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電子行業深度報告:新能源東風已至碳化硅御風而起-220905(25頁).pdf

上傳人: 小** 編號:96664 2022-09-06 25頁 1.96MB

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本文主要介紹了碳化硅(SiC)在電子行業的應用前景。碳化硅具有優異的性能,如高擊穿電壓、高導熱率和高電子飽和漂移速率,使其成為制作高溫高頻、大功率高壓器件的理想材料。目前,碳化硅襯底和外延片的價格呈下降趨勢,預計未來隨著技術進步和產能增加,碳化硅器件的成本將進一步降低。 在下游應用方面,新能源汽車、光伏和軌道交通等領域對碳化硅器件的需求快速增長。預計到2025年,全球新能源汽車銷量將達到1800萬輛,對6英寸SiC晶圓的需求將達到169萬片。此外,光伏逆變器中SiC器件的滲透率預計將從2020年的10%增長到2035年的75%。 在投資方面,建議關注國內領先的化合物半導體材料與器件全產業鏈布局的三安光電、SiC MOCVD設備企業中微公司、SiC襯底企業天岳先進以及發展半導體IDM業務的聞泰科技等。
SiC半導體性能優勢有哪些? SiC襯底價值量最大,6英寸晶片成為主流,原因是什么? 新能源革命來臨,SiC器件迎風而起,具體表現在哪些方面?
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