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1、低端同質化競爭嚴重,高速模塊研發能力有助于搶先占據市場份額路線圖指出,相比通信設備領域華為、中興、烽火已成為產業引領者,國內模塊廠商以采購核心元器件封裝為主,多集中在技術成熟、進入門檻不高的中低端產品普遍規模較小,以代工組裝為主。尤其以電信市場,設備商議價能力較強,產品附加值不高,需要依靠擴大產能和降低勞動力成本在市場中取得競爭優勢。目前國內封裝企業具有高速光模塊封裝能力不多,大多數國內的光模塊廠商尚未能突破高速光模塊瓶頸,毛利率較低,光器件廠商則難以擴張營收規模。以數據中心市場為例,產品技術迭代快,數據中心產品供應商需要緊密配合客戶研發及部署需求,才得以在市場中搶占先機,提升市場份額。研發水
2、平和高速光模塊封裝制造能力以及批量供貨的能力成為廠商搶占市場份額拓展海外市場的核心競爭力。少數光模塊廠商以中際旭創為代表,具備較強的研發實力,能夠緊跟高速光模塊市場迭代,從而在電信光模塊領域占據較高市場份額。公司領先業績率先實現全系列 100G 單模數據中心光模塊批量出貨,并且也在 2017 年推出了業界首款 400G OSFP 產品,為下一代 400G光模塊時代的到來做好周全準備。類似做光模塊封裝的廠商中,能夠批量出貨 40G 及 100G光模塊的企業還包括光迅科技(002281.SZ),昂納科技(0877.HK),新易盛(300502.SZ)和海信寬帶(未上市)等。打破外商壟斷,芯片能力決定龍頭地位光芯片一直是光收發模塊的核心上游,通常長距的光芯片能占到一個光模塊成本的3040%,而一般短距光芯片也能占到一個光模塊成本的 2030%。光模塊廠商擁有自主研光芯片的能力至關重要,這也是國外廠商通過擁有“芯片-器件-封裝”一條龍“垂直一體化”(Vertical Integration)的商業模式來鎖定產品高毛利的主要方式之一。