北方華創-披堅執銳廣突破大國重器必將崛起-210923（66頁）.pdf

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1、半導體產業鏈需協同發展，晶圓制造尚屬短板：產能不夠。近年來在全球化市場經濟的帶動下，我國大陸的半導體產業在芯片設計和封裝測試領域成長顯著。我國大陸芯片設計領域，擁有華為海思、紫光展銳、豪威科技等眾多在國內外擁有足夠影響力的企業;在封裝測試領域，同樣擁有長電、華天、通富三家公司躋身世界前十。然而在技術難度高，投資金額大的晶圓制造領域，我國大陸僅中芯國際可躋身全球晶圓制造第 10 名;在純晶圓代工企業排名中，中芯國際和華虹進入全球前十，收入規模分別約占全球的5%和1%。我國大陸半導體設計、制造和封測三個環節中，設計與封測規模均占全球 20%以上，而晶圓制造比重僅占約 7%，產業規模嚴重不匹配。自立

2、自強保產業鏈安全，晶圓廠擴產帶設備十年向上周期：急需擴產且大幅擴產。隨著國際局勢的不確定性增加，我國保障產業鏈安全的需求日益迫切。2020 年由于美國對華為的三輪禁令生效，華為海思設計的芯片難以獲得晶圓廠的代工，削弱了我國大陸芯片設計公司翹楚華為海思的實力。如若按底線思維假設，面對不確定的國際局勢，我國半導體產業的規模，將由產業鏈短板晶圓制造所決定。暨我國大陸半導體產業鏈的安全規模，是芯片設計和封裝測試產業萎縮至和晶圓制造一致的占全球 7%份額。故增強晶圓制造的企業實力，擴產提質，方可保障半導體產業鏈安全。目前我國大陸芯片設計和封裝測試約占全球22%和25%份額，晶圓代工制造占全球約 7%份額

3、，晶圓代工領域需擴產 3 倍以上，方可匹配半導體設計和封測產業規模，保障產業鏈安全。晶圓廠屬于重資產投入、高技術經驗壁壘的領域，擴產速度僅為每年約10%。晶圓廠要實現3倍以上規模的擴產，擴產周期將是十年以上的長周期。半導體發展，設備當先。芯片制造不斷逼近物理極限，先進制程、新型立體結構芯片的制造，均需要新一代更為尖端的半導體設備。2017 年正值存儲芯片從 2D 發展向3D，邏輯芯片使用多重曝光技術發展向10nm以下的重要突破期，全球半導體設備銷售額大幅攀升。2017 年起，存儲和邏輯的多種新技術大量落地應用，晶圓制造巨頭資本開支大幅增長，巨資購進尖端半導體設備，以期實現技術領先。全球設備銷售

4、景氣，我國成長性更強。半導體作為硬科技的代表，支撐全球數字智能化的發展，隨著數字化智能化的深入演進，芯片需求持續成長。半導體設備作為晶圓廠擴產時重要的購置資產，約占投資額的 70-80%，與芯片制造的邊際增量相關，存在一定周期性。我國大陸半導體產業尚處在起步階段，存在較大成長空間，自 2005 年以來，我國大陸半導體設備市場持續快速增長，年復合增長率達到 19.28%，遠超全球的5.28%的增長率，體現出更強的成長性。晶圓制造能力匱乏，芯片需大量進口。得益于我國電子產業的蓬勃發展以及產業鏈轉移，我國大陸芯片需求占全球比重逐年提高。2007 年，我國芯片進口額占全球半導體銷售額的約 50%，2020 年我國進口金額已占全球約 80%，芯片需求高達3515 億美元。晶圓制造技術門檻高，投入大，我國晶圓制造企業起步較晚，2020年大陸內資晶圓廠銷售額僅占全球約 7%，與進口金額占比 80%相比，存在巨大缺口。