【研報】新材料行業全球新材料產業研究（一）：日本新材料產業優勢及經驗啟示-20200318[35頁].pdf

《【研報】新材料行業全球新材料產業研究（一）：日本新材料產業優勢及經驗啟示-20200318[35頁].pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《【研報】新材料行業全球新材料產業研究（一）：日本新材料產業優勢及經驗啟示-20200318[35頁].pdf（35頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 最近一年行業指數走勢最近一年行業指數走勢 -22% -15% -7% 0% 7% 15% 22% 29% 2019-032019-072019-112020-03 化工上證指數深證成指 行 業 專 題 報 告 行 業 專 題 報 告 投資評級投資評級: :增持增持( (維持維持) ) 2020 年 03 月 18 日 全球新材料產業研究（一）全球新材料產業研究（一） 新 材 料 新 材 料 投資要點：投資要點： 報告目的：報告目的：日本企業在高端制造業是長期的領導者，尤其是在材 料、關鍵部件及設備領域，日本企業有著無可替代的影響力乃至 是壟斷優勢。 此前日本政府推出第二波禁韓令， 857 種

2、之多的材料 受到管制，韓國從日本進口的幾乎所有材料都要申請，產業影響 力一覽無余。因此，因此，我們試圖分析日本的新材料產業、關鍵部件我們試圖分析日本的新材料產業、關鍵部件 和設備產業的競爭優勢，得到其產業發展的成功經驗和對我國新和設備產業的競爭優勢，得到其產業發展的成功經驗和對我國新 材料產業發展的啟示。材料產業發展的啟示。 日本三大優勢材料產業包括： 碳纖維、 半導體材料、 顯示材料。日本三大優勢材料產業包括： 碳纖維、 半導體材料、 顯示材料。 1 1） 碳纖維：碳纖維：日本碳纖維在技術、規模、質量上均處于世界領先地位。 在小絲束碳纖維市場上，東麗、帝人和三菱合計占據全球 49%的 市場份

3、額； 在大絲束碳纖維市場上， 東麗和三菱合計占據全球 54% 的市場份額。2 2）半導體材）半導體材料：料：日本擁有從晶圓制造到封裝環節重 要材料的絕對優勢。日本企業在全球光刻膠、大硅片等半導體材 料市場上所占綜合份額約達到 52%，代表性企業如信越化學、 SUMCO、JSR 等構成了全球半導體制造的關鍵環節。3 3）顯示材料：）顯示材料： 日本有多種顯示領域的關鍵材料做到全球獨家供應。例如全球的 FMM 材料由日立金屬獨家供應，OLED 金屬模板的全球唯一供應商 也是大日本印刷公司。 日本優勢關鍵部件及設備產業包括：高端被動器件和半導體生產日本優勢關鍵部件及設備產業包括：高端被動器件和半導體

4、生產 設備。設備。1 1）高端被動器件：）高端被動器件：日本在許多高端被動器件領域（電阻、 電容、電感等）體現了強大控制力，例如日本村田和 TDK 公司是 全球 SAW 濾波器主要供應商，日本村田和 Taiyo 公司是電容電感 主要供應商。2 2）半導體生產設備：）半導體生產設備：日本半導體廠商在半導體生產 過程中的所須的30種生產設備中至少有10種以上具有競爭優勢, 全球半導體設備廠商前十強排名中日本企業占四家。 日本新材料企業發展的成功經驗所帶來的啟示：日本新材料企業發展的成功經驗所帶來的啟示：隨著電子等新興 行業全球產能逐漸向國內轉移集中，先進制造業所需的新材料行 業為國內化工企業提供了

5、轉型升級的方向。我們回顧日本新材料 行業的發展進程，有三點啟示值得借鑒。1）日本獨特的“產官學” 合作體制推動了科研成果高效轉化，同時政府在產業化過程中提 供稅收優惠及研究經費支持。 2） 建立產業聯盟來推進上下游協作、 實現高質量增長。3）日本的商社文化、產融結合為日本新材料企 業提供了成長的肥沃土壤。由于我國半導體等諸多新興產業尚在 發展階段,由政府主導建立產業研發聯合體可以統籌規劃， 有針對 性地開展關鍵共性技術的產業化；創建產業聯盟可以建立上下游 企業的溝通協調機制，促進行業有序發展。 風險提示：風險提示：宏觀經濟景氣下行導致新材料需求下滑，行業競爭加劇 行 業 行 業 研 究 研 究

6、 財 通 證 券 研 究 所 財 通 證 券 研 究 所 日本日本新新材料產業材料產業優勢及經驗啟示優勢及經驗啟示 以才聚財以才聚財，財通天下，財通天下 證 券 證 券 研 究 報 告 研 究 報 告 聯系聯系信息信息 虞小波虞小波 分析師分析師 SAC 證書編號：S0160518020001 張興宇張興宇 分析師分析師 SAC 證書編號：S0160518120001 莫凱文莫凱文 聯系人聯系人 021-68592331 相關報告相關報告 謹請參閱尾頁重要聲明及謹請參閱尾頁重要聲明及財通財通證券股票和行業評級標準證券股票和行業評級標準 2 證券研究報告證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 內

7、容目錄內容目錄 1 1、 日本三大優勢材料產業：碳纖維、半導體材料、顯示材料日本三大優勢材料產業：碳纖維、半導體材料、顯示材料 . 4 4 1.1 碳纖維：日本在技術、質量和規模上均為世界領先 . 4 1.1.1 碳纖維：新型纖維材料，主要應用為航空航天 . 4 1.1.2 碳纖維產業格局：原絲到復材 日本擁有技術、規模等優勢 . 4 1.1.3 日本碳纖維主要企業： 東麗集團 從紡織到高性能纖維材料的轉型 . 7 1.2 半導體材料：日本擁有從晶圓制造到封裝環節重要材料的絕對優勢 10 1.2.1 半導體材料：細分領域多，技術門檻高. 10 1.2.2 日本在全球半導體材料市場所占份額過半

8、. 11 1.2.3 日本半導體材料主要企業：信越化學. 16 1.3 顯示材料：日本有多種關鍵材料做到全球獨家供應 . 18 2 2、 日本優勢關鍵部件及設備產業日本優勢關鍵部件及設備產業 . 2020 2.1 高端被動器件（電阻、電容、電感等） ：日本體現了強大的控制力 . 20 2.2 半導體生產設備：日本三成以上設備具備競爭優勢 . 21 2.2.1 2020 年全球半導體設備市場有望復蘇 . 21 2.2.2 全球半導體設備廠商前十強美日各占 4 家 . 22 2.2.3 半導體設備市場呈寡頭壟斷格局，市場份額多為前三家占據 . 23 2.2.4 日本半導體設備主要企業：日本東京電子

9、 . 24 2.2.5 啟示：國內設備商成長之路少不了自主創新+并購整合 . 26 3 3、 日本新材料企業發展的成功經驗所帶來的啟示日本新材料企業發展的成功經驗所帶來的啟示 . 2727 3.1 從龍頭信越化學看半導體材料經營之道：精進技術+把握市場需求 . 27 3.1.1 成長歷程 + 產品開拓路徑 . 27 3.1.2 成功要素：重視研發、布局新興領域. 28 3.2 總結：帶給我國新材料產業發展的啟示 . 30 3.2.1 啟示一：產官學合作體制推動科研成果高效轉化 . 30 3.2.2 啟示二：產業聯盟推進上下游協作、實現高質量增長 . 32 3.2.3 啟示三：商社文化、產融結合

10、為企業成長提供肥沃土壤 . 33 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1 1：20182018 年全球主要碳纖維企業理論產能年全球主要碳纖維企業理論產能 . 5 5 圖圖 2 2：碳纖維專利數量前：碳纖維專利數量前 3030 機構（機構（20102010- -20172017） . 7 7 圖圖 3 3：東麗公司營收及增速：東麗公司營收及增速 . 8 8 圖圖 4 4：東麗公司凈利潤及增速：東麗公司凈利潤及增速 . 8 8 圖圖 5 5：20182018 年東麗各項業務營業收入占比年東麗各項業務營業收入占比 . 8 8 圖圖 6 6：東麗研發費用及其占營收比重：東麗研發費用及其占營收比重 . . 9 9

11、圖圖 7 7：半導體產業鏈示意圖：半導體產業鏈示意圖 . 1111 圖圖 8 8：20182018 年全球硅晶圓供貨商份額占比年全球硅晶圓供貨商份額占比 . 1212 圖圖 9 9：20182018 年全球半導體硅片行業競爭格局年全球半導體硅片行業競爭格局 . 1313 圖圖 1010：全球電子氣體主要企業份額占比：全球電子氣體主要企業份額占比 . 1414 圖圖 1111：全球光刻膠主要企業份額占比：全球光刻膠主要企業份額占比 . 1515 圖圖 1212：全球掩膜版主要企業份額占比：全球掩膜版主要企業份額占比 . 1616 圖圖 1313：全球濺射靶材主要企業份額占比：全球濺射靶材主要企業

12、份額占比 . 1616 圖圖 1414：日本信越化學營收及增速：日本信越化學營收及增速 . 1717 圖圖 1515：日本信越化學凈利潤及增速：日本信越化學凈利潤及增速 . 1717 qRsNoOsOsPtNsQoPrOzQnO8OdNbRsQqQpNnNeRrRtQfQoMnRaQqQuNuOoPpNNZmMzQ 謹請參閱尾頁重要聲明及謹請參閱尾頁重要聲明及財通財通證券股票和行業評級標準證券股票和行業評級標準 3 證券研究報告證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 圖圖 1616：信越化學各業務營業利潤占比：信越化學各業務營業利潤占比 . 1717 圖圖 1717：20172017、2 20

13、18018 年日本信越化學各業務營收年日本信越化學各業務營收 . 1818 圖圖 1818：鋁電解電容器示意圖：鋁電解電容器示意圖 . 2121 圖圖 1919：全球各類半導體設備產品市場份額情況：全球各類半導體設備產品市場份額情況 . 2121 圖圖 2020：20192019- -20212021 全球半導體設備銷售額預測（單位：全球半導體設備銷售額預測（單位：1010 億美元）億美元） . 2222 圖圖 2121：20182018 全球半導體設備前十廠商市場份額全球半導體設備前十廠商市場份額 . 2323 圖圖 2222：東京電子營收及增速：東京電子營收及增速 . 2525 圖圖 23

14、23：東京電子凈利潤及增速：東京電子凈利潤及增速 . 2525 圖圖 2424：20182018 年東京電子各項業務營收占比年東京電子各項業務營收占比 . 2525 圖圖 2525：東京電子半導體設備種類：東京電子半導體設備種類 . 2626 圖圖 2626：東京電子研發支出及其占營收比重：東京電子研發支出及其占營收比重 . 2626 圖圖 2727：信越化學單晶硅（純度：信越化學單晶硅（純度“11“11 個個 9”9”） . 2828 圖圖 2828：旋轉涂覆于晶片上的光刻膠旋轉涂覆于晶片上的光刻膠 . 2828 圖圖 2929：信越化學三位一體的研究開發體制：信越化學三位一體的研究開發體制

15、 . 2929 圖圖 3030：信越化學研發支出占營收比重：信越化學研發支出占營收比重 . 2929 圖圖 3131：日本：日本 VLSIVLSI 項目產官學一體化實施情況項目產官學一體化實施情況 . 3131 圖圖 3232：日本新材料五大關鍵領域及其行動計劃：日本新材料五大關鍵領域及其行動計劃 . 3232 圖圖 3333：日本碳纖維協會組織結構及其作用：日本碳纖維協會組織結構及其作用 . 3333 圖圖 3434：住友化學股權結構圖：住友化學股權結構圖 . 3333 圖圖 3535：住友商社戰略性整合資源：住友商社戰略性整合資源 . 3434 表表 1 1：日本主要碳纖維生產企業：日本主

16、要碳纖維生產企業 . 6 6 表表 2 2：日本東麗公司碳纖維產品性能：日本東麗公司碳纖維產品性能 . . 9 9 表表 3 3：電子氣體種類及用途：電子氣體種類及用途 . 1313 表表 4 4：全球：全球 LCD(LCD(不含不含 OLEOLED)D)產能占比預測產能占比預測 . 1818 表表 5 5：20142014 年年 OLEDOLED 全球專利申請人排名全球專利申請人排名 . 1919 表表 6 6：FMMFMM 材料競爭格局材料競爭格局 . 2020 表表 7 7：20192019 全球半導體設備廠商十強全球半導體設備廠商十強 . . 2222 表表 8 8：各類半：各類半導體

17、設備用途及主要廠商市占率導體設備用途及主要廠商市占率 . 2323 表表 9 9：信越化學：信越化學 R而在電子束描畫、顯影、切割、探針檢查等領域, 日本企 業份額甚至超過 90%, 具備了壟斷性競爭優勢。 分類來看，在前端半導體設備中，日本在清洗設備占比 70%、氧化爐占比 83%、 電子束描畫設備市場占比 93%、 涂布/顯影設備占比 98%、 減壓 CVD 設備占比 79%。 半導體后端設備中，成型機占比 54%、劃片機占比 97%；后端檢測設備中，處理 器占比 56%、內探針器占比 90%、存測試機占比 50%。 2.2.4 2.2.4 日本半導體設備主要企業：日本半導體設備主要企業：

18、日本東京電子日本東京電子 日本東京電子（日本東京電子（TokyoTokyo Electron/TELElectron/TEL）是全球第三大半導體制造設備供應商（全是全球第三大半導體制造設備供應商（全 球市場份額約球市場份額約 1 19%9%， 前兩家分別是美國應用材料和荷蘭阿斯麥） 。， 前兩家分別是美國應用材料和荷蘭阿斯麥） 。 公司成立于 1963 年，主要產品為半導體生產設備和平板顯示器（FPD）生產設備，在等離子體刻 蝕和薄膜沉積等工藝設備上全球領先。東京電子擁有 34 家公司，廣泛分布于 17 個國家或地區。隨著大數據和人工智能(AI)等新技術的日益普及，下一代 5G 電 信標準的引

19、入肯定會加速一個完全由數據驅動的社會的出現。 半導體和平板顯示 器(FPD)的使用也在以前所未有的速度擴大，催生新的產業。東京電子的半導體 和平板顯示器(FPD)生產設備構成了這些新產業的基礎，同時也是支持創新和推 動廣泛電子設備發展的核心技術。 近年來公司業績持續增長。近年來公司業績持續增長。2018 財年，東京電子實現營收 12782.40 億日元，同 比增長 13.05%；實現凈利潤 2482.28 億日元，同比增長 21.46%. 謹請參閱尾頁重要聲明及謹請參閱尾頁重要聲明及財通財通證券股票和行業評級標準證券股票和行業評級標準 25 證券研究報告證券研究報告 行業專題報告行業專題報告

20、圖圖 2222：東京電子營收及增速東京電子營收及增速 圖圖 2323：東京電子凈利潤及增速東京電子凈利潤及增速 數據來源：數據來源：公司官網，公司官網，財通證券研究所財通證券研究所 數據來源：數據來源：公司官網，公司官網，財通證券研究所財通證券研究所 公司兩大主要產品：半導體生產設備和 FPD 生產設備,占營收比重分別為 91.28% 和 8.70%。 圖圖 2424：2 2018018 年年東京電子各項業務東京電子各項業務營收占比營收占比 數據來源：數據來源：公司官網，公司官網，財通證券研究所財通證券研究所 半導體設備的主要類別半導體設備的主要類別是涂布機/顯影機，蝕刻系統，用于晶圓加工的沉

21、積系統 和清洗系統，以及晶圓測試過程中使用的晶圓探針，此外還提供用于封裝工藝的 晶片粘合機等。FPD 設備的主要類別包括涂布機/顯影機和刻蝕系統。另外也提 供噴墨打印系統制造 OLED 面板，以應對不斷擴大的 OLED 顯示器市場需求。 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 營業總收入(億日元）同比增速 -600% -400% -200% 0% 200% 400%

22、 600% 800% 1000% -500 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 凈利潤(億日元）同比增速 半導體生產 設備 91.28% FPD生產設備 8.70% 其他 0.02% 謹請參閱尾頁重要聲明及謹請參閱尾頁重要聲明及財通財通證券股票和行業評級標準證券股票和行業評級標準 26 證券研究報告證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 圖圖 2525：東京電子半導體設備種類東京電子半導體設備種類 數據來源：數據來源：公司年報公司年報，財通證券研究所財通證券研究所 公司

23、充分重視研究開發，研發支出逐年增長。公司充分重視研究開發，研發支出逐年增長。2018 財年研發支出達 1139.80 億 日元， 占營收比重為 8.92%， 公司十年來研發支出占營收比重一直保持在 8%-15%。 圖圖 2626：東京電子研發支出及其占營收比重東京電子研發支出及其占營收比重 數據來源：數據來源：公司官網，公司官網，財通證券研究所財通證券研究所 2.2.5 2.2.5 啟示啟示：國內國內設備商設備商成長之路成長之路少不了自主創新少不了自主創新+ +并購整合并購整合 國際國際半導體設備龍頭有著相似的發展路線， 起步較早， 且不斷通過半導體設備龍頭有著相似的發展路線， 起步較早， 且

24、不斷通過自主自主研發和并研發和并 購購整合整合來豐富產品線從而擴張版圖來豐富產品線從而擴張版圖， 這為我國半導體設備國產化， 這為我國半導體設備國產化發展發展道路帶來道路帶來啟啟 示示。持續的高研發投入和自主創新是企業立身之本，而并購整合加速了新技術集 成和應用。在并購風格上，綜合型設備公司偏好多樣化并購，而專業型設備公司 青睞公司所專注的領域相關的并購。例如光刻機巨頭阿斯麥（ASML）歷來注重研 發投入和自主創新， 2010-2018 年研發費用率保持在 14%左右。 應用材料 （AMAT） 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 0 200 400 600 800 1

25、000 1200 2009201020112012201320142015201620172018 研發支出(億日元）研發支出營收占比 謹請參閱尾頁重要聲明及謹請參閱尾頁重要聲明及財通財通證券股票和行業評級標準證券股票和行業評級標準 27 證券研究報告證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 在經過數次并購活動后，產品線基本覆蓋了半導體前道制造的主要設備，包括原 子層沉積 ALD、物理氣相沉積 PVD、化學氣相沉積 CVD、刻蝕 ETCH、離子注入、 快速熱處理 RTP、CMP、電鍍、測量和圓片檢測設備等。在半導體產業向大陸轉 移的過程中，半導體設備國產化是一項關鍵的戰略舉措，我國廠商有望通過持

26、續 的研發投入和外延并購不斷壯大崛起。 3 3、 日本新材料企業日本新材料企業發展發展的成功經驗的成功經驗所所帶來的啟示帶來的啟示 3.1 3.1 從龍頭信越化學從龍頭信越化學看半導體材料經營之道：精進技術看半導體材料經營之道：精進技術+ +把握市場需求把握市場需求 日本信越化學日本信越化學工業株式會社工業株式會社是是全球全球最大的最大的半導體半導體硅片硅片供應商供應商，20201818 年其市場份年其市場份 額額為為 2 27.67.6% %。信越化學業務共分為六大塊：PVC 化成品事業、半導體硅事業、有 機硅事業、電子功能材料事業、功能性化學品事業、和其他相關事業。其中，半 導體硅業務占總

27、營業利潤的 33%。公司海外銷售額比率高達 70%，全球據點超過 20 個國家。 3.1.1 3.1.1 成長歷程成長歷程 + + 產品開拓路徑產品開拓路徑 1926 年信越化學前身“信越氮肥料株式會社”在日本創立，日本由于耕地面積 少，對氮肥等肥料需求大，自此發家建立。1940 年，公司更名為“信越化學工 業株式會社” 。二戰后，信越化學開始接觸到美國的有機硅產業，1949 年，在東 京證券交易所上市， 并開始有機硅的基礎研究， 1953 年開始有機硅的工業生產， 在日本政府的支持下，公司大力投入研發，1960 年開始生產高純硅并開發出 RTV 有機硅膠。有機硅廣泛使用于汽車、電氣、電子、化

28、妝品、建筑、食品等領域， 信越有機硅創出了超過 5000 種以上的產品。 1970-1985 年間，日本的有機硅產 量從 6 千噸左右增長至 6 萬噸，反超美國，轉變為有機硅輸出國。 在有機硅在有機硅產品產品形成絕對優勢后， 公司形成絕對優勢后， 公司圍繞硅產品向半導體領域擴展產圍繞硅產品向半導體領域擴展產品品類品品類。 在 半導體硅和電子功能材料兩大事業部，公司著力布局半導體材料業務，逐漸成為 全球領先的集成電路硅晶圓制造商，除了硅片外，另外提供用于半導體制造過程 的光刻膠、 光掩模用防塵蓋及薄膜等。 1973 年， 設立信越半導體 “S.E.H. Malaysia Sdn. Bhd” ，之

29、后在美國、英國、臺灣設立半導體分公司。1998 年實現光刻膠產 品的商業化；2001 年開始 300mm 硅晶片的商業生產；2007 年與凸版印刷公司合 作共同開發出最先進的光刻掩膜版。 信越化學將用于半導體回路記錄時的感光材 料的準分子激光用光刻膠，實現了產品化，也成功開發了與準分子激光對應的光 掩模用防塵蓋及薄膜。由此，信越集團供應著半導體裝置的光刻制造工序中所必 須的主要材料。 謹請參閱尾頁重要聲明及謹請參閱尾頁重要聲明及財通財通證券股票和行業評級標準證券股票和行業評級標準 28 證券研究報告證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 作為全球領先的集成電路硅晶圓制造商， 信越集團在大口徑、

30、 高平直度晶圓的前作為全球領先的集成電路硅晶圓制造商， 信越集團在大口徑、 高平直度晶圓的前 沿技術上一直處于世界領先地位沿技術上一直處于世界領先地位。在 300mm 晶圓和實現絕緣體硅片(SOl)晶圓的 量產方面領先于其他公司，且供應穩定。公司除了高精度單晶技術和高水平的加 工技術外， 尖端圖像傳感器設備的高質量外延生長技術和產品質量控制和評估分 析系統也受到各地客戶的高度重視。同時，一貫化生產發光二極管中的 GaP（磷 化鎵） ，GaAs（砷化鎵） ，AIGaInP（磷化鋁鎵銦）系化合物半導體單晶與切片， 令人矚目。 圖圖 2727：信越化學單晶硅（純度“信越化學單晶硅（純度“1 11 1

31、 個個 9 9” ）” ） 圖圖 2828：旋轉涂覆于晶片上的光刻膠旋轉涂覆于晶片上的光刻膠 數據來源：數據來源：公司官網，公司官網，財通證券研究所財通證券研究所 數據來源：數據來源：公司官網，公司官網，財通證券研究所財通證券研究所 3.1.2 3.1.2 成功要素成功要素：重視研發、：重視研發、布局布局新興領域新興領域 1 1) ) 重視研發，不斷精進技術加深護城河重視研發，不斷精進技術加深護城河 信越化工視研發力量為一項重要資產信越化工視研發力量為一項重要資產， 日益精進的技術造就企業護城河， 日益精進的技術造就企業護城河。 公司以 營業，開發，制造的三位一體獨創性研究開發體制來密切配合客

32、戶需求，并進行 各項開發研究。通過營業活動，將獲得的市場需求傳達給開發部門，以此來設定 研究主題。開發部門按照所設定的主題進行原料的開發，同時，在與制造部門密 切配合的基礎上，利用工廠設備，進行以量產化為目標的實踐性開發研究。且為 追求效率，信越化學將所有 R&D 據點設置于廠地內，并與各事業，制造部門緊密 結合。 信越近三年每年的研發投入維持在信越近三年每年的研發投入維持在 500500 到到 600600 億日元之間，擁有億日元之間，擁有 30003000 多項硅晶多項硅晶 圓方面的專利，不斷鞏固自身領先地位。圓方面的專利，不斷鞏固自身領先地位。2018 財年,信越化學研發投入了 564

33、億 日元，占 FY2018 年度銷售額的 3.5%。大約 5000 種新產品被引進，1779 項專利 被授予，超過 30%的收入來自專利優勢產品的銷售。研發投資效率以最近 5 年的 營業收入與之前 5 年的研發費用之比來衡量，在同行中是非常高的。 謹請參閱尾頁重要聲明及謹請參閱尾頁重要聲明及財通財通證券股票和行業評級標準證券股票和行業評級標準 29 證券研究報告證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 圖圖 2929：信越化學信越化學三位一體的研究開發體制三位一體的研究開發體制 圖圖 3030：信越化學研發支出占營收比重信越化學研發支出占營收比重 數據來源：數據來源：公司公司官網官網，財通證券研

34、究所財通證券研究所 數據來源：數據來源：公司公司年報年報，財通證券研究所財通證券研究所 公司共設有七家研發中心：有機硅電子材料研究中心、先進功能材料研究中心、 磁性材料研究中心、新型功能材料研究中心、半導體材料研究中心、特種化工材 料研究中心和 PVC 研究中心。 表表 9 9：信越化學信越化學 R&DR&D 據點據點 研究所研究所 主要主要研究研究方向方向 1 聚氯乙烯 高分子材料 研究所 本研究所是為提高聚氯乙烯質量的穩定性和生產性， 在制造工序研究及聚 氯乙烯的應用研究上， 向世界的聚氯乙烯生產據點提供著尖端的技術。 并 且，還研究著新功能性材料。 2 有機硅電子材料技術 研究所 有機硅

35、及有機電子材料的綜合開發中心，在合成，復合，加工，工序等方 面，從基礎到應用進行著廣泛地開發與研究。 3 精密功能材料研究所 以單晶化技術，精密加工技術，薄膜技術等為基礎，多方面展開對氧化物 單晶，合成石英等尖端材料的開發。 4 合成技術研究所 應用具有獨創性的有機合成技術，開發研究各種纖維素產品，合成香料， 人工合成信息素及特殊硅烷等。并且，也致力于石英基板材料等的研究。 5 新功能材料技術研究 所 創立于 2001 年 6 月，為一電子功能性材料的研究所。進行光刻膠等半導 體相關材料的開發與研究。 6 磁性材料研究所 開發分離精制稀土族的工序技術及以稀土為原料的稀土磁鐵等。 并開始對 獨創

36、的粉末控制技術及磁性解析技術的材料進行開發與應用。 7 半導體磯部研究所 促進提高結晶性， 平面性等硅片的質量， 致力開發滿足大口徑化及細微化 等技術。 8 半導體白河研究所 與磯部研究所共同合作，對實現硅片的大口徑化及細微化做出貢獻。 數據來源：數據來源：公司官網，公司官網，財通證券研究所財通證券研究所 2 2) ) 布局布局新興領域新興領域，以滿足時代需求，以滿足時代需求 布局布局新興領域新興領域，以具有獨創性的原料開發，來創造嶄新的價值。以具有獨創性的原料開發，來創造嶄新的價值?；谥T如“未來 社會在尋找什么?”而進行產品布局，最重要的是必須能滿足下一代的需求，并 0.00% 0.50%

37、 1.00% 1.50% 2.00% 2.50% 3.00% 3.50% 4.00% 4.50% 0 10000 20000 30000 40000 50000 60000 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 研發支出（百萬日元）研發支出占營收比重 謹請參閱尾頁重要聲明及謹請參閱尾頁重要聲明及財通財通證券股票和行業評級標準證券股票和行業評級標準 30 證券研究報告證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 須具有前人未達的嶄新獨創性。經嚴格篩選的多項開發主題，成為“世界首次” 開發的原料，并以優越的特性與出色的功能，解決各產業領域所存在的問題，帶 來飛躍性的革新。例如，半導體材料位于半導體整個產業鏈的上游，在整個產業 發展中發揮著重要的基礎性支撐作用，是產業發展的基石。公司看準半導體新材 料發展的長遠前景，于是在有機硅成為公司王牌產