1、 1/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 消費電子行業深度：消費電子行業深度：產業鏈核心環節分析及產業鏈核心環節分析及相關公司深度梳理相關公司深度梳理 消費電子經歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數字 SoC、射頻、存儲、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC 補庫和 AI 需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段。未來隨著消費、工業類需求企穩，算力、汽車電子和風光儲等新能源應用持續拉動，消費電子下游應用領域將逐漸進入復蘇周期。本篇文章將以消費電子行業為核心，對行業整體現狀

2、及趨勢進行分析。我們將從消費電子產業鏈入手，探討行業核心環節以及重要子行業的現狀、相關公司和競爭格局，并展望市場規模。希望本文能幫助大家更好地了解消費電子行業情況。目錄目錄 一、行業現狀及趨勢.1 二、消費電子部件：上游相關環節需求有望向上.4 三、PC：AIPC 有望為筆電市場需求的恢復提供助力.22 四、華為產業鏈：華為國產化進展和汽車布局持續完善.25 五、可穿戴設備：蘋果 MR 創新，可穿戴設備領域打開新空間.32 六、汽車電子：汽車智能化帶來供應鏈新機遇.35 七、相關公司.38 八、參考研報.41 一、一、行業現狀行業現狀及趨勢及趨勢 1、中國、中國消費電子產業鏈消費電子產業鏈 消

3、費電子包括智能手機、平板電腦、可穿戴設備等產品，種類較為豐富，消費電子代工廠通常接受來自品牌和設計公司的訂單，根據其規格和設計要求來生產產品。拆分至上游，消費電子產品均需使用到儲存芯片、顯示屏、攝像頭、PCB 板等部件。下游為消費電子的各銷售渠道包括專賣店、自營店、電商、大型商超等。2/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、消費電子鏈：消費電子鏈：消費電子拐點有望到消費電子拐點有望到來，行業修復空間大來，行業修復空間大 目前在收入方面，2023 年前三季度消費電子板塊營業收入同比下降 0.3%，單季度來看，23Q3 消費電子板塊營收同比下降 3%，環

4、比增長 18%。利潤方面，2023 年前三季度消費電子板塊歸母凈利潤同比下降 6%，單季度來看，23Q3 消費電子板塊歸母凈利潤同比下降 1%，環比增長 37%。3/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 從消費電子 XR 產業鏈、傳統消費電子和 HW 手機鏈三個子行業來看，整體上，Wind一致預期對于23Q4 的業績趨勢是環比增長，核心消費電子公司立訊精密、歌爾股份立訊精密、歌爾股份 23Q4 業績環比分別增長 26.13%和 11.88%。環比增長較高的中大公司（市值 100 億元以上）包括東山精密、長盈精密、唯捷創芯東山精密、長盈精密、唯捷創芯等。4

5、/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 消費電子行業整體景氣度逐漸修復，終端銷售環比改善。消費電子行業整體景氣度逐漸修復，終端銷售環比改善。3、AI 賦能終端升級驅動行業持續成長賦能終端升級驅動行業持續成長 智能終端接入人工智能大模型趨勢明確，下游應用層面將出現 AI 百花齊放的景象。國產半導體產業已經加速了“創新車輪”，在端側圍繞計算、感知、存儲等關鍵環節作充足準備，以迎接人工智能新機遇。作為人工智能算力主要供應商的英偉達，對人工智能下一個浪潮提出了“具身智能”預測，即通過將智能算法與物理實體的感知、行動和環境交互相結合，使機器能夠以更自然、更智能的方

6、式與環境進行交互和解決問題的能力，打開了 AI 與機器進一步融合的想象空間。AI 將進一步賦能終端創新，驅動將進一步賦能終端創新，驅動消費電消費電子子持續成長持續成長。二、消費電子部件：二、消費電子部件：上游相關環節需求上游相關環節需求有望有望向上向上 1、芯片：、芯片：數字數字 SoC 庫存去化基本完成庫存去化基本完成，模擬芯片周期底部有望觸底反彈模擬芯片周期底部有望觸底反彈（1）數字數字 SoC：庫存去化基本完成，：庫存去化基本完成，AIoT 和汽車電子打開長期成長空間和汽車電子打開長期成長空間 SoC，即系統級芯片，它是把 CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數字信號處理器（DS

7、P）、RAM（內存）、調制解調器（Modem）、導航定位模塊以及多媒體模塊等等整合在一起的系統化解決方案，是智能設備的“大腦”，主要應用下游包括智能機、PC、服務器、汽車電子、物聯網、智能家居、智慧商顯、安防等。5/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 其中，智能手機、PC、服務器仍是 SoC芯片的主要下游，市場規模分別約 200-300 億美金、300-400億美金、200-300 億美金。廠商以海外為主，PC 和服務器領域被 Intel 和 AMD 壟斷，智能機 SoC 廠商包括高通、聯發科、三星、蘋果高通、聯發科、三星、蘋果和海思海思等。2021

8、年下半年以來，智能手機、PC、AIoT 等領域需求轉弱，數字 SoC 芯片行業進入下行期，相關公司庫存周轉天數持續提升，而 2023Q1 以來，中低階消費品的 SoC 庫存持續去化，判斷行業整體庫存去化目前已經基本完成。6/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 汽車電子領域，數字 SoC 需求快速增長主要來自于智能化，即自動駕駛和智能座艙兩大領域。主流的自動駕駛 SoC 架構有三種：1）CPU+GPU+ASIC，2）CPU+ASIC，3）CPU+FPGA，在低功耗和低成本驅動下，CPU+ASIC 方案有望成為主流。以特斯拉的 HW3.0 為例，采用兩顆

9、FSD 芯片，每顆 FSD 芯片集成了 3 個 4 核 CPU，2 個 NPU 和 1 個 GPU，整體算力達到 144TOPS，能夠滿足 L3 級別的自動駕駛。假設 2025 年國內 L2/L3 等級自動駕駛滲透率達到 45%，L4 級別滲透率為 5%，2025 年國內自動駕駛SoC芯片市場規模有望超過 250億元。相比自動駕駛，智能座艙更加貼近消費者生活，隨著汽車向“第三空間”演進，智能座艙重要性越發凸顯，“一芯多屏”成為發展趨勢，既能降低成本，又能減少通信延時，提升交互體驗?！耙恍径嗥痢壁厔菹?，對芯片算力要求也大幅提升，帶動其價值量增加。假設 2025 年國內乘用車智能座艙滲透率達到 6

10、0%，SoC市場規模有望達到 120 億元。7/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 在傳統的智能機、PC和服務器 SoC 市場，國內廠商份額仍然較低，不過在 AIoT 領域，國內廠商已經占據了較高的市場份額，未來有望充分受益智能家居設備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等出貨的快速增長。汽車電子領域，瑞芯微、全志科技、晶晨股份瑞芯微、全志科技、晶晨股份等智能座艙芯片均已推出，并在部分車型中量產，也有望受益汽車 SoC芯片市場的爆發。隨著下游消費電子需求持續復蘇，行業有望進入修復期。AIoT 和汽車電子作為 SoC 行業未來主要增長點，國內廠商有

11、較好的布局，有望充分受益。國內企業包含中科藍訊、晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微中科藍訊、晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微等。（2）模擬芯片：消費電子復蘇將拉動行業，周期底部模擬芯片：消費電子復蘇將拉動行業，周期底部有望觸底反彈有望觸底反彈 模擬芯片市場作為市場規模超過 800 億美元的大賽道，其下游應用分布較廣，主要包含消費電子、汽車、泛工業等領域。由于應用領域廣泛，通常模擬公司營收的周期性較弱，不太會受到單一行業領域興衰的影響，年度業績增長較為平滑。本輪周期由多重罕見因素疊加，形成歷史性高點和伴隨而來的周期低谷。8/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 中國模擬

12、芯片市場規模巨大且穩定增長，但自給率較低，替代成長空間大。目前，我國已經是全球最大的模擬芯片市場，占比超過三分之一，而自給率仍然處于較低水平，高端模擬芯片市場競爭力仍然較弱，產品品類數也有待提升，國產替代可行性強且空間大。由于模擬芯片種類眾多，頭部廠商也較難取得壟斷優勢，整體競爭格局較為分散。根據 statista 統計，2022 年全球第一大模擬芯片廠商德州儀器德州儀器市場占有率為 19%。近年來，隨著技術的積累和政策的支持，部分國內公司在高端模擬產品和高要求領域方面取得一定的突破，逐步打破國外廠商壟斷，面臨著廣闊的國產替代空間。庫存方面，受 23Q3 消費電子復蘇趨勢的影響，部分公司在 2

13、3Q3 存貨金額開始降低。隨著下半年整體銷售情況改善，大部分公司庫存周轉天數開始逐季下降。能夠判斷，隨著需求逐漸恢復，銷售進一步回升，模擬板塊公司存貨金額有望減少，庫存周轉天數有望持續下行。當前位置仍然處于本輪周期底部，受累于傳統工業等領域需求不振，疊加競爭態勢加劇，相關模擬設計公司仍然承受著較大業績壓力，但部分以消費電子為下游的模擬設計公司業績超預期，邁出了走出本輪周期的第一步。9/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 消費電子領域消費電子領域模擬芯片應用廣泛，覆蓋手機、可穿戴設備、筆記本電腦、TWS 耳機等產品，具體應用包括電池充電管理、音頻、馬達驅

14、動、LDO、Buck、Boost、DC/DC、負載開關、背光驅動等產品。消費電子當前出現了較為明顯的復蘇跡象，以手機為下游應用的模擬芯片產品也因為產品導入周期較短，可靠性要求相對不苛刻，產品迭代快等因素，是國產廠商重點布局競爭的領域。23Q3 開始國內安卓機的銷量持續復蘇，展望 24 年消費電子也保持樂觀，這將帶動以消費電子下游為主的模擬廠商業績增長。而由于消費電子領域的競爭激烈程度較高，模擬廠商自身的產品力和品類研發布局前瞻性是決定本輪復蘇中受益多少的重要因素，系統化的解決方案和高性能高創新高適配的產品能力能夠緩解去庫周期中的價格壓力，并在復蘇中快速受益。汽車電子領域，汽車電子領域，汽車智能

15、化持續深入，包括大小三電系統、智能座艙、自動駕駛等領域推動車規級模擬芯片使用量的持續提高。根據 IC Insights 數據，預計到 2026 年，全球車載模擬芯片預計將較 2021 年接近翻番，接近 310億美元。在 A 到 E 的各個級別汽車中，A 級汽車模擬芯片單車用量從燃油車的 100顆提升至純電動車的 350 顆，B 級汽車模擬芯片單車用量從燃油車的 160 顆提升至純電動車的 400 顆，E 級電動車用量可超過 650 顆。諸如 SBC、馬達驅動、ClassD、高速 Serdes、BMS AFE 等大量物料存在廣大的過程替代空間，對于車規級產品進行持續研發投入和在較長驗證周期中擁有

16、高成功率的模擬廠商將具備顯著優勢。10/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、存儲：行業拐點已至，價格有望持續提升存儲：行業拐點已至，價格有望持續提升 存儲芯片是半導體核心元器件之一，根據其性質可劃分為不同的類型。按照掉電后數據是否可以繼續保存在器件內，存儲芯片可分為掉電易失和掉電非易失兩種，其中易失存儲芯片主要包含靜態隨機存取存儲器（SRAM）和動態隨機存取存儲器（DRAM）；非易失性存儲器主要包括可編程只讀存儲器（PROM），閃存存儲器（Flash）和可擦除可編程只讀寄存器（EPROM/EEPROM）等。2022 年以來全球消費電子市場需求下滑明

17、顯，終端、渠道、原廠庫存高企，存儲市場規模有所萎縮。根據 CFM 統計，預計 2023 年存儲市場規模為 850 億美元，同比減少 38.90%，其中 NAND Flash 市場 11/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 規模約 410億美元，DRAM 市場規模約 450 億美元。得益于數據中心、云計算和 5G 等行業的持續增長以及全球半導體供應鏈的逐步恢復，存儲市場規模將發展空間仍然廣闊，預計 2025 年反彈至 1650億美元。需求端：需求端：目前手機、PC、服務器依然是存儲的三大主力應用市場，2022-2023 年服務器市場成為存儲市場主引擎。1

18、2/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 手機平均容量手機平均容量不斷增長助推存儲需求增長。不斷增長助推存儲需求增長。由于近年來新舊智能手機之間的差異逐漸縮小，消費者換機周期不斷延長、對大容量機型的需求更加強烈。高端旗艦手機基于品牌定位和足夠的利潤空間，不斷提升產品性能和存儲容量。各大手機廠商最新推出的旗艦手機，普遍采用 UFS3.1/UFS4.0 和LPDDR5/LPDDR5X 技術，存儲容量普遍達到 256GB 及以上，搭載 256GB 以上存儲容量的高端智能手機占比逐步提升。受益于受益于 AI 應用爆發，應用爆發，AI 服務器市場有望持續擴張。服務

19、器市場有望持續擴張。隨著 AI 技術對高算力的需求增長，HBM 芯片有望快速放量。根據 Omida，2019 年 HBM 市場規模為 5 億美元，至 2025 年市場規模有望達 25 億美元。供給端：供給端：2023 年以來，由于下游需求持續低迷，三星、海力士、美光、旺宏、華邦電三星、海力士、美光、旺宏、華邦電等各大存儲芯片大廠均縮減資本開支、加大減產幅度，調低產能利用率，目前行業供需已得到大幅改善，預計 2024 年供需關系將恢復健康。13/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 價格：價格：DRAM：2023 年以來下游消費電子需求疲軟，但由于海外多家

20、供應商已開始積極減產，價格跌幅有所收斂。主流 DDR4 現貨均價自 22M4保持一年多下降趨勢后，在 23M10實現反彈。NAND Flash：目前手機、PC 端等終端市場需求持續回暖，疊加海外存儲大廠供應商嚴格控制產出，預計 NAND Flash 合約價于 Q4 全面起漲，根據 Trendforce，23Q4 NAND Flash 合約價漲幅約 813%。此外，三星準備在 2024年中期之前逐步提高 NAND 閃存價格，計劃每個季度漲價 20%。2024 年年 DDR5 滲透率有望加速提升。滲透率有望加速提升。2023 年 DDR5 滲透率受限于客戶端延長舊機種產品周期、延遲新機種導入影響，

21、加上 AI 服務器投入擴大，明顯收斂傳統服務器的出貨比重，全球 DDR5 滲透率不及預期。隨著 DDR4 庫存逐步恢復健康，加上存儲原廠將部分 DDR4 產能轉到 DDR5，預計 2024H1 DDR5 滲透率將有望超過 DDR4。14/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 DDR5 時代，內存接口芯片量價齊升。時代，內存接口芯片量價齊升。DDR5 世代，隨著技術難度的提升，內存接口芯片價值量較DDR4 世代有明顯提升，同時內存模組上新增若干配套芯片，主要包括電源管理芯片（PMIC，Power Management IC）、串行檢測芯片（SPD，Seri

22、al Presence Detect）和溫度傳感器（TS，Temperature Sensor）等。15/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、CIS：新興下游多點開花，國產替代進展迅速：新興下游多點開花，國產替代進展迅速 手機為手機為 CIS（CMOS 圖像傳感器）圖像傳感器）傳統主戰場，汽車等新興下游多點開花傳統主戰場，汽車等新興下游多點開花。根據 Omdia 統計，2022年全球 CIS 芯片市場 184.95 億美金，按照應用分為手機 134.29 億美金（占比 70%）、汽車 15.18億美金（占比 10%）、PC3.04 億美金（占比 2

23、%）、其他消費電子 7.23 億美金（占比 4%）、工業 25.20 億美金（占比 14%）。不同下游領域應用對 CIS 亦提出了不同的要求：由于消費市場對手機高清攝像的需求，智能手機像素最高可達 100M，對感光、幀率等要求則較低；而安防、汽車、機器視覺等領域由于需要在黑暗環境中工作，或是攝像對象相對于攝像頭處于高速移動的狀態，因此對感光度以及動態范圍的要求比手機 CIS 更高。16/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 手機大像素手機大像素 50M 占比提升。占比提升。中低端機型將主要采用雙攝配置，而中高端機型將保持穩定的三攝規格。未來智能手機在影像

24、方面的升級將不會集中于多顆攝像頭數量的增加，而主要集中于性能的差異化升級，如后置主攝像頭光學尺寸逐年增長。隨著光學尺寸的提升，圖像傳感器的功能細節在多個方面都呈現出迭代升級的趨勢，其中包括 QPD（相位檢測自動對焦技術）、HDR（高動態范圍）、幀率以及Remosaic（重新組合圖像）等性能的升級。根據群智咨詢，對比 2021 年，預計 2023 年 1/1.3 英寸和1/2-1/2.8 英寸這兩個尺寸規格分別都將同比呈現出 3 倍增長。自動駕駛滲透驅動車載自動駕駛滲透驅動車載 CIS 市場成長。市場成長。根據群智咨詢，預計 2023 年全球車載 CIS 出貨量將達到 3.5 億顆，同比增長 9

25、%；其中前裝市場出貨量占比約 77%達到 2.43 億顆，同比增長 31%。2024年全球車載CIS 出貨量將突破 4億顆。由于自動駕駛功能的快速滲透，ADAS 感知類汽車圖像傳感器（主要包括前視、側視等）的市場份額將呈現長期增長趨勢；而目前 360 全景以及 APA自主泊車等功能尚未實現新車 100%標配，因此未來 2-3 年內環視功能的車載 CIS 市場份額仍將呈現上升趨勢，到 2024 年后隨著搭載基數的提升以及 ADAS 應用的持續上漲，環視、倒車后視 CIS 的市場占比或將開始下滑。國產國產 CIS 廠商進展迅速，高端市場滲透率快速提升。廠商進展迅速，高端市場滲透率快速提升。2022

26、 年，全球 CIS 市場市占率排名前三的廠商分別為索尼索尼（42%）、三星三星（19%）與韋爾韋爾（11%），合計占據全球市場份額的 72%。今年隨著國產廠商產品在高端旗艦機的放量，滲透率快速提升，隨著安卓市場復蘇，新能源汽車行業重回增長，國內大廠規模有望逐步突破。17/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 國產龍頭深扎穩打，國產龍頭深扎穩打，CIS 有望優先實現國產有望優先實現國產替代。替代。據 Gartner 預測，CIS 預計將成為第一批中國占據全球份額 10%以上的半導體品類之一。目前，以韋爾股份韋爾股份為代表的國產 CIS 龍頭公司已在部分下游

27、市場取得了較大的市場份額。尤其是在手機 CIS 方面，韋爾股份的高端 50H 標配新機小米 14 全系和 iQOO12，其中小米 14系列搭載全新影像傳感器“光影獵人”，該傳感器配備 1/1.31 英寸超大底傳感器尺寸，具有1.2m 單顆像素、2.4m融合大像素，在具備 13.5EV超高動態范圍的同時功耗降低 42%；未來華為等國產手機廠商也將全面采用豪威的傳感器來替代索尼索尼的傳感器，這標志著國產 CIS 進入高端旗艦機領域的元年。18/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4、面板：大尺寸面板：大尺寸 TV 面板價格或將重啟上漲，面板價格或將重啟上漲

28、，OLED 面板景氣持續向好面板景氣持續向好 大尺寸大尺寸 TV 面板價格短期仍將小幅回調，靜待新一輪備貨重新帶動價格上漲。面板價格短期仍將小幅回調，靜待新一輪備貨重新帶動價格上漲。2023 年初以來，TV 面板價格持續上漲，面板企業 Q3收入/歸母凈利潤環比增長 7.3%/13.0%。但從 10 月開始，隨著 TV面板進入出貨淡季，大尺寸 TV 面板價格開始環比下滑。預計頭部面板廠將持續推進“動態生產、按需生產”的經營策略，TV 面板價格短期內或仍將小幅回調，但隨著 24 年 3 月新一輪備貨的啟動，預計大尺寸 TV面板或將重新開啟上漲。OLED 面板在終端滲透率或將持續提升，供需結構有望進

29、一步好轉。面板在終端滲透率或將持續提升，供需結構有望進一步好轉。隨著國內面板廠 6.0代線 OLED產能的投放，生產良率的提升以及品牌新機的推出，2023 年 OLED 在手機端滲透率已經超過 50%；同時，隨著頭部面板廠加大在高世代 AMOLED 產線的投入以及頭部消費電子品牌廠商逐漸在筆記本電腦和平板電腦等應用領域采用 OLED 屏幕，中尺寸 OLED 面板市場空間有望進一步打開（預計中尺寸OLED 市場規模 2023-2026CAGR：52%）?？紤]到 OLED 在中小尺寸終端的持續滲透，以及高難度的LTPO OLED 手機和折疊屏手機出貨量的持續提升會進一步放大對 6.0 代線 OLE

30、D 產能的消耗，預計OLED 產能在 2H24 手機備貨&出貨旺季到來時會呈現出更加明顯的結構性緊缺，為 OLED 面板漲價提供進一步支撐。19/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 5、PCB：5G 通信、人工智能以及自動駕駛等場景將持續驅動通信、人工智能以及自動駕駛等場景將持續驅動 PCB 行業增行業增長長 PCB 市場整體需求短期走弱，但中長期仍呈增長趨勢。市場整體需求短期走弱，但中長期仍呈增長趨勢。受到全球宏觀經濟增速放緩、市場需求走弱以及電子產業鏈庫存調整的影響，能夠看到 2023 年全球 PCB 產值同比下滑 9.3%（Prismark 測算

31、）；但 20/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 從中長期看，隨著 5G 通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴等應用場景的拓展，各類終端應用也帶來數據流量的激增，在下游電子產品拉升 PCB 用量的同時，也進一步驅動 PCB 向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發展。預計 PCB 產業仍將保持穩定增長的態勢；據 Prismark 統計，2023-2027 年全球 PCB 產值的預計年復合增長率達 3.8%。21/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 6、被動元件：周期底部已過，關注下游景氣度持續性被動元

32、件：周期底部已過，關注下游景氣度持續性 回顧回顧 2023 年，年，1）通用品。去庫疊加新機備貨供求關系好轉，但價格上漲動力不足。）通用品。去庫疊加新機備貨供求關系好轉，但價格上漲動力不足。自年初以來，行業持續去庫存，Q1行業庫存周轉天數已趨近健康水位。進入 Q2 以來，受下游補庫需求拉動，被動元件訂單邊際改善，稼動率整體提升，部分廠商開始調升價格，行業景氣度回升，但部分品類價格仍在較低位運行，業績同比仍承壓。Q3 進入行業旺季后，受到手機新品備貨需求拉動，稼動率繼續邊際改善，產業鏈公司收入和毛利率環比繼續改善，重倉順絡電子、三環集團順絡電子、三環集團的公募基金數量提升。但同時，需求端復蘇持續

33、性仍待確認，價格上漲條件不足，全年來看原廠價格較為平淡。2）高端特殊品。汽車降價壓力向上游傳導，光伏下游客戶庫存已逐漸去化。）高端特殊品。汽車降價壓力向上游傳導，光伏下游客戶庫存已逐漸去化。汽車電子方面，下游競爭加劇致上游零部件廠商價格承壓，村田、村田、順絡順絡等海內外廠商均表示看到價格壓力。新能源領域，鋁電解電容、薄膜電容由于降價，部分廠商毛利率短期承壓，但光伏下游客戶庫存已逐漸去化，訂單出現重啟跡象。未來 2024 年需關注：1）下游景氣度持續性。手機、家電等消費終端需求復蘇情況仍待觀察；2）高容等進展。持續關注高端型號產品的國產替代進程。22/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業

34、行業|深度深度|研究報告研究報告 三、三、PC：AIPC 有望為筆電市場需求的恢復提供助力有望為筆電市場需求的恢復提供助力 1、PC：全球：全球 PC 市場逐步走出谷底，市場逐步走出谷底，24 年出貨量有望實現個位數增長年出貨量有望實現個位數增長 全球全球 PC 市場逐步走出谷底，市場逐步走出谷底，24 年出貨量有望實現個位數增長。年出貨量有望實現個位數增長。據數據，3Q23 全球 PC 出貨量同比下降 6.9%，環比上升 12.2%，連續兩個季度環比上升，表明市場正逐步走出谷底。AIPC 成 2024年市場增長看點，聯想、惠普、宏碁等制造商宣布將在 2024年陸續推出 AIPC。各大廠商對

35、2024 年 PC市場持樂觀態度。英特爾預計 2024 年 Windows 10停止更新將推動用戶換機，對全球 PC市場恢復至 3 億臺的長期前景保持樂觀。AMD 預計 2023 年全年出貨量在 2.50-2.55 億臺，考慮 AIPC發展及 Windows更新周期，2024 年 PC市場將恢復增長。2、AIPC：AIPC 重塑全球重塑全球 PC 生態生態 根據 IDCAI 筆記本電腦引發場景變革終端 AI 化白皮書的定義，AIPC 即處理器集成 AI 引擎的PC。AIPC 對于語音、圖像信息具備 AI 感知能力，軟件系統兼容 AI 搜索、內容生成、智能推薦等 AI應用，并能夠貢獻 AI 算力

36、。23/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 生成式 AI 的出現，會改變過去 40 年一直保持穩定的以 Wintel（Windows+Intel）聯盟為核心的 PC生態。從應用角度，連接企業數據庫的知識問答，基于個人信息的文生圖工具和個人助手等可能成為第一批 AIPC 應用；從芯片角度，對 AI 應用支持更好的 ARM 芯片可能在 2-3 年之后占據全球 20%以上重要份額；從 PC 品牌角度，新的應用和更多的芯片供應商會縮短換機周期和提升毛利率。（1）應用：基于私域數據的知識問答，文生圖工具有望成為首批殺手級應用應用：基于私域數據的知識問答，文生圖工

37、具有望成為首批殺手級應用 在 2023 年驍龍峰會上，高通展示了終端 AI 文生圖、語音對話 AI 虛擬助手等應用，并指出 AI 在終端的應用示例已從去年的 1-2 個增長至數百個，預計 2024年將達到上千個。目前 AI 落地 PC 的應用可概括為：1）文字交互：人機對話、問答；2）文字生成：文字歸納總結、撰寫演講稿與郵件、擴寫文章；3）音頻/圖像/視頻：音視頻編輯、視頻壓縮；4）跨模態搜索：根據文字搜索圖片、根據文字/圖片搜索視頻內容；5）跨模態生成：文生圖（根據文字制作 PPT 配圖）、圖生文（根據配圖生成 PPT文字）、語音轉文字、文稿生成視頻；6）與應用軟件協同優化：視頻會議軟件人像

38、背景分離、視覺與游戲增強、網絡安全。目前 AIPC 應用尚處于雛形階段，有望在初期成為殺手級應用或具備以下特征：1）采用基于企業或個人的私域數據的定制化大模型，端側落地能夠有效滿足企業對數據隱私保護需求；2）對內容生成速度有較高要求，云端大模型無法完全保證；3）對成本敏感的高頻應用，例如 AI 助手。因此，目前能夠展望的 AIPC 殺手級應用或有：連接企業/個人數據庫的知識問答、圖像生成與處理工具、AI 個人助手（例如微軟 Copilot）。（2）芯片：芯片：AIPC 改變改變 PC 芯片格局，芯片格局，2-3 年后年后 ARM 芯片占比可能超過芯片占比可能超過 20%目前一臺 PC 通常需要

39、以下芯片：1）一顆內置 GPU 功能的 x86 架構的 CPU，2）DRAM 運行程序，3）NAND 用來存儲數據。根據對 Intel、AMD、英偉達的客戶端業務收入統計，2022 年 PC 用 CPU/GPU市場 538 億美金，其中 Intel 在 CPU 上市占率 71.5%；據 IDC 數據，2022 年 PC DRAM/NAND 市場210 億美金。AI 大模型的出現對 PC 用芯片提出新的需求。具體包括 1）專用的 NPU 或者 GPU 上以執行實時 AI 應用，2）新增 8G 以上的 DRAM 以執行大模型離線推理。能夠認為，ARM 架構 CPU具備低功耗、高性能等特點，符合 A

40、IPC發展趨勢，在 2-3年之后有望在全球 PC 芯片市場占據一個重要份額（20%）。AI 應用落地將對 PC 算力提出更高要求，高通、英特爾、AMD 等芯片廠商紛紛展開布局，陸續推出針對 AIPC 場景優化的芯片產品。在 PC 側，使用獨立 GPU 運行 AI 運載，具備高性能、高吞吐量等優勢，但功耗高；NPU 方案更具高能效、低功耗等特點，但對高性能要求 AI 負載支持能力有限?？紤] AI 任 24/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 務需求以及用戶偏好不同，能夠認為 AIPC 市場使用 1）CPU+NPU；2）CPU+獨立 GPU；3）CPU+N

41、PU+獨立 GPU 組合作為處理 AI 負載主力的算力架構方案或將長期共存。（3）品牌：品牌：各大廠商積極各大廠商積極収布面向収布面向 AIPC 的產品的產品 2023 年以來，芯片廠商以及軟件廠商已經發布其面向 AIPC 的產品，如 AMD Ryzen AI 引擎、高通XElite 芯片、蘋果 M3 系列芯片以及微軟 Windows Copilot，這些產品已經初步解釋了 AIPC的硬件性能以及軟件形態。三星于 12 月 15 日推出全球首款 AIPC GalaxyBook4 系列，惠普的第一批 AIPC將于2024 年下半年上市，聯想計劃于明年 9 月正式推出 AIPC。IDC 預測，AI

42、PC 在中國 PC 市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，將于 2027 年達到 85%，成為 PC市場主流。25/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 四四、華為產業鏈、華為產業鏈：華為國產化進展和汽車布局持續完善華為國產化進展和汽車布局持續完善 1、智能手機：、智能手機：機型布局持續完善，有望推動手機行業規格創新與升級機型布局持續完善，有望推動手機行業規格創新與升級（1）大力布局自主可控，未來可期大力布局自主可控，未來可期 近年來，在外部環境因素下，華為以手機為主的核心業務受到了嚴重沖擊。近年來，在外部環境因素下，華為以手機為主的核心業務受到了

43、嚴重沖擊。根據 Counterpoint 數據，2018Q2 至 2020Q1，華為與三星、蘋果出貨量穩居世界前三，2020Q2 華為更是在全球智能手機同比大幅下滑的背景下，登頂全球智能手機出貨第一。但隨著美國加大升級對于芯片以及設備等一系列出口限制，華為手機銷量大幅下降，遇到了前所未有的困境，2020 年 11 月宣布出售旗下榮耀手機。而高端機型更是受到嚴重沖擊，根據 Counterpoint 數據，華為高端智能手機全球市場份額由 2020 年的 13%下降到了 2021 年的 6%。華為持續加大研發投入，努力實現自主可控。華為持續加大研發投入，努力實現自主可控。近年來，華為加大了布局自主產

44、業鏈的決心，于各個“卡脖子”領域深度研發、合作、投資，力爭實現全面國產替代。2022 年華為研發投入 1615 億元，創歷史新高，約占全年收入的 25.1%，管理層表示研發投資是華為構建長期、持續競爭力的核心。2023 年 4 月20 日華為宣布實現自主可控的 MetaERP 研發，并完成對舊 ERP 系統的替換。2023 年 5 月，國家知識產權局官網顯示華為公開了一種芯片堆疊封裝專利，在半導體領域實現了新的突破。華為在解決“卡脖子”問題，努力實現自主可控的道路上邁出了堅實的一步。華為有望憑借各個業務自主可控與技術創新的全面布局，未來實現進一步全面發展。26/41 2024 年年 1月月 8

45、 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（2）研収研収+投資雙線布局，哈勃投資助力全產業鏈自主可控投資雙線布局，哈勃投資助力全產業鏈自主可控 研發與投資相輔相成，哈勃投資助力產業鏈自主可控。研發與投資相輔相成，哈勃投資助力產業鏈自主可控。華為芯片供應的受限導致手機、5G、服務器等業務受到重大影響，但這也倒逼華為堅定了走自主可控道路的決心。因此華為在以海思芯片研發為根基的基礎上，成立了“哈勃投資”以應對國際關系變化，研發與投資是一條相輔相成的路徑，研發能幫助華為升級核心芯片產品，而哈勃投資以投資“專精特新”的半導體相關企業為主，能夠更有效地布局一些利基市場，實現產業鏈自主可控的同時合作共贏。

46、哈勃投資于 2019 年成立，圍繞華為自身產業鏈布局，投資上游生態圈，確保產業鏈自主可控，投資以半導體為主，涵蓋半導體材料、射頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測試、CIS 圖像傳感器、激光雷達、光刻機、人工智能等等多個細分領域。（3）華為）華為機型布局持續完善，有望推動手機行業規格創新與升級機型布局持續完善，有望推動手機行業規格創新與升級 回顧華為手機的機型，回顧華為手機的機型，Mate 系列、系列、P 系列、系列、nova 系列、暢享系列為華為重點推出的四個系列。系列、暢享系列為華為重點推出的四個系列。以上機型定位如下：1）Mate 系列：系列：主打商務旗艦，定位高端旗艦機，多為高端商務人

47、士和專業人士使用，Mate 系列全球歷史年出貨量最高峰達到 2,677.2 萬臺（2019 年）；2）P 系列：系列：主打拍照和時尚的次旗艦機型，定位于年輕消費者群體，全球歷史年出貨量最高峰達到 4,803.9 萬臺（2019年）；3）nova系列：系列：主打顏值和前置美顏拍照，定位于年輕人群；4）暢享系列：）暢享系列：主打性價比，定位于中低端市場。Mate 60 Pro 高端機重磅回歸，有望拉動上下游產業鏈。高端機重磅回歸，有望拉動上下游產業鏈。華為 Mate 60 Pro 新款手機具有高質量、高規格、大創新等特點，作為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機，采用首發的第二代昆侖玻璃，同時接入盤

48、古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的體驗。高端機的提前開售，線上線下銷售空前火爆，現所有配色均已售罄，同時出現深圳線下門店消費者排長隊搶購的現象。同時蘋果在中國市場表現強勁，兩家企業競爭、未來高端機的順利量產以及經濟復蘇有望對國產替代供應商起到拉動作用，帶動整個消費市場復蘇。27/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 折疊屏手機是未來手機增量空間。折疊屏手機是未來手機增量空間。在全球背景下，折疊屏手機市場正日益受到關注。根據國際數據公司（IDC）的預測，2022 年至 2027 年間，折疊屏手機出貨量的復合年增長率（CAGR）將達到 27.6%，全球市

49、場份額預計從 1.2%上升至 3.5%，而傳統智能手機市場在同期的復合年增長率僅為 2.1%。華為憑借其在該行業的先發優勢，將有望繼續占據市場份額的主導地位。華為憑借其在該行業的先發優勢，將有望繼續占據市場份額的主導地位。2022 年中國折疊屏手機出貨量同比增長 154%，顯示出強勁的市場需求；在國內廠商逐步加入折疊屏手機市場，產品迭代速度加快的背景下，2023 年有望迎來折疊屏手機市場的快速發展，預計折疊屏手機出貨量將超過 550 萬臺，市場規模將進一步擴大。2020-2022 年，華為在國內折疊屏手機市場中的表現尤為突出，一直保持著超過50%的中國市場份額，遠遠領先于國內其他品牌。2023

50、年 5 月，華為將 MateX3 的出貨目標從之前設定的 147 萬臺修改為超過 300萬臺，進一步論證了華為折疊屏的領先和市場認可度。28/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 華為在冬季全場景發布會上正式發布了華為在冬季全場景發布會上正式發布了 nova 12 系列手機，系列手機，包括華為 nova 12、nova 12 Pro 和 nova 12 Ultra，三款手機均搭載鴻蒙系統。Nova 12/12 pro/12 Ultra 均 12.26 開始預售，其中 nova 12（2999/3399 元）和 12pro（3999/4399 元）24 年

51、 1 月 5 日正式開售，12Ultra（4699/5499 元）1 月12 日正式開售。Nova 12 標準款僅在線上渠道銷售。根據 IDC，歷史上，每款 nova 系列機型生命周期在 4-6 個季度居多，處理器供應正常時一年一般在2Q/4Q 發售兩個系列。每個系列發售后第一年國內銷量在 800-1200 萬臺居多。多個產品系列就位后，公司 nova 全系列 2019/2020/2021/2022 年中國國內銷售量分別為 2613.6/2553.8/978.1/1062.2 萬臺。2015-2022 年，四個系列出貨量占比由 23%逐步攀升至 98%，逐步成為華為定位不同人群及價格帶的主打機

52、型，是華為手機出貨量的重要支撐。受到美國限制對華為銷售 5G 芯片影響，定位最高端的 Mate系列出貨量占比降幅較大，而定位中低端的 nova 系列和暢享系列出貨量占比呈上升趨勢。如果華為要如果華為要實現重返第一，實現重返第一，P/nova/暢享系列發布節奏和出貨量將成為重要影響因素。暢享系列發布節奏和出貨量將成為重要影響因素。29/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （4）智能手機：預計智能手機：預計 2023/2024E 中國智能手機出貨量同比中國智能手機出貨量同比-1%/+3%據 IDC 數據，第三季度全球智能手機出貨量同比增長 0.25%至 3

53、.04 億部，實現自 3Q21 以來同比增速首次轉正，環比增速達 13.41%。高通、聯發科等公司預計 4Q23 手機業務收入加速增長，其中聯發科表示，天璣 9300 產品推動下，4Q23 增長將快于 3Q23，并預計 2024 年全球智能手機出貨量實現低個位數增長，公司同樣看好 5G 手機加速滲透趨勢，預計 2024 年全球 5G 銷量有望實現雙位數增長。Qorvo表示 4Q23 智能手機市場需求將出現季節性高增，預計安卓 5G 手機在未來幾年將以低兩位數速度增長；高通看好 2024 年全球 5G 手機出貨量實現高個位數至低兩位數的同比增長。預計 2023/2024E 中國智能手機出貨量同比

54、-1.0%/+3.0%，全球智能手機出貨量同比-4.5%/+4.0%。2、智能、智能汽車汽車：華為賦能汽車智能化，打造華為賦能汽車智能化，打造“智能車模式智能車模式”樣本樣本 30/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 華為目前與車企的合作模式主要有三種：一種是標準的零部件模式；二是華為 HI 模式，強調與主機廠聯合開發，提供智能駕駛解決方案；三是“智選車模式”，深度參與產品定義和整車涉及同時還會提供渠道、運營等方面的支持。4Q23 以來華為汽車聲勢持續不斷，一方面是華為新品（問界 M7、阿維塔 12、智界 S7、問界 M9）密集發布，另一方面華為新公司

55、引發市場關注。華為“遙遙領先”的信心，核心源自其：（1）自動駕駛+智能座艙打造的智能生態平臺優勢；（2）消費電子的品牌流量和渠道轉化。同時，華為是目前汽車市場關鍵變量，華為的快速入局加速了市場智能化競爭，給新勢力、自主品牌、地方國資車企帶來了不同的機會和挑戰。（1）產品：產品：2024 年產品規劃有序推進中年產品規劃有序推進中 當前，華為車型迭代速度較快，產品密集上市。當前，華為車型迭代速度較快，產品密集上市。（1）問界 M5 標準版于 2021 年上市，問界 M7 于2022 年上市，同時分別于 2023 年 4 月、9 月完成換代，旗艦車型問界 M9 也將于 2023 年 12 月上市。（

56、2）奇瑞汽車與華為已在 2020年簽訂全面合作框架協議，華為與奇瑞合作的智界 S7 于 11 月 9日開啟預售，11 月 28 日正式發布。2024 年，亦有全新車型 EHY 等陸續上市。（3）華為與江淮的合作全面推進中。江淮汽車在 2019 年與華為簽署了全面合作協議，并于 2023 年 12 月發布公告稱,與華為簽署了智能新能源汽車合作協議，著力打造豪華智能網聯電動汽車，預計 24 年上市。（4）北汽 2023 年8 月 14 日公告加入華為智選模式，首款車型定位高端純電轎車。（5）阿維塔 11 于 2022 年上市，阿維塔 12 于 2023 年上市，據阿維塔科技董事長譚本宏稱，阿維塔

57、15/16 或將亮相 2024 年北京車展。31/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （2）技術：華為邁向高階智能化，智能座艙技術：華為邁向高階智能化，智能座艙+智能駕駛雙収力智能駕駛雙収力 智能化水平是核心競爭要素，華為優勢在于“鴻蒙座艙”+“ADS2.0 城市 NCA”。（1）智能座艙：鴻蒙生態系統擁有“車+8+N”的生態布局，可以實現手機、車、Pad 等聯動；HarmonyOS4 接入華為盤古大模型，憑借智慧助手“小藝”實現智能化交互。（2）智能駕駛：華為 ADS2.0依賴 GOD、RCR 兩大算法，實現“看得懂物”、“看得懂路”，實現不依賴于高

58、精地圖的高速、城區高階智能駕駛功能。32/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（3）渠道：華為具有品牌流量渠道：華為具有品牌流量+渠道優勢渠道優勢 華為自身擁有成熟的線上線下銷售渠道，華為手機門店自帶客流量，在渠道鋪設速度、覆蓋范圍上具有較大的優勢。截止 2023 年 6月底，問界借助遍布全國的華為門店，擁有 1109 個銷售網點，超過特斯拉、蔚小理。借助 Mate60 發布熱度，實現手機-汽車相互導流。同時，華為作為中國科技領軍企業，擁有強大的品牌影響力和龐大的用戶基礎。根據華為官網，目前，搭載 HarmonyOS 的華為設備超過 2.2 億臺，華為終

59、端全球月活用戶超過 7.3 億，持續為智能汽車業務帶來流量效應。五五、可穿戴設備、可穿戴設備：蘋果：蘋果 MR 創新，創新，可穿戴設備領域打開新空間可穿戴設備領域打開新空間 1、可穿戴設備市場出貨量增長可穿戴設備市場出貨量增長 可穿戴設備主要包括智能手表、智能手環、智能眼鏡、無線耳機等。據 IDC 數據，2022 年受宏觀經濟環境等因素影響，可穿戴設備出貨量約 4.9 億臺，同比有所下滑。盡管如此，與智能手機等成熟消費電子產品相比，可穿戴設備的滲透率仍相對較低，具備可觀的發展潛力。2023 年第三季度，IDC 數據顯示全球可穿戴設備出貨量同比增長 2.6%，創近年第三季度同期新高。據 IDC

60、預測，2023 年全球可穿戴設備出貨量或達 5.2 億臺，2027 年全球可穿戴設備出貨量有望超 6.2 億臺。2、蘋果蘋果 Vision Pro 將于將于 2024 年初収售年初収售 蘋果蘋果 MR 新品引領，可穿戴設備有望打開新空間。新品引領，可穿戴設備有望打開新空間。隨著消費電子行業的技術創新持續涌現，以 XR 技術為代表的新興領域快速發展。XR 即擴展現實技術，包括增強現實（AR）、虛擬現實（VR）、混合現實（MR）等多種形式；其中 MR 較前兩者的不同點在于，MR 能夠在虛擬世界、現實世界和用戶之間搭起及時交互反饋信息的橋梁，而并非簡單疊加或不將虛擬與現實結合。2023 年 6 月，

61、蘋果公司發布MR 產品 Apple Vision Pro；據蘋果技術開發集團副總裁 Mike Rockwell 表示，這款具備緊湊可穿戴外 33/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 形的獨立空間計算機是有史以來最先進的個人電子設備。MR 相關產品的推出為可穿戴設備市場打開新的增長空間。MR 定位高消定位高消費人群，運用領域廣泛。費人群，運用領域廣泛。MR 的高成本高定價路線，定位高消費人群，有望提升大眾產品認知，引領新一輪產業周期。隨著 5G 的普及，MR 技術在游戲、教育、醫療、工業制造、建筑和房地產等領域都有著廣泛的應用前景，可以幫助人們更好地理解

62、和處理復雜的問題，并提高工作效率和用戶體驗。例如，在設計領域，MR 能夠更好地呈現三維立體的設計效果，將為需要空間感的設計師工作帶來巨大的增量效益；在醫療保健領域，MR 技術通過將虛擬的人體器官和組織結構疊加在真實的身體上，可以幫助醫生更好地診斷和治療疾病，并提高手術的精準性和安全性；在教育培訓領域，MR 技術通過將虛擬模型和場景與真實環境相結合，為學生提供更加身臨其境的學習體驗，提高學生的學習效果和興趣。Vision Pro 是一款混合現實（MR）頭顯，售價 3499美元起，將在 2024年初于美國首發。這次 Vision Pro 是蘋果在 16 年 AirPods 后產品品類的最大一次創新

63、，采用了基于眼動追蹤+手指運動的新一代人機交互方式，并結合芯片和傳感器成功的將虛擬和現實融合，提升辦公、電影和社交場景下的體驗。交互方面，交互方面，Apple Vision Pro 采用全新的操作系統。采用全新的操作系統。Vision Pro 依賴于語音、視覺、以及手感操控，使用眼動追蹤來移動光標，用手指捏和選擇和滾動，綜合了眼神+手勢+語音的交互方式，不需要額外的手柄操作。芯片方面，芯片方面，“M2+R1”協處理設計賦予協處理設計賦予 Vision Pro 強性能和強沉浸感。強性能和強沉浸感。Vision Pro 采用協處理設計，搭載 M2 芯片及 R1 芯片，其中 R1 芯片為蘋果全新設計

64、，專為頭顯處理攝像頭、傳感器的數據傳輸（包括 12 個攝像頭、5 個傳感器和 6 個麥克風的輸入）。隱私方面，隱私方面，“OpticID”虹膜識別實現設備快速解鎖，確保設備安全性。虹膜識別實現設備快速解鎖，確保設備安全性。用戶的 Optic ID 數據是完全加密的，無法通過應用程序訪問，而且永遠保留在設備上，這意味著它不會存儲在蘋果服務器中。增加增加 Eye Sight 反向透視，讓用戶與身邊人保持自然交流。反向透視，讓用戶與身邊人保持自然交流。當有人在你附近時，設備看上去會是透明的，即讓用戶能夠看到身邊的人；而當你完全沉浸時，旁邊的人也會明白此刻的你注意不到他們。零部件：零部件：第一代 MR

65、 對產業鏈拉動有限，MR 品類的天花板為手機的 1/3。由于此次 MR 設備依舊主要采用蘋果的手機產業鏈，根據測算，第一代 MR 產品由于顯示（預計 300美元）、結構件（預計 200美元）、芯片（預計 100美元）等成本昂貴，售價在 3000 美元以上，而出貨量對應在 50-100 萬的量級。如果樂觀的計算，第一代產品對供應鏈的拉動一年將約為 30 億美元，占蘋果手機 600 億美元（2億臺*300 美元成本）的 5%，明顯相差一個數量級，因而能夠認為今年一代產品對供應鏈公司的整體業績拉動有限，但不排除部分之前手機業務較弱的公司，存在結構性增長的機會。如果計算產品的天花板，考慮到后續二代之后

66、的產品定位于終端用戶，假設出貨量對比 Oculus 達到 2000 萬的量級，產品的成本假設下降到 1000 美元，那對應供應鏈的產值拉動有望達到 200 億美元，將為手機規模的 1/3。34/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、Quest3 挑戰挑戰 Vision Pro，開啟，開啟 MR 新時代新時代 9 月 28 日，扎克伯格在 Meta Conncet 大會上攜帶 Quest3 頭顯設備正式亮相。Quest3 機身整體設計進行全面改進，采用 Pancake 鏡片結構設計，搭載全新驍龍 XR2 Gen2 芯片，配置內置的 8GB 內存，采用分

67、辨率為 2064x2208 的 LCD 顯示屏，提供彩色的外部環境視覺采集，幫助用戶快速構建空間內物體和墻壁位置。Quest3 提供“VR”和“混合”兩種完全不同的混合模式，給玩家帶來高質量體驗。35/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 六六、汽車電子：汽車智能化帶來供應鏈新機遇、汽車電子：汽車智能化帶來供應鏈新機遇 2024 年汽車行業進一步加速向智能化發展，給消費電子企業帶來新的機會。（1）整車：小米、華為等品牌加速開拓汽車品牌，參與到整車競爭。（2）零部件：汽車行業加速智能化發展，智能座艙、智能駕駛領域部分對于手機零部件廠商提出新需求，帶來新的增

68、長機會。1、汽車電子市場規模持續增長汽車電子市場規模持續增長 受益于汽車電動化+智能化趨勢發展，全球汽車電子市場規模持續增長，根據 Statista 數據，2022 年全球汽車電子市場規模為 2536 億美元，預計 2028 年破 4000 億美元。2017 年中國汽車電子市場規模為0.54 億元，2022 年為 0.98 萬億元，預計 2023 年為 1.10 萬億元，汽車電子市場空間廣闊。36/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、手機品牌入局整車手機品牌入局整車 手機在經歷了過去長達 10年從功能機到智能機的轉變階段，目前已基本形成了新的競爭格

69、局，市場集中度較高，龍頭廠商的位置較難撼動。相比之下，汽車市場份額依舊分散，給小米、華為等手機龍頭廠商帶來新的業務發展契機。在智能化領先的中國汽車市場明顯看到智能電動車開始對傳統汽車形成了進一步的侵蝕壓力。在智能化領先的中國汽車市場明顯看到智能電動車開始對傳統汽車形成了進一步的侵蝕壓力?？v觀1H23 中國市場銷量數據，緊跟智能化發展勢頭的特斯拉、中國自主品牌和新勢力的銷量增幅明顯，中國品牌 1H23 銷量為 653萬輛，增速高達 33%，不論是體量還是增速都要明顯領先于德系和日系車企，傳統合資品牌由于技術迭代速度較慢，話語權在中國市場正逐步降低。日系車的份額明顯出現大幅下降，1H23 豐田、本

70、田、日產在國內銷量為 164 萬輛，同比下滑 18%。37/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、智能電動車拉動硬件軍備競賽，智駕智能電動車拉動硬件軍備競賽，智駕/智艙零部件快速迭代智艙零部件快速迭代 汽車智能化發展，在智能座艙和智能駕駛域衍生出許多增量需求，給消費電子企業帶來布局機會。汽車智能化發展，在智能座艙和智能駕駛域衍生出許多增量需求，給消費電子企業帶來布局機會。智能駕駛核心傳感器攝像頭基本是舜宇、聯創、歐菲舜宇、聯創、歐菲等消費電子企業布局，此外線束連接器方面立訊立訊開始和華為合作布局車載。智能座艙方面，視聽交互的需求帶來多屏、AR-HUD

71、、聲學等發展機會，有關企業包括京東方精電、深天馬、瑞聲、水晶光京東方精電、深天馬、瑞聲、水晶光電等。（1）智能駕駛域：國內主流多感知融合方案帶來智駕芯片、感知層投資機遇智能駕駛域：國內主流多感知融合方案帶來智駕芯片、感知層投資機遇 攝像頭：攝像頭：ADAS 需求推動高清攝像頭加速量產上車。需求推動高清攝像頭加速量產上車。過去多數汽車攝像頭多用于倒車影像（一顆后視攝像頭），以及 360度全景影像（四顆環視攝像頭）。目前汽車 ADAS 所基于的視覺感知技術需要通過搭載多個攝像頭捕捉行車過程中的全景畫面，從而為算法分析提供數據基礎?，F有車載攝像頭種類齊全，包含內視、前視、后視、側視（周視）、環視五類

72、。其中最重要的前視攝像頭更有單目、雙目、三目多種，且像素逐步往 8M（800 萬）升級，其余攝像頭多往 2M 以上升級。連接器：未來汽車領域價值增量主要來自：連接器：未來汽車領域價值增量主要來自：1）電動化驅動的傳輸電流的高壓連接器。車端用于電池組、電機、電控、DC/DC 轉換器、OBC、PDU 等系統中，借助高壓、大電流線路將電池動能輸送至各部件中。樁端主要用在直流/交流充電樁、放電槍中。以及 2）智能化驅動的傳輸數據信號的高速連接器。主要用于智能駕駛、智能座艙；受益于智能化的普及，應用于車載攝像頭、T-Box、域控制器、激光雷達、HUD 等對數據傳輸速度要求較高的領域。38/41 2024

73、 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（2）汽車座艙域汽車座艙域：人機交互時代下視聽硬件升級豐富信息娛樂生態：人機交互時代下視聽硬件升級豐富信息娛樂生態 屏幕：多屏互動功能增強車內娛樂體驗。屏幕：多屏互動功能增強車內娛樂體驗。屏幕是座艙的核心交互硬件，讓消費者直接直觀感受到智能座艙體驗。（1）大屏化：座艙屏幕從原來內嵌式的按鍵小屏幕中脫離出來，演變成獨立外置的觸控大屏；參考蘋果 iPhone 屏幕演進趨勢，OLED/Miniled 等高端屏的應用正在逐步拓寬，讓顯示更為清晰。（2）多屏化：新增副駕駛/后排屏、HUD、電子后視鏡、智慧大燈等，多種形式的屏聯動將駕駛員與乘客

74、屏幕分開，實現乘客屏幕的個性化定制，能夠增強車內影音娛樂體驗和信息服務能力。音響：音音響：音響系統升級，實現分區語音交互和沉浸式體驗。響系統升級，實現分區語音交互和沉浸式體驗。過往高配置的座艙音響系統主要集中在豪華車型上，傳統的大眾價位車型通常低配 4-8 個揚聲器。但隨著國內新勢力引領座艙智能化潮流，對音質音效的需求驅動聲學配置升級，會配置更多的揚聲器、更大功率的功放。以及分區音響、頭枕音響等新興交互形式出現，給智能座艙聲學極大程度賦能。七七、相關公司、相關公司 1、立訊精密立訊精密 立訊精密工業股份有限公司擁有專業級、創新型的多元化產品系列，生產經營連接線、連接器、聲學、無線充電、馬達及天

75、線等零組件、模組與配件類產品，產品廣泛應用于電腦及周邊、消費電子、通訊、汽車及醫療等領域。公司研發基地位于美國、臺灣地區以及江蘇昆山、廣東東莞，能及早了解客戶需求，配合客戶快速研發并推出產品，滿足電子產品快速更新的需求。公司在精密制造方面已有突破性技術優勢，可以快速適應電子產品“高速、微型、整合”等技術產業發展趨勢；公司對連接器應用中出現問題的解決能力，是公司研發優勢的綜合體現。立訊精密擁有自主產品的核心技術和智慧財產權，已申請多項發明專利、實用新型專利及外觀設計專利，并繼續不斷創新與改善，持續優化。公司是 SATA-IO、USBIF、VESA、SFF、PCI-SIG、IEEE、IBTA等協會

76、的會員，并積極參與協會并貢獻標準介面規格及量測規范的制定。2、韋爾韋爾股份股份 39/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 上海韋爾半導體股份有限公司是全球排名前列的中國半導體設計公司。公司的主營業務為半導體分立器件和電源管理 IC 等半導體產品的研發設計，以及被動件、結構器件、分立器件和 IC等半導體產品的分銷業務。上海韋爾半導體股份有限公司作為采用 Fabless 業務模式的半導體設計公司，公司研發能力是公司的核心競爭力，公司各產品線技術研發部門為公司組織架構中的核心部門。2023 上半年，公司半導體設計業務研發投入金額約為 12.93 億元，公司持

77、續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障。公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障。根據公司 23 年半年報披露，截至 2023 年半年末，公司已擁有授權專利 4，559項，其中發明專利 4，412 項，實用新型專利 146 項，外觀設計專利 1 項，另外公司擁有布圖設計 103 項，軟件著作權 69 項。公司經過多年的自主研發和技術演進，在 CMOS 圖像傳感器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟件領域積累了較為顯著的技術優勢。公司是 CMOS 圖像傳感器行業內最先將 BSI 技術商業化的公司之一，并于 2013 年將

78、 PureCel和 PureCelPlus 技術付諸于量產產品。根據手機市場對高像素、景深控制、光學變焦、生物特征識別等應用場景需求，公司 PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir 等核心技術的應用能為手機提供業內高質量的靜態圖像采集和視頻性能。在低光照的情況下也能保證較高的圖像捕捉性能。搭載公司高動態范圍圖像(HDR)技術的圖像傳感器能夠有效的去除偽影，可實現極高對比度場景還原。公司研發的硅基液晶顯示技術(LCOS)為微型投影系統提供了一個高解析度、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器解決方案。憑借可提供先進圖像處理和主機附加功能的同伴芯片支持，該單板 LCOS芯片可提供 720

79、p 的高清視頻，能廣泛應用于可穿戴電子設備、移動顯示器、微型投影、汽車和醫療機械等領域。3、瑞聲科技瑞聲科技 在 2023 中期業績發布會上，瑞聲科技宣布了 PSS 收購計劃。該公司擁有 50 年以上的聲學解決方案技術領導地位，服務眾多國內外頭部車企，全球擁有 3500+員工、300+工程師，每年生產 1.1 億+揚聲器。從產能分布上看，PSS 總部位于比利時，在墨西哥、德國、東歐、馬來西亞、東莞等設有工廠，與瑞聲科技在國際化版圖上體現出一定的契合度。從產品上看，瑞聲科技此前已經為哪吒等客戶供應微型揚聲器產品，且可以提供調音、功放等組件和服務，而 PSS 主要供應較大的車載揚聲器，雙方表現出一

80、定垂直整合的價值。此次收購落地后，瑞聲科技未來在海內外中高端車載聲學市場的客戶拓展機會，以及雙方在原材料等方面的協同效應。在深圳客戶方面，公司聲學和馬達望受益于新品熱賣。在小米客戶方面，聲學、馬達、結構件業務均有望受益于 14系列熱銷。此外，公司積極拓展新興結構件業務，例如鉸鏈和散熱產品。在 7 月 12 日發布的榮耀折疊屏旗艦機型 MagicV2 上，瑞聲科技聯合榮耀的研發工程師，采用跨界、跨行業工藝，創新引入高強材料，助力其鉸鏈技術全面進化。散熱產品方面，瑞聲科技是小米 13Ultra 散熱產品的獨家供應商，參與研發并助力其“環形冷泵技術”的落地，未來望受益于新興產品需求提升。4、順絡電子

81、順絡電子 片式電感市場份額國內第一，全球綜合排名前三。順絡電子 2000 年成立于深圳市，連續十六年被評為“中國電子元器件百強企業”。公司主要從事多類型精密高端電子元器件的研發、生產和銷售，覆蓋磁性器件、微波器件、敏感及傳感器件、精細陶瓷四大產品方向，其中片式電感為公司的核心產品之一。40/41 2024 年年 1月月 8 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 公司產品業務線涵蓋“信號處理”、“電源管理”、“汽車電子或儲能專用元件”、“陶瓷、模塊模組、傳感、PCB 及其他”四大應用方向，產品廣泛應用于汽車及新能源汽車、儲能、光伏、大數據、物聯網、5G 和通訊、移動終端、消費電子、工業控制

82、、模塊模組等重要行業領域，客戶群涵蓋以上市場的全球眾多標桿企業，在汽車電子、光伏及儲能領域已成為國內外頭部企業核心供應商。通過長期技術創新與市場耕耘，公司已在基礎元件領域確立了全球競爭優勢，核心產品確立了全球交付優勢，是全球被動元器件及技術解決方案領域中具有技術領先和核心競爭優勢的國際化企業。5、興森科技興森科技 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司專注于印制電路板產業，圍繞傳統 PCB 業務和半導體業務兩大主線開展。PCB 業務聚焦于樣板快件及批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝，推動客戶滿意度提升、大客戶突破和降本增效；半導體業務聚焦于 IC 封裝基板(含 CSP 封裝基板和 FCBGA

83、 封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環節的關鍵材料自主配套，一方面加速推動投資擴產的力度和節奏，實現從 CSP 封裝基板到 FCBGA 封裝基板領域的突破;另一方面加強與行業主流大客戶的合作深度和廣度。上述產品廣泛應用于通信設備、服務器、工業控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用、半導體等多個行業領域。公司總部設在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地;公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內外已建立數十個客戶服務中心，形成了全球化的營銷和技術服務網絡，為全球四千多家客戶提供優質服務。6、環旭電子環旭電子 環旭電

84、子股份有限公司主營業務為提供電子產品設計制造服務(DMS)，設計、生產、加工新型電子元器件、計算機高性能主機板、無線網絡通信元器件、移動通信產品及模塊、零配件，維修以上產品，銷售自產產品，并提供相關的技術咨詢服務。環旭電子股份有限公司為全球電子設計制造領導廠商。在全球電子制造服務行業排名中，2021 年營收規模第十二位，營收年增長率和營業凈利潤率居行業前列。公司是多個業務細分領域的領導廠商，是SiP 微小化技術的行業領導者，行業地位突出。目前，公司在中國大陸、臺灣地區、美國、法國、德國、英國、捷克、墨西哥、波蘭、突尼斯、越南等10 個國家(含地區)擁有 28 個生產據點，針對差異化的客戶需求，

85、公司依托北美、歐洲、亞太及北非的在地化營運體系，為全球客戶提供可選擇的制造服務方案形成全球化營運和差異化服務的競爭優勢。7、聯想聯想集團集團 從公司業務上來說，1）消電周期拐點將至，IDG 業務明年或重回增長。隨著 PC 庫存已出清至健康水位，23Q2-Q3 全球 PC 出貨連續兩個季度環比提升，PC 業復蘇在即。公司 IDG 業務有望回升。2）AIPC 前景可期。AIPC 為沉寂已久的 PC 業注入全新動能，或重新定義生產力工具。聯想 AIPC 明年上市，將直接受益。3）AI 服務器高速成長，ISG 業務前景可期。AI 大模型推動算力需求爆發，作為全球第三大服務器廠商，聯想 AI 服務器收入

86、未來三年維持高速增長態勢。從 AIPC 布局來看，10 月 24日，聯想召開了以“AI for All”為主題的創新科技大會。聯想展示了 AI 設備產品組合，發布個人與企業級人工智能雙胞胎（AI Twin），以及覆蓋個人大模型和企業級大模型的混41/41 2024 年年 1月月 8 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 合 AI 框架。全球首款 AIPC 在大會上首度亮相，其出現或重新定義生產力工具。公司的 AIPC 能創建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現 AI 交互。AIPC 是為個人量身定制的全新智能生產力工具，將進一步提高生產力，并保護個人隱私數據安全。聯想集

87、團攜手全球頂級 AI 生態伙伴，共創 AI 產業未來。聯想與 NVIDIA 合作推出新的混合人工智能計劃。聯想將提供基于 NVIDIA MGX 架構的新的企業級 AI 解決方案、聯想混合人工智能服務及更多服務。AMD 與聯想已經在智能設備、智能基礎設施，以及人工智能解決方案等多個方面開展合作。隨著 AMD推出最新的 MI300A 和 MI300X解決方案，可支持高性能計算和人工智能工作。英特爾將繼續與聯想保持緊密合作，攜手推動 AI 在客戶端、邊緣、網絡和云端的所有工作負載上的規?；瘧?。高通與聯想攜手推進 PC 的創新。高通下一代驍龍平臺采用 OryonCPU、先進的 GPU 和 NPU，將

88、推動 Windows筆電性能實現質的飛躍。八、參考研報八、參考研報 1.華泰證券-電子行業專題研究：消費電子，2024 年會怎么樣？2.興業證券-電子行業 2024 年度策略：AI 掀起全球硬件創新浪潮，持續重視自主可控趨勢3.東吳證券-電子行業深度報告：消費電子布局正當時，關注需求復蘇、格局變化、技術創新4.華西證券-珠海冠宇-688772-消費電子復蘇在即，橫縱向拓展增長可期5.湘財證券-電子行業 2024 年度策略報告：邊緣 AI 快速推進，MR 開啟新一輪消費電子創新周期6.浙商證券-電子行業板塊 2023 年業績前瞻專題報告：消費電子穩中有進，復蘇條線節奏滯后，國產替代符合預期7.廣發證券-電子行業 2023 年三季報綜述：23Q3 環比連續改善，行業進入復蘇回暖周期8.國金證券-電子行業周報：關注消費電子創新及四季度業績超預期方向免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議。