【研報】電子行業：5G換機與創新周期開啟產業鏈上下游有望多點開花-20200122[70頁].pdf

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1、 證券證券研究報告研究報告行業行業深度深度2 20 02020 年投資策略報告年投資策略報告 5G 換機與創新周期開啟，產換機與創新周期開啟，產 業鏈業鏈上下游有望多點開花上下游有望多點開花 5G 商用助推硬件創新，可穿戴等新型終端加速興起商用助推硬件創新，可穿戴等新型終端加速興起 5G 網絡標準和規范逐步完成，完整標準預計今年完成，中國 5G 網絡建設穩步推進。19 年多家廠商發布 5G 基帶芯片，高通和華 為暫時主導 5G 手機基帶芯片市場， 2020 年三星、 紫光展銳、 MTK 等有望快速入局。5G 將成電子行業長期增長引擎，看好以 TWS 耳機為代表的可穿戴市場，以及汽車電子、VR/

2、AR、物聯網電子 等細分市場。蘋果引領創新周期，相關供應鏈廠商值得關注。5G 帶動半導體行業增量，需求回暖景氣度修復。 5G 技術成熟換機潮開啟，零部件產業鏈龍頭持續受益技術成熟換機潮開啟，零部件產業鏈龍頭持續受益 今年起 5G 設備滲透進入快速通道。 RFFE 市場穩定增長， 美日優 勢明顯，本土公司逐步突破。LCP/MPI 軟板在小型化、傳輸與封 裝方面性能優勢明顯，本土公司立訊、信維等從模組環節向上游 突破。散熱板塊受益 5G 換機潮與工藝升級，看好中石、飛榮達。 電磁屏蔽行業遵循單機價值上漲+滲透提高邏輯，看好方邦股份。 光學受多攝、高像素、3D 光學等新應用拉動，CMOS、光學鏡頭

3、行業將迎業績回升。ODM 響應 5G 設備成本訴求，比例將提升。 5G 基建基建與本土替代與本土替代雙重利好，驅動高頻高速基材放量雙重利好，驅動高頻高速基材放量 5G 高頻對 PCB 與 CCL 性能高要求與宏基站建設量大幅提升， 高 頻高速覆銅板市場迎來新增量。高頻基材加工環節技術壁壘較 高，產品附加值提升。天線架構升級推動背板及單板層數達 20- 30 層，21 年國內 5G 宏基站高頻高速 PCB 峰值需求 69-115 億。 大陸覆銅板在高頻/高速材料領域快速突破， 部分產品達世界先進 水平。本土產品性價比占優， 需求響應快速，進口替代空間較大。 5G 創新創新加速加速行業需求行業需求

4、轉暖轉暖，本土本土份額提升帶來份額提升帶來半導體行業半導體行業增量增量 5G 升級驅動智能終端上量， 全球半導體月銷售額 19Q3 反彈跡象 明顯，下游需求逐步回暖。受益國內份額提升與訂單轉移，大陸 晶圓代工、封測、設計和設備廠商在大陸市占率快速提升。5G 商 用驅動換機周期與新型終端滲透，可穿戴、IoT/5G 等設備需求放 量帶動產業鏈公司成長， 屏下光學指紋、 Mini LED 技術將迎來廣 闊市場空間。TWS 耳機需求爆發，受益存儲/聲學/電源 IC 廠商。 5G 輕薄化帶動高集成封裝需求，SiP/AiP 等先進封裝有望受益。 投資建議：投資建議： 5G 換機潮帶動零部件產業鏈龍頭快速增

5、長， 本土公司 潛力巨大，射頻與天線建議關注卓勝微、信維通信、立訊精密， 散熱屏蔽建議關注飛榮達、 方邦股份。 國產高頻高速基材響應 5G 基建與本土替代利好，深南電路、滬電股份、生益電子等龍頭供 應商持續受益，份額有望進一步提升。半導體行業觸底反彈跡象 明顯，本土市場份額提升與訂單轉移利好效應顯著，晶圓代工環 節建議關注中芯國際，封測環節建議關注長電科技、環旭電子。 風險提示：風險提示：手機出貨波動；創新不達預期；國際貿易環境變化。 證券代碼證券代碼 維持維持 買入買入 雷鳴雷鳴 13811451643 執業證書編號：S1440518030001 季清斌季清斌 0755-23953843 執

6、業證書編號：S1440519080007 研究助理研究助理 劉雙鋒劉雙鋒 15013629685 研究助理研究助理 朱立文朱立文 13760275647 發布日期： 2020 年 01 月 22 日 市場表現市場表現 相關研究報告相關研究報告 table_report 電子電子 行業深度研究報告 電子電子 請參閱最后一頁的重要聲明 目錄目錄 一、5G 商用助推硬件創新，可穿戴等新型終端加速興起 . 8 1.1 5G 商用縮短換機周期，標準、運營商、芯片和終端進展加快 . 8 1.2 以可穿戴/IoT 為代表，新型終端憑借 5G 加速興起 . 13 1.3 蘋果引領創新周期，蘋果產業鏈迎來量價修

7、復 . 20 1.4 5G 商用助推硬件創新，零組件龍頭公司持續受益 . 21 1.5 半導體：需求逐漸回暖迎來景氣度修復，5G 滲透帶動半導體行業增量 . 22 二、零部件：5G 創新帶動電子元器件和模組充分受益 . 26 2.1 射頻：半導體增長最快子行業，本土公司潛力巨大 . 26 2.2 天線：受益 5G 高頻高速和小型化趨勢，材料升級帶來價值提升 . 32 2.3 散熱：工藝升級散熱市場快速增長，國內廠商追趕勢頭強勁 . 36 2.4 屏蔽：電磁屏蔽需求旺盛，細分領域國內廠商異軍突起 . 38 2.5 光學：光學升級仍將是 5G 手機主要創新方向，推動產業鏈爆發 . 40 2.6 代

8、工：ODM 比例將提升，帶來 ODM 市場新機遇 . 46 2.7 被動元件：關注被動元件周期反轉及國產替代 . 50 三、高頻高速 PCB：高頻高速基材受益國產替代及 5G 基建，明后年業績確定性強 . 51 3.1 高頻高速覆銅板進口替代確定性強 . 51 3.2 單基站用量提升疊加 5G 宏基站數量增加，高頻高速 PCB 需求高速增長 . 53 四、半導體：行業需求回暖帶動景氣度提升，5G 創新與份額提升帶來增量 . 56 4.1 行業景氣度有望觸底反彈，帶動業績修復機會 . 56 4.2 國產份額提升疊加景氣度修復，設備/封測/存儲/功率等迎機遇 . 62 4.3 5G 商用驅動換機周

9、期與新型終端滲透，半導體行業迎來增量空間 . 65 行業深度研究報告 電子電子 請參閱最后一頁的重要聲明 圖目錄圖目錄 圖 1：各國主要運營商 5G 時間線. 8 圖 2：5G 標準制定時間規劃 . 9 圖 3：2007-2018 年全球智能手機出貨量 . 12 圖 4：2013-2020 年換機周期預測 . 12 圖 5：2017-2022 年全球智能手機出貨量預測 . 12 圖 6：19Q3 中國 5G 智能手機價格區間和出貨量占比 . 13 圖 7：19Q3 中國 5G 智能手機出貨量各公司占比 . 13 圖 8：全球電子元器件產值預測（10 億美元） . 14 圖 9：全球電子元器件產

10、值增長率 . 14 圖 10：可穿戴設備出貨量、市場規模和 ASP 預測 . 14 圖 11：可穿戴設備市場劃分（按設備種類） . 14 圖 12：全球可穿戴設備市場空間（出貨量 百萬） . 15 圖 13：中國可穿戴設備市場空間（出貨量 百萬） . 15 圖 14：全球 TWS 耳機市場份額 . 15 圖 15：全球智能手表市場份額 . 15 圖 16：TWS 耳機出貨量預計快速增長 . 16 圖 17：TWS 耳機零部件供應商 . 16 圖 18：VR/AR 的應用將擴大光學、傳感、OLED 等電子元器件需求 . 16 圖 19：2017-2022 年 VR/AR 出貨量預測 . 17 圖

11、 20：2016-2020 年 VR/AR 市場空間及其增長率 . 17 圖 21：2017-2022 年 VR/AR 傳感器市場空間 . 17 圖 22：2017-2021 年 VR/AR OLED 市場需求 . 17 圖 23：5G IoT 使用的電子元器件 . 18 圖 24：IoT 器件呈現低價高量趨勢 . 18 圖 25：2014-2025 年 IoT 半導體器件出貨量預測 . 18 圖 26：2014-2025 年 IoT 半導體器件市場空間預測 . 18 圖 27：5G 將進一步提升汽車電子化程度 . 19 圖 28：2017-2022 年汽車產量預測 . 19 圖 29：201

12、7-2022 年汽車電子市場空間和 ASP 預測 . 19 圖 30：汽車半導體價值分布（ASP 為 350 美元） . 19 圖 31：2017-2022 年汽車半導體市場預測 . 19 圖 32：蘋果手機歷年發貨量（百萬臺）. 20 圖 33：2020 年 iPhone 機型預測 . 20 圖 34：蘋果可穿戴、家居、智能配件收入. 21 圖 35：全球可穿戴市場份額 . 21 圖 36：全球半導體各地區月銷售額從 19Q3 逐漸反彈 . 22 圖 37：北美半導體設備制造商出貨底部向上有所反彈 . 22 圖 38：2GB 256M8 1600MHz DRAM 價格（美元） . 22 圖

13、39：64GB 8G8 MLC NAND 價格（美元） . 22 行業深度研究報告 電子電子 請參閱最后一頁的重要聲明 圖 40：全球各地區半導體設備市場 20 年有望逐漸恢復增長 . 23 圖 41：全球各地區半導體設備市場，大陸有望升至第一 . 23 圖 42：全球 2020-2021 年半導體市場規模增速預測 . 23 圖 43：5G 有望加速 IoT/汽車電子/人工智能/VR 等應用發展，帶來半導體行業增量 . 24 圖 44：IoT 與汽車電子驅動傳感器高增長 單位:十億美金 . 24 圖 45：多攝/ADAS/安防等驅動 CIS 高增長 單位:十億美金 . 24 圖 46：IoT

14、與汽車電子帶動功率器件需求 單位：十億美金 . 25 圖 47：物聯網給射頻器件帶來明顯增量 單位：十億美金 . 25 圖 48：簡化的射頻前端示意圖 . 26 圖 49：濾波器市場空間價值及未來預測. 27 圖 50：高端濾波器市場空間及單機需求量. 27 圖 51：SAW 濾波器市場格局 . 27 圖 52：BAW 濾波器市場格局 . 27 圖 53：多模多頻帶動 PA 價值量不斷提升 . 28 圖 54：PA 模組價值量不斷提升 . 28 圖 55：iPhone XS/XS Max 使用的 3 片 LCP 天線 . 32 圖 56：LCP/MPI 電子元器件的價值提升路線 . 33 圖

15、57：iPhone 天線已從“PI 軟板+同軸電纜”轉向“一體化 LCP 天線”設計 . 33 圖 58：LCP/MPI 軟板市場的短期、中期、長期需求邏輯 . 34 圖 59：智能手機出貨量與 LCP/MPI 天線滲透率預測 . 34 圖 60：智能手機 LCP/MPI 天線市場空間預測（億美元） . 34 圖 61：散熱占單機 BOM 價值占比有望提升 . 36 圖 62：2016-2022 年手機熱管理市場迎來高增長 . 36 圖 63：電磁屏蔽體對電磁波的反射和吸收. 38 圖 64：2016-2021E 全球 EMI 屏蔽材料市場規模及增速. 38 圖 65：電磁屏蔽產業鏈與飛榮達所

16、處位置. 39 圖 66：電磁屏蔽器件的生產流程 . 39 圖 67：電磁屏蔽膜產業鏈 . 39 圖 68：中國與全球 FPC 產值（億美元） . 39 圖 69：手機各檔位品牌路標圖 . 40 圖 70：全球三攝滲透率 . 41 圖 71：智能手機旗艦機攝像頭數量演進. 41 圖 72：AR/VR 技術成熟度曲線 . 41 圖 73：結構光方案 . 42 圖 74：TOF 方案 . 42 圖 75：ADAS 車載攝像頭配置. 42 圖 76：全球車聯網規模及滲透率 . 43 圖 77：全球車載攝像頭模組出貨量預測（M） . 43 圖 78：手機攝像頭結構 . 43 圖 79：手機攝像頭中各環

17、節價值量占比. 44 圖 80：攝像頭產業市場空間 . 44 行業深度研究報告 電子電子 請參閱最后一頁的重要聲明 圖 81：2011-2020 年全球手機鏡頭市場銷量情況預測 . 45 圖 82：2011-2020 年全球手機鏡頭市場金額情況及預測 . 45 圖 83：攝像頭產業市場空間蘋果鏡頭供應商份額 . 45 圖 84：攝像頭產業市場空間國內安卓鏡頭供應商份額 . 45 圖 85：2012-2019 年攝像頭模組單價 . 46 圖 86：2019 年國內攝像頭模組廠商出貨情況（億） . 46 圖 87：2018 年智能手機生產模式分布 . 47 圖 88：全球智能終端 ODM/EMS/IDH 份額分布 . 47 圖 89：ODM/EMS 廠商上下游產業鏈 . 47 圖 90：國內手機市場分價格段銷量/銷售額份額趨勢.