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長光華芯-首次覆蓋:稀缺的半導體激光芯片平臺型企業縱橫向一體化布局-220518(34頁)(34頁).pdf

上傳人: 鉛筆 編號:73200 2022-05-19 34頁 1.88MB

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本文主要對長光華芯進行了深度研究,內容包括公司概況、主營業務、股權結構、歷史發展、核心技術、財務狀況、募投項目、縱向延伸、橫向擴展、盈利預測與估值以及風險提示。 長光華芯是一家專注于半導體激光行業的公司,主要產品包括高功率單管系列、高功率巴條系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列等。公司股權分散,無實際控制人,由核心骨干共同管理。 公司業績快速增長,2018-2021年收入CAGR達67.1%,歸母凈利潤CAGR達120.3%。公司核心技術包括外延生產、腔面鈍化、鍍膜、封裝等。 公司募投項目包括高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目、VCSEL及光通訊激光芯片產業化項目及研發中心建設項目。 盈利預測方面,預計2022-2024年公司實現營業收入7.3、10.5、14.0億元,歸母凈利潤2.0、3.1、4.1億元。 估值方面,給予公司2023年40xPE,目標價91.2元。 風險提示方面,包括市場競爭加劇風險、產品價格下降風險和技術迭代風險。
半導體激光芯片龍頭如何實現業績增長? 長光華芯如何從芯片延伸至激光器? 長光華芯如何布局VCSEL和光通信芯片?

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