【研報】化工行業：光刻膠國產化正當時龍頭公司放量在即-20200227[22頁].pdf

1、 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 證券研究報告證券研究報告/ /專題研究報告專題研究報告 20202020 年年 2 2 月月 2727 日日 化工 光刻膠:國產化正當時，龍頭公司放量在即 評級：評級：買入買入（維持）（維持） 分析師：謝楠分析師：謝楠 執業證書編號：執業證書編號：S0740519110001 Email： 分析師：分析師：張波張波 執業證書編號執業證書編號：S0740520020001 Email： 基本狀況基本狀況 上市公司數 334 行業總市值(百萬元) 29837.3 行業流通市值(百萬元) 24309.3 行業行業- -市場走勢對比市

2、場走勢對比 相關報告相關報告 重點公司基本狀況重點公司基本狀況 簡稱 股價 (元) EPS PE 評級 2018 2019E 2020E 2021E 2018 2019E 2020E 2021E 雅克科技 41.15 0.29 0.58 0.75 0.98 6.5 70.9 54.9 42.0 買入 晶瑞股份 51.08 0.34 0.20 0.37 0.50 8.4 258.6 139.4 102.4 未評級 飛凱材料 22.39 0.67 0.58 0.71 0.86 13.0 38.8 31.6 26.1 未評級 備注 晶瑞股份及飛凱材料采用 wind 一致預期 投資要點投資要點 光刻膠

3、：光刻膠：光電信息行業光電信息行業圖形化方案核心圖形化方案核心材料材料。光刻膠是光刻工藝的關鍵化 學品，主要利用光化學反應將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基 片上，被廣泛應用于光電信息產業的微細圖形線路的加工制作，下游主要 用于集成電路、面板和分立器件等領域，是微細加工技術的關鍵性材料。 行業需求不斷增長，國內增速顯著高于海外行業需求不斷增長，國內增速顯著高于海外。在下游半導體、LCD、PCB 等 行業需求持續擴大的拉動下，全球光刻膠市場將持續擴大。據 IHS，2018 年全球光刻膠市場規模為 85 億美元，2014-2018 年復合增速約 5%，未來光 刻膠復合增速有望維持 5%。伴隨

4、著全球半導體、液晶面板以及消費電子等 產業向國內轉移，國內對光刻膠需求量迅速增量。據前瞻產業研究院， 2011-2017 年， 國內光刻膠需求復合增速達 14.69%， 至 2017 年底已達 7.99 萬噸；國內光刻膠市場規模復合增速達 11.59%，至 2017 年底已達 58.7 億 元。 國外企業供應為主國外企業供應為主。光刻膠行業由于技術壁壘高并且要與光刻設備協同研 發，呈現出寡頭競爭的格局。全球主要供應企業包括日本合成橡膠、東京 日化、羅門哈斯、日本信越和富士電子材料，占據全球 87%的市場份額。 半導體光刻膠半導體光刻膠持續增長，國產廠商持續發力持續增長，國產廠商持續發力。伴隨著

5、全球半導體行業的快 速發展，全球半導體光刻膠市場持續增長。據 SEMI，2018 年全球半導體光 刻膠市場規模 20.29 億美元，同比增長 15.83%。其中，中國、美洲、亞太、 歐洲、日本分別占比 32%、21%、20%、9%、9%。分產品來看，ArF/液浸 ArF 對應先進 IC 制程，市場份額占比最高，達到 41%，未來隨著多重曝光技術 的使用， ArF 光刻膠市場需求持續擴大。 國內目前半導體光刻膠供應商主要 包括晶瑞股份、北京科華、南大光電等。晶瑞股份 i 線光刻膠量產，KrF 光刻膠處于研發階段。北京科華 KrF 光刻膠已向中芯國際等企業供貨，ArF 光刻膠處于研發階段。 南大光

6、電擬在寧波經濟開發區建設 25噸 KrF光刻膠。 LCDLCD 光刻膠光刻膠中國需求迎來快速增長中國需求迎來快速增長。隨著全球面板產能陸續向中國大陸轉 移，國內 LCD 光刻膠需求快速增長。據 CINNO Research，2022 年大陸 TFT Array 正性光刻膠需求量將達到 1.8 萬噸，彩色光刻膠需求量為 1.9 萬噸， 黑色光刻膠需求量為 4100 噸，光刻膠總產值預計高達 15.6 億美金。 投資建議投資建議。隨著下游電子行業持續往中國轉移，相關半導體及面板企業持 續擴產。中國光刻膠行業有望迎來從量變到質變的跨越，相關企業有望通 過下游認證，迎來快速發展，建議關注雅克科技、晶瑞

7、股份、飛凱材料。 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 2 - 專題研究報告專題研究報告 風險提示事件：風險提示事件：光刻膠研發不及預期，光刻膠下游客戶認證不及預期。 nMqPmMsOsPsMnPpOsNvMpQ9P9R9PtRpPtRrRkPoOtRkPsQzRbRnNvNwMoNmOvPsRnP 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 3 - 專題研究報告專題研究報告 內容目錄內容目錄 1 1 光刻膠光刻膠 . - 6 - 1.1 光刻膠概況 . - 6 - 1.2 光刻膠主要用于圖形化工藝 . - 8 - 1.3 光刻膠分類

8、. - 9 - 2 2 光刻膠市場空間光刻膠市場空間 . - 10 - 2.1 光刻膠需求不斷增長 . - 10 - 2.2 光刻膠競爭格局 . - 11 - 3 3 光刻膠分類光刻膠分類 . - 12 - 3.1 半導體光刻膠 . - 12 - 3.2LCD 光刻膠 . - 15 - 4 4 相關上市公司相關上市公司 . - 18 - 4.1 雅克科技 . - 18 - 4.2 晶瑞股份 . - 18 - 4.3 飛凱材料 . - 19 - 5 5 風險提示風險提示 . - 21 - 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 4 - 專題研究報告專題研究報告 表目

9、錄表目錄 圖圖 1 1：旋涂于硅片上的光刻膠：旋涂于硅片上的光刻膠 . - 6 - 圖圖 2 2：光刻膠主要成分占比：光刻膠主要成分占比 . - 6 - 圖圖 3 3：主要的光刻膠體系：主要的光刻膠體系 . - 7 - 圖圖 4 4：光刻膠主要用于半導體圖形化工藝：光刻膠主要用于半導體圖形化工藝 . - 8 - 圖圖 5 5：TFTTFT- -LCDLCD 光刻工藝示意圖光刻工藝示意圖 . - 9 - 圖圖 6 6：光刻膠按反應原理分類：光刻膠按反應原理分類 . - 9 - 圖圖 7 7：光刻膠按下游應用分類：光刻膠按下游應用分類 . - 9 - 圖圖 8 8：全球光刻膠市場規模及增速：全球光

10、刻膠市場規模及增速 . - 10 - 圖圖 9 9：光刻膠下游應用結構：光刻膠下游應用結構 . - 10 - 圖圖 1010：中國光刻膠市場規模、需求量及均價：中國光刻膠市場規模、需求量及均價 . - 10 - 圖圖 1111：中國光刻膠產量及本土產量：中國光刻膠產量及本土產量 . - 10 - 圖圖 1212：國內光刻膠產值份額：國內光刻膠產值份額. - 11 - 圖圖 1313：全球光刻膠格局：全球光刻膠格局 . - 11 - 圖圖 1414：全球半導體市場及增速：全球半導體市場及增速 . - 12 - 圖圖 1515：國內半導體行業發展迅速：國內半導體行業發展迅速 . - 12 - 圖圖

11、 1616：全球各地區半導體材料市場占比：全球各地區半導體材料市場占比 . - 12 - 圖圖 1717：半導體制造材：半導體制造材料占比料占比. - 12 - 圖圖 1818：全球半導體光刻膠市場規模及增速：全球半導體光刻膠市場規模及增速 . - 13 - 圖圖 1919：全球半導體光刻膠市場份額（按區域）：全球半導體光刻膠市場份額（按區域） . - 13 - 圖圖 2020：半導體光刻膠：半導體光刻膠. - 13 - 圖圖 2121：半導體光刻膠分類：半導體光刻膠分類 . - 13 - 圖圖 22：全球面板需求面積及增速：全球面板需求面積及增速 . - 15 - 圖圖 23：中國廠商：中國

12、廠商 TFT LCD 產能快速增長產能快速增長 . - 15 - 圖圖 24：中國大陸面板光刻膠市場需求量：中國大陸面板光刻膠市場需求量 . - 15 - 圖圖 25：LCD 光刻膠光刻膠種類及主要供應商種類及主要供應商 . - 16 - 圖圖 26：彩色和黑色光刻膠的應用：彩色和黑色光刻膠的應用 . - 16 - 圖圖 27：TFT Array 正性光刻膠的應用正性光刻膠的應用 . - 17 - 圖圖 28：中國：中國 LCD 光刻膠進展光刻膠進展 . - 17 - 圖圖 2929：公司營業收入及增速：公司營業收入及增速. - 18 - 圖圖 3030：公司歸母凈利潤及增速：公司歸母凈利潤及

13、增速 . - 18 - 圖圖 3131：晶瑞股份營業收入及增速：晶瑞股份營業收入及增速 . - 19 - 圖圖 3232：晶瑞股份歸母凈利潤及增速：晶瑞股份歸母凈利潤及增速 . - 19 - 圖圖 3333：飛凱材料營業收入及增速：飛凱材料營業收入及增速 . - 20 - 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 5 - 專題研究報告專題研究報告 圖圖 3434：飛凱材料歸母凈利潤及：飛凱材料歸母凈利潤及增速增速 . - 20 - 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 6 - 專題研究報告專題研究報告 1 1 光刻膠光刻膠 1.11.

14、1 光刻膠概況光刻膠概況 光刻膠又稱光致抗蝕劑， 是光刻工藝的關鍵化學品， 主要利用光化學反應將所需要 的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上， 被廣泛應用于光電信息產業的微細圖形線路 的加工制作，下游主要用于集成電路、面板和分立器件的微細加工，同時在 LED、光 伏、磁頭及精密傳感器等制作過程中也有廣泛應用，是微細加工技術的關鍵性材料。光 刻膠的主要成分為樹脂、單體、光引發劑及添加助劑四類。其中，樹脂約占 50%，單 體約占 35%。 圖圖 1 1：旋涂于硅片上的光刻膠旋涂于硅片上的光刻膠 圖圖 2 2：光刻膠主要成分占比光刻膠主要成分占比 資料來源：信越集團官網、中泰證券研究所 資料來源：

15、現代化工 、中泰證券研究所 光刻膠自 1959 年被發明以來就成為半導體工業最核心的工藝材料之一。隨后光刻 膠被改進運用到印制電路板的制造工藝， 成為 PCB 生產的重要材料。 二十世紀 90 年 代，光刻膠又被運用到平板顯示的加工制作，對平板顯示面板的大尺寸化、高精細化、 彩色化起到了重要的推動作用。在微電子制造業精細加工從微米級、亞微米級、深亞微 米級進入到納米級水平的過程中，光刻膠起著舉足輕重的作用。 在此過程中，光刻技術經歷了紫外全譜（300450nm） 、G 線（436nm） 、I 線 （365nm） 、深紫外（DUV,包括 248nm 和 193nm）和極紫外（EUV）六個階段，

16、。相 對應于各曝光波長的光刻膠也應運而生，光刻膠中的關鍵配方成份，如成膜樹脂、光引 發劑、添加劑也隨之發生變化，使光刻膠的綜合性能更好地滿足工藝要求。目前因為較 為廣泛的主要包括以下光刻膠： g 線光刻膠對應曝光波長為 436nm 的 g 線，制作 0.5 m 以上的集成電路。 i 線光刻膠對應曝光波長為 365nm 的 i 線， 制作 0.5-0.35 m 的集成電路。 g 線和 i 線光刻膠是目前市場上使用量最大的光刻膠，都以正膠為主，主要原料 為酚醛樹脂和重氮萘醌化合物。 KrF 光刻膠對應曝光波長為 248nm 的 KrF 激光光源，制作 0.25-0.15 m 的 集成電路， 正膠和

17、負膠都有， 主要原料為聚對羥基苯乙烯及其衍生物和光致產 酸劑。KrF 光刻膠市場今后將逐漸擴大。 50%50% 35%35% 15%15% 樹脂 單體 光引發劑及助劑 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 7 - 專題研究報告專題研究報告 ArF光刻膠對應曝光波長為193nm的ArF激光光源， ArF干法制作 65-130 nm 的集成電路，ArF 浸濕法可以對應 45nm 以下集成電路制作。ArF 光刻膠是 正膠，主要原料是聚脂環族丙烯酸酯及其共聚物和光致產酸劑。ArF 光刻膠市 場今后將快速成長。 圖圖 3 3：主要的光刻膠體系主要的光刻膠體系 光刻膠體系光

18、刻膠體系 成膜樹脂成膜樹脂 感光劑感光劑 光刻波長光刻波長 技術節點及技術節點及 用用 聚乙烯醇肉桂酸聚乙烯醇肉桂酸 酯系負性光刻膠酯系負性光刻膠 聚乙烯醇肉桂酸酯 成膜樹脂自身 紫外全譜 （300450nm） 3m 以上集成電路和半導 體器件 環化橡膠環化橡膠-雙疊氮雙疊氮 負膠負膠 環化橡膠 芳香族雙疊氮化合 物 紫外全譜 （300450nm） 2m 以上集成電路和半導 體器件 酚醛樹脂酚醛樹脂-重氮萘重氮萘 醌正膠醌正膠 酚醛樹脂 重氮萘醌化合物 G 線（436nm） I 線（365nm） 0.5m 以上集成電路 0.35m-0.5m 集成電路 248nm 光刻膠光刻膠 聚對羥基苯乙烯及

19、 其衍生物 光致產酸劑 KrF（248nm） 0.25m-0.13m 集成電 路 193nm 光刻膠光刻膠 聚脂環族丙烯酸酯 及其共聚物 光致產酸劑 ArF （193nm 干法） ArF（193nm 浸沒 法） 130-65nm 集成電路 45nm，32nm 集成電路 EUV 光刻膠光刻膠 聚酯衍生物分子玻 璃單組份材料 光致產酸劑 極紫外 （EUV，13.5nm） 32nm，22nm 及以下集成 電路 電子束光刻膠體電子束光刻膠體 系系 甲基丙烯酸酯及其 共聚物 光致產酸劑 電子束 掩膜版制備 納米壓印紫外光納米壓印紫外光 刻膠體系刻膠體系 丙烯酸酯類；環氧 樹脂；乙烯基醚 自由基型光引發劑

20、； 陽離子光引發劑 紫外光 電子學、生物學、光學等領 域 資料來源： 光刻材料的發展及應用 、中泰證券研究所 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 8 - 專題研究報告專題研究報告 1.1.2 2 光刻膠主要用于圖形化工藝光刻膠主要用于圖形化工藝 以半導體行業為例， 光刻膠主要用于半導體圖形化工藝。 圖形化工藝是半導體制造 過程中的核心工藝。 圖形化可以簡單理解為將設計的圖像從掩模版轉移到晶圓表面合適 的位置。 一般來講圖形化主要包括光刻和刻蝕兩大步驟， 分別實現了從掩模版到光刻膠 以及從光刻膠到晶圓表面層的兩步圖形轉移， 流程一般分為十步： 1.表面準備， 2

21、.涂膠， 3.軟烘焙，4.對準和曝光，5.顯影，6.硬烘焙，7.顯影檢查，8.刻蝕，9.去除光刻膠，10. 最終檢查。 具體來說，在光刻前首先對于晶圓表面進行清洗，主要采用相關的濕化學品，包括 丙酮、甲醇、異丙醇、氨水、雙氧水、氫氟酸、氯化氫等。晶圓清洗以后用旋涂法在表 面涂覆一層光刻膠并烘干以后傳送到光刻機里。 在掩模版與晶圓進行精準對準以后， 光 線透過掩模版把掩模版上的圖形投影在光刻膠上實現曝光， 這個過程中主要采用掩模版、 光刻膠、 光刻膠配套以及相應的氣體和濕化學品。 對曝光以后的光刻膠進行顯影以及再 次烘焙并檢查以后， 實現了將圖形從掩模版到光刻膠的第一次圖形轉移。 在光刻膠的保

22、護下， 對于晶圓進行刻蝕以后剝離光刻膠然后進行檢查， 實現了將圖形從光刻膠到晶圓 的第二次圖形轉移。 目前主流的刻蝕辦法是等離子體干法刻蝕， 主要用到含氟和含氯氣 體。 圖圖 4 4：光刻膠主要用于半導體圖形化工藝光刻膠主要用于半導體圖形化工藝 資料來源： 芯片制造 、中泰證券研究所 在目前比較主流的半導體制造工藝中，一般需要 40 步以上獨立的光刻步驟，貫 穿了半導體制造的整個流程，光刻工藝的先進程度決定了半導體制造工藝的先進程度。 光刻過程中所用到的光刻機是半導體制造中的核心設備。目前，ASML 最新的 NXE 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 9 -

23、專題研究報告專題研究報告 3400B 售價在一億歐元以上，媲美一架 F35 戰斗機。 圖圖 5 5：T TFTFT- -LCDLCD 光刻工藝示意圖光刻工藝示意圖 資料來源：晶瑞股份招股說明書、中泰證券研究所 1.1.3 3 光刻膠分類光刻膠分類 光刻膠按顯示的效果， 可分為正性光刻膠和負性光刻膠， 如果顯影時未曝光部分溶 解于顯影液，形成的圖形與掩膜版相反，稱為負性光刻膠；如果顯影時曝光部分溶解于 顯影液，形成的圖形與掩膜版相同，稱為正性光刻膠。 圖圖 6 6：光刻膠按反應原理分類光刻膠按反應原理分類 分類分類 具體情況具體情況 正性光刻膠正性光刻膠 顯影時曝光部分溶解于顯影液，形成的圖形與

24、掩膜版相同 負性光刻膠負性光刻膠 顯影時未曝光部分溶解于顯影液，形成的圖形與掩膜版相反 資料來源：晶瑞股份招股說明書、中泰證券研究所 光刻膠經過幾十年不斷的發展和進步，應用領域不斷擴大，衍生出非常多的種類， 按照應用領域，光刻膠可以劃分為以下主要類型和品種。 圖圖 7 7：光刻膠光刻膠按下游應用分類按下游應用分類 主要類型主要類型 主要品種主要品種 半導體用光刻膠半導體用光刻膠 g 線光刻膠、 i 線光刻膠、 KrF 光刻膠、 ArF 光刻膠等 平板顯示平板顯示用光刻膠用光刻膠 彩色濾光片用彩色光刻膠及黑色光刻膠、 LCD/TP 襯墊料光刻 膠、 TFT LCD 中 Array 用光刻膠等 P

25、CBPCB 光刻膠光刻膠 干膜光刻膠、濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨等 資料來源：晶瑞股份招股說明書、中泰證券研究所 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 10 - 專題研究報告專題研究報告 2 2 光刻膠光刻膠市場空間市場空間 2 2.1.1 光刻膠需求不斷增長光刻膠需求不斷增長 在下游半導體、LCD、PCB 等行業需求持續擴大的拉動下，光刻膠市場將持續擴 大。 2018 年全球光刻膠市場規模為 85 億美元， 2014-2018 年復合增速約 5%。 據 IHS， 未來光刻膠復合增速有望維持 5%。 按照下游應用來看， 目前半導體光刻膠占比 24.1%， LCD

26、 光刻膠占比 26.6%， PCB 光刻膠占比 24.5%，其他類光刻膠占比 24.8%。 圖圖 8 8：全球光刻膠市場規模及增速全球光刻膠市場規模及增速 圖圖 9 9：光刻膠下游應用結構光刻膠下游應用結構 資料來源：IHS、中泰證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 伴隨著全球半導體、 液晶面板以及消費電子等產業向國內轉移， 國內對光刻膠需求 量迅速增量。2011-2017 年，國內光刻膠需求復合增速達 14.69%，至 2017 年底已達 7.99 萬噸；國內光刻膠市場規模復合增速達 11.59%，至 2017 年底已達 58.7 億元。從 產量來看，2017 年我國光刻膠產

27、量達到 7.56 萬噸，2011-2017 年復合增速 15.83%； 本土光刻膠產量達到 4.41 萬噸，2011-2017 年復合增速 11.87%。國內目前光刻膠主要 集中在 PCB 領域，高技術壁壘的 LCD 和半導體光刻膠主要依賴進口。 圖圖 1010：中國光刻膠市場規模、需求量及均價中國光刻膠市場規模、需求量及均價 圖圖 1111：中國光刻膠產量及本土產量中國光刻膠產量及本土產量 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 0 20 40 60 80 100 20142015201620172018

28、全球光刻膠市場規模(億美元) 同比(%，右軸) 24%24% 27%27% 24%24% 25%25% 半導體光刻膠 LCD光刻膠 PCB光刻膠 其他 0 2 4 6 8 10 0 10 20 30 40 50 60 70 20112012201320142015201620172018E 中國光刻膠市場規模(億元) 中國光刻膠需求量(萬噸) 光刻膠均價(萬元/噸,右軸) 0 2 4 6 8 10 20112012201320142015201620172018E 中國光刻膠產量(萬噸) 中國光刻本土產量(萬噸) 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 11 -

29、專題研究報告專題研究報告 2 2. .2 2 光刻膠光刻膠競爭格局競爭格局 光刻膠行業由于技術壁壘高并且要與光刻設備協同研發，呈現出寡頭競爭的格局。 目前全球前五家日本合成橡膠、東京日化、羅門哈斯、日本信越和富士電子材料占據全 球 87%的市場份額。國內目前 PCB 光刻膠相對成熟，主要企業包括廣信材料，容大感 光等。在 LCD 在半導體光刻膠領域，國內生產企業和國外差距仍然較大。 圖圖 1212：國內光刻膠產值份額國內光刻膠產值份額 圖圖 1313：全球光刻膠格局全球光刻膠格局 資料來源：信越集團官網、中泰證券研究所 資料來源： 現代化工 、中泰證券研究所 95%95% 2%2% 2% 2%

30、 1% 1% PCB光刻膠 半導體光刻膠 LCD光刻膠 其他 28%28% 21%21% 15%15% 13%13% 10%10% 13%13% 日本合成橡膠(JSR) 東京應化 羅門哈斯 日本信越 富士電子材料 其他 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 12 - 專題研究報告專題研究報告 3 3 光刻膠分類光刻膠分類 3 3.1.1 半導體半導體光刻膠光刻膠 全球半導體市場規模近年來增速平穩，2012-2018 年復合增速 8.23%。其中，中 國大陸集成電路銷售規模從 2158 億元迅速增長到 2018 年的 6531 億元，復合增速為 20.27%，遠超

31、全球其他地區，全球半導體產業加速向大陸轉移。集成電路一般分為設 計、制造和封測三個子行業，在制造和封測行業中，均需要大量的半導體新材料支持。 圖圖 1414：全球半導體市場及增速：全球半導體市場及增速 圖圖 1515：國內半導體行業發展迅速：國內半導體行業發展迅速 資料來源：WSTS、中泰證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 2018 年全球半導體材料市場產值為 519.4 億美元，同比增長 10.68%。其中晶圓 制造材料和封裝材料分別為 322億美元和 197.4億美元， 同比+15.83%和+3.30%。 2018 年，在市場產值為 322 億美金的半導體制造材料中，大硅

32、片、特種氣體、光掩模、CMP 材料、光刻膠、光刻膠配套、濕化學品、靶材分別占比 33%、14%、13%、7%、6%、 7%、 4%、 3%。 分地區來看， 目前大陸半導體材料市場規模 83 億美元， 全球占比 16%， 僅次于中國臺灣和韓國，為全球第三大半導體材料區域。 圖圖 1616：全球各地區半導體材料市場占比：全球各地區半導體材料市場占比 圖圖 1717：半導體制造材料占比：半導體制造材料占比 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 伴隨著全球半導體行業的快速發展，全球半導體光刻膠市場持續增長。2018 年全 -20% 0% 20% 40% 60% 80%

33、 100% 0 1000 2000 3000 4000 5000 2012201320142015201620172018 全球半導體市場規模(億美元) 同比增長(%,右軸) 0% 10% 20% 30% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 2012201320142015201620172018 制造行業營收(億元) 封裝行業營收(億元) 設計行業營收(億元) 同比增長(%,右軸) 22%22% 17%17% 16%16% 15%15% 11%11% 7%7% 12%12% 中國臺灣 韓國 中國大陸 日本 美國 歐洲 其他 33%33% 14%14% 1

34、3%13% 7%7% 6%6% 7%7% 4%4% 3%3% 13%13% 大硅片 特種氣體 光掩模 CMP材料 光刻膠 光刻膠配套 濕化學品 靶材 其他 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 - 13 - 專題研究報告專題研究報告 球半導體光刻膠市場規模 20.29 億美元，同比增長 15.83%。其中，中國半導體光刻膠 規模占全球比重最大，達到 32%。其次是美洲地區，其光刻膠市場規模占全球比重為 21%。亞太地區緊跟其后，光刻膠市場規模占全球比重為 20%。歐洲、日本地區所占 比重較低，大約均為 9%。 圖圖 1818：全球全球半導體半導體光刻膠市場規模及增速

35、光刻膠市場規模及增速 圖圖 1919：全球半導體光刻膠市場份額（按區域）全球半導體光刻膠市場份額（按區域） 資料來源：SEMI、中泰證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院、中泰證券研究所 從全球半導體光刻膠分類市場份額占比來看， ArF/液浸 ArF 光刻膠市場份額占比最 高， 達到41.0%， g/i線光刻膠市場份額占比為24.0%， KrF光刻膠市場份額占比為22.0%。 其中， ArF/液浸ArF光刻膠主要對應目前的先進 IC制程， 隨著雙/多重曝光技術的使用， 光刻膠的使用次數增加，ArF 光刻膠的市場需求將加速擴大。在 EUV 技術成熟之前， ArF 光刻膠仍將是主流。未來，隨著功率半導、傳感器、LED 市場的持續擴大，i 線光 刻膠市場將保持持續增長。隨著精細化需求增加，使用 i 線光刻膠的應用將被 KrF 光刻 膠替代，KrF 光刻膠市場需求將不斷增加。 圖圖 2020：半導體光刻膠半導體光刻膠 圖圖 2121：半導體光刻膠分類半導體光刻膠分類 半導體光刻膠 種類 對應曝光 波長(nm) 對應 IC 制程 注釋 g 線線 436 0.5um 以上 正性光刻膠為主 i 線線 365 0.5-0.35um KrF 248 0.25-0.15um 正性光刻膠和負 性光刻膠都有 ArF 193 65-130nm 正性光刻膠 ArF(浸潤式) 45nm 以下 資料來源：