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【研報】半導體行業景氣風向標:旺季將至景氣持續-210607(21頁).pdf

上傳人: 木*** 編號:39729 2021-06-09 19頁 2.90MB

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本文主要從需求端、庫存端、供給端、價格端和銷售端五個維度對全球半導體行業景氣度進行了跟蹤分析。 1. 需求端:智能手機出貨數據出現疲軟,迎接下半年旺季,全球智能手機出貨量增速下調至8.5%;PC一季度全球需求增長強勁,零部件短缺致漲價,一季度全球PC市場出貨8270萬臺,同比增長55%。 2. 庫存端:主動補庫存階段,密切關注需求端警惕重復下單,芯片設計/IDM 廠商存貨金額回升,代工庫存繼續增加,表明下游設計廠商的訂單飽滿。 3. 供給端:產能利用率封測產能緊張態勢持續,日月光在最新21Q1財報中指出,封測業務景氣持續,環比繼續保持成長。 4. 價格端:存儲價格DRAM現貨價格略有回調,NAND價格企穩,6月DXI指數回升,較前一周上漲1.04%。 5. 銷售端:全球半導體銷售額繼續同比高增,驗證半導體行業高景氣及上行趨勢,2021年3月全球半導體銷售額達到411億美元,同比大幅增長18%。
半導體行業景氣度如何? 智能手機和PC市場需求有何變化? 半導體產業鏈庫存情況如何?
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