【研報】化工新材料行業：材料發展旭日方升產業升級恰當其時-20200224[161頁].pdf

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1、1 分析師：謝分析師：謝楠楠 執執業證業證號：號：S0740519110001S0740519110001 分析師分析師：張波張波 執業證號：執業證號：S0740520020001S0740520020001 研究助理：葉欣怡研究助理：葉欣怡 化工新材料化工新材料 材料發展旭日方升，材料發展旭日方升， 產業升級恰當其時產業升級恰當其時 證券研究報告證券研究報告 2020/2 目錄目錄 2 一一、材料行業：王冠上的鉆石、材料行業：王冠上的鉆石 二、材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 三、重點推薦 材料材料行業：王冠上的鉆石！行業：王冠上的鉆石！ 3 人類人類發展史就是一部材料發展史！發展史就是一

2、部材料發展史！ 人類發展離不開人類發展離不開材料。材料。根據人類利用材料的時期不同，從古至今可以分為舊石器時代、新石器時代、青銅時代、鋼 鐵時代。不同材料的利用與開發，也代表了人類文明發展的不同層次。 信息信息時代時代材料為基。材料為基。20世紀中葉以來，人類社會步入信息時代。以電子、計算機等為代表的信息技術浪潮推動 人類社會發展日新月異。其背后是硅基材料的廣泛利用，并帶動一系列新材料的需求和應用的爆發式發展。 圖圖：人類發展史就是人類發展史就是材料發展史材料發展史 資料來源：新材料在線、中泰證券研究所 圖圖：信息時代硅基材料大放異彩信息時代硅基材料大放異彩 資料來源：中泰證券研究所 材料行業

3、：材料行業：王冠上的鉆石！王冠上的鉆石！ 4 產業鏈轉移驅動產業鏈轉移驅動材料需求自主化！材料需求自主化！ 信息產業鏈正在在全球范圍內發生轉移。信息產業鏈正在在全球范圍內發生轉移。信息技術起步于美國，經過半個多世紀的發展，經歷了從美國本土向日本、 日美向韓臺等地區的產業鏈轉移。目前，全球信息產業鏈正在經歷第三次大轉移，即從韓臺等地區向中國大陸轉移。 產業產業鏈轉移之下，材料需求自主化迫在眉睫。鏈轉移之下，材料需求自主化迫在眉睫。產業鏈的轉移，帶動了對上游相關新材料需求，并日益催生了國內新材 料自主化發展需求。 圖圖：我國正在承接第三次全球信息產業鏈轉移我國正在承接第三次全球信息產業鏈轉移 資料

4、來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 材料行業：材料行業：王冠上的鉆石！王冠上的鉆石！ 5 貿易糾紛加劇，全球產業鏈競爭愈演愈烈貿易糾紛加劇，全球產業鏈競爭愈演愈烈 全球產業鏈競爭日益加劇。全球范圍內，國家之間的競爭已演化為產業鏈的競爭。目前，各國均瞄準全球高端產業 鏈，并陸續推出鼓勵政策及發展計劃，例如美國政府的“互聯網工業”計劃、德國政府的“德國工業4.0”計劃、 中國政府的“中國制造2025”計劃等。 貿易貿易糾紛進一步加劇。糾紛進一步加劇。在全球產業鏈競爭的背景下，全球貿易糾紛的事件不斷增多，風險日益加大。美國逆全球化 發展浪潮，與多國產生貿易糾紛。 圖：圖：全球貿易糾紛梳理全球貿易糾

5、紛梳理 資料來源：公開資料整理，中泰證券研究所 材料行業：材料行業：王冠上的鉆石！王冠上的鉆石！ 6 產業鏈競爭最終將演化為材料競爭！產業鏈競爭最終將演化為材料競爭！ 日韓糾紛掀起材料戰。日韓糾紛掀起材料戰。2019年7月，日本政府限制高純度氟化氫、光刻膠、氟聚酰亞胺3種半導體材料對韓出口。經 兩國談判后，日本政府小幅放寬光刻膠對韓出口限制，但至今仍采取限制3種材料出口的措施。被限制的氟聚酰亞 胺、光刻膠、高純度氟化氫是生產存儲芯片、電視和其他顯示器的基本化學原料，而這些電子產品又是韓國1.6萬 億美元出口導向型經濟的支柱。三種化學品廣泛存在于蘋果、戴爾、三星等電子產品中。 材料已材料已成為產

6、業鏈競爭中的成為產業鏈競爭中的關鍵，自主化發展迫在眉睫。關鍵，自主化發展迫在眉睫。日韓材料戰將材料在產業鏈發展中的關鍵地位著重突出。 一旦核心材料被限制，整個產業鏈將面臨“巧婦難為無米炊”的窘境。韓國政府宣稱計劃成立政府基金，旨在對韓 國供應商進行投資，并在2020年投入18億美元深化國內供應鏈。材料自主化發展已經迫在眉睫。 圖圖：日韓角力半導體材料日韓角力半導體材料 資料來源：百度圖片，中泰證券研究所 材料行業：材料行業：王冠上的鉆石！王冠上的鉆石！ 7 材料發展：王冠上的鉆石！材料發展：王冠上的鉆石！ 新材料發展已成為國家任務。新材料發展已成為國家任務。隨著全球浪潮和國內信息產業發展，我國

7、已將新材料發展提升至國家高度。2012年， 國家首次推出“新材料發展十二五規劃”，從戰略方向、細分領域等多個方面對國內新材料發展提出明確規劃。 新材料行業或將迎來井噴式發展。新材料行業或將迎來井噴式發展。如前所述，材料是人類社會發展的關鍵。在全球產業鏈大轉移的背景下，我國新 材料自主發展需求日益迫切，半導體、顯示面板、5G信息技術、環保（可降解、國六標準）、國防軍工等快速發展 領域對于材料需求也愈加渴望。因此，新材料的發展有望迎來發展的黃金時代，也必將成為產業鏈升級這頂王冠上 最璀璨的鉆石！ 圖圖：新材料新材料發展十二五規劃發展十二五規劃 資料來源：百度圖片、中泰證券研究所 圖圖：新材料五大核

8、心方向新材料五大核心方向 資料來源：中泰證券研究所 半導體新 材料 顯示面板 新材料 國防軍工 新材料 環保新材 料 5G新材料 目錄目錄 8 一、材料行業：王冠上的鉆石 二二、材料發展旭日方升，產業升級恰當其時、材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 三、重點推薦 9 二二、材料發展旭日方升，產業升級恰當其時、材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 2.1 2.1 半導體材料：終端風已起，材料待突進半導體材料：終端風已起，材料待突進 2.2 面板材料 2.2.1 OLED材料 2.2.2 LCD材料 2.3 5G材料 2.4 生物降解材料 2.5 國六環保材料 2.6 國防軍工材料 材料材料發展旭日

9、方升，產業升級恰當其時發展旭日方升，產業升級恰當其時 10 2.1 2.1 半導體材料：終端風已起半導體材料：終端風已起 半導體半導體集成電路是現代信息社會的集成電路是現代信息社會的基石基石。半導體行業經歷了三次大規模的產業鏈轉移。前兩次分別美國轉移到了日 本，從日本轉移到韓國、中國臺灣和新加坡等地；我國正在承接第三次大規模的半導體技術轉移。 全球半導體市場全球半導體市場規模穩步增長。規模穩步增長。據WSTS數據， 2012-2018年全球半導體市場規模復合增速為8.23%。 中國中國大陸半導體市場快速增長。大陸半導體市場快速增長。大陸集成電路銷售規模從 2158億元迅速增長到 2018年的6

10、531億元，復合增速為 20.27%，遠超全球其他地區。全球半導體產業正在加速向大陸轉移。 圖：圖：全球半導體市場及增速全球半導體市場及增速 資料來源：WSTS、中泰證券研究所 圖：圖：國內半導體行業發展迅速國內半導體行業發展迅速 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0 1000 2000 3000 4000 5000 2012201320142015201620172018 全球半導體市場規模(億美元) 同比增長(%,右軸) 0% 10% 20% 30% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000

11、2012201320142015201620172018 制造行業營收(億元) 封裝行業營收(億元) 設計行業營收(億元) 同比增長(%,右軸) 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 11 2.1 2.1 半導體材料：終端風已起半導體材料：終端風已起 國家政策大力支持國家政策大力支持。半導體新材料是戰略新興產業，工信部、發改委等多次發布相關政策推動半導體新材料行業的 發展。由于集成電路等下游行業技術難度大，對半導體新材料的性能要求較高，但對于價格相對不敏感，國內廠商 在初步發展階段更傾向于使用進口的原料，半導體新材料國產替代需要國家政策的強力推動。 圖：圖：國家

12、相繼出臺政策助力半導體新材料發展國家相繼出臺政策助力半導體新材料發展 資料來源：公開資料整理、中泰證券研究所 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 2.1 2.1 半導體材料：終端風已起半導體材料：終端風已起 中國中國半導體制造行業陸續突破。半導體制造行業陸續突破。2019-2020年，長江存儲64層3D NAND閃存量產，長鑫存儲19nm DRAM芯片量 產，中芯國際14nm Logic芯片量產，我國半導體制造行業從量變到質變。 終端制造業已打開材料需求空間。終端制造業已打開材料需求空間。我國半導體制造企業的突破和市場的打開，為上游材料國產化提供必要條件。 圖

13、：圖：半導體制造行業陸續突破半導體制造行業陸續突破 資料來源：公開資料整理，中泰證券研究所 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 2.1 2.1 半導體材料：終端風已起半導體材料：終端風已起 全球貿易沖突加劇。全球貿易沖突加劇。近年全球貿易沖突不斷。從中美“中興事件”、“福建晉華事件”、“華為事件”到“日韓材 料糾紛”，全球范圍內高科技產業貿易沖突不斷。核心技術（芯片及相關設備材料）往往成為貿易沖突的抓手。 國內材料自主化進程提速。國內材料自主化進程提速。隨著外部環境愈發嚴峻，下游相關企業逐步意識到上游材料的重要性以及國產自主化的 必要性。以華為、長江存儲為首的

14、終端企業紛紛主動推進上游材料國產化，放寬相關材料企業的驗證領域，加速國 內材料企業的驗證進度，縮短其驗證流程。因此，隨著國產化進程有效加速，國內材料行業迎來發展黃金時期。 圖：圖：全球貿易糾紛梳理全球貿易糾紛梳理 資料來源：公開資料整理，中泰證券研究所 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 2.1 2.1 半導體材料：材料待突進半導體材料：材料待突進 大基金加速國內芯片產業鏈發展。大基金加速國內芯片產業鏈發展。國家集成電路產業投資基金（大基金）是為促進集成電路產業發展而設立，重點 投資集成電路芯片產業鏈。 2014年10月，大基金一期成立，規模合計1387億元，

15、截至2018年年底基本完畢，投資方向主要包括：IC設計、集 成電路制造、封測業、半導體材料、半導體設備、產業生態建設。 2019年10月， “國家大基金二期” 注冊成立，注冊資本為2041.5億元，在大基金一期主要完成產業布局之后，二 期將進一步打造集成電路產業鏈供應體系。 圖：圖：大基金一期投資方向大基金一期投資方向 資料來源：電子工程世界、中泰證券研究所 圖：圖：大基金一期投資材料企業概覽大基金一期投資材料企業概覽 資料來源：電子工程世界、中泰證券研究所 48%48% 20%20% 11%11% 1%1% 1%1% 19%19% 制造 設計 封測 材料 設備 產業生態建設 材料發展旭日方升

16、，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 15 2.1 2.1 半導體材料：材料待突進半導體材料：材料待突進 全球半導體材料市場迎來快速發展。全球半導體材料市場迎來快速發展。2018年全球半導體材料市場產值為519.4億美元，同比增長10.68%。其中晶 圓制造材料和封裝材料分別為322億美元和197.4億美元，同比+15.83%和+3.30%。 圖：圖：全球全球半導體材料市場迎來快速發展半導體材料市場迎來快速發展 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 圖：圖：半導體制造和封測過程中用到的新材料半導體制造和封測過程中用到的新材料 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 晶圓 襯底

17、準備 氧化 增層 光刻膠 涂敷 前烘 對準 曝光 后烘顯影堅膜刻蝕 利用掩膜版 重復若干次 背面 研磨 減薄 濺射 化學 機械 拋光 氣相 沉積 摻雜去膠 背面 金屬化 測試封裝 芯片 成品 清洗液反應氣 光刻膠及 輔助試劑 掩膜版顯影液 刻蝕氣 刻蝕液 封裝 材料 化學氣相 沉積氣體 拋光液 拋光墊 清洗液 靶材 拋光液 拋光墊 清洗液 化學氣相 沉積氣體 摻雜氣去膠劑 IC制造化學品IC封裝化學品 -4% 0% 4% 8% 12% 0 100 200 300 400 500 600 20142015201620172018 晶圓制造材料(億美元) 封裝材料(億美元) 同比增長(%,右軸)

18、材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 16 2.1 2.1 半導體材料：材料待突進半導體材料：材料待突進 半導體材料空間不一。半導體材料空間不一。2018年，在市場產值為322億美金的半導體制造材料中，大硅片、特種氣體、光掩模、 CMP材料、光刻膠、光刻膠配套、濕化學品、靶材分別占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。 國內材料需求位居全球前三。國內材料需求位居全球前三。分地區來看，目前大陸半導體材料市場規模83億美元，全球占比16%，僅次于中國 臺灣和韓國，為全球第三大半導體材料區域。 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 資料來源：SEMI、

19、中泰證券研究所 圖：圖：全球各地區半導體材料市場占比全球各地區半導體材料市場占比 圖：圖：半導體制造材料占比半導體制造材料占比 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 17 2.1 2.1 半導體材料之：半導體材料之：大硅片大硅片 硅片是半導體產業基石。硅片是半導體產業基石。硅片也稱硅晶圓，是制造半導體芯片最重要的基本材料，是以單晶硅為材料制造的片狀物 體，在半導體硅片上可布設晶體管及多層互聯線，使之成為具有特定功能的集成電路或半導體器件產品。 大大硅片為發展方向。硅片為發展方向。半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有100mm（4英寸）及以下、150mm（6英寸）

20、、 200mm（8英寸）、300mm（12英寸）與450mm（18英寸）等規格。半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制 造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。 資料來源：CNKI、中泰證券研究所 資料來源：CNKI、中泰證券研究所 圖：圖：半導體硅片為圓形片狀物體半導體硅片為圓形片狀物體 圖：圖：半導體硅片技術演進半導體硅片技術演進 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 18 2.1 2.1 半導體材料之：半導體材料之：大硅片大硅片 全球硅晶圓市場持續增長。全球硅晶圓市場持續增長。2018年全球硅晶圓市場規模突破百億美

21、元大關，銷售金額達到113.81億美元。2011年 至2018年復合增長率為2.01%。 全球硅片出貨量穩定增長。全球硅片出貨量穩定增長。2011年至2018年全球硅片出貨量復合增長率為5.01%，2018年全球硅片出貨量達到 12733百萬平方英寸。 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 資料來源：wind、中泰證券研究所 圖：圖：全球全球硅晶圓硅晶圓市場規模及增速市場規模及增速 圖：圖：全球硅片出貨量及增速全球硅片出貨量及增速 -20%-20% 0%0% 20%20% 40%40% 60%60% 0 0 2020 4040 6060 8080 100100 120120 2011201120

22、122012201320132014201420152015201620162017201720182018 全球硅晶圓市場規模（億美元）全球硅晶圓市場規模（億美元） 同比（同比（% %，增速），增速） -5%-5% 0%0% 5%5% 10%10% 15%15% 0 0 20002000 40004000 60006000 80008000 1000010000 1200012000 1400014000 20102010 20112011 20122012 20132013 20142014 20152015 20162016 20172017 20182018 全球硅片出貨量（百萬平方英

23、寸）全球硅片出貨量（百萬平方英寸） 同比（同比（% %，右軸），右軸） 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 19 2.1 2.1 半導體材料之：半導體材料之：大硅片大硅片 不同制造工藝下的硅片應用于不同領域。不同制造工藝下的硅片應用于不同領域。根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅 片為代表的高端硅基材料。 硅片下游硅片下游應用廣泛。應用廣泛。按照下游應用來看，半導體硅片主要應用于芯片制造，終端應用領域涵蓋智能手機、便攜式設 備、物聯網、汽車電子、人工智能、工業電子、軍事、航空航天等眾多行業。 資料來源：公開資料、中泰證券研究所 資

24、料來源：硅產業招股說明書、中泰證券研究所 圖：圖：半導體硅片分類及用途半導體硅片分類及用途 圖：圖：半導體硅片需求框架半導體硅片需求框架 類別類別制備工藝制備工藝應用應用 拋光片拋光片 直接從晶柱切割出片，然后直接從晶柱切割出片，然后 進行拋光鏡面處理進行拋光鏡面處理 基礎性硅片基礎性硅片 外延片外延片 在拋光片上應用氣相生長技在拋光片上應用氣相生長技 術，外延出單晶結構層術，外延出單晶結構層 工業電子、汽車電子工業電子、汽車電子 SOI硅片SOI硅片 在頂層硅和支撐襯底之間引在頂層硅和支撐襯底之間引 入了一層氧化物絕緣埋層入了一層氧化物絕緣埋層 射頻前端芯片、功率器件射頻前端芯片、功率器件

25、、汽車電子、傳感器以及、汽車電子、傳感器以及 星載芯片星載芯片 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 20 2.1 2.1 半導體材料之：半導體材料之：大硅片大硅片 300nm硅片已成為主流。硅片已成為主流。目前全球半導體硅片市場最主流的產品規格為300mm硅片和200mm硅片，300mm硅片 占比持續上升。2018年，300mm硅片和200mm硅片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計占比接 近90.00%。 硅片行業呈現寡頭壟斷。全球前五大半導體硅片廠商占據92%市場份額。全球半導體硅片供應商仍然以國外企業為 主，主要供應商包括日本信越、

26、日本SUMCO、德國Siltronic、臺灣環球晶圓等，大陸廠商主要有硅產業等。 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 圖：圖：全球不同尺寸半導體硅片出貨面積占比全球不同尺寸半導體硅片出貨面積占比 圖：圖：全球半導體全球半導體硅片硅片市場份額市場份額 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 信越化學SUMCO Siltronic環球晶圓 SK Siltron其他 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 21 2.1 2.1 半導體材料：圖形化相關材料半導體材料：圖形化相關材料 圖形化圖形化是半導體制造過程中的核心工藝。是半導體制造過程中的核心工藝。圖形化工藝將設計的圖像

27、從掩模版轉移到晶圓表面。圖形化相關材料主要 包括：掩模版、光刻膠、光刻膠配套、濕化學品和電子氣體等。 資料來源：芯片制造、中泰證券研究所 圖圖：半導體半導體圖形化工藝及所用材料圖形化工藝及所用材料 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 22 2.1 2.1 半導體材料之：掩膜版半導體材料之：掩膜版 掩模版，掩模版，是液晶顯示器、半導體等制造過程中的圖形是液晶顯示器、半導體等制造過程中的圖形“底片底片”轉移用的高精密工具轉移用的高精密工具。 半導體掩模版市場集中度半導體掩模版市場集中度高高。Photronics、DNP 和 Toppan 三家占據 80% 以上的市

28、場份額。我國的光掩模版企業 主要是清溢光電、無錫華潤、路維光電、龍圖光電等，僅能夠滿足國內中低檔產品市場的需求。 資料來源：清溢光電招股說明書、中泰證券研究所 圖圖：掩模板掩模板主要企業主要企業 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 23 2.1 2.1 半導體材料之：光刻膠半導體材料之：光刻膠 光刻膠又稱光致抗蝕劑，是光刻工藝的關鍵化學品，主要利用光化學反應將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加 工基片上，下游主要用于集成電路、面板和分立器件的微細加工。 光刻膠的主要成分為樹脂、單體、光引發劑及添加助劑四類。其中，樹脂約占50%，單體約占35%。 資料來源：信越

29、集團官網、中泰證券研究所 資料來源：現代化工、中泰證券研究所 圖圖：旋旋涂于硅片上的光刻膠涂于硅片上的光刻膠 圖圖：光刻膠光刻膠主要成本占比主要成本占比 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 24 2.1 2.1 半導體材料之：光刻膠半導體材料之：光刻膠 全球全球光刻膠市場持續增長。光刻膠市場持續增長。2018年全球光刻膠市場規模為85億美元，2014-2018年復合增速約5%。據IHS，未來 光刻膠復合增速有望維持5%。 光刻膠大致分為三類。光刻膠大致分為三類。按照下游應用來看，目前半導體光刻膠占比 24.1%，LCD 光刻膠占比 26.6%， PCB 光刻

30、膠占比 24.5%，其他類光刻膠占比 24.8%。 資料來源：IHS、中泰證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 圖圖：全球光刻膠全球光刻膠市場規模及增速市場規模及增速 圖圖：全球光刻膠全球光刻膠下游應用結構下游應用結構 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 25 2.1 2.1 半導體材料之：光刻膠半導體材料之：光刻膠 半導體光刻膠市場規模持續增長。半導體光刻膠市場規模持續增長。2018年全球半導體光刻膠市場規模20.29億美元，同比增長15.83%。 分分區域來看，區域來看，中國半導體光刻膠規模占全球比重最大，達到中國半導體光刻膠規模占全球比重

31、最大，達到32%。其次是美洲地區，其光刻膠市場規模占全球比重 為21%。亞太地區緊跟其后，光刻膠市場規模占全球比重為20%。歐洲、日本地區所占比重較低，大約均為9%。 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 圖圖：全球全球半導體光刻膠市場規模及增速半導體光刻膠市場規模及增速 圖圖：全球全球半導體光刻膠市場份額（按區域）半導體光刻膠市場份額（按區域） 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 26 2.1 2.1 半導體材料之：光刻膠半導體材料之：光刻膠 ArF/液浸ArF光刻膠為主流的半導體光刻膠品類。 半導體光刻膠仍待國產化。

32、半導體光刻膠仍待國產化。全球半導體光刻膠供應商仍然以國外企業為主，主要供應商包括日本合成橡膠、東京日 化、羅門哈斯、日本信越和富士材料。國內目前供應商主要包括晶瑞股份（蘇州瑞紅）、北京科華等。 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 圖圖：半導體光刻膠半導體光刻膠占比占比 圖圖：全球全球半導體光刻膠市場份額（按區域）半導體光刻膠市場份額（按區域） 半導體光刻膠半導體光刻膠 種類種類 對應曝光對應曝光 波長波長(nm)(nm) 對應對應 ICIC 制程制程 注釋注釋 g g 線線 436436 0.5um0.5um 以上以上 正性光刻膠為主正性光刻膠為主 i i 線線 365365 0.50.5-

33、-0.35um0.35um KrFKrF 248248 0.250.25- -0.15um0.15um 正性光刻膠和負正性光刻膠和負 性光刻膠都有性光刻膠都有 ArFArF 193193 6565- -130nm130nm 正性光刻膠正性光刻膠 ArF(ArF(浸潤式浸潤式) ) 45nm45nm 以下以下 圖圖：半導體光刻膠半導體光刻膠分類分類 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 27 2.1 2.1 半導體材料之：特種氣體半導體材料之：特種氣體 特種特種氣體下游應用廣泛。氣

34、體下游應用廣泛。特種氣體是指在特定領域中應用的，對氣體有特殊要求的純氣，高純氣或由高純單質氣體 配制的二元或多元混合氣。特種氣體按其應用可分為電子氣體、醫療氣體、標準氣體、激光氣體、食品氣體、電光 源氣體等。 半導體是電子特氣重要應用領域。半導體是電子特氣重要應用領域。在半導體領域，電子氣體被應用于薄膜刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝。 圖圖：特種氣體分類特種氣體分類 產品產品主要用途主要用途 清洗、蝕刻氣清洗、蝕刻氣 高純四氟化碳、高純六氟乙烷高純四氟化碳、高純六氟乙烷 、高純二氧化碳等、高純二氧化碳等 光刻氣光刻氣氪氖混合氣、氟氖混合氣等氪氖混合氣、氟氖混合氣等 外延氣體、成膜氣體外延氣體

35、、成膜氣體高純氨、硅烷等高純氨、硅烷等 摻雜氣體摻雜氣體乙硼烷、三氯化硼、磷烷等乙硼烷、三氯化硼、磷烷等 其他其他 氮（6N）、氫氣（6N）、氬氮（6N）、氫氣（6N）、氬 （5.5N）、He（5N）等（5.5N）、He（5N）等 醫用氧、血氣測定氣等醫用氧、血氣測定氣等診斷、手術、醫學研究診斷、手術、醫學研究 高純碳氫氣體高純碳氫氣體 校準測量儀器和測量過程，評價準確度和校準測量儀器和測量過程，評價準確度和 檢測能力，確定材料的特性量值檢測能力，確定材料的特性量值 氦氖激光氣、密封束激光氣等氦氖激光氣、密封束激光氣等國防建設、激光加工國防建設、激光加工 二氧化碳、乙烯、氬等二氧化碳、乙烯、氬

36、等飲料氣體、蔬菜/水果保鮮飲料氣體、蔬菜/水果保鮮 氬、氪、氖、氙及其混合氣氬、氪、氖、氙及其混合氣電器、燈具生產電器、燈具生產 食品氣體食品氣體 電光源氣體電光源氣體 電子氣體電子氣體 集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光 纜等電子產業的加工制造過程纜等電子產業的加工制造過程 醫療氣體醫療氣體 標準氣體標準氣體 激光氣體激光氣體 主要類別主要類別 資料來源：公司公告，中泰證券研究所 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 28 2.1 2.1 半導體材料之：特種氣體半導體材料之：特種氣體 半導體半導體特種特種氣體市場規模持續增

37、長。氣體市場規模持續增長。2018年全球半導體特種氣體市場規模45.08億美元，同比增長16%。 國內特氣市場發展迅速。國內特氣市場發展迅速。2010 - 2017年我國特種氣體市場規模平均增速約為15%，截止至2018年我國特種氣體市 場銷售收入達到584.35億元，同比增長13.55% ?？紤]到下游市場增長，預測2019-2024年我國特種氣體市場增速 可以達到12%左右。 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 圖圖：全球半導體全球半導體特種氣體特種氣體市場市場規模及增速規模及增速 圖圖：中國特種氣體市場規模及增速中國特種氣體市場規模及增速 -10%

38、-10% 0%0% 10%10% 20%20% 0 0 1010 2020 3030 4040 5050 201320132014201420152015201620162017201720182018 全球半導體用電子氣體市場規模（億美元）全球半導體用電子氣體市場規模（億美元） 同比（右軸）同比（右軸） 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 29 2.1 2.1 半導體材料之：特種氣體半導體材料之：特種氣體 全球半導體特氣領域呈寡頭壟斷格局。全球半導體特氣領域呈寡頭壟斷格局。目前，全球半導體用電子氣體的供應被行業寡頭所壟斷。美國氣體化工、法 國法液空、德國林德

39、、日本日酸和美國普萊克斯占比 94% 以上。 國內國內半導體用電子市場主要被國外廠商半導體用電子市場主要被國外廠商占據占據。目前，美國氣體化工、美國普萊克斯、昭和電工、英國 BOC、法國 液空和日本日酸 6 家公司占據國內半導體電子特氣市場份額高達 85%。 資料來源：中國產業信息網、中泰證券研究所 資料來源：中國產業信息網、中泰證券研究所 圖圖：全球半導體全球半導體特種氣體特種氣體市場市場格局格局 圖圖：中國中國半導體半導體特種氣體特種氣體市場市場格局格局 26%26% 24%24% 18%18% 18%18% 8%8% 6%6% 美國氣體化工美國氣體化工法國液空法國液空美國普萊克斯美國普萊

40、克斯 日本日酸日本日酸德國林德德國林德其他其他 30%30% 20%20% 15%15% 10%10% 5%5% 5%5% 15%15% 美國氣體化工美國氣體化工美國普萊克斯美國普萊克斯昭和電工昭和電工 英國英國BOCBOC法國液空法國液空日本日酸日本日酸 其他其他 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 30 2.1 2.1 半導體材料之：特種氣體半導體材料之：特種氣體 國內特氣企業持續發力。國內特氣企業持續發力。目前，國內特種氣體供應企業主要包括華特氣體、昊華科技、中船重工718所、南大光 電、雅克科技等。相對于國際巨頭，國內企業在產品品類上仍有較大差距。 資

41、料來源：華特氣體招股說明書、中泰證券研究所 圖圖：國內半導體特氣主要企業國內半導體特氣主要企業 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 31 2.1 2.1 半導體材料之：濕化學品半導體材料之：濕化學品 濕化學品主要指在半導體制造過程中使用的各種液體化工原料，廣泛應用在晶圓清洗、刻蝕、顯影等領域。 濕化學品分為通用型產品和功能型產品。通用型產品主要包括單酸單堿等單一組分的化學品，市場規模比較大的有 雙氧水、氫氟酸、硫酸、硝酸等。功能型產品主要包括復配的化學品，如顯影液、刻蝕液、剝離液、緩沖液等。 濕化學品貫穿了硅片清洗、光刻膠顯影、蝕刻、剝離等半導體制造的全過程。

42、廣義來說，光刻膠配套試劑屬于濕化 學品。 資料來源：晶瑞股份招股說明書、中泰證券研究所 資料來源：晶瑞股份招股說明書、中泰證券研究所 圖圖：濕化學品貫穿半導體制造各個濕化學品貫穿半導體制造各個環節環節 圖圖：濕濕化學品主要分類化學品主要分類 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 32 2.1 2.1 半導體材料之：濕化學品半導體材料之：濕化學品 濕濕化學品門檻高?；瘜W品門檻高。濕化學品主要要求兩個方面：1.產品的純度達到所需要的標準，目前半導體制造行業所需要的均 為 G5 標準；2.產品的穩定性要好，產品中所含雜質的數量要穩定在一個比較小的范圍內。 下游消耗量有

43、望持續增長。下游消耗量有望持續增長。伴隨著晶圓面積的增加，濕化學品消耗量大幅增長。 資料來源：中國電子材料行業協會、中泰證券研究所 圖圖：濕濕化學品單位消耗量化學品單位消耗量 資料來源：晶瑞股份招股說明書、中泰證券研究所 圖圖：濕化學品國際標準等級濕化學品國際標準等級 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 33 2.1 2.1 半導體材料之：濕化學品半導體材料之：濕化學品 全球濕化學品市場保持增長。全球濕化學品市場保持增長。隨著全球半導體產業市場規模的增長，全球半導體用濕化學品市場也隨之增長。 2018年，全球半導體用濕化學品和光刻膠配套試劑市場規模分別為16.

44、1和22.3億美元，同比分別+7%和6%。 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 圖圖：全球半導體濕化學品保持全球半導體濕化學品保持增長增長 圖圖：濕全球半導體用光刻膠配套市場保持增長濕全球半導體用光刻膠配套市場保持增長 -10%-10% -5%-5% 0%0% 5%5% 10%10% 0 0 5 5 1010 1515 2020 201320132014201420152015201620162017201720182018 全球半導體用濕化學品市場規模（億美元）全球半導體用濕化學品市場規模（億美元） 同比（右軸）同比（右軸） -10%-10% -5%-5%

45、 0%0% 5%5% 10%10% 15%15% 0 0 5 5 1010 1515 2020 2525 201320132014201420152015201620162017201720182018 全球半導體用光刻膠配套市場規模（億美元）全球半導體用光刻膠配套市場規模（億美元） 同比（右軸）同比（右軸） 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 34 2.1 2.1 半導體材料之：濕化學品半導體材料之：濕化學品 濕濕化學品市場仍為發達國家主導?；瘜W品市場仍為發達國家主導。濕化學品的市場格局主要有歐美企業(35%)、日本企業(28%)、韓國企業(16%)、 臺灣

46、地區(9%)、中國大陸(10%)。 國內國內企業仍需追趕。企業仍需追趕。國外企業主要包括巴斯夫、蘇威化學、東京應化等企業，國內主要包括江化微、晶瑞股份、浙 江凱圣等。 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 圖圖：濕濕化學品供應格局化學品供應格局 圖圖：濕濕化學品主要供應企業化學品主要供應企業 35%35% 28%28% 16%16% 9%9% 10%10% 2%2% 歐美企業歐美企業日本企業日本企業韓國企業韓國企業 臺灣地區臺灣地區中國大陸中國大陸其他其他 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 35 2.1 2.1 半導體材料之

47、：半導體材料之：CMPCMP材料材料 CMP材料是半導體制造核心材料。材料是半導體制造核心材料?；瘜W機械拋光(CMP)是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵技術。 CMP 技術結合了機械拋光和化學拋光，相對于其他平坦化技術而言有著極大的優勢， 是目前唯一能兼顧表面的全 局和局部平坦化的技術。 CMP拋光材料主要包括拋光液、拋光墊、調節器、CMP清洗等耗材，其中拋光液和拋光墊占比較高。 資料來源：安集科技招股說明書、中泰證券研究所 圖圖：CMPCMP工作機理示意圖工作機理示意圖 圖圖：CMPCMP拋光材料拋光材料占比占比 49%49% 33%33% 9%9% 5%5% 4%4% 拋光液拋光

48、液拋光墊拋光墊調節器調節器清洗清洗其他其他 資料來源：安集科技招股說明書、中泰證券研究所 材料發展旭日方升，產業升級恰當其時材料發展旭日方升，產業升級恰當其時 36 2.1 2.1 半導體材料之：半導體材料之：CMPCMP材料材料 工藝進化帶動工藝進化帶動CMP材料需求翻倍增長。材料需求翻倍增長。集成電路工藝的進化帶來了對拋光材料的各種新需求，邏輯芯片隨著制程 增加，拋光材料種類和用量也迅速增長，比如 14 納米以下邏輯芯片工藝要求的關鍵 CMP 工藝將達到 20 步以 上，使用的拋光液將從 90 納米的五六種拋光液增加到二十種以上；7 納米及以下邏輯芯片工藝中 CMP 拋光步驟 甚至可能達到 30 步，使用的拋光液種類接近三十種。而存儲芯片由 2D NAND 向 3D NAND 技術變革，也會使