2021年數據中心產業鏈研究及市場空間與競爭格局分析報告（61頁）.pdf

《2021年數據中心產業鏈研究及市場空間與競爭格局分析報告（61頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《2021年數據中心產業鏈研究及市場空間與競爭格局分析報告（61頁）.pdf（61頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、目前IT設備間通常通過AOC(有源光纖)進行信息傳輸，光模塊就是設備與光纖之間光電轉換的接口模塊，由接收部分和發射部分組成。其中發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。.電信市場主要應用于基站/PON/WDM/OTN/交換機/路由器等設備。數據中心市場主要應用服務器/架頂交換機/核心交換機等設備。從產業鏈看，光器件廠商是光模塊廠商的上游，通過采購光芯片與光組件為光模塊廠商提供有源/無源光器件(分路器，激光器，探測器等)。下游客戶主要為電信設備商和數據中心廠商，近期有云廠商與運營商開始直接集采光模塊。設備商所在的電信市場是光模塊的傳統市場，運營商作為電信市場光模

2、塊最終使用者，需求占比大，運營商建設的周期性是決定行業景氣度的關鍵;而數通市場最終使用者為數據中心的下游客戶，雖然目前占比較小，但是由于下游云廠商需求彈性較大，所以近年來增速較快，云廠商在數據中心的資本開支決定了數通市場的景氣度。從生產流程看，光芯片產業鏈環節眾多，工藝流程較為復雜，主要包括芯片設計、基板制造、磊晶成長、晶粒制造四個環節，主要廠商來自中國臺灣和日本。一般來說，芯片占據光模塊整體成本的30% 70%，是光模塊的主要成本來源。2021年5月，Lightcounting發布全球光模塊市場的最新預期，預計光模塊市場將從2020年的80億美元增加到2026年的145億美元，CAGR為10.4%。光模塊產品種類多：不同封裝形式(SFP/SFP+/SFP28/QSFP28/CFP/CFP2/CFP4)，同一封裝形式不同速率和傳輸距離;光模塊升級(以速率升級為核心)速率快：電信市場和數據中心市場光模塊速率升級快且有加速趨勢。需求多樣性主因在于各應用場景對光模塊產品傳輸速率、傳輸距離和成本敏感度不同，網絡架構不變以及在無通用模塊出現前，該特征長期難以改變;需求升級快主因在于光模塊作為元器件，是速率升級的瓶頸，設備通過不同光模塊完成不同接入業務的實現，系統升級首先需要光模塊升級。