【研報】電子元器件行業：解讀TWS成長空間探尋核芯動力-20200418[63頁].pdf

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1、 解讀 TWS 成長空間，探尋核芯動力 電子元器件行業 2020 年 04 月 18 日 方 競 行業分析師 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 1號樓6層研究開發中心 郵編：100031 信達證券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城區鬧市口大街 9 號院 1 號樓 解讀解讀 TWS 成長成長空間空間，探探尋尋核芯動力核芯動力 2020 年 04 月 18 日 AirPods 引領行業，引領行業，TWS 耳機成為耳機成為可穿戴新貴可穿戴新貴：TWS 為 True Wireless Stereo 的縮寫，意為真無線立體聲。蘋果公司 作為 TWS 耳機的引領者，

2、在 2016 年推出初代 Airpods 后，于 2019 年進一步推出大改版的 AirPods Pro，該款耳機采用 SiP 封裝，提高內部集成度，引入主動降噪等新功能。AirPods 的持續成功，為業內廠商展現了 TWS 耳機的巨大發展機 遇， 各大廠商紛紛跟進。 然而早期受限于技術積累不足和蘋果的專利壁壘， 非 A 系 TWS 耳機連接性能、 續航和價格不佳。 而后，伴隨著主控芯片技術的不斷成熟，市面上非 A 系 TWS 耳機產品的連接性能大為改善，續航提升，價格下沉，用戶 體驗大為優化，為行業爆發奠定了基礎。 長線成長空間廣闊， 硬件升級長線成長空間廣闊， 硬件升級+生態建設雙護航生態

3、建設雙護航： 隨著 TWS 耳機逐步為用戶所認可， 出貨量不斷加速提升， 2016 年-2019 年 TWS 耳機出貨量分別為 918 萬、2000 萬、4600 萬和 1.29 億部。雖有疫情影響，雖有疫情影響，但我們對但我們對 2020 年仍年仍保持樂觀保持樂觀，預預 計計全年出貨全年出貨 2.1-2.2 億億部部。就品牌競爭格局來看，AirPods 在 2019 年 Q4 仍保持了 41%的市占率。雖然非 A 系市占率達 到了 59%，但競爭格局較為分散，如小米 2019 年 Q4 出貨量位居第二，但市占率僅為 8%。當前當前 TWS 耳機競爭格局與耳機競爭格局與 當年的山寨機群雄并起時

4、期頗為相似，當年的山寨機群雄并起時期頗為相似，如同智能機風口中誕生的高通、如同智能機風口中誕生的高通、MTK，我們認為我們認為以以 TWS 耳機產業發展為契機，耳機產業發展為契機， 未來未來 IoT 產業中也將誕生產業中也將誕生同樣同樣級別的芯片級別的芯片巨頭巨頭。 市場空間方面， 目前蘋果陣營 TWS 耳機滲透率已達 11%， 我們預計 2020 年末達 20%；而安卓陣營的安卓陣營的 TWS 耳機滲透率僅有耳機滲透率僅有 2%，年末滲透率將增至年末滲透率將增至 5%，后續仍有廣闊的后續仍有廣闊的成長空間。成長空間。 價位段方面，據 GFK 統計，目前千元以上價位段占據了過半的市場空間（銷售

5、額） ；而白牌產品云集的 500 元以下價位 段貢獻了最多的出貨量。我們認為這種兩極分化格局將在未來有所松動：白牌產品價格低廉，可助力滲透率提升，培養白牌產品價格低廉，可助力滲透率提升，培養 用戶習慣。而用戶在嘗鮮之后，還是會消費升級，選擇性能更好，增值服務更齊全的產品。用戶習慣。而用戶在嘗鮮之后，還是會消費升級，選擇性能更好，增值服務更齊全的產品。而而旗艦廠商旗艦廠商亦在推動亦在推動全價位全價位 布局，布局，以以覆蓋更多的目標客戶覆蓋更多的目標客戶，TWS 耳機的耳機的價位段價位段將將向中間集中。向中間集中。 展望未來，TWS 耳機的硬件開始趨于同質化，各廠商將就內容和軟件的深度開發展開差異

6、化競爭。我們更看好智能手機我們更看好智能手機 龍頭品牌的龍頭品牌的綜合優勢，其綜合優勢，其軟硬件生態軟硬件生態可為用戶可為用戶帶來良好體驗。帶來良好體驗。 從主控芯片技術發展趨勢，看未來競爭格局從主控芯片技術發展趨勢，看未來競爭格局：藍牙主控芯片是保證 TWS 耳機連接低延時和穩定的幕后英雄。2016 年， 藍牙協議從 4.0 演進至 5.0，為主控芯片的成熟打下了技術基礎；后續為解決雙耳連接問題，為解決雙耳連接問題，各各大大芯片廠芯片廠開發出了諸多方開發出了諸多方 案，主要有以下案，主要有以下三大流派：三大流派： （1）監聽類方案，以蘋果 Snoop 和絡達 MC Sync 為代表； （2）

7、轉發類方案，以恒玄的 LBRT 轉發方案為代表； （3）雙傳類方案，以高通 TWS+方案和華為 A1 方案為代表。除連接性外，功耗改善及價格下沉也助力 TWS 耳機的滲透率提升。 展望未來展望未來， TWS 主控芯片主控芯片仍將持續創新仍將持續創新， 降噪功能降噪功能將進一步普及，將進一步普及， LEAudio 望望成為主流成為主流方案方案。 證券研究報告 行業研究投資策略 電子元器件行業 看好中性看淡 上次評級：看好，2020.03.08 資料來源：萬得，信達證券研發中心 方競方競 S1500520030001 王佐玉王佐玉 S1500519090003 -60% -40% -20% 0%

8、20% 40% 60% 18-01 18-04 18-07 18-10 19-01 19-04 19-07 19-10 20-01 20-04 電子(申萬)上證指數 報告報告內容提要內容提要 pOpQqQtPrMoQmOrQvNqRsRaQ9R7NnPqQpNpPkPqQrNiNnPpP8OqQvMuOnPtQvPrRmM 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 就主控芯片廠商的競爭格局來看，芯片供應商的頭部集中趨勢相比 TWS 品牌商更為明顯，且各廠商均有差異化的目標市 場。如服務于主流安卓廠商的恒玄、高通，與服務其他第三方品牌的珠海杰理、中科藍訊、瑞昱等。然而我們認為隨著然而我們認為隨著 TWS

9、 產業的發展，這種界限分明的兩極分化格局終會被打破，龍頭供應商將更多的拓寬產品線，覆蓋更多市場。產業的發展，這種界限分明的兩極分化格局終會被打破，龍頭供應商將更多的拓寬產品線，覆蓋更多市場。 不僅是藍牙，不僅是藍牙，TWS 背后的產業鏈分析背后的產業鏈分析：TWS 耳機產業鏈主要有元器件、ODM、品牌商三大部分；具體到元器件，細分 下來有主控芯片、存儲器、電源管理 IC、電池、聲學器件、傳感器等。我們認為在我們認為在 TWS 耳機快速增長耳機快速增長的當下，除了主的當下，除了主 控的藍牙芯片外，其他各個環節亦值得關注?？氐乃{牙芯片外，其他各個環節亦值得關注。 存儲器：存儲器：根據主控芯片方案不

10、同分為內臵式和外掛式兩種，其中恒玄、絡達、瑞昱、杰理等方案商采用內臵式 Flash，而 蘋果、高通、海思采用外掛 Flash 方案。伴隨著國內存儲器的崛起，兆易創新、普冉半導體、芯天下等公司成為該領域 的主流供應商。 電源管理電源管理 IC：TWS 耳機作為一款便攜電子產品，電源管理芯片在向高集成度、小體積發展，2019 年鈺泰半導體提出了 應用于充電盒的 Power SOC 設計，以取代傳統的 MCU 加分離式電源控制芯片組合的方案。目前已有漫步者、JBL 等品 牌大量采用。而其他國內廠商，如矽力杰、英集芯、思遠等諸多廠商也開始跟進。 電池：電池：TWS 耳機電池主要有針狀電池和扣式電池兩類

11、。Counterpoint 預計，2020 年微型電池市場將實現 90%的增長。 其中扣式電池能量密度更高，相同體積可以提供更大的容量，為最新的 TWS 耳機廣泛采用。目前扣式電池的供應商主要 是德國 Varta，國內競爭者則有億緯鋰能、鵬輝能源和紫建電子。 晶振：晶振：TWS 耳機體積小，集成度高，電路板空間有限，往往較多采用 24MHz/26MHz/32MHz 的 3225/ 2016/1612 貼片 晶體，具有小型化、高精度、低功耗、低老化特點。隨著 TWS 耳機的快速發展，諸如主動降噪、骨傳導等許多高端功能 的實現都需要用到石英晶振。其中大陸晶振領域龍頭泰晶科技已打入恒玄及絡達的產品方

12、案。 聲學：聲學：TWS 耳機的聲學系統分為三部分：MEMS 麥克風、音頻 IC、微型揚聲器。 （1）MEMS 麥克風市場的主要參與者 有國內的歌爾股份、瑞聲科技，和美國的樓氏等。 （2）音頻 IC 即音頻編解碼芯片，主要有 Cirrus Logic、TI、ADI、高通 等。 （3）微型揚聲器方面，以歌爾股份和瑞聲科技兩大電聲巨頭為代表。 ODM：除上述元器件外，OEM/ODM 業務也是整個產業鏈中價值量聚集的一環。TWS 耳機的整機復雜程度高、工藝難 度大，需要模組廠在聲學設計、結構設計、精密模具等領域具備相當的實力。目前主流的 TWS 耳機 ODM 廠商有立訊精 密、歌爾股份、佳禾智能、共

13、達電聲等。 SiP：Airpods Pro 導入了 2DSiP 方案，可在 SOC 芯片高集成度的基礎上，進一步集成容阻感等周邊器件，實現小體積、 輕量化，并簡化系統設計和驗證流程，使總體成本減少。環旭電子、長電科技、立訊精密、歌爾股份等公司皆已在 SiP 領域積極布局。 投資建議投資建議：TWS 耳機作為近期市場熱點，在過去的一年中經歷了爆發式增長。近期有疫情影響，但仍不改其景氣度向好 態勢，我們預計 2020 年全球出貨 2.1-2.2 億部，其中蘋果 0.9-1 億部，非 A 廠商 1.2 億部，對應蘋果陣營 20%滲透率和 安卓陣營 5%滲透率， 長線成長空間可觀。 我們認為 TWS

14、耳機產業鏈中重要性最高的是其藍牙主控芯片環節， 恒玄科技、 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 珠海杰理、絡達等廠商已提前布局占據了先發優勢。而存儲器、電源管理 IC、電池、晶振、聲學器件、ODM、SiP 等環 節亦值得重視。綜上綜上，我們我們堅定看好堅定看好 TWS 耳機耳機產業產業在未來幾年的成長性在未來幾年的成長性。建議關注建議關注立訊精密立訊精密，歌爾股份，環旭電子，歌爾股份，環旭電子，兆兆 易創新，易創新，圣邦股份，泰晶科技，圣邦股份，泰晶科技，及擬上市公司及擬上市公司恒玄科技恒玄科技。 風險因素：風險因素：疫情持續時間過長，影響需求；TWS 耳機滲透進展不及預期；芯片技術進步不及預期

15、；LE Audio 等新技術開 拓不及預期。 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 3 目 錄 一、一、AirPods 引領行業，引領行業，TWS 耳機成為可穿戴新貴耳機成為可穿戴新貴 . 6 1、AirPods 橫空出世，全新定義 TWS 耳機 . 6 2、蘋果公司持續引領，非 A 系公司快速跟進 . 8 二、長線發展空間廣闊，硬件升級二、長線發展空間廣闊，硬件升級+生態建設雙護航生態建設雙護航 . 13 1、出貨量快速爬升，2020 年持續增長 . 13 2、眾多廠商入局，先發玩家嶄露頭角 . 14 3、安卓陣營 TWS 滲透率僅有 2%，成長空間可觀 . 16 4、低端產品升級，旗艦廠商全價

16、位布局，兩極分化不再 . 17 5、從硬件邁向生態，TWS 差異化的未來 . 19 三、從主控芯片技術發展趨勢，看未來競爭格局三、從主控芯片技術發展趨勢，看未來競爭格局 . 21 1、藍牙技術更迭，優化 TWS 耳機用戶體驗 . 21 2、詳解各芯片廠商連接方案，三大陣營各有特色 . 22 3、功耗改善+價格下沉，為 TWS 耳機發展蓄力 . 26 4、降噪和 LE Audio 是未來升級方向 . 27 5、從品牌合作看主控芯片競爭格局，頭部集中趨勢凸顯 . 31 四、不僅是藍牙，四、不僅是藍牙，TWS 背后的產業鏈分析背后的產業鏈分析 . 34 1、存儲器 . 35 2、電源管理 IC .

17、36 3、電池 . 37 4、晶振 . 38 5、聲學 . 40 6、組裝 . 40 7、SiP . 42 五、受益標的五、受益標的 . 45 風險因素風險因素 . 59 表 目 錄 表 1：AirPods 系列產品對比 . 8 表 2：主流品牌廠商 TWS 耳機產品一覽 . 10 表 3：部分主流品牌 TWS 耳機產品 . 17 表 4：TWS 方案功能特性對比 . 25 表 5：主流 TWS 芯片一覽 . 32 表 6：鈺泰充電盒芯片方案 . 36 表 7：泰晶科技晶振產品 . 39 表 8：聲學器件主要市場參與者 . 40 圖 目 錄 圖 1：安橋公司于 2015 年推出了全球首款真無線

18、立體聲耳機 . 6 圖 2：2016 年蘋果公司同期發布了 iPhone 7 及 AirPods . 6 圖 3：2014-2019 年全球智能機防水等級情況（單位：百萬部） . 7 圖 4：iPhone 7 取消 3.5mm 耳機孔，增加 Taptic Engine . 7 圖 5：AirPods 開蓋自動連接功能 . 7 圖 6：AirPods 2 內臵多種傳感器 . 7 圖 7：AirPods 發布前后美國耳機市場競爭格局 . 8 圖 8：15-16 年美國電商耳機銷售結構 . 8 圖 9：蘋果公司 2017-2021Q3 個季度營業收入與可穿戴設備收入（單位：百萬美元） . 9 圖 1

19、0：2012 年蘋果無線耳機專利 . 11 圖 11：2015 年蘋果注冊 AirPods 商標 . 11 圖 12：2016-2019 年主流 TWS 耳機產品售價（單位：元） . 12 圖 13：2016-2019 年主流 TWS 耳機產品續航時間（單位：小時） . 12 圖 14：2016-2020 年全球 TWS 耳機出貨量（單位：百萬部） . 13 圖 15：2019 年 Q1-Q4 全球 TWS 耳機出貨量（單位：百萬部） . 13 圖 16：2020 年 TWS 耳機的三大驅動力 . 14 圖 17：2018Q4-2019Q4 TWS 耳機出貨量（單位：百萬部） . 15 圖 1

20、8：2019Q4 單價 100 美元以上出貨量份額 . 15 圖 19：2019Q4 單價 100 美元以下出貨量份額 . 15 圖 20：2019Q2 TWS 耳機各品牌出貨量份額 . 16 圖 21：2019Q4 TWS 耳機各品牌出貨量份額 . 16 圖 22：愛立信統計 2019 年全球共有 56 億智能機簽約用戶 . 17 圖 23：2018Q2-2019Q2 中國 TWS 耳機市場零售量（單位：千部） . 18 圖 24：2018Q2-2019Q2 中國 TWS 耳機市場零售額（單位：百萬元） . 18 圖 25：2016-2020 年 TWS 耳機銷售額及平均單價 . 19 圖

21、26：Freebuds 3 配合 EMUI10 深度開發多種附加功能 . 20 圖 27：不同版本藍牙協議的實際傳輸速度 . 22 圖 28：蘋果 Snoop 監聽方案 . 23 圖 29：傳統 2.4GHz 轉發方案 . 24 圖 30：恒玄 LBRT 轉發方案 . 24 圖 31：圖解恒玄的 LBRT 解決方案優勢 . 24 圖 32：高通 TWS+方案 . 25 圖 33：新舊兩款高通 TWS 芯片功耗對比 . 26 圖 34：2019 年 10 月 TWS 藍牙耳機出貨量（單位：KK）. 27 圖 35：AirPods Pro 主動降噪功能原理 . 28 圖 36：雙麥降噪原理 . 2

22、9 圖 37：AirPods Pro 雙麥降噪系統 . 29 圖 38：SBC 編碼和 LC3 音頻解碼在不同碼率下的音質對比 . 29 圖 39：匯頂科技推出基于 Bluetooth LE 的音頻解決方案 . 30 圖 40：OPPO Enco Free 搭載恒玄 BES2300 主控芯片 . 31 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 4 圖 41：vivo TWS Earphone 搭載高通 QCC5126 主控芯片 . 31 圖 42：TWS 產業鏈結構 . 34 圖 43：AirPods Pro 主要元器件一覽 . 34 圖 44：高通 QCC5144 TWS 芯片采用外掛式 Flash

23、 . 35 圖 45：早期的蘋果 AirPods 2 采用了 Adesto 的 128Mb NOR Flash . 35 圖 46：充電盒電源管理 IC 德州儀器 BQ25619 . 36 圖 47：耳機電源管理 IC 德州儀器 BQ21061. 36 圖 48：AirPods 2 針狀電池 . 37 圖 49：AirPods Pro 扣式電池 . 37 圖 50：TWS 耳機電池市場份額預測 . 38 圖 51：某典型的 TWS 耳機芯片周邊電路圖 . 39 圖 52：TWS 耳機聲學系統組成 . 40 圖 53：立訊精密 AirPods 出貨量及份額（單位：萬部） . 41 圖 54：TW

24、S 耳機 OEM/ODM 供應關系 . 41 圖 55：SiP 封裝結構示意圖 . 42 圖 56：2D、2.5D 及 3D 封裝之間的差距 . 43 圖 57：SiP 給予精密元器件廠商切入封裝業務的機遇 . 44 圖 58：立訊精密季度營收及凈利（億） . 46 圖 59：立訊精密毛利率及凈利率 . 46 圖 60：立訊精密季度費用率表現 . 46 圖 61：立訊精密研發費用（億） . 46 圖 62：立訊精密營收及現金流流入（億） . 47 圖 63：立訊精密凈利潤及凈現金流（億） . 47 圖 64：歌爾股份季度營收及凈利（億） . 48 圖 65：歌爾股份毛利率及凈利率 . 48 圖 66：歌爾股份季度費用率表現 . 49 圖 67：歌爾股份研發費用（億） . 49 圖 68：歌爾股份營收及現金流流入（億） . 49 圖 69：歌爾股份凈利潤及凈現金流（億） . 49 圖