【研報】電子行業點評：臺積電業績指引參考意義有限關注硅片國產替代-20200420[16頁].pdf

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1、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 證券研究報告證券研究報告 臺積電業績指引參考意義有限，關注硅片國產替代臺積電業績指引參考意義有限，關注硅片國產替代 2020 年年 04 月月 20日日 評級評級 同步大市同步大市 評級變動： 維持 行業漲跌幅行業漲跌幅比較比較 % 1M 3M 12M 電子 -2.12 -9.93 23.05 滬深 300 5.10 -8.27 -6.82 司巖司巖 分析師分析師 執業證書編號：S0530520030001 0731-84779593 吳迪吳迪 研究助理研究助理 0731-89955760 相關報告相關報告 1 電子：電子行業

2、 2020 年 3 月行業跟蹤：產業 鏈不確定性提升，二季度迎接考驗 2020-04-16 2 電子：電子行業周觀點：創業板電子一季報 預告展現韌性，二季度迎接考驗 2020-04-13 3 電子：電子行業周觀點：新基建對PCB 行業 影響偏長期，頭部廠商邏輯分化 2020-04-07 重點股票重點股票 2018A 2019E 2020E 評級評級 EPS PE EPS PE EPS PE 生益科技 0.47 61.62 0.66 43.88 0.8 36.20 推薦 TCL科技 0.26 17.73 0.23 20.04 0.27 17.07 謹慎推薦 勝宏科技 0.49 42.84 0.5

3、8 36.19 0.79 26.57 推薦 立訊精密 0.66 63.77 0.88 47.83 1.33 31.65 推薦 韋爾股份 0.32 549.38 0.35 502.29 2.47 71.17 推薦 資料來源：財信證券 投資要點：投資要點： 2020年年 4月第月第三三周電子指數漲跌幅為周電子指數漲跌幅為 1.20%， 板塊個股漲跌幅中位數， 板塊個股漲跌幅中位數 為為 0.63%。本周，申萬電子指數漲跌幅為 1.20%，同期滬深 300、上證 50、創業板漲跌幅為 1.56%、2.21%和 3.62%。在申萬 28 個行業中， 期間申萬電子指數漲幅排名第 6。2020 年初至今，

4、申萬電子指數累計 漲跌幅為 3.03%，在申萬全部行業中排名 7。本周，在大盤整體反彈的 帶動下，電子板塊迎來反彈，整體呈現前低后高的走勢，且成交量也 隨之放大。子板塊方面，半導體、PCB 漲幅較大，LED、消費電子跌 幅居前。隨著一季度業績陸續公布和二季度訂單情況逐漸明朗，市場 在極度悲觀情緒后迎來了情緒面的緩慢修復。一季度業績較好的半導 體、PCB和部分消費電子龍頭在后半周企穩反彈， 市場逐漸回歸理性， 不再一味悲觀避險?？傮w來看，資金對于電子板塊觀望情緒雖有一定 程度的減弱，但疑慮仍未完全消除，風格偏好上來說仍更愿意選擇估 值調整到位、業績確定性較高的細分行業。 從臺積電一季度法說會看下

5、游需求結構變化從臺積電一季度法說會看下游需求結構變化。由于產業鏈訂單砍單傳 導至上游晶圓制造和封測環節存在延遲效應， 因此我們從 2018年年初 iPhone 8、8plus、iPhone X 和 2018年年底 iPhone Xr、Xs、Xs max的 砍單看上游晶圓產業鏈的反應周期。我們選取 iPhone 芯片晶圓制造廠 臺積電和晶圓封測廠日月光的月度營收數據，根據以上機型訂單調整 幅度對照來看， 由于 2018年初訂單削減疊加春節和消費電子季節性影 響，以及比特大陸 16nm和 12nm訂單大幅增加推高 2018年 3月臺積 電營收，從日月光 2018年 1-3月營收情況來看，整體較為平

6、穩（剔除 2月份春節影響）；從 2018年四季度訂單削減情況來看，2019年 1月 營收下滑最為明顯，且 2018年 11月和 12月當期均有一定反應，日月 光營收亦表現為單邊下降。相較于 2019 年四季度 iPhone 出貨勢頭較 好，臺積電和日月光營收穩定且維持在高位，可以判斷 2018年年初和 年底的 iPhone 訂單調整對晶圓制造及封測的影響在 1-2個月左右。根 據臺積電一季度略超預期和二季度持平的業績指引，結合一季度新冠 疫情主要影響中國大陸需求，拆分一季度下游需求結構為“大陸手機 需求下滑、 在線辦公需求增加、 基站建設需求下降+海外手機需求正常、 在線辦公需求正常、基站建設

7、需求增加”，考慮到二季度我國疫情趨 -19% -6% 7% 20% 33% 46% 59% 2019-042019-082019-12 電子滬深300 行業點評行業點評 電子電子 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -2- 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業研究報告 于穩定，海外疫情蔓延加劇，預計二季度下游需求結構為“大陸手機 需求恢復、 在線辦公需求下降、 基站建設需求增加+海外手機需求下降、 在線辦公需求增加、基站建設需求下降”，整體看上半年在線辦公帶 動服務器、PC端需求增加一定程度對沖了手機需求下滑的影響，考慮 到晶圓制造訂單周期為 1-2

8、 個月左右，臺積電一季度業績表現和二季 度展望即在以上需求結構框架內，需要注意的是，由于臺積電在晶圓 制造領域的壟斷效應，訂單可補充性遠高于產業鏈其他環節，如根據 臺積電業績影響設定產業鏈上半年受影響程度，產業鏈二季度表現仍 有不及預期的可能。 硅產業上市在即，半導體材料國產替代再添新火。硅產業上市在即，半導體材料國產替代再添新火。硅片是晶圓制造的 基本材料，硅片質量直接決定了晶圓制造環節的穩定性，2018年全球 半導體硅片市場為 123 億美元，占晶圓制造材料市場的比重為 37%， 位居第一。2018年，全球前五大半導體硅片企業信越化學、SUMCO、 Siltronic、環球晶圓、SK Si

9、ltron 合計銷售額 718.8 億元，占全球半導 體硅片行業銷售額比重高達 93%，行業集中度持續提升。與國際主要 半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市 場份額較小，多數企業以生產 200mm 及以下拋光片、外延片為主。 上海硅產業集團主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大 陸率先實現 300mm 半導體硅片規?；N售的企業，在特殊硅基材料 SOI 硅片領域具有較強的競爭力。隨著我國半導體產業的發展，IC封 裝、設計、制造等領域均取得了一定的進步，相對而言，半導體材料 領域仍然較為薄弱，目前，我國半導體硅片市場仍主要依賴于進口， 國產廠商市場份額較低，長期來

10、看國產替代空間廣闊，產業有望持續 獲得國家產業政策支持。4月 20日，公司將正式登陸科創板，可能引 發市場對于半導體硅片國產替代的關注，相較于過去一年卓勝微和斯 達半導帶動的板塊效應，硅產業從盈利能力和估值水平上均存在一定 劣勢，考慮到電子行業情緒有所回暖，可短期關注中環股份、晶盛機 電等。 維持行業“同步大市”評級。維持行業“同步大市”評級。截至 4 月 17 日，申萬電子整體法估值 （歷史 TTM，剔除負值）為 37.96倍，估值處于歷史后 33.89%分位； 申萬電子中位數法估值（歷史 TTM，剔除負值）為 46.56倍，估值處 于歷史后 38.87%分位。在海外需求整體不確定性提升的情

11、況下，正如 我們年度策略報告的觀點，應當優先選擇具有業績確定性和估值安全 邊際的優質資產?？紤]到下游需求持續下修風險對板塊盈利能力的影 響，結合宏觀、行業等因素，維持行業“同步大市”評級。 風險提示：風險提示：產業鏈面臨缺料風險產業鏈面臨缺料風險、需求下滑幅度可能超出預期需求下滑幅度可能超出預期、現金現金 流壓力凸顯、美國針對華為中興的制裁存在進一步加強風險、疫情蔓流壓力凸顯、美國針對華為中興的制裁存在進一步加強風險、疫情蔓 延導致中外工程師交流受阻，我國制造業產能可能不及預期延導致中外工程師交流受阻，我國制造業產能可能不及預期 oPtMpPsOqNrPtRpOvNnMsR6MaOaQnPqQ

12、oMmMiNoOqMiNoMqR9PmMvNvPsRrNuOnOsQ 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -3- 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業研究報告 1 行業投資觀點行業投資觀點 1.1 從臺積電一季度法說會看下游需求結構變化從臺積電一季度法說會看下游需求結構變化 4 月 16 日，臺積電召開 2020Q1 法說會，一季度實現營業收入 103.1 億美元，同比增 長 45.2%，環比下降 0.8%，略超指引區間上限（102103 億美元） ；實現凈利潤 38.95 億 美元，同比增長 90.6%，環比略增 0.8%；一季度毛利率 51.8%

13、，較指引上限 50.5%高出 1.3pct，營業利潤率 41.4%，較指引上限 39.5%高出 1.9pct。 從 2020 年一季度各下游領域營收增速來看，智能手機、汽車和其他業務營收同比分 別下降了 9%、 1%、 和 5%， HPC、 物聯網以及消費電子營收同比分別增長 3%、 8%和 44%。 結合 2020 年一季度智能手機領域營收占比 49%， 高性能運算營收占比 30%， 線上辦公帶 動服務器、PC 等需求增長，進而推動臺積電一季度業績超預期。 從 16nm 以上制程收入變化情況來看，7nm 收入季度環比持平，智能手機需求略有 下滑但服務器芯片需求彌補了手機端下滑，整體看，16n

14、m 以上制程營收占比達 55%，整 體看高端制程營收占比持續穩步提升。 圖圖 1：2020Q1 各下游領域營收增速各下游領域營收增速 圖圖 2：2018Q1-2020Q1 16nm以上以上制程制程收入變化情況收入變化情況 資料來源：臺積電官網，財信證券 資料來源：臺積電官網，財信證券 由于產業鏈訂單砍單傳導至上游晶圓制造和封測環節存在延遲效應，因此我們從 2018 年年初 iPhone 8、8plus、iPhone X 和 2018 年年底 iPhone Xr、Xs、Xs max 的砍單看 上游晶圓產業鏈的反應周期。我們選取 iPhone 芯片晶圓制造廠臺積電和晶圓封測廠日月 光的月度營收數據

15、，根據產業鏈消息，2018 年 1 月蘋果削減 iPhone 8、8plus、iPhone X 訂單 30-40%左右（約從 5000 萬下調到 3500 萬） ，2018 年 11 月蘋果削減 iPhone Xs 訂單 20%左右，削減 iPhone Xr 訂單 10%左右，以此為對照來看，由于 2018 年初訂單削減疊 加春節和消費電子季節性影響，以及比特大陸 16nm 和 12nm 訂單大幅增加推高 2018 年 3 月臺積電營收，從日月光 2018 年 1-3 月營收情況來看，整體較為平穩（剔除 2 月份春 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -4- 請務必閱讀正文之后的免責

16、條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業研究報告 節影響） ；從 2018 年四季度訂單削減情況來看，2019 年 1 月營收下滑最為明顯，且 2018 年 11 月和 12 月當期均有一定反應，日月光營收亦表現為單邊下降。相較于 2019 年四季 度 iPhone 出貨勢頭較好， 臺積電和日月光營收穩定且維持在高位， 可以判斷 2018 年年初 和年底的 iPhone 訂單調整對晶圓制造及封測的影響在 1-2 個月左右。 圖圖 3：臺積電、日月光月度營收與臺積電、日月光月度營收與 iPhone 訂單削減對照情況訂單削減對照情況 資料來源：wind，財信證券 根據臺積電一季度略超預期和二

17、季度持平的業績指引，結合一季度新冠疫情主要影 響中國大陸需求， 拆分一季度下游需求結構為 “大陸手機需求下滑、 在線辦公需求增加、 基站建設需求下降+海外手機需求正常、在線辦公需求正常、基站建設需求增加” ，考慮 到二季度我國疫情趨于穩定，海外疫情蔓延加劇，預計二季度下游需求結構為“大陸手 機需求恢復、在線辦公需求下降、基站建設需求增加+海外手機需求下降、在線辦公需求 增加、基站建設需求下降” ，整體看上半年在線辦公帶動服務器、PC 端需求增加一定程 度對沖了手機需求下滑的影響，考慮到晶圓制造訂單周期為 1-2 個月左右，臺積電一季 度業績表現和二季度展望即在以上需求結構框架內，需要注意的是，

18、由于臺積電在晶圓 制造領域的壟斷效應，訂單可補充性遠高于產業鏈其他環節，如根據臺積電業績影響設 定產業鏈上半年受影響程度，產業鏈二季度表現仍有不及預期的可能。 1.2 硅產業上市在即，半導體材料國產替代再添新火硅產業上市在即，半導體材料國產替代再添新火 硅片是晶圓制造的基本材料， 主要應用領域集中在半導體和光伏， 兩者在晶體結構、 硅片純度以及后續加工工序上存在一定差異。作為晶圓制造的原材料，硅片質量直接決 定了晶圓制造環節的穩定性，2018 年全球半導體硅片市場為 123 億美元，占晶圓制造材 料 322 億美元的比重為 37%，位居第一。 半導體硅片的尺寸 （以直徑計算） 主要有 50mm

19、 （2 英寸） 、 75mm （3 英寸） 、 100mm （4 英寸） 、150mm（6 英寸） 、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規格，為提 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -5- 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業研究報告 高生產效率并降低成本，向大尺寸演進是半導體硅片制造技術的發展方向。 圖圖 4：2018年晶圓制造中半導體材料占比年晶圓制造中半導體材料占比 圖圖 5：200mm硅片與硅片與 300mm硅片硅片切割效率對比切割效率對比 資料來源：SEMI，財信證券 資料來源：招股說明書，財信證券 全球半導體硅片市場最

20、主流的產品規格為 300mm 硅片和 200mm 硅片，2018 年兩種 尺寸硅片合計占比接近 90%。其中，90nm 及以下的制程主要使用 300mm 半導體硅片， 90nm 以上的制程主要使用 200mm 或更小尺寸的硅片。由于半導體硅片尺寸和工藝難度 成正比，因此預計未來幾年內，300mm 仍將是半導體硅片的主流品種。 2018 年，全球前五大半導體硅片企業信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron 合計銷售額 718.8 億元，占全球半導體硅片行業銷售額比重高達 93%，行業集中 度持續提升。與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄

21、 弱，市場份額較小，多數企業以生產 200mm 及以下拋光片、外延片為主。 表表 1：國內主要硅片制造企業：國內主要硅片制造企業 公司名稱公司名稱 主要情況主要情況 中環股份 主要產品包括高效光伏電站、 太陽能電池片、 太陽能單晶硅棒/片、 半導體硅錠、 76.2-200mm 拋光片、TVS 保護二極管 GPP 芯片，公司 2019奶奶 1月份公告擬募資建設月產 15萬片 300mm拋光片生產線 立昂微電子 主營業務為半導體硅片以及半導體分立器件芯片的研制，主要產品包括 150-200mm半導 體硅片、肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片 上海/重慶超硅半導體 主營業務包括硅片制造、藍寶石制造

22、和人工單晶生長等，具備拋光片、外延片產品制造 技術 有研半導體 主要從事硅材料的研究制造，主要產品包括 125-200mm硅單晶及硅片、150mm以下區熔 單晶及硅片、超大直徑硅單晶及硅部件等 普興電子 主要從事高性能半導體材料的外延研發和生產，主要產品為 150-200mm硅基外延片、氮 化鎵外延片和碳化硅單晶外延片 資料來源：招股說明書，財信證券 上海硅產業集團主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規?；N售的企業， 在特殊硅基材料SOI 硅片領域具有較強的競爭力。 公司先后完成了對三家子公司的控股和整合，完善了在硅片制造產業領域的產品和技術 布局

23、。其中，上海新昇主營 300mm 半導體拋光片、外延片，Okmetic 主營 200mm 及以下 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -6- 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業研究報告 半導體拋光片、SOI 硅片，新傲科技主營 200mm 及以下半導體外延片、SOI 硅片。 公司主營業務分為 200mm 及以下半導體硅片 （含 SOI 硅片） 和 300mm 半導體硅片， 其中 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）占據營收的主要份額，2018 年營收占比 為 78.61%，2019 年一季度營收占比為 84.07%，營收貢獻比重進一步提

24、升，其他收入主 要由 300mm 半導體硅片貢獻。 公司的收入主要來自于境外，其中亞洲、北美和歐洲占比較高，由于公司主要子公 司 Okmetic 位于芬蘭，其客戶主要分布在歐洲地區，導致公司境外各地區銷售占比較為 平均。2016 年至 2019 年一季度，中國地區的銷售收入從 9.1%提升至近 20%，上海新昇 國內客戶產品出貨逐步放量，帶動境內收入占比呈現上升趨勢。 圖圖 6：2016-2018年凈利潤規模及增速年凈利潤規模及增速 圖圖 7：2016-2019Q1 分業務毛利率情況分業務毛利率情況 資料來源：wind，財信證券 資料來源：wind，財信證券 2016-2018 年，公司營收規

25、模增長較快，復合增長率為 101.27%，歸母凈利潤分別為 -0.91、-0.99、-1.03 億元，波動幅度較大。2017 年以來半導體硅片市場持續向好，產品售 價連續三年提升，帶動 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）毛利率上漲，300mm 半導體硅片由于良率水平不佳，短期內毛利率水平較低，疊加硅片制造行業前期折舊費 用較高的特點導致公司經營性盈利能力目前尚弱。 隨著我國半導體產業的發展，IC 封裝、設計、制造等領域均取得了一定的進步，相 對而言， 半導體材料領域仍然較為薄弱， 目前， 我國半導體硅片市場仍主要依賴于進口， 國產廠商市場份額較低，長期來看國產替代空間廣闊，產業有

26、望持續獲得國家產業政策 支持。 4 月 20 日， 公司將正式登陸科創板， 可能引發市場對于半導體硅片國產替代的關注， 相較于過去一年卓勝微和斯達半導帶動的板塊效應，硅產業從盈利能力和估值水平上均 存在一定劣勢，考慮到電子行業情緒有所回暖，可短期關注中環股份、晶盛機電等。 1.3 細分行業觀點細分行業觀點 消費電子：消費電子：當前國內疫情逐漸得到控制，復工復產進度加快，國內電子產業鏈公司 的供應能力將持續恢復，供應端的壓力得到緩解，二季度國內需求將穩步回暖。但隨著 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -7- 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業研究報

27、告 海外疫情蔓延，需求端下滑的壓力正在顯現。海外線下是主要的銷售渠道，且海外整體 網購普及度和方便程度比國內更差，海外需求端面臨的問題將不是想不想買而是能不能 買到，因此海外疫情的快速蔓延對于需求端的打擊將會比國內更大，全年手機出貨預期 視疫情持續時間或將進一步下修。但供應鏈的反應是有延遲的。各個國家對于疫情采取 措施的時間和力度不一致導致需求端下滑的節奏不一，且不同品牌對于市場的判斷和應 對策略不一樣， 造成訂單調整的進度和幅度也有差異， 反應到供應鏈也會有差異。 此外， 整個消費電子產業鏈相對較長，訂單調整從最下游的整機廠到模組廠再一路向上傳導至 最上游的材料廠商需要一定的時間，在這個過程

28、中，產業鏈各環節廠商的備貨節奏將陷 入兩難境地。如果積極備貨時發生砍單，存貨將面臨減值風險，若減緩生產進度又有可 能出現交貨不及時的情況，如何謹慎備貨將成為供應商接下來需要思考的問題。近期砍近期砍 單消息陸續傳出，雖然臺積電給出的整體預期并非十分悲觀，但基站、服務器等方面需單消息陸續傳出，雖然臺積電給出的整體預期并非十分悲觀，但基站、服務器等方面需 求旺盛一定程度上彌補了手機市場下滑對臺積電業績的影響，且考慮到產業鏈傳導需要求旺盛一定程度上彌補了手機市場下滑對臺積電業績的影響，且考慮到產業鏈傳導需要 一定時間，以及臺積電一定時間，以及臺積電 14nm 以下芯片代工在市場上的稀缺性，我們認為產業

29、鏈其他環以下芯片代工在市場上的稀缺性，我們認為產業鏈其他環 節受到的沖擊將比臺積電更大。節受到的沖擊將比臺積電更大。 從更長的時間段來看， 5G 智能終端的需求并不會消失。 雖然短期換機需求受到壓制， 但疫情結束后，被壓制的需求也將逐漸恢復，只是在節奏上整體換機速度將有所放緩。 從更細微的角度看，各大廠商之間的創新從未停歇，在疫情中更是如此。疫情的沖擊將 加速行業洗牌，若想提升競爭力就必須有更強的供應鏈管控能力和更大的創新力度。供 應鏈的管控能力體現在供應鏈的穩定性和庫存的管控水平上，創新能力則體現在新機的 配置和專利儲備程度上，這都需要品牌廠商與供應鏈有更緊密的合作，如何抓住用戶的 眼球，解

30、決用戶的痛點，將是品牌廠商和產業鏈需要共同面對的問題。從現在發布的新 款手機來看，最大的創新還是在光學上，痛點則是在于發熱和續航，我們判斷短期需求 下滑不改光學、散熱等大幅升級零部件產業鏈的高景氣度。 面板：面板：大尺寸面板價格經過三個月持續上漲后，四月或將停止漲價。國內雖然在一 月份開始爆發疫情，但海外需求并未受到疫情影響，廠商積極備貨，一定程度上抵消了 一季度國內需求下滑。且春節假期疊加國內疫情導致一月末開始面板供給驟減，推動了 大尺寸面板價格加速上升。國內疫情得到控制后，需求預計將在二季度逐漸回暖，但海 外疫情爆發導致的需求下滑將從二季度開始體現，目前歐洲杯、美洲杯、奧運會等大型 體育賽

31、事幾乎全部延期，對于情緒端的影響也較大。雖然今年供給端也有較大幅度的收 縮，但在需求不確定性陡增的情況下短期面板行業反轉的確定性減弱。但長期來看，顯 示屏的需求并非從此低迷，疫情結束后需求將逐漸恢復，而供給端的收縮是不可逆的， 退出的產能不會再回來，所以長期看行業供需改善的格局并沒有因為疫情因素而改變。 在疫情沖擊中，大陸龍頭企業的現金流和供應能力顯著強于日韓臺廠，大陸也是當前少 數能夠穩定復工的地區。本周三星官宣將于今年 12 月底前全面退出 LCD 業務，印證了 我們此前疫情將加快供給端產能出清的觀點。 值得關注的是， 三星LCD產線將如何處理。 大部分大陸面板產線有當地國資參與建設，直接

32、關停的可能性不大，若是被出售給大陸 廠商繼續使用，那么行業整體的供給收縮程度將比預期要低，行業供需關系修復情況將 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -8- 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業研究報告 比預想的要差。但從另一面看，行業的集中度將進一步提升，龍頭效應愈發顯著，龍頭 廠商或將借此機會以較為合理的價格收購優質產線，鞏固自身的產能優勢，提升盈利水 平。小尺寸方面，TCL 打入小米旗艦機 OLED 供應鏈，京東方在華為 P40 系列中的供應 份額超出市場預期，也說明了 OLED 方面大陸龍頭廠商與韓廠的差距在縮小，隨著產能 和良率的持續提升，

33、大陸廠商在 OLED 領域的市場份額也將繼續提升。建議關注：京東 方 A、TCL 科技。 圖圖 8：4 月月 TV 面板面板&整機整機價格價格 圖圖 9：4 月月 Mobile&Tablet 面板價格面板價格 資料來源：AVC，財信證券 資料來源：群智咨詢，財信證券 PCB：從根本上看，PCB 板材和工藝升級的核心驅動因素是流量大幅提升。短期來 看，5G 基礎信息設施建設主要集中在 5G 基站、數據中心領域，長期看，隨著后續 5G 應用的逐步落地， 將帶動各個領域的數字信息化升級， 高頻和高速 PCB的需求不會因 5G 網絡建設結束而停滯，反而因 5G 應用的發展而持續放大。在數字信息化升級的

34、過程中， 尤其在物聯網應用的推動下，PCB 也將持續向集成化演進，SLP 在智能手機中的滲透率 將持續提升，高階 HDI 的需求也將持續增加，由此帶來的工藝進步和材料升級將是 PCB 行業成長和競爭格局演化的重要推動力。 2000 年之前，全球 PCB 產值的 70%分布在歐美及日本等三個地區，2000 年之后， 全球電子制造產業鏈加速向亞太地區轉移，中國及東南亞地區增長最快。截至 2019 年， 營收前十的公司主要是日本、臺灣地區的廠商，內資企業僅有深南電路躋身前十，因此 大陸的產能主要是海外企業在大陸的產能，內資企業依然處于追趕狀態，截至 2018 年， 內資企業在全球 PCB 百強企業中

35、的產值占比為 20.73%。目前，PCB 產業由臺灣向中國 大陸的轉移已走過半程，在普通硬板、低層板方面已實現國產替代和產業轉移，從事低 端制造的企業數量多，產品同質化，價格競爭激烈，但是，在柔性板、HDI 板、IC 載板、 高頻板等中高端 PCB產品方面，話語權仍主要由日本和臺灣廠商掌握，中國大陸廠商市 場份額較低。未來十年，PCB 產業將進入產業轉移的后半程，內資廠商將憑借成本、效 率等優勢逐步搶占高端 PCB的市場份額， 從日本和中國臺灣 PCB產值的全球占比峰值情 況來看，大陸 PCB廠商仍有一倍的成長空間。 隨著 5G 基站進入建設高峰，龍頭廠商受益于 5G 建設第一波業績紅利后，針

36、對無線 側 PCB的擴產幅度總體有限，逐漸將產能重心向服務器、交換機等數通領域轉移。頭部 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -9- 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業研究報告 二線廠商在逐步實現產品結構調整、大客戶導入的過程中，利用低價策略搶占外溢的 5G 無線側 PCB訂單和部分數通 PCB訂單。崇達技術 2019 年底切入中興通訊 5G 基站產業 鏈， 大客戶導入順利， 2020 年有望重回高速增長通道； 勝宏科技 2019 年布局大客戶戰略， 2020 年進入業績釋放期，有望成為年內凈利潤增速最高的頭部二線 PCB廠商；興森科技 深耕存儲類

37、 IC 載板領域，新產能于年內繼續投產，預期全年業績高增長。從行業集中度 角度看，疫情蔓延導致海外客戶訂單減少，國內中小廠商可能遭遇環保政策調整后的又 一輪供給側改革，行業集中度可能進一步提高，頭部廠商有機會獲得中小廠商的訂單和 技術資源。 LED：在 2016-2017 年大規模擴產后，過去幾年 LED 芯片尤其是白光芯片價格大幅 下滑，大部分芯片廠商陷入擴損，部分頭部企業被迫減產關廠。雖然行業持續出清，但 疫情影響下需求端也出現下滑，疊加兆馳南昌廠芯片新增產能陸續釋放，LED 芯片行業 供需關系修復速度將慢于預期，短期內芯片價格仍將維持在低位。在需求恢復時間未知在需求恢復時間未知 的情況下

38、，的情況下，LED 行業整體產能過剩、庫存偏高的問題將持續給企業造成壓力，我們認為行業整體產能過剩、庫存偏高的問題將持續給企業造成壓力，我們認為 行業的洗牌將繼續加速，需重點關注公司的庫存和現金流等情況行業的洗牌將繼續加速，需重點關注公司的庫存和現金流等情況。此外，以海外業務為。此外，以海外業務為 主的公司一季度受到沖擊較小，但一季度末開始將逐漸反應在訂單上，二季度業績或有主的公司一季度受到沖擊較小，但一季度末開始將逐漸反應在訂單上，二季度業績或有 大幅下滑的大幅下滑的風險風險?？傮w而言，LED 行業整體復蘇仍需時日，但 Mini LED 等新技術走向 規?；逃煤?，行業競爭格局將發生改變。產

39、品差異化競爭將是行業各公司提升行業地 位以及盈利能力的利器，新技術產品帶來的高毛利會修復公司的盈利能力，改變產品結 構。在行業景氣度下行過程中，展現出更強韌性的頭部企業，以及在 Mini LED 等新技術 布局上走在市場前列的公司，將在這一輪行業格局重塑中率先走出困局。建議關注三安 光電、兆馳股份、國星光電、洲明科技。 被動器件：被動器件：經歷了一年多的去庫存后，行業整體庫存水位逐步回歸健康狀態。但當 下疫情的爆發對供需兩端均造成了不小的影響。供給方面，海外疫情爆發使得部分主要 被動器件廠生產受阻。菲律賓大馬尼拉區 3 月 15 日起封城停運一個月，影響當地的三星 MLCC 廠（占其 40%產

40、能） 、村田 MLCC 廠（占其 15%產能） ，太陽誘電的電感廠；馬來 西亞全國停工 14 天，影響當地村田、千如等電感廠，太陽誘電 MLCC 廠（占其 10%產 能） 、奇力新（占其 66%產能） 、華新科電阻廠。4 月 4 日，村田宣布福井縣內工廠武生 事業所發現新冠病毒確診案例，該廠是村田旗下最大的單一廠區，主要生產手機和電子 產品用的高端 MLCC，和其島根縣廠區并列為村田在日本境內的主要工廠，該工廠占其 產能比重高達 25%。雖該廠暫定停工至 4 月 7 日，但根據媒體消息，日本或于 8 日宣布 全國進入緊急狀態，后續仍有再延期的可能性，若村田日本本土最大的工廠持續停工， 全球 M

41、LCC 供應將繼續吃緊。 國內方面， 疫情得到控制后， 各廠區復工復產在有序進行， 產能緊缺將持續緩解。需求方面，雖然被動器件下游十分分散，但整體需求下滑較為嚴 重，尤其是消費電子和汽車銷量在過去兩個月內大幅下滑，隨著海外疫情的擴散，短期 內難以扭轉頹勢。積極的方面是，國內進入 5G 基站建設期，對于被動器件的需求將有所 增長。短期綜合來說，需求的不確定性會使下游廠商備貨趨于謹慎，被動器件持續大幅 漲價的可能性較小。長期來看，終端終會邁入 5G 時代，需求只是推遲不會取消，5G 智 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -10- 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責

42、條款部分 行業研究報告 能終端以及汽車電動化對于被動器件的拉動也將隨之體現。對于大陸廠商來說，疫情的 爆發是危也是機。此前被動器件行業長期由日韓臺主導，大陸廠商供給偏向低端市場， 此次海外廠商供給受阻，大陸廠商或有機會在大客戶供應鏈體系中提升話語權。建議關 注：順絡電子、風華高科。 2 行業重點資訊與點評行業重點資訊與點評 2.1 本周新機發布：本周新機發布： OPPO Ace2、新款、新款 iPhone SE、OnePlus 8 系列系列 4 月 13 日，OPPO Ace2 發布。OPPO Ace2 配備了一塊 6.5 英寸 OLED 柔性直屏，屏 幕刷新率達到 90Hz，同時屏幕指紋升級

43、到了最新一代。續航方面，OPPO Ace2 內置 4000 毫安電池，有線充電搭載了目前市面上最快的 65WSuper VOOC2.0 超級閃充，還首次搭 載了全行業量產超快的 40W 無線閃充技術。 4 月 15 日，新款 iPhone SE 發布。iPhone SE 搭載 4.7 英寸 LCD 屏，玻璃后蓋+鋁合 金邊框，Home 鍵內置 Touch ID 指紋傳感器，外觀和配置幾乎和 iPhone8 沒有區別。后置 1200 萬像素廣角攝像頭，最高支持 5 倍數碼變焦，前置攝像頭則為 700 萬像素，新增了 人像模式，并支持 4K 視頻拍攝。性能上搭載了 A13 芯片，起售價 3299

44、元。 4 月 16 日，OnePlus 8 系列發布。OnePlus 8 和 OnePlus 8 Pro 分別搭載 6.55 和 6.78 英寸 AMOLED 屏， 屏幕分辨率分別達到 90Hz 和 120Hz。 相機方面標準版為主攝為 48MP 的 IMX586，另有 16MP 超廣角和微距相機，Pro 版為索尼 IMX689 四攝，含帶 119.7 超廣角的 48MP IMX586，3 倍遠攝變焦和濾色獨立風格相機，前置均為 16MP 的打孔式 相機。OnePlus 8 起售價 3999 元，OnePlus 8 Pro 起售價 5399 元。 2.2 高通和京東方將合作開發集成高通和京東方

45、將合作開發集成 3D Sonic 傳感器顯示產品傳感器顯示產品 京東方與高通宣布將開展戰略合作， 開發集成 Qualcomm 3D Sonic 超聲波指紋傳感 器的創新顯示產品。雙方將結合各自技術優勢和行業資源，在傳感器、天線、顯示畫面 處理等關鍵技術領域進行緊密合作，為全球用戶帶來更多高附加值的創新顯示產品及解 決方案。 京東方和高通對于雙方的合作表示期待。 通過在京東方柔性 AMOLED 顯示屏中集成 Qualcomm 3D Sonic 超聲波指紋傳感器等差異化功能， 將為客戶帶來一體化超薄指紋識別 解決方案，打造高效供應鏈體系。該解決方案還極大提升了指紋識別的安全可靠性，在 智能手機等移

46、動終端領域具有廣闊的應用空間。目前，京東方柔性顯示屏已廣泛應用于 全球一線知名手機品牌，雙方共同推出集成 Qualcomm 3D Sonic 指紋傳感器的創新顯示 產品，將進一步助力終端品牌推出差異化產品。同時，雙方的合作還將覆蓋智能手機和 5G 相關技術，并有望擴展到 XR 和物聯網領域。 點評：點評：超聲波屏下指紋目前僅高通一家具備實際商用能力，獨占市場，主要為三星 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 -11- 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業研究報告 供貨。京東方與高通的合作有望提升自家 OLED 屏幕在市場中的定位。結合此前京東方 有望進

47、入蘋果供應鏈和蘋果屏下指紋將采用超聲波方案的新聞，此次合作或是京東方未 來為蘋果提供超聲波屏下指紋屏幕的信號。 2.3 IC Insights 預測：今年全球半導體資本支出將再下降預測：今年全球半導體資本支出將再下降 3 據 IC Insights 預測，今年全球半導體資本支出將再下降 3。IC Insights 還指出，今 年資本支出下降的主要原因是三大內存供應商三星、SK 海力士和美光的支出減少。 三大存儲公司在 2019 年的總支出為 397 億美元，預計今年將為 336 億美元，下降 15。 相比之下，其他半導體制造商在 2019 年的總支出為 626 億美元，預計到 2020 年將支出 654 億美元，增長 4。另外，2019 年，在臺積電支出激增的推動下，代工領域的資本支 出增幅最大， 躍升了 17。 預計到 2020 年， 晶圓代工領域將再次表現出強勁的支出增長， 增