MCU行業深度：技術趨勢、市場現狀、產業鏈及相關公司深度梳理-230110（27頁）.pdf

1、 1/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 MCU行業深度：行業深度：技術趨勢、市場現狀、技術趨勢、市場現狀、產業產業鏈及相關公司深度梳理鏈及相關公司深度梳理 MCU 是廣泛應用的基礎控制芯片，位于電路系統的中樞位置，其性能參數對整個系統具有決定性作用，搭建電路通常需要以其為核心選擇元器件。目前 MCU 依然由海外龍頭占據主要份額，尤其是高端工業、車規等價值量大、工藝壁壘高的領域，這使得 MCU 往往具有更高的國產替代意義。近年來，相當數量的國產廠商已經在工控、汽車等下游應用中深度布局，開始以點帶面逐步突破，高質量產品競爭

2、已然如火如荼地進行中。下面我們將針對 MCU 行業的行業的分類方式、分類方式、發展歷程發展歷程、行業現狀行業現狀、市場規模市場規模、產業鏈及產業鏈及相關公司相關公司等方向進行梳理，希望對大家了解 MCU 行業有所啟發。目錄目錄 一、行業概述.1 二、行業發展歷程.6 三、市場及行業現狀.7 四、產業鏈分析.9 五、技術演進趨勢.23 六、國內相關公司.25 七、參考研報.26 一、一、行業概述行業概述 1、概念概念 MCU（Micro controller Unit），即單片微型計算機，又稱微控制器、單片機，通過將 CPU、存儲、外圍功能都整合在單一芯片上，形成具有控制功能的芯片級計算機。不同

3、于巨型化計算機在運算速度和處理能力的極限提升，我們生產生活中各種儀器設備在計算控制方面的需求相對簡易，兼具微型化特征和全面功能的 MCU 應運而生。1）中央處理器）中央處理器 CPU：包括運算器、控制器和寄存器組。：包括運算器、控制器和寄存器組。CPU（Central Processing Unit）是 MCU 內部的核心部件，包括運算器、控制器和寄存器組。運算部件能完成數據的算術邏輯運算、位變量處理和數據傳送操作，控制部件則按照一定時序協調工作，分析并執行指令。2/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2）存儲器：包括存儲器：包括 ROM 和和 R

4、AM 兩種。兩種。其中，ROM 是程序存儲器，即用來存放已編的程序，存儲數據掉電后不消失；RAM 是數據存儲器，也被稱為主存，可在程序運行過程中隨時寫入或讀出數據，存儲數據在掉電后不能保持。ROM 和 RAM 都可分為片內存儲器和片外（擴展）存儲器兩種。3）外圍功能電路：根據產品需求進行系統軟硬件設計，通過外圍功能電路：根據產品需求進行系統軟硬件設計，通過 I/O 接口，與外部電路設備相連接。接口，與外部電路設備相連接。主要包括 P0/P1/P2/P3 等數字 I/O 接口，內部電路含端口鎖存器、輸出驅動器和輸入緩沖器等電路，其中P0 為三態雙向接口，P1/P2/P3 數字 I/O 端口。MC

5、U 中的端口作為數字信號輸入或輸出口亦具復用功能。2、分類、分類方式方式 MCU 分類方式眾多，最為主要的四大分類模式為：存儲器結構、位數、用途、指令集架構。（1）存儲器結構：馮諾依曼結構和哈佛結構存儲器結構：馮諾依曼結構和哈佛結構 根據存儲器結構中程序指令和數據是否位于相同的地址，可將 MCU 分為馮諾依曼結構和哈佛結構。馮馮諾伊曼結構：諾伊曼結構：又稱為普林斯頓體系結構，特點是將程序存儲器和數據存儲器合并在一起，使用同一個存儲器，經由同一個總線傳輸。由于取指令和存取數據要從同一個存儲空間存取，并經同一總線傳輸，無法重疊執行，因此影響了數據處理速度的提高。哈佛結構：哈佛結構：與馮諾依曼結構的

6、區別是其將程序指令存儲和數據存儲分開，數據和指令的儲存可以同時進行，可以使指令和數據有不同的數據寬度，并且各自有自己的總線，適合于數字信號處理。MCU 中大部分都是哈佛結構。RYlWtRnPSWkXqUXUvX6M8QaQnPqQoMtQjMqQrQkPqRnM8OrRxOMYpNqOuOmMmR 3/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（2）位數：位數：8 位市場地位穩固，位市場地位穩固，32 位占比逐漸提升位占比逐漸提升 從從 MCU 位數來看，可分成位數來看，可分成 8 位、位、16 位、位、32 位等。位等。位數是指 MCU 每次處理數據的寬

7、度，位數越高，MCU 數據處理能力越強。其中，8 位 MCU 成本低、便于開發，性能可以滿足大部分場景需要，被廣泛應用于消費、工業控制、家電和汽車（比如汽車風扇、雨刷天窗等）等下游領域。由于其良好的產品穩定性及高性價比，8 位至今仍占據市場重要地位。而對于 32 位 MCU 來說，其運算能力更強，能滿足高速處理的需求，多用于解決復雜場景問題（比如汽車智能座艙、車身控制等）。32 位位 MCU 占比逐年提高。占比逐年提高。得益于低功耗、低成本和高穩定性等優勢，8 位 MCU 依舊在工控、消費電子和汽車電子等領域維持著較高的占比；隨著工藝進步帶來的成本下降，32 位 MCU 的成本逐漸接近 8位

8、MCU，并且擁有更高的運算能力，份額逐年提高，根據 IC Insights 預測，2022 年全球 MCU 市場中32 位占比將達到 67%。而 16 位 MCU 的運算性能不如 32 位產品，性價比又無法與 8 位 MCU 相比，市場份額逐步萎縮。（3）用途：通用型用途：通用型 MCU 占據主要市場份額占據主要市場份額 按用途分為將可開發資源全部提供給用戶的通用型 MCU、按照某種特定用途而設計的專用型 MCU、超低功耗 MCU、電機控制 MCU 等，根據芯知匯數據，2020 年國內市場上，通用型 MCU 占比或達到 73%（本節中市占率口徑均為銷售額）。（4）指令集架構：指令集架構：RIS

9、C 類類 MCU 市場份額市場份額 76%MCU 的另一主流分類標準為指令系統，即 CISC（復雜指令集）或 RISC（精簡指令集）。根據芯知匯統計，CISC 和 RISC 指令集 MCU 市場占比分別約為 24%和 76%，其中 RISC 指令集產品市場份額占比較高。4/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 CISC（復雜指令集）的指令格式和指令大小不固定，每條指令按照規范設計為最合適的格式和大小，每條指令執行的時間不一樣，以此來追求更強的處理能力。RISC（精簡指令集）的指令長度是固定的，并且采取流水線的概念，將處理過程劃分為多個階段，每個時鐘周

10、期可以執行一條指令，執行部分并行處理。CISC 指令能力強，但 CPU 復雜度較高，RISC 指令較為固定，優化了編譯流程。3、ARM 架構為當前架構為當前 MCU 主流主流 MCU 主要的主要的 ARM、PowerPC、MIPS、RISC-V 等程序架構均屬于等程序架構均屬于 RISC 指令集。指令集。1）ARM 內核：是英國內核：是英國 Acorn 公司設計的低功耗、低成本的第一款公司設計的低功耗、低成本的第一款 RISC 微處理器。微處理器。ARM 生態建設比較完善，促使主要廠商紛紛遷移到 32 位 MCU 產品開發，成為目前主流架構。全球前十大 MCU 廠商32 位產品均有導入 ARM

11、 架構。ARM Cortex 包括三大類，分別為 A 系列、R 系列和 M 系列。在不同應用領域具體內核不同，A 系列主打算力，比如手機、服務器等；R 系列主要用于實時系統（比如汽車底盤和控制系統）；最早集成到芯片級的是 Cortex-M 系列，主要面向各類嵌入式 MCU。5/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2）MIPS：即無內部互鎖流水級的微處理器，其原理是盡可能利用軟件手段避免流水線中的數據問題。：即無內部互鎖流水級的微處理器，其原理是盡可能利用軟件手段避免流水線中的數據問題。MIPS 是最早一批實現商業化的 RISC 架構之一，被廣泛應用

12、于 RISC CPU，例如 Sony 和 Nintendo 的游戲機、Cisco 路由器和 SGI 超級計算機等。3）PowerPC：具有較好的嵌入式表現。：具有較好的嵌入式表現。PowerPC 是 1991 年由 Apple、IBM、Motorola 組成的 AIM聯盟所發展出的微處理器架構。性能優異、能量損耗低，基于 PowerPC 的處理器嵌入式表現十分出色。4）RISC-V：是基于精簡指令集的的開源指令集架構。：是基于精簡指令集的的開源指令集架構。RISC-V 最大的特點就是開源，RISC-V 指令集可以自由地被應用于任何目的，允許任何人設計、制造和銷售 RISC-V 芯片和軟件。RI

13、SC-V 指令集在提升芯片性能、降低功耗方面更容易。目前 NXP、瑞薩瑞薩、Microchip 等國際 MCU 廠商以及兆易創新兆易創新、中微半導中微半導、樂樂鑫科技鑫科技等國內 MCU 廠均已推出 RISC-V 架構 MCU，SiFive、芯來芯來、平頭哥平頭哥、晶心晶心等廠商正在研發 RISC-V 內核。6/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 從市場份額看，從市場份額看，ARM 架構為當前架構為當前 MCU 主流。主流。根據芯知匯數據，ARM Cortex-M 內核產品合計占比過半，達到 52%，是市場主流，被廣泛應用于手機、平板等智能移動終端

14、；同時，隨著汽車智能化發展，ARM 架構的 MCU 芯片也被應用于汽車中控娛樂中，市場潛在空間進一步打開。在中國市場，根據芯知匯報道，ARM Cortex-M0 的占比最高為 20%，其次為 Cortex-M3 市場份額達到 14%，ARM Cortex-M23 雖然性能領先、但市占率僅 1%。除 ARM 架構外，RISC-V 作為新興的精簡指令集架構，2021 年市場份額也達到 1%。二、行業二、行業發展歷程發展歷程 MCU 從上世紀 70 年代推出，至今已有約 50 年的歷史，不同時間段誕生了不同的 MCU 架構，助力了不同的 MCU 大廠先后快速崛起。1970s-1980s：MCU 初露

15、萌芽，初露萌芽，Intel 架構主導。架構主導。MCU 起源于 1971 年，率先由 Intel 設計出集成度為 2000 只晶體管/片的 4 位微處理器 Intel4004，而后又推出了 8 位微處理器 Intel8008；在 1981 年，Intel 推出 8051MCU，從此 MCU 逐漸成為主流產品，主要應用于小型計算機、航空航天等領域。從上世紀 70 年代到 90 年代初，市場主流 MCU 采用 Intel 架構，架構具有很強的穩定性，支持 8 位 MCU蓬勃發展。在當時，飛利浦的邏輯 IC 事業部（后于 2006 年成立 NXP）等老牌 MCU 廠商都是 Intel 架構的受益者。

16、1990s-21 世紀初：各家架構百花齊放。世紀初：各家架構百花齊放。進入上世紀 90 年代之后，基于哈佛架構的 AVR 單片機開發成功，主要應用于計算及外部設備、工業控制、儀表、家電、通訊設備等，AVR 單片機最先得到 Atmel支持，AVR 單片機具有創新的系統架構、更高的集成度、同時搭配 Atmel 自有的 Flash 工藝，在性能和功耗上相較于之前的馮 諾依曼架構產品均有較好表現。與此同時，各家積極開發自有的架構及內核，成立于 2003 年的瑞薩采用自有的瑞薩內核，此外還有微芯的 PIC 系列、前 Atmel 的 AVR 系列、前飛思卡爾的 HC05 和 HC08 系列、Motorol

17、a 的 MC68HC 系列、TI 的 MSP430 系列等。2007 至今：至今：ARM 架構異軍突起，迅速占領架構異軍突起，迅速占領 32 位位 MCU 市場。市場。應用側對性能處理要求逐步提升，傳統 8 位和 16 位 MCU 已經不能滿足市場需求，32 位 MCU 漸成主流。最初，各家基于自身架構開發 32位 MCU，但之后由于標準化的 ARM 架構推出，ARM 架構各種內核間具有代碼兼容性和軟件兼容性，用戶能夠輕易在使用 ARM 架構的廠商間切換，因此大部分自研 32 位架構均被 ARM 架構取代。7/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 三

18、三、市場及行業現狀、市場及行業現狀 1、MCU 市場需求旺盛市場需求旺盛 市場需求持續向好。市場需求持續向好。受益于 AIOT、工業控制、汽車電子等應用的蓬勃發展，全球 MCU 市場規模和出貨量觸底反彈。在行業高景氣度的 2021 年，全球 MCU 出貨量同比增長 12%達到了近 309 億顆的歷史最高水平，同時受產能限制等因素影響，ASP 強勁反彈 10%達到 0.64 美元，且將保持高增態勢有望于2026 年突破 0.75 美元。根據 IC Insights 數據及預測，2021 年全球 MCU 市場規模約 196 億美元，同比增長 23.4%，預計至 2026 年將以 6.7%的復合增速

19、達到 272 億美元；2021 年全球 MCU 的出貨量約為 309 億顆，至 2026 年預計將達到 358 億顆。2、國內市場增速高于全球市場國內市場增速高于全球市場 根據 IHS 數據統計，2015-2020 年中國 MCU 市場 CAGR 為 8.4%，同期全球市場幾乎沒有增長，同時該機構預計 2021 年中國 MCU 市場增長 36%（高于全球市場增速的 23.4%）至 365 億元。得益于國內物聯網和新能源汽車市場在全球具有的高影響力和不俗增長，未來數年 MCU 發展將邁入一個新的臺階，IHS 預測至 2026 年中國 MCU 市場規?；蛞约s 7%的 CAGR 提升至 513 億元

20、。8/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、海外企業占據絕對領先地位，國產替代空間廣闊海外企業占據絕對領先地位，國產替代空間廣闊 根據 Omdia 數據，全球競爭格局來看，MCU 龍頭廠商保持了較高的市占率，行業集中度相對較高。根據 Omdia 統計，2021 年全球前 5 大 MCU 生產廠商分別為 NXP（17.3%）、瑞薩電子瑞薩電子（16.8%）、意意法半導體法半導體（15.4%）、英飛凌英飛凌（13.9%）以及微芯科技微芯科技（12.6%），CR5 約 76%。我國 MCU 市場大部分份額同樣被海外巨頭占據。根據 CSIA 數據，201

21、9 年中國前 5 大 MCU 生產廠商分別為意法半導體（20.9%）、NXP（20.2%）、微芯科技（14.2%）、瑞薩電子（13.0%）以及英飛凌英飛凌（6.2%），CR5約 74%，國內廠商主要在消費和中低端工控領域競爭，汽車、高端工控等市場國產化率較低，兆易創新兆易創新等企業已開始突破。9/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 四四、產業鏈分析、產業鏈分析 從 MCU 產業鏈來看，原廠位于中游位置，上游主要有原材料廠商、設備廠商等，Fabless 型相比 IDM型額外需要晶圓代工廠商支持，下游通過經銷商向終端應用分散，包括汽車、工控、消費、通信

22、等不同領域。1、中游、中游 MCU 行業本身變化不快，制程工藝等要求并不高（40nm 即可滿足主要需求），先發廠商憑借產能、技術、渠道、產品生態等的優勢產生規模效應，不斷加固護城河，新進入者很少有創新以及彎道超車的機會。產能優勢至關重要。產能優勢至關重要。同等條件下，下游客戶會優先考慮具有穩定產能供給的 IDM 公司，對 Fabless 公司的交期有較高要求，2021 年全球 MCU 前七的廠商均采用 IDM 模式，前十中僅兆易創新兆易創新和 siliconlab為 fabless，其余均為 IDM 運營。同時，巨頭之間的兼并收購也是 MCU 行業的常態，NXP 2015 年收購飛思卡爾飛思卡

23、爾、英飛凌英飛凌 2020 年收購賽普拉斯賽普拉斯。經銷為主，同時直銷力度加大。經銷為主，同時直銷力度加大。MCU 行業具有客戶眾多、訂單少量多樣的特點，一般廠商多采取經銷為主的銷售模式，尤其對于 Fabless 運營的中小規模設計企業來說，耗費巨大精力培育直銷團隊經濟效益未必劃算。近年來國際領先廠商對于直銷渠道重視程度加大，龍頭廠商大力改善銷售策略，進一步拉開了與中小競爭者的差距。貨期有所縮短。貨期有所縮短。進入 2022 年四季度以來，多數產品的貨期縮短到兩年以來新低，MCU 的貨期也有所縮短，但仍處于較高水平。根據數據，在 2022Q4 最新的 MCU 貨期統計中，僅有英飛凌英飛凌的汽車

24、芯片仍呈“配貨”狀態，瑞薩瑞薩、意法半導體意法半導體、恩智浦恩智浦等汽車芯片跳轉至“緊缺”狀態，供貨環比有所緩解。MCU 緊缺與否與芯片整體行情強相關，通用、消費類及低端工業類 MCU 原廠價格趨于穩定，汽車、高端工控相關的 MCU 仍然存在緊缺情況。在當前 MCU 市場缺貨行情持續的情況下，本土 MCU 產業鏈有望加速產品的市場拓展，提升產品的價值量或出貨量，從而充分受益于 MCU 市場高漲的應用需求，國內企業包括中穎電子中穎電子、兆易創新兆易創新、華潤華潤微微、芯?？萍夹竞？萍?、士蘭微士蘭微、樂鑫科技樂鑫科技、東軟載波東軟載波、上海貝嶺上海貝嶺等。10/27 2023 年年 1 月月 10

25、 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 產品生態是終端客戶的使用習慣，需要培養。產品生態是終端客戶的使用習慣，需要培養。缺貨行情之前，客戶對于國產 MCU 使用意愿較低的很大一部分原因在于軟件易用程度較差，客戶寧可接受價格更高的 ST MCU。軟件能力在產品生態中舉足輕重，國產廠商大多采取 pin to pin 國外芯片的策略，客戶軟件若不是基于國產廠商的軟件開發，再轉回其他兼容 ST 產品會比較容易。為了提高用戶粘性，需要廠商提高軟件能力，促使客戶基于自身軟件工具進行開發，構筑自身軟硬件生態就顯得尤為重要。MCU 龍頭意法半導體意法半導體近年來實現口碑與銷量雙豐收，生態系統功不可沒，其

26、以 STM32Cube 為核心，搭建了涵蓋軟硬件開發和合作伙伴計劃的強大的生態，兆易創新兆易創新在生態發展方面走在了國產前列，具有先發優勢。2、下游、下游 MCU 下游應用廣泛，主要覆蓋六大下游市場。根據 IC Insights 最新數據，全球市場而言，汽車電子是最大的應用，市場占比達到 33%；其次為工業應用占據 25%的市場份額，剩下的 42%分布于計算機與 11/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 網絡（23%）、消費電子和家電、物聯網，以及智能安全等應用領域。而國內市場主要集中在消費電子領域，2020 年國內 MCU 下游中，消費電子占比達

27、到 25.7%，國內汽車電子的市場份額僅 14.9%。（1）汽車電子：全球汽車電子：全球 MCU 市場增長主要驅動力市場增長主要驅動力 隨著新能源汽車智能化程度及邊界的不斷拓展，車規級 MCU 芯片在汽車電子中的應用場景也不斷豐富，涵蓋逆變器控制、發動機和電池管理、變速箱控制、安全控制、ADAS、主動懸架、LED 照明、傳感器融合等幾十個次系統中。每一個功能的實現背后都需要復雜的電子控制單元 ECU 支撐，MCU 均起到了重要作用。同時，汽車不斷向電氣化、電子化、智能化轉變，MCU 產品需求日趨旺盛，單車價值量不斷擴大。1）車規級車規級MCU較一般通用較一般通用MCU具有更高具有更高的技術壁壘

28、的技術壁壘 車規級電子設備的技術要求要遠高于一般性電子產品，具有顯著的工藝技術和客戶認證壁壘。車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，產品整體研發周期長、投資規模大，企業需要較長時間的技術積累和經驗沉淀實現技術突破，形成了較高的行業壁壘；車規級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，認證周期和供貨周期較長，因此車企與芯片廠商在形成穩定的合作關系后，就很難在原有車型上再次更換供應商。12/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2）車用車用MCU以以32位芯片為主位芯片為主 車載 MCU 位數越多對應結構越復雜，處理能

29、力越強，可實現的功能越多。8 位 MCU 主要用于簡單車身控制，如空調、雨刷、門窗、座椅、低端儀表盤等；16 位 MCU 主要用于中端的底盤和低端發動機控制，如制動、轉向、懸架、剎車等；32 位 MCU 主要用于高端的發動機和車身控制，如高端儀表盤、高端發動機、多媒體信息系統、安全系統等。隨著汽車架構集成度、功能復雜度提升，對 MCU 的運算能力也將提出更高的要求，未來 32 位車規級 MCU 需求將進一步提升。2020 年，32 位車用 MCU 占比超62%，成為應用最廣的 MCU 類型。3）汽車汽車MCU市場具備較高的市場集中度市場具備較高的市場集中度 從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車

30、規級半導體領域中占據領先地位，根據英飛凌數據，2021 年全球 MCU 市場 TOP5 瑞薩電子瑞薩電子、恩智浦恩智浦、英飛凌英飛凌（包含賽普拉斯賽普拉斯）、德州儀器德州儀器、微芯科技微芯科技市占率超過90%。國內車規級 MCU 起步較晚，目前市場份額尚低，兆易創新兆易創新、復旦微復旦微、芯?？萍夹竞？萍?、中穎電子中穎電子、國國 13/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 芯科技芯科技、杰發科技杰發科技、芯旺微芯旺微、比亞迪半導體比亞迪半導體等廠商均在發力車規級 MCU 產品并已陸續通過 AEC-Q100認證，領先廠商已量產或即將推出車規級 MCU

31、產品，國產廠商有望逐步取得突破。4）MCU是汽車從電動化向智能化深度發展的關鍵元器件之一是汽車從電動化向智能化深度發展的關鍵元器件之一 電動化、智能化、網聯化是汽車產業轉型升級的重要方向。汽車電動化對執行層中動力、制動、轉向、變速等系統的影響更為直接，其對功率半導體、執行器的需求相比傳統燃油車增長明顯。汽車的智能化、網聯化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長。電動化是汽車產業從燃油車時代走向節能環保時代的基本的要求，可以視為產業轉型升級的上半程，近年來已取得不俗進展，而下半程智能化是提升用戶體驗的核

32、心，隨著汽車半導體行業技術演進和需求升級，智能化將逐步成為相關廠商競爭的主戰場，接力電動化成為重要驅動力，MCU 作為核心算力芯片有望深度受益。5）單車單車MCU價值量提升核心邏輯價值量提升核心邏輯 單車 MCU 價值量提升核心邏輯：1）配置區域增加，應用領域由傳統底盤延伸至整車，隨著汽車電子化發展，ECU 逐漸占領整個汽車，遍布車身控制、座艙、動力總成、底盤安全、新能源三電、ADAS 智能駕駛等域；2）芯片算力和集成度提升，高性能 MCU 占比提高，產品升級驅動 ASP 增長。新能源汽車新能源汽車 MCU 用量更多。用量更多。與燃油車相比，新能源汽車以電機替代了汽油發動機并增加了動力電池，電

33、池管理系統和整車控制器應用的增加將驅動 MCU 用量的增長。根據 Gartner 和國際汽車制造商協會數據，平均單車配置約 25 顆 MCU。而電動車型唐的 MCU 數量增加到了 55 顆，用量大幅增加。14/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 6）汽車電子電氣架構（汽車電子電氣架構（E/E）重構下）重構下MCU ASP有望穩步上行有望穩步上行 傳統汽車使用的分布式 ECU 架構大多基于成熟工藝的 MCU 芯片，靠增加 ECU 的數量或針對單個 ECU進行 MCU 芯片的替代來提升汽車性能。為了突破 ECU 的性能瓶頸，博世在 2015 年描繪出了

34、全新的汽車電子電氣架構技術路線圖，率先提出 DCU（域控制器）這一概念，將汽車電子部件功能由整車劃分為動力總成，智能座艙和自動駕駛等幾個區域，利用處理能力更強的控制器芯片相對集中地控制每個域，以取代目前分布式電子電氣架構。傳統架構下，ECU 與所需 MCU 的數量基本上為 1：1，在域集中架構下，DCU 的算力需求顯著提升，一塊 DCU 配置的計算芯片將超過 2 顆，其中高性能 MCU（兼具跨域功能）和各式異構 SoC 將蠶食過去低端 MCU 的市場。而在核心計算模塊以外的各細分車域執行端，MCU 必不可少?？梢灶A見到的趨勢是單車 MCU 在用量保持基本穩定的同時，高端品類占比將逐步提升，整體

35、汽車 MCU ASP 穩步向上。15/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（2）工業控制：復雜度提升，工業控制：復雜度提升，MCU 需求長期量價雙升需求長期量價雙升 工業級 MCU 應用十分廣泛，其功能主要是電機控制運算和數據采集控制等，一個完整的工業控制系統通常分為監視層、控制層、現場層三層架構，而其中位于控制層的可編輯邏輯控制器（PLC）、現場層的儀表和電機/變頻器被稱之為三大核心支柱，工控系統的整體性能往往伴隨著上述部件的優化升級而提升，而在其中發揮核心“大腦”作用的 MCU 更是首要升級目標，增加系統節點、提高控制精度、提升通信連接安全性、降

36、低功耗等需求在工業控制領域具有長期可持續性，工業級 MCU 市場穩步向好。工業客戶主要考慮可靠性、模擬性能、供貨穩定性、方案成熟度。工業客戶主要考慮可靠性、模擬性能、供貨穩定性、方案成熟度。工業控制主要分為現場層和控制層兩個層次，相對應的，MCU 需要具備豐富外設、超低功耗、高控制力三項條件。工業類 MCU 的關鍵特性有 EMI（電磁干擾）、EMC（電磁兼容性），從功能上來說，在理想環境中表現不出這些特性，需要經過嚴格的穩定性測試可以測出。電源能源、電機控制等也是重要的增長動力。電源能源、電機控制等也是重要的增長動力。受益本土工業設備崛起，國產市場迎來快速增長，總量和國產化率同步增加。1）工廠

37、自動化帶來效率品質雙提升，工廠自動化帶來效率品質雙提升，MCU功不可沒功不可沒 16/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 工廠自動化驅動工廠自動化驅動 PLC 用用 MCU 性能提升。性能提升。根據雅特力官網介紹，傳統工廠升級成為智能工廠需要將老舊的機器設備進行可程序化邏輯控制器（PLC）和傳感器（Sensor）對接，利用 Sensor 前端采集資料，可視化的設備進行數據分析，通過通訊設備將資料傳輸至控制器做實時監控，最后回傳到云端管理，形成完整的工業聯網。從上述路徑可知，用于信號擷取和驅動控制的 PLC 對系統處理的要求與日俱增，PLC 發展趨勢

38、體現在向高速度/大容量演進、超大型場景增加、聯網通信能力增強、外部故障的檢測與處理能力提升，以及編程語言多樣化。與之對應的，傳統 8 位 MCU 已無法滿足制造商的需求，采用 32位 MCU 能達到更好的性能要求。中國自動化市場增速創新高，中國自動化市場增速創新高，MCU 廠商與工業客戶相輔相成推進國產化進程。廠商與工業客戶相輔相成推進國產化進程。近年來，隨著我國制造業的逐漸升級，數控機床、精密機械、鋰電設備、3C 電子、新能源汽車、機器人等科技含量更高的新興產業逐漸成為國內制造業的重要成分。根據 MIR DATABANK 數據，2021 年中國整體自動化市場規模為 2923 億元，同比增長

39、16.8%，同時內資廠商市場經過多年的技術提升，本土化供應鏈優勢逐漸展現，市場份額有所提升，根據 MIR DATABANK 數據表明，2021 年在中國低壓變頻器、伺服、傳感器、小 PLC 市場中，本土品牌份額均有提升，其中伺服市場份額提升最快。MCU 作為重要的上游電子零部件，行業內領先廠商已與國內自動化客戶建立了深厚的合作關系，未來有望不斷打開新的發展局面。2）MCU是電機驅動與控制應用中不可或缺的核心器件是電機驅動與控制應用中不可或缺的核心器件 驅動電機的作用是將電源的電能轉化為機械能，通過傳動裝置或直接驅動工作裝置。驅動電機的作用是將電源的電能轉化為機械能，通過傳動裝置或直接驅動工作裝

40、置。電機在現代生活中無處不在，除汽車領域外，根據國際能源署的數據，電機占全球總電力消耗的 45%，因此電機驅動電子產品的可靠性和能效會對下游各種應用的舒適性、便利性和環境產生影響。電機驅動系統對控制的精準 17/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 度具有極高的要求，所以對作為核心控制元器件的 MCU 也提出了很高的要求，同時能耗、可靠性、效率以及使用壽命等指標都與 MCU 的性能息息相關。正因為下游需求的多樣化，在電機控制領域更易出現專門針對一類行業、應用去開發的 MCU 產品，根據主要應用場景的功能需求差異，主要有側重高能效的家電類、側重控制精度

41、和安全性的工控類、側重集成度與性價比的電動工具及高端消費類，受益于電機控制領域的百花齊放特征，國產 MCU 廠商根據自身優勢深耕特定客戶、行業，在部分細分領域已初步完成國產替代。無刷電機驅動控制的市場不斷增長。無刷電機驅動控制的市場不斷增長。與其他類型電機相比，無刷直流電機（BLDC）具有電機效率高、驅動控制方式多樣化、驅動控制算法復雜、可靠性高、噪音低、能耗低等優勢，可在較寬調速范圍內實現快響應、高精度的變速效果，充分契合終端應用領域對節能降耗、智能控制、用戶體驗等越來越高的要求，BLDC 下游應用市場廣泛且不斷擴展。根據 Grandview research 數據，全球 BLDC 市場規模

42、預計將由 2021 年的 179 億美元增長到 2028 年的 263 億美元，復合增速約 5.7%。以峰岹科技招股書中對日本電產 2016-2020 五個會計年度平均毛利率 23.82%、電機驅動控制芯片成本占 BLDC 電機成本比例25%兩項數據為基礎進行測算，目前全球 BLDC 驅動控制芯片市場規模在 34 億美元左右，通用電機驅動控制系統中除主控制芯片 MCU 外還包含 LDO、運放、比較器、預驅動，以及部分 MOS，考慮到在整套系統中的核心地位，MCU 應為價值量最大品類。18/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 電機芯片平臺化及一體化解

43、決方案大勢所電機芯片平臺化及一體化解決方案大勢所趨，國產廠商尋求突破。趨，國產廠商尋求突破。板級器件的精簡化程度，以及平臺軟件的完善程度和開發便捷性，逐漸成為電機 MCU 廠商新的競爭焦點。為提高電機控制芯片的可靠性、控制性能，降低控制系統體積以適應 BLDC 電機小型化、定制化的發展趨勢，BLDC 電機驅動控制架構由完全分立逐步向全集成模塊發展。而在軟件方面，國產廠商致力于完善開發平臺，針對不同下游需求搭建產品方案，以及完善的支持調試文檔及上位機輔助開發，助力于電機方案開發，加快國產替代步伐。3）能源革命推動能源革命推動MCU需求增長需求增長 MCU 是光伏發電控制逆變系統的核心。是光伏發電

44、控制逆變系統的核心。在光伏控制逆變器中，MCU 主要用于對蓄電池的充放電進行管理，收集蓄電池電壓、開關信號及輸出電流等信息，根據事先寫入的程序運算處理后輸出電池管理及電路保護等控制信號。同時，MCU 也能提供過載、短路保護，一方面根據過載程度的不同確定啟動保護的時間點；另一方面，一旦電路發生短路，能夠立刻切斷振蕩信號和電源。19/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 光伏新增裝機放量疊加存量替代空間擴大，逆變器滲透率提升將帶動上游工業光伏新增裝機放量疊加存量替代空間擴大，逆變器滲透率提升將帶動上游工業 MCU 需求增長。需求增長。光伏新增裝機速度逐年

45、提升，市場需求不斷擴大，作為光伏電站系統核心的逆變器有望實現放量。此外，存量市場方面，考慮到光伏逆變器壽命一般在 10 年左右，當前存量替換需求主要來自 2010 年前后分布于歐洲地區的光伏裝機。國內光伏裝機于 2013 年起騰飛，因此預計未來 2-3 年國內存量替換市場也將不斷擴大。綜上，光伏裝機增量與存量的相互作用，將帶動光伏逆變器滲透率不斷提升、從而為 MCU 市場帶來增量需求。儲能角度，儲能角度，MCU 有望受益于全球儲能鋰電池出貨的迅速增長，打開市場空間。有望受益于全球儲能鋰電池出貨的迅速增長，打開市場空間。在 BMS 電池管理系統中，MCU 用于對前端 AFE 采集的信息進行運算處

46、理，從而實現對儲能電池的監控與保護。據 EVtank測算，2021 年全球儲能鋰電池出貨量達到 66.3GWh，預計 2025 年將迅速拉升至 243.7GWh。隨著儲能鋰電池的需求放量，MCU 作為 BMS 系統的組成部分，有望實現規模增長。（3）消費電子：新興應用層出不窮消費電子：新興應用層出不窮 在目前國內的 MCU 市場中，消費電子仍是最大的下游。MCU 憑借其低功耗、性價比和穩定性高等優勢在泛消費電子領域有非常豐富的應用場景，包括 PC、手機、平板、智能穿戴和 TWS 耳機等。隨著 IoT技術的不斷發展，在萬物互聯的需求推動下，各類新興智能終端為 MCU 提供了成長空間。MCU 在物

47、聯網系統中扮演核心角色，在遠程控制、數據收集、監控和分析方面發揮關鍵作用，具有傳感器和網絡接口的 MCU 可以為汽車、工業自動化、儀器儀表、醫療和保健設備、家用電器、消費產品 20/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 和可穿戴電子產品提供物聯網連接。目前先進的物聯網傳感器節點整合了傳感器功能，并使用 8/32 位MCU 來運行 RF 協議棧。隨著物聯網技術的不斷優化，智能家居市場火熱，但大多各自為戰打造自家生態，出現了平臺之間無法互聯的痛點?！八槠钡氖褂皿w驗也導致了這一市場與最初萬物互聯的設想背道而馳。為解決這一問題，2021 年 Google

48、、Apple、Amazon 等科技巨頭聯合推出了一項新的物聯網連接協議 Matter，旨在打破家居設備跨平臺互聯的壁壘，提高智能設備互聯的簡單性、互操性、可靠性和安全性。越來越多的軟硬件廠商加入了支持 Matter 協議的陣營。根據 Grandview research 數據，2021 年物聯網相關 MCU 的總銷售額達到 46.9 億美元，同時預計至2030 年，物聯網相關 MCU 的收入將以 12.7%的復合增速達到約 122 億美元。隨著物聯網技術的發展、海量數據以及場景融合（醫療、消費、工控等領域協同），更強大的計算處理能力呼之欲出，推動設備向 32 位高端 MCU 升級。根據 Iot

49、 analytics 的展望，到 2025 年，全球將有超過 300 億終端連接到物聯網，人均近 4 臺設備，較 2019 年這一數據實現超兩倍的增長。21/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 智能手表智能手表/手環為迅速崛起的新興智能應用場景。手環為迅速崛起的新興智能應用場景。智能手表、手環等通常標配一顆 MCU 用于通訊、感知、音頻 DSP 等功能。受制于終端產品體積，往往無法承載大容量電池和過多元器件，目前智能穿戴設備主要采取低功耗 MCU+低功耗藍牙通訊方案+傳感器+電源的集成解決方案。該方案主要依靠 MCU 為主控芯片，控制藍牙、傳感器、

50、電源、LED 屏等諸多器件。根據 GlobalNewsWire 數據，2020 年全球智能手表市場規模約為 186.2 億美元，該市場預計將以 14.9%的 CAGR，從 2021 年的 220.2 億美元增長到 2028 年的 582.1 億美元。3、國產國產 MCU 廠商加速崛起廠商加速崛起 國內廠商芯片設計與制造能力均在快速發展，目前已部分具備了國產替代基礎：（1）從設計能力看從設計能力看，國產國產 MCU 的技術參數在部分領域可以比肩國際大廠的技術參數在部分領域可以比肩國際大廠 隨著國內 MCU 設計經驗的不斷迭代，在消費電子、工業控制等領域，部分產品的技術水平已經基本齊平海外廠商，一

51、些參數指標甚至更優。根據中微半導體招股說明書的具體性能參數對比可以發現，國內 22/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 MCU 在耳機、電子煙等消費電子領域、家電控制領域、電機與電池管理領域，均能有不錯的性能表現。此外，國內頭部 MCU 廠商兆易創新在 2019 年推出的 GD32V 系列，更是全球首個基于 RISC-V 內核的通用 MCU 產品，可以被廣泛應用于工業控制、消費電子、物聯網等主流應用市場。如此可說明國產MCU 廠商已經擁有了較為深厚的研發基礎和設計能力，未來也具備進一步迭代更新、在更高端領域實現技術突破的實力。（2）從工藝制造看，從

52、工藝制造看，MCU 工藝節點集中在工藝節點集中在 40nm 及以上的成熟制程，國內代工廠已及以上的成熟制程，國內代工廠已經具備相應的制造能力經具備相應的制造能力 一方面系 MCU 本身對算力要求有限，對先進制程需求不高，另一方面，MCU 內置的嵌入式存儲自身制程也限制了 MCU 制程的提升。全球 MCU 制造目前主要是 40nm 及以上的成熟制程工藝節點，比較先進的車用 MCU 產品可能會部分采用 28nm 制程。從國內代工廠的工藝節點覆蓋范圍看，MCU 所需的成熟制程并不構成工藝壁壘。隨著代工廠在 28nm 技術的持續優化，國內 MCU 廠商與代工廠加強協作，有望共同推動國產 MCU 性能再

53、上一個臺階，實現無論是車規級還是消費級產品，均有望實現顯著突破。23/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 五五、技術演進趨勢技術演進趨勢 1、更低的功耗、更大的內存、更新的工藝是永恒的主題更低的功耗、更大的內存、更新的工藝是永恒的主題（1）低功耗低功耗 MCU 總功耗受工作模式電流、睡眠模式電流和工作模式持續時間的影響?？纱┐髟O備、消費電子以及采用電池供電的物聯網設備，對 MCU 等器件功耗的要求愈來愈高。32 位 MCU 一般主頻更高、工作電流相應更大、處理速度更快，可以通過更快地完成處理任務和更快地進入睡眠模式來節省電量。隨著低功耗場景越來越多

54、，如何在特定應用中兼顧到兩種模式下的綜合效能，成為了 MCU 廠商產品設計中的重要命題。STM32 的超低功耗型是非常龐大的產品系列，已成為 IoT、工業傳感器、可穿戴設備或家庭自動化等超過 20 億個應用程序的核心。24/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（2）大內存）大內存 內存方面，隨著總線位數增加，內存長度必然增加。另外在 32 位 MCU 時代，軟件 API 調用大幅增加，內存使用相應提升，需要通過提高硬件性能補償程序效率的相對損失，更大的內存是基礎。（3）新工藝新工藝 工藝方面不斷進步，為高性能和低功耗提供硬件基礎。前段制造從最初的 0

55、.5m、0.4m 工藝，進步到了主流的 90nm、55nm 工藝，目前主要是 40nm 及以上的成熟制程工藝節點，先進車規級 MCU 已采用 28nm 制程。近年來全球 MCU 制程升級節奏放緩，主要系：1）MCU 本身對算力要求有限；2）內置的嵌入式存儲自身制程限制整體制程的提升。2、隨著隨著 AIOT 和汽車電子等的蓬勃發展，和汽車電子等的蓬勃發展，MCU+漸成風潮漸成風潮 物聯網場景下各種終端設備配置的功能呈現井噴之勢，如智能手表需要兼具健康測量、生物識別、移動支付、社交等多項功能，對于傳統 MCU 而言，需要添加越來越多的外設器件才能滿足這些新興需求。傳感器的升級提高了模擬信號的處理要

56、求，于是有了 MCU+AFE 的方案，無線應用的普及催生了MCU+藍牙/Wifi，MCU+解決方案提升了集成度，為客戶降本增效，同時也提高了技術門檻，利于產業化發展，更加符合當下技術迭代和需求升級的背景。（1）安全）安全 物聯網場景和外購內核驅動 MCU 安全性要求提高。物聯網的典型應用，如智能門鎖、智能表計等都有天然的安全性要求，且 AIOT 時代有大量碎片化設備，增加了黑客攻擊的潛在風險。早期 8 位和 16 位MCU 盛行時，主流公司基本都是采用自研內核，之后隨著計算要求越來越復雜，內核廠商開始出現，ARM CortexM 系列占據市場主流地位，各大設計廠商在利用 Arm 內核自身的安全

57、性之余，也會加入非常多自研的安全性設計進去。（2）智能化）智能化 MCU+AI 加速器正在變得越來越流行。在現行 AI 運作流程中，云端/服務器端執行了核心的計算功能，高性能/算力的 GPU、CPU 及其他特定芯片為主力芯片，而在執行端，這部分設備或終端所需要的算力并不太高，利用 MCU/嵌入式系統去配合執行 AI 算法變得行之有效。（3）無線連接）無線連接 25/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 MCU 是物聯網系統的核心，負責處理數據的同時需要控制無線收發器件。故需 MCU 廠商在各種無線連接通信協議的集成和支持上加大投入。此外，MCU 和射

58、頻收發器節能技術的結合，在降低功耗方面也能發揮不錯的效果。六六、國內國內相關相關公公司司 1、兆易創新兆易創新 兆易創新是國內領先的半導體設計公司。兆易創新是國內領先的半導體設計公司。產品廣泛應用于手機、平板電腦等消費類電子、物聯網終端、汽車電子及工業控制設備等領域。主要業務為存儲芯片（包括閃存產品和 DRAM）、微控制器（MCU）和傳感器。借助傳統主業 NOR Flash 的渠道和客戶優勢，三項業務有望實現協同，為客戶提供從感知、存儲、控制到電源管理的全套解決方案。兆易創新 GD32 MCU 是中國高性能通用 MCU 領域的領跑者，中國最大的 Arm MCU 家族，中國第一個推出的 Arm

59、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23及 Cortex-M33 內核通用 MCU 產品系列，并在全球范圍內首個推出 RISC-V 內核通用 32 位 MCU 產品系列，已經發展成為中國 32 位通用 MCU 市場的主流之選。近年來，隨著公司產能端彈性釋放，以及產品和客戶結構的不斷改善，高性能/低功耗/無線/車規全面突破，“MCU 百貨商店”日臻完善，MCU業務迎來快速發展機遇。2、中穎電子中穎電子 公司是國內知名的智能家電公司是國內知名的智能家電 MCU 供應商，主要產供應商，主要產品有品有 MCU、鋰電池管理和、鋰電池管理和 OLED 顯示驅動芯片。顯示驅動芯片。公司在

60、小家電 MCU 處于領先地位，并逐步向白電 MCU 拓展，2022 年上半年，智能家電控制 MCU 占公司銷售約近四成。大家電主控 MCU 是一個發展比較平穩的行業，特別需要長時間的耕耘，2021 年全球 MCU 缺貨情況嚴重，國內白色家電生產廠家著重引進國產 MCU 作為輔配方案，公司成為白色家電生產廠家國產替代 MCU 的主要選擇。國外 IDM 大廠將供應重心放在汽車電子應用領域，導致國內白電MCU 應用市場國產化進程加快，公司在變頻大家電領域獲得量產突破。公司在白色家電 MCU 行業的市占率可望再提高，持續提供業績的成長動能。未來小家電行業有朝向智能化，高端化發展的趨勢，必然還會帶來 M

61、CU 的升級換代，公司已在小家電的大型客戶端率先量產了 32 位 MCU，憑藉公司高品質和全面性支持的產品特性，公司預期在小家電市場的營業額也將會進一步擴大。未來整體家電市場有向智能化，高端化發展的趨勢，公司響應市場的變化，積極投入 55nm/40nm，12 英寸晶圓制程產品的研發工作，并藉以打開 8 寸晶圓的產能限制。3、樂鑫科技樂鑫科技 物聯網物聯網 Wi-Fi MCU 龍頭，產品線不斷拓寬。龍頭，產品線不斷拓寬。公司成立于 2008 年，主要從事物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模組的研發、設計及銷售，主要產品 Wi-Fi MCU 是智能家居、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物

62、聯網領域的核心通信芯片。公司現已成為全球最大的物聯網 Wi-Fi MCU 供應商，根據半導體行業調查機構 TSR 數據，公司是該領域 2021 年度全球出貨量第一，產品具有較強的國際市場競爭力。公司自成立以來深耕 Wi-Fi MCU 領域，研發實力領先技術積累深厚，同時料號數愈發豐富、產品矩陣逐步完善，目前產品線已拓展至 Wireless SoC 領域。4、芯?？萍夹竞？萍?26/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告“模擬信號鏈模擬信號鏈+MCU”雙平臺驅動。芯?？萍茧p平臺驅動。芯?？萍汲闪⒂诔闪⒂?2003 年，是一家集感知、計算、控制、連接于一年

63、，是一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈集成電路設計企業。體的全信號鏈集成電路設計企業。經過近 20 年的發展，公司目前已經建立起三大產品線：模擬信號鏈、MCU 以及健康測量 AIOT 芯片，主要產品已廣泛應用于工業測量與工業控制、通信與計算機、鋰電管理、消費電子、汽車電子、智慧家居、智慧健康等領域。作為一家芯片設計公司，公司配備有強大的研發團隊，截至 2022 年上半年，研發人員占比超過 60%，核心技術人員均有 10 年以上的工作經驗，累計擁有已授權專利近 350 件，全球專利申請近 800 件。布局車規級布局車規級 MCU 領域。領域。公司進一步將產品布局延伸至汽車電子市場，作為

64、國內領先 MCU 廠商，芯?？萍加?2021 年末發布“汽車 MCU 芯片研發及產業化”可轉債募集項目，擬募集不超過 2.94 億元資金用于車規級端控制和域控制 MCU 的研發，該募集項目于 2022 年 3 月正式獲證監會批準。目前，公司車規級 MCU 產品研發進展順利，未來有望成為公司發展重要一極。5、中微半導中微半導 公司是國內少有的以公司是國內少有的以 MCU 為核心的平臺型芯片設計企業，力求為智能控制器提供芯片級一站式整體解為核心的平臺型芯片設計企業，力求為智能控制器提供芯片級一站式整體解決方案。決方案。自 2001 年成立以來，公司圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術布局，不斷

65、拓展自主設計能力，具備 8 位和 32 位 MCU、高精度模擬、功率驅動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力，積累的自主 IP 超過 1,000 個。目前在售產品主要包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片、傳感器信號處理芯片、功率器件芯片和汽車電子芯片等，廣泛應用于智能家電消費電子、電機與電池、醫療健康、物聯網等領域?！按罂蛻舸罂蛻?大家電大家電”戰略推進順利，進一步打開成長空間。戰略推進順利，進一步打開成長空間。根據產業在線數據顯示，目前我國三大白電的MCU 需求量已經從 2017 年的 5.7 億顆增長至 2022 超過 7 億顆，而目前家電 MCU 絕大部分市場份額仍被海

66、外龍頭廠商所占據，國產替代空間較大。公司以小家電控制芯片起步，經過近 20 年的發展，公司目前已研發出在高溫、高壓等惡劣環境下能夠長期可靠運行的、具有高集成度的高性能家電控制芯片。公司家電控制芯片從小客戶走向大客戶，從小家電走向大家電。目前，美的、海爾、格力、萬和、蘇泊爾等知名家電企業是公司終端客戶；產品廣泛應用于熱水器、電磁爐、微波爐、燃氣灶、油煙機等小家電電器并占有較高的市場地位，在大家電領域，空調、冰箱、洗衣機等控制芯片銷量增速較快。公司面向空調室外機主控和工控領域的高性能 MCU 已經流片并向市場推廣。該款產品一顆芯片可同時實現壓縮機、風機、PFC 控制和系統控制，大大降低 BOM 數

67、量和系統成本，標志公司產品在大家電控制領域的全面突破。七七、參考研報參考研報 1.華創證券-半導體行業深度研究報告：國產替代進階，國內 MCU 廠商砥礪前行 2.國泰君安-半導體行業：國產化浪潮持續，國內 MCU 廠商快速發展 3.中信證券-電子行業汽車電子專題：汽車 MCU，芯片緊缺持續，國產替代加速 4.長城證券-電子元器件行業深度報告：汽車電子、物聯網帶動 MCU 需求快速成長，芯片缺貨潮有望加速國產化進程 5.東吳證券-電子行業周報：MCU 供不應求，本土產業鏈有望充分受益 6.招商證券-半導體行業深度專題之九：MCU 篇，MCU 缺貨漲價背后的國產化浪潮 27/27 2023 年年 1 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議?；鄄┕倬W：慧博官網：https:/https:/ 電話：電話：400400-806806-18661866 郵箱：郵箱：