《存儲行業專題研究報告:“供給出清+國產替代加速”國內存儲廠商迎來歷史性機遇-250521(47頁).pdf》由會員分享,可在線閱讀,更多相關《存儲行業專題研究報告:“供給出清+國產替代加速”國內存儲廠商迎來歷史性機遇-250521(47頁).pdf(47頁珍藏版)》請在三個皮匠報告上搜索。
1、“供給出清“供給出清+國產替代加速”,國內存儲廠商迎來歷史性機遇國產替代加速”,國內存儲廠商迎來歷史性機遇存儲行業專題研究報告存儲行業專題研究報告西部證券研發中心2025年05月21日證券研究報告分析師|鄭宏達 S0800524020001 郵箱地址 聯系人|王修遠郵箱地址 請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明核心結論核心結論2【核心結論核心結論】消費類存儲產品迎來漲價消費類存儲產品迎來漲價,有望引領存儲市場開啟新一輪景氣周期有望引領存儲市場開啟新一輪景氣周期供給:海外廠商2024年底宣布減產10%15%中低端產能,2025年以來渠道庫存正逐步恢復正常;國內廠商積極進行產品技術迭代以承接
2、海外大廠退出份額,整體市場競爭環境Q2起有望逐步改善。需求:高端應用領域仍供不應求,互聯網廠商持續擴產維持需求景氣;消費類市場終端需求復蘇力度有限,但在上游減產影響下渠道庫存持續回落,客戶補貨意愿增強。價格:隨著供給端減產效應凸顯,存儲芯片25Q1以來價格降幅環比持續收窄,部分中低端品類已現漲價跡象;結合近期各模組廠陸續漲價約10%,預計從消費類市場開始將進入漲價區間,有望開啟新一輪景氣周期。服務器市場率先享受服務器市場率先享受AI產業紅利產業紅利,端側端側AI應用一旦落地也有望帶動供應鏈廠商需求量價齊升應用一旦落地也有望帶動供應鏈廠商需求量價齊升AI服務器2024年出貨量占全球服務器比重超1
3、4%,帶來整體服務器市場價值量增長近70%,2025年預計維持這一增長趨勢。AI服務器存儲單機價值量是通用服務器的24倍,其滲透率的提升將顯著拉升服務器存儲需求景氣度;AI產業趨勢下,預計DDR5滲透率2024年達70%以上,內存接口芯片及配套芯片需求顯著受益,率先享受AI產業紅利。端側產品目前基本維持存量競爭狀態,端側AI應用如AI手機、AI PC在硬件層面已經成熟,期待爆款應用場景落地引爆端側產品換機周期。AI手機和AI PC單機存儲模塊價值量和用量均有明顯提升,端側需求爆發將為上游存儲廠商帶來增量空間?!緟^別于市場的觀點區別于市場的觀點】供需方面,市場通常更加關注下游需求變化和公司業績釋
4、放情況,我們認為存儲行業作為周期敏感型板塊,股票層面具有典型的早周期特征,故應更多關注渠道庫存和價格的邊際變化。其次,市場通常擔心國內公司產能釋放帶來競爭格局惡化問題,我們認為,國內公司總體份額小,具備提供中高端產品技術能力的公司,更多將通過產品升級搶占海外頭部廠商份額,而非內部互相競爭。請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明投資建議投資建議3【主要邏輯主要邏輯】“供給收縮供給收縮+技術升級技術升級”驅動國產替代加速驅動國產替代加速,國內存儲廠商國內存儲廠商迎來歷史性機遇迎來歷史性機遇海外大廠退出中低端市場疊加貿易壁壘影響,國內終端客戶供應鏈國產化述求越發強烈,各大云服務廠商和數據中心紛紛
5、開始導入國產品牌,為國內存儲廠商向高端化發展打開了通道。在供需關系不斷改善下國產替代進程有望加速,國內存儲廠商或將迎來歷史性機遇,有望在下一輪產業上行周期中實現“周期+成長”的超越行業貝塔的反彈?!就顿Y建議投資建議】存儲模組:存儲模組:建議關注德明利德明利、江波龍江波龍在企業級存儲方面的布局;推薦天山電子天山電子,關注其在模組業務方面的進展。存儲芯片:存儲芯片:建議關注國內芯片龍頭兆兆易創新易創新、北京北京君正君正;以及普冉普冉股份股份終端產品高端化趨勢。內存接口等配套內存接口等配套芯片:芯片:建議關注瀾起科技瀾起科技、聚聚辰股份辰股份在存儲產業技術變革(DDR5升級)中的機會,包括瀾起科技在
6、PCIe Retimer、CXL等“運力”芯片方面的進展。風險提示:風險提示:1)貿易摩擦及政策變動風險;2)市場競爭加劇風險;3)技術迭代風險。CONTENTS目目錄錄CONTENTS目目 錄錄云服務廠商資本支出加碼,企業級存儲率先放量AI+推動端側存儲產品量價齊升國產替代加速或為國內存儲廠商帶來新一輪成長機遇010203存儲產業周期或見底,存儲產業周期或見底,AIAI應用驅動需求持續向上應用驅動需求持續向上04請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:CSDN,啟明智顯,芯查查,與非網,閃德資訊,半導體行業觀察,西部證券研發中心5存儲市場主要產品分類存儲市場主要產品分類半導體存儲
7、器半導體存儲器易失性存儲器(數據斷電消失)非易失性存儲器(數據斷電不消失)DRAM(密度更高、單位成本更低)SRAM(速度更快、成本更高)ROM(擦除效率低、可擦除次數少)Flash(擦除效率高、可擦除次數多)HBM(3D堆疊DDR,性能最高)新型存儲器新型存儲器NAND Flash(大容量、寫入快、成本低)同步DRAMNOR Flash(讀取快、成本高、支持芯片內執行)按保存數據時間長短按保存數據時間長短UFSeMMCSSDCFI NORSPI NOR(體積小、成本低,主流)DDR15SDR(速度慢,淘汰)按按代代際際、性性能能更更高高、速速度度更更快快按是否需要刷新電路按是否需要刷新電路按
8、數據擦除效率按數據擦除效率掩膜ROM(不可擦除)可編程ROM(偶爾擦除)LPDDR(低功率)GDDR(GPU專用)SLCMLCTLC速速度度更更快快、容容量量更更大大、成成本本更更高高密密度度更更高高、壽壽命命更更低低、成成本本更更低低按模組性能按模組性能按存儲單元類型按存儲單元類型QLCPLCUVPROMEEPROM擦擦除除更更容容易易異步SRAM(速度相對慢)同步SRAM(速度快、成本高)異步DRAM(少見)OTPROM(只能被編程一次)普通DDRPCM(相變存儲器)ReRAM(阻變存儲器)FRAM(鐵電存儲器)按是否支持芯片內執行按是否支持芯片內執行eMCPuMCP與與LPDDR合封合封
9、2D/3D NAND按物理架構按物理架構速速度度更更快快、功功耗耗更更高高、成成本本更更高高MRAM(磁性存儲器)根根據據不不同同材材質質、原原理理當前主流產品請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:貝哲斯咨詢,中商產業研究院,Market.us,HDIN Research,GMI,Business Research,straits,QYResearch,Research Nester,中金企信,西部證券研發中心6DRAM和和NAND Flash是存儲市場的兩大核心產品是存儲市場的兩大核心產品根據貝哲斯咨詢2025年發布的最新產業資訊,2024年全球存儲市場規模接近1720億美元,
10、預計2032年可增長至3549億美元,CAGR約9.5%;另根據中商產業研究院統計,中國2024年存儲市場規模接近770億美元,占比約45%。存儲芯片類別存儲芯片類別產品產品特點特點主要應用主要應用全球龍頭全球龍頭中國大陸及臺灣中國大陸及臺灣廠商廠商市場規模(市場規模(2024,億美元)億美元)占比占比易失性存儲易失性存儲DRAM高密度、價格低,速度相對慢、功耗高,適合大容量應用PC、服務器、手機等內存模塊 三星、美光、海力士長鑫存儲、兆易創新、南亞969(包含模組、HBM)56%SRAM速度快、功耗低,低密度、價格貴,適合小容量高速應用CPU緩存、高速緩存賽普拉斯、英飛凌、瑞薩兆易創新、華邦
11、71%HBM3D封裝DRAM,帶寬高、功耗低、成本高,適用于高性能計算HPC、GPU、數據中心三星、美光、海力士南亞、長鑫存儲(初步布局)18010%非易失性存儲非易失性存儲NAND Flash讀取慢、寫入快,高密度、低成本,適合頻繁讀寫和大容量應用SSD、U盤、存儲卡、手機、嵌入式三星、美光、海力士、鎧俠、西部數據長江存儲、兆易創新、華邦848(包含模組)49%NOR Flash讀取快、寫入慢、可靠性高、低密度,適合快速讀取應用主板固件、網通設備、物聯網系統賽普拉斯、美光、華邦兆易創新、華邦、旺宏272%EEPROM非易失性、壽命長、容量小、速度慢、成本低,適合不需要高頻寫入的小容量應用存儲
12、不需要經常更改的系統程序、軟件驅動賽普拉斯、意法半導體、美光兆易創新、聚辰股份、華邦、旺宏101%Flash模組模組eMMCNAND+簡單主控,讀寫速度慢、功耗低、成本低中低端手機、平板、嵌入式設備三星、美光、鎧俠長江存儲、兆易創新、旺宏603%UFSNAND+高級主控,讀寫速度快、功耗中等、成本中等高端智能手機、平板、高性能存儲設備三星、美光、海力士長江存儲、兆易創新、旺宏603%SSDNAND+高級主控+DRAM緩存,讀寫速度最快、壽命長、功耗高、成本高PC、服務器等大容量存儲三星、西部數據、鎧俠、美光、海力士長江存儲、群聯、江波龍、德明利37022%表:全球存儲市場產品分類及規模占比情況
13、表:全球存儲市場產品分類及規模占比情況注:由于模組產品中可能同時集成多種類別存儲芯片,無法詳細拆分具體金額,且不同口徑統計數據存在一定差異,導致以上各細分市場規??赡艽嬖谥貜陀嬎銌栴},合計金額大于1720億美元,此處占比以1720億美元為基礎計算,導致合計占比略大于100%。請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Omdia,金士頓官網,CSDN,電子發燒友,集微網,超能網,西部證券研發中心7DDR5和和HBM是當前各大是當前各大DRAM芯片廠商主要擴產方向芯片廠商主要擴產方向圖:典型的圖:典型的DDR5內存模組結構內存模組結構圖:圖:DDR5滲透率趨勢滲透率趨勢DDR5逐步取代逐
14、步取代DDR4/DDR3成為主流應用成為主流應用。DRAM廣泛用于計算機、服務器、智能設備等領域,具體產品分為標準DDR、LPDDR、GDDR及HBM等,AI應用對存儲性能要求不斷提升下,最新的DDR5產品逐步成為主流。HBM具備高帶寬具備高帶寬、低功耗優勢低功耗優勢,配套配套AI芯片需求旺盛芯片需求旺盛。HBM作為3D堆疊的DRAM,在AI計算中目前仍供不應求,是各家DRAM廠商當前主要擴產方向之一。類型類型速率速率(MT/s)預取預取(bit)最低電壓最低電壓(V)主要應用主要應用DDR31066160081.5舊PC/服務器DDR42133320081.2服務器/高端PCDDR53200
15、6400161.1AI計算/云計算LPDDR4X32004267160.6智能手機LPDDR555006400160.5AI手機/車載HBM2256460GB/s-1.2AI服務器/GPUHBM36651075GB/s-1.1AI/超級計算GDDR61424Gbps-1.35顯卡/AI計算表:各類表:各類DRAM產品性能及主要應用對比產品性能及主要應用對比請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:CSDN,海力士官網,電巢,藍點網,半導體芯科技,西部證券研發中心8企業級和消費級企業級和消費級SSD是目前是目前NAND Flash主要應用領域主要應用領域圖:典型的圖:典型的NAND F
16、lash芯片及模組芯片及模組表:表:NAND Flash的分類和特點的分類和特點NAND Flash廣泛用于固態硬盤(SSD)、智能手機、存儲卡、嵌入式系統等,適用于大容量存儲。企業級企業級SSD是新技術是新技術NAND的主要應用方向的主要應用方向。當前主流技術為3D NAND,在AI應用推動下,企業級和消費級SSD需求持續提升,美光推出最新的PCIe 6.0 SSD,將率先在AI服務器平臺使用。UFS在手機、車載等移動領域也有較多需求。分類維度分類維度類型類型存儲密度存儲密度速度速度耐久性(擦耐久性(擦寫壽命)寫壽命)單位成本單位成本主要應用主要應用按存儲單元按存儲單元架構架構SLC低最快1
17、0萬次高高端SSD、軍工、工業存儲MLC中較快3K5K次中企業級SSD、U盤TLC高中等1K3K次低消費級SSD、智能手機、存儲卡QLC更高較慢150次更低數據中心等大容量存儲按堆疊技術按堆疊技術2D NAND低一般一般低逐漸被淘汰3D NAND高更快更高更低當前主流,SSD、手機存儲按產品形態按產品形態eMMC(嵌入式多媒體卡)中適中適中低中低端手機、IoT、車載UFS(通用閃存存儲)高較快(UFS 3.1:2.9GB/s)適中中高端手機、AIoT、車載SSD(固態硬盤)高最快(PCIe 5.0:14GB/s)高中PC、數據中心、企業級存儲請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:
18、HDIN Research,普冉股份招股書,華邦、旺宏、兆易創新、賽普拉斯、美光等官網,西部證券研發中心9NOR Flash用于低容量存儲領域用于低容量存儲領域,以中國臺灣和大陸廠商為主以中國臺灣和大陸廠商為主圖:圖:NOR Flash廣泛應用于智能手機、可穿戴和物聯網等領域廣泛應用于智能手機、可穿戴和物聯網等領域表:表:NOR Flash玩家較為分散,以中國臺灣和大陸廠商為主玩家較為分散,以中國臺灣和大陸廠商為主NOR Flash定位低容量應用需求定位低容量應用需求。NOR Flash具備隨機存儲、讀取速度快、芯片內執行(XIP)等特點,其主要功能是數據的存儲和讀取,同時實現開機啟動等固定運
19、行的程序。中國臺灣和大陸廠商把控中國臺灣和大陸廠商把控NOR Flash市場市場。NOR Flash廠商目前以中國臺灣的華邦、旺宏,大陸的兆易創新三家占據主要份額,總體競爭格局相對主流存儲更為分散。25.2%22.7%16.2%10.9%4.2%20.8%廠商營收占比(廠商營收占比(20212021)華邦旺宏兆易創新賽普拉斯美光其他廠商廠商國家國家/地區地區產品容量范圍產品容量范圍華邦華邦中國臺灣512Kb2Gb旺宏旺宏中國臺灣512Kb2Gb兆易創新兆易創新中國大陸512Kb2Gb賽普拉斯賽普拉斯美國256Mb1Gb美光美光美國128Mb2Gb請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來
20、源:新存科技官網,iThome,頭豹,西部證券研發中心10相變存儲:商業化進展最快的新型存儲器相變存儲:商業化進展最快的新型存儲器圖:相變存儲器規模預計將迎來快速發展階段圖:相變存儲器規模預計將迎來快速發展階段相變存儲(PCM)是一種獨特的非易失性存儲技術,具有等比微縮能力等比微縮能力、集成度高集成度高、讀寫速度快讀寫速度快、循環壽命長循環壽命長、可實現多值可實現多值存儲存儲等優點,可提供效能介于DRAM和SSD之間的存儲介質,填補兩者間效能落差。在存儲及內存、AI等領域有廣闊應用前景。相變存儲器是目前產業化相變存儲器是目前產業化、商業化進展最快的新型存儲器商業化進展最快的新型存儲器。英特爾與
21、美光早在2015年就共同研發PCM技術并成功量產首款商業化的3D Xpoint芯片,技術發展相對其他新型存儲器更為成熟。國內存儲廠商也積極布局,包括紫光國微、納思達、聚辰股份、兆易創新、新存科技等均有涉及PCM產品的研發。0.070.711.087.54圖:新存科技圖:新存科技2024年年9月推出的相變存儲器芯片月推出的相變存儲器芯片請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:IDC,西部證券研發中心11云服務數據量持續增長驅動存儲需求提升云服務數據量持續增長驅動存儲需求提升 預計預計2028年全球數據總量將突破年全球數據總量將突破393ZB(1ZB=1024EB),2328年年CAG
22、R超過超過20%。在AI的廣泛應用推動下,2023至2028年企業數據占比預計從64%增長至81%;其中云服務數據占比將顯著提升,預計2028年37%的數據將在云端直接產生,超過60%的數據會最終存儲在云上,未來數據中心和企業級應用將是存儲場需求持續提升的主要驅動力。圖:全球數據量圖:全球數據量2328年維持超過年維持超過20%的復合增速的復合增速請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:美光財報,中商產業研究院,前瞻產業研究院,水木清華研究中心,西部證券研發中心12細分市場中數據中心是核心增長點細分市場中數據中心是核心增長點 移動終端移動終端(智能手機智能手機、平板平板、眼鏡等眼鏡
23、等)在在AI加持下有望迎來復蘇加持下有望迎來復蘇。AI手機需要更高的存儲帶寬(UFS 4.0/LPDDR5X)、更大的緩存(16GB以上DRAM)、更大的內存(eMMC/UFS),若端側AI應用帶來換機需求爆發,移動終端對存儲的需求仍有持續提升的趨勢。服務器市場是存儲廠商的核心增長點服務器市場是存儲廠商的核心增長點。AI大模型的推動下,數據中心存儲需求向高速和高密度發展,尤其對企業級存儲的需求顯著提升。數據中心是目前頭部存儲廠商業績主要增長點,其中企業級SSD預計20242030年行業復合增速可達10%。PC市場對存儲芯片的需求也占有重要份額市場對存儲芯片的需求也占有重要份額,期待期待AI P
24、C帶來量價齊升帶來量價齊升。當前PC市場存儲仍處于存量替代階段,但AI PC集成AI加速能力,需要更大容量SSD(1TB+)、更快的SSD(PCIe 4.0/5.0 NVMe)、更大RAM(32GB+LPDDR5X),對存儲帶來新的需求。其他應用中智能駕駛有望拉動車規級市場需求放量其他應用中智能駕駛有望拉動車規級市場需求放量。隨著自動駕駛技術的成熟和普及,汽車領域未來將是存儲市場增長最快的板塊之一,但當前總體規模仍較小,2023年汽車存儲芯片在汽車半導體中價值量占比僅8%9%。其他領域如物聯網、工業控制等也在逐漸增加對存儲芯片的需求,如工業機器人的出現有望帶動工業級存儲芯片尤其是高端NAND需
25、求的增長。35%33%16%16%DRAM應用占比應用占比移動終端服務器PC其他34%26%22%18%NAND應用占比應用占比移動終端服務器PC其他圖:圖:DRAM和和NAND下游應用占比(下游應用占比(2022)請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Wind,美光、海力士財報及業績說明會,西部證券研發中心13頭部存儲廠商與數據中心相關業務同比增速仍維持頭部存儲廠商與數據中心相關業務同比增速仍維持3位數增長位數增長圖:美光不同應用市場營收占比變化圖:美光不同應用市場營收占比變化AI應用驅動下應用驅動下,數據中心業務已成為拉動存儲廠商業績增長的核心:數據中心業務已成為拉動存儲廠商
26、業績增長的核心:美光FY25Q2數據中心營收再創歷史新高。其中計算和聯網業務FY25Q2營收同比+109%,占比50%+,主要增長驅動力來自于包括HBM在內的DRAM需求;存儲業務FY25Q2營收同比+54%,環比下降系數據中心客戶減少投資及NAND價格影響。海力士24Q4業績說明會表示,服務器市場2025年需求仍強勁,尤其對HBM和高密度服務器DRAM的需求將繼續大幅提升;SSD已成為公司NAND業務最大收入來源,其中eSSD營收2024年同比增漲超300%。圖:美光不同應用市場營收增速變化圖:美光不同應用市場營收增速變化0%10%20%30%40%50%60%FY25Q2FY2404FY2
27、4Q2FY23Q4FY23Q2FY22Q4FY22Q2計算和聯網業務存儲業務移動業務嵌入式業務-100%-50%0%50%100%150%200%FY25Q2FY25Q1FY2404FY24Q3FY24Q2FY24Q1FY23Q4FY23Q3FY23Q2FY23Q1計算和聯網業務存儲業務移動業務嵌入式業務請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Bloomberg,Wind,TrendForce,西部證券研發中心14存儲市場需求周期存儲市場需求周期25H1或將見底或將見底圖:美光營收增速與毛利率變化圖:美光營收增速與毛利率變化存儲產品供需變化同半導體產業周期相一致存儲產品供需變化同半
28、導體產業周期相一致,基本維持約基本維持約4年一次完整周期年一次完整周期。以存儲龍頭廠商美光和海力士業績走勢為例,波動基本符合半導體產業周期規律。本輪周期預計波動區間將收窄本輪周期預計波動區間將收窄,25H1或將見底或將見底。根據集邦咨詢最新報告,海外存儲原廠庫存較高峰期已有明顯去化,下游應用或處于調整庫存的后期階段,國內模組和利基型存儲等行業存貨顯示行業或將見底回升。圖:海力士營收增速與毛利率變化圖:海力士營收增速與毛利率變化注:時間根據自然季度表示,即FY25Q2相當于25Q1。-40%-20%0%20%40%60%80%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%1
29、20%25Q124Q223Q322Q422Q121Q220Q319Q419Q118Q217Q316Q416Q1同比增長毛利率-40%-20%0%20%40%60%80%-100%-50%0%50%100%150%200%25Q124Q223Q322Q422Q121Q220Q319Q419Q118Q217Q316Q416Q1同比增長毛利率請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:HDIN Research,芯智訊、維科網,西部證券研發中心15DRAM三大龍頭廠商占比近三大龍頭廠商占比近95%,NAND頭部集中度相對頭部集中度相對DRAM更為分散更為分散圖:全球圖:全球DRAM廠商營收占
30、比(廠商營收占比(2023)DRAM市場三星市場三星、海力士海力士、美光三大廠商營收市占率合計達美光三大廠商營收市占率合計達95%。臺系廠商南亞、華邦、力晶以利基市場為主,大陸廠商包括合肥長鑫、兆易創新、福建晉華等;兆易創新主要通過與長鑫合作,定位利基型DDR4,有望承接海外大廠退出所釋放的份額。NAND Flash市場由三星市場由三星、鎧俠鎧俠、西部數據等多家廠商共同把控西部數據等多家廠商共同把控。NAND競爭格局相對DRAM分散,新玩家切入壁壘較DRAM更低;其中長江存儲在國內SSD市場已具備一定規模。圖:全球圖:全球NAND廠商營收占比(廠商營收占比(2023)34.1%18.8%13.
31、9%13.2%10.9%6.2%2.9%三星鎧俠西部數據海力士美光Solidigm其他43.4%28.3%23.1%5.2%三星海力士美光其他請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Bloomberg,美光、海力士業績說明會,西部證券研發中心16海外頭部廠商減產中低端產能海外頭部廠商減產中低端產能,加大加大CAPEX投資高端市場投資高端市場圖:美光圖:美光CAPEX規模及營收占比(億美元)規模及營收占比(億美元)頭部廠商減產頭部廠商減產NAND、DDR4、LPDDR4等產能以應對需求和價格下行等產能以應對需求和價格下行。2024年底起,三星西安工廠、海力士、美光等頭部廠商針對NAN
32、D等中低端產能減產10%15%,西部數據甚至通知客戶減少15%供貨量。從原廠減產到影響終端市場供給需要2個季度左右,預計供需格局有望在25Q2后得到改善。頭部廠商頭部廠商2025年年CAPEX主要投向主要投向DDR5、HBM等高端產線等高端產線。盡管頭部廠商在中低端產品上減產,但美光、海力士24Q2以來持續加大CAPEX支出,2025年將延續這一趨勢,重點布局AI服務器相關的DDR5、HBM等產能。0%10%20%30%40%50%60%70%01234567824Q424Q223Q423Q222Q422Q221Q421Q220Q420Q219Q419Q2CAPEX占營收比例圖:海力士圖:海力
33、士CAPEX規模及營收占比(萬億韓元)規模及營收占比(萬億韓元)注:時間根據自然季度表示,即FY25Q2相當于25Q1。0%10%20%30%40%50%60%70%05101520253035404525Q124Q324Q123Q323Q122Q322Q121Q321Q120Q320Q119Q319Q1CAPEX占營收比例請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:兆易創新財報,電子街,四方維,美通社,西部證券研發中心17國內芯片廠商定位利基型存儲國內芯片廠商定位利基型存儲,海外大廠退出帶來成長空間海外大廠退出帶來成長空間表:主要利基型存儲產品介紹表:主要利基型存儲產品介紹頭部廠商逐
34、步收縮利基型存儲產能頭部廠商逐步收縮利基型存儲產能,為國產替代打開空間為國產替代打開空間。利基型存儲應用不追求產品性能,但對成本、穩定性、壽命等要求高,均為成熟技術產品如DDR3/DDR4、SLC NAND等,其規模僅占整個存儲市場10%不到份額,毛利率也相對低,主流廠商如三星、美光等均陸續退出低容量利基型產品。國內存儲芯片廠商總體起步晚國內存儲芯片廠商總體起步晚,以生產利基型以生產利基型DRAM和和SLC NAND為主為主。頭部晶圓廠長江存儲、長鑫存儲等目前已初具規模,與國內眾多存儲廠商均有合作,部分領域技術已達到全球領先水平。類型類型主要產品主要產品主要工藝水平主要工藝水平主要應用主要應用
35、全球規模(全球規模(2024,億美元)億美元)海外廠商海外廠商中國臺灣及大陸廠商中國臺灣及大陸廠商DRAM通常為8Gb以下容量、以及DDR4/LPDDR4以下代際產品落后主流存儲12代,目前以2x nm制程為主消費電子、通信、物聯網、工控、車規等對成本或穩定性要求高,但對性能要求不高的領域92三星、美光、海力士,DDR3逐步停產,DDR4正在縮減產能南亞、華邦、長鑫存儲、兆易創新、北京君正、東芯股份等NAND主要為SLC NAND2x3x nm制程,1x nm正在研發通信、工控等對穩定性和壽命要求較高的領域23三星等頭部廠商逐步退出SLC NAND轉而生產3D NAND華邦、長江存儲、兆易創新
36、、北京君正、東芯股份等NOR FlashSPI NOR、Parallel NOR等華邦、旺宏、兆易的ETOX架構,普冉&賽普拉斯的SONOS架構,聚辰&華虹的NORD Flash架構等消費電子、通信、工控、汽車等對可靠性要求高,但對容量要求不高的領域,存儲可快速執行的代碼為主27賽普拉斯等,海外頭部廠商基本退出華邦、旺宏、兆易創新、北京君正、普冉股份、東芯股份、聚辰股份等請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:長江存儲官網,電子工程專輯,電子元件采購網,快科技,超能網,電子產品世界,ZOL中關村在線,芯智訊,西部證券研發中心18長江存儲長江存儲3D NAND技術追平海外大廠技術追平
37、海外大廠,長鑫在利基型市場持續突破長鑫在利基型市場持續突破長江存儲憑借其創新的晶棧長江存儲憑借其創新的晶棧(Xtacking)混合鍵合技術混合鍵合技術,其其3D NAND已達世界領先水平已達世界領先水平。發展歷程:2017年-推出國內首款3D NAND;2019年-第二代TLC量產;2021年-第三代TLC/QLC量產;2024年-第五代232層TLC量產,目前商業產品中層數最高的3D NAND。公司下一步的核心在于產能提升問題。合肥長鑫打破海外廠商合肥長鑫打破海外廠商DRAM壟斷壟斷,逐步向更高端領域拓展逐步向更高端領域拓展。2019年公司8Gb DDR4芯片量產,打破海外壟斷;目前擁有LP
38、DDR5、DDR4/LPDDR4X等芯片產品,以及DDR4模組產品;與兆易創新深度合作,拓展國內利基型DRAM市場。表:國內主要存儲芯片廠商與全球龍頭比較表:國內主要存儲芯片廠商與全球龍頭比較長江存儲(長江存儲(NAND)長鑫存儲(長鑫存儲(DRAM)技術水平技術水平自主研發Xtacking技術,實現232層3D NAND量產現有DDR4/LPDDR4采用1718nm制程;24年量產LPDDR5,采用17nm制程,25年實現DDR5商業化,采用16nm制程;HBM2正在送樣設備來源設備來源中微、北方華創、拓荊等國內公司;關鍵設備來自阿斯麥、拉姆研究等國外供應商上海微電子、中微等應用領域應用領域
39、移動通信、消費電子、計算機、服務器及數據中心等移動終端、電腦、服務器、AR/VR、物聯網等競爭力競爭力已成為全球NAND市場的重要競爭者,挑戰美光、三星等巨頭;設備和產能問題是突破海外壟斷的關鍵主攻利基型DRAM市場,逐步提升技術水平,增強與國際廠商競爭力市場份額市場份額在全球NAND市場有逐步增長,尤其在中國市場占有較大份額在全球DRAM市場份額25年有望達10%,向高端服務器、PC市場拓展合作方合作方紫光集團、長江產業投資基金、三星、海力士等兆易創新、德國Qimonda、紫光集團、長鑫合肥政府與全球龍頭的差距與全球龍頭的差距鎧俠、海力士:已量產300+層TLC;美光、三星、西數、長存:均處
40、200+層同一技術水平線;三星將與長存合作采用長存的Xtacking技術技術:DDR5和HBM領域仍缺乏自主IP;設備:國產設備尚未突破10nm以下工藝;生態:難以打入海外龍頭與英特爾、AMD合作的高端市場請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明68.8%5.6%4.5%4.2%3.7%2.5%1.3%0.8%0.8%0.7%7.1%金士頓嘉合勁威威剛金泰克記憶科技十銓博帝創見宜鼎宇瞻科技其他資料來源:TrendForce,各公司財報,西部證券研發中心19模組廠商金士頓份額占比過半模組廠商金士頓份額占比過半,國產替代空間廣闊國產替代空間廣闊圖:全球圖:全球DRAM模組廠商營收占比(模組廠商營
41、收占比(2023)內存條(DRAM)市場金士頓一家獨大占比接近7成,國內嘉合勁國內嘉合勁威威、金泰克金泰克、記憶科技等頭部廠商合計份額不到記憶科技等頭部廠商合計份額不到15%,國產替代空間大。SSD Top3合計占比超6成,國內廠商近年來憑借自身技術發展和國內廣闊的消費級市場,在SSD領域取得一定進步,其中雷克薩雷克薩(江江波龍收購波龍收購)、金泰克金泰克、佰維存儲等份額分別達到佰維存儲等份額分別達到11%、9%、7%,但相對但相對Top1 34%份額份額,仍有提升空間仍有提升空間。34%11%11%9%7%5%2%2%1%1%17%金士頓威剛雷克薩金泰克佰維存儲七彩虹技嘉臺電必恩威創見其他圖
42、:全球圖:全球SSD模組廠商營收占比(模組廠商營收占比(2023)廠商名稱廠商名稱主要產品主要產品技術特點技術特點/優勢優勢江波龍江波龍NAND控制器、存儲芯片、嵌入式存儲模組專注于存儲控制器設計,提供高效能的閃存管理解決方案,低功耗,適合移動存儲設備和消費電子市場德明利德明利DRAM模組、NAND模組提供高性能的DRAM和NAND存儲模組,在嵌入式和消費類市場有一定份額佰維存儲佰維存儲DRAM模組、NAND模組、eMMC、U盤、SD卡等提供多種存儲解決方案,特別專注于NAND Flash和eMMC存儲模組,適合智能硬件和消費電子朗科科技朗科科技DRAM、NAND模組、U盤、SD卡、SSD、e
43、MMC等領先的USB存儲產品制造商,具有多元化的存儲產品,廣泛應用于U盤和SD卡領域表:國內主要模組廠商介紹表:國內主要模組廠商介紹請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Bloomberg,Wind,財聯社,CFM閃存市場,西部證券研發中心20存儲廠商各環節庫存總體穩中有降存儲廠商各環節庫存總體穩中有降存儲芯片原廠庫存存儲芯片原廠庫存2024年總體穩中有降年總體穩中有降,預計預計2025年恢復至更為健康狀態年恢復至更為健康狀態。根據芯片廠和模組廠存貨周轉天數變化,2024年庫存總體穩中有降,僅部分芯片廠商下半年略上揚。2025年隨著頭部廠商針對中低端產能減產完成,預計利基型產品供
44、需格局可能在25Q2出現改善,最晚下半年。渠道庫存渠道庫存25Q1以來持續回落以來持續回落。DRAM方面,CFM報道,隨著原廠減產/轉產LPDDR4X,上游資源供應明顯趨緊,部分存儲廠商此前的備貨多數已被客戶鎖料,部分終端客戶按需補庫也在繼續。NAND方面,群聯近期稱自2月起NAND原廠減產效應逐步顯現,市場供需關系開始改善。圖:芯片廠商存貨周轉天數變化(天)圖:芯片廠商存貨周轉天數變化(天)圖:模組廠商存貨周轉天數變化(天)圖:模組廠商存貨周轉天數變化(天)05010015020025030035040005010015020025025Q124Q223Q322Q422Q121Q220Q31
45、9Q419Q118Q217Q316Q416Q1Samsung Elec美光科技Sk Hynix西部數據南亞華邦電旺宏(右)010020030040050060005010015020025025Q124Q324Q123Q323Q122Q322Q121Q321Q120Q320Q119Q319Q1希捷科技江波龍佰維存儲(右)請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:CFM閃存市場,滿天芯,西部證券研發中心21存儲芯片價格降幅收窄存儲芯片價格降幅收窄,Q2有望有望企穩回升企穩回升 DRAM和和NAND芯片渠道價格下跌趨勢芯片渠道價格下跌趨勢Q1明顯收窄,近期有反彈跡象。明顯收窄,近期有反彈
46、跡象。存儲芯片渠道價格2024年下半年由于消費類需求復蘇力度偏弱,供給過剩導致價格回調;25年3月隨著去庫節奏放緩,價格跌幅收窄且初現漲價跡象。模組廠陸續宣布上調消費類存儲模組價格約模組廠陸續宣布上調消費類存儲模組價格約10%,有望帶動整體市場價格企穩反彈。,有望帶動整體市場價格企穩反彈。下游供需逐步恢復均衡,終端產品漲價或將向上游芯片廠傳導,降價趨勢25Q2有望企穩,下半年或反轉。本輪漲價從需求端自下而上傳導,漲價持續性還需關注服務器端HBM等高端品類需求釋放情況,以及手機等消費類終端的AI應用是否能夠實現突破。圖:圖:DDR4芯片價格變化(美元)芯片價格變化(美元)圖:圖:NAND芯片價格
47、變化(美元)芯片價格變化(美元)012342023/1/32023/5/32023/9/32024/1/32024/5/32024/9/32025/1/32025/5/38Gb 320016Gb 320001234567892023/1/32023/5/32023/9/32024/1/32024/5/32024/9/32025/1/32025/5/3256Gb TLC512Gb TLC1Tb TLC1Tb QLC請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明50607080901001101201301401502022-09-012022-11-012023-01-01 2023-03-0120
48、23-05-012023-07-012023-09-012023-11-012024-01-012024-03-012024-05-012024-07-012024-09-012024-11-012025-01-01 2025-03-012025-05-01平均漲跌幅指數資料來源:Wind,DRAMeXchange,集微網,超能網,觀網財經,搜狐新聞,IT之家,界面新聞,江蘇半導體協會,券商中國,電科技網,西部證券研發中心22需求改善疊加供給端減產需求改善疊加供給端減產,或將開啟新一輪景氣周期或將開啟新一輪景氣周期圖:圖:A股存儲主要上市公司股價平均漲跌幅指數(以股存儲主要上市公司股價平均漲跌
49、幅指數(以2022年年1月月4日收盤價為基期)日收盤價為基期)AI產業趨勢下產業趨勢下“云側云側”和和“端側端側”需求改善疊加上游減產需求改善疊加上游減產,需求需求+供給聯合驅動本輪周期復蘇供給聯合驅動本輪周期復蘇。2224年的上一輪周期主要由供給驅動,需求確定性低,股價上漲持續性較差;對比來看本輪周期在AI驅動下需求確定性高,新一輪減產和漲價落地疊加企業級存儲國產化加速,國內公司有望實現業績和估值的雙重提升帶來股價持續上漲,開啟新一輪景氣周期。減產階段減產階段1:自鎧俠22年9月宣布減產NAND30%起,美光、西部數據陸續宣布減產20%30%NAND產能減產階段減產階段2:三星于23年4月正
50、 式 宣 布 減 產DRAM 和 NAND產能;8月海力士 也 宣 布 減 產NAND漲價階段漲價階段1:三星和海力士23年9月宣布芯片漲價10%20%漲價情緒帶動股價小幅上漲后,需求指引不及預期,估值下調導致股價持續下跌漲價階段漲價階段2:美光24年1月上調 DRAM 價 格15%20%,隨后西部數據3月宣布全線產品漲價10%,希捷、三星也陸續調漲大廠減產傳導至終端,供需改善為進一步漲價提供支撐,業績提升驅動股價上漲24H2需求疲軟下估值下調,10月政策驅動預期向好帶來估值反轉新一輪減產:新一輪減產:24年12月,美 光、鎧 俠宣 布 減 產NAND10%左右;25年1月,海 力 士、西部
51、數 據、三星 先 后 宣 布減 產 NAND10%15%新一輪漲價:新一輪漲價:25年3月以來,閃迪、美光、三星、海力士、長江存儲等均陸續宣布4月起針對NAND調漲10%+降價階段:降價階段:根據CFM閃存公開價格信息,24年6月份以來DRAM和NAND價格持續下行Q1基本面仍處底部,疊加中美關稅政策影響,3月下旬開始回調,4月下旬企穩,未來重點關注 Q2Q4 業 績改善趨勢?CONTENTS目目錄錄CONTENTS目目 錄錄云服務廠商資本支出加碼,企業級存儲率先放量云服務廠商資本支出加碼,企業級存儲率先放量AI+推動端側存儲產品量價齊升國產替代加速或為國內存儲廠商帶來新一輪成長機遇01020
52、3存儲產業周期或見底,AI應用驅動需求持續向上04請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Garter,DIGITIMES,英偉達官網,西部證券研發中心24全球服務器市場出貨量維持每年全球服務器市場出貨量維持每年1200萬臺左右規模萬臺左右規模服務器整體市場近兩年基本維持服務器整體市場近兩年基本維持1200萬臺左右出貨量萬臺左右出貨量,總量增長有限總量增長有限。2024年全球服務器出貨量約1192萬臺,同比+5%,在AI產業驅動下同比增長轉正。經歷海外云服務廠商在24Q2Q3的集中采購,Q4出貨量環比略下滑。根據DIGITIMES統計,25Q1全球服務器出貨量環比下滑3.2%,比預
53、期降幅略小。圖:全球服務器季度出貨量(萬臺)圖:全球服務器季度出貨量(萬臺)圖:服務器主板拆解圖:服務器主板拆解-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%05010015020025030035040045025Q124Q324Q123Q323Q122Q322Q121Q321Q120Q320Q119Q319Q118Q318Q117Q317Q1出貨量增速內存條存儲操作系統驅動請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:TrendForce,金融投資報,西部證券研發中心25AI服務器滲透率提升服務器滲透率提升,有望拉動服務器市場價值量實現有望拉動服務器市場價值量
54、實現30%以上增長以上增長AI服務器滲透率持續提升服務器滲透率持續提升。2024年全球AI服務器出貨量達173萬臺,根據我們測算,占整體服務器出貨的比重超14%,較2023年提升約4個百分點;2025年假設全球服務器出貨量按2024年計算,AI服務器滲透率預計提升至18%。AI服務器帶動服務器市場規模高增長服務器帶動服務器市場規模高增長。我們根據TrendForce數據測算,2024年服務器行業總規模約3060億美元,AI服務器價值量約2050億美元,占比67%;2025年AI服務器需求持續旺盛且ASP將繼續提升,預計AI服務器價值量將增長45%至2980億美元,占比超70%,帶動整體服務器價
55、值量實現30%以上增長。根據金融投資報報道,中國市場2024年AI服務器出貨量約42萬臺;根據我們測算,中國市場出貨量占全球比例約24%,但金額不到80億美元,占比不到4%。圖:全球圖:全球AI服務器出貨量預測(萬臺)服務器出貨量預測(萬臺)0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%05010015020025030020222023F2024F2025F2026FAI服務器出貨量同比增長圖:圖:AI服務器拉動整體服務器價值量提升(十億美元)服務器拉動整體服務器價值量提升(十億美元)64%65%66%67%68%69%70%71%72%73%0501001502002503
56、003504004502025E2024總服務器市場價值量AI服務器占比請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:中商產業研究院,semianalysis,Yole,觀知海內咨詢,維科網,西部證券研發中心26AI服務器單機服務器單機DRAM價值量提升最高達價值量提升最高達6倍倍,NAND達達23倍倍表:表:AI服務器相對傳統服務器對服務器相對傳統服務器對DRAM和和NAND價值量提升測算價值量提升測算存儲類型存儲類型具體產品具體產品特點特點傳統服務器單機用量傳統服務器單機用量AI服務器單機用量服務器單機用量AI服務器中服務器中BOM占比占比價值量提升價值量提升DRAMDDR4 RDI
57、MM傳統服務器內存,高兼容性128GB1TB-37.5%-DDR5 RDIMM新一代服務器內存,更高帶寬、更低功耗128GB1TB512GB2TB34倍倍HBM3/3EAI/高性能計算,極高帶寬-16GB128GB新增新增NANDPCIe 4.0 SSD主流企業級存儲,較高IOPS性能1TB8TB-14.7%-PCIe 5.0 SSD更高帶寬(超10GB/s),AI/云計算2TB15TB8TB30TB23倍倍QLC NAND SSD超大容量存儲,冷數據/歸檔8TB30TB16TB60TB2倍倍根據中商產業研究院數據,2022年服務器DRAM和NAND分別占總市場份額的33%和26%,據此我們測
58、算傳統服務器中DRAM和NAND規模分別約為260億美元和180億美元左右。AI服務器新增HBM芯片,根據美光預測,對對DRAM的需求拉動最為顯著的需求拉動最為顯著,相對通用服務器單機容量提升最高達相對通用服務器單機容量提升最高達8倍倍,單機價值單機價值量提升達量提升達6倍左右;單機倍左右;單機NAND容量提升也有容量提升也有3倍左右倍左右,拉動價值量提升拉動價值量提升23倍倍,同時與AI服務器配套的硬盤基本為SSD,疊加對機械硬盤的替代,實際價值量提升遠超3倍。注:AI服務器BOM占比以2x Intel Sapphire Rapids server為例。請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和
59、聲明資料來源:瀾起科技2024年年報,酷盾,CSDN,西部證券研發中心27DDR5內存接口芯片及其配套芯片價值量相對內存接口芯片及其配套芯片價值量相對DDR4提升提升2倍以上倍以上表:內存接口芯片及模組配套芯片需求數量表:內存接口芯片及模組配套芯片需求數量服務器服務器臺式機、筆記本電腦和臺式機、筆記本電腦和工作站工作站總量總量年出貨量1400萬臺3億臺內存條1.5億(1012個/臺)3億(12個/臺)4.5億RCD需求量1.5億顆/1.5億顆PMIC需求量1.5億顆3億顆4.5億顆TS需求量3億顆/3億顆SPD需求量1.5億顆3億顆4.5億顆內存接口芯片(RCD)是內存模組的核心器件,AI服務
60、器滲透率提升加速DDR5內存模組滲透,內存接口芯片廠商率先受益。根據英特爾的規劃,DDR5具有6個子世代產品,平均每年推出2個左右,新子世代的量產可維持接口芯片ASP的穩定,基于此,保守假設穩態價格是初期價格的60%水平,我們推測推測DDR5滲透穩態下滲透穩態下,市場規模在市場規模在15億美金億美金,較較DDR4當前穩態情況當前穩態情況價格存在至少翻倍空間價格存在至少翻倍空間。圖:圖:DDR5各子世代推出時間表各子世代推出時間表請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Yole,瀾起科技2024年年報及年報業績預告,MARKETSandMARKETS,西部證券研發中心28PCIe R
61、etimer芯片單機價值量超芯片單機價值量超200美金美金,CXL芯片芯片25年有望放量年有望放量AI服務器顯著提升服務器顯著提升PCIe Retimer需求需求。一臺典型的配8塊GPU的主流AI服務器需配置8顆或16顆PCIe Retimer,目前16通道PCIe 5.0 Retimer芯片至少30美金以上,單臺AI服務器按8顆計算,單機價值量超200美金。瀾起瀾起、IDT、Rambus都已推出都已推出CXL產品產品,預計預計2025年會看到采用年會看到采用CXL接口的高端服務器內存條量產接口的高端服務器內存條量產。當前支持CXL的CPU滲透率不足10%,但預計2027年所有CPU都將支持C
62、XL接口,全球CXL市場規模預計2028年將達到150億美元。表:全球表:全球PCIe Retimer生態鏈生態鏈圖:圖:CXL芯片預計芯片預計2025年開始在服務器中放量年開始在服務器中放量請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Bloomberg,阿里、騰訊財報,西部證券研發中心29國內互聯網廠商加大資本開資國內互聯網廠商加大資本開資,有望打開國產品牌企業級存儲需求空間有望打開國產品牌企業級存儲需求空間圖:阿里和騰訊圖:阿里和騰訊CAPEX規模及增速(按自然季度,億元)規模及增速(按自然季度,億元)國內互聯網廠商上調國內互聯網廠商上調2025年資本開資規模年資本開資規模。阿里巴
63、巴24Q4資本開支達318億元,環比增長80%,同時公司計劃在未來三年內在云和AI基礎設施上的投入超越過去十年的總和。其他幾大頭部互聯網廠商2025年均大幅上調資本開資計劃。國內互聯網廠商加大數據中心建設力度國內互聯網廠商加大數據中心建設力度,有望帶動國產品牌企業級存儲需求共同提升有望帶動國產品牌企業級存儲需求共同提升。AI大模型訓練需要存儲巨量參數和中間計算數據,對DDR5、HBM等高速存儲提出更高要求,也需要企業級SSD存儲大量訓練和推理數據,驅動國內云服務廠商加快基礎設施建設,在供應鏈國產化訴求下,有望打開國內存儲廠商新的需求空間。-100%-50%0%50%100%150%200%25
64、0%300%350%400%010020030040050060070024Q424Q324Q224Q123Q423Q323Q223Q122Q422Q322Q222Q121Q421Q321Q221Q120Q420Q320Q220Q119Q419Q319Q219Q118Q418Q318Q218Q117Q417Q317Q217Q116Q416Q316Q216Q1阿里騰訊阿里-同比騰訊-同比請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:IDC,Wind,江波龍24H1半年報,西部證券研發中心30國內存儲模組廠積極布局企業級國內存儲模組廠積極布局企業級SSD市場市場圖:中國企業級圖:中國企業級S
65、SD廠商營收占比(廠商營收占比(2023)國產大模型層出不窮國產大模型層出不窮,疊加國內政策支持加碼疊加國內政策支持加碼,加速服務器存儲國產化加速服務器存儲國產化。DeepSeek等國產大模型的集中涌現和快速發展,對算力的需求激增,但由于海外供應鏈的限制,反向推動國內數據中心客戶加速采用國產服務器。國家層面也不斷出臺政策,從中央文件到地方資金支持、行業標準制定等方面支持國內存儲廠商發展。數據中心數據中心SSD市場基本被外資廠商所壟斷市場基本被外資廠商所壟斷,國內廠商積極布局國內廠商積極布局。根據IDC發布的中國企業級存儲市場跟蹤報告,2023年中國企業級SSD市場規模接近500億人民幣,但國產
66、品牌占比僅35%左右。國內模組廠2024年以來積極布局企業級SSD,江波龍、德明利等均根據企業客戶需求提出了定制化的解決方案,抓住國產替代紅利,有望迎來歷史性發展機遇。圖:江波龍的企業級存儲業務圖:江波龍的企業級存儲業務2024年開始顯著放量(億元)年開始顯著放量(億元)0123456723H123H224H124H2企業級存儲營收25.5%23.1%22.4%6.4%4.1%3.5%2.9%1.6%10.5%三星Solidigm憶聯大普微浪潮美光憶恒創源鎧俠其他CONTENTS目目錄錄CONTENTS目目 錄錄云服務廠商資本支出加碼,企業級存儲率先放量AI+AI+推動端側存儲產品量價齊升推動
67、端側存儲產品量價齊升國產替代加速或為國內存儲廠商帶來新一輪成長機遇010203存儲產業周期或見底,AI應用驅動需求持續向上04請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:IDC,蓋世汽車資訊,證券日報網,西部證券研發中心32智能手機和智能手機和PC在存儲市場終端需求中合計占比超在存儲市場終端需求中合計占比超60%目前存儲在端側用量最大的領域是智能手機和目前存儲在端側用量最大的領域是智能手機和PC,根據中商產業研究院數據,根據中商產業研究院數據,2022年在年在DRAM和和NAND的市場中合計規模占的市場中合計規模占比均接近比均接近60%,AI加持下有望迎來新的景氣周期。加持下有望迎來新
68、的景氣周期。IoT和汽車電子作為新興的應用領域,在產業趨勢下正快速放量。和汽車電子作為新興的應用領域,在產業趨勢下正快速放量。IoT設備受益于AI大模型應用的落地,如AI眼鏡有望打開新的用戶需求。自動駕駛拉動汽車電子對存儲芯片需求快速提升,高階自動駕駛的普及或將大幅促進相關存儲芯片需求的增長。表:各類端側產品對存儲芯片的需求情況表:各類端側產品對存儲芯片的需求情況應用場景應用場景主要存儲類型主要存儲類型需求特點需求特點存儲容量存儲容量主要供應商主要供應商需求趨勢需求趨勢智能手機智能手機LPDDR、UFS、eMMC、SLC NAND高速、大容量、低功耗RAM:4GB24GB三星、美光、海力士、長
69、鑫存儲、長江存儲等AI手機帶動DRAM容量增長;UFS 4.0提升數據吞吐量,提高應用加載速度Flash:64GB1TBPCDDR4、DDR5、SSD高速存儲,低延遲RAM:8GB64GB三星、美光、海力士、長鑫存儲、長江存儲等AI PC需求帶動DDR5成為主流;PCIe 5.0 SSD提供更高存儲帶寬SSD:256GB4TBIoT設備設備NOR Flash、EEPROM低功耗、低成本、高可靠性-旺宏、華邦、兆易創新、佰維存儲等向低功耗、小容量發展,對NOR Flash、EEPROM需求提升;AI眼鏡有望成為下一個需求爆品汽車電子汽車電子LPDDR、GDDR、UFS、SLC NAND、NOR
70、Flash高溫耐久性、高安全性、實時響應RAM:2GB32GB三星、美光、海力士、兆易創新、北京君正等高階自動駕駛對LPDDR5和GDDR6需求提升;SLC NAND和UFS 3.1用于高耐久性數據存儲Flash:3GB2TB請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:IDC,Canalys,每日經濟新聞,國際金融報,快科技,美光FY25Q2業績說明會,西部證券研發中心33AI手機生態逐步完善手機生態逐步完善,或將帶來新一輪換機周期或將帶來新一輪換機周期圖:全球智能手機季度出貨量(億部)圖:全球智能手機季度出貨量(億部)傳統智能手機市場維持每年傳統智能手機市場維持每年12億部左右出貨量
71、億部左右出貨量,處于存量替代狀態處于存量替代狀態。智能手機市場近年來沒有更多產品亮點刺激換機需求,至今仍處于存量替代階段,總體出貨量基本維持穩定。AI手機有望引領新一輪換機周期手機有望引領新一輪換機周期。24年隨著蘋果推出其端側AI助手Apple Intelligence,并于24Q4正式上線,在AI加持下有望重新激起消費者換機熱情。目前手機上下游已形成較為完善的AI手機生態鏈,一旦應用端實現落地,AI手機有望帶來新一輪換機周期。圖:圖:AI手機已形成完整生態鏈手機已形成完整生態鏈-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0112233445525Q124Q3
72、24Q123Q323Q122Q322Q121Q321Q120Q320Q119Q319Q118Q318Q117Q317Q116Q316Q1出貨量同比增速請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Canalys,觀研天下,電子工程專輯,西部證券研發中心3425年年AI手機滲透率預期接近手機滲透率預期接近30%,單機存儲價值量提升單機存儲價值量提升50%以上以上圖:圖:AI手機滲透率預測:預計手機滲透率預測:預計2028年將達年將達54%當前AI手機主要集中于iOS,2025年起安卓系統的年起安卓系統的AI手機預手機預期開始放量期開始放量,有望加快國產品牌手機換代周期有望加快國產品牌手機換
73、代周期,拉動國產存拉動國產存儲供應鏈在儲供應鏈在AI手機領域的放量手機領域的放量。AI計算需要更大帶寬和更低功耗,AI手機單機單機DRAM價值量價值量提升提升50%以上;旗艦以上;旗艦AI手機手機NAND容量向容量向1TB發展發展,單機單機NAND價值量翻價值量翻2倍倍。圖:圖:AI手機出貨量預測手機出貨量預測表:表:AI手機相較于傳統智能手機對存儲需求的變化手機相較于傳統智能手機對存儲需求的變化存儲類型存儲類型傳統智能手機傳統智能手機AI手機需求手機需求變化趨勢變化趨勢價值量提升價值量提升DRAM4GB12GB,主流 LPDDR4X/LPDDR512GB24GB,主流LPDDR5X/LPDD
74、R6容量顯著提升,帶寬更高,功耗優化高端DRAM單價上漲,價值量提升價值量提升50%NAND Flash64GB256GB,UFS 3.1為主256GB1TB,UFS 4.0存儲容量倍增,傳輸速率大幅提高高性能顆粒溢價旗艦機單機單機NAND價價值量翻值量翻2倍倍請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:IDC,Canalys,NEVIEW,AI芯天下,西部證券研發中心35AI PC滲透率預計滲透率預計25年達年達40%,DRAM和和NAND單機容量提升單機容量提升圖:全球圖:全球PC季度出貨量(萬臺)季度出貨量(萬臺)圖:圖:AI PC滲透率預計滲透率預計2028年將達到年將達到70
75、%PC年出貨量長期穩定在年出貨量長期穩定在2.5億臺左右億臺左右,AI PC滲透率開始提升滲透率開始提升。PC市場過去需求量相對穩定,2024年以來AI PC逐步放量,全年AI PC出貨量約4800萬臺,預計2025年將超過1億臺,滲透率可達40%。AI PC中內存模組和中內存模組和SSD容量顯著提升容量顯著提升。微軟針對AI PC的規格要求顯示,32GB DRAM內存預計將成為入門標準,2025年預計64GB內存的PC開始進入市場;SSD方面,聯想AI PC要求最低配置1TB SSD,也較傳統PC有所提升。在PC總量不變的情況下,上游存儲供應鏈廠商有望受益于AI PC單機容量提升帶來的需求增
76、長。-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00010,00025Q124Q324Q123Q323Q122Q322Q121Q321Q120Q320Q119Q319Q118Q318Q117Q3出貨量增速請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Rokid官網,INMO官網,水晶球財經網,87870評測,財聯社,每經網,ITBear科技資訊,潮電智庫,中新網,西部證券研發中心36AI眼鏡或成為下一個眼鏡或成為下一個IoT爆點爆點,為小容量存儲帶來增量需求為小容量存儲
77、帶來增量需求表:目前已上市或即將上市的表:目前已上市或即將上市的AI眼鏡一覽眼鏡一覽AI眼鏡帶來存儲增量需求眼鏡帶來存儲增量需求。以以Meta雷朋眼鏡為例,其2+32G(RAM+ROM)ePoP存儲芯片ASP約11美金,小尺寸合封的高性能存儲模組未來有望成為標配,傳統小容量存儲芯片在AI眼鏡市場打開新的空間。NOR Flash和和EEPROM在在AI眼鏡中也有一定需求眼鏡中也有一定需求。品牌型號上市時間產品介紹INMOGO2023年09月搭載單目衍射光波導Micro-LED顯示模組,FOV角度30度,亮度高達2000nits,可待機4.5天、連續使用7小時。雷鳥Air 32024年10月采用B
78、irdbath光學方案和第五代Micro-OLED屏幕,定位“第三代口袋電視”,提供高質量視覺體驗。XREALOne2024年12月采用“可拆卸前框”設計,搭載索尼0.68英寸Micro-OLED屏,分辨率1080p,支持調節瞳孔間距、32:9 超寬帶魚屏模式、電致變色調光。HallidayGlasses2025年Q1配備“DigiWindow”顯示屏的智能眼鏡,支持視力動態適配,重量35克,電池續航可達12小時。RokidGlasses2025年Q2基于衍射光波導成像技術,佩戴者可以在透明鏡片上看到虛擬界面,其通過麥克風收集提問并傳輸給AI大模型,鏡片上即可呈現相關內容。百度小度AI眼鏡預計
79、2025年上半年“全球首款搭載中文大模型的原生AI眼鏡”,具備第一視角拍攝、邊走邊問、識物百科、視聽翻譯、智能備忘等功能。Meta&Ray-BanRay-Ban Meta(帶顯示屏版本)計劃2025年Meta與EssilorLuxottica合作,將顯示屏集成到Ray-Ban智能眼鏡中,并引入類似 Google Project Astra 的“Live AI”功能。圖:圖:Rokid推出的推出的AI眼鏡眼鏡請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:億歐,海力士官網,佐思汽研,CFM閃存,西部證券研發中心37存儲芯片在汽車中主要應用包括ADAS、車載信息娛樂系統、數字儀表盤、智能座艙、
80、車身控制系統等,汽車智能化對存儲產品需求不斷向大容量、高傳輸速率發展,其中ADAS模塊隨著智能駕駛等級的提升,對存儲的需求有望顯著增長。根據佐思汽研發布的2024年汽車存儲芯片及存儲產業研究報告,預計預計2028年汽車存儲芯片規模將超年汽車存儲芯片規模將超100億美金億美金,在汽車半導體中價在汽車半導體中價值占比有望從值占比有望從2023年的年的89%提升至提升至1011%。當前當前ADAS以以L2級別為主級別為主,L3/L4及以上級別自動駕駛技術的普及及以上級別自動駕駛技術的普及,將帶動存儲需求向更大容量將帶動存儲需求向更大容量、更高帶寬更高帶寬、更高可靠性方向更高可靠性方向發展發展。未來P
81、CIe SSD、高速LPDDR6、Xccela Flash有望成為主流方案,并帶動汽車存儲需求量價齊升。高階自動駕駛的普及有望帶動車規級存儲需求量價齊升高階自動駕駛的普及有望帶動車規級存儲需求量價齊升圖:全球自動駕駛滲透率預測圖:全球自動駕駛滲透率預測表:各級別自動駕駛對存儲的需求表:各級別自動駕駛對存儲的需求40%50%45%30%15%5%15%30%45%35%5%10%20%50%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20202025E2030E2035E2040EL4&L5L3L1/L2自動駕駛級別自動駕駛級別DRAM需求需求NAND需求需求存儲需求變化趨
82、勢存儲需求變化趨勢L12GB4GB,DDR4/LPDDR4X3GB6GB,eMMC 5.1/UFS 2.1主要用于基本基本ADAS計算計算,存儲需求較低L24GB8GB,LPDDR4X/LPDDR58GB64GB,UFS 3.1/PCIe 3.0 SSD需存儲更復雜ADAS計算數計算數據、地圖、傳感器數據據、地圖、傳感器數據L36GB18GB,LPDDR5/LPDDR5X128GB256GB,PCIe 4.0 SSD/高速UFS處理高精度地圖、激光雷達高精度地圖、激光雷達數據、駕駛記錄數據、駕駛記錄,更高帶寬需求L416GB32GB,LPDDR5X/DDR5512GB1TB,PCIe 4.0/
83、5.0 SSD需要存儲海量海量AI計算數據、計算數據、路況歷史記錄、路況歷史記錄、OTA更新等更新等L532GB以上以上,HBM3/LPDDR612TB以上以上,PCIe 5.0 SSD/車規級NAND需要超大存儲帶寬、實時數超大存儲帶寬、實時數據計算、高頻據計算、高頻OTA更新更新CONTENTS目目錄錄CONTENTS目目 錄錄云服務廠商資本支出加碼,企業級存儲率先放量AI+推動端側存儲產品量價齊升國產替代加速或為國內存儲廠商帶來新一輪成長機遇國產替代加速或為國內存儲廠商帶來新一輪成長機遇010203存儲產業周期或見底,AI應用驅動需求持續向上04請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明
84、資料來源:Wind,德明利24H1半年報、20250220投資者關系活動記錄表,西部證券研發中心39德明利:供需格局改善德明利:供需格局改善,布局企業級存儲布局企業級存儲+車規級存儲打開業績成長空間車規級存儲打開業績成長空間圖:德明利主要財務指標圖:德明利主要財務指標德明利業務集中于閃存主控芯片設計、研發,存儲模組產品應用方案的開發、優化,以及存儲模組產品的生產、銷售及相關技術服務。公司產品包括移動存儲、固態硬盤、嵌入式存儲,廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯網、服務器及數據中心等領域。同時,公司通過聚焦應用場景,為客戶提供完善的、高質量、高定制化的存儲解決方案和
85、存儲產品。公司公司2024年持續與多家互聯網廠商年持續與多家互聯網廠商、服務器廠商服務器廠商、云服務廠商接觸并開展企業級存儲產品的驗證工作云服務廠商接觸并開展企業級存儲產品的驗證工作,目前已通過多家客戶認證并進入供應鏈目前已通過多家客戶認證并進入供應鏈體系體系,在數據中心在數據中心、服務器國產化趨勢下服務器國產化趨勢下,企業級存儲將為公司打開新的成長賽道企業級存儲將為公司打開新的成長賽道。車規品方面,公司已研發出符合車規級標準的存儲產品,具備高可靠性、高耐久性和寬溫域等特點,能夠滿足汽車在各種復雜環境下的數據存儲需求。目前正在與多家汽車制造商和Tier1供應商進行合作洽談,部分產品已進入樣品測
86、試階段,車規級移動存儲產品已有小批量出貨。-50%0%50%100%150%200%250%300%010203040506020242023202220212020201920182017營業收入及增速(億元)營業收入同比0%5%10%15%20%25%20242023202220212020201920182017盈利能力變化毛利率凈利率48.2%28.0%17.7%6.1%營收結構占比(2024)固態硬盤移動存儲嵌入式存儲其他收入請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Wind,江波龍2024年年報,西部證券研發中心40江波龍:企業級江波龍:企業級SSD受益受益AI服務器需求
87、服務器需求,自研主控芯片加強核心競爭力自研主控芯片加強核心競爭力圖:江波龍主要財務指標圖:江波龍主要財務指標江波龍主要聚焦于存儲產品和應用,形成存儲芯片設計、主控芯片設計及固件算法開發、封裝測試,以及生產制造等核心能力,為市場提供消費級、車規級、工規級存儲器以及行業存儲軟硬件應用解決方案。產品廣泛用于智能手機、可穿戴設備、PC、數據中心、汽車電子、物聯網、安防監控、工控等領域。公司已推出多款公司已推出多款eSSD、DDR4 RDIMM和和DDR5 RDIMM等企業級產品系列等企業級產品系列,完成了主流國產完成了主流國產CPU平臺服務器的兼容性適配平臺服務器的兼容性適配,構成了全面的企業構成了全
88、面的企業級產品組合級產品組合。公司企業級產品在前期完成多個客戶認證的基礎上,連續獲得多家知名企業的服務器存儲采購訂單,為企業級業務未來的持續高速增長奠定了堅實基礎。主控芯片是存儲器核心零部件之一,公司自研的三款主控芯片(應用于SD卡、eMMC和車規級USB)已實現超3000萬顆的產品應用。公司將聚焦于中高端產品的主控芯片領域,積極推動自研主控芯片的研發與應用,提供更多樣化的存儲解決方案。-20%0%20%40%60%80%0501001502002024202320222021202020192018營業收入及增速(億元)營業收入同比48.2%23.7%18.4%8.7%0.9%營收結構占比(
89、2024)嵌入式存儲固態硬盤移動存儲內存條其他業務-10%-5%0%5%10%15%20%25%2024202320222021202020192018盈利能力變化毛利率凈利率請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Wind,兆易創新24H1半年報、兆易創新科技集團股份有限公司關于擬對長鑫科技集團股份有限公司增資暨關聯交易公告,西部證券研發中心41兆易創新:國內利基型存儲龍頭兆易創新:國內利基型存儲龍頭,DRAM業務有望成為第二增長曲線業務有望成為第二增長曲線圖:兆易創新主要財務指標圖:兆易創新主要財務指標兆易創新現有產品主要分為存儲器、MCU以及傳感器;產品廣泛應用于工業、汽車、
90、消費電子、PC及周邊、網絡通信(物聯網、移動設備等各個領域。公司存儲器產品定位利基型存儲市場,覆蓋DRAM、NAND、NOR Flash幾大主要品類,其中NOR Flash國內第一國內第一、全球第二全球第二,擁有擁有512Kb2Gb的完整產品線;的完整產品線;DRAM目前和長鑫存儲合作目前和長鑫存儲合作,是國內少有的具備量產是國內少有的具備量產DDR4的存儲芯片廠商之一的存儲芯片廠商之一,DRAM業務有望成為公司第二增業務有望成為公司第二增長曲線長曲線;NAND目前覆蓋18Gb產品,以工控、網通市場為主,并重點發力車規市場。MCU產品線主要為基于ARM Cortex-M系列、以及基于RISC-
91、V內核的32位通用MCU產品,在提供高性能、低功耗的同時兼具高性價比,并在國內32 bit MCU中占領導地位。下游覆蓋工業、消費電子和手持設備、汽車電子、計算等。-40%-20%0%20%40%60%80%100%020406080100202420232022202120202019201820172016營業收入及增速(億元)營業收入同比0%10%20%30%40%50%60%202420232022202120202019201820172016盈利能力變化毛利率凈利率70.6%23.2%6.1%0.1%營收結構占比(2024)存儲芯片微控制器傳感器技術服務及其他請務必仔細閱讀報告尾部
92、的投資評級說明和聲明資料來源:Wind,北京君正24H1半年報,西部證券研發中心42北京君正:北京君正:“計算計算+存儲存儲+模擬模擬”三大產品線協同布局三大產品線協同布局,提升綜合競爭力提升綜合競爭力圖:北京君正主要財務指標圖:北京君正主要財務指標北京君正產品主要覆蓋處理器、存儲器和模擬電路等,公司根據芯片功能特性將產品具體分為計算芯片、存儲芯片、模擬與互聯芯片三個主要類別。公司的芯片產品主要面向汽車、工業、醫療、通訊和消費等幾大市場領域,其中計算芯片產品線主要應用于生物識別、二維碼識別、商業設備、智能家居、教育電子等智能硬件產品領域和安防監控、智能門鈴、人臉識別設備等智能視覺相關領域;存儲
93、芯片主要產品有高集成密度存儲芯片主要產品有高集成密度、高性高性能品質能品質、高經濟價值的高經濟價值的SRAM、DRAM、Flash等等,主要面向汽車主要面向汽車、工業工業、醫療等行業市場醫療等行業市場;模擬與互聯芯片產品線包括各類LED驅動、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片產品,可面向汽車領域、工規領域、家居家電及消費等領域提供多種型號的模擬芯片和互聯芯片產品。-100%0%100%200%300%400%500%600%0102030405060202420232022202120202019201820172016營業收入及增速(億元)營業收入同比0%10%
94、20%30%40%50%202420232022202120202019201820172016盈利能力變化毛利率凈利率61.5%25.9%11.2%1.3%0.2%0.0%營收結構占比(2024)存儲芯片芯片模擬及互聯芯片技術服務房租收入其他主營業務請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Wind,瀾起科技2024年年報,西部證券研發中心43瀾起科技:瀾起科技:DDR5接口芯片接口芯片+AI“運力運力”芯片共振芯片共振,持續保持領先地位持續保持領先地位圖:瀾起科技主要財務指標圖:瀾起科技主要財務指標瀾起科技是全球內存接口芯片龍頭,充分受益DDR5世代的行業發展機遇。近年來公司依托
95、服務器平臺的客戶生態和資源近年來公司依托服務器平臺的客戶生態和資源,擺脫內存接口芯片單擺脫內存接口芯片單一產品依賴一產品依賴,逐步向數據處理及互聯芯片平臺發展逐步向數據處理及互聯芯片平臺發展?;ヂ撔酒喈a品布局顯現成效互聯芯片多產品布局顯現成效,成為全球成為全球DDR5內存接口及模組配套芯片全套解決方案的兩內存接口及模組配套芯片全套解決方案的兩家供應商之一家供應商之一?;ヂ撔酒脚_新品打開成長天花板,PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片實現量產,MXC芯片進入客戶驗證和小批量階段。接口芯片廠商DDR5產品出貨滲透率領先于內存模組廠,DDR5模組滲透率的提升推動公司業績持續改善。AI相
96、關應用推動算力需求的快速增長,對“運力”也提出了更高的要求,“運力”成為提升AI系統整體性能的關鍵,相關芯片具有巨大的增長潛力。公司聚焦“運力”需求,布局了包括服務器領域的PCIe Retimer、MRCD/MDB、MXC,以及用于PC領域的CKD等多款芯片,市場前景廣闊。-60%-40%-20%0%20%40%60%80%0510152025303540202420232022202120202019201820172016營業收入及增速(億元)營業收入同比92.0%7.7%0.3%營收結構占比(2024)互聯類芯片津逮服務器平臺其他業務0%10%20%30%40%50%60%70%80%2
97、02420232022202120202019201820172016盈利能力變化毛利率凈利率請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明資料來源:Wind,聚辰股份2024年年報,西部證券研發中心44聚辰聚辰股份:股份:“DDR5滲透率提升滲透率提升+汽車電子份額擴張汽車電子份額擴張”打開成長空間打開成長空間聚辰股份目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線,廣泛應用于智能手機攝像頭模組、內存模組、汽車電子、液晶面板、工業控制、通訊、藍牙模塊、計算機周邊、白色家電、醫療儀器等眾多領域。公司存儲類芯片包括配套DDR5內存模組的SPD等產品、EEPROM產品、NOR Flas
98、h產品等。SPD方面方面,公司是業內少有的擁有完整公司是業內少有的擁有完整SPD產品產品組合和技術儲備的企業組合和技術儲備的企業,與瀾起科技合作開發了配套新一代與瀾起科技合作開發了配套新一代DDR5內存模組的內存模組的SPD產品產品,并集成了溫度傳感器;并集成了溫度傳感器;EEPROM方面方面,公司同時具備公司同時具備工業級和汽車級芯片工業級和汽車級芯片,在國內外積累了良好的品牌認知和優質的客戶資源在國內外積累了良好的品牌認知和優質的客戶資源。NOR Flash方面,公司512Kb32Mb產品已實現量產,64128Mb產品已完成流片。圖:聚辰股份主要財務指標圖:聚辰股份主要財務指標-40%-2
99、0%0%20%40%60%80%100%024681012202420232022202120202019201820172016營業收入及增速(億元)營業收入同比86.2%10.2%3.6%營收結構占比(2024)存儲類芯片音圈馬達驅動芯片智能卡芯片0%10%20%30%40%50%60%70%80%202420232022202120202019201820172016盈利能力變化毛利率凈利率請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明45風險提示風險提示 貿易摩擦及政策變動風險貿易摩擦及政策變動風險本報告“投資建議”中所提及的國內存儲公司產業鏈上下游均部分涉及海外市場或廠商,若全球貿易摩擦
100、加劇或相關國家采取限制性政策,可能影響相關公司訂單、成本和供應鏈,從而對經營造成不利影響。市場競爭加劇風險市場競爭加劇風險在技術壁壘高、競爭激烈的領域中,本報告所提及的國內存儲行業相關公司與國際領先企業相比,或存在規模、研發、或營銷等方面的不足;若不能及時響應市場變化和客戶需求,相關公司可能失去市場地位。技術迭代風險技術迭代風險集成電路設計行業技術更新快,“投資建議”中所提及的國內存儲公司需不斷推出新產品以保持競爭力。若技術迭代和產品升級跟不上市場需求,可能失去市場競爭力,影響業務發展。投資評級說明投資評級說明46西部證券西部證券投資評級說明投資評級說明行業評級行業評級超配:行業預期未來6-1
101、2個月內的漲幅超過市場基準指數10%以上中配:行業預期未來6-12個月內的波動幅度介于市場基準指數-10%到10%之間低配:行業預期未來6-12個月內的跌幅超過市場基準指數10%以上公司評級公司評級買入:公司未來 6-12個月的投資收益率領先市場基準指數20%以上增持:公司未來 6-12個月的投資收益率領先市場基準指數5%到20%之間中性:公司未來 6-12個月的投資收益率與市場基準指數變動幅度相差-5%到5%賣出:公司未來 6-12個月的投資收益率落后市場基準指數大于5%報告中所涉及的投資評級采用相對評級體系報告中所涉及的投資評級采用相對評級體系,基于報告發布日后基于報告發布日后6-12個月
102、內公司股價個月內公司股價(或行業指數或行業指數)相對同期當地市場基準指數的市場表現預期相對同期當地市場基準指數的市場表現預期。其中其中,A股市場以滬深股市場以滬深300指數為基準;香港市場以恒生指數為基準;美國市場以標普指數為基準;香港市場以恒生指數為基準;美國市場以標普500指數為基準指數為基準。分析師聲明分析師聲明本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師,以勤勉的職業態度、專業審慎的研究方法,使用合法合規的信息,獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因,不因,也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。聯系
103、地址聯系地址聯系地址:聯系地址:上海市浦東新區耀體路276號12層北京市西城區月壇南街59號新華大廈303深圳市福田區深南大道6008號深圳特區報業大廈10C聯系電話:聯系電話:021-38584209免責聲明免責聲明47本報告由西部證券股份有限公司(已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格)制作。本報告僅供西部證券股份有限公司(以下簡稱“本公司”)機構客戶使用。本報告在未經本公司公開披露或者同意披露前,系本公司機密材料,如非收件人(或收到的電子郵件含錯誤信息),請立即通知發件人,及時刪除該郵件及所附報告并予以保密。發送本報告的電子郵件可能含有保密信息、版權專有信息或私人信息,未經授權者請勿
104、針對郵件內容進行任何更改或以任何方式傳播、復制、轉發或以其他任何形式使用,發件人保留與該郵件相關的一切權利。同時本公司無法保證互聯網傳送本報告的及時、安全、無遺漏、無錯誤或無病毒,敬請諒解。本報告基于已公開的信息編制,但本公司對該等信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷,該等意見、評估及預測在出具日外無需通知即可隨時更改。在不同時期,本公司可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。同時,本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。對于本公司其他專業人士(包括但不限
105、于銷售人員、交易人員)根據不同假設、研究方法、即時動態信息及市場表現,發表的與本報告不一致的分析評論或交易觀點,本公司沒有義務向本報告所有接收者進行更新。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改,投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正,但本報告所載的觀點、結論和建議僅供投資者參考之用,并非作為購買或出售證券或其他投資標的的邀請或保證??蛻舨粦员緢蟾嫒〈洫毩⑴袛嗷蚋鶕緢蟾孀龀鰶Q策。該等觀點、建議并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求,在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況,并完整理解和使用本報告內容,
106、不應視本報告為做出投資決策的唯一因素,必要時應就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專業財務顧問的意見。本公司以往相關研究報告預測與分析的準確,不預示與擔保本報告及本公司今后相關研究報告的表現。對依據或者使用本報告及本公司其他相關研究報告所造成的一切后果,本公司及作者不承擔任何法律責任。在法律許可的情況下,本公司可能與本報告中提及公司正在建立或爭取建立業務關系或服務關系。因此,投資者應當考慮到本公司及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。對于本報告可能附帶的其它網站地址或超級鏈接,本公司不對其內容負責,鏈接內容不構成本報告的任何部分,僅為方便客戶查閱所用,瀏覽這些網站可能產生的
107、費用和風險由使用者自行承擔。本公司關于本報告的提示(包括但不限于本公司工作人員通過電話、短信、郵件、微信、微博、博客、QQ、視頻網站、百度官方貼吧、論壇、BBS)僅為研究觀點的簡要溝通,投資者對本報告的參考使用須以本報告的完整版本為準。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可,任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的,需在允許的范圍內使用,并注明出處為“西部證券研究發展中心”,且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。如未經西部證券授權,私自轉載或者轉發本報告,所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。本公司保留追究相關責任的權力。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。本公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格,經營許可證編號為:91610000719782242D。