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華為:華為云芯片EDA云服務解決方案實踐(23頁).pdf

上傳人: AG 編號:610312 2023-12-07 23頁 3.60MB

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本文主要介紹了華為云芯片 EDA 云服務解決方案的實踐,包括方案概述、資源和成本規劃、實施步驟和修訂記錄四個部分。 方案概述部分提出了芯片設計企業面臨的業務痛點,如資源利用率低、無法快速擴容、云上資源調度策略不合適等,并介紹了華為云芯片設計仿真一體化解決方案的優勢,如安全高效的云上EDA設計桌面、無需改變原有操作習慣、無需運維管理線下計算機等。 資源和成本規劃部分詳細列出了所需的云資源規格、數量和每月費用,以及網絡規劃、數據規劃等內容。 實施步驟部分詳細介紹了搭建北鯤云平臺運行環境、配置 LDAP 服務的具體步驟,包括配置云上網絡環境、購買云資源、部署北鯤云平臺服務、配置 LDAP 服務等。 修訂記錄部分記錄了文檔的發布日期和修訂記錄。
如何在華為云上搭建芯片設計仿真一體化環境? 芯片設計企業如何利用華為云實現彈性上云和輕資產運營? 華為云芯片EDA云服務解決方案如何保障數據安全?
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