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1、 1/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 PCB行業行業深度：深度：行業現狀行業現狀、政策分析政策分析、產業產業鏈鏈及相關公司深度梳理及相關公司深度梳理 印制電路板（PCB）作為“電子產品之母”，廣泛應用于消費電子、計算機、通訊設備、汽車等眾多領域，行業周期性及成長性并存。近年來，大陸市場受益于全球 PCB 產能轉移以及下游龐大電子終端市場，PCB 產值呈現較快發展趨勢，目前已經成為全球最大 PCB 產品生產地區。展望后續，PCB 制造方面，在 AI 大模型快速迭代與廣泛應用，以及汽車電動化/智能化等大浪潮下，服務器、汽車

2、PCB 將迎來量價齊升機遇。以下內容我們將重點關注 PCB 行業，深入分析其基本概念、分類、當前行業狀況以及相關政策等內容。此外，我們還將詳細梳理行業產業鏈，并介紹相關企業，旨在幫助大家更全面地了解 PCB 行業。目錄目錄 一、行業概述.1 二、行業現狀及預測.4 三、政策分析.7 四、PCB 制備工藝.8 五、產業鏈分析.9 六、相關公司.29 七、參考研報.32 一、一、行業行業概述概述 1、概念、概念 PCB（Printed Circuit Board），名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體。PCB是重要的電子部件，被稱為“電子航母”，下游應用廣泛，包括消費電子、通信、

3、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防軍工、航空航天等領域。作為電子互連的關鍵組件，PCB 是承載電子元件并連接電路的橋梁，廣泛地應用在幾乎所有電子產品中，是電子行業的基石。2、PCB 分類分類 PCB 產品從技術上的分類方式可以分為按照線路圖層分類和按照產品結構分類兩種分類方式。2/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（1）PCB 按線路圖層分類按線路圖層分類 PCB 按線路圖層分類可以分為單面板、雙面板、多層板。單面板是最基礎的 PCB，應用于普通家電、電子遙控器等基礎電子產品；雙面板由于兩面都有布線，如消費電子、計算機、汽車電子、工業控制等。多

4、層板可進一步分為中底層板和高層板，主要可分為 4-6 層、8-16 層、18 層及以上的電路板，可用于較為復雜的電路，其中高層板主要用于通訊設備、高端服務器、軍事等領域。（2）PCB 按產品結構分類按產品結構分類 PCB 按產品結構分類可分為剛性板（硬板）、撓性板（軟板）、剛撓結合板、半撓性板、HDI 板、封裝基板。剛性版為剛性基材制造而成，且可以為電子組件提供機械支撐，應用范圍廣泛。撓性板為柔性印制電路板，采用可彎曲材料制成，可以節省所需空間，所以多應用于各類消費電子設備。HDI 板采取高密度互連技術，提高了板件布線密度，并支持使用先進的封裝技術應用。封裝基板即 IC 封裝載板，直接用于搭載

5、芯片，并提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能。OAxXmNrMpMsOsQsNxPoNqNqMoMbRdN8OoMpPsQsOfQrRrOkPmMtR6MmNqRuOpNtNuOpOpP 3/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、PCB 的發展歷程的發展歷程 PCB 的歷史久遠，最早可追溯到一百多年前，并不斷發展到如今。1903 年，德國發明家 Albert Hanson對于早期面包板的研究，發明了 PCB 的前身。Albert Hanson 提出了使用雙面導電的貫

6、穿孔結構概念，與現代通孔板技術相似。他還創新性地建造涵蓋絕緣板上導線的原型電路，這些工作為后續 PCB 技術的發展提供了基礎框架。1927 年，法國發明家 Charles Ducas 申請獲得了一種電路板變體的專利。他采用了一種模板印刷技術，使用模板和導電墨水在絕緣表面上印制導線，有效地創建了電路。這種印刷布線技術，是當今電路板電鍍工藝演進的早期版本。奧地利工程師 Paul Eisler 在 1941年創造了第一塊功能性 PCB，邁出了 PCB 發展的重要一步。Eisler 的創新在于應用了粘附于絕緣基板上的銅箔層，為電子元件提供了導電路徑。到了 1943年，他進一步推出了一款內含 PCB 的

7、收音機，這種設計在隨后的二戰軍事行動中發揮了關鍵作用。在 20 世紀后期，PCB 制造工藝中蝕刻和焊接技術的進步，PCB 邁向復雜化和微型化。大國之間的太空軍備競賽因為對輕量化和能源效率的追求，推動了 PCB技術的發展。后來數字時代的到來引發了電子設備的爆炸式增長，如游戲機、錄像機、計算機和 CD機等。隨著電子產品尺寸的縮小，手工制造 PCB愈發困難，導致了對 PCB 制造工業化需求的激增。同時在元件越來越小，布線越來越復雜的情況下，PCB 的設計變得越來越關鍵?，F如今，在 5G、IOT、AI 等技術的驅使下，PCB 變得越來越復雜。PCB 從最基礎的通孔板發展出了高多層板、軟硬結合板、軟板、

8、使用 IC 基板技術的 HDI 板等。二二、行業現狀行業現狀及預測及預測 1、PCB 制造業逐漸轉移至中國大陸制造業逐漸轉移至中國大陸 PCB 行業在全球分布廣泛，早期以美國、歐洲、日本發達國家為主導。行業在全球分布廣泛，早期以美國、歐洲、日本發達國家為主導。2000 年前，美歐日地區占據了全球 PCB 產值的 70%以上。然而近二十年來，亞洲，特別是中國，因勞動力、原材料、政策和產業集 5/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 群優勢，吸引了全球電子制造業轉移。中國大陸、中國臺灣、韓國等地逐漸成為新的制造中心。自2006 年，中國大陸超越日本，成為全球

9、最大 PCB 生產基地，標志著產業競爭格局的轉變。中國大陸地區 PCB 產值占全球 PCB 總產值的比例從 2000 年的 8.1%上升至 2021 年的 54.6%。2023 年國內收入前十大 PCB 上市公司營收合計達 1400.46 億元。其中，東山精密收入體量最大，2023年營收達 336.51 億元。第二大公司為鵬鼎控股，2023年營收達 320.66 億元。2、市場將進入新的增長周期，中國市場將進入新的增長周期，中國 PCB 產業持續健康發展產業持續健康發展 由于去庫存壓力和抑制通脹的加息，全球 PCB 市場規模在 2023 年有所縮減。據 Prismark 數據，2023年全球

10、PCB 產值同比下降 15%至 695.17億美元。但隨著市場庫存調整、消費電子需求疲軟等問題進入收尾階段，以及 AI 應用的加速演進，PCB 將進入一個新的增長周期，預計 2024 年將同比增長約 5%，PCB 廠商稼動率有望回升。中長期來看，全球 PCB 行業將迎來復興，預計 2028年全球 PCB 產值有望達到 904.13 億美元，2023-2028 年復合增速達到 5.4%。中國 PCB 產業持續健康發展，2023 年中國大陸 PCB 產值 377.94億美元，占全球市場份額的 50%以上。6/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 PCB 庫存

11、逐步消化，行業溫和復蘇。庫存逐步消化，行業溫和復蘇。中國臺灣 2024 年 1 月 PCB 板塊營收達 237 億臺幣，環比增速回暖，達 10%，展現了目前 PCB 行業正處于溫和復蘇階段。從庫存角度來看，2022Q1 以來，PCB 廠商庫存逐步減少，去庫存基本已經結束，2023Q3 開始行業或已進入補庫階段。3、按產品結構劃分，多層板占主流按產品結構劃分，多層板占主流 從產品結構來看，2022 年全球 PCB 市場 Top3產品分別為多層板、封裝基板、柔性版，占比分別為36.5%、21.3%和 16.9%。中國市場以多層板為主，占比達到 49%，但主要是 8層以下的中低端產品，高價值量產品如

12、高多層板、高階 HDI 板、封裝基板等產品占比仍然較低。近年內資廠積極發力高端領域，相關產品逐步落地，且產能獲得進一步擴充，未來高端產品占比有望提升。4、行業行業朝著朝著提升產品精度、密度和可靠性發展提升產品精度、密度和可靠性發展 全球 PCB 產業正致力于提升產品精度、密度和可靠性，以滿足下游行業對高性能 PCB 板的需求。展望五年，封裝基板、18 層及以上的多層板以及高密度互連板（HDI）的市場需求預計將顯著增長，并據預測 2023 年至 2028 年 CAGR 將分別達到 8.8%/7.8%/6.2%，增速均超過行業平均增長水平。傳統 PCB 7/32 2024 年年 7月月 1 日日

13、行業行業|深度深度|研究報告研究報告 硬板如單雙面板、4-6 層板、8-16 層板預計 2023 年至 2028 年 CAGR 分別為 3.1%/3.4%/5.5%，增速均偏低。三、三、政策政策分析分析 受益于終端應用的蓬勃發展與全球半導體產業鏈產能向中國轉移，國內 PCB 市場空間持續增長，同時國內出臺多項重要政策支持 PCB 行業發展，包括財稅政策、人才補貼、研發項目支持等，推進 PCB 行業實現自主可控，保障其持續發展。8/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 四四、PCB 制備工藝制備工藝 PCB 主要的制作工藝分為三類，分別是減成法、半加成法、

14、加成法，適用于不同類型的產品。同時在同一款基板的制作中也可依據需求使用上述三類工藝的混合工藝。目前目前 PCB 生產工藝中減成法和半加成生產工藝中減成法和半加成法為主流法為主流：減成法（減成法（subtractive）：）：減成法是在原材料覆銅箔基材上，通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工，選擇性地去除部分銅箔，形成導電圖形。缺點是會使裸露的銅箔層在往下蝕刻過程中可能產生該線路側蝕問題，導致制作小于 50m的線寬/線距良率過低問題，但該工藝應用于普通 PCB、FPC 與 HDI 等電路板產品綽綽有余；半加成法（半加成法（SAP）：）：在預先處理的基材（覆銅）上，將不需要電鍍

15、的區域保護起來，然后進行電鍍并涂上抗蝕涂層，最后通過閃蝕將多余的化學銅層去除，若基材上有基銅，該工藝即為改良型半加成法（mSAP）。由于閃蝕過程所蝕刻化學銅層很薄，因此蝕刻耗時短，不容易產生線路側蝕問題。半加成法適合制作 10m50m 之間的精細線寬線距，且線路的厚度容易控制，是當前 ABF 等精細線路載板最主流的制造方法；加成法（加成法（AP）：）：在沒有覆銅箔的含光敏催化劑的絕緣基板上印制電路后，以化學鍍銅的方法在基板上鍍出銅線路圖形，形成以化學鍍銅層為線路的印制板，該工藝比較適合制作 10m 以下制程的精細線路，但是由于其對基材、化學沉銅均有特殊要求，對鍍銅與基體的結合力要求也很嚴格，因

16、此與傳統的 PCB制造流程相差較大，成本較高且工藝并不成熟，目前的產量不大。9/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 五五、產業鏈分析、產業鏈分析 PCB 制造業位于產業鏈中游，上游為半固化片、覆銅板 CCL、銅箔、銅球、刻蝕液、鍍銅液等。PCB產業鏈下游應用廣泛，包括通信設備、網絡設備、消費電子、服務器、工控醫療、汽車電子、高鐵航空航天等。PCB 制造業因位于中游，受到上游原材料成本波動與下游行業需求變動影響，所屬周期性較強。1、PCB 原材料原材料（1）覆銅板覆銅板 10/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告

17、覆銅板（CCL）是 PCB 制造中最常見的材料，是由玻纖布或木漿紙等基材作為增強材料用樹脂膠液浸潤后并覆以銅箔，最后熱壓而成的板狀材料，當用于多層板時也叫做芯板（core）。根據中商產業研究院，PCB 成本主要由覆銅板等直接原材料構成，占比近 50%，其中覆銅板占據 30%，由于人工成本與制造成本變化較小，因此決定 PCB 成本的主要是原材料的價格，尤其是覆銅板；覆銅板成本主要由銅箔、樹脂和玻纖布構成，占比分別為 42.1%、26.1%、19.1%，合計 87.3%。銅箔銅箔：銅箔是導電電路的載體，連接了電子元器件之間的信號傳輸。銅箔企業通常采用“銅價+加工費”的定價模式，因此銅價的波動對于覆

18、銅板企業的盈利能力影響較大。在 PCB 產業鏈中，覆銅板市場的相對集中度較高，而 PCB 企業的市場集中度相對較低，因此覆銅板企業可以將部分銅價上漲所帶來的價格壓力傳遞給中游 PCB 制造廠。然而，而下游電子產業的議價能力通常較強，因此當銅價上漲時，覆銅板和 PCB 企業的毛利率都可能受到影響?；幕模夯耐ǔ榻^緣材料，為覆銅板提供電氣絕緣、機械支撐、熱傳導等功能，常見的基材包括：玻璃纖維布基板（FR-4、FR-5）、紙基板（FR-1、FR-2、FR-3）、復合基板（CEM-1、CEM-3）、特殊基板（金屬、陶瓷）以及聚脂薄膜、聚酰亞胺薄膜（PI），其中玻纖布基覆銅板 FR-4 為行業目前

19、的主要需求。玻纖布一般分為 E-glass（標準）、NE-glass（低介電）、P-glass（低損耗）等類型，其中 P-glass 玻纖布適用于高頻高速信號傳輸。11/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 樹脂：樹脂：樹脂具有粘合性，可以將覆銅板的不同層次粘合在一起，形成穩定的結構。覆銅板用的樹脂有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚苯醚、聚四氟乙烯等，其中以酚醛樹脂和環氧樹脂用量最大：酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質或堿性介質中縮聚而成的一類樹脂，其中以苯酚和甲醛在堿性介質中縮聚的樹脂是紙基覆箔板的主要原材料；環氧樹脂是玻璃纖維布基覆銅板的主要原材料，具有優

20、異的粘結性能和電氣、物理性能；聚苯醚樹脂具有較低的介電常數和損耗因子，適用于高頻高速信號傳輸。覆銅板的介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）直接決定了 PCB 性能：Dk 影響信號傳播速度，該值越小，信號傳輸速度越快；Df 影響信號傳輸品質，該值越小，信號傳輸損耗越小。目前在高速高頻產品中，Dk、Df 值都已顯著降低，按照損耗程度基板材料可以分為 5 個等級：1）覆銅板覆銅板行業有望開啟新一輪調漲周期行業有望開啟新一輪調漲周期 覆銅板行業周期性、成長性并存。覆銅板行業周期性、成長性并存。通過擬合 2010 年以來全球 GDP 增速、覆銅板產值增速，可以發現兩者基本呈現相同的走勢，且覆銅板產值增

21、速波動幅度更大。主要原因是覆銅板作為印刷電路板的核心材料，廣泛應用于家電、消費電子、汽車等多個與經濟社會發展密切相關的領域，因此行業具有一定經濟周期性。另一方面，近年 5G 通訊、AI 服務器、汽車電子等細分領域發展迅速，對高端覆銅板需求不斷增長，行業也存在一定成長性。12/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 23 年市場仍舊承壓，年市場仍舊承壓，24 年有望進一步復蘇。年有望進一步復蘇。受終端需求整體偏弱以及價格競爭影響，2023 年全球覆銅板產值仍舊承壓，同比下降了 8%至 138 億美元。進入 2024Q1，下游消費電子、家電等終端需求有所好轉，

22、且 AI、汽車電子需求維持高位，PCB 整體景氣度有所回暖，進一步帶動覆銅板稼動率回升，總體呈現出淡季不淡的趨勢。同時上游原材料價格出現較大幅度上漲，多個覆銅板企業開始調漲產品價格。在需求回暖及產品價格調漲的趨勢下，今年覆銅板行業有望進一步復蘇。覆銅板廠商議價能力強，成本壓力轉嫁覆銅板廠商議價能力強，成本壓力轉嫁 PCB 廠商。廠商。過去十年覆銅板行業主要經歷過 2016-2017年、2020-2021 年的 2 輪上升周期，主要由原材料價格上漲以及終端旺盛需求所驅動。其中在 2020-2021年，LME 銅價格最高接近 10,800 美元/噸，相較于 2020 年初的低位上漲超過 130%，

23、而環氧樹脂價格最高超過 40,000 元/噸，相較 2020 年初的低位漲幅達到 155%。面對原材料價格的大幅上漲，覆銅板行業由于競爭格局相對集中，通過多次漲價將成本壓力轉嫁至 PCB 廠商。而 PCB 廠商由于競爭格局相對分散，且下游終端客戶相對強勢，價格調整也因此相對滯后，業績、盈利能力出現階段性承壓。需求方面，消費電子需求大幅增長，一方面新冠疫情遠程辦公場景加大對筆記本電腦、平板電腦需求，另一方面我國 5G 建設大規模鋪開、5G 手機出貨量亦不斷增加。另外，汽車電動化、智能化的快速發展也進一步提升了對 PCB 需求。面對原材料價格大幅上漲，以及終端需求旺盛的背景下，覆銅板行業由于競爭格

24、局相對集中、議價能力相對較強，能夠通過多次漲價將成本壓力轉嫁至 PCB 廠商。以建滔積層板為例，2020-2021 年對產品調漲次數至少達到 7 次。落實到業績上，覆銅板廠商 2021 年業績均出現大幅提升。其中建滔 2021 年營收、歸母凈利潤同比分別增長 66.36%和 141.95%。13/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業有望開啟新一輪調漲周期。行業有望開啟新一輪調漲周期。供給方面，近期原材料價格進一步上漲，截至 6 月 10 日，LME 銅已達到 9,695 美元/噸，較年初上漲超過 15%；同時中國巨石等企業也進一步調漲玻纖價格。需求

25、方面，PCB 廠商 Q1 整體稼動率回升，對覆銅板需求形成支撐。特別是 AI 領域需求依舊旺盛，對高價值量產品超低損耗覆銅板的需求增大。在原材料價格上漲及下游景氣度好轉驅動下，頭部企業建滔積層板在 3 月19 日率先發布漲價函，對所有產品加價 10 元/張；5 月 20 日開啟第二輪漲價，幅度為 5-10元/張。隨后亦有多個企業積極跟進調漲產品?？紤]到 H2 即將迎來消費電子拉貨旺季，若原材料價格繼續上漲，預計覆銅板企業將進一步上調產品價格，相關公司業績彈性有望逐步釋放。14/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2）競爭格局）競爭格局 全球覆銅板行業主

26、要由日本、中國臺灣和中國大陸企業占據主導地位，全球覆銅板行業主要由日本、中國臺灣和中國大陸企業占據主導地位，其中：日本企業在高端覆銅板領域具有較強的技術優勢和品牌影響力，主要企業有松下電工、三菱氣化、日立化成等；中國臺灣企業在中高端覆銅板領域有較強優勢，主要企業有臺耀科技、聯茂電子、臺光電子等；中國大陸企業在中低端覆銅板領域具有較強優勢，主要企業有生益科技、南亞新材、華正新材等。我國覆銅板行業的集中度較高，我國覆銅板行業的集中度較高，2022 年我國覆銅板 CR5 指標為 64.37%，CR10 指標為 84.47%，主要企業包括建滔積層板、生益科技、南亞塑料、臺光電子等。中國覆銅板企業的毛利

27、率層級分化明顯，中國覆銅板企業的毛利率層級分化明顯，中低端產品的毛利率一般在 10-20%之間，而高端產品的毛利率通常在 25%以上，覆銅板龍頭企業的建滔積層板和生益科技，其毛利率明顯高于處于第二、第三梯隊的企業。15/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3）產品高端化亟需突破產品高端化亟需突破 受制于技術、產品、認證等壁壘，大陸主要還是以生產中低端覆銅板產品為主，高端產品依然被臺灣、日本、美國等地區的企業所把持。2023 年我國覆銅板進口單價高達 27.74美元/千克，而出口單價僅為6.12 美元/千克，近年兩者價格差距產品不斷拉大，產品高端化亟需突

28、破。從 2022 年全球特殊剛性覆銅板 Top10市場格局來看，內資企業僅生益科技一家公司上榜，排名第九，市場份額約 5%。（2）半固化片半固化片 半固化片，也被稱為 PP 片，是用環氧樹脂膠液浸漬電子級玻璃纖維布，再經熱處理（烘干）使樹脂進入 B-stage（半固態）狀態而制成的薄片材料，可用作多層印制板的內層導電圖形的黏結材料和層間絕緣，一般作為生產覆銅板的中間產品，其在 PCB 成本中占比約為 10-20%。在制作多層板時，半固化片在壓機熱壓過程中由于自身含有揮發物（相當于稀釋劑）的作用逐漸軟化，逐漸熔化的樹脂會與表面經過粗化（黑氧化或棕化）的內層板和銅箔發生反應產生結合力，最后在含有的

29、固化劑作用下，樹脂會最終變為穩定的固態，將各線路層黏結成一體從而完成多層板制作。半固化片在多層板中提供了電氣絕緣和機械支撐等關鍵性能。半固化片市場規模不大，技術門檻相對較低，國內制造半固化片的企業大多是覆銅板或者 PCB 制造企業，大陸的廠商主要包括生益科技、超華科技、超聲電子、金安國紀、中英科技等。16/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（3）其他材料其他材料 金鹽、銅球、干膜、油墨等材料在 PCB 成本中占比較低，但在 PCB 生產制造過程中也發揮重要作用，該些產品市場規模較小，供應通常相對穩定，因此不會對 PCB 的生產成本和中游制造企業的毛利率

30、產生過大的影響：1）金鹽，金鹽，全稱“氰化亞金鉀”，是在電鍍領域中使用廣泛的一種化學品，用于導電圖案和防腐蝕層的制作，以保證 PCB 良好的可焊性和電氣性能；2）銅球，銅球，由于雙層以上 PCB 板產品不同層板之間的線路沒有直接相連，故必須透過導通孔的結構來連接不同板層之間的線路，為了使鉆孔形成導通的狀態，須再進行除膠渣、除毛頭及化學銅的程序，生成薄銅層，然后透過電解鍍銅的方式來進行一次鍍銅及二次鍍銅，增加銅層厚度以強化導孔的導電效果，銅球即為用于一次鍍銅及二次鍍銅的關鍵材料；3）PCB 光刻膠，光刻膠，包括干膜光刻膠、濕膜光刻膠（又稱抗蝕劑/線路油墨）和光成像阻焊油墨，在 PCB制造成本中光

31、刻膠占比約為 3-5%。在我國光刻膠市場中，技術難度較低的 PCB 光刻膠規模占比達到 90%以上，且以濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨為主要產品，干膜光刻膠技術壁壘相對較高，生產企業數量較少，年產量較?。焊赡す饪棠z是一種薄膜材料，通過熱壓或真空吸附的方式貼附在基板上，在紫外線的照射下，使曝光部分的光刻膠硬化，而未曝光部分保持軟化，隨后通過顯影液將未曝光部分的光刻膠溶解，留下曝光部分形成所需的圖案。干膜光刻膠全球市場主要由日本旭化成、日立化成、臺灣長興工業、美國杜邦、韓國科隆等占據，前三者的市占率約 90%，中國企業主要包括福斯特、晶瑞電材，國產化率比較低；濕膜光刻膠整體工作原理和干膜光刻膠類似，主

32、要區別在于濕膜光刻膠本質是液態的油墨，因此需要采用旋涂、滴涂或噴涂等方式涂覆在基板上，由于濕膜光刻膠呈液態，容易造成孔洞堵塞，所以不適合用于打孔后的電路板，總體來說濕膜光刻膠分辨率高于干膜，價格更低廉，正在對干膜光刻膠的部分市場進行替代。濕膜領域國產化率相對較高，中國企業主要包括容大感光、廣信材料、飛凱材料；光成像阻焊油墨主要功能是保護電路，在電路完成后，將油墨涂覆在基板上，通過紫外線照射形成阻焊線路后，再使用顯影液將不需要的部分去除，起到電路絕緣、抗氧化的作用。阻焊油墨的國產化水平一般，雖然有較多中國企業在這一領域布局，但以太陽油墨、日立化成為主的日本企業仍然占據較高的市場份額。4）其他專用

33、電子化學品方面，其他專用電子化學品方面，印刷電路板生產流程中棕化、黑化、沉銅、電鍍、刻蝕、前后處理等環節都需要用到大量化學品。棕化、黑化使用亞氯酸鈉或次氯酸鈉在堿性條件下將銅氧化。在孔金屬化的工藝中需要進行沉銅，以鈀為觸媒形成銅單質吸附孔內完成孔金屬化，其藥水由絡合劑、硫酸銅、甲醛等組成。常用的電鍍液有硫酸鹽鍍液、焦磷酸直鍍液和氰化物鍍液等，而刻蝕液根據其性質的不同主要分為酸性刻蝕與堿性刻蝕。17/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、PCB 制造制造（1）單雙面板單雙面板 單雙面板只有一層絕緣材料，其導電線路可以位于絕緣材料的單側或雙側，常用于相對

34、簡單的電路板結構中。這種類型的電路板廣泛應用于各種領域，如遙控器、繼電器、LED 照明、電源、家電和工業控制等。由于單雙面板的技術門檻相對較低，市場競爭較為激烈，因此單雙面板毛利率通常較低。從事單雙面板生產的廠商多為非上市公司，整體市場規模相對較小，根據 WECC 數據，2021 年中國單雙面板產值為 73.5 億美元。隨著下游產品對低端需求進一步減少，預計未來這類產品市場規?？赡軙M一步減小，國內部分制造商的低端產品產能可能會向東南亞等地轉移，且會逐漸演變為公司業務中的次要部分。（2）標準多層板標準多層板 多層板是具有四層或以上電路的電路板，其由多個單面板或雙面板壓合而成，通過二次鉆孔、孔金

35、屬化可以在不同層電路板之間形成復雜度更高、密度更高的電路信息。多層板主要可分為 4-6 層、8-16 層、18 層及以上的電路板，通信設備、網絡設備、計算機、服務器用的主要為 10 層以上的板，汽車、家電、工業控制、醫療設備等板層數主要為 4-18 層。目前市場中主要還是以 4-16 層的中低層板為主，但是 18層及以上的高層電路板需求增長較快。PCB 市場競爭格局分散，多層板市場國內廠商占據優勢。市場競爭格局分散，多層板市場國內廠商占據優勢。根據 Prismark 數據，PCB 市場競爭格局較為分散，2023 年全球市場 CR10 為 45.8%，頭部廠商主要來自中國臺灣、中國大陸、日本、美

36、國和韓國，其中中國臺灣的臻鼎和欣興分列第 1 位和第 2 位，國內廠商東山精密和深南電路分列第 3位和第 8 位。多層板是 PCB 中占比最高的產品，在多層板細分市場中，中國大陸廠商則具備明顯優勢，占全球市場比例 73%。18/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （3）HDI 板板 HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是一種采用積層工藝制造的多層電路板。相較于普通多層板的機械鉆孔，HDI 板采用激光盲埋孔技術，可實現更小的孔徑（0.15mm）和更窄的線寬線距（40-50m）。通過在不同層之間進行盲孔埋孔，

37、HDI 板的不同層之間的連接性得到進一步提升，從而實現更為復雜、精細和高密度的電路信息傳輸，布線密度可達 117 英寸/平方英寸以上。由于其高密度的特點，HDI 板主要應用于需要緊湊、輕便、移動性強的消費電子產品。HDI 板通常有 4-16 層之間的層數，根據激光打孔次數和積層數量可以分為一階、二階、三階、四階、Anylayer HDI 等不同類型。HDI 的階數定義是，從中心層到最外層，假如有 N 層連續用盲孔導通，則為(N-1)階。在此之上，如果每一層電路之間都進行了激光打孔，實現任意層互聯，則屬于 Anylayer HDI 技術，該技術可以實現更為復雜、高密度的電路。HDI 板制作工藝相

38、對傳統 PCB 制作工藝可降低成本，當 PCB 密度超過八層板后，以 HDI 板來制造成本更低，同時可以通過實現 AnyLayer 來降低射頻干擾（RFI）、電磁干擾（EMI）、靜電釋放（ESD），并提高設計效率。19/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 全球全球 HDI 市場規模持續增長，服務器市場規模持續增長，服務器 HDI 占比持續提升。占比持續提升。從市場規模來看，根據 Prismark 數據，2023 年全球 HDI 市場規模預計達到 105.4 億美元，到 2028 年有望達到 142.3 億美元，5 年 CAGR 為6.2%。細分到下游應

39、用領域，移動手機為 HDI 最大的應用領域，占比約 50%，服務器占比穩定提升，從 2020 年的 3.7%上升到 2022 年的 4.4%，預計到 2027 年時將達到 5.2%。從市場競爭格局來看，從市場競爭格局來看，HDI 基本被中國臺灣、日本、韓國、美國公司主導?；颈恢袊_灣、日本、韓國、美國公司主導。該等企業依靠蘋果等大客戶的長期帶動效應保持技術和規模的較大領先優勢，根據 Prismark 數據，AT&S、華通、欣興、TTM占據全球前四。20/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 國內 HDI 起步較晚，目前國內量產的 HDI 公司有超聲、方

40、正、悅虎（原為臺資雅新）、Multek（原為美資偉創力旗下公司，現被東山精密收購）、生益電子、五株、博敏、崇達、景旺等近 20家，整體規模偏小，主要側重于低端 HDI 的生產，極少數公司具有 SLP、Anylayer、剛-撓性結合板的制造能力，但規模及技術能力等方面發展速度較快。3、PCB 下游下游 PCB 下游需求穩健增長下游需求穩健增長。智能手機、個人計算機、消費電子產品、汽車電子、服務器及數據存儲中心構成了 PCB 產業下游的主要應用領域。在這些應用中，服務器和數據存儲中心以及汽車電子領域的預計增長速度最為顯著。據 Prismark 預測，這兩個細分市場 2022 年至 2027 年 C

41、AGR 預計將分別達到6.5%和 4.8%，為推動 PCB 行業增長的關鍵驅動因素。并且由于換機周期的到來以及 AI 驅動電子產品更新換代等因素，消費電子類產品市場需求預計未來也將有所反彈，帶動相應 PCB 市場增長。21/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（1）服務器行業對服務器行業對 PCB 需求增加需求增加 1）通用服務器平臺升級，增加多層板通用服務器平臺升級，增加多層板PCB需求需求 通用服務器需求有望回暖。通用服務器需求有望回暖。早年隨著云計算、大數據等技術廣泛應用，數據中心進入密集建設期，市場對通用服務器需求不斷增加。2022 年全球服務器

42、出貨量為 1,417 萬臺，同比增長 4.7%。2023 年受宏觀經濟下行因素影響，全球服務器出貨量同比下降了 6.0%至 1,332 萬臺。展望 2024 年，隨著宏觀經濟復蘇，服務器需求有望觸底回暖，Trendforce 預計全年服務器出貨量同比增長 2.50%。信驊科技作為服務器需求前瞻指標，在經歷了 2023 年 1-12 月單月收入同比下滑后，今年營業收入連續 4 個月恢復正增長，表明服務器景氣度正逐步上升；同時代工廠英業達在近期說法會上亦表態傳統服務器需求逐漸回溫。服務器平臺升級，多層板服務器平臺升級，多層板 PCB 需求增加。需求增加。對于通用服務器，PCB 主要應用在背板、LC

43、 主板、LC 以太網卡、存儲卡、電源等部件。隨著服務器平臺不斷升級，傳輸速率進一步提升，對多層 PCB 板需求進一步加大。PCIe4.0 接口傳輸速率為 16Gbps，所需 PCB 層數為 12-16 層，隨著平臺升級至 PCIe5.0，傳輸速率提升至 36Gbps，所需 PCB 層數將達到 16層以上。從材料上來看，信號頻率越高，PCB 傳輸損耗也越大，覆銅板材料選擇會采用超低損耗材料（Very/Ultra Low Loss），由此導致 PCB 制作難度提升，進而提升 PCB 整體價值量。據 Prismark2021 年數據，8-16 層板的價格為 456 美元/平米，而 18層以上板的價格

44、為 1,538美元/平米，高多層板價值量提升非常明顯。22/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2）智能算力需求激增，智能算力需求激增，AI服務器服務器PCB量價齊升量價齊升 算力需求激增，有望帶動算力需求激增，有望帶動 AI 服務器需求。服務器需求。大模型對于算力需求主要來自于預訓練、推理等環節。在全球大模型軍備競賽下，模型的迭代發展對算力需求不斷加大。以 GPT-4 為例，參數量或達到 1.8 萬億個，訓練算力需求是 GPT-3 的 68倍，需要在 2.5 萬個 A100 上訓練 90-100 天（數據來源：聯想控股）。同時，隨著 AI 應用快速推

45、廣，賦能日常辦公、教育、醫療等眾多領域，后續對于推理算力需求將會更大。以 Kimi 為例，Kimi Chat 在 2023 年 10 月初次亮相，能夠對用戶提出問題或上傳的文件進行聯網搜索、分析和總結，在中文處理上優勢顯著。據 AI 產品榜數據，Kimi4 月訪問量超過 2 千萬，環比上漲 60%。Kimi 火速出圈一度出現回答時間變慢、甚至無法使用的情況，算力擴容的迫切性進一步凸顯。AI 服務器作為大模型訓推的核心基礎設施，出貨量亦有望快速增長。2023 年全球 AI 服務器出貨量為 125 萬臺，同比大幅增長 45%，預計到 2026 年將出貨 236.9萬臺，23-26 年復合增速為 2

46、3.75%。AI 服務器服務器 PCB 量價齊升。量價齊升。AI 服務器配備圖形處理器，能夠并行處理大量數據、復雜計算任務，適合深度學習應用場景。相較于傳統服務器，AI 服務器 PCB 主要新增在 GPU 板組上，包括 UBB、OAM 以及 switch board。以英偉達 DGX H100 服務器為例，搭載 2 個 CPU+8 個 H100 GPU 以及 4 個NVSwitch，8 顆 GPU需要 8 張 OAM 以及 1 張 UBB 底板。同時，AI 服務器對傳輸速率要求較高，OAM、UBB 等板材需要用到 20-30層的 HDI 板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料（Very/Ult

47、ra Low Loss），其價值量進一步提升。據集邦咨詢預計，DGX A100 服務器的 PCB 價值量較一般服務器增加 5.6 倍，而 DGX H100 服務器所需 PCB 價值量則較 DGX A100 進一步提升 45%。23/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （2）汽車電動化汽車電動化/智能化趨勢明確，推動智能化趨勢明確，推動 PCB 量價齊升量價齊升 汽車電子占整車成本不斷提高。汽車電子占整車成本不斷提高。在電動化、智能化趨勢下，終端廠商不斷升級電動車、智能座艙、自動駕駛等產品，汽車電子化水平進一步提高，市場規?？焖僭鲩L。2022 年我國汽車

48、電子市場規模達到9,783 億元，同比增長 10.00%，2017-2022 年復合增速為 12.62%。從汽車電子占成本比重來看，2020年達到 35%，較 2010年提升了 5%，并預計到 2030 年進一步提升至 50%。PCB 作為汽車電子重要零部件之一，也有望迎來較快增長。新能源汽車所需新能源汽車所需 PCB 面積大幅增加，且單體價值較高。面積大幅增加，且單體價值較高。在傳統汽車中，PCB 主要用于動力控制、安全控制系統、車身電子、娛樂通訊四個領域。相較于傳統汽車，無論是純電動還是混合動力汽車，都新增了電驅動系統。電驅動系統由整車控制器（VCU）、電機控制器（MCU）、電池管理系統（

49、BMS）三個核心模塊組成。三個模塊均需要使用 PCB，特別是對于 BMS 來說，由于其架構復雜，需要使用大量PCB，且對 PCB 工藝要求很高，一般使用穩定性更好的多層板，單體價值較高。從 PCB 使用面積來看，傳統燃油汽車 PCB 使用量是 0.6-1 平方米/車，高端車型用量是 2-3 平方米/車，而新能源汽車則為達到 24/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 5-8 平方米/車，獨特的動力控制系統使得整車 PCB 用量較傳統汽車大幅度增加。據佐思汽研數據，特斯拉 Model3 的 PCB 總價值量超過 2500元，是普通燃油車的 6.25 倍。新

50、能源汽車滲透率快速提升。新能源汽車滲透率快速提升。2023 年全球新能源汽車銷量為 1,367 萬輛，同比增長 35.75%。其中我國是新能源汽車銷量大國，2023 年銷量達到 950萬輛，同比增長 37.88%。滲透率方面，2023 年全球新能源汽車滲透率為 15.38%，而我國新能源汽車滲透率已經達到 31.55%，大幅領先全球平均水平。隨著電動化成為汽車發展主要方向，新能源汽車銷量、滲透率有望繼續提升，從而進一步拉動 PCB 使用面積。汽車智能化推動汽車智能化推動 PCB 量價齊升。量價齊升。汽車智能化包括智能座艙以及自動駕駛。座艙方面，隨著汽車芯片、人機交互、汽車系統等軟硬件技術水平快

51、速迭代，汽車座艙開始全面進入智能化階段，智能硬件持續拓展及升級，液晶儀表開始取代機械儀表，中控大屏、多屏逐漸成為標配，HUD 滲透率快速提升。據蓋世汽車數據，2023 年國內乘用車智能座艙搭載率已經突破 60%，隨著用戶對智能座艙需求的不斷提升，智能座艙各核心配置滲透率有望繼續呈現出上升的態勢。智能座艙的大規模推廣將顯著提升 PCB 用量；同時，智能座艙要求 PCB 布線密集度更高、線寬線距變窄，對 PCB 的設計及制造工藝要求提出更高要求，有望進一步帶動 HDI 等高價值 PCB 需求增加。自動駕駛方面，自動駕駛的實現需要經過環境感知、決策規劃、控制執行的全流程，而環境感知是指利用車載攝像頭

52、、激光雷達、超聲波雷達、毫米波雷達等傳感器對車輛周邊的環境進行實時感知，以獲取周圍物體的精確距離及輪廓信息。終端車企為了打造差異化競爭，近年紛紛加大智能化配置，推出搭載智能駕駛功能的相關車型。智能駕駛功能裝配分級別來看，2023 年 L1 方案車型銷量為 238 萬輛，同比提升 1.6%，滲透率為 11.3%，同比下降 0.5pct；L2 方案車型銷量為 664.6 萬輛，同比增長 14.6%，滲 25/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 透率為 31.5%，同比提升 2.4pct；L3 方案車型銷量 128.8 萬輛，滲透率為 6.1%，高級別車型銷

53、量有望持續提升。隨著高階自動駕駛滲透率提升，單車搭載傳感器數量較以往將有明顯增長，其中 L3 單車傳感器的數量有望達到 17-34 顆，相較于 L1 的 6-14 顆出現大幅增加。傳感器數量的大幅增加一方面將帶動 PCB 使用面積的增加；另一方面，自動駕駛系統多采用 HDI 板，其中激光雷達的 HDI 價格可達數十美元（數據來源：Trendforce），PCB 價值量亦有望大幅提升。（3）消費電子周期性復蘇，消費電子周期性復蘇，AI 終端大規模使用帶動行業增量終端大規模使用帶動行業增量 PCB 行業下游消費電子行業的周期性復蘇也將對 PCB 行業帶來增量。全球智能手機上一輪換機周期高點在 20

54、20 年與 2021 年，而新一輪的換機周期已然開始。2023 年四季度全球智能手機出貨量同比增加8.59%，并且 2024 年一季度全球智能手機出貨量同比增加 7.74%，行業周期復蘇信號較為明顯。全球智能手機出貨量的持續增長將拉動相關 PCB 需求。26/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 全球 PC 出貨量 2024 年一季度同比增長 5.1%，為 2022年來季度增速首次回正，標志著 PC 行業周期性復蘇的開始。上一輪 PC換機周期在 2020 年-2021 年，預計隨著 AIPC的推出本次 PC周期性復蘇強度或將不弱于上一輪周期。27/32

55、2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 英特爾在官網對于 AIPC 的定義為 AIPC使用人工智能技術來提升生產力、創造力、游戲、娛樂、安全性等。并且 AIPC 需配備 CPU、GPU 和 NPU 從而在本地高效地處理 AI 任務。根據 Canalys預測，2024 年全球 AIPC 出貨量將達到 4800 萬臺，占全球 PC總出貨量達 18%。并預計到 2028 年，AIPC 出貨量將達到 2.05 億臺，占全球 PC總出貨量達 70%。2024年到 2028 年全球AIPC 出貨量 CAGR 將達 44%。AIPC 將帶來換機需求的增加從而帶動整體 PC 市

56、場的增長。（4）AR/VR 產品有望加速滲透，高端軟硬板需求持續增加產品有望加速滲透，高端軟硬板需求持續增加 28/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 蘋果傾力打造蘋果傾力打造 Vision Pro，有望引領，有望引領 AR/VR 行業變革。行業變革。Vision 是一款 AR 與 VR 融合的混合現實設備，用戶既能使用 VR 功能：沉浸式地玩游戲、辦公、看電影等；也可以使用 AR 功能：將外部世界投入到虛擬數字世界，從而實現虛擬與顯示的融合。其創新性地設計了手眼交互方式及 Eyesight 功能，交互上擺脫了手柄，可以通過語音、眼球追蹤和手勢來操作；

57、通過 Eyesight 功能，可以方便用戶與附近的人交互，即方便用戶無縫自由地切換虛擬與現實世界。Vision Pro 應用生態豐富，加速應用生態豐富，加速 AR/VR 產品普及應用。產品普及應用。為了豐富 Vision Pro 的應用場景，Vision Pro 不僅可以兼容 iOS、MacOS、iPadOS 等操作系統和相關軟件，而且還配套推出了全球首款空間操作系統 VisionOS，鼓勵全球開發者可以利用 Vision Pro 的無限空間打造全新的空間計算應用。另外，未來生成式 AI 有望降低 3D 場景制作門檻，將會加快虛擬現實應用的發展。未來隨著空間應用的豐富，用戶將會得到非凡的體驗，

58、Vision Pro 的問世有望將人類帶到空間計算時代，加速 AR/VR 等相關產品的普及應用。AR/VR 產品加速滲透，高端產品加速滲透，高端 PCB 需求高增長。需求高增長。AR/VR 產品由于佩戴在頭部，對重量的要求十分嚴苛，為了提升穿戴的舒適程度，減輕整體的重量，會采用軟板進行連接。此外，AR/VR 功能復雜但空間卻有限，為了達到節省裝置空間、提高布線密度以應對繁多的元器件，HDI（含 SLP）成為主板的最優方案。此外，軟硬結合板、ABF 載板也有望得到更多應用。未來隨著 AR/VR 需求量不斷提升，將會拉動相關 PCB 需求的增長。據維深 Wellsenn預測，2022-2027 年

59、，全球 VR 和 AR 出貨量的復合增長率分別為 34%和 89%，2027 出貨量將分別達到 4200萬臺和 1000 萬臺。29/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 六六、相關公司、相關公司 1、深南電路：通訊深南電路：通訊 PCB 龍頭，深耕電子互聯全領域龍頭，深耕電子互聯全領域 踔踔厲奮發四十載，賡續前行創未來。厲奮發四十載，賡續前行創未來。深南電路成立于 1984 年，深耕電子互聯領域已有四十年，主營印制電路板、電子裝聯、封裝基板三項業務，形成業內獨特“3-in-One”業務布局。公司以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力

60、發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。業務覆蓋 1 級到 3 級封裝產業鏈環節，具備提供“樣品、中小批量、大批量”的綜合制造能力，能為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。公司已成為全球領先的無線基站射頻功放 PCB 供應商、內資最大的封裝基板供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商、電子裝聯制造的特色企業。根據 Prismark 數據排名，2023 年公司位列全球 PCB 廠商第 8 名。PCB 業務方面：業務方面：深南電路在 PCB 業務方面從事高中端 PCB 產品的設計、研發及制造等相關工作，產品下游應用以通信設備為核心，重點布局數據中心（含服務器）、汽車電子

61、等領域。公司背板樣板可達120 層，批量板可達 64 層，位于行業領先水平，同時 HDI 板方面，國內可實現 HDI 量產公司較少，深南電路可實現 10 層 HDI 批量生產，樣板為 16 層。分領域情況如下：1）數據中心：800G 交換機 Q4已有顯著上量，公司已配合客戶完成 EGS 平臺用 PCB 樣品研發并具備批量生產能力，新平臺服務器 Q4開始加速滲透，Q1延續滲透趨勢，AI 服務器產品已有批量出貨。2）汽車電子：公司以新能源和 ADAS為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 ADAS 領域產品比重相對較高，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面，目前前期導入的新

62、客戶定點項目需求已逐步釋放，同時深度開 30/32 2024 年年 7月月 1 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 發現有客戶項目貢獻增量訂單，南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單導入提供產能支撐，2023 年全年汽車領域訂單同比增長超 50%。公司為國家火炬計劃重點高新技術企業、印制電路板行業首家國家技術創新示范企業及國家企業技術中心，中國印制電路板行業的領先企業，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯制造的特色企業，中國電子電路行業協會（CPCA）的理事長單位及標準委員會會長單位，主導或參與制定了多項行業標準。受全球 PCB 行業景氣度影響，深南電路營業總收入 2023 年同比下滑 3.

63、33%。但公司 2024 年一季度營業總收入同比增長 42.24%，復蘇態勢明顯。公司近年來毛利率與凈利率較為穩定。2、滬電股份滬電股份：高端：高端 PCB 龍頭，業績穩健增長龍頭，業績穩健增長 滬士電子股份有限公司（滬電股份）于 1992 年在江蘇省昆山市成立，并于 2010年在深圳證券交易所上市。公司專注于 PCB 的生產、銷售。公司產品廣泛應用于通信設備、數據中心基礎設施以及汽車電子行業，并擴展至工業設備、半導體芯片測試、網通、微波射頻等其他領域。作為國內領先的 PCB 制造商，滬電股份擁有雄厚的技術力量和生產規模，具備每年生產 160萬平方米 PCB 的能力。2023 年公司營業總收入

64、中，企業通訊市場板占比 65.57%，為公司最大下游收入。其次為汽車板，占比24.14%。辦公工業設備版與消費電子版分別占公司總收入 5.85%和 0.23%。滬電股份營業總收入從 2018 年 54.97 億元穩步增長至 2023 年 89.38 億元，5 年 CAGR 為 10.21%。公司 2024 年一季度收入同比增長 38.34%，增速顯著加快。公司毛利率與凈利率近年來也呈現上升態勢。持續布局前沿技術。持續布局前沿技術。公司在新平臺服務器、高階數據中心交換機和數據中心加速模塊等領域的產品已有規?；慨a能力。同時，公司也在預研更高性能、更先進架構的產品，如 UBB2.0、OAM2.0、

65、800G、6 階 HDI 和 NPO/CPO 架構用板等。黃石廠已批量生產基于 PCIE 的算力加速卡、網絡加速卡；在交換機產品部分，基于 112Gbps 速率 51.2T 的盒式 800G 交換機已批量交付，224Gbps 速率的產品(102.4T交換容量 1.6T交換機)開始進行預研，NPO/CPO 架構的交換/路由目前正配合客戶在研發中。通用服務器 BHS 平臺產品已落地開始產品化，同時開始預研下一代 OKS 平臺產品。加速計算方面，112Gbps 速率產品已開始進行產品認證及樣品交付，3 階 HDIUBB 產品已開始量產交付，基于 PFGA、GPU、XPU等芯片架構的新平臺部分目前在規

66、劃布局中。3、勝宏科技勝宏科技：多項產品市占率全球第一，：多項產品市占率全球第一，AI 產品有望快速突破產品有望快速突破 勝宏科技（惠州）股份有限公司于 2006 年成立于廣東省惠州市，在職員工 8000 余人。2015 年勝宏科技在深交所創業板上市。公司專注于高精密多層、HDI PCB、FPC、軟硬結合板的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于計算機、航空航天、汽車電子（新能源）、5G 新基建、大數據中心、工業互聯、醫療儀器等領域。下游客戶涵蓋英偉達、特斯拉、AMD、英特爾、微軟、亞馬遜、思科等海內外知名終端廠商。公司是全球印制電路板制造百強企業，高密度多層 VGA（顯卡）PCB，小間距 LED

67、PCB 市場份額全球第一。公司還連續多年位居“中國 PCB 百強榜”和“全球 PCB 百強榜”前列。產品不斷突破，產品不斷突破，AI 驅動增長。驅動增長。伴隨 AI 算力技術需求提升，公司持續加大研發投入，在算力和 AI 服務器領域取得重大突破，公司應用于 Eagle/BirchStream級服務器領域的產品均已實現產業化作業?；贏I 服務器加速模塊的多階 HDI 及高多層產品，公司已實現 5 階 20 層 HDI 產品的認證通過和產業化作業，并加速布局下一代高階 HDI 產品的研發認證。在 HPC 領域，公司實現了 AIPC 產品的批量化作業，同步開展 AI 手機的產品認證。在高階數據傳輸

68、領域，1.6T 光模塊已完成打樣；高端 SSD 已實現產業化31/32 2024 年年 7月月 1 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 作業。公司將繼續加大對工業機器人和高端人工智能領域產品的布局研發，緊跟市場，做好前沿技術的布局。車載電子助力打開成長空間。車載電子助力打開成長空間。勝宏科技是全球最大電動車客戶的 TOP2 供應商，并為眾多國際 Tier1 車載企業的合格供應商。公司產品涉及自動駕駛運算模塊（4 階 HDI），三電系統，車身控制模組（3 階HDI）以及集成 MCU。77Ghz 車載雷達已實現了小批量作業，同時加大對細分領域的研發，如熱管理，成功布局散熱膏、超厚銅、埋嵌銅塊

69、等產品，加大高端車載電子產品的導入及客戶端的資源配置。預計公司在海外電動車客戶的份額仍將持續開拓，同時國內新能源客戶的份額也將快速提升，汽車 PCB 將成為公司業績快速增長的重要驅動力。勝宏科技營業總收入從 2018 年的 33.04 億元穩步增長至 2023 年的 79.31 億元，5 年 CAGR 為 19.14%。2024 年一季度，公司總營收增長迅速，同比增長 36.06%。公司毛利率與凈利率近年來有所下滑。4、景旺電子：、景旺電子：24Q1 業績亮眼增長，高端產能釋放在即業績亮眼增長，高端產能釋放在即國內少數產品類型覆蓋剛性、柔性和金屬基電路板廠商。國內少數產品類型覆蓋剛性、柔性和金

70、屬基電路板廠商。景旺電子成立于 1993 年，深耕 PCB 行業三十余年。公司產品覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HDI 板、剛撓結合板、特種材料 PCB、類載板及 IC 載板等，廣泛應用于新一代信息技術、汽車電子、通信設備、消費電子、計算機及網絡設備、工業控制、安防等領域，目前公司在國內五大生產基地共 11 個工廠，2023 年在印制電路板行業全球排名第 10 位，中國內資 PCB 百強排名第三。23 全年營收穩健向上，全年營收穩健向上，24Q1 業績增長亮眼。業績增長亮眼。公司 2023 年實現營收 107.6 億元，同比微增，實現歸母

71、凈利潤 9.4 億元，同比下滑 12%，主要系盡管部分領域存在結構性行情，但電子行業景氣度整體下行。24Q1 公司實現營收 27.43 億元，同比+17.16%，環比-8.7%。實現歸母凈利潤 3.18 億元，同比+50.3%，環比+34.75%，主要系產品結構改善，稼動率提升，下游汽車及消費電子等產品需求逐步回暖。產品結構優化，盈利能力逐步改善。產品結構優化，盈利能力逐步改善。公司 24Q1實現毛利率 24.61%，同比+0.17pcts，環比+5.2pcts，實現凈利率 11.57%，同比+2.48pcts，環比+4.17pcts，主要系消費電子、汽車、服務器領域高附加值產品占比提升，同時

72、公司費率管控較好。持續加大研發，差異化布局服務器持續加大研發，差異化布局服務器 FPC 產品。產品。2023 年公司研發投入 6.01億元，同比增長 10.03%，24Q1 公司研發費用 1.5 億元，同比增長 8.15%。在服務器 EGS/Genoa 平臺、低軌衛星通信高速板、超算 PCB 板、800G 光模塊、通信模組高階 HDI、CSSD存儲 HDI、超薄折疊屏穿軸 FPC、AR/VR 多層高階軟硬結合板、超長尺寸新能源動力電池 FPC、車載攝像頭 COB 軟硬結合板等產品實現了量產，同時在交換路由、毫米波六代雷達板、中尺寸 OLED 多層軟板、服務器高速 FPC/高階 R-F、超高速

73、GPU顯卡 FPC/R-F、高速光模塊 FPC、AR/VR Anylayer FPC、變頻電源埋磁芯 PCB 等產品技術上取得了重大突破。5、鵬鼎控股：全球領先的、鵬鼎控股：全球領先的 PCB 制造商，制造商，2024 年初收入開始回升年初收入開始回升鵬鼎控股成立于 1999年，并于 2018年在深圳證券交易所上市。公司的產品線豐富多樣，包括 FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多類產品。這些產品廣泛應用于通信電子、消費電子、高性能計算設備、電動汽車以及人工智能服務器等多個領域。公司的主要客戶包括蘋果、富士康、谷歌、華為、微軟、諾基亞、Oppo、

74、Vivo 等。32/32 2024 年年 7月月 1 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 根據 Prismark2018 至 2024 年以營收計算的全球 PCB企業排名，鵬鼎控股 2017 年-2023 年連續七年位列全球最大 PCB 生產企業。2023 年公司業務分下游領域來看，通訊用板占公司營收 73.33%，為公司最主要業務。其次為消費電子用板，占公司營收 24.87%。汽車、服務器及其他用板占公司應收 1.68%。鵬鼎控股 2023 年受全球 PCB 行業景氣度影響，收入同比下滑-11.45%。但公司 2024 年 Q1 收入增長0.29%，增速回正。公司毛利率與凈利率較為穩定

75、。6、東山精密：全球第二大柔性線路板和第三大、東山精密：全球第二大柔性線路板和第三大 PCB 生產商生產商蘇州東山精密制造股份有限公司 2010 年成功登陸深圳證券交易所，擁有全資、控股企業達 70余家。公司主營業務為電子電路產品、精密組件、觸控顯示模組、LED 顯示器件等的研發、生產和銷售。根據Prismark 的研究報告數據，以 2023 年收入規模計算，公司柔性線路板（FPC）排名全球第二，PCB 排名全球第三。東山精密營業總收入從 2018年的 198.25 億元增長至 2023 年的 336.51 億元，5 年 CAGR 為 11.16%。東山精密的毛利率和凈利率 2022 年后略有

76、下滑。七、參考研報七、參考研報 1.江海證券-電子行業：PCB 下游需求增長，推動行業景氣度上升2.方正證券-印制電路板行業專題報告：PCB，下游需求持續復蘇，AI 有望帶動 HDI 用量大幅增長3.東莞證券-電子行業 2024 下半年投資策略：AI 創新助力行業復蘇4.東莞證券-電子行業 PCB 產業鏈 2023 年及 2024Q1 業績綜述：23 年業績承壓，24Q1 業績回暖5.東莞證券-電子行業深度報告：服務器、汽車電動化/智能化驅動 PCB 量價齊升6.東北證券-固收轉債深度：轉債深度，PCB 行業轉債怎么看？7.開源證券-電子行業深度報告：華為新機強勢回歸，消費電子 PCB 有望復蘇8.方正證券-天承科技-688603-公司深度報告：電子化學品領軍者，載板&TSV 產品突破在即9.民生證券-廣合科技-001389-投資價值分析報告：服務器 PCB 龍頭，攜手優質客戶快速成長10.廣發證券-電子行業“AI 的裂變時刻”系列報告 9：GB200 單顆 GPUHDI 價值量有望提升，產業鏈迎新機遇11.長江證券-汽車與汽車零部件行業智電新銳度之三：特斯拉 FSDv12 引領智駕進入“端到端”新時代免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議。