2021年通信行業物聯網研究框架與未來前景分析報告（100頁）.pdf

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1、每一個聯網的終端，都需要借助通信模組這一媒介傳輸數據，通信模組與物聯網連接數存在一一對應關系。在物聯網連接技術升級和連接需求不斷擴大的背景下，物聯網無線通信模組正處于行業繁榮期。 從產業鏈環節來看，通信模組上游主要為基帶芯片、存儲芯片、射頻芯片等核心器件，下游為碎片化的物聯網應用，模組屬于中游環節。通信模組已處在爆發中：蜂窩通信模組過去幾年的全球出貨量以復合20%以上的速度快速增長，2019年底出貨量達到了2.65億;WiFi和藍牙的全球模組出貨量亦快通信模組是較為簡單的產業鏈環節，中國廠商已經實現了突破和國產替代，逐步達到在全球占主導地位的水平。 速增長，2019年WiFi MCU大約出貨在

2、2億顆，藍牙為42億顆。移遠通信是物聯網模組全球龍頭：公司產品體系全面，囊括2G-5G蜂窩模塊、WiFi模塊、NB-IoT模塊、GNSS模塊等，經銷/直銷體系完善，近年來快速成長，已成為全球龍頭，據Berg Insight數據顯示，2019年公司蜂窩模塊出貨量位居世界第一。2020年前三季度，公司實現營業收入43.1 億元，據公司業績預告，2020全年實現凈利潤2.29-2.59億元，同比增長55.00%到75.00%。傳輸層主要指通信網絡、幫助終端接入網絡的通信模組及其核心部件通信芯片，由于傳輸層是不同終端入網的基礎，屬于必然受益環節。由運營商主導的通信網絡建設在本文暫不討論，主要分析聯網的終端所需要的模組及芯片。通信芯片：是技術壁壘最高的領域，尤其是蜂窩芯片，話語權依然在高通手中。國內企業在高端領域正加速追趕，在技術難度較低領域已有突破，國產替代機會巨大。通信模組：通信模組與物聯網連接數存在一一對應的必然關系，在應用大發展背景下，市場景氣度極高。該產業鏈環節依靠工程師紅利和規模效應，已經完成了全球主導，并有全球龍頭跑出。