賽迪譯叢：《芯片法案》將刺激美國的生產但無法阻止中國芯片產業的發展（2023）（32頁）.pdf

1、-1-2023!313#$7%&$&$586%芯片法案將刺激美國生產，但無法阻止中國芯片產業的發展芯片法案將刺激美國生產，但無法阻止中國芯片產業的發展!#$%!#$%2022 年 10 月，美國彼得森國際經濟研究所（PIIE,Peterson Institute for International Economics）發布報告芯片法案將刺激美國生產，但無法阻止中國芯片產業的發展。報告對 2022 年 8 月美國總統拜登簽署的芯片與科學法案的具體內容和行業背景進行分析,判斷法案及其配套貿易政策是否能滿足其法案推動者的多重愿望。賽迪智庫集成電路所對該報告進行了編譯，期望對我國有關部門了解美國半導體

2、產業政策提供參考。!&(%!&(%半導體半導體 補貼補貼 芯片法案芯片法案)-2-()*()*拜登總統于 2022 年 8 月 9 日簽署的 芯片與科學法案 是美國 50 年來在產業政策上最大的突破。事實上，最近的先例是 66年前艾森豪威爾總統簽署的 1956 年美國州際公路和國防高速公路法案，該法案很大程度上同樣是出于安全考慮。芯片法案為美國的半導體研究、開發、制造和勞動力發展提供了 527 億美元，其中 390 億美元用于制造業激勵措施，132 億美元用于研發和勞動力發展。法案還提供了 25%的投資稅收抵免，以激勵美國的半導體制造業?？傊?，芯片法案提供的投資和稅收抵免兩項政策，旨在振興美國

3、的半導體制造業，并強化全球半導體供應鏈。有五大因素將半導體推向美國產業政策頂峰。第一，擔心中國獲得總體技術優勢，尤其是半導體領域的優勢；第二，從汽車到筆記本電腦等產品的芯片生產，在后疫情時代面臨嚴重短缺；第三，美國半導體產量的全球份額從 2000 年的 37%下降到 2021年的 12%；第四，迫切渴望阻止中國和俄羅斯獲得高端芯片和芯片制造設備；第五，中國臺灣地區和韓國采用美國技術所生產的高端芯片易受自然災害或中國大陸地區攻擊或封鎖的影響。在上述因素的共同影響下，美國頒布了一項半導體補貼法案，-3-即 為芯片生產創造有益的激勵措施法案（或稱為 芯片法案），總投入為 760 億美元，其中包括 5

4、20 億美元的補貼，用以支持美國高端芯片的制造和研發，以及 240 億美元的投資稅收抵免，幫助芯片制造商在半導體及相關設備制造環節抵銷 25%的資本支出。這 760 億美元將分別用于提高制造能力（650 億美元）和支持研發（110 億美元）。芯片法案包含“護欄”條款，通過禁止接受美國聯邦資金的企業“在 10 年內擴大或升級其在中國的高端芯片產能”，阻止這些企業擴大在中國的工廠規模。該法案還附有貿易政策倡議，要求盟友拒絕向中國和俄羅斯提供高端芯片和芯片制造設備。前美國勞工部長、進步派民主黨人羅伯特賴克（Robert Reich）將芯片法案定性為“敲詐勒索”。前駐聯合國大使妮基黑利（Nikki H

5、aley）等保守派共和黨人也抱持相似看法，他們都為該法案背離自由企業制度而哀嘆不已。但該法案在眾議院以 243 對 187 的兩黨多數票獲得通過，在參議院以 64 票對 33 票獲得通過，并為半導體以外的創新項目授權了 1700 億美元的資金。提高美國國內半導體產能以及促進高科技產業創新的國民情緒空前高漲。本政策簡報針對芯片法案和配套的貿易政策能否實現法案推動者的多重愿景進行了評估，并得出以下結論：-4-l 芯片法案的補貼必將提高美國的芯片產量，并刺激美國的芯片研究。l 然而，此類措施無法從實質上削弱中國作為基礎芯片主要生產國的地位，也并不能緩解美國制造企業在 2021 年和2022 年所面臨

6、的芯片嚴重短缺問題。l 芯片法案創造的就業機會將為當地做出重要貢獻，盡管創造就業機會并不是芯片法案的首要目標，而且其在全國勞動力市場上創造的就業機會數量很少。l 美國不應追求自給自足，而應繼續遵循比較優勢的邏輯，出口先進的高價值芯片，進口基礎的低價值芯片。l 芯片法案中的“護欄”條款和配套的貿易政策將拖延中國和俄羅斯對高端芯片的探索進程。l 但美國與盟友及友好國家的半導體協議不應僅僅著力于出口控制，還應確保締約國之間的芯片自由貿易，并重點關注補貼問題。+(,-./012345+(,-./012345（一）補貼數額巨大但比值較?。ㄒ唬┭a貼數額巨大但比值較小 盡管芯片法案為美國五年內的半導體生產提

7、供總計 760億美元補貼，但與該行業在 2022 年至 2030 年間的預期累計研發-5-和資本支出相比，這一數額將僅占其中的一小部分。根據過去 10年的經驗，美國企業會將近 31%的銷售額用作研發和資本支出，且兩項用途的分配比例大致相當。假如該百分比保持不變，計算表明，即使半導體行業的銷售情況在 2023 年和 2024 年有所放緩，未來幾年的研發和資本支出也將高達數千億美元?？紤]到 2021 年至 2030 年間全球芯片銷售額的預期增長（約80%）高達 1 萬億美元，總部設在美國的企業的銷售額有望從 2021年的 2580 億美元上升到 2030 年的 4640 億美元。這意味著總部設在美

8、國的企業在 2022 年至 2030 年間的累計銷售額將達到 3.3萬億美元，累計研發和資本支出將達到 1 萬億美元（占 3.3 萬億美元的 31%）。相比之下，芯片法案將為總部設在美國的企業提供不到 8%的預期無形和有形資本支出。此外，芯片法案的補貼力度略低于中國臺灣地區和韓國的水平，更遠遠低于中國大陸地區。（二）偏向實體工廠（二）偏向實體工廠 芯片法案立足于美國本土，偏向于補貼實體工廠（占補貼總額的 85%），而非研發環節（占 15%）。這種分配方式的政治經濟邏輯是一目了然的（就業），但美國產業政策的歷史表明，提升國力的支柱在于先進的研究，而非實體工廠。因此，應將補貼的更大份額分配到研發環

9、節。-6-但美國芯片產量的提高幾乎是毋庸置疑的。據波士頓咨詢集團（BCG）和半導體行業協會（SIA）2020 年發布的重量級報告預測，如果芯片法案能夠提供 500 億美元的補貼（實際通過的是 760 億美元），則美國的“制造能力”將于 2030 年占到全球總量的 13%至 14%，而如果沒有上述補貼，其全球份額將僅為10%。自 2020 年以來，美國正在經歷并預計在未來更長時間經歷高通脹形勢，這意味著即使加大補貼力度（760 億美元，而非 500億美元），可能也并不會使美國的全球“制造能力”份額高于波士頓咨詢集團/半導體行業協會的預測。（三（三）工期延誤）工期延誤 半導體生產的核心是晶圓廠（f

10、ab），這是一種擁有先進設備的大型超潔凈工廠，專門生產嵌入電子電路的硅晶圓。2021 年 1月至 2022 年間，美國已宣布到 2025 年將新增近 800 億美元的半導體投資，包括位于亞利桑那州鳳凰城耗資 120 億美元的臺積電（TSMC）工廠、位于俄亥俄州哥倫布市郊區耗資 200 億美元的英特爾工廠、位于德克薩斯州泰勒市（奧斯汀市附近）耗資 170億美元的三星工廠，以及位于德克薩斯州謝爾曼縣（達拉斯市附近）耗資 300 億美元的德州儀器工廠。工期延誤、水電供應不穩定、關鍵設備（尤其是芯片制造設備）和熟練工程技術人員短缺，都將持續制約美國和全球芯片制造能力的擴張。例如，2021 年 2-7-

11、月德克薩斯州的嚴冬天氣致使三星電子、恩智浦和英飛凌在奧斯汀市周邊的幾家晶圓廠被迫關停。芯片法案出臺前宣布的新晶圓廠至少在兩年內都無法上線，這意味著它們均無助于緩解當前的短缺。然而，根據最近的新聞報道，隨著各國央行開始抑制通脹，對芯片的需求也有所降低。因此，即使沒有芯片法案的助力，2021 年和 2022 年的芯片短缺問題也有望很快得到解決。因此，補貼政策的主要作用將是把新建晶圓廠的地點轉移至美國本土，而非在短期內擴大芯片產量。此外，補貼政策還有望使美國保持在半導體研發領域的領先地位。晶圓廠在全球范圍內的選址之爭，就類似于美國各州之間對于汽車工廠和其它工業獎項的爭奪。補貼自家的半導體企業是亞洲國

12、家的慣用做法。在撰寫本文時，尚不清楚亞洲是否會“追加賭注”，從而抵消美國祭出的補貼。但可以確定的是，出于對美國芯片法案的憂慮，歐盟也宣布了一項價值 430 億歐元的歐洲芯片法案，以保持其在全球產業中的地位。在投入巨額資金后，美國和歐盟都鄭重宣布希望避免補貼競賽。6(789:-0;6(789:-0;（一）總部設在美國的企業與在美國境內生（一）總部設在美國的企業與在美國境內生產的產的企業企業 如表 1 所示，從 2021 年的銷售收入來看，總部設在美國的半-8-導體企業獲得全球 5560 億美元銷售總額中的 2580 億美元，占全球半導體銷量的 46%，較 2000 年的 50%略有下滑?？偛吭O在

13、韓國的企業銷售收入排名第二，占全球出口量的 21%，而總部設在中國的企業僅占 7%?？偛吭O在美國的半導體晶圓產能中，約有43%位于美國本土。這一數字表明，2021 年，總部設在美國的企業在美國國內銷售了價值約 1110 億美元的芯片，幾乎占全球銷售額的 20%。誠然，半導體供應鏈比銷售收入的情況更為復雜。查德鮑恩（Chad P.Bown）闡述了具體的工業情況，如表 1 所示，有的企業有自己的晶圓廠，有的企業則沒有自己的晶圓廠（注“無晶圓廠”）。一些企業（以臺積電為代表）是按照高通、英偉達和博通等其他企業提供的設計來生產芯片。另外，表 1 的數據反映的是銷售收入，而非晶圓廠的產量。20%的全球銷

14、售收入占比，大大超過了波士頓咨詢集團/半導體行業協會權威報告中所強調的 12%的“制造能力”占比?！爸圃炷芰Α笔歉鶕酒臄盗慷莾r值來計算的。2000 年后，美國的工廠越來越專注于芯片設計和先進的高價值芯片，而中國的工廠則繼續專注于較低價值芯片?；A晶圓廠（比如在中國常見的那些）并不能改為用于制造高端芯片，這就是為何美國會對芯片制造設備實施出口管制。此外，在 2000 年至 2021 年間，芯片的-9-譜系極速擴大。用汽車來比喻，2000 年的芯片譜系就像是福特和水星之間的差別。而到了 2020 年，芯片譜系已經從福特擴展到了林肯，甚至更大范圍。因此，盡管美國在全球產量中的份額在2000 年

15、至 2021 年間持續下降，但銷售收入卻僅從 25%降至 20%。根據被廣泛引述的數據，“制造能力”從 37%降至 12%。相比之下，銷售收入低于產能的下降幅度。*1+2019,2021-./0123456 國家國家 企業名稱企業名稱 銷售收入（單位：百萬美元）銷售收入（單位：百萬美元）2019 2020 2021 美國美國 英特爾 70,800 76,330 72,536 美光科技 22,410 22,540 28,624 高通*14,390 19,360 27,093 博通公司*17,240 17,740 18,793 德州儀器公司 13,650 13,570 17,272 英偉達公司*1

16、0,620 14,660 16,815 超威半導體公司（AMD）*6,730 9,760 16,299 格羅方德 5,443 4,440 6,204 總計總計 161,283 178,400 203,636 韓國韓國 三星電子 55,710 61,850 73,197 SK 海力士公司 23,190 27,080 36,352 東部高科 568 658 854 總計總計 79,468 89,588 110,403 中國臺灣中國臺灣地區地區 臺積電（TSMC）*34,670 45,570 50,073 聯發科*7,970 10,990 17,617 聯華電子公司（UMC）*4,497 5,356

17、 6,451 力晶半導體制造公司（PSMC）1,120 1,436 2,068 先鋒國際半導體公司（VIS）873 1,022 1,356 -10-國家國家 企業名稱企業名稱 銷售收入（單位：百萬美元）銷售收入（單位：百萬美元）2019 2020 2021 總計總計 49,129 64,374 77,565 中國大陸中國大陸地區地區 中芯國際公司（SMIC）2,897 3,475 4,982 華虹半導體有限公司（HH Grace）907 927 1,562 總計總計 3,803 4,401 6,544 日本日本 鎧俠 8,760 10,550 10,593 總計總計 8,760 10,550

18、10,593 其他其他 意法半導體（瑞士）9,530 10,180 12,729 英飛凌（德國）11,140 11,230 10,770 高塔半導體（以色列）1,234 1,266 1,508 總計總計 21,904 22,676 25,007 總計總計 324,347 369,989 433,749*代工廠（半導體制造工廠，通常稱為“代工廠”或“晶圓廠”，是制造集成電路和其他此類半導體芯片的工廠）。*無晶圓廠 注：三星電子、英特爾、臺積電、聯發科、SK 海力士公司、美光科技、高通、英偉達公司、博通公司、德州儀器公司、超威半導體公司、英飛凌、意法半導體和鎧俠的 2019 年和 2020 年銷售

19、收入數據來自 IC Insights 在 2020 年麥克林報告 通過 Statista報告的半導體銷售收入。三星電子、英特爾、聯發科、SK 海力士公司、美光科技、高通、英偉達公司、博通公司、德州儀器公司和超威半導體公司的 2021 年銷售收入數據來自高德納報告的半導體銷售收入。聯電、格羅方德、中芯國際、華虹半導體有限公司、力晶半導體制造公司、先鋒國際半導體公司、東部高科和高塔半導體的所有銷售收入數據，以及臺積電、鎧俠、英飛凌和意法半導體的 2021 年銷售收入數據來自各家企業財務報表中報告的半導體銷售收入。隨著制造工藝的改進，芯片價格逐漸下降。如圖 1 所示，半導體制造業的工業生產者出廠價格

20、指數（PPI）自 1992 年后就穩-11-步下降，僅在 2019 新冠疫情引發全球半導體短缺后，才在 2021年前后略有回升。如今，由于較高的利率抑制了半導體產品的購買，半導體需求熱潮似乎已經消退。諷刺的是，當美國正準備向本國半導體行業注入 500 多億美元時，芯片制造商卻在計劃削減支出、放緩擴張，以應對美聯儲緊縮性貨幣政策所帶來的不確定性。7 1+829:#;?+./0ABCDEFGHI2J KLMNJO$PQRS 注：陰影條表示美國的經濟衰退。無論短期前景如何，預計到 2030 年，全球芯片產值將達到 1萬億美元，且圍繞補貼的大部分沖突都將與產地有關。其他行業也存在類似競爭，但半導體的運

21、輸成本極低，這使得該行業更不受地域限制。從美國產業政策的角度來看，問題不在于總部設在美國的企業是否占全球主導地位，而在于前文提到的產業現狀，即這些企指數，1984年12月=100-12-業的產量僅有 43%位于美國本土。如圖 2 所示，亞洲的芯片產量遠遠高于其他地區。波士頓咨詢集團/半導體行業協會認為，這主要歸功于亞洲的低工資成本和政府激勵措施。（二）美國與亞洲的工資水平和激勵措施（二）美國與亞洲的工資水平和激勵措施 相關指標顯示，美國的半導體生產具有高度資本密集型的特點，包括有形資本和無形資本。根據波士頓咨詢集團/半導體行業協會的報告，美國新建一家先進內存晶圓廠的資本支出約為 200億美元，

22、員工人數約為 6000 名，這意味著每名員工的有形資本約為 330 萬美元，遠高于美國制造業的平均水平。7 2+2021-TU./0:VWXYZ_ 另一項指標是每名員工的年度有形資本和研發支出之和：2021 年，美國半導體行業在這項指標的支出是 20.6 萬美元，每名員工創造 67 萬美元的銷售收入，覆蓋了這筆支出。從美國的整體制造業來看，2020 年的相應數據要低得多：2020 年每名員工的有形資本和研發支出之和為 4.7 萬美元，每名員工的凈銷售額為 11.7 萬美元。百分比中國亞太地區（不包括中國）美洲歐洲日本-13-考慮到芯片生產的高資本密集度，該行業已成為一個高工資行業。根據 Zip

23、Recruiter 的數據，芯片行業 2022 年的平均年薪為83874 美元，而整體制造業的平均年薪為 57620 美元。2021 年，包括研究人員和工程技術人員在內，美國芯片行業的就業總人數為 27.7 萬人。美國的高工資是總部設在美國的企業到亞洲開展生產活動的原因之一。事實上，2021 年亞洲近一半的半導體銷售額都是由總部設在美國的企業貢獻的。最能說明工資差距的是，2019/2020年中國半導體行業員工的平均工資為 2.2 萬美元，約為美國工資水平的四分之一。雖然 2021 年中國每名員工的平均銷售額約為 24 萬美元，僅為美國的 40%，但工資與銷售額的整體比值仍然利好中國。韓國和中國

24、臺灣地區亦然，只是程度較輕。然而，美國的高工資并非美國企業在亞洲建立晶圓廠的決定性因素。在美國，半導體行業的工資約占銷售額的 12%；在中國，這一比例大約是 9%。與靠近市場（尤其是消費品）一樣，低工資是增加亞洲吸引力的有力因素。在亞洲進行生產的另一個重要原因是政府的激勵措施。波士頓咨詢集團/半導體行業協會報告中羅列了驚人的比較數據，其中部分數據見表 2。在芯片法案出臺前，美國（聯邦和州）的-14-激勵措施將“總擁有成本”（TCO）降低了 10%到 15%，但是通過實施補貼，韓國和中國臺灣地區將總擁有成本降低了 25%到30%，中國大陸地區更是降低了 30%到 40%。作為對以上估算的補充，表

25、 3 提供了中國、日本和韓國最新補貼方案。*2+ab./0HI2cdefgWhijklm_ 降低類型降低類型 中國大陸中國大陸地區地區 中國臺灣中國臺灣地區地區 韓國韓國 美國美國a 日本日本 資本支出（資本支出（Capex）土地 100 50 100 50 75 建筑和設施 65 45 45 10 10 裝備 35 25 20 6 10 運營費用（運營費用（Opex）勞動和福利 33 5 5 5 5 稅稅 公司稅 75 不適用 60 不適用 不適用 州稅 不適用 不適用 不適用 100 不適用 不動產稅 不適用 不適用 100 100 100 總和總和 30-40 25-30 25-30 1

26、0-15 約約15 a、基于截至 2020 年 9 月有激勵措施和最新協議的最好情況。注：前 10 年運營期的激勵措施。所有措施還包括 100%的設備進口成本削減和 5%的研發核銷與延期；及其他。來源：波士頓咨詢集團/半導體行業協會報告（https:/www.semiconductors.org/turning-the-tide-for-semiconductormanufacturing-in-the-u-s/）。*3+nopqrAsotuc./0jkvw 經濟體經濟體 時間時間 方案名稱方案名稱/描描述述 詳情詳情 中國中國 2014 年 國家集成電路產業發展推進綱要 支持中國的進取型增長

27、目標，到 2025 年通過國內生產滿足本國 70%的半導體需求，采取各項措施，包括建立由高級官員組成的“領導小組”，以調配資源推動半導體行業的發展；為半導體行業建-15-經濟體經濟體 時間時間 方案名稱方案名稱/描描述述 詳情詳情 立一支特殊的國家產業投資基金；為半導體行業提供新的信貸產品和金融服務、推出融資工具、開發保險產品；落實半導體行業稅收優惠政策。2015 年 中國制造 2025 最初設定的目標是到2020年將半導體芯片的本土化率提高到 40%，到 2025 年提高到 70%。2019 年經過修訂，新目標是到 2030 年擴大國內半導體生產，以滿足本國 80%的需求。2022 年 7

28、月 橫琴經濟特區補貼（1）對于在橫琴設立辦事處或開展研發活動的半導體企業，每家給予最高 3000萬元（440 萬美元）補貼；（2）對于在橫琴設立研發項目的企業，按照流片費用的 50%給予 500 萬元年度補貼；（3）參與 14 納米或以下芯片加工設計的企業，年度補貼最高 2500 萬元；（4）對于與中國半導體企業簽約并被派往橫琴工作三年的研究人員和高級管理人員，每人給予 10 萬元以上獎勵；（5）對于“能夠在橫琴培養半導體人才”的企業，給予 100 萬元獎勵。日本日本 2021 年 11 月 2021 財年補充預算 從 2021 財年補充預算中撥款 6000 億日元（52 億美元）用于先進半導

29、體制造。其中約4000億日元將用于在熊本縣新建臺積電的芯片工廠，其余 2000 億日元將用于建設和/或改造其他工廠。目前，美光科技（美企）和鎧俠控股公司（日企）的合作項目正在籌劃當中。2022 年 6 月 臺積電子公司補貼 提供 4760 億日元（35 億美元）用于在熊本縣建設芯片廠，這是臺積電、電裝公司和索尼半導體解決方案公司的合資企業。2021 財年補充預算預留部分補貼。2022 年 7 月 鎧俠控股公司和西部數據公司補貼 提供高達 929 億日元（6.8 億美元）來提高位于三重縣四日市的芯片工廠的產能，該工廠由鎧俠控股公司（日企）和西部數據公司（美企）合資經營。2021財年補充預算預留部

30、分補貼。韓國韓國 2022 年 5 月“K-半 導 體 產 業通過提供基礎設施、稅收抵免和融資來-16-經濟體經濟體 時間時間 方案名稱方案名稱/描描述述 詳情詳情 帶”戰略 支持芯片產業。為研發投資提供高達50%的稅收抵免，為設施投資提供高達20%的稅收抵免，并為芯片制造商的設施投資提供低息貸款，鼓勵 150 多家韓國私營企業在芯片行業投資 510 萬億韓元（4520 億美元）。三星電子計劃在 2030年前投資 171 萬億韓元用于生產非存儲芯片；SK 海力士計劃投資 230 萬億韓元用于現有的生產基地以及在龍仁市的四家新工廠。多年來，對總部設在美國的企業而言，在亞洲利用當地較低的勞動力成本

31、和更高的政府補貼生產芯片，一直都具有經濟吸引力。對于不需要復雜研究和高端工程人才的基礎芯片而言尤為如此。根據 芯片法案 簽署前的最近一份報告，中國大陸將在 2020年至 2024 年間建造 31 座晶圓廠，而中國臺灣地區和美國將分別建造 19 座和 12 座晶圓廠。新的晶圓廠將確保中國能夠繼續作為全球主要供應商，滿足汽車、家電和電子消費品的廣泛終端用戶需求。根據波士頓咨詢集團/半導體行業協會的研究，只要美國提供500 億美元的聯邦補貼（低于芯片法案實際提供的數額），就能使美國的總擁有成本降低至韓國、中國臺灣地區和新加坡的5%到 10%。該協會指出，如果美國的新建晶圓廠數量由芯片法案出臺前預計的

32、 9 家增至 19 家，再結合自身其他方面的優勢，美國完全能夠與亞洲地區在 2022 年至 2030 年間新建的晶圓廠勢-17-均力敵。在芯片法案的推動下，美國的“制造能力”將由目前的 12%上升至全球總量的 13%至 14%，但如果沒有該法案，可能會下降至 10%。（三）芯片消（三）芯片消費費 目前，美國的半導體消費不到全球銷售額的 20%。換言之，按價值計算，美國的芯片生產量與消費量大致相等，但生產和消費的類別卻存在很大差異，詳見下文的貿易統計數據。相比之下，目前中國的消費占全球芯片銷售額的 35%。手機和電腦等消費品是芯片的主要用途，中國是這類消費品的主要生產國和出口國，這也解釋了中國為

33、何占據巨大的芯片消費份額。除非美國擴大產業政策的范圍，確立實現其國內終端行業自給自足的目標，否則美中兩國在芯片消費方面的相對份額可能會保持不變。一旦晶圓廠安裝了復雜的芯片制造設備，生產不同類型芯片的靈活性就會受到限制。目前美國的晶圓廠并不專門生產汽車、家電和其他消費品制造商所需的芯片。這類芯片往往屬于芯片譜系的基本端，而美國的晶圓廠主要專注高端領域。鑒此，美國生產的芯片大多出口至海外的高端用戶，而自身則進口大量的基礎芯片。（四）國際芯片貿易（四）國際芯片貿易 表 4 顯示了 2021 年的貿易流量，單位為百萬美元。該表主要-18-研究中國大陸地區、中國臺灣地區、韓國、美國和日本五個半導體生產經

34、濟體。其中，中國大陸地區是迄今為止全球最大的芯片出口經濟體（2076 億美元），之后分別是中國臺灣地區（1629億美元）、韓國（1481 億美元）和美國（615 億美元）。日本排在末位，出口的半導體價值為 470 億美元，約為中國大陸地區半導體出口總額的四分之一。如表4所示，2021年全球半導體出口總額高達1.03萬億美元。但根據半導體行業協會的報告，2021 年全球半導體行業對手機、汽車和飛機企業等用戶的銷售總額僅為 5560 億美元。之所以出現這一差異，部分原因是該報告未統計同一家半導體企業位于不同國家的子公司之間的大量貿易，沒有將這些貿易份額記入最終用戶銷量。表 4 強調了雙向貿易的重要

35、性：每一個主要的半導體生產經濟體不僅是出口大戶，也是進口大戶。例如，中國大陸地區是全球最大的出口經濟體，也是其他四個經濟體最大的出口目的地，進口了價值 1679 億美元的半導體。同樣，中國臺灣地區是除中國大陸地區以外的第二大出口目的地。*4+2021-TU./0 xyWzF_ 出出口商口商 出出口口目的地目的地 中國大陸中國大陸地區地區 中國臺灣中國臺灣地區地區 韓國韓國 美國美國 日本日本 世界世界其他其他地區地區 全球全球 -19-中 國 大 陸中 國 大 陸地區地區 不適用 22,726 22,844 2,522 4,554 154,987 207,634 中 國 臺 灣中 國 臺 灣地

36、區地區 52,425 不適用 11,920 2,453 12,291 83,768 162,857 韓國韓國 90,383 16,969 不適用 3,798 2,338 34,618 148,106 美國美國 13,322 5,111 2,926 不適用 1,320 38,832 61,510 日本日本 11,731 10,912 3,912 2,567 不適用 17,909 47,031 世 界世 界 其 他其 他地區地區 215,935 16,984 7,749 17,775 5,820 140,171 404,434 總計總計 383,795 72,701 49,350 29,116 2

37、6,323 470,285 1,031,571 注：所有數字反映的都是等同于北美工業分類制度編碼 334413 的協調制度商品編碼。韓國出口數據包括 6 個：面向中國大陸地區、日本、中國臺灣地區、美國及世界其他地區的出口貿易額，以及全球各地進口韓國半導體的貿易總額。出于政治原因，聯合國不能顯示涉及中國臺灣地區的貿易統計數據；在聯合國的商貿統計數據庫中，中國臺灣地區的貿易統計數據被標注為“亞洲其他地區，不另作說明”。更多詳情，見聯合國統計維基（https:/unstats.un.org/wiki/display/comtrade/Taiwan%2c+province+of+China+trade

38、+data）。大量的雙向貿易凸顯了一個事實，芯片絕非種類單一的產品。半導體行業協會劃分了九大芯片類別和 63 種型號，而且許多芯片是根據買方需求量身定制。衡量精密程度的一個標準是半導體內部連接的寬度，目前最先進的是 5 納米（約為一根發絲直徑的萬分之一），3 納米的精度已經指日可待。如表 5 中 2021 年的數據所示，各出口經濟體對特定目的地出口的平均單價（即每個芯片的價格）差異很大。以對華出口為例：美國芯片出口到中國大陸地區的平均單價是 4.28 美元，而韓國出口到中國大陸地區的平均單價只有 0.89 美元，中國臺灣地區出口到中國大陸地區的平均-20-單價僅為 0.16 美元。美國的平均出

39、口單價普遍遠高于其他芯片供應國，這反映了美國的高端芯片生產能力。例如對日本出口的平均單價，美國是1.16 美元，中國大陸地區是 0.17 美元，韓國是 0.49 美元，中國臺灣地區是0.55美元。表5中其他的數據對比也證實了這一結果。此外，其他供應國向美國出售芯片的出口單價通常遠低于美國的出口單價。主張自給自足的人可能會建議，美國應當只供應本國的需求，并同時縮減進出口。表 5 顯示這一建議并非明智之舉：半導體是一種高度多樣化的產品，出口高價值芯片并進口低價值芯片，這種貿易模式符合美國比較優勢的邏輯。實現美國自給自足是一種幻想；要想提高自給率，美國就應優先生產基礎芯片，但美國在這方面存在明顯劣勢

40、，與此同時，美國還要在尖端芯片生產領域與中國開展競爭。*5+2021-TU./0 xy|=WF_ 出出口商口商 出出口口目的地目的地 中國大陸中國大陸地區地區 中國臺中國臺灣地區灣地區 韓國韓國 美國美國 日本日本 世界世界其他其他地區地區 全球全球 中 國 大 陸中 國 大 陸地區地區 不適用 0.16 0.44 0.06 0.17 0.18 0.19 中 國 臺 灣中 國 臺 灣地區地區 0.16 不適用 0.72 0.38 0.55 0.54 0.32 韓國韓國 0.89 3.76 不適用 2.23 0.49 1.45 1.08 美國美國 4.28 3.47 7.91 不適用 1.16

41、1.71 2.16 日本日本 0.13 0.31 0.22 0.24 不適用 0.09 0.13 -21-（五）關稅和懲罰性關稅（五）關稅和懲罰性關稅 信息技術產品協議（ITA）是世貿組織于 1996 年經談判達成的多邊協議，該協議取消了包括半導體在內的特定信息與通信技術（ICT）的關稅。原始協議涵蓋了基礎半導體和半導體制造設備，2015 年的“信息技術產品協議擴圍”又擴大了覆蓋范圍，取消了高端半導體的關稅。截至目前，信息技術產品協議涵蓋了全球 97%的信息與通信技術產品貿易，有 84 個世貿組織成員加入其中。盡管有信息技術產品協議，但自 2018 年 6 月 15 日起，作為特朗普總統針對中

42、國的 301 條款關稅的一部分，美國開始對從中國進口的半導體加征 25%的關稅。從中國進口的半導體中，有 60%將在美國進行深加工，因此，在 2018 年 7 月至 2020 年 7月間，美國的芯片制造商也在很大程度上承受了這些關稅的沖擊，支付了 7.5 億美元的關稅。2021 年 12 月，在給美國貿易代表辦公室的評論中，半導體行業協會呼吁取消對半導體及相關產品的 301 條款關稅，協會稱這些關稅導致“因全球短缺和需求激增帶來通脹損失”。2022 年夏，拜登總統還曾考慮取消部分 301條款關稅以對抗通脹，但近期又支持特朗普對中國加征關稅的做法。鑒于中國在生產基礎芯片方面的主導地位，及其在未來

43、 10-22-年內仍將作為廉價供應商的可能性，除了美國，鮮有國家會限制從中國進口。共和黨人有望在 2022 年 11 月重獲眾議院的控制權，鑒于他們對中國的看法比民主黨人更為負面，美國可能很快就會提出限制從中國進口芯片的提案。由于沒有可替代的供應商，而且美國新建的晶圓廠至少要兩年后才能投產，因此這些限制在短期內可能會阻礙美國的經濟增長。從長期來看，這些限制將提高美國國內的芯片成本，從而導致美國的一系列產業在與歐洲、日本和其他國家企業的競爭中處于相對劣勢地位，面臨比建立鋼鐵進口壁壘時更糟糕的處境。特朗普政府對進口鋼鐵加征 25%的關稅，其中約有一半轉嫁到了美國國內的鋼鐵價格上，損害了汽車零部件、

44、農業機械、軍用車輛和其他產品的下游制造商。如果對半導體施加類似的限制，可能會產生更大的影響，因為美國 2020 年的鋼鐵銷售總額約為 920 億美元，而同年美國半導體的銷售總額是 2080 億美元。在過去的二十年間，半導體反補貼關稅（CVD）案件寥寥無幾。根據世界銀行的臨時性貿易壁壘數據庫，自 20 世紀 80 年代以來，提交到世貿組織的半導體反補貼關稅案件僅有 5 起，而同期的反傾銷案件多達 22 起。在 5 起反補貼關稅案件中，美國發起 3 起，歐盟和加拿大各 1 起。其中 4 起是針對來自中國的光伏電池、組件或其他產品。在反傾銷案件中，印度發起 13 起，美-23-國發起 5 起，澳大利

45、亞、歐盟、加拿大和土耳其各 1 起。13 起反傾銷案中有 8 起是針對來自中國的光伏電池、組件或其他產品。鑒于半導體行業的集中性，該行業反補貼關稅和反傾銷案件可能受到限制，因為當一家企業發起訴訟后，可能會遭到行業報復。（六）創造就業機會的晶圓廠（六）創造就業機會的晶圓廠 創造就業機會并不是通過芯片法案的主要原因。事實上，在法案通過時，美國的失業率僅為 3.5%，正創下歷史新低，美聯儲也正在通過提高利率來抑制需求。即便如此，對就業的影響仍值得關注，畢竟開設一家晶圓廠能夠顯著提振一個不景氣的地區。在一項重要的案例研究“區域復興：紐約州府都會區如何成為納米技術重鎮”中，查爾斯韋斯納（Charles

46、Wessner）和托馬斯 豪威爾（Thomas Howell）詳細介紹了格羅方德公司的作用。州府都會區是哈德遜河谷中部的一個狹長地帶，從南部的東菲什基爾鎮到北部的薩拉托加溫泉市，包括奧爾巴尼市（州府）、特洛伊市和斯克內克塔迪市。2009 年底，格羅方德開始在薩拉托加溫泉市建造晶圓廠，包括 30 萬平方英尺的潔凈室及附屬建筑，到 2017 年，在工廠和設備上的投入已達到 158 億美元（主要由阿布扎比主權財富基金出資）。12 英寸晶圓的生產始于 2011 年，并在接下來 6 年里大幅增加。后來，格羅方德獲得了三星和 IBM在東菲什基爾鎮的芯片運營許可，并在州府都會區建了兩家晶圓-24-廠。200

47、8 年，有兩家咨詢公司預測，格羅方德的薩拉托加工廠將創造 5000 至 8000 個直接就業機會，當時人們還認為該預測過于樂觀。然而，根據韋斯納和豪威爾的估計，截至 2015 年，格羅方德的兩家工廠加上位于奧爾巴尼市的一個納米技術中心，已經創造了近 1 萬個直接就業機會。他們采用半導體行業協會所提出的乘數 4.89 來計算間接就業和衍生就業，得出的結論是，晶圓廠為州府都會區帶來了 4.7 萬個就業機會。他們還認為，即使采用更保守的紐約州經濟發展廳（ESD）所提出的 2.25 乘數計算，2015年晶圓廠仍為當地創造了約 2.2 萬個就業機會。2015 年，格羅方德的直接就業崗位平均年薪為 9 萬

48、美元，這在州府都會區是非?？捎^的薪酬。州政府支持半導體和納米技術產業的方式主要是大力補貼州立大學系統和專業機構，特別是倫斯勒科技園。不動產稅減免和銷售稅豁免則相對較少。根據州府都會區格羅方德晶圓廠的經驗推斷，得到芯片法案支持的晶圓廠將在當地創造大量就業機會。然而，與工資相比，對每創造一個直接就業機會的公共補貼并不高。=(?ABCDE0FGHI=(?ABCDE0FGHI（一）稅收抵免和補貼（一）稅收抵免和補貼 -25-芯片法案中稅收抵免部分的分配非常簡單，預計將花費240 億美元。凡是建設新工廠或擴建現有工廠的半導體企業，包括臺積電和三星等外資企業，可以對 2022 年 12 月 31 日之后投

49、產的工廠和設備或 2027 年 1 月 1 日之前開建的工廠和設備申請相當于 25%成本的稅收抵免。通脹削減法案提出的 15%的最低公司稅不會削弱芯片法案或其他法案的稅收抵免權益。然而，15%的最低稅額卻會削弱企業在第一年的研發支出加速折舊權益，國會可能會在 2022 年晚些時候延長享受這項稅收優惠的適用年限。到 2026 財年，半導體補貼約為 520 億美元，需要比稅收抵免獲得更大的自由裁量權。依照法規，大約 390 億美元將專門用于制造工廠和設備。法案將對單個晶圓廠的補貼限制在 30 億美元，將汽車行業中重要“傳統芯片”的補貼設為 20 億美元。五年內將有大約 110 億美元投入到研究工作

50、中，美國國家半導體技術中心將獲得其中的最大的份額。根據法案規定，將主要由商務部負責分配上述資金。法案對高端芯片研發和制造設施的重視程度還有待觀察，這兩個領域預計將作為優先事項。（二）支持臺積電（二）支持臺積電 臺積電在降低供應鏈的脆弱性方面發揮著特殊作用。波士頓咨詢集團/半導體行業協會的報告估計，軍事防御和企業計算服務-26-領域用到的高端芯片中有 90%來自中國臺灣地區，而臺積電正是當地的主要供應商。使用該公司芯片生產的產品包括蘋果公司的iPhone 手機，高通公司的智能手機，以及超威半導體公司的計算機處理器。鑒于臺積電所在的地理位置，它不但容易受到中國大陸地區武裝干預的影響，還容易受到臺風

51、和地震的影響。2020 年5 月，臺積電宣布在亞利桑那州鳳凰城建設新的晶圓廠，預計耗資 120 億美元。將近一年后的 2021 年 4 月，臺積電又宣布計劃在未來三年投資 1000 億美元“提高工廠的產能”。臺積電內部三位消息人士對路透社表示，該公司正計劃在美國再建另外五家晶圓廠。根據芯片法案，臺積電可以為 2022 年 12 月 31 日之后投產的產能申請稅收抵免，具體的補貼數額將由美國商務部決定?？紤]到臺積電在美國供應鏈中的關鍵作用，以及美國阻止其向中國出售高端芯片的決心，慷慨但有條件地為臺積電貼錢似乎更符合美國的國家利益。（三）“護欄”條款和貿易倡議（三）“護欄”條款和貿易倡議 芯片法案

52、規定，10 年內禁止在中國擴大或升級高端芯片產能?！白o欄”條款將鼓勵臺積電、英特爾、美光、三星和 SK海力士等龍頭企業在美國（而非中國大陸地區）擴大產能。但僅靠補貼其他企業來阻礙中國芯片產業的發展，美國仍將面對現實-27-的局限性，于是國會要求拜登政府與少數友好國家和地區共同發起一項新的出口管制協議。為此，拜登政府實施了兩項新舉措：“芯片四方聯盟”（或“晶圓廠四方聯盟”）以及美歐貿易與技術委員會（TTC）?！靶酒姆铰撁恕笔浅袊箨懙貐^以外的世界四大半導體經濟體，即美國、日本、韓國和中國臺灣地區之間的擬議聯盟，旨在加強精密半導體設計與生產領域的合作，并對抗中國在全球半導體供應鏈中日益增長的影

53、響力。聯盟中的每一方均在供應鏈中發揮著獨一無二的重要作用：美國主導高端芯片的設計，日本提供必需的材料和設備，韓國和中國臺灣地區則主導半導體制造。聯盟的預備會議于 2022 年 9 月 29 日舉行，但對于未來的會議頻次“未予討論?！泵罋W貿易與技術委員會于 2021 年 6 月由拜登總統、歐盟委員會的烏爾蘇拉馮德萊恩和歐洲理事會的查爾斯米歇爾倡導成立，旨在確保關鍵技術供應鏈的安全、加強技術貿易和投資，以及“鼓勵基于共同民主價值觀的兼容標準和法規”。在 2022 年 5月 16 日美歐貿易與技術委員會的第二次會議上，雙方政府宣布共同努力避免半導體補貼競賽，“提供半導體短缺的早期預警”，并支持“值得

54、信賴的供應商”，也就是除中國以外的供應商。-28-J(789KLMNJ(789KLMN（一）現行出口管制協議（一）現行出口管制協議 美國已經是四項出口管制協議的創始成員：瓦森納協定、核供應國集團、澳大利亞集團，以及導彈及其技術控制制度。針對半導體貿易的新協議也將呼之欲出。在美蘇冷戰期間，多邊出口管制協調委員會對最終用途實施強制性管制，限制向蘇聯出口清單上的項目，后來將中國也加入管制對象。相對地，前蘇聯也出臺了一些相同原則的出口管制協議。鑒此，芯片制造設備的禁止清單是有可能被通過的。然而，在半導體貿易中，像冷戰時期一樣制定關于芯片和最終用途出口的嚴禁清單并不現實。這是因為一些國家不愿意縮減本國芯

55、片企業的出口機會，同時監視芯片的最終用途也十分困難。相比之下，現行的瓦森納協定要求成員國之間提前通報，這可能是更好的辦法。該協定共涉及 42 個成員國，對于如此規模的組織，很難對高端芯片和芯片制造設備的出口實施有效管制。但半導體協議的成員規模相對較小，可以借鑒瓦森納協定的先例。對于存有爭議的出口活動，須在簽約前一個月進行通報。有關各方在接到通報后可設法說服成員國伙伴不出口指定物品。在芯片制造設備領域，已有上述做法的類似先例，例如美國就曾-29-勸說荷蘭企業阿斯麥不要向中國出口芯片制造設備。（二）新的半導體出口管制協議（二）新的半導體出口管制協議 芯片法案向美國國務院提供了 5 億美元，以建立一

56、個由國務院牽頭的半導體聯盟，即美國芯片國際技術安全與創新基金。該機構可能包括的志同道合的伙伴有：美國、歐盟、日本、韓國、中國臺灣地區和新加坡。與此同時，美國和韓國（芯片制造第二大國）成立了一個半導體工作組，專門討論和協調出口管制相關事宜。美國將基于美韓半導體工作組達成的諒解，或者美歐貿易與技術委員會在即將舉行的半導體談判中取得的成果，建立芯片四方聯盟。新協議的核心是出口管制。為了強調這一點，2022 年 10 月 7日，美國商務部宣布對向中國出口高端芯片和芯片制造設備實施廣泛限制。芯片法案中的“護欄”條款加強了出口管制，并禁止受補貼企業在中國擴大或升級高端芯片產能。但正如美國及其盟友在與蘇聯冷

57、戰期間所了解到的那樣，出口管制可以推遲對手獲得先進技術的時間，但不可能實現永久阻止。同樣的道理也適用于半導體領域。例如，中國聲稱已經設計出一種改進工藝，可用于制造 7 納米芯片，但這種工藝的實際應用仍然存在疑問。正如國家安全專家大衛漢克（David Hanke）所說，“在規避美國管制方面，中國總是像水流繞過巖石那樣隨機應變?！?30-（三）出口管制與其他措施多管齊下（三）出口管制與其他措施多管齊下 新協議不應只是限制向中國和俄羅斯出口高端芯片和芯片制造設備，還應確保各成員國履行對伙伴國采購商的供貨承諾，保證讓伙伴國免稅進入市場，以及強制要求伙伴國申報其半導體補貼政策。這些要求都應在新的倡議中有

58、所體現?；锇閲鴳兄Z不會因供應短缺而過度限制彼此之間的出口。當必須實施定量供應時，伙伴國的采購方應享有與本國采購方同等待遇。就上段所述主張達成共識并非難事，但關于有效實施補貼限制的問題就另當別論了。目前，半導體補貼已成為各國中央政府普遍采取的基本舉措，各地方政府也紛紛提供補貼政策，例如美國各州和歐盟各成員國。限制補貼競賽的第一步是全面通報過去和未來計劃中的補貼。芯片補貼的通報應效仿經合組織（OECD）為農業設計的模板，即綜合支持量。事實上，經合組織已經為半導體行業發布了相似框架，建議措施包括現金補貼、免費或廉價的土地和相關基礎設施（電、水、道路）、免稅期和稅收抵免、長期低息貸款以及類似的福利。

59、在某種程度上，在未來，可能會減少對實體工廠的補貼。然而，半導體行業薪酬高，能創造更多就業機會，并且有利于國家-31-安全，很難讓政府降低工廠補貼。即便如此，美國也不會擴大補貼，補貼競賽會有所緩解。O(PQO(PQ 芯片與科學法案、出口管制，以及與盟友國家之間達成的協議將實現多重目標。美國將建立更多的晶圓廠，促進本國的研發，高端芯片和芯片制造設備的大門將對中國、俄羅斯和其他競爭對手關閉。然而，該法案在未來兩三年內不會對美國的芯片供應產生實質性影響。經濟增速放緩已經使芯片市場的貨源基本充足，而潛在的經濟衰退會造成短期的芯片過剩。雖然西方的“組合拳”給中國造成了巨大的短期陣痛，致使其高科技企業的財富

60、急劇縮水，但中國將通過加倍實施自給自足計劃來予以應對。未來三到五年內，中國的芯片企業可能就會接近，甚至達到美國企業、臺積電和三星的水平。最后，美國不應該效仿中國尋求自給自足的做法，因為實現美國自給自足是一種幻想。目前，美國采取的是出口高價值芯片，同時進口低價值芯片的模式，如果要提高自給率，那美國既要優先生產基礎芯片，還要在尖端芯片生產領域與中國開展競爭。因此，繼續優先發展美國擁有明顯優勢的高端芯片生產是最行之有-32-效的做法。譯自：CHIPS Act Will Spur US Production but Not Foreclose China,October 2022 by Peterson Institute for International Economics 譯文作者：賽迪工業和信息化研究院 葉雪琰 夏夢陽 聯系方式：13521609710 電子郵件：