華海清科-設備、耗材、服務三大邏輯看好CMP龍頭高成長性-220616（38頁）.pdf

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1、證券研究報告公司深度研究半導體 東吳證券研究所東吳證券研究所 1 / 38 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 華海清科（688120） 設備、 耗材、 服務三設備、 耗材、 服務三大大邏輯看好邏輯看好 CMP 龍頭高龍頭高成長性成長性 2022 年年 06 月月 16 日日 證券分析師證券分析師 周爾雙周爾雙 執業證書：S0600515110002 021-60199784 證券分析師證券分析師 黃瑞連黃瑞連 執業證書：S0600520080001 股價走勢股價走勢 市場數據市場數據 收盤價(元) 231.43 一年最低/最高價 224.10/238.50 市凈

2、率(倍) 20.58 流通 A 股市值(百萬元) 5,530.45 總市值(百萬元) 24,685.87 基礎數據基礎數據 每股凈資產(元,LF) 11.25 資產負債率(%,LF) 71.20 總股本(百萬股) 106.67 流通 A 股(百萬股) 23.90 相關研究相關研究 買入（首次） Table_EPS 盈利預測與估值盈利預測與估值 2021A 2022E 2023E 2024E 營業總收入（百萬元） 805 1,679 2,519 3,274 同比 109% 109% 50% 30% 歸屬母公司凈利潤（百萬元） 198 357 541 719 同比 103% 80% 52% 33%

3、 每股收益-最新股本攤?。ㄔ?股） 1.86 3.34 5.07 6.74 P/E（現價&最新股本攤?。?124.50 69.20 45.61 34.32 Table_Summary 本土本土 CMP 設備設備龍頭龍頭，業績持續高速增長，業績持續高速增長 公司是本土 CMP 設備龍頭，12 英寸 CMP 設備唯一國產供應商，供貨中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾等海內外半導體頭部客戶，業績持續大幅增長。1）收入）收入端端：2021 年公司營業收入達到 8.05 億元，2017-2021 年 CAGR 高達 155%，2022Q1 同比+193%。 2021 年末公司未發出產品的在手訂單超過年

4、末公司未發出產品的在手訂單超過 70 臺， 將保障短期收入端延續高臺， 將保障短期收入端延續高速增長速增長。2）利潤端：）利潤端：2020 年公司扭虧為盈，2021 年實現歸母凈利潤 1.98 億元，同比+103%，2022Q1 達到 0.91 億元，同比+122%，延續高速增長。2020-2022Q1 公司扣非公司扣非后后銷售凈利率分別為銷售凈利率分別為 3.79%、14.16%和和 22.37%，真實盈利水平持續大幅提升。，真實盈利水平持續大幅提升。 邏輯一：邏輯一：CMP 新增需求超新增需求超 500 億元，億元，公司公司 CMP 業務有較大成長空間業務有較大成長空間 中國大陸成為全球晶

5、圓擴產中心，根據集微咨詢，中國大陸未來 5 年將新增 25 座12 英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過 160 萬片，我們預估對 CMP 設備的需求將達到563 億元。1）全球 CMP 設備由 AMAT 和日本荏原主導，2019 年全球市占率合計高達95%。公司為本土 12 英寸 CMP 設備唯一國產供應商，2018-2020 年在本土 CMP 設備市占率分別為 1.05%、6.12%和 12.64%，持續大幅提升。2）公司公司 CMP 設備已應用于設備已應用于當前國內大生產線的最高水平，當前國內大生產線的最高水平，14nm 也在客戶驗證，也在客戶驗證，將將充分受益進口替代充分受益進口替代趨勢趨勢

6、。若若僅僅考慮考慮在本土在本土新建新建 12英寸晶圓廠擴產需求帶動下， 我們中性預計英寸晶圓廠擴產需求帶動下， 我們中性預計 2022-2026年公司年公司 CMP設備收入規模合計可達設備收入規模合計可達 197 億元。億元。 邏輯二：邏輯二：CMP 后市場是重要組后市場是重要組成成部分，公司部分，公司耗材耗材服務服務收入收入快速提升快速提升 CMP 設備耗材使用量大、 核心零部件需定期維保， 是后服務市場需求較大的環節。1）受益本土晶圓廠大規模擴產，我們預估僅 2022-2026 年中國大陸 12 英寸晶圓新增產能，在 2026 年對 CMP 設備配套耗材、7 分區拋光頭維保服務的需求就分別

7、可達 12、36 億元。2）2021 年公司年公司 CMP 配套材料及技術服務收入達到配套材料及技術服務收入達到 1.11 億元億元，2018-2021 年年CAGR 高達高達 205%。我們判斷隨著公司。我們判斷隨著公司 CMP 設備持續大規模出貨，后服務業務有望設備持續大規模出貨，后服務業務有望保持高速增長態勢。保持高速增長態勢。中性情形下，中性情形下，僅僅考慮考慮 2022-2026 年本土年本土新建新建 12 英寸晶圓廠擴產需英寸晶圓廠擴產需求，求，我們預計我們預計公司公司 CMP 設備配套材料設備配套材料&技術服務的遠期收入規模將達到技術服務的遠期收入規模將達到 16.58 億元億元

8、。 邏輯三：邏輯三：晶圓再生需求日益增長，晶圓再生需求日益增長，IPO 擴產擴產將將成成公司公司新的增長點新的增長點 晶圓再生主要用于晶圓制造產線中測試片的回收再利用， 我們預計 2026 年中國大陸晶圓再生市場規?？蛇_ 19 億元（僅考慮 12 英寸） 。1）全球晶圓再生產能高度集中于日本和中國臺灣，在本土至純科技、協鑫集成等企業均在積極布局晶圓再生業務，合計設計產能達到 111 萬片/月。2）公司公司 IPO 募投加碼晶圓再生業務，規劃產能為募投加碼晶圓再生業務，規劃產能為 10萬片萬片/月。晶圓再生其中涉及月。晶圓再生其中涉及 CMP 工藝的拋光環節可以高精度修復前段工藝留下的不工藝的拋

9、光環節可以高精度修復前段工藝留下的不平整晶圓表面，是晶圓再生工藝流程的核心技術難點，屬于公司平整晶圓表面，是晶圓再生工藝流程的核心技術難點，屬于公司 CMP 主業的技術外主業的技術外延，公司晶圓再生業務具備突出重圍的潛力，有望延，公司晶圓再生業務具備突出重圍的潛力，有望成為公司新的增長點成為公司新的增長點。 盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級：我們預計 2022-2024 年公司營業收入分別為 16.79、 25.19和 32.74 億元，當前市值對應動態 PS 分別為 15、10 和 8 倍?？紤]到公司成長性較為突出，首次覆蓋，給予“買入”評級。 風險提示：風險提示：晶圓廠資本開支下滑、

10、新品研發&客戶驗證進程不及預期等。 -18%-16%-14%-12%-10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%2022/6/82022/6/102022/6/122022/6/142022/6/16華海清科滬深300 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 2 / 38 內容目錄內容目錄 1. 國產國產 CMP 設備龍頭，業績持續高速增長設備龍頭，業績持續高速增長 . 5 1.1. 12 英寸 CMP 設備唯一國產供應商，供貨主流半導體客戶 . 5 1.2. 清華大學產學研資源加持，CMP 設備技術儲備領先 . 7 1

11、.3. 收入規模加速擴張，盈利水平持續大幅提升. 10 2. CMP 設備新增需求超設備新增需求超 500 億元，公司億元，公司 CMP 業務仍有較大空間業務仍有較大空間 . 13 2.1. 中國大陸成為全球晶圓擴產中心，半導體設備景氣度有望延續. 13 2.2. 受益 12 寸晶圓廠大規模擴產，2022-2026 年 CMP 設備需求超 500 億元 . 16 2.3. 全球 CMP 設備由海外主導，公司在本土市場份額持續大幅提升 . 19 2.4. 公司 CMP 產品不斷升級完善，設備業務仍有較大成長空間 . 21 3. 耗材耗材+服務全方位布局，進一步打開公司成長空間服務全方位布局，進一

12、步打開公司成長空間 . 23 3.1. 耗材&技術服務：CMP 設備后市場需求空間大，公司有望快速擴張 . 23 3.1.1. 后市場是半導體設備重要組成部分，CMP 耗材維保需求空間較大 . 23 3.1.2. 公司 CMP 耗材&維保業務收入快速增長，遠期空間較大 . 28 3.2. 晶圓再生：與 CMP 設備業務高度協同，有望成為新增長點 . 30 4. 盈利預測與投資評級盈利預測與投資評級 . 34 5. 風險提示風險提示 . 36 iWhUrUfZcVcZqVuWqV9PaO6MpNqQtRsQlOrRpReRoMmMaQrQnNwMoPoMvPtPoQ 請務必閱讀正文之后的免責聲明

13、部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 3 / 38 圖表目錄圖表目錄 圖 1： 公司成立九年來，在 CMP 設備領域持續突破 . 5 圖 2： 公司主營業務為半導體拋光及減薄設備&配套材料及技術服務 . 6 圖 3： 2018-2021 年公司 CMP 設備收入占比高于 85% . 6 圖 4： 公司 CMP 設備銷售以 12 英寸（300 系列）為主 . 6 圖 5： 長江存儲、華虹集團、中芯國際連續三年穩居公司前三大客戶. 7 圖 6： 目前清華大學為公司實際控制人. 8 圖 7： 公司核心技術人員通過三大員工持股平臺對公司間接持股. 8 圖 8

14、： 2021 年底公司研發人員占比高達 32% . 9 圖 9： 2021 年底公司本科以上學歷員工占比高達 62% . 9 圖 10： 2017-2021 年公司研發費用 CAGR 達到 63% . 9 圖 11： 2019 年起公司研發費用率大幅下降 . 9 圖 12： 公司 CMP 設備領域多項核心技術達到國內領先 . 10 圖 13： 2017-2021 年公司營業收入 CAGR 達 155% . 11 圖 14： 2017-2021 年公司 CMP 設備收入 CAGR 達 165% . 11 圖 15： 2020 年公司歸母凈利潤實現扭虧為盈. 11 圖 16： 2018-2022Q

15、1 公司盈利能力持續提升 . 11 圖 17： 2017-2021 年公司銷售毛利率持續快速提升 . 12 圖 18： 2017-2021 年公司 CMP 設備毛利率快速上升 . 12 圖 19： 2018-2020 年公司期間費用率大幅下降 . 12 圖 20： 2022Q1 公司期間費用率已經低于本土同行 . 12 圖 21： 2022Q1 末公司合同負債達到 8.36 億元 . 13 圖 22： 2022Q1 末公司存貨達到 16.75 億元 . 13 圖 23： 2021 年底公司庫存商品&發出商品達到 81 臺，同比+238% . 13 圖 24： 2021 年全球半導體設備銷售額達

16、 1026 億美元. 14 圖 25： 2021 年中國大陸半導體設備銷售額為 296 億美元. 14 圖 26： 2022Q1 我國新能源汽車銷量同比+143% . 14 圖 27： 2022 年以來全球半導體銷售額仍高速增長. 14 圖 28： 2021 年底中國大陸晶圓產能全球占比僅 16% . 15 圖 29： 2021-2022 年中國大陸將再新增 8 座晶圓廠 . 15 圖 30： 華虹集團、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫合計擴產空間超過 100 萬片/月 . 15 圖 31： 2022 年中國大陸 12 寸晶圓廠擴產空間較大. 16 圖 32： 2022-2026 年中國大陸將再新

17、增 25 座晶圓廠 . 16 圖 33： CMP 平坦化原理為化學+機械方式協同 . 16 圖 34： CMP 是晶圓表面平坦化的關鍵工藝 . 16 圖 35： CMP 設備廣泛應用于集成電路產業鏈多個環節 . 17 圖 36： 2021 年全球/中國大陸 CMP 設備市場規模分別為 41.1 和 10.4 億美元 . 18 圖 37： 2024 年全球 10nm 以下先進制程占比約 30% . 18 圖 38： 先進制程下 CMP 拋光步驟需求明顯增加 . 18 圖 39： 我們中性預計 2022-2026 年中國大陸新增 12 英寸晶圓產能對 CMP 設備需求將達 563億元. 19 圖

18、40： 2019 年全球 CMP 設備 CR2 市場份額高達 95% . 20 圖 41： 公司和 AMAT 和日本荏原的差距主要體現在制程工藝水平上 . 20 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 4 / 38 圖 42： 2018-2020 年公司在本土市場份額快速提升 . 21 圖 43： 2021 年公司在部分晶圓廠中標率高達 44.26% . 21 圖 44： 2022 年 1-5 月公司在積塔半導體 CMP 設備招標中中標率高達 83% . 21 圖 45： 公司 CMP 設備應用制程先進性快速推進 . 22

19、圖 46： 公司 CMP 設備已全面應用于邏輯/存儲領域 . 22 圖 47： 我們中性預計 2022-2026 年公司 CMP 設備銷售額合計可達 197 億元 . 22 圖 48： 先進制程下芯片的厚度快速降低. 23 圖 49： 公司已研發出 Versatile-GP300 減薄拋光一體機 . 23 圖 50： 公司 IPO 募投重點加碼高端半導體設備產業化&研發項目 . 23 圖 51： AMAT 全球應用服務收入占比可達 22% . 24 圖 52： LAM 客戶支持業務及其他收入占比高達 33% . 24 圖 53： 2021 年中微公司后服務業務收入占比達到 19% . 24 圖

20、 54： 拋光頭、氣模、保持環等為 CMP 設備的核心耗材零部件 . 25 圖 55： 公司 CMP 耗材業務主要包括保持環、氣膜、7 分區拋光頭等 . 26 圖 56： 公司單臺 CMP 設備對耗材、七分區拋光頭維保服務需求分別約 45、200 萬元/年 . 27 圖 57： 2022-2026 年中國大陸 12 英寸晶圓新增產能在 2026 年對 CMP 設備配套需求將達 12 億元. 28 圖 58： 2022-2026 年中國大陸 12 英寸晶圓新增產能在 2026 年對七分區拋光頭維保需求約 36億元. 28 圖 59： 2018-2021 年公司后服務收入 CAGR 為 205%

21、. 29 圖 60： 2021 年公司后服務收入占比約為 14% . 29 圖 61： 公司技術服務及其他業務毛利率明顯高于 CMP 設備 . 29 圖 62： 我們中性預計公司 CMP 設備配套材料&技術服務業務遠期收入可達 16.58 億元 . 30 圖 63： 晶圓再生主要指晶圓制造過程中測試片的回收再利用. 30 圖 64： 測試片是提升薄膜沉積效果的有效方式. 31 圖 65： 2021 年全球半導體硅片價格平均價格明顯上漲. 31 圖 66： 全球晶圓再生市場由日本&中國臺灣企業主導 . 31 圖 67： RST 晶圓再生產能全部在日本&中國臺灣地區 . 31 圖 68： 2021

22、 年 RST 晶圓再生中國大陸占比僅 7% . 32 圖 69： 2021 年中砂對中國大陸地區收入占比僅 10.6% . 32 圖 70： 我們中性預估 2026 年中國大陸晶圓再生市場規模約為 19 億元. 32 圖 71： 海內外企業均在積極加碼中國大陸晶圓再生市場. 33 圖 72： CMP 是晶圓再生加工流程中的核心工藝環節 . 34 表 1： 公司分業務收入預測（百萬元）. 35 表 2： 可比公司估值（PS，截至 2022/6/16 收盤股價） . 35 表 3： 可比公司估值（PE，截至 2022/6/16 收盤股價） . 36 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之

23、后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 5 / 38 1. 國產國產 CMP 設備設備龍頭，業績持續高速增長龍頭，業績持續高速增長 1.1. 12 英寸英寸 CMP 設備設備唯一國產供應商唯一國產供應商，供貨，供貨主流半導體客戶主流半導體客戶 華海清科成立于華海清科成立于 2013 年，主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售及技年，主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備，并提供配套材料及技術服務。）設備，并提供配套材料及技術服務。 公司公司 12 英寸英寸 CMP 設備設備成功填補

24、國內空白，打破國際巨頭壟斷。成功填補國內空白，打破國際巨頭壟斷。公司核心研發團隊先后承擔、聯合承擔兩項“國家科技重大專項（02 專項）”及三項國家級重大項目/課題，曾榮獲“天津市科學技術獎（技術發明）一等獎”、“中國機械工業科學技術獎（技術發明）特等獎”等榮譽。公司推出國內首臺擁有核心自主知識產權的 12 英寸 CMP 設備并實現量產銷售， 是國內唯一一家為集成電路制造商提供 12 英寸 CMP 商業機型的高端半導體設備制造商。2022 年公司登陸科創版年公司登陸科創版，借助資本市場開啟新征程。借助資本市場開啟新征程。 圖圖1：公司成立公司成立九年來九年來，在，在 CMP 設備設備領域領域持續

25、持續突破突破 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 公司主營產品包公司主營產品包括括半導體拋光及減薄設備、配套材料及技術服務半導體拋光及減薄設備、配套材料及技術服務兩大類兩大類： 1）半導體拋光及減薄設備半導體拋光及減薄設備：CMP 設備包括 300 和 200 兩大系列，分別用于 12 英寸和 8 英寸晶圓，其中 Universal-300T 可滿足 28nm 以下邏輯&1xnm 存儲 Oxide/ SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求。此外，公司新研發出 12 英寸晶圓減薄拋光一體機（Versatile-GP300） ，可滿足 3D IC 制造、先進封裝等領域晶圓

26、減薄需求。 2）配套材料及技術服務配套材料及技術服務：包括晶圓再生業務和關鍵耗材銷售&維保業務兩大類，和CMP 設備業務高度協同。晶圓再生業務晶圓再生業務：主要利用自身 CMP 技術和自產晶圓再生關 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 6 / 38 鍵設備為客戶提供晶圓再生服務和再生晶圓銷售。關鍵耗材銷售和維保業務關鍵耗材銷售和維保業務：主要內容是對已銷售的 CMP 設備，向客戶提供設備關鍵易磨損零部件的維保、更新服務。 圖圖2：公司主營公司主營業務業務為半導體拋光及減薄設備為半導體拋光及減薄設備&配套材料及技術服務配套

27、材料及技術服務 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 CMP 設備為公司主要收入來源設備為公司主要收入來源，其中又以，其中又以 12 英寸的英寸的 300 系列為主系列為主。1）分產品來看，CMP 設備為最主要收入來源，2018-2021 年收入占比分別高達 89%、92%、92%、86%。2）在 CMP 設備業務中，公司收入又以 12 英寸（300 系列）產品為主，2018-2020年 300 系列分別占 CMP 設備業務收入的 100%、100%、97%、98%。 圖圖3：2018-2021 年公司年公司 CMP 設備收入占比高于設備收入占比高于 85% 圖圖4：公司公司 CMP 設備

28、銷售以設備銷售以 12 英寸（英寸（300 系列系列）為主為主 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 89%92%92%86%0%20%40%60%80%100%2018201920202021配套材料及技術服務CMP設備100%100%97%98%0%20%40%60%80%100%2018201920202021200系列300系列 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 7 / 38 公司公司成功供貨本土成功供貨本土主流主流半導體客戶，半導體客戶，客戶資源優質客戶資源優質。1）公司 C

29、MP 設備已成功進入中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等半導體知名客戶供應鏈，并建立了良好合作關系；2）從收入構成來看，2018-2021 年公司前五大客戶收入占比分別高達 99.09%、94.96%、85.71%、92.99%，客戶集中度較高。2019-2021 年長江存儲、華虹集團、中芯國際年長江存儲、華虹集團、中芯國際穩居公司前三大客戶，穩居公司前三大客戶，2021 年對長江年對長江存儲收入占比高達存儲收入占比高達 66%，已，已形成較強客戶粘性形成較強客戶粘性，彰顯出彰顯出公司產品公司產品的的市場競爭力市場競爭力。 圖圖5：長江存儲、華虹集團、

30、中芯國際連續三年穩居公司前三大客戶長江存儲、華虹集團、中芯國際連續三年穩居公司前三大客戶 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 1.2. 清華大學產學研資源清華大學產學研資源加持加持，CMP 設備技術儲備領先設備技術儲備領先 四川國資委四川國資委將變更為將變更為公司實控人公司實控人，背靠清華產學研資源，背靠清華產學研資源，奠定了公司雄厚的奠定了公司雄厚的技術技術儲儲備備&人才人才基礎基礎。 清華大學為國內 CMP 基礎研究重點機構， 2013 年為促進科研成果轉化，與天津市政府合資成立華海清科。截至 IPO 發股后，清創控股持有 28.19%股權，目前清華大學仍是公司實控人。2022 年年

31、 4 月，月，四四川省國資委同意將清華控股川省國資委同意將清華控股 100%股權以股股權以股權投資方式投入四川能投，交易完成后，最終由四川能投持有清華控股權投資方式投入四川能投，交易完成后，最終由四川能投持有清華控股 100%股權，股權，四四川國資委川國資委將將是公司實控人是公司實控人。 董事長&首席科學家路新春先生在清華大學任教 20余年， 為 ICPT執委、 長江學者、國家杰出青年， 授權專利位居全球 CMP 設備技術發明人第一名， 是國內 CMP 技術發展和產業化的重要推動者，為公司在 CMP 領域的技術先進性打下基礎。 序號序號客戶名稱客戶名稱銷售金額（百萬元）銷售金額（百萬元）占比占

32、比序號序號客戶名稱客戶名稱銷售金額（百萬元）銷售金額（百萬元）占比占比1長江存儲534.2466.37%1長江存儲128.1933.22%2華虹集團120.0814.92%2華虹集團100.8326.13%3中芯國際51.786.43%3中芯國際39.3710.20%4客戶323.782.95%4睿力集成39.2410.17%5客戶518.562.31%5馳拓科技23.105.99%748.4492.99%330.7385.71%序號序號客戶名稱客戶名稱銷售金額（百萬元）銷售金額（百萬元）占比占比序號序號客戶名稱客戶名稱銷售金額（百萬元）銷售金額（百萬元）占比占比1長江存儲88.8742.14

33、%1華虹集團21.5660.45%2華虹集團65.1730.90%2大連英特爾12.3234.55%3中芯國際19.249.12%3客戶20.712.00%4客戶117.158.13%4中芯國際0.461.28%5廈門聯芯9.864.67%5吉姆西（無錫）0.290.80%200.3094.96%35.3499.09%合計合計合計合計2021年度年度2020年度年度合計合計合計合計2019年度年度2018年度年度 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 8 / 38 圖圖6：目前清華大學為公司實際控制人目前清華大學為公司實際

34、控制人 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所（注：IPO 發股后） 此外，為充分調動員工積極性和留住優秀人才，公司設立清津厚德、清津立德、清公司設立清津厚德、清津立德、清津立言三個員工持股平臺，津立言三個員工持股平臺，其中清津厚德其中清津厚德直接直接持股比例達到持股比例達到 7.68%（IPO 發股后）發股后） 。核。核心技術人員通過三大持股平臺與公司緊密綁定，保障了心技術人員通過三大持股平臺與公司緊密綁定，保障了公司公司核心核心技術團隊技術團隊的的穩定穩定性性。 圖圖7：公司核心技術人員通過三大員工持股平臺對公司間接持股公司核心技術人員通過三大員工持股平臺對公司間接持股 數據來源：公司招

35、股說明書，東吳證券研究所（注：持股比例為 IPO 上市前） 姓名姓名公司職務公司職務直接持股主體直接持股主體在直接持股主體的出資比例在直接持股主體的出資比例間接持股比例間接持股比例清津厚德17.94%1.84%清津立德0.92%0.02%張國銘張國銘董事、總經理清津厚德 8.37%0.86%李昆李昆董事、常務副總經理清津厚德6.07%0.62%檀廣節檀廣節資深副總經理清津厚德3.55%0.36%王同慶王同慶副總經理、核心技術人員清津厚德 7.37%0.75%趙德文趙德文副總經理、核心技術人員清津厚德 6.91%0.71%沈攀沈攀副總經理、核心技術人員清津厚德 6.73%0.69%清津厚德 6.

36、66%0.68%清津立言8.46%0.01%崔蘭偉崔蘭偉董事會秘書、財務總監清津厚德6.61%0.68%許振杰許振杰職工監事、核心技術人員 清津厚德 5.97%0.61%王旭王旭職工監事清津厚德0.26%0.03%裴召輝裴召輝核心技術人員清津厚德6.73%0.69%田芳馨 田芳馨 核心技術人員清津厚德6.73%0.69%郭振宇郭振宇核心技術人員清津立德33.80%0.64%董事長、首席科學家、核心技術人員路新春路新春孫浩明 孫浩明 副總經理 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 9 / 38 在核心技術人員帶動下，公司研發

37、團隊在核心技術人員帶動下，公司研發團隊日益完善日益完善。截至 2021 年底，公司研發人員達到 224 人，占比達到 32%。從學歷構成來看，2021 年底公司本科及以上學歷員工占比高達 62%，高端人才優勢顯著，為公司技術先進性持續突破奠定基礎。 圖圖8：2021 年底年底公司研發人員占比高達公司研發人員占比高達 32% 圖圖9：2021 年底年底公司本科以上學歷員工占比高達公司本科以上學歷員工占比高達 62% 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 公司研發公司研發投入持續高速增長投入持續高速增長，規模效應下規模效應下研發費用率研發費用率已大幅下降已大幅下降

38、。為保持 CMP 技術先進性，公司持續加大研發投入，2021 年公司研發費用達到 1.14 億元，2017-2021 年CAGR 高達 63%。隨著收入規?？焖贁U大，2019 年起公司研發費用率大幅下降，2020-2022Q1 延續穩步下降趨勢，2022Q1 僅為 9.43%，規模效應彰顯。 圖圖10：2017-2021 年公司研發費用年公司研發費用 CAGR 達到達到 63% 圖圖11：2019 年起公司研發費用率大幅下降年起公司研發費用率大幅下降 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 在在完善研發團隊完善研發團隊&高高研發投入研發投入驅動驅動下，下，公司公

39、司已已在在 CMP 設備領域形成較設備領域形成較為為完善的技完善的技術儲備。術儲備。截至 2021 年底，公司擁有國內外授權專利 209 項，其中發明專利 114 項、實用新型專利 95 項，擁有軟件著作權 7 項，成果豐碩。對于納米級拋光、納米精度膜厚研發人員32%生產人員28%銷售及技術支持人員21%管理人員19%博士1%碩士20%大學本科41%?？萍耙韵?8%0%20%40%60%80%100%120%140%02040608010012020172018201920202021 2022Q1研發費用(百萬元)同比（%）84.52%88.63%21.32%13.10%14.17%9.43

40、%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201720182019202020212022Q1華海清科中微公司芯源微盛美上海北方華創 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 10 / 38 在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數據分析及智能化控制、超精密減薄五大類核心技術，公司技術水平均達到國內領先地位，并且大部分核心技術已經實現量產。 圖圖12：公司公司 CMP 設備領域設備領域多項核心技術達到多項核心技術達到國內領先國內領先 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 1.3. 收入規模收入規模加速加

41、速擴張擴張，盈利，盈利水平水平持續持續大幅提升大幅提升 受受益益 CMP 設備設備快速放量快速放量，公司收入規?？焖贁U張。，公司收入規?？焖贁U張。2017 年公司營業收入僅為 0.19億元，2021 年快速上升至 8.05 億元，期間 CAGR 高達 155%，2022Q1 達到 3.48 億元，同比+193%，呈現加速擴張態勢。分業務來看，2021 年公司 CMP 設備收入達到 6.94 億元，2017-2021 年 CAGR 高達 165%，是公司收入端持續快速增長的主要驅動力。 序號序號技術類別技術類別核心技術名稱核心技術名稱技術來源技術來源專利保護措施專利保護措施技術水平技術水平應用情

42、況應用情況在設備上的具體應用在設備上的具體應用1直驅式拋光驅動技術自主研發已授權發明專利5項國內領先已量產拋光單元的拋光盤2多區壓力調控拋光技術自主研發已授權發明專利8項；申請中發明專利16項國內領先已量產拋光單元的承載頭3自適應承載頭技術自主研發已授權發明專利3項；申請中發明專利4項國內領先已量產拋光單元的承載頭4預適應保持環技術自主研發已授權發明專利2項；申請中發明專利4項國內領先已量產拋光單元的承載頭5納米精度膜厚在線檢測歸一化拋光終點識別技術自主研發已授權發明專利9項；申請中發明專利4項國內領先已量產拋光單元的終點檢測6馬蘭戈尼干燥技術自主研發已授權發明專利6項；申請中發明專利15項國

43、內領先已量產清洗單元的晶圓干燥7智能清洗技術自主研發已授權發明專利8項；申請中發明專利32項國內領先已量產清洗單元的晶圓清洗8高產能設備架構技術自主研發已授權發明專利25項；申請中發明專利18項國內領先已量產化學機械拋光裝備及其控制系統9拋光裝備運行參數智能監測與調控技術自主研發已授權發明專利29項；申請中發明專利17項國內領先已量產拋光單元的智能控制10基于智能控制的拋光技術自主研發已授權發明專利7項；申請中發明專利10項國內領先已量產拋光單元的智能控制11超精密研磨面形控制技術自主研發已授權發明專利7項；申請中發明專利13項國內領先驗證中減薄拋光一體機的面形控制12超精密集成減薄技術自主研

44、發已授權發明專利3項；申請中發明專利8項國內領先驗證中減薄拋光一體機13超精密集成減薄智能控制技術自主研發已授權發明專利1項；申請中發明專利3項國內領先驗證中減薄拋光一體機超精密減薄納米級拋光納米顆粒超潔凈清洗大數據分析及智能化控制 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 11 / 38 圖圖13：2017-2021 年公司營業收入年公司營業收入 CAGR 達達 155% 圖圖14：2017-2021年公司年公司CMP設備收入設備收入CAGR達達165% 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所

45、 利潤端， 2020年公司首次扭虧為盈， 2021年實現歸母凈利潤1.98億元， 同比+103%，2022Q1 達到 0.91 億元，同比+122%，延續快速上升態勢。 進一步分析發現，進一步分析發現，公司扭虧為盈后，盈利能力正在持續快速提升。公司扭虧為盈后，盈利能力正在持續快速提升。2020 年公司實現盈利后， 銷售凈利率達 25.34%， 2021-2022Q1 保持相對穩定， 分別為 24.63%和 26.19%，高于芯源微 （9.33%和 17.64%） 與北方華創 （12.32%和 11.56%） 等本土半導體設備企業。若剔除政府補助等非經常性損益，2020-2022Q1 公司扣非后

46、銷售凈利率公司扣非后銷售凈利率分別為分別為 3.79%、14.16%和和 22.37%，真實真實盈利水平持續大幅提升，盈利水平持續大幅提升，下面將從毛利端及費用端分析。 圖圖15：2020 年公司歸母凈利潤實現扭虧為盈年公司歸母凈利潤實現扭虧為盈 圖圖16：2018-2022Q1 公司盈利能力持續提升公司盈利能力持續提升 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 毛利端毛利端，2017-2021 年年公司銷售毛利率近乎正比例提升公司銷售毛利率近乎正比例提升，2022Q1 達到達到 47.33%，表，表現十分出色現十分出色。究其原因：1）高收入占比的高收入占比的 C

47、MP 設備毛利率穩健上升設備毛利率穩健上升。這一方面系產品獲客戶認證規?；帕?，均攤固定成本，同時優化選型降低直接材料價格，成本端有所降低；另一方面系公司持續創新、推出高端產品，單臺設備價格有所提升；2）配套材料配套材料及技術服務及技術服務業務毛利率業務毛利率&收入占比收入占比同時同時提升。提升。在拋光頭維保服務規模效應下，技術服0%100%200%300%400%500%600%0123456789201720182019202020212022Q1營業收入(億元)同比增速（%）0%20%40%60%80%100%01234567820172018201920202021CMP設備收入(億元

48、)收入占比(%)-0.16-0.36-1.540.981.980.910%20%40%60%80%100%120%140%-2-1.5-1-0.500.511.522.5歸母凈利潤(億元)同比增速(%)-81.85%-100.13%-73.11%25.34%24.63%26.19%-250%-200%-150%-100%-50%0%50%201720182019202020212022Q1扣非后銷售凈利率銷售凈利率 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 12 / 38 務業務毛利率由 2019 年的 51.22%上升至 2

49、021 年的 63.86%，驅動配套材料及技術服務業務板塊整體毛利率快速提升。 高毛利率的配套材料及技術服務業務收入占比由 2019年的 7.61%快速提升至 2021 年的 13.81%，帶動公司整體毛利率進一步提升。 圖圖17：2017-2021 年公司銷售毛利率持續快速提升年公司銷售毛利率持續快速提升 圖圖18：2017-2021 年公司年公司 CMP 設備毛利率快速上升設備毛利率快速上升 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 費用端，費用端， 在在規模效應下，規模效應下， 2020 年公司期間費用率大幅下降，年公司期間費用率大幅下降， 同比-80.94

50、pct。 1） 2017-2019 年公司期間費用率均高于 100%，2018 年達到頂峰 197.76%，主要系前期研發投入較多，2018 年研發費用率高達 88.63%；2）2020 年以來隨著收入規?？焖僭鲩L，公司規模效應彰顯，2021-2022Q1 公司期間費用率持續下降，分別為 30.62%、20.57%，2022Q1已經低于中微公司、芯源微、盛美上海、北方華創等本土半導體設備同行。 圖圖19：2018-2020 年公司期間費用率大幅下降年公司期間費用率大幅下降 圖圖20：2022Q1 公司期間費用率已經低于本土同行公司期間費用率已經低于本土同行 數據來源：Wind，東吳證券研究所

51、數據來源：Wind，東吳證券研究所 發出商品發出商品&在手訂單飽滿，在手訂單飽滿， 2022 年公司業績高增長有強支撐年公司業績高增長有強支撐。 1） 截至 2022Q1 末，公司合同負債&存貨分別達到 8.36 和 16.75 億元，達到歷史最高值；2）在存貨構成中，17.53%25.27%31.27%38.17%44.73%47.33%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%201720182019202020212022Q1中微公司芯源微盛美上海北方華創華海清科1.73%24.51%30.16%36.75%42.78%61.78%31.40%44.74%53.52%

52、56.92%0%10%20%30%40%50%60%70%20172018201920202021CMP設備配套材料及技術服務169.77%197.76%114.70%33.76%30.62%20.57%-50%0%50%100%150%200%250%201720182019202020212022Q1銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率期間費用率169.77%197.76%114.70%33.76%30.62%20.57%0%50%100%150%200%250%201720182019202020212022Q1中微公司芯源微盛美上海北方華創華海清科 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分

53、請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 13 / 38 2021 年末公司發出商品達到 7.70 億元（賬面價值） ，其中 CMP 設備 69 臺（包含 demo機臺 4 臺&由于客戶場地限制推遲驗收 3 臺） ，在發出商品中價值量占比達 98.11%；3）在合同負債中，2021 年末公司未發出產品的在手訂單超過 70 臺，超過 2019-2021 年累計確認收入設備總數 67 臺?？紤]到公司非考慮到公司非 Demo 設備設備驗收周期僅為驗收周期僅為 3-6 個月，個月，我們判我們判斷斷隨著隨著發出商品發出商品&在手在手訂單收入訂單收入逐步逐步確認，確認，

54、2022 年年公司業績公司業績仍仍有望實現大幅增長有望實現大幅增長。 圖圖21：2022Q1 末公司合同負債達到末公司合同負債達到 8.36 億元億元 圖圖22：2022Q1 末公司存貨達到末公司存貨達到 16.75 億元億元 數據來源：Wind，東吳證券研究所（注：2018-2019年為“預收款項” ，2020-2022Q1 為“合同負債” ） 數據來源：Wind，東吳證券研究所（注：單位為“億元” ） 圖圖23：2021 年底公司庫存商品年底公司庫存商品&發出商品達到發出商品達到 81 臺，同比臺，同比+238% 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 2. CMP 設備設備新增新增需求

55、超需求超 500 億元，億元，公司公司 CMP 業務仍有較大空間業務仍有較大空間 2.1. 中國大陸成為全球晶圓擴產中心，半導體設備景氣度有望延續中國大陸成為全球晶圓擴產中心，半導體設備景氣度有望延續 受益汽車電子受益汽車電子&IoT 等等行業行業高景氣，高景氣，2021 年全球半導體設備銷售額達歷史最高點，年全球半導體設備銷售額達歷史最高點，中國大陸半導體產業重心趨勢愈發凸顯。中國大陸半導體產業重心趨勢愈發凸顯。從行業增速來看從行業增速來看，2021 年全球&中國大陸半導體設備銷售額分別為 1026 和 296 億美元， 2012-2021 年 CAGR 分別達到 12%和 32%，中國大陸

56、增速明顯高于全球平均水平； 從全球占比來看從全球占比來看， 2012 年中國大陸半導體設備銷售額全球占比僅為 7%，2021 年快速上升至 29%，產業重心趨勢越發凸顯。 0.080.181.647.798.36024681020182019202020212022Q1合同負債/預收款項(億元)0510152020182019202020212022Q1存貨合計發出商品合同履約成本庫存商品在產品原材料201920192020202020212021300系列133287200系列36合計合計131335359393yoyyoy169%169%166%166%300系列121835200系列11

57、合計合計121219193636yoyyoy58%58%89%89%300系列82274200系列27合計合計8 824248181yoyyoy200%200%238%238%產量（臺）產量（臺）銷量（臺）銷量（臺）期末庫存商品和發出商品期末庫存商品和發出商品（臺）（臺） 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 14 / 38 圖圖24：2021 年全球半導體設備銷售額達年全球半導體設備銷售額達 1026 億美元億美元 圖圖25：2021年中國大陸半導體設備銷售額為年中國大陸半導體設備銷售額為 296億美元億美元 數據來源：

58、SEMI，東吳證券研究所 數據來源：SEMI，東吳證券研究所 短期來看，在高基數背景下，市場普遍擔心半導體下游需求增速放緩，疊加疫情等因素影響，半導體設備需求會有所承壓。但我們認為，短期受益汽車電子等需求持續旺短期受益汽車電子等需求持續旺盛，全球半導體需求仍有望持續增長，疊加晶圓產能東移盛，全球半導體需求仍有望持續增長，疊加晶圓產能東移&IC 設計崛起，本土半導體晶設計崛起，本土半導體晶圓設備市場需求有望在較長時間內圓設備市場需求有望在較長時間內保持穩定保持穩定增長，增長，半導體設備需求景氣度有望延續半導體設備需求景氣度有望延續。 首先，從需求端來看：1）全球）全球：據 IC Insights

59、 數據，2022 年全球半導體銷售額有望達到 6806 億美元， 同比+11%， 將創歷史新高。 此外， 臺積電 2022Q2 營收目標為 176-182 億美元，創單季新高，也足以驗證市場旺盛需求。2）國內）國內：以新能源汽車為例，2022Q1 我國實現銷售 125 萬輛，同比+143%，持續旺盛，對半導體需求持續增長。 圖圖26：2022Q1 我國新能源汽車銷量同比我國新能源汽車銷量同比+143% 圖圖27：2022 年以來全球半導體銷售額仍高速增長年以來全球半導體銷售額仍高速增長 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 其次，從供給端來看，全球晶圓產能東移

60、背景下，中國大陸已成為全球晶圓新增產其次，從供給端來看，全球晶圓產能東移背景下，中國大陸已成為全球晶圓新增產能中心。能中心。2021 年底中國大陸晶圓全球產能占比仍僅為 16%，遠低于中國大陸半導體銷售額全球占比 （2021 年約 35%） 。 SEMI 數據顯示， 2021-2022 年全球新增晶圓廠 29 座，其中中國大陸新增 8 座，占比達到 27.59%。 -20%-10%0%10%20%30%40%50%020040060080010001200全球半導體設備銷售額（億美元）yoy0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250300350中國大陸半導體設

61、備銷售額（億美元）yoy-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%0102030405060銷量:新能源汽車:當月值（萬輛）當月同比（%）-20%-10%0%10%20%30%40%0102030405060半導體銷售額（十億美元）當月同比（%） 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 15 / 38 圖圖28：2021 年底中國大陸晶圓產能全球占比僅年底中國大陸晶圓產能全球占比僅 16% 圖圖29：2021-2022 年中國大陸將再新增年中國大陸將再新增 8 座晶圓廠座晶圓廠

62、數據來源：Knometa Research，東吳證券研究所 數據來源：SEMI，東吳證券研究所 就具體晶圓廠而言，我們統計發現，僅華虹集團、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫就具體晶圓廠而言，我們統計發現，僅華虹集團、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫四家晶圓廠未來合計擴產產能將過四家晶圓廠未來合計擴產產能將過 100 萬片萬片/月。月。 圖圖30：華虹集團、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫合計擴產空間超過華虹集團、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫合計擴產空間超過 100 萬片萬片/月月 數據來源：各公司公告，新材料在線等，東吳證券研究所（注：因為產能狀態更新不及時可能存在誤差） 韓國23%中國臺灣21%中國大陸

63、16%日本15%美洲11%歐洲5%其他地區9%02468102021E（座）2022E（座）廠商廠商實施主體實施主體工廠代碼工廠代碼工藝工藝尺寸類型尺寸類型項目地點項目地點2021年底產能2021年底產能（萬片/月）（萬片/月）規劃產能規劃產能（萬片/月）（萬片/月）狀態狀態華虹半導體Fab1-3功率器件1um-90nm8寸上海17.818建成上海華力F5功率器件50-40-28nm12寸上海3.53.5建成上海華力F6功率器件28-14nm12寸上海34建成華虹半導體Fab7功率器件90-65/55nm12寸無錫68建成上海華力Fab812寸上海04計劃華虹半導體Fab912寸無錫08計劃中

64、芯上海S1(Fab1 2 3)邏輯代工0.35m0.15m制程，主要0.11/0.13um8寸上海11.513.5建成中芯南方SN1邏輯代工FinFET14-7nm12寸上海1.53.5建成中芯南方SN2邏輯代工FinFET14-7nm12寸上海03.5在建中芯北京B1(Fab4、6)邏輯代工0.18m55nm12寸北京5.26建成中芯北方B2邏輯代工65-24nm12寸北京6.210建成中芯京城B3P1邏輯代工45/40-32/38nm12寸北京05在建中芯京城B3P2邏輯代工45/40-32/38nm12寸北京05計劃中芯京城B3P312寸北京05計劃中芯京城B3P412寸北京05計劃中芯

65、深圳Fab15邏輯代工0.35m0.15m，主要0.25um/0.35um8寸深圳4.47建成中芯深圳Fab16A/B邏輯代工28nm12寸深圳04建成中芯天津FabB7P2邏輯代工0.35m90nm,主要0.15/0.18um8寸天津9.518建成中芯紹興MEMS、功率器件8寸紹興4.2510建成中芯寧波N10.18um射頻及高壓模擬器件8寸寧波1.51.5建成中芯寧波N2特種工藝模擬芯片8寸寧波02.75建成合肥長鑫Fab1DRAM12寸合肥612.5建成合肥長鑫Fab2DRAM12寸合肥012.5計劃合肥長鑫Fab3DRAM12寸合肥012.5計劃長江存儲Fab13D NAND FLAS

66、H12寸武漢810建成長江存儲Fab23D NAND FLASH12寸武漢010在建長江存儲Fab33D NAND FLASH12寸武漢010計劃武漢新芯Fab1Nor FLASH12寸武漢2.52.5建成武漢新芯Fab2Nor FLASH12寸武漢2.511.5建成93.3593.35226.75226.75合計合計中芯國際華虹集團合肥長鑫長江存儲 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 16 / 38 根據集微咨詢統計， 2022 年初中國大陸共有 23 座 12 英寸晶圓廠正在投入生產， 總計月產能約為 104.2 萬

67、片， 與總規劃月產能 156.5 萬片相比， 產能裝載率僅達到 66.58%，仍有較大擴產空間。同時，集微咨詢同時，集微咨詢預計中國大陸未來預計中國大陸未來 5 年（年（2022 年年-2026 年）還將新年）還將新增增 25 座座 12 英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過 160 萬片。由此可見，在全球晶圓產能東萬片。由此可見，在全球晶圓產能東移持續推進背景下，中國大陸對晶圓設備的需求有望長期維持高位移持續推進背景下，中國大陸對晶圓設備的需求有望長期維持高位。 圖圖31：2022 年中國大陸年中國大陸 12 寸晶圓廠擴產空間較大寸晶圓廠擴產空間較大 圖圖32：202

68、2-2026 年中國大陸將再新增年中國大陸將再新增 25 座晶圓廠座晶圓廠 數據來源：集微咨詢，東吳證券研究所 數據來源：集微咨詢，東吳證券研究所 2.2. 受益受益 12 寸寸晶圓廠大規模擴產，晶圓廠大規模擴產，2022-2026 年年 CMP 設備需求超設備需求超 500 億元億元 CMP 技術復雜度較高技術復雜度較高，是保障晶圓制造可靠性是保障晶圓制造可靠性&穩定性的核心工藝穩定性的核心工藝。CMP 設備依托化學-機械動態耦合作用原理， 利用機械力作用于圓片表面， 同時由研磨液中的化學物質與圓片表面材料發生化學反應來提升研磨速率， 實現襯底表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。 集成

69、電路元件目前普遍采用多層立體布線， CMP 工藝是晶圓制造每次循環過程中不可或缺的核心工藝，也是實現更細線寬光刻工藝的基礎。 圖圖33：CMP 平坦化原理為平坦化原理為化學化學+機械方式協同機械方式協同 圖圖34：CMP 是晶圓表面平坦化的關鍵工藝是晶圓表面平坦化的關鍵工藝 數據來源：賽迪顧問，東吳證券研究所 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 87.7104.246.852.30204060801001201401601802021年初2022年初產能提升空間（萬片）12英寸月產能（萬片）202329343943365545010203040506020212022E2023E2024

70、E2025E2026E當年新增投產數量原12英寸廠投產數量 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 17 / 38 除了晶圓制造環節，除了晶圓制造環節，CMP 設備設備還是硅片制造還是硅片制造&先進封裝領域的核心設備，已經先進封裝領域的核心設備，已經貫貫穿集成電路產業鏈穿集成電路產業鏈，具體來看：，具體來看： 1）在硅片制造領域：在硅片制造領域：需要在拉晶、硅錠加工、切片成型環節后，在拋光環節通過CMP 設備及工藝來最終得到平整潔凈的拋光片； 2）在集成電路制造領域：在集成電路制造領域： 主要用于薄膜沉積之后、 光刻工藝之前

71、， 包括淺溝槽隔離平坦化（STI CMP） 、多晶硅平坦化（Poly CMP） 、層間介質平坦化（ILD CMP） 、金屬間介平坦化（IMD CMP） 、銅互連平坦化（Cu CMP）等環節； 3）在在先進封裝領域：先進封裝領域：大量 CMP 工藝正在使用于硅通孔（TSV）技術、扇出（Fan-Out）技術、2.5D 轉接板（interposer） 、3D IC 等領域。 圖圖35：CMP 設備廣泛應用于集成電路設備廣泛應用于集成電路產業鏈多個環節產業鏈多個環節 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所

72、 公司深度研究 18 / 38 據公司招股書數據，據公司招股書數據，CMP 設備在半導體設備投資額中約占設備在半導體設備投資額中約占 4%。1）全球范圍內來看， 若假定 CMP 設備占比穩定在 4%， 我們預估 2021 年全球 CMP 設備市場規模約 41.1億美元。2）據 SEMI 數據，2017-2020 年中國大陸 CMP 設備市場規模分別為 2.2、4.6、4.6 和 4.3 億美元，在半導體設備銷售額中占比中樞約 3%，低于全球平均水平。晶圓產能東移背景下，中國大陸 CMP 設備在半導體設備中占比有望快速提升。若假設若假設 2021 年年占比為占比為 3.5%，我們預估，我們預估

73、2021 年年中國大陸中國大陸 CMP 設備市場規模設備市場規模約約 10.4 億美元。億美元。 圖圖36：2021 年全球年全球/中國大陸中國大陸 CMP 設備市場規模分別為設備市場規模分別為 41.1 和和 10.4 億美元億美元 數據來源：SEMI，公司招股說明書，東吳證券研究所測算 展望未來，展望未來， 集成電路工藝先進性持續提升背景下， 對集成電路工藝先進性持續提升背景下， 對CMP設備需求設備需求有望有望快速提升?？焖偬嵘?。主要體現在：1）CMP 加工步驟加工步驟增加。增加。這一方面系先進制程下晶圓加工循環次數增加，CMP 設備使用頻率增多； 另一方面系技術升級引入多層布線和新型材

74、料， 不斷催生新的CMP 加工需求。據 Cabot 數據，7nm 制程 CMP 拋光需求達到 30 次，較 22nm 的 20 次明顯提升。2）CMP 工藝難度提升。工藝難度提升。這一方面體現在線寬微型化對 CMP 工藝精準度要求明顯提升；另一方面體現在相較 8 英寸，12 英寸晶圓面積擴大 125%，對 CMP 設備精度要求更高，需求更先進的拋光頭超精密分區壓力控制技術和終點檢測技術。 圖圖37：2024 年年全球全球 10nm 以下先進制程以下先進制程占比約占比約 30% 圖圖38：先進制程下先進制程下 CMP 拋光步驟需求明顯增加拋光步驟需求明顯增加 數據來源：IC Insights，東

75、吳證券研究所 數據來源：Cabot，東吳證券研究所 2014201420152015201620162017201720182018201920192020202020212021全球半導體設備銷售額（億美元）375365412.4566.2645.3597.57121026.4CMP設備在半導體設備中投資額占比（%）4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%全球CMP設備市場規模（億美元）全球CMP設備市場規模（億美元）15.015.014.614.616.516.522.622.625.825.823.923.928.528.541.141.1中國大陸半導體設備銷售額

76、（億美元）43.74964.682.3128134.5187.2296.2CMP設備在半導體設備中投資額占比（%）2.7%3.6%3.4%2.3%3.5%中國大陸CMP設備市場規模（億美元）中國大陸CMP設備市場規模（億美元）2.22.24.64.64.64.64.34.310.410.416.0%22.6%26.9%29.9%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20212022E2023E2024E180nm40-180nm20-40nm10-20nm10nm81011121417182021283005101520253035CMP拋光步驟（次） 請務必閱讀正

77、文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 19 / 38 受益先進制程晶圓產能大規模擴建受益先進制程晶圓產能大規模擴建，我們中性預估，我們中性預估 2022-2026 年中國大陸新年中國大陸新增增 12英寸英寸晶圓產能擴產對晶圓產能擴產對 CMP 設備的需求將達到設備的需求將達到 563 億元億元，測算依據如下： 1）晶圓擴產量：）晶圓擴產量：參照上文集微咨詢數據，保守預計中國大陸 12 英寸晶圓總規劃新增月產能為 160 萬片/月； 2）單位產能）單位產能 CMP 設備需求量：設備需求量：參照中芯國際天津 T3 生產線設備明細（單位月產

78、能對 CMP 設備需求 11 臺/萬片，12 英寸，90-180nm） ?？紤]到先進制程下 CMP 拋光次數明顯增長（22nm 較 90nm 增長 67%） ，故中性假設未來 5 年中國大陸新增 12 英寸晶圓產能對 CMP 設備的需求量為 16 臺/萬片。 3）CMP 設備單價：設備單價：據賽迪顧問數據，8 英寸和 12 英寸 CMP 設備單價分別約 300和 400 萬美元。同時參照公司招股說明書，2020-2021 年 300 系列（12 英寸）單價分別為 2003 和 1949 萬元/臺。 考慮到海外龍頭存在一定溢價空間， 同時中國大陸新增產能多以 12 英寸為主，故我們中性預估未來

79、5 年 CMP 設備單價為 2200 萬元/臺。 圖圖39：我們我們中性中性預計預計 2022-2026 年年中國大陸中國大陸新增新增 12 英寸英寸晶圓晶圓產能產能對對 CMP 設備需求將達設備需求將達 563 億元億元 數據來源： 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司 T2_T3 集成電路生產線項目環境影響報告表 ，公司招股說明書，賽迪顧問，東吳證券研究所測算 2.3. 全球全球 CMP 設備由海外主導，公司在本土市場份額持續大幅提升設備由海外主導，公司在本土市場份額持續大幅提升 全球全球 CMP 設備由設備由 AMAT 和日本荏原和日本荏原主導主導，2019 年全球年全球市占率市占率合計

80、合計高達高達 95%。據SEMI 數據，2019 年 AMAT 和日本荏原在 CMP 設備領域的全球市場份額分別為 70%和25%，合計高達 95%。全球 CMP 設備整體呈現雙龍頭壟斷格局，尤其對于 14nm 以下最先進制程工藝的大生產線，所采用的 CMP 設備僅由兩家國際巨頭提供。 121214141616181820201800180034640346146151857620002000384448512512576640220022004224224934935635636346347047042400240046153861461469176826002600499582666666

81、749832單位月產能單位月產能CMPCMP設備需求量設備需求量（臺臺/ /萬片萬片）CMPCMP設備單價設備單價（萬元萬元/ /臺臺）中國大陸未來五年中國大陸未來五年1212英寸晶圓擴產的英寸晶圓擴產的CMPCMP設備需求空間設備需求空間（億元億元） 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 20 / 38 圖圖40：2019 年年全球全球 CMP 設備設備 CR2 市場份額高達市場份額高達 95% 數據來源：SEMI，東吳證券研究所（注：按銷售額， “應用材料”即為 AMAT） 公司公司 12 英寸英寸 CMP 設備具備國

82、產稀缺性，設備具備國產稀缺性， 14nm 以上制程可對標海外龍頭以上制程可對標海外龍頭。 CMP 設備國產供應商主要為華海清科和爍科精微，其中公司 12 英寸已經實現大規模產業化；爍科精微成立于2019年， 8英寸CMP設備已通過中芯國際&華虹集團驗證并實現銷售，首臺 12 英寸 CMP 設備于 2021M2 發往客戶驗證。對標 AMAT 和日本荏原，公司在14nm 以上制程已不存在技術差距，可以對海外龍頭產品實現國產替代。 圖圖41：公司和公司和 AMAT 和日本荏原的差距主要體現在制程工藝水平上和日本荏原的差距主要體現在制程工藝水平上 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 2018 年

83、進入量產階段后， 公司在本土年進入量產階段后， 公司在本土 CMP 設備市場份額快速提升。設備市場份額快速提升。 1） 整體來看，若以銷售額為統計口徑，2018-2020 年公司在中國大陸 CMP 設備市場占有率分別為1.05%、6.12%和 12.64%，顯著提升。2）對于部分晶圓廠產線，在 2019-2021 年長江存儲、華虹無錫、上海華力一二期項目、上海積塔的 CMP 設備公開中標結果中，公司分別中標 8、33 和 27 臺，中標率分別高達 21.05%、40.24%和 44.26%。 應用材料70%日本荏原25%其他5%華海清科華海清科應用材料應用材料日本荏原日本荏原應用制程工藝水平已

84、實現 28nm 制程的成熟產業化應用，14nm 制程工藝技術正處于驗證中應用于最先進的 5nm 制程工藝應用于部分材質的 5nm制程工藝最大晶圓尺寸12 英寸 12 英寸 12 英寸 拋光頭技術7 分區拋光頭7 分區拋光頭7 分區拋光頭產品技術特點直驅式拋光驅動技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM豎直干燥技術皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 21 / 38 圖圖42：2018-2020 年公司在本土市場

85、份額快速提升年公司在本土市場份額快速提升 圖圖43：2021 年公司在部分晶圓廠中標率高達年公司在部分晶圓廠中標率高達 44.26% 數據來源：SEMI，公司招股說明書，東吳證券研究所 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所（注：統計范圍為長江存儲、華虹無錫、上海華力一二期項目、上海積塔在中國國際招標網公布的中標結果） 在在 2022 年年 1-5 月份月份晶圓廠晶圓廠招標中招標中，公司表現，公司表現依舊依舊亮眼亮眼。1）積塔半導體：）積塔半導體：2022 年 1-5 月份共完成 CMP 設備招標 6 臺，公司中標 5 臺，占比高達 83%，其中 1 臺用于 SiO2研磨，4 臺用于鎢金屬研

86、磨；2）華虹無錫：）華虹無錫：2022 年 1-5 月份共完成 CMP 設備招標 13臺，其中 AMAT 中標 9 臺，公司中標 3 臺，公司中標率約為 23%。 圖圖44：2022 年年 1-5 月公司在積塔半導體月公司在積塔半導體 CMP 設備招標中中標率高達設備招標中中標率高達 83% 數據來源：中國國際招標網，東吳證券研究所（注：據我們不完全統計，統計口徑為最終中標公告時間） 2.4. 公司公司 CMP 產品產品不斷升級完善，設備不斷升級完善，設備業務仍有較大成長空間業務仍有較大成長空間 先進制程先進制程 CMP 設備設備產業化快速產業化快速推進，市場份額有望持續提升。推進，市場份額有

87、望持續提升。公司 12 英寸 CMP設備已實現批量產業化應用，累計量產晶圓超 1,300 萬片（截至 2021 年末） 。按應用領域劃分，公司 CMP 設備已全面覆蓋邏輯、3D NAND、DRAM，技術水平分別突破至14nm、128L、1X/1Ynm，均為當前國內大生產線的最高水平，其中 14nm 設備也已發往客戶驗證。作為本土唯一實現產業化的 12 英寸 CMP 設備供應商，隨著客戶驗證快速推1.05%6.12%12.64%0%2%4%6%8%10%12%14%201820192020公司在本土CMP設備市場份額（%）21.05%40.24%44.26%0%5%10%15%20%25%30%

88、35%40%45%50%0102030405060708090201920202021合計招標量（臺）公司中標量（臺）公司中標率（%）中標公告時間中標公告時間項目編號項目編號制造公司制造公司國家或地區國家或地區詳細設備詳細設備數量數量（臺臺）2022/4/254197-2140SHJT0001/307Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.新加坡銅金屬層化學機械研磨機12022/5/174197-2140SHJT0001/117華海清科股份有限公司中國二氧化硅研磨機12022/5/174197-2140SHJT0001/117華海清科股份有限公司中

89、國鎢金屬機化學機械研磨42022/1/170613-214022126189/01Applied Materials,Inc.美國化學機械拋光設備（銅）52022/1/170613-214022126189/03Applied Materials,Inc.美國化學機械拋光設備（淺溝槽絕緣氧化膜）22022/1/170613-214022126189/03Applied Materials,Inc.美國化學機械拋光設備（多晶硅膜）22022/3/90613-214022126189/02華海清科股份有限公司中國化學機械拋光設備（銅）22022/3/90613-214022126189/04華海清

90、科股份有限公司中國化學機械拋光設備（鎢）12022/3/160613-214022126189/05吉姆西半導體科技（無錫）有限公司中國化學機械拋光設備（氧化膜）1積塔半導體積塔半導體華虹半導體華虹半導體（無錫無錫） 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 22 / 38 進，將夯實公司在 CMP 設備領域的競爭力，市場份額仍有較大提升空間。 圖圖45：公司公司 CMP 設備應用制程先進性快速推進設備應用制程先進性快速推進 圖圖46：公司公司 CMP 設備已全面應用于邏輯設備已全面應用于邏輯/存儲領域存儲領域 數據來源：公司

91、招股說明書，東吳證券研究所（注：“”為“產業化應用” ， “*”為“產線驗證中” ） 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 在上文市場規模測算基礎上， 保守、 中性、 樂觀三種情形下， 我們假設公司 CMP 設備遠期市占率分別為 20%、35%和 50%，則僅在本土僅在本土 12 英寸晶圓廠擴產需求帶動下，英寸晶圓廠擴產需求帶動下，我們預計我們預計 2022-2026 年公司年公司 CMP 設備收入規模合計可達設備收入規模合計可達 113、197 和和 282 億元。億元。 圖圖47：我們中性預計我們中性預計 2022-2026 年公司年公司 CMP 設備銷售額合計可達設備銷售額合計可達

92、197 億元億元 數據來源：公司招股說明書，集微咨詢等，東吳證券研究所測算 公司公司在穩固在穩固 CMP 設備市場競爭力的同時，設備市場競爭力的同時，依托“依托“國家級重大專項國家級重大專項”切入切入 3D IC 精精密晶圓減薄密晶圓減薄拋光拋光領域，進一步打開設備業務領域，進一步打開設備業務的的成長空間。成長空間。 先進封裝對先進封裝對超薄晶圓減薄超薄晶圓減薄需求快速提升需求快速提升，設備國產替代訴求強烈設備國產替代訴求強烈。集成電路趨向于集成化和小型化，這需要不斷地降低芯片封裝的厚度。先進封裝芯片厚度大多在 100um以下, TSV 的 3D-IC 封裝厚度需要減薄至 30-100um，對

93、精密減薄設備高度依賴。然而，國內先進封裝減薄機市場長期被國外龍頭壟斷，其中日本 DICSO 的 DPG-8761 機型應用廣泛，日本東京精密的 PG3000 機型也占有一定份額，但售價十分昂貴。 公司現已開發出具備自主知識產權的 12 英寸 Versatile-GP300 減薄拋光一體機， 可滿足 3D IC 對超精密磨削、CMP 及清洗的一體化工藝需求，為業內首創。2021 年年 9 月月公司公司首臺設備交付指定客戶進行大生產首臺設備交付指定客戶進行大生產線線驗證，驗證，成功填補國內在成功填補國內在 3D IC 制造及先進封制造及先進封裝領域中超精密減薄技術的空缺，裝領域中超精密減薄技術的空

94、缺，拓寬公司在拓寬公司在高端高端半導體設備領域的業務覆蓋面。半導體設備領域的業務覆蓋面。 130nm 90nm 65nm 55nm 45nm 28nm 14nmUniversal-300Universal-300PlusUniversal-300DualUniversal-300XUniversal-300T*工藝節點工藝節點應用領域應用領域應用節點應用節點產業應用情況產業應用情況150-28nm產業化應用14nm產線驗證3D NAND128/64/32L產業化應用DRAM1X/1Y nm產業化應用邏輯芯片2022-2026年中國大陸新增12英寸晶圓產線CMP設備市場規模（億元）2022-20

95、26年中國大陸新增12英寸晶圓產線CMP設備市場規模（億元）563563公司CMP設備在新增市場需求中的份額（按銷售額）：公司CMP設備在新增市場需求中的份額（按銷售額）：保守20%中性35%樂觀50%2022-2026年公司CMP設備在中國大陸12英寸晶圓產線中合計銷售額（億元）2022-2026年公司CMP設備在中國大陸12英寸晶圓產線中合計銷售額（億元）保守113中性197樂觀282 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 23 / 38 圖圖48：先進制程下芯片的厚度快速降低先進制程下芯片的厚度快速降低 圖圖49：公

96、司已研發出公司已研發出 Versatile-GP300 減薄拋光一體機減薄拋光一體機 數據來源： 超薄晶圓減薄工藝研究 ，東吳證券研究所 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 IPO 募投重點加碼募投重點加碼高端高端半導體設備產業化半導體設備產業化&研發研發項目項目，在在打開產能瓶頸打開產能瓶頸的同時，的同時，保保障障公司技術先進性公司技術先進性持續突破，進一步夯實核心競爭力持續突破，進一步夯實核心競爭力。 1）高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目：）高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目：投資金額約 5.4 億元，擬投入募集資金 3.5 億元，設計年產能為 100 臺化學機械拋

97、光機（包括減薄設備） ，進一步擴大公司 CMP 設備的生產能力，并推進減薄設備的產業化進程，為業績持續快速增長奠定基礎。截至公司招股意向書簽署日，該項目已建設完工并開始生產活動。 2）高端半導體裝備研發項目：）高端半導體裝備研發項目：投資金額約 3.1 億元，擬投入募投資金 2.0 億元，主要通過開展系列技術研發課題，創新研發面向 14nm 及以下先進制程的 CMP、減薄多項關鍵技術及系統，并研發相應的成套先進工藝，保障公司技術先進性。 圖圖50：公司公司 IPO 募投重點加碼高端半導體設備產業化募投重點加碼高端半導體設備產業化&研發項目研發項目 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 3.

98、 耗材耗材+服務全方位服務全方位布局布局，進一步進一步打開打開公司公司成長空間成長空間 3.1. 耗材耗材&技術服務技術服務：CMP 設備設備后市場后市場需求空間大，公司有望需求空間大，公司有望快速快速擴張擴張 3.1.1. 后市場是半導體設備重要組成部分后市場是半導體設備重要組成部分，CMP 耗材耗材維保維保需求空間較大需求空間較大 00.20.40.60.811960197019801990200020102020芯片厚度/mm序號序號項目名稱項目名稱投資金額投資金額（萬元萬元）擬投入募集資金擬投入募集資金（萬元萬元）1 1高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目54,04435,000

99、2 2高端半導體裝備研發項目31,18520,0003 3晶圓再生項目35,79015,0004 4補充流動資金30,00030,000151,019151,019100,000100,000合計合計 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 24 / 38 縱觀縱觀海外海外半導體設備半導體設備龍頭，后服務市場龍頭，后服務市場已成為已成為重要收入來源重要收入來源。半導體設備使用壽命長（可達 10 年以上） ，同時工藝運行精準度要求嚴苛，對耗材&維保業務需求度較高，后服務市場已成為海外半導體設備龍頭的重要收入來源。 具體來看：

100、1） AMAT： 2021 財年全球應用服務業務實現收入 50.13 億美元，收入占比達到 22%；2）LAM：2021 財年客戶支持及其他業務收入達到 48.61 億美元，收入占比達到 33%。 圖圖51：AMAT 全球應用服務全球應用服務收入收入占比占比可達可達 22% 圖圖52：LAM 客戶支持客戶支持業務及其他業務及其他收入占比高達收入占比高達 33% 數據來源：AMAT 公告，東吳證券研究所（注：2021財年） 數據來源：LAM 公告，東吳證券研究所（注：2021 財年） 對于本土半導體設備企業，對于本土半導體設備企業，后服務市場后服務市場有望成為未來重要增長點。有望成為未來重要增長

101、點。大部分本土半導體設備企業后服務業務規模普遍較小，核心在于設備環節仍處于國產替代初期，在運行的存量設備基數較小，后服務業務需求暫未規?；帕?。展望未來，隨著半導體設備國產替代進程快速推進，后服務業務有望成為行業新增長點，而且已有成功先例，2021 年全球化刻蝕設備龍頭中微公司的備品備件&設備維護服務收入合計 6.01 億元， 收入占比達到 19%。此外，我們認為后服務業務還是增強客戶粘性的有效方式，本土企業在后服我們認為后服務業務還是增強客戶粘性的有效方式，本土企業在后服務務市場市場中快速響應的地緣性優勢有望不斷放大，中快速響應的地緣性優勢有望不斷放大，進而進而反向加速設備反向加速設備國產化

102、國產化進程。進程。 圖圖53：2021 年中微公司年中微公司后服務業務收入占比達到后服務業務收入占比達到 19% 數據來源：Wind，東吳證券研究所（注：在主營業務收入中占比） 全球應用服務22%半導體系統71%顯示器和相鄰市場7%其他業務0%系統業務67%客戶支持業務及其他33%專用設備81%備品備件18%設備維護1% 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 25 / 38 在半導體設備中，在半導體設備中，CMP 設備設備耗材使用量耗材使用量大大、核心、核心零零部件部件需需定期維保定期維保，是后服務，是后服務市市場場需求需

103、求較大的環節較大的環節。如上文所言，CMP 設備的拋光原理為機械-化學摩擦，摩擦工藝本身對于設備核心部件便是自損耗過程。具體來講，除了拋光液、拋光墊等耗材外，設備內部長時間運行后，拋光頭、保持環、氣膜、清洗刷、鉆石碟等關鍵零部件也會快速磨損，需要在設備運行一定周期后更換，或進行維保以保持設備性能的穩定性。 圖圖54：拋光頭、氣模、保持環等為拋光頭、氣模、保持環等為 CMP 設備的核心耗材零部件設備的核心耗材零部件 數據來源：艾邦半導體網，東吳證券研究所 公司 CMP 耗材業務以差異化競爭為主，主要向客戶銷售保持環、氣膜、探測器、7分區拋光頭等零部件耗材，以及提供 7 分區拋光頭維保服務等，尤其

104、是尤其是 7 分區拋光頭維分區拋光頭維保服務保服務，技術壁壘較高，一般僅能由技術壁壘較高，一般僅能由原原廠家進行維保及自主更換廠家進行維保及自主更換，客戶粘性較高，客戶粘性較高。 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 26 / 38 圖圖55：公司公司 CMP 耗材業務主要包括耗材業務主要包括保持環、氣膜、保持環、氣膜、7 分區拋光頭等分區拋光頭等 圖示圖示 耗材簡介耗材簡介 公司業務布局公司業務布局 保持環保持環 保持環固定晶圓在拋光頭區域防止滑出，其表面的溝槽有助于晶圓表面與拋光墊之間內外新舊研磨液的交換。CMP設備的

105、保持環主要由 PPS 和 PEEK 兩種材質構成， PPS 保持環一般加工保持環一般加工 400個晶圓就個晶圓就已經磨損嚴重已經磨損嚴重。 1.公司擁有納米級拋光授權預適應保持環技術已授權發明專利 2 項，申請中發明專利 4 項； 2.公司的保持環主要由供應商提供，2021 年保持環采購金額超過 2000萬元。 氣膜氣膜 當氣膜為真空時，晶圓被吸附在拋光頭上， 拋光頭下壓到拋光盤上。 在氣膜中施加氣壓后， 就形成拋光壓力。 同時在保持環上也會施加一個拋光壓力，以限制晶圓的移動。 公司向客戶銷售氣膜等關鍵耗材 拋光頭拋光頭 拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上， 借助拋光液腐蝕、 微粒摩擦、

106、 拋光墊摩擦等耦合實現全局平坦化，對拋光結果有著直接的影響。目前全球主流目前全球主流的高端的高端CMP 設備均為帶設備均為帶 7 7 分區拋光頭分區拋光頭的的 12 英寸英寸 CMP 設備設備，其在限定的空間內對晶圓全局的多個環狀區域實現超精密可控單向加壓， 使晶圓拋光后表面達到超高平整度。 1.2019 年公司 1 臺自建 CMP 設備轉為固定資產，用于新型拋光頭的研發；2020 年公司新增固定資產用于拋光頭維保服務使用的自產拋光頭自產拋光頭等； 2. 2020 年公司向部分 CMP 設備客戶獨家提供獨家提供7 7分區拋光頭維保服務，分區拋光頭維保服務，該項業務技術難度高；該項業務技術難度高

107、； 3.公司面向 14nm 及以下制程的CMP 已取得針對不同工藝的 7 區拋光頭技術。 數據來源：公司招股說明書，VICTREX 官網， 150以下晶圓氧化硅化學機械拋光參數分析與應用研宄 ， 一種用于化學機械拋光的拋光頭的制作方法專利說明書，東吳證券研究所 若僅考慮公司若僅考慮公司已有的已有的保持環、氣膜、探測器、保持環、氣膜、探測器、7 分區拋光頭等業務，我們預估單臺分區拋光頭等業務，我們預估單臺CMP 設備設備對配套材料對配套材料的需求約的需求約 45 萬元萬元/年，年，每臺配置每臺配置 7 分區拋光頭的分區拋光頭的 CMP 設備設備對維對維保保服務的需求約服務的需求約 200 萬元萬

108、元/年年，測算依據如下： 1）CMP 設備確認收入數量：設備確認收入數量：參照公司招股說明書數據，2019-2021 年公司 CMP 設備分別確認收入 12 臺、19 臺、36 臺。（注：根據公司招股書，我們推算2019年之前累計確認3臺CMP設備） 。 2）累計運行）累計運行 CMP 設備數量：設備數量：CMP 設備耗材&維保服務與公司在運行存量設備數量相關，且驗收前發生的配件耗材支出計入相應機臺成本。該年度“累計運行 CMP 設備數量”=“上一年度累計運行數量”+“該年度新增確認收入數量” 。 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所

109、公司深度研究 27 / 38 3） 單臺） 單臺 CMP 設備對設備對耗材需求量：耗材需求量： = “公司耗材銷售” / “CMP 設備累計運行數量” 。 4）配置）配置 7 分區拋光頭分區拋光頭 CMP 設備占比：設備占比： 12 英寸高端 CMP 設備多配置 7 分區拋光頭，維保服務壁壘高，而 5 分區拋光頭維保多由晶圓廠獨立進行。隨著公司產品升級，假設 2019-2021 年配置 7 分區拋光頭的 CMP 設備占比分別為 30%、40%和 55%。 5）配置配置 7 分區拋光分區拋光頭頭 CMP 設備累計運行數量：設備累計運行數量：=“上一年度累計運行 7 分區拋光頭 CMP 設備數量”

110、+“該年度新增 7 分區拋光頭 CMP 設備確認收入數量” 6） 單臺） 單臺 CMP 設備對設備對 7 分區拋光頭維保服務需求量：分區拋光頭維保服務需求量： = “公司技術服務及其他收入”/“配置 7 分區拋光頭 CMP 設備累計運行數量” 。（注：公司技術服務及其他業務涉及類型較多，2020年包含少數晶圓再生收入，2021年晶圓再生服務通過部分大客戶驗證，故測算結果存在一定誤差） 圖圖56：公司單臺公司單臺 CMP 設備對設備對耗材、七分區拋光頭維保耗材、七分區拋光頭維保服務需求服務需求分別約分別約 45、200 萬元萬元/年年 數據來源：公司公告，Wind，東吳證券研究所測算 中長期來看

111、，中長期來看，受益晶圓廠大規模擴產帶來受益晶圓廠大規模擴產帶來的的設備需求，我們預估設備需求，我們預估僅僅 2022-2026 年中年中國大陸國大陸 12 英寸晶圓新增產能英寸晶圓新增產能，在在 2026 年對年對 CMP 設備配套設備配套耗材耗材、7 分區拋光頭維保分區拋光頭維保服服務的需求務的需求就分別就分別可達可達 12 億元、億元、36 億元。億元?？紤]到耗材&維保為存量 CMP 設備的后市場，已有產線 CMP 設備的維保服務業務較難切入。因此，在測算市場空間時，我們僅考慮未來新增晶圓擴產需求對 CMP 設備耗材&維保的需求空間。測算依據如下： 1） 新增晶圓產能需求：） 新增晶圓產能

112、需求： 參照上文集微咨詢數據， 我們預計 2022-2026 年中國大陸新增 12 英寸晶圓總規劃月產能為 160 萬片/月。 2）單位月產能）單位月產能 CMP 設備需求量：設備需求量：假設依據參照上文，中性假設為 16 臺/萬片。 3） 單臺設備對配套材料需求量單臺設備對配套材料需求量： 參照上文， 中性假設單臺 CMP 設備每年對保持環、氣膜等零部件耗材需求為 45 萬元/年。 CMP設備確認收入數量（臺）CMP設備累計運行數量（臺）CMP設備累計運行數量（臺）公司耗材銷售（萬元）單臺CMP設備對耗材需求量（萬元/年）單臺CMP設備對耗材需求量（萬元/年）配置7分區拋光頭CMP設備占比（

113、按臺數）配置7分區拋光頭CMP設備累計運行數量（臺）配置7分區拋光頭CMP設備累計運行數量（臺）公司技術服務及其他收入（萬元）單臺CMP設備對7分區拋光頭維保服務需求量（萬元/年）單臺CMP設備對7分區拋光頭維保服務需求量（萬元/年）40%55%30%注：以上測算均僅考慮公司目前所涉及的配套材料&技術服務環節6838243030464624244343922243780852052052012012532535 512123232201920192020202020212021151534347070121936 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所

114、東吳證券研究所 公司深度研究 28 / 38 圖圖57：2022-2026 年中國大陸年中國大陸 12 英寸晶圓新增產能英寸晶圓新增產能在在 2026 年年對對 CMP 設備配套需求將達設備配套需求將達 12 億元億元 數據來源：公司公告，集微咨詢等，東吳證券研究所測算 4）單臺）單臺 CMP 設備七分區拋光頭維保費用：設備七分區拋光頭維保費用：參照上文，中性假設每年 200 萬元。 5）配置七分區拋光頭的）配置七分區拋光頭的 CMP 設備占比：設備占比：假設在 2022-2026 年中國大陸新增 12 英寸晶圓產線的 CMP 設備需求中，配置七分區拋光頭的數量占比為 70%。 圖圖58：20

115、22-2026 年中國大陸年中國大陸 12 英寸晶圓新增產能在英寸晶圓新增產能在 2026 年對七分區拋光頭維保需求約年對七分區拋光頭維保需求約 36 億元億元 數據來源：公司公告，集微咨詢等，東吳證券研究所 3.1.2. 公司公司 CMP 耗材耗材&維保業務收入維保業務收入快速增長，遠期空間較大快速增長，遠期空間較大 短期來看，隨著短期來看，隨著 CMP 設備出貨量快速增加，公司設備出貨量快速增加，公司 CMP 耗材耗材&維保業務收入維保業務收入規模規模有望持續有望持續快速擴張快速擴張。 1） 從收入規模來看：） 從收入規模來看： 2021 年公司配套材料及技術服務收入達到 1.11億元，2

116、018-2021 年 CAGR 高達 205%，高于同期營業收入增速?？紤]到后服務市場需求較設備環節具備一定滯后性，同時還具備存量累加特性，我們判斷隨著公司 CMP 設備持續大規模出貨，后服務業務有望延續高速增長態勢。2）從收入構成來看：）從收入構成來看：2021 年公司耗材銷售、技術服務及其他業務收入占比合計約 14%， 仍明顯低于 AMAT、LAM、中微公司等海內外半導體設備龍頭，同時考慮到 CMP 環節對耗材&維保需求量較多，我們判斷公司后服務業務收入占比仍有較大提升空間。 121214141616181820203535789101140408910121345459101213145

117、050101113141655551112141618單位月產能CMP設備需求量（臺/萬片）單位月產能CMP設備需求量（臺/萬片）單臺CMP設備對配套材料需求量單臺CMP設備對配套材料需求量（萬元/年）（萬元/年）2022-2026年中國大陸新增12英寸晶圓產線CMP設備在2022-2026年中國大陸新增12英寸晶圓產線CMP設備在2026年對配套材料需求空間（億元）2026年對配套材料需求空間（億元）注：以上測算均僅考慮公司目前所涉及的配套材料環節1212141416161818202018018024283236401901902630343843200200273136404521021

118、0283338424722022030343944492022-2026年中國大陸新增12英寸晶圓產線CMP設備在2022-2026年中國大陸新增12英寸晶圓產線CMP設備在2026年對七分區拋光頭維保需求空間（億元）2026年對七分區拋光頭維保需求空間（億元）單位月產能CMP設備需求量（臺/萬片）單位月產能CMP設備需求量（臺/萬片）單臺CMP設備對七分區拋光頭維保需單臺CMP設備對七分區拋光頭維保需求量（萬元/年）求量（萬元/年） 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 29 / 38 圖圖59：2018-2021 年公

119、司年公司后服務收入后服務收入 CAGR 為為 205% 圖圖60：2021 年公司后服務收入占比約為年公司后服務收入占比約為 14% 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 此外，此外， 拋光頭維保等技術服務類業務高毛利率，拋光頭維保等技術服務類業務高毛利率， 還是增厚公司利潤空間的有效方式還是增厚公司利潤空間的有效方式。2019-2021 年公司配套材料及技術服務業務的毛利率分別為 44.74%、 53.52%和 56.92%，遠高于 CMP 設備業務。再細分來看：1）技術服務）技術服務&其它：其它：2020-2021 年毛利率分別為60.69%和 63

120、.87%，較 2019 年（50.72%）大幅提升，主要系 2020 年公司向部分 CMP 設備客戶獨家提供 7 分區拋光頭維保服務，技術難度較高，具備較強溢價能力，同時隨著拋光頭維保服務業務規模放量，成本端快速均攤，毛利率還存在提升趨勢。2）耗材銷）耗材銷售：售：以保持環、氣膜等通用耗材為主，毛利率相對較低，約為 30%-40%。 圖圖61：公司技術服務及其他業務毛利率明顯高于公司技術服務及其他業務毛利率明顯高于 CMP 設備設備 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 在上文測算基礎上，若假設公司 CMP 設備遠期市占率分別為 20%、35%和 50%，則我們預計僅在 2022-2026

121、 年本土新建 12 英寸晶圓廠擴產需求帶動下， 公司公司 CMP 設備設備配套材料配套材料&技術服務的遠期收入規模將分別達到技術服務的遠期收入規模將分別達到 9.47、16.58 和和 23.68 億元。億元。 -50%0%50%100%150%200%250%300%350%0204060801001202018201920202021配套材料及技術服務收入（百萬元）YOY耗材銷售4%技術服務及其他10%CMP設備86%30.16%36.75%42.78%36.67%32.31%38.38%50.72%60.69%63.87%0%10%20%30%40%50%60%70%2019202020

122、21CMP設備耗材銷售技術服務及其他 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 30 / 38 （注：僅考慮增量需求，暫未考慮公司現有存量設備對應的遠期耗材&維保業務規模） 圖圖62：我們中性預計公司我們中性預計公司 CMP 設備配套材料設備配套材料&技術服務業務遠期技術服務業務遠期收入收入可達可達 16.58 億元億元 數據來源：公司公告，集微咨詢等，東吳證券研究所測算 3.2. 晶圓再生：晶圓再生：與與 CMP 設備業務高度協同，有望成為新增長點設備業務高度協同，有望成為新增長點 晶圓再生晶圓再生主要主要用于用于晶圓制造產

123、線中晶圓制造產線中測試片測試片的的回收回收再利用。再利用。 晶圓制造測試片包含控片和擋片兩大類，其中控片用于監控機臺穩定性和重復性，擋片用于保持工藝穩定性和均一性。由于控片、擋片價格較為昂貴，晶圓廠為縮減成本通常會將使用過的測試片委托晶圓再生服務公司進行加工并回收，通過去除晶圓表面的雜質和缺陷，使處理后的晶圓在曲正度和表面的顆粒數量上都達到新片的標準，實現循環再利用。 圖圖63：晶圓再生主要指晶圓制造過程中測試片的回收再利用晶圓再生主要指晶圓制造過程中測試片的回收再利用 數據來源：OFweek，東吳證券研究所 測試片測試片單位單位需求增加需求增加&硅片價格上漲硅片價格上漲， 全球全球晶圓再生需

124、求晶圓再生需求具備具備提升趨勢提升趨勢。 1） 在需求在需求端：端：先進制程對工藝精準度和穩定性提出更高要求，對測試片需求量有明顯提升。2）在）在供給端：供給端：硅片廠擴產滯后&硅片設備交期延長，全球半導體硅片產能緊缺，SUMCO 已將 2022-2024 年長期合約價格提高 30%，足以驗證全球硅片供不應求的格局。在此背景下，為降低生產成本，晶圓廠對晶圓再生的需求度有望快速增長。 2022-2026年中國大陸新增12英寸晶圓產線CMP設備在2026年對配套材料&技術服務需求空間（億元）2022-2026年中國大陸新增12英寸晶圓產線CMP設備在2026年對配套材料&技術服務需求空間（億元）4

125、747公司在中國大陸12英寸晶圓產線CMP設備新增市場需求中的份額（按銷售額）：公司在中國大陸12英寸晶圓產線CMP設備新增市場需求中的份額（按銷售額）：保守20%中性35%樂觀50%公司CMP設備配套材料&技術服務遠期收入（億元）公司CMP設備配套材料&技術服務遠期收入（億元）保守9.47中性16.58樂觀23.68注：以上測算均僅考慮公司目前所涉及的配套材料&技術服務環節 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 31 / 38 圖圖64：測試測試片是提升薄膜沉積效果的有效方式片是提升薄膜沉積效果的有效方式 圖圖65：20

126、21 年全球半導體年全球半導體硅片價格硅片價格平均價格明顯上漲平均價格明顯上漲 數據來源：品閱網，東吳證券研究所 數據來源：SEMI，東吳證券研究所 全球晶圓再生全球晶圓再生產業重心產業重心集中在集中在日本日本&中國臺灣中國臺灣，中國大陸，中國大陸市場仍處于起步階段市場仍處于起步階段。 1）產能供給端：）產能供給端：全球晶圓再生產能高度集中于日本和中國臺灣全球晶圓再生產能高度集中于日本和中國臺灣，領先企業主要為日本 RST、Hamada Heavy 和 Mimasu，中國臺灣的中砂、辛耘、升陽，2019 年 6 家企業12 英寸晶圓再生產能全球占比約 90%。據 RST 公告，2021 年日本

127、 RST 的 12 英寸晶圓再生產能達到 46 萬片/月，全球占比達到 33%，全部位于日本和中國臺灣。 圖圖66：全球晶圓再生市場由日本全球晶圓再生市場由日本&中國臺灣企業主導中國臺灣企業主導 圖圖67：RST 晶圓再生產能晶圓再生產能全部全部在日本在日本&中國臺灣中國臺灣地區地區 數據來源：RST 公告，東吳證券研究所（注：2021年，按產能） 數據來源：RST 公告，東吳證券研究所（注：2021年） 2） 市場市場需求端： 中國臺灣需求端： 中國臺灣&日本仍為主要需求日本仍為主要需求終端， 中國大陸市場提升空間較大終端， 中國大陸市場提升空間較大。相較中國臺灣&日本，中國大陸晶圓再生需求

128、暫未全面打開，這一方面系中國大陸晶圓產能全球占比仍較低，另一方面系中國大陸晶圓再生產業基礎薄弱，需要將晶圓寄往日本&中國臺灣進行再加工，往返運輸成本較高。從行業龍頭收入構成來看，RST：在2021 年 12 英寸和 8 英寸晶圓再生出貨構成中，中國大陸市場分別僅為 7%和 6%；中中0.960.830.750.690.670.740.90.950.900.9900.20.40.60.811.22012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021全球半導體硅片平均價格（美元/平方英寸）日本61%中國臺灣39% 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱

129、讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 32 / 38 砂：砂：2021 年業務集中在中國臺灣地區，對中國大陸地區的收入占比僅為 10.6%。 圖圖68：2021 年年 RST 晶圓再生中國大陸占比僅晶圓再生中國大陸占比僅 7% 圖圖69：2021 年年中砂中砂對中國大陸對中國大陸地區地區收入占比僅收入占比僅 10.6% 數據來源：RST 公告，東吳證券研究所（注：12英寸，按出貨量） 數據來源：中砂公告，東吳證券研究所 晶圓晶圓產能東移產能東移擴產浪潮下，擴產浪潮下，中國大陸晶圓再生市場有望中國大陸晶圓再生市場有望快速快速打開，我們預估打開，我們預估 2026年

130、年中國大陸晶圓再生市場規?？蛇_中國大陸晶圓再生市場規?？蛇_ 19 億元億元，測算依據如下： 1）中國大陸晶圓產能：）中國大陸晶圓產能：參照上文集微咨詢統計，2022 年初中國大陸 12 英寸晶圓合計規劃月產能 156.5 萬片，2022-2026 新增總規劃月產能超過 160 萬片?？紤]到產能爬坡等因素，我們保守預估 2026 年中國大陸 12 英寸晶圓投產月產能為 300 萬片。 2）晶圓再生數量：晶圓再生數量：參照公司招股書數據，我們中性假設晶圓再生數量占到晶圓總產量的 30%，同時假設晶圓良品率穩定在 90%。 3）晶圓再生單價：）晶圓再生單價：我們中性預估為 200 元/片。 圖圖70

131、：我們我們中性中性預估預估 2026 年中國大陸晶圓再生市場規模約為年中國大陸晶圓再生市場規模約為 19 億元億元 數據來源：集微咨詢，公司招股說明書，東吳證券研究所測算（注：僅考慮 12 英寸晶圓） 海內外龍頭均在海內外龍頭均在積極積極布局布局中國大陸晶圓再生市場中國大陸晶圓再生市場。1）日本日本 RST：分兩期在中國大陸投資 12 英寸晶圓再生項目，設計產能均為 5 萬片/月，一期項目 2022 年底達產，二期中國臺灣40.4%日本32.6%美國13.3%歐洲6.1%中國大陸7.0%其他地區0.7%中國臺灣58.4%中國大陸10.6%新加坡7.8%美國7.1%其他地區16.1%25.0%2

132、5.0%27.5%27.5%30.0%30.0%32.5%32.5%35.0%35.0%15015012131516171751751416171820200200161819212322522518202224262502502022242628晶圓再生晶圓再生單價單價（元元/ /片片）晶圓再生數量晶圓再生數量/ /晶圓產能晶圓產能（%）20262026年中國大陸晶圓再生市場年中國大陸晶圓再生市場規模規模（億元億元） 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 33 / 38 項目 2024 年開始；2）在本土企業中，至純科技

133、、協鑫集成、晶芯半導體、富樂德長江等均在積極布局晶圓再生業務，合計設計產能達到 111 萬片/月。公司公司 IPO 募投加碼晶募投加碼晶圓再生業務，規劃產能為圓再生業務，規劃產能為 10 萬片萬片/月，正式切入晶圓再生服務月，正式切入晶圓再生服務領域領域。 圖圖71：海內外海內外企業企業均在積極加碼中國大陸晶圓再生市場均在積極加碼中國大陸晶圓再生市場 數據來源：公司招股說明書，各公司公告，OFweek，東吳證券研究所 我們認為，我們認為，基于基于晶圓再生與晶圓再生與 CMP 設備業務設備業務的高度協同性的高度協同性，公司晶圓再生業務具備，公司晶圓再生業務具備突出重圍的潛力突出重圍的潛力，有望持

134、續擴張，有望持續擴張。公司核心競爭優勢主要體現在： 1）技術技術端端協同協同：晶圓再生主要包括去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序，其中涉及 CMP 工藝的拋光環節可以高精度修復前段工藝留下的不平整晶圓表面，是晶圓再生工藝流程的核心技術難點，屬于公司 CMP 主業的技術外延； 2）設備自產設備自產成本端優勢成本端優勢：高額資本開支為晶圓再生業務擴張的核心壁壘，而 CMP設備又是晶圓再生產線中資金投入最大的環節。據公司招股書數據，晶圓再生項目總投資的 80%擬用于設備采購，其中工藝制程設備投資金額占設備總投資 57.11%，而 CMP設備投資額占到工藝制程設備總投資額的 72.98%（僅考慮自產設

135、備成本而非售價） 。相相較海內外其他同行，公司較海內外其他同行，公司 CMP 設備設備&耗材服務自供，晶圓再生業務耗材服務自供，晶圓再生業務成本端壓力將明顯成本端壓力將明顯壓縮，產能壓縮，產能擴張擴張彈性更大彈性更大，市場競爭力，市場競爭力有望有望持續提升持續提升。 3）客戶）客戶端端協同：協同：晶圓再生業務客戶主要為本土主流集成電路制造廠商，與公司現有 CMP 設備業務的客戶群體高度重合，公司容易發揮客戶協同效應。 公司名稱公司名稱項目項目地點地點規劃產能（萬片/月）規劃產能（萬片/月）項目進展項目進展12英寸再生晶圓一期山東德州52022年底達產5萬片/月12英寸再生晶圓二期-5規劃中，2

136、024年開始12英寸晶圓再生一期合肥72021年7月量產，產能爬坡中，預計2023年達產7萬片/月12英寸晶圓再生二期合肥14正在投資建設中8英寸晶圓再生合肥5-12英寸晶圓再生合肥25-晶芯半導體晶芯半導體12英寸晶圓再生湖北黃石40一期項目2021年6月投產，2022年2月產能沖刺10萬片/月富樂德長江富樂德長江12英寸晶圓再生安徽銅陵202021年9月投入量產華海清科華海清科12英寸晶圓再生天津10建設中131131- -合計合計RSTRST外資外資至純科技至純科技協鑫集成協鑫集成內資內資 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公

137、司深度研究 34 / 38 圖圖72：CMP 是晶圓再生加工流程中的核心工藝是晶圓再生加工流程中的核心工藝環節環節 數據來源：RST 公告，東吳證券研究所 4. 盈利預測與投資評級盈利預測與投資評級 核心假設：核心假設： 1）CMP 設備：設備：2021 年末公司未發出產品的在手訂單超過 70 臺，超過公司 2019-2021 年累計確認收入設備總數 67 臺。隨著客戶驗收收入確認，收入端有望保持快速增長，假設 2022-2024 年收入同比增速分別為 110%、50%和 30%。隨著出貨量大幅提升，公司成本端仍存在一定均攤降本空間，疊加公司在客戶端重復訂單溢價能力有所增強，盈利能力有望穩步提

138、升，假設 2022-2024 年毛利率分別為 44%、45%和 46%。 2）配套材料及技術服務：）配套材料及技術服務：隨著公司 CMP 設備出貨量大幅提升，對配件&維保服務等后服務業務的需求也有望進入高速增長期，具體來看： 耗材銷售：耗材銷售：公司銷售以保持環、 氣膜等通用耗材為主，假設 2022-2024 年收入同比增速分別為 100%、50%和 30%，毛利率分別為 40%、41%和 42%。 技術服務及其他：技術服務及其他：公司 7 分區拋光頭維保業務具備獨家性，技術壁壘較高，假設 2022-2024 年收入同比增速分別為 100%、50%和 30%，毛利率穩定在 64%。 盈利預測：

139、盈利預測： 基于以上假設，我們預計公司 2022-2024 年營業收入分別為 16.79、25.19 和 32.74億元， 分別同比增長 108.62%、 50.00%和 30.00%； 2022-2024 年歸母凈利潤分別為 3.57、5.41 和 7.19 億元，分別同比增長 79.92%、51.71%和 32.89%。 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 35 / 38 表表1：公司分業務收入預測（百萬元）公司分業務收入預測（百萬元） 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E CMP 設備設備 3

140、53 694 1,457 2,185 2,841 yoy（%） 81.28% 96.37% 110.00% 50.00% 30.00% 毛利率（毛利率（%） 36.75% 42.78% 44.00% 45.00% 46.00% 配套材料及技術服務配套材料及技術服務 33 111 222 333 434 yoy（%） 103.22% 240.86% 100.00% 50.00% 30.00% 毛利率（毛利率（%） 53.52% 56.92% 57.46% 57.73% 58.00% 耗材銷售耗材銷售 8 30 61 91 118 yoy（%） 20.63% 267.88% 100.00% 50.

141、00% 30.00% 毛利率（毛利率（%） 32.31% 38.38% 40.00% 41.00% 42.00% 技術服務及其他技術服務及其他 24 81 162 243 315 yoy（%） 164.39% 231.73% 100.00% 50.00% 30.00% 毛利率（毛利率（%） 60.69% 63.87% 64.00% 64.00% 64.00% 總營業收入總營業收入 386 805 1679 2519 3274 yoy（%） 82.95% 108.58% 108.62% 50.00% 30.00% 毛利率（毛利率（%） 38.17% 44.73% 45.78% 46.69% 47

142、.59% 數據來源：Wind，東吳證券研究所 我們預計 2022-2024 年 EPS 分別為 3.34、5.07 和 6.74 元，當前股價對應動態 PE 分別為 69、46 和 34 倍；2022-2024 年營業收入分別為 16.79、25.19 和 32.74 億元，當前市值對應動態 PS 分別為 15、 10 和 8 倍。 公司作為本土稀缺的 12 英寸 CMP 設備國產供應商，有望充分受益于晶圓產能東移&半導體設備國產替代趨勢，同時縱向拓展耗材服務&晶圓再生業務，成長性較為突出，首次覆蓋，給予“買入”評級。 表表2：可比公司估值（可比公司估值（PS，截至，截至 2022/6/16

143、收盤股價）收盤股價） 股價股價 市值市值 營業收入營業收入（億億元）元） PS （元）（元） （億元）（億元） 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 002371.SZ 北方華創北方華創 261.60 1379.50 141.20 186.09 245.47 10 7 6 688082.SH 盛美上海盛美上海 86.18 373.64 25.71 37.36 50.67 15 10 7 688012.SH 中微公司中微公司 120.92 745.16 45.31 61.52 78.87 16 12 9 可比公司平均可比公司平均 - - - - - 14 10

144、7 688120.SH 華海清科華海清科 231.43 246.86 16.79 25.19 32.74 15 10 8 數據來源：Wind，東吳證券研究所（注：盈利預測均來自東吳證券研究所） 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 36 / 38 表表3：可比公司估值（可比公司估值（PE，截至，截至 2022/6/16 收盤股價）收盤股價） 股價股價 市值市值 歸母凈利潤歸母凈利潤（億億元）元） PE （元）（元） （億元）（億元） 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 002371.SZ

145、 北方華創北方華創 261.60 1379.50 15.61 20.51 30.99 88 67 45 688082.SH 盛美上海盛美上海 86.18 373.64 4.09 6.26 8.43 91 60 44 688012.SH 中微公司中微公司 120.92 745.16 10.84 14.87 18.23 69 50 41 可比公司平均可比公司平均 - - - - - 83 59 43 688120.SH 華海清科華海清科 231.43 246.86 3.57 5.41 7.19 69 46 34 數據來源：Wind，東吳證券研究所（注：盈利預測均來自東吳證券研究所） 5. 風險提示

146、風險提示 1、晶圓廠資本開支下滑的風險：晶圓廠資本開支下滑的風險：如果下游晶圓廠的產能投資強度降低，公司可能面臨市場需求下降的情況，將會對公司的經營業績造成一定不利影響。 2、 新品研發、 新品研發&客戶驗證進程不及預期的風險：客戶驗證進程不及預期的風險： 半導體設備屬于典型的技術密集型行業，若公司新品研發不及預期，市場競爭力存在一定下降風險。此外，若公司新品在客戶端驗證進度不及預期，也將一定程度上影響公司經營業績。 3、國際貿易摩擦的風險：、國際貿易摩擦的風險：公司部分零部件的最優選擇仍為美國、英國、日本、韓國等國外供應商。如果國際貿易摩擦進一步加劇，可能影響公司供應鏈的穩定性。 4、關聯交

147、易占比較高的風險：關聯交易占比較高的風險：公司對關聯方長江存儲和華虹集團收入占比較高，若公司未來關聯交易未能履行相關決策程序或關聯交易定價顯失公允， 將可能對公司經營業績造成一定不利影響。 5、技術人員流失的風險：、技術人員流失的風險：半導體設備為典型的技術密集型行業，若公司核心技術人員流失，則可能對公司市場競爭力造成一定不利影響。 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 37 / 38 華海清科華海清科三大財務預測表三大財務預測表 Table_Finance 資產負債表（百萬元）資產負債表（百萬元） 2021A 2022E

148、 2023E 2024E 利潤表（百萬元）利潤表（百萬元） 2021A 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 2,460 3,393 4,434 5,510 營業總收入營業總收入 805 1,679 2,519 3,274 貨幣資金及交易性金融資產 818 1,094 1,235 1,674 營業成本(含金融類) 445 910 1,343 1,716 經營性應收款項 135 223 316 388 稅金及附加 2 5 8 10 存貨 1,476 1,993 2,758 3,290 銷售費用 67 138 204 262 合同資產 0 0 0 0 管理費用 67 138 201

149、 255 其他流動資產 32 83 125 157 研發費用 114 235 350 452 非流動資產非流動資產 568 544 519 495 財務費用 -2 8 8 8 長期股權投資 0 0 0 0 加:其他收益 88 109 126 131 固定資產及使用權資產 432 401 371 340 投資凈收益 8 13 20 26 在建工程 0 0 0 0 公允價值變動 0 0 0 0 無形資產 84 90 95 101 減值損失 -3 -3 -2 -1 商譽 0 0 0 0 資產處置收益 0 0 0 0 長期待攤費用 0 1 2 3 營業利潤營業利潤 204 365 549 727 其他

150、非流動資產 51 51 51 51 營業外凈收支 -8 -8 -8 -8 資產總計資產總計 3,028 3,937 4,954 6,005 利潤總額利潤總額 196 357 541 719 流動負債流動負債 1,633 2,183 2,656 2,985 減:所得稅 -2 0 0 0 短期借款及一年內到期的非流動負債 37 137 217 267 凈利潤凈利潤 198 357 541 719 經營性應付款項 665 748 1,067 1,316 減:少數股東損益 0 0 0 0 合同負債 779 1,092 1,074 1,030 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 198 357 541 7

151、19 其他流動負債 153 205 297 372 非流動負債 586 586 586 586 每股收益-最新股本攤薄(元) 1.86 3.34 5.07 6.74 長期借款 259 259 259 259 應付債券 0 0 0 0 EBIT 194 253 413 579 租賃負債 0 0 0 0 EBITDA 223 286 446 612 其他非流動負債 328 328 328 328 負債合計負債合計 2,220 2,769 3,242 3,572 毛利率(%) 44.73 45.78 46.69 47.59 歸屬母公司股東權益 808 1,168 1,712 2,433 歸母凈利率(

152、%) 24.63 21.25 21.49 21.97 少數股東權益 0 0 0 0 所有者權益合計所有者權益合計 808 1,168 1,712 2,433 收入增長率(%) 108.58 108.62 50.00 30.00 負債和股東權益負債和股東權益 3,028 3,937 4,954 6,005 歸母凈利潤增長率(%) 102.76 79.92 51.71 32.89 現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元） 2021A 2022E 2023E 2024E 重要財務與估值指標重要財務與估值指標 2021A 2022E 2023E 2024E 經營活動現金流 390 197 78 402

153、 每股凈資產(元) 10.10 14.60 21.40 30.41 投資活動現金流 -276 -4 3 9 最新發行在外股份（百萬股） 107 107 107 107 籌資活動現金流 156 83 60 28 ROIC(%) 21.32 18.98 22.00 22.51 現金凈增加額 270 276 141 439 ROE-攤薄(%) 24.53 30.54 31.62 29.56 折舊和攤銷 29 33 33 33 資產負債率(%) 73.31 70.33 65.45 59.48 資本開支 -174 -16 -16 -16 P/E（現價&最新股本攤?。?124.50 69.20 45.61

154、 34.32 營運資本變動 167 -209 -556 -398 P/B（現價） 22.91 15.85 10.82 7.61 數據來源:Wind,東吳證券研究所，全文如無特殊注明，相關數據的貨幣單位均為人民幣，預測均為東吳證券研究所預測。 免責及評級說明部分 免責聲明免責聲明 東吳證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準， 已具備證券投資咨詢業務資格。 本研究報告僅供東吳證券股份有限公司 （以下簡稱 “本公司” ） 的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議， 本公司不對任何人因使用本報告中的內容所導致的損失

155、負任何責任。在法律許可的情況下，東吳證券及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易， 還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。 市場有風險，投資需謹慎。本報告是基于本公司分析師認為可靠且已公開的信息，本公司力求但不保證這些信息的準確性和完整性，也不保證文中觀點或陳述不會發生任何變更，在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。 本報告的版權歸本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。如引用、刊發、轉載，需征得東吳證券研究所同意，并注明出處為東吳證券研究所，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。 東吳證券投資評

156、級標準： 公司投資評級： 買入：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在 15%以上； 增持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于 5%與 15%之間； 中性：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-5%與 5%之間； 減持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-15%與-5%之間； 賣出：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在-15%以下。 行業投資評級： 增持： 預期未來 6 個月內，行業指數相對強于大盤 5%以上； 中性： 預期未來 6 個月內，行業指數相對大盤-5%與 5%； 減持： 預期未來 6 個月內，行業指數相對弱于大盤 5%以上。 東吳證券研究所 蘇州工業園區星陽街 5 號 郵政編碼：215021 傳真：（0512）62938527 公司網址： http:/