長光華芯-國產激光“芯”希望橫縱向一體開新局-221117（25頁）.pdf

1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Main 證券研究報告|公司首次覆蓋 長光華芯(688048.SH)2022 年 11 月 17 日 買入買入（首次首次）所屬行業：電子 當前價格(元)：114.48 證券分析師證券分析師 陳海進陳海進 資格編號：S0120521120001 郵箱： 陳蓉芳陳蓉芳 資格編號：S0120522060001 郵箱： 研究助理研究助理 市場表現市場表現 滬深300對比 1M 2M 3M 絕對漲幅(%)-0.99-17.98-26.99 相對漲幅(%)-2.09-10.27-17.52 資料來源：德邦研究所，聚源數據 相關研究相關研究 長光華芯（長

2、光華芯（688048.SH688048.SH）：）：國產國產激光“芯”希望，橫縱向一體開激光“芯”希望，橫縱向一體開新局新局 投資要點投資要點 國內高功率半導體激光芯片龍頭，國內高功率半導體激光芯片龍頭，IDM 模式助力公司業績穩定增長。模式助力公司業績穩定增長。公司是少數具備研發和量產高功率半導體激光芯片能力的公司之一，位于激光行業上游，專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、制造及銷售。公司已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平臺和 3 吋、6 吋量產線，構建了 GaAs(砷化鎵)和 InP(磷化銦)兩大材料體系，建立了邊

3、發射和面發射兩大工藝技術和制造平臺。IDM 模式確保了公司既能更好地進行技術及應用積累，也能更好的滿足客戶需求。目前公司激光單管芯片可實現 35W 的高功率激光輸出，巴條芯片可實現 50-250W 的連續激光輸出及 500-1000W 的準連續激光輸出，性能指標居于國內領先、國際先進水平性能指標居于國內領先、國際先進水平。公司 2018至 2021 年公司營業收入從 0.92 億增長到 4.29 億元，3 年收入 CAGR 67.1%。伴隨公司技術和工藝的不斷精進，產品良率不斷提高，產品國內處于領先地位，公司業績有望持續快速增長。把握國產替代戰略機遇，激光芯片縱向布局有序推進。把握國產替代戰略

4、機遇，激光芯片縱向布局有序推進。中美貿易摩擦疊加疫情沖擊，推動半導體激光產業鏈關鍵環節國產替代需求以及對關鍵核心技術的研究突破需求。此外，隨著工業激光器向著更高功率、更好光束質量、更短波長及更快頻率方向演變，涉及應用場景越來越復雜，對我國激光產業提出了新的挑戰。公司依托高功率激光芯片的成功產業化，結合公司在晶圓制造工藝方面的多年優勢，在在激光器件、模塊及直接半導體激光器方面實現縱向布局激光器件、模塊及直接半導體激光器方面實現縱向布局，未來公司綜合實力與市場份額有望提升。VCSEL 與光通信芯片發展空間廣闊，橫向布局挖掘新增長點。與光通信芯片發展空間廣闊，橫向布局挖掘新增長點。為了進一步增強產品

5、競爭力，提升公司盈利能力，公司從高功率半導體激光芯片擴展至 VCSEL 芯片及光通信芯片，將產品應用領域拓展至消費電子、激光雷達等。長光華芯是國內較長光華芯是國內較早布局早布局 VCSEL 芯片的廠商，芯片的廠商，2018 年公司正式成立年公司正式成立 VCSEL 事業部事業部，目前已建立了國內全制程 6 吋 VCSEL 產線，并且公司已為相關客戶提供 VCSEL 芯片的技術開發服務，產品工藝已得到相關客戶驗證。在光通信芯片系列產品方面，公司已具備晶圓制造、芯片加工、封裝測試的全流程生產能力。投資建議：投資建議：我們預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤為 1.46/2.40/3.74 億

6、元，對應PE 104.51/63.65/40.77 倍?？紤]公司是國產 IDM 激光芯片領軍者，并積極拓展激光雷達、VCSEL、光通信等領域，具備高壁壘和賽道稀缺性，首次覆蓋給予“買入”評級。風險提風險提示：示：行業競爭加劇的風險，技術迭代不及預期，訂單交付不及預期，募集項目投產不及預期。-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%2021-112022-032022-07長光華芯滬深300 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）2/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Base 股票數據股票數據 總股本(百萬股)：135.60 流通 A 股(百萬股)

7、：31.22 52 周內股價區間(元)：62.20-157.50 總市值(百萬元)：15,523.48 總資產(百萬元)：3,508.95 每股凈資產(元)：23.67 資料來源：公司公告 Table_Finance 主要財務數據及預測主要財務數據及預測 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業收入(百萬元)247 429 472 741 1,114(+/-)YOY(%)78.5%73.6%10.0%56.9%50.5%凈利潤(百萬元)26 115 146 240 374(+/-)YOY(%)120.3%340.5%26.6%64.2%56.1%全面攤薄 EPS(元)0.1

8、9 0.85 1.08 1.77 2.76 毛利率(%)31.4%52.8%55.3%56.2%58.8%凈資產收益率(%)5.2%18.1%4.5%7.0%10.0%資料來源：公司年報（2020-2021），德邦研究所 備注：凈利潤為歸屬母公司所有者的凈利潤 SU9UlXjWcVkUpP0UmVpYaQdNaQoMqQtRmOiNoPrQkPrQxP8OrRxONZqMoMvPtOsR 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）2/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 內容目錄內容目錄 1.長光華芯：國產激光芯片領軍者.5 1.1.公司發展歷程：半導體激光芯片國內領先.5 1.2.

9、股權結構分散，核心技術成員共同管理.5 1.3.基于 IDM 模式，實現激光芯片多維布局.6 1.4.激光芯片乘國產化之風，公司業績高速增長.8 1.5.募投項目脈絡清晰，公司產品綜合實力有望提升.9 2.縱向延伸業務布局，激光芯片國產替代如火如荼.10 2.1.半導體激光芯片“一支點”，縱向布局提升綜合實力.10 2.2.激光市場規模穩定增長，光纖激光器國產化加速.11 2.3.公司產品下游覆蓋面廣，產品性能位于第一梯隊.13 3.橫向拓展新增長點，VCSEL 與光通信業務方興未艾.16 3.1.VCSEL 芯片發展空間廣闊，3D 傳感激光雷達應用領域多元.16 3.2.全球數字化發展迅速，

10、光通信產業前景光明.19 4.盈利與投資建議.21 4.1.盈利預測.21 4.2.投資建議.22 5.風險提示.22 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）3/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司發展歷程.5 圖 2：公司股權結構圖.6 圖 3：IDM 模式特點與對比.7 圖 4：公司主要產品分類.7 圖 5：公司各產品營業收入增長情況（億元）.8 圖 6：各產品營收占比情況.8 圖 7：公司年營業收入及增速（億元）.8 圖 8：公司歸母凈利潤及增速（億元）.8 圖 9：公司綜合毛利率情況（%）.9 圖 10：公司各業務毛利率情況（%）.9 圖

11、11：公司研發支出情況.9 圖 12：公司費率情況.9 圖 13：高功率半導體激光器單管及巴條示意圖.10 圖 14：激光產業鏈一覽.11 圖 15：全球半導體激光器市場規模及預測（億美元）.11 圖 16：全球高功率半導體激光器市場規模及預測.11 圖 17：2021 年全球各類激光器市場占比.12 圖 18：中國光纖激光器市場規模及增長情況（億元）.12 圖 19：小功率（100W）光纖激光器國產化情況（臺）.12 圖 20：中功率（1.5kw）光纖激光器國產化情況（臺）.12 圖 21：高功率（1.5kw）光纖激光器國產化情況（臺）.13 圖 22：VCSEL 應用發展情況.17 圖 2

12、3：2020-2025 年 VCSEL 激光器市場規模情況（百萬美元）.17 圖 24：激光雷達產業鏈.18 圖 25：全球激光雷達在無人駕駛領域的出貨量及銷售額(單位:萬個，百萬美元).18 圖 26：全球激光雷達在高級輔助駕駛領域的出貨量及銷售額(單位:萬個，百萬美元).18 圖 27：2019 和 2025 年 3D 傳感器細分市場規模（百萬美元）.18 圖 28：2019 年全球 VCSEL 市場競爭格局.19 圖 29：全球數據總量發展情況（單位：ZB）.19 圖 30：全球數據中心市場規模及預測.20 圖 31：中國各類基站建設數量一覽.20 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.

13、SH）4/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 表 1：公司核心管理層介紹.6 表 2：公司募集資金投資項目情況（截止至 2022 年半年報）.10 表 3：不同光子類型的半導體激光器應用領域.13 表 4：公司高功率單管與巴條系列產品主要應用場景.14 表 5：公司高功率單管芯片性能指標對比情況.14 表 6：公司高功率巴條芯片性能指標對比情況.15 表 7：公司光纖耦合模塊性能指標對比情況.15 表 8：公司陣列模塊性能指標對比情況.16 表 9：光通信芯片國產化程度一覽.20 表 10：光通信芯片類型一覽.20 表 11：長光華芯營收拆分及費用率假設.21 表 12：可比公司估值

14、情況.22 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）5/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 1.長光華芯：國產激光芯片領軍者長光華芯：國產激光芯片領軍者 1.1.公司發展歷程：半導體激光芯片國內領先公司發展歷程：半導體激光芯片國內領先 十年深耕半導體激光行業，國內高功率半導體激光芯片領軍者。十年深耕半導體激光行業，國內高功率半導體激光芯片領軍者。長光華芯是一家由海外歸國博士團隊依托中國科學院長春光機所創辦、戰略投資者參與的高科技企業。公司成立于 2012 年 3 月，專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、制造及銷售，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條

15、系列產品、高效率 VCSEL 系列產品以及光通信芯片系列產品等，縱向延伸開發器件、模塊及直接半導體激光器等下游產品，橫向擴展 VCSEL 芯片及光通信芯片領域。目前激光單管芯片可實現 35W 的高功率激光輸出，巴條芯片可實現50-250W 的連續激光輸出及 500-1000W 的準連續激光輸出，性能指標居于國內領先、國際先進水平。另外，公司已建成覆蓋 IDM 全流程平臺和 3 吋、6 吋量產線，是少數具備研發和量產高功率半導體激光芯片能力的公司之一。圖圖 1：公司發展歷程：公司發展歷程 資料來源：公司招股說明書，公司 2022 年半年度報告，德邦研究所 1.2.股權結構分散，核心技術成員共同管

16、理股權結構分散，核心技術成員共同管理 公司無控股股東，核心骨干成員共同管理，已獲華為投資。公司無控股股東，核心骨干成員共同管理，已獲華為投資。公司股權相對分散，無控股股東及實際控制人。第一大股東華豐投資，持股比例 18.38%，其余主要股東分別為蘇州英鐳、長光集團、國投創投、伊犁蘇新、璞玉投資、哈勃投資，各持有公司 14.82%、6.54%、5.91%、4.89%、4.82%和 3.74%的股份。第二大股東蘇州英鐳是公司核心管理層持股平臺，王俊、廖新勝、閔大勇、潘華東分別出資 50.4%、25.8%、13.38%、10.42%;長光集團為中科院長光所全資事業單位資產管理公司。此外，華為哈勃投資

17、于 2020 年 12月定向增發入股，目前持股3.74%。公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）6/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 2：公司股權結構圖（截止至：公司股權結構圖（截止至 2022 年年 11 月月 16 日）日）資料來源：Wind，德邦研究所 核心管理層具備深厚技術背景。核心管理層具備深厚技術背景。公司核心管理層閔大勇、王俊、廖新勝、潘華東、吳真林，均具有豐富的技術背景，為公司產品研發和技術創新作出重大貢獻。其中，董事長閔大勇先生在激光器領域深耕多年，具有多年激光行業管理經驗，享受國務院特殊津貼。王俊、廖新勝、潘華東、吳真林四位副總經理具備多年行業經驗，

18、主導參與了公司半導體激光芯片產線升級、激光器研發、光纖耦合模塊技術研發等項目，引領公司核心技術不斷向前發展。表表 1：公司核心管理層介紹：公司核心管理層介紹 姓名 職務 主要工作經歷 閔大勇 董事長、總經理、核心技術人員 畢業于華中科技大學自動控制理論與應用專業，碩士學歷，高級工程師，享受國務院特殊津貼專家。2017 年 8 月至今，就職于長光華芯，擔任董事長、總經理職務。具有多年激光行業管理經驗，主要負責公司研發成果的市場轉化及激光應用工藝開發。王俊 董事、常務副總經理、核心技術人員 1997 年 7 月畢業于加拿大 McMaster 大學工程物理方向，博士學歷，二級教授，國家重大人才工程專

19、家、科技部評審專家。2017 年 8 月至今，就職于長光華芯，歷任首席技術官、董事、常務副總經理。領導公司實現以芯片為主的產業化，建立國內領先、國際先進、國內規模較大的高功率半導體激光芯片生產線，以此帶動相關器件、模塊及系統的產業化升級。廖新勝 董事、副總經理、核心技術人員 2003 年 3 月畢業于中科院長光所凝聚態物理專業，博士學歷，研究員。2012 年 3 月至今，就職于長光華芯，并歷任總經理、董事、副總經理等職務;現擔任長光華芯董事、副總經理職務。早期主導創建了公司半導體激光器研發、生產基地。潘華東 副總經理、核心技術人員 2010 年 7 月畢業于復旦大學工商管理專業，碩士學歷。20

20、15年 9 月至今于長光華芯，歷任技術總監、副總經理，現任長光華芯副總經理。主導參與了公司高性能光纖耦合模塊產品線的建設與產業化，建立了國內一流的高功率光纖耦合模塊科研平臺與量產線，主持了公司生產制造的自動化升級。吳真林 副總經理 2007 年 7 月畢業于江漢大學機械設計制造及其自動化專業，本科學歷。2018 年 5 月起就職于長光華芯，擔任激光系統事業部總經理；現任長光華芯副總經理。資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 1.3.基于基于 IDM 模式，實現激光芯片多維布局模式，實現激光芯片多維布局 IDM 模式覆蓋芯片制造全流程，掌握關鍵技術，產品指標達到國際先進水平。模式覆蓋芯片制造全流

21、程，掌握關鍵技術，產品指標達到國際先進水平。公司采用 IDM 模式進行半導體激光芯片的研發、生產與銷售，已建成 3 吋及 6 吋半導體激光芯片量產線，構建了 GaAs(砷化鎵)和 InP(磷化銦)兩大材料體系，建立了邊發射和面發射兩大工藝技術和制造平臺，具備各類以 GaAs(砷化鎵)和 InP(磷化銦)為襯底的半導體激光芯片的制造能力。核心技術包括器件設計及外延生長技術、FAB 晶圓工藝技術、腔面鈍化處理技術及高亮度合束及光纖耦合技術等。公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）7/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 3：IDM 模式模式特點與對比特點與對比 資料來源：公司招

22、股說明書，德邦研究所 貫徹公司發展戰略，在半導體激光領域持續發力。貫徹公司發展戰略，在半導體激光領域持續發力。公司以蘇州半導體激光創新研究院為平臺，將公司現有高功率半導體激光芯片核心技術及全流程制造工藝做為支點，在縱向與橫向尋求突破，提升核心競爭力?？v向延伸：縱向延伸：公司聚焦半導體激光行業，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL 系列產品及光通信芯片系列四大類產品，逐步實現高功率半導體激光芯片的國產化。緊跟下游市場發展趨勢，產品廣泛應用于多種光泵浦激光器泵浦源、直接半導體激光輸出加工應用、科學研究、醫學美容、激光雷達、3D 傳感與攝像等領域。橫向拓展橫向拓展：依

23、托公司高功率半導體激光芯片（EEL）的技術優勢，搭建了高功率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片兩大產品平臺。圖圖 4：公司主要產品分類：公司主要產品分類 資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 高功率系列產品收入占比高功率系列產品收入占比 95%以上，以上，VCSEL 系列產品帶來成長新動能系列產品帶來成長新動能。2018年以來，公司各項業務收入增長逐年遞增，分產品來看，高功率單管系列和高功率巴條系列貢獻最大，歷年合計收入占比超過 95%。2021 年公司高功率單管和高功率巴條系列產品分別實現營收 3.61、0.56 億元，占業務收入比例為 84.1%、13.0%。VCSEL 系列產品 20

24、21 年實現小批量量產，獲得營業收入 820 萬元。目前公司基本實現了對主流市場 VCSEL 芯片產品的覆蓋，同時開發了下一代基于D-TOF 技術的 VCSEL 芯片，產品應用可擴展到消費電子、3D 傳感、激光雷達等領域，計劃于 2022 年內通過車規認證，未來有望實現營收新突破。公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）8/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 5：公司各產品營業收入增長情況（億元）：公司各產品營業收入增長情況（億元）圖圖 6：各產品營收占比情況：各產品營收占比情況 資料來源：Wind，德邦研究所 資料來源：Wind，德邦研究所 1.4.激光芯片乘國產化之風，

25、公司業績高速增長激光芯片乘國產化之風，公司業績高速增長 國產替代加速結合技術創新突破，公司國產替代加速結合技術創新突破，公司 2018 至至 2021 年公司營業收入從年公司營業收入從 0.92億增長到億增長到 4.29 億元，實現收入億元，實現收入 CAGR 67.1%。海外貿易摩擦推動芯片國產化進程，長華芯始終走在前列。自 2019 年成為國內第一家量產 15W 高功率半導體的激光芯片公司以來，公司相繼推出了 18W、25W、30W 高功率半導體單管芯片，并于 2022 年實現商業化單管芯片輸出功率達到 35W。伴隨公司技術和工藝的不斷精進，產品良率不斷提高，公司業績也在穩步增長。2020

26、 年歸母凈利潤成功扭虧為盈，2021 年歸母凈利潤達到 1.15 億元，同比增長 340.49%。2022 年前三季度營業收入為 3.17 億元，同比下降 0.35%，主要原因是 2022 年 Q3 工業激光行業不景氣，公司Q3 業績受到一些影響，歸母凈利潤為 0.95 億元，同比增長22.67%。整體而言，公司產品國內處于領先地位，同時緊跟下游發展趨勢，業績有望持續快速增長。圖圖 7：公司年營業收入及增速（億元）：公司年營業收入及增速（億元）圖圖 8：公司歸母凈利潤及增速（億元）公司歸母凈利潤及增速（億元）資料來源：Wind，德邦研究所 資料來源：Wind，德邦研究所 產線升級結合產品優化，

27、公司毛利率穩中有升。產線升級結合產品優化，公司毛利率穩中有升。公司 2018-2021 年綜合毛利率分別為 30.97%、36.03%、31.35%和 52.82%，2021 年毛利率大幅上漲，分產品看，主要原因是業務占比較高的功率單管和巴條系列產品毛利率上升，帶動公司整體毛利率增加。0.721.032.183.610.190.340.260.560.030.080.010.010.010.030%20%40%60%80%100%2018201920202021高功率單管系列高功率巴條系列VCSEL系列其他主營業務廢料銷售78.3%74.6%88.3%84.1%20.7%24.6%10.5%1

28、3.1%0.0%0.0%1.2%1.9%1.1%0.7%0.0%0.2%0.7%0%20%40%60%80%100%2018201920202021高功率單管系列高功率巴條系列VCSEL系列其他主營業務廢料銷售-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%01234520182019202020212022Q3營收營收yoy-1000.0%-800.0%-600.0%-400.0%-200.0%0.0%200.0%400.0%-2.0-1.00.01.02.020182019202020212022Q3歸母凈利潤增速yoy 公司首次覆蓋 長

29、光華芯（688048.SH）9/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 9：公司綜合毛利率情況（：公司綜合毛利率情況（%）圖圖 10：公司各業務毛利率情況（：公司各業務毛利率情況（%）資料來源：Wind，德邦研究所 資料來源：Wind，德邦研究所 規模效應逐漸顯現，公司費用率持續降低。規模效應逐漸顯現，公司費用率持續降低。2018-2021 年公司剔除股份支付的影響后，公司期間費用占營業收入的比例分別為 59.88%、52.80%、36.54%和31.11%，隨著期內公司收入規?？焖僭鲩L，規模效應顯現，期間費用占比有所下降。整體而言研發費用占比最高，未來有望保持絕對值增加，為公司的

30、技術創新、人才培養等創新機制奠定物質基礎。其次是銷售費用率與管理費用率，規模效應下未來兩者都有望降低至 5%-6%的水平。圖圖 11：公司研發支出情況公司研發支出情況 圖圖 12：公司費率情況公司費率情況 資料來源：Wind，德邦研究所 資料來源：Wind，德邦研究所 注：管理費用率剔除了股份支付 1.5.募投項目脈絡清晰，公司產品綜合實力有望提升募投項目脈絡清晰，公司產品綜合實力有望提升 秉承“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”發展戰略，公司募投項目與秉承“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”發展戰略，公司募投項目與主業密切相關。主業密切相關。本次 IPO 募投項目涉及“高功率激光芯片、器

31、件、模塊產能擴充項目”、“垂直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通信激光芯片產業化項目”及“研發中心建設項目”。高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目主要目的是為了擴大高功率半導體激光芯片系列產品的生產，產能擴充能夠提高公司經營規模，是對公司現有業務的合理延伸和拓展。垂直腔面發射半導體激光器（直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通信激光芯片產業化項目及光通信激光芯片產業化項目主要通過對生產基地的建設及配套設備的購置，研發并生產垂直腔面發射半導體激光芯片及光通信激光芯片系列產品，擴大公司在消費電子、激光雷達及光通信領域的激光芯片輸出。研發中心建設項目

32、研發中心建設項目主要為了進一步加強技術研發能力、完善技術研發體系、提高高功率半導體激光芯片相關技術的儲備量，從而持續強化公司的創新研發能力和核心競爭力。根據 2022 年 6月 30 日的信息披露，目前公司新廠搬遷已經完成 85%，部分設備已經調試完成預計 7 月末新廠全部搬遷完成。新廠搬遷完成后，將全面進入新廠工藝線導入，未來產能有望釋放 2-3 倍。-100.0%-50.0%0.0%50.0%20182019202020212022Q3銷售毛利率銷售凈利率0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%2018201920202021H1高功率單管系列高功率巴條系列VCSEL系

33、列其他0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%90.0%00.20.40.60.8120182019202020212022Q3研發費用研發費用率-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%45.0%20182019202020212022Q3銷售費用率管理費用率財務費用率研發費用率 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）10/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 表表 2 2：公司募集資金投資項目情況（截止至：公司募集資金投資項目情況（截止至 2022 年半年報）年半年報）序號序

34、號 項目項目 項目募集資金承諾投資項目募集資金承諾投資總額（萬元）總額（萬元）截至報告期末累計投入募集截至報告期末累計投入募集資金總額（萬元）資金總額（萬元）截至報告期末累計投截至報告期末累計投入進度（入進度（%）1 高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目 59933.25 7994.49 13.34%2 垂直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通信激光芯片產業化項目 30504.81 6630.49 21.74%3 研發中心建設項目 14365.51 3400.71 23.67%4 補充流動資金 30000.00 24165.40 80.55%合計 134803.57 42191.09 3

35、1.30%資料來源：公司 2022 年半年報，德邦研究所 2.縱向延伸業務布局，激光芯片國產替代如火如荼縱向延伸業務布局，激光芯片國產替代如火如荼 2.1.半導體激光芯片“一支點”，縱向布局提升綜合實力半導體激光芯片“一支點”，縱向布局提升綜合實力 激光產業核心部件，激光芯片重要性凸顯。激光產業核心部件，激光芯片重要性凸顯。高功率半導體激光芯片是整個激光加工產業鏈的基石與源頭，是激光泵浦、工業加工及先進制造等的關鍵核心部件，是實現激光系統體積小型化、重量輕質化和功率穩定輸出的前提和保證。高功率半導體激光芯片采用半導體芯片制造工藝，以電激勵源方式，以半導體材料為增益介質，實現電光轉換。其增益介質

36、與襯底主要為摻雜 III-V 族化合物的半導體材料，如 GaAs(砷化鎵)，InP(磷化銦)等。此外，高功率半導體激光芯片又分為單管芯片及巴條芯片，單管芯片只有一個發光單元，巴條芯片是由多個發光單元并成直線排列的激光二極管芯片，巴條芯片經過鈍化、鍍膜后，可解理為單個發光單元的單管芯片。目前公司已具備高功率半導體激光芯片的核心技術及全流程制造工藝。圖圖 13：高功率半導體激光器單管及巴條示意圖：高功率半導體激光器單管及巴條示意圖 資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 結合高功率半導體激光芯片優勢，公司業務實現縱向沿伸。結合高功率半導體激光芯片優勢，公司業務實現縱向沿伸。采取“縱向延伸”的目的是為

37、更好貼近客戶、滿足客戶需求及適應眾多激光應用。公司緊跟下游市場發展趨勢，不斷創新生產工藝，布局產品線，縱向延伸實現包括半導體激光芯片、器件、模塊在內的半導體激光業務覆蓋，實現協同發展，推動公司在半導體激光行業競爭力不斷增強。公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）11/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 14：激光產業鏈一覽：激光產業鏈一覽 資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 2.2.激光市場規模穩定增長，光纖激光器國產化加速激光市場規模穩定增長，光纖激光器國產化加速 激光器市場前景廣闊。激光器市場前景廣闊。根據 LaserFocusWorld 與 Strategies

38、Unlimited 的預測，2022 年全球激光器市場規模預計為 201 億美元，同比增長 8.8%，其中，全球高功率半導體激光器市場規模預計為 21.9 億美元，同比增長 10.7%。半導體激半導體激光器既能直接使用，又可作為固體激光器與光纖激光器的泵浦源，未來成長空間光器既能直接使用，又可作為固體激光器與光纖激光器的泵浦源，未來成長空間大。大。當半導體激光器直接應用時，可直接應用于醫療、工業、國防、科研以及激光雷達等領域，發揮其電光轉換效率高、體積小、壽命長等特點。當半導體激光器亦可作為泵浦源使用時，主要作為光纖激光器的泵浦源，應用于工業激光領域激光切割、激光焊接、激光醫療等多個領域。預計

39、全球半導體激光器市場未來將繼續保持增長態勢，到 2025 年全球高功率半導體激光器市場規模將接近 30 億美元左右。圖圖 15：全球半導體激光器市場規模及預測（億美元）：全球半導體激光器市場規模及預測（億美元）圖圖 16：全球高功率半導體激光器市場規模及預測全球高功率半導體激光器市場規模及預測 資料來源：Laser Focus World，中商產業研究院，德邦研究所 資料來源：Strategies Unlimited，炬光科技招股說明書，德邦研究所 國內激光器市場規模穩定增長，光纖激光器份額超國內激光器市場規模穩定增長，光纖激光器份額超 50%。根據 Laser Focus World 的預測

40、，2022 年中國激光器市場規模至 147.4 億美元，同比增長 16.2%。根據增益介質的不同，激光器可以分為固態（含固體、半導體、光纖、混合）、液體激光器、氣體激光器等。與其他激光器相比，光纖激光器具有轉換效率高、光束質量好、體積小巧等優勢。近年來，隨著光纖激光技術的發展和下游行業需求的增加，光纖激光器市場規模保持快速增長。根據 Laser Focus World 的數據，2021-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%05010015020025020172018201920202021E2022E市場規模增速05101520253020192020E202

41、1E2022E2023E2024E2025E直接應用類器件/系統固體激光器泵浦源光纖激光器核心部件 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）12/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 年光纖激光器在各類激光器市場中占比超 50%。2022 年中國激光產業發展報告，中國光纖激光器市場規模由 2018 年的 77.40 億元增長至 2021 年的 124.8億元，同比增長 32.48%，根據前瞻產業研究院的預測，到 2027 年，我國光纖激光器行業的市場規模將突破 270 億元。圖圖 17：2021 年全球各類激光器市場占比年全球各類激光器市場占比 圖圖 18：中國光纖激光器市場規模及

42、增長情況（億元）：中國光纖激光器市場規模及增長情況（億元）資料來源：Laser Focus World，德邦研究所 資料來源：2021 中國激光產業發展報告，中商產業研究院，德邦研究所 低功率國產化幾近完成，中高功率激光器國產化率仍較低。低功率國產化幾近完成，中高功率激光器國產化率仍較低。高功率半導體激光芯片是光纖激光器的重要部件，隨著國產光纖激光器產品性能、技術和服務質量的提高，我國光纖激光器正逐步由依賴進口向自主研發轉變，核心元件國產替代浪潮之下，近幾年國產高功率激光器國產數量顯著提高。根據 2020 年中國激光產業發展報告的披露，國產 100W 及以下的小功率光纖激光器出貨量從 2013

43、 年的 1.3 萬臺增長至 2020 年的 13 萬臺，基本已實現國產替代。2020 年國產中功率光纖激光器出貨量達到 1.75 萬臺，同比增長 9.4%，出貨量增幅有所放緩。2019年國產 1.5kW 以上光纖激光器出貨量近 4000 臺，在 3-6kW 產品段，國內市場的競爭將趨白熱化，進口與國產品牌的出貨數量旗鼓相當。在萬瓦級以上的市場，國內廠商將逐步參與到競爭當中。圖圖 19：小功率（：小功率（100W）光纖激光器國產化情況（臺）光纖激光器國產化情況（臺）圖圖 20：中功率（：中功率（1.5kw）光纖激光器國產化情況（臺）光纖激光器國產化情況（臺）資料來源：公司招股說明書，德邦研究所

44、資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 氣體激光器16%固體激光器15%半導體激光器16%光纖激光器53%氣體激光器固體激光器半導體激光器光纖激光器0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%030609012015020172018201920202021市場規模（億元，左軸）YOY（右軸）50.0%60.0%70.0%80.0%90.0%100.0%0300006000090000120000150000201520162017201820192020E國產數量（萬臺）國產化率（%）30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%100040007000100001

45、30001600019000201520162017201820192020E國產數量（臺）國產化率（%）公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）13/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 2121：高功率（：高功率（1.5kw1.5kw）光纖激光器國產化情況（臺）光纖激光器國產化情況（臺）資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 2.3.公司產品下游覆蓋面廣，產品性能位于第一梯隊公司產品下游覆蓋面廣，產品性能位于第一梯隊 激光器種類繁多，半導體激光器應用廣泛。激光器種類繁多，半導體激光器應用廣泛。激光器較為常見的分類有四種，即按增益介質、輸出功率、工作方式和脈沖寬度區分。按增益

46、介質劃分可分為液體激光器、氣體激光器、固態激光器與半導體激光器等。其中半導體激光器引領光子時代，具有電光轉換效率高、體積小、可靠性高、壽命長、波長范圍廣、可調制速率高等顯著優點，為下游激光器提供不同光子能量。光子根據類型可分為能量光子和信息光子，對應不同的激光器類型，半導體激光器為下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作為光纖激光器和固體激光器等其他激光器最理想的泵浦源，屬于其核心器件及關鍵部件。表表 3 3：不同光子類型的半導體激光器應用領域：不同光子類型的半導體激光器應用領域 光子類型光子類型 激光器類型激光器類型 應用領域應用領域 能量光子 光纖激光器泵浦 打標、雕刻、切割、

47、焊接、金屬 3D 打印等材料加工領域，應用于航空航天、汽車制造、船舶制造、鋼鐵冶金、3C 電子、國防等 固體及超快激光器泵浦 精密切割、打孔、剝離、去除、劃片、調阻調頻、微納結構加工，應用于半導體微電子、顯示面板與照明、航空航天、汽車、太陽能、3C 電子、3D 增材制造等 直接半導體激光器 焊接、熔覆、淬火、表面熱處理，應用于汽車制造、發電設備、3C 電子、航空航天、高鐵、鋼鐵冶金等 生物醫學用激光器 醫美、理療、手術、光動力 定向能用激光器 科研與國防軍事 信息光子 光通信激光器 接入網、主干網、數據中心；5G、物聯網；硅光芯片 數據傳輸與運算 激光雷達與探測器 3D 人臉識別與輔助攝像、探

48、測跟蹤、安防監控、無人駕駛、機器視覺、測距和尺吋測量 顯示光子 紅、綠、藍三色激光器 激光電視、激光投影、汽車車燈、激光照明等 資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 公司高功率單管與巴條系列產品廣泛應用于光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造裝備、國家戰略高技術、科學研究、醫學美容、激光雷達、3D 傳感、人工智能、高速光通信等領域。在工業激光器領在工業激光器領域域，公司生產的高功率半導體激光芯片、器件及模塊等產品已作為泵浦源廣泛應用于工業激光器的量產，下游客戶包括銳科激光、創鑫激光、大族激光、飛博激光等主流的激光器廠商。在國家戰略高技術及科研領域在國家戰略高技術及

49、科研領域，公司的高功率巴條系列產品廣泛應用于固態激光器、堿金屬激光器的研制等，已服務于多家國家級骨干單位。0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%01000200030004000500020152016201720182019 2020E國產數量（臺）國產化率（%）公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）14/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 表表 4：公司高功率單管與巴條系列產品主要應用場景公司高功率單管與巴條系列產品主要應用場景 應用場景應用場景 介紹介紹 工業泵浦工業泵浦 應用于工業加工的光纖激光器、固體激光器都需半導體激光器作為泵浦源，長光

50、華芯研制的半導體激光器具有高效率、光束質量優、長壽命的特點?？茖W研究科學研究 長光華芯憑借優勢平臺，協同國內院校，在中國高能激光領域取得一定成果。長光華芯研制的半導體激光器具有高亮度、高效率、窄線寬等特點。激光設備激光設備 目前公司邊發射單管芯片成功導入銳科激光、創鑫激光及大族激光等主流激光器及激光設備廠商。生物醫學生物醫學 在醫學領域，激光技術已經滲透到基礎和臨床的許多學科和專業之中，并對醫學的發展起著重大的促進作用。特別是近年來，激光醫學在國內取得了長足的發展，利用激光對生物組織的作用機制在醫學上的應用十分廣泛。資料來源：公司官網，公司招股說明書，德邦研究所 公司產品性能優越，高功率激光芯

51、片國內市占率領先。公司產品性能優越，高功率激光芯片國內市占率領先。公司是半導體激光行業的垂直產業鏈公司，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率 VCSEL 系列產品及光通信芯片系列產品等。目前，半導體激光單管芯片可實現 35W 的高功率激光輸出，半導體激光巴條芯片可實現 50-250W 的連續激光輸出及 500-1000W 的準連續激光輸出，產品性能指標居于國內領先、國際先進水平。長光華芯主營產品包括半導體激光單管芯片、巴條芯片等，是少數研發和量產高功率半導體激光芯片的公司之一，在國內技術領先競爭對手較少。國際競爭對手主要是貳陸集團和朗美通，從產品性能指標來看，長光華芯激光

52、芯片可實現功率和電光轉換，效率處于領先地位，公司技術水平達到國際先進水平。表表 5：公司高功率單管芯片性能指標對比情況：公司高功率單管芯片性能指標對比情況 公司名稱公司名稱 波長（波長（nmnm）功率（功率（W W）條寬（條寬（m m）電光轉換效率（電光轉換效率（%）長光華芯 915 25 195 62 976 30 230 62 808 11 350 60 貳陸集團 915 27 230 57 975 28 230 58.8 武漢銳晶 915 25 190 60 華光光電 808 10/57.4 朗美通 915 25 220/資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 公司首次覆蓋 長光華芯（68

53、8048.SH）15/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 表表 6：公司高功率巴條芯片性能指標對比情況：公司高功率巴條芯片性能指標對比情況 公司名稱公司名稱 波長（波長（nmnm）功率（功率（W W）條寬（條寬（m m）電光轉換效率（電光轉換效率（%）長光華芯 808 60 100 55 808 100 120 55 940 200 200 63 貳陸集團 808 60 135 59 940 80 100 62 武漢銳晶 940 500（QCW）200 62 華光光電 806 200（QCW）120 55 資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 光纖耦合模塊方面光纖耦合模塊方面，性能的

54、對比應鎖定光纖芯徑范圍與可實現功率的高低、波長種類的多少。功率越高與波長種類越多，技術水平越高，下游應用領域越廣。在泛 135m 光纖芯徑下公司光纖耦合模塊可實現 260W 激光輸出，200m 光纖芯徑下可實現 630W 激光輸出，雖略低于可比公司星漢激光，但與其他可比公司相比，公司光纖耦合模塊可實現功率較高，技術水平較高。陣列模塊方面陣列模塊方面，對比分析是比較單 bar 可實現的功率大小、波長種類的多少及可封裝的巴條數的多少。公司單 bar 最高可實現 700W 激光輸出，最大可封裝 60 個巴條，單 bar 功率較高、可封裝巴條器件數量較多，技術水平較高。表表 7：公司光纖耦合模塊性能指

55、標對比情況：公司光纖耦合模塊性能指標對比情況 長光華芯長光華芯 凱普林凱普林 星漢激光星漢激光 華光光電華光光電 炬光科技炬光科技 波長（波長（nmnm）功率（功率（w w）光纖光纖芯徑芯徑（m）功率（功率（w w）光纖芯徑（光纖芯徑（m）功率（功率（w w）光纖芯徑（光纖芯徑（m）功率（功率（w w）光纖芯徑（光纖芯徑（m）功率（功率（w w）光纖芯徑（光纖芯徑（m）808/7 200/8 200/15 200/25 200 915 35 105 370 200 200 135 12 105 8 105 260 135/370 200 30 105 20 200 280 200/380 20

56、0 45 105/360 200/10 105/420 200/12 105/500 200/140 106.5/620 200/200 135/680 200/938/65 105 940/8 105/25 105 976 65 105 150 106.5 240 135/8 105 230 135 250 135 320 200/25 105 260 135 330 200 340 135/16 200 280 200 540 200 350 200/30 200 360 200/380 135/380 200/420 200/400 200/480 200/460 200/540 200

57、/580 200/620 200/630 200/700 200/800 200/1000 250/公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）16/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 980/100 105/16 200 1064/15 200 資料來源：公司招股說明書，炬光科技官網，德邦研究所 表表 8：公司陣列模塊性能指標對比情況：公司陣列模塊性能指標對比情況 公司名稱公司名稱 波長（波長（nmnm）單單 barbar 功率（功率（W W）巴條數（個）巴條數（個）長光華芯 808 40 60 808 60 2-60 808 100 2-60 808 300 2-60 940 2

58、00 2-60 940 700 2-60 808 40 60 808 60 2-60 貳陸集團 8xx 50-200 12、20、36 9xx 10 xx 炬光科技 808 150 2-25 808 200 2-30 808 250 2-24 808 100 2-20 808 500 2-20 9xx 120 2-20 9xx 200 2-20 9xx 500 2-20 凱普林 808 400 45 940 200 2 940 300 5 940 300 8 華光光電 808 60 1-6 808 100 2-30 808 200 2-30 808 300 2-30 資料來源：公司招股說明書，

59、德邦研究所 3.橫向拓展新增長點，橫向拓展新增長點，VCSEL 與光通信業務方興未艾與光通信業務方興未艾 3.1.VCSEL 芯片發展空間廣闊，芯片發展空間廣闊，3D 傳感激光雷達應用領域多元傳感激光雷達應用領域多元 VCSEL 性能優越，光通信、激光雷達、性能優越，光通信、激光雷達、3D 傳感應用廣泛。傳感應用廣泛。VCSEL 是一種垂直腔面發射激光器，具有效率高、光束質量好、精度高、功耗低、小型化、高可靠、調制速率快、可大量生產、制造成本低等優勢，是激光雷達和 3D 傳感等模組的核心部件。VCSEL 早期主要應用場景是光通信、工業和消費電子傳感，隨著集成度提高、總功率提升，VCSEL 應用

60、場景進一步拓展到激光雷達、安防攝像頭等。公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）17/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 22：VCSEL 應用發展情況應用發展情況 資料來源：麥姆斯咨詢，德邦研究所 VCSEL 應用市場規模持續擴大，預計應用市場規模持續擴大，預計 2025 年全球市場規模增長至年全球市場規模增長至 27 億美億美元。元。隨著智能產業的發展，激光雷達、3D 傳感技術不斷迭代，得益于光束質量、功耗控制等性能優勢，VCSEL 激光器在通信、傳感等領域潛力巨大。根據 Yoles預測，2025 年全球 VCSEL 市場規模將達到 27 億美元，相較于 2020 年的

61、 11 億美元復合增長率達到 19.7%。圖圖 23：2020-2025 年年 VCSEL 激光器市場規模情況（百萬美元）激光器市場規模情況（百萬美元）資料來源：Yole，德邦研究所 智能化駕駛浪潮，激光雷達拉動市場增長。智能化駕駛浪潮，激光雷達拉動市場增長。激光雷達通過測量激光信號的時間差和相位差來確定距離，并利用多普勒成像技術繪制出目標清晰的 3D 圖像，是 L3 及以上高級別自動駕駛的核心傳感器。激光雷達下游產業鏈按照應用領域主要分為無人駕駛、高級輔助駕駛、服務機器人和車聯網行業。隨著人工智能、5G 技術的逐漸普及，無人駕駛、高級輔助駕駛等行業發展前景廣闊。根據咨詢機構 Yole 預測，

62、從出貨量來看，2020 年，全球激光雷達在無人駕駛市場的出貨量約為 14 萬個，2025 年將增長到 130 萬個；在高級輔助駕駛系統市場的出貨量約為 20 萬個，2025 年將增長到 340 萬個。激光發射系統是激光雷達的核心系統，激光芯片則是激光器的核心元件。VCSEL 憑借其優越的性能，較低的成本，相較于早期發射端模組常采用的 EEL 芯片，具有顯著優勢。2022 年是激光雷達量產元年，VCSEL 需求有望迎來新增長。8442771530.40.121005162161205001000150020002500消費電子通信基礎工業國防醫療汽車20202025 公司首次覆蓋 長光華芯（68

63、8048.SH）18/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 24：激光雷達產業鏈：激光雷達產業鏈 資料來源：公司招股說明書，德邦研究所 圖圖 25：全球激光雷達在無人駕駛領域的出貨量及銷售額：全球激光雷達在無人駕駛領域的出貨量及銷售額(單位單位:萬萬個，百萬美元個，百萬美元)圖圖 26：全球激光雷達在高級輔助駕駛領域的出貨量及銷售額：全球激光雷達在高級輔助駕駛領域的出貨量及銷售額(單單位位:萬個，百萬美元萬個，百萬美元)資料來源：Yole，德邦研究所 資料來源：Yole，德邦研究所 蘋果示范效應拉動蘋果示范效應拉動 3D 傳感市場，構筑傳感市場，構筑 VCSEL 大規模增量契機。

64、大規模增量契機。3D 傳感通常由多個攝像頭與深度傳感器組成，通過投射光源、計算光線發射和反射時間差等方式，實現物體實時三維信息的采集。3D 成像方面，用于成像的紅外發射器主要有 LED 和 VCSEL 兩類。VCSEL 在技術和成本上有明顯優勢。2017 年蘋果發布了搭載前置 3D 結構光視覺傳感器的 iPhone X，意味著 3D 視覺傳感器在手機領域得以規?；瘧?，同時也標志著 3D 視覺感知技術在消費級領域開始規?；占?。除消費電子外，在金融、零售、餐飲、汽車、AIoT 等行業對于 3D 視覺感知也存在應用需求。根據 Yole 的預測，2019 年全球 3D 傳感市場規模約為 50 億美

65、元，預計 2025 年將增長至 150 億美元，CAGR 達 20.09%。圖圖 27：2019 和和 2025 年年 3D 傳感器細分市場規模（百萬美元）傳感器細分市場規模（百萬美元）資料來源：Yole，德邦研究所 01000200030004000500003060901201502017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025出貨量：左坐標銷售額：右坐標040080012001600200001002003004002017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025出貨量：左坐標銷售額：右坐標010002000

66、3000400050006000700080009000消費電子國防工業醫療汽車20192025E 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）19/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 國內國內 VCSEL 領先廠商，全產業鏈自主可控。領先廠商，全產業鏈自主可控。全球 VCSEL 市場被國外廠商壟斷，2019 年 Lumentum 占據全球 VCSEL49%的市場份額，CR5 占據整體市場92%。國內廠商主要包括長光華芯、縱慧芯光、博升光電、睿熙科技等。長光華芯是國內較早布局 VCSEL 芯片的廠商，2018 年公司正式成立 VCSEL 事業部，目前已建立了國內全制程 6 吋 VCS

67、EL 產線，并且公司已為相關客戶提供 VCSEL 芯片的技術開發服務，產品工藝已得到相關客戶驗證。圖圖 28：2019 年全球年全球 VCSEL 市場競爭格局市場競爭格局 資料來源：華經產業研究院，德邦研究所 3.2.全球數字化發展迅速，光通信產業前景光明全球數字化發展迅速，光通信產業前景光明 光通信產業鏈上游主要是光器件，中游為光模塊設備制造廠商，主要包括華為、中興通訊等，下游應用市場為電信、數據中心等。上游光器件主要包括光電芯片、光器件和光模塊。光電芯片是光器件的核心元件，按照材料不同分為 InP、GaAs、Si/SiO2、SiP、LiNbO3、MEMS 等芯片；根據功能不同，分為激光器芯

68、片、探測器芯片、調制器芯片。數據時代信息傳輸需求遞增，傳輸數據量增長帶動光通信產業發展。數據時代信息傳輸需求遞增，傳輸數據量增長帶動光通信產業發展。隨著互聯網、5G、云計算等信息技術的發展，全球數據量爆炸式增長。根據 IDC 預測，預計到 2025 年，全球數據總量將從 2018 年的 33ZB 增長到 175ZB，年復合增長率約為 26.91%。同時，邊緣計算的數據量也將呈快速增長趨勢，預計 2025 年平均每人每天進行 5,000 次數據交互，是目前交互數量的 7 倍。海量的數據流和交互量的高速增長對網絡的連接速率和基礎設施提出了較高的挑戰。圖圖 29：全球數據總量發展情況（單位：全球數據

69、總量發展情況（單位：ZB）資料來源：2020 全球 5G 和新基建產業展望，德邦研究所 49%14%11%9%9%2%6%LumentumII-VIamsTrumpfBroadcomVertiliteOthers0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%050100150200250201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E全球數據量YOY（右軸）公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）20/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 5G 基站與數據中心建設如火如荼，推動光通信芯片需求持續提升?；九c數據中心建設如火如荼，推動光通信芯片需求持續提

70、升。作為數據收集、儲存、處理的載體，數據中心（IDC）的重要性得以凸顯。自 2020 年來，新基建熱度疊加疫情下數字經濟浪潮，數據中心作為新基建的重要一塊，將迎來更大的發展機遇。國外以亞馬遜、微軟與谷歌為首的企業在數據中心領域保持領先。國內部分規模較大的互聯網企業如阿里巴巴、騰訊、京東和百度，以及政府、金融機構、電信運營商都持續在大型數據中心建設上發力。根據中國數據通信研究院的預測，全球 2022 年數據中心市場規模有望達到 746.5 億美元。5G 基站建設方面，隨著商用化腳步不斷邁進，我國 5G 網絡建設和推廣普及仍需加碼。按照“十四五”信息通信行業發展規劃來看，預計到 2025 年，國內

71、 5G 基站數量預計將達到 360 萬站以上，5G 網絡建設投資累計將達到 1.2 萬億元。綜上所述，對于光通信芯片需求有望乘勢而起，保持強勁勢頭。圖圖 30：全球數據中心市場規模及預測：全球數據中心市場規模及預測 圖圖 31：中國各類基站建設數量一覽：中國各類基站建設數量一覽 資料來源：中國信通院，德邦研究所 資料來源：工信部通信業統計公報，前瞻產業研究院，德邦研究所 國產替代正當時，高端光通信芯片價值不容小覷。國產替代正當時，高端光通信芯片價值不容小覷。根據源杰科技招股書，目前國內低端光通信芯片已基本實現國產化替代，2.5G 及以下已實現量產，10G 實現部分種類量產。中高端光芯片方面，2

72、5G 光通信芯片國內部分廠家已取得突破，25G 以上仍依賴進口。從價值上看，光通信芯片在光模塊中的成本隨著光模塊速率的提升占比逐漸增大，根據產業研究報告網數據，高端光模塊芯片的成本占比可達到 70%左右，參照源杰科技公布的 2022 年上半年光芯片毛利率數據，2.5G、10G、25G 光通信芯片系列產品毛利率分別可以達到 52.53%、70.16%與 81.57%。綜合來看，具備研發實力，能率先實現國產替代的公司未來成長前途光明。公司目前已建立了包含外延生長、光柵制作、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線，具備 InP 光通信芯片的制造能力，主要產品包括 DF

73、B、EML 系列激光器芯片和 PD 系列接收器芯片。表表 9：光通信芯片國產化程度一覽：光通信芯片國產化程度一覽 芯片種類芯片種類 主要類型主要類型 全球領先供應商全球領先供應商 國內主要供應商國內主要供應商 10G 及以下 DFB、EML、VCSEL 等 Lumentum、三菱、博通、住友 光迅、海思、海信、源杰、三安、敏芯、華芯、光森、雷光、光安倫、云嶺等 25G 及以上 DFB、EML、VCSEL 等 Lumentum、三菱、博通、住友、-VI 光迅、海思、海信、源杰、三安、敏芯、華芯、Sifotonics、光安倫、長瑞、芯思杰等 資料來源：通信用光芯片市場調查報告 2020，光纖在線，

74、德邦研究所 表表 10：光通信芯片類型一覽：光通信芯片類型一覽 產品類別產品類別 工作波長工作波長 產品特性產品特性 應用場景應用場景 VCSEL 800-900 nm 線寬窄，功耗低，調制速率高，耦合效率高，傳輸距離短，線性度差.500 米以內的短距離傳輸，如數據中心機柜內部傳輸、消費電子領域（3D 感應面部識別）。FP 1310-1550 nm 調制速率高，成本低，耦合效率低，線性度差 主要應用于中低速無線接入短距離市場，由于存在損耗大、傳輸距離短的問題，部分應用場景逐步被 DFB 激光器芯片取代.DFB 1270-1610 nm 譜線窄，調制速率高，波長穩定，耦合效率低中長距離的傳輸，如

75、 FTTx 接入網、傳輸網、無線基站、數據中心內部互聯等8.0%8.4%8.8%9.2%9.6%10.0%10.4%10.8%010020030040050060070080020182019202020212022E市場規模（億美元，左軸）YOY（右軸）020040060080010001200201720182019202020212G/3G基站數量（萬臺）4G基站數量（萬臺）5G基站數量（萬臺）公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）21/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 EML 1270-1610 nm 調制頻率高，穩定性好，傳輸距離長，成本高 長距離傳輸，如高速率、遠

76、距離的電信骨干網、城域網和數據中心互聯 資料來源：源杰科技招股說明書，德邦研究所 4.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 4.1.盈利預測盈利預測 預計公司 2022/2023/2024 年實現營業收入分別為 4.72/7.41/11.14 億元，同比增長 10.00%/56.9%/50.5%，整體毛利率為 55.3%/56.2%/58.8%。公司業務目公司業務目前主要專注于高功率單管系列、高功率巴條系列、前主要專注于高功率單管系列、高功率巴條系列、VCSEL 芯片系列產品，針對以芯片系列產品，針對以上三大業務我們做出如下假設：上三大業務我們做出如下假設：1）高功率單管系列：）高功率單管系列

77、：高功率單管系列產品為公司主營業務收入最主要的組成部分，占主營業務收入的比重始終在 70%以上。近年來半導體激光器在全球發展迅猛，已廣泛應用于工業制造、激光智能制造裝備、生物醫學美容、激光雷達等多個領域，市場規模不斷擴大帶動上游單管系列需求增加。由于今年受疫情影響所致，今年增速不及預期，我們預計在國產替代背景下，該業務依然會保持較高增速。我們預期高功率單管系列產品 22-24 年收入為 3.8/5.8/7.8 億元，同比增長5.27%/52.63%/34.48%。毛利率方面，高功率單管系列2020年毛利率為25.84%，2021 年 H1 毛利率為 44.84%。6 寸產線導入帶動公司產品毛利

78、率上行，預計高功率單管系列 2022/2023/2024 毛利率分別為 50.00%/50.0%/51.0%。2）高功率巴條系列：）高功率巴條系列：公司高功率巴條系列產品系主營業務的重要組成部分。公司高功率巴條系列產品主要應用于生物醫療、科學研究與國家戰略高技術等領域，能根據客戶的技術參數需求提供定制化的產品，一旦產品商業化落地則可獲得較大訂單。預計 2022/2023/2024 年收入分別為 0.70/1.20/2.50 億元，同比增長25.77%/71.43%/108.33%。毛利率方面，高功率巴條系列 2020 年毛利率為 72.9%，2021 年 H1 毛利率為 77.81%。預計未來

79、高功率巴條系列毛利率將繼續保持高位，2022/2023/2024 毛利率分別為 80%/80%/80%。3）VCSEL 芯片系列：芯片系列：公司持續研發 VCSEL 芯片，在芯片制造工藝中取得了豐富的經驗積累，并積極與行業內知名下游廠商溝通交流，已獲得相關客戶的工藝認證。根據公司披露的數據，公司 2020 年與 2021 年 VCSEL 芯片營業收入為 0.03 億元與 0.08 億元，未來在激光雷達和光通信應用領域表現可期。預計2022/2023/2024年 收 入 分 別 為0.17/0.35/0.78億 元，同 比 增 長110.12%/104.99%/120.84%。毛利率方面，VCS

80、EL系列2020年的毛利率為67.3%，2021 年 H1 的毛利率為 61.4%，預計 2022/2023/2024 毛利率為 68%/68%/68%。表表 11：長光華芯營收拆分及費用率假設：長光華芯營收拆分及費用率假設 2020 2021 2022E 2023E 2024E 合計營業收入（百萬元）247.18 429.09 471.92 740.55 1114.28 總增長率 74.86%73.59%10.0%56.9%50.5%整體毛利率 31.35%52.82%55.3%56.2%58.8%高功率單管系列（百萬元）217.62 360.97 380.00 580.00 780.00

81、yoy 111.65%65.87%5.27%52.63%34.48%毛利率 25.8%48.6%50.00%50.50%51.00%高功率巴條系列（百萬元）25.62 55.66 70.00 120.00 250.00 yoy-24.02%117.25%25.77%71.43%108.33%毛利率 72.9%77.8%80.00%80.00%80.00%VCSEL 芯片系列（百萬元）3.41 8.2 17.23 35.32 78.00 yoy 140.47%110.21%104.99%120.84%毛利率 67.3%61.4%68.00%68.00%68.00%其他業務（百萬元）0.53 4.

82、26 4.69 5.23 6.28 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）22/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 yoy-73.1%703.77%302.12%11.51%20.08%毛利率 56.6%69.1%66.53%64.23%64.23%費用率 銷售費用率 6.87%5.13%5.00%5.00%5.00%管理費用率 5.68%5.58%5.58%5.58%5.58%研發費用率 24.41%20.03%20.00%20.00%20.00%財務費用率-0.14%0.67%-1.74%-3.36%-1.71%資料來源：Wind，德邦研究所 注：2021 年年報未披露各業

83、務毛利率具體情況，表中 21 年各細分產品毛利率為截止最新 21H1 數據。4.2.投資建議投資建議 可比公司選取三安光電、銳科激光、永新光學和炬光科技，各公司積極擴展光通信、工業激光、激光雷達等新興場景，與公司主營業務和未來發展方向相似。2022/2023/2024 可比公司平均 PE 倍數分別為 62.02/37.04/26.30。我們預計公司2022-2024 年歸母凈利潤為 1.46/2.40/3.74億元，對應PE為104.51/63.65/40.77倍?？紤]公司是國產 IDM 激光芯片領軍者，并積極拓展激光雷達、VCSEL、光通信等領域，具備高壁壘和賽道稀缺性，首次覆蓋給予“買入”

84、評級。表表 12：可比公司估值情況：可比公司估值情況 證券代碼證券代碼 公司名稱公司名稱 股價（元）股價（元）總市值總市值(億元億元)歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）P/E（X）2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 600703.SH 三安光電 20.51 918.71 17.38 27.07 37.05 52.85 33.94 24.79 300747.SZ 銳科激光 29.22 165.61 1.96 5.13 7.17 84.54 32.30 23.09 603297.SH 永新光學 95.32 105.31 2.72 3.26 5.03 38.72

85、 32.30 20.94 688167.SH 炬光科技 113.63 102.22 1.42 2.06 2.81 71.99 49.62 36.38 行業平均行業平均 62.02 37.04 26.30 688048.SH 長光華芯 112.49 152.54 1.46 2.40 3.74 104.51 63.65 40.77 資料來源：Wind，德邦研究所 注：收盤價信息截至 2022 年 11 月 15 日，三安光電、銳科激光 2022-2024 年盈利預測均采用 wind 一致預期，長光華芯、永新光學、炬光科技采用德邦預測數據 5.風險提示風險提示 1）市場競爭加劇的風險。）市場競爭加劇

86、的風險。隨著政策和政府的推動，國內半導體行業發展迅速，國內競爭對手加速擴產能，國外競爭對手日益重視國內市場，造成競爭加劇，行業價格加速下滑風險。2）技術迭代不及預期。）技術迭代不及預期。公司 VCSEL 和光通信產品處于剛起步階段，可能面臨研發進展不及預期，短期內無法成為收入的新增長點。3）訂單交付不及預期。）訂單交付不及預期。多地散點疫情加上外部環境的不確定性，影響公司產品生產和客戶訂單交付，最終影響業績發展。4）募集項目投產不及預期。）募集項目投產不及預期。盡管公司對本次募集資金項目進行了審慎的可行性論證，但是本次募集資金項目投資完成后，固定資產將大幅增加，若下游市場環境出現不利變化或公司

87、市場開拓不力，募集資金投資項目給公司帶來較大規模固定資產折舊的影響將凸顯，將對公司未來業績造成一定壓力。公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）23/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 財務報表分析和預測財務報表分析和預測 主要財務指標主要財務指標 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 利潤表利潤表(百萬元百萬元)20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 每股指標(元)營業總收入 429 472 741 1,114 每股收益 1.13 1.08 1.77 2.76 營業成本 202 211 3

88、24 459 每股凈資產 6.27 23.98 25.32 27.65 毛利率%52.8%55.3%56.2%58.8%每股經營現金流 0.21 2.14 1.09 3.47 營業稅金及附加 1 1 1 1 每股股利 0.50 0.50 0.50 0.50 營業稅金率%0.1%0.1%0.1%0.1%價值評估(倍)營業費用 22 24 37 56 P/E 0.00 104.51 63.65 40.77 營業費用率%5.1%5.0%5.0%5.0%P/B 0.00 4.69 4.44 4.07 管理費用 24 26 41 62 P/S 26.66 32.32 20.60 13.69 管理費用率%

89、5.6%5.6%5.6%5.6%EV/EBITDA 0.15 61.96 39.75 25.61 研發費用 86 94 148 223 股息率%0.4%0.4%0.4%研發費用率%20.0%20.0%20.0%20.0%盈利能力指標(%)EBIT 124 177 289 456 毛利率 52.8%55.3%56.2%58.8%財務費用 3-9-27-18 凈利潤率 26.9%30.9%32.4%33.6%財務費用率%0.7%-1.9%-3.6%-1.6%凈資產收益率 18.1%4.5%7.0%10.0%資產減值損失-15-14-24-34 資產回報率 11.7%4.0%5.8%8.3%投資收益

90、 1 2 3 4 投資回報率 16.4%5.0%7.7%11.1%營業利潤 122 156 257 403 盈利增長(%)營業外收支-0-1-1-1 營業收入增長率 73.6%10.0%56.9%50.5%利潤總額 122 155 256 402 EBIT 增長率 554.6%42.4%63.6%57.7%EBITDA 148 212 335 512 凈利潤增長率 340.5%26.6%64.2%56.1%所得稅 7 9 17 28 償債能力指標 有效所得稅率%5.6%5.6%6.5%7.0%資產負債率 35.2%10.3%16.8%17.3%少數股東損益 0 0 0 0 流動比率 1.7 9

91、.6 5.3 5.1 歸屬母公司所有者凈利潤 115 146 240 374 速動比率 1.0 9.1 4.8 4.6 現金比率 0.2 7.2 3.2 3.1 資產負債表資產負債表(百萬元百萬元)20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 經營效率指標 貨幣資金 57 2,210 2,033 2,230 應收帳款周轉天數 132.3 130.0 130.0 130.0 應收賬款及應收票據 219 194 452 522 存貨周轉天數 233.4 233.0 233.0 233.0 存貨 163 100 290 255 總資產周轉率 0.4 0.1 0.

92、2 0.2 其它流動資產 31 449 575 655 固定資產周轉率 3.3 1.9 2.4 3.2 流動資產合計 470 2,952 3,350 3,661 長期股權投資 88 88 88 88 固定資產 131 248 304 351 在建工程 120 119 118 118 現金流量表現金流量表(百萬元百萬元)20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 無形資產 15 14 13 12 凈利潤 115 146 240 374 非流動資產合計 513 674 779 874 少數股東損益 0 0 0 0 資產總計 983 3,626 4,129 4

93、,534 非現金支出 44 58 88 110 短期借款 47 47 47 47 非經營收益 4 1 0-1 應付票據及應付賬款 180 130 346 328 營運資金變動-141 85-180-13 預收賬款 0 0 0 0 經營活動現金流 21 290 148 470 其它流動負債 52 130 236 342 資產-131-155-105-105 流動負債合計 278 307 628 717 投資 10-400-104-54 長期借款 0 0 0 0 其他 1-48-47-46 其它長期負債 68 68 68 68 投資活動現金流-120-603-256-204 非流動負債合計 68

94、68 68 68 債權募資 35 0 1 1 負債總計 346 375 696 784 股權募資 0 2,536 0 0 實收資本 102 136 136 136 其他 20-70-70-70 普通股股東權益 637 3,252 3,434 3,750 融資活動現金流 55 2,466-69-69 少數股東權益 0 0 0 0 現金凈流量-44 2,153-177 197 負債和所有者權益合計 983 3,626 4,129 4,534 備注：表中計算估值指標的收盤價日期為 11 月 15 日 資料來源：公司年報（2020-2021），德邦研究所 公司首次覆蓋 長光華芯（688048.SH）2

95、4/25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 信息披露信息披露 分分析師析師與研究助理簡介與研究助理簡介 陳海進，德邦證券電子行業首席分析師，6 年以上電子行業研究經驗，曾任職于民生證券、方正證券、中歐基金等，南開大學國際經濟研究院碩士，電子行業全領域覆蓋。陳蓉芳，德邦證券電子行業研究助理，曾任職于民生證券、國金證券，香港中文大學碩士，覆蓋汽車電子、車載半導體等領域。分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告所采用的數據和信 息均來自市場公開信息，本人不保證該等信息的準確性或完整性。分析邏輯基于作者的職業理解，清

96、晰準確地反映了作者的研究觀 點，結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資評級說明投資評級說明 Table_RatingDescription 1.投資評級的比較和評級標準：投資評級的比較和評級標準：以報告發布后的 6 個月內的市場表現為比較標準，報告發布日后 6 個月內的公司股價（或行業指數）的漲跌幅相對同期市場基準指數的漲跌幅；2.市場基準指數的比較標準：市場基準指數的比較標準：A 股市場以上證綜指或深證成指為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普500或納斯達克綜合指數為基準。類類 別別 評評 級級 說說 明明 股票投資評股票投資評級級 買入 相對強于市場表現 20%以上；增

97、持 相對強于市場表現 5%20%；中性 相對市場表現在-5%+5%之間波動；減持 相對弱于市場表現 5%以下。行業投資評行業投資評級級 優于大市 預期行業整體回報高于基準指數整體水平 10%以上；中性 預期行業整體回報介于基準指數整體水平-10%與 10%之間；弱于大市 預期行業整體回報低于基準指數整體水平 10%以下。法律聲明法律聲明 本報告僅供德邦證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況 下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容 所引致的任何損失負任何責任

98、。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可 能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。市場有風險，投資需謹慎。本報告所載的信息、材料及結論只提供特定客戶作參考，不構成投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊 的投資目標、財務狀況或需要?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況。在法律許可的情況下，德邦證券及其 所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。本報告僅向特定客戶傳送，未經德邦證券研究所書面授權，本研究報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件 或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為 本公司的商標、服務標記及標記。如欲引用或轉載本文內容，務必聯絡德邦證券研究所并獲得許可，并需注明出處為德邦證券研究 所，且不得對本文進行有悖原意的引用和刪改。根據中國證監會核發的經營證券業務許可，德邦證券股份有限公司的經營范圍包括證券投資咨詢業務。