1、 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 行業研究 東興證券股份有限公司證券研究報告 電子電子行業深度行業深度：篳路藍縷，如何看待全球篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭光刻膠龍頭 TOKTOK 的成長之路？的成長之路？海外硬科技龍頭復盤研究系列之七海外硬科技龍頭復盤研究系列之七 2024 年 7 月 17 日 看好/維持 電子電子 行業行業報告報告 分析師分析師 劉航 電話：021-25102913 郵箱：liuhang- 執業證書編號：S1480522060001 投資摘要：光刻是半導體微納加工的核心工藝，光刻膠是半導體材料皇冠上的明珠。光刻是半導體微納加工的核心工藝，光刻膠是半導體

2、材料皇冠上的明珠。光刻膠按照顯影效果可分為正性光刻膠和負性光刻膠，正性光刻膠的應用更為廣泛。光刻膠的原料包括光引發劑、樹脂、溶劑、單體及其他助劑等。光刻膠單體工藝難度大，認證周期長，進入壁壘高。除上游原材料壁壘外，半導體光刻膠國產化還具有配方、設備、客戶驗證等多重壁壘。光刻膠生產配套設備光刻機成本高，光刻膠的研發具有較高的門檻。下游客戶認證要求嚴格，驗證周期長。新研發的光刻膠需要經過PRS（基礎工藝考核）、STR（小批量試產）、MSTR（中批量試產）、RELEASE（量產）四個階段的客戶驗證，半導體光刻膠的驗證周期為 2-3 年。光刻膠市場被東京應化、杜邦、JSR、住友化學等國外巨頭所壟斷，日

3、企在全球光刻膠市場中占據重要地位。東京應化以 26%的市場份額高居榜首，緊隨其后的是杜邦、JSR 和住友化學，其市場份額分別為 17%、16%和10%。東京應化（東京應化（TOK）擁有世界領先的微處理技術和高純度加工技術，是全球半導體光刻膠龍頭。）擁有世界領先的微處理技術和高純度加工技術，是全球半導體光刻膠龍頭。東京應化（TOK）擁有世界領先的微處理技術和高純度加工技術，是全球半導體光刻膠龍頭。TOK 公司自 1968 年首次開發半導體用光刻膠以來，通過進一步擴大研發和完善微納加工技術，主要產品包括 g/i 線、KrF、ArF、EUV、面板顯示和半導體封裝光刻膠。東京應化 EUV光刻膠、KrF

4、 光刻膠、g/i 線光刻膠在各自細分領域的市占率均為全球第一，分別為 38.0%，36.6%，22.8%，而 ArF 光刻膠的全球市占率為 16.2%，位列全球第四。東京應化公司以客戶為導向，不斷發展微納加工技術和高純度技術方面的優勢，精益化管理，并快速實現全球化布局。TOK 公司把握住了兩次歷史性的發展機遇，成長為光刻膠行公司把握住了兩次歷史性的發展機遇，成長為光刻膠行業巨頭：業巨頭：1995 年東京應化研發出年東京應化研發出 KrF 光刻膠并實現大規模商業光刻膠并實現大規模商業化，隨著化，隨著 Nikon 和和 Canon 步進式光刻機的崛起，東京應化公司在步進式光刻機的崛起，東京應化公司

5、在 KrF 光刻膠領域光刻膠領域搶占市場搶占市場；伴隨著；伴隨著 EUV 光刻機的客戶交光刻機的客戶交付，付，光刻光刻工藝以及工藝以及光掩膜光掩膜檢測設備檢測設備等等關鍵設備被日系廠商壟斷，關鍵設備被日系廠商壟斷，而光刻膠又需要與這些設備進行適配和驗證，而光刻膠又需要與這些設備進行適配和驗證，TOK 公司抓公司抓住機遇快速實現住機遇快速實現 know-how，成為，成為 EUV 光刻膠領域龍頭。光刻膠領域龍頭。光掩模在制造和使用過程中會出現污染物沾污、圖形異常等缺陷，需要進行檢測和修復。日系設備廠商 Lasertec 是全球首家實現用 EUV 光源檢測 EUV 掩膜版的企業，又于 2018 年

6、成功開發了光化圖形掩模檢測系統 ACTIS A150，加速 EUV 技術的商用。2019 年，Lasertec 推出了對已印有晶圓設計的掩膜版檢測設備，形成了壟斷地位。TOK 公司憑借著技術優勢與精細化服務，抓住機遇快速實現 know-how，成為 EUV 光刻膠領域龍頭。半導體行業下游需求旺盛，也給 TOK 公司提供了成長的沃土。通過復盤全球光刻膠龍頭通過復盤全球光刻膠龍頭 TOK 公司的成長之路，希望對于國內半導體光刻膠行業有一定借鑒作用，我們認為：公司的成長之路，希望對于國內半導體光刻膠行業有一定借鑒作用，我們認為：光刻膠行業迅速發展，TOK 公司圖像傳感器和 MEMS（微型電子機械系統

7、）產品研發十年，EUV 產品研發二十年，持續地進行技術攻堅與精益化管理至關重要；光刻膠與光刻機、光檢測設備密切相關，光刻膠產品需要工藝與量測設備端的突破與進步。高端光刻膠國產化迫在眉睫。高端光刻膠國產化迫在眉睫。晶圓廠產能擴張是半導體光刻膠需求增長的核心驅動力。全球半導體光刻膠市場規模持續擴大，2027 年有望超 28 億美元，ArF 光刻膠為主要類型。從全球光刻膠市場份額來看，光刻膠市場仍由日美韓等企業主導。低端半導體光刻膠國產自給率較高，而高端半導體光刻膠基本依賴進口。國內半導體產業對于關鍵材料自主可控的需求更加緊迫，目前國內半導體光刻膠進展相對較快的公司包括彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、

8、上海新陽等。投資投資建議建議：光刻膠是半導體材料自主可控關鍵一環，當前高端光刻膠亟待突破，看好光刻膠領域國產化，受益標的：彤程新材、晶瑞電材、上海新陽、華懋科技、南大光電、容大感光。風險提示：風險提示：產品價格波動、行業景氣度下行、行業競爭加劇、中美貿易摩擦加劇。P2 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 目目 錄錄 1.光刻膠光刻膠半導體材料皇冠上的明珠半導體材料皇冠上的明珠.4 2.復盤全球光刻膠巨頭復盤全球光刻膠巨頭 TOK 成長之路，我們得到了哪些啟示？成長之路，我們得到了

9、哪些啟示？.10 2.1 實現精益化管理、深化全球化戰略是成功的關鍵所在.10 2.2 TOK 公司善于利用日本本土設備方面的優勢，把握住了兩次行業大機遇，實現二次騰飛.13 3.高端光刻膠國產化迫在眉睫高端光刻膠國產化迫在眉睫.17 4.投資建議投資建議.23 5.風險提示風險提示.23 相關報告匯總相關報告匯總.24 插圖目錄插圖目錄 圖圖 1：光刻工藝流程光刻工藝流程.4 圖圖 2：正性光刻膠和負性光刻膠的區別正性光刻膠和負性光刻膠的區別.5 圖圖 3：光刻膠核心成分為樹脂，成本占比為光刻膠核心成分為樹脂，成本占比為 50%.6 圖圖 4：單體單體樹脂樹脂光刻膠流程光刻膠流程.7 圖圖

10、5：光刻膠種類及應用范圍光刻膠種類及應用范圍.7 圖圖 6：不同波長的半導體光刻膠組分存在較大差異不同波長的半導體光刻膠組分存在較大差異.8 圖圖 7：光刻膠研發成本中光刻機設備及安裝費用占比最大光刻膠研發成本中光刻機設備及安裝費用占比最大.8 圖圖 8：光刻膠產品驗證周期較長光刻膠產品驗證周期較長.9 圖圖 9：全球光刻膠市場由日美韓等企業占主導，東京應化市場份額最高全球光刻膠市場由日美韓等企業占主導，東京應化市場份額最高.9 圖圖 10：光刻膠發展路徑與光刻膠發展路徑與 TOK 發展歷程發展歷程.10 圖圖 11：2022 年年 TOK 產品結構產品結構.10 圖圖 12：2023 年年

11、TOK 產品結構產品結構.10 圖圖 13：光刻膠市場光刻膠市場規模及規模及 TOK 市場份額市場份額.11 圖圖 14：東京應化材料業務持續增長，東京應化材料業務持續增長，4 年凈銷售額增幅年凈銷售額增幅 72%，2022 年達年達 1703.29 億日元億日元.11 圖圖 15：光刻膠發展路徑與光刻膠發展路徑與 TOK 發展歷程發展歷程.12 圖圖 16：近年來近年來東京應化海外營收占比提升至東京應化海外營收占比提升至 82.2%.12 圖圖 17：亞太地區是東京應化主要市場亞太地區是東京應化主要市場.12 圖圖 18：光刻膠純化技術成為重中之重光刻膠純化技術成為重中之重.13 圖圖 19

12、：東京應化公司抓住兩次行業大機遇，實現了二次騰飛東京應化公司抓住兩次行業大機遇，實現了二次騰飛.14 圖圖 20：光刻膠材料業務與設備業務具備強大的協同效應光刻膠材料業務與設備業務具備強大的協同效應.15 圖圖 21：下游需求旺盛，給下游需求旺盛，給 TOK 公司提供了成長的沃土公司提供了成長的沃土.16 圖圖 22：AI 行業變革進一步拉動光刻膠行業市場規模增長行業變革進一步拉動光刻膠行業市場規模增長.17 圖圖 23：國內晶圓廠產能不斷擴展，為國產半導體光刻膠國產化提供了沃土國內晶圓廠產能不斷擴展，為國產半導體光刻膠國產化提供了沃土.18 圖圖 24：全球半導體光刻膠市場不斷增長，預計全球

13、半導體光刻膠市場不斷增長，預計 2027 年市場規模超年市場規模超 28 億美元億美元.18 圖圖 25：ArF 光刻膠市場占比最高，光刻膠市場占比最高，ArFi+ArF 光刻膠占全球光刻膠市場規模的比例為光刻膠占全球光刻膠市場規模的比例為 48.1%.18 圖圖 26：低端光刻膠國產自給率較高，高端光刻膠基本依賴進口低端光刻膠國產自給率較高，高端光刻膠基本依賴進口.19 圖圖 27：南大光電南大光電 ArF 光刻膠已取得認證并銷售光刻膠已取得認證并銷售.20 fYaVaYaY8XeZbZcW7N9RbRnPrRoMqMjMmMpQiNrQwO6MmMuNMYnPsPuOtRxO 東興證券東興

14、證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P3 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖 28：華懋科技半導體光刻膠取得技術突破華懋科技半導體光刻膠取得技術突破.20 圖圖 29：容大感光容大感光全面布局全面布局 PCB、LCD 和半導體光刻膠和半導體光刻膠.22 表格目錄表格目錄 表表 1：光刻膠按照顯影效果可分為正性光刻膠和負性光刻膠光刻膠按照顯影效果可分為正性光刻膠和負性光刻膠.4 表表 2：光刻膠組分及功能光刻膠組分及功能.5 表表 3：不同類型光刻膠使用樹脂不不同類型光刻膠使用樹脂不同同.6 P4 東興證券東興證券深度深度

15、報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 1.光刻膠光刻膠半導體材料皇冠上的明珠半導體材料皇冠上的明珠 光刻是光刻是半導體微納半導體微納加工的核心加工的核心工藝，光刻膠是半導體材料皇冠上的明珠。工藝，光刻膠是半導體材料皇冠上的明珠。光刻工藝是半導體微納加工的核心工藝，主要包括涂膠、曝光、顯影等步驟。光刻膠是一種對光敏感的混合液體，在紫外光、電子束、離子束、X 射線等輻射的作用下，其感光樹脂的溶解度及親和性由于光固化反應而發生變化，經過適當溶劑處理，溶去可溶部分可獲得所需圖像。光刻膠的光敏度決定了微納圖形的精度

16、，因此光刻膠的重要性凸顯。圖圖1：光刻工藝流程光刻工藝流程 資料來源：蘇州瑞紅公司公告，TOK Integrated Report，東興證券研究所 光刻膠按照顯影效果可分為正性光刻膠和負性光刻膠，正性光刻膠光刻膠按照顯影效果可分為正性光刻膠和負性光刻膠，正性光刻膠的應用更為廣泛的應用更為廣泛。曝光前對顯影液不可溶，曝光后曝光部分溶解于顯影液，形成的圖形與掩膜版遮光區相同，稱為正性光刻膠；如果顯影時未曝光部分溶解于顯影液，形成的圖形與掩膜版遮光區相反，稱為負性光刻膠。由于負性光刻膠在顯影時可能會發生變形和膨脹的情況，正性光刻膠的應用更為廣泛。表表1：光刻膠按照顯影效果可分為正性光刻膠和負性光刻膠

17、光刻膠按照顯影效果可分為正性光刻膠和負性光刻膠 屬性屬性 正性膠正性膠 負性膠負性膠 曝光前 不可溶 可溶 曝光后 可溶 不可溶 顯影后留下區域 掩膜版遮光區域 掩模板透光區域 分辨率 高 低 曝光速度 慢 快 成本 高 低 附著力 低 高 抗刻蝕能力 差 好 資料來源：OLEDindustry，東興證券研究所 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P5 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖2：正性光刻膠和負性光刻膠的區別正性光刻膠和負性光刻膠的區別 資料來源：容大感光招股說明書，東興證券研究所 光刻膠的原料包括

18、光引發劑、樹脂、溶劑、單體及其他助劑等。光刻膠的原料包括光引發劑、樹脂、溶劑、單體及其他助劑等。光引發劑對光刻膠的感光度和分辨率起決定作用；樹脂是光刻膠的基本骨架，決定光刻膠的硬度、柔韌性、附著力、曝光前后溶解度變化程度、光學性能、耐蝕性能等基本性能；溶劑既溶解各種化學成分，也是后續光刻化學反應的介質。從成本結構來看，樹脂成本占比最大，約 50%，其次是添加劑（包括單體、助劑）占比約 35%，光引發劑、溶劑成本合計占比約 15%。表表2：光刻膠組分及功能光刻膠組分及功能 光刻膠成分光刻膠成分 作用作用 光引發劑 吸收光能（輻射能）后經激發生成活性中間體，并進一步引發聚合反應或其他化學反應，是光

19、刻膠的關鍵組分，對光刻膠的感光度、分辨率等起決定性作用。包含光增感劑和光致產酸劑，光增感劑是引發助劑，能吸收光能并轉移給光引發劑，或本身不吸收光能但協同參與光化學反應，起到提高引發效率的作用。光致產酸劑吸收光能生成酸性物質并使曝光區域發生酸解反應，用于化學增幅型光刻膠。感光樹脂 光刻膠的基本骨架，是其中占比最大的組分，主要決定曝光后光刻膠的基本性能，包括硬度、柔韌性、附著力、曝光前后對溶劑溶解度的變化程度、光學性能、耐老化性、耐蝕刻性、熱穩定性等。溶劑 溶解各組分，是后續聚合反應的介質，另外可調節成膜。單體 含有可聚合官能團的小分子，也稱之為活性稀釋劑，一般參加光固化反應，可降低光固化體系粘度

20、并調節光固化材料的各種性能。助劑 根據不同的用途添加的顏料、固化劑、分散劑等調節性能的添加劑。資料來源：OLEDindustry，前瞻產業研究院，東興證券研究所整理 P6 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖3：光刻膠核心成分為樹脂，成本占比為光刻膠核心成分為樹脂，成本占比為 50%資料來源：中商產業研究院，東興證券研究所 光刻膠樹脂具有特殊的物理特性和化學特點光刻膠樹脂具有特殊的物理特性和化學特點，半導體光刻膠樹脂質量要求高、生產工藝難度高，半導體光刻膠樹脂質量要求高、生產

21、工藝難度高。光刻膠樹脂是高分子聚合物，具有高分子的一些物理特性，如成膜特性、Tg（玻璃化溫度）。在晶圓制造的光刻工藝中，光刻效果均保持在納米級別，所以光刻膠的質量一致性、穩定性至關重要。這對原材料單體的純度和穩定性、合成反應的可控性、以及后處理工藝的精確性都提出了極高的要求。表表3：不同類型光刻膠使用樹脂不同不同類型光刻膠使用樹脂不同 光刻膠種類光刻膠種類 樹脂樹脂體系體系 單體單體 光敏材料類型光敏材料類型 光反應類型光反應類型 曝光波長曝光波長 適用節點適用節點 g 線 環化橡膠樹脂-感光化合物（PAG）非化學放大型 436nm 0.5m 以上 i 線 酚醛樹脂 甲基酚和甲醛 感光化合物（

22、PAG）非化學放大型 365nm 0.50.35m KrF 線 聚對羥基苯乙烯類樹脂 對 羥 基 苯 乙 烯的衍生物單體 光致產酸劑（PAC）化學放大型 248nm 0.250.15m ArF 線 聚甲基丙烯酸酯類樹脂 甲 基 丙 烯 酸 酯和 丙 烯 酸 酯 的衍生物單體 光致產酸劑（PAC）化學放大型 193nm 干法：6590nm；濕法：45nm 以下 EUV 線 聚對羥基苯乙烯類樹脂，或分子玻璃，或金屬氧化物-光致產酸劑（PAC）化學放大型、非化學放大型 13.5nm 7nm 以下 資料來源：徐州博康公眾號，衍射極限附近的光刻工藝（伍強），西寶生物官網，東興證券研究所 東興證券東興證券

23、深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P7 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖4：單體單體樹脂樹脂光刻膠流程光刻膠流程 資料來源：徐州博康公眾號，東興證券研究所 光刻膠單體工藝光刻膠單體工藝難度大難度大，認證周期長，進入壁壘高。，認證周期長，進入壁壘高。光刻膠單體在合成和純化時：首先，需要防止單體聚合，其單體種類繁多，不同單體合成方法不同，難易不一；其次，半導體級單體要求高純度，有時純度要達到 99.9%以上，其純度指標要從氣相（GC）、液相（HPLC）、凝膠色譜（GPC）等方面來考察，甚至還有含水量的指標要求，是難度極大的挑

24、戰。此外，光刻膠單體企業進入下游客戶的供應商體系需要一個長期的認證過程，且需要征得終端的光刻膠廠家的同意和認證，一般不會輕易更換。光引發劑光引發劑是光刻膠成分中的光敏感化合物，是光刻膠成分中的光敏感化合物，主要分為主要分為光致產酸劑光致產酸劑 PAG 和和感光化合物感光化合物 PAC。半導體光刻膠用光引發劑主要分為 PAG（光致產酸劑，簡稱光酸，Photo-Acid Generator）和 PAC（感光化合物，Photo-Active Compound）。PAG 在吸收光之后產生酸，因此被稱為“光酸”，這些酸會作為催化劑使樹脂上懸掛的酸不穩定基團脫落，從而改變樹脂的堿溶解性；PAG 主要運用于

25、在化學放大型體光刻膠中，包括 KrF、ArF、EUV光刻膠。PAC 是重氮萘醌酯化合物，在光作用下從溶解抑制劑轉變為溶解促進劑，主要用于線性酚醛樹脂體系光刻膠中，如 g 線/i 線光刻膠。圖圖5：光刻膠種類及應用范圍光刻膠種類及應用范圍 資料來源：TOK官網，東興證券研究所 P8 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 光刻膠添加劑包括活性劑、穩定劑等，用于控制和調節光刻膠的性能。光刻膠添加劑包括活性劑、穩定劑等，用于控制和調節光刻膠的性能。光刻膠中還有其他的添加劑，如堿、光可分解堿

26、等。此外，還有如勻染劑、表面活性劑、抗氧化劑、穩定劑等相關化合物，都是用來提高光刻膠的性能和穩定性的。不同波長的半導體光刻膠組分存在較大差異，波長越短的光刻膠樹脂含量越低，溶劑的含量越高。g/i 線光刻膠中樹脂的含量通常在 10-20%，KrF 光刻膠中為 7-10%，ArF、EUV 光刻膠中樹脂含量通常在 5%以下。圖圖6：不同波長的半導體光刻膠組分存在較大差異不同波長的半導體光刻膠組分存在較大差異 資料來源：立鼎產業研究院，東興證券研究所 除上游原材料壁壘外，半導體光刻膠國產化還具有配方、設備、客戶驗證等多重壁壘除上游原材料壁壘外，半導體光刻膠國產化還具有配方、設備、客戶驗證等多重壁壘。配

27、方是光刻膠的核心技術，廠商難以通過分析市場產品獲得，需不斷調整成分和比例以達到特定性能和參數。光刻膠的配方涉及多種化學成分的精確組合和比例調控，這些成分的選擇和配比直接關系到光刻膠的性能表現，如分辨率、粘附性、耐化學腐蝕性等。為實現與已有供應商產品的性能和參數的完全匹配，光刻膠廠商首先需要對成百上千個樹脂、光酸和添加劑進行排列組合，其次還要不斷對各成分的比例進行調整，以實現和現有產品關鍵參數的完全匹配。另外，另外，光刻膠生產配套設備光刻機成本光刻膠生產配套設備光刻機成本高，因此光刻膠的研發具有較高的門檻高，因此光刻膠的研發具有較高的門檻。光刻膠生產需要光刻機進行配套測試，光刻機的購置和測試成本

28、高。根據晶瑞電材于 2021 年 8 月公布的集成電路制造用高端光刻膠研發項目信息，該研發項目投資總額為48850萬元，其中設備及安裝費占總投資額的69%，而光刻機(進口ASML光刻機)占據設備及安裝費的 44%。圖圖7：光刻膠研發成本中光刻機設備及安裝費用占比最大光刻膠研發成本中光刻機設備及安裝費用占比最大 資料來源：晶瑞電材公司公告，東興證券研究所 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P9 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 下游客戶認證下游客戶認證要求嚴格要求嚴格，驗證驗證周期長周期長。下游客戶對光刻膠專用化

29、學品供應商的選擇非常謹慎，通常采用認證采購的模式。新研發的光刻膠需要經過 PRS（基礎工藝考核）、STR（小批量試產）、MSTR（中批量試產）、RELEASE（量產）四個階段的客戶驗證，驗證周期在兩年以上。具體而言，面板光刻膠的驗證周期為 1-2年，半導體光刻膠的驗證周期為 2-3 年。圖圖8：光刻膠產品驗證周期較長光刻膠產品驗證周期較長 資料來源：前瞻產業研究院，東興證券研究所 從全球從全球光刻膠光刻膠市場份額來看，市場份額來看，光刻膠光刻膠市場仍由市場仍由日美韓等日美韓等企業主導。企業主導。具體看來，光刻膠市場被東京應化、杜邦、JSR、住友化學等國外巨頭所壟斷，日企在全球光刻膠市場中占據重

30、要地位。東京應化以高達 26%的市場份額高居榜首，緊隨其后的是杜邦、JSR 和住友化學，其市場份額分別為 17%、16%和 10%。在全球市場前四名中，除了美國的杜邦，其余三家均為日本企業。東京應化、JSR 的產品可覆蓋所有半導體光刻膠品種，尤其在高端 EUV 光刻膠領域居市場壟斷地位。圖圖9：全球光刻膠市場由日美韓等企業占主導，東京應化市場份額最高全球光刻膠市場由日美韓等企業占主導，東京應化市場份額最高 資料來源：中商產業研究院，東興證券研究所 P10 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智

31、 興盛之源 2.復盤全球光刻膠巨頭復盤全球光刻膠巨頭 TOK 成長之路成長之路，我們得到了哪些啟示我們得到了哪些啟示？2.1 實現精益化實現精益化管理、深化全球化戰略是成功的關鍵所在管理、深化全球化戰略是成功的關鍵所在 東京應化（東京應化（TOK）擁有世界領先的微處理技術和高純度加工技術，是全球半導體光刻膠龍頭。）擁有世界領先的微處理技術和高純度加工技術，是全球半導體光刻膠龍頭。東京應化成立于 1940 年，于 1968 年首次開發半導體光刻膠，擁有世界領先的微處理技術和高純度加工技術，是全球半導體光刻膠龍頭。圖圖10：光刻膠發展路徑與光刻膠發展路徑與 TOK 發展歷程發展歷程 資料來源：TO

32、K官網，東興證券研究所 東京東京應化應化是一家以研發為導向的公司，自是一家以研發為導向的公司，自 1968 年首次開發半導體用光刻膠以來，通過擴大研發和完善微納年首次開發半導體用光刻膠以來，通過擴大研發和完善微納加工技術加工技術，主要產品包括，主要產品包括 g/i 線、線、KrF、ArF、EUV、面板顯示和半導體封裝光刻膠、面板顯示和半導體封裝光刻膠。TOK 公司追求世界最高水平的微納加工技術，主要產品包括 g/i 線、KrF、ArF、EUV、面板顯示和半導體封裝光刻膠，2023 年TOK 產品結構中，先進制程光刻膠營收占比高，KrF 光刻膠占收入 32%，ArF+EUV 光刻膠產品占收入的

33、28%。圖圖11：2022 年年 TOK 產品結構產品結構 圖圖12：2023 年年 TOK 產品結構產品結構 資料來源：TOK公司公告、東興證券研究所 資料來源：TOK公司公告、東興證券研究所 g/i線線,13%KrF,32%ArF,22%LCD,4%高密度高密度封裝封裝,18%其他其他,11%g/i線線,13%KrF,32%ArF+EUV,28%半導體半導體封裝封裝,18%顯示顯示,9%其他其他,13%東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P11 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 目前，東京應化的光刻膠產品覆蓋

34、從目前，東京應化的光刻膠產品覆蓋從 i 線到線到 EUV 線的全系列產品，公司是全球半導體光刻膠龍頭企業。線的全系列產品，公司是全球半導體光刻膠龍頭企業。具體來看，東京應化 EUV 光刻膠、KrF 光刻膠、g/i 線光刻膠在各自細分領域的市占率均為全球第一，分別為38.0%，36.6%，22.8%，而 ArF 光刻膠的全球市占率為 16.2%，位列第四。圖圖13：光刻膠市場規模及光刻膠市場規模及 TOK 市場份額市場份額 資料來源：TOK公司公告，東興證券研究所 東京應化材料業務不斷響應市場需求，業績持續增長。東京應化材料業務不斷響應市場需求，業績持續增長。2019-2023 年，東京應化材料

35、業務（含光刻膠）持續增長，2022 年材料業務凈銷售收入達到 1703.29 億日元，相比 2019 年增長了 72%，但 2023 年，受 PC、智能手機需求下降以及數據中心增速減慢的影響，公司總體業務承壓，材料業務營收小幅下降 4.7%。圖圖14：東京應化材料業務持續增長，東京應化材料業務持續增長，4 年凈銷售額增幅年凈銷售額增幅 72%，2022 年達年達 1703.29 億日元億日元 資料來源：TOK年報，東興證券研究所 東京應化公司以客戶為導向東京應化公司以客戶為導向，不斷發展微納加工技術和高純度技術，不斷發展微納加工技術和高純度技術方面方面的優勢，的優勢，精益精益化管理，化管理，并

36、并快速實現全快速實現全球化布局球化布局。1987 年 TOK 公司開設第一家海外辦事處，隨著半導體產業向海外轉移，加快了海外擴張，并于 P12 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 2012 年在韓國建立了“以客戶為基礎的基地”，將開發、制造和銷售人員整合為一體。在中國臺灣和美國加強客戶戰略，專注于客戶戰略的長期研究和開發，快速實現全球化布局。圖圖15：光刻膠發展路徑與光刻膠發展路徑與 TOK 發展歷程發展歷程 資料來源：TOK公司公告，東興證券研究所整理 得益于亞太地區半導體行業

37、的迅猛增長得益于亞太地區半導體行業的迅猛增長，近年來東京應化海外營收占比提升至，近年來東京應化海外營收占比提升至 82.2%。東京應化不斷強化海外戰略，近年來東京應化海外營收占比不斷提升，2022 年海外營收占比提升至 82.2%。其中 2022 年中國臺灣地區營收占比為 38.7%，超越了日本本土 17.8%和中國大陸 17%的營收占比，成為日本最大的市場。圖圖16：近年來東京應化海外營收占比提升至近年來東京應化海外營收占比提升至 82.2%圖圖17：亞太地區是東京應化主要市場亞太地區是東京應化主要市場 資料來源：TOK公司公告、東興證券研究所 資料來源：TOK公司公告、東興證券研究所 光刻

38、膠光刻膠的的純化技術成為純化技術成為保持保持技術進步的關鍵點，技術進步的關鍵點，TOK 公司不斷公司不斷鉆研技術，鉆研技術，不斷致力于產品升級不斷致力于產品升級，并并通過提通過提供供光刻膠光刻膠產品產品來來更好地更好地實現公司的價值。實現公司的價值。60.0%65.0%70.0%75.0%80.0%85.0%海外營收占比海外營收占比中國臺中國臺灣灣,38.7%日本日本,17.8%中國大中國大陸陸,17.0%韓國韓國,12.5%美國美國,8.3%其他其他,5.7%東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P13 敬請參閱報告結尾處的免責

39、聲明 東方財智 興盛之源 圖圖18：光刻膠純化技術成為重中之重光刻膠純化技術成為重中之重 資料來源：TOK公司公告，東興證券研究所 2.2 TOK 公司公司善于利用日本本土設備方面的優勢善于利用日本本土設備方面的優勢，把握住了兩次行業大機遇，實現二次騰飛，把握住了兩次行業大機遇，實現二次騰飛 回溯光刻回溯光刻膠與光刻機膠與光刻機產業發展史，產業發展史，我們可以看到：我們可以看到：第一階段（第一階段（1980-1995 年年）：）：1950 年美國柯達公司開發出 KTFR 光刻膠，隨后 1980 年美國的 IBM 公司突破了 KrF 光刻技術，1980-1995 年 IBM 牢牢占據了 KrF

40、光刻膠市場。第二階段（第二階段（1995-2007 年年）：）：90 年代，隨著日本半導體崛起，尼康和佳能憑借在基礎化工領域的經驗積累和政府的大力扶持，光刻機業務迅速崛起。東京應化于 1995 年研發出 KrF 光刻膠，KrF 光刻膠需要在光刻機設備端進行適配和研發，同時快速提供本地精細化服務。因此 TOK 公司抓住時機實現大規模商業化，這標志著日系廠商掌握了光刻膠主導權；第三階段第三階段（2007-2016 年年）：）：ASML 與臺積電合作開發浸沒式光刻機，并在 2007 年成功推出第一臺浸沒式光刻機 TWINSCANxt：1900i，實現了 45nm 的制程工藝，并一舉壟斷市場。而尼康、

41、佳能在產品線上落后于ASML，ASML 開始壟斷浸沒式光刻機市場。此時，東京應化、JSR、信越化學和住友化工等光刻膠公司百花齊放，享受浸沒式光刻機行業發展的紅利。第四階段第四階段（2016 年至今年至今）：ASML 也從 1999 年開始 EUV 光刻機的研發工作，通過收購全球領先的準分子激光器供應商 Cymer，并以 10 億歐元現金入股光學系統供應商卡爾蔡司，加速 EUV 光源和光學系統的研發進程，2016 年 ASML 實現下游客戶的供貨。另外一方面，光掩膜檢測設備和顯影設備對于光刻工藝非常重要，而關鍵設備被日系廠商壟斷，日本光刻膠材料廠商與日本光刻機檢測設備廠商深度綁定，牢牢占據市場。

42、P14 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖19：東京應化公司抓住兩次行業大機遇，實現了二次騰飛東京應化公司抓住兩次行業大機遇，實現了二次騰飛 資料來源：新浪、立鼎產業研究院、光子盒、東興證券研究所整理 我們分析認為，我們分析認為，TOK 公司公司把握把握住了兩次住了兩次歷史性歷史性的的發展機遇發展機遇，成長為光刻膠行業巨頭成長為光刻膠行業巨頭：1995 年年東京應化研發出東京應化研發出 KrF 光刻膠并實現大規模商業化，隨著光刻膠并實現大規模商業化，隨著 Nikon 和和

43、Canon 步進式光刻機的崛起步進式光刻機的崛起，東京應化公司在東京應化公司在 KrF 光刻膠光刻膠領域牢牢掌握了領域牢牢掌握了市場市場。日本光刻機企業尼康、佳能在 1982、1984 年實現了步進式光刻機的銷售。日本廠商集中精力研發下一代 KrF 光刻機試圖彎道超車，在 1988 年實現了 KrF 步進式光刻機的銷售，并牢牢掌握了市場。憑借著日本材料廠商對于設備廠商本土化服務優勢明顯，TOK公司抓住機遇成為全球 KrF 光刻膠龍頭。伴隨著伴隨著 EUV 光刻機的客戶交付，光掩膜的工藝以及檢測設備的作用凸顯，而這些光刻機的客戶交付，光掩膜的工藝以及檢測設備的作用凸顯，而這些關鍵關鍵設備被日系廠

44、商壟設備被日系廠商壟斷，斷，TOK 公司公司抓住抓住機遇機遇快速實現快速實現 know-how，成為成為 EUV 光刻膠光刻膠領域領域龍頭龍頭。光掩模在制造和使用過程中會出現污染物沾污、圖形異常等缺陷，需要進行檢測和修復。日系設備廠商 Lasertec 是全球首家實現用EUV 光源檢測 EUV 掩膜版的企業。日本 Lasertec 于 2018 年成功開發了光化圖形掩模檢測系統 ACTIS A150，加速 EUV 技術的商用。2019 年，Lasertec 推出了對已印有晶圓設計的掩膜版檢測設備，成為了這一領域的壟斷者。另外，東京電子 EUV 涂覆顯影設備也成為了關鍵設備。由于 EUV 光刻膠

45、工藝和光掩膜檢測設備被日系廠商壟斷，而光刻膠又需要與這些設備進行適配和驗證，因此 TOK 公司憑借著技術優勢與精細化服務優勢，快速實現 know-how，成為 EUV 光刻膠領域龍頭。光刻膠光刻膠材料業務與設備業務具備強大的協同效應材料業務與設備業務具備強大的協同效應，構建強大的，構建強大的 M&E(Materials&Equipment)戰略。戰略。東京應化公司的材料業務貢獻主要業績，而材料業務與設備業務具有很強的協同效果，專注于利基領域的“設備業務”是“M&E 戰略”不可或缺的一部分。TOK 公司于 2023 年 3 月將設備業務轉讓給人工智能機械科技股份有限公司，今后通過深度合作來實現

46、M&E 戰略，在引領創新的尖端領域和脫碳領域做出較大的貢獻。東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P15 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖20：光刻膠材料業務與設備業務具備強大的協同效應光刻膠材料業務與設備業務具備強大的協同效應 資料來源：TOK官網，東興證券研究所 下游需求旺盛，給下游需求旺盛，給 TOK 公司提供了成長的沃土公司提供了成長的沃土。目前，東京應化半導體主要板塊包括了“信息終端”、“云”、“傳感與物聯網”和“綠色能源”，并將絕大部分資源投入到四大板塊，不僅在傳統材料，而且在尖端材料領域，提供了

47、更高性能和穩定性的產品。四大行業下游需求旺盛，給 TOK 公司提供了成長的土壤。P16 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖21：下游需求旺盛，給下游需求旺盛，給 TOK 公司提供了成長的沃土公司提供了成長的沃土 資料來源：TOK官網，東興證券研究所 展望未來，展望未來，AI 行業變革進一步拉動光刻膠行業市場規模增長行業變革進一步拉動光刻膠行業市場規模增長，給光刻膠行業帶來新的發展機遇。，給光刻膠行業帶來新的發展機遇。2023 年全球半導體市場出現四年來的首次負增長，但預計

48、2024 年將逆轉并再次成為有史以來最大的市場。在這種情況下，它被認為是未來市場觸底/反轉的觸發因素。隨著生成式 AI 市場的擴大，對圖形處理器單元（GPU）和 HBM（高帶寬內存）的需求不斷增長。東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P17 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖22：AI 行業變革進一步拉動光刻膠行業市場規模增長行業變革進一步拉動光刻膠行業市場規模增長 資料來源：TOK公司公告，東興證券研究所 通過復盤全球光刻膠龍頭通過復盤全球光刻膠龍頭 TOK 公司公司的成長之路，希望對于國內半導體的成長之路

49、，希望對于國內半導體光刻膠行業有一定借鑒作用，我們光刻膠行業有一定借鑒作用，我們認認為：為：光刻膠行業發展迅速，TOK 公司圖像傳感器和 MEMS（Micro Electromechanical System，微型電子機械系統）產品研發十年，EUV 產品研發二十年，持續性地技術攻堅與精益化管理至關重要；光刻膠與光刻機、光檢測設備密切相關，光刻膠產品需要工藝與量測設備端的突破與進步。3.高端光刻膠國產化迫在眉睫高端光刻膠國產化迫在眉睫 晶圓廠產能擴張是半導體光刻膠需求增長晶圓廠產能擴張是半導體光刻膠需求增長的的核心驅動力。核心驅動力。美國半導體行業協會（SIA）預計 2024 年全球半導體產業銷

50、售將增長 13.1%。SEMI 預計全球半導體每月晶圓（WPM）產能在 2024 年將增長 6.4%，首次突破每月 3,000 萬片大關（以 200mm 當量計算），2024 年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。從 2022 年至 2024 年，全球半導體行業計劃開始運營 82 個新的晶圓廠。未來隨著行業的不斷增長，預計到 2026 年，中國大陸 12 英寸晶圓廠月產能有望達 240 萬片，全球比重將自 2022 年的 22%，增長至 2026 年的 25%，為光刻膠市場帶來新的增長點。P18 東興證券東興證券深度

51、深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖23：國內晶圓廠產能不斷擴展，為國產半導體光刻膠國產化提供了沃土國內晶圓廠產能不斷擴展，為國產半導體光刻膠國產化提供了沃土 資料來源：上海新陽年報，東興證券研究所 全球全球半導體半導體光刻膠市場規模光刻膠市場規模持續擴大持續擴大，2027 年有望超年有望超 28 億美元，億美元，ArF 光刻膠為主要類型。光刻膠為主要類型。全球半導體光刻膠市場不斷增長，預計 2027 年市場規模超 28 億美元。其中 ArF 光刻膠市場份額最高，2021 年 ArFi+ArF光

52、刻膠占全球光刻膠市場規模的比例為 48.1%，KrF 占比 34.7%，G/I 線占 14.7%。圖圖24：全球半導體光刻膠市場不斷增長，預計全球半導體光刻膠市場不斷增長，預計 2027 年市場規年市場規模超模超 28 億美元億美元 圖圖25：ArF 光刻膠市場占比最高，光刻膠市場占比最高，ArFi+ArF 光刻膠占全球光光刻膠占全球光刻膠市場規模的比例為刻膠市場規模的比例為 48.1%資料來源：Trendforce，東興證券研究所 資料來源：中商產業研究院，東興證券研究所 低端低端半導體半導體光刻膠國產自給率較高，高端光刻膠國產自給率較高，高端半導體半導體光刻膠基本依賴進口。光刻膠基本依賴進

53、口。從不同半導體光刻膠產品的自給率來看，目前適用于 6 英寸硅片的 g 線、i 線光刻膠的自給率約為 20%，適用于 8 英寸硅片的 KrF 光刻膠的自給率不足 5%，而適用于 12 寸硅片的 ArF 光刻膠基本依靠進口，半導體光刻膠國產化任重道遠。東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P19 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖26：低端光刻膠國產自給率較高，高端光刻膠基本依賴進口低端光刻膠國產自給率較高，高端光刻膠基本依賴進口 資料來源：前瞻產業研究院，東興證券研究所 國內國內半導體半導體產業對于關鍵材料自主

54、可控的需求更加緊迫，國產光刻膠有望產業對于關鍵材料自主可控的需求更加緊迫，國產光刻膠有望實現實現導入導入。目前國內從事半導體用光刻膠研發和產業化的企業則多以 i 線、g 線光刻膠生產為主，2021 年國內 G 線、I 線光刻膠國產化率已達10%，KrF 以上的高端光刻膠品種基本處于研發狀態，國產化率僅為 1%。國內半導體產業對于關鍵材料自主可控的需求更加緊迫，國產光刻膠有望實現導入。目前國內半導體光刻膠進展較快的公司包括彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、上海新陽等。目前國內半導體光刻膠進展較快的公司包括彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、上海新陽等。分產品看：g/i線光刻膠：國內華懋科技、晶瑞電材、容大

55、感光和上海新陽已實現大規模量產，已導入國內頭部半導體企業，市場份額逐漸提升。KrF 光刻膠：華懋科技和彤程新材進展較快，2023 年已有多個品種實現銷售；此外晶瑞電材及上海新陽也實現了量產突破。ArF 光刻膠：南大光電推出國內通過客戶驗證的第一只國產 ArF 光刻膠，華懋科技后續有多款產品形成銷售。1.南大光電南大光電：先進電子材料領軍企業，：先進電子材料領軍企業，ArF 下游應用持續推進下游應用持續推進 先進電子材料領軍企業，先進電子材料領軍企業，2023 年營收平穩增長。年營收平穩增長。南大光電于 2000 年成立，主營業務涵蓋先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料等三大領域，產品廣泛

56、應用于集成電路、平板顯示、LED、第三代半導體、光伏和半導體激光器的生產制造。2023 年由于前驅體材料銷量高增，帶動公司實現營業收入 17 億元，同比增長 7.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.1 億元，同比增長 13.26%。2023 年毛利率 43.16%。由于下游光伏、面板和半導體產業需求上行，驅動公司業績正增長，2024年Q1營業收入5.09億元，同比上升27.88%，歸屬于上市公司股東的凈利潤 8211 萬元，同比增長 9.52%，毛利率 46.17%，同比增長 6.83pct。ArF 下游應用持續推進。下游應用持續推進。南大光電在光刻膠技術研發上堅定秉持原材料至產品的全面自

57、主化戰略。旗下控股子公司寧波南大光電的光刻膠研發中心具備強大的研發實力，能夠自主研制功能單體、功能樹脂、光敏劑等關鍵光刻膠材料，能夠實現從光刻膠原材料到光刻膠產品及配套材料的全部自主化。公司承擔的國家 02 專項“高分辨率光刻膠與先進封裝光刻膠產品關鍵技術研發項目”和“ArF 光刻膠開發和產業化項目”，已成功研發完成并通過 02 專項辦公室驗收。研發的 ArF 光刻膠產品已在下游客戶存儲芯片 50nm 和邏輯芯片 55nm技術節點的產品上取得了認證并銷售。P20 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明

58、東方財智 興盛之源 圖圖27：南大光電南大光電 ArF 光刻膠已取得認證并銷售光刻膠已取得認證并銷售 資料來源：南大光電公告，東興證券研究所 2.華懋科技華懋科技：國內汽車：國內汽車被動安全領域的龍頭企業被動安全領域的龍頭企業，半導體光刻膠全產業鏈布局，半導體光刻膠全產業鏈布局 國內汽車國內汽車被動安全領域的龍頭企業被動安全領域的龍頭企業，2023 年營收快速增長。年營收快速增長。華懋科技成立于 2002 年，目前是汽車被動安全領域的龍頭企業，產品線覆蓋汽車安全氣囊布、安全氣囊袋以及安全帶等被動安全系統部件，也包括防彈布、夾網布等。2023 年，受益于汽車行業各項利好政策落地，汽車市場持續旺盛

59、，公司實現營業收入 20.55 億元，同比增長 25.54%，營業收入繼續創歷史新高；歸屬于母公司股東的凈利潤 2.42 億元，同比增長 21.94%；毛利率為 30.63%。2024 年 Q1 汽車市場延續復蘇態勢，公司業績持續增長，營業收入 4.69 億元，同比增長11.81%；歸屬于母公司股東的凈利潤5390.03萬元，同比增長87.76%；毛利率為30.64%，同比增長3.76pct。半導體光刻膠全產業鏈布局，原材料和中低端半導體光刻膠取得技術突破。半導體光刻膠全產業鏈布局，原材料和中低端半導體光刻膠取得技術突破。2021 年，公司通過產業基金的形式布局光刻材料業務板塊，投資國內領先的

60、半導體光刻膠企業徐州博康。半導體光刻膠產品方面開發了 i線、KrF 線和 ArF 線光刻膠，ArF 在研及配方定型光刻膠有 30 款產品，包括 16 款浸沒式光刻膠和 14 款干式光刻膠，其中有 4 款浸沒式 ArF 和 6 款干式 ArF 光刻膠正在客戶端進行產品驗證，形成銷售的 ArF 光刻膠有 7 款，其中 1 款 ArF 產品在 12 寸晶圓廠批量供應；KrF 在研和配方定型光刻膠有 34 款產品，最小分辨率可達 120nmCD，可應用于 14nm-180nm 制程中，目前有 20 余款 KrF 光刻膠正在客戶端進行產品驗證導入量產，形成銷售的 KrF 光刻膠有 16 款，其中 2 款

61、在國內大廠批量供應；i 線在研和配方定型光刻膠有 19 款產品，有 10 多款 I 線光刻膠正在客戶端進行產品驗證導入量產，目前銷售的 i 線光刻膠有 16 款。圖圖28：華懋科技半導體光刻膠取得技術突破華懋科技半導體光刻膠取得技術突破 資料來源：徐州博康官網，東興證券研究所 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P21 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 3.彤程新材彤程新材：國內：國內 LCD 和半導體光刻膠龍頭，致力于高端光刻膠研發和半導體光刻膠龍頭，致力于高端光刻膠研發 國內國內 LCD 和半導體光刻膠龍頭。

62、和半導體光刻膠龍頭。彤程新材主營業務包括電子材料、汽車/輪胎用特種材料、全生物降解材料三大業務板塊。公司的電子材料業務主要涵蓋半導體光刻膠及配套試劑、LCD 光刻膠和電子酚醛樹脂等產品，是國內領先的半導體光刻膠龍頭生產商。在半導體光刻膠領域，子公司北京科華的半導體光刻膠產品全方位覆蓋大部分光刻工藝所需要的材料如 ArF（193nm 干式/浸潤式)、KrF（248nm）、G/I 線（含寬譜）、Lift-off工藝使用的負膠，用于分立器件的 BN、BP 系列正負性膠、底部抗反射涂層的 BARC 等類型，滿足國內 14nm以上大部分工藝需求。KrF 光刻膠是國內 8-12 寸集成電路產線主要的本土供

63、應商，ArF 光刻膠及 BARC 可應用于 14-90nm 的工藝節點，類別涵蓋邏輯和存儲記憶體等應用領域。2023 年公司營業收入再創新高，光刻膠業務逆勢增長。年公司營業收入再創新高，光刻膠業務逆勢增長。2023 年，公司實現營業收入人民幣 29.4 億元，較上年同期增長 17.74%，再創歷史新高。其中，電子材料業務表現尤為搶眼，實現營業收入 5.6 億元，較上年同期增長 46.05%。公司實現歸母凈利潤 4.1 億元，較上年同期增長 36.37%。2023 年，受消費需求不振等因素影響，全球晶圓制造呈下降趨勢。公司半導體光刻膠業務在全球市場低迷的環境下逆勢增長 14.13%，主要得益于公

64、司新產品替代和導入勢頭依舊強勁，以及成熟產品的持續放量。2023 年，公司新產品收入占半導體光刻膠總銷售額的 44.12%，比 2022 年上升 5%；其中銷售額排名前 9 名的新產品有 5 款 KrF 產品，3款 I 線產品以及 1 款 ICA 產品；9 款產品貢獻銷售收入占新產品總體收入的 80.18%。2023 年公司毛利率23.68%，其中電子材料產品毛利率為 26.32%。2024 年 Q1 半導體市場回暖，公司營業收入 7.82 億元，同比增長 17.57%；歸母凈利潤 1.44 億元，同比增長 74.29%；毛利率為 24.81%。4.晶瑞電材晶瑞電材：專注：專注電子材料的平臺型

65、高新技術企業電子材料的平臺型高新技術企業，ArF 研發卓越研發卓越 晶瑞電材深耕電子材料，晶瑞電材深耕電子材料，三十年光刻膠研發經驗三十年光刻膠研發經驗。晶瑞電材是一家電子材料的平臺型高新技術企業，圍繞泛半導體材料和新能源材料兩個方向，主導產品包括高純化學品、光刻膠、鋰電池材料、工業化學品及能源等。旗下子公司瑞紅蘇州成立于 1993 年，主要從事電子配套用的光刻膠、高純配套化學試劑的生產和銷售，以及危險化學品的批發業務。產品主要包括半導體光刻膠、顯示面板光刻膠等，其中顯示面板光刻膠包括觸摸屏光刻膠、TFT-LCD 光刻膠等，半導體光刻膠包括紫外寬譜光刻膠、g 線光刻膠、i 線光刻膠、KrF 光

66、刻膠等。2018 年完成了國家重大科技項目 02 專項“i 線光刻膠產品開發及產業化”項目后，i 線光刻膠產品規?；蛑行緡H、合肥長鑫、華虹半導體、晶合集成等國內知名半導體企業供貨；此外，公司 KrF 高端光刻膠部分品種已量產；ArF 高端光刻膠研發工作已啟動。近年來，公司建成了具有國際水平的高端光刻膠生產線和測試實驗平臺，同時擁有紫外寬譜、g 線（436nm）、i 線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）全系列光刻機測試實驗平臺。2023 年晶瑞電材光刻膠業務顯著增長。年晶瑞電材光刻膠業務顯著增長。2023 年晶瑞電材營業收入 12.99 億元，同比下降 25.57，然

67、而，光刻膠產品營業收入 1.55 億元，占營業收入比重 11.96%，營收同比上升 10.81%；歸母凈利潤 1482.28 萬元，同比下降 90.93%；毛利率為 23.61%，同比上升 1.19pct，其中，光刻膠產品毛利率 50.39%。2024 年 Q1公司營業收入 3.29 億元，同比上升 11.69%；但受原材料價格波動影響，公司盈利質量下滑，歸母凈利潤虧損 902.26 萬元，同比下降 150.33%；毛利率為 21.39%。P22 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之

68、源 5.容大感光容大感光：感光材料領先企業，：感光材料領先企業，全面布局光刻膠產品領域全面布局光刻膠產品領域 深耕感光電子材料，全面布局深耕感光電子材料，全面布局 PCB、LCD 和和半導體光刻膠半導體光刻膠。容大感光是一家專業生產高端感光電子化學材料的國家級高新技術企業，長期致力于 PCB 光刻膠、LCD 刻膠、半導體光刻膠及配套化學品等電子感光化學品的研發、生產和銷售。公司 PCB 光刻膠產品以濕膜光刻膠、阻焊油墨為主，生產的濕膜光刻膠具備感光速度快、解像度高、附著力好、容易褪膜等特點，阻焊油墨除具備常規性能外，還有工藝使用寬容度大、耐熱沖擊性好、批次穩定性高等特點。公司的顯示用光刻膠的產

69、品主要為觸摸屏用光刻膠、TFT 陣列（Array）用光刻膠，具備高分辨率、高均一性的特點。公司的半導體光刻膠產品主要為 g 線光刻膠和 i 線光刻膠，主要應用于半導體分立器件、集成電路產品生產流程中的光刻工藝，具備耐熱性好、刻蝕效率較高的特點。圖圖29：容大感光容大感光全面布局全面布局 PCB、LCD 和和半導體光刻膠半導體光刻膠 資料來源：容大感光官網，東興證券研究所 2023年容大感光年容大感光營收增長，利潤營收增長，利潤明顯明顯提升提升。2023年，公司實現營業收入為7.99億元，比去年同比增長8.70%；歸屬于母公司股東的凈利潤為 8,548.57 萬元，比去年同期增長 62.29%；

70、毛利率為 35.96%，同比增長 7.42pct。2024 年 Q1 半導體市場回暖加之國產替代持續，公司營業收入為 2.05 億元，同比增長 24.06%；歸屬于母公司股東的凈利潤為 3624.16 萬元，比去年同期增長 103%；毛利率為 38.56%，同比增長 5.42pct。6.上海新陽上海新陽：深耕集成電路材料，光刻膠技術領先深耕集成電路材料，光刻膠技術領先 深耕集成電路材料，深耕集成電路材料，光刻膠產品創收顯著光刻膠產品創收顯著。上海新陽創立于 1999 年 7 月，專注于集成電路制造及先進封裝用關鍵工藝材料及配套設備業務和環保型、功能性涂料業務兩大業務。在集成電路制造用材料業務上

71、，公司面向芯片制造領域開發了I線光刻膠、KrF光刻膠、ArF干法、浸沒式光刻膠以及稀釋劑、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于邏輯、模擬和存儲芯片生產制造。目前，光刻膠項目研發進展順利，I 線、KrF 光刻膠具備量產能力，在超 20 家客戶端提供樣品進行測試驗證。ArF 浸沒式光刻膠目前已有多款產品在國內多家晶圓制造企業開展測試驗證工作，部分型號產品已取得良好的測試結果及工藝窗口，技術指標與對標產品比較接近。2023 年，光刻膠系列產品已實現營業收入 400 余萬元。營收穩健增長，半導體業務強勁營收穩健增長，半導體業務強勁。2023 年，公司實現營業收入 12.12 億元，較去年同期增

72、長 1.4%，其中半導體行業實現營業收入 7.68 億元，同比增長 20.06%，公司晶圓制造用關鍵工藝化學材料銷量增加較多，其中，晶圓制造用電鍍液及添加劑系列產品市場份額快速增長，集成電路制造用清洗系列產品在客戶端認證順利。實現歸屬于母公司股東的凈利潤 1.67 億元，同比增長 213.41%。毛利率為 35.16%，同比增長 3.81pct，東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P23 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 其中電子化學材料類產品毛利率為 44.85%，較上年同期增長 7.2%。2024 年 Q1

73、營業收入 2.97 億元，較去年同期增長 14%；歸屬于母公司股東的凈利潤 3241.04 萬元，同比下降 42.53%，主要由于半導體行業原材料價格上漲，從而營業成本上升導致利潤率有所下降；盡管如此，公司的毛利率仍然保持在 40.04%，同比上升了 6.6pct。4.投資建議投資建議 光刻膠是半導體材料自主可控關鍵一環，當前高端光刻膠亟待突破，看好光刻膠領域國產化進程，受益標的：彤程新材、晶瑞電材、上海新陽、華懋科技、南大光電、容大感光。5.風險提示風險提示 產品價格波動、行業景氣度下行、行業競爭加劇、中美貿易摩擦加劇。P24 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看

74、待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 相關報告匯總相關報告匯總 報告類型報告類型 標題標題 日期日期 行業深度報告 模擬芯片行業：連接數字世界和物理世界的橋梁，國內模擬 IC 行業百舸爭流海外硬科技龍頭復盤研究系列之六 2024-06-14 行業普通報告 電子行業：深圳大力推動智能終端產業發展，AIoT、DAAS 等產品將持續滲透 2024-04-16 行業深度報告 OLED 顯示行業：全面滲透與國產化，中大尺寸布局加速 2024-03-14 行業普通報告 電子行業：頂層設計推動人工智能產業發展，看好算力和 AI 應用板塊 2024-02-22

75、 行業深度報告 電子行業：AI 半導體的新結構、新工藝、新材料與投資建議半導體技術前瞻專題系列之一 2024-01-08 行業深度報告 FPGA 的國產替代現在是什么情況？未來是哪些方向？“FPGA 五問五答”系列報告五 2023-12-26 行業深度報告 如何理解 FPGA 商業模式？龍頭競爭優勢的來源？“FPGA 五問五答”系列報告四 2023-12-25 行業深度報告 FPGA 在各行業究竟用在哪里？未來哪個下游最有機會？“FPGA 五問五答”系列報告三 2023-12-25 行業深度報告 電子行業 2024 年投資展望：“長鞭效應”再起，科技巨擘勇立潮頭 2023-11-29 行業深度

76、報告 電子元器件行業：復盤海外光掩膜行業龍頭發展之路，給我們帶來哪些啟示？2023-09-28 公司普通報告 統聯精密（688210.SH）：收入增長 88.03%，毛利率明顯改善公司 2024 年一季報業績點評 2024-04-30 公司普通報告 統聯精密（688210）：毛利率環比明顯改善，折疊機鉸鏈零部件等新項目需求逐步釋放 2023-11-06 資料來源：東興證券研究所 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？P25 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 分析師簡介分析師簡介 劉航劉航 復旦大學工學碩士，2022

77、 年 6 月加入東興證券研究所，現任電子行業首席分析師兼科技組組長。曾就職于 Foundry 廠、研究所和券商資管，分別擔任工藝集成工程師、研究員和投資經理。證書編號：S1480522060001。分析師承諾分析師承諾 負責本研究報告全部或部分內容的每一位證券分析師，在此申明，本報告的觀點、邏輯和論據均為分析師本人研究成果，引用的相關信息和文字均已注明出處。本報告依據公開的信息來源，力求清晰、準確地反映分析師本人的研究觀點。本人薪酬的任何部分過去不曾與、現在不與，未來也將不會與本報告中的具體推薦或觀點直接或間接相關。風險提示風險提示 本證券研究報告所載的信息、觀點、結論等內容僅供投資者決策參考

78、。在任何情況下，本公司證券研究報告均不構成對任何機構和個人的投資建議，市場有風險，投資者在決定投資前，務必要審慎。投資者應自主作出投資決策，自行承擔投資風險。P26 東興證券東興證券深度深度報告報告 電子行業深度：篳路藍縷，如何看待全球光刻膠龍頭 TOK 的成長之路？敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 免責聲明免責聲明 本研究報告由東興證券股份有限公司研究所撰寫，東興證券股份有限公司是具有合法證券投資咨詢業務資格的機構。本研究報告中所引用信息均來源于公開資料，我公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證，也不保證所包含的信息和建議不會發生任何變更。我們已力求報告內容的客觀、公正，

79、但文中的觀點、結論和建議僅供參考，報告中的信息或意見并不構成所述證券的買賣出價或征價，投資者據此做出的任何投資決策與本公司和作者無關。我公司及報告作者在自身所知情的范圍內，與本報告所評價或推薦的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，我公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。本報告版權僅為我公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。如引用、刊發，需注明出處為東興證券研究所，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。本研究報告僅供東興證券

80、股份有限公司客戶和經本公司授權刊載機構的客戶使用，未經授權私自刊載研究報告的機構以及其閱讀和使用者應慎重使用報告、防止被誤導，本公司不承擔由于非授權機構私自刊發和非授權客戶使用該報告所產生的相關風險和責任。行業評級體系行業評級體系 公司投資評級（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數）：以報告日后的 6 個月內，公司股價相對于同期市場基準指數的表現為標準定義：強烈推薦：相對強于市場基準指數收益率 15以上；推薦：相對強于市場基準指數收益率 515之間；中性：相對于市場基準指數收益率介于-5+5之間；回避：相對弱于市場基準指數收益率 5以上。

81、行業投資評級（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數）：以報告日后的 6 個月內，行業指數相對于同期市場基準指數的表現為標準定義：看好：相對強于市場基準指數收益率 5以上；中性：相對于市場基準指數收益率介于-5+5之間；看淡：相對弱于市場基準指數收益率 5以上。東興證券研究所東興證券研究所 北京 上海 深圳 西城區金融大街 5 號新盛大廈 B座 16 層 虹口區楊樹浦路 248 號瑞豐國際大廈 23 層 福田區益田路 6009 號新世界中心46F 郵編：100033 電話：010-66554070 傳真：010-66554008 郵編：200082 電話：021-25102800 傳真：021-25102881 郵編：518038 電話：0755-83239601 傳真：0755-23824526