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1、證券研究報告|行業專題研究 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 gszqdatemark 電子電子 原產地規則趨嚴，國產芯片迎來歷史機遇原產地規則趨嚴，國產芯片迎來歷史機遇 中國半導體行業協會發布關于半導體產品“原產地”認定規則的緊急通知，中國半導體行業協會發布關于半導體產品“原產地”認定規則的緊急通知，根據海關總署的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則根據海關總署的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地，無論已封裝或未封裝，進口報關時的原產認定，即流片地認定為原產地，無論已封裝或未封裝，進口報關時的原產地以“晶圓流片工廠”所在

2、地為準進行申報。海外公司如地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。海外公司如 Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特爾等晶圓制造主要在美國，出口中國或將受到關、英特爾等晶圓制造主要在美國，出口中國或將受到關稅壓力，我們認為這將開啟稅壓力，我們認為這將開啟 IC設計國產替代的新篇章！設計國產替代的新篇章！TI&ADI 受制于關稅反制，工業受制于關稅反制，工業+汽車客戶加速國產導入。汽車客戶加速國產導入。TI 的晶圓制造主要集中在美國本土，分布在得克薩斯州、猶他州。ADI 的晶圓廠主要集中在美國華盛頓州、俄勒岡州，同時在愛爾蘭也有分布。2024 年TI&ADI 中國區營收約 50 億美金

3、，國產替代空間廣闊。目前納芯微現有料號約 3300 款，圣邦擁有 32 大類 5200 余款可銷售型號，料號數量不斷增加，產品性能對標 TI。在關稅反制的背景下，工業和汽車客戶有望加速導入國產客戶，本土模擬芯片公司新品有望加速放量。射頻：射頻：Qorvo&Skyworks核心的晶圓制造均位于美國本土，核心的晶圓制造均位于美國本土，FY2024 中中國大陸營收合計超國大陸營收合計超 10 億美金。億美金。1）Qorvo：FY24 中國大陸營收 7.3 億美金，占比 19%。晶圓制造全部位于美國本土，封測方面，美國本土德州基地承擔了最為重要的 BAW 濾波器的生產和封測，其他海外封測產能主要為哥斯

4、達黎加、中國北京與山東、德國慕尼黑；2）Skyworks：FY24 中國大陸營收 3.0 億美金，占比 7%。晶圓制造主要位于美國本土，海外封測產能主要為墨西哥、哥斯達黎加、中國蘇州。目前國產廠商在分立器件和模組領域均具備較強實力。目前國產廠商在分立器件和模組領域均具備較強實力。從產品品類來看，從產品品類來看，我們認為國內卓勝微在分立開關和我們認為國內卓勝微在分立開關和 LNA 領域已具備較強實力，并逐步向領域已具備較強實力，并逐步向接收端模組和濾波器進軍搶占海外份額；而唯捷創芯則依托在接收端模組和濾波器進軍搶占海外份額；而唯捷創芯則依托在 PA 領域的領域的實力率先突破實力率先突破 L-PA

5、MiD 難關，在發射端模組領域卡位較好。難關，在發射端模組領域卡位較好。1）卓勝微：公司依托芯卓產線，6 寸濾波器產線的產品品類已實現全面布局，并集成自產 MAX-SAW 的 L-PAMiD 模組，第一代進入量產階段，第二代完成技術升級，此外，公司 12 英寸產線領域的產能已達 5000 片/月，射頻開關和 LNA 的第一代工藝生產線已實現工藝通線進入量產階段；2）唯捷創芯：在 PA 領域具備較強實力，2023 年率先打破海外廠商的壟斷推出了 L-PAMiD 高集成度模組，并在 2024 年陸續導入多家品牌客戶，公司后續推出的 L-PAMiD plus 產品有望加速替代海外龍頭在國內品牌客戶旗

6、艦機的份額；3）慧智微：公司的 5G MMMB PA 模組可以在 3.4V 低壓下輸出 Power Class 2 的高功率，滿足大帶寬和高線性要求，在關鍵性能參數上均具備良好的表現，具備較強的競爭力。算力芯片：英特爾算力芯片：英特爾 2024 年中國區收入達年中國區收入達 155 億美金，最新款億美金，最新款 CPU 在美在美國本土生產。國本土生產。受到關稅影響的算力芯片主要是英特爾 CPU，此外，賽靈思特殊應用芯片（如國防FPGA）以及Altera在英特爾美國晶圓廠生產的FPGA或將受到一定的關稅影響。關稅反制在算力芯片板塊主要應關注對英特爾CPU 的國產替代，此外，我們認為在中美關系緊張

7、的國際背景下，國產GPU、FPGA 等國產替代也亟待推進。增持增持（維持維持）行業走勢行業走勢 作者作者 分析師分析師 鄭震湘鄭震湘 執業證書編號：S0680524120005 郵箱： 分析師分析師 佘凌星佘凌星 執業證書編號：S0680525010004 郵箱： 研究助理研究助理 肖超肖超 執業證書編號：S0680125010002 郵箱： 相關研究相關研究 1、電子：周觀點：科技自立刻不容緩，重視先進突破及供應鏈優勢 2025-04-05 2、電子：周觀點：從 SEMICON 看半導體深水區國產替代機會 2025-03-29 3、電子：光學黃金大賽道，終端創新拓疆土 2025-03-25

8、-10%4%18%32%46%60%2024-042024-082024-122025-04電子滬深3002025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.2 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 具體來看 CPU，英特爾上一代的 AI PC 芯片 Meteor Lake 的 Compute Tile由英特爾美國晶圓廠基于 EUV 技術的 Intel 4 制程工藝制造，其他核心（GPU Tile、SoC Tile（包含 E 核和 NPU）、I/O Tile 等）則是由臺積電代工。目前 18A 工藝節點已進入風險生產，Intel 的 18A 生產節點將用于制造代號為 Cl

9、earwater Forest 的 Intel Xeon 7 處理器，用于數據中心。我們看到英特爾最新產品采用的制程為其自己晶圓廠的 intel 18A 工藝，若要轉到臺積電生產可能還需要一定的時間，具體到英特爾晶圓廠來看，英特爾最高端的產能基本都在美國，英特爾 2024 年中國區收入達 155 億美金，我們認為在關稅反制的背景下出口到中國將有較大的關稅壓力。在國產產品性能提升，海外加征關稅的背景下，本土 CPU 有望迎接歷史性的替代機遇。相關標的：相關標的：相關標的見尾頁。風險提示：風險提示：下游需求不及預期、研發進展不及預期、地緣政治風險。2025 04 14年 月 日yWyWlYhUoN

10、tOtRoP7N8Q9PtRrRmOrMlOqQmQjMoPnQ7NrRyRNZmQqRvPnQnO gszqdatemark P.3 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 內容目錄內容目錄 1、模擬芯片：TI+ADI 中國營收超 50 億，國產進程加速.5 1.1 TI：中國區營收占比近 20%，晶圓代工集中美國本土.5 1.2 ADI：采用混合制造，中國區營收超 20 億.9 1.3 NXP：采用混合制造，中國為最大市場.11 1.4 納芯微：隔離芯片國內份額領先，2024 年汽車電子出貨量翻番.15 1.5 圣邦股份：新品井噴，加速替代.18 2、射頻：加速替代 Qorvo&

11、Skyworks 份額.21 2.1 海外：Qorvo&Skyworks 中國區營收合計超 10 億美金.21 2.2 國內：濾波器穩步推進，模組端加速替代.24 3、算力自主化迎歷史機遇，關注 CPU 國產替代.30 4、相關標的.35 風險提示.35 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：IC 設計公司國產替代空間概覽.5 圖表 2：TI 分應用營收（億美元）.6 圖表 3：TI 分應用營收占比.6 圖表 4：TI 中國大陸營收及占比（億美元）.6 圖表 5：TI 產地分布情況.7 圖表 6：TI 主要晶圓制造產地分布情況.8 圖表 7：TI 300mm 晶圓制造廠情況.8 圖表 8：TI 資本開支

12、情況.8 圖表 9：TI 300mm 晶圓廠投資策略.8 圖表 10：TI 汽車和工業領域情況.9 圖表 11：ADI 產地分布.9 圖表 12：ADI 歐美/亞洲產能情況.10 圖表 13：ADI FY2015-2024 分地區營收構成.10 圖表 14：ADI 中國大陸營收額及同比增速.10 圖表 15：恩智浦按地區營收占比拆分.11 圖表 16：恩智浦按終端市場營收占比拆分.12 圖表 17：恩智浦全球供應鏈分布.13 圖表 18：2024 年恩智浦前端制造產能來源.13 圖表 19：2024 年恩智浦后端制造產能來源.13 圖表 20：恩智浦 S32K 系列.14 圖表 21：兆易創新

13、 GD32A7 系列.15 圖表 22：納芯微 2022-2024 年下游應用占比.16 圖表 23：納芯微 2022-2024 年料號及汽車電子出貨量.16 圖表 24：納芯微 2024 年新品進展梳理.16 圖表 25：隔離與接口產品對比.17 圖表 26：納芯微 NS800RT 系列實時控制 MCU.18 圖表 27：SGM42540A.19 圖表 28：SGM56101Q 功能框圖.19 圖表 29：SGMCD1020Q 典型應用電路.19 圖表 30：SGM38120 功能框圖.20 圖表 31：SGM41538 電池充電典型應用.20 圖表 32：Qorvo FY2021-FY20

14、24 公司分業務營收（億美元）.21 圖表 33：Qorvo FY2018-FY2024 在中國大陸營收情況.21 圖表 34：Qorvo FY2022-FY2024 年按地區總營收（億美元）.21 圖表 35：Qorvo 晶圓制造廠.22 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.4 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 36：Qorvo 封測及模組制造廠.22 圖表 37：Qorvo 制造與封測基地分布.22 圖表 38：Skyworks FY2018-FY2024 營收.23 圖表 39：Skyworks FY2018-FY2024 分地區營收.23

15、 圖表 40：Skyworks FY2018-FY2024 在中國營收及占比.23 圖表 41：Skyworks 晶圓制造與封測廠分布.24 圖表 42：Skyworks 制造所在地區.24 圖表 43：全球移動終端射頻前端市場規模.25 圖表 44：全球射頻前端競爭格局.25 圖表 45：國產射頻廠商營收對比.26 圖表 46：射頻前端市場競爭態勢.26 圖表 47：卓勝微產品矩陣.27 圖表 48：卓勝微業務進展.27 圖表 49：唯捷創芯產品矩陣及進展.28 圖表 50：慧智微產品矩陣及進展.29 圖表 51：英特爾晶圓廠與封測廠分布.30 圖表 52：英特爾制程規劃.31 圖表 53：

16、龍芯中科 PC 和服務器 CPU.32 圖表 54：海光信息 PC 和服務器 CPU.33 圖表 55：安路科技 FPGA 產品.34 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.5 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 1、模擬芯片：、模擬芯片：TI+ADI 中國營收超中國營收超 50 億，國產進程加速億，國產進程加速 中國半導體行業協會發布關于半導體產品“原產地”認定規則的緊急通知，根據海關總署的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地，無論已封裝或未封裝，進口報關時的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。海外公司如海

17、外公司如 Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特爾等晶圓制造主要在美國，出口、英特爾等晶圓制造主要在美國，出口中國或將受到關稅壓力，我們認為這將開啟中國或將受到關稅壓力，我們認為這將開啟 IC設計國產替代的新篇章！設計國產替代的新篇章！圖表1：IC 設計公司國產替代空間概覽 資料來源：wind，普華有策，中商產業研究院，華經產業研究院，intel 等，國盛證券研究所整理，注：人民幣與美元匯率用 7 來換算，賽靈思亞太區收入不包括日本 1.1 TI：中國區營收占比近：中國區營收占比近 20%，晶圓代工集中美國本土，晶圓代工集中美國本土 2024 年營收年營收 156.4 億美元，中國大

18、陸營收億美元，中國大陸營收 30.1 億美元，占比億美元，占比 19%。根據 Wind 數據，德州儀器 2024 年實現營收 156.4 億美元，分應用來看，模擬部分營收 121.6 億美元，占比 78%，嵌入式部分營收 25.3 億美元，占比 16%，分地區來看，根據 TI 年報數據，2020 年-2024 年中國大陸營收分別為 33.26/45.86/48.07/32.93/30.12 億美元，占比分別為 23%/25%/24%/19%/19%。品類品類23年中國市場規模23年中國市場規模（億美元）（億美元）美系廠商美系廠商24年中國區營收24年中國區營收（億美元）（億美元）中國區營收占比

19、中國區營收占比Fab廠分布情況Fab廠分布情況國產廠商國產廠商TI30.119%先進模擬芯片、嵌入式處理器、車規芯片、射頻芯片、特種模擬芯片、存儲與邏輯混合芯片均在美國；美國之外還有德國弗萊辛（汽車電子芯片、工業傳感器信號鏈）；日本會津（氮化鎵 GaN 材料的功率半導體）ADI21.320%主要分布在美國華盛頓州、俄勒岡州，同時在愛爾蘭也有晶圓廠NXP45.636%目前恩智浦前端產能主要分布于美國、荷蘭與新加坡等地，恩智浦自主前端生產占比38%，約62%為外部代工Qorvo7.319%大部分射頻前端模組（FEMs）、功率放大器（PAs）和濾波器的原產地為美國Skyworks3.07%Skywo

20、rks晶圓制造以美國為主intel155.329%主要分布于美國（亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州）、愛爾蘭（萊克斯利普）及以色列（耶路撒冷）；其中最先進的intel18A在美國本土AMD62.324%臺積電賽靈思20年亞太區營收13億美元49%高端FPGA晶圓代工由臺積電（中國臺灣）負責，中低端FPGA由三星（韓國）和聯電UMC（中國臺灣）代工，特殊應用芯片（如國防級FPGA）則由GlobalFoundries（美國紐約州）生產Altera總收入21.7億美元，中國區估算為6.3億美元按照intel中國占比29%估算FPGA產品在臺積電和英特爾兩家公司生產FPGAFPGA3636納芯微、圣邦

21、股份、韋爾股份、杰華特、南芯科技、艾為電子、思瑞浦、晶豐明源、芯朋微卓勝微、唯捷創芯、慧智微海光信息、龍芯中科復旦微電、安路科技、紫光國微模擬模擬432432射頻射頻144144CPUCPU3093092025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.6 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表2：TI 分應用營收（億美元）圖表3：TI 分應用營收占比 資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 圖表4：TI 中國大陸營收及占比（億美元）資料來源：TI 年報，國盛證券研究所 TI 每年生產數百億顆模擬和嵌入式處理半導體，涵蓋約 8 萬種不同

22、產品，并交付給全球超過 10 萬家客戶，全球制造業務包括遍布全球 15 個地點的 12 家晶圓廠、7 家封裝和測試工廠以及多個凸點和探針工廠。且預計擴大其在馬來西亞吉隆坡和馬六甲的業務范圍，新增兩家封裝測試工廠，到 2030 年，將內部封裝測試業務占比提升至 90%以上，內部制造比例提升至 95%。05010015020025020202021202220232024模擬嵌入式處理其他業務86%88%90%92%94%96%98%100%20202021202220232024模擬嵌入式處理其他業務0%5%10%15%20%25%30%0.0010.0020.0030.0040.0050.00

23、60.0020202021202220232024中國區營收占比2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.7 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表5：TI 產地分布情況 資料來源：TI 官網，國盛證券研究所 從分布上看，德州儀器晶圓制造廠主要集中在美國，大部分模擬芯片、電源管理 IC 和嵌入式處理器的原產地為美國，美國本土制造基地主要包括：得克薩斯州達拉斯：DMOS6 晶圓廠：生產先進模擬芯片（如高精度運算放大器、數據轉換器）和嵌入式處理器（如 C2000 系列 MCU）。得克薩斯州謝爾曼：新建晶圓廠群（SM1 于 2025 年投產）：規劃四座 300mm

24、 晶圓廠（SM1、SM2、SM3、SM4），聚焦車規級芯片（如 ADAS 電源 IC）和工業傳感器芯片。謝爾曼晶圓廠群投資 300 億美元，預計每天可生產數百萬芯片。得克薩斯州理查森：RFAB1（2009 年投產）和 RFAB2（2022 年投產），全面投產后，模擬芯片日產能將超過 1 億片，專注于射頻（RF）芯片（如毫米波雷達傳感器）和電源管理芯片（PMIC）。緬因州南波特蘭：ABU 晶圓廠：生產特種模擬芯片（如光耦隔離器、高電壓驅動器），服務于工業和醫療領域。猶他州李海（Lehi,Utah）：生產存儲與邏輯混合芯片（如集成 MCU 的電源模塊），滿產后每日生產數千萬顆芯片。德州儀器海外廠情

25、況主要為：德國弗萊辛（Freising,Germany）：模擬芯片晶圓廠，生產汽車電子芯片（如 CAN/LIN收發器）和工業傳感器信號鏈產品。馬來西亞吉隆坡（Kuala Lumpur）：全球最大封裝測試基地：承擔 80%以上的封裝任務，包括 QFN、BGA 等先進封裝。中國成都：制造封裝一體化工廠。菲律賓碧瑤（Baguio）：負責消費電子類芯片（如 USB 電源管理 IC）的封裝。日本會津：生產基于氮化鎵 GaN 材料的功率半導體產品，德州儀器整體 GaN 功率半導體產能升至以往四倍。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.8 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁

26、聲明 圖表6：TI 主要晶圓制造產地分布情況 地點 產品情況 DMOS6 晶圓廠 美國得克薩斯州達拉斯 生產先進模擬芯片（如高精度運算放大器、數據轉換器）和嵌入式處理器（如C2000 系列 MCU）。SM1、SM2、SM3、SM4 美國得克薩斯州謝爾曼 規劃四座 300mm 晶圓廠（SM1、SM2、SM3、SM4），SM1 于 2025 年投產，聚焦車規級芯片（如 ADAS 電源 IC）和工業傳感器芯片。謝爾曼晶圓廠群投資 300億美元，預計每天可生產數百萬芯片。RFAB1、RFAB2 美國得克薩斯州理查森 RFAB1（2009 年投產）和 RFAB2（2022 年投產），全面投產后，模擬芯片

27、日產能將超過 1 億片，專注于射頻（RF）芯片（如毫米波雷達傳感器）和電源管理芯片（PMIC）。ABU 晶圓廠 美國緬因州南波特蘭 生產特種模擬芯片（如光耦隔離器、高電壓驅動器），服務于工業和醫療領域。LFAB1 和 LFAB2 美國猶他州李海 LFAB1（2022 年投產）和 LFAB2（2023 年動工），生產存儲與邏輯混合芯片（如集成 MCU 的電源模塊），滿產后每日生產數千萬顆芯片。德國弗萊辛 德國 生產汽車電子芯片（如 CAN/LIN 收發器）和工業傳感器信號鏈產品。資料來源：芯世相，TI 官網，國盛證券研究所 圖表7：TI 300mm 晶圓制造廠情況 圖表8：TI 資本開支情況 資

28、料來源：TI 年報，國盛證券研究所 資料來源：TI 年報，國盛證券研究所 圖表9：TI 300mm 晶圓廠投資策略 資料來源：TI 年報，國盛證券研究所 從產品性能來看，TI 在汽車及工業領域較為領先，2013-2024 年 CAGR 達 7%，公司在全球市場份額較高，2024 年汽車領域營收 55 億美元，工業領域營收 53 億美元。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.9 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表10：TI 汽車和工業領域情況 資料來源：TI 公告，國盛證券研究所 1.2 ADI：采用混合制造，中國區營收超：采用混合制造，中國區營收超

29、20億億 ADI：采用混合制造模式，靈活性較高。：采用混合制造模式，靈活性較高。公司的制造商網絡包含 10 家內部工廠和 50 家供應鏈工廠，遍布 15 個國家或地區，共有大約 15,000 名 ADI 員工。ADI 對整個供應鏈中的制造工藝進行評估，根據具體要求靈活地選擇匹配的生產基地來制造產品。圖表11：ADI 產地分布 資料來源：ADI 官網，國盛證券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.10 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 晶圓廠：晶圓廠：ADI 通過內部投資，到 2025 年底美國和歐洲的產量將實現翻倍。在俄勒岡州比弗頓，公司預計將潔

30、凈室面積增加了 25,000 平方英尺，使其產能翻倍，并改造成一座完整的 8 英寸晶圓廠；華盛頓州的卡馬斯廠產能未來也將翻倍。在愛爾蘭利默里克，公司將面積擴大 15,000 平方英尺，使產能增加三倍。圖表12：ADI 歐美/亞洲產能情況 資料來源：ADI 官網，國盛證券研究所 封裝測試：封裝測試：ADI 產品的大部分測試工作在菲律賓、馬來西亞和泰國工廠中進行，并將組裝業務外包給值得信賴的合作伙伴。為了增強在菲律賓開展大型業務的彈性，公司正在擴建位于馬來西亞和泰國的測試設施，并在菲律賓進行了多年的園區擴建，以擴充辦公空間，預計將增加 2,000 名員工和更多的工程技術能力。此外，公司正在與外部合

31、作伙伴交叉驗證公司的測試流程，以確保需要時能夠進行雙重采購。2024 年中國大陸營收超年中國大陸營收超 20 億美金，億美金，80%以上由汽車以上由汽車+工業貢獻。工業貢獻。中國大陸一直為 ADI重要的營收來源地區，營收占比維持在 20%左右。2022 年高峰期中國大陸貢獻了 ADI約 26 億美金的收入，隨著國產替代持續推進和下游需求有所調整，2023-2024 年 ADI 來自中國大陸的營收呈現下滑趨勢。圖表13：ADI FY2015-2024 分地區營收構成 圖表14：ADI 中國大陸營收額及同比增速 資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 0%10%20

32、%30%40%50%60%70%80%90%100%2015201620172018201920202021202220232024亞洲其他國家北美和南美其他地區歐洲日本美國中國大陸-20-100102030405060700510152025302015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024中國大陸營收額（億美元）增速（%）2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.11 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 1.3 NXP：采用混合制造，中國為最大市場：采用混合制造，中國為最大市場 中國地區占總營收超中國地區

33、占總營收超三成，汽車營收占比近六成。三成，汽車營收占比近六成。從地區來看，2024 年恩智浦在總營收同比下降的情況下在中國地區實現收入 45.6 億美元，yoy+4.4%，致使中國地區營收占比上升至 36%，yoy+3pcts。恩智浦中國地區營收自 2021 年以來常年維持在其總營收的三成左右，是其營收來源中占比最高的地區；從終端市場來看，恩智浦營收主要來自于汽車行業，24 年汽車方面營收達 71.5 億美元，占其總營收的 57%。根據英飛凌，恩智浦在 2023 年以 75 億美元營收占據全球汽車半導體市場中以 10.8%的市場份額位列全球第二，并在車用 MCU 中以 21.5%的市場份額位列

34、全球第三。圖表15：恩智浦按地區營收占比拆分 資料來源：恩智浦，國盛證券研究所 38%36%33%36%31%32%28%28%18%20%23%22%12%13%16%14%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021202220232024ChinaAPACEMEAAmericas2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.12 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表16：恩智浦按終端市場營收占比拆分 資料來源：恩智浦，國盛證券研究所 目前恩智浦前端產能主要分布于美國、荷蘭與新加坡等地目前恩智浦前端產能主要分布于美國、荷蘭與新

35、加坡等地，制造基地主要分布于：美國：美國：德州奧斯汀的 ATMC、Oak Hill 制造基地、亞利桑那州錢德勒、Echo 制造基地，美國制造基地主要負責生產 MCU、MPU、電源管理、RF 接收器、RF PA 及 RF 傳感器等產品；美國以外：美國以外：荷蘭 Nijmegen 制造基地以及新加坡白沙的 SSMC 制造基地，其中新加坡的 SSMC 主要負責生產 CMOS、數?；旌?、模擬 IC、電源管理等產品。整體來看，恩智浦根據其混合制造戰略，前端制造產能來源主要為外部代工。根據 24Q4報告，恩智浦自主前端生產占比僅為 38%，約 62%為外部代工，而后端封測則主要采取自主加工的方式，占后端制

36、造整體生產占比的 86%，整體來看恩智浦供應鏈相對分散。50%52%56%57%22%21%18%18%13%12%10%12%16%15%16%13%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021202220232024AutomotiveIndustrial&IoTMobileCommunications Infrastructure&Other2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.13 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表17：恩智浦全球供應鏈分布 資料來源：恩智浦，國盛證券研究所 圖表18：2024 年恩智浦前端制造

37、產能來源 圖表19：2024 年恩智浦后端制造產能來源 資料來源：恩智浦，國盛證券研究所 資料來源：恩智浦，國盛證券研究所 降低地緣供應鏈風險，積極建立中國本土供應鏈。降低地緣供應鏈風險，積極建立中國本土供應鏈。恩智浦近年正在擴大其地理足跡，進一步分散其供應鏈集中度。2024 年 12 月，晶圓代工廠世界先進與 NXP 在新加坡合資的12 英寸晶圓廠 VSMC 正式于 4 日動工，該晶圓廠將于 2027 年開始量產并預計在 2029年產能攀升至 55,000 片/月。世界先進將負責 VSMC 的運營，VSMC 總投資額約為 78 億美元，其中，世界先進將注資 24 億美元，持有 60%股權；恩

38、智浦將注資 16 億美元，持有 40%股權。同時，根據芯智訊報道，中國作為全球最大的電動汽車和電信市場，恩智浦正在尋求擴大其在中國的供應鏈，預計將把部分產品交由國內晶圓代工廠來生產，此前恩智浦已與中芯國際在 40nm 制程工藝上擁有過合作。目前恩智浦在天津設有封測基地，預計未來恩智浦供應中國客戶產品將有望在前后端均由中國本土完成，實現供應鏈的完全本土化。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.14 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 S32K 系列產品再度升級，率先采用系列產品再度升級，率先采用 MRAM 技術。技術。恩智浦正式發布 S32K5 汽車通用MC

39、U，系汽車行業首款帶有嵌入式 MRAM 的 16nm FinFET MCU，其采用 Arm Cortex CPU內核，運行速度高達 800 MHz，并通過 16nm FinFET 工藝提供高能效的應用性能，優化的加速器可用于輕關鍵工作負載，包括網絡通信轉換、信息安全和數字信號處理。此外，S32K5 還搭載專用的 eIQ Neutron NPU，使機器學習算法可對車輛邊緣傳感器數據進行高能效的實時處理，預計 S32K5 系列將于 2025 年第三季度向核心客戶提供工程樣品。圖表20：恩智浦 S32K 系列 資料來源：恩智浦，國盛證券研究所 高端汽車高端汽車 MCU 國產化率較低，本土廠商加速追趕

40、。國產化率較低，本土廠商加速追趕。根據半導體產業縱橫，目前，國內廠商在汽車 MCU 市場的滲透率不足 15%，而高端市場仍由瑞薩電子（30%）、恩智浦（26%）和英飛凌（19%）主導。而在 MCU 行業結構性調整的大背景下，國產 MCU 廠商正逐步從消費電子向汽車電子等行業壁壘更高的市場跨越并展現出強勁的增長潛力，兆易創新作為中國排名第一的 32 位 Arm 通用型 MCU 供應商，目前已成功量產 51 個產品系列、超 600 款 MCU 產品。2024 年 9 月，兆易創新所推出的 GD32A7 系列車規級MCU 可被視為國內企業在高端市場取得突破的標志性成果之一。具體來看，此次推出的GD3

41、2A7 系列內核采用 Arm Cortex-M7，配合多項自研接口 IP，主頻、算力、內存都性能都得到有效提升，全面契合車身域控、車身控制、遠程通信終端、車燈控制、電池管理、車載充電機、底盤應用、直流變換器等多種電氣化車用場景需求。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.15 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表21：兆易創新 GD32A7 系列 資料來源：電子工程專輯，國盛證券研究所 1.4 納芯微：隔離芯片國內份額領先，納芯微：隔離芯片國內份額領先，2024 年汽車電子出貨量翻番年汽車電子出貨量翻番 汽車電子占比持續提升，汽車電子占比持續提升，202

42、4 年汽車電子出貨量翻番。年汽車電子出貨量翻番。營收結構方面，2021 年以來受益于“缺芯潮”加速國產汽車電子產品導入進程，以及公司車規產品矩陣持續拓展，公司汽車電子營收持續增長，2024 公司汽車電子營收占比達 36.88%，出貨量達 3.63 億顆，同比增速超 100%?，F有料號現有料號 3300 款，產品線儲備深厚?？?，產品線儲備深厚。公司 2024 年報披露，現有料號約 3300 款，其中麥歌恩可供銷售的產品型號為 1000 余款。且公司產品線儲備深厚，輪速傳感器、車規級角度傳感器、新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片、MCU+產品等均有望持續貢獻業績增長。2025 04 14年 月 日

43、gszqdatemark P.16 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表22：納芯微 2022-2024 年下游應用占比 圖表23：納芯微 2022-2024 年料號及汽車電子出貨量 資料來源：公司年報，國盛證券研究所 資料來源：公司年報，國盛證券研究所 圖表24：納芯微 2024 年新品進展梳理 資料來源：納芯微年報，國盛證券研究所 隔離芯片產品齊全，國內份額領先。隔離芯片產品齊全，國內份額領先。公司隔離與接口產品采用電容耦合隔離技術，產品結構、認證和下游應用均可媲美TI。公司現在已與近400家零部件供應商建立深度合作，為主驅逆變器、車載充電機、電池管理等核心動力域提供完整

44、的芯片解決方案，其中，數字隔離器產品自2017年量產以來，累計出貨量超過6億顆，在國內市場占有率達35%，穩居行業前列；柵極驅動產品自 2020 年量產以來，累計出貨量超 8 億顆，市場份額持續領先。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.17 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表25：隔離與接口產品對比 資料來源：納芯微公司公告，國盛證券研究所 聯手芯弦推聯手芯弦推出出 NS800RT 系列實時控制系列實時控制 MCU，對標，對標 TI C2000。納芯微在該系列 MCU上采用了 Arm Cortex 內核，憑借 Arm 內核過去幾年在電機控制和汽車市

45、場中的積累，從而降低客戶的遷移成本。該系列現在推出了 NS800RT5 和NS800RT3兩個系列的產品，其中 RT5 系列對標的是 TI C2000 的 F280039 和 F280049 以及最新發布的 28P55 的算力和外設，RT3 系列對標的是 TI 的 28002x 和 28001xx 系列。全方位兼容全方位兼容 C2000，存儲、外設、信息安全遠超，存儲、外設、信息安全遠超 TI。納芯微在保證產品對 TI C2000 管腳兼容的同時，還給管腳增加了復用功能，給客戶的應用提供更多的可能。除此以外，納芯微將 Flash 擴大到 512K，將 RAM 增加到 388K，保證公司的 MC

46、U 在算力主頻上去之后，存儲讀寫速度也能夠跟得上計算速度。外設方面，納芯微將 ADC 的通道數提高到34，還將其速度提升了 20%；在 PWM 方面，納芯微 MCU 也在將通道增加到 32 的同時把精度做到 100 皮秒以內，遠勝于 TI 的同類競品。信息安全方面，不同于 TI 只提供 AES保護，納芯微的 MCU 提供了 AES 和隨機數雙重保險，使其能夠在汽車和泛能源市場的應用游刃有余。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.18 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表26：納芯微 NS800RT 系列實時控制 MCU 資料來源：半導體行業觀察，國盛證

47、券研究所 1.5 圣邦股份：新品井噴，加速替代圣邦股份：新品井噴，加速替代 圣邦股份專注于高性能、高品質模擬集成電路的研發和銷售，產品覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，擁有 32 大類 5200 余款可銷售型號，包括高精度運放、超低噪聲運放、高速運放、超低功耗運放、高精度電流檢測放大器、儀表放大器、高速比較器、高速高精度 ADC、大動態背光 LED 驅動、多通道 AMOLED 屏電源芯片、高精度低噪聲低壓差線性穩壓器、各類高效低功耗電源管理芯片、高壓大電流鋰電池充電管理及電池保護芯片、電子保險絲、多種類型的高功率馬達驅動芯片、氮化鎵（GaN）晶體管驅動器、功率MOSFET 以及各類車規芯片等。產品

48、性能和品質對標世界一流模擬芯片廠商同類產品，部分關鍵性能指標有所超越，廣泛應用于工業、汽車電子、通信設備、消費類電子和醫療儀器等領域，以及物聯網、新能源、機器人和人工智能等新興市場。公司公司連續十八年連續十八年獲十大中國獲十大中國 IC設計公司獎項設計公司獎項。公司新品井噴式推出，加速國產替代進程。公司新品井噴式推出，加速國產替代進程。圣邦微電子預計于 2025 年 4 月 15 日-17 日攜多項新品系列和先進方案，亮相 2025 慕尼黑上海電子展，圍繞 AI 領域、工業領域、汽車領域、儲能領域推出系列產品，1）支持 USBPD3.1 的 NVDC 結構 140W 快充方案，推出支持 USB

49、PD3.1 的 140W 快充芯片 SGM41580，芯片采用 NVDC 架構，為電子設備提供高效且安全的充電解決方案。2）PLC/DCS 系統的 AIO 系統解決方案，圣邦微電子AIO 系統方案專為 PLC/DCS 應用量身適配，專注高精度、高魯棒性，提升生產效率與可靠性，助力工業自動化邁向新征程。3）工業級和汽車級高可靠高精密驅動方案，高可靠、高精密驅動方案，專為嚴苛環境設計，滿足工業自動化與汽車電子的高標準需求，為終端設備保駕護航。4）離軸磁阻式編碼器應用方案。工業自動化領域工業自動化領域，公司 SGM42540A、SGM42541A 和 SGM42544A 三款旗艦產品表現優越，三款驅

50、動芯片均支持 8V 至 50V 的電機供電電壓范圍，SGM42544A 擴展至 55V，采2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.19 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 用并行數字控制接口，與行業標準設備無縫兼容，在 H 橋設計方面，SGM42540A：單 H橋驅動，高電流輸出的可靠伙伴，SGM42541A：雙 H 橋驅動，復雜運動控制的理想選擇，SGM42544A：四半橋驅動，靈活適配多種負載。圖表27：SGM42540A 資料來源：圣邦股份官網，國盛證券研究所 汽車領域汽車領域，公司 2025 年推出 SGM56101Q（車規級 110dB、192kH

51、z、32 位、8 通道音頻數模轉換器）、車規級多路開關檢測接口（MSDI）芯片 SGMCD1020Q（可精確監測多達 22 個通道的開關狀態，涵蓋 14 路接地開關和 8 路可編程開關，能夠將開關狀態信息高效傳輸至 MCU，此外，芯片內置 22 選 1 模擬多路復用器，可將緩沖后的選定輸入模擬信號輸出到 AMUX 引腳，供 MCU 進一步讀取與處理，全方位滿足汽車電子系統對開關檢測的高性能需求）。圖表28：SGM56101Q 功能框圖 圖表29：SGMCD1020Q 典型應用電路 資料來源：圣邦股份公眾號，國盛證券研究所 資料來源：圣邦股份公眾號，國盛證券研究所 電源管理領域電源管理領域，圣邦

52、股份推出 SGM41538/SGM41538B（支持混合動力提升和純電池提升模式，具備功率監控和 SMBus 功能的 1 至 4 節電池充電控制器），采用符合環保理念的TQFN-44-28BL 綠色封裝，能夠在-40至+125的結溫范圍內穩定工作，適用于廣泛的高密度應用。SGM38120（面向多攝像頭和多傳感器應用場景的電源管理芯片）：高性能的 7 通道低壓差線性穩壓器（LDO）電源管理集成電，集成了兩種類型的 LDO 通道（兩個低壓差 N 溝道 MOSFETLDO 通道和五個高電源噪聲抑制比（PSRR）及低噪聲 P 溝道MOSFETLDO 通道），設計使其能夠滿足多種電源管理需求，同時兼顧高

53、效性和穩定性。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.20 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表30：SGM38120 功能框圖 圖表31：SGM41538 電池充電典型應用 資料來源：圣邦股份公眾號，國盛證券研究所 資料來源：圣邦股份公眾號，國盛證券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.21 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 2、射頻：加速替代、射頻：加速替代 Qorvo&Skyworks 份額份額 2.1 海外：海外：Qorvo&Skyworks 中國區營收合計超中國區營收合計超 10 億美金億美金 中

54、國大陸為中國大陸為 Qorvo 第二大營收來源市場，第二大營收來源市場，FY2024 中國大陸營收中國大陸營收 7.3 億美元，占比億美元，占比19.3%。Qorvo 分為三個業務部，其中 HPA（高性能模擬）供應射頻、模擬混合信號和電源管理解決方案，CSG（連接和傳感器）產品涵蓋超寬帶、藍牙低功耗、Wi-Fi、蜂窩物聯網和基于 MEMS 的傳感器，應用于消費電子、工業自動化、汽車等領域；ACG（高級蜂窩組）為智能手機、可穿戴設備、筆記本電腦、平板電腦和其他設備提供蜂窩射頻解 決 方 案。公 司HPA/CSG/ACG 三 個 業 務 在FY2024 的 營 收 占 比 分 別 為15.2%/1

55、1.5%/73.3%，可以看到，其中 ACG 業務從 FY2021 以來保持較高的占比。分地區來看，中國大陸為公司第二大營收來源市場，FY2024 中國大陸營收為 7.3 億美元，占比達 19.3%。圖表32：Qorvo FY2021-FY2024 公司分業務營收（億美元）圖表33：Qorvo FY2018-FY2024 在中國大陸營收情況 資料來源：Qorvo，國盛證券研究所 資料來源：Qorvo，國盛證券研究所 圖表34：Qorvo FY2022-FY2024 年按地區總營收（億美元）國家國家/地區地區 FY2024 FY2023 FY2022 營收營收 占比占比 營收營收 占比占比 營收

56、營收 占比占比 美國 21.76 57.72%18.18 50.93%19.28 41.51%中國大陸中國大陸 7.27 19.28%7.41 20.77%14.99 32.27%其他亞洲國家 5.18 13.73%4.99 13.98%6.21 13.36%中國臺灣 2.61 6.92%3.09 8.65%3.46 7.44%歐洲 0.88 2.34%2.02 5.67%2.52 5.42%總營收 37.70/35.69/46.46/資料來源：Qorvo，國盛證券研究所 Qorvo 核心的晶圓制造主要位于美國本土。核心的晶圓制造主要位于美國本土。大部分射頻前端模組（FEMs）、功率放大器（P

57、As）和濾波器的原產地為美國，具體包括：1）在北卡羅來納州格林斯伯勒（Greensboro,North Carolina）的核心晶圓廠，采用 GaAs、GaN 和 BAW 工藝，生產 5G 基站、智能手機射頻前端模組（如 iPhone 的 PA 模組），并擁有主導開發毫米波射頻芯片和國防通信技術的研發中心；2）在德克薩斯州理查森（Richardson,Texas）擁有 BAW 濾波器和汽車電子芯片生產基地；3）在佛羅里達州阿波普卡（Apopka,Florida）擁有 GaN 晶圓廠，在 2024 年新增產線以擴大 5G 基礎設施芯片產能。05101520253035404550FY2021FY

58、2022FY2023FY2024ACGCSGHPA0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%024681012141618FY2018 FY2019 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024中國大陸地區營收（億美元）占比2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.22 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表35：Qorvo 晶圓制造廠 所在地所在地 具體生產內容具體生產內容 北卡羅來納州格林斯伯勒(Greensboro,North Carolina)核心晶圓廠核心晶圓廠：采用 GaAs、GaN 和 BAW（體聲波）工藝

59、，生產 5G 基站、智能手機射頻前端模組（如 iPhone 的 PA 模組）；研發中心研發中心：主導毫米波（mmWave）射頻芯片和國防通信技術的開發。德克薩斯州理查森(Richardson,Texas)BAW 濾波器生產基地濾波器生產基地：專注于高性能濾波器（如 UltraBAW），用于 5G 手機和物聯網設備；汽車電子芯片汽車電子芯片：生產車規級 V2X 通信模組和雷達射頻芯片。佛羅里達州阿波普卡(Apopka,Florida)GaN 晶圓廠晶圓廠：制造高功率射頻器件，服務于國防和航空航天領域（如相控陣雷達），2024 年新增產線以擴大 5G 基礎設施芯片產能。資料來源：Qorvo，芯存社

60、，國盛證券研究所 相關封測及模組產品制造則主要依賴海外工廠，分布在美國本土、哥斯達黎加、中國大相關封測及模組產品制造則主要依賴海外工廠，分布在美國本土、哥斯達黎加、中國大陸和德國。陸和德國。美國本土方面，在德克薩斯州理查森設有先進的微波模塊組裝（AMMA）工廠；海外工廠方面，哥斯達黎加埃雷迪亞承擔約 70%的封裝任務，在中國北京、中國德州以及菲律賓比尼安均分布組裝、封裝、可靠性測試工廠。其中，2023 年 12 月，Qorvo與立訊精密達成協議，將位于北京和山東德州的組裝與測試工廠出售給立訊。圖表36：Qorvo 封測及模組制造廠 所在地所在地 具體封測內容具體封測內容 哥斯達黎加埃雷迪亞（H

61、eredia,Costa Rica）承擔約 70%的封裝任務（如 LGA、QFN 封裝）中國北京（Beijing,China）曾為重要封裝基地，2020 年后逐步縮減產能，目前主要為區域客戶提供支持 中國德州（Dezhou,China）與本地企業合作生產低端消費級射頻芯片 德國慕尼黑（Nuremberg,Germany）負責車規級射頻芯片的可靠性驗證，不涉及制造環節 資料來源：Qorvo，芯存社，國盛證券研究所 圖表37：Qorvo 制造與封測基地分布 資料來源：Qorvo 公告，國盛證券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.23 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細

62、閱讀本報告末頁聲明 Skyworks FY2024 中國大陸營收中國大陸營收 3.0億美元，占比億美元，占比 7.3%。Skyworks FY2024 實現營收 41.78 億美元，分地區來看，FY2018-FY2023，中國大陸為公司第二大營收來源市場，FY2024 中國大陸營收為 3.0 億美元，占比達 7.3%，為第三大收入來源。圖表38：Skyworks FY2018-FY2024 營收 圖表39：Skyworks FY2018-FY2024 分地區營收 資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 圖表40：Skyworks FY2018-FY2024 在中

63、國營收及占比 資料來源：Wind，國盛證券研究所 Skyworks 晶圓制造以美國為主。晶圓制造以美國為主。Skyworks 的晶圓制造主要位于美國本土，其中麻薩諸塞州沃本主導射頻芯片設計與先進技術開發（如 5G 毫米波、Wi-Fi 6E），生產高頻 GaAs和 SiGe 工藝的射頻器件，用于高端智能手機和基站；加州爾灣專注于混合信號與濾波器生產；亞利桑那州錢德勒則專注于生產 GaN 功率放大器，用于 5G 基站和國防應用的射頻前端模組。公司的海外封測產能主要為墨西哥、哥斯達黎加和中國蘇州。-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%01,0002,0003,0004,0005,0

64、006,000FY2018 FY2019 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024營收（百萬美元）yoy（右軸）0%20%40%60%80%100%FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024中國臺灣亞太區-其他韓國美國歐洲,中東,非洲地區中國大陸0%5%10%15%20%25%30%020040060080010001200FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024在中國大陸營收（百萬美元）占比2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.24 請仔細閱讀本報告末頁聲

65、明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表41：Skyworks 晶圓制造與封測廠分布 資料來源：芯存社，國盛證券研究所 圖表42：Skyworks 制造所在地區 資料來源：芯世相，Skyworks，國盛證券研究所 2.2 國內：濾波器穩步推進，模組端加速替代國內：濾波器穩步推進，模組端加速替代 從市場規模來看，從市場規模來看，根據 Yole 的預測數據，全球移動終端的射頻前端市場規模將從 2022年的 192 億美金成長至 2028 年的 269 億美金，CAGR 達到 5.8%。從 2022 年的市場規模細分來看，排名靠前的主要為：1）發射端 PA 模組 87 億美金，占比 45%；2）接收端FEM

66、 模組 31 億美金，占比 16%；3）分立濾波器：25 億美金，占比 13%；4）天線開關：14 億美金，占比 7%；5）毫米波模組：10 億美金，占比 5%；6）分立 LNA：7 億美金，占比 4%；7）分立 switch 開關：5 億美金，占比 3%。從競爭格局來看，從競爭格局來看，根據 Yole 對 2022 年的統計數據，全球前五大廠商分別為博通（19%）、高通（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）和村田（14%）。目前國內已經上市的3 家射頻廠商 2024 年合計營收達到 71.1 億元，其中卓勝微、唯捷創芯、慧智微分別為44.9、21.0、5.2 億元，相比

67、海外龍頭仍有較大的成長空間。從產品品類來看，我們認為從產品品類來看，我們認為國內卓勝微在分立開關和國內卓勝微在分立開關和 LNA 領域已具備較強實力，并逐步向接收端模組和濾波器進領域已具備較強實力，并逐步向接收端模組和濾波器進所在地所在地具體生產內容具體生產內容墨西哥承擔低成本封裝（如QFN、LGA）哥斯達黎加負責部分消費級射頻芯片的最終測試與分銷中國蘇州2020年后逐步縮減產能，目前以支持區域客戶為主主導射頻芯片設計與先進技術開發（如5G毫米波、Wi-Fi 6E），生產高頻GaAs和SiGe工藝的射頻器件，用于高端智能手機和基站。專注于BAW（體聲波）和SAW（表面聲波）濾波器制造，以及生產

68、用于汽車雷達和V2X通信的射頻模塊。用于5G基站和國防應用的射頻前端模組加州爾灣晶圓制造廠封測廠亞利桑那州錢德勒麻薩諸塞州沃本2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.25 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 軍搶占海外份額；而唯捷創芯則依托在軍搶占海外份額；而唯捷創芯則依托在 PA 領域的實力率先突破領域的實力率先突破 L-PAMiD 難關，在發難關，在發射端模組領域卡位較好。射端模組領域卡位較好。圖表43：全球移動終端射頻前端市場規模 資料來源：Yole，國盛證券研究所 圖表44：全球射頻前端競爭格局 資料來源：Yole，國盛證券研究所 2025 04 1

69、4年 月 日 gszqdatemark P.26 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表45：國產射頻廠商營收對比 資料來源：Wind，國盛證券研究所；注：單位億元人民幣 圖表46：射頻前端市場競爭態勢 資料來源：昂瑞微招股書，國盛證券研究所 卓勝微：濾波器賦能卓勝微：濾波器賦能 L-PAMiD 全國產化，逐步推進全國產化，逐步推進 12 寸自產開關寸自產開關&LNA。我們看到，在濾波器領域，公司依托芯卓產線，6 寸濾波器產線的產品品類已實現全面布局，具備雙工器/四工器、單芯片多頻段濾波器等分立器件的規模量產能力，同時集成自產濾波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模組等

70、產品成功導入多家品牌客戶并持續放量。12 寸 IPD 平臺正式進入規模量產階段，L-PAMiF、LFEM等相關模組產品已全部采用自產 IPD濾波器。在市場關心的 L-PAMiD 領域，公司集成自產 MAX-SAW 的 L-PAMiD 模組，作為目前業界首次實現全國產供應鏈的系列產品，已成功通過部分主流客戶的產品驗證，目前第一代產品進入量產階段，第二代產品完成技術升級。公司針對 L-PAMiD 產品的研發覆蓋全頻段，將逐步豐富產品型號，持續布局高價值化的產品矩陣，形成產品戰略閉環。在 12 英寸產線領域，產能已達 5000 片/月，射頻開關和 LNA 的第一代工藝生產線已實現工藝通線進入量產階段

71、，相關產品已覆蓋多家品牌客戶以及絕大部分 ODM 客戶。同時，公司已經啟動了第二代工藝的開發，目前進展順利。0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0045.0050.00201920202021202220232024卓勝微唯捷創芯慧智微2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.27 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表47：卓勝微產品矩陣 資料來源：卓勝微公告，國盛證券研究所 圖表48：卓勝微業務進展 資料來源：卓勝微公告，國盛證券研究所 具體產品具體產品產品產品分類分類應用領域應用領域1）傳導開關：分為移動通

72、信傳導開關、WiFi開關等，采用RF SOI的材料及相應工藝，廣泛應用于智能手機等移動智能終端。2）天線開關：分為天線調諧開關、天線調諧器、天線交換開關等，主要采用RF SOI的材料及相應工藝，廣泛應用于智能手機等移動智能終端。射頻開關分立器件分立器件移動通信移動通信分為全球衛星定位系統射頻低噪聲放大器、移動通信信號射頻低噪聲放大器、電視信號射頻低噪聲放大器、FM調頻信號射頻低噪聲放大器等。上述射頻低噪聲放大器產品采用SiGe、RF CMOS、RFSOI、GaAs等材料及相應工藝，主要應用于智能手機等移動智能終端。LNA分為用于衛星定位系統的GPS濾波器、用于無線連接系統前端的WiFi濾波器、

73、適用于移動通信的濾波器等，公司現階段主要采用SAW、IPD等工藝，上述產品主要應用于智能手機等移動智能終端。濾波器主要采用GaAs材料及相應工藝實現，主要應用于移動智能終端。PA接收模組，集成射頻開關和濾波器DiFEM射頻模組射頻模組接收模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻開關和濾波器L-DiFEM主集收發模組主集收發模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開關、雙工器/四工器等器件的射頻前端模組L-PAMiD模組集成射頻低噪聲放大器和濾波器GPS模組接收模組，集成射頻開關、低噪聲放大器和濾波器LFEM接收模組，集成多個射頻低噪聲放大器和射頻開關LNA BANK主集收發模組主集收發模組，集

74、成射頻功率放大器、射頻開關、濾波器、低噪聲放大器L-PAMiF是將BLE射頻收發器、存儲器、CPU和相關外設集成為一顆芯片，形成具有藍牙收發射頻信號功能的微控制器。公司的低功耗藍牙微控制器產品主要應用于智能家居、可穿戴設備、無線充電等領域。低功耗藍牙MCU芯片芯片無線連接無線連接是將WiFi射頻功率放大器、射頻開關、低噪聲放大器等以多種組合方式集成為一個模組，用于無線信號發射和接收，實現WiFi數據傳輸。公司的WiFi前端模組產品主要應用于移動智能終端及網通組網設備。WiFi FEM模組模組公司目前推出的藍牙前端模組產品主要應用于物聯網及其他通訊系統，如藍牙耳機、VR/AR設備等。BT FEM

75、分類分類公司推出了集成6英寸濾波器晶圓生產線自產MAX-SAW的L-PAMiD（主集收發模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開關、雙工器/四工器等器件的射頻前端模組）產品，該產品是目前業界首該產品是目前業界首次實現全國產供應鏈的系列產品次實現全國產供應鏈的系列產品。作為承載公司未來營收增長的明珠型產品，LPAMiD產品已成功通過部分主流客戶的產品驗證，目前第產品已成功通過部分主流客戶的產品驗證，目前第一代產品進入量產階段，第二代產品完成技術升級一代產品進入量產階段，第二代產品完成技術升級。公司針對L-PAMiD產品的研發覆蓋全頻段，將逐步豐富產品型號，持續布局高價值化的產品矩陣，形

76、成產品戰略閉環。全國產供應鏈全國產供應鏈L-PAMiD產品產品產品進展產品進展公司公司WiFi7模組產品已成功實現規模量產模組產品已成功實現規模量產。無線連接產品無線連接產品6英寸濾波器產線的產品品類已實現全面布局，具備雙工器/四工器、單芯片多頻段濾波器等分立器件的規模量產能力，同時集成自產濾波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模組等產品成功導入多家品牌客戶并持續放量。6英寸晶圓生產線英寸晶圓生產線芯卓產線芯卓產線12英寸IPD平臺正式進入規模量產階段，L-PAMiF、LFEM等相關模組產品已全部采用自產等相關模組產品已全部采用自產IPD濾波器濾波器。公司公司12英寸射頻開關和低噪聲放大器

77、的第一代工藝生產線已實現工藝通線進入量產階段英寸射頻開關和低噪聲放大器的第一代工藝生產線已實現工藝通線進入量產階段。同時公司啟動了第二代工藝的開發，目前進展順利。公司12英寸射頻開關和低噪聲放大器的工藝生產線產品已分別在射頻開關、射頻低噪聲放大器及相應模組集成，覆蓋多家品牌客戶以及絕大部分ODM客戶。截止至2024年末，公司12英寸晶圓生產線重要工藝實現從工藝穩定定型至產能逐步提升，目前可實現目前可實現5000片片/月的產能規模月的產能規模。12英寸晶圓生產線英寸晶圓生產線2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.28 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 唯捷

78、創芯：唯捷創芯：L-PAMiD 國產化先鋒，穩扎穩打夯實優勢。國產化先鋒，穩扎穩打夯實優勢。公司在 PA 領域具備較強實力，2023 年率先打破海外廠商的壟斷推出了 L-PAMiD 高集成度模組，并在 2024 年陸續導入多家品牌客戶，為公司的業績增長貢獻了強力支撐。根據公司 2024 年三季度業績會信息，公司后續推出的 L-PAMiD plus 產品有望加速替代海外龍頭在國內品牌客戶旗艦機的份額；針對中低端機型，公司的 Phase 8L 產品進展順利，預計在 2025 年量產，從而部分替代 Phase 7LE 和 Phase 5N 分立方案的份額。圖表49：唯捷創芯產品矩陣及進展 資料來源：

79、唯捷創芯公告，國盛證券研究所 慧智微：跟隨市場保持進步，產品組合持續豐富?；壑俏ⅲ焊S市場保持進步，產品組合持續豐富。在 5G 重耕頻段，公司的 5G MMMB PA模組可以在 3.4V 低壓下輸出 Power Class 2 的高功率，滿足大帶寬和高線性要求，在關鍵性能參數上均具備良好的表現，具備較強的競爭力。此外，公司也擁有 L-PAMiD 產品線，基于在射頻前端芯片領域的技術積累，以及對射頻系統的理解，將多種元件集成在一起并有效避免了頻段間干擾。在 5G 新頻段，公司 2023 年發布的 5G 新頻段小尺寸高集成 n77/n79 雙頻 L-PAMiF 產品，支持低壓 PC2 高功率，性能

80、進一步提升。開發的 L-FEM 模組已量產出貨，在客戶端獲得了良好的反饋并取得了一定的市場優勢。此外，在 4G 頻段的優勢領域，公司不斷技術創新以進行產品迭代，推出了更具競爭力的 4G MMMB PA 模組。在其他領域，針對路由器、手機、物聯網等市場，公司開發了系列高性能、低功耗 Wi-Fi FEM 產品，可應用于高通、MTK、Realtek 等系列 Wi-Fi 系統平臺。該產品采用先進的射頻技術和優化的電路設計，不僅能夠滿足從路由器的大范圍信號覆蓋到物聯網設備的穩定數據傳輸，而且針對手機等便攜設備的無縫連接等需求，均表現出良好的性能。具體產品具體產品產品產品分類分類應用領域應用領域公司所提供

81、的 4G 產品系列涵蓋了中集成度的MMMB PA與TxM模組。4G產品產品PA23年推出的年推出的 L-PAMiD 模組產品，自模組產品，自24H1已成功導入多家品牌客戶，并實現了大規模銷售。已成功導入多家品牌客戶，并實現了大規模銷售。作為一款具有戰略意義的新產品，不僅為公司帶來了可觀的營收增長點，更在打破國內市場長期以來不僅為公司帶來了可觀的營收增長點，更在打破國內市場長期以來由國外廠商主導的局面中發揮了重要作用由國外廠商主導的局面中發揮了重要作用。5G L-PAMiD 模組模組作為公司主推的高集成度模組產品之一，24H1已成功導入多家品牌手機廠商，并實現了批量銷售已成功導入多家品牌手機廠商

82、，并實現了批量銷售。此外，通過與平臺廠商的緊密合作，該款產品已經完成了參考設計認證，這不僅證明了產品的可靠性和兼容性，也為眾多小型廠家和 ODM 廠商提供了一個高效、經濟的解決方案。5G L-PAMiF 模組模組公司的 Wi-Fi 產品線涵蓋了 Wi-Fi 6/6E 和 Wi-Fi 7 射頻前端模 組，產品集成了射頻功率放大器、低噪聲放大器和射頻開關。成功實現了 Wi-Fi 7 模組對路由器和智能手機終端的批量銷售，進一步鞏固了公司在無線通信領域的競爭地位。受益于技術創新與突破，公司已正式推出了第二代非線性公司已正式推出了第二代非線性 Wi-Fi 7 模組產品，并模組產品，并且該產品已進入量產

83、階段且該產品已進入量產階段。WiFi FEM成功推出獲得車規級成功推出獲得車規級 AEC-Q100 認證的認證的 5G 車規級射頻前端解決方案，并已在終端產品中實現批車規級射頻前端解決方案，并已在終端產品中實現批量銷售量銷售。車載車載5G射頻前端解決方案射頻前端解決方案公司的新產品衛星通信射頻前端模組已成功導入多家品牌手機廠商，實現了規模銷售，下一代產品也在研發中。衛星通信射頻前端模組衛星通信射頻前端模組公司已成功完成新一代 L-FEM 產品的設計，該產品預計將在 2024 年下半年向客戶推廣。L-FEM模組模組接收端接收端在2024年上半年，公司推出了多款新一代 LNA Bank 產品。一方

84、面，公司對基于非獨立組網（NSA）應用的上一代產品進行了迭代升級，實現了在保持性能 的同時優化生產成本。另一方面，針對獨立組網（SA）的 5G 應用，公司新產品已成功導入品牌廠商，并實現了批量銷售公司新產品已成功導入品牌廠商，并實現了批量銷售。LNA Bank模組模組在2024年上半年，公司的第一代L-DiFEM模組產品已進入市場推廣階段。L-DiFEM模組模組2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.29 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表50：慧智微產品矩陣及進展 資料來源：慧智微公告，國盛證券研究所 具體產品具體產品產品產品分類分類L-PAMiF

85、發射模組：發射模組：公司為滿足不同市場和客戶需求，開發有 1T2R 和 1T1R 等多種形態產品。公司公司 2023 年發布的年發布的 5G 新頻段小尺寸高集成新頻段小尺寸高集成 n77/n79 雙頻雙頻 L-PAMiF 產品，支持低壓產品，支持低壓 PC2 高功高功率，性能進一步提升率，性能進一步提升。L-FEM 接收模組：接收模組：公司開發的公司開發的 L-FEM 模組已量產出貨模組已量產出貨，在客戶端獲得了良好的反饋并取得了一定的市場優勢。5G新頻段系列產品新頻段系列產品5G MMMB PA 模組：模組：除了常規高壓 PA 外，公司為 5G 手機開發了低壓 PA 芯片，可以在 3.4V低

86、壓下輸出 Power Class 2 的高功率，滿足大帶寬和高線性要求，在關鍵性能參數上均具備良好的表現，具備較強的競爭力。L-PAMiD 模組：模組：公司基于射頻前端芯片領域的技術積累，以及對射頻系統的理解，將多種元件集成在一起并有效避免了頻段間干擾。5G重耕頻段系列產品重耕頻段系列產品自成立以來，公司就專注研發 4G 多頻多模功率放大器模組（MMMB PAM）：2015 年成功推出 4G LTE 可重構射頻前端產品，實現可重構功率放大器模組的商用；2017 年推出新一代 MMMB PA 模組，該款產品支持 4G LTE 全頻段，通過可重構技術可以在多個模式和頻段下實現通路復用，該產品集成度

87、高，性能優越，獲得市場的認可。隨著4G市場競爭加劇，公司不斷技術創新，產品迭代，推出更具競爭力的推出更具競爭力的 4G MMMB PA 模組模組。4G頻段系列產品頻段系列產品針對路由器、手機、物聯網等市場，公司開發了系列高性能、低功耗針對路由器、手機、物聯網等市場，公司開發了系列高性能、低功耗 Wi-Fi FEM 產品，可應用于產品，可應用于高通、高通、MTK、Realtek 等系列等系列 Wi-Fi 系統平臺系統平臺。該產品采用先進的射頻技術和優化的電路設計，不僅能夠滿足從路由器的大范圍信號覆蓋到物聯網設備的穩定數據傳輸，而且針對手機等便攜設備的無縫連接等需求，均表現出良好的性能。其他系列產

88、品其他系列產品2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.30 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 3、算力自主化迎歷史機遇，關注、算力自主化迎歷史機遇，關注 CPU 國產替代國產替代 總結來看，受到關稅影響的算力芯片主要是英特爾 CPU，此外，賽靈思特殊應用芯片（如國防 FPGA）以及 Altera 在英特爾美國晶圓廠生產的 FPGA 或將受到一定的關稅影響。關稅反制在算力芯片板塊主要應關注對英特爾 CPU 的國產替代，此外，我們認為在中美關系緊張的國際背景下，國產 GPU、FPGA 等國產替代也亟待推進。英特爾中國區收入英特爾中國區收入 155 億美元，億美

89、元，intel 18A 晶圓產能基本在美國，或將受到中國關稅反晶圓產能基本在美國，或將受到中國關稅反制影響。制影響。在 CPU 方面，根據英特爾 2024 年財報，全年 GAAP 營收為 531 億美元，同比下降 2%，主要受毛利率下滑及運營虧損擴大的影響。非 GAAP 指標中，凈虧損為 6 億美元，同比降幅達 113%，2024 年，英特爾中國市場收入為 155.32 億美元，占全球總營收的 29%，占比較高。目前，英特爾晶圓廠主要分布于美國（亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州）、愛爾蘭（萊克斯利普）及以色列（耶路撒冷）；封測廠則位于馬來西亞（檳城、居林）、中國成都、哥斯達黎加（圣荷西）及越南

90、胡志明市，形成覆蓋研發、制造與封測的全球供應鏈網絡。英特爾上一代的 AI PC 芯片 Meteor Lake 的 Compute Tile 由英特爾美國晶圓廠基于 EUV技術的 Intel 4 制程工藝制造，其他核心（GPU Tile、SoC Tile（包含 E 核和 NPU）、I/O Tile 等）則是由臺積電代工。英特爾宣布 18A 工藝節點已進入風險生產，英特爾將于 25年晚些時候為其即將推出的代號為 Panther Lake 處理器的 18A 技術量產計算小芯片，Intel 的 18A 生產節點將用于制造代號為 Clearwater Forest 的 Intel Xeon 7 處理器，

91、用于數據中心。我們看到英特爾最新產品采用的制程為其自己晶圓廠的 intel 18A 工藝，若要轉到臺積電生產可能還需要一定的時間，具體到英特爾晶圓廠來看，英特爾最高端的產能基本都在美國，我們認為在關稅反制的背景下出口到中國將有較大的關稅壓力。圖表51：英特爾晶圓廠與封測廠分布 資料來源：英特爾官網，國盛證券研究所 1）美國：）美國：intel 18A 制程在美國本土，制造公司最新產品。制程在美國本土，制造公司最新產品。亞利桑那州晶圓廠制程可達亞利桑那州晶圓廠制程可達 intel 18A：英特爾在在亞利桑那州創新和投資已達 45年，目前第一批 18A（1.8 納米級）晶圓在英特爾的亞利桑那州工廠

92、運行。英特爾在亞利桑那州有 Fab 52 和 Fab 62 大批量生產設施。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.31 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 俄勒岡州晶圓廠制程可達俄勒岡州晶圓廠制程可達 intel 18A：在俄勒岡州希爾斯伯勒附近的工廠使用其 18A 生產技術加工晶圓，并在那里開發新的制造工藝。新墨西哥州廠是致力于先進封裝的工廠：新墨西哥州廠是致力于先進封裝的工廠：Fab 9 已開始在其位于新墨西哥州的 Rio Rancho 工廠運營。這座耗資 35 億美元的生產設施旨在使用 Foveros 3D 技術封裝芯片，是英特爾首批專門致力于先進封

93、裝技術的晶圓廠之一，英特爾使用 Foveros 3D 為客戶端應用程序構建 Core Ultra Meteor Lake 處理器，以及用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用程序的Ponte Vecchio GPU，隨著英特爾及其英特爾代工服務合同芯片制造部門的客戶采用多小芯片設計，Foveros 3D 的使用在未來幾年將顯著增加。俄亥俄州晶圓廠正在建設中尚未投產：俄亥俄州晶圓廠正在建設中尚未投產：英特爾計劃投資超過 280 億美元，在俄亥俄州建設兩家新的尖端芯片工廠，提高產量以滿足對先進半導體的需求，為英特爾的新一代創新產品提供動力，并滿足代工客戶的需求，可容納 8 家芯片工廠以及支持

94、運營和生態系統合作伙伴。2）美國以外：最先進的為愛爾蘭的）美國以外：最先進的為愛爾蘭的 intel 4，以色列以色列 Fab 38 或將延期?；驅⒀悠?。愛爾蘭的代工制程為愛爾蘭的代工制程為 intel 4：自 1989 年以來，英特爾已在愛爾蘭投資超過 300 億歐元，打造了歐洲最先進的工業園區。2023 年 9 月 29 日，愛爾蘭的 Fab 34 正式開業，intel 4 技術開始大批量生產。這一里程碑也代表著英特爾首次在全球大批量制造中部署極紫外光刻技術，并成為歐洲第一家半導體制造商。德國工廠正在建設中尚未投產：德國工廠正在建設中尚未投產：在馬格德堡的投資預計將超過 300 億歐元，,這

95、些晶圓廠旨在生產最先進的晶圓，并在制造中使用英特爾 Angstrom 時代最先進的技術。英特爾于 2022 年 11 月簽署了所需土地的購買協議，計劃中的第一家晶圓廠預計將在歐盟委員會批準資助計劃后四到五年開始運營。以色列以色列 Fab 28 工廠采用工廠采用 Intel 7：Kiryat Gat 的 Fab 28 工廠采用 Intel 7（也稱為10nm 增強型 SuperFin）生產芯片。英特爾計劃在以色列建造一座新晶圓廠，耗資250 億美元，該制造工廠將于 2028 年投入使用，未來 Fab 38 可能會使用 Intel 的post-18A 制造節點生產芯片。但近期英特爾表示，競爭激烈的

96、半導體市場和不可預測的政治擔憂導致英特爾推遲了俄亥俄州工廠的完工速度，公司表示可能不得不繼續將資金轉向俄亥俄州和國外的現有設施，而不是建設，并且這些投資“未來可能會有更多的項目延遲或項目取消”。圖表52：英特爾制程規劃 資料來源：tomshardware，國盛證券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.32 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 AMD 的 CPU 晶圓合作廠為臺積電（臺灣），封裝測試主要合作方為通富微電；2024 年全年 AMD 全球總營收達 257.85 億美元，同比增長 14%，毛利潤 127.25 億美元（同比增22%），其中中

97、國區貢獻營收 62.31 億美元，占全球總營收的 24.2%。AMD CPU 進口預計基本不會受到關稅的影響。國內上市公司方面，1）龍芯長期專注以 CPU 為代表的通用算力建設，桌面產品 3A6000 和服務器產品 3C6000 系列已經達到或接近國際主流產品性能，其中，3C6000 系列 16核版本 3C6000/S 自測性能相當于 Intel 至強 4314，32 核版本 3C6000/D 自測性能相當于 Intel 至強 6338，目前計劃 3C6000/S、3C6000/D、3C6000/Q 于 25 年二季度發布。2）海光 CPU 兼容國際主流 x86 處理器架構和技術路線，具有優異

98、的系統架構、高可靠性和高安全性、豐富的軟硬件生態等優勢。海光 CPU 細分為海光 7000 系列產品、海光5000 系列產品、海光 3000 系列產品。已經大規模應用于電信、金融、互聯網、教育、交通、工業設計、圖形圖像處理等行業及領域。海光 CPU 既支持面向數據中心、云計算等復雜應用場景的高端服務器，也支持面向政務、企業和教育場景的信息化建設中的中低端服務器以及工作站和邊緣計算服務器。在國產產品性能提升，海外加征關稅的背景下，本土 CPU 有望迎接歷史性的替代機遇。圖表53：龍芯中科PC 和服務器 CPU 資料來源：龍芯中科官網，國盛證券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdat

99、emark P.33 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表54：海光信息 PC 和服務器 CPU 資料來源：海光信息官網，國盛證券研究所 FPGA：賽靈思特殊應用芯片（如國防級賽靈思特殊應用芯片（如國防級 FPGA）可能會受到關稅影響，但該產品本身與中國關）可能會受到關稅影響，但該產品本身與中國關系不大，系不大，Altera 代工廠之一為英特爾，或將受到一定影響。代工廠之一為英特爾，或將受到一定影響。在 FPGA 方面，賽靈思（Xilinx）的高端 FPGA 晶圓代工由臺積電（中國臺灣）負責，中低端 FPGA 由三星（韓國）和聯電UMC（中國臺灣）代工，特殊應用芯片（如國防級

100、 FPGA）則由 GlobalFoundries（美國紐約州）生產，可能會受到一定影響。封測方面，高端 FPGA 的封裝測試也由臺積電完成。Altera 的 FPGA 的產品在臺積電和英特爾兩家公司生產，因此也可能會受到一定的影響。國內上市公司方面，1）復旦微電是國內 FPGA 領域技術較為領先的公司之一，目前已可提供千萬門級 FPGA芯片、億門級 FPGA 芯片、十億門級 FPGA 以及嵌入式可編程器件芯片（PSoC）共四個系列的產品。FPGA 及其他產品 2024 年實現銷售收入約 11.34 億元。公司 FPGA 產品在通信、工控、高可靠等領域廣泛應用。在通信領域，產品用于網絡設備、無線

101、通信系統、光纖通信及數字電視等，實現快速數據傳輸與處理。在工控領域，應用于機器視覺、工業機器人控制、電力系統管理及工業設備智能交互，提升生產效率與穩定性。在高可靠領域，主要用于通信系統加密解密等，其靈活可重配特性可優化系統性能。公司 PSoC 產品在工控和高可靠領域也有應用。2）安路科技并行開展了 SALELF、SALPHOENIX、SALDRAGON 等系列多款新產品型號用戶導入，為客戶提供了豐富的應用 IP 和參考設計，在工業控制、網絡通信、視頻圖像、汽車電子、數據中心、消費電子、智能電網等領域取得重要進展，開拓了公司未來收入的新增長點。2025 04 14年 月 日 gszqdatema

102、rk P.34 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表55：安路科技 FPGA 產品 資料來源：安路科技官網，國盛證券研究所 3）紫光國微：公司的 FPGA 產品繼續在行業市場內保持領先地位，用戶范圍不斷擴大，新一代更高性能產品的推廣工作進展順利，已取得多家核心客戶的訂單。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.35 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 4、相關標的、相關標的 底座：中芯國際、華虹半導體 模擬芯片：納芯微、圣邦股份、韋爾股份、杰華特、南芯科技、艾為電子、思瑞浦、晶豐明源、芯朋微 射頻芯片：卓勝微、唯捷創芯、慧智微 CPU：海光

103、信息、龍芯中科 FPGA：復旦微電、安路科技、紫光國微 風險提示風險提示 1.下游需求不及預期：半導體行業的下游市場涵蓋眾多領域，如消費電子、汽車、通信、工業等。當下，全球經濟增長存在諸多不確定性，經濟下行壓力增大，消費者購買力下降，這使得消費電子市場需求萎縮。例如智能手機、平板電腦等產品的市場銷量下滑，直接減少了對相關芯片的需求。在汽車行業，若汽車市場整體銷量不及預期，尤其是新能源汽車領域發展受阻，那么汽車芯片的需求也會相應減少。2.研發進展不及預期：半導體技術發展迅速，從早期的微米制程到如今的納米制程，技術迭代周期不斷縮短。芯片研發需要巨額資金投入，涉及復雜的技術難題和龐大的研發團隊協作。

104、在研發過程中，可能會遇到技術瓶頸，如在先進制程技術研發時，面臨光刻技術、蝕刻工藝等方面的難題，導致研發進度停滯不前。此外，研發周期長，從芯片設計到最終量產，需要經過多個環節的嚴格測試和驗證，任何一個環節出現問題，都可能導致研發時間延長。而且，研發成果還面臨市場競爭的挑戰，若競爭對手率先推出類似或更先進的產品，企業研發成果的市場競爭力和商業價值將會大打折扣，進而影響企業的技術領先地位和市場份額。3.地緣政治風險：當前，地緣政治形勢復雜多變，國際關系緊張，貿易保護主義抬頭。不同國家和地區之間的政治沖突、貿易摩擦不斷加劇，對半導體行業產生了深遠影響。2025 04 14年 月 日 gszqdatem

105、ark P.36 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 免責聲明免責聲明 國盛證券有限責任公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告僅供本公司的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告的信息均來源于本公司認為可信的公開資料，但本公司及其研究人員對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的資料、意見及預測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，可能會隨時調整。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及

106、資料保持在最新狀態，對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的資料、工具、意見、信息及推測只提供給客戶作參考之用，不構成任何投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，本公司不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。投資者應注意，在法律許可的情況下，本公司及其本公司的關聯機構可能會持有本報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司正在提供

107、或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。本報告版權歸“國盛證券有限責任公司”所有。未經事先本公司書面授權，任何機構或個人不得對本報告進行任何形式的發布、復制。任何機構或個人如引用、刊發本報告，需注明出處為“國盛證券研究所”，且不得對本報告進行有悖原意的刪節或修改。分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的任何觀點均精準地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法，結論不受任何第三方的授意或影響。我們所得報酬的任何部分無論是在過去、現在及將來均不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。投

108、資評級說明投資評級說明 投資建議的評級標準投資建議的評級標準 評級評級 說明說明 評級標準為報告發布日后的 6 個月內公司股價（或行業指數）相對同期基準指數的相對市場表現。其中 A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為基準，美股市場以標普 500 指數或納斯達克綜合指數為基準。股票評級 買入 相對同期基準指數漲幅在 15%以上 增持 相對同期基準指數漲幅在 5%15%之間 持有 相對同期基準指數漲幅在-5%+5%之間 減持 相對同期基準指數跌幅在 5%以上 行業評級 增持 相對同期基準

109、指數漲幅在 10%以上 中性 相對同期基準指數漲幅在-10%+10%之間 減持 相對同期基準指數跌幅在 10%以上 國盛證券研究所國盛證券研究所 北京北京 上海上海 地址：北京市東城區永定門西濱河路 8 號院 7 樓中海地產廣場東塔 7 層 地址：上海市浦東新區南洋涇路 555 號陸家嘴金融街區 22棟 郵編：100077 郵編：200120 郵箱： 電話：021-38124100 郵箱： 南昌南昌 深圳深圳 地址：南昌市紅谷灘新區鳳凰中大道 1115 號北京銀行大廈 地址：深圳市福田區福華三路 100 號鼎和大廈 24 樓 郵編：330038 郵編：518033 傳真：0791-86281485 郵箱： 郵箱： 2025 04 14年 月 日