.16 一、一般釋義.16 二、專業釋義.19 第二節第二節 概覽概覽.22 一、發行人及本次發行的中介機構基本情況.22 二、本次發行概況.22 三、報告期的主要財務數據和財務指標.23 四、發行人主營業務情況.24 五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略.25 六、發行人選擇的具體上市標準.26 七、公司治理的特殊安排.26 八、募集資金用途.26 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況.27 一、本次發行的基本情況.27 二、

31、本次發行的有關當事人.28 三、發行人與本次發行有關的中介機構的關系.30 四、本次發行上市的重要日期.30 第四節第四節 風險因素風險因素.31 一、經營風險.31 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-12 二、技術風險.35 三、財務風險.37 四、內控風險.39 五、發行失敗的風險.40 六、募集資金投資風險.40 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況.42 一、發行人基本信息.42 二、發行人改制設立情況.42 三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況.54 四、發行人有關股本的情況.65 五、發行人董事、監事、高級管理人員及

32、核心技術人員的簡要情況.73 六、發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所簽定的重要協議 83 七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員在最近兩年內的變動情況.83 八、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有發行人股份的情況.84 九、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外投資情況.85 十、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬情況、股權激勵及相關安排.86 十一、發行人員工情況.87 第六節第六節 業務與技術業務與技術.90 一、公司主營業務及主要產品.90 二、公司所處行業的基本情況.103 三、發行人行業地位及面臨的行業競爭狀況

33、分析.125 四、主要產品生產銷售及原材料采購情況.137 五、主要固定資產和無形資產等資源要素.152 六、發行人技術研發情況.159 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-13 七、發行人關于是否符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定規定的有關事項的情況.169 八、發行人的境外經營情況.170 第七節第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.171 一、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況.171 二、發行人特別表決權股份情況.173 三、發行人協議控制架構情況.174 四、內部控制制度情況.174 五、違法違規情況.1

34、74 六、報告期內資金占用及對外擔保情況.175 七、發行人獨立持續經營的能力.175 八、同業競爭.177 九、關聯方、關聯關系及關聯交易.177 第八節第八節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.186 一、財務報表.186 二、審計意見及關鍵審計事項.190 三、與財務會計信息相關的重大事項或重要性水平的判斷標準.193 四、財務報表的編制基礎、遵循企業會計準則的聲明、合并財務報表范圍及變化情況.193 五、主要會計政策和會計估計.197 六、經注冊會計師核驗的非經常性損益明細表.248 七、主要稅種稅率、享受的主要稅收優惠政策.249 八、報告期內主要財務指標.252 九

35、、分部信息.254 十、經營成果分析.254 十一、資產質量分析.292 十二、償債能力、流動性及持續經營能力分析.314 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-14 十三、重大投資、資本性支出、重大資產業務重組或股權收購合并事項.330 十四、資產負債日后事項、或有事項及其他重要事項.331 十五、財務報告審計截止日后的主要財務信息和經營狀況.331 十六、盈利預測.335 第九節第九節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃.336 一、募集資金投資項目概況.336 二、募集資金投資項目具體情況.338 三、未來發展規劃.352 第十節第十節 投資者保護投資

36、者保護.355 一、投資者管理的主要安排.355 二、股利分配政策和實際分配情況.356 三、本次發行前滾存利潤的分配安排.359 四、發行人股東投票機制的建立情況.359 五、存在特別表決權、協議控制架構或類似特殊安排采取的措施.360 六、本次發行相關機構或人員的重要承諾.361 第十一節第十一節 其他重要事項其他重要事項.382 一、重大合同.382 二、對外擔保情況.384 三、重大訴訟或仲裁事項.385 四、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員涉及行政處罰、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查的情況.385 五、控股股東、實際控制人報告期內重大違法情況.385 第十二節第十二節

37、 聲明聲明.386 一、發行人全體董事、監事及高級管理人員聲明.386 二、發行人控股股東、實際控制人聲明.387 三、保薦機構（主承銷商）聲明.388 保薦機構（主承銷商）總裁聲明.389 保薦機構（主承銷商）董事長聲明.390 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-15 四、發行人律師聲明.391 五、會計師事務所聲明.392 六、資產評估機構聲明.393 七、驗資復核機構聲明.396 第十三節第十三節 附件附件.399 一、文件列表.399 二、文件查閱時間及地點.399 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-16 第一節第一節 釋義釋義 在本招股說明

38、書中，除非文義另有所指，下列簡稱和術語具有如下含義：一、一般釋義一、一般釋義 公司、本公司、股份公司、發行人、力芯微 指 無錫力芯微電子股份有限公司 有限公司、力芯微有限 指 無錫力芯微電子有限公司 高級管理人員 指 本公司的總經理、副總經理、董事會秘書、財務負責人 無錫創投 指 無錫市創業投資有限責任公司，后更名為無錫創業投資集團有限公司 科達創投 指 無錫市科達創新投資有限公司 風投公司、高新創投 指 無錫高新技術風險投資股份有限公司，后更名為無錫高新技術創業投資股份有限公司 億晶電子 指 無錫億晶電子有限公司 億晶投資 指 無錫億晶投資有限公司，由億晶電子更名而來 永興達 指 浙江永興達

39、實業投資有限公司，后更名為永興達實業有限公司，2020 年 10 月 20 日更名為永興達控股集團有限公司 海捷卓越 指 珠海橫琴海捷卓越股權投資合伙企業（有限合伙）平陽艾朋 指 上海艾朋投資合伙企業（有限合伙），后更名為平陽艾朋投資合伙企業（有限合伙）淞銀財富 指 上海淞銀財富投資合伙企業（有限合伙）溫納聯行 指 上海溫納聯行投資合伙企業（有限合伙）海捷匯富 指 珠海橫琴海捷匯富股權投資合伙企業（有限合伙），2020 年11 月 5 日，更名為珠海橫琴海捷匯富創業投資合伙企業（有限合伙）。國泰君安申易一期 指 深圳國泰君安申易一期投資基金企業（有限合伙）聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成電路產業

40、股權投資基金中心（有限合伙）蘇民投君信 指 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）平陽溫元 指 平陽溫元創業投資合伙企業（有限合伙）中盛昌 指 深圳市中盛昌電子有限公司 矽瑞微 指 無錫矽瑞微電子股份有限公司 賽米墾拓 指 無錫賽米墾拓微電子有限公司 華晶矽科 指 無錫華晶矽科微電子有限公司，2002 年被華潤微電子收購后更名為無錫華潤矽科微電子有限公司 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-17 三星、三星電子 指 Samsung Electronics，三星電子是韓國最大的電子工業企業，同時也是三星集團旗下最大的子公司，為本公司的集團客戶，報告期

41、內與本公司合作的主要系其全資子公司 SAMSUNG ELECTRONICS HONGKONG CO.,LTD.小米 指 Xiaomi H.K.Limited及其關聯方珠海小米通訊技術有限公司、小米通訊技術有限公司，為本公司終端客戶 LG 指 LG.ELECTRONICS.INC 及其關聯方，為本公司客戶 聞泰、聞泰通訊 指 聞泰通訊股份有限公司，系聞泰科技股份有限公司（證券代碼：600745）控股子公司。為本公司客戶，報告期內與本公司合作的還包括其關聯方聞泰科技（無錫）有限公司、WINGTECH GROUP(HK)LTD.、昆明聞泰通訊有限公司 云南燃一 指 云南燃一有限責任公司及其關聯方云南

42、高能物資經貿有限責任公司、云南銳達民爆有限責任公司，為本公司客戶 達亞電子 指 蘇州達亞電子有限公司及其關聯方 DA YA(HK)LIMITED，為本公司客戶 蘇州達亞 指 蘇州達亞電子有限公司，為本公司客戶 香港達亞 指 DA YA(HK)LIMITED，為本公司客戶 華貝、華勤 指 東莞華貝電子科技有限公司，為本公司終端客戶 龍旗 指 Longcheer Telecommunication(H.K.)Limited，為本公司終端客戶 傳音 指 深圳小傳實業有限公司及其關聯方深圳傳音制造有限公司，為本公司終端客戶 昭能坤 指 上海昭能坤信息科技有限公司，為本公司客戶 無錫誠科 指 無錫誠科電

43、子有限公司 海峽彩亮 指 海峽彩亮（漳州）光電有限公司及其關聯方福建華杰光電有限公司 廈門巨彩 指 廈門強力巨彩光電科技有限公司及其關聯方廈門強力巨彩顯示技術有限公司 上海維安 指 上海長園維安電子線路保護有限公司（2019 年已改名為上海維安電子有限公司）及其關聯方上海長園維安微電子有限公司（2019 年已改名為上海維安半導體有限公司）東部高科、Dongbu HiTek 指 Dongbu HiTek Co.,Ltd，系全球知名晶圓制造企業 通富微電 指 通富微電子股份有限公司（證券代碼：002156），本公司供應商，報告期內與本公司合作的還包括其關聯方合肥通富微電子有限公司、南通通富微電子有

44、限公司 華潤上華 指 無錫華潤上華科技有限公司，本公司供應商，報告期與本公司合作的還包括其關聯方無錫華潤安盛科技有限公司、無錫華潤上華半導體有限公司、華潤微電子（重慶）有限公司、無錫華潤微電子有限公司、無錫迪思微電子有限公司 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-18 長電科技 指 江蘇長電科技股份有限公司（證券代碼：600584），本公司供應商，報告期內與本公司合作的還包括其關聯方江陰長電先進封裝有限公司 華天科技 指 天水華天科技股份有限公司（證券代碼：002185），本公司供應商，報告期內與本公司合作的還包括其關聯方華天科技（西安）有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司

45、 TI 指 Texas Instruments（德州儀器），系全球領先的半導體跨國公司 ON Semi 指 ON Semiconductor，系全球知名的電源管理集成電路和標準半導體等產品的供應商 DIODES 指 Diodes Inc.，系活躍于分立、邏輯及模擬半導體市場的全球領先的高質量產品的制造商及供應商 Richtek 指 Richtek Technology Company，系國際級的模擬 IC 設計公司 MPS 指 Monolithic Power Systems，系專注于設計并制造高性能的模擬集成電路和混合信息集成電路產品的企業 矽力 指 矽力杰股份有限公司，系全球少數能生產小封

46、裝、高壓大電流之 IC 設計公司之一 圣邦股份 指 圣邦微電子（北京）股份有限公司 韋爾股份 指 上海韋爾半導體股份有限公司 富滿電子 指 深圳市富滿電子集團股份有限公司 元、萬元、億元 指 人民幣元、萬元、億元 報告期、最近三年及一期 指 2017 年度、2018 年度、2019 年度、2020 年 1-9 月 報告期各期末 指 2017 年 12 月 31 日、2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31日、2020 年 9 月 30 日 證監會 指 中國證券監督管理委員會 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司法 指 中華人民共和國公司法 管理辦法 指 科創板首次公開發

47、行股票注冊管理辦法（試行）上市規則 指 上海證券交易所科創板股票上市規則 暫行規定 指 上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定 公司章程 指 無錫力芯微電子股份有限公司章程 本招股說明書/招股說明書 指 無錫力芯微電子股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（注冊稿）股東大會 指 無錫力芯微電子股份有限公司股東大會 董事會 指 無錫力芯微電子股份有限公司董事會 監事會 指 無錫力芯微電子股份有限公司監事會 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-19 工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 發改委 指 中華人民共和國國家發展和改革委員會 科技部 指 中

48、華人民共和國科學技術部 上交所、交易所 指 上海證券交易所 本次發行、首次公開發行 指 本次在中國境內首次公開發行人民幣普通股（A 股）股票的行為 董監高 指 發行人的董事、監事和高級管理人員 保薦機構、保薦人、主承銷商、光大證券 指 光大證券股份有限公司 發行人律師、律師事務所、國浩律師 指 國浩律師（南京）事務所 發行人會計師、審計機構、會計師事務所、容誠會計師事務所、容誠會所 指 容誠會計師事務所（特殊普通合伙）評估師、評估機構 指 中京民信（北京）資產評估有限公司 二、專業釋義二、專業釋義 IC 指 集成電路、芯片 模擬芯片 指 指由電容、電阻、晶體管等集成在一起用來處理模擬信號的集成

49、電路 晶圓、圓片 指 指制作硅半導體集成電路所用的硅晶片，是芯片的載體 圓片管芯 指 晶圓制造完成后，晶圓未切割分離的芯片 裸芯 指 晶圓制造完成后，一般已經中測后處于封裝之前狀態的管芯 MASK、光罩、掩膜版、光刻版 指 芯片制造過程中使用的圖形模板 Fabless 指 無生產加工線、專注于設計的模式 IDM 指 Integrated Device Manufacture，即包含設計、制造、封裝測試的經營模式 Foundry 指 無設計業務，專門負責制造芯片的廠家，即晶圓制造企業 快速充電 指 在充電前段通過高功率充電（即恒流充電），讓電池在短時間內充至額定電壓；剩余容量則通過恒壓充電逐漸減

50、小電流的方式完成，從而實現對鋰電池的快速充電。該技術需要充電管理電路實現精準的電壓、電流檢測能力 上線失效率、DPPM 指 產品在客戶貼片生產時的失效比例。DPPM 是每百萬顆產品失效個數，是芯片質量可靠性、穩定性的直接體現，也是客戶選擇芯片設計企業和產品最重要的指標之一。其數值越低，則說明產品質量管控越好。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-20 LDO 指 即 Low dropout regulator，低壓差線性穩壓器，一種電源轉換芯片 AC/DC 指 即 AC-DC converter，交流-直流轉換器，一種電源轉換芯片 DC/DC 指 即 DC-DC conver

51、ter，直流-直流轉換器，一種電源轉換芯片 OVP 指 即 Over Voltage Protection，一種保護芯片，集成了瞬變抑制模塊，開關模塊，檢測模塊等，可以在電路中起到對直接電壓，瞬變電壓的快速關斷或抑制功能 TVS 指 即 Transient Voltage Suppressor，一種保護芯片，由穩壓管，三極管，MOS 管及電阻單元等多種組合集成，可在電路中起到對浪涌、靜電等瞬變電壓的抑制功能 LED 指 發光二極管（Light Emitting Diode 的縮寫）LCD 指 液晶顯示器（Liquid Crystal Display 的縮寫）RGB 指 色彩模式，是工業界的一種

52、顏色標準，指紅（R）、綠（G）、藍（B）三個顏色 噪聲 指 系統內部和外部的干擾信號。噪聲水平越低，芯片產生的無益干擾越小，是電源管理芯片，特別是 LDO 產品的關鍵性能指標之一 PSRR、紋波抑制比 指 電源紋波抑制比，即 Power Supply Rejection Ratio，是輸入電源變化量與轉換器輸出變化量的比值，用來衡量產品對輸入電壓變化的抑制能力。PSRR 越大，對電壓變化的抑制能力越好，是電源管理芯片，特別是 LDO 產品的關鍵性能指標之一 電源毛刺 指 電源上疊加的有規律或沒規律的極窄的脈沖跳變尖峰信號，一般是由于瞬間插拔、開關非線性變換、外界高頻干擾等原因造成，其能量集中且

53、難以消除，從而可能干擾設備正常穩定的工作、降低器件可靠性 電壓降 指 輸入和輸出電壓的壓差。壓差越小，效率越高，芯片的自身功耗越低，是 LDO 產品的關鍵性能指標之一 驅動電流 指 指可驅動的負載電流。驅動電流越大，則芯片性能越高，是電源管理芯片，特別是 LDO 產品的關鍵性能指標之一 靜態電流 指 代表產品自身功耗。靜態電流越小，則芯片自身功耗越低，是電源管理芯片，特別是 LDO 產品的關鍵性能指標之一 充電截止電流 指 在電池充電進入恒壓充電模式后，充電電流會慢慢減小，當電流減小到某個閥值后判定為完全充滿電狀態。該閥值即為充電截止電流，一般可以根據不同的電池特性來設定。小容量電池一般截止電

54、流較小，需要充電管理電路具備精準的電壓、電流檢測能力 EOS 指 過度電性應力，即 Electrical Over Stress，通常表現為過壓或者過流產生大量的熱能，使元器件內部溫度過高從而損壞元器件，是電路失效的主要外部因素 導通內阻 指 代表產品自身內阻。導通內阻越低，芯片自身功耗越小，是電源管理類芯片，特別是 OVP 等保護芯片的關鍵性能指標之一 瞬變電壓關斷速度 指 指面對瞬變電壓的瞬時關斷速度。關斷速度越快，防護響應越靈敏，是電源防護芯片，特別是 OVP 等產品的關鍵性能指標之一 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-21 鉗位電壓 指 對應峰值電流時的最大電壓值

55、。鉗位電壓越低，芯片 EOS 防護能力越好，是電源防護芯片，特別是 TVS 等產品的關鍵性能指標之一 峰值電流 指 允許通過的最大脈沖電流。峰值電流越高，芯片 EOS 防護能力越好，是電源防護芯片，特別是 TVS 等產品的關鍵性能指標之一 輝階 指 顯示亮度的等級細分，輝度越細致，顯示的均勻性和分辨率就會更加準確 消影 指 消除 LED 顯示過程中動態快速掃描帶來的動態亮度干擾 線性調節 指 一種輸出調制方式，即電流線性變化調制 PWM 調節 指 一種輸出調制方式，即脈沖寬度調制 IIS 指 一種三線式音頻數據傳輸總線標準，在各種嵌入式音頻系統中有廣泛應用 IIC 指 一種兩線式數據通訊協議，

56、用于連接微控制器及其外圍設備 LCD 屏 指 即 LCD 液晶顯示屏 AMOLED 屏 指 以 AMOLED 材料為主的屏幕，AMOLED 是有源矩陣有機發光二極體面板。相比傳統的液晶面板，AMOLED 具有反應速度較快、對比度更高、視角較廣等特點 DFN 指 一種封裝形式，為雙邊扁平無引腳封裝 WLCSP 指 一種封裝形式，即晶圓級芯片尺寸封裝 QFN 指 一種封裝形式，為四邊扁平無引腳封裝 ATE 測試 指 通過自動檢測設備及測試程序實現對芯片性能的自動測試 Tapeout 指 將設計好的數據提交至晶圓制造廠的過程 PCM 參數監控 指 指對圓片生產過程中工藝控制參數的監控 注：本招股說明

57、書中若出現部分合計數與各分項數值之和尾數不符的情況，均為四舍五入的原因所致。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-22 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文作扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、發行人及本次發行的中介機構基本情況一、發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 發行人名稱發行人名稱 無錫力芯微電子股份有限公司 成立日期成立日期 2002 年 5 月 28 日 注冊資本注冊資本 4,800 萬元 法定代表人法定代表人 袁敏民 注冊地址注冊地址 無錫新區新輝環路 8 號 主要生產經營地址主要生產經

58、營地址 無錫新區新輝環路 8 號 控股股東控股股東 無錫億晶投資有限公司 實際控制人實際控制人 袁敏民、毛成烈、周寶明、佴東輝、張亮、湯大勇、汪東、汪芳 行業分類行業分類 計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）在其他交易所（申請）在其他交易所（申請）掛牌或上市的情況掛牌或上市的情況 無（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人保薦人 光大證券股份有限公司 主承銷商主承銷商 光大證券股份有限公司 發行人律師發行人律師 國浩律師（南京）事務所 其他承銷機構其他承銷機構 無 審計機構審計機構 容誠會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構（如有）評估機構（如有）中京民信（北京）資

59、產評估有限公司 二、本次發行概況二、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值每股面值 1.00 元 發行股數發行股數 不超過 1,600 萬股 占發行后總占發行后總股本的比例股本的比例 不低于發行后總股本的 25%其中：新股發行數量其中：新股發行數量 不超過 1,600 萬股 占發行后總占發行后總股本的比例股本的比例 不低于發行后總股本的 25%股東公開發售股份數量股東公開發售股份數量-占發行后總占發行后總股本的比例股本的比例-發行后總股本發行后總股本 不超過 6,400 萬股（不考慮超額配售權）每股發行價格每股發行價格【】

60、元 發行市盈率發行市盈率【】倍 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-23 發行前每股凈資產發行前每股凈資產【】元 發行前每股收益發行前每股收益【】元 發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元 發行后每股收益發行后每股收益【】元 發行市凈率發行市凈率【】倍 發行方式發行方式 采用網下向詢價對象詢價配售與網上向社會公眾投資者定價發行相結合的方式，或采用中國證監會、上海證券交易所等監管部門認可的其他方式 發行對象發行對象 符合資格的詢價對象和在上海證券交易所人民幣普通股（A股）證券賬戶上開通科創板股票交易權限的符合資格的自然人、法人、證券投資基金及符合法律法規規定的其他投資者（法律

61、法規及發行人必須遵守的其他監管要求所禁止購買者除外），中國證監會或上海證券交易所另有規定的，按照其規定處理 承銷方式承銷方式 余額包銷 擬公開發售股份股東名稱擬公開發售股份股東名稱-發行費用的分攤原則發行費用的分攤原則 本次發行的承銷費、保薦費、審計費、律師費、信息披露費、發行手續費等發行相關費用由發行人承擔 募集資金總額募集資金總額【】萬元 募集資金凈額募集資金凈額【】萬元 募集資金投資項目募集資金投資項目 高性能電源轉換及驅動芯片研發及產業化項目 高性能電源防護芯片研發及產業化項目 研發中心建設項目 發展儲備項目 發行費用概算發行費用概算【】萬元（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上

62、市的重要日期 刊登發行公告日期刊登發行公告日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期刊登定價公告日期【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期申購日期和繳款日期【】年【】月【】日 股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日 三、報告期的主要財務數據和財務指標三、報告期的主要財務數據和財務指標 財務指標財務指標 2020.09.30/2020 年年 1-9 月月 2019.12.31/2019 年度年度 2018.12.31/2018 年度年度 2017.12.31/2017 年度年度 資產總額（萬元）41,485.63 38,473.62 33,1

63、33.08 28,954.29 歸屬于母公司所有者權益（萬元）31,121.15 27,611.59 24,487.99 22,949.81 資產負債率（母公司）23.75%26.42%23.83%20.57%無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-24 財務指標財務指標 2020.09.30/2020 年年 1-9 月月 2019.12.31/2019 年度年度 2018.12.31/2018 年度年度 2017.12.31/2017 年度年度 營業收入（萬元）41,316.91 47,457.92 34,434.32 30,162.54 凈利潤（萬元）5,365.66 4,

64、040.25 2,538.18 2,210.23 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）5,509.56 4,079.64 2,538.18 2,210.23 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）4,486.90 3,408.24 1,618.47 875.93 基本每股收益（元/股）1.15 0.85 0.53 0.46 稀釋每股收益（元/股）1.15 0.85 0.53 0.46 加權平均凈資產收益率 18.98%15.67%10.70%9.68%經營活動產生的現金流量凈額（萬元）860.64 577.11 4,258.89 721.25 現金分紅（萬元）2,000.00 1,

65、000.00 1,000.00 2,000.00 研發投入占營業收入的比例 6.58%7.50%7.97%7.74%四、發行人主營業務情況四、發行人主營業務情況 發行人致力于模擬芯片的研發及銷售，主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案，并積極研發和推廣智能組網延時管理單元、信號鏈芯片等其他類別產品。目前，公司基于在手機、可穿戴設備等應用領域的優勢地位，成為了消費電子市場主要的電源管理芯片供應商之一，并持續在家用電器、物聯網、汽車電子、網絡通訊等領域進行布局。公司多年來準確把握市場更迭趨勢，憑借深厚的技術積累、出色的研發創新能力和性能突出、品質可靠的產品，積累了良好的

66、品牌聲譽。目前，公司已經通過了多家全球知名消費電子客戶嚴苛的認證流程，形成了包括三星、客戶 A、小米、LG、聞泰在內的優質終端客戶群，并獲得了客戶的高度認可。公司采用集成電路行業典型的 Fabless 經營模式，專注于芯片研發及銷售，晶圓制造及封裝測試等生產制造環節則主要通過外部供應商進行。報告期內，公司主營業務收入的構成如下：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-25 單位：萬元 項目項目 2020 年年 1-9 月月 2019 年度年度 2018 年年度度 2017 年年度度 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 電源管理芯片 3

67、6,233.44 87.84%42,916.16 90.59%32,129.89 93.60%27,824.18 92.64%其他 5,016.22 12.16%4,457.12 9.41%2,195.57 6.40%2,210.55 7.36%合計合計 41,249.66 100.00%47,373.28 100.00%34,325.45 100.00%30,034.73 100.00%五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況以及未來發展五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略戰略（一）公司技術先進性（一）公司技術先進性及研發技術產業化情況及研發技術產業化情況 公司深耕電源管

68、理領域近 20 年，圍繞電源管理芯片低噪聲、高效能、微型化及集成化等發展趨勢，形成了以豐富的核心技術和功能模塊 IP 為基礎，覆蓋電源轉換、電源防護等多類別設計平臺的先進、成熟的技術體系。在上述技術體系的推動下，公司開發形成了 500 余種型號的產品，覆蓋了電源轉換芯片、電源防護芯片、顯示驅動電路等主流電源管理芯片，最終形成了大量具備低噪聲、高 PSRR、低功耗等性能的產品系列，實現了科技成果與產業的深度融合。以手機市場應用為例，公司及時、準確地把握手機市場蓬勃發展的機遇，憑借多年技術積累和研發經驗，持續提升 LDO 等電源轉換芯片的性能，形成了低噪聲高性能 LDO、大電流 LDO、高性能充電

69、管理芯片等系列產品，并在國內率先或較早開發了適用于手機端口防護領域的電源防護芯片。發行人已憑借優質的產品品質、快速反應的研發體系和差異化服務，在特定領域中與 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球知名 IC 設計公司競爭，部分產品性能指標達到或超過國際品牌的競標產品。（二二）未來發展戰略）未來發展戰略 未來，公司將基于在手機等消費電子應用領域的市場地位，以市場需求和技術前沿趨勢為導向，持續研發全系列、高品質的電源管理芯片，并持續布局信號鏈芯片市場，致力于打造領先的電源管理芯片技術平臺，并最終成為國際一流的無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-26 模擬芯片

70、供應商。六、發行人選擇的具體上市標準六、發行人選擇的具體上市標準 根據上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則第二十二條，發行人選擇的具體上市標準為“（一）預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000.00 萬元，或者預計市值不低于人民幣10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元”。七、公司治理的七、公司治理的特殊安排特殊安排 截至本招股說明書簽署日，發行人不存在有關公司治理特殊安排的重要事項。八、募集資金用途八、募集資金用途 本次募集資金投資項目經已經公司 2020 年第三次臨時股東大會審議通過，募集資金扣除發行費用后的凈額全

71、部用于公司主營業務相關項目，具體如下：單位：萬元 序號序號 募集資金投資項目募集資金投資項目 項目投資總額項目投資總額 擬使用募集資擬使用募集資金金額金金額 1 高性能電源轉換及驅動芯片研發及產業化項目 17,889.96 17,889.96 2 高性能電源防護芯片研發及產業化項目 17,036.17 17,036.17 3 研發中心建設項目 8,403.56 8,403.56 4 發展儲備項目 18,000.00 18,000.00 合計合計 61,329.69 61,329.69 本次募投項目的實施主體均為無錫力芯微電子股份有限公司。若本次發行募集資金凈額低于上述募投項目的投資金額，不足部

72、分將通過自籌方式解決；若募集資金凈額超出上述募投項目的投資金額，超出部分將依照中國證監會及上海證券交易所的有關規定使用。本次募集資金到位前，公司將根據項目的實際進度，通過自有資金先期投入，待募集資金到位后，將以募集資金置換前期投入資金。本次募集資金運用的詳細情況見本招股說明書“第九節 募集資金運用與未來發展規劃”。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-27 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況 一、本次發行的基本情況一、本次發行的基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值每股面值 1.00 元 發行股數及占發行后發行股數及占發行后總股本的比例總股本的比例 本

73、次擬公開發行股票不超過 1,600 萬股，占發行后總股本的比例不低于 25%；本次發行不涉及公司股東公開發售股份的情況 每股發行價格每股發行價格【】元 發行人高管、員工擬參發行人高管、員工擬參與戰略配售情況（如與戰略配售情況（如有）有）【】保薦人相關子公司擬保薦人相關子公司擬參與戰略配售情況參與戰略配售情況 保薦機構子公司光大富尊投資有限公司將參與本次發行戰略配售，具體按照上海證券交易所科創板股票發行與承銷業務指引的跟投規則實施。發行市盈率發行市盈率【】倍（按詢價確定的每股發行價格除以發行后每股收益計算，每股收益按【】年【】月【】日經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以

74、發行后總股本計算）發行前每股收益發行前每股收益【】元/股 發行后每股收益發行后每股收益【】元/股 發行前每股凈資產發行前每股凈資產【】元/股 發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元/股 發行市凈率發行市凈率【】倍（按詢價確定的每股發行價格除以發行后每股凈資產計算，每股凈資產按【】年【】月【】日經審計的歸屬于母公司股東的權益除以發行后總股本計算）發行方式發行方式 采用網下向詢價對象詢價配售與網上向社會公眾投資者定價發行相結合的方式，或采用中國證監會、上海證券交易所等監管部門認可的其他方式。發行對象發行對象 符合資格的詢價對象和在上海證券交易所人民幣普通股（A 股）證券賬戶上開通科創板股票交易權限

75、的符合資格的自然人、法人、證券投資基金及符合法律法規規定的其他投資者（法律法規及發行人必須遵守的其他監管要求所禁止購買者除外），中國證監會或上海證券交易所另有規定的，按照其規定處理。承銷方式承銷方式 余額包銷 發行費用概算發行費用概算 總額：【】萬元總額：【】萬元 其中其中:保薦承銷費用保薦承銷費用【】萬元 審計費用審計費用【】萬元 律師費用律師費用【】萬元 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-28 信息披露費用信息披露費用【】萬元 發行手續費用及其他發行手續費用及其他【】萬元 二、本次發行的有關當事人二、本次發行的有關當事人（一）保薦機構（主承銷商）（一）保薦機構（主承銷

76、商）名稱名稱 光大證券股份有限公司 法定代表人法定代表人 劉秋明 住所住所 上海市靜安區新閘路 1508 號 聯系電話聯系電話 021-22169999 傳真傳真 021-62151789 保薦代表人保薦代表人 王如意、曾雙靜 項目協辦人項目協辦人 單磊 項目組其他成員項目組其他成員 王怡人、冷佳男、王姣姣（已離職）、潘磊（二）（二）律師律師事務所事務所 名稱名稱 國浩律師（南京）事務所 負責人負責人 馬國強 住所住所 江蘇省南京市漢中門大街 309 號港灣中心 B 座 5/7/8 樓 聯系電話聯系電話 025-89660900 傳真傳真 025-89660966 經辦律師經辦律師 于煒、朱軍

77、輝（三）會計師事務所（三）會計師事務所 名稱名稱 容誠會計師事務所（特殊普通合伙）執行事務合伙人執行事務合伙人 肖厚發 住所住所 北京市西城區阜成門外大街22號1幢外經貿大廈901-22至901-26 聯系電話聯系電話 010-66001391 傳真傳真 010-66001392 經辦注冊會計師經辦注冊會計師 劉勇、桂迎、黃曉蕓 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-29（四）資產評估機構（四）資產評估機構 名稱名稱 中京民信（北京）資產評估有限公司（原名：湖北民信資產評估有限公司）法定代表人法定代表人 陳圣龍（法定代表人由周國章變更為陳圣龍）住所住所 北京市海淀區知春路 6

78、 號錦秋國際大廈 7 層 A03 室 聯系電話聯系電話 010-82330610 傳真傳真 010-82961376 經辦評估師經辦評估師 余斌、李華（五）驗資復核機構（五）驗資復核機構 名稱名稱 容誠會計師事務所（特殊普通合伙）（原名：華普天健會計師事務所(特殊普通合伙)）執行事務合伙人執行事務合伙人 肖厚發 住所住所 北京市西城區阜成門外大街22號1幢外經貿大廈901-22至901-26 聯系電話聯系電話 010-66001391 傳真傳真 010-66001392 經辦注冊會計師經辦注冊會計師 宋文、劉勇、陳雪璐（六）股票登記機構（六）股票登記機構 名稱名稱 中國證券登記結算有限責任公司

79、上海分公司 住所住所 上海市陸家嘴東路 166 號中國保險大廈 3 層 聯系電話聯系電話 021-58708888 傳真傳真 021-58899400（七）收款銀行（七）收款銀行 名稱名稱【】聯系電話聯系電話【】傳真傳真【】無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-30（八）申請上市證券交易所（八）申請上市證券交易所 名稱名稱 上海證券交易所 住所住所 上海市浦東南路 528 號上海證券大廈 聯系電話聯系電話 021-68808888 傳真傳真 021-68804868 三、發行人與本次發行有關的中介機構的關系三、發行人與本次發行有關的中介機構的關系 截至本招股說明書簽署日，發行

80、人與本次發行的中介機構之間不存在直接或間接的股權關系和其他權益關系，各中介機構負責人、高級管理人員及經辦人員未持有公司股份，與公司也不存在其他權益關系。四、本次發行上市的重要日期四、本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期刊登發行公告日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期刊登定價公告日期【】年【】月【】日 申購日期申購日期【】年【】月【】日 繳款日期繳款日期【】年【】月【】日 股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-31 第四節第四節 風險因素風險因素 投資者在評價公司本次發行股票

81、時，除本招股說明書已披露的其他各項資料外，應慎重考慮下述各項風險因素。下述各項風險主要根據重要性原則或可能影響投資決策的程度大小排序，但該排序并不表示風險因素會依次發生。一、經營風險一、經營風險（一）（一）市場競爭風險市場競爭風險 公司產品主要應用于手機、可穿戴設備等領域，市場規模大且下游產品更新較快，市場化競爭激烈。公司的市場策略主要定位于下游知名客戶，在新客戶開發、維護現有客戶合作關系并保持產品出貨量及新品推廣的同時，也面臨著來自國內外競爭對手的競爭。在國際市場中，公司在特定領域與 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球知名 IC 設計公司直接競爭，但在市場地位、整體技

82、術實力、銷售規模、產品種類齊全性等方面存在一定差距；在國內市場中，近年來消費電子市場的發展吸引了眾多國內優秀的 IC 設計公司參與，也產生了一定的市場競爭。公司與國內外競爭對手在市場地位、經營規模、產品數量等方面的對比如下：公司名稱公司名稱 市場地位市場地位 經營規模經營規模 產品數量產品數量 TI 全球領先的模擬及數字半導體芯片設計制造公司，電源管理芯片包括全線電源管理產品，應用領域非常廣泛，市場占有率全球第一 102.2 億美元 超過 8 萬款 ON Semi 一家電源管理集成電路和標準半導體等產品的供應商，在 PC 內核電源、線性穩壓器具備領先地位 17.4 億美元 未披露 DIODES

83、 在分散和模擬半導體市場上居全球領先地位 12.49 億美元 超過 2.5 萬款 Richtek 一家國際級的模擬 IC 設計公司 未披露 超過 1000 款 MPS 是一家領先的國際半導體公司，在全球電源管理芯片市場處于領先位置 6.28 億美元 未披露 矽力 為全球少數能生產小封裝、高壓大電流之 IC設計公司之一 3.49 億新臺幣 超過 500 款 韋爾股份 國內知名集成電路設計企業，同時也是國內主6.57 億元 超過 950 款 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-32 公司名稱公司名稱 市場地位市場地位 經營規模經營規模 產品數量產品數量 要半導體產品分銷商之一

84、圣邦股份 國內高端模擬芯片的領先企業 5.51 億元 超過 1400 款 富滿電子 國內知名集成電路設計企業 4.65 億元 超過 400 款 發行人 覆蓋多家國內外知名消費電子品牌的模擬芯片設計企業，但在國際市場整體占有率較低 4.29 億元 500 余款 如果公司未能準確把握市場和行業發展趨勢，持續快速地進行技術和產品開發，未能充分利用客戶資源將技術轉換為產品并持續提升市場地位，競爭優勢有可能被削弱，從而對公司的經營業績產生不利影響。（二）（二）客戶集中風險客戶集中風險 公司專注于模擬芯片的研發及銷售，產品主要應用于手機、可穿戴設備等消費電子領域。根據 Counterpoint 數據，20

85、19 年全球智能手機前五大品牌三星、華為、蘋果、小米、OPPO 的出貨量占全球智能手機出貨量的比重合計超過 65%；根據 IDC 數據，2019 年全球可穿戴設備前五大品牌蘋果、小米、三星、華為、Fitbit 的出貨量市場占有率合計超過 66%，下游手機、可穿戴設備等領域高度集中的市場格局使得公司客戶集中度較高。報告期各期，公司前五大客戶的銷售占比分別為 84.71%、87.35%、82.35%和 79.81%。其中，公司對三星電子的銷售金額分別為 21,652.03 萬元、25,330.72萬元、28,112.11 萬元及 20,111.01 萬元，占比分別為 71.78%、73.56%、5

86、9.24%和 48.68%。發行人報告期內的收入規模及業績的增長與向三星電子等主要客戶的銷售增長息息相關。如果主要客戶經營狀況發生重大不利變化、采購需求大幅下降或調整采購策略，可能導致公司訂單大幅下降，從而對公司經營業績產生不利影響。此外，在公司的前五大客戶中，除與三星電子合作歷程較長外，其他客戶主要是近年才通過認證或大批量供應的客戶。如果公司未及時根據客戶需求開發新產品、連續多款新產品未能通過認證，可能影響合作基礎或導致客戶流失，從而對公司經營業績產生不利影響。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-33（三）（三）境外銷售風險境外銷售風險 公司客戶主要為三星電子、客戶 A、

87、小米、LG 等國際消費電子品牌，公司根據客戶要求，產品出口至中國香港、韓國、越南等地區，使得公司外銷占比較高。報告期內，公司外銷收入分別為 23,511.25 萬元、26,822.18 萬元、36,117.54萬元和 30,252.61 萬元，占主營業務收入的比例分別為 78.28%、78.14%、76.24%和 73.34%。近年來，國際貿易摩擦不斷升級，雖然公司未受到美國加征關稅等政策的影響，但若未來貿易摩擦持續升級，三星、LG 等海外客戶以及部分國內品牌客戶的海外工廠所在的國家或地區的監管政策、貿易政策等發生不利變化，對國內出口的芯片增加關稅或限制交易，將對公司業務產生不利影響。（四）產

88、品受消費電子行業景氣度影響（四）產品受消費電子行業景氣度影響較大的風險較大的風險 公司產品主要包括電源轉換芯片、電源防護芯片、顯示驅動電路等電源管理芯片，以及智能組網延時管理單元、高精度霍爾芯片、信號鏈芯片等其他類芯片。除智能組網延時管理單元外，公司產品主要應用于以手機、可穿戴設備等為代表的消費電子領域。手機、可穿戴設備領域產品面向大眾，受宏觀經濟發展、行業技術演變、產品迭代更新等因素影響較大，根據 IDC 數據，2017-2019 年度全球智能出貨量手機分別為 14.62 億部、14.05 億部和 13.71 億部，可穿戴設備出貨量分別為 1.15 億部、1.72 億部和 3.37 億部，存

89、在一定波動。若未來下游手機、可穿戴等消費電子領域景氣度下降，可能導致下游手機、可穿戴設備的市場需求發生波動，繼而對公司產品的銷售產生不利影響。（五）（五）大客戶業務調整可能導致的相關產品銷售風險大客戶業務調整可能導致的相關產品銷售風險 報告期內，三星電子和 LG 為公司前十大客戶。根據公開報道，由于 NOTE系列手機近年來市場表現不佳，且與 S 系列的市場定位較為重合，三星電子可能放棄 NOTE 系列手機，轉而推出更有市場前景可折疊機型。公司目前共有三顆型號的產品應用于三星 NOTE 系列手機，銷售數量及銷售金額占比較小。另一方面，為加強整體競爭力，LG 決定放棄手機業務。報告期內，公司應用于

90、 LG無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-34 手機領域的產品銷售金額分別為 174.45 萬元、250.11 萬元、568.69 萬元和 486.05萬元，占公司銷售總額的比例分別為 0.58%、0.73%、1.20%和 1.18%，其余產品主要應用于 LG 需求增長較快的家電領域。在三星 NOTE 系列手機、LG 手機對發行人產品需求減少的情況下，若發行人產品未能及時滿足上述客戶的其他機型、其他終端智能產品的采購需求，可能影響對上述客戶銷售額的增長，進而可能對公司短期經營業績產生不利影響。（六六）產品質量控制風險）產品質量控制風險 集成電路對下游產品的性能、安全性起到重

91、要作用，客戶在采購前通常會對產品的穩定性、可靠性進行驗證和反復測試，并將產品可靠性水平作為對供應商重要的評價指標。公司主要從事電源管理芯片的研發和銷售，產品服務于國內外知名消費電子品牌，行業的技術及客戶進入門檻高，但對質量控制的要求也相對較高。通常業內公司通過大量的測試、驗證和數據監控手段來減少設計缺陷、嚴控質量瑕疵，但仍無法保證識別所有的質量問題。如公司產品在研發、生產環節發生無法預料的質量問題，影響終端客戶的應用或未能滿足客戶的質量要求，可能發生質量糾紛，對公司的品牌和信譽產生不利影響，甚至可能導致客戶流失，進而影響公司的經營業績。（七七）供應商集中風險）供應商集中風險 報告期內，公司采用

92、集成電路設計行業常用的 Fabless 模式，生產環節主要通過晶圓制造及封裝測試企業進行。由于晶圓制造及封裝測試行業前期投入大、技術與資金門檻高，行業集中度較高，使得公司供應商相對集中。報告期各期，公司向前五大供應商及其關聯方采購金額占當期采購總額比例分別為 70.16%、79.46%、75.37%和 76.32%。受業內可選供應商相對集中的影響，Fabless 模式下的芯片設計公司需要具備一定的規模和品牌聲譽，才能從上游晶圓制造、封裝測試企業及時獲取足夠的產能，如遇芯片市場出貨量大，可能導致上游供應商出現產能緊張，相應提高芯片的原材料采購成本和封裝測試加工成本。此外，如果主要供應商因自然災害

93、、重大事故等突發事件出現產能受限制、甚至無法供貨，可能影響芯片制造和如期無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-35 交付。（八八）國際貿易摩擦風險）國際貿易摩擦風險 近年來，國際貿易摩擦不斷，部分國家通過貿易保護的手段，試圖制約中國半導體產業的發展。公司所處行業為芯片設計行業，現有供應商大部分都使用了美國的設備或技術，同時產品以外銷為主。如果國際貿易摩擦加劇，使得供應商無法供貨、客戶采購受到約束，或公司銷售受到限制，將對公司的經營業績產生不利影響。（九九）新型冠狀病毒肺炎疫情影響經營業績的風險）新型冠狀病毒肺炎疫情影響經營業績的風險 2020 年 1 月以來，全球相繼爆發新型

94、冠狀病毒肺炎疫情（以下簡稱“疫情”）。疫情發生后，各國紛紛采取了疫情防控措施，但疫情仍在部分海外國家和地區蔓延，在短期內難以完全消除。目前，公司的海外客戶三星電子、LG 等所在地韓國的疫情整體可控，但除韓國外，公司還根據客戶指定報關出口至越南、印度、香港等海外工廠所在地或集散地。如果疫情對客戶在海外工廠的產能造成不利影響、或影響物流運輸，可能導致下游客戶生產出現階段性延遲，從而影響對公司的采購需求。此外，如果疫情對全球經濟造成重大不利影響，可能出現消費電子行業需求萎縮，使得主要客戶減少或取消采購訂單，從而對公司未來的經營業績產生不利影響。二、技術風險二、技術風險（一一）產品迭代風險產品迭代風險

95、 隨著下游應用領域的擴大及應用場景的變化，公司需要根據技術發展趨勢和客戶需求變化持續進行研發和創新，通過產品和技術的先進性來保持競爭力。目前，公司的產品從研發、客戶認證到批量供應大約需要 6-12 個月的時間，批量后產品大約可維持 3-4 年的銷售期。報告期內，新產品的批量化銷售通常會成為公司后續年度營業收入持續增長的重要推動力。如果公司無法持續進行技術創新和產品開發，將無法保持產品的正常迭代，將影響公司的市場競爭力，繼而影響業績的持續增長。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-36（二）研發失敗風險（二）研發失敗風險 研發創新是集成電路企業最重要的經營活動之一。為保持核心競

96、爭力，公司需要充分結合行業技術前沿趨勢和手機、可穿戴設備等下游領域的需求持續研發。報告期內，公司研發支出分別為 2,333.36 萬元、2,745.20 萬元、3,559.06 萬元及2,717.06 萬元，占營業收入比重分別為 7.74%、7.97%、7.50%及 6.58%，整體呈現上升趨勢。隨著業務規模和應用領域的擴大，公司將開展電源管理芯片及其他類芯片（如智能組網延時管理單元、信號鏈芯片等）在更多領域的應用和研發，研發投入可能持續加大。但由于產品研發需要投入大量資金和人力，耗時較長且存在一定的不確定性，如果出現公司產品研發未達預期或開發的新產品缺乏競爭力、推廣不力等情形，公司將面臨前期

97、研發投入無法收回、持續競爭力被削弱的風險。（三三）研發人才緊缺及流失的風險）研發人才緊缺及流失的風險 模擬芯片設計的準入門檻高、輔助工具少，更依賴企業技術的積累及研發人員的豐富經驗。但優秀的研發人員不但要具備扎實的多學科基礎知識，還需要擁有成熟的拓撲結構設計和布圖布線能力，培養周期長。特別是隨著集成電路設計行業的快速發展，對研發人才的競爭更加激烈。目前，公司正處于快速發展階段，業務規模不斷擴大，尤其是在本次募集資金投資項目的實施需要大量的研發人員支持，但與國內外競爭對手相比，公司研發人員數量尚存在一定差距。公司名稱公司名稱 研發人員數量（人）研發人員數量（人）MPS 839 矽力 623 韋爾

98、股份 1,476 圣邦股份 263 富滿電子 290 發行人 100 注:TI、ON Semi、DIODES、Richtek 未披露其研發人員數量情況。如果公司未來在研發人才培養及引進方面投入不足，將加劇研發人才緊缺程度，甚至導致現有骨干技術人員流失，進而對公司生產經營產生不利影響。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-37（四）關鍵技術泄密風險（四）關鍵技術泄密風險 公司堅持自主創新的路線，通過不斷投入研發、及時提升技術和更新產品，形成了適用于電源管理芯片等產品和手機、可穿戴設備等應用領域的一系列功能模塊 IP 和相應的專有技術。對于部分專有技術，公司申請了發明專利、實用新

99、型專利和集成電路布圖設計專有權等多項知識產權來進行保護，但對于功能模塊IP、關鍵技術系通過公司制定的保密措施進行保護。由于設計過程中核心研發人員將調用功能模塊 IP 并運用相關技術，生產過程中也需向圓片制造和封測公司提供相關數據，如果出現保管不當或核心技術人員流失等原因，可能產生核心技術泄密或被他人盜用的風險。三、財務風險三、財務風險（一）存貨跌價風險（一）存貨跌價風險 公司主要根據客戶的預計需求、上游產能情況、公司庫存情況等制定采購和生產計劃，并根據市場變化動態調整備貨水平。由于芯片生產周期較長且上游供應商較為集中，在業務規模不斷擴大和上游產能緊張的情況下，公司通常會加大備貨，使得存貨余額隨

100、著業務規模的不斷擴大而增加。報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 7,075.57 萬元、7,669.76 萬元、9,282.26 萬元和 8,628.39 萬元，占流動資產的比例為 25.88%、24.59%、25.48%和 22.05%，存貨跌價準備率分別為 17.27%、19.10%、16.50%和 21.21%。由于公司產品的下游應用領域以手機、可穿戴設備等應用領域為主，終端電子產品的更迭較快，如果未來因客戶需求變化、公司未能準確判斷下游需求等原因使得公司存貨無法順利銷售，或出現市場競爭加劇、公司產品性能缺少競爭優勢等使得產品價格大幅下跌，將存在進一步計提存貨減值準備的風險。（二）毛利

101、率波動風險（二）毛利率波動風險 報告期各期，公司主營業務毛利率分別為28.53%、25.45%、25.98%和30.34%，存在一定的波動。集成電路行業產品更新換代較快，通常具備性能優勢和競爭優勢的產品在推出市場時可獲得較高的毛利率，隨著時間推移和市場競爭，其毛利無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-38 率空間逐漸被壓縮，降低至一定程度后保持穩定。因此，芯片設計公司需要精準把握市場變化和客戶個性化需求，通過持續的研發創新、新品推廣來提升高毛利產品銷售占比，以保持穩定或較高的綜合毛利率水平。若公司未能根據市場變化及時進行產品升級或開發，產品缺乏競爭力或在市場競爭中處于不利局面

102、，可能出現產品售價下降，使得毛利率水平出現波動；此外，如果公司市場推廣不力，高毛利率產品銷售占比下降也會導致公司綜合毛利率水平出現波動，進而對公司經營業績產生不利影響。（三）匯率波動風險（三）匯率波動風險 報告期內，公司業務以外銷為主，外銷售收入占主營業務收入的比例分別為78.28%、78.14%、76.24%和 73.34%，由于外銷業務主要以美元結算，使得公司持有較多的美元銀行存款和應收賬款。報告期各期，公司因結算貨幣匯率波動產生的匯兌收益分別為-923.68 萬元、-184.66 萬元、254.69 萬元及-396.15 萬元，占同期利潤總額的比例分別為-42.25%、-7.07%、6.

103、02%及-6.61%。隨著公司業務規模的增大，外銷金額可能進一步擴大，如果受國內外政治、經濟等因素影響，美元兌人民幣的匯率波動加大，公司將面臨著一定的匯率波動風險，從而對經營業績產生不利影響。（四）稅收優惠、政府補助不能持續的風險（四）稅收優惠、政府補助不能持續的風險 根據 關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知（財稅201227 號）和關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知（財稅201649 號）規定，公司作為國家規劃布局內重點集成電路設計企業可減按 10%的稅率繳納企業所得稅。報告期內，公司因符合國家規劃布局內集成電路設計企業享受的所得稅優惠分別為 4

104、49.27 萬元、157.75 萬元、350.90萬元和 1,021.23 萬元，占利潤總額的比例為 20.55%、6.04%、8.29%和 17.05%。如果未來公司無法滿足稅收優惠政策要求或上述稅收優惠政策發生變化，可能對公司的盈利狀況產生一定影響。報告期各期，公司計入當期損益的政府補助金額分別為1,181.25萬元、766.99萬元、542.39 萬元和 913.19 萬元，占歸屬于母公司股東凈利潤的比例分別為無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-39 53.44%、30.22%、13.30%、16.57%。如果未來國家對集成電路行業和研發創新的支持力度減弱，政府補助的

105、減少將對公司的利潤水平產生一定影響。四、內控風險四、內控風險（一一）收購矽瑞微目的無法實現導致的商譽減值風險）收購矽瑞微目的無法實現導致的商譽減值風險 為加強在 AC/DC 產品線上的布局，公司于 2018 年末以 612.79 萬元對價收購了在 AC/DC 的研發上有一定的技術積累的矽瑞微 45.39%股權，并通過一致行動協議控制 5.45%股權對應的表決權，實現對矽瑞微的控制。本次收購完成后，公司賬面形成 366.08 萬元商譽，占 2019 年利潤總額的 8.65%。收購后，矽瑞微進行了戰略轉型，經營重心為實施符合公司規劃的新產品研發。由于轉型期老產品的推廣力度有所減弱，銷售規模較同期有

106、所下降，而新產品的研發和批量銷售需要一定的時間周期，2019 年度及 2020 年前三季度，矽瑞微營業收入分別為802.99 萬元、488.13 萬元，收入規模有所下降。如未來矽瑞微出現研發或產品推廣失敗、研發能力顯著低于預期等減值跡象并計提商譽減值，將對公司的經營業績產生不利影響，具體如下：單位：萬元 商譽減值計提比例商譽減值計提比例 2020 年度年度 計提商譽減值金額計提商譽減值金額 占利潤總額比例占利潤總額比例 10%36.61 0.45%50%183.04 2.25%100%366.08 4.50%注：利潤總額=2020 年 1-3 月利潤總額*4。（二二）公司規模擴張帶來的管理風險

107、）公司規模擴張帶來的管理風險 隨著業務規模的持續擴大和募集資金投資項目的逐步實施，公司的資產規模、采購及銷售規模都將大幅增加，需要相應增加管理人員來保持精細化的管理和質量控制；此外,隨著業務規模的擴大，公司一方面需要擴充研發及技術人員滿足現有電源管理芯片的升級和開發，為保持市場競爭力，還需要引進相應的專業人才開展多產品、多領域的研發工作。人員的擴充將使得公司的組織結構、管理體無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-40 系趨于復雜，對公司的管理模式、人力資源、市場營銷、內部控制等各方面均提出了更高要求。倘若公司不能及時提高管理能力并充實、培養相關高素質管理人才隊伍來適應公司成長

108、和市場環境的變化，將影響公司的經營效率和發展效率、給公司帶來一定的管理風險。（三）發行人（三）發行人對對矽瑞微矽瑞微的的控制權控制權發生變化的發生變化的風險風險 為進一步加強在 AC/DC 方面的布局，公司從研發經驗、技術積累等多方面進行充分考察后，結合矽瑞微產品開發所處階段、原股東出資成本及訴求、收購成本等因素，采取了分步驟收購股權及一致行動的方式控制矽瑞微 50.84%股權對應的表決權。發行人與矽瑞微少數股東簽署的備忘錄對不同情形下矽瑞微少數股東權益處置進行了原則性約定，但具體方案、估值、支付方式及其他收購條件均以后續協商一致為前提。在第三方有意愿收購矽瑞微控制權、發行人放棄優先購買權并經

109、各方協商一致的情況下，可能導致矽瑞微控制權轉移，從而出現發行人對矽瑞微控制權發生變化的風險。五、發行失敗的風險五、發行失敗的風險 公司本次申請首次公開發行股票并在科創板上市，發行結果將受到公開發行時國內外宏觀經濟環境、證券市場整體情況、投資者對公司股票發行價格的認可程度及股價未來趨勢判斷等多種內、外部因素的影響，因此可能存在因有效報價投資者或網下申購的投資者數量不足法律規定要求，或者發行時總市值未能達到預計市值上市條件等原因，導致本次發行終止的風險。若發行人中止發行上市審核程序超過交易所規定的時限或者中止發行注冊程序超過 3 個月仍未恢復，或者存在其他影響發行的不利情形，可能會出現發行失敗的風

110、險。六、募集資金投資風險六、募集資金投資風險 公司本次募集資金主要用于高性能電源轉換及驅動芯片研發及產業化項目、高性能電源防護芯片研發及產業化項目、研發中心建設項目、發展儲備項目建設，投資總額分別為17,889.96萬元、17,036.17萬元、8,403.56萬元和18,000.00萬元，無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-41 其中，固定資產、無形資產投資合計 13,783.32 萬元。本次募集資金投資項目實施后，固定資產折舊及無形資產攤銷金額將增加，項目實施期間的研發費用性投入也將快速提升。其中，募投項目涉及購置固定資產金額合計 10,902.07 萬元，根據募投項目

111、的實施進度，并綜合考慮涉及的固定資產所屬類別和固定資產折舊政策進行測算，未來五年內新增固定資產各期折舊金額分別為 756.08 萬元、1,803.19 萬元、2,168.70 萬元、1,638.04 萬元和 818.55 萬元，具體如下：單位：萬元 項目項目 2021 年度年度（實施期第（實施期第一年）一年）2022 年度年度（實施期第（實施期第二年）二年）2023 年度年度（實施期第（實施期第三年）三年）2024 年度年度 2025 年度年度 高性能電源轉換及驅動芯片研發及產業化項目 158.59 433.63 577.84 496.70 290.01 高性能電源防護芯片研發及產業化項目 1

112、02.57 315.70 472.98 456.35 330.13 研發中心建設項目 494.92 1,053.86 1,117.88 684.98 198.41 折舊合計折舊合計 756.08 1,803.19 2,168.70 1,638.04 818.55 2020 年度利潤總額年度利潤總額 8,133.61 8,133.61 8,133.61 8,133.61 8,133.61 折舊占折舊占 2020 年度利年度利潤總額比例潤總額比例 9.30%22.17%26.66%20.14%10.06%注 1：假設 2020 年度利潤總額=2020 年 1-3 月利潤總額*4；注 2：根據固定資

113、產購置時間安排，假設于當年半年度末購置完畢并開始計提折舊；注 3：募投項目購置固定資產主要為電子設備，根據公司會計政策，電子設備估計的經濟使用年限為 3 年、預計的凈殘值率為 5%。因此，公司需要通過擴大銷售規模和毛利來抵銷折舊攤銷、研發投入等導致的成本費用增加，但如出現下游市場環境發生不利變化、募投項目未能順利研發新產品、發行人市場開拓不力等情形，新增的銷售規模產生的毛利無法抵消募投項目建設期內的折舊、攤銷及研發費用支出，將對公司的盈利能力產生不利影響。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-42 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本信息一、發行人基本信

114、息 中文名稱 無錫力芯微電子股份有限公司 英文名稱 Wuxi ETEK Microelectronics Co.,Ltd.注冊資本 4,800 萬元人民幣 實收資本 4,800 萬元人民幣 法定代表人 袁敏民 有限公司成立日期 2002 年 5 月 28 日 股份公司成立日期 2008 年 12 月 31 日 公司住所 無錫新區新輝環路 8 號 郵政編碼 214028 經營范圍 半導體集成電路及半導體分立器件的設計、加工、銷售；軟件開發；電子產品、儀器儀表、電氣機械的銷售；自營各類商品的進出口業務（國家限定企業經營或禁止進出口的商品除外）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動

115、）聯系電話 0510-85217779 傳真號碼 0510-80297981 互聯網網址 http:/ 電子信箱 信息披露和投資者關系管理部門 公司董事會秘書辦公室 信息披露和投資者關系管理部門負責人 毛成烈 信息披露和投資者關系管理部門聯系電話 0510-85217779 二、發行人改制設立情況二、發行人改制設立情況（一）有限公司設立情況（一）有限公司設立情況 2002 年 5 月，廖勇、無錫創投及科達創投共同出資 600.00 萬元設立力芯微有限。其中，廖勇以貨幣出資 120.00 萬元，占出資額的 20%；無錫創投以貨幣出資 300.00 萬元，占出資額的 50%；科達創投以貨幣出資 1

116、80.00 萬元，占出資額的 30%。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-43 本次出資已經無錫普信會計師事務所有限公司出具的“錫普財內驗（2002）423 號”驗資報告驗證。2002 年 5 月 28 日，江蘇省無錫工商行政管理局向力芯微有限頒發了企業法人營業執照。有限公司設立時，公司的股權結構如下所示：序號序號 股東股東名稱名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）1 無錫市創業投資有限責任公司 300.00 50.00 2 無錫市科達創新投資有限公司 180.00 30.00 3 廖勇 120.00 20.00 合合 計計 600.00 100.00（

117、二）股份公司成立（二）股份公司成立 2008 年 11 月 15 日，力芯微有限召開股東會，同意將公司整體變更為股份有限公司，并以全體股東作為發起人，以經大信會計師事務有限公司審計的截至2008 年 10 月 31 日的凈資產 53,363,229.42 元為基準、按 1.112:1 的比例折合為股份總數 4,800 萬股，剩余凈資產 5,363,229.42 元全部計入資本公積。經大信會計師事務有限公司出具的“大信京驗字（2008）第 0080 號”驗資報告驗證，截至 2008 年 10 月 31 日，公司注冊資本已足額繳納。2016 年 6月 24 日，華普天健會計師事務所（特殊普通合伙）

118、出具會驗字20162388 號驗資復核報告，對發行人設立以來股本變動情況進行復核。2008 年 12 月 31 日，江蘇省無錫工商行政管理局核準了上述變更登記事項。股份公司設立時，公司的股權結構如下所示：序號序號 股東股東名稱名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）1 無錫億晶投資有限公司 2,700.00 56.25 2 江蘇東昊創業投資有限責任公司 1,200.00 25.00 3 無錫市創業投資有限責任公司 612.00 12.75 4 無錫高新技術風險投資股份有限公司 288.00 6.00 合合 計計 4,800.00 100.00 無錫力芯微電子股份有限公司 招股

119、說明書（注冊稿）1-1-44（三）報告期內的股本和股東變化情況（三）報告期內的股本和股東變化情況 2020 年 3 月 25 日，公司召開股東大會，同意億晶投資將其持有的公司 2.92%股權（對應 140.00 萬元股份）以 3,220.00 萬元轉讓給聚源聚芯，將其持有的公司 1.81%股權（對應 87.00 萬元股份）以 2,001.00 萬元轉讓給蘇民投君信；同意溫納聯行將其持有的公司 2.02%股權（對應 97.00 萬元股份）作價 1,940.00 萬元轉讓給平陽溫元。億晶投資分別與聚源聚芯、蘇民投君信就上述相關股份轉讓事項簽署了股份轉讓協議；溫納聯行與平陽溫元就上述相關股份轉讓事項

120、簽署了股權轉讓合同。本次股權轉讓后，公司的股權結構如下：序號序號 股東股東名稱名稱 出資額出資額（萬元）（萬元）出資比例（出資比例（%）1 無錫億晶投資有限公司 2,773.00 57.77 2 無錫創業投資集團有限公司 612.00 12.75 3 無錫高新技術創業投資股份有限公司 388.00 8.08 4 永興達控股集團有限公司 200.00 4.17 5 珠海橫琴海捷匯富創業投資合伙企業（有限合伙）198.00 4.13 6 上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心(有限合伙)140.00 2.92 7 上海淞銀財富投資合伙企業（有限合伙）100.00 2.08 8 平陽溫元創業投資合

121、伙企業（有限合伙）97.00 2.02 9 深圳國泰君安申易一期投資基金企業（有限合伙）90.00 1.88 10 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）87.00 1.81 11 平陽艾朋投資合伙企業（有限合伙）50.00 1.04 12 珠海橫琴海捷卓越股權投資合伙企業（有限合伙）40.00 0.83 13 上海溫納聯行投資合伙企業（有限合伙）25.00 0.52 合合 計計 4,800.00 100.00 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-45（四）發行人報告期內的重大資產重組情況（四）發行人報告期內的重大資產重組情況 報告期內，公司不存在

122、重大資產重組情況。2018 年，公司以 612.79 萬元收購了顧耀葵、王衛華、潘偉鋼、無錫矽瑞微管理咨詢合伙企業（有限合伙）所持有的矽瑞微 453.92 萬股股份，收購完成后直接持有矽瑞微 45.39%股權，并通過一致行動協議控制 5.45%股權所對應的表決權，實現對矽瑞微的控制。具體情況如下：1、收購矽瑞微的背景 AC/DC 即交流-直流轉換器，是一種應用廣泛的電源轉換芯片。公司多年來通過自主開發，持續在電源管理領域拓展產品系列，但受研發團隊的精力限制，2018 年之前公司在轉換器（AC/DC）中投入的研發力量較少，有意通過外延式并購加強在 AC/DC 方面的布局。矽瑞微原為新三板掛牌公司

123、（代碼：832957.OC），是一家主要從事 LED 照明光源驅動的 AC/DC 等集成電路的設計、銷售的 Fabless 模式的設計公司。矽瑞微在以喻明凡為主的技術團隊在多年的研發中形成了開關電源電感電流控制技術等專利，在 AC/DC 的研發上有一定的技術積累。2015 年度至 2017 年度，矽瑞微主要財務情況如下：項目項目 2017 年度年度 2016 年度年度 2015 年度年度 營業收入（萬元）1,738.48 2,746.38 2,340.43 凈利潤（萬元）-379.50 -785.59 17.82 研發費用（萬元）351.03 342.96 284.98 研發費用占比 20.1

124、9%12.49%12.18%毛利率 30.66%27.76%36.14%注：矽瑞微的財務數據已經北京中證天通會計師事務所（特殊普通合伙）、中喜會計師事務所(特殊普通合伙）審計。公司經過對矽瑞微在 AC/DC 上的研發經驗、所處研發階段和技術積累進行考察和充分評估后，認為由喻明凡為主的研發團隊具備一定的正向研發能力，且能為公司產品線和研發帶來補充。此外，公司多年來積累了較為豐富的小家電、照明領域的客戶資源，且與全球排名領先、工藝先進且成熟度高的主流晶圓制造、無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-46 封裝測試企業保持了長期穩定的合作關系，能夠在矽瑞微實現研發突破后，將已有的客戶

125、、供應商資源進行有效對接?；谝陨显?，公司于 2018 年與喻明凡等人達成了收購矽瑞微的意向，具備合理的商業背景。2、收購矽瑞微的主要過程 公司在談判過程中，充分考慮矽瑞微產品開發所處的階段、原股東的實際情況、收購成本等因素，采取了分步驟收購控股權及一致行動的方式實施控制。2018年，公司以 612.79 萬元收購了顧耀葵、王衛華、潘偉鋼、無錫矽瑞微管理咨詢合伙企業（有限合伙）所持有的矽瑞微 453.92 萬股股份，收購完成后直接持有矽瑞微 45.39%股權，并通過一致行動協議控制 5.45%股權所對應的表決權，實現對矽瑞微的控制。具體過程如下：單位：萬股、萬元 事項事項 出讓方股東名稱出讓

126、方股東名稱 出讓股份出讓股份 持股比例持股比例 對價對價 1、收購顧耀葵、王衛華、潘偉鋼、無錫矽瑞微管理咨詢合伙企業（有限合伙）所持有的 21.70%的股權 顧耀葵 30.35 3.04%40.97 王衛華 40.78 4.08%55.05 潘偉鋼 7.85 0.79%10.59 無錫矽瑞微管理咨詢合伙企業（有限合伙）138.03 13.80%186.34 2、收購顧耀葵、王衛華、潘偉鋼所持有的23.69%的股權 顧耀葵 91.05 9.11%122.92 潘偉鋼 23.54 2.35%31.78 王衛華 122.33 12.23%165.14 合計 453.92 45.39%612.79（1

127、）收購顧耀葵、王衛華、潘偉鋼、無錫矽瑞微管理咨詢合伙企業（有限合伙）所持有的 21.70%的股權 由于 2018 年上半年顧耀葵、王衛華、潘偉鋼三人擔任矽瑞微的董事、高級管理人員等職務，根據掛牌公司股票限售及解除限售業務指南要求，上述三人在任職期間轉讓比例不得超過其所持矽瑞微股份的 25%。經各方商議，力芯微先行收購上述三人所持部分股份，剩余部分待上述三人離職 6 個月期限屆滿后收購。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-47 公司于 2018 年 5 月 4 日召開第四屆董事會第二次會議，會議同意收購顧耀葵、王衛華、潘偉鋼持有的矽瑞微 789,718 股股份（即前述三人持有

128、的矽瑞微股份的 25%），及無錫矽瑞微管理咨詢合伙企業（有限合伙）持有的矽瑞微 1,380,298股股份；公司于 2018 年 6 月 7 日與顧耀葵、王衛華、潘偉鋼簽署了股權轉讓合同，并隨后通過集合競價的方式收購了顧耀葵、王衛華、潘偉鋼所持矽瑞微股份，支付相應對價。同日，公司與無錫矽瑞微管理咨詢合伙企業（有限合伙）簽署了股權轉讓合同，股權轉讓款于 2018 年 10 月 29 日支付完畢。上述事項完成后，公司直接持有矽瑞微 21.70%股權。（2）收購顧耀葵、王衛華、潘偉鋼所持有的 23.69%的股權 顧耀葵、王衛華、潘偉鋼于 2018 年 6 月 8 日辭去其所擔任的矽瑞微董事、高級管理人

129、員等職務，根據掛牌公司股票限售及解除限售業務指南要求，股票限售期至 2018 年 12 月 8 日。公司于 2018 年 11 月 1 日召開第四屆董事會第三次會議，會議同意收購顧耀葵、王衛華、潘偉鋼持有剩余矽瑞微 2,369,157 股股份。公司于 2018 年 12 月 11日與上述交易對方簽署了股權轉讓合同，并于 12 月中下旬完成了股權轉讓價款的交割。上述事項完成后，公司直接持有矽瑞微 45.39%股權，成為矽瑞微第一大股東。（3）與朱峰簽署一致行動協議 2018 年 12 月 31 日，公司與朱峰簽署一致行動協議，通過一致行動協議控制朱峰所持有的 5.45%股權所對應的表決權。上述事

130、項完成后，公司直接及通過一致行動協議合計控制矽瑞微 50.84%所對應的表決權，能夠控制矽瑞微的財務、經營決策，享有相應的收益并承擔相應的風險。3、公司與矽瑞微少數股東權益的其他安排 矽瑞微其他股東主要為矽瑞微原創始人或原經營團隊、財務投資者，與發行無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-48 人的控股股東、實際控制人或董事、監事、高級管理人員不存在關聯關系，具體情況如下：股東名稱股東名稱 出資比例出資比例 背景背景 喻明凡 26.10%矽瑞微原實際控制人，主要負責研發 石獅中屹鼎晨投資中心（有限合伙）7.95%系 2013 年 9 月以增資方式持有矽瑞微出資額，主要從事實業投

131、資、投資管理等業務 顧煒 5.58%系 2013 年 9 月以增資方式持有矽瑞微出資額，擔任矽瑞微監事 朱峰 5.45%系矽瑞微創始人，曾歷任矽瑞微副總經理、市場總監、監事會主席等職務 上海巨盈投資管理中心（有限合伙）5.17%系 2015 年通過認購矽瑞微定向發行股票持有矽瑞微股份，主要從事實業投資、投資管理等業務 楊文祥 2.44%系 2016 年通過受讓股權方式持有矽瑞微股份，未在矽瑞微擔任職務 上海接力天使創業投資有限公司 1.45%系 2013 年 12 月通過受讓股權方式持有矽瑞微出資額，主要從事創業投資等業務 王秋云 0.47%系 2013 年 9 月以增資方式持有矽瑞微出資額，

132、未在矽瑞微擔任職務（1）公司與矽瑞微少數股東就少數股東權益的安排 公司雖然認可矽瑞微在 AC/DC 等產品上的研發能力，但由于產品開發有一定風險，為有效控制收購成本，公司采取了收購部分股權的方式實施控制；對于矽瑞微的少數股東所持股權，公司擬在矽瑞微產品開發成功、盈利前景更為明確時實施收購，可有效降低收購風險。公司與矽瑞微少數股東權益的其他安排如下：矽瑞微少數股東權益處置約定的具體內容 根據在收購矽瑞微過程中各方簽署的收購備忘錄，對有關矽瑞微少數股東權益處置的不同情況進行了原則性約定，具體協議內容如下：簽署方簽署方 收購完成日起收購完成日起 3 年內上市的處置原則年內上市的處置原則 收購完成日起

133、收購完成日起 3 年內未上市的年內未上市的處置原則處置原則 甲方：發行人 乙方：管理層股東（無錫矽瑞微電子管理咨詢合伙企業（有限合伙）（乙方 1）、喻明凡（乙甲方同意加強與目標公司的協同效應，在資金、業務等方面支持目標公司業務發展以提升目標公司業績；如甲方申請 IPO 并成功上市，甲方應于上市后以目標公司上一年度實現凈利潤（系指目標公司合并報表扣非后如果甲方在收購完成日 3 年仍未成功 IPO，第三方有意收購乙方 2、乙方 3 之股權，受讓方（甲方）未在 10 日內要求在同等條件下優先購買的，視同同意乙方對外轉讓，如屆時第三方有無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-49 簽署

134、方簽署方 收購完成日起收購完成日起 3 年內上市的處置原則年內上市的處置原則 收購完成日起收購完成日起 3 年內未上市的年內未上市的處置原則處置原則 方 2）、朱峰（乙方 3）丙方、目標公司：矽瑞微 歸屬于母公司凈利潤）的 8-10PE 給予目標公司整體估值，并以現金或股權（具體各方協商）方式收購目標公司除甲方外剩余股東持有的目標公司股份。意獲取目標公司的控制權，受讓方（甲方）同意在協商一致的基礎上放棄目標公司的控制權。甲方：發行人 乙方：財務投資者（除管理層股東外的其他少數股東）丙方、目標公司：矽瑞微 甲方同意將加強與目標公司的協同效應，在資金、業務等方面支持目標公司業務發展以提升目標公司業

135、績；如甲方申請 IPO 并成功上市，甲方應于上市后按屆時甲、乙雙方協商確定的公司估值，以現金或股權（具體方式各方協商）方式收購乙方持有的目標公司股份。如果甲方在本次收購完成之日起 3 年內仍未成功實現 IPO，如屆時第三方有意獲取目標公司的控制權的，甲方同意在協商一致的基礎上與乙方共同向第三方出售其持有的目標公司所有股權。注 1：2018 年 5 月簽署備忘錄后，無錫矽瑞微管理咨詢合伙企業（有限合伙）（乙方 1）與發行人于 2018 年 6 月 7 日簽署了股權轉讓合同，股權轉讓款已于 2018 年 10 月 29 日支付完畢；后續不涉及對無錫矽瑞微管理咨詢合伙企業（有限合伙）所持矽瑞微股權的

136、未來處置。注 2：以股權方式收購系參照上市公司收購的支付慣例，指上市公司發行股份購買資產的方式。由上表可知，各方對于未來的少數股東權益處置的約定系從加強協同、收購方式、估值方式、部分退出方式等各方面進行的框架性約定，約定中所涉及的方案選擇及細節均需要通過后續協商確定。各方選擇收購完成 3 年后，基于矽瑞微的產品研發、市場推廣等各方面的進展情況，另行協商少數股權后續處理方案，未來有關股權處置的各種情形如下：A、發行人收購完成日起 3 年內（2022 年前）上市的情況下 a、備忘錄約定：由于各方考慮發行人繼續收購的可能性更大，相應約定了繼續收購應遵守的估值范圍或可能的支付方式，但具體估值、具體支付

137、方式、其他收購條件均以后續協商一致為前提；尤其是對于管理層股東，為了激勵其提升矽瑞微經營業績，對收購估值范圍（凈利潤的 8-10PE）進行了約定，以保障發行人利益，但具體購買方式和購買價格仍需要另行協商。b、除備忘錄上述約定外，各方可根據屆時各方協商結果及自身判斷，協商關于后續少數股權的處理方案，發行人可選擇出售發行人所持矽瑞微股權或維持無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-50 目前股權比例。B、發行人收購完成日起 3 年內（2022 年前）未上市的情況下 a、備忘錄約定：少數股東考慮到發行人收購能力或收購意愿可能較上市后弱，需要保留合理的退出通道；各方基于上述原因進行協商

138、，約定了發行人收購完成日起 3 年內（2022 年前）未上市的情況下，各方可在協商一致后共同向第三方出售的條款，但該條款的執行仍然是以各方后續協商一致為前提，發行人亦可選擇繼續保留矽瑞微控制權。b、除備忘錄上述約定外，各方可根據矽瑞微未來發展及自身判斷，協商關于后續少數股權的處理方案，發行人可選擇以現金或股權方式收購少數股東所持矽瑞微股權或維持目前股權比例。因此，無論發行人收購完成日起 3 年內（2022 年前）上市或未上市，后續具體處置方案確定和實施都是以各方后續協商一致為基礎的。不同上市結果對矽瑞微控制力的影響 根據相關備忘錄及對矽瑞微相關股東訪談確認，備忘錄僅系對矽瑞微少數股東權益在不同

139、情景下處置方式進行的原則性約定，但實際方案的選擇和交易細節的確定均需以未來各方協商一致為前提，不同上市結果不是發行人繼續收購或喪失對矽瑞微控制權的前置條件。此外，各方尚未就后續具體的收購或控制權處置進一步協商并達成明確的一致意見，不會影響審核期間股權的穩定性。具體說明如下：根據上述收購備忘錄中的約定，不同情景下矽瑞微少數股東權益處置方式及發行人對矽瑞微控制力的影響具體如下：對少數股東權益處置的不同情景對少數股東權益處置的不同情景 對矽瑞微控對矽瑞微控制力的影響制力的影響 不同上不同上市結果市結果 處置方式處置方式 備忘錄約定備忘錄約定 實施前提實施前提 收購完成日起3 年內現金方式收購矽瑞微少

140、數股東股權 有意向性描述，但除了與管理層股東約定收購估值區間（以目標公司上一年度實現凈利潤的以后續協商為基礎 增強 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-51（2022年前）上市 股權方式收購矽瑞微少數股東股權 8-10PE）外，具體估值、支付方式及其他核心要素均需以后續協商一致為基礎 出售發行人所持矽瑞微股權 未約定，是否實施取決于后續各方協商 未約定，取決于后續協商 轉移 維持目前的股權比例 未約定，可以選擇繼續保持 未約定，可以選擇繼續保持 維持現狀，無影響 收購完成日起3 年內（2022年前）未上市 現金方式收購矽瑞微少數股東股權 未約定，是否實施取決于后續各方協商

141、未約定，取決于后續協商 增強 股權方式收購矽瑞微少數股東股權 出售發行人所持矽瑞微股權 在發行人未持續收購，第三方有意獲取矽瑞微控制權的情況下，各方協商一致后共同向第三方出售。該約定仍然以后續協商一致為基礎，系意向性描述。以后續協商為基礎 轉移 維持目前的股權比例 未約定，可以選擇繼續保持 未約定，可以選擇繼續保持 維持現狀，無影響 注：若發行人選擇收購矽瑞微少數股東權益或選擇共同對外出售矽瑞微股權，實施后朱峰不再持有矽瑞微股權，則朱峰與發行人一致行動關系自動解除；若朱峰未來仍持有矽瑞微股權，則朱峰仍與發行人保持一致行動關系。由上表可知，無論發行人收購完成日起 3 年內（2022 年前）上市與

142、否，在發行人同意且與各方協商一致的情況下，均可能產生繼續收購、轉移控制權或維持現狀的情形，不同上市結果并非影響矽瑞微控制權變化的前置條件；但無論是否上市，發行人已獲取矽瑞微的控制權，并可在各方后續就收購條件協商一致后，繼續收購少數股東權益以增強控制權。此外，截至招股說明書簽署之日，發行人與矽瑞微少數股東尚未就少數股權的后續處理方案進行進一步協商，尚不存在進一步計劃或安排，需各方根據后續情況進一步協商處理，并需結合發行人內部制度經董事會、股東大會等相應決策機構審議通過后方可實施。發行人與矽瑞微少數股東就未來少數股權的處理安排與當初收購洽談時各方意圖未發生變化。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明

143、書（注冊稿）1-1-52 綜上，收購備忘錄中關于矽瑞微少數股東權益處置的約定系原則性約定，其具體方案和交易細節的確定均需以未來各方協商一致為前提；不同上市結果并非影響矽瑞微控制權變化的前置條件；無論是否上市，發行人均可以選擇保持對矽瑞微的控制權或在各項條件協商一致后，繼續收購少數股東權益。（2）公司與矽瑞微少數股東的其他安排 根據公司與喻明凡、朱峰、其他外部股東簽署的備忘錄，喻明凡與朱峰承諾其持有的矽瑞微股份至少鎖定3年；并承諾與矽瑞微約定的服務期限不少于5年。矽瑞微、喻明凡、朱峰與其他股東、投資者之間簽署的任何業績對賭、回購等特殊投資條款都不因矽瑞微的控制權變更而轉移，矽瑞微及發行人無需就上

144、述條款承擔任何義務或責任。綜上，矽瑞微的其他股東與發行人的控股股東、實際控制人或董事、監事、高級管理人員不存在關聯關系；公司已與矽瑞微少數股東就少數股東權益的未來處理達成了一致意見，有利于降低公司收購風險。除上述協議安排外，矽瑞微其他股東與發行人、發行人的實際控制人不存在其他利益安排。4、后續的整合、管理情況及對發行人的影響（1）后續的整合、管理情況 在人事、經營管理層面，目前由公司董事長袁敏民擔任矽瑞微的董事長，負責市場和產品規劃，并逐步對接海爾、海信等小家電客戶，挖掘小家電市場對AD/DC 的產品需求；公司副總經理張亮擔任矽瑞微的董事、總經理，負責采購；喻明凡負責研發，并根據產品規劃開展研

145、發工作；在財務管理層面，由發行人財務部對矽瑞微財務進行統籌管理。因此，新老團隊實現了對矽瑞微的有效整合，從市場、采購、產品規劃、財務等各方面實施了協同管理。（2）收購矽瑞微對發行人的影響 發行人與矽瑞微均為 Fabless 模式下的集成電路設計企業，業務具有高度相關性。根據 企業會計準則第 20 號企業合并 和 企業會計準則第 33 號合并財務報表的相關規定，參與合并的各方在合并前后不受同一方或相同的多方最終控制的，為非同一控制下的企業合并。本次收購前，公司與矽瑞微無關聯無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-53 關系，本次收購為非同一控制下企業合并。矽瑞微在AC/DC產品和

146、技術上的長期積累一定程度上改善了公司在AC/DC方向的研發儲備不足的現狀，為公司未來在 AC/DC 產品線上的布局提供了良好的技術支持；此外，公司和矽瑞微均為采取 Fabless 模式的電源管理芯片設計公司，在研發方向、供應商、客戶上都能對其實現有效的協同管理。公司于 2018 年年末完成本次收購，收購完成前后，矽瑞微主要財務數據占發行人相應項目比例較小，公司主營業務未發生重大變化，具體如下：單位：萬元 2020 年年 1-9 月月 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 總資產總資產 凈資產凈資產 矽瑞微 488.13 -263.51 727.01 207.82 發行人 41,316.91 5,36

147、5.66 41,485.63 31,234.52 矽瑞微/發行人 1.18%-4.91%1.75%0.67%2019 年度年度 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 總資產總資產 凈資產凈資產 矽瑞微 802.99 -72.10 1,084.97 471.33 發行人 47,457.92 4,040.25 38,473.62 27,868.86 矽瑞微/發行人 1.69%-1.78%2.82%1.69%2018 年度年度 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 總資產總資產 凈資產凈資產 矽瑞微 1,082.89 -311.31 1,159.83 543.66 發行人 34,434.32 2,538.18

148、33,133.08 24,784.87 矽瑞微/發行人 3.14%-12.26%3.50%2.19%2017 年度年度 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 總資產總資產 凈資產凈資產 矽瑞微 1,738.48 -379.50 1,040.19 663.81 發行人 30,162.54 2,210.23 28,954.29 22,949.81 矽瑞微/發行人 5.76%-17.17%3.59%2.89%注：矽瑞微的財務數據已經北京中證天通會計師事務所（特殊普通合伙）、容誠會計師事務所審計；2019 年度、2020 年 1-9 月為公允價值調整后的數據。綜上，被收購的矽瑞微與發行人重組前的業務具有高度

149、相關性，有利于補充公司在 AC/DC 的產品線及研發能力。本次收購完成后，公司管理層及實際控制人均未發生變化，且未對公司財務數據產生重大影響。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-54（五）（五）發行人在其他證券市場的上市發行人在其他證券市場的上市/掛牌情況掛牌情況 報告期內，發行人不存在在其他證券市場上市或掛牌的情況。三、發行人的股權結構、子公司、持股三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東以上的主要股東及實際控制人基本情況及實際控制人基本情況（一）發行人股權結構圖（一）發行人股權結構圖 截至本招股說明書簽署日，發行人股權結構圖如下所示：力芯微力芯微淞淞銀銀財

150、財富富聚聚源源聚聚芯芯海海捷捷匯匯富富永永興興達達風風投投公公司司無無錫錫創創投投億億晶晶投投資資平平陽陽溫溫元元國泰國泰君安君安申易申易一期一期蘇蘇民民投投君君信信平平陽陽艾艾朋朋海海捷捷卓卓越越溫溫納納聯聯行行袁袁敏敏民民毛毛成成烈烈周周寶寶明明佴佴東東輝輝張張亮亮湯湯大大勇勇汪汪東東汪汪芳芳董紅董紅等其等其他他20名自名自然人然人25.60%9.84%9.84%9.12%8.56%8.04%7.14%6.16%15.70%57.77%12.75%8.08%4.17%4.13%2.92%2.08%2.02%1.88%1.81%1.04%0.83%0.52%中盛昌中盛昌矽瑞微矽瑞微100.0

151、0%45.39%實際控制人實際控制人矽瑞微矽瑞微51.00%（二）發行人控（參）股子公司簡要情況（二）發行人控（參）股子公司簡要情況 截至本招股說明書簽署日，發行人擁有 1 家全資子公司及 2 家控股子公司，其基本情況如下：1、全資子公司中盛昌、全資子公司中盛昌 公司名稱 深圳市中盛昌電子有限公司 法定代表人 周寶明 注冊地址 深圳市南山區科豐路 2 號特發信息港大廈 B 棟四樓 410-415 單元 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-55 注冊資本 50.00 萬元 實收資本 50.00 萬元 成立日期 2003 年 04 月 11 日 主要生產經營地 深圳市南山區科豐

152、路 2 號特發信息港大廈 B 棟四樓 410-415 單元 主營業務 集成電路的銷售 與發行人主營業務的關系 負責發行人華南地區的業務拓展 股東構成 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例（%）力芯微 50.00 100.00 合計合計 50.00 100.00 主要財務數據 項目項目 2020 年年 9 月月 30 日日/2020 年年 1-9 月月 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產（萬元）434.02 493.54 凈資產（萬元）27.60-71.68 凈利潤（萬元）99.27 34.73 注：中盛昌的財務數據已經容誠會計師事務所審

153、計。2、控股子公司矽瑞微、控股子公司矽瑞微 公司直接持有矽瑞微 45.39%股份，并通過與朱峰簽署的一致行動協議控制矽瑞微 5.45%股份，合計控制矽瑞微 50.84%股份。公司名稱 無錫矽瑞微電子股份有限公司 法定代表人 袁敏民 注冊地址 無錫市新吳區泰山路 2 號國際科技合作園 C 樓 3F-1 座 注冊資本 1,000.00 萬元 實收資本 1,000.00 萬元 成立日期 2007 年 07 月 23 日 主要生產經營地 無錫市新吳區泰山路 2 號國際科技合作園 C 樓 3F-1 座 主營業務 集成電路研發及銷售 與發行人主營業務的關系 均從事集成電路設計業務，但具體產品有所區別。股東

154、構成 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例（%）力芯微 453.92 45.39 喻明凡 261.00 26.10 石獅中屹鼎晨投資中心（有限合伙）79.48 7.95 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-56 顧煒 55.80 5.58 朱峰 54.50 5.45 上海巨盈投資管理中心（有限合伙）51.69 5.17 楊文祥 24.41 2.44 上海接力天使創業投資有限公司 14.50 1.45 王秋云 4.70 0.47 合計合計 1,000.00 100.00 主要財務數據 項目項目 2020 年年 9 月月 30 日日/2020 年年 1

155、-9 月月 2019年年 12月月 31日日/2019 年度年度 總資產（萬元）727.01 1,004.21 凈資產（萬元）207.82 410.76 凈利潤（萬元）-263.51 58.51 注 1：矽瑞微系公司于 2018 年末控股的子公司。注 2：矽瑞微的財務數據已經容誠會計師事務所審計。3、控股子公司賽米墾拓 為拓寬應用領域、提升與物聯網技術結合的芯片設計能力，公司設立控股子公司賽米墾拓，持有其 51%的股權。公司名稱 無錫賽米墾拓微電子有限公司 法定代表人 湯大勇 注冊地址 無錫市新吳區菱湖大道 111 號軟件園天鵝座 C 座 1911 室 注冊資本 600.00 萬元 實收資本

156、0.00 萬元 成立日期 2020 年 09 月 03 日 主要生產經營地 無錫市新吳區菱湖大道 111 號軟件園天鵝座 C 座 1911 室 主營業務 集成電路的設計、銷售及物聯網技術開發 與發行人主營業務的關系 物聯網應用領域的集成電路設計、銷售 股東構成 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）力芯微 306.00 51.00 李國宏 228.00 38.00 史承渺 54.00 9.00 楊葉飛 12.00 2.00 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-57 合計合計 600.00 100.00 主要財務數據 項目項目 2020 年年

157、9 月月 30 日日/2020 年年 1-9 月月 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產（萬元）0.00-凈資產（萬元）0.00-凈利潤（萬元）0.00-注 1：賽米墾拓于 2020 年 9 月設立，報告期內尚未實際開展經營。注 2：賽米墾拓其他股東李國宏、史承渺和楊葉飛分別為控制芯片、算法及架構設計、軟件設計、模擬模塊設計等領域的資深技術人才，具備較強的設計能力。（三）持股（三）持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況以上的主要股東及實際控制人基本情況 1、控股股東基本情況、控股股東基本情況 截至本招股說明書簽署日，公司總股本 4,800.00 萬股，其中億

158、晶投資持有公司 2,773.00 萬股，占本次發行前公司總股本的 57.77%，為公司控股股東。億晶投資基本情況如下所示：公司名稱 無錫億晶投資有限公司 法定代表人 袁敏民 成立時間 2002 年 1 月 21 日 注冊資本 742.2265 萬元 實收資本 742.2265 萬元 注冊地 無錫市新吳區新輝環路 8 號 主要生產經營地 無錫市新吳區新輝環路 8 號 經營范圍 一般項目：以自有資金從事投資活動（依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務及與發行人主營業務的關系 從事股權投資業務，和發行人主營業務無關 主要財務數據 項目項目 2020 年年 9 月月 30 日日

159、/2020 年年 1-9 月月 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產（萬元）1,469.21 2,253.22 凈資產（萬元）1,453.25 2,236.69 凈利潤（萬元）5,109.48 635.66 注：億晶投資的財務數據已經無錫太湖會計師事務所有限責任公司審計。截至本招股說明書簽署日，億晶投資股權結構如下表所示：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-58 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）1 袁敏民 189.9975 25.5982 2 毛成烈 73.0477 9.8417 3 周寶明 73

160、.0477 9.8417 4 佴東輝 67.6945 9.1205 5 張亮 63.5457 8.5615 6 湯大勇 59.6645 8.0386 7 汪東 52.9731 7.1371 8 汪芳 45.7462 6.1634 9 楊連根 28.0951 3.7852 10 王鍇 15.9185 2.1447 11 王國鵬 13.3778 1.8024 12 吳相俊 12.8711 1.7341 13 劉鈺 9.5650 1.2887 14 瞿志仁 7.0235 0.9463 15 苗迎秋 6.8883 0.9281 16 夏勇杰 3.5123 0.4732 17 石波 3.5123 0.4

161、732 18 郁仁昌 3.2446 0.4371 19 孫思兵 3.1933 0.4302 20 董紅 3.1933 0.4302 21 伍旻 2.7093 0.3650 22 陸小杰 2.1740 0.2929 23 邱名實 0.2677 0.0361 24 謝凱軍 0.2677 0.0361 25 楊鎮 0.2677 0.0361 26 孫旭濤 0.2677 0.0361 27 謝凌寒 0.1338 0.0180 28 史良俊 0.0268 0.0036 合合 計計 742.2265 100.0000 億晶投資的股東包括實際控制人和部分員工。目前，億晶投資主要根據公司法，通過章程、股權管理

162、機制等進行內部股權管理。有關人員進入退出、股權內部流轉及管理機制如下：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-59（1）人員進入退出 根據億晶投資的股權管理機制，可以成為億晶投資股東的人員包括：現在及未來對力芯微或其子公司發展具有重要價值的高級管理人員；現在及未來力芯微及其子公司的研發、運行、市場、管理等部門的中層管理人員及核心業務人員、技術骨干；億晶投資董事會認定的其他人員或組織。經億晶投資股東會決議通過，上述符合條件的人員可以通過增資或受讓原有股東股權的方式成為億晶投資股東。（2）股權內部流轉及股權管理機制 間接持有的力芯微股權：億晶投資所持有的力芯微股權自力芯微首次公開發

163、行股票并上市后 36 個月內為鎖定期。在鎖定期內，股東不得要求億晶投資轉讓所持的力芯微股權。直接持有的億晶投資股權：億晶投資各股東在承諾的鎖定期滿后，可以轉讓其持有的億晶投資股權，但相關轉讓應符合公司章程、中國證監會、證券交易所的相關規定以及股東自愿作出的股份鎖定、減持承諾。此外，經億晶投資股東會決議通過，股東可以申請通過定向減資的方式實現退出。截至本招股說明書簽署日，億晶投資并未限定股權轉讓對象必須為內部職工，不符合上海證券交易所科創板股票發行上市審核問答規定的“閉環原則”。2、實際控制人實際控制人基本情況基本情況 發行人的實際控制人為袁敏民、毛成烈、周寶明、佴東輝、張亮、湯大勇、汪東、汪芳

164、，報告期內實際控制人未發生變更。截至本招股說明書簽署日，上述八人合計持有億晶投資 84.30%的股權，并通過億晶投資間接持有發行人 48.70%的股權。上述實際控制人于 2015 年 10 月 15 日共同簽署了關于無錫力芯微電子股份有限公司之一致行動協議（以下簡稱“一致行動協議”或“本協議”），各無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-60 方同意通過一致行動協議的安排，在億晶投資就力芯微管理決策的表決投票采取一致行動，以共同擴大各方所能夠支配的表決權數量。（1）一致行動協議的具體內容、存在分歧時的解決方式 有關一致行動事項的約定 本協議各方承諾，在億晶投資股東會就關于力芯微

165、管理決策相關事項，包括但不限于以下所列事項（以下簡稱“一致行動事項”）進行表決時，各方必須保持投票的一致性：A.決定力芯微經營方針和投資計劃；B.選舉和更換力芯微非職工代表擔任的董事、監事，決定有關董事、監事的報酬事項；C.審議力芯微的年度財務預算方案、決算方案；D.審議力芯微的利潤分配方案和彌補虧損方案；E.對力芯微增加或者減少注冊資本作出決議；F.對力芯微發行公司債券作出決議；G.對力芯微合并、分立、解散、清算或者變更公司形式等事項作出決議；H.修改力芯微章程；I.對力芯微聘用、解聘會計師事務所作出決議；J.決定力芯微對外投資、收購出售資產、資產抵押、對外擔保事項、委托理財、關聯交易等事項

166、；K.決定停止經營力芯微現有業務，或對力芯微業務的性質作出重大改變或調整；L.提交力芯微股東決定的其他事項。經本協議各方所持表決權半數以上同意，可另行增加一致行動事項；但非經無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-61 本協議各方一致同意，不得刪減一致行動事項。程序和方式 在收到力芯微召開董事會或股東大會的會議通知之日起 5 日內，由袁敏民先生以現場會議或其他通訊方式召集各方召開一致行動人會議（以下簡稱“一致行動人會議”）。存在分歧時的解決機制 根據袁敏民、毛成烈、周寶明、佴東輝、張亮、湯大勇、汪東、汪芳（簡稱：“一致行動人”）簽署的一致行動協議，具體爭議解決機制如下：A、有關

167、表決意見分歧的解決機制：一致行動人會議以本協議各方所持表決權半數以上所持的表決意見作為各方共同表決意見（以下簡稱“共同意見”）；在兩種表決意見獲得的表決權數相等的情形下，以袁敏民先生所持表決意見作為共同意見。B、一致行動協議的爭議解決機制：因本協議產生，與本協議相關，或與本協議的訂立、履行、解除、終止或無效相關的任何爭議，若不能通過各方的友好協商得到解決，則任何一方均有權向有管轄權的法院提起訴訟。爭議未決期間，除爭議的事項外，各方應繼續行使和履行各自在本協議項下的其他權利和義務。（2）實際控制人相關信息 實際控制人的相關信息如下表所示：序號序號 姓名姓名 國籍國籍 永久境外居留權永久境外居留權

168、 身份證號碼身份證號碼 1 袁敏民 中國 無 320211196502*2 毛成烈 中國 無 320211197011*3 周寶明 中國 無 320211196202*4 佴東輝 中國 無 510102196702*5 張亮 中國 無 320106196702*6 湯大勇 中國 無 320811197103*7 汪東 中國 無 410901197508*8 汪芳 中國 無 320102197603*無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-62 袁敏民，男，1965 年 2 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，高級工程師。1989 年 7 月至 2000 年 1 月，任中國

169、華晶電子集團公司中央研究所設計工程師、研究室副主任；2000 年 1 月至 2002 年 2 月，任無錫華晶矽科微電子有限公司副總經理。2002 年 5 月就職于公司，現擔任公司董事長兼總經理，并在控股股東億晶投資、全資子公司中盛昌、控股子公司矽瑞微任董事長。毛成烈，男，1970 年 11 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，高級工程師。1992 年 8 月至 2000 年 1 月，任中國華晶電子集團公司設計工程師；2000 年 1 月至 2002 年 2 月，任無錫華晶矽科微電子有限公司設計經理。2002 年5 月就職于公司，現擔任公司董事、副總經理、董事會秘書，并在控股股東億晶投資任

170、董事。周寶明，男，1962 年 2 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，學士，高級工程師。1983 年 9 月至 2000 年 1 月，任中國華晶電子集團公司工程師；2000年 1 月至 2003 年 3 月，任無錫華晶矽科微電子有限公司銷售部長等職務。2003年 3 月就職于公司，現擔任公司副總經理，并在控股股東億晶投資任董事，全資子公司中盛昌任董事、總經理。佴東輝，男，1967 年 2 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，學士，工程師。1983 年 9 月至 2000 年 1 月，任中國華晶電子集團公司工程師；2000 年 1月至 2002 年 2 月，任無錫華晶矽科微電子有限公司應用組組

171、長。2002 年 5 月就職于公司，現擔任本公司銷售經理，并在控股股東億晶投資任董事，在全資子公司中盛昌任監事。張亮，男，1967 年 2 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，學士，高級工程師。1989 年 9 月至 2000 年 1 月，任中國華晶電子集團公司工程師；2000 年1 月至 2002 年 1 月，任無錫華晶矽科微電子有限公司高級工程師等職務。2002年 5 月就職于公司，現擔任公司副總經理，并在控股股東億晶投資任董事、在控股子公司矽瑞微擔任董事、經理。湯大勇，男，1971 年 3 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，高級工程師。1992 年 7 月至 2000 年 5 月

172、，任中國華晶電子集團公司設計經理；2000年 5 月至 2002 年 2 月，任無錫華晶矽科微電子有限公司設計經理。2002 年 5 月無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-63 就職于公司，現擔任本公司總工程師，并在控股股東億晶投資任董事。汪東，男，1975 年 8 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士。1996年 7 月至 2000 年 1 月，任中國華晶電子集團公司設計經理；2000 年 1 月至 2002年 5 月，任無錫華晶矽科微電子有限公司設計經理。2002 年 5 月就職于公司，現擔任公司副總經理、設計所所長，并在控股股東億晶投資任董事。汪芳，女，1976

173、年 3 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，學士。1995年 7 月至 2000 年 1 月，任中國華晶電子集團公司測試工程師；2000 年 1 月至 2002年 1 月，任無錫華晶矽科微電子有限公司測試工程師。2002 年 5 月就職于公司，現擔任控股股東億晶投資監事。3、持股、持股 5%以上的主要股東基本情況以上的主要股東基本情況 截至本招股說明書簽署日，持有發行人 5%以上股份的股東億晶投資、無錫創投和高新創投的具體情況如下：（1）無錫億晶投資有限公司 億晶投資的基本情況詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情

174、況”之“（三）持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”之“1、控股股東基本情況”。（2）無錫創業投資集團有限公司 公司名稱 無錫創業投資集團有限公司 法定代表人 尹震源 成立時間 2000 年 10 月 26 日 注冊資本 125,210.08 萬元人民幣 實收資本 67,828.438 萬元人民幣 注冊地 無錫興源北路 401 號 主要生產經營地 無錫興源北路 401 號 經營范圍 對科技型企業的風險投資；投資管理；企業管理咨詢。（依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務及與發行人主營業務的關系 從事股權投資業務，和發行人主營業務無關 無錫力芯微電子股份有限公司

175、招股說明書（注冊稿）1-1-64 股東構成 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例（%）無錫產發金服集團有限公司 124,821.53 99.69 江蘇省無錫蠡園經濟開發區發展總公司 388.55 0.31 合計合計 125,210.08 100.00 注：2020 年 9 月 23 日，無錫創投股東無錫產業發展集團有限公司變更為無錫產發金服集團有限公司，無錫產發金服集團有限公司為無錫產業發展集團有限公司全資子公司，變更前后，無錫創投實際控制人均為無錫市人民政府國有資產監督管理委員會，未發生變化。（3）無錫高新技術創業投資股份有限公司 公司名稱 無錫高新技術創業

176、投資股份有限公司 法定代表人 趙志東 成立時間 2000 年 8 月 1 日 注冊資本 10,000.00 萬元人民幣 實收資本 10,000.00 萬元人民幣 注冊地 無錫市湘江路 2-3-1202 主要生產經營地 無錫市湘江路 2-3-1202 經營范圍 創業投資業務；創業投資咨詢；創業管理服務；參與設立創業投資企業與創業投資管理顧問機構。（依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務及與發行人主營業務的關系 從事股權投資業務，和發行人主營業務無關 股東構成 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例（%）無錫市新區科技金融創業投資集團有限公司 5,0

177、00.00 50.00 無錫創業投資集團有限公司 2,500.00 25.00 江蘇高科技投資集團有限公司 1,250.00 12.50 無錫國聯實業投資集團有限公司 1,250.00 12.50 合計合計 10,000.00 100.00（四）控股股東、實際控制人直接或間接持有（四）控股股東、實際控制人直接或間接持有的的發行人發行人股份股份質押或其質押或其他有爭議的情況他有爭議的情況 截至本招股說明書簽署日，公司控股股東、實際控制人直接或間接持有的本公司股份不存在質押或其他有爭議的情況。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-65 四、發行人有關股本的情況四、發行人有關股本的

178、情況（一）本次發行前的總股本、本次發行的股份，以及本次發行的股份（一）本次發行前的總股本、本次發行的股份，以及本次發行的股份占發行后總股本的比例占發行后總股本的比例 公司本次發行前總股本為 4,800.00 萬股，本次擬公開發行不超過人民幣普通股 1,600.00 萬股。公司股本結構在發行前后的變化情況如下：序號序號 股東股東名稱名稱 發行前持股發行前持股數量（萬股）數量（萬股）發行前持股發行前持股比例（比例（%）發行后持股發行后持股數量（萬股）數量（萬股）發行后持股發行后持股比例（比例（%）1 無錫億晶投資有限公司 2,773.00 57.77 2,773.00 43.33 2 無錫創業投資

179、集團有限公司 612.00 12.75 612.00 9.56 3 無錫高新技術創業投資股份有限公司 388.00 8.08 388.00 6.06 4 永興達控股集團有限公司 200.00 4.17 200.00 3.13 5 珠海橫琴海捷匯富創業投資合伙企業（有限合伙）198.00 4.13 198.00 3.09 6 上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心(有限合伙)140.00 2.92 140.00 2.19 7 上海淞銀財富投資合伙企業（有限合伙）100.00 2.08 100.00 1.56 8 平陽溫元創業投資合伙企業（有限合伙）97.00 2.02 97.00 1.52 9

180、 深圳國泰君安申易一期投資基金企業（有限合伙）90.00 1.88 90.00 1.41 10 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）87.00 1.81 87.00 1.36 11 平陽艾朋投資合伙企業（有限合伙）50.00 1.04 50.00 0.78 12 珠海橫琴海捷卓越股權投資合伙企業（有限合伙）40.00 0.83 40.00 0.63 13 上海溫納聯行投資合伙企業（有限合伙）25.00 0.52 25.00 0.39 14 本次發行股數-1,600.00 25.00 合計合計 4,800.00 100.00 6,400.00 100.00 無錫力芯微

181、電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-66（二）本次發行前的前十名股東情況（二）本次發行前的前十名股東情況 本次發行前，發行人前十名股東情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例（持股比例（%）1 無錫億晶投資有限公司 2,773.00 57.77 2 無錫創業投資集團有限公司 612.00 12.75 3 無錫高新技術創業投資股份有限公司 388.00 8.08 4 永興達控股集團有限公司 200.00 4.17 5 珠海橫琴海捷匯富創業投資合伙企業（有限合伙）198.00 4.13 6 上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心(有限合伙)140.

182、00 2.92 7 上海淞銀財富投資合伙企業（有限合伙）100.00 2.08 8 平陽溫元創業投資合伙企業（有限合伙）97.00 2.02 9 深圳國泰君安申易一期投資基金企業（有限合伙）90.00 1.88 10 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）87.00 1.81 合計合計 4,685.00 97.61（三）前十名自然人股東及其在發行人處擔任職務情況（三）前十名自然人股東及其在發行人處擔任職務情況 截至本招股說明書簽署日，發行人股東中不存在自然人股東。（四）國有股份及外資股份情況（四）國有股份及外資股份情況 1、國有股份情況、國有股份情況 截至本招股說明書

183、簽署日，發行人的國有股東所持股份情況如下：序號序號 股東股東名稱名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例（%）1 無錫創業投資集團有限公司（SS）612.00 12.75 2 無錫高新技術創業投資股份有限公司（SS）388.00 8.08 合計合計 1,000.00 20.83 江蘇省政府國有資產監督管理委員會出具 關于無錫力芯微電子股份有限公司國有股東標識管理事項的批復（蘇國資復202030 號），確認發行人總無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-67 股本 4,800.00 萬股，其中，無錫創投持有 612.00 萬股，占總股本的 12.75%；高新創投持有

184、 388.00 萬股，占總股本的 8.08%，股東性質均為國有股東，其在證券登記結算公司登記的證券賬戶應標注“SS”標識。2、外資股份情況、外資股份情況 截至本招股說明書簽署日，發行人無外資股份。（五）最近一年新增股東的情況（五）最近一年新增股東的情況 1、新增股份新增股份情況情況 2020 年 3 月 25 日，公司召開股東大會，同意億晶投資將其持有的公司 2.92%股權（對應 140.00 萬元股份）以 3,220.00 萬元轉讓給聚源聚芯，將其持有的公司 1.81%股權（對應 87.00 萬元股份）以 2,001.00 萬元轉讓給蘇民投君信；同意溫納聯行將其持有的公司 2.02%股權（對

185、應 97.00 萬元股份）作價 1,940.00 萬元轉讓給平陽溫元。本次新增股東中，聚源聚芯及蘇民投君信受讓公司股份主要系基于集成電路設計行業及公司良好的發展前景而進行的財務投資，而平陽溫元與溫納聯行執行事務合伙人均為林治寶，雙方基于其自身原因協商后進行轉讓。具體股份取得方式、取得時間、轉讓價格及定價依據情況如下：序序號號 股東股東名稱名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比持股比例（例（%）取得方式取得方式 轉讓協議轉讓協議簽署時間簽署時間 價格價格（元（元/股）股）定價依據定價依據 1 聚源聚芯 140.00 2.92 受讓自億晶投資 2020-3-25 23.00 協商定價 2 平

186、陽溫元 97.00 2.02 受讓自溫納聯行 2020-3-26 20.00 協商定價 3 蘇民投君信 87.00 1.81 受讓自億晶投資 2020-3-27 23.00 協商定價 2、最近一年新增股東的基本情況最近一年新增股東的基本情況 最近一年新增股東的基本情況如下：（1）聚源聚芯 公司名稱 上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心（有限合伙）執行事務合伙人 上海肇芯投資管理中心（有限合伙）無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-68 成立時間 2016 年 6 月 27 日 認繳出資額 221,275.00 萬元人民幣 注冊地址 中國(上海)自由貿易試驗區張東路 138

187、8 號 17 幢 101 室 201 號 經營范圍 股權投資，投資管理，投資咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）出資人構成 出資人名稱出資人名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例（%）國家集成電路產業投資基金股份有限公司 99,775.00 45.09 中芯晶圓股權投資（寧波）有限公司 70,000.00 31.63 上海榮芯投資管理合伙企業（有限合伙）50,000.00 22.60 上海肇芯投資管理中心（有限合伙）1,500.00 0.68 合計合計 221,275.00 100.00 聚源聚芯普通合伙人上海肇芯投資管理中心（有限合伙）基本情況如

188、下：公司名稱 上海肇芯投資管理中心（有限合伙）執行事務合伙人 中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司 成立時間 2016 年 3 月 14 日 認繳出資額 1,500.00 萬元人民幣 注冊地址 上海市虹口區四平路 421 弄 107 號 Q737 室 經營范圍 投資管理，資產管理，投資咨詢（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）出資人構成 出資人名稱出資人名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例（%）中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司 825.00 55.00 共青城興芯投資合伙企業（有限合伙）450.00 30.00 國家集成電路產業投資基金股份有限公司

189、225.00 15.00 合計合計 1,500.00 100.00（2）平陽溫元 公司名稱 平陽溫元創業投資合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 林治寶 成立時間 2012 年 6 月 18 日 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-69 認繳出資額 4,000.00 萬元人民幣 注冊地址 浙江省溫州市平陽縣南麂鎮美齡宮(南麂柳成山莊 542 室)經營范圍 實業投資（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）出資人構成 出資人名稱出資人名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例（%）楊斌 1,300.00 32.50 任瑞婷 1,200.00 30.

190、00 張仁富 500.00 12.50 程明 390.00 9.75 孫連安 300.00 7.50 何文清 300.00 7.50 林治寶 10.00 0.25 合計合計 4,000.00 100.00 平陽溫元普通合伙人林治寶基本情況如下：姓名姓名 國籍國籍 永久境外居留權永久境外居留權 身份證號碼身份證號碼 林治寶 中國 無 231025196909*（3）蘇民投君信 公司名稱 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 君信（上海）股權投資基金管理有限公司 成立時間 2018 年 11 月 11 日 認繳出資額 116,100.00 萬元人民幣 注冊

191、地址 上海市黃浦區中山南路 100 號三層 02 單元 經營范圍 股權投資（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）出資人構成 出資人名稱出資人名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例（%）上海柘中集團股份有限公司 30,000.00 25.84 上海愛建集團股份有限公司 30,000.00 25.84 上海黃浦投資控股（集團）有限公司 20,000.00 17.23 蘇民資本有限公司 10,000.00 8.61 上海國方母基金一期創業投資合伙企業（有限合伙）8,625.00 7.43 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-70 江蘇徐州老工

192、業基地產業發展基金（有限合伙）5,000.00 4.31 上海臨港智兆股權投資基金合伙企業（有限合伙）4,000.00 3.45 上海國方母基金二期創業投資合伙企業（有限合伙）2,875.00 2.48 衡山（上海）實業有限公司 2,500.00 2.15 君信（上海）股權投資基金管理有限公司 1,000.00 0.86 信發資產管理有限責任公司 1,000.00 0.86 上海愛屋投資管理有限公司 1,000.00 0.86 蘇民開源無錫投資有限公司 100.00 0.09 合計合計 116,100.00 100.00 注：上海國方母基金一期股權投資合伙企業（有限合伙）更名為“上海國方母基金

193、一期創業投資合伙企業（有限合伙）”、上海國方母基金二期股權投資合伙企業（有限合伙）更名為“上海國方母基金二期創業投資合伙企業（有限合伙）”蘇民投君信普通合伙人為君信（上海）股權投資基金管理有限公司、蘇民開源無錫投資有限公司。君信（上海）股權投資基金管理有限公司基本情況如下：公司名稱 君信（上海）股權投資基金管理有限公司 法定代表人 唐祖榮 成立時間 2017 年 5 月 26 日 注冊資本 1,818.00 萬元人民幣 注冊地址 上海市黃浦區黃河路 333 號 201 室 A 區 001 單元 經營范圍 股權投資管理（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）出資人構成 股東股東名

194、稱名稱 注冊資本（萬元）注冊資本（萬元）出資比例出資比例（%）上海愛建集團股份有限公司 818.00 44.99 唐祖榮 454.60 25.01 劉東杰 200.00 11.00 上海君信創富企業管理中心（有限合伙）181.80 10.00 趙從萍 163.60 9.00 合計合計 1,818.00 100.00 蘇民開源無錫投資有限公司基本情況如下：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-71 公司名稱 蘇民開源無錫投資有限公司 法定代表人 黃東峰 成立時間 2018 年 3 月 21 日 注冊資本 1,000.00 萬元人民幣 注冊地址 無錫市錫山區安鎮街道丹山路 78

195、號錫東創融大廈 A 座 1501 室 經營范圍 股權投資；利用自有資金對外投資（國家法律法規禁止限制的領域除外）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）出資人構成 股東股東名稱名稱 注冊資本（萬元）注冊資本（萬元）出資比例出資比例（%）江蘇民營投資控股有限公司 1,000.00 100.00 合計合計 1,000.00 100.00 新增股東聚源聚芯、平陽溫元、蘇民投君信均為依法設立并有效存續的有限合伙企業，具備法律、法規規定的股東資格。截至本招股說明書簽署日，聚源聚芯、平陽溫元、蘇民投君信與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員、本次發行中介機構負責人及其簽字人員不存在親屬

196、關系、關聯關系、委托持股、信托持股或其他利益輸送安排。（六）股東中的戰略投資者持股及其簡況（六）股東中的戰略投資者持股及其簡況 截至本招股說明書簽署日，發行人無戰略投資者持股情況。（七）本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東各自持股比例（七）本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東各自持股比例 截至本招股說明書簽署日，發行人股東之間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例如下：序號序號 股東股東名稱名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）關聯關系關聯關系 1 無錫創投 612.00 12.75 無錫創投持有高新創投 25%股份 2 高新創投 388.00 8.08 3 平陽溫元 9

197、7.00 2.02 平陽溫元、平陽艾朋、溫納聯行的執行事務合伙人均為林治寶 4 平陽艾朋 50.00 1.04 5 溫納聯行 25.00 0.52 6 淞銀財富 100.00 2.08 林嬋貞為淞銀財富的有限合伙人，直接和間接持有淞銀財富合伙企業份額共計無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-72 序號序號 股東股東名稱名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）關聯關系關聯關系 43.03%，同時作為有限合伙人持有平陽艾朋 50.96%的合伙企業份額 7 海捷匯富 198.00 4.13 海捷匯富執行事務合伙人朱文山持有海捷卓越執行事務合伙人長沙市和鈞投資有限

198、公司 37.5%的股權，并擔任長沙市和鈞投資有限公司執行董事 8 海捷卓越 40.00 0.83 除上表所列股東間的關聯關系外，公司股東間不存在其它關聯關系。（八）公司股東公開發售股份的情況（八）公司股東公開發售股份的情況 本次發行不涉及公司股東公開發售股份的情況。（九）（九）持有發行人股份的私募投資基金等金融產品納入監管的情況持有發行人股份的私募投資基金等金融產品納入監管的情況 截至本招股說明書出具之日，發行人共有股東 13 名，均為非自然人股東，其中 5 名為私募投資基金。發行人股東中的私募投資基金及其管理機構已依法在中國證券投資基金業協會辦理備案、登記，上述股東均具有法律、法規和規范性文

199、件規定擔任發起人或向發行人出資的資格，具體情況如下：企業股東企業股東 投資管理機構投資管理機構 私募基金信私募基金信息備案日期息備案日期 私募基金私募基金備案號備案號 基金管理人名稱基金管理人名稱 備案日期備案日期 備案號備案號 上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心(有限合伙)中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司 2014年6月4 日 P1003853 2016 年 9 月12 日 SL9155 上海淞銀財富投資合伙企業（有限合伙）上海淞銀財富資產管理有限公司 2015 年 07月 16 日 P1018022 2015 年 12 月22 日 SC9498 深圳國泰君安申易一期投資基金企業（

200、有限合伙）國泰君安申易（深圳）基金管理有限公司 2014年4月22 日 P1000932 2014 年 04 月22 日 SD2434 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）君信（上海）股權投資基金管理有限公司 2017 年 12月 25 日 P1066511 2018 年 12 月20 日 SEN459 珠海橫琴海捷卓越股權投資合伙企業（有限合伙）湖南海捷投資有限公司 2014年5月4 日 P1001836 2016年8月4日 SK4630 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-73 五、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡五、發行人董

201、事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況要情況（一）董事會成員簡介（一）董事會成員簡介 本屆董事會由 9 名董事組成，其中董事長 1 名，獨立董事 3 名。董事由股東大會選舉或更換，任期 3 年，任期屆滿可連選連任。本公司現任董事基本情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 任期起止日期任期起止日期 提名方提名方 1 袁敏民 董事長、總經理 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 億晶投資 2 毛成烈 董事、副總經理、董事會秘書 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 億晶投資 3 劉繼斌 董事 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 永興達 4 郁鵬 董事

202、2020 年 12 月至 2023 年 12 月 無錫創投 5 趙志東 董事 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 高新創投 6 李明 董事 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 海捷匯富 7 于燮康 獨立董事 2020 年 12 月至 2021 年 12 月 億晶投資 8 陳鵬 獨立董事 2020 年 12 月至 2021 年 12 月 億晶投資 9 姚王信 獨立董事 2020 年 12 月至 2021 年 12 月 億晶投資 注：2020 年 12 月，公司召開 2020 年第五次臨時股東大會，由于第四屆董事會任期屆滿，會議選舉袁敏民、毛成烈、劉繼斌、郁鵬、趙志東、

203、于燮康、陳鵬、姚王信為公司第五屆董事會董事，其中于燮康、陳鵬、姚王信為公司獨立董事。根據關于在上市公司建立獨立董事制度的指導意見 要求，獨立董事連任時間不超過 6 年，公司獨立董事于燮康、陳鵬、姚王信任期將于 2021 年 12 月屆滿。1、袁敏民、袁敏民 袁敏民個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”之“（三）持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”。2、毛成烈、毛成烈 毛成烈個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制

204、人基本情況”之“（三）無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-74 持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”。3、劉繼斌、劉繼斌 劉繼斌，男，1969 年 12 月生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，會計師。2002 年 5 月至 2004 年 12 月，歷任盾安控股集團有限公司財務審計本部副本部長、本部長；2005 年 1 月至 2007 年 6 月，任浙江盾安人工環境股份有限公司董事、副總經理、財務總監、董事會秘書；2007 年 8 月至 2019 年 1 月，任永興特種材料科技股份有限公司副總經理、董事會秘書；2019 年 2 月至今就職于杭州金龍光電纜有限公司。

205、現擔任公司董事，并兼任永興達控股集團有限公司董事、江西永誠鋰業科技有限公司監事等職務。4、郁鵬、郁鵬 郁鵬，男，1966 年 4 月生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，高級經濟師。1999 年 6 月至 2003 年 11 月，任江蘇無錫元盛（集團）有限公司副總經理；2003 年 12 月至 2007 年 6 月，任溫州華晨投資有限公司董事長助理；2007年 7 月至 2008 年 4 月，任無錫產業資產經營有限公司辦公室副主任、董事會秘書、投資發展部部長；2008 年 5 月至 2010 年 9 月，任無錫產業發展集團有限公司辦公室主任兼法律證券事務部部長；2010 年 10 月至 201

206、8 年 5 月，歷任無錫創業投資集團有限公司常務副總經理、黨支部書記、工會主席、董事、總經理等職務?，F擔任公司董事，并兼任無錫高新技術創業投資股份有限公司董事等職務。5、趙志東、趙志東 趙志東，男，1976 年 4 月生，中國國籍，無境外永久居留權，學士，助理工程師。2000 年 5 月至 2001 年 7 月，任北京因特雷博互聯網咨詢有限公司市場經理；2001 年 7 月至 2002 年 8 月，任西安西電捷通無線網絡通信有限公司副總經理及北京分公司負責人；2002 年 8 月至今，任無錫高新技術創業投資股份有限公司董事長、總經理?，F擔任公司董事，并兼任無錫高新技術創業投資股份有限公司董事長

207、、總經理等職務。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-75 6、李明、李明 李明，女，1976 年 5 月生，中國國籍，無境外永久居留權，學士，注冊稅務師。2002 年 1 月至 2009 年 12 月，任湖南瀟湘稅務師事務所主任；2010 年 1月至 2012 年 7 月，任天健會計師事務所湖南分所項目經理；2012 年 8 月至今，任湖南湖大海捷津杉投資管理有限公司監事；2020 年 1 月至今，任長沙市和鈞投資有限公司監事?，F擔任公司董事，并兼任湖南湖大海捷津杉投資管理有限公司監事、長沙市和鈞投資有限公司監事、長沙貳道叁聯車汽車服務有限公司監事等職務。7、于燮康、于燮康

208、 于燮康，男，1948 年 6 月生，中國國籍，無境外永久居留權，高級經濟師。1989 年 8 月至 2003 年 2 月，曾歷任中國華晶電子集團公司總經理助理、副總經理等職務；2003 年 3 月至 2014 年 12 月，曾歷任江蘇長電科技股份公司董事、總經理、副董事長；2014 年 12 月至今，任華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司董事長?，F擔任公司獨立董事，并兼任華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司董事長等職務。8、陳鵬、陳鵬 陳鵬，男，1977 年 10 月生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士。2004 年7 月至今，任上海市通力律師事務所律師、合伙人?，F擔任公司獨立董事，并兼

209、任上海市通力律師事務所合伙人。9、姚王信、姚王信 姚王信，男，1974 年 7 月生，中國國籍，無境外永久居留權，博士，高級會計師。2006 年 9 月至 2008 年 8 月，任中國科學技術大學審計員；2008 年 9 月至 2011 年 6 月，就讀于天津財經大學；2011 年 7 月至 2013 年 7 月，任中國科學技術大學審計員；2012 年 8 月至今，任安徽大學副教授、碩士生導師?，F擔任公司獨立董事，兼任安徽大學副教授、碩士生導師，并在安徽廣信農化股份有限公司、安徽九華山旅游發展股份有限公司、銅陵潔雅生物科技股份有限公司、安徽伊普諾康生物技術股份有限公司等公司擔任獨立董事。無錫力

210、芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-76（二）監事會成員簡介（二）監事會成員簡介 本屆監事會由 3 名監事組成，其中職工代表監事 1 名，設監事會主席 1 名。監事每屆任期三年，任期屆滿可連選連任。本公司現任監事基本情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 任期起止日期任期起止日期 提名人提名人 1 夏勇杰 監事會主席、設計經理 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 億晶投資 2 伍旻 監事、設計經理 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 億晶投資 3 王磊 監事 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 職工大會 注：2020 年 12 月，公司召

211、開 2020 年第五次臨時股東大會，由于第四屆監事會任期屆滿，會議選舉夏勇杰、伍旻為公司第五屆監事會非職工代表監事，與同日召開的職工大會選舉產生的職工代表監事王磊共同組成公司第五屆監事會。1、夏勇杰、夏勇杰 夏勇杰，男，1981 年 1 月生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，工程師。2003 年 6 月畢業于東南大學；2003 年 7 月就職于公司，主要從事研發工作，現任公司監事會主席、設計經理。2、伍旻、伍旻 伍旻，男，1980 年 9 月生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，工程師。2003 年 6 月畢業于東南大學；2004 年 3 月就職于公司，主要從事研發工作，現任公司監事、設計經

212、理。3、王磊、王磊 王磊，男，1986 年 1 月生，中國國籍，無境外永久居留權，學士。2008 年7 月畢業于江南大學太湖學院，2008 年 11 月至 2009 年 10 月，任張家港市江南汽車制造有限公司外貿員。2010 年 1 月就職于公司，任綜合業務員，現任公司監事。（三）高級管理人員簡介（三）高級管理人員簡介 公司高級管理人員包括總經理、副總經理、財務負責人和董事會秘書。公司現有 6 名高級管理人員，基本情況如下：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-77 序號序號 姓名姓名 職務職務 任期起止日期任期起止日期 1 袁敏民 董事長、總經理 2020 年 12 月至

213、 2023 年 12 月 2 毛成烈 董事、副總經理、董事會秘書 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 3 周寶明 副總經理 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 4 張亮 副總經理 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 5 汪東 副總經理、設計所所長 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 6 董紅 財務負責人 2020 年 12 月至 2023 年 12 月 注：2020 年 12 月，公司召開第五屆董事會第一次會議，由于公司董事會進行了換屆，會議聘任袁敏民為總經理，聘任毛成烈為董事會秘書、副總經理，聘任周寶明、汪東、張亮為副總經理，聘任董紅為

214、財務負責人。1、袁敏民、袁敏民 袁敏民個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”之“（三）持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”。2、毛成烈、毛成烈 毛成烈個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”之“（三）持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”。3、汪東、汪東 汪東個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”之“

215、（三）持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”。4、周寶明、周寶明 周寶明個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”之“（三）持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-78 5、張亮、張亮 張亮個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”之“（三）持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”。6、董紅、董紅 董紅，女，1971 年 11 月出生，中國

216、國籍，無境外永久居留權，大專學歷，助理工程師。1993 年 7 月至 2000 年 9 月，任錫山市燃料總公司會計；2000 年 9月至 2002 年 7 月，任無錫康加物資有限公司主辦會計。2002 年 7 月就職于公司，現任公司財務負責人。（四）核心技術人員簡介（四）核心技術人員簡介 公司現有 9 名核心技術人員?；厩闆r如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 1 湯大勇 總工程師 2 汪東 副總經理，設計所所長 3 王國鵬 設計所副所長 4 吳相俊 設計所副所長 5 劉鈺 設計所副所長 6 夏勇杰 監事會主席、設計經理 7 伍旻 監事、設計經理 8 石波 應用技術經理 9 孫思兵 設計經理

217、核心技術人員的認定依據請參見本招股說明書“第六節業務與技術”之“六、發行人技術研發情況”之“（四）核心技術人員及研發人員相關情況”相關內容。1、湯大勇、湯大勇 湯大勇個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”之“（三）持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-79 2、汪、汪東東 汪東個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“三、發行人的股權結構、子公司、持股 5%以上的主要股東及實際控制人基本情況”之“（三）持股 5%以上的主要

218、股東及實際控制人基本情況”。3、王國鵬、王國鵬 王國鵬，男，1977 年 3 月生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，工程師。2000 年 8 月至 2002 年 9 月，任無錫華潤矽科微電子有限公司設計工程師。2002 年 10 月就職于公司，現任公司設計所副所長。4、吳相俊、吳相俊 吳相俊，男，1978 年 4 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，工程師。2001 年 8 月至 2003 年 5 月，任無錫華潤矽科微電子有限公司設計工程師，2003 年 6 月就職于公司，現任公司設計所副所長。5、劉鈺、劉鈺 劉鈺，女，1978 年 2 月生，中國國籍，無境外永久居留權，學士。2000

219、 年7 月至 2001 年 4 月，任江蘇春蘭電子集團有限公司應用電子工程師，2001 年 5月至 2002 年 10 月，任無錫華潤矽科微電子有限公司擔任版圖設計工程師。2002年 10 月就職于公司，現任公司設計所副所長。6、夏勇杰、夏勇杰 夏勇杰個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“五、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況”之“（二）監事會成員簡介”。7、伍旻、伍旻 伍旻個人簡歷請參見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“五、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況”之“（二）監事會成員簡介”。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（

220、注冊稿）1-1-80 8、石波、石波 石波，男，1979 年 3 月生，中國國籍，無境外永久居留權，學士，工程師。2001 年 9 月至 2005 年 7 月，任無錫華潤矽科微電子有限公司工程師。2005 年 8月就職于公司，現任公司應用技術經理。9、孫思兵、孫思兵 孫思兵，男，1981 年 6 月生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士，工程師。2007 年 5 月就職于公司，現任公司設計經理。（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員除在本公司及或其子公司任職外

221、，其他對外兼職情況如下：姓名姓名 在發行人所任職務在發行人所任職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 袁敏民 董事長、總經理 億晶投資 董事長 毛成烈 董事、副總經理、董事會秘書 億晶投資 董事 汪東 副總經理、設計所所長 億晶投資 董事 張亮 副總經理 億晶投資 董事 周寶明 副總經理 億晶投資 董事 湯大勇 總工程師 億晶投資 董事 賽米墾拓 執行董事 趙志東 董事 無錫高新技術創業投資股份有限公司 董事長、總經理 江陰市博生新材料科技有限公司 董事 無錫知谷網絡科技有限公司 董事 無錫威唐工業技術股份有限公司 董事 蘇州瀚瑞微電子有限公司 董事 無錫紫芯集成電路系統有限公司 董事 無錫

222、市芯豐半導體有限公司 董事 江蘇希際數碼藝術網絡股份有限公司 董事 無錫巨力重工股份有限公司 董事 江蘇曼荼羅軟件股份有限公司 董事 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-81 姓名姓名 在發行人所任職務在發行人所任職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 無錫市新區創友融資擔保有限公司 董事長、總經理 無錫杰西醫藥股份有限公司 董事 郁鵬 董事 無錫創業投資集團有限公司 董事、總經理，已于 2020 年 11 月 5日辭任 無錫高新技術創業投資股份有限公司 董事 無錫華鼎投資管理有限公司 執行董事、總經理，已于 2020 年 10 月29 日辭任 諾華視創電影科技（江蘇）有

223、限公司 董事，已辭任 無錫宏源機電科技股份有限公司 董事 無錫錫東科技產業園股份有限公司 董事 無錫留學人員創業園發展有限公司 董事 無錫市錫山創業投資有限公司 董事 無錫中微掩模電子有限公司 董事，已于 2021年 3 月 19 日辭任 無錫錫山科技創業園有限公司 董事 無錫市華協光電科技有限責任公司 董事 無錫市北創科技創業園有限公司 董事 無錫高新技術產業發展股份有限公司 董事 江蘇省無錫江大大學科技園有限公司 董事，已于 2021年 3 月 2 日辭任 無錫市科發融資擔保有限公司 董事長，已于 2020年 10 月 29 日辭任 無錫創明傳動工程有限公司 董事 無錫江南大學國家大學科技

224、園有限公司 董事 無錫華宇創業投資發展有限公司 執行董事、總經理，已于 2020 年 12 月23 日辭任 無錫凱美錫科技有限公司 董事 劉繼斌 董事 永興達控股集團有限公司 董事 江西永誠鋰業科技有限公司 監事 杭州金龍光電纜有限公司 職員 李明 董事 長沙貳道叁聯車汽車服務有限公司 監事 湖南湖大海捷津杉投資管理有限公司 監事 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-82 姓名姓名 在發行人所任職務在發行人所任職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 長沙市和鈞投資有限公司 監事 于燮康 獨立董事 杭州長川科技股份有限公司 獨立董事 揚州揚杰電子科技股份有限公司 獨立董事

225、無錫市太極實業股份有限公司 獨立董事 常州銀河世紀微電子股份有限公司 獨立董事 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 董事長 華進半導體（嘉善）有限公司 董事長 無錫蘇芯半導體封測科技服務中心（民辦非企業單位）法定代表人 無錫市半導體行業協會（社會團體）負責人，已辭任 江蘇省半導體行業協會（社會團體）常務副理事長 中國半導體行業協會集成電路分會（社會團體）常務副理事長（第七屆會員大會選舉）姚王信 獨立董事 安徽廣信農化股份有限公司 獨立董事 安徽九華山旅游發展股份有限公司 獨立董事 銅陵潔雅生物科技股份有限公司 獨立董事 安徽伊普諾康生物技術股份有限公司 獨立董事 安徽大學 商學院副教授 陳

226、鵬 獨立董事 上海市通力律師事務所 合伙人 除上述內容外，截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員無其他兼職情況。（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間存在的親（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間存在的親屬關系屬關系 截至本招股說明書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間不存在親屬關系。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-83 六、發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所六、發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所簽定的重要協議簽定的重要協議 截至本招股說明書簽署日，在公司任職并領

227、薪的董事、監事、高級管理人員和核心技術人員均簽訂了勞動合同，董事及獨立董事均與公司簽署了董事聘任合同或獨立董事聘任合同。此外，核心技術人員還與公司簽署了保密協議、競業禁止協議。截至本招股說明書簽署日，上述協議履行正常，不存在違約情形。公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員作出的相關承諾請參見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“六、本次發行相關機構或人員的重要承諾”。七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員在最七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員在最近兩年內的變動情況近兩年內的變動情況 最近兩年內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的變動情況如下：（一）董事變動

228、情況（一）董事變動情況 變動時間變動時間 變動依據變動依據 變動情況變動情況 變動原因變動原因 2018 年 5 月 2017 年年度股東大會 毛勁虎辭去董事職務，選舉李明為董事 毛勁虎辭去公司外部董事職務，選取李明為外部董事 2018年11月 2018 年第二次臨時股東大會 趙穎辭去董事職務，選舉郁鵬為董事 趙穎辭去公司外部董事職務，選取郁鵬為外部董事 （二）監事變動情況（二）監事變動情況 變動時間變動時間 變動依據變動依據 變動情況變動情況 變動原因變動原因 2019 年 5 月 2018 年年度股東大會 吳相俊、崔露霞、郁仁昌變更為夏勇杰、伍旻、王磊，其中夏勇杰為監事會主席 1、崔露霞系

229、職工監事，因個人原因離職，故辭去監事職務，經職工代表大會選舉王磊擔任監事；2、吳相俊、郁仁昌因個人原因辭去監事職務，仍在公司其他崗位任職，經監事會選舉夏勇杰、伍旻擔任監事。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-84（三）高級管理人員變動情況（三）高級管理人員變動情況 最近兩年內，公司高級管理人員未發生變化。（四）核心技術人員（四）核心技術人員變動情況變動情況 公司現任核心技術人員共計 9 人，分別為湯大勇、汪東、王國鵬、吳相俊、劉鈺、夏勇杰、伍旻、石波、孫思兵，公司上述核心技術人員近 2 年內未發生變化。綜上，最近兩年內，公司董事、高級管理人員及核心技術人員未發生重大變動，監

230、事變動主要系因員工離職等原因，相關變動對公司生產經營不構成重大不利影響。八、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其八、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬近親屬持有發行人股份的情況持有發行人股份的情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員均不存在直接持股情況，其間接持有發行人股份的情況如下：股東股東 姓名姓名 現任職務現任職務/親屬關系親屬關系 持有億晶投資持有億晶投資股權股權 間接持股間接持股 比例比例（%）持股數量持股數量（萬股萬股）持股比例持股比例（%）袁敏民 董事長、總經理 189.9975 25.60 14.79 毛成烈 董事

231、、副總經理、董事會秘書 73.0477 9.84 5.69 周寶明 副總經理 73.0477 9.84 5.69 張亮 副總經理 63.5457 8.56 4.95 湯大勇 核心技術人員 59.6645 8.04 4.64 汪東 副總經理、核心技術人員 52.9731 7.14 4.12 王國鵬 核心技術人員 13.3778 1.80 1.04 吳相俊 核心技術人員 12.8711 1.73 1.00 劉鈺 核心技術人員 9.5650 1.29 0.74 夏勇杰 監事會主席、核心技術人員 3.5123 0.47 0.27 石波 核心技術人員 3.5123 0.47 0.27 孫思兵 核心技術人

232、員 3.1933 0.43 0.25 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-85 股東股東 姓名姓名 現任職務現任職務/親屬關系親屬關系 持有億晶投資持有億晶投資股權股權 間接持股間接持股 比例比例（%）持股數量持股數量（萬股萬股）持股比例持股比例（%）董紅 財務負責人 3.1933 0.43 0.25 伍旻 監事、核心技術人員 2.7093 0.37 0.21 股東股東 姓名姓名 現任職務現任職務/親屬關系親屬關系 持有永興達持有永興達股權股權 間接持股比間接持股比例例（%）持股數量持股數量（萬股萬股）持股比例持股比例（%）劉繼斌 董事 600.00 1.95 0.08 除

233、上述情況外，報告期內不存在董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶直接或間接持有發行人股份的情況。截至本招股說明書簽署日，前述董事、監事、高級管理人員及核心技術人員直接或間接持有的公司股份不存在質押或凍結的情況。九、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外九、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外投資情況投資情況 截至本招股說明書簽署日，除本節“八、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有發行人股份的情況”中相關內容外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的其他對外投資情況如下：姓名姓名 在發行人在發行人所任職務

234、所任職務 被投資企業名稱被投資企業名稱 出資額出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例（%）李明 董事 長沙貳道叁聯車汽車服務有限公司 10 20.00 趙志東 董事 無錫威唐工業技術股份有限公司 0.2 0.001 于燮康 獨立董事 江陰芯潮投資有限公司 1.20 0.05 無錫益進企業管理合伙企業（有限合伙）0.0002 20.00 無錫合進企業管理合伙企業（有限合伙）0.0002 20.00 江蘇新潮科技集團有限公司 50.00 0.92 徐州應用半導體合伙企業（有限合伙）8.00 6.25 除上述情況外，發行人其他董事、監事、高級管理人員和核心技術人員不存無錫力芯微電子股份有限公司 招股

235、說明書（注冊稿）1-1-86 在其他對外投資，上述對外投資與發行人均不存在利益沖突。十、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪十、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬情況、股權激勵及相關安排酬情況、股權激勵及相關安排（一）薪酬組成、確定依據及履行的程序情況（一）薪酬組成、確定依據及履行的程序情況 截至本招股說明書簽署日，在本公司任職的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬由工資、獎金和福利津貼等組成，相關薪酬系根據公司相關薪酬標準和制度確定；獨立董事在公司領取固定津貼。公司由董事會下屬薪酬與考核委員會負責董事（獨立董事除外）、高級經理人員在內的薪酬考核事宜。發行人

236、董事、監事和高級管理人員的薪酬及考核方案均按照公司章程等公司治理制度履行了相應的審議程序。（二）薪酬總額（二）薪酬總額占各期發行人利潤總額的比重占各期發行人利潤總額的比重 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員薪酬占利潤總額比例如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 1-9 月月 2019 年度年度 2018 年度年度 2017 年度年度 薪酬總額 507.32 651.50 588.18 565.71 利潤總額 5,990.07 4,234.10 2,610.92 2,186.20 占比 8.47%15.39%22.53%25.88%公司現任董事、監事、高級管理人員及核心技

237、術人員 2019 年在公司領取薪酬/津貼情況如下：單位：萬元 序序號號 姓名姓名 職務職務 2019 年度薪酬年度薪酬 領薪單位領薪單位 1 袁敏民 董事長、總經理 45.88 本公司 2 毛成烈 董事、副總經理、董事會秘書 46.83 本公司 3 劉繼斌 董事-4 郁鵬 董事-無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-87 序序號號 姓名姓名 職務職務 2019 年度薪酬年度薪酬 領薪單位領薪單位 5 趙志東 董事-6 李明 董事-7 于燮康 獨立董事 6.00 本公司 8 陳鵬 獨立董事 6.00 本公司 9 姚王信 獨立董事 6.00 本公司 10 夏勇杰 監事會主席、設計

238、經理 44.17 本公司 11 伍旻 監事、設計經理 47.53 本公司 12 王磊 監事 15.85 本公司 13 汪東 副總經理、設計所所長 52.18 本公司 14 周寶明 副總經理 49.46 本公司 15 張亮 副總經理 45.38 本公司 16 董紅 財務負責人 23.00 本公司 17 湯大勇 總工程師 50.48 本公司 18 王國鵬 設計所副所長 44.56 本公司 19 吳相俊 設計所副所長 49.03 本公司 20 劉鈺 設計所副所長 41.24 本公司 21 石波 應用技術經理 35.30 本公司 22 孫思兵 設計經理 42.59 本公司 除上述收入外，公司董事、監事

239、、高級管理人員及核心技術人員沒有在發行人或公司控制的其他企業享受其他待遇和退休金計劃。（三）本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排（三）本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排 截至本招股說明書簽署日，本公司不存在正在執行的對董事、監事、高級管理人員、其他核心人員、員工實行的股權激勵（如員工持股計劃、限制性股票、股票期權）及其他制度安排。十一、發行人員工情況十一、發行人員工情況（一）員工人數及變化情況（一）員工人數及變化情況 報告期各期末，發行人員工總數分別為 172 人、196 人、221 人和 254 人。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-8

240、8 1、崗位類別、崗位類別 截至 2020 年 9 月 30 日，發行人員工專業結構情況如下：類別類別 員工人數（人）員工人數（人）占員工人數比例占員工人數比例 管理人員 43 16.93%銷售人員 27 10.63%研發及技術人員 147 57.87%測試人員 37 14.57%合計合計 254 100.00%2、學歷結構學歷結構 截至 2020 年 9 月 30 日，發行人員工教育程度情況如下：類型類型 員工人數員工人數（人）（人）占員工人數比例占員工人數比例 碩士及以上 24 9.45%本科 124 48.82%?？?62 24.41%中專及以下 44 17.32%合計合計 254 10

241、0.00%3、年齡結構、年齡結構 截至 2020 年 9 月 30 日，發行人員工年齡構成情況如下：年齡年齡 人數人數（人）（人）占員工人數比例占員工人數比例 30 歲以下 106 41.73%31-40 歲 90 35.43%41-50 歲 43 16.93%51 歲以上 15 5.91%合計合計 254 100.00%（二）發行人社會保險和住房公積金繳納情況（二）發行人社會保險和住房公積金繳納情況 報告期內，發行人為員工繳納社會保險的基本情況如下：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-89 期間期間 期末員工人數（人）期末員工人數（人）繳納人數（人）繳納人數（人）繳納比例

242、繳納比例 2020 年 1-9 月 254 248 97.64%2019 年度 221 215 97.29%2018 年度 196 192 97.96%2017 年度 172 168 97.67%報告期內，發行人為員工繳納住房公積金的基本情況如下：期間期間 期末員工人數（人）期末員工人數（人）繳納人數（人）繳納人數（人）繳納比例繳納比例 2020 年 1-9 月 254 248 97.64%2019 年度 221 215 97.29%2018 年度 196 192 97.96%2017 年度 172 168 97.67%報告期各期末，公司為員工繳納社會保險及住房公積金的比例均超過 97%，繳納

243、情況良好。部分員工未繳納社會保險、住房公積金，主要系公司員工中包含了退休返聘、聘請海外員工或期末入職次月繳納等情況。根據公司及子公司所在地社會保險、住房公積金管理部門出具的證明，報告期內，公司及子公司不存在因違反法律法規受到社會保險和住房公積金方面的行政處罰。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-90 第六節第六節 業務與技術業務與技術 一、公司主營業務及主要產品一、公司主營業務及主要產品（一）公司主營業務（一）公司主營業務 發行人致力于模擬芯片的研發及銷售，主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案，并積極研發和推廣智能組網延時管理單元、信號鏈芯片等

244、其他類別產品。目前，公司基于在手機、可穿戴設備等應用領域的優勢地位，成為了消費電子市場主要的電源管理芯片供應商之一，并持續在家用電器、物聯網、汽車電子、網絡通訊等領域進行布局。電源管理芯片主要為電子設備提供各種電能管理的解決方案，其性能和可靠性將直接影響電子設備的工作效率和使用壽命，是電子設備中不可或缺的部分。電源管理芯片的應用領域廣泛，但市場長期由國際品牌主導。公司在電源管理芯片領域深耕近二十年，以市場需求和前沿技術趨勢為導向，不斷提升研發實力，實現了低噪聲、高效能、微型化及集成化等方向的技術突破，并形成了豐富的核心技術和功能模塊 IP，以及覆蓋電源轉換、電源防護等多類別的設計平臺。公司在設

245、計平臺中調用成熟的模塊 IP 并應用于電路設計中，為客戶提供了更好的定制化解決方案并保障了研發的準確性和高效率。高效、出色的研發能力使得公司在國內率先或較早研發成功了 OVP、LDO 等產品并得到國際客戶認可，部分產品的噪聲、PSRR、EOS 防護能力等性能指標已接近或超過了國際品牌競標產品。公司多年來準確把握市場更迭趨勢，憑借深厚的技術積累、出色的研發創新能力和性能突出、品質可靠的產品系列，在競爭中積累了良好的品牌聲譽，并通過定制化、差異化服務，持續開展國際業務的同時，推行國內市場的進口替代。目前，公司已經通過了多家全球知名消費電子客戶嚴苛的認證流程，形成了包括三星、客戶 A、小米、LG、聞

246、泰在內的優質終端客戶群并獲得客戶的高度認可，是國內少有的客戶群覆蓋多家國內外知名消費電子企業的電源管理芯片設計公司。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-91（二）公司主要產品（二）公司主要產品 報告期內，公司的主要產品為電源管理芯片，在電源管理領域形成了品種齊全、品質可靠的產品系列，此外也積極研發和推廣智能組網延時管理單元、信號鏈產品等其他高性能模擬芯片。1、電源管理芯片、電源管理芯片 電源管理芯片是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片。由于不同的電子設備、應用場景所需的電源管理方案各有不同，電源管理芯片具有應用范圍廣、細分品類眾多的特點。

247、為滿足不同應用環境下的多樣化需求，公司推出了覆蓋了市場主流產品的電源管理芯片，產品型號達 500 余種，按功能可分為電源轉換、電源防護、顯示驅動等系列，具體如下：類別類別 主要產品主要產品類型類型 主要用途主要用途 電 源 轉換芯片 LDO 用于輸入電壓和輸出電壓壓差較低的場景下的電壓調節，以實現對不同工作電壓要求模塊的協同供電，是市場主要的電源管理芯片之一。充電管理芯片 用于鋰電池的充電管理，通過檢測鋰電池充電電壓、電流指標，實現鋰電池的涓流充電、恒流充電、恒壓充電功能。電 源 防護芯片 過壓防護芯片 用于實現短路保護、過溫保護、過壓防護、浪涌防護、靜電防護等功能。過流防護芯片 用于檢測電流

248、指標，防止過流、短路、過熱造成的損壞，主要應用于鋰電供電系統的電源路徑分配和管理。顯 示 驅動電路 LED/LCD驅動電路等 通過電壓變換，提供給LED、LCD、RGB色彩燈等顯示驅動模塊穩定可控的電流或電壓。公司電源管理芯片應用領域如下：手機手機智能手表智能手表智能手環智能手環TWS耳機耳機無線充無線充平板電腦平板電腦筆記本電腦筆記本電腦電視電視冰箱冰箱洗衣機洗衣機智能音箱智能音箱小家電小家電機頂盒機頂盒汽車電子汽車電子 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-92（1）電源轉換芯片 公司的電源轉換芯片主要包括各類 LDO、充電管理芯片和轉換器（DC/DC、AC/DC）。其中

249、，公司的 LDO 品種齊全、性能優異，具備適用電流范圍廣、低噪聲、高抗干擾能力等特性。類型類型 產品系列產品系列 主要技術水平主要技術水平 LDO 小電流通用LDO 適用電流范圍150mA-300mA，噪聲水平、穩壓能力等各項性能指標良好。高壓寬輸入范圍LDO 輸入電壓范圍寬，工作范圍支持4V-36V，極限耐壓可達到60V，在電源毛刺較多的場景表現良好。低噪聲高性能LDO 超低噪聲、抗干擾能力強，可實現噪聲90dB，適用于手機攝像頭電源、視頻模塊電源等對噪聲、PSRR要求嚴格的領域。大電流LDO 適用電流范圍500mA-3A，壓差更低，電流更大，瞬態響應快，從而實現更高功率供電。充電管理芯片

250、線性充電管理芯片 電壓充電精度可達0.5%，單顆產品可實現獨立完整的充電方案，尤其是適用于便攜式電子設備；可以支持低至1mA的充電截止電流檢測能力，同時可集成路徑管理和電池開關功能。（2）電源防護芯片 公司的電源防護芯片主要包括過壓防護芯片、過流防護芯片、其他開關類產品等。公司在國內較早研發過壓防護類芯片，并形成了完備的產品系列，產品具備導通內阻低、EOS 防護能力強、瞬變電壓關斷速度快、鉗位電壓低等特點。公司的過壓防護芯片中，OVP 和 TVS 可以搭配使用，以提升對電子產品的防護作用。公司過流防護芯片主要為各類負載開關及限流開關等，具備導通內阻低、通流能力強、電流檢測穩定可靠等特點，并擁有

251、反向電流截止功能。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-93 類型類型 產品系列產品系列 主要技術水平主要技術水平 過壓防護芯片 OVP 涵蓋5V-24V應用場景及0.1A-7A的通流能力；導通內阻適用范圍廣，包含100m（適用TWS耳機、車載電子設備）、30m（適用常規智能手機）、8m（適用快充領域）等多個品種；EOS防護能力強，從常規的 80V到業內較高的 200V，可靠性好；瞬變電壓關斷速度快（10nS），能夠對設備起到良好防護作用。TVS 針對移動設備電源端口防護需求設計的產品，能在限定封裝尺寸及高直流工作電壓條件下實現低鉗位電壓、高峰值電流；針對高速數據端口的靜電保

252、護需求設計的產品，結電容可低至0.3pF以內，同時實現低鉗位電壓及高等級的靜電防護能力。過流防護芯片 負載開關 可提供全系列超小型高電流密度負載開關，導通內阻低至6m，通流能力超過6A；具備反向電流截止的功能，從而實現對電池供電系統的意外防護；電流檢測值穩定可靠，隨溫度和電壓發生波動小。（3）顯示驅動電路 公司顯示驅動電路主要包括 LED 驅動電路、LCD 顯示驅動電路、RGB 恒流顯示驅動電路、大屏顯示驅動電路及其他顯示驅動電路，產品種類齊全。類型類型 產品系列產品系列 主要技術水平主要技術水平 顯示驅動電路 LED驅動電路 驅動電流較強、顯示穩定可靠、單體防靜電能力良好，可以超過8,000

253、V、抗群脈沖能力可以超過4,000V；能夠提供共陽極或者共陰極的所有方案，并提供7*4、8*4、8*6、12*8、16*8等各種點陣組合。LCD顯示驅動電路 單體抗靜電能力突出，可超過8,000V，抗群脈沖能力可以超過4000V，失效率低；具備靜態驅動功能，顯示效果視角大、穩定可靠、對比度高。RGB恒流顯示驅動電路 可實現192階線性驅動和256階的PWM驅動組合，色彩可實現50K輝階，輝度調節更加細致；可配合各類應用場景，顯示效果細膩。2、其他其他 除電源管理芯片外，公司其他產品主要包括智能組網延時管理單元、高精度無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-94 霍爾芯片、信號鏈

254、芯片等。主要產品類型主要產品類型 主要用途主要用途 智能組網延時管理單元 是指將延時芯片模塊和通訊技術結合，通過延時時間檢測和設定、數據的壓縮和傳輸、IIC通訊的干擾抑制技術等，實現遠程鏈接、精確延時、遠程檢測等功能的專用電路模塊，主要用于數碼電子雷管。高精度霍爾芯片 是指基于霍爾效應的磁傳感器和控制模塊，起到磁感應開關的作用。公司高精度霍爾芯片具備精度高、功耗低的特點，適用于手機、TWS耳機等。信號鏈芯片 包括電平位移、數據開關等產品，主要用于網絡傳輸模塊、USB接口模塊。其中電平位移主要在電路設計中實現各電壓域不一致的電路模塊間的電平轉換，使各模塊正常通訊；數據開關主要起到數據或信號傳輸的

255、通斷控制的作用。公司智能組網延時管理單元具備延時范圍廣、延時步長精確等特點，可實現小斷面掘進、金屬礦、煤礦等特殊環境下的安全精準爆破。產品系列產品系列 性能特點性能特點 主要應用主要應用 智能組網延時管理單元 現場可編程延時范圍為0mS-60S；延時步長可精確至1mS；內置ID碼等，預留擴展空間；具有自檢功能，能并聯組網，雙絞線無極性雙向通信；靜電防護能力強，抗射頻，抗雜散電流；抗交直流能力強，交流220V、直流48V沖擊實現穩定控制 主要用于露天爆破、隧道掘進、油氣地質勘探、采礦、定向爆破等領域（三）主要經營模式（三）主要經營模式 公司采用集成電路行業典型的 Fabless 經營模式，專注于

256、芯片研發及銷售，晶圓制造及封裝測試等生產制造環節則主要通過外部供應商進行，具備技術驅動、靈活高效等特點，具體如下：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-95 1、研發模式、研發模式 Fabless 模式下，公司始終將研發作為企業運營活動的核心，并建立了嚴謹、高效的研發流程，具體如下：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-96 市場調研新品開發需求開發可行性評估開發項目組成立立項評審ATE測試方案開發應用測試方案開發方案初審數據搜集分析資料歸檔進入量產N評估及規劃設計與審查工程樣品制作及考核產品量產批準Y系統及工藝設計拓撲及電路設計可測性設計可靠性考核方案開發

257、仿真驗證版圖設計寄生參數提取、后仿真設計多節點審核Tapeout申請Tapeout評審設計優化Tapeout工程批圓片流片工程批封裝PCM參數監控Inline參數監控ATE測試應用測試可靠性考核窗口驗證論證小批量量產申請小批量量產評審改進Tapeout評審設計優化失效分析客戶驗證量產審批NNYNYYNY研發流程控制程序 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-97（1）項目評估及規劃階段 為確保研發方向與國內外前沿趨勢的一致性，公司保持了對行業技術發展和下游終端需求變化的動態追蹤，并與客戶就研發方向、性能要求、工藝路徑等要素進行充分探討。根據上述市場信息和客戶需求反饋，公司制定

258、并形成針對性強、準確性高的產品定義。產品定義形成后，公司編制可行性評估報告、開展立項評審，通過并完成立項。（2）設計與審查階段 設計與審查階段主要包括系統與線路設計、可測性設計、仿真及版圖設計等環節，具體如下：系統與線路設計 立項評審通過后，公司成立項目組開展各項系統與線路設計工作，包括應用系統設計、工藝設計、拓撲結構及電路設計等。上述設計工作中，項目組需結合產品定義、終端應用環境及客戶需求來設計芯片運行的應用系統、工藝方案，進行各子模塊定義并形成拓撲結構圖。拓撲結構完成后，項目組將根據工藝、性能要求進行電路布線?？蓽y性設計 可測性設計是實現產品品質管控的重要環節，主要目的是在設計階段制定多維

259、度測試方案，以提高產品的可測試性。本階段中，設計人員將結合電路特性確定各類待測的功能與性能指標，從測試覆蓋率、極限應用環境模擬、加速壽命實驗等維度分別設計自動測試（ATE 測試）方案、應用測試方案、可靠性考核方案，以實現更為全面、嚴格的質量控制。仿真及版圖設計 本階段主要包括前仿真驗證、版圖設計、寄生參數提取與后仿真驗證等流程。具體而言，設計人員將電路邏輯結構置于仿真系統中進行前仿真驗證，并結合仿真結果、工藝參數及設計規則經由版圖設計將電路圖轉換成集成電路布圖。此后，項目組將結合版圖設計中引入的寄生電阻電容等數據，對信號和參數進行后仿真驗證，并以此進一步優化線路和版圖設計。上述仿真驗證之目的在

260、于反映電路參無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-98 數與設計要求的偏離值，并據此不斷優化設計，以確保設計的準確性、提高研發成功率。Tapeout 申請 在確保設計各節點審核通過后，項目組將申請 Tapeout 評審，并針對評審中發現的問題進行優化設計。（3）工程樣品制作及考核 Tapeout 評審通過后，公司通知晶圓制造和封測企業開展工程批樣品的流片及封裝，并分別執行 PCM 參數監控及在線參數監控等關鍵質量環節的數據監控、分析。工程批樣品生產完成后，公司將對樣品嚴格執行 ATE 測試、應用測試、可靠性考核等多維度的考核程序，并對其圓片制造工藝進行窗口驗證，以確保設計與工

261、藝的匹配性。（4）產品量產批準 新產品通過小批量量產評審，并獲得客戶驗證后，將被導入正式量產階段。2、采購、采購及生產及生產模式模式 公司采用集成電路行業典型的 Fabless 經營模式，專注于芯片的研發，除自行進行部分成品測試外，生產環節主要通過第三方完成。報告期內，公司在設計完成后的委外生產模式分為分別委托生產和統一委托生產兩種，以分別委托生產為主，各期分別委托生產成本占主營業務成本的平均比例為 76.12%。其中，分別委托生產模式，是指公司向晶圓制造企業采購晶圓后，將封裝、測試等環節分別委托給封裝、測試等制造企業；統一委托生產模式，是指公司將生產統一委托給具備細分產品規模優勢和生產管理經

262、驗的供應商，由其采購晶圓并再分別委托給各封裝、測試等制造企業，公司向其采購完成封測后的芯片半成品。此外，公司還存在為滿足客戶零星產品需求，直接外購少量芯片成品用于配套銷售的情形。（1）分別委托生產 目前，公司的主要供應商均為業內聲譽良好、工藝先進、規模較大的主流企業，其中晶圓供應商主要為東部高科、華潤上華等，封裝測試供應商主要為通富無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-99 微電、長電科技、華天科技等。供應商的選擇 公司由設計所、運行部及質量部對供應商進行綜合評估，供應商需要具備成熟穩定的工藝能力、完善的質量控制體系、充足的產能和具有競爭力的商務條件。公司將對供應商進行初選、

263、能力評定、篩選及復評，并根據評估結果選定合適的供應商，列入合格供應商名錄。合作過程中，公司將對合格供應商的綜合績效進行定期考核和評估，并根據評估結果動態調整供應商名錄。采購與生產流程 公司主要根據客戶的預計需求、上游產能情況、公司庫存情況等制定采購和生產計劃，并向晶圓制造企業下達采購訂單，安排晶圓的生產制造。晶圓制造完成后，中測廠對圓片管芯的電路功能和性能進行檢測。經測試合格后的圓片主要由封測企業完成封裝和測試（少部分產品由公司進行成品測試），形成產品后編帶、包裝入庫。產品質量管控 公司堅持以質量為保障，形成了覆蓋設計、生產的質量管理體系，對生產加工工序采取全流程管理。在流片及封裝過程中，公司

264、分別執行 PCM 參數監控及在線參數監控等關鍵質量環節的數據監控、分析。除了大量的數據收集、分析外，公司以定期和不定期稽核相結合的方式管理生產加工工序，有效降低了異常情況發生的概率，進一步保障了公司產品極低的上線失效率（DPPM），樹立高可靠性的品牌形象。（2）統一委托生產 報告期內，公司采用統一委托生產方式生產的產品僅為瞬態抑制過壓防護芯片。2016 年以來，知名客戶對終端電子產品過壓防護的需求提高，公司研發的用于瞬態抑制的過壓防護芯片順利通過認證并逐漸實現批量化銷售。由于公司之前不生產此類細分產品，在此新產品的投片和封裝測試上不具備規模優勢，公司遂與在此細分產品上具備規模優勢和生產管理經驗

265、的供應商上海維安等合作，委托其統一協調生產，有利于減輕公司在生產組織上的壓力，并獲得成本優勢。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-100 3、銷售模式、銷售模式 報告期內，公司結合下游市場特點采用“直銷為主、經銷為輔”的銷售模式，直銷占比超過 70%。（1）銷售模式及銷售體系 公司產品主要應用于手機、可穿戴設備等消費電子領域，下游呈現較為集中的市場競爭格局。公司結合下游市場特點，采取大客戶戰略及直銷為主的銷售模式。隨著公司技術能力的突破和產品體系的完善，公司的品牌認知度持續增加，直銷模式下的消費電子知名客戶增多。與經銷模式相比，公司大客戶為主的直銷模式有利于縮短銷售流程、優

266、化服務并及時把握客戶需求。此外，公司與客戶技術部門保持實時溝通，可以及時提供技術支持并引導客戶需求，有利于提升技術、產品開發的時效性和準確性。為拓展銷售渠道，公司將經銷模式作為直銷模式的補充。經銷模式下，經銷商可以快速將產品推向更多的終端客戶和應用領域，有利于擴大市場覆蓋面并提高品牌宣傳力度，同時也分擔了發行人在業務規?？焖贁U大下的新客戶開拓壓力。（2）銷售流程 公司與主要客戶多以框架協議的方式確定合作基礎，后續交易則以訂單方式進行。在獲得客戶訂單后，銷售人員進一步與客戶協商確認交貨期，根據交貨期安排通知發貨，配送至客戶指定地點，并跟蹤貨物報關或到達情況，及時向客戶反饋。公司通常會給予優質、合

267、作穩定的客戶一定信用期，采用發貨后一定期限內銀行轉賬或承兌匯票方式收款；也存在對少部分客戶采用預收款方式銷售的情況。4、采用目前經營模式的原因及變化情況采用目前經營模式的原因及變化情況 公司采用的 Fabless 模式是根據行業慣例及企業自身特點形成的，在報告期內未發生重大變化，在可預見的未來也不會發生重大變化。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-101（四）公司設立以來主營業務、主要產品演變情況（四）公司設立以來主營業務、主要產品演變情況 自設立以來，公司一直專注于以電源管理類芯片主的模擬芯片的研發及銷售，主營業務未發生重大變化。隨著下游市場的發展，公司主要產品及應用領域

268、演變情況如下：公司產品及應用領域演變情況公司產品及應用領域演變情況 初創期初創期2002-2008 LED驅動驅動、音頻處理等音頻處理等產品產品 陸續推出如陸續推出如LDO、負載負載開關等適用于手機的電開關等適用于手機的電源管理芯片產品源管理芯片產品 推出以推出以OVP、TVS、限限流開關為代表的電源防流開關為代表的電源防護類芯片護類芯片，成功開發第成功開發第二代二代LDO產品產品，產品種產品種類持續增加類持續增加 進一步形成低噪聲高性進一步形成低噪聲高性能能LDO、高精度充電管高精度充電管理芯片理芯片、集成化產品等集成化產品等系列系列，產品系列進一步產品系列進一步豐富豐富產品變化產品變化應用

269、領域變化應用領域變化客戶積累客戶積累 主要應用于主要應用于DVD、音音響響、機頂盒及遙控器等機頂盒及遙控器等傳統電子市場傳統電子市場 業務重心逐步向手機等業務重心逐步向手機等應領域用轉移應領域用轉移 以手機應用為核心以手機應用為核心，并并向可穿戴設備向可穿戴設備、物聯網物聯網等領域拓展等領域拓展 積極推動芯片的進口替積極推動芯片的進口替代代，產品領域進一步拓產品領域進一步拓展展培育期培育期2009-2012發展期發展期2013-2017穩定上升期穩定上升期2018以來以來（1）初創期 設立初期，公司聚焦于 DVD、音響、機頂盒及遙控器等傳統電子市場的芯片研發及銷售，與步步高、TCL、Sony、

270、飛利浦、富士康等建立了良好的合作關系，積累了與品牌客戶的合作經驗。隨著下游電子產品的更新換代和手機的快速普及，公司及時把握市場機遇，切換研發方向，推出一系列低壓低功耗的電源類產品，進入手機市場。（2）培育期 2009-2012 年期間，以手機為代表的新興消費電子市場崛起，催生了大量的芯片需求。公司準確把握下游市場更迭，快速推出的雙 SIM 卡電源控制芯片得到三星電子的認可，并于 2010 年進入三星電子供應商體系。公司陸續開發了負載開關、電池開關和 LDO 等產品，并在三星電子的手機上得到廣泛應用。隨著手機領域產品的批量生產，公司的業務重心逐步向手機等無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注

271、冊稿）1-1-102 新興消費電子領域過渡。（3）發展期 2013-2017 年期間，公司持續開展研發和技術升級，深化以核心技術、功能模塊 IP 和設計平臺為主的技術體系，以此為基礎推出 OVP、TVS、限流開關、智能組網延時管理單元等新產品，并不斷完善負載開關、LED 顯示驅動和 LDO等產品系列。此外，公司在三星電子的供應商體系中與 TI、ON Semi、DIODES等國際知名芯片設計企業競爭，開發經驗和市場口碑得到快速提升。憑借良好的技術積累和品牌聲譽，公司在三星電子的終端應用從手機、平板顯示逐步發展至可穿戴設備，并成為了 LG 等知名消費電子品牌的供應商。隨著各類新產品的推廣，公司下游

272、應用領域以手機為核心，逐步向可穿戴設備、物聯網等領域發展。（4）穩定上升期 2018 年以來，公司持續升級各功能模塊 IP 和設計平臺，形成了更為成熟的技術體系，在此基礎上推出了低噪聲高性能 LDO、高精度充電管理芯片等產品，并在集成化產品（多路電源 PMIC 等）上進行布局，產品種類更加豐富，應用領域進一步拓寬。隨著電子產業重心向國內轉移，公司積極推動芯片的進口替代，通過良好的市場口碑、產業鏈資源協同及優良的產品性能為客戶提供快速、差異化和個性化的服務，并進入小米、客戶 A 等知名消費電子客戶的供應商體系，為業績增長提供了新動力。目前，公司已成為國內消費電子領域主要的電源管理芯片設計企業之一

273、。（五）主要產品的工藝流程圖（五）主要產品的工藝流程圖 報告期內，公司專注于模擬芯片的研發及銷售，晶圓制造及封裝測試等生產制造環節主要通過外部供應商進行，主要產品的工藝流程詳見本招股說明書“第六節 業務與技術”之“一、公司主營業務及主要產品”之“（三）主要經營模式”。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-103（六）生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力（六）生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力 由于 Fabless 模式下公司專注于芯片研發及銷售，本身不從事生產制造，公司在經營過程中產生的主要污染物為生活污水和生活垃圾。其中，生活污水通過園

274、區排污設施，經處理后排入市政污水管網；生活垃圾由環衛部門清運、處置。二、公司所處行業的基本情況二、公司所處行業的基本情況（一）行業類別（一）行業類別 公司主要從事電源管理類芯片等高性能模擬芯片的研發及銷售，根據中國證監會上市公司行業分類指引（2012 年修訂），公司所處行業為“C39 計算機、通信和其他電子設備制造業”。（二）行業管理體制及主管部門（二）行業管理體制及主管部門 公司所處行業的主管部門為中華人民共和國工業和信息化部，行業自律組織為中國半導體行業協會，主要職能如下：序號序號 主管部門主管部門 部門職責部門職責 1 工業和信息化部 主要負責擬定新型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工

275、業化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業、通信業、信息化的發展規劃，推進產業結構戰略性調整和優化升級；擬定本行業的法律、法規，發布相關行政規章；制訂本行業技術標準、政策等，并對行業發展進行整體宏觀調控。2 中國半導體行業協會（CSIA）是中國集成電路行業的自律管理機構，主要負責產業及市場的調查、統計、研究和預測；對會員企業提供引導、咨詢服務；協助政府制（修）訂行業標準、國家標準及推薦標準、行業自律管理以及代表會員企業向政府部門提出產業發展建議和意見等。（三）行業主要法律法規及政策（三）行業主要法律法規及政策 作為關系國民經濟和保障國家安全的基礎性、先導性和戰略性產業，集成電路產業得到了我國政府

276、重點鼓勵和支持。為促進集成電路行業發展，我國近年來出臺了一系列政策法規，從產業定位、戰略目標、稅收等各方面實施鼓勵，行業內主要法律法規及政策如下：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-104 序號序號 時間時間 頒布部門頒布部門 法規及政策名稱法規及政策名稱 相關內容相關內容 1 2010 年 10 月 國務院 國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定（國發201032 號）確定重點發展的戰略性新興產業包括新一代信息技術在內的七大方向；其中新一代信息技術領域重點包括集成電路產業，以及物聯網、三網融合等領域。2 2014 年 6 月 工信部 國家集成電路產業發展推進綱要 以

277、設計、制造、封裝測試以及裝備材料等環節作為集成電路行業發展重點，提出從金融、稅收、推廣、人才、對外合作等方面對集成電路產業進行全方位支持。3 2015 年 3 月 財政部、國家稅務總局 關于進一步鼓勵集成電路產業發展企業所得稅政策的通知（稅20156 號）規定集成電路封裝、測試企業以及集成電路關鍵專用材料生產企業、集成電路專用設備生產企業，根據不同條件可以享受有關企業所得稅減免政策，再次從稅收政策上支持集成電路行業的發展。4 2015 年 5 月 國務院 中國制造 2025 將“推動集成電路及專用裝備發展”作為重點突破口，排名重點產業榜首，以“中國制造 2025”戰略的實施帶動集成電路產業的跨

278、越發展，以集成電路產業核心能力的提升推動“中國制造 2025”戰略目標的實現，并提出 2020 年國內芯片自給率要達到40%，2025 年則要達到 70%的發展目標。5 2016 年 3 月 十二屆全國人大四次會議 國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要 大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化，形成一批新增長點。6 2016 年 5 月 發改委 關于印發國家規劃布局內重點軟件和集成電路設計領域的通知（發改高技20161056 號）為貫徹落實國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知，明確重點集成電路設計領域的范圍。7 2016 年 7 月 中共中央辦公廳、國務院辦公

279、廳 國家信息化發展戰略綱要 制定國家信息領域核心技術設備發展戰略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環節實現根本性突破。8 2016 年 12 月 國務院“十三五”國家信息化規劃 信息產業生態體系初步形成，重點領域核心技術取得突破。集成電路實現 28 納米（nm）工藝規模量產，設計水平邁向16/14nm。9 2017 年 1 月 發改委 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄 將集成電路設計及服務列入戰略性新興產業重點產品目錄。10 2018 年 3 月 國務院 2018 年政府工作報告 加快制造強國建設，推動集成電路、第

280、五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展，實施重大短板裝備專無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-105 序號序號 時間時間 頒布部門頒布部門 法規及政策名稱法規及政策名稱 相關內容相關內容 項工程，發展工業互聯網平臺，創建“中國制造 2025”示范區。11 2019 年 5 月 財政部與稅務總局 關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告 依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業，在 2018 年 12 月 31 日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。12 2

281、020 年 1 月 商務部等部門 關于推動服務外包加快轉型升級的指導意見 提出將企業開展云計算、基礎軟件、集成電路設計、區塊鏈等信息技術研發和應用納入國家科技計劃(專項、基金等)支持范圍。國家出臺的一系列鼓勵政策為我國集成電路行業帶來了蓬勃的發展機遇。公司作為長期專注于技術和市場的集成電路設計企業，也將受益于良好的產業環境，實現快速發展。（四）集成電路設計行業基本概況（四）集成電路設計行業基本概況 1、行業、行業簡介簡介（1）集成電路簡介 集成電路是利用半導體工藝或厚膜、薄膜工藝，將晶體管、電阻、電容等電子元器件及布線連接后制作在同一介質基片上，然后封裝在同一管殼內，成為具有特定功能的電路。作

282、為全球信息產業的基石和現代工業糧食，集成電路在消費電子、高端制造、網絡通訊、家用電器、物聯網等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-106 集成電路產品部分應用領域集成電路產品部分應用領域 交通管理等消費電子產品云計算金融安防等高端制造其他諸多領域光學儀器智能物聯網集成電路（2）產業鏈分工 集成電路產業鏈包括集成電路設計、芯片制造、封裝測試及專業材料及設備制造等。其中，集成電路設計系根據終端市場的需求設計開發各類芯片產品，其設計水平決定了芯片的功能、性能及成本，處于產業鏈的上游。集成電路產業鏈集成電路

283、產業鏈 集成電路設計集成電路設計芯片制造芯片制造芯片封測芯片封測集成電路專用材料及設備集成電路專用材料及設備應用應用（3）集成電路設計行業特征 集成電路設計行業屬于技術密集型、人才密集型行業，行業整體呈現以經驗豐富的設計人才為基礎、以技術創新為驅動等特征。人才是行業發展基礎 集成電路在設計過程中需要綜合考慮電路設計、制造工藝和半導體器件物理無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-107 性能參數的配合，對工程師的經驗提出了較高的要求，且通常需要團隊的分工協作。因此，集成電路設計行業的發展需要積累大量的經驗豐富的設計人才。以技術創新為驅動 從收音機、電視機等傳統電子行業到電腦、手

284、機、平板顯示、新一代網絡通訊等新興電子行業，集成電路自出現起就不斷改變人們的生活，在一定程度上推動了電子行業的發展。但隨著電子信息技術的快速變更，電子產品的應用場景和功能日益復雜，也對集成電路行業的持續創新提出了要求。設計企業需要具備持續創新和快速開發能力來適應快速多變的市場需求。高度市場化的行業競爭 集成電路設計公司的研發成果常以芯片在終端產品實現的效果為衡量標準，并且呈現研發周期長、前期投入大的特點。對于大多數芯片設計公司而言，持續創新并將產品快速推入市場獲取收益，才能實現“研發-客戶驗證-產品銷售-持續開發”的良性循環。因此，集成電路設計行業要求業內公司具備敏銳的洞察力和長期市場與技術的

285、積累，才能準確把握市場和客戶需求變化，確保研發方向和產品布局的準確性、合理性，獲取競爭優勢。設計的實現需要產業鏈資源的協同 集成電路產業鏈分工中，設計行業專注于研發和銷售，而晶圓制造及封裝測試行業則負責生產加工環節。因此，集成電路設計離不開晶圓制造、封測環節的配合。為了確保產品品質、交貨周期并控制成本，設計公司需要在業內積累一定的產業鏈資源，充分了解供應商的工藝技術、產能分布并建立互信基礎，才能與供應商實現良好的協同。2、行業分類、行業分類（1）不同業務模式下的行業分類 根據集成電路設計企業是否自建晶圓制造、封裝及測試產線，主要可分為IDM 模式和 Fabless 模式。無錫力芯微電子股份有限

286、公司 招股說明書（注冊稿）1-1-108 IDM 公司又被稱為垂直整合制造商，主要采用自行設計、制造、封裝、測試并銷售的經營模式，業務范圍覆蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等主要環節。由于該模式對資金實力、技術研發及管理水平要求較高，多為技術、資金實力較強的全球芯片行業巨頭，如 Intel 等。Fabless 模式即為無生產加工線模式，由設計公司負責產品的研發及銷售，生產環節則委托 Foundry 和封裝測試企業進行。Fabless 模式使得設計公司在資金和規模有限的情況下，集中資源進行研發設計，為集成電路行業的快速發展起到了重要作用。目前，國際上大量知名的集成電路設計企業采用了 Fable

287、ss 模式，如高通、英偉達、AMD 等。集成電路產業鏈部分參與企業集成電路產業鏈部分參與企業 IDM Fabless Foundry 封裝測試封裝測試 公司名稱公司名稱 國家國家/地區地區 公司名稱公司名稱 國家國家/地區地區 公司名稱公司名稱 國家國家/地區地區 公司名稱公司名稱 國家國家/地區地區 Intel 美國 高通 美國 臺積電 中國臺灣 日月光 臺灣 三星 韓國 聯發科 中國臺灣 中芯國際 中國大陸 長電科技 中國大陸 SK 海力士 韓國 英偉達 美國 東部高科 韓國 矽品 臺灣 德州儀器 美國 AMD 美國 力晶 中國臺灣 通富微電 中國大陸 東芝 日本 華為海思 中國大陸 SS

288、MC 新加坡 華天科技 中國大陸（2）行業內的產品分類 根據芯片的技術或應用類型，可主要分為模擬芯片和數字芯片。其中，模擬芯片主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路，集成后用來處理連續模擬信號；數字芯片是對離散的數字信號（如用 0 和 1 兩個邏輯電平來表示的二進制碼）進行算術和邏輯運算的集成電路。具體特點比較如下：無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-109 項目項目 模擬芯片模擬芯片 數字芯片數字芯片 特點 高信噪比、低耗電、高可靠性和穩定性 高運算速度、低成本 應用范圍 電源管理、信號鏈、數模轉換 邏輯運算處理與控制，數字信號編碼與解碼 設計難度 進入門檻高、輔助

289、工具少、較為依賴設計師經驗，需要扎實的多學科基礎知識和豐富的經驗 豐富的 EDA 軟件輔助設計，設計師培養速度更快 工藝制程 采用先進模擬工藝，考慮耐壓、隔離、噪聲等，對制程工藝線寬要求不高 按摩爾定律發展，考慮速度、功耗、成本等，對制程工藝線寬要求較高 生命周期 強調可靠性和穩定性，認證周期長，但量產后一段時間穩定 更替速度較快 技術方向 低噪聲、高效能、微型化及集成化 體積更小、運算速度更高、成本優化 與數字芯片不同，模擬芯片設計要求設計師根據其對電子產品物理特性、制造工藝的理解，利用拓撲結構和布圖布線的設計經驗進行晶體管級的電路設計、版圖設計與仿真，對工程師經驗要求較高。優秀的模擬芯片設

290、計企業需要長期經驗和技術的累積。以全球主要模擬芯片設計企業為例，其多數成立于集成電路誕生的 60 年代初期及快速發展的 90 年代，依靠豐富的技術及經驗、大量的核心 IP和產品類別形成了競爭壁壘。公司名稱公司名稱 成立成立年份年份 專長領域專長領域 TI（德州儀器）1930 電源管理、運算放大器等 On Semi（安森美）1999 電源管理、功率半導體等 DIODES（達爾科技）1959 分立器件、模擬信號、電源管理等 Richtek（立锜科技）1998 電源管理等 ADI（亞德諾）1965 模擬信號、數據轉換器等 Infineon（英飛凌）1999 電源管理、功率半導體等 Skyworks

291、Solutions（思佳訊）1962 射頻開關、射頻濾波器、射頻功放等 ST Microelectronics（意法半導體）1987 電源管理、傳感器等 NXP（恩智浦）2006 安全認證、電源管理、微控制器等 Maxim（美信）1983 電源管理、微控制器等 資料來源：公開資料 3、行業競爭格局、行業競爭格局 我國集成電路設計產業由于起步較晚，技術水平整體上落后于國際先進水平。隨著全球電子產品的制造重心向中國轉移，國內部分具備持續創新能力的優秀的無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-110 IC 設計公司在細分市場嶄露頭角，并在國內市場逐步實施進口替代。（1）全球市場競爭格

292、局 歐美等集成電路行業發達的國家由于發展較早，在集成電路設計領域具有大量的技術積累、完善的產業鏈配套環節和充足的人才儲備，具備顯著的先發優勢。目前，全球集成電路設計行業仍由歐美企業主導，2018 年世界前十大集成電路（Fabless）設計企業占據市場份額約達到 70%，具體如下：單位：百萬美元 序號序號 公司名稱公司名稱 國家（地區）國家（地區）2018 年銷售額年銷售額 1 博通（Broadcom）美國 21,754 2 高通(Qualcomm)美國 16,450 3 英偉達（Nvidia）美國 11,716 4 聯發科（Media Tek）中國臺灣 7,894 5 華為海思（HiSilic

293、on）中國大陸 7,573 6 超威（AMD）美國 6,475 7 邁威爾（Marvell）美國 2,931 8 賽靈思（Xilinx）美國 2,904 9 聯詠科技（novatek）中國臺灣 1,818 10 瑞昱（Realtek）中國臺灣 1,519 資料來源：DIGITIMES Research（2）國內市場競爭格局 國內市場上，集成電路設計企業呈現金字塔式分布。少數掌握高端芯片技術的本土IC設計公司和進入中國市場的國際IC設計企業構成了國內市場的第一梯隊；第二梯隊則是由細分市場取得技術突破，具備研發優勢和競爭實力的 IC 設計企業組成；眾多在低端領域競爭的中小企業則為第三梯隊。根據 I

294、CCAD 2019數據，2019年我國銷售額超過1億元的集成電路設計企業數量占比僅為13.37%，而銷售額不足 1 億的企業數量占比達到了 86.63%。隨著電子產品制造重心向中國轉移，國內電子產品制造業日益崛起，催生國內市場出現了大量的芯片需求。在細分領域具備技術優勢和競爭實力的中小企業抓住產業重心轉移的市場契機，以更貼近客戶需求的設計和差異化服務在供應鏈中替換原有的國際品牌份額，逐步推進進口替代。以發行人為例，公司多年來準無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-111 確把握市場更迭趨勢，憑借深厚的技術積累、出色的研發創新能力和性能突出、品質可靠的產品系列，在競爭中積累了一

295、定的品牌聲譽，并通過定制化、差異化服務，持續開展國際業務的同時，為國內客戶提供更優質的解決方案，從而逐步替換客戶原使用的國際品牌產品。4、集成電路設計集成電路設計行業發展行業發展概概況況（1）全球集成電路設計市場穩定增長 隨著以手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的興起，以及汽車電子、工業控制、物聯網市場的快速發展，集成電路需求大幅提升。在此背景下，全球集成電路設計產業規模得以持續增長，根據 IC Insights 數據，2010 年至 2018 年，全球集成電路設計產業年復合增長率為 7.58%。2010 年年-2018 年全球集成電路設計產業規模及增長情況年全球集成電路設計產業規模及增長

296、情況 數據來源：IC Insights（2）我國集成電路設計產業規?？焖偬嵘?，未來發展空間廣闊 隨著行業發展以及全球各區域市場分工的變化，全球集成電路行業重心發生轉移。中國憑借其巨大的消費電子市場、龐大的電子制造業基礎以及勞動力成本優勢吸引了全球集成電路企業在國內投資，加上政府對于集成電路產業的大力扶持，國內不斷涌現出優質的本土芯片設計企業。根據中國半導體行業協會數據，我國集成電路設計產業市場規模由 2010 年的 383 億元增長至 2019 年的 3,064 億元，年復合增長率為 23.94%，已成為國內無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-112 集成電路產業中最具發展

297、活力的領域之一。2010 年年-2019 年我國集成電路設計產業規模情況年我國集成電路設計產業規模情況 數據來源：中國半導體行業協會 此外，我國集成電路設計產業已成為產業鏈中占比最高的環節。根據中國半導體行業協會數據，近年來我國集成電路設計產業銷售規模占集成電路產業比重呈現上升趨勢，至 2019 年度占比已達 40.51%，但與世界范圍內集成電路設計產值占比近 60%的水平相比仍有顯著差距，未來我國集成電路設計產業仍存在較大的發展空間。2009 年年-2019 年我國集成電路行業市場結構情況年我國集成電路行業市場結構情況 數據來源：中國半導體行業協會 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注

298、冊稿）1-1-113（3）我國芯片進口替代空間巨大 雖然我國是全球最大的集成電路需求市場，但國內需求主要通過進口滿足，特別是對價值較高的高端芯片進口依賴仍較大。根據中國產業信息網及海關總署數據，與我國長期依賴進口的原油相比，2019 年我國集成電路進口達 3,056 億美元，是原油進口金額的 1.26 倍。此外，根據海關數據，2019 年我國集成電路出口金額僅為 1,016 億美元，進口金額均遠超出口，顯示我國在芯片領域存在大量的進口替代空間。為推動芯片國產化進程，2015 年 5 月，國務院發布中國制造 2025提出 2020 年國內芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 70%的發展

299、目標。2014 年年-2019 年我國原油及集成電路進口情況年我國原油及集成電路進口情況 數據來源：同花順 iFind、海關總署 雖然目前芯片國產化整體進程仍處于初步階段，高端芯片領域與國際先進水平仍存在較大差距，但在部分應用領域上，技術差距已逐步縮小。此外，進口替代不僅需要優質的產品性能，還要求供應鏈安全、差異化和定制化服務，部分國內設計企業已通過大量的技術儲備、產業鏈資源積累、優異的產品性能及優質的服務實現了細分領域市場占有率的提升。5、電源管理芯片市場發展概況電源管理芯片市場發展概況 電源管理芯片在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測等功能，可適用于消費電子、移動通信等各類終端產

300、品，是模擬芯片的重要組成部分。根無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-114 據WSTS數據，2018年度，電源管理芯片市場規模占全球模擬芯片比重達到42%。近年來，全球電源管理芯片市場規模保持穩步增長。根據 Semiconductor 統計，2015 年至 2017 年全球電源管理芯片產值分別為 191 億美元、198 億美元、223 億美元。此外，根據國際市場調研機構 Transparency Market Research 分析，2026 年全球電源管理芯片市場規模將達到 565 億美元，預計 2018-2026 年期間的年復合增長率為 10.69%，而以中國內地為主的

301、亞太地區的增長將是其中最主要的成長動力。受下游需求持續增長的帶動，我國電源管理芯片市場近年來呈現穩定增長的趨勢。根據賽迪顧問數據，2018年期間，我國電源管理芯片市場規模已達到681.53億元，未來仍具備較大發展空間。2015 年年-2018 年我國電源管理芯片年我國電源管理芯片產業產業規模情況規模情況 數據來源：賽迪顧問、前瞻網 6、產品、產品下游應用行業發展情況下游應用行業發展情況 電源管理芯片主要為電子設備提供各類電源管理解決方案，下游應用領域眾多。目前，公司的電源管理產品主要應用于手機、可穿戴設備等消費電子領域，并在家用電器、物聯網、汽車電子、網絡通訊等領域進行布局。（1）手機市場）手

302、機市場 手機是電源管理芯片重要的應用領域之一。由于手機各模塊元器件正常工作適用的電壓、電流不同，需要電源管理芯片提供電源轉換、調節、開關、防護等無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-115 各類解決方案。電源管理芯片在手機上的應用電源管理芯片在手機上的應用圖例圖例 注：彩色標識的為公司已擁有的產品 手機對電源管理芯片的需求日益增長 A、手機功能復雜化及性能的提升，使得電源轉換類芯片的市場需求有所增加 近年來，隨著功能的復雜化及性能的提升，手機內電路系統的內部模塊相應增加。由于不同模塊需要不同的供電電源，為實現不同模塊的協同供電和電源管理，手機對轉換類電源管理芯片需求出現上升趨

303、勢。以手機攝像功能為例，隨著消費者對手機拍攝需求的增加，除提升像素外，無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-116 手機企業還在主攝的基礎上增加景深鏡頭、微距鏡頭、廣角鏡頭等來提升拍攝性能，使得攝像頭數量有所增長。根據 IDC 及前瞻產業研究院統計，2018 年全國在售手機中后置雙攝占比已達到64%，平均每部手機搭載攝像頭顆數達2.84顆。2014 年至年至 2018 年全球智能手機單部搭載攝像頭數量變化情況年全球智能手機單部搭載攝像頭數量變化情況 數據來源：IDC、前瞻產業研究院 目前，主流手機廠商的旗艦產品已配置三個至四個攝像頭，部分廠商攝像頭數量已增至五個。手機攝像頭數

304、量持續增加，使得應用于攝像頭中的 LDO 等芯片的市場需求也在相應增長。部分手機攝像頭數量部分手機攝像頭數量 手機廠商手機廠商 手機型號手機型號 后置攝像頭數量后置攝像頭數量（個）（個）Nokia Nokia 9 PureView 5 三星 A9S 4 三星 S20 3 華為 P30 Pro 4 華為 P20 3 蘋果 iPhone 11 Pro 3 OPPO OPPO R17 Pro 3 VIVO VIVO X27 3 數據來源：公開資料 B、手機電池安全需求的增加推動了電源防護類芯片的市場需求 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-117 手機作為最常用的便攜式設備，具有

305、隨身使用、使用頻繁等特點，其安全性對手機的使用壽命、用戶安全和手機品牌形象起著重要作用。在手機設計過程中，需充分考慮內部電路各模塊的安全防護，確保產品使用過程中的安全可靠。近年來，手機電池安全需求的增加推動了過壓防護、過流防護等電源防護類產品市場需求的增長。5G 技術發展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間 隨著 5G 技術的發展，手機交互功能進一步增多，各功能模塊對電源要求與3G、4G 手機有所區別，對手機電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求；此外，5G 技術的普及可能引發全球智能手機市場出現一波新的換機潮，為電源管理芯片帶來了良好的市場機遇。根據市場調研公司 Canalys 預測

306、，2023年全球 5G 手機出貨量將達到 7.74 億部，占整個智能手機市場份額的 51.4%；其中，中國作為全球 5G 網絡建設的重點區域，將是全球最大的 5G 智能手機市場，出貨量預計占全球市場的 34%。2019 年至年至 2023 年年 5G 手機出貨量及占比預測情況手機出貨量及占比預測情況 數據來源：Canalys（2）智能可穿戴設備市場）智能可穿戴設備市場 隨著智能手表、智能手環、TWS 耳機、智能眼鏡等可穿戴設備的普及，智能可穿戴設備市場規模逐年提升，帶動了對電源管理類芯片市場需求的增長。根無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-118 據同花順 iFind 數據

307、顯示，2018 年度我國智能可穿戴設備市場規模已達到 420.80億元，較 2015 年的 105.60 億元實現了快速增長，復合增長率達到 58.54%。此外，伴隨著科技的進步和智能化浪潮，智能可穿戴設備的種類也在快速增加。智能可穿戴設備市場的快速發展對電源管理芯片提出了多樣需求，為電源管理芯片市場發展提供了廣闊的空間。2015 年年-2018 年我國智能可穿戴設備市場規模年我國智能可穿戴設備市場規模 數據來源：同花順 iFind（3）家電市場）家電市場 除手機及可穿戴設備市場外，電源管理芯片產品也應用于電視機、洗衣機、冰箱等家電領域。隨著人民生活水平的提升，家電市場保持穩步增長。根據同花順

308、 iFind 數據，洗衣機、空調、彩電等主要家電產量分別由 2013 年度的 7,202 萬臺、14,333 萬臺、14,027 萬臺增長至 2019 年的 7,433 萬臺、21,866 萬臺、18,999萬臺。此外，近年來家電產品呈現智能化發展趨勢，細分品種和人機互動功能有所增加，衍生出對電源管理芯片更為豐富的需求。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-119 2013 年年-2019 年我國年我國家電市場主要產品規模家電市場主要產品規模 數據來源：同花順 ifind（4）其他領域）其他領域 集成電路嵌入物聯網后，可以實時采集任何需要監控、連接、互動的信息，實現對物品和過

309、程的智能化感知、識別和管理。公司的智能組網延時管理單元主要用于數碼電子雷管，結合物聯網、北斗及加密通訊技術實現遠程控制設備與起爆器、雷管點火元件的遠程鏈接、組網內各節點的精準控制及云端身份驗證等功能，在延時范圍、設定步長精確度、可靠性、適應性等方面較為突出，能應用于小斷面掘進、金屬礦、煤礦等特殊環境下的安全精準爆破。由于電子雷管具有傳統雷管無法比擬的安全性和管控功能，其安全系數高、管理環節方便、社會危害系數低，可實現火工品的閉合管理，更適應當前爆破行業發展趨勢。2018 年 12 月，公安部、工信部發布“關于貫徹執行工業電子雷管信息管理通則有關事項的通知”，要求各地公安機關、民爆行業主管部門聯

310、合相關部門和行業協會，大力推廣應用電子雷管，確保實現 2022 年電子雷管全面使用的目標。根據民爆第一資訊數據顯示，2019 年電子雷管產量為 0.60 億發，較 2018 年度的 0.16 億發實現了大幅增長，占工業雷管總產量 5.47%。在電子雷管進入全面使用階段的背景下，電子雷管市場空間將大幅提升。而智能組網延時管理單元作為電子雷管必不可缺的組成部分，將受益于存量市場替代及電子雷管發展帶來的雙重利好。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-120（五）行業技術（五）行業技術及發行人的技術及發行人的技術特點、發展趨勢特點、發展趨勢 1、行業技術特點、發展趨勢行業技術特點、發

311、展趨勢 電源管理芯片在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測等功能，是所有電子設備中不可或缺的器件。隨著電子產品的種類、功能和應用場景的持續增加，消費端對電子產品的穩定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應終端電子產品的需求，低噪聲、高效能、微型化及集成化成為電源管理芯片重要的技術發展趨勢。（1）低噪聲 摩爾定律下芯片工藝尺寸不斷縮減，使得單位面積開關電流的密度更高、電流切換速度更快，內部電路產生的噪聲水平、能量傳輸過程中疊加在穩定電壓上的紋波等干擾因素大幅增加，將直接影響電壓輸出的穩定性。因此，電源管理芯片降噪和紋波抑制能力對電子設備電源的穩定性、效率和安全性起著重要作用，是電源管理芯

312、片的核心指標之一，低噪聲成為了電源管理芯片重要的技術發展方向。（2）高效能 近年來，隨著智能手機、可穿戴設備等便攜式移動設備在日常生活中使用頻率、時長的增加，電子設備對續航能力和運行效率的要求越來越高，意味著其內部各元器件需要盡可能降低功耗、提高工作效率。在此背景下，電源管理芯片需要通過設計水平、工藝技術的提升，為終端電子產品提供更低功耗、更高效率的解決方案。（3）微型化、集成化 隨著終端產品的輕薄化需求及應用場景的復雜化，集成電路產品在功能穩定的同時，需要更小的體積及更少的外圍器件。電源管理類芯片通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節省尺寸空間、實現更多功能。因此，微型化、集成化成為

313、了電源管理芯片集成電路重要的技術發展趨勢。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-121 2、發行人的技術特點、發展趨勢、發行人的技術特點、發展趨勢 公司在電源管理芯片領域深耕近二十年，始終以市場需求和前沿趨勢為導向開展研發，在低噪聲、高效能、微型化及集成化等方向不斷實現技術突破。公司公司 LDO、OVP 產品產品的技術發展方向示例的技術發展方向示例 （1）低噪聲 公司在降低噪聲、提高紋波抑制比方向研發多年，開發了高精度穩定基準電壓源、高精度低溫漂基準電流源、低通多階濾波器、PSRR 提升輸入級等一系列用于降噪、抗干擾和穩定電源的功能模塊 IP，并形成了低噪聲及高電源紋波抑制的

314、核心技術。公司利用上述技術體系開發了低噪聲或極低噪聲的產品系列，其中，公司的低噪聲高性能 LDO 產品系列可實現低于 10V 的超低噪聲、超過 90dB 的高紋波抑制比（PSRR），具備業界突出的特低噪聲、高抗干擾能力，能滿足手機攝像頭電源、視頻模塊電源等對噪聲、PSRR 指標要求嚴格的領域。（2）高效能 為降低功耗、提升電源管理芯片的工作效率，公司形成了低功耗自舉電路、納安級微功耗偏置電流模塊、動態響應加速模塊、微功耗誤差放大器模塊、動態掃描啟動模塊等一系列降低功耗的功能模塊 IP，為終端應用提供了大量的低功耗、高效率的方案，部分 LDO 產品可實現低至納安級別的功耗，負載開關功耗無錫力芯微

315、電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-122 低至微安級。此外，公司緊跟市場技術發展趨勢提前布局，在低壓差、低輸入電壓的情況下，提高 LDO 穩壓效果，提升其實際使用效率，并加強高效能 DC/DC 等產品的研發工作，更加符合市場對電源管理芯片性能的需求趨勢。（3）微型化及集成化 公司在業內較早地實施了產品微型化策略，自 2012 年起就開始推出超小型封裝 LDO。目前，多數產品采用 WLCSP、QFN、DFN 等超小型封裝，滿足客戶對產品微型化的需求；同時，公司持續開發集成化產品，已研發了集成路徑管理、開關及 OVP 功能的電源防護芯片，及集成充電管理、負載開關功能的帶路徑管理的充電管

316、理芯片。此外，公司的多路電源 PMIC 產品已量產，持續在集成化產品上進行布局。（六六）發行人取得的科技成果）發行人取得的科技成果與產業深度融合的具體情況與產業深度融合的具體情況 1、發行人取得的科技成果、發行人取得的科技成果 公司深耕電源管理領域近 20 年，圍繞電源管理芯片低噪聲、高效能、微型化及集成化等發展趨勢形成了以豐富的核心技術和功能模塊 IP 為基礎，覆蓋電源轉換、電源防護等多類別設計平臺的先進、成熟的技術體系。其中，功能模塊IP 指通過設計經驗積累而形成的，能在產品系統與線路設計過程中實現某項或多項功能的可重復使用的模塊。目前，公司在 EOS 防護、低噪聲、高精度、集成化等多個領

317、域自主研發形成了 EOS 快速抑制和釋放技術、低噪聲及高電源紋波抑制技術、精準電流電壓檢測充電管理技術、復雜多電源系統供電智能切換和管理技術等核心技術，并在大量的功能模塊 IP 上得到體現。公司在核心技術、功能模塊 IP 基礎上搭建的設計平臺，使得研發團隊在設計中可以調用各類成熟的模塊 IP，更好的形成解決方案并快速高效的實現研發目標，最終形成了大量低噪聲、高效能的產品系列。另一方面，公司在實踐中不斷積累和優化功能模塊 IP、升級設計平臺，保持了技術體系的實用性和先進性。無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-123 EOSEOS快速抑制和釋放快速抑制和釋放技術技術低噪聲及高電

318、源紋低噪聲及高電源紋波抑制技術波抑制技術精準電流電壓檢測充精準電流電壓檢測充電管理技術電管理技術核心技術核心技術具具體體體體現現持持續續改改良良功能模塊功能模塊IP高輝階消影穩定顯高輝階消影穩定顯示技術示技術帶有時鐘校準的傳帶有時鐘校準的傳輸和數據通訊技術輸和數據通訊技術復雜多電源系統供電復雜多電源系統供電智能切換和管理技術智能切換和管理技術電源轉換電源轉換設計平臺設計平臺電源防護電源防護設計平臺設計平臺顯示驅動顯示驅動設計平臺設計平臺具具體體體體現現持持續續改改良良設計平臺設計平臺 高能量高能量EOS防護模塊防護模塊 瞬變電壓瞬時關斷檢測模塊瞬變電壓瞬時關斷檢測模塊 高精度穩定基準電壓源高精

319、度穩定基準電壓源 以 OVP 產品為例，公司在 OVP 產品設計中集成了高能量 EOS 防護模塊、瞬變電壓瞬時關斷檢測模塊等多個成熟的模塊，確保研發成功率和產品性能的同時，有效提升研發效率，具體應用如下圖所示：OUTOUTOUT電荷泵升壓電荷泵升壓模塊模塊過壓防護檢測模過壓防護檢測模塊塊過溫防護模塊過溫防護模塊低壓復位低壓復位檢測模塊檢測模塊功能控制模塊功能控制模塊GNDINININBUS_DET高能量高能量EOSEOS防護防護模塊模塊瞬變電壓瞬時瞬變電壓瞬時關斷檢測模塊關斷檢測模塊加速關斷模塊加速關斷模塊高精度基準電高精度基準電壓源壓源高精度低溫漂高精度低溫漂電流源模塊電流源模塊低噪聲及高電

320、源紋低噪聲及高電源紋波抑制技術波抑制技術相關相關EOSEOS快速抑制和釋快速抑制和釋放技術相關放技術相關其他功能模塊其他功能模塊IPIPEOSEOS快速釋放模塊快速釋放模塊 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-124 2、與產業深度融合的情況、與產業深度融合的情況 公司的科技成果是多年來結合市場需求持續研發所形成的，市場針對性強、應用價值大，為公司研發的快速反應和產品的持續創新提供了保障。公司通過上述科技成果，研發形成了大量低噪聲、高效能的產品系列。目前，公司的產品主要應用于手機、可穿戴設備等消費電子領域，并在家用電器、物聯網、汽車電子、網絡通訊等領域持續布局，實現了技術與

321、產業的深度融合，具體如下：（1）手機領域 隨著手機在日常生活中使用的場景、頻次增多，其功能日益復雜、性能持續提升并要求更高的安全性。因此，下游手機品牌客戶對電源轉換和防護等級等方面提出了更高要求。公司及時、準確地把握手機市場蓬勃發展的機遇，憑借多年技術積累和研發經驗，持續提升 LDO 等電源轉換芯片的性能，形成了低噪聲高性能 LDO、大電流 LDO、高性能充電管理芯片等系列產品，并在國內率先或較早開發了適用于手機端口防護領域的 OVP、TVS 等電源防護芯片。公司通過良好的市場口碑、產業鏈協同資源及優良的產品性能，陸續與三星、LG、小米、客戶 A 等國內外知名手機品牌客戶建立了良好的合作關系，

322、實現了公司產品在手機應用領域的深度融合。公司芯片在手機中的應用公司芯片在手機中的應用示例示例 LED閃光燈驅動閃光燈驅動LED炫彩燈驅動炫彩燈驅動LED背光驅動背光驅動LED閃光燈驅動閃光燈驅動LED炫彩燈驅動炫彩燈驅動LED背光驅動背光驅動電池開關電池開關負載開關負載開關電池開關電池開關負載開關負載開關充電管理充電管理充電管理充電管理Type-C/USB端口端口數據數據/音頻模擬開關音頻模擬開關Type-C/USB端口端口數據數據/音頻模擬開關音頻模擬開關DC/DCDC/DCSIM卡管理卡管理SIM卡管理卡管理霍爾芯片霍爾芯片霍爾芯片霍爾芯片LDOLDOOVP/TVS/限流開關限流開關OVP

323、/TVS/限流開關限流開關 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-125（2）可穿戴設備領域 隨著下游市場需求的多樣化，知名消費電子品牌陸續推出以智能手環、智能手表、TWS 耳機為代表的可穿戴設備，公司基于與三星、小米、客戶 A 等消費電子品牌在手機業務上的良好合作，陸續進入上述客戶可穿戴設備業務板塊，目前已提供 LDO、OVP、充電管理芯片、負載開關等多種類別約 20 余款產品。（3）其他領域 高性能模擬芯片的應用領域眾多，除上述領域的深度融合外，公司也逐步將技術和產品應用于其他領域。公司已量產或研發了應用于物聯網、汽車電子、5G基站、無人機等領域的產品。三、發行人行業地位

324、及面臨的行業競爭狀況分析三、發行人行業地位及面臨的行業競爭狀況分析（一）（一）行業內的主要企業行業內的主要企業 全球電源管理芯片市場的主要企業包括 TI（德州儀器）、ON Semi（安森美）、DIODES（達爾科技）、Richtek（立锜科技）等知名 IC 設計公司，其在銷售規模、產品種類、核心 IP 等方面具備領先優勢；近年來，隨著國內集成電路產業的快速發展，部分優質電源管理芯片設計公司在細分市場脫穎而出，成為后起之秀，主要企業包括圣邦股份、韋爾股份、富滿電子和發行人等，具體如下：（1）全球主要的電源管理芯片企業 TI（德州儀器）TI 是全球領先的半導體跨國公司，主要從事創新型數字信號處理與

325、模擬電路方面的研究、制造和銷售，除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案，目前為美國納斯達克上市企業，股票代碼：TXN。ON Semi（安森美）ON Semi 是一家電源管理集成電路和標準半導體等產品的供應商，產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件產品，應用于汽車、通信、計算機、消費、工業、LED 照明、醫療、軍事飛機、航空航天、智能電網等領域，目前無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-126 為美國納斯達克上市企業，股票代碼：ON。DIODES（達爾科技）DIODES 是一家活躍于分立、邏輯及模擬半導體市場的全球領先的高質量產品的制造商

326、及供應商，主要服務于消費電子、計算機、通信、工業及汽車等不同市場，目前為美國納斯達克上市企業，股票代碼：DIOD。Richtek（立锜科技）Richtek 是一家國際級的模擬 IC 設計公司，專注于為客戶提供多元且具備競爭力的產品以及完整的電源管理解決方案，產品廣泛應用于電腦、消費性終端產品、網絡通訊裝置、大尺寸面板顯示器等領域。MPS（美國芯源）MPS 是一家集研發、設計、制造、銷售為一體，專注于設計并制造高性能的模擬集成電路和混合信息集成電路產品的企業，目前為美國納斯達克上市企業，股票代碼：MPWR。矽力 矽力致力于高功率密度高效率電源芯片的研發、設計和銷售，為全球少數能生產小封裝、高壓大

327、電流之 IC 設計公司之一，產品主要應用于工業及 3C 產業領域。目前為臺灣證券市場掛牌上市企業，股票代碼：6415.TW。（2）國內主要的電源管理芯片企業 圣邦股份 圣邦股份主營業務為模擬芯片的研發和銷售，主要產品覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，應用于通訊、消費電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域。圣邦股份已在深圳證券交易所上市上市，交易代碼為 300661。韋爾股份 韋爾股份主營業務為 CIS 和半導體分立器件電源管理等半導體產品的研發設計，以及被動件（包括電阻、電容、電感等）、結構器件、分立器件和 IC 等無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-127 半導體產品的分銷

328、業務，產品廣泛應用于移動通信、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等領域。韋爾股份已在上海證券交易所上市，交易代碼 603501。富滿電子 富滿電子主營業務為高性能模擬及數?；旌霞呻娐返脑O計研發、封裝、測試和銷售，主要產品包括電源管理類芯片、LED 控制及驅動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片等。富滿電子已在深圳證券交易所上市，交易代碼 300671。（二）發行人與同行業可比公司的比較情況（二）發行人與同行業可比公司的比較情況 1、選取同、選取同行業可比公司的行業可比公司的理由理由 由于 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等國際知名 IC 設計公司的整體產品種類、數量、應用

329、領域與發行人區別較大，且上述公司資金雄厚、品牌聲譽和規模領先，故與公司可比性不強。國內部分同行業上市公司雖然與發行人的產品類別及應用領域不完全一致，但部分產品在特定領域有一定重疊和競爭，故選取作為國內同行業可比公司，具體如下：公司名稱公司名稱 主要產品類型主要產品類型 電源管理產品應用領域電源管理產品應用領域 與發行人主與發行人主要競爭產品要競爭產品 競爭競爭 領域領域 韋爾股份 CMOS 圖像傳感器、特定用途集成電路產品、微型影像模組封裝、TVS、MOSFET、電源 IC、射頻及微傳感等 消費電子、安防監控、智能電表、工業及新能源等領域 部分電源管理芯片 主 要 為手機、可穿 戴 設備 等

330、便攜 式 設備領域 圣邦股份 信號鏈和電源管理產品 消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域 富滿電子 電源管理、LED 控制及驅動、MOSFET 等 消費電子、LED 顯示屏、LED 照明等領域 發行人 電源管理芯片、智能組網延時管理單元等 消費電子等領域-數據來源：可比公司公開披露信息 無錫力芯微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-128 2、與國際競爭對手比較情況 公司公司名稱名稱 TI（德州儀器）（德州儀器）ON Semi DIODES Richtek MPS 矽力矽力 發行人發行人 市場地位 全球領先的模擬及數字半導體芯片設計制造公司，電源管理芯片包括全線電

331、源管理產品，應用領域非常廣泛，市場占有率全球第一 一 家 電 源 管理 集 成 電 路和 標 準 半 導體 等 產 品 的供應商，在PC內核電源、線性 穩 壓 器 具備領先地位 在 分 散 和 模擬 半 導 體 市場 上 居 全 球領先地位 一家國際級的模擬 IC 設計公司 是一家領先的國際半導體公司，在全球電源管理芯片市場處于領先位置 為全球少數能生產小封裝、高壓大電流之IC 設計公司之一 覆 蓋 多 家 國內 外 知 名 消費 電 子 品 牌的 模 擬 芯 片設計企業，但在 國 際 市 場整 體 占 有 率較低 市場份額 18.51%3.15%2.26%未披露 1.14%0.63%0.11

332、%技術實力 研發投入 15.44億美元 研發投入 6.4億美元 研發投入0.89億美元 未披露 專 利1,162項，研發人員 839 人，研 發 投 入1.08 億美元 專利 1,126 項，研發人員 623人，研發投入16.1 億新臺幣 專利 35 項，研 發 人 員100，研發投入 0.36 億元 銷量 未披露 未披露 未披露 未披露 未披露 38.41 億顆 27.00 億顆 產品種類 3 大類 3 大類 6 大類 2 大類 3 大類 4 大類 2 大類 數量 超過 8 萬款 未披露 超過 2.5 萬款 超過 1000 款 超過2500款 超過 2000 款 500 余款 經營規模 10

333、2.2 億美元 17.4 億美元 12.49 億美元 未披露 6.28 億美元 3.49 億新臺幣 4.29 億元 注 1：以上競爭對手數據主要來源于其官網、公開披露信息、IC Insights 等，除特別注明外，均為 2019 年度或 2019 年末數據，下同;注 2：經營規模中以 2019 年平均匯率折算成美元數據；注 3：由于公開數據的局限性，市場份額=2019 年模擬芯片收入（或該企業營業收入）/IC Insights 發布的 2019 年全球模擬芯片市場規模。3、與國內可比公司比較情況（1）與國內可比公司在市場地位、市場份額、技術實力、銷量、產品種類等方面的比較 公司名稱公司名稱 韋爾股份韋爾股份 圣邦股份圣邦股份 富滿電子富滿電子 發行人發行人 市場地位 國內知名集成電路設計企業，同時也是國內主要半導體產國內高端模擬芯片的領先企業 國內知名集成電路設計企業 國內少有的客戶群覆蓋