上海概倫電子股份有限公司招股說明書（392頁）.pdf

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1、(一)在EDA 行業的前瞻性視野和布局自成立之初，公司創始團隊便以“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計(DFY)”理念為指導進行前瞻性的技術研發和產品布局，主要針對中國集成電路產業發展的特點進行 EDA 流程創新，推動集成電路設計與制造領域的深度和高效聯動，提高我國集成電路行業整體技術水平和市場競爭力。近五年先進工藝節點向10nm 及以下演進，設計和制造復雜度和風險大幅提升，能否保證芯片具有較高的性能和良率成為集成電路企業關注的焦點，該理念的前瞻性得以充分驗證，并經過多年積累進一步演進成為新的“設計-工藝協同優化(DTCO)” 方法學。各國際領先 EDA 廠商也在進行類似探索和實踐，公

2、司對于 DTCO 方法學的探索和實踐得到了業界的認可。針對中國集成電路行業的特點，圍繞 DTCO 方法學，公司首先以面向制造環節的器件建模及驗證 EDA 工具為起點，在產品具備國際市場競爭力后，進一步推出了面向設計環節的電路仿真及驗證 EDA 工具，成功覆蓋了設計與制造兩大關鍵環節。公司在器件建模和電路仿真領域深耕多年，積累了豐厚的技術成果，同時服務了大量知名客戶，深刻理解了高端芯片在設計和制造兩個環節的痛點和需求，使得公司具備了實施 DTCO 所需的基礎，并擁有了相當程度的先發優勢。 2020 年 12 月，公司董事長 LIU ZHIHONG(劉志宏)博士及團隊受邀在微電子器件領域頂級國際會

3、議 IEDM 上發表 DTCO 特邀論文演講，介紹 DTCO 最新研究進展，與國際領先的 DTCO 實踐者們共同探討 DTCO 的落地和發展。另一方面，由于存儲器芯片領域的頭部企業主要采用 IDM 模式，對存儲器芯片性能和良率指標及產品上市時間的要求較高，也是公司推廣 DTCO 落地的理想場景。半導體器件的性能和可靠性對存儲器芯片至關重要，對器件建模及驗證 EDA 工具的要求極高;同時，存儲器通常為大規模乃至超大規模集成電路，存儲器廠商需要對芯片的良率和可靠性等關鍵指標進行分析和優化，對電路仿真及驗證 EDA 工具的要求極高。公司在發展初期便開始布局存儲器芯片領域，與全球領先的存儲廠商展開合作

4、，支持其高端存儲器芯片的開發，并得到全球領先存儲廠商的廣泛認可和量產采用。(二)掌握具備國際市場競爭力的 EDA 關鍵技術公司自成立以來一直專注于 EDA 工具的自主設計和研發，在器件建模和電路仿真兩大集成電路制造和設計的關鍵環節掌握了具備國際市場競爭力、自主可控的EDA 核心技術，形成了核心關鍵工具，能夠支持 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節點和FinFET、FD-SOI 等各類半導體工藝路線，構建了較高的技術壁壘，為公司在持續開展技術創新、保持技術先進性和市場地位、拓寬產品類別等方面提供了堅實基礎。公司器件建模及驗證 EDA 工具擁有國際市場的領先性。該等工具長期被諸多全球領先的晶圓廠

5、在各種工藝平臺上采用，在其相關制造流程中占據重要地位。該等工具生成的器件模型通過上述國際領先的晶圓廠提供給其全球范圍內的設計客戶使用，其全面性、精度和質量已得到業界的長期驗證和廣泛認可。公司電路仿真及驗證 EDA 工具擁有技術領先性和國際競爭力，對數字、模擬、存儲器等各類集成電路進行晶體管級的高精度電路仿真，已被國際領先的半導體廠商認可并在量產中采用。(三)公司產品在全球頭部客戶多年量產應用經過多年的研發投入，公司已完成從技術到產品的成功轉化，并憑借產品的性能和質量受到全球領先半導體廠商的認可和使用。公司器件建模及驗證 EDA 工具作為國際知名的 EDA 工具，在全球范圍內已形成較為穩固的市場

6、地位，得到全球領先晶圓廠的廣泛使用，包括臺積電、三星電子、聯電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。報告期內，來自于上述九家晶圓代工廠的器件建模及驗證EDA工具收入占公司制造類EDA工具的累計收入比例超過 50%。公司電路仿真及驗證 EDA 工具在市場高度壟斷的格局下，在全球存儲器芯片領域已取得較強的競爭優勢，部分實現對全球領先企業的替代，得到全球領先存儲器芯片廠商的廣泛使用，包括三星電子、SK 海力士、美光科技等全球規模前三的存儲器廠商。報告期內，來自于上述三家存儲廠商的收入占公司設計類EDA 工具的累計收入比例超過 40%。同時，該類產品還獲得了長鑫存儲等國內領先集成電路企業的采用，用于存儲器芯片的設計。