屹唐股份：北京屹唐半導體科技股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（注冊稿）（更新稿）（更新稿）.pdf

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1、 ffff9 9 北京屹唐半導體科技股份有限公司北京屹唐半導體科技股份有限公司 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co.,Ltd.（北京市北京經濟技術開發區瑞合西北京市北京經濟技術開發區瑞合西二路二路 9 號號）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書招股說明書 （注冊注冊稿）稿）保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）（中國（上海）自由貿易試（中國（上海）自由貿易試驗區商城路驗區商城路 618 號號）聯席主承銷商聯席主承銷商 （北京市朝陽區建國門外大街（北京市朝陽區建國門外大街 1 號國貿大廈號國貿大廈 2 座座 27

2、 層及層及 28 層）層）本公司的發行申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書作為投資決定的依據。本次發行股票擬在科創板上市?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-1 聲聲 明明 中國證監會、上海證券交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對發行人注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性做出保證，

3、也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或者保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-2 北京屹唐半導體科技股份有限公司北京屹唐半導體科技股份有限公司 致投資者的聲明致投資者的聲明 一、公司上市的目的一、公司上市的目的 公司在集成電路制造設備行業發展經營多年，是具備全球知名度和認可度的重要供應商，主要產品具有國際競

4、爭力。公司本次上市的目的包括：1、進一步提升自主創新能力，推進集成電路制造設備的持續迭代升級和向新產品領域的不斷拓展，以及國內集成電路制造設備產業的國產化進程；2、鞏固并進一步提升公司的市場地位，提升公司持續經營能力，吸引優秀人才，促進公司長遠健康發展；3、在規范運作、具有公司治理競爭力的基礎上，以高質量上市公司標準要求自身，加強投資者回報意識，與廣大投資者共同分享公司高質量發展的成果。二、公司現代企業制度的建立健全情況二、公司現代企業制度的建立健全情況 1、截至本招股說明書簽署日，屹唐盛龍對公司持股比例為 45.05%，為發行人直接控股股東，亦莊產投和亦莊國投為公司間接控股股東，經開區管委會

5、下設機構財政審計局為公司實際控制人。公司董事會由 7 名董事組成，其中獨立董事4 名，公司董事會成員的構成合理，能夠有效執行現代企業制度。2、公司已根據公司法證券法上海證券交易所科創板股票上市規則等法律法規、規范性文件的要求建立健全現代企業制度，已建立并逐步完善由股東大會、董事會、監事會、獨立董事和管理層組成的治理結構，并分別制定股東大會、董事會和監事會的議事規則，規定了獨立董事及董事會秘書的職責和權限，形成了權力機構、決策機構、監督機構和管理層之間相互協調和制衡的治理機制，為公司的高效、規范運行提供了制度保證。3、公司針對采購、生產、銷售和研發等日常經營環節，已制定了相應的內部控制制度和業務

6、流程操作文件等，并確保在制度設計及執行方面均得到有效控制。三、公司本次融資的必要性及募集資金使用規劃三、公司本次融資的必要性及募集資金使用規劃 1、公司本次融資的必要性、公司本次融資的必要性 半導體設備相關技術及產品更新速度較快，隨著集成電路行業工藝技術的不北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-3 斷演進、產品應用的持續完善及公司自身業務的快速發展，公司需不斷提升研發制造產業化能力應對日益增長的下游市場需求，持續加大研發投入，提高自主研發能力，進一步加強技術儲備、加快產品研發、增強綜合競爭力，實現創新成果的持續輸出、轉化與落地，鞏固并進一步提升國際領先的技術水平地位。2、公司募集

7、資金使用規劃、公司募集資金使用規劃 公司本次發行并上市的募集資金將投資于集成電路裝備研發制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發項目及發展和科技儲備資金。募集資金投向均圍繞公司主營業務開展，有利于公司進一步擴大經營規模，提升研發實力。公司還建立了完善的募集資金存儲、使用、變更、管理與監督等機制以保障募集資金項目的有效實施。通過實施上述項目，公司將進一步提升現有集成電路裝備研發制造產業化能力；結合行業內最前沿的技術發展趨勢和市場需求，針對更先進技術節點和工藝性能，對核心技術進行擴展；在產品技術研發、業務拓展等日常營運方面獲得更多資金保障。四、四、公司持續經營能力及未來發展規劃公司持續經營能力及未來

8、發展規劃 1、公司具備良好的持續經營能力、公司具備良好的持續經營能力（1）公司三類集成電路設備產品市場競爭力強、行業地位領先。根據 Gartner 2023 年統計數據，公司干法去膠設備、快速熱處理設備市場占有率均位居全球第二，干法刻蝕設備市場占有率位居全球前十。（2）報告期內，公司營業收入分別為 324,082.08 萬元、476,262.74 萬元、393,142.70 萬元和 208,980.84 萬元；銷售商品、提供勞務收到的現金分別為 341,264.20 萬元、437,410.01 萬元、428,161.47 萬元和 267,068.30 萬元，業務經營情況及銷售回款較好。（3）公

9、司持續保持較高的研發投入，截至 2024 年 10 月 15 日，公司擁有發明專利 429 項、實用新型專利 1 項，主要設備相關技術達到國際領先水平。（4）公司采取植根中國的國際化經營戰略，可實現全球化研發、制造、銷售、采購的協同，有效分散并降低經營風險。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-4 2、公司的未來發展規劃、公司的未來發展規劃 公司致力于成為國際領先的集成電路設備公司，將持續為集成電路制造環節提供更先進處理能力和更高生產效率的集成電路專用設備。公司具體將圍繞以下幾個方面實施戰略目標：（1）植根中國的國際化經營計劃：公司將繼續實施植根中國的國際化經營計劃，全球研發、采

10、購、生產、銷售的合作協同將助力中國制造基地高效、快速發展。（2）技術研發計劃：公司將不斷完善研發管理機制和創新激勵機制，進一步增加研發投入，提升核心技術壁壘，根據行業領先的邏輯和存儲芯片制造廠商的研發需求，定義下一代產品的技術指標和技術路線。（3）產品拓展計劃：公司研發和產品部門將根據行業技術特點結合市場發展方向，在持續推進成熟產品改進的同時，持續新產品開發。（4）客戶拓展計劃：公司將持續關注下游客戶的資本性支出，推進客戶拓展計劃，加快新客戶產品驗證的進程。（5）供應鏈多元化及本土化：公司制定了以中國為總部、國際化經營的業務布局及發展戰略，推進供應鏈多元化、本土化。（6）人才培育/激勵計劃：公

11、司將進一步推進人才引進及培養計劃，吸引國內外一流的半導體行業人才加入，繼續完善人才激勵機制，豐富員工激勵方式。（7）知識產權保護計劃：公司將持續推進知識產權保護計劃，確保公司研發成果得到充分保護。（8）外延式并購計劃：公司將結合自身戰略目標及發展規劃，關注集成電路設備上下游零部件及其他設備領域的優質并購標的投資機會，借助外延式并購擴大產品及市場覆蓋，實現規模效應。董事長：張文冬 北京屹唐半導體科技股份有限公司 年 月 日 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-5 本次發行概況本次發行概況 發行股票類型 人民幣普通股（A 股）發行股數 本次擬發行股份不超過 46,941 萬股（含

12、46,941 萬股，且不低于本次發行后公司總股本的 10%，以中國證監會同意注冊后的數量為準）。本次發行均為新股，不涉及股東公開發售股份。本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過首次公開發行股票數量的 15%。每股面值 人民幣 1.00 元 每股發行價格 人民幣【】元 預計發行日期【】年【】月【】日 擬上市的交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本 不超過 312,941 萬股（不考慮超額配售選擇權）保薦人（主承銷商）國泰君安證券股份有限公司 聯席主承銷商 中國國際金融股份有限公司 招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說

13、明書 1-1-6 目目 錄錄 聲聲 明明.1 北京屹唐半導體科技股份有限公司致投資者的聲明北京屹唐半導體科技股份有限公司致投資者的聲明.2 本次發行概況本次發行概況.5 目目 錄錄.6 第一節第一節 釋義釋義.10 一、一般釋義.10 二、專業釋義.13 第二節第二節 概覽概覽.17 一、重大事項提示.17 二、發行人及本次發行的中介機構基本情況.21 三、本次發行概況.22 四、發行人主營業務情況.23 五、發行人符合科創板定位和科創屬性要求.24 六、發行人報告期的主要財務數據和財務指標.25 七、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況.26 八、發行人選擇的具體上市標準.28 九、發

14、行人公司治理特殊安排等重要事項.29 十、募集資金用途與未來發展規劃.29 十一、其他對發行人有重大影響的事項.29 第三節第三節 風險因素風險因素.30 一、與發行人相關的風險.30 二、與行業相關的風險.37 三、其他風險.38 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況.40 一、發行人基本情況.40 二、發行人設立及股本變化情況.40 三、報告期內的重大資產重組情況.46 四、發行人的股權結構.47 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-7 五、發行人子公司、分公司和參股公司的基本情況.47 六、持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東及實際控制人的基本情況.52 七、

15、公司控股股東、實際控制人重大違法的情況.60 八、發行人股本情況.61 九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況.65 十、員工及其社會保障情況.82 第五節第五節 業務與技術業務與技術.85 一、公司主營業務、主要產品或服務情況.85 二、發行人所處行業的基本情況.94 三、發行人銷售情況和主要客戶.118 四、發行人采購情況和主要供應商.122 五、發行人主要固定資產和無形資產.126 六、發行人核心技術及研發情況.129 七、生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力.137 八、發行人境外經營情況.137 第六節第六節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析

16、.139 一、財務報表.139 二、審計意見及關鍵審計事項.148 三、與財務會計信息相關的重大事項的判斷標準.149 四、財務報表的編制基礎、合并財務報表范圍及變化情況.149 五、報告期內采用的主要會計政策和會計估計.151 六、經注冊會計師核驗的非經常性損益表.161 七、主要稅種稅率、享受的主要稅收優惠政策.162 八、主要財務指標.163 九、分部信息.164 十、經營成果分析.164 十一、資產質量分析.192 十二、償債能力分析.209 十三、現金流量情況分析.218 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-8 十四、流動性及持續經營能力分析.221 十五、股利分配情

17、況分析.224 十六、資本性支出情況分析.224 十七、期后事項、承諾及或有事項及其他重要事項.224 十八、盈利預測報告.225 十九、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況.225 第七節第七節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃.228 一、募集資金運用概況.228 二、募集資金投資項目的必要性和可行性.230 三、募集資金運用具體情況.231 四、公司戰略規劃.235 第八節第八節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.239 一、公司治理存在的缺陷及改進情況.239 二、發行人內部控制情況.239 三、發行人報告期內違法違規、處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措

18、施等情況.240 四、發行人資金占用和對外擔保情況.240 五、發行人直接面向市場獨立持續經營情況.240 六、同業競爭情況.242 七、關聯方及關聯交易.243 第九節第九節 投資者保護投資者保護.256 一、本次發行完成前滾存利潤的分配安排.256 二、股利分配政策.256 三、董事會關于股東回報事宜的專項研究論證情況以及相應的規劃安排理由.259 四、上市后股東分紅回報三年規劃.260 五、公司長期回報規劃的內容以及規劃制定時的主要考慮因素.264 六、特別表決權股份、協議控制架構或類似特殊安排.265 第十節第十節 其他重要事項其他重要事項.266 一、重要合同.266 北京屹唐半導體

19、科技股份有限公司 招股說明書 1-1-9 二、對外擔保情況.269 三、重大訴訟或仲裁情況.269 第十一節第十一節 聲明聲明.271 一、全體董事、監事、高級管理人員聲明.271 二、發行人控股股東聲明.281 三、發行人間接控股股東聲明.282 四、保薦人（主承銷商）聲明.284 五、保薦人（主承銷商）董事長、總經理聲明.285 六、聯席主承銷商聲明.286 七、發行人律師聲明.287 八、會計師事務所聲明.288 九、資產評估機構聲明.289 十、驗資機構聲明.290 第十二節第十二節 附件附件.291 一、備查文件.291 二、備查地點.292 三、備查時間.292 附附 錄錄.293

20、 附錄一：發行人其他控股子公司.293 附錄二：發行人境內外分公司.293 附錄三：申報前十二個月新增股東基本情況.294 附錄四：發行人主要發明專利.312 附錄五：落實投資者關系管理相關規定的安排、股利分配決策程序、股東投票機制建立情況.313 附錄六：與投資者保護相關的承諾.318 附錄七：股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況說明.342 附錄八：審計委員會及其他專門委員會的設置情況說明.343 附錄九：募集資金具體運用情況.343 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-10 第一節第一節 釋義釋義 一、一般釋義一、一般釋義 屹唐半導體、公

21、司、本公司、發行人、股份有限公司、股份公司 指 北京屹唐半導體科技股份有限公司 屹唐有限、有限公司 指 北京屹唐半導體科技有限公司（曾用名：北京屹唐瑪特森技術有限公司）屹唐盛龍 指 北京屹唐盛龍半導體產業投資中心（有限合伙）屹唐資本 指 屹唐資本（北京）投資管理有限公司 經開區管委會 指 北京經濟技術開發區管理委員會 財政審計局 指 北京經濟技術開發區財政審計局 經開區行政審批局 指 北京經濟技術開發區行政審批局 戰新基金 指 北京亦莊國際新興產業投資中心（有限合伙）亦莊產投 指 北京亦莊國際產業投資管理有限公司 亦莊國投 指 北京亦莊國際投資發展有限公司 通明湖信息城 指 北京通明湖信息城發

22、展有限公司 BH1 指 最佳第一持股有限公司（BEST Holdings#1,LLC）BH2 指 最佳第二持股有限公司（BEST Holdings#2,LLC）寧波義方 指 寧波義方企業管理合伙企業（有限合伙）海松非凡 指 海松非凡有限公司（Oceanpine Marvelous Limited）海松勝利 指 海松勝利有限公司（Oceanpine Triumph Limited）環旭創芯 指 天津環旭創芯管理咨詢有限公司 南京招銀 指 南京招銀現代產業壹號股權投資基金（有限合伙）南京招銀叁號 指 南京招銀現代產業叁號股權投資基金（有限合伙）鴻道致鑫 指 寧波梅山保稅港區鴻道致鑫投資管理合伙企業

23、（有限合伙）共青城漸升 指 共青城漸升投資合伙企業（有限合伙）和諧海河 指 天津和諧海河股權投資合伙企業（有限合伙）紅杉鵬辰 指 紅杉鵬辰（廈門）股權投資合伙企業（有限合伙）中科圖靈 指 共青城中科圖靈壹號投資合伙企業（有限合伙）華芯創耀 指 合肥華芯創耀集成電路投資合伙企業（有限合伙）江蘇招銀 指 江蘇招銀產業基金管理有限公司 星華智聯 指 北京星華智聯投資基金（有限合伙）CPE 投資基金 指 CPE 投資基金（香港）二零一八投資有限公司（CPE Investment(Hong Kong)2018 Limited）北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-11 深創投 指 深圳市創

24、新投資集團有限公司 萬容紅土 指 深圳市前海萬容紅土投資基金（有限合伙）吉慧投資 指 深圳市吉慧投資企業（有限合伙）上海金浦 指 上海金浦國調并購股權投資基金合伙企業（有限合伙）亦莊投資 指 北京亦莊投資有限公司 興睿和盛 指 福州經濟技術開發區興睿和盛股權投資合伙企業（有限合伙）合信智造 指 廣州合信智造投資合伙企業（有限合伙）石灃屹 指 南京石灃屹企業管理合伙企業（有限合伙）元禾厚望 指 蘇州元禾厚望屹芯創業投資合伙企業（有限合伙）創領基石 指 蕪湖創領基石股權投資合伙企業（有限合伙）（曾用名：蕪湖嘉盛基石股權投資合伙企業（有限合伙）華控產業 指 北京華控產業投資基金（有限合伙）絲路華創

25、指 北京絲路華創壹號股權投資中心（有限合伙）橙葉芯盛 指 橙葉芯盛（淄博）股權投資基金中心（有限合伙）新潮創業 指 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）華瑞世紀 指 華瑞世紀控股集團有限公司 南京金浦 指 南京金浦新潮新興產業股權投資基金合伙企業（有限合伙）（曾用名：南京金浦新興產業股權投資基金合伙企業（有限合伙）屹唐華創 指 北京屹唐華創股權投資中心（有限合伙）潤森義信 指 嘉興潤森義信領悅投資合伙企業（有限合伙）美商得升 指 美商得升貿易（上海）有限公司 MTI、Mattson 指 Mattson Technology,Inc.屹唐香港 指 屹唐半導體科技（香港）有限公司（E-Town

26、 Semiconductor Technology(HongKong)Co.,Limited）MTSN 國際 指 Mattson International,Inc.MTSN 加拿大 指 Mattson Technology Canada,Inc.MTSN 以色列 指 Mattson Technology Israel,Ltd.MWP 指 Mattson Wet Products,Inc.MTSN 韓國 指 Mattson International Korea Co.MTSN 日本 指 Mattson Technology Products Japan K.K.MTSN 新加坡 指 Matt

27、son Technology Singapore Pte.Ltd.MTSN 法國 指 Mattson International France Sarl MTSN 開曼 指 Mattson Technology Cayman Holdings Ltd.MTSN 德國 指 Mattson Technology Holding GmbH MTP 指 Mattson Thermal Products GmbH 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-12 MIG 指 Mattson International GmbH Mattson EST 指 Mattson EST Southeas

28、t Asia Pte.Ltd.屹唐武漢 指 屹唐半導體科技（武漢）有限責任公司 屹唐北京 指 屹唐半導體科技（北京）有限責任公司 武漢億思特 指 武漢億思特科技有限公司 應用材料 指 Applied Materials,Inc.，美國上市公司（股票代碼：AMAT.O），全球領先半導體生產設備制造商 泛林半導體 指 Lam Research Corporation.，美國上市公司（股票代碼：LRCX.O），半導體產業晶圓制造設備和服務的主要供應商之一 東京電子 指 Tokyo Electron Ltd.，日本上市公司（股票代碼：8035.T），主要從事制造和銷售工業用電子產品 鎧俠電子 指 Ki

29、oxia Corporation，總部位于東京都的電腦內存制造商，原東芝（Toshiba）旗下的東芝存儲（Toshiba Memory）阿斯麥 指 ASML Holding N.V.，同時在歐洲和美國的上市公司（股票代碼：ASML.O/ASML.AS/0M42.L）是位于荷蘭費爾德霍芬的半導體設備制造商 比思科公司 指 PSK Inc.，韓國上市公司（股票代碼：319660.KS），知名半導體設備制造商 斯庫林 指 SCREEN Holdings Co.,Ltd.，原迪恩士半導體 Dainippon Screen Mfg.Co.,Ltd.，日本上市公司（股票代碼：7735.T），主要從事半導體

30、設備的制造和銷售 維易科 指 Veeco Instruments Inc.，美國上市公司（股票代碼：VECO.O），主要從事半導體設備的設計、制造和銷售 愛發科 指 ULVAC,Inc.，日本上市公司（股票代碼：6728.T），主要從事真空設備、真空元件和材料等的制造和銷售 中微公司 指 中微半導體設備（上海）股份有限公司 北方華創 指 北方華創科技集團股份有限公司 芯源微 指 沈陽芯源微電子設備股份有限公司 盛美上海 指 盛美半導體設備（上海）股份有限公司 華海清科 指 華海清科股份有限公司 臺積電 指 臺灣積體電路制造股份有限公司，臺灣證券交易所主板上市公司（股票代碼：2330.TW），全

31、球知名的專業集成電路制造公司 格羅方德 指 GLOBAL FOUNDRIES，又譯格芯，總部位于美國加州硅谷的全球知名專業集成電路制造公司 國際電氣 指 Kokusai Electric Corporation，總部位于日本的半導體制造系統制造商 日立高新 指 Hitachi High-Tech Corporation，總部位于日本，全球知名尖端技術領域高科技解決方案供應商 三星電子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.，韓國上市公司（股票代碼：005930.KS），三星集團子公司，全球知名半導體制造廠商 科磊半導體 指 KLA Corporation，美國上市公司（股

32、票代碼：KLAC.O），全球知名集成電路設備生產廠商 泰仕半導體 指 TES Co.,Ltd.，韓國上市公司（股票代碼：095610.KS），北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-13 全球知名集成電路設備生產廠商 東方晶源 指 東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司 亦盛精密 指 北京亦盛精密半導體有限公司 屹唐科技 指 北京屹唐科技有限公司 亦莊人力 指 北京亦莊國際人力資源有限責任公司 燕東微 指 北京燕東微電子股份有限公司 亦莊融資租賃 指 北京亦莊國際融資租賃有限公司 公司章程 指 北京屹唐半導體科技股份有限公司章程 公司章程（草案）指 北京屹唐半導體科技股份有限公司章

33、程（草案）（上市后適用）股東權利之終止協議 指 相關方于 2021 年 5 月簽署的關于北京屹唐半導體科技股份有限公司股東權利之終止協議 審計報告 指 北京屹唐半導體科技股份有限公司2021年度、2022年度、2023 年度及截至 2024 年 6 月 30 日止六個月期間財務報表及審計報告（畢馬威華振審字第 2414094 號）審閱報告 指 北京屹唐半導體科技股份有限公司截至 2024 年 9 月 30日止九個月期間及 2024 年 7 月 1 日至 2024 年 9 月 30 日止三個月期間財務報表及審閱報告（畢馬威華振專字第2403955 號）保薦人、保薦機構、主承銷商、國泰君安 指 國

34、泰君安證券股份有限公司 聯席主承銷商、中金公司 指 中國國際金融股份有限公司 發行人律師、金杜律師 指 北京市金杜律師事務所 申報會計師、畢馬威華振會計師 指 畢馬威華振會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構、中同華 指 北京中同華資產評估有限公司 本招股說明書、招股說明書 指 北京屹唐半導體科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書 報告期 指 2021 年度、2022 年度、2023 年度及 2024 年 1-6 月 報告期各期末 指 2021 年末、2022 年末、2023 年末及 2024 年 6 月末 境內 指 中華人民共和國境內，在本招股說明書中，如無特別說明，不包括中

35、國香港特別行政區、中國澳門特別行政區及中國臺灣 境外 指 中華人民共和國境外，在本招股說明書中，如無特別說明，包括中國香港特別行政區、中國澳門特別行政區、中國臺灣和其他外國國家和地區 元、萬元、億元 指 人民幣元、人民幣萬元、人民幣億元 二、專業釋義二、專業釋義 半導體 指 常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，按照制造技術可分為集成電路（IC）、分立器件、光電子和傳感器，可廣泛應用于下游通信、計算機、消費電子、網絡技術、汽車及航空航天等北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-14 產業 IC、集成電路、芯片 指 Integrated Circuit 的簡稱，指集成電路，通常也

36、叫芯片（Chip），是一種微型電子器件或部件。采用半導體制造工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及它們之間的連接導線全部制作在一小塊半導體晶片如硅片或介質基片上，然后焊接封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的電子器件 硅片、晶圓 指 經過特定工藝加工，具備特定電路功能的硅半導體集成電路圓片，經切割、封裝等工藝后可制作成如集成電路、分立器件、傳感器等 IC 成品，按其直徑主要分為 6 英寸、8 英寸、12 英寸等規格 晶圓廠 指 通過一系列特定的加工工藝，在硅片上加工制造半導體器件的生產廠商 減薄 指 對封裝前的硅晶片或化合物半導體等多種材料進行高精度磨削，使其厚度減少至合適

37、的超薄形態 晶圓制造、芯片制造 指 將通過一系列特定的加工工藝，將半導體硅片加工制造成芯片的過程，分為前道晶圓制造和后道封裝測試 邏輯芯片 指 邏輯芯片處理和傳輸離散信號，以二進制為原理，實現數字信號邏輯運算和操作，屬于數字類型的電路芯片 存儲器 指 存儲器單元實際上是時序邏輯電路的一種。按存儲器的使用類型可分為只讀存儲器和隨機存取存儲器 光電器件 指 根據光電效應制作的器件稱為光電器件，也稱光敏器件。光電器件的種類很多，但其工作原理都是建立在光電效應這一物理基礎上的。光電器件的種類主要有：光電管、光電倍增管、光敏電阻、光敏二極管、光敏三極管、光電池、光電耦合器件 傳感器 指 是一種檢測裝置，

38、能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求 功率器件 指 用于電力設備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件 分立器件 指 具有固定單一特性和功能的半導體器件 NAND 閃存 指 數據型閃存芯片，主要的非揮發閃存技術之一，可以實現大容量存儲、高寫入和擦除速度，是海量數據的核心，多應用于大容量數據存儲 5G 指 5th-Generation，即第五代移動電話行動通信標準 涂膠 指 將光刻膠均勻涂覆到晶圓表面的過程 硬掩模 指 是一種通過沉積（Deposition）生成的無機薄膜材料，其主要成分

39、通常有 TiN、SiN、SiO2等，主要運用于多重光刻工藝中 光刻 指 利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到晶圓表面或介質層上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術 顯影 指 將曝光完成的晶圓進行成像的過程，通過這個過程，成像在光刻膠上的圖形被顯現出來 刻蝕 指 用化學或物理方法有選擇地在晶圓表面去除不需要的材料的過程，是與光刻相聯系的圖形化處理的一種主要工藝，是半導體制造工藝的關鍵步驟 熱處理 指 材料在固態下，通過加熱、保溫和冷卻的手段，以獲得預期組織和性能的加工工藝 退火處理（Anneal）指 將材料曝露于高溫一段時間后，然后再慢慢冷卻的熱處理制程。主要目的是消除

40、損傷來恢復單晶結構并激活摻雜離子 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-15 電感耦合等離子體、ICP 指 Inductively Coupled Plasma，一種通過隨時間變化的磁場電磁感應產生電流作為能量來源的等離子體源 電容耦合等離子體、CCP 指 Capacitively Coupled Plasma，是通過匹配器和隔直電容把射頻電壓加到兩塊平行平板電極上進行放電而生成的，兩個電極和等離子體構成一個等效電容器 CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積 PVD 指 Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積 ALD

41、 指 Atomic Layer Deposition，原子層沉積，是一種可以將物質以單原子膜形式一層一層地沉積在基底表面的方法 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器 化 學 機 械 拋 光（CMP）指 Chemical Mechanical Polishing，集成電路制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝 一體化設備 指 可以連續完成集成電路制造中若干工藝流程的多功能、集成型半導體專用設備 良率 指 被測試電路經過全部測試流程后，測試結果為良品的電路數量占據全部被測試電路數量的比例 前道、后道 指 芯片制造分為前道和后道工藝，前道主要

42、包括晶圓制造過程中的熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、機械拋光等工藝；后道主要包括封裝測試，包括減薄、劃片、測試、分選等工藝 封裝 指 封裝技術的定義為，在半導體開發的最后階段，將一小塊材料（如芯片）包裹在支撐外殼中，以防止物理損壞和腐蝕，并將芯片連接到電路板的工藝技術 先進封裝 指 處于前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D 封裝、3D封裝等均被認為屬于先進封裝范疇 機械手 指 一種能模仿人手/手臂的某些動作功能，用以按固定程序抓取、搬運物件或操作工具的自動操作裝置，特點是可以通過編程來完成各種預期的作業，構造和

43、性能上兼有人手/手臂靈活性和機器重復性、精準性和快速的優點 離子注入 指 將離子束流射入半導體材料，離子束與材料中的原子或分子將發生一系列物理和化學相互作用，入射離子逐漸損失能量并停留在材料中，引起材料表面成分、結構和性能的變化 LED 指 發光二極管簡稱為 LED。由含鎵（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成 工藝、節點、制程 指 衡量半導體芯片制造的工藝水準，在邏輯芯片中通常由晶體管柵極寬度尺寸定義，在動態隨機存取存儲器中通常由存儲單元之間間距尺寸定義，在 3D 數據型閃存芯片中通常由薄膜疊層層數定義 Gartner 指 IT 領域領先的研究與顧問公司，研究范圍覆蓋從最上游

44、的硬件設計、制造到最下游終端應用的 IT 產業全環節 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備與材料產業協會 nm、納米 指 1 納米=10-9 米 本招股說明書中部分合計數與各加數直接相加之和在尾數上存在差異，這些差異是由于四舍五入造成的。本招股說明書中發行人引用的第三方數據非專門為本次發行準備，發行人不北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-16 存在為此支付費用或提供幫助的情形。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-17 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文做

45、扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、一、重大事項提示重大事項提示 公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必仔細閱讀本招股說明書“第三節 風險因素”全文及其他正文內容，并特別關注以下重要事項。（一）（一）市場競爭風險市場競爭風險 伴隨集成電路產業的快速發展，良好的發展前景吸引諸多國內企業進入這一領域；同時以應用材料、泛林半導體、東京電子為代表的國際集成電路制造設備巨頭較早進入市場，并在鞏固自身優勢基礎上積極進行技術升級，產品具備較強的市場競爭力。根據 Gartner 統計數據，在快速熱處理設備領域，公司 2023 年憑借 13.05%的市場占有率位居全球第二，而

46、排名第一的應用材料市場占有率高達 69.66%；在干法刻蝕領域，公司 2023 年憑借 0.21%的市場占有率位居全球第九，而前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有全球干法刻蝕設備領域 83.95%的市場份額。公司在快速熱處理及干法刻蝕領域，與國際巨頭相比市場占有率仍有較大差距。若公司不能根據客戶需求及時進行技術和產品創新，則可能對公司的行業地位、市場份額、經營業績等產生不利影響。（二）（二）與國際龍頭在產品線覆蓋廣度存在較大差距的風險與國際龍頭在產品線覆蓋廣度存在較大差距的風險 在集成電路設備領域，應用材料、泛林半導體、東京電子等國際龍頭成立時間長，且北美、歐洲、日韓等地區半導體市

47、場發展程度更高，國際龍頭產品線布局相對完善。應用材料產品覆蓋領域包括等離子體刻蝕、單晶圓熱處理、化學氣相薄膜沉積、物理氣相薄膜沉積、外延薄膜沉積、離子注入、檢測等；泛林半導體、東京電子等在等離子體刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗、顯影、檢測等領域擁有較為成熟的產品組合。公司主要產品包括干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備在內的三類集成電路設備。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-18 更廣泛的產品線覆蓋程度可以使得集成電路設備制造企業為客戶提供更為全面、綜合的產品及服務?，F階段，公司產品線覆蓋廣度上與上述國際巨頭尚存在一定差距，公司在行業內的綜合競爭力與國際龍頭企業相比仍存在

48、不足。（三）（三）貿易摩擦風險貿易摩擦風險 公司在中國、美國、德國、韓國、日本等多個國家或地區開展業務，且主要原材料采購自境外供應商。報告期內，公司來自境外供應商的原材料采購金額分別為 229,980.03 萬元、355,817.66 萬元、224,819.38 萬元和 122,574.02 萬元，占當期原材料采購金額比例分別為 97.02%、94.66%、92.63%和 89.17%。2024 年12 月，公司母公司北京屹唐半導體科技股份有限公司被美國商務部列入“實體清單”（以下簡稱“實體清單事項”）。本次實體清單事項可能會對公司獲取受美國出口管制條例管轄的物項帶來一定限制，但是不會對公司整

49、體業務經營和持續經營能力構成重大不利影響。如果未來相關國家及地區采取更為嚴苛的限制或制裁措施，公司可能面臨與上下游合作伙伴繼續合作受限、供應鏈穩定性受到影響等風險，公司下游客戶新產線擴張進程也可能因此出現放緩進而導致需求削減，從而對公司經營發展產生一定的不利影響。（四）（四）業績波動風險業績波動風險 報告期內，公司的營業收入分別為 324,082.08 萬元、476,262.74 萬元、393,142.70 萬元和 208,980.84 萬元，2021 年-2023 年復合增長率為 10.14%。公司營業收入增速較快主要受國內半導體行業景氣度提升、公司市場開拓力度加大、公司市場份額提升等因素影

50、響。受終端需求下滑等因素影響，2023 年全球半導體設備市場增速面臨下行壓力，2023 年度公司營業收入與上年同期相比有所下滑。2024年1-6月國內市場需求有所增加，公司營業收入較上年同比增長21.89%。報告期內，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為16,852.77 萬元、35,655.14 萬元、27,010.83 萬元和 21,809.61 萬元，公司凈利潤整體呈現增長趨勢，但因 2023 年營業收入同比下降，公司 2023 年度扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年同期相比亦有所下滑，2024 年 1-6月伴隨營業收入同比增長，公司扣除非經常性損益后歸

51、屬于母公司所有者的凈利潤較上年同比增長 144.66%。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-19 報告期內，半導體行業總體保持增長態勢。然而，半導體行業受國際經濟波動、終端消費市場需求變化等方面影響，其發展往往呈現一定的周期性波動特征。在行業景氣度較高時，半導體制造企業往往加大資本性支出，快速提升對半導體設備的需求；但在行業景氣度下降過程中，半導體企業則可能削減資本支出，從而對半導體設備的需求產生不利影響。除上述行業周期影響外，如果未來發生市場競爭加劇、宏觀經濟景氣度下行、國家產業政策變化、國際貿易摩擦、地緣政治矛盾加劇、公司不能有效拓展國內外新客戶、下游客戶投資需求發生波動、

52、研發投入未能及時實現產業轉化、北京制造基地產能利用不達預期等情形，將使公司面臨一定的經營壓力，導致公司未來業績存在大幅波動甚至出現虧損的風險。（五五）商譽減值風險商譽減值風險 截至 2024 年 6 月 30 日，公司合并資產負債表中商譽的賬面價值為 97,818.82萬元，占報告期末凈資產比例為 17.50%，主要系公司 2016 年收購美國子公司MTI 所產生。若未來宏觀經濟、政治環境、市場條件、產業政策或其他不可抗力等外部因素發生重大不利變化，導致公司經營業績下降，可能使公司面臨商譽減值的風險。（六六）存貨跌價的風險存貨跌價的風險 報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 185,560.2

53、3 萬元、274,855.41 萬元、291,070.03萬元和332,927.26萬元，占公司各期末流動資產的比例分別為44.44%、50.52%、50.51%和 47.74%，占比較高。其中，庫齡在一年以上的存貨余額分別為 29,513.40 萬元、39,293.96 萬元、72,991.99 萬元和 80,946.72 萬元，主要為原材料及發出商品，主要包括公司為確保在專用設備銷售之后可以持續穩定地向客戶供應與原型號設備匹配的零部件而儲備的備品備件，對采購周期較長的原材料進行一定規模的安全備貨，以及部分客戶驗收周期相對較長的特定專用設備。如果未來公司產品需求、銷售價格發生重大不利變化或發

54、出商品在客戶端未能通過驗收而被退回，可能導致存貨可變現凈值低于成本，需要計提存貨跌價準備，從而影響公司的盈利水平。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-20（七）（七）公司控股股東出具業績下滑情形相關承諾公司控股股東出具業績下滑情形相關承諾 發行人直接控股股東屹唐盛龍、間接控股股東亦莊產投和亦莊國投已分別出具業績下滑情形的相關承諾，主要內容如下：（1）發行人上市當年較上市前一年凈利潤下滑 50%以上的，延長屹唐盛龍屆時所持股份鎖定期限 6 個月；（2）發行人上市第二年較上市前一年凈利潤下滑 50%以上的，在前項基礎上延長屹唐盛龍屆時所持股份鎖定期限 6 個月；（3）發行人上市第三

55、年較上市前一年凈利潤下滑 50%以上的，在前兩項基礎上延長屹唐盛龍屆時所持股份鎖定期限 6 個月。上述承諾具體內容詳見本招股說明書“附錄六：與投資者保護相關的承諾”之“（一）股東關于股份鎖定和自愿限售的承諾”。（八八）利潤分配政策及長期回報規劃利潤分配政策及長期回報規劃 公司已制定并披露了切實可行的發行上市后的利潤分配政策、現金分紅、上市后三年內利潤分配計劃及長期回報規劃，請投資者予以關注。1、公司上市后利潤分配政策包含利潤分配的原則、利潤分配的形式、現金分紅條件和最低比例、股票股利發放條件等內容，詳見本招股說明書“第九節 投資者保護”之“二、股利分配政策”。2、上市后股東分紅回報三年規劃 公

56、司上市后股東分紅回報三年規劃主要內容有：（1）在滿足利潤分配條件的前提下，公司可采取現金、股票、現金與股票相結合或者法律、法規允許的其他方式分配利潤。相對于股票股利等分配方式，優先采用現金分紅的利潤分配方式。（2）在公司具備現金分紅條件以及保證公司正常經營和長遠發展的前提下，公司每年以現金方式分配的利潤應不低于當年實現的可分配利潤的 10%。（3）采用股票股利進行利潤分配的，應當具有公司成長性、每股凈資產的攤薄等真實合理因素。股票股利分配可以單獨實施，也可以結合現金分紅同時實施。（4）差異化現金分紅政策。（5）在滿足利潤分配條件的前提下，公司原則上每年度進行一次現金分紅，并結合盈利狀況及資金需

57、求狀況決定是否進行中期現金分紅。具體詳見本招股說明書“第九節 投資者保護”之“四、上市后股東分紅回報三年規劃”。3、公司長期回報規劃 公司長期回報規劃主要內容為在嚴格執行公司章程所規定的利潤分配政策北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-21 及現金分紅措施外，公司將通過持續提高盈利能力和凈利潤水平、督促各方嚴格遵守股份鎖定承諾及穩定公司股價的承諾、采用市值管理等措施為中小股東尤其是長期投資者提供合理必要的投資回報，實現股東價值最大化。具體詳見本招股說明書“第九節 投資者保護”之“五、公司長期回報規劃的內容以及規劃制定時的主要考慮因素”。同時，公司已出具書面承諾：公司在本次發行上市

58、的在審期間不進行現金分紅。二二、發行人及本次發行的中介機構基本情況、發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 中文名稱 北京屹唐半導體科技股份有限公司 有限公司成立日期 2015 年 12 月 30 日 英文名稱 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co.,Ltd.股份公司成立日期 2020 年 12 月 29 日 注冊資本 266,000 萬元 法定代表人 張文冬 注冊地址 北京市北京經濟技術開發區瑞合西二路 9 號 主要生產經營地址 北京市北京經濟技術開發區瑞合西二路 9 號 直接控股股東 北京屹唐盛龍半導體產業

59、投資中心（有限合伙）實際控制人 北京經濟技術開發區財政審計局 行業分類 C35 專用設備制造業 在其他交易場所（申請）掛牌或上市的情況 無（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人（主承銷商）國泰君安證券股份有限公司 聯席主承銷商 中國國際金融股份有限公司 發行人律師 北京市金杜律師事務所 保薦人（主承銷商）律師 北京市中倫律師事務所 審計、驗資機構 畢馬威華振會計師事務所（特殊普通合伙）資產評估機構 北京中同華資產評估有限公司 保薦人（主承銷商）項目組成員 魏鵬、吳同欣、張希朦、丁寒玉、郭曉萌、毛寧、成曉輝、陳駿一、黃央、孫興濤、徐振、周潤楠、陳嘉韡、孫力、徐若鴻、史高

60、喆、牛梓蓉 發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間存在的直接或間接的股權關系或其他利益關系 截至本招股說明書簽署日，本次發行的保薦機構（主承銷商）國泰君安全資子公司國泰君安證裕投資有限公司擬參與本次發行戰略配售。此外，本次發行的保薦機構（主承銷商）國泰君安及其控股企業國泰君安證裕投資有限公司等主體在紅杉鵬辰、上海金浦、華控產業等發行人股東的上層出資結構中存在間接持股的情形，合計間接持有發行人股份比例不超過 0.1%；聯席主承銷商中金公司及其控股企業中金資本運營有限公司在紅杉鵬辰、元禾厚望等發行人股東的上層出資結構中存在間接持股的情形，合計間接

61、北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-22 持有發行人股份比例不超過 0.1%。該等持股情形系相關投資主體或金融產品管理人依據市場化原則作出的投資決策，不屬于法律法規禁止持股的情形或利益沖突情形。除上述情形外，截至本招股說明書簽署日，公司與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間均不存在直接或間接的股權關系或其他權益關系的情形。（三）本次發行其他有關機構（三）本次發行其他有關機構 股票登記機構 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 收款銀行【】其他與本次發行有關的機構 無 三三、本次發行概況、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本

62、次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 1.00 元 發行股數 本次擬發行股份不超過 46,941萬股（含 46,941 萬股，且不低于本次發行后公司總股本的10%，以中國證監會同意注冊后的數量為準）。本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過首次公開發行股票數量的 15%。占發行后總股本比例 不 低 于10%其中：發行新股數量 不超過 46,941 萬股 占發行后總股本比例 不 低 于10%股東公開發售股份數量 無 占發行后總股本比例 無 發行后總股本 不超過 312,941 萬股（不考慮超額配售選擇權）每股發行價格【】元 發行市盈率【】倍（發行

63、價格除以每股收益，每股收益按發行前一年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以發行后總股本計算）發行前每股凈資產【】元/股 發行前每股收益【】元/股 發行后每股凈資產【】元/股 發行后每股收益【】元/股 發行市凈率【】倍（發行價格除以每股凈資產，每股凈資產按截至報告期末經審計的歸屬于母公司股東的權益與本次募集資金凈額之和除以發行后總股本計算）發行方式 采用網下對投資者詢價配售和網上向社會公眾投資者定價發行相結合的方式或證券監管部門認可的其他方式（包括但不限于向戰略投資者配售股票）發行對象 符合國家法律法規和監管機構規定的詢價對象和在上海證券交易所科創板開設人民幣普通股（

64、A 股）股票賬戶的合格投資者（國家法北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-23 律、法規和規范性文件禁止的認購者除外）承銷方式 余額包銷 發行費用的分攤原則 本次發行費用均由發行人承擔 募集資金總額【】萬元 募集資金凈額【】萬元 募集資金投資項目 屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目 屹唐半導體高端集成電路裝備研發項目 發展和科技儲備資金 發行費用概算 總計為【】萬元 高級管理人員、員工擬參與戰略配售情況 若公司決定實施高管及員工戰略配售，則將在本次公開發行股票注冊后、發行前，履行內部程序審議該事項具體方案，并依法進行披露 保薦人相關子公司擬參與戰略配售情況 保薦機構將安排

65、相關子公司參與本次發行戰略配售，具體按照上海證券交易所相關規定執行。保薦機構及其相關子公司后續將按要求進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上海證券交易所提交相關文件 擬公開發售股份股東 無（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期【】開始詢價推介日期【】刊登定價公告日期【】申購日期和繳款日期【】股票上市日期【】四四、發行人主營業務情況、發行人主營業務情況 屹唐半導體是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地為研發、制造基地，面向全球經營的半導體設備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括

66、干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。報告期內，公司所需原材料主要為機械類、電氣類、機電一體類，氣體輸送系統類等部件，公司業已與供應商 H、供應商 I、供應商 K 等供應商建立了長期良好且穩定的供應合作關系。報告期內，公司主要采取以銷定產的生產模式，按照客戶需求進行設計、生產、制造，并主要采用直銷為主的銷售模式。報告期內，公司的干法去膠設備、快速熱處理設備已應用在多家國際知名集成電路制造商生產線上并實現大規模北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-24 裝機，干法刻蝕設備已應用在多家國際知名集成電路制造商生產線上并正在持續進行市場開拓。

67、公司在集成電路制造設備行業發展經營多年，是具備全球知名度和認可度的重要供應商，主要產品具有國際競爭力。公司的產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。截至 2024 年 6 月末，公司產品全球累計裝機數量已超過4,600臺并在相應細分領域處于全球領先地位。根據 Gartner 統計數據，2023 年公司干法去膠設備及快速熱處理設備的市場占有率均位居全球第二。報告期內，公司主營業務收入構成情況如下：單位：萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 金額金額 占比占比 金

68、額金額 占比占比 專用設備 157,333.26 75.29%300,505.48 76.44%備品備件 46,838.22 22.41%81,349.27 20.69%服務 4,347.58 2.08%9,190.20 2.34%特許權使用費 461.78 0.22%2,097.75 0.53%合計合計 208,980.84 100.00%393,142.70 100.00%項目項目 2022 年度年度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 專用設備 379,012.78 79.58%244,405.70 75.41%備品備件 86,312.71 18.12%72,16

69、7.47 22.27%服務 7,915.89 1.66%5,342.50 1.65%特許權使用費 3,021.35 0.63%2,166.41 0.67%合計合計 476,262.74 100.00%324,082.08 100.00%五五、發行人符合科創板定位、發行人符合科創板定位和科創屬性要求和科創屬性要求 公司主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，所處行業為新一代信息技術領域中的半導體和集成電路行業，屬于符合科創板定位的戰略性新興產業；公司主要產品為干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備，屬于國家重點支持的戰略性新興產業重點產品。2021 年-2023 年，公

70、司研發費用分別為 39,052.29 萬元、52,985.07 萬元和北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-25 60,816.15 萬元，最近三年累計研發投入超過 6,000 萬元，累計研發投入占累計營業收入比例超過 5%；截至 2024 年 6 月 30 日，公司研發人員數量為 327 人，員工總數為 1,140 人，研發人員占員工總數的比例為 28.68%，占比超過 10%；截至 2024 年 10 月 15 日，公司共擁有發明專利 429 項、實用新型專利 1 項，應用于公司主營業務的發明專利超過 5 項；2021 年-2023 年，公司營業收入復合增長率為 10.14%

71、，2023 年度公司營業收入 39.31 億元。公司符合科創屬性評價標準中相關指標要求。六、發行人報告期的主要財務數據和財務指標六、發行人報告期的主要財務數據和財務指標 以下財務數據經由畢馬威華振會計師審計，相關財務指標依據有關數據計算得出。報告期內，公司主要財務數據和財務指標如下：項目項目 2024 年年 6 月月 30 日日/2024 年年 1-6 月月 2023 年年 12 月月 31日日/2023 年度年度 2022 年年 12 月月 31日日/2022 年度年度 2021 年年 12 月月 31日日/2021 年度年度 資產總額（萬元）960,361.05 834,107.59 75

72、9,881.12 580,499.67 歸屬于母公司股東/所有者權益（萬元）559,106.58 534,314.25 498,059.99 436,578.01 資產負債率（母公司）33.32%27.07%17.98%11.84%資產負債率（合并）41.78%35.94%34.46%24.79%營業收入（萬元）208,980.84 393,142.70 476,262.74 324,082.08 凈利潤（萬元）24,801.28 30,941.93 38,252.22 18,123.74 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）24,801.28 30,941.93 38,252.22 18,12

73、3.74 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）21,809.61 27,010.83 35,655.14 16,852.77 基本每股收益（元/股）0.09 0.12 0.14 0.07 稀釋每股收益（元/股）0.09 0.12 0.14 0.07 加權平均凈資產收益率 4.54%6.00%8.20%4.24%扣除非經常性損益后的加權平均凈資產收益率 3.99%5.24%7.65%3.95%經營活動產生的現金流量凈額（萬元）45,618.28 59,957.36-51,722.44 20,144.33 現金分紅（萬元）-研發費用占營業收入的比例 16.44%15.47%11.1

74、3%12.05%北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-26 七、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況七、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況（一）審計截止日后主要經營狀況（一）審計截止日后主要經營狀況 自財務報告審計截止日（即2024年6月30日）至本招股說明書簽署日期間，公司經營狀況正常，公司所處行業的產業政策及行業市場環境、主營業務及經營模式、主要原材料的采購規模和采購價格、主要客戶及供應商的構成、公司適用的稅收政策未發生重大變化。（二）發行人審計基準日后主要財務信息（二）發行人審計基準日后主要財務信息 畢馬威華振會計師對公司截止2024年9月30日的合并及母公司

75、資產負債表，2024 年 1-9 月期間的合并及母公司利潤表、合并及母公司現金流量表、合并及母公司所有者權益變動表以及相關財務報表附注進行了審閱，并出具了 審閱報告（畢馬威華振專字第 2403955 號）。根據上述審閱報告，公司 2024 年1-9月的主要財務數據及其變動情況如下：1、合并資產負債表主要財務數據、合并資產負債表主要財務數據 單位：萬元 項目項目 2024 年年 9 月末月末 2024 年年 6 月末月末 增長率增長率 資產總額 986,127.19 960,361.05 2.68%負債總額 412,372.88 401,254.48 2.77%所有者權益合計 573,754.3

76、1 559,106.57 2.62%2024 年 9 月末，公司資產、負債、所有者權益規模與財務報告審計截止日（即 2024 年 6 月 30 日）整體保持穩定，略有增長。2、合并合并利潤利潤表主要財務數據表主要財務數據 單位：萬元 項目項目 2024 年年 1-9 月月 2023 年年 1-9 月月 增長率增長率 營業收入 332,970.79 268,768.41 23.89%營業利潤 39,018.18 15,835.51 146.40%利潤總額 39,080.79 15,853.17 146.52%凈利潤 42,012.01 20,767.81 102.29%歸屬于母公司股東的凈利潤

77、42,012.01 20,767.81 102.29%扣除非經常性損益后歸屬于37,728.42 17,848.92 111.38%北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-27 項目項目 2024 年年 1-9 月月 2023 年年 1-9 月月 增長率增長率 母公司股東的凈利潤 2024 年 1-9 月，受益于中國境內客戶投資計劃增大、設備需求提升及公司干法刻蝕設備逐步通過客戶端驗證形成規?；N售等因素，公司營業收入較上年同期增長 23.89%，隨著供應鏈本土化的進一步深入，毛利率同比提升 4.12 個百分點。雖然管理費用及銷售費用同比增加、研發費用投入增大，公司營業利潤較上年同

78、期仍增加 23,182.67 萬元，增幅 146.40%，凈利潤、扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤較上年同期均有較大幅度增長，公司 2024 年 1-9 月經營情況整體保持良好態勢。3、合并合并現金流量現金流量表主要財務數據表主要財務數據 單位：萬元 項目項目 2024 年年 1-9 月月 2023 年年 1-9 月月 增長率增長率 經營活動產生的現金流量凈額 76,551.50 36,762.86 108.23%投資活動產生的現金流量凈額 23,384.64-41,455.36 156.41%籌資活動產生的現金流量凈額 43,756.19 38,848.27 12.63%2024

79、年1-9月，公司經營活動產生的現金流量凈額較上年同期增加 39,788.65萬元，主要系公司本期設備銷售回款情況較好，且在手訂單數量增加導致因銷售專用設備收到的預收賬款增加所致。2024 年1-9月，公司投資活動產生的現金流量凈額較上年同期增加 64,839.99萬元，投資活動現金流變化主要受當期購買和贖回理財金額波動影響。2024 年 1-9 月，公司籌資活動產生的現金流量凈額較上年同期增加 4,907.92萬元，主要為銀行借款增加，公司籌資活動現金流基本保持穩定。4、非經常性損益明細表、非經常性損益明細表 單位：萬元 項目項目 2024 年年 1-9 月月 2023 年年 1-9 月月 計

80、入當期損益的政府補助 1,751.42 969.53 交易性金融資產投資收益 2,790.97 2,135.12 非流動資產處置收益-8.28-191.47 除上述各項之外的其他營業外收入和支出 141.20 64.62 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-28 項目項目 2024 年年 1-9 月月 2023 年年 1-9 月月 所得稅影響額 391.72 58.91 扣除所得稅影響的非經常性損益合計 4,283.59 2,918.89 2024 年 1-9 月，公司非經常性損益金額為 4,283.59 萬元，較上年同期增加1,364.70 萬元，主要系當期暫時使用閑置資金購

81、買交易性金融資產的投資收益增加所致。（三）發行人（三）發行人 2024 年度業績預計年度業績預計 根據 2024 年度實際經營情況、各項業務收支計劃、在手訂單情況及其他有關資料，公司 2024 年度業績預計情況如下表所示：單位：萬元 項目項目 2024 年度年度 預計區間預計區間 較較 2023 年度年度 同比變動同比變動 變動比例變動比例 營業收入 450,000.00 至470,000.00 56,857.30 至76,857.30 14.46%至19.55%歸屬于母公司股東的凈利潤 48,000.00 至55,000.00 17,058.07 至24,058.07 55.13%至77.7

82、5%扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 43,200.00 至50,200.00 16,989.17 至23,989.17 59.94%至85.85%2024 年度，公司預計實現營業收入 450,000.00 萬元至 470,000.00 萬元，預計歸屬于母公司股東的凈利潤為 48,000.00 萬元至 55,000.00 萬元，預計扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為 43,200.00 萬元至 50,200.00 萬元，較上年同期增長 59.94%至 85.85%。2024 年度，公司經營業績預計同比提升，主要驅動因素為：（1）中國境內一些主要客戶開始恢復之前放緩的擴產計劃

83、，公司之前被推遲的在手訂單開始加速交付，帶動公司境內收入持續穩定增長；（2）隨著公司國內產能提升及持續加大國內研發投入，公司積極拓展國內新客戶和新應用，進一步提升公司產品在國內的市場份額。上述業績預計情況為公司管理層初步估算，未經會計師審計或審閱，不構成對公司的盈利預測或業績承諾。八八、發行人選擇的具體上市標準、發行人選擇的具體上市標準 發行人 2023 年度營業收入 39.31 億元?；诠緦κ兄档念A先評估，預計北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-29 本次發行后總市值不低于人民幣 30 億元。公司選擇適用上海證券交易所科創板股票上市規則第 2.1.2 條第四項之上市標準：

84、“預計市值不低于人民幣 30 億元，且最近一年營業收入不低于人民幣 3 億元”。九、發行人公司治理特殊安排等重要事項九、發行人公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，發行人不存在公司治理特殊安排等重要事項。十、募集資金用途十、募集資金用途與未來發展規劃與未來發展規劃 本次發行募集資金扣除發行費用后，將按照輕重緩急程度投資于下列項目：單位：億元 公司致力于成為國際領先的集成電路設備公司，將持續為集成電路制造環節提供更先進處理能力和更高生產效率的集成電路專用設備。本次募集資金運用詳細情況及公司未來發展規劃詳見本招股說明書“第七節 募集資金運用與未來發展規劃”。十十一一、其他對發行人有重

85、大影響的事項、其他對發行人有重大影響的事項 截至本招股說明書簽署日，不存在其他對發行人有重大影響的事項。序號序號 項目名稱項目名稱 投資投資 總額總額 擬投入募集擬投入募集資金資金 項目備案情況項目備案情況 項目環評情況項目環評情況 1 屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目 9.63 8.00 京技審批（備）20207 號 經環保審字20210055 號 2 屹唐半導體高端集成電路裝備研發項目 10.00 10.00 無需備案-3 發展和科技儲備資金 7.00 7.00-合計合計 26.63 25.00-北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-30 第第三三節節 風險因素風險

86、因素 投資者在評價公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他各項資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。下述各項風險主要根據重要性原則或可能影響投資決策的程度大小排序，該排序并不表示風險因素依次發生。一、一、與與發行人發行人相關的風險相關的風險（一）（一）經營風險經營風險 1、與國際與國際龍頭龍頭在產品線覆蓋廣度存在較大差距的風險在產品線覆蓋廣度存在較大差距的風險 在集成電路設備領域，應用材料、泛林半導體、東京電子等國際龍頭成立時間長，且北美、歐洲、日韓等地區半導體市場發展程度更高，國際龍頭產品線布局相對完善。應用材料產品覆蓋領域包括等離子體刻蝕、單晶圓熱處理、化學氣相薄膜沉積、物理氣相

87、薄膜沉積、外延薄膜沉積、離子注入、檢測等；泛林半導體、東京電子等在等離子體刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗、顯影、檢測等領域擁有較為成熟的產品組合。公司主要產品包括干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備在內的三類集成電路設備。更廣泛的產品線覆蓋程度可以使得集成電路設備制造企業為客戶提供更為全面、綜合的產品及服務?，F階段，公司產品線覆蓋廣度上與上述國際巨頭尚存在一定差距，公司在行業內的綜合競爭力與國際龍頭企業相比仍存在不足。2、貿易摩擦風險貿易摩擦風險 公司在中國、美國、德國、韓國、日本等多個國家或地區開展業務，且主要原材料采購自境外供應商。報告期內，公司來自境外供應商的原材料采購金額分別為 2

88、29,980.03 萬元、355,817.66 萬元、224,819.38 萬元和 122,574.02 萬元，占當期原材料采購金額比例分別為 97.02%、94.66%、92.63%和 89.17%。2024 年12 月，公司母公司北京屹唐半導體科技股份有限公司被美國商務部列入“實體清單”。本次實體清單事項可能會對公司獲取受美國出口管制條例管轄的物項帶來一定限制，但是不會對公司整體業務經營和持續經營能力構成重大不利影響。如果未來相關國家及地區采取更為嚴苛的限制或制裁措施，公司可能面臨與北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-31 上下游合作伙伴繼續合作受限、供應鏈穩定性受到影響等

89、風險，公司下游客戶新產線擴張進程也可能因此出現放緩進而導致需求削減，從而對公司經營發展產生一定的不利影響。3、客戶集中度較高的風險客戶集中度較高的風險 報告期內，公司前五大客戶的銷售收入合計分別為 207,170.76 萬元、240,560.72 萬元、200,061.10 萬元和 138,869.19 萬元，占同期營業收入的比例分別為 63.93%、50.51%、50.89%和 66.45%，客戶集中度較高。如果公司主要客戶生產經營情況惡化、資本性支出下降，導致其向公司下達的訂單數量下降，則可能對公司的業績穩定性產生影響。此外，如果公司無法維護與現有主要客戶的合作關系與合作規模、無法有效開拓

90、新客戶資源并轉化為收入，亦將可能對公司經營業績產生不利影響。（二）（二）管理和內控風險管理和內控風險 1、對境外子公司的管控風險對境外子公司的管控風險 公司于美國、德國、韓國、日本、中國香港、中國臺灣等國家或地區設有控股子公司或分支機構，如果公司無法適應多個國家和地區的監管環境、市場環境，或出現境內外經營理念的偏差，導致公司無法持續執行有效的境外子公司管控體系，可能對公司的生產經營產生不利影響。2、公司規模擴張帶來的管理和內控風險公司規模擴張帶來的管理和內控風險 隨著資產規模與營收規模的快速增長，公司在研發、采購、生產、銷售等環節上的資源配置和內控管理的復雜度也相應提升，從而對經營管理能力提出

91、了更高要求。如果公司內控體系和管理水平無法及時適應規模擴張對經營管理各個層面的更高要求，則可能削弱其市場競爭力，將存在規模擴張帶來的管理和內控風險。（三）（三）法律風險法律風險 1、知識產權爭議風險知識產權爭議風險 半導體設備行業是典型的技術密集型行業，為了保持技術優勢和競爭力，防止技術外泄風險，已掌握先進技術的半導體設備企業通常會通過申請專利等方式北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-32 設置較高的進入壁壘。公司存在與競爭對手產生知識產權糾紛的風險，屆時可能需要通過法律訴訟等方式維護自身權益，由此可能需承擔較高的法律和經濟成本，將對公司的生產經營造成不利影響。同時，專利、商標

92、等知識產權保護與侵權風險可能會隨著公司產品線的不斷豐富而增加。公司在全球范圍內銷售產品，在多個國家或地區注冊知識產權，不同國家、不同的法律體系對知識產權的權利范圍的解釋和認定存在差異，若未能深刻理解這些差異可能會引發爭議甚至訴訟，并隨之影響生產經營。此外，公司供應商和客戶的日常經營也可能受知識產權爭議、訴訟等因素影響，進而間接影響公司正常的生產經營。2、發行人境外子公司和分支機構司法轄區相關法律變化的風險發行人境外子公司和分支機構司法轄區相關法律變化的風險 公司于美國、德國、韓國、日本、中國香港、中國臺灣等國家或地區設有控股子公司或分支機構。如果公司的子公司和分支機構未能及時或完全遵守相關地區

93、發布或更新的相關法律法規，則可能面臨相應的法律風險，從而對公司的生產經營和財務狀況造成不利影響。3、房屋租賃可能產生的風險房屋租賃可能產生的風險（1）部分經營場所系租賃取得的風險 截至本招股說明書簽署日，公司部分辦公場所等房屋為租賃取得。若出租方在租賃期滿前提前終止租賃合同，或公司在租賃期滿后不能通過續租、自建等途徑解決后續場地問題，將使公司及其子公司的經營場地面臨被動搬遷的風險，從而對生產經營產生不利影響。（2）部分租賃房屋備案瑕疵的風險 截至本招股說明書簽署日，公司有 10 處境內租賃房屋尚未辦理租賃備案，該等房屋租賃面積占公司境內房屋總面積的 5.23%。公司部分租賃房屋尚未辦理租賃備案

94、存在被行政處罰的風險，且若因租賃未備案原因導致無法續租，則可能對公司生產經營造成不利影響。4、產品產品和和服務服務質量糾紛及其他糾紛的風險質量糾紛及其他糾紛的風險 若公司提供的產品和服務質量未能達到預期，公司在項目執行中未能嚴格按北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-33 照內部控制制度和業務流程操作，或者公司未能按照法律、法規、合同或公司內部制度執行經營相關事項，公司將面臨客戶、員工或其他第三方投訴甚至引發與客戶、員工或其他第三方的訴訟、仲裁風險，公司的經營情況和聲譽可能因此受到不利影響。5、境外子公司現金分紅風險境外子公司現金分紅風險 MTI 系公司境外主要經營主體之一。MT

95、I 的營業收入和利潤占公司合并報表數據的比例較高，MTI 對公司的現金分紅構成公司分配現金股利的重要來源之一。境外子公司的利潤分配政策、具體分配安排由公司實施控制，并受境外子公司現金流等因素限制。若境外子公司所在國家或地區對現金分紅的監管發生不利變化，或境外子公司自身經營情況發生不利變化導致其無法及時、充足地向公司進行現金分紅，將會限制公司向股東分配現金股利的能力。6、外匯流動和管制風險外匯流動和管制風險 公司堅持國際化經營，以中國、美國、德國三地作為研發、制造基地，服務全球客戶，存在以人民幣、美元、歐元、韓元、日元等多國貨幣進行結算的情況，并涉及跨境資金流動。相關國家或地區新增的外匯流動和管

96、制政策及其變化，都可能對公司資金結算和履約能力造成不利影響。（四四）財務風險財務風險 1、業績波動風險業績波動風險 報告期內，公司的營業收入分別為 324,082.08 萬元、476,262.74 萬元、393,142.70 萬元和 208,980.84 萬元，2021 年-2023 年復合增長率為 10.14%。公司營業收入增速較快主要受國內半導體行業景氣度提升、公司市場開拓力度加大、公司市場份額提升等因素影響。受終端需求下滑等因素影響，2023 年全球半導體設備市場增速面臨下行壓力，2023 年度公司營業收入與上年同期相比有所下滑。2024年1-6月國內市場需求有所增加，公司營業收入較上年

97、同比增長21.89%。報告期內，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為16,852.77 萬元、35,655.14 萬元、27,010.83 萬元和 21,809.61 萬元，公司凈利潤整體呈現增長趨勢，但因 2023 年營業收入同比下降，公司 2023 年度扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年同期相比亦有所下滑，2024 年 1-6北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-34 月伴隨營業收入同比增長，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年同比增長 144.66%。報告期內，半導體行業總體保持增長態勢。然而，半導體行業受國際經濟波動、終

98、端消費市場需求變化等方面影響，其發展往往呈現一定的周期性波動特征。在行業景氣度較高時，半導體制造企業往往加大資本性支出，快速提升對半導體設備的需求；但在行業景氣度下降過程中，半導體企業則可能削減資本支出，從而對半導體設備的需求產生不利影響。除上述行業周期影響外，如果未來發生市場競爭加劇、宏觀經濟景氣度下行、國家產業政策變化、國際貿易摩擦、地緣政治矛盾加劇、公司不能有效拓展國內外新客戶、下游客戶投資需求發生波動、研發投入未能及時實現產業轉化、北京制造基地產能利用不達預期等情形，將使公司面臨一定的經營壓力，導致公司未來業績存在大幅波動甚至出現虧損的風險。2、商譽減值風險商譽減值風險 截至 2024

99、 年 6 月 30 日，公司合并資產負債表中商譽的賬面價值為 97,818.82萬元，占報告期末凈資產比例為 17.50%，主要系公司 2016 年收購美國子公司MTI 所產生。若未來宏觀經濟、政治環境、市場條件、產業政策或其他不可抗力等外部因素發生重大不利變化，導致公司經營業績下降，可能使公司面臨商譽減值的風險。3、存貨跌價的風險存貨跌價的風險 報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 185,560.23 萬元、274,855.41 萬元、291,070.03萬元和332,927.26萬元，占公司各期末流動資產的比例分別為44.44%、50.52%、50.51%和 47.74%，占比較高。其中

100、，庫齡在一年以上的存貨余額分別為 29,513.40 萬元、39,293.96 萬元、72,991.99 萬元和 80,946.72 萬元，主要為原材料及發出商品，主要包括公司為確保在專用設備銷售之后可以持續穩定地向客戶供應與原型號設備匹配的零部件而儲備的備品備件，對采購周期較長的原材料進行一定規模的安全備貨，以及部分客戶驗收周期相對較長的特定專用設備。如果未來公司產品需求、銷售價格發生重大不利變化或發出商品在客戶端未能通過驗收而被退回，可能導致存貨可變現凈值低于成本，需要計提存貨跌價準北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-35 備，從而影響公司的盈利水平。4、毛利率波動的風險毛

101、利率波動的風險 報告期內，公司主營業務毛利率分別為 30.21%、28.52%、35.03%和 39.73%，主營業務毛利分別為97,918.63萬元、135,814.42萬元、137,702.68萬元和83,021.35萬元。報告期內，公司專用設備及備品備件銷售收入、毛利占比合計均超過 90%，為公司經營業績的主要來源。2021年-2022年，公司專用設備毛利率為22%左右，2023 年和 2024 年 1-6 月，受益于干法去膠設備供應鏈本土化取得成效、高毛利快速熱處理設備占比提升等因素影響，公司專用設備毛利率分別提升至 28.95%和 33.03%，備品備件毛利率報告期內均超過 50%。

102、報告期內，受產品結構變化、客戶需求變化、市場拓展策略等因素影響，公司主營業務毛利率水平出現波動。如果未來公司的經營規模、產品結構、客戶資源、成本控制、技術創新優勢等方面發生較大變動，或者行業競爭加劇，導致公司產品銷售價格下降、成本費用提高或客戶的需求發生較大的變化，公司將面臨毛利率波動的風險。5、遞延所得稅資產減值風險遞延所得稅資產減值風險 截至 2024 年 6 月 30 日，公司合并資產負債表中遞延所得稅資產的賬面價值為 45,119.76 萬元，占報告期末凈資產的比例為 8.07%。公司遞延所得稅資產主要為子公司 MTI 的歷史可抵扣虧損及研發支出相關的稅會差異形成。若未來宏觀經濟、政治

103、環境、市場條件、行業格局、當地稅法政策發生重大不利變化或出現其他不可抗力，公司遞延所得稅資產可能存在減值的風險，將會對未來期間的凈利潤產生不利影響。6、匯率波動風險匯率波動風險 報告期內，公司的大多數產品銷售以美元計價，部分原材料和零部件采購、員工薪酬等以美元、歐元、韓元、日元等計價，人民幣對上述外幣的匯率波動將會對公司的經營成果造成影響。人民幣匯率隨著國際政治、經濟環境的變化而波動，具有一定的不確定性。報告期內，公司財務費用中匯兌損益的金額為 792.82萬元、-2,931.69 萬元、-1,887.37 萬元和-665.99 萬元。隨著公司業務規模的持續擴大，若未來人民幣對美元、歐元等外幣

104、的匯率發生劇烈波動，可能產生匯兌損益及外幣報表折算差異，從而可能對公司的經營成果和財務狀況造成不利影響。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-36 7、應收賬款風險應收賬款風險 報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為 25,057.05 萬元、61,140.52 萬元、46,888.26 萬元和 34,541.13 萬元，占各期末流動資產的比例分別為 6.00%、11.24%、8.14%和 4.95%。2022 年末，公司應收賬款賬面價值同比增長幅度較大，主要系公司 2022 年第四季度專用設備驗收數量較多，但尚未完成全部付款所致。2023 年及 2024 年 6 月末，應收賬

105、款賬面價值已隨相關款項回收而有所下降。未來，公司應收賬款金額將可能隨著公司經營規模的擴大進一步增加，存在應收賬款周轉率下降、營運資金占用增加的風險。如果未來公司應收賬款回款情況不理想或主要客戶自身發生重大經營困難導致公司無法及時收回貨款，將對公司生產經營產生不利影響。8、稅收政策變動風險稅收政策變動風險 公司于2020年7月31日及2023年10月26日取得北京市科學技術委員會、北京市財政局、國家稅務總局北京市稅務局局聯合頒發的高新技術企業證書（證書編號為 GR202011000030 及 GS202311000014），證書有效期為 3 年。公司報告期內享受高新技術企業稅收優惠，企業所得稅減

106、按 15%的稅率征收。如果國家相關的法律法規發生變化，或其他原因導致公司不再符合相關的稅收優惠認定或鼓勵條件，則公司的經營業績將可能受到不利影響。此外，公司還在美國、德國、韓國、日本等多個國家或地區開展業務，不同稅收司法管轄區域的稅收政策可能會發生變動。如果境外稅收政策發生不利變動，公司的經營業績也可能受到不利影響。（五五）募投風險募投風險 1、募投項目的募投項目的實施實施風險風險與市場風險與市場風險 公司在募投項目執行過程中可能遇到諸多不可抗力所導致的困難。此外，如果未來出現宏觀經濟、市場環境、產業政策、競爭態勢等方面的變化，或公司未能實現關鍵技術的突破，則募投項目研發的相關產品可能不具備市

107、場競爭優勢或無法實現市場開拓，進而對募投項目的實施和公司生產經營產生不利影響。2、募投項目土地取得募投項目土地取得和和抵押抵押的風險的風險 公司擬通過“先租后讓、達產出讓”的方式獲得北京經濟技術開發區路南區北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-37 0701 街區 N15M2 地塊工業項目國有建設用地使用權。若公司在租賃期限到期后仍未符合達產考核要求的出讓條件，則存在無法辦理上述土地出讓或續租手續的風險，從而對本次募投項目的實施和公司生產經營產生不利影響。為滿足募投項目建設資金需要，公司于 2022 年 11 月與中國進出口銀行北京分行簽署借款合同（固定資產類貸款），約定在募投項

108、目“屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目”不動產具備抵押條件時（如不動產權證已經取得），公司應將募投項目項下不動產抵押予中國進出口銀行北京分行，并積極配合中國進出口銀行北京分行完成相應的抵押登記手續的辦理。公司目前經營情況良好，授信額度充裕，但若市場環境出現重大不利變化，導致公司的經營情況、償債能力受到影響，該募投項目可能面臨不動產抵押權行使而無法正常實施的風險。3、募集資金到位后公司即期回報被攤薄的風險募集資金到位后公司即期回報被攤薄的風險 本次發行后，隨著募集資金的到位，公司的總股本和凈資產都將會有一定幅度的增加，但本次募集資金投資項目需要經歷一定時間的建設和培育，投資效益不能立即體

109、現，短期內可能對公司業績增長貢獻較小。本次募集資金到位后公司即期回報存在被攤薄的風險。二二、與行業相關的風險與行業相關的風險（一）（一）技術風險技術風險 1、技術升級迭代的風險技術升級迭代的風險 公司所處的半導體設備行業屬于技術密集型行業，半導體設備的研發涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、通訊、軟件系統等眾多學科領域，具有較高的技術研發門檻。伴隨下游應用領域發展日新月異，半導體產品的性能需不斷更新迭代。如果公司不能緊跟國內外半導體設備制造技術的發展趨勢，不能持續加強技術研發和技術人才隊伍的建設，可能導致公司無法實現技術水平的提升，在未來的市場競爭中處于劣勢，屆時公司將面

110、臨因無法保持持續創新能力而導致市場競爭力下降的風險。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-38 2、核心研發人員流失或不足的風險核心研發人員流失或不足的風險 伴隨市場需求的不斷增長和行業競爭的日益激烈，半導體設備行業對于專業技術人才的競爭不斷加劇。如果未來公司不能提供更好的發展平臺、更具市場競爭力的薪酬待遇及良好的研發條件，可能面臨核心研發人員流失的風險；同時，隨著公司募集資金投資項目的實施，公司資產和經營規模將迅速擴張，若公司人才不能滿足營業規模增長和持續技術研發的需求，公司將面臨核心研發人員流失或不足的風險。3、核心技術泄密核心技術泄密的的風險風險 半導體設備行業是典型的技術

111、密集型行業，核心技術系公司的核心競爭力體現。一旦核心技術失密，將可能使公司完全或部分喪失技術競爭優勢，可能給公司市場競爭力和生產經營帶來負面影響。（二）（二）市場市場競爭競爭風險風險 伴隨集成電路產業的快速發展，良好的發展前景吸引諸多國內企業進入這一領域；同時以應用材料、泛林半導體、東京電子為代表的國際集成電路制造設備巨頭較早進入市場，并在鞏固自身優勢基礎上積極進行技術升級，產品具備較強的市場競爭力。根據 Gartner 統計數據，在快速熱處理設備領域，公司 2023 年憑借 13.05%的市場占有率位居全球第二，而排名第一的應用材料市場占有率高達 69.66%；在干法刻蝕領域，公司 2023

112、 年憑借 0.21%的市場占有率位居全球第九，而前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有全球干法刻蝕設備領域 83.95%的市場份額。公司在快速熱處理及干法刻蝕領域，與國際巨頭相比市場占有率仍有較大差距。若公司不能根據客戶需求及時進行技術和產品創新，則可能對公司的行業地位、市場份額、經營業績等產生不利影響。三三、其他風險其他風險（一）（一）發行失敗風險發行失敗風險 公司本次發行將受到投資者對科創板認可程度、證券市場整體情況、公司經營業績情況等諸多內外部因素影響。根據相關法律法規規定，若本次發行時出現北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-39 認購不足或發行時總市值無法滿足

113、科創板上市條件的情形，則可能出現發行中止甚至發行失敗的風險。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-40 第第四四節節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本情況一、發行人基本情況 中文名稱 北京屹唐半導體科技股份有限公司 英文名稱 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co.,Ltd.注冊資本 266,000 萬元 法定代表人 張文冬 有限公司成立時間 2015 年 12 月 30 日 整體變更為股份公司時間 2020 年 12 月 29 日 注冊地址 北京市北京經濟技術開發區瑞合西二路 9 號 郵政編碼 100176 電話 010

114、-87842689 傳真 010-67854899 互聯網網址 電子信箱 負責信息披露和投資者關系的部門 董事會辦公室 信息披露和投資者關系部門負責人 單一 信息披露和投資者關系部門電話 010-87842689 二、發行人設立及股本變化情況二、發行人設立及股本變化情況（一）有限公司的設立情況（一）有限公司的設立情況及背景及背景 根據屹唐盛龍與 MTI 等主體于 2015 年 12 月簽署的并購協議和計劃，屹唐盛龍在美國設立 Dragon Sub 作為境外收購主體，收購 MTI 的 100%股權。2015 年 12 月 28 日，屹唐盛龍與屹唐資本簽訂北京屹唐瑪特森技術有限公司章程，約定雙方共

115、同出資設立屹唐有限，注冊資本為 260,001 萬元，均以貨幣方式出資。2015 年 12 月 30 日，屹唐有限完成公司設立的工商登記手續。屹唐有限設立時的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資方式出資方式 認繳認繳出資比例（出資比例（%）1 屹唐盛龍 260,000.00 貨幣 99.9996 2 屹唐資本 1.00 貨幣 0.0004 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-41 合計合計 260,001.00-100.0000 2016 年 1 月，屹唐有限取得 Dragon Sub 的全部股權。2016 年 5 月，各方完成并購

116、，Dragon Sub 與 MTI 合并，MTI 作為屹唐有限的全資子公司在合并后存續。（二）股份公司的設立情況（二）股份公司的設立情況 發行人是由屹唐有限整體變更發起設立的股份有限公司。2020 年 12 月 23日，經發行人創立大會全體發起人一致同意，屹唐有限以經普華永道中天會計師事務所（特殊普通合伙）審計的截至 2020 年 9 月 30 日的凈資產 423,914.11 萬元為基礎，按 1:0.6275 的比例折為 266,000.00 萬股，凈資產折股后超出股份公司注冊資本部分計入股份公司的資本公積。2020 年 12 月 29 日，屹唐半導體完成本次股改的工商登記手續。股份公司設立

117、時的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例（持股比例（%）1 屹唐盛龍 119,845.6133 45.05 2 BH1 26,246.1892 9.87 3 海松非凡 19,175.2980 7.21 4 環旭創芯 13,232.9530 4.98 5 南京招銀 10,114.1707 3.80 6 鴻道致鑫 8,322.6120 3.13 7 共青城漸升 7,017.6263 2.64 8 和諧海河 6,658.0895 2.50 9 紅杉鵬辰 5,326.4716 2.00 10 BH2 5,213.2842 1.96 11 中科圖靈 4,92

118、6.9862 1.85 12 寧波義方 4,494.2105 1.69 13 華芯創耀 3,994.8537 1.50 14 江蘇招銀 3,151.4069 1.19 15 星華智聯 2,663.2358 1.00 16 CPE 投資基金 2,663.2358 1.00 17 深創投 1,997.4268 0.75 18 萬容紅土 1,997.4268 0.75 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-42 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例（持股比例（%）19 吉慧投資 1,731.1033 0.65 20 上海金浦 1,498.0701 0.5

119、6 21 亦莊投資 1,398.1987 0.53 22 興睿和盛 1,331.6179 0.50 23 合信智造 1,331.6179 0.50 24 石灃屹 1,331.6179 0.50 25 元禾厚望 1,331.6179 0.50 26 創領基石 1,331.6179 0.50 27 華控產業 1,331.6179 0.50 28 絲路華創 1,331.6179 0.50 29 橙葉芯盛 1,331.6179 0.50 30 新潮創業 998.7134 0.38 31 華瑞世紀 749.0351 0.28 32 南京金浦 665.8089 0.25 33 屹唐華創 665.8089

120、0.25 34 潤森義信 599.2281 0.23 合計合計 266,000.0000 100.00 公司整體變更相關事項已經董事會、股東會表決通過，并履行了必要的審計、評估及核準、驗資程序，整體變更已完成工商登記注冊和稅務登記相關程序，符合公司法等法律法規規定。（三）（三）整體變更設立股份公司時存在累計未彌補虧損情形整體變更設立股份公司時存在累計未彌補虧損情形的說明的說明 截至股改基準日 2020 年 9 月 30 日，屹唐有限母公司報表的未分配利潤為-18,060.11 萬元，公司整體變更設立股份公司時存在累計未彌補虧損。1、整體變更時存在累計未彌補虧損的原因、整體變更時存在累計未彌補虧

121、損的原因 屹唐有限整體變更時存在累計未彌補虧損的主要原因為：公司收購 MTI 之后建立中國研發、制造基地，在固定資產投資、技術研發、人才隊伍培養、供應鏈體系建設等方面前期投入較大，而產能與下游訂單系逐步增加，因此短期內公司存在持續虧損。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-43 2、整體變更的具體方案及相應的會計處理、整體變更的具體方案及相應的會計處理 根據股改方案，屹唐有限以截至股改基準日的凈資產 423,914.11 萬元為基礎，折合為整體變更后股份公司的股本 266,000.00 萬元，剩余部分 157,914.11 萬元計入股份公司的資本公積，有限公司截至股改基準日的累計

122、未分配利潤-18,060.11萬元通過凈資產折股被消除。3、整體變更后的變化情況和發展趨勢，整體變更后的變化情況和發展趨勢，與報告期內盈利水平變動的匹配關與報告期內盈利水平變動的匹配關系，對未來盈利能力的影響系，對未來盈利能力的影響 報告期內，隨著公司北京制造基地的產量提升及中國市場開拓出現成效，母公司的銷售收入持續增長，經營能力不斷改善。公司在以 2020 年 9 月 30 日為基準日進行整體變更時，母公司層面累計未彌補虧損情形已通過凈資產折股的方式消除。整體變更后，公司整體經營情況良好，截至 2024 年 6 月 30 日，母公司報表未分配利潤為 101,208.74 萬元，合并報表未分配

123、利潤為 103,076.42 萬元，母公司層面及合并報表層面均不存在累計未彌補虧損。報告期內，公司營業收入分別為 324,082.08 萬元、476,262.74 萬元、393,142.70萬元和 208,980.84 萬元，2021 年-2023 年營業收入復合增長率為 10.14%；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 18,123.74 萬元、38,252.22 萬元、30,941.93 萬元和24,801.28 萬元。報告期各期末，母公司報表未分配利潤分別為 9,882.01 萬元、40,941.17 萬元、65,762.04 萬元和 101,208.74 萬元，合并報表未分配利潤分別為15

124、,289.87 萬元、50,091.08 萬元、78,275.14 萬元和 103,076.42 萬元，公司未分配利潤變動情況與報告期內盈利水平變動情況相匹配。報告期內，隨著集成電路制造業的景氣度提升及公司國內產能、產量釋放，公司業務不斷拓展，經營情況逐漸改善。2021 年度，公司營業收入、歸屬于母公司股東的凈利潤同比分別增長 40.14%和 631.93%；2022 年度，公司營業收入、歸屬于母公司股東的凈利潤同比分別增長 46.96%和 111.06%；2023 年度，公司營業收入、歸屬于母公司股東的凈利潤同比分別降低 17.45%和 19.11%；2024 年1-6 月，公司營業收入、歸

125、屬于母公司股東的凈利潤同比分別增長 21.89%和128.90%。公司已形成較強的持續經營能力，整體變更時存在累計未彌補虧損不會對公司未來持續發展和盈利能力造成重大不利影響。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-44（四四）報告期內股本及股東變化情況）報告期內股本及股東變化情況 自有限公司設立以來，公司進行了 2 次增資、1 次減資和 5 次股權轉讓，歷次股本及股東變化過程如下圖所示：自股份公司設立之日至本招股說明書簽署日，公司股權結構未發生變化。公司設立和歷次股權變動均已履行相應的內部決策程序及工商登記備案程序。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-45（五）歷次

126、股權轉讓定價的具體情況、依據、合理性（五）歷次股權轉讓定價的具體情況、依據、合理性 公司設立以來歷次股權轉讓定價的具體情況、依據如下：股權轉讓時股權轉讓時間間 股權轉讓情況股權轉讓情況 轉讓價格（元轉讓價格（元/注冊資本）注冊資本）定價依據定價依據 2020 年 3 月（第一次）屹唐盛龍將屹唐有限 4.00%股權轉讓給海松非凡、4.00%股權轉讓給海松勝利 1.34 以截至 2019 年9 月 30 日的凈資 產 評 估 值（21.29 億元）為基礎，協商定價 2020 年 5 月（第二次）屹唐盛龍將屹唐有限 12.03%股權轉讓給華瑞世紀、上海金浦、南京金浦、新潮創業、共青城漸升、鴻道致鑫等

127、 6 名投資者 2020 年 7 月（第三次）屹唐盛龍將屹唐有限 0.94%股權轉讓給江蘇招銀、4.05%股權轉讓給南京招銀 2020 年 9 月（第四次）海松勝利將屹唐有限 4.00%股權轉讓給海松非凡 1.34 同一控制下關聯方轉讓，內部協商定價 華瑞世紀將屹唐有限 4.69%股權轉讓給環旭創芯 1.87 母子公司轉讓，內部協商定價 屹唐盛龍將屹唐有限 4.03%股權轉讓給吉慧投資、興睿和盛、合信智造、石灃屹、元禾厚望、屹唐華創、創領基石、潤森義信等8 名投資者 7.51 以截至 2020 年6 月 30 日的凈資 產 評 估 值（25.25 億元）為基礎，協商定價 2020 年 10 月

128、（第五次）屹唐盛龍將屹唐有限 5.38%股權轉讓給中科圖靈、華芯創耀、CPE 投資基金、亦莊投資、橙葉芯盛等 5 名投資者 7.51 注：如上表所示，2020 年 9 月第四次股權轉讓中，海松勝利向同一控制下的關聯方海松非凡轉讓屹唐有限股權，轉讓價格等于其取得該部分股權的價格；華瑞世紀向其全資子公司環旭創芯轉讓屹唐有限股權，轉讓價格由母子公司協商確定。上述股權轉讓為關聯方之間的持股主體內部調整，定價具有合理性，不存在利益輸送，下文不做分析。2020 年 3 月-2020 年 7 月，公司前三次股權轉讓系公司控股股東屹唐盛龍同一輪次（第一輪）向外部投資者轉讓公司股權，各受讓方均于 2020 年

129、3 月就股權轉讓事項完成談判并明確投資意向，由于外部投資者各自決策流程所需時間不同等原因，公司在 2020 年 3 月、5 月、7 月分三批次完成工商變更。各受讓方均按相同價格（1.34 元/注冊資本）受讓公司股權，定價依據為以截至 2019 年 9 月30 日的凈資產評估值 21.29 億元為基礎，協商定價。2020 年 9 月-2020 年 10 月，公司第四、五次股權轉讓中，公司控股股東屹唐盛龍同一輪次（第二輪）向外部投資者轉讓公司股權，各受讓方均于 2020 年9 月就股權轉讓事項完成談判并明確投資意向，由于外部投資者各自決策流程所需時間不同等原因，公司在 2020 年 9 月、10

130、月分兩批次完成工商變更。各受讓方均按相同價格（7.51 元/注冊資本）受讓公司股權，定價依據為以截至 2020 年6 月 30 日的凈資產評估值 25.25 億元為基礎，協商定價。屹唐盛龍上述兩輪股權轉讓的評估基準日分別為 2019 年 9 月 30 日和 2020北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-46 年 6 月 30 日，間隔時間較長，投資者溝通、談判的工作間隔超過半年。在此期間，市場環境、行業趨勢、國家政策、發行人經營情況、上市計劃等方面均發生了不同程度的變化，多重因素疊加導致外部投資者對發行人的估值判斷發生變化，從而導致股權轉讓價格差異較大，具體如下：1、市場估值方面

131、。2020 年二季度以后，國內集成電路設備行業的戰略意義愈發凸顯，新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策等支持性政策出臺，國內市場對集成電路設備行業持續看好，帶動當年二級市場行業指數大幅增長，并相應推高了一級市場的估值水平。2、公司業績方面。前三次股權轉讓的評估基準日為 2019 年 9 月 30 日，與投資者溝通談判過程中，各方估值依據主要基于發行人 2019 年的業績。2019 年發行人處于虧損狀態，且當年半導體行業整體呈現下行趨勢。同時考慮到 2020年初出現外部不利因素，公司短期內經營業績不確定性增強，各方協商確定以1.34 元/注冊資本定價。第四、五次股權轉讓的評估基準

132、日為 2020 年 6 月 30 日，該輪次轉讓溝通時，相關不利因素已經基本得到有效控制，且發行人 2020 年業績指標預計有較大幅度的增長，該輪次股權轉讓估值相應提升。3、上市計劃方面。2020 年下半年，發行人正式啟動科創板 IPO 準備工作。因此，第四、五次股權轉讓的投資者溝通過程中，首次公開發行并上市對發行人股票流動性帶來提升的預期，進一步提振了投資者對發行人未來發展的信心。根據財政審計局于 2021 年 6 月 18 日出具的 關于對北京屹唐半導體科技股份有限公司歷史沿革情況的說明，公司的股權變動等行為履行了必要的決策程序，依法完成了工商變更登記，未違反國資監管規定，未發現國有資產流

133、失。綜上，公司歷次股權轉讓均具有合理背景和原因，轉讓價格及定價依據具有合理性，不存在利益輸送情況。（六六）國資主管部門對發行人歷史沿革的確認情況國資主管部門對發行人歷史沿革的確認情況 財政審計局于 2021 年 6 月 18 日出具的 關于對北京屹唐半導體科技股份有限公司歷史沿革情況的說明內容詳見本節“二、發行人設立及股本變化情況”之“（五）歷次股權轉讓定價的具體情況、依據、合理性”。三、報告期內的重大資產重組情況三、報告期內的重大資產重組情況 公司報告期內不存在重大資產重組情況。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-47 公司境外子公司 MTI 前身于 1988 年成立。201

134、6 年，發行人控股股東屹唐盛龍通過其美國全資子公司 Dragon Acquisition Sub,Inc.（簡稱“Dragon Sub”）開展了對 MTI 的私有化收購，并將 Dragon Sub 全部股權轉讓給屹唐有限。2016 年5 月，Dragon Sub 被 MTI 吸收合并，MTI 作為發行人的全資子公司在合并后存續。MTI 自成立以來主營業務一直為集成電路制造過程中晶圓加工專用設備的研發、制造、銷售。公司的主營業務來源于 MTI，公司收購 MTI 后，對其進行全面整合，在合并層面加強知識產權保護；在 MTI 原有美國、德國兩大研發、制造基地的基礎上，建設中國研發、制造基地，以中國為

135、總部，面向全球經營，積極開拓國內市場，充分發揮境內外協同效應，并抓住半導體設備行業發展的歷史性機遇，持續加大研發投入和業務開拓力度，努力提升市場份額。報告期內，MTI 合并凈利潤分別為 12,302.60 萬元、3,730.11 萬元、2,499.16萬元和-9,379.40 萬元。目前，MTI 為公司境外經營主要主體，也是公司合并報表范圍內的重要業績貢獻主體。四、發行人四、發行人的的股權結構股權結構 截至本招股說明書簽署日，公司的股權結構如下：五、發行人子公司、分公司和參股公司的基本情況五、發行人子公司、分公司和參股公司的基本情況 截至本招股說明書簽署日，發行人擁有 4 家境內子公司、15

136、家境外子公司北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-48 和 6 家境內分公司、1 家境外分公司，無參股公司，基本情況如下：注：方框表示子公司；橢圓框表示分公司。（一）（一）重要重要控股子公司控股子公司 1、MTI 公司名稱 Mattson Technology,Inc.成立時間 1997 年 4 月 3 日 注冊資本 120,000 美元 已發行股份數 1,000 股 注冊地 47131 Bayside Pkwy.Fremont,CA,United States,94538 主要生產經營地 Fremont,California,USA 主營業務及其與發行人主營業務的關系 發行人主

137、要經營主體，主要承擔干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備的研發、制造、銷售等職能 股權結構 屹唐半導體持有其 100%股權 主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 376,210.49 182,546.66 353,320.52 2,499.16 2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月 340,948.94 172,742.05 151,939.25-9,379.40 注 1：MTI 前身 Mattson Technology Corporation（

138、后更名為 Mattson Technology,Incorporated）于 1988 年 11 月 18 日在美國加利福尼亞州注冊成立。注 2：上述主要財務數據包括在經畢馬威華振會計師審計的合并報表范圍內。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-49 2、MTP 公司名稱 Mattson Thermal Products GmbH 成立時間 1998 年 11 月 11 日 注冊資本 515,000 歐元 已發行股份數 1 股 注冊地 Daimlerstra e 10,89160 Dornstadt 主要生產經營地 Dornstadt,Germany 主營業務及其與發行人主營業務

139、的關系 發行人主要經營主體，主要承擔快速熱處理設備的研發、制造等職能 股權結構 MTSN 德國持有其 100%股權 主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 52,066.61 7,370.41 86,446.09 147.17 2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月 50,484.40 8,851.89 42,961.86 1,686.93 注：上述主要財務數據包括在經畢馬威華振會計師審計的合并報表范圍內。3、屹唐香港、屹唐香港 公司名稱 屹唐半導體科技（香

140、港）有限公司 成立時間 2018 年 9 月 13 日 注冊資本 500,000 美元 已發行股份數 500,000 股 注冊地 香港銅鑼灣希慎道 33 號利園一期 19 樓 1903 室 主要生產經營地 中國香港 主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要承擔銷售職能 股權結構 屹唐半導體持有其 100%股權 主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 86,391.45 14,383.80 180,249.10 751.22 2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6

141、 月 123,747.74 14,979.04 140,774.30 498.63 注：上述主要財務數據包括在經畢馬威華振會計師審計的合并報表范圍內。4、美商得升、美商得升 公司名稱 美商得升貿易（上海）有限公司 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-50 成立時間 2002 年 8 月 14 日 注冊資本 20 萬美元 主營業務及其與發行人主營業務的關系 報告期內曾承擔銷售、客戶服務職能，目前無實際業務經營 股權結構 MTSN 國際持有其 100%的股權 主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年

142、12 月 31 日/2023 年度 1,066.34 1,062.86 -9.70 2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月 1,060.94 1,058.15-4.72 注：上述主要財務數據包括在經畢馬威華振會計師審計的合并報表范圍內。5、MTSN 韓國韓國 公司名稱 Mattson International Korea Co.成立時間 1998 年 8 月 7 日 注冊資本 382,000,000 韓元 主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要承擔安裝、維護及客服等職能 股權結構 MTSN 國際持有其 100%股權 主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產

143、總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 7,856.92 4,801.89 22,912.40 2,974.52 2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月 4,783.12 2,237.08 11,015.94 1,940.13 注：上述主要財務數據包括在經畢馬威華振會計師審計的合并報表范圍內。6、MTSN 日本日本 公司名稱 Mattson Technology Products Japan K.K.成立時間 2018 年 9 月 28 日 注冊資本 10,000 日元 主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要承

144、擔安裝、維護及客服等職能 股權結構 MTSN 國際持有其 100%股權 主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 207.90 98.73 1,191.20 28.19 2024 年 6 月 30 日143.80 94.85 405.73 7.48 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-51/2024 年 1-6 月 注：上述主要財務數據包括在經畢馬威華振會計師審計的合并報表范圍內。7、MTSN 新加坡新加坡 公司名稱 Mattson Technology Sin

145、gapore Pte.,Ltd.成立時間 1998 年 10 月 1 日 注冊資本 11,334,880 新加坡元 主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要承擔安裝、維護等職能 股權結構 MTSN 國際持有其 100%股權 主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 3,755.24 2,777.05 2,914.10 148.39 2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月 3,900.19 2,870.55 3,086.24 144.60 注：上述主要財務數據包

146、括在經畢馬威華振會計師審計的合并報表范圍內。8、MIG 公司名稱 Mattson International GmbH 成立時間 1995 年 9 月 13 日 注冊資本 350,000 德國馬克 主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要承擔銷售、客服等職能 股權結構 MTSN 德國持有其 100%股權 主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 12,117.32 189.99 1,599.20 -13.91 2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月 12,91

147、6.70 234.57 888.86 49.69 注：上述主要財務數據包括在經畢馬威華振會計師審計的合并報表范圍內。（二）其他控股子公司（二）其他控股子公司 截至本招股說明書簽署日，除上述重要控股子公司外，公司其他 11 家控股子公司未開展實際經營業務，具體情況詳見本招股說明書“附錄”之“附錄一：發行人其他控股子公司”。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-52（三）境內（三）境內外外分公司分公司 截至本招股說明書簽署日，發行人擁有 6 家境內分公司，分布在上海、武漢、無錫、西安、合肥、深圳等城市；擁有 1 家境外分公司，位于中國臺灣，相關分公司均主要承擔銷售及/或客戶服務職能，

148、具體情況詳見本招股說明書“附錄”之“附錄二：發行人境內外分公司”。六、六、持有持有發行人發行人 5%以上股份或表決權的主要以上股份或表決權的主要股東股東及實際控制人的基及實際控制人的基本本情況情況（一）控股股東和實際控制人（一）控股股東和實際控制人的的基本情況基本情況 1、直接直接控股股東控股股東 截至本招股說明書簽署日，屹唐盛龍直接持有公司 119,845.6133 萬股股份，占發行人總股本的 45.05%，為發行人直接控股股東。屹唐盛龍的基本情況如下：企業名稱 北京屹唐盛龍半導體產業投資中心（有限合伙）成立時間 2015 年 11 月 13 日 認繳出資額 260,000 萬元 執行事務合

149、伙人 北京亦莊國際產業投資管理有限公司 注冊地 北京市北京經濟技術開發區榮華中路 22 號院 1 號樓 24 層 2401 主要生產經營地 北京市北京經濟技術開發區榮華中路 22 號院 1 號樓 24 層 2401 經營范圍 投資、資產管理。（“1、未經有關部門批準，不得以公開方式募集資金；2、不得公開開展證券類產品和金融衍生品交易活動；3、不得發放貸款；4、不得對所投資企業以外的其他企業提供擔保；5、不得向投資者承諾投資本金不受損失或者承諾最低收益”；企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經

150、營活動。）主營業務及其與發行人主營業務的關系 除持有發行人股份外無實際業務，與發行人主營業務無關聯 出資人構成 出資人出資人名稱名稱 出資出資比例比例 戰新基金 99.9996%亦莊產投 0.0004%主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 141,367.14 141,367.14-3,252.96 2024 年 6 月 30 日 141,367.10 141,367.10-0.04 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-53/2024 年 1-6 月 注：2

151、023 年 12 月 31 日/2023 年度財務數據已經審計；2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月財務數據未經審計。2、間接控股股東間接控股股東（1）亦莊產投 截至本招股說明書簽署日，亦莊產投為屹唐盛龍的執行事務合伙人，根據屹唐盛龍的合伙協議，執行事務合伙人對外代表企業，其他合伙人不再執行合伙企業事務。因此，亦莊產投通過屹唐盛龍間接控制公司 45.05%的表決權，為發行人間接控股股東。亦莊產投的基本情況如下：公司名稱 北京亦莊國際產業投資管理有限公司 成立時間 2013 年 2 月 20 日 注冊資本 10,000 萬元 實收資本 10,000 萬元 法定代表人 唐雪峰

152、注冊地 北京市北京經濟技術開發區榮華中路 22 號院 1 號樓 23 層 2303 主要生產經營地 北京市北京經濟技術開發區榮華中路 22 號院 1 號樓 23 層 2303 經營范圍 投資管理；投資咨詢、企業管理咨詢、財務咨詢（不得開展審計、驗資、查帳、評估、會計咨詢、代理記賬等需經專項審批的業務，不得出具相應的審計報告、驗資報告、查帳報告、評估報告等文字材料）。（市場主體依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要從事投資管理，與發行人主營業

153、務無關聯 股東構成 股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 亦莊國投 99.00%通明湖信息城 1.00%主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 39,642.08 32,252.23 5,164.97 13,683.20 2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月 23,499.27 20,488.78 600.88 1,052.72 注：2023 年 12 月 31 日/2023 年度財務數據已經審計；2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月財務

154、數據未經審計。（2）亦莊國投 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-54 截至本招股說明書簽署日，亦莊國投通過亦莊產投和戰新基金間接持有屹唐盛龍 100.00%財產份額，并通過屹唐盛龍間接持有公司 45.05%的股份，為發行人間接控股股東。亦莊國投的基本情況如下：公司名稱 北京亦莊國際投資發展有限公司 成立時間 2009 年 2 月 6 日 注冊資本 6,704,462.35 萬元 實收資本 6,904,462.35 萬元 法定代表人 陳志成 注冊地 北京市北京經濟技術開發區榮華中路 22 號院 1 號樓 25 層 2501 主要生產經營地 北京市北京經濟技術開發區榮華中路 22

155、 號院 1 號樓 25 層 2501 經營范圍 投資管理、投資咨詢；自有辦公用房出租。（市場主體依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要從事投資管理，與發行人主營業務無關聯 股東構成 股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 財政審計局 100.00%主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）時間時間 總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2023 年 12 月 31 日/2023 年度 9,355,121.70 7,218,5

156、28.09 9,993.54 86,755.13 2024年6月30日/2024年 1-6 月 9,715,625.34 7,116,765.61 4,772.20-45,445.92 注 1：亦莊國投實收資本 6,904,462.35 萬元，大于注冊資本，尚未辦理工商變更登記。注 2：2023 年 12 月 31 日/2023 年度財務數據已經審計；2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6月財務數據未經審計。3、實際控制人、實際控制人 截至本招股說明書簽署日，財政審計局持有亦莊國投 100%的股權，為發行人實際控制人。財政審計局為經開區管委會下設機構，負責貫徹落實財政、審計、國有

157、資產監督管理、會計方面的法律、法規、規章和政策，參與制定重大經濟決策和政策；并負責履行出資人職責，對出資企業進行監督管理。（二）其他持有發行人（二）其他持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東以上股份或表決權的主要股東的基本的基本情況情況 截至本招股說明書簽署日，除屹唐盛龍外，其他持有發行人 5%以上股份或表決權的股東包括 BH1、BH2 和寧波義方、海松非凡、環旭創芯和華瑞世紀。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-55 1、BH1、BH2 和寧波義方和寧波義方 BH1、BH2 和寧波義方為發行人員工持股平臺。截至本招股說明書簽署日，BH1、BH2 和寧波義方合計持有發行人

158、13.52%的股份。（1）BH1 截至本招股說明書簽署日，BH1 持有發行人 9.87%的股份，其基本情況如下：公司名稱 最佳第一持股有限公司（BEST Holdings#1,LLC）成立時間 2018 年 9 月 19 日 注冊地 Corporation Trust Center,1209 Orange Street,City of Wilmington Delaware 19801 主營業務及其與發行人主營業務的關系 發行人員工持股平臺，除持有發行人股份外無實際業務經營 BH1 的成員包括 A 類成員與 B 類成員，A 類成員組成 BH1 的管理委員會，A 類成員份額對應 BH1 的全部表

159、決權；B 類成員無表決權，B 類成員份額僅對應收益權。截至本招股說明書簽署日，BH1 有 4 名 A 類成員，該等 A 類成員同時持有BH1 的 B 類成員份額。BH1 的 A 類成員構成情況如下：序號序號 成員成員 持有持有 A 類份額類份額數量（份）數量（份）持有持有 A 類份額類份額比例（比例（%）任職情況任職情況 1 Hao Allen Lu（陸郝安）25 25.00 董事、總裁兼首席執行官、核心技術人員 2 Subhash Deshmukh 25 25.00 副總裁 3 Schubert S.Chu 25 25.00 副總裁、核心技術人員 4 Drew Mclaughlin 25 2

160、5.00 全球人力資源負責人 合計合計 100 100.00-BH1 的 A 類成員中，Drew Mclaughlin 系公司全球人力資源負責人，其個人簡要情況如下：Drew Mclaughlin，男，1966 年出生，畢業于 University of California,Santa Barbara（加利福尼亞大學圣塔芭芭拉分校），獲得文學學士學位。歷任 Charter Communications Inc.、The ServiceMaster Company,LLC.、Cisco Systems Inc.、VMWare and Broadcom Ltd.等企業人力資源負責人。目前任屹唐半

161、導體全球人力資源負責人。截至本招股說明書簽署日，BH1 的 B 類成員構成情況如下：北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-56 序序號號 成員成員 持有持有 B 類份額類份額數量（份）數量（份）持有持有 B 類份額類份額比例（比例（%）任職情況任職情況/職位類別職位類別 1 Hao Allen Lu（陸郝安）1,400,000 16.19 董事、總裁兼首席執行官、核心技術人員 2 Subhash Deshmukh 700,000 8.10 副總裁 3 Schubert S.Chu 500,000 5.78 副總裁、核心技術人員 4 Qiang Liang（梁強）280,000 3

162、.24 副總裁 5 Laizhong Luo（羅來忠）350,000 4.05 副總裁 6 Lee Fook Hong（李福洪）12,000 0.14 核心技術人員 7 其他 144 名自然人 5,051,210 58.43 112 名在職員工及 32名離職員工 8 待授予份額 351,526 4.07-合計合計 8,644,736 100.00-注：截至本招股說明書簽署日，因回購離職員工所持份額，BH1 有 351,526 份 B 類份額尚未授予，將授予符合條件的員工。（2）BH2 截至本招股說明書簽署日，BH2 持有發行人 1.96%的股份，其基本情況如下：公司名稱 最佳第二持股有限公司（

163、BEST Holdings#2,LLC）成立時間 2018 年 9 月 19 日 注冊地 Corporation Trust Center,1209 Orange Street,City of Wilmington Delaware 19801 主營業務及其與發行人主營業務的關系 發行人員工持股平臺，除持有發行人股份外無實際業務 BH2 的成員包括 A 類成員與 B 類成員，A 類成員組成 BH2 的管理委員會，A 類成員份額對應 BH2 的全部表決權；B 類成員無表決權，B 類成員份額僅對應收益權。截至本招股說明書簽署日，BH2 有 4 名 A 類成員，該等 A 類成員未持有 BH2的 B

164、類成員份額。BH2 的 A 類成員構成情況如下：序號序號 成員成員 持有持有 A 類份額類份額數量（份）數量（份）持有持有 A 類份額類份額比例（比例（%）任職情況任職情況 1 Hao Allen Lu（陸郝安）25 25.00 董事、總裁兼首席執行官、核心技術人員 2 Subhash Deshmukh 25 25.00 副總裁 3 Schubert S.Chu 25 25.00 副總裁、核心技術人員 4 Drew Mclaughlin 25 25.00 全球人力資源負責人 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-57 序號序號 成員成員 持有持有 A 類份額類份額數量（份）數量（

165、份）持有持有 A 類份額類份額比例（比例（%）任職情況任職情況 合計合計 100 100.00-截至本招股說明書簽署日，BH2 的 B 類成員構成情況如下：序號序號 成員成員 持有持有 B 類類份額份額數量（份）數量（份）持有持有 B 類類份額份額比例（比例（%）任職情況任職情況 1 68 名自然人 1,685,638 98.17 63 名在職員工及 5名離職員工 2 待授予份額 31,468 1.83-合計合計 1,717,106 100.00-注：截至本招股說明書簽署日，因回購離職員工所持份額，BH2 有 31,468 份 B 類份額尚未授予，將授予符合條件的員工。（3）寧波義方 截至本招

166、股說明書簽署日，寧波義方持有發行人 1.69%的股份，其基本情況如下：企業名稱 寧波義方企業管理合伙企業（有限合伙）成立時間 2018 年 9 月 25 日 認繳出資額 398,513.78 元 實繳出資額 398,513.78 元 執行事務合伙人 寧波梅山保稅港區益興企業管理咨詢服務有限公司 主要經營場所 浙江省寧波市北侖區梅山七星路 88 號 1 幢 401 室 B 區 J0001 經營范圍 企業管理服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務及其與發行人主營業務的關系 發行人員工持股平臺，除持有發行人股份外無實際業務 其中，執行事務合伙人益興企業的基本情況如下：

167、公司名稱 寧波梅山保稅港區益興企業管理咨詢服務有限公司 成立時間 2019 年 1 月 4 日 注冊資本 7.5 萬元 法定代表人 黃葵紅 注冊地 浙江省寧波市北侖區梅山七星路 88 號 1 幢 401 室 B 區 J0205 主要生產經營地 浙江省寧波市北侖區梅山七星路 88 號 1 幢 401 室 B 區 J0205 經營范圍 企業管理咨詢服務；企業營銷策劃；市場調查；市場推廣。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）股東構成 股東名稱 持股比例 任職情況 閻美芝 33.3333%投資者關系總監 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-58 郭純 33.3333

168、%財務運營總監 黃葵紅 33.3333%企業發展負責人 截至本招股說明書簽署日，寧波義方的出資人構成情況如下：序號序號 出資人出資人 認繳出資額（元）認繳出資額（元）出資比例（出資比例（%）任職情況任職情況 合伙人類型合伙人類型 1 益興企業 1.00 0.00-普通合伙人 2 謝妹 75,662.23 18.92 副總裁兼財務總監 有限合伙人 3 單一 35,128.89 8.78 董事會秘書 有限合伙人 4 其他 45 名自然人 287,721.66 71.93 37 名在職員工及 8 名離職員工 有限合伙人 5 待授予份額 1,486.22 0.37-合計合計 400,000.00 10

169、0.00-注：寧波義方計劃合伙人出資總額為 40 萬元。截至本招股說明書簽署日，寧波義方出資額為 398,513.78 元，對應發行人 1.68%的股份；其余 1,486.22 元出資額，對應發行人 0.01%的股份，未來將由符合條件的員工認購。2、海松非凡、海松非凡 截至本招股說明書簽署日，海松非凡持有發行人 7.21%的股份，其基本情況如下：公司名稱 海松非凡有限公司（Oceanpine Marvelous Limited）成立時間 2020 年 2 月 19 日 注冊資本 1 美元 已發行股份數 1 股 注冊地 香港灣仔港灣道 18 號中環廣場 27 樓 2701 室 主要生產經營地 香

170、港中環花園道 1 號中銀大廈 60A 經營范圍 資產管理、股權投資 主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要從事資產管理、股權投資，與發行人主營業務無關聯 股東構成 Oceanpine Investment Fund II LP 持有其 100%股權 3、環旭創芯和華瑞世紀、環旭創芯和華瑞世紀 環旭創芯為華瑞世紀的全資子公司，截至本招股說明書簽署日，環旭創芯、華瑞世紀合計持有發行人 5.26%的股份。（1）環旭創芯 截至本招股說明書簽署日，環旭創芯持有發行人 4.98%的股份，其基本情況北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-59 如下：公司名稱 天津環旭創芯管理咨詢有限公司 成立

171、時間 2020 年 8 月 20 日 注冊資本 37,000 萬元 實收資本 16,000 萬元 法定代表人 張議明 注冊地 天津經濟技術開發區濱海-中關村科技園泉州道 3 號北塘建設發展大廈 B 座 215 室（北塘灣（天津）科技發展有限公司托管第 089號）主要生產經營地 天津市西青區華苑產業區華天道 2 號國際創業中心 6005 經營范圍 一般項目：社會經濟咨詢服務；信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）；市場營銷策劃。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）。主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要從事社會經濟咨詢服務、信息咨詢服務及市場營銷策劃，與發行人主營業務無關

172、聯 股東構成 華瑞世紀持有其 100%股權（2）華瑞世紀 截至本招股說明書簽署日，華瑞世紀持有發行人 0.28%的股份，其基本情況如下：企業名稱 華瑞世紀控股集團有限公司 成立時間 2007 年 4 月 6 日 注冊資本 50,000 萬元 實繳資本 50,000 萬元 法定代表人 薛許光 注冊地 北京市朝陽區霄云里南街 9 號院 5 號樓 17 層 1702 主要生產經營地 北京市朝陽區霄云里南街 9 號院 5 號樓 17 層 1702 經營范圍 一般項目：以自有資金從事投資活動；運輸設備租賃服務；租賃服務（不含許可類租賃服務）；信息技術咨詢服務；財務咨詢；企業管理咨詢。（除依法須經批準的項

173、目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）（不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）主營業務及其與發行人主營業務的關系 主要從事項目投資、投資管理，與發行人主營業務無關聯 股東構成 股東股東姓名姓名 持股比例持股比例 陳立庚 55.00%陳立興 45.00%北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-60（三）控股股東、實際控制人控制的其他企業基本情況（三）控股股東、實際控制人控制的其他企業基本情況 公司控股股東、實際控制人控制的其他企業基本情況詳見本招股說明書“第八節 公司治理與獨立性”之“七、關聯方及關聯交易”之“（一）關聯方及關聯關系”之“6、控股股東及直接持有發行人

174、 5%以上股份的法人或其他組織直接或者間接控制的除發行人及其控股子公司以外的法人或其他組織”。（四）（四）控股股東及實際控制人持有發行人股份不存在控股股東及實際控制人持有發行人股份不存在被被質押質押、凍結或發生、凍結或發生訴訟糾紛等情形訴訟糾紛等情形 截至本招股說明書簽署日，公司控股股東及實際控制人持有的公司股份不存在被質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形。（五）公司與股東之間的特殊權利安排（五）公司與股東之間的特殊權利安排 報告期內，公司歷次增資及股權轉讓過程中，相關增資協議及股權轉讓協議中存在信息權、優先購買權、共同出售權、股權轉讓限制、反稀釋權等特殊權利條款。2021 年 5 月 20 日，相

175、關各方簽署了股東權利之終止協議，各方同意終止相關增資協議及股權轉讓協議中存在的各項特殊權利條款。自發行人為首次公開發行股票并在科創板上市而遞交上市申報材料之日起，上述股東權利的相關條款對各方不再具有約束力。如果發行人上市申請被駁回、撤回或無效、未接受、或上市失敗，應自動恢復該等股權特殊權利條款的效力；上述可恢復的股東特殊權利條款不存在可能導致公司控制權變化的約定，不與市值掛鉤，發行人無需承擔回購義務，亦不存在嚴重影響發行人持續經營能力或者其他嚴重影響投資者權益的情形。七七、公司控股股東、實際控制人重大違法的情況、公司控股股東、實際控制人重大違法的情況 報告期內，公司控股股東、實際控制人不存在貪

176、污、賄賂、侵占財產、挪用財產或者破壞社會主義市場經濟秩序的刑事犯罪，不存在欺詐發行、重大信息披露違法或者其他涉及國家安全、公共安全、生態安全、生產安全、公眾健康安全等領域的重大違法行為。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-61 八八、發行人股本情況、發行人股本情況（一）本次發行前總股本、本次發行及公開發售的（一）本次發行前總股本、本次發行及公開發售的股份，以及本次發行及股份，以及本次發行及公開發售的股份占發行后總股本的比例公開發售的股份占發行后總股本的比例 本次發行前公司總股本為266,000萬股，本次擬發行股份不超過46,941萬股，且占發行后總股本的比例不低于 10%；可選

177、超額配售部分不超過本次新股發行總數的 15%。本次發行均為新股，不涉及股東公開發售股份。（二）本次發行前的前十名股東（二）本次發行前的前十名股東 單位：萬股，%序號序號 股東名稱股東名稱 發行前發行前 持股數量持股數量 持股比例持股比例 1 屹唐盛龍 119,845.6133 45.05 2 BH1 26,246.1892 9.87 3 海松非凡 19,175.2980 7.21 4 環旭創芯 13,232.9530 4.98 5 南京招銀 10,114.1707 3.80 6 鴻道致鑫 8,322.6120 3.13 7 共青城漸升 7,017.6263 2.64 8 和諧海河 6,658.

178、0895 2.50 9 紅杉鵬辰 5,326.4716 2.00 10 BH2 5,213.2842 1.96 合計合計 221,152.3078 83.14（三）發行人本次發行前的自然人股東及其在發行人處擔任的職務（三）發行人本次發行前的自然人股東及其在發行人處擔任的職務 截至本招股說明書簽署日，發行人無直接持股的自然人股東。（四）國有股東或外資股東持股情況（四）國有股東或外資股東持股情況 1、國有股東、國有股東持股情況持股情況 截至本招股說明書簽署日，發行人國有股東包括亦莊投資、深創投，其持股數量及持股比例如下：序號序號 國有股東名稱國有股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例（

179、持股比例（%）1 亦莊投資（SS）1,398.1987 0.53 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-62 序號序號 國有股東名稱國有股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例（持股比例（%）2 深創投（CS）1,997.4268 0.75 合計合計 3,395.6255 1.28 注：SS 是 State-owned Shareholder 的縮寫，表示國有股東；CS 是 Controlling State-owned Shareholder 的縮寫，表示國有實際控制股東。2021 年 5 月 31 日，北京市國資委出具關于北京屹唐半導體科技股份有限公司國有股東標識有

180、關問題的批復（京國資產權202116 號），確認亦莊投資為國有股東，如屹唐半導體發行股票并上市，亦莊投資在證券登記結算公司設立的證券賬戶應標注“SS”標識。根據深創投出具的說明，確認其證券賬戶已標注為“CS”。2、外資外資股東股東持股情況持股情況 截至本招股說明書簽署日，發行人外資股東包括 BH1、海松非凡、BH2 和CPE 投資基金，其持股數量及持股比例如下：序號序號 外資股東名稱外資股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持持股比例（股比例（%）1 BH1 26,246.1892 9.87 2 海松非凡 19,175.2980 7.21 3 BH2 5,213.2842 1.96 4 C

181、PE 投資基金 2,663.2358 1.00 合計合計 53,298.0072 20.04（五）（五）申報前十二個月申報前十二個月發行人新增股東情況發行人新增股東情況 1、申報前十二個月申報前十二個月新增股東情況新增股東情況 發行人本次申報前十二個月，江蘇招銀、南京招銀、環旭創芯、吉慧投資等23 家機構通過增資或受讓股權的方式成為發行人新增股東，具體情況如下：（1）2020 年 7 月，發行人新增 2 名股東 2020 年 7 月，發行人新增 2 名股東，均通過受讓屹唐盛龍所持發行人股權形成，具體情況如下：序號序號 股東股東 名稱名稱 入股時間入股時間 入股入股 方式方式 對應注冊對應注冊

182、資本資本（萬元）（萬元）入股價格入股價格（元（元/注注冊資本）冊資本）定價依據定價依據 入股入股 原因原因 1 江蘇 招銀 2020.07.10 受讓 股權 2,245.5811 1.34 以凈資產評估值為基礎，協商定價 股權投資，看好公司發展 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-63 2 南京 招銀 2020.07.10 受讓 股權 9,713.2768 1.34 以凈資產評估值為基礎，協商定價 股權投資，看好公司發展 注：取得股份的時間以工商登記時間為準，下同。（2）2020 年 9 月至 2020 年 10 月，發行人新增 21 名股東 2020 年 9 月至 2020

183、年 10 月，發行人新增 21 名股東，其中除環旭創芯所取得的部分股權系自其母公司華瑞世紀受讓外，其他新增股東入股方式均為增資或受讓屹唐盛龍所持發行人股權，具體情況如下：單位：萬元、元/注冊資本 序號序號 股東名稱股東名稱 入股時間入股時間 入股方式入股方式 對應注冊資本對應注冊資本 入股價格入股價格 定價依據定價依據 入股原因入股原因 1 環旭創芯 2020.09.30 受讓股權 11,233.8970 1.87 母子公司協商定價 母子公司之間調整持股主體 2020.09.30 增資 1,997.1372 7.51 以凈資產評估值為基礎，協商定價 股權投資，看好公司發展 2 吉慧投資 202

184、0.09.30 受讓股權 1,730.8523 7.51 3 興睿和盛 2020.09.30 受讓股權 1,331.4248 7.51 4 合信智造 2020.09.30 受讓股權 1,331.4248 7.51 5 石灃屹 2020.09.30 受讓股權 1,331.4248 7.51 6 元禾厚望 2020.09.30 受讓股權 1,331.4248 7.51 7 屹唐華創 2020.09.30 受讓股權 665.7124 7.51 8 創領基石 2020.09.30 受讓股權 1,331.4248 7.51 9 潤森義信 2020.09.30 受讓股權 599.1412 7.51 10

185、和諧海河 2020.09.30 增資 6,657.1241 7.51 11 紅杉鵬辰 2020.09.30 增資 5,325.6993 7.51 12 星華智聯 2020.09.30 增資 2,662.8496 7.51 13 深創投 2020.09.30 增資 1,997.1372 7.51 14 萬容紅土 2020.09.30 增資 1,997.1372 7.51 15 華控產業 2020.09.30 增資 1,331.4248 7.51 16 絲路華創 2020.09.30 增資 1,331.4248 7.51 17 中科圖靈 2020.10.21 受讓股權 4,926.2718 7.5

186、1 18 華芯創耀 2020.10.21 受讓股權 3,994.2745 7.51 19 CPE 投資基金 2020.10.21 受讓股權 2,662.8496 7.51 20 亦莊投資 2020.10.21 受讓股權 1,397.9960 7.51 21 橙葉芯盛 2020.10.21 受讓股權 1,331.4248 7.51 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-64 2、申報前十二個月新增股東的基本情況、申報前十二個月新增股東的基本情況 申報前十二個月新增股東基本情況詳見本招股說明書“附錄”之“附錄三：申報前十二個月新增股東基本情況”。3、申報前十二個月申報前十二個月新增股

187、東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員是否存在關聯關系員是否存在關聯關系 申報前十二個月新增股東中，環旭創芯為發行人股東華瑞世紀的全資子公司；環旭創芯、華瑞世紀的實際控制人陳立庚和海松非凡的實際控制人陳立光為兄弟關系1；江蘇招銀為南京招銀的執行事務合伙人；深創投為萬容紅土的有限合伙人；星華智聯的執行事務合伙人委派代表唐雪峰為發行人間接控股股東亦莊產投的董事及總經理。除上述情況外，發行人申報前十二個月新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員不存在關聯關系。4、申報前十二個月申報前十二個月新增股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管

188、理新增股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員是否存在關聯關系，新增股東是否存在股份代持情形人員、經辦人員是否存在關聯關系，新增股東是否存在股份代持情形 本次發行的保薦機構（主承銷商）國泰君安、聯席主承銷商中金公司及其控股、參股企業存在間接持有發行人申報前十二個月部分新增股東權益的情形，該等情形系相關投資主體或金融產品管理人依據市場化原則作出的投資決策，不屬于法律法規禁止持股的情形或利益沖突情形。除上述情況外，發行人申報前十二個月新增股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在關聯關系，新增股東不存在股份代持情形。關于公司股東（包括申報前十二個月新增股東）

189、持股合規情況，發行人出具了關于北京屹唐半導體科技股份有限公司股東信息披露專項承諾，具體內容詳見本招股說明書“附錄”之“附錄六：與投資者保護相關的承諾”之“（八）其他承諾事項”之“4、股東信息披露專項承諾”。（六）本次發行前各股東之間的關聯關系及（六）本次發行前各股東之間的關聯關系及關聯股東各自的關聯股東各自的持股比例持股比例 本次發行前發行人各股東之間的關聯關系及關聯股東各自的持股比例如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股比例（持股比例（%）股東間關聯關系股東間關聯關系 1 2022 年 11 月，陳立庚受讓張雄所持有的華瑞世紀 55%股權，并成為華瑞世紀實際控制人 北京屹唐半導體科技股份有限

190、公司 招股說明書 1-1-65 序號序號 股東名稱股東名稱 持股比例（持股比例（%）股東間關聯關系股東間關聯關系 1 BH1 9.87 發行人員工持股平臺 BH2 1.96 寧波義方 1.69 2 環旭創芯 4.98 華瑞世紀持有環旭創芯 100%股權；環旭創芯、華瑞世紀的實際控制人陳立庚和海松非凡的實際控制人陳立光為兄弟關系 華瑞世紀 0.28 海松非凡 7.21 3 上海金浦 0.56 上海金浦的執行事務合伙人上海金浦創新股權投資管理有限公司、南京金浦和新潮創業的執行事務合伙人金浦新潮投資管理（上海）有限公司同為金浦產業投資基金管理有限公司投資的公司 南京金浦 0.25 新潮創業 0.38

191、 4 江蘇招銀 1.19 江蘇招銀為南京招銀的執行事務合伙人 南京招銀 3.80 5 深創投 0.75 深創投為萬容紅土的有限合伙人 萬容紅土 0.75 除上述情形外，發行人股東星華智聯（持有發行人 1.00%的股份）的執行事務合伙人委派代表唐雪峰為發行人間接控股股東亦莊產投的董事及總經理。（七）私募投資基金股東情況（七）私募投資基金股東情況 截至本招股說明書簽署日，發行人共有 34 名股東，其中 24 名股東屬于私募投資基金監督管理暫行辦法 及 私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）等法律法規所規范的私募投資基金管理人或私募投資基金，該等股東均已完成私募投資基金管理人登記或私募投資基金

192、備案。（八）發行人股東公開發售股份對發行人的控制權、治理結構及生產經營（八）發行人股東公開發售股份對發行人的控制權、治理結構及生產經營產生的影響產生的影響 本次公開發行股票全部為發行新股，不存在股東公開發售股份的情況。九九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡介（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡介 1、董事會成員、董事會成員 公司董事會由 7 名董事組成，其中獨立董事 4 名，每屆任期 3 年，可連選連任，獨立董事的連任時間不能超過 6 年。公司現任董事基本情況如下：北京屹唐半導體科技股

193、份有限公司 招股說明書 1-1-66 序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 提名提名人人 任期任期 1 張文冬 董事長 董事會 2023.122026.12 2 Hao Allen Lu（陸郝安）董事、總裁、首席執行官 董事會 2023.122026.12 3 鄭浩 董事 董事會 2023.122026.12 4 王匯聯 獨立董事 董事會 2023.122026.12 5 Joan Qiong Pan（潘瓊）獨立董事 董事會 2023.122026.12 6 金雨青 獨立董事 董事會 2023.122026.12 7 戈峻 獨立董事 董事會 2023.122026.12 注：2023 年 9

194、月，國有間接控股股東亦莊國投因工作安排調整更換董事，原董事長楊永政不再擔任公司董事長，仍為公司報告期內關聯方。公司現任董事簡歷如下：張文冬，女，1976 年出生，無境外永久居留權，2005 年 7 月獲中央民族大學經濟學學士學位，2016 年 7 月獲中國科學院大學工商管理碩士學位。2000 年7 月至 2012 年 12 月，歷任北京圣安迪投資管理顧問公司項目部職員、部門經理，北京東方文化資產經營公司企業發展與資產管理部主管；2012 年 12 月至今，歷任亦莊國投資產管理部副經理、企業發展部經理、資產管理部經理、亦莊國投總經理助理、亦莊國投副總經理、亦莊國投董事；2023 年 9 月至今，

195、任屹唐半導體董事長。Hao Allen Lu（陸郝安），男，1956 年出生，美國弗吉尼亞大學固態物理學博士。1994 年 2 月至 1997 年 7 月，任應用材料高級工藝工程師及項目主管；1997年 7 月至 2009 年 8 月，歷任英特爾加州技術制造部主任工程師、技術制造部資深主任工程師、掩膜刻蝕部門負責人、中國區公共事務部總監、技術制造工程部中國芯片廠項目主管等職務；2009 年 8 月至 2016 年 5 月，任 SEMI 全球副總裁和中國區總裁；2016 年 6 月至 2017 年 8 月，歷任 MTI 執行董事兼副董事長、總裁兼首席執行官；2017 年 9 月至 2020 年

196、12 月，任屹唐有限及 MTI 董事、總裁兼首席執行官；2020 年 12 月至今，任屹唐半導體及 MTI 董事、總裁兼首席執行官。鄭浩，男，1985 年出生，無境外永久居留權，2004 年 9 月至 2008 年 7 月，就讀于北京理工大學工商管理專業、高分子材料與工程專業，獲得雙學士學位；2017 年 9 月至 2019 年 6 月，就讀于北京理工大學項目管理專業，取得碩士學位。2008 年 7 月至 2010 年 2 月，任北京 798 文化創意產業投資股份有限公司行政主北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-67 管，其間 2009 年 3 月至 2010 年 2 月，兼任

197、北京 798 文化創意產業投資股份有限公司業務事業部負責人；2010 年 3 月至 2014 年 4 月，任北京經濟技術開發區社會發展局科員，其間 2013 年 7 月至 2014 年 1 月，借調至北京市委組織部人才工作處；2014 年 4 月至 2015 年 9 月，任北京經濟技術開發區社會發展局副主任科員；2015 年 9 月至 2017 年 4 月，任經開區管委會辦公室副主任科員；2017 年 4月至 2019 年 4 月，任經開區管委會辦公室主任科員，其間 2018 年 7 月至 2019年 1 月，任北京中航智科技有限公司副總經理（掛職）；2019 年 4 月至 2020 年11

198、月，任亦莊國投綜合辦公室主任；2020 年 11 月至 2023 年 5 月，任亦莊國投資產管理部部長、綜合辦公室主任；2023 年 5 月至今，任亦莊國投資產管理部總經理；2021 年 2 月至今，任屹唐半導體董事。王匯聯，男，1963 年出生，無境外永久居留權，1984 年 9 月至 1988 年 6 月，就讀于西安電子科技大學無線電技術專業。1982 年 5 月至 1996 年 7 月，任原航空部慶安宇航設備制造公司數控技術助理工程師、工藝工程師；1996 年 7 月至2000 年 5 月，任深圳宵萬龍科技實業有限公司經理；2000 年 5 月至 2006 年 3 月，任深圳市科技局（深

199、圳民營科技企業管理辦公室、國家集成電路深圳 IC 產業化基地）職員、深圳市中小企業發展協會副秘書長；2006 年 3 月至 2008 年 6 月，任中科院深圳先進技術研究院射頻研發中心副主任、科研處職員；2008 年 6 月至 2009 年 8 月，任中科院微電子所第六研究室副主任；2009 年 8 月至 2016 年12 月，歷任中國科學院微電子研究所產業化處副處長、處長、所長助理、產業化促進中心主任，期間兼任中科院物聯網研究發展中心副主任；2016 年 12 月至2022 年 3 月，任廈門半導體投資集團有限公司董事、總經理；2022 年 6 月至 2023年 9 月，任廣東南海半導體投資

200、有限公司董事、總經理；2020 年 12 月至今，任屹唐半導體獨立董事。Joan Qiong Pan（潘瓊），女，1955 年出生，ISO 首席審計員，六西格瑪黑帶。1985 年 6 月至 1986 年 6 月，就讀于紐約州立大學英國文學專業，取得碩士學位；1986 年 8 月至 1988 年 5 月，就讀于紐約大學英國文學專業，博士肄業；1988 年 8 月至 1990 年 5 月，就讀于紐約市立大學國際貿易專業，取得 MBA 學位；2013 年 6 月至 2015 年 6 月，就讀于中國政法大學經濟法專業，在職博士班畢業。1998 年 6 月至 2005 年 5 月，任理光（美國）供應鏈采

201、購、合規總監；2005年 5 月至 2011 年 3 月，任 Merk&Co.Inc 全球貿易總監；2011 年 3 月至 2011 年北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-68 11 月，任安富利副總裁、全球貿易合規官；2011 年 11 月至 2016 年 5 月，任Hewlett-Packard（惠普）副總裁，網絡業務合規官；2016 年 5 月至 2022 年 7 月，任新華三技術有限公司高級副總裁、首席道德與合規官；2022 年 8 月至 2024 年1 月，任 Hewlett-Packard（惠普）道德與合規辦公室亞太日本合規副總；2021 年2 月至今，任屹唐半導體

202、獨立董事。金雨青，女，1973 年出生，無境外永久居留權，中國注冊會計師。1991 年9 月至 1995 年 7 月，就讀于中國人民大學國際經濟專業，取得學士學位。1996年 7 月至 2009 年 12 月，任畢馬威華振會計師事務所高級審計經理；2010 年 1月至 2014 年 12 月，任西門子（中國）有限公司內審總監；2015 年 1 月至 2017年 3 月，任西門子（中國）有限公司財務總監；2017 年 3 月至 2020 年 3 月，任海爾智家股份有限公司全球風控內審負責人；2020 年 4 月至 2022 年 7 月，任西門子（中國）有限公司東北亞區內審部門負責人；2022 年

203、 7 月至今，任西門子醫學診斷產品（上海）有限公司財務管控負責人；2021 年 4 月至今，任屹唐半導體獨立董事。戈峻，男，1965 年出生，無境外永久居留權，先后獲得華東政法大學國際經濟法學學士學位、香港中文大學工商管理碩士學位及美國路易斯-克拉克大學西北法學院法學博士學位。1996 年 1 月至 2014 年 8 月，歷任英特爾公司中國大區總法律顧問、中國區執行董事、全球副總裁；2014 年 9 月至 2017 年 11 月，任蘋果公司全球副總裁；2018 年 3 月至 2019 年 4 月，任英偉達公司全球副總裁；2019 年 4 月至今，任天九共享控股集團有限公司董事；2021 年 4

204、 月至今，任屹唐半導體獨立董事。2、監事會成員、監事會成員 公司監事會由 3 名監事組成，其中包括 2 名職工代表監事。公司現任監事基本情況如下：序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 提名人提名人 任期任期 1 元巍 監事會主席 監事會 2023.122026.12 2 張雪 職工監事 職工代表大會 2023.122026.12 3 墨曉東 職工監事 職工代表大會 2023.122026.12 公司現任監事簡歷如下：元巍，男，1972 年出生，無境外永久居留權，1991 年 9 月至 1995 年 7 月，北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-69 就讀于天津工業大學工業電氣自動

205、化專業，獲得學士學位；2009 年 3 月至 2011年 1 月，就讀于中國人民大學工商管理專業，獲得碩士學位。1995 年 7 月至 1996年 6 月，任天津通廣三星電子有限公司工藝工程師；1996 年 6 月至 2002 年 1 月，任摩托羅拉（中國）電子有限公司工藝工程師；2002 年 1 月至 2006 年 5 月，任艾科泰（北京）電子有限公司項目經理；2006 年 5 月至 2014 年 8 月，任索尼愛立信移動通訊產品（中國）有限公司、索尼移動（中國）通信產品有限公司高級運營項目經理；2014 年 9 月至 2016 年 5 月，任世紀互聯數據中心有限公司運營總監；2016 年

206、5 月至 2016 年 11 月，任深圳北斗國科科技有限公司副總經理；2016 年 11 月至 2024 年 12 月，任亦莊國投資產管理部項目經理；2025 年 1 月至今，任亦莊產投投后管理部投后管理崗員工；2020 年 12 月至今，任屹唐半導體監事會主席。張雪，女，1990 年出生，無境外永久居留權，2013 年 7 月畢業于北京化工大學北方學院人力資源專業，獲得學士學位。2013 年 7 月至 2017 年 4 月，任北京北汽李爾汽車系統有限公司人事專員；2017 年 4 月至 2018 年 11 月，任渤海江森自控電池有限公司人力資源主管；2018 年 11 月至 2020 年 1

207、2 月，任屹唐有限人力資源專員；2020 年 12 月至今，任屹唐半導體人力資源專員、職工監事。墨曉東，男，1982 年出生，無境外永久居留權，2001 年 9 月至 2004 年 7 月，就讀于河北工業職業技術學院網絡技術與信息處理專業；2015 年 3 月至 2017 年7 月，就讀于北京航空航天大學國際經濟與貿易專業，獲得學士學位。2003 年12 月至 2005 年 9 月，任京東方光電科技有限公司設備工程師；2005 年 9 月至2008 年 3 月，任威訊聯合半導體（北京）有限公司設備工程師；2008 年 3 月至2012 年 9 月，任新耕（上海）貿易有限公司售后服務工程師；20

208、12 年 9 月至 2016年 12 月，任庫邁思精密機械（上海）有限公司售后服務工程師；2016 年 12 月至 2018 年 11 月，任美商得升售后服務工程師；2018 年 11 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限售后服務工程師；2020 年 12 月至今，任屹唐半導體售后服務工程師、職工監事。3、高級管理人員、高級管理人員 公司高級管理人員包括：總經理（總裁）、副總經理（副總裁）、財務負責人（財務總監）、董事會秘書。公司現有 7 名高級管理人員，基本情況如下：北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-70 序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 任期任期 1 Hao Al

209、len Lu（陸郝安）董事、總裁兼首席執行官 2023.12-2026.12 2 Subhash Deshmukh 副總裁 2023.12-2026.12 3 Schubert S.Chu 副總裁 2023.12-2026.12 4 Qiang Liang（梁強）副總裁 2023.12-2026.12 5 Laizhong Luo（羅來忠）副總裁 2023.12-2026.12 6 謝妹 副總裁兼財務總監 2023.12-2026.12 7 單一 董事會秘書 2023.12-2026.12 注：2022 年 7 月，原副總裁、核心技術人員 Michael Xiaoxuan Yang（楊曉晅）因

210、個人原因辭職；2023 年 12 月，原副總裁 Frank Moreman 的高管任期屆滿，綜合考慮其年齡等客觀原因，發行人董事會不再對其進行續聘。上述兩人仍為公司報告期內關聯方。公司現任高級管理人員簡歷如下：Hao Allen Lu（陸郝安），個人簡歷詳見本節“九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡介”之“1、董事會成員”。Subhash Deshmukh，男，1962 年出生，1983 年 9 月至 1989 年 12 月，就讀于 Wayne State University（美國韋恩州立大學）化學工程專業，獲得理學碩士、博士學位

211、，1989 年 12 月至 1992 年 12 月，于 Tulane University（杜蘭大學）開展博士后研究工作。1993 年 1 月至 1994 年 6 月，任 Battelle-Pacific Northwest National Laboratory 科學研究員；1994 年 7 月至 2000 年 3 月，歷任 AMI Semiconductors（現 ON Semiconductors）資深工程師、工藝開發經理等職務；2000年 3 月至 2004 年 7 月，任泛林半導體技術總監；2004 年 12 月至 2008 年 1 月，任應用材料產品部門總經理；2008年1月至20

212、11年12月，任Varian Semiconductor Equipment Associates,Inc.副總裁；2012 年 1 月至 2015 年 5 月，任應用材料副總裁；2015 年 6 月至 2017 年 2 月，任 POET Technologies Inc.首席運營官；2017年 6 月至今，任 MTI 副總裁兼首席商務官；2018 年 10 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限首席商務官；2020 年 12 月至今，任屹唐半導體副總裁。Schubert S.Chu，男，1973 年出生，1991 年 9 月至 1999 年 5 月，就讀于University of Cal

213、ifornia at Berkeley（加利福尼亞大學伯克利分校）機械工程專業，取得理學學士、碩士及博士學位。1999 年至 2007 年，任應用材料多個技術與支持崗位；2007 年至 2012 年，任應用材料產品管理總監；2012 年至 2017 年，任應用材料 EPI 產品總監；2017 年至 2021 年 1 月，任應用材料 EPI 產品部門副總北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-71 裁兼業務發展副總裁；2021 年 1 月至今，任屹唐半導體副總裁。Qiang Liang（梁強），男，1965 年出生，1983 年 9 月至 1987 年 7 月，就讀于北京科技大學物理

214、化學專業，獲得學士學位；1987 年 9 月至 1990 年 7 月，就讀于北京科技大學材料科學專業，獲得碩士學位；1990 年 9 月至 1996 年 9 月，就讀于弗吉尼亞理工大學材料科學與工程專業，獲得博士學位。2003 年 4 月至2007 年 7 月，任上海宏力半導體制造有限公司（GSMC）副廠長等職務；2007年 7 月至 2015 年 12 月，任阿斯麥資深經理；2016 年 1 月至 2018 年 12 月，任東京電子中國客戶運營總經理；2018 年 12 月至 2019 年 9 月，任應用材料半導體工藝過程診斷與控制部中國區總經理；2019 年 11 月至 2020 年 12

215、 月，任屹唐有限中國區總經理；2020 年 12 月至今，任屹唐半導體副總裁。Laizhong Luo（羅來忠），男，1960 年出生，1978 年 10 月至 1982 年 7 月，就讀于中山大學物理專業，獲得學士學位；1982 年 9 月至 1985 年 7 月，就讀于中山大學物理專業，獲得碩士學位；1989 年 1 月至 1991 年 6 月，就讀于美國德克薩斯大學電氣工程專業，獲得碩士學位。1991 年 9 月至 1995 年 7 月，任泛林半導體研發項目經理；1995 年 8 月至 2000 年 12 月，任 MTI 資深研發經理；2004年 8 月至 2005 年 7 月，任中微半

216、導體設備（上海）有限公司產品與市場總監；2005 年 7 月至 2014 年 9 月，任 Nuvosun/Miasole 董事總經理；2016 年 3 月至 2019年 12 月，任 Vitriflex Inc.總裁；2020 年 8 月至 2020 年 10 月，任上海埃原半導體設備有限公司首席執行官；2020 年 10 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限中國產品研發中心總經理；2020 年 12 月至今，任屹唐半導體副總裁。謝妹，女，1977 年出生，無境外永久居留權，中國注冊會計師，加拿大特許專業會計師。1994 年 9 月至 1998 年 7 月，就讀于清華大學國際會計專業，獲得

217、學士學位；1998 年 9 月至 2000 年 7 月，就讀于清華大學會計專業，獲得碩士學位。2000 年 7 月至 2002 年 10 月，任德勤華永會計師事務所準高級審計員；2002 年 10 月至 2006 年 4 月，任畢馬威華振會計師事務所審計部助理經理、經理；2006 年 4 月至 2008 年 9 月，任北京百合在線科技有限公司財務總監；2008年 9 月至 2009 年 11 月，任畢馬威華振會計師事務所審計部高級經理；2009 年11 月至 2015 年 6 月，任西門子（中國）有限公司全球內審部經理、合資公司首席財務官；2015 年 7 月至 2020 年 6 月，任百合佳

218、緣網絡集團股份有限公司首席財務官、聯席總經理；2020 年 9 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限財務總監；2020北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-72 年 12 月至今，歷任屹唐半導體財務總監、副總裁兼財務總監。單一，男，1986 年出生，無境外永久居留權，2004 年 9 月至 2008 年 7 月，就讀于北京大學微電子專業，獲得學士學位；2008 年 9 月至 2012 年 7 月，就讀于北京大學微電子專業，獲得碩士學位。2012 年 7 月至 2014 年 9 月，任第一創業摩根大通證券有限責任公司分析師；2014 年 9 月至 2020 年 8 月，任摩根士

219、丹利華鑫證券有限責任公司副總裁；2020 年 8 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限董事會秘書；2020 年 12 月至今，任屹唐半導體董事會秘書。4、核心技術人員、核心技術人員 公司基于以下標準確定核心技術人員：（1）公司與研發、技術、產品相關部門的負責人或核心成員；（2）對公司核心技術、主要產品的形成做出重大貢獻；（3）所負責研發方向、工藝改進對于公司業務開展及未來發展戰略具有重要意義；（4）同行業工作經驗、學歷、專業等背景情況。公司現有 3 名核心技術人員，基本情況如下：序號序號 姓名姓名 職位職位 1 Hao Allen Lu（陸郝安）董事、總裁兼首席執行官 2 Schubert

220、 S.Chu 副總裁 3 Lee Fook Hong（李福洪）中國產品助理副總裁 公司核心技術人員簡歷如下：Hao Allen Lu（陸郝安）、Schubert S.Chu，個人簡歷詳見本節“九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡介”之“1、董事會成員”和“3、高級管理人員”。Lee Fook Hong（李福洪），男，1969 年出生，1990 年 6 月至 1993 年 6 月，就讀于馬來西亞拉曼學院機械與制造專業，獲得技術文憑；1993 年 9 月至 1994年 9 月，就讀于英國赫特福德大學制造系統工程專業，獲得碩士學位。199

221、4 年12 月至 1996 年 5 月，任 Toshiba Electronics Malaysia 制造工程師；1996 年 5 月至 1998 年2 月，任 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.制造/設備工程師；1998 年 2 月至 1999 年 1 月，任 Nypro(S)Pte.Ltd.制造和維修設備工程師；1999年 2 月至 1999 年 9 月，任新加坡 Advantec Enterprises 業務經理；1999 年 9 月至2003 年 9 月，任應用材料客戶工程師；2003 年 10 月至 2016 年 5 月，在格羅方德等

222、數家境內外大型晶圓制造公司任職；2016 年 6 月至 2019 年 12 月，任應用北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-73 材料總監；2020 年 1 月至 2020 年 12 月，任 Systems on Silicon Manufacturing Company Pte.Ltd.擴散部門總監；2021 年 1 月至 2021 年 7 月，任安集微電子科技（上海）股份有限公司資深總監；2021 年 8 月至 2022 年 8 月，任蘇州蘇瑞膜納米科技有限公司運營副總裁；2022年9月至2023年12月，任Systems on Silicon Manufacturing C

223、ompany Pte.Ltd.薄膜部門總監；2024 年 1 月至今，任屹唐半導體中國產品助理副總裁。（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員兼職情況（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員兼職情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員在除發行人及其子公司以外的其他單位兼職情況如下：姓名姓名 身份身份 其他任職其他任職單位單位 職務職務 其他任職其他任職單位單位與與發行人發行人關系關系 張文冬 董事長 亦莊國投 董事、副總經理 發行人間接控股股東 北京亦莊國際融資擔保有限公司 董事長 與發行人受同一實際控制人控制 北京亦莊區域合作投資有限公司 董事長 發行

224、人關聯方 耐世特汽車系統集團有限公司 董事 發行人關聯方 國投創業（北京）私募基金管理有限公司 監事-北京奕摩集成電路卓越工程師創新研究院 監事-北京電控集成電路制造有限責任公司 董事 發行人關聯方 北京經濟技術開發區人才創業投資基金（有限合伙）投資決策委員會委員 發行人關聯方 鄭浩 董事 亦莊國投 資產管理部總經理 發行人間接控股股東 亦莊國際控股（香港）有限公司 董事 與發行人受同一實際控制人控制 北京矽成半導體有限公司 董事 發行人關聯方 北京屹唐鼎芯科技合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 發行人關聯方 北京亦莊國際汽車投資管理有限公司 執行董事、經理 發行人關聯方 中國航空汽車系統控股

225、有限公司 董事 發行人關聯方 中國電子投資控股有限公司 董事 發行人關聯方 北京京東方創元科技有限公司 董事 發行人關聯方 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-74 東方晶源 董事 發行人關聯方 燕東微 董事 發行人關聯方 北京君正集成電路股份有限公司 董事 發行人關聯方 王匯聯 獨立董事 拾芯（上海）半導體合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人-金雨青 獨立董事 西門子醫學診斷產品（上海）有限公司 財務管控負責人-戈峻 獨立董事 天九共享控股集團有限公司 董事-天九（深圳）國際共享服務有限公司 執行董事、總經理-上海華東政法大學教育發展基金會 理事-天九共享網絡科技集團有限公司

226、執行董事-天九共享智慧企業服務股份有限公司 執行董事、總經理-元巍 監事會主席 亦莊產投 投后管理部投后管理崗員工 發行人間接控股股東 燕東微 監事 發行人關聯方 謝妹 副總裁兼財務總監 北京榮和天成信息咨詢有限公司 監事 發行人關聯方（謝妹與其母合計持股100%）注：根據上海證券交易所科創板股票上市規則第 15.1 條的規定，發行人董事、監事、高級管理人員直接或間接控制的，或由前述關聯自然人（獨立董事除外）擔任董事、高級管理人員的法人或其他組織，需認定為公司關聯方。（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間的親屬關系（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間的親屬關系 截至本招股

227、說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間不存在親屬關系。（四）（四）董事、監事、高級管理人員和核心技術人員涉及行政處罰、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員涉及行政處罰、監督監督管管理措施、紀律處分或自律監管措施、理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查的情況調查的情況 公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員最近三年不存在涉及行政處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查的情況。（五五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與公司簽訂的協議）董事、監事、高

228、級管理人員及核心技術人員與公司簽訂的協議、作作出的重要承諾及其履行情況出的重要承諾及其履行情況 公司與在公司任職的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員分別簽訂了北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-75 勞動合同或聘任協議以及專有信息和創新轉讓協議，對雙方的權利義務進行了約定。公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員作出的重要承諾詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附錄六：與投資者保護相關的承諾”。（六六）董事、監事、高級管理人員）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有公司股核心技術人員及其近親屬持有公司股份份的的情況情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監

229、事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬未直接持有公司股份，其中部分人員通過 BH1、BH2 和寧波義方間接持有公司股份，具體情況如下：姓名姓名 職務職務/身份身份 持股平臺持股平臺 在持股平臺在持股平臺的權益占比的權益占比（%）對應發行人對應發行人股份比例股份比例（%）質押或凍質押或凍結情況結情況 Hao Allen Lu（陸郝安）董事、總裁兼首席執行官 BH1 16.19 1.60 無 Subhash Deshmukh 副總裁 BH1 8.10 0.80 無 Schubert S.Chu 副總裁 BH1 5.78 0.57 無 Qiang Liang（梁強）副總裁 BH1 3.24 0.3

230、2 無 Laizhong Luo（羅來忠）副總裁 BH1 4.05 0.40 無 謝妹 副總裁兼財務總監 寧波義方 18.98 0.32 無 單一 董事會秘書 寧波義方 8.81 0.15 無 Lee Fook Hong（李福洪）核心技術人員 BH1 0.14 0.01 無 注 1：上述董事、高級管理人員在 BH1 的權益占比為其持有的 B 類份額比例，間接持有發行人股份比例以 B 類份額比例進行計算。注 2：寧波義方計劃合伙人出資總額為 40 萬元，各合伙人以其出資額占寧波義方計劃合伙人出資總額 40 萬元的比例計算對應發行人股份比例。截至本招股說明書簽署日，除上述情況外，公司董事、監事、高

231、級管理人員、核心技術人員及其近親屬不存在以其他方式直接或間接持有公司股份的情況。（七七）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩兩年的變動情況年的變動情況 最近兩年，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的變動情況如下：1、公司董事變動情況、公司董事變動情況 時間時間 董事初始及變動情況董事初始及變動情況 人數人數 變動原因變動原因 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-76 在在間接間接控股股控股股東任職東任職的董事的董事 管理層兼任管理層兼任董事董事 外部董事外部董事 獨立董事獨立董事 2023 年 1 月（最近兩年期初）楊

232、永政、鄭浩 Hao Allen Lu（陸郝安）-王匯聯、Joan Qiong Pan（潘瓊）、金雨青、戈峻 7 人-2023 年 9 月 張文冬、鄭浩 Hao Allen Lu（陸郝安）-王匯聯、Joan Qiong Pan（潘瓊）、金雨青、戈峻 7 人 控股股東更換 1 名董事 2、公司監事變動情況、公司監事變動情況 最近兩年，公司監事未發生變更。3、公司高級管理人員變動情況、公司高級管理人員變動情況 時間時間 高級管理人員初始及變動情況高級管理人員初始及變動情況 人數人數 變動原因變動原因 2023 年 1 月（最近兩年期初）Hao Allen Lu（陸郝安）（總裁兼首席執行官）8 人-S

233、ubhash Deshmukh（副總裁）Schubert S.Chu（副總裁）Frank Moreman（副總裁）Qiang Liang（梁強）（副總裁）Laizhong Luo（羅來忠）（副總裁）謝妹（財務總監）單一（董事會秘書）2023 年 12 月 Hao Allen Lu（陸郝安）（總裁兼首席執行官）7 原副總裁Frank Moreman 任期屆滿不再續聘 Subhash Deshmukh（副總裁）Schubert S.Chu（副總裁）Qiang Liang（梁強）（副總裁）Laizhong Luo（羅來忠）（副總裁）謝妹（副總裁兼財務總監）單一（董事會秘書）注：2023 年 12 月

234、開始，謝妹擔任公司副總裁兼財務總監。4、公司公司核心技術人員變動情況核心技術人員變動情況 時間時間 核心技術人員初始及變動情況核心技術人員初始及變動情況 人數人數 變動原因變動原因 2023 年 1 月（最近兩年期初）Hao Allen Lu（陸郝安）、Hua Chung（仲華）、龍茂林、Schubert S.Chu 4 人-北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-77 2024 年 1 月 減少龍茂林 3 人 龍茂林經與發行人友好協商，終止勞動合同 2024 年 8 月 減少 Hua Chung（仲華）、增加 Lee Fook Hong（李福洪）3 人 Hua Chung（仲華）

235、經與發行人友好協商，因個人原因提前退休并終止勞動合同；發行人聘請 Lee Fook Hong（李福洪）擔任中國產品助理副總裁，并認定其為核心技術人員 綜上，最近兩年，公司董事、高級管理人員及核心技術人員的變動具有合理原因：公司董事變化主要系國有間接控股股東亦莊國投因工作安排調整更換董事；最近兩年共有三名高級管理人員及核心技術人員離職，離職后的工作均已經由公司相關人員承接，對公司持續經營不構成重大不利影響；同時，公司根據發展需要，新增一名核心技術人員。因此，最近兩年，公司董事、高級管理人員及核心技術人員的變化不屬于重大不利變化。（八八）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情況）董事、

236、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情況 截至本招股說明書簽署日，除本節“九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況”之“（六）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有公司股份的情況”披露的對員工持股平臺的投資情況外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的其他與半導體行業相關的對外投資情況如下：姓名姓名 公司公司職務職務 投資投資單位單位 持股比例持股比例/權益比例權益比例 Hao Allen Lu（陸郝安）董事、總裁兼首席執行官 Shining International Equity Limited 12.99%鄭浩 董事 北京屹唐鼎芯科技合伙企業（有限合伙）1

237、1.11%王匯聯 獨立董事 玖芯盛（上海）半導體合伙企業（有限合伙）4.46%拾芯（上海）半導體合伙企業（有限合伙）2.00%聚陸芯（上海）企業管理合伙企業（有限合伙）0.77%公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的上述對外投資情況與發行人不存在利益沖突情形。（九九）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況 1、薪酬組成、確定依據及所履行的程序、薪酬組成、確定依據及所履行的程序 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-78（1）薪酬組成和確定依據 與公司簽訂勞動合同或聘任協議的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員從公司領

238、取的薪酬主要由基本工資、補貼、獎金等組成。公司獨立董事領取獨立董事津貼，未在公司擔任職務的非獨立董事、監事不在公司領取薪酬。（2）所履行的程序 根據公司章程，公司董事、監事的報酬事項由股東大會審議決定，公司高級管理人員的報酬事項和獎懲事項由董事會審議決定。公司設立董事會薪酬與考核委員會。薪酬與考核委員會提出的公司董事的薪酬方案，報經董事會同意后，提交股東大會審議通過后方可實施；薪酬與考核委員會提出的高級管理人員的薪酬方案報董事會批準后實施。2、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬情況、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬情況（1）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員報告期

239、內薪酬情況 公司現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員報告期內的薪酬總額及其占各期公司利潤總額的比重情況如下：項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年度年度 2021 年度年度 薪酬總額（萬元）1,896.18 3,674.05 4,072.69 4,358.33 利潤總額（萬元）23,306.14 26,482.29 40,013.97 20,616.07 占比占比 8.14%13.87%10.18%21.14%注：截至本招股說明書簽署日，原副總裁、核心技術人員 Michael Xiaoxuan Yang（楊曉晅）、原董事長楊永政、原副總裁 Frank M

240、oreman 和原核心技術人員龍茂林、Hua Chung（仲華）不再擔任相應職務，因此上表薪酬總額不再包含上述人員報告期內薪酬。（2）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近一年度從發行人及其關聯企業領取薪酬情況 公司現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員 2023 年從公司及關聯企業領取薪酬情況如下：序號序號 姓名姓名 職位職位 2023 年從公司領年從公司領取薪酬（稅前）取薪酬（稅前）是否在關聯是否在關聯企業領薪企業領薪 1 張文冬 董事長-是 2 Hao Allen Lu（陸郝安）董事、總裁兼首席執行官、核心技術人員 136.44 萬美元、106.79 萬元 否 3 鄭浩 董事

241、-是 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-79 序號序號 姓名姓名 職位職位 2023 年從公司領年從公司領取薪酬（稅前）取薪酬（稅前）是否在關聯是否在關聯企業領薪企業領薪 4 王匯聯 獨立董事 15.00 萬元 否 5 Joan Qiong Pan（潘瓊）獨立董事 15.00 萬元 否 6 金雨青 獨立董事 15.00 萬元 否 7 戈峻 獨立董事 15.00 萬元 否 8 元巍 監事會主席-是 9 張雪 職工監事 32.80 萬元 否 10 墨曉東 職工監事 45.60 萬元 否 11 Subhash Deshmukh 副總裁 88.43 萬美元 否 12 Schubert

242、 S.Chu 副總裁，核心技術人員 79.78 萬美元 否 13 Qiang Liang（梁強）副總裁 292.93 萬元 否 14 Laizhong Luo（羅來忠）副總裁 22.83 萬美元、242.49 萬元 否 15 謝妹 副總裁兼財務總監 338.15 萬元 否 16 單一 董事會秘書 249.09 萬元 否 17 Lee Fook Hong（李福洪）核心技術人員-否 注 1：張文冬、鄭浩、元巍均在亦莊國投領取薪酬；Lee Fook Hong（李福洪）于 2024年入職公司，2023 年未從公司領取薪酬。注 2：薪酬的計算口徑為個人總薪酬金額，由基本工資、補貼、獎金、保險、福利等組成

243、。其中，基本工資系當年實際發放金額，獎金系當年計提、第二年發放金額。除上述薪酬外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員不存在其他特殊待遇。（十十）本次發行前）本次發行前發行人的股權激勵及發行人的股權激勵及相關相關安排安排 1、發行人股權激勵及相關安排概述發行人股權激勵及相關安排概述 截至本招股說明書簽署日，公司沒有在本次發行前制定、上市后實施的股權激勵計劃。公司在本次發行申報前已制定和實施的股權激勵系通過員工持股平臺增資入股公司的方式進行，截至本招股說明書簽署日，員工持股平臺合計持有公司13.52%的股份。2、員工持股平臺員工持股平臺基本情況基本情況 截至本招股說明書簽署日，公司設立了

244、3 個員工持股平臺，包括 BH1、BH2、北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-80 寧波義方。員工持股平臺基本情況詳見本節“六、持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東及實際控制人的基本情況”之“（二）其他持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東的基本情況”之“1、BH1、BH2 和寧波義方”。3、員工持股平臺員工持股平臺人員離職后的股份處理人員離職后的股份處理 發行人員工持股平臺相關方案已經發行人董事會、股東會審議通過，并由員工持股平臺的內部決策機構管理委員會具體實施。員工持股平臺人員離職后的股份處理，均遵循經營協議和認購協議的相關約定，具體如下：（1）BH1、BH2 人

245、員離職后的股份處理 1）A 類成員的退出機制 任何觸發事件發生后，BH1、BH2 有權于觸發事件發生之日起 90 日內決定是否對任何及全部 A 類成員份額進行回購。除非書面通知另行規定，BH1、BH2應被視作于觸發事件發生之日已選擇回購該成員所持有的 A 類成員份額。其中，觸發事件是指：任一成員因任何原因退出員工持股平臺；任一成員出現破產等情形；任一成員死亡或殘疾；或該成員因任何原因終止其作為屹唐半導體及其子公司的服務提供者身份。2）B 類成員的退出機制 BH1、BH2 有權根據經營協議 認購協議的規定回購份額。BH1、BH2設有服務期限條件，根據服務期限不同，B 類成員持有的 B 類份額分為

246、已解鎖份額和未解鎖份額。未解鎖份額、已解鎖份額以及特定情形下份額的回購機制如下：未解鎖份額回購 任何觸發事件發生后，未解鎖的 B 類成員份額應被視作已于觸發事件發生之日由 BH1、BH2 或其指定的主體回購。其中，觸發事件是指：A.任一成員因任何原因退出員工持股平臺；B.任一成員出現破產等情形；C.任一成員死亡或殘疾；或 D.該成員因任何原因終止其作為屹唐半導體及其子公司的服務提供者身份。已解鎖份額回購 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-81 任何上述觸發事件發生后，BH1、BH2 有權于觸發事件發生之日起 90 日內決定是否對任何及全部已解鎖的 B 類成員份額進行回購。除非

247、書面通知另行規定，BH1、BH2 應被視作于觸發事件發生之日已選擇回購該成員所持有的已解鎖的 B 類成員份額。特定情形下份額的回購 除上述情況外，當 B 類成員存在違反競業禁止條款等情形時，BH1、BH2亦擁有不可撤銷的回購權。（2）寧波義方人員離職后的股份處理 寧波義方有權根據經營協議認購協議的規定回購合伙份額。寧波義方設有服務期限條件，根據服務期限不同，寧波義方成員持有的有限合伙份額分為已解鎖合伙份額和未解鎖合伙份額。未解鎖合伙份額、已解鎖合伙份額以及特定情形下份額的回購機制如下：1）未解鎖合伙份額回購 任何觸發事件發生后，有限合伙人所持有的未解鎖有限合伙份額應被視作已于觸發事件發生之日由

248、寧波義方或其指定的主體回購。其中，觸發事件是指：A.任一有限合伙人因任何原因退伙；B.任一有限合伙人的死亡或永久喪失工作能力；或 C.該有限合伙人因辭職、調離、退休或被解雇等任何原因終止其作為屹唐半導體及其子公司的服務提供者身份。2）已解鎖合伙份額回購 任何觸發事件發生后，管理委員會有權于觸發事件發生之日起 90 日內決定是否對有限合伙人所持有的已解鎖有限合伙份額進行回購。經管理委員會通知回購的，有限合伙人所持有的已解鎖有限合伙份額應被視作已于觸發事件發生之日由寧波義方或其指定的主體選擇回購。3）特定情形下份額的回購 盡管有前述規定，若觸發事件的發生系基于有限合伙人過錯，或有限合伙人違反競業禁

249、止條款，寧波義方或其指定的主體有權回購任何及全部有限合伙份額，無論前述有限合伙份額是否已經解鎖。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-82 4、員工持股平臺不屬于私募投資基金員工持股平臺不屬于私募投資基金 前述員工持股平臺不屬于私募投資基金或私募基金管理人，故無需履行相應的私募基金管理人登記或私募基金備案程序。5、員工持股平臺的股份鎖定承諾員工持股平臺的股份鎖定承諾 BH1、BH2、寧波義方就所持發行人股份鎖定期及減持事項承諾詳見本招股說明書之“第十二節 附件”之“附錄六：與投資者保護相關的承諾”之“（一）股東關于股份鎖定和自愿限售的承諾”之“4、其他股東承諾”。6、股權激勵對公

250、司經營狀況、財務狀況、控制權變化等方面的影響股權激勵對公司經營狀況、財務狀況、控制權變化等方面的影響 公司實施的員工持股計劃有利于增強公司凝聚力、維護公司長期穩定發展，建立健全激勵約束長效機制，有利于兼顧員工與公司長遠利益，為公司持續發展夯實基礎。在實施上述員工持股計劃的過程中，公司以中同華出具的專項估值報告為基礎，確認了股份支付費用。報告期內，公司確認的股份支付費用分別為3,088.34 萬元、2,044.08 萬元、1,326.95 萬元和 209.75 萬元。實施上述員工持股計劃前后，公司控股股東和實際控制人均未發生變化，因此上述員工持股計劃不會影響公司控制權的穩定性。十十、員工及其社會

251、保障情況、員工及其社會保障情況（一）員工人數及其變化情況（一）員工人數及其變化情況 報告期各期末，公司員工人數如下表所示：項目項目 2024 年年 6 月月 30 日日 2023 年年 12 月月 31 日日 2022 年年 12 月月 31 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 境內員工人數 578 468 391 281 境外員工人數 562 616 578 477 合計合計 1,140 1,084 969 758（二）員工結構（二）員工結構情況情況 1、員工專業、員工專業結構結構 截至 2024 年 6 月 30 日，公司員工專業結構如下：崗位類別崗位類別 人數人數 占總人數的比

252、例（占總人數的比例（%）管理人員 92 8.07 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-83 崗位類別崗位類別 人數人數 占總人數的比例（占總人數的比例（%）研發人員 327 28.68 制造人員 286 25.09 銷售及技術支持人員 391 34.30 其他人員 44 3.86 合計合計 1,140 100.00 2、員工受教育程度結構、員工受教育程度結構 截至 2024 年 6 月 30 日，公司員工受教育程度結構如下：受教育程度受教育程度 人數人數 占總人數的比例（占總人數的比例（%）博士 58 5.09 碩士 266 23.33 學士及以下 816 71.58 合計合計

253、 1,140 100.00（三）執行社會保障制度、住房公積金制度情況（三）執行社會保障制度、住房公積金制度情況 公司及境內子公司、分公司實行勞動合同制，按照中華人民共和國勞動合同法等有關法律、法規規定與員工簽訂勞動合同，并按照國家和地方有關社會保障的法律、法規規定，為員工繳納養老、醫療、失業、生育、工傷等社會保險，繳存住房公積金。報告期內，公司及境內子公司、分公司不存在應繳未繳社會保險和住房公積金的情形，不存在因社會保險、住房公積金繳納問題而引發的糾紛或訴訟。根據發行人及其境內主體所在地的社會保險、住房公積金管理部門出具的證明及公開信息，發行人及其境內主體不存在欠繳社會保險、住房公積金的情形，

254、也未因違反社會保險和住房公積金相關法律法規而受到行政處罰。（四）勞務派遣（四）勞務派遣、勞務外包及境外勞動用工、勞務外包及境外勞動用工情況情況 報告期內，公司存在勞務派遣、勞務外包及境外勞動用工的情形。報告期各期末，公司勞務派遣員工人數分別為 1 人、0 人、0 人和 0 人，勞務派遣用工比例分別為 0.13%、0%、0%和 0%。報告期各期末，公司勞務外包用工人數分別為 23 人、30 人、69 人和 86 人，用工崗位主要為行政前臺、保潔、保安、組裝、物料操作等輔助性崗位。報告期內，公司境外勞動用工主要為部分境外子公司根據需要向第三方人力北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-

255、84 服務機構采購臨時用工服務。公司境外子公司、分公司按照所在地的法律法規的規定，與境外員工簽署雇傭合同并執行當地的勞動保障制度。綜上，公司勞務派遣、勞務外包及境外勞動用工相關情形總體合法合規。公司不存在因勞務派遣、勞務外包及境外勞動用工而受到重大行政處罰的情形。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-85 第第五五節節 業務與技術業務與技術 一、公司主營業務、主要產品或服務情況一、公司主營業務、主要產品或服務情況（一）公司主營業務情況（一）公司主營業務情況 屹唐半導體是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地作為研發、制造基地，面向全球經營的半導體設備公司，主要從事集成電路制造過

256、程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。公司依靠自主研發的核心技術，致力于為集成電路制造環節提供更先進處理能力和更高生產效率的集成電路設備。截至 2024 年 10 月 15 日，公司擁有發明專利 429 項、實用新型專利 1 項，科研成果在全球主要半導體生產地區申請專利保護。公司主要設備相關技術達到國際領先水平，報告期內，干法去膠設備、快速熱處理設備已應用在多家國際知名集成電路制造商生產線上并實現大規模裝機，干法刻蝕設備已應用在多家國際知名集成電路制造商生產線上并正在持續進行市

257、場開拓。公司在集成電路制造設備行業發展經營多年，是具備全球知名度和認可度的重要供應商，主要產品具有國際競爭力。公司的產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。截至 2024 年 6 月末，公司產品全球累計裝機數量已超過4,600臺并在相應細分領域處于全球領先地位。根據 Gartner 統計數據，2023 年公司干法去膠設備及快速熱處理設備的市場占有率均位居全球第二。（二）公司主要產品介紹（二）公司主要產品介紹 公司主要為集成電路制造企業提供干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備，并提供

258、備品備件及相關服務。報告期內，公司營業收入分類構成如下表所示：單位：萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-86 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 專用設備 157,333.26 75.29%300,505.48 76.44%備品備件 46,838.22 22.41%81,349.27 20.69%服務 4,347.58 2.08%9,190.20 2.34%特許權使用費 461.78 0.22%2,097.75 0.53%合計合計 208,980.84 100.00%393,142.70 100.00%項目項

259、目 2022 年度年度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 專用設備 379,012.78 79.58%244,405.70 75.41%備品備件 86,312.71 18.12%72,167.47 22.27%服務 7,915.89 1.66%5,342.50 1.65%特許權使用費 3,021.35 0.63%2,166.41 0.67%合計合計 476,262.74 100.00%324,082.08 100.00%1、專用設備、專用設備 報告期內，公司對外銷售的各類主要集成電路設備的產品性能、應用領域等情況如下表所示：產品系列產品系列 圖示圖示 成熟產品性能介紹

260、成熟產品性能介紹 應用應用領域領域 干法去膠設備干法去膠設備 Suprema系 列 干 法去膠設備 公司干法去膠產品具有三十多年歷史，擁有遠程電感耦合等離子體發生器等世界領先核心技術，工藝范圍寬、工藝性能優異、顆粒污染小、損耗品成本和綜合持有成本低。集成電路制造前道工序 快速熱處理設備快速熱處理設備 Helios系列 快 速 熱處理設備 Helios系列快速熱處理設備針對現行及未來一代邏輯、DRAM 和閃存器件量產而設計。設備采取晶圓雙面加熱技術，為集成電路生產線高溫退火制程中普遍存在的熱應力及晶圓變形等問題提供了有效的解決方案。在此基礎上，Helios系列設備獨特的雙面不對稱加熱制程克服了集

261、成電路制造中晶圓上相鄰不同器件結構在高溫退火制程中溫度不均勻的圖形集成電路制造前道工序 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-87 產品系列產品系列 圖示圖示 成熟產品性能介紹成熟產品性能介紹 應用應用領域領域 效應。Millios閃光 毫 秒 級退火設備 Millios閃光毫秒級退火設備基于擁有自主知識產權的氬氣水壁電弧燈設計，匹配精確的晶圓頂層及背部溫度瞬時量測與控制系統，同時具有獨特的交錯點燈能力。設備可以依據客戶制程工藝需求調整毫秒級退火升溫曲線并有效控制晶圓熱應力，達到良好的器件電性指標，同時有效避免晶圓破片。集成電路制造前道工序 干法刻蝕設備干法刻蝕設備 paradi

262、gmE系列等離子 體 刻 蝕設備 paradigmE系列刻蝕設備采取雙晶圓反應腔、雙反應腔產品平臺設計。真空晶圓傳送系統采取獨特的四機械手設計，可以實現反應腔和傳輸腔之間的超快速晶圓置換，實現高設備生產效率。接地法拉第屏蔽電感耦合等離子體技術獲得 10 余項全球專利保護，可以獨立調整離子能量和離子密度，覆蓋傳統電感耦合等離子體ICP 和電容耦合等離子體 CCP 刻蝕工藝的離子能量范圍，同時有效避免因等離子體引發的器件損傷，提高刻蝕制程中不同材料的選擇比，擴大產品工藝應用領域。獨特的等離子體發生器設計可以進一步有效減小等離子體刻蝕對反應腔壁的損傷，降低機臺損耗品成本和綜合持有成本。集成電路制造前

263、道工序 公司在報告期內有效、顯著地提升了產品組合及服務能力，推出了多項新產品，包括 Hydrilis高產能真空晶圓傳輸設備平臺和基于該設備平臺開發的Hydrilis HMR 高選擇比先進光刻硬掩模材料去除設備、Novyka系列高選擇比刻蝕和原子層級表面處理設備等。公司全新 Hydrilis真空晶圓傳送設備平臺可同時配置 4 個反應腔、8 個晶圓處理工位，用于并行或串行晶圓加工，具備占地面積小、生產效率高等優勢。此外 Hydrilis真空晶圓傳送設備平臺可與公司各種反應腔體工程技術銜接，為先進芯片制造提供更好的工藝集成靈活性，為公司進入芯片制造一體化設備領域奠定基礎。公司新產品情況如下：北京屹唐

264、半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-88 產品系列產品系列 圖示圖示 新產品性能介紹新產品性能介紹 應用應用領域領域 干法去膠設備干法去膠設備 Hydrilis HMR 高選擇 比 先 進光 刻 硬 掩模 材 料 去除設備 Hydrilis HMR 設備可在不損壞光刻底層材料以及邏輯和存儲器件結構的同時，高選擇性、高效率地清除摻雜無定形碳硬掩模材料。產品性能優秀，已實現量產銷售。集成電路制造前道工序 干法干法刻蝕設備刻蝕設備 Novyka系列 高 選 擇比 刻 蝕 和原 子 層 級表 面 處 理設備 Novyka系列產品基于業界領先的遠程電感耦合等離子體發生器工程設計，包括獨立知識產權

265、的接地法拉第屏蔽技術，具備等離子體密度高、等離子體電勢低、電子溫度低、工藝窗口寬、化學系統多樣化、等離子體性能穩定、顆粒污染少、耗材成本低、等離子體反應器無需置換等優勢。另外，Novyka系列產品具備離子完全過濾能力、晶圓溫度調節能力、晶圓偏壓調節能力等能力，已實現量產銷售。集成電路制造前道工序 Hydrilis XT 高產能等 離 子 體干 法 刻 蝕設備 Hydrilis XT 搭載的干法刻蝕反應腔具有獨特的遠距電感耦合等離子體（ICP）源功率來提供高濃度等離子體。專有的法拉第屏蔽 ICP 源功率與偏置功率相結合，提供了雙重控制能力，改進了低溫下的晶圓上工藝控制。Hydrilis生產平臺具

266、有兩個真空傳輸模塊，可以承載 4 個雙晶圓反應腔來提供卓越的生產效率，并且能提供靈活的腔體配置來實現多步集成工藝流程。集成電路制造前道工序 2、備品備件、備品備件 報告期內，公司備品備件銷售主要為專用設備相關的替換備件及配套材料等。公司備品備件一般可分為耗材類備品備件和非耗材類備品備件。公司專用設備在運行過程中，部分零部件會出現正常損耗，需對損耗的零部件定期進行更換，如 O 型圈、油封、墊片等均屬于耗材類備品備件。為保證專用設備的運行狀態及性能，耗材類備品備件通常建議更換周期為 6 個月-1 年。此外，在專用設備運行過程中，部分非耗材零部件也需要進行不定期更新維護，以滿足客戶設備維護北京屹唐半

267、導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-89 等需要，如石英加工件、陶瓷加工件、線纜、氣缸、壓力計、溫控器、氣體流量控制器、電磁閥、氣動閥、繼電器、加熱燈管等均屬于非耗材類備品備件，非耗材類備品備件需求具有一定的突發性特性，通常更換周期在 1 年以上?；谛袠I特性，公司銷售的專用設備多為定制化采購。公司無自行生產的備品備件，相關備品備件均為公司交由供應商定制化生產或公司采購的通用型配件。具體情況如下表所示：類別類別 是否由公司是否由公司自行生產自行生產 特征特征 主要備品備件類別主要備品備件類別 定制化備品備件 否 供應商基于公司設計圖紙、技術參數等要求等進行定制化生產，通常單位價值較高，為

268、公司備品備件的主要構成 機械類、電氣類、機電一體類、氣體輸送系統類、真空系統類等零部件 通用型備品備件 否 通用型備品備件，公司直接向供應商進行采購，通常單位價值較低 傳感器類、氣動系統類、儀器儀表類等零部件 3、服務及特許、服務及特許授權授權 公司服務收入主要為公司為所售專用設備提供設備維護相關服務并收取服務費用。公司特許權使用費收入主要為公司將不再量產的專用設備生產所需核心技術授權其他設備制造商生產并收取的特許權使用費收入。（三）公司主營業務模式（三）公司主營業務模式 公司結合國家集成電路產業政策、市場發展和供需情況、半導體專用設備行業特點、公司主營業務、主要產品和自身發展階段等因素，形成

269、了目前的經營模式，經營模式與同行業慣例一致。具體如下：1、盈利模式、盈利模式 公司主要從事集成電路設備的研發、生產和銷售，通過向存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商、功率器件制造廠商等集成電路制造廠商和硅片制造廠商銷售干法去膠、快速熱處理及干法刻蝕設備，同時提供配件和服務來實現收入和利潤。報告期內，公司主營業務收入來源于集成電路設備產品的銷售以及設備相關配件銷售，提供設備升級維護服務等。2、研發模式、研發模式 公司依照行業國際慣例建立產品研發流程及相關制度，對研發項目的立項、北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-90 審批、執行等流程進行了規定。公司的新產品研發及商業化流程可以大致

270、分為可行性研究階段、產品開發及下線階段、客戶端認證階段、量產及生命周期維護階段。具體情況如下：（1）可行性研究階段 研發部門根據行業技術發展動態、需求調研情況制定目標產品關鍵指標，提出初步技術方案及可行性研究報告。然后，研發部門在公司實驗室開展研究測試工作，在測試結果形成可靠數據并初步達到目標后，形成階段性成果并進入新產品開發及下線階段。（2）產品開發及下線階段 在可行性研究達到目標后，本階段將進一步進行機械設計開發、電氣設計開發、軟件設計開發、產品工藝開發等工作。產品工藝性能一般需要通過研發部門進行產品客戶演示來實現。在產品設計成型、性能指標和成本指標達到項目要求后，產品即達到試生產的標準，

271、可以開始在市場上進行銷售推廣。（3）客戶端認證階段 在客戶端認證階段，公司新產品需要在目標客戶處完成大生產線的連續性考核驗證，進行完整工藝整合評估，完成試生產和大規模量產的壓力測試。在產品通過客戶認證或取得客戶重復訂單后，新產品進入量產及生命周期維護階段。（4）量產及生命周期維護階段 本階段公司會對產品制造和客戶端量產中遇到的問題進行持續改進，包括設計和工藝優化，供應鏈、制造流程、綜合制造成本和產品質量等方面的不斷改進。通過本階段的產品大規模量產，公司可以持續得到客戶技術發展動態和相應需求的可靠信息，以制訂后續產品研發目標和相應技術指標。3、采購模式、采購模式 為保證公司產品的質量和性能，公司

272、制定了嚴格的供應商篩選和審核制度。公司綜合評估供應商的經營資質、經營規模、產能規模、技術水平、產品質量、產品價格、交貨期限、服務等因素，并結合供應商配合程度等因素將其納入公司合格供應商名錄。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-91 為實現物料按時供應、保質保量、成本可控且長期穩定供應，公司建立了嚴格、科學的供應鏈管理體系，實行多部門共同參與的有效管理，從需求預測、庫存管理、供應商管理三方面進行動態協調。計劃部根據市場需求、銷售訂單、原料庫存情況進行需求預測，并借助 SAP中 MRP 工具發布采購計劃，采購部執行采購。采購物資送達后，質量監控部門進行到貨檢驗，檢驗合格后由倉庫保管

273、員辦理入庫手續，完成采購。生產所需的原材料、零部件目前主要來自美國、歐洲、韓國、日本、中國大陸等國家和地區的供應商。公司與供應商合作時間較長，合作關系穩定。近年來，為積極推行供應鏈多元化、本地化戰略，中國制造基地逐步增加直接采購的比例，進而減少采購物流時間、降低采購成本。4、生產模式、生產模式 公司主要采取以銷定產的生產模式，按照客戶差異化需求進行設計、生產、制造，通過訂單式生產方式提高公司資產流動性。公司銷售部負責市場研判、客戶溝通并接收客戶需求，向計劃部反饋客戶訂單或非約束性預測信息，計劃部編制年度生產計劃并定期更新。計劃部根據專用設備交付日期，結合公司各生產基地生產安排、客戶所在地、產品

274、要求、交貨周期等安排各訂單生產工廠，生產部編制所需專用設備具體生產計劃、人員、工位安排、裝配測試計劃并即時更新。單個訂單的配置要求及生產計劃確定后，SAP 系統拆分形成專用設備的物料清單、制造工單，采購部門進行物料準備，生產部門進行倉庫領料、配料，進行部件組裝、大模塊組裝、成品組裝及功能測試，測試完成后由質量部確認再進行包裝入庫。訂單產品入庫后按照訂單承諾日期進行交付。5、銷售模式、銷售模式 公司采用直銷為主的銷售模式，與潛在客戶商務談判或通過招投標等方式獲取訂單。公司設有全球營銷中心負責市場開發、產品銷售，客戶主要位于中國大陸、韓國、中國臺灣、日本、美國、歐洲等國家或地區。同時，公司客戶服務

275、部的服務工程師在客戶所在地駐場工作，負責公司產品的安裝、調試、維護、保修、技術支持等工作。公司設備銷售流程主要包括客戶需求調研、需求反饋與產品認證、銷售洽談與合同簽訂、發貨、客戶驗收及售后服務等階段。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-92 2018 年以前，由于公司北京制造基地尚處于籌備建設期，國內尚不具備專用設備生產能力，公司主要通過境外子公司 MTI 及 MTP 生產專用設備，并向境內外客戶銷售。2018 年，公司北京制造基地完成生產線建設并成功下線設備。隨著報告期內公司北京制造基地產能及產量的逐步提升，除境內產能不足或客戶交期約束外，截至目前，公司北京制造基地已經成為面

276、向境內客戶的主要生產及銷售主體；報告期內，公司向境內客戶銷售的專用設備中來自境內生產的專用設備分別為 66 臺、125 臺、87 臺及 89 臺，來自境內生產的專用設備數量占比分別為 60.55%、72.25%、70.73%及 89.00%。MTI 和 MTP 則主要面向境外客戶。報告期內，公司僅佳能營銷公司一家經銷商，經銷模式為買斷式。公司與佳能營銷公司已保持超過 10 年的業務合作關系。報告期內，公司綜合考慮當地競爭環境及市場需求，持續通過佳能營銷公司向日本地區本土集成電路制造廠商，如索尼電子、鎧俠電子（原東芝存儲）等終端客戶進行產品銷售。（四）公司主要產品演變和技術發展情況（四）公司主要

277、產品演變和技術發展情況 公司主要產品演變和技術發展情況如下：北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-93（五）主要業務（五）主要業務經營情況和核心技術產業化情況經營情況和核心技術產業化情況 報告期內，公司主營業務經營情況良好。報告期內，公司營業收入分別為324,082.08 萬元、476,262.74 萬元、393,142.70 萬元和 208,980.84 萬元，2021 年-2023 年營業收入復合增長率為 10.14%，呈波動增長趨勢。公司通過多年自主研發投入，在干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備領域實現了多項技術突破與創新，掌握了一系列的核心技術。公司核心技術成功應

278、用于公司各系列產品，報告期內公司專用設備銷售數量為 274 臺、400 臺、291 臺和 146 臺，產品銷售規模呈整體上升趨勢。公司核心技術形成的產品與產業實現了深度融合，產業化水平較高，公司核心技術產業化情況參見本節“六、發行人核心技術及研發情況”之“（一）發行人的核心技術情況”之“2、核心技術產品或服務收入占營業收入比例”。（六六）主主要產品的工藝流程圖要產品的工藝流程圖 1、公司主要產品的生產工藝流程、公司主要產品的生產工藝流程 半導體設備行業屬于技術密集型行業，涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、通訊、軟件系統等眾多學科領域。公司產品生產工藝流程具有模塊化、系列

279、化、標準化的特點，可較大程度提高生產靈活性，縮短生產周期，提高生產效率，并且能夠快速響應不同客戶不同配置的需求。公司各生產環節符合有關安全生產法律法規和標準規范的要求，主要產品的生產工藝流程如下：注：MRP 指物料需求計劃（Material Requirements Planning）2、核心技術的具體使用情況和效果、核心技術的具體使用情況和效果 接到訂單需求確認機臺配置創建銷售訂單運行MRP生成物料訂單確認物料交期排產并確認機臺交付日期物料到貨來料質量控制發送物料至生產部部件組裝傳送模塊及工藝模塊組裝整機集成整機測試包裝發貨至客戶客戶端整機集成及測試客戶端整機工藝調試過程質量控制成品質量控制

280、發布工單客戶驗收，訂單關閉北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-94 公司將核心技術運用于干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備的產品設計當中，將先進的核心技術概念轉化為產品設計中的獨特技術特征，從而有助于形成技術優勢，擴大市場份額。一方面，公司核心技術的應用，提升了產品工藝能力及對客戶工藝的適用范圍，解決客戶的工藝需求難點；另一方面，有利于提升產品產能、生產效率以及工藝表現的穩定性，為提高客戶產品良率提供幫助。（七七）報告期內代表性的業務指標情況報告期內代表性的業務指標情況 公司在集成電路制造設備行業發展經營多年，是具備全球知名度和認可度的重要供應商，主要產品具有國際競爭力

281、。公司的產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。截至 2024 年 6 月末，公司產品全球累計裝機數量已超過4,600臺并在相應細分領域處于全球領先地位。根據 Gartner 統計數據，2023 年公司干法去膠設備及快速熱處理設備的市場占有率均位居全球第二。報告期內，公司半導體設備產量銷量、收入規模等代表性業務指標呈現良好增長態勢。公司主要代表性業務指標情況詳見本招股說明書之“第六節 財務會計信息與管理層分析”之“十、經營成果分析”中的有關內容。（八八）公司業務符合產業政策和國家經濟發展

282、戰略）公司業務符合產業政策和國家經濟發展戰略 公司作為半導體設備制造企業，所屬專用設備制造業下的半導體器件專用設備制造行業屬于國家產業政策支持鼓勵行業，處于半導體產業鏈上游的核心環節。公司主要產品和業務符合國家相關產業政策和國家經濟發展戰略的要求。二、發行人所處行業的基本情況二、發行人所處行業的基本情況（一）公司所屬行業及確定所屬行業的依據（一）公司所屬行業及確定所屬行業的依據 公司主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售。根據上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定，公司屬于“新一代信息技術領域”中的“半導體和集成電路”行業。根據國家統計局頒布的國民經濟行業分類

283、（GB/T4754-2017），公司所屬行業為“專用設備制造業”下的“半導體器件專用設備制造”（行業代碼：C3562）。根據國家統計局頒布的戰略性新興產業分類（2018），公司屬于“1、新一代信息技術產北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-95 業”中“1.2 電子核心產業”中的“1.2.1 新型電子元器件及設備制造-3562*半導體器件專用設備制造”。（二）行業主管部門、監管體制、主要法律法規政策及其影響（二）行業主管部門、監管體制、主要法律法規政策及其影響 1、行業主管部門與監管體制行業主管部門與監管體制 公司所處半導體設備行業的政府主管部門為工信部、科技部，行業自律性組織為

284、中國半導體行業協會、中國電子專用設備工業協會。工信部、科技部和行業協會構成了半導體設備行業的管理體系。2、行業主要法律法規與產業政策、行業主要法律法規與產業政策 集成電路為國家戰略性產業之一，得到了一系列政策法規支持，主要如下：圖表 1 集成電路行業法規政策 序號序號 時間時間 發文發文 部門部門 法律法規及法律法規及政策政策 主要內容主要內容 1 2011.01 國務院 進 一 步 鼓勵 軟 件 產 業和 集 成 電 路產 業 發 展 若干政策 為進一步優化軟件產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業領先企業，在財稅、投融資、研究開發、進出口等各方面制

285、定了許多優惠政策。2 2014.06 國務院 國 家 集 成電 路 產 業 發展推進綱要 提出加速發展集成電路制造業；突破集成電路關鍵裝備和材料；并從成立國家集成電路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金、加大金融支持力度等八個方面配備了相應的保障措施。3 2015.05 國務院 中 國 制 造2025 突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，形成關鍵制造裝備供貨能力。4 2017.01 國家發改委 戰 略 性 新興 產 業 重 點產 品 和 服 務指 導 目 錄（2016 版）將集成電路設備列入戰略性新興產業重點產品目錄。5 2020.07 國務院 新 時 期 促進 集

286、成 電 路產 業 和 軟 件產 業 高 質 量發 展 的 若 干政策 為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資等八個方面政策措施。6 2020.12 財政部、國家 稅 務 總局、國家發改委、工信部 關 于 促 進集 成 電 路 產業 和 軟 件 產業 高 質 量 發展 企 業 所 得為促進集成電路產業和軟件產業高質量發展，就有關企業所得稅政策問題發出的公告。規定了不同納米級別、經營期限和投資規模的集成電路生產企業的企業所得稅的優惠政策，從稅收政策上支持集成電路生產北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-96 序號

287、序號 時間時間 發文發文 部門部門 法律法規及法律法規及政策政策 主要內容主要內容 稅 政 策 的 公告 企業的發展。7 2021.03 全國人大 國 民 經 濟和 社 會 發 展第 十 四 個 五年 規 劃 和2035 年遠景目標綱要 瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。培育先進制造業集群，推動集成電路等產業創新發展。3、對公司經營發展的影響、對公司經營發展的影響 國家相關政策明確了集成電路行業在國民經濟中處于戰略地位。上述一系列法律法規政策重點鼓勵國內集成電路及其專用設備行業的經營發展，為公司提供了良好的經營發展環境。在國家政策積極推動集成電路產業發展背景

288、下，公司作為國內為數不多具備多種關鍵集成電路設備研發生產能力的平臺型設備公司，將迎來重要發展機遇。（三）所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式等方面的發展情況與（三）所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式等方面的發展情況與未來發展趨勢未來發展趨勢 1、集成電路制造設備行業概況、集成電路制造設備行業概況（1）集成電路制造設備行業分類 集成電路制造設備泛指用于加工、制造各類集成電路產品所需的專用設備，屬于集成電路產業鏈上游支撐環節。根據 Gartner 統計數據，集成電路制造設備投資一般占集成電路制造領域資本性支出的70%-80%，且隨著工藝制程的提升，設備投資占比也將相應提高當集成電路制程達

289、到 16 及 14 納米時，設備投資占比可達 85%。按照工藝流程劃分，芯片制造是集成電路制造過程中最重要、最復雜的環節。典型的集成電路制造產線設備投資中，芯片制造及硅片制造設備投資占比約 80%，系集成電路制造設備投資中的最主要部分。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-97 圖表 2 集成電路制造領域典型資本開支結構 資料來源：Gartner、國盛證券研究所 集成電路制造設備通?？煞譃榍暗拦に囋O備（芯片制造）和后道工藝設備（芯片封裝測試）兩大類。其中，前道芯片制造主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）

290、、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion Implant）、薄膜沉積（Deposition）、機械拋光（CMP），所對應的專用設備主要包括快速熱處理（RTP）/氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕/去膠設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。后道封裝測試工序和相應設備包括減薄、劃片、測試、分選等。圖表 3 集成電路制造前道工藝流程及主要設備 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-98 注：紅色部分為公司三類專用設備所應用的主要工藝環節與流程（2）全球集成電路制造設備行業發展概況 根據 Gartner 統計數據，2021 年全球集成電路制造設備市場規模增長至923.35 億美元。2

291、025 年，全球集成電路制造設備市場規模預計將達到 1,007.52億美元。圖表 4 全球半導體行業資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規模 資料來源：Gartner（3）中國集成電路制造設備行業發展概況 中國集成電路制造設備市場增長迅速 中國大陸集成電路制造設備行業起步較晚，但隨著半導體第三次產業轉移、國家對集成電路行業的高度重視以及國內企業多年的技術研發和積累，集成電路制造設備市場近年迎來了高速增長。根據 Gartner 統計數據，2014 年中國大陸集成電路制造設備市場規模僅為 33.64 億美元；2021 年，中國大陸集成電路制造設備市場規模達226.70億美元，全球規模占比增長至24.

292、55%，年復合增速達31.33%。圖表 5 全球各地區集成電路制造設備市場規模 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-99 資料來源：Gartner 注：EMEA 為歐洲、中東、非洲三地區 中國集成電路制造設備國產化潛力巨大 盡管中國大陸集成電路制造設備市場規模在不斷提升之中，但主要核心集成電路制造設備仍依賴于進口，國產化能力亟待提升。在政策紅利、全球貿易摩擦、社會資本涌入等內外部因素綜合推動下，中國大陸集成電路行業生態圈逐步優化，各類國產集成電路制造設備加速客戶導入，國內企業實力逐步增強。根據中國半導體設備年會統計數據，近年來國產集成電路制造設備銷售規模保持高速增長。在國內日益

293、增長的集成電路制造需求及保障行業供應鏈安全的戰略目標下，國產集成電路制造設備發展空間廣闊。隨著國產集成電路制造設備產業的迅速發展，未來國產集成電路制造設備種類將不斷增加，性能也將不斷提升，市場占有率將顯著提高。圖表 6 國產半導體設備銷售規模 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-100 資料來源：中國電子專用設備工業協會 2、公司所在細分行業概況、公司所在細分行業概況 在集成電路制造設備行業中，公司主要產品屬于去膠設備、快速熱處理設備、刻蝕設備三個主要細分行業。（1）去膠設備行業概況 去膠工藝簡介 在光刻工藝中，晶圓表面被均勻覆蓋光刻膠薄層后在光刻機中進行曝光。在光刻機曝光下改

294、變了化學性質的光刻膠在顯影步驟中被清除，光刻圖形相應完成至光刻膠層的轉移。光刻膠層上的圖形進一步通過刻蝕、離子注入等工藝被轉移到晶圓表面。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后，晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉移和保護層的功能，通過去膠工藝進行完全清除，避免影響后續集成電路芯片制造工藝效果。去膠工藝可分為濕法和干法兩類，濕法去膠工藝使用溶劑對光刻膠等進行溶解；干法去膠工藝可視為等離子刻蝕技術的延伸，主要通過等離子體和薄膜材料的化學反應完成，是目前的主流工藝。去膠設備行業發展趨勢 在最先進的芯片制造工藝中，對底層材料的保護要求已達到原子級。干法去膠設備技術要求不斷提高，干法去膠逐漸成為先進光刻中的一道

295、關鍵步驟，設備應用也不斷擴大。根據 Gartner 統計數據，2021 年全球集成電路制造干法去膠設北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-101 備市場規模為 7.54 億美元，預計 2022 年將達到 9.50 億美元。圖表 7 全球集成電路制造干法去膠設備市場規模 資料來源：Gartner（2）快速熱處理設備行業概況 熱退火工藝簡介 熱退火（Anneal）是一種在集成電路制造過程中廣泛應用的熱處理技術，適用工藝包括和離子注入工藝結合使用以實現晶圓摻雜、金屬薄膜沉積后金屬硅化物燒結、晶圓表面改性（氧化、氮化）等。熱處理設備行業發展趨勢 近年來，先進尖峰退火、激光/閃光毫秒退火在

296、內的快速熱處理技術越來越受到集成電路制造廠商的關注。隨著集成電路性能不斷提高的要求，快速熱退火技術在晶圓加工/集成電路制造中的競爭優勢越來越明顯：相比普通爐管退火設備幾小時的加熱時長，快速熱退火設備只需幾秒甚至幾毫秒便可使晶圓上升至所需溫度，總體熱預算較低，可以更好地提高晶圓的性能，滿足先進集成電路制造的需求。根據Gartner統計數據，2021年全球熱處理設備市場規模合計26.42億美元，其中快速熱處理設備市場規模為 12.13 億美元，氧化/擴散設備市場規模約 8.83億美元，柵極堆疊（Gate Stack）設備市場規模為 5.46 億美元。2022 年快速熱處理設備市場規模有望達到 13

297、.85 億美元。圖表 8 全球熱處理設備市場規模 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-102 資料來源：Gartner （3）刻蝕設備行業概況 刻蝕工藝簡介 刻蝕是指通過溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質材料等晶圓表面材料，從而達到集成電路芯片結構設計要求的一種工藝流程。從工藝技術來看，刻蝕可分為濕法刻蝕（Wet Etching）和干法刻蝕（Dry Etching）兩類。80 年代之后，隨著集成電路工藝制程的逐漸升級以及芯片結構尺寸的不斷縮進，濕法刻蝕在線寬控制、刻蝕方向性方面的局限性逐漸顯現，并逐漸被干法刻蝕取代，目前僅用于特殊材料層的去除和殘留物的清洗。干法刻蝕則

298、是運用等離子體產生帶電離子以及具有高濃度化學活性的中性原子和自由基，通過這些粒子與晶圓產生物理和化學反應，從而將光刻圖形轉移到晶圓上。相比濕法刻蝕，干法刻蝕精確度、潔凈度更高，因此隨著芯片技術進入納米階段，干法刻蝕逐漸成為主流，但設備復雜度和成本也較高?？涛g設備行業發展趨勢 隨著集成電路行業的不斷發展，集成電路制造產業對于刻蝕工藝的復雜度要求不斷上升，刻蝕技術也在不斷地演進：主要運用設備已從只能進行有限控制的圓筒式刻蝕機，發展至集成刻蝕參數控制軟件的現代等離子體刻蝕機。根據 Gartner 統計數據，2021 年，全球集成電路制造干法刻蝕設備市場規模增長至 199.24 億美元，同比增長 45

299、.63%，在全球集成電路制造設備市場的規模占比達 21.58%；2022 年，全球集成電路制造干法刻蝕設備市場規模預計將增長北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-103 至 240.98 億美元，增長率約為 20.95%。圖表 9 全球集成電路制造刻蝕設備市場規模 資料來源：Gartner 注：導體刻蝕包括硅刻蝕（Silicon Etch）及金屬刻蝕（Metal Etch）等（四）（四）公司技術水平及特點，公司技術水平及特點，取得的科技成果與產業深度融合的具體情況取得的科技成果與產業深度融合的具體情況 通過公司多年的技術研發、工藝和技術積累，公司在集成電路制造使用的干法去膠、快速

300、熱處理、干法刻蝕設備領域掌握了雙晶圓真空反應腔設計、雙晶圓反應腔真空整合傳輸設備平臺設計、電感耦合遠程等離子體源設計、遠程等離子體源電荷過濾裝置、晶圓雙面輻射加熱快速熱退火技術、晶圓表面局部溫度均勻度調節技術等核心技術。公司核心技術的具體情況請參見本節“六、發行人的核心技術及研發情況”之“（一）發行人的核心技術情況”。報告期內，公司主要依靠核心技術開展生產經營，具備將專利技術、科技成果有效轉化為經營成果的能力。（五五）行業內主要企業行業內主要企業 目前，全球半導體專用設備行業內的主要企業情況如下：1、境外行業內主要企業、境外行業內主要企業 全球集成電路制造設備行業中可以提供干法去膠設備、快速熱

301、處理設備或干法刻蝕設備的主要企業如下所示：（1）應用材料 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-104 該公司成立于 1967 年，美國納斯達克證券交易所上市（股票代碼：AMAT），總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，是全球領先的半導體設備制造商。該公司主要集成電路設備產品包括化學氣相薄膜沉積、物理氣相薄膜沉積、外延薄膜沉積、等離子體刻蝕、離子注入、單晶圓快速熱處理、化學機械拋光、檢測設備等。2023 財年應用材料營業收入 265.17 億美元，凈利潤 68.56 億美元。（2）東京電子 該公司成立于 1963 年，東京證券交易所上市（股票代碼：8035），總部位于日本東京。該公司

302、主營業務為半導體設備研發、生產和銷售，主要產品包括涂布/顯像設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、CVD、濕法清洗設備及測試設備等。2023 財年東京電子營業收入 166.18 億美元，凈利潤 35.48 億美元。（3）泛林半導體 該公司成立于 1980 年，美國納斯達克證券交易所上市（股票代碼：LRCX），總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特，是全球半導體產業晶圓加工設備和服務的主要供應商之一。該公司的主要產品包括用于制造集成電路的刻蝕設備、化學氣相薄膜沉積設備、電鍍設備、清洗設備等半導體加工設備。2023 財年泛林半導體營業收入 174.29 億美元，凈利潤 45.11 億美元。（4）斯庫林 該

303、公司成立于 1943 年，東京證券交易所上市（股票代碼：7735），總部位于日本京都。公司前身為迪恩士半導體（Dainippon Screen），2014 年更名為斯庫林（SCREEN Holdings），主營業務為半導體制造設備的生產和銷售，四大業務板塊包括半導體制造裝置（含快速熱處理設備）、顯示器制造裝置和成膜設備、印刷電路板相關設備、圖像相關設備。2023 財年斯庫林營業收入 34.67 億美元，凈利潤 4.32 億美元。（5）維易科 該公司成立 1945 年，美國納斯達克證券交易所上市（股票代碼：VECO），總部位于美國紐約。公司主營業務為設計、制造和銷售半導體及薄膜處理設備，主要產品

304、包括金屬有機化學氣相沉積系統、離子束沉積和刻蝕系統、原子層沉積系統、光刻設備、激光退火系統、快速熱處理設備等。2023 財年維易科營業收北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-105 入 6.66 億美元，凈利潤-0.30 億美元。（6）比思科公司 比思科集團成立于 1990 年，韓國證券交易所上市（股票代碼：031980），全球性半導體設備供應商，集團主要從事晶圓加工設備、3D IC 封裝設備等半導體設備及零部件的制造，包括干法去膠設備、灰化設備、蝕刻設備，圖案輪廓系統和干洗設備等，在半導體制造干法去膠領域的市場占有率位居世界領先地位。其中，比思科集團將其從事干法去膠設備業務的子

305、公司比思科公司于 2019 年實現分拆上市（股票代碼：319660），2023 財年比思科公司營業收入 2.71 億美元，凈利潤 0.40 億美元。2、境內行業內主要企業、境內行業內主要企業 目前國內集成電路制造設備行業中可以提供干法去膠設備、快速熱處理設備或干法刻蝕設備的主要企業僅有中微公司和北方華創。除前述兩家公司外，下文還列示了其他國內集成電路制造設備行業主要企業：（1）北方華創 該公司成立于 2001 年，深圳證券交易所上市（股票代碼：002371），主營業務為半導體設備和半導體元器件的研發、生產、銷售及服務，主要產品包括等離子體刻蝕機、氧化爐、擴散爐、物理氣相沉積設備等。2023 年

306、，北方華創營業收入 220.79 億元，凈利潤 40.33 億元。（2）中微公司 該公司成立于 2004 年，上海證券交易所科創板上市（股票代碼：688012），是國內領先的半導體設備制造商，專注于集成電路、LED 關鍵制造設備的生產制造，主要產品包括用于集成電路領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備以及用于 LED 芯片領域的 MOCVD 設備等。2023 年，中微公司營業收入 62.64 億元，凈利潤 17.84 億元。（3）盛美上海 該公司成立于 2005 年，上海證券交易所科創板上市（股票代碼：688082），主營業務為半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗設備、北京屹

307、唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-106 半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。2023年，盛美上海營業收入38.88億元，凈利潤 9.11 億元。（4）華海清科 該公司成立于 2013 年，上海證券交易所科創板上市（股票代碼：688120），主營業務為半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備。2023 年，華海清科營業收入 25.08 億元，凈利潤 7.24 億元。（5）芯源微 該公司成立于 2002 年，上海證券交易所科創板上市（股票代碼：688037），主營業務為半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機

308、、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機）。2023 年，芯源微營業收入 17.17 億元，凈利潤 2.50 億元。（六六）公司公司產品的市場地位及競爭情況產品的市場地位及競爭情況 1、集成電路制造干法集成電路制造干法去膠設備市場格局去膠設備市場格局 近年來，全球集成電路制造干法去膠設備領域呈現多寡頭競爭的發展趨勢，全球干法去膠設備領域的主要參與者包括比思科、屹唐半導體、泰仕半導體、愛發科、泛林半導體等。根據 Gartner 統計數據，2023 年，干法去膠設備領域前五大廠商的市場份額合計超過 90%，屹唐半導體憑借 34.60%的市場占有率位居全球第二，確立了在干法去膠設備細分

309、市場中國際領先的行業地位。圖表 10 全球干法去膠設備市場競爭格局 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-107 資料來源：Gartner 發行人在國內去膠設備市場亦占據領先地位。由于報告期內無公開數據或專業市場調研報告以統計公司去膠設備在國內市場的占有率，以兩家國內知名集成電路制造企業近期公開招標去膠設備采購情況（臺數）為例，通過中國國際招標網公開數據統計，部分反映公司干法去膠設備在國內市場的占有率的情況如下：2020 年，上述兩家企業通過招投標方式采購的 38 臺去膠設備中 34 臺由屹唐半導體提供，市場份額達 89.47%。2、集成電路制造單晶圓快速熱處理設備市場格局、集成

310、電路制造單晶圓快速熱處理設備市場格局 應用材料在全球集成電路制造單晶圓快速熱處理（RTP）設備領域占據了絕對領先地位。根據 Gartner 統計數據，2021-2023 年，公司快速熱處理設備的市場占有率保持全球第二的地位。2023 年，應用材料占有的全球快速熱處理市場份額達到 69.66%，屹唐半導體作為唯一一家中國企業以 13.05%的市場份額列居第二，其他主要參與者包括國際電氣、維易科等。其中國際電氣提供單晶圓表面處理快速熱退火設備（含等離子體表面處理快速熱退火設備），維易科提供激光毫秒退火設備。圖表 11 全球快速熱處理設備市場競爭格局 資料來源：Gartner 快速熱處理設備領域，公

311、司已覆蓋國內外知名存儲芯片、邏輯芯片、功率半導體、硅片制造廠商。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-108 3、集成電路制造干法集成電路制造干法刻蝕設備市場格局刻蝕設備市場格局 全球集成電路制造干法（等離子體）刻蝕設備市場同樣主要由國際巨頭主導。由于刻蝕工藝復雜、技術壁壘高，早期進入市場的國際巨頭如泛林半導體、東京電子、應用材料等擁有領先的技術工藝及客戶資源，預計短期內較難被其他競爭對手超越。根據 Gartner 統計數據，2023 年，前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有全球干法刻蝕設備領域 83.95%的市場份額，市場格局高度集中，寡頭壟斷現狀較難打破。圖表 1

312、2 全球干法刻蝕設備市場競爭格局 資料來源：Gartner 相比之下，國內廠商起步較晚，如中微公司、北方華創、屹唐半導體等企業尚處于追趕階段，全球市場占有率較低。國內集成電路制造廠商及國產刻蝕設備仍有較大的發展空間。根據 Gartner 統計數據，2021-2023 年公司市場占有率始終處于全球前十的市場地位，公司與中微公司、北方華創同為國內為數不多可以量產刻蝕設備的廠商。目前，公司刻蝕設備已用于國內外知名存儲芯片制造企業客戶。（七七）公司的競爭優勢與劣勢）公司的競爭優勢與劣勢 1、主要競爭優勢、主要競爭優勢（1）公司是國內為數不多具備多種集成電路設備研發生產能力的平臺型集成電路設備公司，各產

313、品在細分領域具有國際競爭力 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-109 公司目前已形成包括干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備在內的三類具有國際競爭力的成熟集成電路設備產品線。公司是國內唯一一家同時具備等離子體和晶圓熱處理國際領先技術的集成電路專用設備公司，高產能真空晶圓傳輸設備平臺可與公司各種反應腔體工程技術銜接，將助力公司加速進入一體化半導體設備市場，發展潛力巨大。（2）公司已形成體系化跨國研發團隊及核心技術積累，具備研發技術優勢 研發技術實力是公司能夠持續改進現有產品并開發新產品的基石。公司在中國、美國、德國設置研發中心負責新設備開發、成熟設備持續優化升級，同時在全

314、球各地主要客戶所在地配備了現場工藝工程師提供客戶端工藝開發、驗證支持。報告期內，公司保持高研發投入比例，新申請專利數量保持持續增長態勢，并已成功研發雙晶圓反應腔線型真空傳輸設備平臺設計等多項核心技術。公司具備整合多項核心技術以研發新產品的能力，卓越的研發能力將驅動公司未來業務持續增長及擴張。（3）公司擁有深耕行業多年、經驗豐富的核心管理和技術團隊 自公司完成對 MTI 的私有化收購以后，公司形成了以 Hao Allen Lu（陸郝安）為 CEO 的核心管理團隊。公司現任核心管理團隊擁有應用材料、英特爾、阿斯麥、泛林半導體、東京電子等集成電路領域知名企業從業經驗，兼具國際化視野和對行業的深刻理解

315、。公司核心技術人員均在國際半導體設備行業耕耘二十年以上，具有國際知名半導體設備公司研發經驗，擁有多項半導體設備先進工藝、技術、設計相關的發明專利，具備豐富的國際領先集成電路制造設備研發、制造、管理經驗。（4）公司擁有全球頂尖的客戶資源 公司客戶包括國內外領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等，已全面覆蓋全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。由于集成電路設備領域客戶對于新產品生產效率、良率提升等要求較高，供應商驗證周期長、替代成本高，因此下游客戶穩定性較高。公司重要客戶與公司建立了長期合作關系，客戶資源優勢明顯。（5）公司采取國際化經營戰略，可實現全球化研發、制造、銷售、采購的北京屹

316、唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-110 協同，同時把握中國大陸集成電路行業發展歷史機遇，具備本土供應優勢 公司在中國、美國、德國均有研發和制造基地，具有全球化研發、采購和制造優勢，可有效分散并降低經營風險，其中：公司中國研發制造基地主要專注于成熟產品的生產及新產品研發，具備從零部件采購到整機生產調試的完整生產能力，具有本土采購優勢、工程師和生產人員供給充足優勢、合作研發優勢、本地化技術及售后服務優勢等；美國子公司主要專注于等離子體去膠、刻蝕設備的研發和制造，具備研發人才、技術優勢和全球采購優勢；德國子公司主要專注于快速熱處理設備的研發和制造，具備德國工程技術優勢和本土采購優勢。近

317、年來，公司積極推行包括供應鏈多元化、本土化在內的成本降低計劃，通過批量采購、簽訂采購框架協議、工程設計改進等多方面措施，致力于降低采購及生產成本。2023 年度，公司來自中國大陸地區的收入占比已達 45.42%，在集成電路第三次產業轉移、中國大陸集成電路行業高速發展的背景下，公司將繼續發揮本地化供應優勢，持續提升來自中國大陸地區的收入規模。2、主要競爭劣勢、主要競爭劣勢（1）經營規模相較國際巨頭仍然偏小 目前，全球集成電路設備行業集中度高，前五大廠商的市場占有率合計超過70%，2020 年度合計銷售金額約為 464.57 億美元，市場格局較為穩定，頭部效應明顯。2023 年，公司年收入規模 3

318、9.31 億元人民幣，業務規模與國際行業巨頭相比仍然偏小，在原材料采購、產品銷售等方面的議價能力、抗風險能力等存在一定的劣勢。（2）快速熱處理及干法刻蝕領域市場占有率仍有較大提升空間 根據 Gartner 統計數據，在快速熱處理設備領域，公司 2023 年憑借 13.05%的市場占有率位居全球第二，而排名第一的應用材料市場占有率高達 69.66%；在干法刻蝕領域，公司 2023 年憑借 0.21%的市場占有率位居全球第九，而前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有全球干法刻蝕設備領域 83.95%的市場份額。因此，公司在快速熱處理及干法刻蝕領域，與國際巨頭相比市場占有率仍有較大差距。（

319、3）產品線覆蓋廣度較國際巨頭仍有一定差距 北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-111 國際巨頭中，應用材料被業界譽為“半導體設備超市”，其產品服務覆蓋領域包括等離子體刻蝕、單晶圓熱處理、化學氣相薄膜沉積、物理氣相薄膜沉積、外延薄膜沉積、離子注入、檢測等；泛林半導體、東京電子和科磊半導體也不斷豐富拓展其產品線，在等離子體刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗、顯影、檢測等領域擁有較為成熟的產品。公司主要為干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備在內的三類集成電路設備產品線，在產品線覆蓋領域與國際巨頭相比仍有一定的差距。（4）資金實力相對薄弱 公司所處的半導體專業設備行業屬于資金密集型，具

320、有前期研發投入大，實現量產及盈利周期較長的特點。目前公司仍處于快速發展階段，在新產品研發投入、高端人才引進、市場拓展等方面仍需要大量資金的支持。但是公司目前主要的資金來源為股東投資和銀行貸款，資金來源和規模較已上市的行業內企業仍有一定差距，資金方面存在一定劣勢。此外，由于國際巨頭成立時間長，北美、歐洲、日韓等地區半導體市場發展程度更高，競爭對手在產品、技術、人才、客戶、供應鏈積累、市場地位、品牌知名度、行業理解等方面較公司也有一定優勢。（八八）發行人與同行業競爭對手的比較情況）發行人與同行業競爭對手的比較情況 1、經營情況對比、經營情況對比 公司名稱公司名稱 年度年度 營業收營業收入入 毛利率

321、毛利率 凈利潤凈利潤 屹唐半導體（單位：億元）2021 32.41 32.19%1.81 2022 47.63 31.07%3.83 2023 39.31 37.13%3.09 應用材料（單位：億美元）2021 230.63 47.37%58.88 2022 257.85 46.51%65.25 2023 265.17 46.70%68.56 東京電子（單位：億美元）2021 126.50 40.38%21.97 2022 164.03 45.50%35.78 2023 166.18 44.56%35.48 泛林半導體 2021 146.26 46.53%39.09 北京屹唐半導體科技股份有限

322、公司 招股說明書 1-1-112 公司名稱公司名稱 年度年度 營業收營業收入入 毛利率毛利率 凈利潤凈利潤 （單位：億美元）2022 172.27 45.70%46.05 2023 174.29 44.62%45.11 斯庫林（單位：億美元）2021 28.96 27.48%1.37 2022 33.71 32.63%3.71 2023 34.67 33.65%4.32 維易科（單位：億美元）2021 5.83 41.54%0.26 2022 6.46 40.73%1.67 2023 6.66 42.79%-0.30 比思科公司（單位：億美元）2021 3.74 44.95%0.64 2022

323、 3.57 46.29%0.60 2023 2.71 46.78%0.40 北方華創（單位：億元）2021 96.83 39.41%11.93 2022 146.88 43.83%25.41 2023 220.79 41.10%40.33 中微公司（單位：億元）2021 31.08 43.36%10.11 2022 47.40 45.74%11.68 2023 62.64 45.83%17.84 數據來源：Capital IQ、Wind 注：報告期內，可比上市公司的會計期間存在一定差異，其中，應用材料的會計期間為上年 11 月至當年 10 月；東京電子和斯庫林的會計期間為上年 4 月至當年 3

324、 月；泛林半導體的會計期間為上年 7 月至當年 6 月；比思科公司、維易科、中微公司、北方華創的會計期間為當年 1 月至當年 12 月。公司整體業務規模較應用材料、東京電子、泛林半導體等國際巨頭仍有一定差距。公司毛利率水平低于應用材料、東京電子、泛林半導體等國際巨頭，主要系國際巨頭成立時間較長，產品線覆蓋較廣，技術、產品線組合等方面較公司有一定優勢。2、技術實力和市場地位對比、技術實力和市場地位對比 經過多年的研發和技術積累，公司已形成一系列全球領先的具有獨立知識產權的核心技術并實現產業深度融合應用，主要核心技術及產品、市場地位與前述競爭對手對比情況如下：（1）干法去膠設備 集成電路制造領域，

325、公司干法去膠設備達到國際領先水平，在基底材料保護、北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-113 顆粒污染、芯片制造良率、單位時間生產效率、產能、綜合持有成本等主要技術指標、關鍵性能參數方面表現出色。從全球市場地位來看，公司干法去膠設備國際領先的技術水平奠定了 2023年全球市場占有率第二的地位。（2）快速熱處理設備 集成電路制造領域，公司快速熱處理設備達到國際領先水平，在晶圓表面器件快速熱退火圖形效應、晶圓表面器件熱應力控制能力、晶圓表面瞬時測溫能力、控溫能力、單位時間生產效率、產能、綜合持有成本等主要技術指標、關鍵性能參數方面表現出色。從全球市場地位來看，公司快速熱處理設備國際

326、領先的技術水平奠定了2023年全球市場占有率第二的地位。（3）干法刻蝕設備 集成電路制造領域，公司干法刻蝕設備達到國內領先、國際先進水平，在關鍵刻蝕工藝選擇比、關鍵尺寸均勻性、關鍵尺寸穩定性、單位時間生產效率、反應腔連續生產時間、損耗品消耗成本、設備占地等主要技術指標、關鍵性能參數方面表現出色。從全球市場地位來看，公司干法刻蝕設備國內領先、國際先進的技術水平奠定了 2023 年全球市場占有率前十的地位，與中微公司、北方華創同為國內為數不多可以量產刻蝕設備的廠商。（九）（九）發行人產品和服務特點、業務模式、行業競爭程度、外部市場環境發行人產品和服務特點、業務模式、行業競爭程度、外部市場環境等因素

327、的變化趨勢及其對發行人未來盈利能力或財務狀況可能產生等因素的變化趨勢及其對發行人未來盈利能力或財務狀況可能產生的具體影響的具體影響或風險或風險 1、影響公司未來盈利（經營）能力或財務狀況的主要因素及其變化趨勢影響公司未來盈利（經營）能力或財務狀況的主要因素及其變化趨勢（1）產品服務特點及業務模式 屹唐半導體主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。通過向存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商、功率器件制造廠商等集成電路制造廠商和硅片制造廠北京屹唐半導體科技股份有限

328、公司 招股說明書 1-1-114 商銷售專用設備、提供配件或服務實現收入和利潤。（2）行業競爭程度 全球集成電路設備領域整體呈現多寡頭競爭的發展趨勢。公司從事集成電路設備研發、生產、銷售業務 30 余年，在技術研發、全球化采購體系、產品制造、客戶儲備、市場拓展等領域積累了明顯的先發優勢和全球競爭力。（3）外部市場環境 隨著下游集成電路制造行業的高速發展、國家的高度重視和政策支持，以及國內企業多年的技術研發和積累，國內集成電路制造設備市場近年迎來了高速增長。在國家政策積極推動集成電路產業發展背景下，公司作為國內為數不多具備多種關鍵集成電路設備研發生產能力的平臺型設備公司，將迎來重要發展機遇。2、

329、成熟的業務模式、領先的市場地位和有利的外部環境驅動發行人報告期成熟的業務模式、領先的市場地位和有利的外部環境驅動發行人報告期內營業收入內營業收入整體呈增長趨勢整體呈增長趨勢，盈利能力穩步提升，盈利能力穩步提升（1）營業收入整體呈增長趨勢，市場份額快速提升 受益于半導體行業市場規模的持續增長、下游行業需求旺盛、公司持續推進客戶拓展和產品導入，報告期內，公司營業收入分別為 324,082.08 萬元、476,262.74 萬元、393,142.70 萬元和 208,980.84 萬元，2021 年-2023 年營業收入復合增長率為 10.14%；其中專用設備銷量分別為 274 臺、400 臺、29

330、1 臺和 146臺，相應收入分別為 244,405.70 萬元、379,012.78 萬元、300,505.48 萬元和157,333.26 萬元，2021 年-2023 年復合增長率為 10.88%。北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-115 根據 Gartner統計數據，2018年-2023年，公司干法去膠設備市場份額由 12.87%上漲至 34.60%，其中 2023 年市場份額位居全球第二；公司在快速熱處理設備領域的市場份額穩居全球第二。公司主營業務突出，報告期內營業收入整體呈增長趨勢，市場份額快速提升，未來隨著持續技術研發以及不斷市場開拓，公司業務有望繼續增長。境外市

331、場收入規?？焖僭鲩L 集成電路制造設備行業競爭較為激烈，公司競爭對手主要為應用材料、泛林半導體、比思科等國際知名集成電路制造設備商。憑借技術先進性及作為平臺型集成電路設備公司的多產品線優勢，公司在激烈的全球競爭中始終保持領先水平，并與境外知名集成電路制造廠商長期保持著密切的業務合作關系。報告期內，公司來源于境外客戶的銷售收入分別為 198,976.56 萬元、261,249.06 萬元、214,561.18 萬元和 66,671.86 萬元，公司將鞏固并拓展與國際領先集成電路制造廠商的合作，通過產品改進升級、拓展新工藝應用、導入新產品等形式更好的滿足境外客戶需求，并帶動境外市場收入規?？焖僭鲩L。

332、2024 年 1-6 月，受境外客戶資本開支周期性縮減或推遲影響，公司來自于境外的銷售收入占公司營業收入的比重有所下降。境內市場收入規?？焖僭鲩L 中國正處于全球半導體產業轉移的歷史機遇期，受益于國內半導體行業景氣北京屹唐半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-116 度及成長性提升，公司于報告期內完成生產環節的境內布局，并同步加大境內市場開拓力度。報告期內，公司來源于中國境內的收入分別為 125,105.52 萬元、215,013.67 萬元、178,581.52 萬元和 142,308.98 萬元，2021 年-2023 年復合增長率達 19.48%，公司來自于境內的銷售收入占公司營業收

333、入的比重由 2021 年的38.60%上升至 2023 年的 45.42%。其中，來自于境內的專用設備收入占公司專用設備收入總額的比重由 2021 年的 39.20%上升至 2023 年的 47.13%。2024 年 1-6月，公司來自于境內的銷售收入占公司營業收入的比重為 68.10%，境內銷售占比顯著提升。報告期內，公司與國內知名集成電路制造商保持了持續良好的合作。未來隨著下游客戶資本開支的持續增長、新建產線的旺盛需求，公司國內業務收入有望進一步提升。備品備件業務貢獻穩定收入 公司在集成電路制造設備行業發展經營超過 30 年，截至 2024 年 6 月末，公司產品全球累計裝機數量已超過 4,600 臺并在相應細分領域處于全球領先地位。針對仍然在客戶產線上的在用設備，公司持續不斷的向客戶銷售備品備件。公司為客戶提供的備品備件產品有助于保持穩定的客戶關系、保持公司專用設備市場競爭力，并鞏固