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1、 深圳市強達電路股份有限公司深圳市強達電路股份有限公司 (住所:深圳市寶安區福海街道和平社區福園一路 3號福發工業園 A-1 棟廠房101-401)首次公開發行股票并在創業板上市首次公開發行股票并在創業板上市 招股說明書招股說明書 保薦人(主承銷商)保薦人(主承銷商)(深圳市福田區福田街道福華一路 111 號)創業板投資風險提示:創業板投資風險提示:本次股票發行后擬在創業板市場上市,該市場具有較高的投資風險。創業板公司具有創新投入大、新舊產業融合成功與否存在不確定性、尚處于成長期、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點,投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解創業板市場的投資風險及本公司所
2、披露的風險因素,審慎作出投資決定。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-1 致投資者的聲明致投資者的聲明 公司創立于 2004年,是一家專注于中高端樣板和小批量板的 PCB企業。二十年來,公司緊跟國家經濟發展戰略和產業政策導向,始終堅持中高端樣板和小批量板的定位,在國內樣板市場具有領先地位。公司產品呈現“多品種、小批量、高品質、快速交付”的特點,持續提升技術工藝制程、拓寬新興產品型號、增強規?;桓稑影搴托∨堪瀹a品的能力,年交付產品型號接近 10 萬款,交付能力在業內領先,產品下游應用領域廣泛,涵蓋工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫療健康和半導體測試等領域。公司服務的活躍
3、客戶近3,000 家,其中 100 余家上市公司和數百家“專精特新”企業,以及高校和科研院所等。一、公司上市的目的一、公司上市的目的 國內規模高端樣板和小批量板 PCB 生產商較少,隨著下游電子產業進入新一輪技術革新,如數字化工控系統、通信 AI 服務器、智能汽車電子和 AI 手機等新興電子產品迭代升級,產品應用領域新、技術含量高,要求 PCB 產品高度迎合下游行業變化需求,因此國內中高端 PCB領域的基礎能力建設亟待加強。本次發行上市后,公司將進一步穩固中高端樣板和小批量板的領先地位,強化 PCB 工藝和技術創新優勢,提升市場競爭力和品牌影響力。其次,公司將通過自身技術創新,不斷滿足下游電子
4、產業研發及產業化的需求,促進下游電子產業新質生產力的發展。最后,公司上市后將踐行社會責任理念,不斷提升業績規模,為股東、投資者和社會創造可持續的價值回報。二、公司現代企業制度的建立健全情況二、公司現代企業制度的建立健全情況 公司已嚴格按照上市公司的治理標準,建立健全了以法人治理結構為核心的現代企業制度,完善法人治理結構、規范股東行為、強化內部監督、健全風險防范機制,提升內部管理水平,有利于推動企業長期價值提升。同時,公司制定了明確的利潤分配計劃和長期回報規劃,讓全體投資者能夠共享企業發展成果。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-2 三、公司本次融資的必要性及募集資金使用規劃三、公
5、司本次融資的必要性及募集資金使用規劃 本次融資是公司持續發展的重要戰略決策。根據行業技術革新方向、市場需求和業務發展實際情況,公司綜合研判認為,目前仍需要順應市場需求,進一步加強技術研發和產品創新等方面的投入。公司合理規劃了募投項目,審慎評估了項目可行性,科學預計募投項目資金需求為 6 億元。為保證項目順利實施,公司需要獲得資本市場的支持,本次融資具有必要性。本次募集資金使用規劃聚焦公司主業,投入南通強達多層板、HDI 板項目(以下簡稱“南通項目”)和補充流動資金項目。南通項目與 PCB 市場發展高度契合,是公司中高端小批量產線布局的重要組成部分,與現有深圳和江西生產基地相互協同,并將按照智能
6、工廠、數字化車間的標準建設,有利于促進公司創新技術工藝和豐富產品矩陣,以及進一步提升 PCB 生產工藝的新質生產力。四、公司持續經營能力及未來發展規劃四、公司持續經營能力及未來發展規劃 隨著下游電子產業新興需求快速增長,將帶動中高端 PCB 市場規模持續增長,且樣板和小批量板國外向國內轉移的市場空間廣闊。公司將緊跟行業發展趨勢,長期覆蓋成長性較高的市場,未來可開拓的市場空間廣闊。公司憑借快速響應、柔性生產、精細管理、智能制造和優異的服務水平,將持續提升規?;桓吨懈叨藰影搴托∨堪鍨楹诵牡氖袌龈偁幜?。公司未來將積極布局工控自動化和數字化產品、AI 服務器和交換機等高算力產品、汽車電動化和智能化
7、產品和應用 AI 技術的消費電子產品等下游電子產業新興產品市場快速發展機會;同時公司將依托南通項目的建設,奠定良好的中長期業績增長基礎。展望未來,公司將致力成為業內一流企業,推動 PCB 產業乃至整個電子產業新質生產力的發展,為推動經濟高質量發展貢獻力量。董事長:祝小華 深圳市強達電路股份有限公司 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-3 聲明聲明 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見,均不表明其對發行人注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證,也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳
8、述。根據證券法的規定,股票依法發行后,發行人經營與收益的變化,由發行人自行負責;投資者自主判斷發行人的投資價值,自主作出投資決策,自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏,并承擔相應的法律責任。發行人控股股東、實際控制人承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏,并承擔相應的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人控股股東、實際控制人以及保薦人、
9、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的,將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,給投資者造成損失的,將依法賠償投資者損失。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-4 本次發行概況本次發行概況 發行股票類型 人民幣普通股(A股)發行股數 本次公開發行股票 1,884.40 萬股,占發行后公司總股本的25%。本次發行不涉及公司股東公開發售股份的情況。每股面值 人民幣 1.00元 每股發行價格 人民幣 28.18元 預計
10、發行日期 2024 年 10月 21 日 擬上市的證券交易所和板塊 深圳證券交易所創業板 發行后總股本 7,537.58 萬股 保薦人、主承銷商 招商證券股份有限公司 招股說明書簽署日期 2024 年 10月 17 日 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-5 目錄 致投資者的聲明致投資者的聲明.1 一、公司上市的目的.1 二、公司現代企業制度的建立健全情況.1 三、公司本次融資的必要性及募集資金使用規劃.2 四、公司持續經營能力及未來發展規劃.2 聲明聲明.3 本次發行概況本次發行概況.4 第一節第一節 釋義釋義.9 一、普通術語.9 二、專業術語.11 第二節第二節 概覽概覽.
11、14 一、重大事項提示.14 二、發行人及本次發行的中介機構基本情況.18 三、本次發行概況.19 四、發行人主營業務經營情況.20 五、發行人板塊定位情況.23 六、發行人報告期主要財務數據及財務指標.27 七、發行人財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況.27 八、發行人選擇的具體上市標準.29 九、公司治理特殊安排等重要事項.30 十、募集資金運用與未來發展規劃.30 十一、其他對發行人有重大影響的事項.31 第三節第三節 風險因素風險因素.32 一、與發行人相關的風險.32 二、與行業相關的風險.36 三、其他風險.38 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況.41 一、發行人
12、基本情況.41 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-6 二、發行人設立及報告期內股本和股東變化情況.41 三、發行人成立以來重要事件.45 四、發行人在其他證券市場的上市或掛牌情況.45 五、發行人的股權結構.45 六、發行人重要控股、參股公司情況.46 七、持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東及實際控制人的基本情況.49 八、發行人股本情況.52 九、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況.58 十、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排.67 十一、發行人員工及社會保障情況.70 第五節第五節 業務與技術業務與技術.74 一、公司主營業務和
13、主要產品.74 二、公司所處行業基本情況.104 三、公司銷售情況和主要客戶.160 四、主要供應商情況.166 五、公司主要資產情況.169 六、公司特許經營權情況.182 七、公司技術和研發情況.183 八、公司生產經營涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力.195 九、公司境外經營情況.200 第六節第六節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.201 一、發行人合并財務報表.201 二、審計意見.205 三、關鍵審計事項.206 四、合并財務報表的編制基礎、合并范圍及變化情況.207 五、報告期內對公司財務狀況和經營成果有重大影響的會計政策和會計估計.207 六、非經
14、常性損益明細表.253 七、主要稅項.254 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-7 八、主要財務指標.258 九、對公司經營前景具有核心意義、或其目前已經存在的趨勢變化對業績變動具有較強預示作用的財務或非財務指標以及同行業可比公司的選擇.259 十、經營成果分析.264 十一、資產質量分析.310 十二、償債能力、流動性與持續經營能力分析.336 十三、報告期內重大投資或資本性支出、重大資產業務重組或股權收購合并等事項.350 十四、資產負債表日后事項、或有事項、其他重要事項以及重大擔保、訴訟等事項.350 十五、盈利預測.351 第七節第七節 募集資金運用與未來發展規劃募集資
15、金運用與未來發展規劃.354 一、募集資金運用概況.354 二、募集資金運用情況.355 三、募集資金投資項目的必要性、可行性和確定依據.356 四、未來發展規劃.361 第第八八節節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.365 一、報告期內發行人公司治理存在的缺陷及改進情況.365 二、發行人內部控制情況.365 三、發行人報告期內違法違規行為及受到處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施的情況.366 四、發行人報告期內資金占用及對外擔保情況.366 五、發行人獨立持續經營情況.366 六、同業競爭.368 七、關聯方與關聯關系.370 八、關聯交易.372 第九節第九節 投資者保護投資者
16、保護.378 一、本次發行前滾存利潤的分配政策和已履行的決策程序.378 二、本次發行前后股利分配政策的差異情況及相關安排.378 三、特別表決權股份、協議控制架構或類似特殊安排,尚未盈利或存在累 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-8 計未彌補虧損的,關于投資者保護的措施.384 第十節第十節 其他重要事項其他重要事項.385 一、重要合同.385 二、對外擔保.387 三、重大訴訟及仲裁等事項.387 第十一節第十一節 聲明聲明.389 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明.389 二、發行人控股股東、實際控制人聲明.390 三、保薦人(主承銷商)聲明.391 四、發行
17、人律師聲明.393 五、審計機構聲明.394 六、驗資機構聲明.395 七、驗資復核機構聲明.396 第十二節第十二節 附件附件.397 一、備查文件.397 二、文件查閱時間、地點.398 附錄1 落實投資者關系管理相關規定的安排、股利分配決策程序、股東投票機制建立情況.399 附錄2 發行人及相關責任主體作出的重要承諾及相關約束措施.402 附錄3 股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況.417 附錄4 審計委員會及其他專門委員會的設置情況說明.420 附錄5 募集資金具體運用情況.422 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-9 第一節第一節
18、釋義釋義 在本招股說明書中,除非文義另有所指,下列詞語或簡稱具有如下含義:一、普通術語一、普通術語 強達電路、公司、發行人、股份公司、本公司 指 深圳市強達電路股份有限公司 有限公司、強達有限 指 深圳市強達電路有限公司,公司前身 控股股東、實際控制人 指 祝小華先生 江西強達 指 江西強達電路科技有限公司,公司全資子公司 香港強達 指 QD Industries Limited(強達實業(香港)有限公司),公司全資子公司 美國強達 指 Q&D ELECTRONICS INC(強達電子美國有限公司),公司全資子公司 南通強達 指 南通強達電路科技有限公司,公司全資子公司 寧波鴻超翔 指 寧波保
19、稅區鴻超翔投資合伙企業(有限合伙),公司員工持股平臺 寧波翔振達 指 寧波保稅區翔振達投資合伙企業(有限合伙),公司員工持股平臺 恒和投資 指 蕪湖恒和一號股權投資合伙企業(有限合伙),公司股東 深圳博信 指 深圳博信卓達創業投資合伙企業(有限合伙),公司股東 深圳中小擔 指 深圳市中小擔創業投資有限公司,公司股東 寶安產投 指 深圳市寶安區產業投資引導基金有限公司,公司股東 Fineline 指 Fineline Global PTE.LTD.,是一家專業 PCB 貿易商,系興森科技控股子公司 PCB Connect、科恩耐特 指 PCB Connect AB(科恩耐特),2004 年創立于
20、瑞典,是一家專業的 PCB 貿易商 ICAPE、艾佳普 指 ICAPE S.A.S.(艾佳普),1999 年創立于法國,是一家專業的 PCB 貿易商 大富科技 指 大富科技(安徽)股份有限公司 華興源創 指 蘇州華興源創科技股份有限公司 武漢凡谷 指 武漢凡谷電子技術股份有限公司 興森科技 指 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 崇達技術 指 崇達技術股份有限公司 明陽電路 指 深圳明陽電路科技股份有限公司 迅捷興 指 深圳市迅捷興科技股份有限公司 本川智能 指 江蘇本川智能電路科技股份有限公司 金百澤 指 深圳市金百澤電子科技股份有限公司 中富電路 指 深圳中富電路股份有限公司 四會富仕 指
21、 四會富仕電子科技股份有限公司 Scanfil、斯凱菲爾 指 Scanfil O(斯凱菲爾),1976 年創立于芬蘭,是一家專業的電子制造服務商,2010 年在赫爾辛基證券交易所上市,股票代碼為 SCL1V.FIN 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-10 Phoenix、菲尼克斯 指 Phoenix Contact GmbH&Co.KG(菲尼克斯),1923 年創立于德國,是專業的電氣連接和電子接口、工業自動化領域供應商 W rth、伍爾特 指 W rth Elektronik GmbH&Co.KG Circuit Board Technology(伍爾特),1945 年創立于
22、德國,是一家全球領先的緊固和裝配材料企業 一博科技 指 深圳市一博科技股份有限公司 春興精工 指 蘇州春興精工股份有限公司 匯川技術 指 深圳市匯川技術股份有限公司 貝思特 指 上海貝思特電氣有限公司,匯川技術控股子公司 Jabil、捷普 指 Jabil Inc.(捷普),是美國一家專業電子制造服務商,于1993 年在紐約證券交易所上市,股票代碼為 JBL.N Fideltronik 指 Fideltronik Poland Sp.z.o.o.,是波蘭一家專業的電子制造服務商 Palpilot 指 Palpilot S.C.Corporation,于 1997 年成立于美國,是一家電子組件和機
23、械零件解決方案服務商 HT、環球線路 指 H&T Global Circuit Factory,LLC,于 1991 年成立于美國,是一家全球領先的 PCB 制造公司 建滔積層板 指 廣東建滔積層板銷售有限公司 生益科技 指 廣東生益科技股份有限公司 臺燿科技 指 臺燿科技(中山)有限公司 超聲電子 指 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 承安科技 指 廣東承安科技有限公司 富駿材料 指 深圳富駿材料科技有限公司 江南新材 指 江西江南新材料科技股份有限公司 逸豪新材 指 贛州逸豪新材料股份有限公司 瑋孚電路 指 東莞市瑋孚電路科技有限公司 寶悅嘉 指 中山市寶悅嘉電子有限公司 信豐高新投 指 信豐
24、高新區投資開發有限公司 全國人大 指 中華人民共和國全國人民代表大會 國務院 指 中華人民共和國國務院 國家發改委 指 中華人民共和國國家發展和改革委員會 國家工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 原國家環保部 指 中華人民共和國生態環境部前身國家環境保護部 國家統計局 指 中華人民共和國國家統計局 國家科技部 指 中華人民共和國科學技術部 中國證監會、證監會 指 中國證券監督管理委員會 深交所 指 深圳證券交易所 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司章程 指 深圳市強達電路股份有限公司章程 公司章程(草案)指 深圳市強達電路股份有限公司章程(草案)(本
25、次發行上市后生效)股東會 指 公司前身強達有限的股東會 股東大會 指 深圳市強達電路股份有限公司股東大會 董事會 指 深圳市強達電路股份有限公司董事會 監事會 指 深圳市強達電路股份有限公司監事會 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-11 三會 指 公司股東大會、董事會、監事會 本次發行 指 公司首次公開發行人民幣普通股(A股)股票 本次發行上市 指 公司首次公開發行人民幣普通股(A股)股票并在深圳證券交易所上市 保薦人、保薦機構、主承銷商、招商證券 指 招商證券股份有限公司 發行人律師、信達律所、信達 指 廣東信達律師事務所 申報會計師、審計機構、驗資機構、驗資復核機構、中匯、
26、中匯會計師 指 中匯會計師事務所(特殊普通合伙)報告期 指 2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-6 月 最近三年 指 2021 年度、2022 年度、2023 年度 報告期各期末 指 2021 年 12月 31 日、2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31日和 2024 年 6 月 30 日 元、萬元、億元 指 人民幣元、人民幣萬元、人民幣億元 二、專業術語二、專業術語 印制電路板、PCB 指 印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)指采用印制技術,在絕緣基材上按預定設計形成導電線路圖形或含印制元件的功能板 印制電路
27、板裝配、PCBA 指 印 制 電 路 板 裝 配(Printed Circuit Board Assembly,PCBA),PCB空板經過表面組裝技術上件,或經過雙列直插式封裝技術插件的整個制程 樣板 指 訂單面積小于 5 平方米的印制電路板 小批量板 指 訂單面積在 5 平方米至 50 平方米之間的印制電路板 大批量板 指 訂單面積大于 50 平方米的印制電路板 單/雙面板 指 單面板是最基本的 PCB,其通常采用一張絕緣基板,僅在絕緣基板一側表面上形成導電圖形;雙面板與單面板相同,均采用一張絕緣基板,在絕緣基板兩面均有導電圖形,通過導孔將兩面連接 多層板 指 多層板通常具備 4 層及 4
28、層以上的導電圖形,是將多層導電圖形與絕緣材料交替粘結在一起,且層間通過導孔將導電圖形互聯的 PCB 高多層板 指 高多層板則是指層數在 8 層及 8 層以上的 PCB 高密度互連板、HDI板 指 高密度互連板(HDI 板)是線路分布密度比較高的 PCB,采用微盲埋孔技術生產,具有高密度、精細導線和微小孔徑等特點 厚銅板 指 厚銅板是銅厚在 3 盎司以上的 PCB 剛撓結合板 指 剛撓結合板是同時具備剛性板的支撐特性和撓性板的彎曲特性,是一種復合剛性和撓性能力的 PCB 半導體測試板 指 半導體測試板與一般用于工業設備等用途的 PCB 不同,是 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-
29、12 一種用于 LED顯示和集成電路等半導體測試的重要治具 高頻板 指 高頻板是電磁頻率較高的 PCB,通常采用特殊的高頻材料(如聚四氟乙烯)制造而成 毫米波雷達板 指 毫米波雷達板是指工作在毫米波波段探測用雷達的 PCB 高速板 指 高速板是采用特殊低介電損耗的高速材料制造而成的PCB,以滿足高速信號傳輸和轉換的要求 金屬基板 指 金屬基板是由金屬基材、絕緣介質層和電路層構成的復合PCB LED 指 一般指發光二極管(Light-Emitting Diode,LED),核心部分是由 P型半導體和 N型半導體組成的晶片 PTFE 指 聚四氟乙烯(Poly Tetra Fluoroethylen
30、e,PTFE),是一種以四氟乙烯作為單體聚合制得的高分子聚合物,耐高溫、摩擦系數極低 盲孔 指 盲孔是連接表層和內層而不貫通整板的導通孔 埋孔 指 埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的,用于內層信號互連 介電損耗 指 電介質在交變電場中,由于消耗部分電能而使電介質本身發熱的現象 供應商庫存管理模式、VMI模式 指 供應商庫存管理模式(Vendor Managed Inventory,VMI)是用戶和供應商在一個共同的協議下由供應商管理庫存的模式 mil 指 密爾(mil),PCB 長度單位,即千分之一英寸,1mil 約等于 0.0254 毫米 mm 指 毫米(mm)長度單位,一千分之一米 m
31、 指 微米(m)長度單位,一百萬分之一米 GHz 指 吉赫(GHz)頻率單位,十億赫茲 垂直連續電鍍設備、VCP 指 垂直電鍍設備(Vertical Conveyorp Plating,VCP),即采用噴射鍍銅工藝及垂直連續輸送裝置的全板鍍銅生產線 有機防氧化、OSP 指 有機防氧化(Organic Solderability Preservatives,OSP),是印刷電路板銅箔表面處理的符合 RoHS 指令要求的一種工藝 揮 發 性 有 機 物、VOCs 指 揮發性有機物(Volatile Organic Compounds,VOCs),是在常溫下,沸點 50至 260的各種有機化合物 紫
32、外線、UV 指 紫外線(Ultraviolet,UV)是電磁波譜中頻率為 750THz-30PHz,對應真空中波長為 400nm-10nm 輻射的總稱 計算機輔助制造、CAM 指 計 算 機 輔 助 制 造(Computer Aided Manufacturing,CAM),即通過計算機軟件將訂單信息轉化為工程設計資料等生產信息 自動光學檢測、AOI 指 自動光學檢測(Automated Optical Inspection,AOI),是基于光學原理來對 PCB 生產中遇到的常見缺陷進行檢測 電 子 制 造 服 務、指 電 子 制 造 服 務(Electronics Manufacturing
33、 Service,首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-13 EMS EMS),專業電子代工服務,指為電子產品品牌擁有者提供制造、采購、部分設計以及物流等一系列服務 POFV 指 一種較復雜線路板設計工藝,全稱為 Plated over Filled Via(POFV),即直接將器件連接設計在過孔上面 Prismark 指 Prismark Partners LLC,全球 PCB 行業專業的數據統計機構 5G 指 第五代移動通信技術,具有高速率、低時延和大連接特點的新一代寬帶移動通信技術 半導體 指 半導體(Semiconductor)指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,在
34、集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用 新能源汽車 指 新能源汽車是指采用非常規的車用燃料作為動力來源,新能源汽車包括純電動汽車、增程式電動汽車、混合動力汽車、燃料電池電動汽車、氫發動機汽車等 數字經濟 指 數字經濟是繼農業經濟、工業經濟之后的主要經濟形態,是以數據資源為關鍵要素,以現代信息網絡為主要載體,以信息通信技術融合應用、全要素數字化轉型為重要推動力,促進公平與效率更加統一的新經濟形態 特別說明:本招股說明書中若出現部分表格合計數與表格中單項數據加總數在尾數上有差異的情形,除特別說明外,均系四舍五入原因造成。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書
35、1-1-14 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文作扼要提示。投資者作出投資決策前,應認真閱讀招股說明書全文。一、重大事項提示一、重大事項提示 公司特別提醒投資者注意,在作出投資決策之前,務必認真閱讀本招股說明書正文內容,并特別關注本招股說明書“第三節 風險因素”章節全部內容和以下特別風險提示事項:(一)特別風險提示(一)特別風險提示 公司特別提醒投資者關注以下風險因素,并認真閱讀本招股說明書“第三節 風險因素”中的全部內容。1、市場競爭加劇的風險、市場競爭加劇的風險 全球 PCB 行業競爭格局較為分散,生產廠商眾多,市場競爭充分。隨著近年來行業內領先的國內印制電路板企業紛紛建廠擴
36、產,大型的印制電路板企業在批量板的競爭優勢可能將愈發凸顯,未來市場競爭可能加劇,導致行業加速洗牌,行業集中度逐步提升。公司專注于中高端樣板和小批量板市場,與行業龍頭企業相比,公司在業務規模、市場占有率等方面存在一定的差距,若公司未能持續提高技術水平、生產管理能力和產品質量以應對市場競爭,則存在因市場競爭加劇導致盈利下滑的風險。2、經營業績、經營業績下滑下滑的風險的風險 報告期內,公司主營業務收入分別為 69,117.72 萬元、70,388.57 萬元、68,610.96萬元和 37,019.42萬元,扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 6,395.71萬元、8,194.72
37、萬元、8,503.24萬元和 5,151.46萬元。公司主營業務為 PCB 的研發、生產和銷售,專注于中高端樣板和小批量板業務,報告期內服務的活躍客戶近 3,000家。公司銷售區域存在境內銷售和境外銷售,其中內銷客戶集中度較低,外銷客戶主要是專業的 PCB 貿易商,集中度相對較高。若未來宏觀經濟環境有所變化,PCB 市場需求整體放緩或下滑,或 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-15 者公司不能持續鞏固和提升競爭優勢、市場開拓能力下降等,公司將存在未來經營業績下滑的風險。3、毛利率毛利率下滑下滑的風險的風險 報告期內,公司主營業務毛利率分別為25.44%、26.92%、28.74
38、%和28.27%,剔除運輸費影響后的主營業務毛利率分別為27.16%、28.74%、30.60%和30.11%,其中收入占比 39.40%-52.54%之間的樣板產品剔除運輸費影響后的毛利率分別為44.71%、44.25%、45.63%和45.42%,樣板產品的毛利率較高。樣板具有單筆訂單面積小、品種多、快速交付等特點,受產品定價策略、產品類型、工藝要求和競爭程度等因素影響,以及樣板產品對 PCB 生產企業的全方面服務能力、柔性化生產管理能力、工藝的多樣性和快速交期等方面提出更高要求。一般而言,樣板產品的毛利率高于小批量板和大批量板。發行人持續強化中高端樣板和小批量板的定位,報告期內,發行人樣
39、板和小批量板收入占比合計為 77.54%、77.99%、83.06%和 85.79%,其中樣板收入占比分別為 39.40%、42.87%、48.70%和 52.54%。公司目前已有的深圳強達工廠主要定位中高端樣板,江西強達工廠主要定位快速交付的小批量板,本次募投項目南通強達工廠主要定位為高多層板、HDI 板等中高端小批量板。若未來隨著小批量板產品收入規模的提高而導致樣板產品收入占比下降,公司產品結構發生變化,市場需求放緩或行業競爭加劇導致毛利率較高的中高端樣板或特殊工藝的批量板產品收入占比下降或產品價格下降,亦或公司的核心技術、客戶響應速度、工藝多樣性等未能滿足客戶技術發展方向的需求,又或公司
40、不能有效持續拓展客戶并增加市場份額,該類產品的高毛利率不能維持現有水平或出現大幅下降,以及募投項目投產后新增產能難以及時消化或收益不及預期,則公司主營業務毛利率存在下滑的風險。4、主要原材料價格波動的風險主要原材料價格波動的風險 公司 PCB 產品的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅球和銅箔等。受上游金屬銅、樹脂和玻璃纖維的價格快速增長影響,2021 年公司主要原材料覆銅板、半固化片、銅球和銅箔的采購均價分別較2020年增長了31.52%、32.12%、38.70%和 44.84%。若未來公司主要原材料采購均價因宏觀經濟波動、產業供需 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-16 情
41、況影響發生波動,將對公司經營業績造成不利影響。報告期內,公司直接材料成本占比分別為 53.38%、52.39%、47.97%和47.84%,其中覆銅板、銅箔、銅球等含銅材料成本占直接材料的比例較高,含銅材料成本占直接材料的比例在 57.48%-67.22%之間,公司主要原材料價格波動,尤其是含銅材料價格波動對公司產品生產成本影響較大。公司采購覆銅板、銅箔、銅球等含銅材料與銅價呈正相關關系,故公司主要原材料價格波動和銅價波動將對公司主營業務成本產生影響,進而影響公司毛利率。2020 年 4 月以來,銅價觸底反彈,尤其是 2020 年末至 2021 年上半年銅價持續大幅上漲,此后 2021 年下半
42、年至 2022 年 6 月持續在高位震蕩;2022 年 6月中下旬至 7 月銅價大幅下跌后逐步回調,2023 年銅價仍處于高位;2024 年 1月以來,銅價持續上漲,直至 2024 年 6月開始回調。2021年,公司主要原材料價格,尤其是覆銅板、銅箔、銅球等含銅材料價格上漲,2022年和 2023年,隨著市場供需關系變動、原材料市場競爭激烈和銅價波動等因素的影響,主要原材料價格有所下降,2024 年上半年,隨著銅價上漲疊加需求回暖,含銅材料價格所提升。根據測算,假設其他條件不變,若公司主要原材料價格分別上漲 10%和 20%,報告期內公司主營業務毛利率下降幅度分別在 3.33-3.89 個百分
43、點之間和 6.66-7.78 個百分點之間;若公司主要原材料中含銅材料價格分別上漲 10%和20%,報告期內公司主營業務毛利率下降幅度分別在 1.91-2.61 個百分點之間和3.82-5.22 個百分點之間。因此,若公司覆銅板、銅箔、銅球等主要含銅材料價格受銅價影響而大幅波動,公司亦未能合理調整報價基準,順暢地將原材料價格上漲的壓力傳導至下游客戶或未能通過工藝優化、提升生產水平等抵消成本上漲的壓力,導致價格傳導速度及提價幅度不及原材料上漲幅度,又或者客戶在銅價下跌時要求公司下調價格,公司主營業務毛利率以及盈利情況存在快速下滑的風險。5、募投項目投產后的產能消化和收益不及預期風險、募投項目投產
44、后的產能消化和收益不及預期風險 公司本次募投項目“南通強達電路科技有限公司年產 96 萬平方米多層板、HDI 板項目”建成投產后,公司將新增年產 96 萬平方米多層板、HDI 板產能。南通強達工廠計劃建設期兩年,達產期四年,在第 T+3 年分批次完成設備購置 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-17 及安裝,逐步投產、釋放產能,并在第 T+6 年完全投產,屆時 PCB 產能將大幅提高,同時新增產能為中高端產品,產品定位、區域市場、客戶需求、市場競爭等方面均與目前情況有較大差異。若未來 PCB 市場增長承壓,PCB 市場增速大幅下滑甚至出現負增長,產品市場需求變化以及行業競爭程度加
45、劇,或者公司技術研發能力下降、新客戶開拓及訂單數量增長不及預期、公司競爭優勢下降等,給公司發展帶來不利因素影響,公司募投項目新增產能存在難以及時消化、產能過?;蚴找娌患邦A期的風險,進而會對本次募投項目投資回報和公司經營業績和盈利能力產生不利影響。6、盈利預測風險、盈利預測風險 公司編制了 2024 年度盈利預測報告,并經中匯會計師事務所(特殊普通合伙)審核,出具了深圳市強達電路股份有限公司 2024 年度盈利預測審核報告(中匯會鑒20249356 號)。公司預測 2024 年營業收入為 78,823.47 萬元,較2023年增長10.52%;預測2024年歸屬于母公司股東的凈利潤為9,927.
46、57萬元,較 2023年增長 9.02%;預測 2024年扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為 9,274.52萬元,較 2023 年增長 9.07%。公司盈利預測報告是管理層在最佳估計假設的基礎上遵循謹慎性原則編制的,但是由于盈利預測所依據的各種假設及宏觀經濟、行業及市場行情具有不確定性,公司 2024 年的實際經營成果可能與盈利預測存在一定差異。公司提請投資者進行投資決策時應謹慎使用。(二)本次發行相關主體作出的重要承諾(二)本次發行相關主體作出的重要承諾 1、關于業績下滑情形相關承諾 公司控股股東、實際控制人祝小華以及股東宋振武、寧波鴻超翔、寧波翔振達已承諾,若出現公司本次發行上
47、市當年及之后第二年、第三年較上市前一年扣除非經常性損益后歸母凈利潤下滑 50%以上的情形,延長其屆時所持股份鎖定期限 12個月。2、關于發行人在審期間不進行現金分紅的承諾 公司已出具承諾,公司首次公開發行股票并上市在審期間不進行現金分紅。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-18 除上述承諾以外,公司及相關責任主體按照中國證監會及深交所等監管機構的要求,就股份鎖定安排、持股意向及減持意向、穩定股價等事項及其他重要事項作出承諾并進行了信息披露。公司提示投資者認真閱讀公司及相關責任主體作出的重要承諾。具體詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附錄 2 發行人及相關責任主體作出的重要承諾
48、及相關約束措施”。(三)本次發行上市后的利潤分配政策(三)本次發行上市后的利潤分配政策 根據公司 2022 年第二次臨時股東大會決議,公司首次公開發行股票前的滾存利潤,由發行后的新老股東按照發行后的股份比例共享。公司提示投資者關注公司發行上市后的利潤分配政策、現金分紅的最低比例、上市后三年內利潤分配計劃和長期回報規劃情況,具體詳見本招股說明書“第九節 投資者保護”。二、發行人及本次發行的中介機構基本情況二、發行人及本次發行的中介機構基本情況(一)發行人基本情況(一)發行人基本情況 發行人名稱 深圳市強達電路股份有限公司 成立日期 2004 年 5 月 31 日 注冊資本 5,653.18 萬元
49、 法定代表人 祝小華 注冊地址 深圳市寶安區福海街道和平社區福園一路 3號福發工業園A-1棟廠房 101-401 主要生產經營地址 深圳市寶安區福海街道和平社區福園一路3號福發工業園A-1 棟廠房 101-401 控股股東 祝小華 實際控制人 祝小華 行業分類 計算機、通信和其他電 子 設 備 制 造 業(C39)在 其 他 交 易 場 所(申請)掛牌或上市的情況 無(二)本次發行的有關中介機構(二)本次發行的有關中介機構 保薦人 招商證券股份有限公司 主承銷商 招商證券股份有限公司 發行人律師 廣東信達律師事務所 其他承銷機構 無 審計機構 中 匯 會 計 師 事 務 所(特殊普通合伙)評估
50、機構 無 發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員和經辦人員之間存在的直接或間接的股權關系或其他權益關系 無(三)本次發行其他有關機構(三)本次發行其他有關機構 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-19 股票登記機構 中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司 收款銀行 招商銀行深圳分行深紡大廈支行 其他與本次發行有關的機構 無 三三、本次發行概況、本次發行概況(一)本次發行的基本情況(一)本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股(A股)每股面值 人民幣 1.00元 發行股數 1,884.40 萬股 占發行后總股本比例 25%其中:發行新股數量
51、1,884.40 萬股 占發行后總股本比例 25%股東公開發售股份數量 不適用 占發行后總股本比例 不適用 發行后總股本 7,537.58 萬股 每股發行價格 人民幣 28.18元 發行市盈率 24.98倍(發行價格除以每股收益,每股收益按發行前一年度經審計的、扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行后總股本計算)發行前每股凈資產 10.05 元/股(按經審計的截至 2024 年 6 月30 日歸屬于母公司股東的凈資產除以發行前總股本計算)發行前每股收益 1.50 元/股(按 2023年度經審計的、扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以發行前總股本計算)發
52、行后每股凈資產 13.55 元/股(按經審計的截至 2024 年 6 月30 日歸屬于母公司股東的凈資產和本次募集資金凈額之和除以發行后總股本計算)發行后每股收益 1.13 元/股(按 2023年度經審計的、扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以發行后總股本計算)發行市凈率 2.08 倍(按每股發行價格除以發行后每股凈資產計算)發行方式 本次發行采用直接定價方式,通過網上向持有深圳市場非限售A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者發行,不進行網下詢價和配售 發行對象 在深圳證券交易所開戶并開通創業板交易權限的境內自然人、法人等投資者(國家法律、法規禁止購買者除外)承銷方式
53、 余額包銷 募集資金總額 53,102.39 萬元 募集資金凈額 45,320.41 萬元 募集資金投資項目 南通強達電路科技有限公司年產 96萬平方米多層板、HDI板項目 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-20(一)本次發行的基本情況(一)本次發行的基本情況 補充流動資金項目 發行費用概算(1)保薦及承銷費用 4,715.49 萬元(2)審計及驗資費用 1,625.55 萬元(3)律師費用 855.49 萬元(4)用于本次發行的信息披露費用 512.26 萬元(5)發行手續費用及其他費用 73.19萬元 注 1:以上各項費用均不包含增值稅,如有尾數差異,系四舍五入導致,各項費
54、用根據發行結果可能會有所調整。注 2:發行手續費中包含本次發行的印花稅,稅基為扣除印花稅前的募集資金凈額,稅率為 0.025%。高級管理人員、員工擬參與戰略配售情況 無 保薦人相關子公司擬參與戰略配售情況 無(二)本次發行上市的重要日期(二)本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期 2024 年 10月 18 日 網上申購日期 2024 年 10月 21 日 繳款日期 2024 年 10月 23 日 股票上市日期 本次股票發行結束后公司將盡快申請在深圳證券交易所創業板上市 四、發行人主營業務經營情況四、發行人主營業務經營情況(一)公司主營業務和產品(一)公司主營業務和產品 公司深耕 PCB行業
55、二十年,主營業務為 PCB的研發、生產和銷售,是一家專注于中高端樣板和小批量板的 PCB 企業。公司訂單呈現“多品種、小批量、高品質、快速交付”的需求特點。公司憑借快速響應、柔性生產、精細管理、智能制造和優異的服務水平,致力于滿足客戶電子產品在研究、開發、試驗和小批量階段對 PCB 的專業需求,產品廣泛應用于工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫療健康和半導體測試等應用領域。公司主營業務主要為 PCB 產品,其收入占主營業務收入的比重均值為99.74%,公司 PCB 產品按訂單面積分為樣板、小批量板和大批量板,按產品層數分類為單/雙面板和多層板。報告期內,公司 PCB產品的收入構成情況如下
56、:單位:萬元 1、按訂單面積分類、按訂單面積分類 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-21 樣板 19,399.38 52.54%33,280.82 48.70%30,099.22 42.87%27,195.46 39.40%小批量板 12,277.65 33.25%23,482.62 34.36%24,654.96 35.12%26,328.51 38.14%大批量板 5,246.36 14.21%1
57、1,579.90 16.94%15,448.24 22.01%15,504.06 22.46%合計合計 36,923.39 100.00%68,343.34 100.00%70,202.42 100.00%69,028.03 100.00%2、按產品層數分類、按產品層數分類 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 單/雙面板 5,773.04 15.64%12,341.16 18.06%15,164.48 21.60%15,664.92 22.69%多層板
58、 31,150.35 84.36%56,002.17 81.94%55,037.94 78.40%53,363.11 77.31%合計合計 36,923.39 100.00%68,343.34 100.00%70,202.42 100.00%69,028.03 100.00%(二)所需主要原材料及重要供應商(二)所需主要原材料及重要供應商 公司生產所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽等,公司采購需求部門根據不同采購類型和采購金額提出申請,經審批后由采購部依據需求清單訂立采購合同或訂單并對供應商進行統一管理。報告期內,公司主要供應商的包括建滔積層板、臺燿科技、承安科技、生益科技
59、、富駿材料、超聲電子等。公司向重要供應商采購的具體情況詳見本招股說明書“第五節 業務與技術”之“四、主要供應商情況”之“(二)主要供應商情況”。(三)主要生產模式(三)主要生產模式 基于 PCB 產品具有較強的定制化特點,公司采取“以單定產”的原則生產,公司生產流程主要包括訂單交期管理、工程資料設計、計劃排產、產品生產和外協加工等。公司的生產模式詳見本招股說明書“第五節 業務與技術”之“一、公司主營業務和主要產品”之“(四)主要經營模式”。(四)銷售方式和渠道及重要客戶(四)銷售方式和渠道及重要客戶 公司銷售方式均為直銷模式,不存在經銷商模式,國內市場以電子產品制造商客戶為主,國外市場包括電子
60、產品制造商客戶和 PCB 貿易商客戶。公司以深圳為總部營銷基地,在北京、上海、武漢、西安等多地建立了營銷渠道,并與多家專業的 PCB貿易商建立良好合作關系,具備快速響應客戶需求的能力。報告期內,公司服務的活躍客戶近 3,000家,主要可分為專業的電子產品制造商、PCB 貿易商和 PCB 生產商。公司客戶中,電子產品制造商主要包括華興源創(688001.SH)、大富科技(300134.SZ)、Scanfil(斯凱菲爾)、Phoenix(菲尼克斯)、一博科技(301366.SZ)、匯川技術(300124.SZ)、春興精工 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-22(002547.SZ)
61、、武漢凡谷(002194.SZ)和盛景微(603375.SH)等客戶,PCB貿易商主要包括 Fineline、PCB Connect(科恩耐特)和 ICAPE(艾佳普)等客戶,PCB 生產商主要包括 Wrth(伍爾特)和 HT(環球線路)等客戶。公司的銷售模式詳見本招股說明書“第五節 業務與技術”之“一、公司主營業務和主要產品”之“(四)主要經營模式”之“4、銷售模式”,公司與主要客戶的銷售情況詳見本招股說明書“第五節 業務與技術”之“三、公司銷售情況和主要客戶”之“(三)主要客戶情況”。(五)行業競爭情況及發行人在行業中的競爭地位(五)行業競爭情況及發行人在行業中的競爭地位 目前,全球 PC
62、B超過一半的產能集中在我國大陸地區。我國 PCB行業市場化程度高,企業數量眾多,尤其是批量板企業市場競爭較為激烈。根據前瞻產業研究院數據顯示,我國大陸地區 PCB 制造企業數量超過 2,000 家,多數為中低端批量板生產制造企業。在中高端樣板和小批量板等較為專業的生產領域,國內市場以興森科技、強達電路等企業為代表的境內生產商為主,能夠規?;貙崿F多品種、定制化的 PCB生產。公司深耕 PCB行業二十年,是一家專注于中高端樣板和小批量板的 PCB企業。2021-2023 年度,公司連續三年被中國電子電路行業協會評為中國電子電路行業百強企業,其中 2021-2023 年公司在綜合 PCB 企業中排
63、名分別為第 84 位、第 80 位和第 82 位,在內資 PCB 企業排名分別為第 51位、第 48 位和第 53位。此外,公司 2021 年作為“快板/樣板”企業入選中國電子電路行業協會評選的“特色產品主要企業”十大企業榜單。2023年度,公司樣板收入為 33,280.82萬元,占公司 PCB 收入的比例為 48.70%,公司為 PCB 行業內較為領先的樣板企業。公司行業競爭情況及公司在行業中的競爭地位詳見本招股說明書“第五節 業務與技術”之“二、公司所處行業基本情況”之“(四)公司所處行業的競爭情況”。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-23 五、發行人板塊定位情況五、發行人
64、板塊定位情況(一)公司符合創業板定位相關指標要求(一)公司符合創業板定位相關指標要求 深交所于 2024 年 4 月 30 日發布關于發布的通知(深證上2024344 號,以下簡稱通知),對深圳證券交易所創業板企業發行上市申報及推薦暫行規定(2022 年修訂)進行了修訂,深圳證券交易所創業板企業發行上市申報及推薦暫行規定(2024年修訂)自發布之日起施行。根據通知,“申請首次公開發行股票并在創業板上市的企業,在本通知發布之前尚未通過本所上市審核委員會審議的,適用修訂后的規則;已經通過本所上市審核委員會審議的,適用修訂前的規則?!惫颈敬伟l行上市已于 2023 年 3 月 31 日經深交所上市審
65、核委員會 2023 年第 16 次審議會議審議通過,公司本次發行上市仍適用修訂前的規則。公司滿足深圳證券交易所創業板企業發行上市申報及推薦暫行規定(2022 年修訂)第三條指標二的相關要求,公司屬于成長型創新創業企業,具體情況如下:創業板定位相關指標二創業板定位相關指標二 是否符合是否符合 指標情況指標情況 最近三年累計研發投入金額不低于5,000 萬元 符合 公司 2021-2023 年度研發投入金額分別為 3,957.30 萬元、4,424.28 萬元和4,348.99 萬元,累計研發投入金額為12,730.57 萬元。最近三年營業收入復合增長率不低于 20%(最近一年營業收入金額達到 3
66、 億元的企業,不適用前款規定的營業收入復合增長率要求)符合 公司 2021-2023 年度的營業收入分別為 71,032.45 萬元、73,104.13 萬元和71,320.74 萬元,最近一年的營業收入金額超過 3 億元,不適用于該項規定。(二)公司關于符合創業板定位的具體說明(二)公司關于符合創業板定位的具體說明 1、公司的技術創新性及其表征、公司的技術創新性及其表征 作為較早切入 PCB樣板市場的企業,公司長期深耕中高端 PCB樣板和小批量板市場,公司已成長為 PCB行業中較為領先的樣板企業之一,在 PCB樣板領 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-24 域中具有較強的競爭
67、力。公司覆蓋的客戶和行業分布廣泛,在與眾多 PCB 專業客戶的合作過程中,形成了大量涵蓋特殊工藝或特殊材料的中高端 PCB 工藝制程能力,具備豐富的定制化 PCB 產品體系。公司特殊工藝或特殊材料的中高端PCB 產品,主要包括高多層板、高頻板、高速板、高密度互連板(HDI 板)、厚銅板、剛撓結合板、半導體測試板和毫米波雷達板等。公司主要工藝技術緊跟市場前沿,各項技術指標保持行業主流水平,產品最高層數可達 50層,內層最小線寬/線距最小為 2.0mil/2.0mil,外層最小線寬/線距最小為 3.0mil/3.0mil,機械鉆孔最小孔徑為 4.0mil,激光鉆孔最小孔徑為3.5mil,最大厚徑比
68、為 20:1,最大銅厚為 30盎司。公司 PCB產品層數、線寬/線距、孔徑、厚徑比及銅厚等主要制程能力均優于同行業平均水平,最大銅厚等個別指標處于行業較為領先的水平。公司是高新技術企業、中國電子電路行業協會(CPCA)協會會員單位和深圳市線路板行業協會(SPCA)監事單位,也是國家級專精特新“小巨人”企業,公司全資子公司江西強達是高新技術企業和江西省“專精特新”中小企業。經過多年的研發和積累,公司形成了多項專有技術或專利技術。截至本招股說明書簽署日,公司及其子公司共擁有已授權專利 122 項,其中發明專利 11 項,實用新型專利 111 項。目前,公司已將形成的主要專有或專利核心技術用于公司現
69、有產品中,充分發揮公司專業從事中高端樣板和小批量板的產品體系和工藝技術優勢。截至 2024 年 6 月 30 日,公司共有技術研發人員 142 人,服務于公司新產品、新技術的開發和工藝技術的研究,具備客戶提供定制化的工程解決方案能力。為保證公司多品種、小批量的 PCB 產能實現快速交付的能力,公司建立了快速響應的工程服務體系,可向境內外客戶提供724小時PCB產品工程服務,及時響應客戶需求。自成立以來,公司一直專注于中高端樣板和小批量 PCB 生產制造,堅持自主研發?;趦炐愕募夹g研發團隊和公司的技術創新能力,以及二十年來在中高端樣板和小批量板領域生產工藝技術的開發經驗,公司在高多層板、超厚銅
70、板、HDI 板、高頻高速板、特種板和其他特殊加工等工藝技術方面具備深厚的 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-25 積累,形成多項核心技術。截至 2024年 6月 30日,公司已形成的主要核心技術參見本招股說明書“第五節 業務與技術”之“七、公司技術和研發情況”之“(一)公司產品核心技術情況”。2、公司屬于現代化體系及其表征、公司屬于現代化體系及其表征 公司主營業務屬于新興產業,主要產品屬于新興產業重點產品。國家發改委發布的戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016年版)將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”列入“新一代信息技術產業”中的“1.3.3
71、新型元器件”;產業結構調整指導目錄(2024 年本)將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、高性能覆銅板”列為“第一類 鼓勵類”產業。PCB 產品的制造品質,直接影響電子產品的可靠性,同時影響系統產品整體競爭力,因此 PCB 被稱為“電子系統產品之母”。在廣闊的電子產品產業鏈中,公司聚焦于中高端樣板和小批量板市場,公司面對的均為下游應用的 PCB 業內專業客戶,產品的穩定性和可靠性尤為重要。公司與下游專業客戶的合作過程中,逐步提升了公司對于工藝技術、產品質量、交付時間和客戶服務的經驗水平,公司與專業客戶相互協作、相互促進,深度參與客戶的研發和新技術產品開發,有助于
72、提升公司及下游客戶的工藝技術和研發實力。作為專業的樣板和小批量板 PCB 生產商,公司處于電子產品行業技術升級的前端環節,公司專注于中高端樣板和小批量板業務,也會選擇性承接部分優質的大批量板訂單,通過工藝技術創新和生產管理模式創新,為下游企業研發創新提供保障。公司樣板主要用于客戶產品的研究、開發和試驗等階段,是PCB 批量生產的前置環節,具備一定專業特性,客戶產品研制成功并定型后進入批量板生產階段。與純粹僅提供大批量板制造商或樣板制造商相比,公司可以提供從研發、中試、小批量和大批量的全階段服務,客戶避免頻繁更換供應商,有效節省客戶的研發和生產成本。公司專注于 PCB 樣板和小批量板,持續為下游
73、各行業應用領域提供研發樣板和專業應用的小批量板,有利于降低研發成本、節省研發時間,促進新舊產業融合,并推動產業升級。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-26 3、公司的成長性及其表征、公司的成長性及其表征 根據 Prismark 估測,預測 2024 年 PCB 市場全球總產值達 730.26 億美元、同比上升 5.05%。長期來看,全球 PCB 市場產值將保持穩步增長的態勢,根據Prismark 預測,預測 2028 年的全球 PCB 產值將達到 904.13 億美元左右,2023-2028 年全球 PCB 產值的預計年復合增長率達 5.40%。未來,Prismark 預測我國
74、大陸地區將繼續保持全球制造中心地位,PCB 市場產值 2028 年將達到約 464.74億美元。未來 PCB 市場空間仍較大,且仍然將呈穩步增長趨勢,PCB 市場空間較為廣闊。報告期內,公司營業收入分別為 71,032.45萬元、73,104.13萬元、71,320.74萬元和 38,867.51萬元;公司核心技術產品為各種不同類型的 PCB產品,核心技術產品收入金額分別為 69,028.03 萬元、70,202.42 萬元、68,343.34 萬元和36,923.39 萬元;公司報告期扣除非經常性損益后歸屬母公司股東的凈利潤分別為 6,395.71 萬元、8,194.72 萬元、8,503.
75、24萬元和 5,151.46 萬元。公司持續專注于中高端樣板和小批量板,未來將形成深圳工廠、江西工廠和南通工廠三大生產基地,在三個生產基地逐步投產后,分別主要定位于中高端樣板、快速交付的小批量板和新興產業應用的批量板,面向具有差異化的客戶、區域和產業領域,相互補充、相互協同。未來1-2年,公司收入增長主要源于產能擴充、客戶開拓和產品優化,一方面將在江西強達產能擴充的基礎上充分挖掘現有客戶需求和開拓新客戶;另一方面將不斷優化產品及訂單結構。中長期來看,公司收入增長主要源于產能擴充、產業升級和區域開發,一方面南通強達募投項目投產,通過新增高多層板、HDI 板產能開拓集成電路、新能源汽車、5G 和數
76、字經濟等產業領域的新客戶,另一方面依托南通強達的區位優勢,在現有區域市場基礎上,充分深耕“長三角”等電子產業發達的區域市場。4、公司符合創業板行業領域及其依據、公司符合創業板行業領域及其依據 公司主營業務為 PCB 的研發、生產和銷售,主要產品為 PCB 產品。根據國民經濟行業分類(GB/T4754-2017),公司所屬行業為“C3982 電子電路制造”。根據國家統計局頒布的戰略性新興產業分類(2018),公司所處行業為“1 新一代信息技術產業”之“1.2 電子核心產業”之“1.2.1 新型電子元 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-27 器件及設備制造”之“3982 電子電路制
77、造”。公司所處行業不屬于深圳證券交易所創業板企業發行上市申報及推薦暫行規定第五條規定的原則上不支持其申報在創業板發行上市或禁止類行業,不存在主要依賴國家限制產業開展業務的情形。綜上所述,公司符合深圳證券交易所創業板企業發行上市申報及推薦暫行規定(2022 年修訂)所述的創業板定位,并滿足創業板定位的相關指標要求。六、六、發行人報告期主要財務數據及財務指標發行人報告期主要財務數據及財務指標 項目項目 2024 年年 1-6月月/2024.6.30 2023 年度年度/2023.12.31 2022 年度年度/2022.12.31 2021 年度年度/2021.12.31 資產總額(萬元)83,4
78、48.37 78,829.55 70,781.48 64,970.06 歸屬于母公司所有者權益(萬元)56,786.41 51,037.58 41,573.80 31,852.29 資產負債率(合并口徑)31.95%35.26%41.26%50.97%資產負債率(母公司)30.35%28.09%32.87%40.50%營業收入(萬元)38,867.51 71,320.74 73,104.13 71,032.45 凈利潤(萬元)5,601.95 9,106.41 9,090.07 6,806.91 歸屬于母公司所有者的凈利潤(萬元)5,601.95 9,106.41 9,090.07 6,806
79、.91 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(萬元)5,151.46 8,503.24 8,194.72 6,395.71 基本每股收益(元)0.99 1.61 1.61 1.29 稀釋每股收益(元)0.99 1.61 1.61 1.29 加權平均凈資產收益率 10.39%19.67%24.92%36.04%經營活動產生的現金流量凈額(萬元)3,844.68 13,563.06 10,104.53 10,432.56 現金分紅(萬元)-研發投入占營業收入的比例 5.72%6.10%6.05%5.57%七、發行人財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況七、發行人財務報告審計截止日后主要
80、財務信息及經營狀況 (一)財務報告審計截止日后發行人經營概況(一)財務報告審計截止日后發行人經營概況 公司經審計財務報告的審計基準日(2024年 6月 30日)至本招股說明書簽 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-28 署日,公司所處行業未發生重大變化,所面臨的國家產業政策等未發生重大變化,公司經營狀況良好。公司的經營模式、主要客戶及供應商的構成、主要經營管理層、稅收政策以及其他可能影響投資者判斷的重大事項等方面均未發生重大變化。(二)發行人(二)發行人 2024 年年 1-9 月業績預計情況月業績預計情況 根據管理層初步測算,公司 2024年 1-9月主要經營業績指標如下:單位
81、:萬元 項目項目 2024 年年 1-9 月月 2023 年年 1-9 月月 變動比例變動比例 營業收入 57,945-58,880 53,039.58 9.25%-11.01%歸屬于母公司股東的凈利潤 7,600-7,780 6,674.29 13.87%-16.57%扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 6,970-7,150 6,273.35 11.10%-13.97%注:2024 年 1-9 月數據未經會計師審計或審閱。公司預計 2024 年 1-9 月實現營業收入為 57,945-58,880 萬元,同比增長9.25%-11.01%;歸屬于公司股東的凈利潤為7,600-7,78
82、0萬元,同比增長13.87%-16.57%;歸屬于公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為 6,970-7,150 萬元,同比增長11.10%-13.97%。根據Prismark預測數據,從中長期看,PCB行業將保持穩定增長,2024 年 PCB 行業景氣度回暖,下游應用領域的新興產品需求的增加將推動發行人 PCB 收入增長。銷售規模的增加以及隨著公司產品結構的持續優化,PCB 產品平均訂單面積減少、平均層數增加、產品型號款數增加,附加值更高的樣板和小批量板產品收入規模和占比的提升,將帶動公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤的增長。(三)發行人(三)發行人 2024 年度盈利預測情況年度
83、盈利預測情況 公司 2024 年度盈利預測報告系管理層根據公司經審計的 2023 年度財務報告、經審閱的 2024 年度 1-3 月財務報告以及未經審計或審閱的 2024 年 4-6 月的實際經營業績,在充分考慮 2024 年度的經營環境、經營計劃、投資計劃、融資計劃以及各項假設的前提下編制的,并經中匯會計師事務所(特殊普通合伙)審核,出具了深圳市強達電路股份有限公司 2024 年度盈利預測審核報告(中匯會鑒20249356號)。公司預測 2024年主要經營業績情況如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-29 單位:萬元 項目項目 2023 年已年已審計數審計數 2024 年年
84、 2024 年年 1-3月已審閱數月已審閱數 2024 年年 4-6 月月未審實現數未審實現數 2024 年年 7-12月預測數月預測數 2024 年全年年全年預測數預測數 營業收入 71,320.74 18,166.24 20,698.76 39,958.48 78,823.47 歸屬于母公司股東的凈利潤 9,106.41 2,613.66 3,034.29 4,279.62 9,927.57 扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 8,503.24 2,233.29 2,964.40 4,076.84 9,274.52 公司預測 2024年營業收入為 78,823.47萬元,較 202
85、3年增長 10.52%;預測2024 年歸屬于母公司股東的凈利潤為 9,927.57 萬元,較 2023 年增長 9.02%;預測 2024 年扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為 9,274.52 萬元,較2023 年增長 9.07%。具體盈利預測信息詳見本招股說明書“第六節財務會計信息與管理層分析”之“十五、盈利預測”。公司盈利預測報告是管理層在最佳估計假設的基礎上遵循謹慎性原則編制的,但是由于盈利預測所依據的各種假設及宏觀經濟、行業及市場行情具有不確定性,公司 2024 年的實際經營成果可能與盈利預測存在一定差異。公司提請投資者進行投資決策時應謹慎使用。公司提示投資者關注已披露的
86、盈利預測信息,閱讀盈利預測報告及審核報告全文。八八、發行人選擇的具體上市標準、發行人選擇的具體上市標準 根據深交所于 2024 年 4 月 30 日發布的關于發布的通知,“一、新規則第 2.1.2條規定的上市條件,自新規則發布之日起施行。尚未通過本所上市審核委員會審議的擬上市公司,適用新規則第 2.1.2 條規定的上市條件;已經通過本所上市審核委員會審議的擬上市公司,適用原規則第 2.1.2 條規定的上市條件?!卑l行人本次發行上市已于 2023年 3月 31日經深交所上市審核委員會 2023年第 16次審議會議審議通過,發行人本次發行上市仍適用原規則。公司根據深圳證券交易所創業板股票上市規則(
87、2023 年 8 月修訂)第二章第 2.1.2 選擇的上市標準為“(一)最近兩年凈利潤均為正,且累計凈利潤不低于人民幣 5,000萬元”。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-30 公司 2022 年度和 2023 年度歸屬于母公司股東的凈利潤(以扣除非經常性損益前后孰低者為計算依據)分別為 8,194.72 萬元和 8,503.24 萬元,最近兩年扣除非經常性損益前后孰低的凈利潤均為正且累計不低于人民幣 5,000萬元,符合上述上市標準。九、公司治理特殊安排等重要事項九、公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日,公司不存在公司治理的特殊安排等重要事項。十、募集資金運用與
88、未來發展規劃十、募集資金運用與未來發展規劃(一)募集資金運用(一)募集資金運用 本次募集資金投向經公司召開的 2022 年第二次臨時股東大會審議批準,若本次股票發行成功,募集資金(扣除發行費用后)將投資以下項目:單位:萬元 序號序號 項目名稱項目名稱 投資總額投資總額 擬投入募集資金額擬投入募集資金額 1 南通強達電路科技有限公司年產 96 萬平方米多層板、HDI 板項目 100,000.00 48,000.00 2 補充流動資金項目 12,000.00 12,000.00 合計合計 112,000.00 60,000.00 本次募投項目的實際資金需求量為 112,000.00 萬元,若募集資
89、金不能滿足項目資金需求,公司將通過自籌方式解決,以保證項目的順利實施;在本次募集資金到位前,公司可根據項目實際情況使用自籌資金先行投入,在募集資金到位后再對先前投入的自籌資金進行置換。若本次發行實際募集資金凈額超過預計募集資金數額的,將用于補充公司流動資金或根據監管機構的有關規定使用,并嚴格遵守公司制定的募集資金管理辦法。(二)未來發展規劃(二)未來發展規劃 公司將繼續以 PCB 產品為核心業務,加大研發力度,增強公司的研發實力并加快公司研發成果的產業化落地進程,更快速的響應客戶對于技術迭代和產品創新的需求,通過擴大生產規模、不斷提升技術創新、生產和管理服務能力,在現有產品基礎上提升產品的多樣
90、性和創新性,并著重提升工業自動化、5G 通信、新能源汽車、半導體和數字經濟等新興產業領域的專業 PCB 產品應用,盡 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-31 力滿足和支持下游客戶研究、開發、試驗和小批量階段對 PCB 的專業需求,實現成為電子產品行業領先企業的愿景。本次募集資金運用與未來發展規劃具體情況詳見本招股說明書“第七節 募集資金運用與未來發展規劃”。十一、其他對發行人有重大影響的事項十一、其他對發行人有重大影響的事項 截至本招股說明書簽署日,不存在其他對公司有重大影響的事項。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-32 第三節第三節 風險因素風險因素 投資者在
91、評價公司本次發行及作出投資決定時,除本招股說明書已披露的其他信息外,應審慎考慮下述各項風險因素。下述風險是根據重要性原則或可能影響投資者決策的程度排序,但該排序并不表示風險因素會依次發生,敬請投資者在購買本公司股票前逐項仔細閱讀。一、一、與發行人相關的風險與發行人相關的風險(一)經營業績(一)經營業績下滑下滑的風險的風險 報告期內,公司主營業務收入分別為 69,117.72 萬元、70,388.57 萬元、68,610.96萬元和 37,019.42萬元,扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 6,395.71萬元、8,194.72 萬元、8,503.24萬元和 5,151.46萬
92、元。公司主營業務為 PCB 的研發、生產和銷售,專注于中高端樣板和小批量板業務,報告期內服務的活躍客戶近 3,000家。公司銷售區域存在境內銷售和境外銷售,其中內銷客戶集中度較低,外銷客戶主要是專業的 PCB 貿易商,集中度相對較高。若未來宏觀經濟環境有所變化,PCB 市場需求整體放緩或下滑,或者公司不能持續鞏固和提升競爭優勢、市場開拓能力下降等,公司將存在未來經營業績下滑的風險。(二)公司收入可能無法維持高速增長的風險(二)公司收入可能無法維持高速增長的風險 2020-2023年度和2024年1-6月,公司主營業務收入分別為49,127.41萬元、69,117.72 萬元、70,388.57
93、 萬元、68,610.96 萬元和 37,019.42 萬元,其中 2020 年度至 2022年度分別較上一年度同期增長 25.36%、40.69%、1.84%,2023年度較上一年度同期下降 2.53%,2024年 1-6月的主營業務收入同比增加 6.12%。公司經歷了 2020-2021 年收入高速增長的階段,2022 年以來,受宏觀經濟波動等多方面因素的影響,PCB 市場增速減緩、在手訂單趨于平穩、公司產能利用率短暫回落,導致 2022 年全年公司主營業務收入增長但增速較 2020-2021 年有所減緩以及 2023年度的主營業務收入較上年同期小幅下降。未來,若 PCB市場增速持續減緩,
94、主要客戶需求下降,公司在手訂單及產能利用率下降,公司存在可能無法維持高速增長甚至經營業績下滑的風險。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-33(三)技術創新無法滿足下游需求的風險(三)技術創新無法滿足下游需求的風險 公司專注于中高端樣板和小批量板產品,致力于滿足客戶在研究、開發、試驗和小批量階段對 PCB 的專業需求,產品廣泛應用于工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫療健康和半導體測試等領域。公司訂單呈現“多品種、小批量、高品質、快速交付”的需求特點。盡管公司具備研發和技術創新能力,但若未來下游客戶的需求發生重大變化,而公司亦未及時保持技術創新,存在無法持續滿足下游需求的風險
95、。(四)財務風險(四)財務風險 1、毛利率、毛利率下滑下滑的風險的風險 報告期內,公司主營業務毛利率分別為25.44%、26.92%、28.74%和28.27%,剔除運輸費影響后的主營業務毛利率分別為27.16%、28.74%、30.60%和30.11%,其中收入占比 39.40%-52.54%之間的樣板產品剔除運輸費影響后的毛利率分別為44.71%、44.25%、45.63%和45.42%,樣板產品的毛利率較高。樣板具有單筆訂單面積小、品種多、快速交付等特點,受產品定價策略、產品類型、工藝要求和競爭程度等因素影響,以及樣板產品對 PCB 生產企業的全方面服務能力、柔性化生產管理能力、工藝的多
96、樣性和快速交期等方面提出更高要求。一般而言,樣板產品的毛利率高于小批量板和大批量板。發行人持續強化中高端樣板和小批量板的定位,報告期內,發行人樣板和小批量板收入占比合計為 77.54%、77.99%、83.06%和 85.79%,其中樣板收入占比分別為 39.40%、42.87%、48.70%和 52.54%。公司目前已有的深圳強達工廠主要定位中高端樣板,江西強達工廠主要定位快速交付的小批量板,本次募投項目南通強達工廠主要定位為高多層板、HDI 板等中高端小批量板。若未來隨著小批量板產品收入規模的提高而導致樣板產品收入占比下降,公司產品結構發生變化,市場需求放緩或行業競爭加劇導致毛利率較高的中
97、高端樣板或特殊工藝的批量板產品收入占比下降或產品價格下降,亦或公司的核心技術、客戶響應速度、工藝多樣性等未能滿足客戶技術發展方向的需求,又或公司不能有效持續拓展客戶并增加市場份額,該類產品的高毛利率不能維持現有水平或出現大幅下降,以及募投項目投產后新增產 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-34 能難以及時消化或收益不及預期,則公司主營業務毛利率存在下滑的風險。2、應收賬款發生壞賬的風險、應收賬款發生壞賬的風險 報告期各期末,公司應收賬款賬面余額分別為 18,535.36萬元、20,046.06萬元、20,333.13 萬元和 23,104.34 萬元,占當期營業收入的比例分別為
98、 26.09%、27.42%、28.51%和 29.72%,其中賬齡一年以內應收賬款余額占比由 2021 年末的 98.79%提升至 2023 年末的 99.01%。若公司主要客戶的財務狀況出現惡化,或者經營情況和商業信用發生重大不利變化,則可能出現支付困難或發生壞賬的情形,對公司的資金周轉和生產經營造成不利影響。3、存貨跌價的風險、存貨跌價的風險 報告期各期末,公司存貨賬面價值分別為 5,278.84 萬元、4,492.45 萬元、4,645.62 萬元和 5,444.73 萬元,占流動資產的比例分別為 14.45%、11.82%、10.34%和 11.16%。若未來公司主要原材料和產品價格
99、在短期內發生大幅下降,或因國家政策和市場需求造成客戶變更或取消訂單計劃,從而導致公司產品難以在短期內實現銷售,則可能造成存貨的可變現凈值低于賬面價值,需要計提減值準備,進而對公司的經營業績造成不利影響。4、出口退稅政策調整的風險、出口退稅政策調整的風險 報告期內,公司出口業務收入占比較大,公司主要產品出口適用退稅率為13%。增值稅屬于價外稅,增值稅免抵退稅額并不直接影響公司損益,但其中不予抵扣部分會作為增值稅進項稅額轉出而增加企業的營業成本。如果國家對出口產品的退稅率進行進一步調整,出現大幅調低公司主要產品出口退稅率的情況,將可能對公司的經營業績產生不利影響。5、資產負債率較高的風險、資產負債
100、率較高的風險 報告期各期末,公司合并口徑下的資產負債率分別為 50.97%、41.26%、35.26%和 31.95%,公司資產負債率逐年下降,但仍處于較高水平。公司運營資金主要源于經營所得、股東投入和機構借款等,尚未進行大額直接股權融資。隨著公司經營規模增長及募投項目實施投產,對運營資金的需求將不斷增加,若公司不能獲得足夠資金,將對公司生產經營產生不利影響,公司存在資產負 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-35 債率較高的風險。(五)房屋租賃的風險(五)房屋租賃的風險 截至本招股說明書簽署日,公司租賃的位于深圳市寶安區福發工業園的主要房屋及建筑物無產權證書,無法根據產權證書確
101、定租賃物業產權權屬,存在因租賃物業權屬不清無法繼續使用租賃物業的風險。若未來該等租賃地塊因土地整備計劃或城市更新計劃被收回,或者房屋被政府部門依法責令拆除、改變用途等,將可能導致公司產生停工、搬遷等損失,進而對公司生產經營產生不利影響。(六)內控風險(六)內控風險 1、業務規模擴大導致的管理風險、業務規模擴大導致的管理風險 本次發行股票并上市后,隨著本次募投項目的建成達產,公司的產能也將大幅提升。公司經營規模、產品型號、客戶數量和應用領域將不斷擴大,以及在深圳、江西和南通等不同的生產基地同時開展生產,對公司采購、市場開拓、生產、研發、資源整合和持續創新等方面的管理體系、管理水平和人員素質都提出
102、了更高的要求。PCB 產品生產涉及的工序眾多、工藝流程相對復雜、產品種類繁多和參數多變,隨著公司業務規模的提高將加大對經營決策和柔性化管理等方面的難度。若公司不能保持目前在交期、對客戶需求快速響應的能力以及在柔性化管理等方面的優勢,可能會出現服務能力下降、交期延長和成本上升等的風險,公司將面臨老客戶流失、新客戶開拓和新增產能消化的風險,從而對公司生產經營產生不利影響。2、環保的風險、環保的風險 PCB 產品的生產過程中,會產生廢水、廢氣及固體廢棄物。如果公司的環保治理、“三廢”排放不能滿足監管要求,將可能導致公司受到罰款、停限產等監管措施,從而對公司的生產經營造成不利影響。此外,國家及地方政府
103、可能在將來頒布更嚴格的環境保護法律法規,提高環保標準,公司可能需要進一步增加環保投入以滿足監管部門對環保的要求,將導致經營成本增加。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-36 3、安全事故的風險、安全事故的風險 PCB 企業普遍在生產過程中存在生產工序長、大型機器設備多、生產員工眾多的特點。隨著公司業務規模的不斷擴大以及相關設施、設備的老化,如不能始終嚴格執行各項安全管理措施,不斷提高員工的安全生產能力和意識,及時維護、更新相關設施、設備,公司存在發生安全事故的風險,對員工人身及公司財產安全造成損失,對公司經營造成不利影響。二、與行業相關的風險二、與行業相關的風險(一一)宏觀經濟波
104、動的風險)宏觀經濟波動的風險 PCB 作為電子產品和信息基礎設施不可缺少的基礎電子元器件,公司所處PCB 行業下游應用涉及工業控制、通信設備、汽車電子、醫療健康和半導體測試等多個領域,PCB行業與宏觀經濟形勢密切相關。由于目前全球受貿易摩擦、地緣政治等因素影響,國內外宏觀經濟形勢可能存在不穩定的情況。若未來宏觀經濟發生波動,PCB 市場產值增長速度可能存在放緩或下滑的風險,對公司經營業績造成不利影響。(二)市場競爭加劇的風險(二)市場競爭加劇的風險 全球 PCB 行業競爭格局較為分散,生產廠商眾多,市場競爭充分。隨著近年來行業內領先的國內印制電路板企業紛紛建廠擴產,大型的印制電路板企業在批量板
105、的競爭優勢可能將愈發凸顯,未來市場競爭可能加劇,導致行業加速洗牌,行業集中度逐步提升。公司專注于中高端樣板和小批量板市場,與行業龍頭企業相比,公司在業務規模、市場占有率等方面存在一定的差距,若公司未能持續提高技術水平、生產管理能力和產品質量以應對市場競爭,則存在因市場競爭加劇導致盈利下滑的風險。(三)主要原材料價格波動的風險(三)主要原材料價格波動的風險 公司 PCB 產品的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅球和銅箔等。受上游金屬銅、樹脂和玻璃纖維的價格快速增長影響,2021 年公司主要原材料覆銅板、半固化片、銅球和銅箔的采購均價分別較2020年增長了31.52%、32.12%、首次公開發行股
106、票并在創業板上市招股說明書 1-1-37 38.70%和 44.84%。若未來公司主要原材料采購均價因宏觀經濟波動、產業供需情況影響發生波動,將對公司經營業績造成不利影響。報告期內,公司直接材料成本占比分別為 53.38%、52.39%、47.97%和47.84%,其中覆銅板、銅箔、銅球等含銅材料成本占直接材料的比例較高,含銅材料成本占直接材料的比例在 57.48%-67.22%之間,公司主要原材料價格波動,尤其是含銅材料價格波動對公司產品生產成本影響較大。公司采購覆銅板、銅箔、銅球等含銅材料與銅價呈正相關關系,故公司主要原材料價格波動和銅價波動將對公司主營業務成本產生影響,進而影響公司毛利率
107、。2020 年 4 月以來,銅價觸底反彈,尤其是 2020 年末至 2021 年上半年銅價持續大幅上漲,此后 2021 年下半年至 2022 年 6 月持續在高位震蕩;2022 年 6月中下旬至 7 月銅價大幅下跌后逐步回調,2023 年銅價仍處于高位;2024 年 1月以來,銅價持續上漲,直至 2024 年 6月開始回調。2021年,公司主要原材料價格,尤其是覆銅板、銅箔、銅球等含銅材料價格上漲,2022年和 2023年,隨著市場供需關系變動、原材料市場競爭激烈和銅價波動等因素的影響,主要原材料價格有所下降,2024 年上半年,隨著銅價上漲疊加需求回暖,含銅材料價格所提升。根據測算,假設其他
108、條件不變,若公司主要原材料價格分別上漲 10%和 20%,報告期內公司主營業務毛利率下降幅度分別在 3.33-3.89 個百分點之間和 6.66-7.78 個百分點之間;若公司主要原材料中含銅材料價格分別上漲 10%和20%,報告期內公司主營業務毛利率下降幅度分別在 1.91-2.61 個百分點之間和3.82-5.22 個百分點之間。因此,若公司覆銅板、銅箔、銅球等主要含銅材料價格受銅價影響而大幅波動,公司亦未能合理調整報價基準,順暢地將原材料價格上漲的壓力傳導至下游客戶或未能通過工藝優化、提升生產水平等抵消成本上漲的壓力,導致價格傳導速度及提價幅度不及原材料上漲幅度,又或者客戶在銅價下跌時要
109、求公司下調價格,公司主營業務毛利率以及盈利情況存在快速下滑的風險。(四)匯率波動的風險(四)匯率波動的風險 報告期內,公司主營業務外銷收入分別為 28,243.60萬元、28,407.98萬元、25,159.25 萬元和 11,380.65 萬元,其中 PCB 外銷收入分別為 28,201.12 萬元、首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-38 28,265.15 萬元、24,935.45 萬元和 11,321.96 萬元,占當期 PCB 主營業務收入的比重分別為40.85%、40.26%、36.49%和30.66%,外銷收入占比比較高。報告期內,公司外銷收入主要以美元定價和結算,
110、匯兌損益分別為-178.42 萬元、616.62 萬元、165.89 萬元和 270.71 萬元。根據中國人民銀行公布的美元兌人民幣中間價,2022 年 4 月初至 2023 年 12 月末美元兌人民幣匯率由 6.3509 增長至7.0827,2024年1-6月窄幅震蕩,盡管目前美元兌人民幣匯率仍處于高位,但匯率變化受國內外經濟等多方面因素的影響,若未來匯率發生較大變化,將會引起公司以外幣結算的外銷收入產生變化,外匯收支相應會產生匯兌損益,匯兌損益的大幅變動可能會對公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤產生較大不利影響,進而可能會對公司經營業績造成不利影響。(五五)中美貿易摩擦的風險)
111、中美貿易摩擦的風險 報告期內,公司外銷收入分別為 28,243.60萬元、28,407.98萬元、25,159.25萬元和 11,380.65 萬元,分別占當期主營業務收入 40.86%、40.36%、36.67%和30.74%。2018年以來中美貿易摩擦加劇,美國對產自中國的包括 PCB產品在內的多項電子產品加征關稅。若未來美國貿易保護主義政策持續趨嚴,可能對全球經濟和產業鏈競爭格局帶來沖擊,對公司所處 PCB行業造成不利影響。三、其他風險三、其他風險(一)募集資金投資項目的風險(一)募集資金投資項目的風險 1、募集資金投資項目實施的風險、募集資金投資項目實施的風險 本次募集資金投資項目的成
112、功實施需要結合經濟形勢、產業政策、市場環境、行業競爭態勢、技術發展等外部條件與公司自身的生產經營、組織管理、市場營銷的執行能力。如果上述因素發生重大不利變化,則存在募集資金不能足額到位,或項目管理、建設工期、設備安裝調試、量產達標以及市場開發等方面不達預期的風險,進而影響項目的投資回報和預期收益。2、募投項目投產后的產能消化、募投項目投產后的產能消化和收益不及預期和收益不及預期風險風險 公司本次募投項目“南通強達電路科技有限公司年產 96 萬平方米多層板、HDI 板項目”建成投產后,公司將新增年產 96 萬平方米多層板、HDI 板產能。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-39 南
113、通強達工廠計劃建設期兩年,達產期四年,在第 T+3 年分批次完成設備購置及安裝,逐步投產、釋放產能,并在第 T+6 年完全投產,屆時 PCB 產能將大幅提高,同時新增產能為中高端產品,產品定位、區域市場、客戶需求、市場競爭等方面均與目前情況有較大差異。若未來 PCB 市場增長承壓,PCB 市場增速大幅下滑甚至出現負增長,產品市場需求變化以及行業競爭程度加劇,或者公司技術研發能力下降、新客戶開拓及訂單數量增長不及預期、公司競爭優勢下降等,給公司發展帶來不利因素影響,公司募投項目新增產能存在難以及時消化、產能過?;蚴找娌患邦A期的風險,進而會對本次募投項目投資回報和公司經營業績和盈利能力產生不利影響
114、。3、固定資產折舊增加的風險、固定資產折舊增加的風險 本次募集資金投資項目完工后,新增固定資產及相應折舊費用將增加。若市場出現重大不利變化,募集資金投資項目建成后不能盡快達產或未能實現預期收益以消化新增的折舊費用,則公司存在因固定資產折舊費用增加而導致利潤下滑的風險。4、即期回報被攤薄的風險、即期回報被攤薄的風險 本次募集資金到位后,公司股本和凈資產將大幅增加。由于募集資金投資項目的實施和達產需要一定的建設周期,項目產生收益尚需一段時間,公司在本次發行完成后,存在短期內即期回報被攤?。抗墒找?、凈資產收益率下降)的風險。(二)盈利預測風險(二)盈利預測風險 公司編制了 2024 年度盈利預測報
115、告,并經中匯會計師事務所(特殊普通合伙)審核,出具了深圳市強達電路股份有限公司 2024 年度盈利預測審核報告(中匯會鑒20249356 號)。公司預測 2024 年營業收入為 78,823.47 萬元,較2023年增長10.52%;預測2024年歸屬于母公司股東的凈利潤為9,927.57萬元,較 2023年增長 9.02%;預測 2024年扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為 9,274.52萬元,較 2023 年增長 9.07%。公司盈利預測報告是管理層在最佳估計假設的基礎上遵循謹慎性原則編制 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-40 的,但是由于盈利預測所依據的各種
116、假設及宏觀經濟、行業及市場行情具有不確定性,公司 2024 年的實際經營成果可能與盈利預測存在一定差異。公司提請投資者進行投資決策時應謹慎使用。(三三)監管審核及發行失敗風險)監管審核及發行失敗風險 公司本次擬申請首次公開發行股票并在創業板上市,尚需滿足多項條件方可實施,本次發行能否通過審核并實施注冊存在不確定性。本次發行的發行結果可能受到證券市場整體情況、公司經營業績、投資者對本次發行方案的認可程度等多種內外部因素影響,公司存在因發行認購不足導致發行中止甚至發行失敗的風險。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-41 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本情況一
117、、發行人基本情況 發行人名稱 深圳市強達電路股份有限公司 英文名稱 Shenzhen Q&D Circuits Co.,Ltd.注冊資本 5,653.18 萬元 法定代表人 祝小華 成立日期 2004 年 5 月 31 日 整體變更設立日期 2021 年 7 月 27 日 公司住所 深圳市寶安區福海街道和平社區福園一路 3號福發工業園A-1 棟廠房 101-401 郵政編碼 518103 聯系電話 0755-29919816 傳真號碼 0755-29919826 互聯網網址 https:/ 電子郵箱 負責信息披露和投資者關系的部門 董事會辦公室 負責信息披露和投資者關系的負責人及聯系方式 董事
118、會秘書:周劍青 聯系方式:0755-29919816 二、發行人設立及報告期內股本和股東變化情況二、發行人設立及報告期內股本和股東變化情況 發行人設立及報告期內股本和股東變化的簡要情況如下:序序號號 時間時間 事項事項 具體內容具體內容 變動后注冊資本變動后注冊資本/股本(萬元)股本(萬元)1 2004 年 5 月 有限公司設立 祝小華、任結達、宋振武、李少白和雍斌共同出資設立強達有限 200.00 2 2021 年 4 月 有限公司增資 新增股東恒和投資認繳新增注冊資本211.11 萬元,詳見本節“(三)報告期內的股本和股東變化情況”5,277.78 3 2021 年 7 月 股份公司設立
119、以強達有限經審計的截至 2021 年 4月30 日的賬面凈資產值整體變更設立股份公司 5,277.78 4 2021 年 12月 股份公司增資 新增股東深圳博信、深圳中小擔和寶安產投分別認繳新增注冊資本 242.91 萬元、110.41 萬元和 22.08萬元,詳見本節“(三)報告期內的股本和股東變化情況”5,653.18 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-42(一)有限公司設立情況(一)有限公司設立情況 2004 年 3 月 25 日,深圳市工商行政管理局核發(深圳市)名稱預核內字2004第 0499366號(寶安)企業名稱預先核準通知書,核準強達有限名稱為“深圳市強達電路有
120、限公司”。2004 年 4 月 29 日,祝小華、任結達、宋振武、李少白和雍斌共同簽署了公司章程,約定各方共同投資設立強達有限,注冊資本為 200.00 萬元。強達有限注冊資本于其注冊登記之日起兩年內分期繳足,注冊資本的 50%首期出資必須于其登記前繳付。2004 年 5 月 8 日,深圳君合會計師事務所出具深君驗字(2004)第 155 號驗資報告,經審驗,截至 2004年 4月 16日止,強達有限已收到全體股東繳納的注冊資本(第一期)合計 105.00 萬元,全部以貨幣出資,其中祝小華實繳30.00 萬元、任結達實繳 30.00 萬元、宋振武實繳 30.00 萬元、李少白實繳 10.00萬
121、元、雍斌實繳 5.00 萬元。根據深圳鵬都會計師事務所出具的深鵬都驗字2006第 170號驗資報告,經審驗,截至 2006年 3月 16日止,強達有限已收到全體股東繳納的注冊資本(第二期)合計 95.00萬元,全部以貨幣出資。連同第一期出資,強達有限已收到全體股東繳納的注冊資本合計 200.00 萬元。2004 年 5 月 31日,深圳市工商行政管理局向強達有限核發了企業法人營業執照(注冊號:4403012143718),注冊資本為 200 萬元。強達有限成立時的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳金額(萬元)認繳金額(萬元)比例比例 1 祝小華 60.00 30.00%2 任結達
122、60.00 30.00%3 宋振武 50.00 25.00%4 李少白 20.00 10.00%5 雍斌 10.00 5.00%合計合計 200.00 100.00%(二)股份公司設立情況(二)股份公司設立情況 2021 年 7 月 1 日,強達有限召開股東會,決議同意公司將強達有限整體變更設立股份公司,以截至 2021年 4月 30日經中匯會計師事務所出具的中匯會審 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-43 20216055 號審計報告的賬面凈資產 174,212,463.17 元為基數,整體折股變更為股份公司。變更后的股份公司股份總數為 5,277.78 萬股,每股面值人民幣
123、1.00 元,各發起人認股比例與其持有強達有限的股權比例相同,注冊資本為5,277.78 萬元,賬面凈資產與股本的差額 121,434,663.17元計入資本公積。2021年7月17日,強達有限全體股東簽署發起人協議,2021年7月18日,公司召開了創立大會暨 2021 年第一次股東大會,審議通過了公司章程。2021 年 7 月 18 日,中匯會計師事務所出具了驗資報告(中匯會驗20216703號),確認公司的出資已足額繳納。2021 年 7 月 27日,強達有限完成了本次整體變更為股份有限公司的工商登記,深圳市市場監督管理局核發了企業法人營業執照(統一社會信用代碼91440300763461
124、366N)。股份公司設立時,發行人的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量(萬股)持股數量(萬股)持股比例持股比例 1 祝小華 2,422.80 45.90%2 宋振武 1,235.20 23.40%3 何偉鴻 474.80 9.00%4 寧波鴻超翔 474.80 9.00%5 貢超 316.67 6.00%6 恒和投資 211.11 4.00%7 寧波翔振達 142.40 2.70%合計合計 5,277.78 100.00%(三)報告期內的股本和股東變化情況(三)報告期內的股本和股東變化情況 報告期內,公司的歷次股本和股東變化情況如下:1、2021 年年 4 月,增加注冊資本月,
125、增加注冊資本 2021 年 4 月 22 日,強達有限召開股東會,決議同意公司注冊資本由5,066.67萬元增加至 5,277.78萬元,該等新增注冊資本由新增股東恒和投資認繳,公司原股東同意放棄優先認購權;決議同意增加恒和投資為新股東,新股東恒和投資以2,000.00萬元對公司增資,取得公司本次增資后4.00%的股權,增資額2,000.00萬元中211.11萬元計入強達有限的注冊資本,其余部分計入資本公積。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-44 根據中匯會計師事務所(特殊普通合伙)出具的中匯會驗20225334 號驗資報告,經審驗,截至 2021年 4月 22日止,強達有限已
126、收到累計實繳的新增注冊資本 211.11 萬元,全部以貨幣增資,變更后實收資本為 5,277.78 萬元。2021 年 4 月 22日,強達有限完成了本次增資的工商變更登記。本次變更后,強達有限的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳金額(萬元)認繳金額(萬元)比例比例 1 祝小華 2,422.80 45.90%2 宋振武 1,235.20 23.40%3 何偉鴻 474.80 9.00%4 寧波鴻超翔 474.80 9.00%5 貢超 316.67 6.00%6 恒和投資 211.11 4.00%7 寧波翔振達 142.40 2.70%合計合計 5,277.78 100.00%2、2
127、021 年年 12 月,增加注冊資本月,增加注冊資本 2021 年 11 月 20 日,強達電路召開 2021 年第二次臨時股東大會決議,審議通過了關于股份公司增加注冊資本并簽署投資協議的議案關于修改深圳市強達電路股份有限公司章程的議案,決議同意公司注冊資本由 5,277.78 萬元增加至 5,653.18 萬元;深圳博信以 5,500.00 萬元認繳新增注冊資本 242.91 萬元,其中 242.91 萬元計入公司注冊資本,剩余 5,257.09 萬元計入公司資本公積;深圳中小擔增資以 2,500.00 萬元認繳新增注冊資本 110.41 萬元,其中 110.41 萬元計入公司注冊資本,剩余
128、2,389.59萬元計入公司資本公積;寶安產投以500.00萬元認繳新增注冊資本 22.08 萬元,其中 22.08 萬元計入公司注冊資本,其余477.92 萬元計入公司資本公積,并且就前述事項修改公司章程。根據中匯會計師事務所(特殊普通合伙)出具的中匯會驗20225333 號驗資報告,經審驗,截至 2021年 12月 7日止,強達電路已收到累計實繳的新增注冊資本 375.40 萬元,全部以貨幣增資,變更后實收資本為 5,653.18 萬元。2021 年 12 月 10 日,強達電路完成本次增資的工商變更登記。本次增資完成后,強達電路的股權結構如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1
129、-1-45 序號序號 股東名稱股東名稱 股份數額(萬股)股份數額(萬股)比例比例 1 祝小華 2,422.80 42.86%2 宋振武 1,235.20 21.85%3 何偉鴻 474.80 8.40%4 貢超 316.67 5.60%5 寧波鴻超翔 474.80 8.40%6 寧波翔振達 142.40 2.52%7 恒和投資 211.11 3.73%8 深圳博信 242.91 4.30%9 深圳中小擔(SS)110.41 1.95%10 寶安產投(SS)22.08 0.39%合計合計 5,653.18 100.00%三、發行人成立以來重要事件三、發行人成立以來重要事件 自成立以來,公司未發生
130、重大資產重組等重要事件;報告期內,公司也不存在重大資產重組的情況。四、發行人在其他證券市場的上市或掛牌情況四、發行人在其他證券市場的上市或掛牌情況 公司未在其他證券市場上市或掛牌。五、發行人的股權結構五、發行人的股權結構 截至本招股說明書簽署日,公司的股權結構如下:截至本招股說明書簽署日,公司共有股東 10 名,其中自然人股東 4 名,法人股東 2名、有限合伙企業 4 名。公司穿透后股東人數不超過 200 人。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-46 六、發行人重要控股、參股公司情況六、發行人重要控股、參股公司情況 截至本招股說明書簽署日,公司共擁有 4 家全資子公司,分別為江西
131、強達、香港強達、南通強達與美國強達,不存在其他控股公司、參股公司和分公司。報告期內,公司不存在注銷或對外轉讓子公司、參股公司的情況。公司各子公司均由公司實際管理控制。具體情況如下:(一)江西強達(一)江西強達 截至本招股說明書簽署日,江西強達的基本情況如下:公司名稱 江西強達電路科技有限公司 統一社會信用代碼 91360722MA35KNUT7Y 注冊地址 江西省贛州市信豐縣高新技術產業園區綠源大道西段南側 主要生產經營地 江西省贛州市信豐縣高新技術產業園區綠源大道西段南側 法定代表人 祝小華 注冊資本 5,000 萬元 實收資本 5,000 萬元 股權結構 強達電路持有 100%股權 公司類
132、型 有限責任公司(自然人投資或控股的法人獨資)成立日期 2016 年 9 月 29 日 經營范圍 許可項目:貨物進出口,檢驗檢測服務(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)一般項目:電子元器件制造,電子專用材料制造,電子元器件批發,電子元器件零售,電子專用材料銷售,電子專用材料研發,集成電路設計,機械設備租賃,技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣,企業管理咨詢(除許可業務外,可自主依法經營法律法規非禁止或限制的項目)主營業務情況 印制電路板的生產、研發和銷售 在發行人業務板塊中定位 為發行人的江西生產基地 江西強達最近一年及一期的主要財務數據如下:單位:萬
133、元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 總資產 30,005.54 29,484.58 凈資產 18,637.15 16,230.40 營業收入 19,138.52 35,013.43 凈利潤 2,399.39 4,088.82 注:上述數據業經中匯會計師事務所審計。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-47(二)香港強達(二)香港強達 截至本招股說明書簽署日,根據中國香港何韋律師行出具的法律意見書,香港強達系發行人在中國香港成立的境外全資子公司,其基本情況如下:公司名稱 QD Industries Limited(強達實業(香港)有限公司)注冊地址 Uni
134、t F,11/F,King Palace Plaza,55 King Yip Street,KwunTong,Kowloon,Hong Kong 董事 祝小華、宋振武 股本 10,000 普通股 公司類型 私人有限公司 成立日期 2018 年 3 月 14 日 股權結構 強達電路持有 100%股權 主營業務情況 印制線路板貿易 在發行人業務板塊中定位 海外銷售平臺,為公司承接海外訂單 香港強達最近一年及一期的主要財務數據如下:單位:萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 總資產 5,126.21 5,030.05 凈資產 2,749.61 2,612.08 營業收入
135、11,315.66 24,874.11 凈利潤 120.86 207.43 注:上述數據業經中匯會計師事務所審計。(三)南通強達(三)南通強達 截至本招股說明書簽署日,南通強達的基本情況如下:公司名稱 南通強達電路科技有限公司 統一社會信用代碼 91320692MA7EY59H8K 注冊地址 江蘇省通州灣江海聯動開發示范區漓江路北側、范公路東側 法定代表人 祝小華 注冊資本 10,000.00 萬元 實收資本 2,800.00 萬元 股權結構 強達電路持有 100%股權 成立日期 2021 年 12月 20 日 公司類型 有限責任公司(自然人投資或控股的法人獨資)經營范圍 一般項目:技術服務、
136、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;電子元器件制造;電子元器件批發;電子元器件 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-48 零售(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)主營業務情況 印制電路板的生產、研發和銷售 在發行人業務板塊中定位 擬成為發行人的南通生產基地 截至本招股說明書簽署日,南通強達未實際開展經營活動。南通強達最近一年及一期的主要財務數據如下:單位:萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 總資產 2,738.16 2,223.68 凈資產 2,660.64 2,213.48 營業收入-凈利潤-52.84-85.7
137、1 注:上述數據業經中匯會計師事務所審計。(四)美國強達(四)美國強達 根據 Yuan Law GroupP.C.(袁鋼律師事務所)出具的法律意見書,美國強達系發行人在美國設立的境外全資子公司,其基本情況如下:公司名稱 Q&D ELECTRONICS INC(強達電子美國有限公司)注冊地址 17701 COWAN 230 IRVINE,CA 92614 董事 祝小華 股本 100,000 普通股 公司類型 有限公司(股份制)成立日期 2017 年 1 月 4 日 主營業務情況 主要進口和銷售母公司印刷線路板產品 在發行人業務板塊中定位 主要負責美國地區的客戶拓展及服務 美國強達最近一年及一期的
138、主要財務數據如下:單位:萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 總資產 477.90 458.60 凈資產-213.61-187.01 營業收入 64.99 285.14 凈利潤-25.35-46.84 注:上述數據業經中匯會計師事務所審計。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-49 七、持有發行人七、持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東及實際控制人的以上股份或表決權的主要股東及實際控制人的基本情況基本情況(一)發行人控股股東、實際控制人的基本情況(一)發行人控股股東、實際控制人的基本情況 1、控股股東、實際控制人的基本情況、控股股東、實際控制人的基
139、本情況 截至本招股說明書簽署日,祝小華直接持有公司 2,422.80 萬股股份,占公司總股本 42.86%。除上述直接持股外,祝小華通過持有寧波鴻超翔的財產份額間接持有公司股份,且祝小華為寧波鴻超翔的普通合伙人,直接及間接合計能夠控制公司 2,897.60 萬股股份(占發行人總股本的 51.26%)的表決權,為公司的控股股東與實際控制人。祝小華,男,1972 年 3 月出生,中國國籍,擁有美國永久居留權,身份證號:420122197203*。具體內容詳見本節“九、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“(一)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“1、董事會成員”。
140、2、控股股東、實際控制人控制的其他企業、控股股東、實際控制人控制的其他企業 截至本招股說明書簽署日,公司控股股東、實際控制人祝小華控制的企業為寧波鴻超翔。寧波鴻超翔為發行人的員工持股平臺,除持有公司股份外,無其他實際經營業務,詳見本節“七、持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東及實際控制人的基本情況”之“(二)持有發行人 5%以上股份的其他主要股東”之“3、寧波鴻超翔”。3、控股股東、實際控制人直接或間接持有發行人的股份是否存在被質押、控股股東、實際控制人直接或間接持有發行人的股份是否存在被質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形凍結或發生訴訟糾紛等情形 截至本招股說明書簽署日,公司控股股東、實際控
141、制人直接或間接持有的本公司股份不存在質押、凍結或發生訴訟糾紛等其他有爭議的情況。4、控股股東、實際控制人涉及的刑事犯罪及重大違法行為控股股東、實際控制人涉及的刑事犯罪及重大違法行為 公司控股股東、實際控制人報告期內不存在貪污、賄賂、侵占財產、挪用財產或者破壞社會主義市場經濟秩序的刑事犯罪,不存在欺詐發行、重大信息 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-50 披露違法或者其他涉及國家安全、公共安全、生態安全、生產安全、公眾健康安全等領域的重大違法行為。(二)持有發行人(二)持有發行人 5%以上股份的其他主要股東以上股份的其他主要股東 截至本招股說明書簽署日,公司其他持有 5%以上股份
142、股東為宋振武、何偉鴻、寧波鴻超翔和貢超,分別持有發行人 21.85%、8.40%、8.40%和 5.60%的股份。1、宋振武、宋振武 宋振武,男,1967 年 1 月出生,中國國籍,無境外永久居留權,身份證號:420106196701*,具體內容詳見本節“九、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“(一)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“1、董事會成員”。2、何偉鴻、何偉鴻 何偉鴻,男,1968 年 4 月出生,中國國籍,無境外永久居留權,身份證號:442527196804*,具體內容詳見本節“九、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“(一)董
143、事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“2、監事會成員”。3、寧波鴻超翔、寧波鴻超翔 寧波鴻超翔為控股股東祝小華擔任普通合伙人的員工持股平臺。寧波鴻超翔除持有公司股份外,無其他實際經營業務。截至本招股說明書簽署日,寧波鴻超翔共有 31 名合伙人,均為公司員工。寧波鴻超翔持有發行 8.40%的股份。其基本情況如下:公司名稱 寧波保稅區鴻超翔投資合伙企業(有限合伙)統一社會信用代碼 91330201MA2AGDRL65 注冊地址 浙江省寧波市北侖區新碶進港路 406 號 2 號樓 3089 室 財產份額總額 749.60 萬元人民幣 企業類型 有限合伙企業 成立日期 2017 年 12
144、月 18 日 執行事務合伙人 祝小華 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-51 經營范圍 實業投資、投資管理、投資咨詢(未經金融等監管部門批準不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財、向社會公眾集融資等金融業務)截至本招股說明書簽署日,寧波鴻超翔的具體情況如下:序號序號 姓名姓名 出資額(萬元)出資額(萬元)出資比例出資比例 1 祝小華 186.40 24.95%2 宋世祥 160.00 21.34%3 陳秀梅 160.00 21.34%4 張浩 25.60 3.42%5 郭先鋒 19.20 2.56%6 盧松江 19.20 2.56%7 謝洪濤 12.80 1.71%8 楊勇 12
145、.80 1.71%9 李玉玲 12.80 1.71%10 徐輝洲 6.40 0.85%11 張金品 6.40 0.85%12 楊亞兵 6.40 0.85%13 蘇志榮 6.40 0.85%14 熊金媛 6.40 0.85%15 張良 6.40 0.85%16 夏春炬 6.40 0.85%17 熊賢勝 6.40 0.85%18 范宏偉 6.40 0.85%19 李波 6.40 0.85%20 李強 6.40 0.85%21 劉坤 6.40 0.85%22 劉明 6.40 0.85%23 羅衛鋒 6.40 0.85%24 羅小蓉 6.40 0.85%25 沈祖峰 6.40 0.85%26 宋咸陽
146、6.40 0.85%27 蘇振 6.40 0.85%28 唐榮 6.40 0.85%29 汪威 6.40 0.85%30 詹輝 6.40 0.85%31 汪洪 6.40 0.85%合計合計 749.60 100.00%首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-52 4、貢超、貢超 貢超,男,1968年 11月出生,中國國籍,無境外永久居留權,身份證號:440106196811*,1990 年 6 月畢業于華南理工大學,腐蝕與防護專業,本科學歷。1990 年 7 月至 1991 年 7 月于東莞生益電子有限公司任職,從事工藝技術的試驗與研究工作;1992 年 3 月至 1993 年 3
147、月于中山添利線路板廠任職,從事產品技術圖紙的設計等工作;1993 年 7 月至 1999 年 12 月于香港金意化學有限公司任職,從事公司經營管理工作;2000 年 1 月至今于深圳市超淦投資有限公司(曾用名:深圳市超淦貿易有限公司)任職,從事公司經營管理工作?,F任公司股東,持有公司 5.60%的股份。(三)特別表決權股份、協議控制架構或類似安排情況(三)特別表決權股份、協議控制架構或類似安排情況 截至本招股說明書簽署日,公司不存在特別表決權股份、協議控制架構或類似安排的情況。八、發行人股本情況八、發行人股本情況(一)本次發行前后的股本情況(一)本次發行前后的股本情況 公司本次發行前的總股本為
148、5,653.18萬股,本次公開發行不超過1,884.40萬股,不低于發行后總股本的 25%。假設本次發行新股 1,884.40 萬股,公司發行前后股本結構如下表所示:股東名稱或姓名股東名稱或姓名 本次發行前本次發行前 本次發行后本次發行后 持股數量(萬股)持股數量(萬股)持股比例持股比例 持股數量(萬股)持股數量(萬股)持股比例持股比例 祝小華 2,422.80 42.86%2,422.80 32.14%宋振武 1,235.20 21.85%1,235.20 16.39%何偉鴻 474.80 8.40%474.80 6.30%寧波鴻超翔 474.80 8.40%474.80 6.30%貢超 3
149、16.67 5.60%316.67 4.20%深圳博信 242.91 4.30%242.91 3.22%恒和投資 211.11 3.73%211.11 2.80%寧波翔振達 142.40 2.52%142.40 1.89%深圳中小擔(SS)110.41 1.95%110.41 1.46%寶安產投(SS)22.08 0.39%22.08 0.29%社會公眾股東-1,884.40 25.00%首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-53 股東名稱或姓名股東名稱或姓名 本次發行前本次發行前 本次發行后本次發行后 持股數量(萬股)持股數量(萬股)持股比例持股比例 持股數量(萬股)持股數量(萬
150、股)持股比例持股比例 合計合計 5,653.18 100.00%7,537.58 100.00%(二)本次發行前公司前十名股東持股情況(二)本次發行前公司前十名股東持股情況 本次發行前的前十名股東持股情況詳見本節“八、發行人股本情況”之“(一)本次發行前后的股本情況”。(三)本次發行前公司前十名自然人股東及其在公司擔任的職務(三)本次發行前公司前十名自然人股東及其在公司擔任的職務 截至本招股說明書簽署日,公司共有 4 名自然人股東,其持股及在公司的任職情況如下表:序號序號 股東姓名股東姓名 持股數量(萬股)持股數量(萬股)持股比例持股比例 在公司擔任的職務在公司擔任的職務 1 祝小華 2,42
151、2.80 42.86%董事長 2 宋振武 1,235.20 21.85%董事、總經理 3 何偉鴻 474.80 8.40%監事會主席 4 貢超 316.67 5.60%-合計合計 4,449.47 78.71%-(四)國有股份或外資股份情況(四)國有股份或外資股份情況 截至本招股說明書簽署日,深圳中小擔、寶安產投為國有控股的法人股東,深圳博信為存在國有成分的有限合伙企業股東。公司其余股東不存在國有股份或外資股份情況。深圳中小擔系深圳市屬國有控股企業,持有公司股份 110.41 萬股,持股比例為 1.95%;寶安產投系深圳市寶安區屬國有全資企業,持有公司股份 22.08 萬股,持股比例為 0.3
152、9%。根據深圳市人民政府國有資產監督管理委員會于 2022年 6 月 16 日出具的深圳市國資委關于深圳市強達電路股份有限公司國有股權管理有關問題的批復(深國資委函2022245 號),深圳中小擔及寶安產投所持有的公司股份為國有法人股,在證券登記結算機構登記的證券賬戶標注“SS”標識。公司股東深圳博信穿透后的最終出資人之一為東莞市人民政府國有資產監督管理委員會。深圳博信持有公司股份 242.91 萬股,持股比例為 4.30%。根據 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-54 國有資產監督管理委員會、財政部、中國證監會聯合發文的上市公司國有股權監督管理辦法(以下簡稱“36 號令”)的
153、規定,國有出資的有限合伙企業不作國有股東認定,因此,深圳博信不作為 36 號令下的需標識“SS”的國有股東。除上述股東外,公司其他股東不存在需標識“SS”或“CS”的國有股東,公司亦不存在外資股份。(五)私募基金備案情況(五)私募基金備案情況 截至本招股說明書簽署日,公司共有 2 名私募基金股東,分別為深圳博信和恒和投資,其具體情況如下:1、深圳博信、深圳博信 深圳博信的基本信息參見本節“八、發行人股本情況”之“(六)申報前最近一年發行人新增股東情況”之“1、深圳博信”。深圳博信已按照私募投資基金監督管理辦法等相關法律法規的規定辦理私募投資基金登記備案手續(編號為 SSX747),其管理人深圳
154、市博眾信合私募股權投資基金管理合伙企業(有限合伙)亦按照相關法律法規的規定辦理私募基金管理人登記手續(P1068118)。2、恒和投資、恒和投資 企業名稱 蕪湖恒和一號股權投資合伙企業(有限合伙)統一社會信用代碼 91340202MA2W5GTT26 成立日期 2020 年 8 月 31 日 住所 安徽省蕪湖市鏡湖區長江中路 92 號雨耕山文化創意產業園內思樓3F-319-8 企業類型 有限合伙企業 執行事務合伙人 蕪湖扎西巴巴投資管理有限公司 注冊資本 11,600 萬元 經營范圍 投資管理、股權投資(涉及前置許可的除外)。(未經金融等監管部門的批準,不得從事向公眾融資存款、融資擔保、代客理
155、財等金融服務)(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)經營期限 2020 年 8 月 31 日至 2026 年 8 月 30 日 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-55 主營業務與發行人主營業務的關系 與發行人主營業務無關 恒和投資已按照私募投資基金監督管理辦法等相關法律法規的規定辦理私募投資基金登記備案手續(編號為SNB514),其管理人蕪湖扎西巴巴投資管理有限公司亦按照相關法律法規的規定辦理私募基金管理人登記手續(P1071159)。公司私募基金股東依法設立并有效存續,已納入國家金融監管部門有效監管,并已按照規定履行備案程序,其私募基金管理人已依法注冊登記,
156、符合法律法規的規定。(六)(六)申報前申報前最近一年發行人新增股東情況最近一年發行人新增股東情況 公司申報前最近一年新增股東為深圳博信、深圳中小擔及寶安產投。上述3名股東入股公司的原因為其看好公司的發展前景,而公司有意向引入外部投資機構,因而上述 3名股東于 2021年 12月通過增資方式取得發行人股份,上述增資的具體過程詳見本招股說明書本節之“二、發行人設立及報告期內股本和股東變化情況”之“(三)報告期內的股本和股東變化情況”之“2、2021 年 12月,增加注冊資本”。自取得公司股份至本招股說明書簽署日,上述 3 名股東的持股數量未發生變化,其持股數量、持股比例、轉讓價格及定價依據情況如下
157、:單位:萬股 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量 持股比例持股比例 轉讓價格轉讓價格 定價依據定價依據 1 深圳博信 242.91 4.30%22.64 元/股 根據公司營業收入和凈利潤規模,參考同行業估值情況,由各方協商一致確定 2 深圳中小擔 110.41 1.95%3 寶安產投 22.08 0.39%新增股東的具體情況如下:1、深圳博信、深圳博信 企業名稱 深圳博信卓達創業投資合伙企業(有限合伙)統一社會信用代碼 91440300MA5GE4251N 成立日期 2020 年 10月 12 日 住所 深圳市福田區香蜜湖街道香嶺社區僑香路 3089 號恒邦置地大廈二十五層 2501
158、B 企業類型 有限合伙企業 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-56 執行事務合伙人 深圳市博眾信合私募股權投資基金管理合伙企業(有限合伙)(執行事務合伙人:深圳博眾信合科技有限公司)實際控制人 龔建坤 財產份額總額 9,000.00 萬元 經營范圍 一般經營項目是:創業投資(限投資未上市企業)。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動),許可經營項目是:無 經營期限 2020 年 10月 12 日至長期 主營業務與發行人主營業務的關系 與發行人主營業務無關 合伙人情況 合伙人名稱 出資比例 東莞科創國弘博信股權投資合伙企業(有限合伙)85.00%顏雄 3.78%
159、黃鑫華 3.33%常青 2.33%古宏中 2.22%徐文濤 2.22%鄭梅 1.11%深圳市博眾信合私募股權投資基金管理合伙企業(有限合伙)0.01%合計合計 100.00%2、深圳中小擔、深圳中小擔 企業名稱 深圳市中小擔創業投資有限公司 統一社會信用代碼 91440300050487179C 成立日期 2012 年 6 月 26 日 住所 深圳市龍華區民治街道北站社區龍華區數字創新中心(鴻榮源北站中心)B 棟 4605 企業類型 有限責任公司(法人獨資)法定代表人 蔡濤 實際控制人 深圳市人民政府國有資產監督管理委員會 注冊資本 100,000.00 萬元 經營范圍 一般經營項目是:創業投
160、資業務;代理其他創業投資企業等機構或個人的創業投資業務;創業投資咨詢業務;為創業企業提供創業管理服務業務;參與設立創業投資企業與創業投資管理顧問機構(法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營)經營期限 2012 年 6 月 26 日至 2042 年 6 月 26 日 主營業務與發行人主營業務的關系 與發行人主營業務無關 股東構成 股東名稱 股權比例 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-57 深圳擔保集團有限公司 100.00%合計合計 100.00%3、寶安產投、寶安產投 企業名稱 深圳市寶安區產業投資引導基金有限公司 統一社會信用代碼 91440
161、3003594806023 成立日期 2015 年 12月 4 日 住所 深圳市寶安區新安街道海濱社區寶興路 6 號海納百川總部大廈A座 12 層 企業類型 有限責任公司(法人獨資)法定代表人 趙亮 實際控制人 深圳市寶安區財政局 注冊資本 300,000.00 萬元 經營范圍 一般經營項目是:受托管理產業投資基金(不得從事證券投資活動;不得以公開方式募集資金開展投資活動;不得從事公開募集基金管理業務);財務管理咨詢;經濟信息咨詢;商務信息咨詢;企業管理咨詢;創業投資咨詢業務;為創業企業提供創業管理服務業務;投資興辦實業。(法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須經批準的項目除外)經營期限 2
162、015 年 12月 4 日至長期 主營業務與發行人主營業務的關系 與發行人主營業務無關 股東構成 股東名稱 股權比例 深圳市寶安區財政局 100.00%合計合計 100.00%公司申報前一年新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員、本次發行中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在親屬關系、關聯關系或其他利益輸送安排。公司申報前一年新增股東的出資均為來源合法的自有或自籌資金,不存在代他人持有或委托他人代持其擁有的發行人股權情況。(七)本次發行前各股東間的關聯關系、一致行動關系及關聯股東各自持(七)本次發行前各股東間的關聯關系、一致行動關系及關聯股東各自持股比例股比例 截至本招股
163、說明書簽署日,公司存在關聯關系、一致行動關系及關聯股東各自的股東及持股情況如下:序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 直接持股數量直接持股數量(萬股)(萬股)直接持股比例直接持股比例 關聯關系關聯關系 1 祝小華 2,422.80 42.86%祝小華為寧波鴻超翔的 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-58 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 直接持股數量直接持股數量(萬股)(萬股)直接持股比例直接持股比例 關聯關系關聯關系 2 寧波鴻超翔 474.80 8.40%普通合伙人 3 宋振武 1,235.20 21.85%宋振武為寧波翔振達的普通合伙人 4 寧波翔振達 142.40
164、2.52%除此之外,本次發行前各股東間不存在其他關聯關系。(八)發行人股東公開發售股份情況(八)發行人股東公開發售股份情況 本次發行不涉及公司原有股東公開發售股份的情況。(九)對賭協議解除情況(九)對賭協議解除情況 1、對賭協議解除情況、對賭協議解除情況 2021 年 4 月,在公司引進恒和投資的過程中,公司、公司實際控制人祝小華及恒和投資三方簽訂的增資協議,本次增資涉及業績對賭的回購條款。2021 年 6 月 10 日,公司、公司實際控制人祝小華及恒和投資三方簽訂了之補充協議,協商一致同意解除上述對賭條款約定,該條款終止后應視為自始無效,且在任何情況下均不重新生效,各方均未曾亦不得依據上述對
165、賭條款中的約定向其他方提出任何要求和主張。2、對賭協議解除對本次發行上市的影響、對賭協議解除對本次發行上市的影響 對賭協議解除后,公司、公司控股股東祝小華及其他股東等相關主體之間已不存在任何對賭安排或其他涉及股權調整、補償等特殊安排。對賭協議的解除將有利于保持公司股權結構的穩定性,對本次發行上市不構成重大不利影響。截至本招股說明書簽署日,公司及其實際控制人與公司相關股東之間不存在仍然有效的涉及業績對賭等特殊股東利益約定的條款。九、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況九、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況(一)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況(一)董事、
166、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況 1、董事會成員、董事會成員 截至本招股說明書簽署日,公司共有 6 名董事,其中 2 名為獨立董事。公 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-59 司董事由股東大會選舉產生,每屆任期三年,任期屆滿可連選連任;獨立董事每屆任期 3年,任期屆滿可連選連任,連任時間不得超過 6 年。序號序號 姓名姓名 職務職務 提名人提名人 任期任期 1 祝小華 董事長 祝小華 2024.7.27-2027.7.26 2 宋振武 董事 宋振武 2024.7.27-2027.7.26 3 宋世祥 董事 祝小華 2024.7.27-2027.7.26 4 周劍青 董
167、事 祝小華 2024.7.27-2027.7.26 5 曾曙 獨立董事 祝小華 2024.7.27-2027.7.26 6 李杰 獨立董事 祝小華 2024.7.27-2027.7.26 上述董事簡歷如下:祝小華,男,1972 年 3 月出生,中國國籍,擁有美國永久居留權,畢業于武漢化工學院,工業分析專業,??茖W歷。1992 年 7 月至 1995 年 9 月于湖北省應城市鹽化公司從事工藝管理工作;1995 年 9 月至 1999 年 12 月于深圳深南電路公司歷任工藝部工程師、市場部業務員、業務主管,從事工藝技術管理工作;1999 年 12 月至 2004 年 4 月于深圳崇達多層線路板有限
168、公司任市場部經理,從事組織市場拓展、開發等工作;2004年 5月創立公司,現任股份公司董事長。宋振武,男,1967 年 1 月出生,中國國籍,無境外永久居留權,畢業于武漢化工學院,基本有機化工專業,本科學歷。1988 年 7 月至 1992 年 8 月于南京市廣播電視大學從事學科教學工作;1993 年 3 月至 1994 年 6 月于至卓飛高(中國)有限公司任生產部主任,從事生產管理工作;1994 年 12 月至 2003 年 8 月于深圳深南電路公司任制造系統經理,從事組織生產、制造管理工作;2003 年8 月至 2004 年 1 月于寶安區福永懷德世運電子廠(曾系廣東世運電路科技股份有限公
169、司控制的企業)任副總經理,從事企業管理工作;2004 年 5 月至創立公司,并于 2021年 7 月任股份公司董事兼總經理。宋世祥,男,1974年 12月出生,中國國籍,無境外永久居留權,畢業于南昌大學,化工專業,本科學歷。1999 年 3 月至 2003 年 3 月于深圳深南電路公司任工程師,從事 MI、CAM 工作;2003 年 9 月至 2006 年 5 月于東莞同昌電子有限公司任工程部經理,從事工程部全面管理工作;2008 年 3 月至今于公司歷任總經理助理、管理部總監,并于 2021年 7月任股份公司董事兼副總經理。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-60 周劍青,男,
170、1982 年 2 月出生,中國國籍,無境外永久居留權,畢業于中國人民大學,企業管理專業,碩士學歷。2006 年 7 月至 2021 年 4 月于深圳市雄韜電源科技股份有限公司從事財務管理工作,歷任會計主管、財務經理助理、財務部副經理、財務總監;2021 年 5 月于公司任職,并于 2021 年 7 月任股份公司董事、財務總監兼董事會秘書。曾曙,男,1964 年 7 月出生,中國國籍,無境外永久居留權,畢業于天津大學,應用化學專業,博士學歷。1983年 9月至 1988年 5月于廣州軍區第 9764工廠任技術員;1999年 8月至 2000年 7月于清華大學任博士后;2001年 5月至2009
171、年 10 月于總參謀部第五十六研究所任科研主任;2010 年 1 月至 2012 年 8月于蘇州康代電子科技有限公司任副總經理;2012 年 9 月至 2017 年 5 月于上海嘉捷通電路科技有限公司任副總經理;2013 年 2 月至今任南京神盾信息技術有限公司執行董事;2018年 10月至今任湖南省電子電路行業協會秘書長兼黨支部書記;2020 年 12 月任蘇州維嘉科技股份有限公司獨立董事;于 2024 年 7 月任股份公司獨立董事。李杰,男,1975年 11月出生,中國國籍,無境外永久居留權,畢業于香港中文大學,會計學專業,博士學歷。2002 年 7 月至 2006 年 6 月于廣東核電實
172、業開發有限公司任財務部副經理;2006 年 7 月至 2010 年 10 月于中國廣東核電集團有限公司任財務部綜合處負責人;2010 年 11 月至 2015 年 8 月于中廣核美亞(香港)有限公司任財務總監;2015 年 9 月至 2016 年 6 月于埃德拉電力有限公司(吉隆坡)任首席財務官兼董事;2016 年 9 月至 2020 年 12 月于香港中文大學任商學院博士生;2020年 12月至今任深圳技術大學商學院副院長;2023年 7月至今任深圳比亞迪財產保險有限公司獨立董事;2024 年 6 月至今任深圳飛驤科技股份有限公司獨立董事;于 2024年 7月任股份公司獨立董事。2、監事會成
173、員、監事會成員 截至本招股說明書簽署日,公司監事會由 3 名監事構成,其中包括 1 名職工代表監事,由職工代表大會選舉產生,非職工監事 2 名,由股東大會選舉產生。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-61 序號序號 姓名姓名 職務職務 提名人提名人 任期任期 1 何偉鴻 監事會主席 祝小華 2024.7.27-2027.7.26 2 龍華 監事 祝小華 2024.7.27-2027.7.26 3 葉茂盛 職工代表監事 職工代表大會 2024.7.27-2027.7.26 上述監事的簡歷如下:何偉鴻,男,1968 年 4 月出生,中國國籍,無境外永久居留權,畢業于廣東工學院,應用化
174、學專業,??茖W歷。1990 年 7 月至 2017 年 12 月于廣東生益科技股份有限公司歷任技術員、業務主管,從事銷售業務工作;2018 年 2 月至今于公司歷任營銷部大客戶經理、審計部高級經理;2021 年 7 月任股份公司監事會主席。葉茂盛,男,1974年 10月出生,中國國籍,無境外永久居留權,畢業于中央廣播電視大學蔡甸分校,行政管理專業,大專學歷。1995年 5月至 1996年 10月于寶訊電子(沙井)有限公司從事鉆孔、壓合工序工藝工作;1996年 10月至1999 年 10 月于深圳深南電路有限公司任工程師,從事壓合工藝工作;2000年 3月至 2004 年 5 月于深圳市勤基電路
175、板廠任品質部經理,從事品質管理工作;2004 年 12 月至 2008 年 3 月于中船重工第七零九研究所印制線路板廠任廠長助理,從事生產、品質管理工作;2008 年 5 月至 2010 年 5 月于公司任品質部經理;2011 年 8 月至今于公司歷任品質、制造、營銷、行政部經理,并于 2021 年 7 月任股份公司職工代表監事。龍華,男,1982年 10月出生,中國國籍,無境外永久居留權,畢業于南昌大學,電子信息工程專業,本科學歷。2006 年 9 月至 2008 年 9 月于新利實業(深圳)有限公司從事拉線生產管理工作;2009 年 2 月至今于公司歷任制造系統廠長、新廠辦廠長,于 202
176、1 年 7月任股份公司監事。3、高級管理人員、高級管理人員 截至本招股說明書簽署日,公司共有 3 名高級管理人員,任期至公司第一屆董事會任期屆滿之日止,個人簡歷如下:宋振武:總經理,簡歷詳見本節“九、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“(一)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-62 的簡要情況”之“1、董事會成員”。宋世祥:副總經理,簡歷詳見本節“九、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“(一)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“1、董事會成員”。周劍青:財務總監,董事會秘書,簡歷詳見本節
177、“九、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“(一)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的簡要情況”之“1、董事會成員”。4、其他核心人員、其他核心人員 公司其他核心人員共 5 名,均為核心技術人員,包括郭先鋒、袁秋懷、楊亞兵、張璞及謝洪濤,其個人簡歷如下:郭先鋒,男,1980 年出生,中國國籍,無永久境外居留權,畢業于華南師范大學物理化學系,碩士研究生學歷,深圳市區級高層次人才。郭先鋒于 2007年 7 月至 2012 年 9 月任深南電路股份有限公司工程師、高級工程師;2012 年 9月至今,歷任深圳市強達電路股份有限公司工藝部經理、設備部經理、技術中心研發總監。袁秋懷,男
178、,1974 年出生,中國國籍,無永久境外居留權,畢業于福建師范大學商品檢驗系,大專學歷。袁秋懷于 1997 年 4 月至 2005 年 12 月任福建福強精密印制線路板有限公司理化實驗室主管;2006 年 2 月至 2009 年 6 月任深圳牧泰萊電路技術有限公司工藝主管及研發經理;2009 年 9 月至 2010 年 4 月任廈門新福萊科斯電子有限公司高級工程師;2010 年 5 月至 2011 年 6 月任昆山依泰克電子有限公司總經理技術特助兼工藝經理;2011 年 7 月至今歷任強達電路工藝研發/技術支持經理、工程部產品項目組技術專家。楊亞兵,男,1977 年出生,中國國籍,無永久境外居
179、留權,畢業于安徽大學精細化工專業,本科學歷,2019 年被深圳市人力資源和社會保障局評定為深圳市地方級領軍人才,2020 年被深圳市寶安區人力資源局評定為深圳市寶安區高層次綜合類人才。楊亞兵于 1999 年 10 月至 2001 年 5 月于詮腦電子(深圳)有限公司任工程師;2001 年 5 月至 2011 年 11 月于至卓飛高線路板(深圳)有 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-63 限公司任高級工程師;2011 年 11 月至 2016 年 6 月于深圳市恩達電路有限公司任工程師;2016年 8 月至今歷任強達電路工藝部經理、生產辦廠長。張璞,男,1982 年出生,中國國籍
180、,無永久境外居留權,畢業于鄭州輕工業大學化學工程與工藝系,本科學歷。張璞于 2004年 7月至 2005年 5月于上海市麗虹涂裝有限公司任車間主任助理;2005 年 5 月至 2010 年 7 月任廣州添利電子科技有限公司品質部工程師;2010 年 7 月至今歷任強達電路品質部經理、江西強達廠長。謝洪濤,男,1989 年出生,中國國籍,無永久境外居留權,畢業于江西理工大學測控技術與儀器系,本科學歷。謝洪濤于 2011 年 6 月至今歷任強達電路技術員、工程師、主管和工程部負責人。(二)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的兼職情況及兼職單位(二)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的兼職情
181、況及兼職單位與公司的關聯關系與公司的關聯關系 截至本招股說明書簽署日,公司董事、監事、高級管理人員及其他核心人員在公司以外的企業或單位的兼職情況如下表所示:姓名姓名 在本公司任職在本公司任職 兼職企業名稱兼職企業名稱 兼職單位與兼職單位與公司關系公司關系 兼職職務兼職職務 祝小華 董事長 寧波鴻超翔 發行人股東 普通合伙人 宋振武 董事、總經理 寧波翔振達 發行人股東 普通合伙人 曾曙 獨立董事 南京神盾信息技術有限公司 無關聯關系 執行董事 湖南省電子電路行業協會 無關聯關系 秘書長、黨支部書記 蘇州維嘉科技股份有限公司 無關聯關系 獨立董事 李杰 獨立董事 深圳技術大學 無關聯關系 商學院
182、副院長 深圳比亞迪財產保險有限公司 無關聯關系 獨立董事 深圳飛驤科技股份有限公司 無關聯關系 獨立董事 除上述情況外,公司董事、監事、高級管理人員及其他核心人員不存在其他兼職情形。(三)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員相互間的親屬關系(三)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員相互間的親屬關系 公司董事、監事、高級管理人員及其他核心人員相互之間不存在親屬關系。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-64(四)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員最近三年重大違法違規(四)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員最近三年重大違法違規情況情況 報告期內,公司董事、監事、高級管理人員
183、和核心技術人員最近三年不存在受到行政處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查的情形。(五)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員與公司簽訂的對投資者(五)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員與公司簽訂的對投資者作出價值判斷和投資決策有重大影響協議及其履行情況作出價值判斷和投資決策有重大影響協議及其履行情況 在公司擔任行政職務的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均與公司簽訂了勞動合同保密協議和競業限制協議,對雙方的權利義務進行了約定。截至本招股說明書簽署日,上述協議履行情況正常。(六)董事、監事、高級管理人員、其他核心人員及其近親屬持有公司股(六
184、)董事、監事、高級管理人員、其他核心人員及其近親屬持有公司股份情況份情況 截至本招股說明書簽署日,公司董事、監事、高級管理人員、其他核心人員及其近親屬報告期內持有公司股份情況如下:單位:萬股 姓名姓名 職務職務/親屬關系親屬關系 直接持股直接持股 間接持股間接持股 合計持股合計持股 持股數持股數 比例比例 持股數持股數 比例比例 持股數持股數 比例比例 祝小華 董事長 2,422.80 42.86%118.46 2.10%2,541.26 44.96%宋振武 董事、總經理 1,235.20 21.85%27.37 0.48%1,262.57 22.33%宋世祥 董事、副總經理-101.32 1
185、.79%101.32 1.79%周劍青 董事、財務總監、董事會秘書-38.01 0.67%38.01 0.67%何偉鴻 監事會主席 474.80 8.40%-474.80 8.40%郭先鋒 核心人員-12.15 0.22%12.15 0.22%張璞 核心人員-12.16 0.22%12.16 0.22%謝洪濤 核心人員-8.12 0.14%8.12 0.14%楊亞兵 核心人員-4.04 0.07%4.04 0.07%袁秋懷 核心人員-4.06 0.07%4.06 0.07%合計合計 4,132.80 73.11%325.67 5.76%4,458.47 78.87%上述董事、監事、高級管理人員
186、及其他核心人員的間接持股平臺為寧波鴻 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-65 超翔或寧波翔振達,具體情況詳見本節“十、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排”之“(一)持股平臺基本情況”。截至本招股說明書簽署日,除上述直接和間接持股情況外,發行人董事、監事、高級管理人員、其他核心人員及其近親屬未以任何其他方式直接或間接持有發行人股份。截至本招股說明書簽署日,公司董事、監事、高級管理人員、其他核心人員及其近親屬所持股份無質押、凍結或發生訴訟糾紛的情況。(七)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員近二年變動情況(七)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員近二年變
187、動情況 截至本招股說明書簽署日,最近兩年公司董事、監事及高級管理人員和核心技術人員無變動。(八)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的與發行人及其業務相(八)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的與發行人及其業務相關的對外投資情況關的對外投資情況 截至本招股說明書簽署日,除公司及其子公司外,公司董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的其他對外投資情況如下:單位:萬元 姓名姓名 職務職務 對外投資企業名稱對外投資企業名稱 出資總額出資總額 出資出資 比例比例 祝小華 董事長 寧波鴻超翔 749.60 24.95%宋振武 董事、總經理 寧波翔振達 224.80 19.21%宋世祥 董事、副總經
188、理 寧波鴻超翔 749.60 21.34%周劍青 董事、財務總監、董事會秘書 寧波翔振達 224.80 26.69%李杰 獨立董事 深圳市達科為生物技術股份有限公司 181.02 3.02%曾曙 獨立董事 南京神盾信息技術有限公司 320.00 80.00%張璞 核心人員 寧波翔振達 224.80 8.54%袁秋懷 核心人員 寧波翔振達 224.80 2.85%郭先鋒 核心人員 寧波鴻超翔 749.60 2.56%謝洪濤 核心人員 寧波鴻超翔 749.60 1.71%楊亞兵 核心人員 寧波鴻超翔 749.60 0.85%寧波鴻超翔、寧波翔振達為公司的員工持股平臺,詳見本節“十、發行人本次公開發
189、行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排”之“(一)持股 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-66 平臺基本情況”。除上述披露的情況外,公司董事、監事、高級管理人員及其他核心人員無其他對外投資,且上述投資與本公司不存在任何利益沖突或業務相關性。(九)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員薪酬情況(九)董事、監事、高級管理人員及其他核心人員薪酬情況 公司獨立董事在公司領取津貼,公司其余董事、監事、高級管理人員及其他核心人員在公司領取薪酬。公司薪酬由工資、獎金和福利組成。公司董事、高級管理人員的薪酬由公司薪酬和考核委員會擬定。薪酬和考核委員會根據董事及高級管理人員崗位、職責、工作范
190、圍,參照同地區、同行業或競爭對手相關崗位的薪酬水平,研究和審查公司董事和高級管理人員的薪酬政策和方案。薪酬和考核委員會提出的公司董事的薪酬計劃和方案,須報經董事會同意后,提交股東大會審議通過方可實施;公司高級管理人員的薪酬政策方案須報董事會批準。公司的監事崗位沒有額外薪酬。報告期內,公司董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的薪酬總額占當期公司利潤總額的比重如下:項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021 年度年度 薪酬總額(萬元)373.26 713.07 690.64 648.19 占當期利潤總額的比例 5.97%7.07%7.02%8.69%
191、2023 年度和 2024 年 1-6 月,公司向董事、監事、高級管理人員及其他核心人員支付薪酬情況如下:單位:萬元 姓名姓名 職務職務 2024 年年 1-6 月薪酬月薪酬 2023 年度薪酬年度薪酬 祝小華 董事長 54.06 110.39 宋振武 董事、總經理 52.90 108.31 宋世祥 董事、副總經理 54.40 111.31 周劍青 董事、財務總監、董事會秘書 35.89 68.97 陳長生 獨立董事 3.00 6.00 李建偉 獨立董事 3.00 6.00 何偉鴻 監事會主席 15.28 29.98 龍華 監事 26.57 49.81 葉茂盛 職工代表監事 17.88 35.
192、47 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-67 姓名姓名 職務職務 2024 年年 1-6 月薪酬月薪酬 2023 年度薪酬年度薪酬 郭先鋒 核心人員 23.81 40.72 楊亞兵 核心人員 26.94 44.40 袁秋懷 核心人員 13.76 22.99 謝洪濤 核心人員 18.41 31.80 張璞 核心人員 27.38 46.92 合計合計 373.26 713.07 截至本招股說明書簽署日,除上述薪酬收入外,公司董事、監事、高級管理人員和其他核心人員不在公司及其他關聯企業領取其他薪酬,也未在公司享受其他待遇和退休金計劃。十、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激
193、勵及相關十、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排安排 截至本招股說明書簽署日,除設立寧波鴻超翔、寧波翔振達員工持股平臺外,公司不存在正在執行或實施的股權激勵或制度安排。截至本招股說明書簽署日,公司不存在預留股權激勵份額或股份代持的情形,股東持有的公司股份權屬清晰,不存在糾紛或潛在糾紛。公司員工持股平臺具體情況如下:(一)持股平臺基本情況(一)持股平臺基本情況 2017 年 12 月 20 日,強達有限召開股東會,決議同意股東祝小華將其持有強達有限 9.37%的股權以 374.80 萬元的價格轉讓給寧波鴻超翔(對應財產份額總額為374.80萬元),同意股東宋振武將其持有強達
194、有限2.81%的股權以112.40萬元的價格轉讓給寧波翔振達(對應財產份額總額為 112.40 萬元),其他股東放棄優先購買權。本次股權轉讓價格為 3.75元/注冊資本。本次股權轉讓主要系為了對員工實施激勵。本次激勵涉及的股份支付參見本招股說明書“第六節財務會計信息與管理層分析”之“十、經營成果分析”。發行人在選定員工持股平臺合伙人時,根據自愿原則,綜合考慮了員工對公司的貢獻度、發展潛力、敬業度和忠誠度,合伙人全部為公司及子公司管理人員、骨干員工。寧波鴻超翔和寧波翔振達的具體情況如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-68 1、寧波鴻超翔、寧波鴻超翔 寧波鴻超翔情況參見本節“七
195、、持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東及實際控制人的基本情況”之“(二)持有發行人 5%以上股份的其他主要股東”之“3、寧波鴻超翔”。2、寧波翔振達、寧波翔振達 寧波翔振達為公司董事、總經理宋振武擔任普通合伙人的員工持股平臺。寧波翔振達除持有公司股份外,無其他實際經營業務。截至本招股說明書簽署日,寧波翔振達共有 14 名合伙人,均為公司員工。截至本招股說明書簽署日,寧波翔振達持有發行人 2.52%的股權。其基本情況如下:公司名稱 寧波保稅區翔振達投資合伙企業(有限合伙)統一社會信用代碼 91330201MA2AGDRP9H 注冊地址 浙江省寧波市北侖區新碶進港路 406 號 2 號樓 3
196、090 室 財產份額總額 224.80 萬元 企業類型 有限合伙企業 成立日期 2017 年 12月 18 日 執行事務合伙人 宋振武 經營范圍 實業投資、投資管理、投資咨詢。(未經金融等監管部門批準不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財、向社會公眾集融資等金融業務)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署日,寧波翔振達的具體情況如下:序號序號 姓名姓名 出資額(萬元)出資額(萬元)出資比例出資比例 1 宋振武 43.20 19.21%2 周劍青 60.00 26.69%3 張璞 19.20 8.54%4 胡家多 19.20 8.54%5 常晨旭 12.80
197、 5.69%6 張系貴 12.80 5.69%7 李勇 12.80 5.69%8 周軍 6.40 2.85%9 唐文興 6.40 2.85%10 袁秋懷 6.40 2.85%11 徐洪濤 6.40 2.85%12 馬永紅 6.40 2.85%首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-69 序號序號 姓名姓名 出資額(萬元)出資額(萬元)出資比例出資比例 13 楊衛芳 6.40 2.85%14 趙麗云 6.40 2.85%合計合計 224.80 100.00%(二)履行登記備案程序情況(二)履行登記備案程序情況 截至本招股說明書簽署日,寧波鴻超翔、寧波翔振達合伙人均為公司員工。寧波鴻超翔
198、、寧波翔振達自設立以來不存在以非公開方式向合格投資者募集資金、資產由基金管理人或由普通合伙人管理且以投資活動為目的而設立的情形,不屬于證券投資基金法私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法(試行)中規定的私募基金,無需根據前述規定履行備案手續。(三)持股員工離職后的股份處理(三)持股員工離職后的股份處理 根據寧波鴻超翔及寧波翔振達合伙協議,對于員工離職后的股份處理如下:(1)上市前離職:有限合伙人若在自入伙之日起至公司上市前,因不再為公司或公司下屬全資子公司在職員工(包括合同工以及勞務工)而觸發當然退伙條件時,需將其全部認繳出資額轉讓給普通合伙人或普通合伙人認可的有限
199、合伙人,轉讓價格為實繳出資額加上相應利息;(2)上市后 36 個月內離職:有限合伙人若在公司上市后的 36 個月因離職而觸發當然退伙條件時,普通合伙人受讓其全部出資份額的價格按照二級市場股票/股份成交價格扣除稅費等費用后的 30%金額計算。(四)股份鎖定期等有關情況(四)股份鎖定期等有關情況 根據寧波鴻超翔、寧波翔振達出具的承諾,自公司股票上市之日起 36 個月不轉讓或者委托他人管理本企業直接或間接持有的公司首次公開發行股票前已發行的股份,也不由公司回購該部分股份。上述承諾詳見本招股說明書“第十二節附件”之“附錄 2 發行人及相關責任主體作出的重要承諾及相關約束措施”之“(一)本次發行前股東所
200、持股份的限售安排、自愿鎖定股份、延長鎖定期限等承諾”。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-70(五)設立持股平臺對發行人經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響(五)設立持股平臺對發行人經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響 公司員工持股平臺增強了員工對公司的認同感,調動了員工的工作積極性,提升了公司的凝聚力,促進員工和公司共同成長并享受公司發展成果。上述激勵對公司報告期內經營狀況、財務狀況不會產生重大影響。祝小華、宋振武分別持有寧波鴻超翔、寧波翔振達的合伙份額并均擔任普通合伙人,能夠對寧波鴻超翔、寧波翔振達實施控制,報告期內祝小華、宋振武向寧波鴻超翔、寧波翔振達的股權轉讓不會對公司控
201、制權產生重大影響,亦未對報告期內財務狀況產生重大影響。持股平臺設立前后,實控人祝小華始終系公司的控股股東。因此,設立持股平臺不會對公司的控制權穩定產生重大影響。十一、發行人員工及社會保障情況十一、發行人員工及社會保障情況(一)員工結構(一)員工結構 截至報告期各期末,公司合并報表內的員工總數分別為 1,315 人、1,267 人、1,307 人和 1,388 人。報告期內,公司員工總數與整體用工需求相符。截至 2024年 6 月 30日,公司員工基本構成如下:1、員工專業結構、員工專業結構 單位:人 員工專業分工員工專業分工 人數人數 占員工總數比例占員工總數比例 管理人員 137 9.87%
202、生產人員 994 71.61%銷售人員 115 8.29%研發人員 142 10.23%合計合計 1,388 100.00%2、員工受教育程度、員工受教育程度 單位:人 受教育程度受教育程度 人數人數 占員工總數比例占員工總數比例 碩士及以上 3 0.22%本科 159 11.46%??萍耙韵?1,226 88.32%首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-71 受教育程度受教育程度 人數人數 占員工總數比例占員工總數比例 合計合計 1,388 100.00%3、員工年齡結構、員工年齡結構 單位:人 年齡區間年齡區間 人數人數 占員工總數比例占員工總數比例 18-30 歲 411 2
203、9.61%31-40 歲 636 45.82%41-50 歲 292 21.04%51 歲及以上 49 3.53%合計合計 1,388 100.00%(二)員工社會保障及公積金情況(二)員工社會保障及公積金情況 公司及各子公司與在職員工按照中華人民共和國勞動合同法等有關規定簽訂勞動合同,員工按照簽訂的勞動合同享受相應的權利和承擔相應的義務。公司依法遵守國家有關社會保險和住房公積金的相關法律法規和政策規定,為絕大部分員工辦理了養老保險、基本醫療保險、工傷保險、失業保險、生育保險和住房公積金。1、公司為員工繳納社會保險情況、公司為員工繳納社會保險情況 報告期各期末,公司為員工繳納社會保險的基本情況
204、如下:單位:人 時間時間 社會保險社會保險 員工人數員工人數 繳納人數繳納人數 繳納比例繳納比例 2024 年 6 月 30 日 養老保險 1,386 1,388 100.14%醫療保險 1,386 1,390 100.29%失業保險 1,386 1,384 99.86%工傷保險 1,386 1,388 100.14%生育保險 1,386 1,390 100.29%2023 年 12月 31 日 養老保險 1,305 1,299 99.54%醫療保險 1,305 1,301 99.69%失業保險 1,305 1,302 99.77%工傷保險 1,305 1,298 99.46%生育保險 1,3
205、05 1,301 99.69%2022 年 12月 31 日 養老保險 1,265 1,263 99.84%醫療保險 1,265 1,265 100.00%失業保險 1,265 1,267 100.16%首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-72 時間時間 社會保險社會保險 員工人數員工人數 繳納人數繳納人數 繳納比例繳納比例 工傷保險 1,265 1,262 99.76%生育保險 1,265 1,265 100.00%2021 年 12月 31 日 養老保險 1,312 1,284 97.87%醫療保險 1,312 1,289 98.25%失業保險 1,312 1,288 98.
206、17%工傷保險 1,312 1,299 99.01%生育保險 1,312 1,289 98.25%注 1:員工人數為公司境內正式員工總人數。注 2:部分社會保險繳納比例超過 100.00%的原因系部分員工在當月繳納日后離職所致。公司未為全體員工繳納社會保險的原因主要有:(1)部分員工當月入職、離職;(2)部分員工為退休返聘員工;(3)部分員工因被征地而由政府代繳養老保險;(4)部分員工入職前已自行按年繳納個人靈活就業養老保險。2、公司為員工繳納住房公積金情況、公司為員工繳納住房公積金情況 報告期內,公司為員工繳納住房公積金的基本情況如下:單位:人 期間期間 期末員工人數期末員工人數 繳納人數繳
207、納人數 繳納比例繳納比例 2024 年 1-6月 1,386 1,378 99.42%2023 年度 1,305 1,287 98.62%2022 年度 1,265 1,257 99.37%2021 年度 1,312 1,277 97.33%注:員工人數為公司境內正式員工總人數。公司未為全體員工繳納住房公積金的原因主要有:(1)部分員工當月入職、離職;(2)部分員工為退休返聘員工。3、相關政府主管部門出具的證明情況、相關政府主管部門出具的證明情況 根據深圳市社會保險基金管理局和信豐縣人力資源和社會保障局出具的證明以及南通市醫療保險基金管理中心出具的南通市用人單位醫療保險參保繳費證明和查詢社會保
208、險主管部門網站的相關信息。報告期內,發行人及其境內全資子公司沒有因違反社會保險法律、法規或者規章而受到行政處罰的記錄。根據信用中國(廣東)出具的企業信用報告(無違法違規證明版)、首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-73 贛州市住房公積金住房管理中心信豐分中心和南通市住房公積金管理中心出具的證明,報告期內,發行人及其境內全資子公司在住房公積金領域沒有因違法違規而受到處罰的情況。4、發行人實際控制人出具的承諾、發行人實際控制人出具的承諾 發行人實際控制人祝小華已出具書面承諾:如發行人及其下屬公司因本次發行上市日前未及時、足額為其員工繳納社會保險、住房公積金事項而受到任何追繳、處罰或損
209、失,本人將全額承擔該等追繳、處罰或損失,以確保發行人及其控股的下屬公司不會因此遭受任何損失。(三)勞務派遣用工情況(三)勞務派遣用工情況 報告期內,發行人存在使用勞務派遣用工的情況,勞務派遣員工主要從事部分臨時性、輔助性及可替代性的工作崗位,發行人及其境內全資子公司江西強達勞務派遣員工人數均未超過法定 10%限額。根據信用中國(廣東)出具的企業信用報告(無違法違規證明版),公司報告期內在人力資源社會保障領域無因違反勞動保障相關法律法規而受到行政處罰的記錄。根據信豐縣人力資源和社會保障局出具的證明,江西強達報告期內未存在因違反勞動方面法律法規而受到行政處罰的記錄;江西強達不存在應與員工簽署勞動合
210、同而未簽署勞動合同或其他違反國家及地方關于勞動用工方面的法律、法規、規章及規范性文件的行為,該局也未受理過牽涉江西強達的該等勞動爭議投訴或仲裁案件,江西強達亦不存在因違反前述文件的相關規定而受到或可能受到任何行政處罰或被質疑或調查的情況,該局亦未收到過任何第三方對江西強達關于勞動用工方面的投訴、舉報或其他性質的主張。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-74 第五節第五節 業務與技術業務與技術 一、公司主營業務和主要產品一、公司主營業務和主要產品(一)主營業務(一)主營業務 公司深耕 PCB行業二十年,主營業務為 PCB的研發、生產和銷售,是一家專注于中高端樣板和小批量板的 PCB
211、 企業。公司憑借快速響應、柔性生產、精細管理、智能制造和優異的服務水平,致力于滿足客戶電子產品在研究、開發、試驗和小批量階段對 PCB 的專業需求,產品廣泛應用于工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫療健康和半導體測試等應用領域。公司 2004年創立于深圳,抓住國內 PCB行業早期缺少中高端樣板產能的市場機遇快速發展。公司通過多年積累,構建和改進適用于中高端樣板和小批量板的柔性生產、精細管理和智能制造模式,培育發展個性定制、柔性制造等新模式,既能滿足客戶大量的定制化和多樣化產品需求,又能保證產品及時交付。2018 年 3 月,隨著江西工廠投產,經過兩年時間的產能爬坡和工藝磨合,以及深圳工廠
212、的生產訂單轉移和產品定位調整,公司逐漸提升生產效率、突破產線混合和產能瓶頸的限制,現有產能擴張至 2023 年的 50.69 萬平方米,產品型號增加和產品層數提高。深圳工廠主要定位為中高端樣板和部分特殊工藝或特殊材料的批量板,江西工廠主要定位為快速交付的批量板。2019 年以來,在產業政策支持和行業快速發展的推動下,公司成長為聚焦中高端樣板和小批量板業務,并在樣板市場具有領先地位的 PCB企業。2021年 12月,公司設立全資子公司南通強達作為本次募投項目的實施主體,未來募投項目建成后,公司將形成深圳工廠、江西工廠和南通工廠三大生產基地。其中,深圳工廠主要定位中高端樣板,江西工廠主要定位快速交
213、付的小批量板,南通工廠主要定位新興產業應用的中高端小批量板,面向具有一定差異化的客戶、區域和產業領域,相互補充、相互協同。南通工廠定位于高多層板、HDI 板產品,將按照智能工廠和數字化車間的標準建設,隨著電子產業市場持續技術革新,公司不斷投入研發技術,有利于提升 PCB 生產工藝的新質生產力。二十年來,公司主營業務緊跟國家經濟發展戰略和產業政策導向,主要產 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-75 品為中高端樣板和小批量板,屬于新興產業重點產品,是加強國內電子產業基礎能力建設的關鍵環節。為支持和順應下游電子產品新興應用領域發展,公司發揮長期堅守的“工匠精神”,始終堅持中高端樣板和
214、小批量板的產品定位,持續提升自身的 PCB工藝制程能力、拓寬新興 PCB產品型號,通過技術創新帶動 PCB產業高質量發展。公司 PCB產品應用領域覆蓋的行業廣泛,且下游電子產業正處于技術創新變革期間,電子產品所涉及的應用領域新、技術含量高,要求 PCB 產品需高度迎合行業變化需求,推動下游電子產業研發進度,為下游電子產業的新興產品培育新質生產力。公司 PCB 產品按訂單面積分為樣板、小批量板和大批量板,按產品層數分類為單/雙面板和多層板。2023年度,公司樣板、小批量板和大批量板占PCB產品收入的比例分別為 48.70%、34.36%和 16.94%;單/雙面板和多層板占 PCB 產品收入的比
215、例分別為 18.06%和 81.94%。公司覆蓋的客戶領域眾多、產品應用領域廣泛,在與客戶的合作過程中,形成了大量涵蓋特殊工藝或特殊材料的中高端 PCB工藝制程能力,打造了豐富的定制化 PCB產品體系。公司特殊工藝或特殊材料的中高端 PCB 產品主要包括:高多層板、高頻板、高速板、HDI 板、厚銅板、剛撓結合板、半導體測試板和毫米波雷達板等。公司訂單呈現“多品種、小批量、高品質、快速交付”的需求特點。2023年,公司銷售的 PCB型號超過 9.45萬款,平均訂單面積 3.04平方米,其中樣板和小批量板的平均訂單面積分別為 0.71 平方米和 13.58 平方米。公司 PCB 產品可實現快速交付
216、,單/雙面板最快可 24 小時內交付,多層板最快可 48 小時內交付。2023年,公司PCB產品交付周期一般為 5-10天,其中樣板和小批量板的平均交付周期分別約為 5天和 8 天,公司交付周期快于業內平均水平。公司創始團隊成員來自于深南電路、崇達技術等 PCB 業內優質上市公司,具有二十年以上 PCB 產品的研發、設計、生產、銷售和管理經驗。公司現有管理團隊和研發團隊長期穩定,在中高端樣板和小批量板的專業領域積累了深厚的管理經驗和研發經驗。同時,公司在技術中心、工藝部、工程部和品質部等相關部門的通力協作下,形成多項中高端 PCB產品專利技術或專有技術。公司是高新技術企業、中國電子電路行業協會
217、(CPCA)協會會員單位和 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-76 深圳市線路板行業協會(SPCA)監事單位,也是國家級專精特新“小巨人”企業,公司全資子公司江西強達是高新技術企業和江西省“專精特新”中小企業。2021-2023 年,公司連續三年被中國電子電路行業協會評為中國電子電路行業百強企業,其中 2021-2023 年公司在綜合 PCB 企業中排名分別為第 84 位、第 80位和第 82 位,在內資 PCB 企業排名分別為第 51 位、第 48 位和第 53 位。2023年,公司在以樣板和小批量板業務為主的內資 PCB 企業中排名第 5 位。此外,公司2021年作為“快板
218、/樣板”企業入選中國電子電路行業協會評選的“特色產品主要企業”十大企業榜單。公司長期聚焦于中高端樣板和小批量板市場,在與不同領域的眾多客戶合作中形成 PCB工藝制程能力。公司 PCB主要制程能力達到行業主流水平,產品最高層數可達 50層,內層最小線寬/線距最小為 2.0mil/2.0mil,外層最小線寬/線距最小為 3.0mil/3.0mil,機械鉆孔最小孔徑為 4.0mil,激光鉆孔最小孔徑為3.5mil,最大厚徑比為 20:1,最大銅厚為 30 盎司。公司自主研發的“77GHz 毫米波雷達 PCB 關鍵技術及產業化”項目已通過科學技術成果評價,達到國內領先水平。同時,公司將通過本次募投項目
219、南通工廠的建設,進一步提升 PCB 主要制程能力,可實現產品最高層數 60 層,內層最小線寬/線距和外層最小線寬/線距均為 40m/40m,機械鉆孔最小孔徑為 3.0mil,激光鉆孔最小孔徑為3.0mil,最大厚徑比為 30:1。報告期內,公司服務的活躍客戶近 3,000家,主要客戶有上市公司近百家公司,公司與客戶關系長期穩定,報告期內老客戶貢獻了 95%的訂單收入??蛻糁饕娮赢a品制造商、PCB貿易商和 PCB生產商,均具備 PCB行業專業的生產、制造或貿易經驗。公司與大多數主要客戶具有近十年的合作關系,長期穩定的客戶資源為公司業績增長和未來發展奠定了堅實的基礎。公司客戶中,電子產品制造
220、商主要包括華興源創(688001.SH)、大富科技(300134.SZ)、Scanfil(斯凱菲爾)、Phoenix(菲尼克斯)、一博科技(301366.SZ)、匯川技術(300124.SZ)、春興精工(002547.SZ)、盛景微(603375.SH)和武漢凡谷(002194.SZ)等客戶,PCB貿易商主要包括 Fineline、PCB Connect(科恩耐特)和 ICAPE(艾佳普)等客戶,PCB生產商主要包括 Wrth(伍爾特)和 HT(環球線路)等客戶。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-77 公司 PCB 產品銷售區域廣泛,境內銷售與境外銷售共同發展。2023 年度,
221、公司境內銷售和境外銷售占 PCB 產品收入的比例分別為 63.51%和 36.49%。公司境內銷售集中在華東區域、華南區域和華北區域等,該等區域占境內 PCB 產品銷售收入的比例為 80.38%;境外銷售以歐洲區域為主,歐洲區域占境外 PCB產品銷售收入的比例為 66.45%。(二)主要產品(二)主要產品 公司主要產品 PCB 呈現定制化特征,PCB 產品可按照訂單面積和產品層數分類。1、按訂單面積分類、按訂單面積分類(1)訂單面積的定義和特點 從 PCB 訂單面積和客戶電子產品生產階段來看,PCB 產品可分為樣板和批量板。PCB 樣板需求主要來自于客戶電子產品的研究、開發和試驗等研發階段,是
222、 PCB 批量生產的前置環節,具備一定的專業特性,PCB 在電子產品研制成功并定型后進入批量板生產階段,因此研發階段的樣板訂單呈現多品種、小批量、快速交付的特征。PCB 批量板根據訂單面積大小可進一步分為小批量板和大批量板,其中:小批量板主要用于通信設備、工業控制、醫療健康和汽車電子等專業用戶終端需求,大批量板主要用于消費電子和部分汽車電子等普通用戶終端需求。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-78 樣板、小批量板和大批量板下游客戶終端需求特點樣板、小批量板和大批量板下游客戶終端需求特點 (2)公司產品按訂單面積分類 公司 PCB 產品按訂單面積劃分,其中樣板和小批量板的收入占比
223、約為 80%,具體如下:公司樣板訂單面積小于 5 平方米,主要用于客戶電子產品的研究、開發和試驗階段。公司的樣板產品具有訂單小和品種多等特點,憑借快速響應、柔性制造和優異的服務水平,滿足客戶研發相關的專業需求。公司小批量板訂單面積在 5 平方米至 50 平方米之間,通常在樣板定型后用于滿足通信設備、工業控制、汽車電子和醫療健康等專業用戶終端需求,公司通常會承接樣板客戶的小批量板訂單。公司大批量板訂單面積大于 50 平方米,在充分考慮公司產能、產量和價格等因素,并確保中高端樣板和小批量板產量不受較大影響的情況下,公司會選擇性承接部分樣板或小批量客戶或部分有相對優勢的大批量板訂單。樣板、小批量板和
224、大批量板在客戶、產品和生產方面的區別如下:項目項目 樣板樣板 小批量板小批量板 大批量板大批量板 客戶 訂單面積 每單 5 平方米以下 5-50 平方米 50 平方米以上 客戶管理 客戶數量眾多且分散、行業跨度較大、對快速響應要求高,一般要求企業的銷售、工程師、計劃人員技術素質要求較高,需提供 724 小時服務 客戶集中度高,一般不要求快速響應、對成本較為敏感 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-79 項目項目 樣板樣板 小批量板小批量板 大批量板大批量板 客戶需求 研究、開發和試驗階段的專業需求 專業用戶應用市場為主 普通用戶應用市場為主 議價能力 PCB 廠商議價能力高 PC
225、B 廠商議價能力較高 PCB 廠商議價能力一般 產品 產品型號 品種眾多、同種類型產品的規模相對較小,產品的個性化程度較高 品種較少 應用領域 各應用領域研發階段 通信設備、工業控制、汽車電子和醫療健康等領域為主 消費電子、部分汽車電子等領域為主 毛利率 高 適當 通常低于小批量板 生產 交付期限 為壓縮研發周期,減少研發資源閑置時 間 要 求 快 速 交付,一 般 少 于 10天、最短 24 小時以內完成交付 一般為 10-20天 一般為 20 天以上 生產工藝 采取柔性化制造的生產線,對多品種、小批量、快交付的產品具備靈活生產能力,對生產計劃和管理提出較高挑戰 柔性化制造 生產以單一品種穩
226、定生產和標準化制造為主,對生產成本控制較為嚴格 生產成本 單位生產成本相對較高 規模效應凸顯,單位生產成本相對較低 2、按產品層數分類、按產品層數分類 基于產品本身結構和特性,公司 PCB產品按照層數分類,可分為單/雙面板和多層板,具體如下:(1)單/雙面板 單面板是最基本的 PCB,其通常采用一張絕緣基板,僅在絕緣基板一側表面上形成導電圖形,分別形成含導電圖形的一側和不含導電圖形的一側。雙面板與單面板相同,均采用一張絕緣基板,在絕緣基板兩面均有導電圖形,通過導孔將兩面連接。(2)多層板 多層板通常具備 4 層及 4 層以上的導電圖形,是將多層導電圖形與絕緣材料交替粘結在一起,且層間通過導孔將
227、導電圖形互聯的 PCB,較單/雙面板增加了壓合、內層等工序,工藝更為復雜。為了將絕緣基板層間的印制導線引出,首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-80 多層板上安裝元器件的導孔需經金屬化孔處理,使之與夾在絕緣基板中的導線連接。3、公司豐富的、公司豐富的 PCB 產品體系產品體系 公司覆蓋的客戶和行業分布廣泛,在與眾多 PCB 專業客戶的合作過程中,形成了大量涵蓋特殊工藝或特殊材料的中高端 PCB 工藝制程能力,形成豐富的定制化 PCB 產品體系,能夠充分滿足客戶中高端樣板和小批量板的專業需求。公司特殊工藝或特殊材料的中高端 PCB 產品,主要包括高多層板、高頻板、高速板、HDI 板
228、、厚銅板、剛撓結合板、金屬基板、半導體測試板和毫米波雷達板等,具體如下:(1)特殊工藝的 PCB 高多層板 多層板是指導電圖形層數在 4 層及 4 層以上的 PCB,其中高多層板則是指層數在 8 層及 8 層以上的 PCB。公司高多層板產品密度高、體積小,廣泛應用于數據容量高、多功能的電子產品和設備,在層數工藝制程能力方面,公司高多層板的最高層數可達 50層。公司高多層板產品展示如下:高密度互連板(HDI 板)HDI 板是線路分布密度比較高的 PCB 產品,采用微盲埋孔技術生產,具有高密度、精細導線和微小孔徑等特點。公司 HDI 板根據結構一般分為 1-3 階互連,最高可實現 6階任意互連。首
229、次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-81 公司 HDI 板產品展示如下:厚銅板 厚銅板是銅厚在 3 盎司以上的 PCB 產品,厚銅板通??沙休d大電流和高電壓,具備良好的散熱性能。公司 12 盎司的超厚銅板已經通過美國 UL 認證,此外,公司具備最高可生產銅厚 30 盎司的超厚銅板工藝能力。公司厚銅板產品展示如下:剛撓結合板 剛撓結合板是同時具備剛性板的支撐特性和撓性板的彎曲特性,是一種復合剛性和撓性能力的 PCB 產品。公司具備生產多品種和復雜結構的多層剛撓結合板工藝能力。公司剛撓結合板產品展示如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-82 半導體測試板 半導體測試板
230、與一般用于工業設備等用途的 PCB 產品不同,是一種用于LED 顯示和集成電路等半導體測試的重要治具。公司半導體測試板主要用于半導體測試設備中的耗材產品。公司半導體測試板產品展示如下:(2)特殊材料的 PCB 高頻板 高頻板是電磁頻率較高的 PCB 產品,通常采用特殊的高頻材料(如聚四氟乙烯 PTFE)制造而成。高頻板中的毫米波雷達板產品“77GHz 毫米波雷達 PCB 關鍵技術及產業化”項目通過科技成果鑒定,達到國內領先水平。公司毫米波雷達板通常為高多層77GHz 毫米波雷達板產品,采用局部薄銅和激光盲孔等難度較高的工藝制造,是汽車高級駕駛輔助系統(ADAS)的重要電子元器件。首次公開發行股
231、票并在創業板上市招股說明書 1-1-83 公司高頻板產品展示如下:高速板 高速板是采用特殊低介電損耗的高速材料制造而成的 PCB 產品,以滿足高速信號傳輸和轉換的要求。公司高速板產品通常應用于 5G通信設備領域,未來5G基站及配套設備建設將采用大量高速板產品。公司高速板產品展示如下:金屬基板 金屬基板是由金屬基材、絕緣介質層和電路層構成的復合 PCB 產品。公司金屬基板主要用于通信領域的功放類產品。公司金屬基板產品展示如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-84 4、公司、公司 PCB 產品應用領域產品應用領域 公司 PCB 產品體系豐富,廣泛應用于工業控制、通信設備、汽車電子
232、、消費電子和醫療健康等領域。(1)工業控制 工業控制是工業制造業的基石,工業控制包括金屬切削機床、金屬成型機床、數控系統、工業機器人和機床電器等產業。PCB 是實現工業控制的重要電子元器件,使得工業生產實現自動化和準確化。公司工業控制領域代表性 PCB產品及其下游應用產品具體如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-85 (2)通信設備 通信設備主要用于網絡傳輸的通信基礎設施,包括通信基站控制器、收發信機、基站天線和射頻器件等。5G通信設備對高頻、高速PCB工藝和材料要求更高,天線、收發模組和功率放大器需高頻板降低損耗,同時數據傳輸量的提升需高速芯片搭配高多層板產品,通常需 18
233、層及 18層以上的高多層板。公司通信設備領域代表性 PCB產品及其下游應用產品具體如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-86 (3)汽車電子 汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱。車體汽車電子控制裝置,包括發動機控制系統、底盤控制系統、車身電子控制系統 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-87 和娛樂通信系統。PCB 產品在汽車電子領域中應用廣泛,涉及高級駕駛輔助系統(ADAS)、信息娛樂系統、動力系統和其他車身電子系統。公司汽車電子領域代表性 PCB產品及其下游應用產品具體如下:(4)消費電子 消費電子是日常消費者生活使用的消費電子產品,
234、主要圍繞終端消費者應用而設計的與生活、工作和娛樂息息相關的電子產品,主要側重于消費者個人購買并由個人消費的電子產品,包括個人電腦、筆記本電腦、手機、顯示設備和可穿戴設備等智能終端電子產品。公司消費電子領域代表性 PCB產品及其下游應用產品具體如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-88 (5)醫療健康 醫療健康產業是衛生健康相關的醫院、藥品、器械和健康管理等一系列相關行業的總體,PCB等電子元器件用于醫療器械中的醫療設備。公司醫療健康領域代表性 PCB產品及其下游應用產品具體如下:(6)半導體測試 隨著我國半導體測試行業的發展,推動 PCB 半導體測試板的快速發展。半導體測試板
235、與一般用于工業設備等用途的 PCB不同,是一種用于 LED顯示和集成電路等半導體測試的重要治具。公司半導體測試板主要用于半導體測試設備中的耗材產品。公司半導體測試領域代表性 PCB 產品及其下游應用產品具體如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-89 (三)主營業務收入的主要構成及特征(三)主營業務收入的主要構成及特征 報告期內,公司主營業務收入主要源于 PCB 銷售收入,具體如下:單位:萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 PCB
236、 36,923.39 99.74%68,343.34 99.61%70,202.42 99.74%69,028.03 99.87%其他 96.02 0.26%267.62 0.39%186.15 0.26%89.69 0.13%合計合計 37,019.42 100.00%68,610.96 100.00%70,388.57 100.00%69,117.72 100.00%注:主營業務中的其他主要為 PCBA業務。1、按訂單面積分類、按訂單面積分類 報告期內,公司 PCB 收入按訂單面積分類,可分為樣板、小批量板和大批量板,具體如下:單位:萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023
237、年度年度 2022 年度年度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 樣板 19,399.38 52.54%33,280.82 48.70%30,099.22 42.87%27,195.46 39.40%小批量板 12,277.65 33.25%23,482.62 34.36%24,654.96 35.12%26,328.51 38.14%大批量板 5,246.36 14.21%11,579.90 16.94%15,448.24 22.01%15,504.06 22.46%合計合計 36,923.39 100.00%68,343.34
238、 100.00%70,202.42 100.00%69,028.03 100.00%2、按產品層數分類、按產品層數分類 報告期內,公司 PCB收入按產品層數分類,可分為單/雙面板和多層板,具體如下:首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-90 單位:萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 單/雙面板 5,773.04 15.64%12,341.16 18.06%15,164.48 21.60%15,664.92 22.69%多層板 31,1
239、50.35 84.36%56,002.17 81.94%55,037.94 78.40%53,363.11 77.31%合計合計 36,923.39 100.00%68,343.34 100.00%70,202.42 100.00%69,028.03 100.00%(四)主要經營模式(四)主要經營模式 1、盈利模式、盈利模式 公司主要盈利來源于 PCB 產品銷售。為滿足客戶研究、開發、試驗和小批量 PCB的專業需求,公司根據客戶要求,提供定制化的 PCB。公司將客戶 PCB 原始需求資料轉化為工程設計資料,并采購相應的原材料和輔助材料,經數道工序生產制造,完成后向客戶交付 PCB 產品。公司通
240、過向客戶銷售 PCB產品取得的銷售收入,在扣除相應成本和費用后實現盈利。2、采購模式、采購模式 公司采購主要依據供應商管理規范和采購控制程序,嚴格控制公司的采購環節,公司采購主要包括供應商管理和采購流程。(1)供應商管理 針對新開發的供應商,公司初步資質審核通過后,安排供應商樣品或小批量試用,如符合公司要求則與公司簽署供應商采購協議,并納入合格供應商管理;針對合格供應商,公司定期檢查基本信息和資質,如不再符合公司要求則取消合格供應商資格。(2)采購流程 公司主營業務為多品種的定制化 PCB 產品,原材料規格、型號和種類較多,通常采取“以銷定采”的原則采購,主要分為定期采購和零星采購,其中:定期
241、采購,公司與覆銅板、半固化片、銅箔和銅球等主要原材料供應商簽署長期合作協議,根據需求向供應商發送采購訂單;零星采購,公司其他品種較多、用量較小的輔助材料,按照實際生產需求安排零星采購。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-91 公司采購需求部門根據不同采購類型和采購金額提出申請,經審批后提交采購部,采購部依據需求清單訂立采購合同或訂單并發送給供應商,采購相應原材料。3、生產模式、生產模式 公司專業從事中高端樣板和小批量板業務,產品具有“多品種、小批量、高品質、快速交付”等特點,公司采取“以單定產”的原則生產。根據公司制定的訂單管理作業指導書工程制作控制程序和生產控制程序等規定,公司
242、生產流程主要包括訂單交期管理、工程資料設計、計劃排產、產品生產和外協加工等。(1)訂單交期管理 由于樣板和小批量板具有快速交付的特點,客戶重視產品準交率,公司對PCB 訂單實施全面訂單交期管理??蛻羲瓦_訂單需求后,營銷部依據客戶訂單的原材料、批量、交期和工藝難度,按照交期規范表和ERP 日訂單平衡當量與客戶確認訂單交期。在生產過程中,計劃部依據準時制生產方式(JIT)管理系統跟進工序進展,對生產周期異常的產品向營銷部及時溝通調整訂單實際交期。(2)工程資料設計 營銷部接收客戶訂單后,將客戶原始設計資料送交工程部預審,工程部依據客戶資料中存在疑問、特殊工藝或特殊材料進行溝通確認。預審工程師初步溝
243、通完成后,將客戶原始設計資料交由計算機輔助制造(CAM)工程師,制作和編寫生產制造使用的工程設計資料。按照訂單面積的不同標準,審核工程師對預審制作完成的工程資料進行終審,生產相關部門將根據經終審后的工程設計資料排產和生產。(3)計劃排產 計劃部依據 PCB 終審工程設計資料在系統中排產,綜合考慮生產負荷和原材料庫存等要素,編排當日生產計劃,分發至各生產工序執行。生產部和品質部各工序根據投產安排、當日生產計劃和作業指引組織生產操作,并按照每日 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-92 匯報和異常匯報的要求及時將生產進度反饋至計劃部,計劃部根據各工序生產進度調整排產。(4)產品生產
244、生產部各工序嚴格按照作業指引和控制計劃進行生產,各工序管理人員生產過程實施中需按規定組織生產,同時特殊工藝或特殊材料等非常規產品需按專門的要求生產。在生產過程中,生產部和品質部對分別對各工序產品執行自檢和抽檢程序,不合格產品單獨標識和隔離。產品生產完成后,由包裝人員對成品包裝入庫。(5)外協加工 由于 PCB 產品型號多、工序復雜、交期緊急和訂單不均衡等因素影響,外協加工作為組織生產的補充是 PCB 業內企業普遍采取的生產模式。此外,由于樣板和小批量板企業產品型號更多、工序更為復雜、交期更加緊急,訂單不均衡的情況將更加頻繁,在產能或工序難以滿足客戶需求時,樣板和小批量板企業普遍將部分訂單的生產
245、工序或中低端產品全制程委托給外協加工商生產。公司專業從事中高端樣板和小批量板生產,采取外協加工方式的主要原因包括:公司自身產能短期內無法實現排產計劃和實際產量的均衡性,將中低端產品全制程委托外協加工商生產,滿足客戶交期需求;樣板和小批量板產品型號多、工序復雜,少部分工藝較為特殊,自建產能不具備優勢,將部分工序委托給外協加工商生產。公司按照制定的供應商管理規范和外發作業指導書選擇外協加工商,并對外協加工的工序、交期和品質等執行管控。4、銷售模式、銷售模式 公司銷售方式均為直銷模式,不存在經銷商模式,國內市場以電子產品制造商客戶為主,國外市場包括電子產品制造商客戶和 PCB 貿易商客戶。公司與主要
246、客戶簽訂框架合同,通常約定合作主體、質量標準和結算方式等基本條款;客戶根據定制化產品需求向公司發送訂單,約定產品型號、交付期限、銷售價格和數量等具體條款。公司銷售模式可按銷售區域和客戶類型分類,此外針對個別客戶采取供應商庫存管理模式(VMI 模式)進行銷售。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-93(1)銷售區域 公司已形成完整的境內外銷售體系,以深圳為總部營銷基地,并在贛州、北京、上海、南京、武漢、成都、重慶、西安和美國加州設有營銷辦事處。公司營銷部對接客戶和訂單,下設內銷組和外銷組,分別負責境內銷售和境外銷售。公司在境外設立兩個經營主體,其中香港強達作為境外銷售的主要平臺,美國
247、強達主要負責美國地區的客戶拓展及服務。公司內銷客戶主要是專業的電子產品制造商,包括終端制造商和 PCB 設計企業等,產品以中高端樣板和小批量板需求為主;公司外銷客戶主要是專業的PCB貿易商和電子制造服務商,產品以快速交付的樣板和批量板需求為主。(2)客戶類型 報告期內,公司服務的活躍客戶近 3,000家,主要可分為電子產品制造商、PCB貿易商和 PCB生產商,公司主要客戶均具備 PCB行業內專業的生產、制造或貿易經驗。公司與主要客戶均具有近十年的合作關系,長期穩定的客戶資源為公司業績增長和未來發展奠定了堅實的基礎。報告期內,公司 PCB 收入按客戶類型劃分如下:單位:萬元 客戶類型客戶類型 2
248、024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 電子產品 制造商 26,782.87 72.54%48,158.75 70.47%47,017.05 66.97%44,322.90 64.21%PCB 貿易商 7,934.97 21.49%16,449.58 24.07%19,629.95 27.96%21,839.38 31.64%PCB 生產商 2,205.56 5.97%3,735.01 5.47%3,555.41 5.06%2,865.76 4.15%合計合計 36,
249、923.39 100.00%68,343.34 100.00%70,202.42 100.00%69,028.03 100.00%公司客戶類型具體如下:電子產品制造商 公司的電子產品制造商客戶包括專業的終端制造商、電子制造服務商(EMS)和 PCB 設計企業等。公司的電子產品制造商客戶根據生產需求,直接向公司送達具體訂單。公司電子產品制造商客戶以內銷為主、外銷為輔,主要客戶包括華興源創(688001.SH)、大富科技(300134.SZ)、一博科技 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-94(301366.SZ)、Scanfil(斯凱菲爾)、匯川技術(300124.SZ)、春興精工
250、(002547.SZ)、武漢凡谷(002194.SZ)和盛景微(603375.SH)等。公司電子產品制造商大多為工業控制、通信設備、汽車電子、醫療健康和半導體測試等行業領域終端電子產品制造商。PCB貿易商 公司的貿易商客戶是專業的 PCB 貿易商,以外銷客戶為主,境外終端客戶通過貿易商采購 PCB 是行業普遍情況。為降低成本和減少信息不對稱,大部分境外終端電子產品制造商客戶向專業的 PCB 貿易商提交需求,PCB 貿易商匯集需求后向公司發出具體訂單。公司的境外 PCB 貿易商,包括 Fineline、PCB Connect(科恩耐特)、ICAPE(艾佳普)等主要客戶均為業內長期從事 PCB 貿
251、易的專業貿易商。公司主要的 PCB貿易商客戶大多系從研發和生產 PCB的企業演變而來,部分貿易商客戶仍保留一定 PCB 產能。公司的 PCB 貿易商客戶具有嚴格的審廠制度,貿易商集團總部在與公司建立合作關系前,均需履行專業的審廠程序,通過其在中國本土設立的供應鏈管理中心和實驗室共同審查公司的歷史背景、生產工廠和工藝制程等情況,并在合作過程中定期監督和檢查。PCB生產商 公司的 PCB生產商客戶是主營業務同樣為 PCB生產的企業。PCB生產商由于訂單和產能存在不均衡的情況,將部分訂單交由公司生產。公司合作的主要PCB生產商客戶為 Wrth(伍爾特)和 HT(環球線路)等。(3)定價策略 在產品銷
252、售定價策略方面,由于公司聚焦的樣板和小批量板定制化特征明顯,公司在成本加成的基礎上,綜合客戶的交付期限、訂單面積、特殊工藝和特殊材料要求,制定產品價格矩陣,公司根據產品價格矩陣作為定價基準。此外,對于交期特別緊急的訂單,公司在一般定價的基礎上,產品價格中將考慮附加一定金額的加急費用。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-95(4)供應商庫存管理模式 報告期內,公司采取供應商庫存管理模式銷售的客戶主要系貝思特。在供應商庫存管理模式下,公司結合客戶庫存管理系統中的各產品型號庫存情況,將相應型號產品發貨至客戶倉庫,客戶領用后記錄在供應鏈系統上,公司和客戶雙方定期共同確認對賬單上領用的產品
253、型號和數量。VMI 模式下相關費用與責任承擔約定情況 根據公司與貝思特簽署的供應商管理庫存(VMI)協議,VMI 模式下運輸、保險、倉儲等費用的承擔方,以及發生商品毀損等情形時的費用與責任承擔約定情況如下:項目項目 責任承擔約定責任承擔約定 運輸(1)乙方存放在 VMI 庫內的貨物由乙方負責直接到 VMI 庫,運輸費用由乙方負責承擔。(2)因乙方原因導致改編運輸方式或線路,致使貨物無法直接到達 VMI 庫,須甲方負責二次提運的,甲方為此發生的全部合理費用由乙方承擔。保險 未明確約定保險費用承擔方,但約定甲方向乙方提供庫房安全的保障措施,設置庫房外保安和消防滅火設施。倉儲 甲方向乙方提供 VMI
254、庫房及庫位,不收取任何費用。商品毀損 貨物進入 VMI 庫后,因甲方原因導致在 VMI 庫內發生貨物丟失、短少、污染、損壞或包裝破損等情形,甲方負責對造成的損失進行賠償;貨物由于自然屬性、包裝不善或乙方原因造成貨物丟失、短少、污染、損壞的,甲方不承擔責任。注:上述協議約定的甲方為貝思特、乙方為公司。公司與 VMI 模式相關費用的內容、金額、會計處理方式 根據公司與貝思特簽署的供應商管理庫存(VMI)協議,公司 VMI 模式下的保管、倉儲、商品毀損等情形時的主要費用與責任承擔約定由貝思特承擔,公司僅承擔發出商品后運至客戶指定的 VMI 倉庫的運輸費用,一般采用委托第三方物流公司進行配送。報告期內
255、,公司 VMI 模式下運輸費用金額分別為40.25 萬元、25.10 萬元、20.00 萬元和 9.02 萬元,公司 VMI 模式下的運輸費用計入營業成本。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-96 5、影響經營模式的關鍵因素及發展趨勢、影響經營模式的關鍵因素及發展趨勢 公司深耕 PCB行業二十年,主營業務為 PCB的研發、生產和銷售,是一家主要專注于中高端樣板和小批量板產品的 PCB企業。公司2004年創立于深圳,抓住國內早期缺少中高端樣板產能的機遇持續發展。2019 年以來,隨著公司江西工廠工藝成熟、產量增長,公司深圳和江西兩大生產基地發揮各自的管理和生產優勢,同時在產業政策支
256、持和行業快速發展的推動下,公司逐步成長為聚焦中高端樣板和小批量板專業的 PCB的企業。影響公司經營模式的關鍵因素包括:(1)公司所屬 PCB 行業為國家支持的重點電子元器件產業,行業本身和下游應用領域均為國家產業政策支持的新興和重要行業領域,近年來境內外PCB產值快速增長;(2)公司長期聚焦于 PCB 行業的中高端樣板和小批量板市場的戰略定位,深圳工廠主要定位于中高端樣板和部分特殊工藝和特殊材料的批量板、江西工廠主要定位于快速交付的批量板的產線布局和戰略定位;(3)公司覆蓋的客戶和行業分布廣泛,在與眾多 PCB 專業客戶的合作過程中,形成了大量涵蓋特殊工藝或特殊材料的中高端 PCB 工藝制程能
257、力,形成豐富的定制化 PCB產品體系,充分滿足客戶研發和專業應用需求;(4)公司創始團隊成員由來自于深南電路、崇達技術等 PCB 優質上市公司的資深專業人士組成,個人具備二十年以上 PCB 研發、生產、銷售和管理經驗,公司現有管理團隊和研發團隊長期穩定,在中高端樣板和小批量板的專業領域積累了深厚的管理經驗和研發經驗;(5)公司服務的客戶數量較多,均系 PCB 行業內專業的電子產品制造商、PCB 貿易商和 PCB 生產商,公司與主要客戶均具有近十年的合作關系,具有長期穩定的客戶資源;(6)公司秉承“平等互助、開放融合、創新高效”的核心價值觀,堅持成為電子行業領先企業的愿景。報告期內,上述影響公司
258、經營模式的關鍵因素未發生重大變化,且在可預 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-97 見的未來亦不會發生重大變化。(五)成立以來主營業務、主要產品和主要經營模式的演變情況(五)成立以來主營業務、主要產品和主要經營模式的演變情況 公司主營業務為 PCB 的研發、生產和銷售,是一家專注于中高端樣板和小批量板的 PCB 企業,自設立以來公司主營業務、主要產品和主要經營模式未發生重大變化。公司創立于 2004 年,經歷了創業階段、積累階段、成長階段和發展階段等四個階段,公司具體發展歷程和演變情況如下:公司設立以來的發展歷程和演變情況公司設立以來的發展歷程和演變情況 1、創業階段(、創業階
259、段(2004-2008 年):起步于中高端樣板市場年):起步于中高端樣板市場 2004 年公司設立時,定位 PCB 中高端樣板市場,依靠核心創始團隊豐富的PCB 管理和生產經驗,迅速建立適合于樣板生產的管理模式和柔性化制造產線。公司抓住了國內 PCB 行業早期缺少中高端樣板產能的市場機遇,憑借專業的生產工藝和服務水平,獲得客戶的認可,公司持續穩定發展。公司先后取得ISO9001 質量管理體系認證和 ISO14001 管理體系認證,并成為深圳市高新技術企業。2、積累階段(、積累階段(2009-2013 年):開發專業年):開發專業 PCB 客戶,規模穩步增長客戶,規模穩步增長 2009-2013
260、 年,公司充分積累客戶資源,先后通過華興源創、大富科技、PCB Connect(科恩耐特)、Fineline、ICAPE(艾佳普)和Scanfil(斯凱菲爾)等境內外專業的電子產品制造商、PCB 貿易商和 PCB 生產商的審廠程序,并自此建立長期穩定的合作關系。隨著公司客戶數量逐漸增多,公司經營規模穩步 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-98 增長。公司加大了研發力度,布局高多層板、HDI 板、厚銅板、剛撓結合板、高頻板和高速板等具備特殊工藝或特殊材料的產品。公司樣板客戶逐步衍生出批量板產品需求,除樣板產品外,深圳工廠開始承接部分批量板生產。在此期間,公司通過了高新技術企業認定
261、,并成為寶安區 2013 年度自主創新型優勢科技企業。3、成長階段(、成長階段(2014-2018 年):深圳和江西工廠分工合作,公司成長為聚年):深圳和江西工廠分工合作,公司成長為聚焦中高端樣板和小批量板的企業焦中高端樣板和小批量板的企業 2014-2018 年,由于公司業務規模和客戶數量日益增長,部分客戶樣板成型后批量板需求隨之增加。為滿足客戶批量板的專業應用需求,公司啟動籌建江西工廠。2016 年 9 月,公司在江西省贛州市信豐縣設立了全資子公司江西強達,從管理團隊、廠房建設、生產磨合和配套搭建逐步建立江西工廠。經過籌備和建設,公司的江西工廠于 2018 年 3月投產。公司的江西工廠投產
262、后,深圳工廠和江西工廠兩大生產基地的生產定位和產品策略逐步明晰,深圳工廠主要定位于長期從事的中高端樣板和部分特殊工藝或特殊材料的批量板生產,江西工廠主要定位于快速交付的批量板產品生產,盡量減少樣板和批量板混線生產的情況,以提高公司整體的生產效率。在充分滿足客戶樣板和小批量板產品需求情況下,公司通過深圳工廠和江西工廠更加精準、合理、清晰的定位,發揮兩大生產基地各自管理和生產的優勢,隨著江西工廠產線投產,助力公司步入快速成長階段。在此期間,公司成為了深圳市線路板行業協會線路板協會監事單位,設立了廣東省高密度多層 PCB 綠色制造工程技術研究中心,并獲得中國電子電路行業協會頒發的“2017 年度中國
263、電子電路行業百強企業”。2018 年,江西強達通過了高新技術企業認定。隨著公司江西工廠逐步達產,在下游行業發展的推動下,公司由單一生產中高端樣板的企業,逐步成長為聚焦中高端樣板和小批量板專業的 PCB的企業。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-99 4、發展階段(、發展階段(2019 年年-至今):新增產能利用率提升,經營業績快速增長至今):新增產能利用率提升,經營業績快速增長 經過二十年發展,公司與眾多境內外專業客戶建立了長期穩定的合作關系,在中高端樣板和小批量板市場形成良好的口碑和品牌形象。隨著 PCB 行業規模不斷增長、產品型號需求不斷豐富,公司基于精準的戰略定位、全面的產
264、品體系和優異的服務水平,同時在江西工廠產能利用率逐步提升和企穩的推動下,公司自營業績快速增長。2019 年以來,在產業政策支持和行業快速發展的推動下,公司成長為聚焦中高端樣板和小批量板業務,并在樣板市場具有領先地位的 PCB企業。2021-2023 年度,公司連續三年被中國電子電路行業協會評為中國電子電路行業百強企業,其中 2021-2023 年公司在綜合 PCB 企業中排名分別為第 84 位、第 80 位和第 82 位,在內資 PCB 企業排名分別為第 51位、第 48 位和第 53位。2023 年,公司在以樣板和小批量板業務為主的內資 PCB 企業中排名第 5 位。此外,公司2021年作為
265、“快板/樣板”企業入選中國電子電路行業協會評選的“特色產品主要企業”十大企業榜單。2021 年 12 月,公司設立全資子公司南通強達,作為本次“年產 96 萬平方米多層板、HDI 板”募投項目的實施主體。南通強達募投項目建成后,公司整體高多層板和 HDI 板等中高端 PCB 產能將有所提升,項目投產后經營規模將持續增長。未來,公司將在中高端樣板和小批量板研發、生產、銷售和管理的經驗基礎上,進一步完善公司工藝制程能力和產品結構體系,充分挖掘原有長期客戶需求、開發業內新客戶,增強公司抗風險能力和核心競爭力。(六)主要業務經營情況和核心技術產業化情況(六)主要業務經營情況和核心技術產業化情況 公司技
266、術緊跟市場前沿,通過自主研發形成多項 PCB 核心技術,核心技術覆蓋高多層板、厚銅板、高密度互連板(HDI 板)、高頻板、高速板和其他特種板等。公司核心技術產品為各種不同類型的 PCB 產品。報告期內,公司核心技術產品收入占營業收入的比例如下:單位:萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021 年度年度 核心技術產品收入 36,923.39 68,343.34 70,202.42 69,028.03 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-100 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021
267、 年度年度 營業收入 38,867.51 71,320.74 73,104.13 71,032.45 占比占比 95.00%95.83%96.03%97.18%報告期內,公司核心技術產品收入占營業收入的比例分別為 97.18%、96.03%、95.83%和 95.00%,公司核心技術產品占比均超過 95%,公司核心技術在主營業務及產品中的應用和貢獻率較高。公司已圍繞 PCB 中高端樣板和小批量板構建起較為廣泛的 PCB 產品體系和工藝技術,在工業控制、通信設備、汽車電子和消費電子等領域積累了一定技術資源,并形成柔性化生產制造產線和客戶服務的能力,建立起自身較為突出的核心技術體系,相關核心技術均
268、已應用于公司主營業務并實現產業化應用。(七)主要產品的工藝流程圖(七)主要產品的工藝流程圖 1、主要產品的工藝流程、主要產品的工藝流程 公司 PCB 為定制化產品,產品型號眾多、涉及的工序復雜,主要的工藝流程及其內容如下:工藝類型工藝類型 工藝流程工藝流程 工藝內容工藝內容 制造前工程設計與生產安排 工程資料設計 計算機輔助制造(CAM)工程師將經評審的客戶PCB 原始設計資料轉化為生產制造使用的工程資料 制作生產工單 依據設計的工程資料,在考慮生產負荷和原材料庫存等情況下,編排生產計劃和生產工單 普通工藝 開料 將原材料覆銅板依據工藝制程設計需求,裁切成小張的需求尺寸 機械鉆孔 利用機械方式
269、鉆孔,孔徑和位置依據客戶原始設計和工程資料確定 沉銅 利用化學反應,在覆銅板導孔孔壁的樹脂或玻璃纖維表面沉積金屬銅,使導孔具有導電性 電鍍 在化學沉銅層上通過電解方法沉積金屬銅,以提供足夠厚度的導電性 圖形 在覆銅板表面覆蓋具有圖形的薄膜,將薄膜曝光轉移至覆銅板,形成抗蝕刻保護圖形 蝕刻 在抗蝕刻薄膜保護圖形基礎上,通過顯影和蝕刻在覆銅板表面上形成導電圖形,可分為酸性蝕刻和堿性蝕刻 自動光學檢測(AOI)對導電圖形進行自動光學檢測,檢查對比導電圖形與工程設計資料是否存在開/短路、缺口和殘銅等缺陷 棕化 內層覆銅板表面進行再一次氧化處理,增加銅表面 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-
270、1-101 工藝類型工藝類型 工藝流程工藝流程 工藝內容工藝內容 粗糙度,以滿足壓合與半固化片之間的結合力 壓合 將銅箔、半固化片和內層覆銅板按順序疊合,通過壓機在高溫條件下粘結 阻焊 在導電圖形表面涂覆油墨作為阻焊劑,起到保護導電線路的作用 字符 根據客戶設計和工程資料將字符以噴印方式附著于防焊表面,便于識別 成型 利用數控銑刀設備將工作片切割為客戶需要的外型 電測 測試成型后 PCB的電氣連通性能,檢出不能滿足客戶電氣設計要求的產品 成品檢驗 通過外觀檢測設備和人工檢查成品外觀表面及性能缺陷,檢出不能滿足客戶質量要求的 PCB 成品 包裝入庫 根據客戶要求產品和數量進行包裝及貼示標簽后入庫
271、 可選工藝 鉆埋孔 在內層的個別電路層執行鉆孔,內部任意電路層形成連接,但未導通至外層,廣泛應用于任意連接的高密度互連板 樹脂塞孔 使用樹脂將內層的埋孔塞住,再進行壓合,廣泛應用于高頻板和高密度互連板等 埋孔層線路 主要包括埋孔層圖形、埋孔層蝕刻和盲孔層自動光學檢測 激光鉆孔 利用激光方式鉆孔,激光會穿過表面薄銅和樹脂層,在孔底部形成盲孔,孔徑和位置依據客戶原始設計和工程資料確定,可用于高多層板和高密度互連板等 盲孔層線路 主要包括盲孔層圖形、盲孔層蝕刻和盲孔層自動光學檢測 表面處理 表面處理工藝主要包括有機防氧化(OSP)、沉金、沉銀、沉錫、電鎳金、鎳鈀金和噴錫等,根據不同的客戶產品型號和工
272、程設計資料采取不同的表面處理工藝 2、主要產品的工藝流程圖、主要產品的工藝流程圖 公司的工藝流程主要可按照不同結構和層數的 PCB分類,單/雙面板和多層板主要工藝流程圖如下:(1)單/雙面板工藝流程圖 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-102 (2)多層板工藝流程圖 (八)報告期各期具有代表性的業務指標(八)報告期各期具有代表性的業務指標 報告期內,公司聚焦中高端樣板和小批量板經營策略,隨著江西強達產能釋放及批量板向江西強達轉移,改善和緩解了深圳強達原有樣板和批量板混線 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-103 生產問題,持續提升發展質量,產品平均訂單面積更小、
273、平均產品層數更高、產品型號款數更多,柔性化制造能力與管理方式愈加完善,交貨周期得到保證。報告期內,公司產品結構持續優化,產品平均訂單面積、平均產品層數和平均型號款數情況如下:項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021 年年度度 數值數值 變動變動 數值數值 變動變動 數值數值 變動變動 數值數值 變動變動 平均訂單面積(平方米/筆)2.66-12.50%3.04-12.64%3.48-10.36%3.88-4.85%平均產品層數(層)4.32 4.85%4.12 3.00%4.00 3.39%3.87 9.41%產品型號款數(萬款)5.92 15.
274、74%9.45 8.25%8.73 4.39%8.36 23.27%注:2024 年 1-6 月的變動系較 2023 年 1-6 月同期數據的變動比例。自成立以來,公司一直專注于中高端樣板和小批量 PCB 生產制造,堅持自主研發?;趦炐愕募夹g研發團隊和公司的技術創新能力,以及二十年來在中高端樣板和小批量板領域生產工藝技術的開發經驗,公司在高多層、超厚銅、高密度互連板(HDI 板)、高頻高速板、特種板和其他特殊加工等工藝技術方面具備深厚的積累,形成多項核心技術。目前,公司已將形成的核心技術用于公司現有產品中,充分發揮公司專業從事中高端樣板和小批量板的產品體系和工藝技術優勢,PCB 主要制程能力
275、達到行業主流水平。公司持續開展 HDI 板、毫米波雷達板、半導體測試板和光模塊板等工藝難度較高、技術難度較大的PCB 產品工藝技術的項目研發,持續加深公司的技術儲備,持續研發投入以保持產品長期的市場競爭力。(九)公司業務符合產業政策和國家經濟發展戰略(九)公司業務符合產業政策和國家經濟發展戰略 PCB 作為電子產品和信息基礎設施不可缺少的基礎電子元器件,2019 年以來國家主要政府機構陸續頒布規范和促進 PCB 行業發展的重要法律法規和產業政策。2019 年至今,國家相關部委陸續頒布“十四五規劃”及“十四五”數字經濟發展規劃,以及新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策新能源汽車產
276、業發展規劃(2021-2035 年)基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023 年)和數字中國建設整體布局規劃等多項支持性政 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-104 策,作為基礎性電子元器件的 PCB 行業將迎來蓬勃發展的歷史性機遇。PCB 行業具體產業政策和國家經濟發展戰略參見本節“二、公司所處行業基本情況”之“(二)行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律法規政策及對公司的具體影響”。公司主營業務為中高端樣板和小批量板 PCB 產品,公司的主營業務有力地推動了基礎性電子元器件產業的發展,因此,公司業務符合產業政策和國家經濟發展戰略。二、公司所處行業基本情況二、公司
277、所處行業基本情況(一)所屬行業及確定所屬行業的依據(一)所屬行業及確定所屬行業的依據 公司主營業務為 PCB 的研發、生產和銷售,是一家主要專注于中高端樣板和小批量板產品的 PCB 企業。根據國民經濟行業分類(GB/T4754-2017),公司所屬行業為“C3982 電子電路制造”。根據國家統計局頒布的戰略性新興產業分類(2018),公司所屬行業為“1 新一代信息技術產業”之“1.2 電子核心產業”之“1.2.1 新型電子元器件及設備制造”之“C3982 電子電路制造”。(二)行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律法規政策及對公司的(二)行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律法規政策及對公
278、司的具體影響具體影響 1、行業主管部門和監管體制、行業主管部門和監管體制 國家工信部是 PCB 行業主管部門,主要職責包括:制定并組織實施工業、通信業的行業規劃、計劃和產業政策,提出優化產業布局、結構的政策建議,起草相關法律法規草案,制定規章,擬訂行業技術規范和標準并組織實施,指導行業質量管理工作等。國家工信部內設電子信息司,承擔電子信息產品制造的行業管理工作;組織協調重大系統裝備、微電子等基礎產品的開發與生產,組織協調國家有關重大工程項目所需配套裝備、元器件、儀器和材料的國產化;促進電子信息技術推廣應用。中國電子電路行業協會(CPCA)是 PCB 行業的自律組織,由電子電路(PCB)、覆銅薄
279、板(CCL)、原輔材料、專用設備及電子裝聯(SMT)和電 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-105 子制造服務(EMS)企業以及相關科研院校自愿結成的全國性、行業性社會團體。中國電子電路行業協會主要職責包括:開展對本行業的基礎資料和市場的調查、搜集、統計、整理和交流工作,并積極向政府部門提出制定行業規劃、經濟和技術政策、技術標準及經濟立法等方面的建議,及時向有關部門和會員單位提供情況、市場趨勢、經濟運行預測等信息,作好政策導向、信息導向、市場導向工作等。2、行業主要法律法規政策、行業主要法律法規政策 2019 年以來,國家主要政府機構陸續頒布了規范和促進 PCB 及其相關下游應
280、用行業發展的重要法律法規和產業政策,具體如下:序號序號 時間時間 頒布機構頒布機構 文件名稱文件名稱 涉及內容概要涉及內容概要 1 2023.2.27 國務院 數字中國建設整體布局規劃 規劃指出,要夯實數字中國建設基礎,打通數字基礎設施大動脈。加快 5G 網絡與千兆光網協同建設,深入推進 IPv6 規模部署和應用,推進移動物聯網全面發展,大力推進北斗規模應用。系統優化算力基礎設施布局,促進東西部算力高效互補和協同聯動,引導通用數據中心、超算中心、智能計算中心、邊緣數據中心等合理梯次布局。整體提升應用基礎設施水平,加強傳統基礎設施數字化、智能化改造。2 2021.12.12 國務院“十四五”數字
281、經濟發展規劃 著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平,強化關鍵產品自給保障能力。實施產業鏈強鏈補鏈行動,加強面向多元化應用場景的技術融合和產品創新,提升產業鏈關鍵環節競爭力,完善 5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業互聯網等重點產業供應鏈體系。3 2021.3.11 全國人大“十四五”規劃 實施產業基礎再造工程,加快補齊基礎零部件及元器件、基礎軟件、基礎材料、基礎工藝和產業技術基礎等瓶頸短板。培育壯大人工智能、大數據、區塊鏈、云計算、網絡安全等新興數字產業,提升通信設備、核心電子元器件、關鍵軟件等產業水平。4 2021.1.30 國家工信部 基礎電子元器件產
282、業發展行連接類元器件中,重點發展高頻高速、高層高密度印制電路板、集成 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-106 序號序號 時間時間 頒布機構頒布機構 文件名稱文件名稱 涉及內容概要涉及內容概要 動計劃(2021-2023年)電路封裝基板、特種印制電路板 5 2020.10.20 國務院 新能源汽車產業 發 展 規 劃(2021-2035年)支持基礎元器件、關鍵生產裝備、高端試驗儀器、開發工具、高性能自動檢測設備等基礎共性技術研發創新。6 2020.8.4 國務院 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 中國境內設立的符合條件的集成電路企業(含設計、生產、封裝、測試
283、、裝備、材料企業)和軟件企業,均可享受文件規定的財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策等。7 2020.3.24 國家工信部 關于推動 5G加快發展的通知 持續支持 5G 核心芯片、關鍵元器件、基礎軟件、儀器儀表等重點領域的研發、工程化攻關及產業化,奠定產業發展基礎。結合國家頻率規劃進度安排,組織開展毫米波設備和性能測試,為 5G 毫米波技術商用做好儲備。8 2023.12.27/2019.10.30 國家發改委 產業結構調整 指 導 目 錄(2024年本)/產業結構調整指導目錄(2019 年本)將“新型電子元器件制造:片式元器件、敏
284、感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機電元件、高分子固體電容器、超級電容器、無源集成元件、高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路(線寬/線距0.05mm)柔性電路板、太陽能電池、鋰離子電池、鈉離子電池、燃料電池等化學與物理電”和“半導體、光電子器件、新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產品用材料”列為“第一類鼓勵類”產業。9 2019.1.2 國家工信部 印制電路板行業規范條件 加強印
285、制電路板行業管理,引導產業轉型升級和結構調整,推動印制電路板產業持續健康發展,建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業。將“樣板、小批量板、特色板”專門作為印制 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-107 序號序號 時間時間 頒布機構頒布機構 文件名稱文件名稱 涉及內容概要涉及內容概要 電路板產品類型的一個分支。3、行業主要法律法規政策有利于公司持續發展、行業主要法律法規政策有利于公司持續發展 PCB 作為電子產品和信息基礎設施不可缺少的基礎電子元器件,2019 年以來國家主要政府機構陸續頒布規范和促進 PCB 行業發展的重要法律法規和產業政策。2019 年 1 月
286、2 日,國家工信部頒布印制電路板行業規范條件和印制電路板行業規范公告管理暫行辦法,將“樣板、小批量板、特色板”專門作為 PCB企業產品類型的一個分支,并明確規定 PCB行業規范公告名單企業的生產規模和工藝技術條件。2023 年 12 月 27 日,國家發改委頒布產業結構調整指導目錄(2024 年本),將高密度印刷電路板和柔性電路板等新型電子元器件列為鼓勵類產業。明確的行業規范條件和產業結構調整指導要求,為公司中高端樣板和小批量板的生產制造持續發展奠定了基礎性政策依據。2020 年期間,國家工信部和國務院陸續頒布關于推動 5G 加快發展的通知新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策和
287、新能源汽車產業發展規劃(2021-2035 年),在推動 5G 應用、集成電路和新能源汽車等新興產業發展背景下,同時促進和刺激上游 PCB 等關鍵基礎元器件的研發、工藝改進和產業化。2021 年以來,隨著國家“十四五規劃”及“十四五”數字經濟發展規劃頒布,我國將著力提升基礎軟硬件和核心電子元器件的供給水平,強化關鍵產品自給保障能力,完善 5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業互聯網等重點產業供應鏈體系。國家工信部基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023 年)提出在連接類元器件中,重點發展高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。2023 年 2 月,國務院
288、發布的數字中國建設整體布局規劃指出,要夯實數字中國建設基礎,打通數字基礎設施大動脈,其中重點要加快 5G網絡與千兆光網協同建設,深入推進 IPv6 規模部署和應用,推進移動物聯網全面發展,大力推進北斗規模應用;系統優化算力基礎設施布局,促進東西部算力高效互補 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-108 和協同聯動,引導通用數據中心、超算中心、智能計算中心、邊緣數據中心等合理梯次布局。隨著 5G、集成電路、新能源汽車和數字經濟等新興領域行業的快速發展,依托密集頒布的相關法律法規政策,公司支持下游行業應用領域研發、中試和產業化的中高端樣板,以及高密度互連板、高速板、高頻板、半導體測試
289、板和毫米波雷達板等特色板產品規模將持續增長。(三)公司所屬行業特點和發展趨勢(三)公司所屬行業特點和發展趨勢 1、公司所屬細分行業情況、公司所屬細分行業情況(1)印制電路板(PCB)行業 印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)指采用印制技術,在絕緣基材上按預定設計形成導電線路圖形或含印制元件的功能板,用于實現電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸,是電子信息產品不可缺少的基礎元器件。PCB 產品的制造品質,直接影響電子產品的可靠性,同時影響系統產品整體競爭力,因此 PCB 被稱為“電子系統產品之母”。PCB 產業的發展水平在一定程度上,反映了一個國家或地區電子產業的發展速度與
290、技術水準。PCB 幾乎存在于所有的電子設備中,電子產品的可靠性和競爭力很大程度上依賴于 PCB 的制造品質。PCB 行業則作為應用電子信息產品行業的基礎行業,應用行業涵蓋范圍廣泛,承載著工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫療健康和半導體等下游行業的發展。新興的 5G、集成電路、新能源汽車和數字經濟產業升級和產品迭代將持續推動 PCB 發展。(2)樣板和小批量板行業 PCB 型號眾多,通??梢园凑沼唵蚊娣e、產品層數、特色工藝或材料等標準分類。根據 PCB 企業側重訂單面積市場的不同,其面對的交付期限、產品用途、產品型號、客戶結構、生產工藝和定價策略存在差異,PCB 行業進一步細分為樣板和小
291、批量板行業、大批量板行業。公司主要專業從事中高端樣板和小批量 PCB生產制造,因此公司所屬細分行業為 PCB行業中的樣板和小批量板行業,下文重點對中高端樣板和小批量板行業進行分析。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-109 PCB 作為電子信息產品的基礎元器件,在大部分行業均向智能化、電子化、互聯化發展趨勢下,在生產制造全產業鏈中存在海量、多樣化的新興電子元器件需求。從 PCB 訂單規模和客戶需求的不同階段來看,PCB 可分為樣板和批量板。PCB 樣板需求主要來自客戶電子產品的研究、開發和試驗等研發階段,是PCB 批量生產的前置環節,具備一定的專業特性,PCB 在電子產品研制成功
292、并定型后進入批量板生產階段,因此研發階段的樣板訂單呈現多品種、小批量、快交付的特征。PCB 批量板根據訂單面積大小可進一步分為小批量板和大批量板,其中:小批量板主要用于通信設備、工業控制、醫療健康和汽車電子等專業用戶終端需求,大批量板主要用于消費電子和部分汽車電子等普通用戶終端需求。樣板、小批量板和大批量板下游客戶終端需求特點樣板、小批量板和大批量板下游客戶終端需求特點 專業用戶 PCB 下游應用領域主要涵蓋通信設備、工業控制、醫療健康和汽車電子等企業級行業領域,通常要求 PCB 產品具備高可靠性、使用壽命長和可追溯性強等特點,對 PCB 制造商的工藝和材料等要求更高。普通的消費者終端需求的下
293、游應用領域主要涵蓋消費電子和部分汽車電子,通常要求 PCB 產品具備輕薄化、小型化和可彎曲等特點,由于普通個人消費者終端需求量大,且PCB 相對更標準化,對 PCB 制造商的生產規模要求更高。樣板和小批量板產品品種豐富,相對不易受到宏觀經濟的擾動影響。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-110 由于樣板、小批量板和大批量板在研發、生產、管理和銷售模式上均有較大差異,不同類型的 PCB 企業在客戶、產品和生產方面各有特點,具體情況如下:項目項目 樣板樣板 小批量板小批量板 大批量板大批量板 客戶 訂單面積 每單 5 平方米以下 5-50 平方米 50 平方米以上 客戶管理 客戶數量
294、眾多且分散、行業跨度較大、對快速響應要求高,一般要求企業的銷售、工程師、計劃人員技術素質要求較高,需提供 724 小時服務 客戶集中度高,一般不要求快速響應、對成本較為敏感 客戶需求 研究、開發和試驗階段的專業需求 專業用戶應用市場為主 普通用戶應用市場為主 議價能力 PCB 廠商議價能力高 PCB 廠商議價能力較高 PCB 廠商議價能力一般 產品 產品型號 品種眾多、同種類型產品的規模相對較小,產品的個性化程度較高 品種較少 應用領域 各應用領域研發階段 通信設備、工業控制、汽車電子和醫療健康等領域為主 消費電子、部分汽車電子等領域為主 毛利率 高 適當 通常低于小批量板 生產 交付期限 為
295、壓縮研發周期,減少研發資源閑置時 間 要 求 快 速 交付,一 般 少 于 10天、最短 24 小時以內完成交付 一般為 10-20天 一般為 20 天以上 生產工藝 采取柔性化制造的生產線,對多品種、小批量、快交付的產品具備靈活生產能力,對生產計劃和管理提出較高挑戰 柔性化制造 生產以單一品種穩定生產和標準化制造為主,對生產成本控制較為嚴格 生產成本 單位生產成本相對較高 規模效應凸顯,單位生產成本相對較低 樣板通常處于 PCB 產品批量生產前的前置環節,訂單面積不超過 5 平方米,主要應用于客戶的研發打樣、試驗和開發階段,產品型號多。批量板則處于樣板研發成型后的批量生產階段,其中:小批量板
296、按照客戶需求定制化生產,產品型號較多但單個訂單面積較小,訂單面積在 5 平方米至 50 平方米之間,主要應用于研發成型后的專業用戶應用領域,包括通信設備、工業控制、醫療健康和汽車電子等行業領域;大批量板產品均為標準化產品,產品型號少、單個訂單面積大,訂單面積大于 50 平方米,主要應用于研發成型后的普通用戶終端應 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-111 用領域,包括消費電子和汽車電子等行業領域。2、行業主要壁壘、行業主要壁壘(1)技術壁壘 PCB 生產制造業屬于技術密集型行業,對于產品生產過程中的工藝要求較高,存在較高的技術壁壘。對于 PCB 產品來說,尤其是中高端樣板產品,
297、其多樣性、穩定性和創新性都具備極高的技術要求。PCB 產品的工序較長,生產流程中的每一個環節都將影響到產品的質量,對于每個生產工序參數的設置要求都十分嚴格,客戶對于產品的精密度要求也很高。PCB 企業需保持高水準的生產工藝水平,不僅要對原材料品質進行把控,更需要專業的制造設備和生產人員。從應用領域看,PCB 產品涉及到工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫療健康和半導體測試等多個行業領域。尤其是在未來新興應用領域持續擴大,下游產品研發創新能力持續加強,產品更新換代較快。PCB 企業的生產工藝水準、產品材料和結構都需要保持較高的創新性,才能迎合下游行業不斷創新變化的產品需求。(2)管理能力壁
298、壘 PCB 樣板和小批量板生產工藝流程復雜、涉及下游應用領域較多,不同客戶、不同批次對 PCB 產品存在不同規格的要求,訂單呈現“多品種、小批量、高品質、快速交付”的需求特點,對 PCB 生產商的柔性化生產管理能力提出了較高的要求。樣板和小批量板生產商需制定高效的生產計劃,在工程資料設計、制作生產工單、編排生產計劃等方面合理規劃,在保證產品高質量的基礎上盡量縮短交期,提高客戶的認可度及建立良好的行業口碑,提高企業的核心競爭力。與 PCB 行業中傳統的大批量板“剛性制造”的規?;啾?,樣板和小批量板所必需的柔性化制造能力與管理方式,才能適應于 PCB 行業日益增長的研發打樣和小批量專業應用需
299、求。(3)客戶壁壘 PCB 作為電子產品的重要元器件,其品質高低將直接影響到下游行業電子產品的質量,因此下游行業客戶對于 PCB 供應商的選擇認證都十分謹慎。下游 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-112 客戶通常結合自身的產品需求,對 PCB 企業的產品質量、技術水平、生產規模、產品交期、環保認證等諸多因素進行考量,一般會對 PCB 企業設置一定的考察期,并進行全方位考核。尤其是對于工業控制、通信設備和汽車電子等應用領域,相對于消費電子產品,訂單面積小、產品要求高,需較長時間的客戶積累才能實現。(4)資金壁壘 PCB 生產工藝流程復雜,涉及工序的機器設備種類超過數十種,PCB
300、 生產商需投入大量資金建設一條完整的 PCB 生產線。同時,PCB 作為電子產品的基礎電子元器件,下游客戶對 PCB 質量提出了較高要求。此外,為了保障中高端PCB 產品的需求,需進一步擴充中高端生產設備,如激光鉆孔機、樹脂塞孔設備等,PCB 中高端設備的資金需求量較大。(5)人才壁壘 樣板和小批量板對生產交期和產品質量要求較高,由于產品型號繁多、工序復雜,PCB 企業需要針對一線作業人員,形成了一系列嚴格的控制程序,在保證生產作業人員穩定的情況下,樣板和小批量板企業對員工的工藝技術要求較高,需快速承擔多個工序的生產工作。3、行業發展趨勢、行業發展趨勢(1)全球 PCB產值近年來持續快速增長
301、2008-2015 年,除 2009 年受全球金融危機的影響 PCB 市場產值有所下滑外,全球 PCB 行業整體呈穩步增長趨勢。PCB 行業作為電子信息產品制造業的基礎性產業,隨著 5G、集成電路、新能源汽車和數字經濟等新興領域行業的快速發展,2016 年以來全球 PCB 市場產值步入了新的增長階段。2016-2020 年,根據Prismark 數據顯示,全球 PCB 市場產值由 542.07 億美元增長至 652.18 億美元,年均復合增長率為 4.73%。2021 年以來,全球經濟得以普遍復蘇,下游需求迅速增長,PCB 平均價格和規模同時大幅上漲,根據 Prismark 的報告顯示,202
302、1年 PCB 市場全球產值較2020 年增長 24.08%,達到 809.20 億美元;2022 年 PCB 市場全球產值為 817.40 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-113 億美元,同比增長 1.01%。2023 年全球 PCB 產值同比下滑 15%,但從長期來看,全球 PCB 市場產值仍將保持穩步增長的態勢,根據 Prismark 預測,2028年的全球 PCB 產值將達到 904.13 億美元左右,2023-2028 年全球 PCB 產值的預計年復合增長率達 5.40%。全球全球 PCB 市場產值及增長率市場產值及增長率 單位:億美元 數據來源:Prismark、W
303、ind 數據庫(2)PCB 全球制造產業向中國大陸地區轉移 隨著我國電子信息產品制造業技術和規模的快速發展,2008 年以來 PCB 全球產業逐步向中國大陸轉移,中國大陸 PCB產值占全球 PCB產值的比例快速增長。根據 Prismark數據顯示,2008年中國大陸 PCB產值為 150.37億美元,占全球 PCB 產值的比例為 31.11%,2023 年中國大陸 PCB 產值為 377.94 億美元,占全球 PCB 產值的比例為 54.37%。中國大陸已經成為全球 PCB 生產中心,PCB產值占據全球市場的半壁江山。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-114 全球全球 PCB
304、市場產值區域市場占比市場產值區域市場占比 數據來源:Prismark、Wind 數據庫(3)我國 PCB產業持續保持全球制造中心地位,發展前景廣闊 與歐洲、美洲、日本等國家和地區相比,我國 PCB 制造行業的發展起步較晚,但發展速度較快,進入二十一世紀以來迅速發展成為全球 PCB 制造中心。隨著全球 PCB產業向我國大陸地區轉移,我國大陸地區的 PCB產業已經成為全球PCB產業增長的動力引擎。2008年以來,與全球PCB整體市場產值及增長率相比,我國大陸地區 PCB 市場產值快速增長。2016-2020 年,根據 Prismark 數據顯示,我國大陸地區 PCB市場產值由 271.04億美元增
305、長至 349.92億美元,年均復合增長率為 6.59%,超過全球 PCB 市場產值同一時期的年均復合增長率4.73%。尤其是 2021年,在我國 PCB上游覆銅板、半固化片和銅球等原材料價格上漲,以及下游 5G、集成電路和新能源汽車等行業的政策支持和快速增長的共同驅動下,我國大陸地區的 PCB 市場產值增長至 441.50 億美元,較 2020 年大幅增長 26.17%。在全球 PCB 市場增速減緩情況下,我國 2022 年 PCB 市場產值較2021 年產值小幅下降 1.36 個百分點。根據 Prismark 預測,我國大陸地區將繼續保持全球制造中心地位,PCB市場產值 2028年將達到46
306、4.74億美元,我國 PCB產業發展前景廣闊。31.11%34.58%38.44%39.76%39.84%43.80%45.62%48.30%50.00%50.53%52.40%53.70%53.65%54.56%53.28%54.37%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%100.00%中國大陸產值占比日本產值占比亞洲其他地區產值占比歐洲產值占比美洲產值占比 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-115 我國大陸地區我國大陸地區 PCB 市場產值及增長率市場產值及增長率 單位:億美元 數據來源:Pri
307、smark、Wind 數據庫 根據世界電子電路理事會(WECC)發布的 2021年全球 PCB產量報告,我國 PCB以多層板、單/雙面板、高密度互連板和撓性板為主,合計占比 95%,多層板、高密度互連板、撓性板、IC載板和剛撓結合板等中高端 PCB占比 86%;PCB 應用領域以通信設備、計算機設備、汽車電子、消費電子和工業控制為主,合計占比 92%,其中通信設備占比為 33%。我國我國 PCB 按產品類型和應用領域分類結構占比按產品類型和應用領域分類結構占比 -20%-10%0%10%20%30%40%50%050100150200250300350400450500中國大陸產值中國大陸產值
308、增長率 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-116 數據來源:世界電子電路理事會WECC Global PCB Production Report For 2021(4)我國樣板和小批量板市場發展趨勢 終端電子產品多樣化促進樣板和小批量板占比逐步提升 PCB 是電子產品和信息基礎設施不可缺少的基礎電子元器件,廣泛應用于通信設備、工業控制、汽車電子、消費電子和半導體測試專業終端領域,涉及絕大部分終端電子產品。PCB 與下游終端電子產品的發展息息相關,PCB 下游終端電子產品市場規模不斷擴大為 PCB 產值持續和快速增長奠定基礎。根據Prismark、中國電子電路行業協會的數據測算,
309、樣板和小批量板總體市場產值如下:單位:億元 項目項目 占比占比 2023 年年 2028 年(預測)年(預測)全球樣板和小批量板市場產值 15%-20%734.83-979.70 955.81-1,274.40 全球大批量板市場產值 80%-85%3,918.95-4,163.82 5,097.65-5,416.23 國內樣板和小批量板市場產值 10.52%(注 3)280.23 342.41 國內大批量板市場產值 89.48%2,383.00 2,911.75 注 1:根據 Prismark、中國電子電路行業協會數據測算;注 2:人民幣兌美元按照 2023 年平均匯率 7.0467 折算;注
310、 3:根據中國電子電路行業協會 2023 年內資百強 PCB 企業榜單數據測算,樣板和小批量板業務為主的企業占全部內資百強 PCB 企業營業收入的比例為 10.52%;注 4:由于中國電子電路行業協會未將公司同行業可比公司中富電路納入排名,測算時將中富電路補充至內資 PCB 榜單中。根據中國電子電路行業協會 2023年內資百強 PCB企業榜單數據測算,樣板和小批量板業務為主的企業占全部內資 PCB企業營業收入的比例為 10.52%,較2022 年的 9.50%增長了 1.02 個百分點,樣板和小批量板業務占比有所增長。全球PCB市場產值中,樣板和小批量板合計占比約為15-20%。隨著電子產品市
311、場需求多樣化、高端化發展趨勢愈發明顯,同時高多層板、HDI 板等中高端 PCB產品的產能逐步向中國大陸地區轉移,國內樣板和小批量板占總體 PCB 市場產值的比例將向全球 PCB樣板和小批量板占比靠攏。預計到 2028年,全球樣板和小批量板市場產值約為 955.81-1,274.40億元。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-117 同時,國內現有樣板和小批量板規模居前企業收入占比相對較低,樣板和小批量板向國內轉移的市場空間較大。由于在工業自動化、服務器、汽車電子、消費電子等新興應用領域擁有的先發技術和規模優勢,HDI 板等中高端 PCB 產品目前的主要生產企業位于中國臺灣、日本、韓
312、國等地區。近年來,具備一定規模的海外 HDI 板供應商,逐漸將資本投入載板、類載板等其他業務,總體來看,海外中高端 PCB 產能在高階 HDI 板產線的資本投入很少。國內 PCB 廠商中高端 PCB業務起步相對較晚,目前國內中高端 PCB企業數量較少、整體規模偏小,且主要側重于大批量、低端產品的生產,極少數公司擁有高階或任意互連的 HDI 板制造能力。研發投入推動樣板市場規模持續擴大 PCB 是電子信息產品的基礎元器件,涉及下游行業眾多。樣板主要用于下游電子信息產品制造企業的研發、中試和新產品開發等需求,在產品的研發階段需要專業的 PCB 制造商協助生產樣板,全行業的研發投入增長推動著樣板市場
313、規模持續擴大。根據國家統計局數據顯示,我國研究與試驗發展(R&D)經費支出由 2000年的 0.09 萬億元增長至 2023 年的 3.33 萬億元,年均復合增長率達 17.02%;研發經費支出投入強度(研究與試驗發展經費支出/國內生產總值)由 2000 年的0.89%增長至 2023 年的 2.64%,增長 1.75個百分點。2021 年以來,我國研究與試驗發展經費支出增長依然強勁。2023 年我國研究與試驗發展經費支出為 3.33 萬億元,較 2022 年同比增長 8.11%;研發經費支出投入強度(研究與試驗發展經費支出/國內生產總值)為 2.64%,較 2022 年同比增長 0.08 個
314、百分點。根據“十四五”規劃,我國全社會研發經費投入年均增長 7%以上。我國研究與試驗發展經費支出的快速和持續增長,有利于 PCB 樣板市場規模持續擴大。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-118 2000-2023 年我國研究與試驗發展(年我國研究與試驗發展(R&D)經費支出與研發投入強度)經費支出與研發投入強度 單位:萬億元 數據來源:國家統計局、Wind 數據庫 樣板和小批量板下游應用領域快速發展 PCB 樣板貫穿于電子信息產品研究與試驗的各個階段,廣泛應用于通信設備、工業控制、汽車電子、半導體和國防軍工等研發投入強度較高的高新技術產業;與之類似,小批量板下游主要應用于通信設
315、備、工業控制和汽車電子等企業級專業用戶應用產業。本招股說明書重點分析公司樣板和小批量板主要涉及的工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫療健康和半導體測試等領域,具體如下:A、工業控制領域 工業控制對制造業生產加工具有重要意義,是工業制造業的基石,我國工業控制行業以機床工具為主,主要包括金屬切削機床、金屬成型機床、數控系統、工業機器人和機床電器等產業。PCB 是實現工業控制的重要電子元器件,隨著工業控制領域自動化程度愈發增強,對上游 PCB 等原材料的定制化需求和工藝技術要求更高。2000-2011 年,我國經濟增速較高、制造業發展迅速,工程機械、汽車和通信等產業蓬勃發展,對工業控制和機床工
316、具的需求持續擴大,迎來十年黃金發 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-119 展期。近年來供給側改革、制造業景氣度回落,以及 2018 年中美貿易摩擦等因素影響,根據中國機床工具工業協會數據顯示,2018 年我國機床工具行業營業收入為 8,234.57 億元,較 2017 年下降 27.99%。2020 年下半年以來,隨著宏觀經濟恢復和制造業回暖,我國機床工具行業營業收入迅速增長,2021 年我國機床工具行業營業收入回升至 11,220.78 億元,較 2020 年上升 30.13%。受到宏觀經濟影響,2022 年我國機床工具行業營業收入與 2021 年營業收入基本持平;2023
317、年我國機床工具行業營業收入小幅度下降至10,974.00億元。2024年機床工具行業將繼續在承受壓力的過程中不斷恢復,如外部環境無重大不利變化,2024 年有望實現小幅增長。2015-2023 年我國機床工具行業營業收入金額及變動比例年我國機床工具行業營業收入金額及變動比例 單位:億元 數據來源:中國機床工具工業協會 根據國家統計局數據顯示,2019-2023 年我國工業行業累計實現營業收入21.76 萬億元、22.85 萬億元、26.00 萬億元、28.90 萬億元和 29.80 萬億元,我國工業行業持續增長。全球工業自動化、無人化的升級需求尤為迫切,工業自動化轉型升級速度進一步加快。根據中
318、國機械工業聯合會預測,2024 年機械工業經濟運行將延續穩中向好的總體態勢,宏觀經濟政策和一系列穩增長的行業政策效應將持續釋放,重大項目、重點工程、新基建等將進一步加快實質性建設以及新一輪科技革命和產業變革將帶來新的發展機遇等支撐機械工業高質量發展的有利因素不斷集聚增多。根據 Prismark 預計,2024 年全球工業控制電子市場將達到 3,100億美元,2028 年將達到 3.910億美元。受益于工業自動化、工業 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-120 機器人、光伏儲能發展進程,工業控制領域 PCB市場空間廣闊。B、通信設備領域 通信設備主要用于網絡傳輸的通信基礎設施,包
319、括通信基站控制器、收發信機、基站天線和射頻器件等。5G通信設備對高頻、高速PCB工藝和材料要求更高,天線、收發模組和功率放大器需高頻板降低損耗,同時數據傳輸量的提升需高速芯片搭配高多層板產品,通常需 18層及以上的高多層板。近年來,5G的快速發展帶來新一輪的通信設備更新,將極大促進 PCB 樣板和小批量板的業務增長。我國 5G 基站進入快速建設階段,根據國家工信部數據顯示,2021-2023 年我國建設完成的 5G 基站數量分別為 70.70 萬座、88.70 萬座和 106.50 萬座,累計建設 5G 基座數量 337.70 萬座,總量占全球超過 70%,已建成全球最大的 5G網。根據國家工
320、信部發布的“十四五”信息通信行業發展規劃,要求到2025年實現每萬人擁有5G基站26座,即2025年我國5G基站將達到364萬座。2024-2025年共計仍將建設 5G基站超過 26.30萬座。我國我國 5G 基站累計建設數量和基站累計建設數量和 2025 年規劃建設數量年規劃建設數量 單位:萬座 數據來源:國家工信部 根據國家工信部“十四五”信息通信行業發展規劃,預計到 2025 年,我國信息通信行業收入達到 4.30 萬億元,五年年均增長 10%;信息通信基礎設施累計投資達到 3.70 萬億元,五年累計增加 1.20 萬億元。未來五年,我國 5G基站等通信設備的建設,將為 PCB 產業,尤
321、其是中高端樣板和小批量板產業帶 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-121 來巨大的市場空間。根據 DellOro Group 統計和預測,2021 年全球通信設備市場規模較 2020 年增長 7.00%,達到 1,000 億美元,2022 年受 5G 發展速度和部分產品需求變化影響,通信設備行業市場規模增速為 4.00%。未來,隨著通信設備市場中無線接入網(RAN)和移動核心網絡的強勁增長,2027 年全球通信設備市場規模將達到 1,217 億美元。通信設備領域市場仍將持續增長,未來 5G市場、數據中心市場等通信設備領域需求仍存在較大市場空間。公司聚焦中高端樣板和小批量板產品,
322、將有利于通信設備領域產品的迭代升級。公司將緊跟行業及下游客戶需求,通過不斷積累的研發和生產工藝技術,為客戶提供如5G通信設備PCB、光模塊板等順應下游需求的 PCB產品。C、汽車電子領域 PCB 在汽車電子領域中應用廣泛,涉及高級駕駛輔助系統(ADAS)、信息娛樂系統、動力系統和其他車身電子系統。根據 Fortune Business Insights數據顯示,隨著新能源汽車滲透率逐年增長,2017-2019 年全球汽車 PCB 市場逐年增長。2020 年,受宏觀經濟波動對整車供應鏈的影響,全球汽車 PCB 市場規模為 59.00 億美元,較 2019 年下滑 9.00%;2021 年,汽車市
323、場復蘇,帶動全球汽車 PCB市場規?;厣?60.70億美元。Fortune Business Insights預測,2021-2028年全球汽車PCB市場規模將快速增長至99.60億美元,年均復合增長率為7.33%。全球汽車 PCB市場中,以多層板和單/雙面板為主,由于需要多線程傳輸功能,多層板占有汽車 PCB市場的最大應用份額,最高層數需達到 50層。未來,汽車智能化交互系統、智能化、互聯化以及電動化發展,PCB 將向高頻板、高速板和高密度互連板等特色中高端 PCB方向發展。2015 年以來,我國新能源汽車產業快速發展。在國家政策支持和能源價格增長的背景下,國內新能源汽車銷量從 2014
324、年的 7.48 萬輛增長至 2023 年的949.52 萬輛,年均復合增長率為 71.30%。2023 年,國內新能源汽車銷量占汽車總銷量的比例達 31.55%,較 2021 年提升了 5.92 個百分點,新能源汽車市場占有率持續較快上升。新能源汽車市場占有率提升帶動汽車行業進入快速升級轉 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-122 型階段,研發打樣的需求將呈持續增長的趨勢。此外,新能源汽車的電子零部件向多樣化、定制化發展,汽車電子應用領域的中高端樣板和小批量板市場規模將快速增長。2010-2023 年我國新能源汽車銷量及滲透率年我國新能源汽車銷量及滲透率 單位:萬輛 數據來源:
325、中國汽車工業協會 在新能源汽車滲透率高速增長的推動下,智能駕駛時代的到來帶領車用傳感器步入快速發展時期。車載毫米波雷達作為當前自動駕駛(L2 級以上)標配,受益于汽車智能化浪潮,市場空間有望進一步增長。根據國際咨詢機構 ICV 發布的全球車載毫米波雷達的市場研究報告,2022 年汽車毫米波雷達全球市場規模達到了 34.90 億美元,預計 2027 年將達到 86.70 億美元,六年的 CAGR 約為16.40%。從區域來看,中國市場以 45%的份額位列第一,2022 年中國的車載毫米波雷達市場規模達到了 15.72 億美元,到 2025年后有望突破 30 億美元,2027年增長至 39.16
326、億美元。伴隨著汽車智能化轉型的推進,中國 ADAS 市場進入了高速增長期,而作為 ADAS 系統中不可或缺的智能傳感器,毫米波雷達市場迎來快速發展。毫米波雷達是使用天線發射毫米波(波長 1-10mm),通過處理回波測得汽車與探測目標的相對距離、速度、角度和運動方向等信息的傳感器。按輻射電磁波的頻率不同,車載毫米波雷達主要分類為 24GHz、77GHz、79GHz 三類,其中,24GHz主要用于短距離(60米以內),77GHz主要用于長距離(150-250米),79GHz 主要用于中短距離(可達 200 米)。77GHz 毫米波雷達探測距離 首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-12
327、3 150-250 米,主要應用于自適應巡航(ACC)、自動緊急制動(AEB)和前方碰撞預警(FCW)等。由于77GHz毫米波雷達相對24GHz毫米波雷達體積更小、識別率更高,另外 79GHz 目前國內尚未開展民用,因此 77GHz 正逐步替代24GHz 方案成為主流產品。高頻 PCB 是毫米波雷達重要硬件組成部分,其成本占毫米波雷達產品的硬件成本 30%左右。目前毫米波雷達主要元器件仍以境外廠商主導,但隨著新能源汽車國產品牌崛起,國內毫米波雷達整機市場份額的不斷提升,有望提升毫米波雷達上游產業鏈,尤其是 PCB等電子元器件市場空間。2023 年,汽車電子領域將得益于新能源汽車銷量增長,以及智
328、能化驅動的單車電子產品量的提升,相應汽車 PCB 將延續快速增長趨勢。根據 Prismark 預計,2024 年全球汽車電子市場將達到 2,930 億美元,其中高級輔助駕駛系統(ADAS)電子市場將達到 240億美元。公司緊跟汽車電子技術前沿,其中應用于高級輔助駕駛系統(ADAS)的 77GHz 毫米波雷達板已經積累了多項核心技術,并取得科技成果鑒定。隨著國內毫米波雷達整機市場份額不斷提升,有望帶動公司汽車電子領域的 PCB收入持續增長。D、消費電子領域 從個人電腦、筆記本電腦、手機、可穿戴設備等消費電子發展歷程來看,智能終端的小型化、便攜化、互聯化是消費電子行業驅動發展的核心因素。目前,全球
329、手機銷量已經達到一個相對穩定的量級,未來數量突破點在于非洲等新興市場,但歐美和亞洲等成熟市場則更多聚焦于局部創新帶來的客單價提升,包括如屏下攝像頭等光學創新、小間距 LED(Mini-LED)等顯示創新、快充和無線充電部件創新、5G/Wifi/藍牙等通信部件創新、折疊手機形態相關部件創新等。消費電子領域的持續創新,研發支出和投入穩定增長,將推動 PCB 等電子元器件的研發和試驗,PCB更趨向于多樣化、便攜化、小型化。根據國家科技部的數據顯示,2011-2022 年我國計算機、通信和其他電子設備制造業規模以上工業企業研發(R&D)經費內部支出快速增長,年均復合增長率為 14.32%,其中 202
330、2 年相應研發經費內部支出已達到 4,099.90 億元,較2021 年增長了 14.59%。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-124 2011-2022 年計算機、通信和其他電子設備制造業規模以上工業企業年計算機、通信和其他電子設備制造業規模以上工業企業 研發經費內部支出及增長率研發經費內部支出及增長率 單位:億元 數據來源:國家科技部、Wind 資訊 2020-2023年,根據中國信通院數據顯示,國內手機出貨量分別為 3.08億部、3.51 億部和 2.72 億部和 2.89 億部,2022 年消費電子領域需求較為疲軟。根根據IDC(國際數據公司)預計,隨著設備更新周期和新
331、興市場需求的增長,2024年全球智能手機出貨量將達到12億部,同比增長2.8%,而得益于經濟復蘇背景下居民消費逐步改善,我國智能手機出貨量將回升至接近 3.00 億部。此外,智能物聯、VR/AR 設備為代表的消費電子設備出貨量持續增長。2023 年,隨著消費電子產品出貨量回升、新興產品更新迭代,將帶動消費電子領域 PCB 產品需求回升。根據Prismark預測,2024年消費電子市場將達到9,740億美元,到2028年將達到 11,320 億美元。消費電子領域整體市場空間較大,且隨著消費電子領域回暖、新興產品的更新迭代,將帶動公司消費電子領域 PCB收入的增長。E、醫療健康領域 醫療健康領域中
332、,PCB 等電子元器件系主要應用于醫療器械中的醫療設備。根據中商產業研究院發布的2022-2027 年中國醫療器械市場需求預測及發展趨勢前瞻報告顯示,中國醫療器械市場規模由 2019 年的 6,235 億元增長至 2023年的 10,358 億元。年均復合增長率為 13.53%,遠高于同期全球增速的平均水平。首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 1-1-125 在居民生活水平的提高、國家對醫療健康領域政策扶持等因素的驅動下,中國醫療器械產業進入快速發展階段。未來隨著市場需求的進一步擴大、國家分級診療等政策的推進以及行業技術發展帶來的產業升級,中國醫療器械行業將有望繼續保持高速增長的態勢,深
333、化高端產品的國產化發展過程。根據弗若斯特沙利文分析,預計 2025 年中國醫療器械市場規模將達到 12,447 億元,到 2030年預計將增長至 16,606億元。2019-2023 年我國醫療器械市場規模及同比增速年我國醫療器械市場規模及同比增速 單位:億元 數據來源:弗若斯特沙利文、中商產業研究院 我國醫療器械市場仍處于市場快速滲透階段,未來醫保覆蓋面擴大、商業醫療補充保險的不斷完善、各層級醫療機構的增長、進口替代加速、醫療創新技術、家用醫療器械普及都將成為我國醫療器械行業快速發展的重要驅動力。2021年 12月,國家工信部等十部門發布“十四五”醫療裝備產業發展規劃,提出到 2025 年實現全產業鏈優化升級的目標,基本補齊醫療裝備基礎零部件及元器件、基礎軟件、基礎材料、基礎工藝和產業技術等瓶頸短板,攻關醫療影像設備、有源介入器械、內窺鏡、醫療機器人、呼吸機等醫療器械上游核心元器件、關鍵