智能時代的計算架構發展趨勢-云計算產業升級峰會（17頁）.pdf

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1、智能時代的計算架構發展趨勢梁泉安謀科技市場與生態副總裁Arm架構：全面進駐數據中心和智能產業云計算超算無人駕駛智慧城市工業自動化運營商Arm架構：唯一的主流全平臺計算架構智聯網(AIoT)5G5G5GCloudEdgeEdgeEdge移動邊緣計算(自動駕駛、智能產業)基礎設施(云、服務器、5G)Arm計算架構性能Arm 架構其它架構Arm架構：在性能和功耗上全面超越功耗異構計算趨勢：滿足算力多樣化需求InterconnectCPUGPUAudioISPDSPVideoDDRDisplay異構計算系統包含多種計算元素性能非對稱異構計算功能非對稱 相同的ISA 不同的微架構 相同的內存視圖 OS/

2、軟件對稱Interconnect 不同的ISA 不同的微架構 不同的內存視圖 OS/軟件非對稱Interconnect異構計算系統提供性能與功耗的平衡典型的通用異構計算“雙 輪 驅 動”CPU兼容Arm25095%200億X200中國授權客戶使用Arm處理器技術的中國客戶的出貨量國產SoC基于Arm處理器技術2006-2019年中國客戶出貨量成長倍數XPU自主架構安謀科技：獨立合資公司ThumbArmv4JazelleVFPv2Armv5Armv6TrustZoneThumb-2SIMDVFPv3/v4Adv SIMDVirtualizationLPAEArmv7Enhanced Crypto

3、Secure EL2BranchTargetIdentifierPointerAuthenticationScalar Floating PointFull Armv7compatibilityVector ExtensionsImproved VirtualizationbfloatArmv8300 billion chipsPowering the nextMachine LearningArmv9Digital Signal ProcessingImproved SecurityFull Armv8 Compatibility全新技術：Armv9架構F i r s t A r m v 9

4、 g e n e r a t i o n,h i g h e f f i c i e n c y“L I T T L E”C P UF i r s t A r m v 9“b i g”C P Ub a l a n c e d f o rp e r f o r m a n c ea n d e f f i c i e n c y2xML uplift+10%+30%performance upliftenergy efficiencyCompared to Arm Cortex-A78 CPU ISO ProcessCompared to Arm Cortex-A55 CPU ISO Proce

5、ssL a t e s t f l a g s h i p C P Uf o r u l t i m a t e p e r f o r m a n c e+16%2xperformance uplift.ML upliftCompared to Arm Cortex-X1 CPU ISOProcessB a c k b o n e t o To t a l C o m p u t e C P U s o l u t i o ns c a l a b i l i t yUp-to 5x increase in sustainedcluster bandwidth+35%+20%performa

6、nce upliftenergy efficiency3xML uplift全新技術：Arm Cortex CPU7nmPCIe Gen4,DDR4,HBM2CCIX 1.0Platform featuresIP DateProduction5nmPCIe Gen5,DDR5,HBM3CCIX 2.0,CXL 2.0+30%infra WL perf.ML/Vector uplift Greater core densityPoseidon Generation Platforms5/3nmPCIe Gen5/6,DDR5,HBM3CCIX next,CXL nextIn planningN1

7、PlatformA72+60%ST perf.upliftV1 Platform (Zeus)N1+50%ST perf.uplift SVE 2x256b,bFloat167/5nmPCIe Gen5,DDR5,HBM2eCCIX 1.1NowN2 Platform (Perseus)N1+40%ST perf.upliftSVE 2x128b,bFloat16E1PlatformA53+2.7x throughputV-seriesMaxST PerfMLN-seriesPerf/WScale out5GE-seriesData efficiency2022+全新技術：Arm Neover

8、se 路線圖XPU定義:開放的智能數據流融合計算平臺周易 NPU山海 SPU星辰 CPU玲瓏 ISP&VPU核芯動力產品線無人駕駛萬物互聯數據中心XPU創新領域 5nm TSMC process-Enables fanless designs First inline DPU ML Engine Hardware VPP acceleration Inline crypto processor Arm Neoverse N2 cores-Highest SPECint in industry PCle 5.0,DDR5 support Integrated with 16x 50GE swit

9、ch 56G SerDesMarvell OCTEON 10DPU Development PlatformOCTEON 10 innovationsDDR 5 Memory ControllersPCle 5.0Inline CryptoProcessorSystemVirtualizationVector PacketProcessingInline MLProcessorL3 cache 2MB per core1MB L21MB L2Arm v9N264K I/d cacheArm v9N264K I/d cacheUp to 400GR Ethernet16 x 50G Ethern

10、et SwitchDPU：異構計算典型案例超域架構（XPU的芯架構）Multi-Domain Specific Architecture（xDSA)數據流處理域計算擴展以高密度數據流處理為中心的專有核心計算單元智能處理專用架構支持多樣化算力堆疊XPU：定義全新的融合計算架構26 年201719912021第一個1000億芯片未來1 萬億芯片4 年!第二個1000億芯片1900億芯片迄今為止Arm全球合作伙伴基于Arm技術的芯片累計出貨量1000技術合作伙伴幫助我們的客戶更快更好地完成產品設計和上市530個授權客戶涵蓋行業領導企業以及高成長速度的初創企業；既有芯片公司也有OEM廠商未來：走向萬億的計算生態THANKS THANKS THANKS