2021年物聯網 AI 智能化趨勢與瑞芯微公司前景分析報告（37頁）.pdf

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1、IPC SoC芯片市場主要被海思、安霸、富瀚微、國科微等企業占據，但海思憑借產品的高性價比、豐富的產品種類，市場占比較高，而在全球中，海思是全球IPC SoC芯片領域絕 對龍頭，2020年海思12-28nm的芯片制程產品缺貨一度導致安防芯片短短數月價格翻了數倍;其次是安霸占據著部分高端市場，緊隨其后的是臺系廠商SigmaStar，本土其他企業在全球市場中占比較低。對于瑞芯微，公司2020年推出新一代視覺處理器RV1109/RV1126系列芯片面世，搭載著公司第二代圖像處理器(ISP)和第二代視頻編碼器，實現4K HDR、黑光夜視功能的高清晰、低碼流視頻采集，以及多麥克風陣列處理，滿足安防產品對

2、圖像、聲音的采集要求。制程上均采用14nm工藝制程，可應用于IPC智能網絡攝像頭、電池IPC智能門鈴/貓眼、閘機/門禁/考勤等消費級類產品。2021年公司及時跟進推出定位中高端的通用型SOC RK3568，其采用22nm制程工藝，支持4K解碼和1080P編碼，內置瑞芯微自研第三代NPU RKNN，算力達0.8Tops，可用于輕量級人工智能應用是一款很好的智慧安防監控后端NVR+XVR產品，在產品功能上除傳統的接入、存儲、轉發、解碼應用，基于其高性能AI算力，還可在人臉對比報警、智能人車檢索、越界預警、火警可視化預警等方面展開智能化應用，重構邊緣價值。在2020年，瑞芯微發布會上預告2021年將

3、發布可覆蓋安防后端高端Soc RK3588，其采用8nm工藝制程，搭載4核Cortex-A76+4核Cortex-A55，采用ARM最新4核GPU、NPU為6Tops，公司原本業務線中安防板塊較為薄弱，且相比目前市面產品的較低視頻解碼能力、NPU算力不足、顯示接口少，高速接口少等待提升的產品需求，RK3588的發布可以進一步增加前后端的在智慧安防領域完整解決方案，我們預計一個全新的泛安防行業格局在被重塑?？刂破餍酒瑥腗CU向SoC演進，市場規模百億美金。汽車半導體按種類可分為功能芯片 MCU、功率半導體、傳感器及其他。而汽車數據處理功能芯片又可再細分為兩類：一類是以控制指令運算為主，算力較弱

4、的功 能芯片 MCU，一般 只包 含 CPU 這 一 個處理 器單 元;MCU=CPU+存儲+接口單元;另一類是以智能運算為主，算力更強，負責自動駕駛功能的SoC芯片，一般包含多個處理器單元，可為CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元。未來隨著汽車數據處理芯片逐步向智能化AI方向發展，智能座艙和自動駕駛對汽車的智能架構和算法算力，帶來了數量級的提升需要，傳統汽車MCU的算力難以滿足自動駕駛汽車的計算要求，這將推動汽車芯片快速轉向搭載算力更強的SoC芯片。根據EEWORLD數據，2018年全球汽車SoC總市值達129.3億美元，預計2018-2028年復合增長率達8%，對應2028年約為

5、279.1億美金。 汽車SOC目前以智能座艙為主。汽車SOC目前下游應用于智能座艙、自動駕駛2大領域，尤其是以智能座艙為主，其中汽車座艙從最初的聽歌和導航，到現在增加了N多功能，屏幕數量和尺寸也大大增加，功能增加包括手勢識別、人臉識別、駕駛者行為監控、360度全景影像、AR HUD、語音本地識別、與儀表或其他屏互動、同時運行兩套操作系統(一般一套是儀表的高可靠性系統如QNX，另一套是中控的安卓系統)，未來部分ADAS功能如行人或車輛障礙物警告，也有放入座艙域的可能，同時座艙電子的連接也更多，包括V2X、 WIFI、藍牙、4G、T-Box，也要具備OTA能力。 國外市場為主，國內逐步切入市場。從競爭格局來看，2015年前儀表及中控MCU以瑞薩、NXP、TI等傳統汽車芯片廠為主，但由于功能芯片與SoC芯片在設計與工藝上存在較大差異，所以2015年高通、地平線、芯馳科技、華為等科技龍頭逐漸發力智能座艙的SoC芯片，國內公司面臨著核心IP、開放性、低功耗、滿足車規功能安全要求等一系列的挑戰，根據青銅資本相關梳理，目前僅地平線1家進入前裝量產，長安UNI-T搭載其征程2芯片(芯馳科技有望在2021年下半年實現量產)。