電子元器件行業海外硬科技龍頭復盤研究系列之四：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和-230517（32頁）.pdf

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1、 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 行業研究 東興證券股份有限公司證券研究報告 電子元器件電子元器件行行業：業：論國產半導體量測設備論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和行業發展之天時地利人和 海外硬科技龍頭復盤研究系列之四海外硬科技龍頭復盤研究系列之四 2023 年 5 月 17 日 看好/維持 電子元器件電子元器件 行業行業報告報告 分析師分析師 劉航 電話：021-25102913 郵箱：liuhang- 執業證書編號：S1480522060001 研究助理研究助理 祁巖 電話：010-66554018 郵箱：qiyan- 執業證書編號：S1480121090016

2、投資摘要：半導體量測設備行業壁壘高，競爭格局較為集中半導體量測設備行業壁壘高，競爭格局較為集中，我國我國國產半導體量測設備行業發展仍然處于初步階段國產半導體量測設備行業發展仍然處于初步階段。半導體過程控制設備包括檢測設備、量測設備和過程控制設備，廣義的半導體量測設備包括了 Inspection 和 Metrology 兩大環節。因為半導體量測設備與工藝設備直接掛鉤，因此摩爾定律在一定程度上拉動了半導體量測設備的技術迭代。全球半導體量測設備市場規模保持較快增長，6 年 CAGR 為 12.21%。在所有品類的半導體量測設備中，納米圖形晶圓缺陷檢測設備、掩膜版缺陷檢測設備和關鍵尺寸量測設備銷售市場

3、占比較高，分別占比為 24.7%、11.3%和 10.2%。由于專利、技術被美國和日本等海外廠商所壟斷，半導體晶圓制造設備以美國和日本等廠商為主。集成電路工藝設備門檻較高，市場集中度高，而量測設備需要與不同的工藝設備配套，對于線上良率提升來說重要性更加明顯，行業集中度更高，而 KLA 公司市占率超過了 50%。半導體量測設備需要與半導體制造設備相匹配，由于我國半導體制造設備國產化率相對較低，因此國產半導體量測設備行業發展仍然處于初步階段。復盤半導體量測設備龍頭成長之路，復盤半導體量測設備龍頭成長之路，我們得到了哪些結論我們得到了哪些結論？科磊半導體（KLA）成立于 1976 年，是一家為多個行

4、業提供工藝支持解決方案的供應商，下游包括半導體、印刷電路板（PCB）和顯示器。KLA 公司產品矩陣豐富，覆蓋幾乎全部量測設備品類，在晶圓形貌檢測、無圖形缺陷檢測、掩膜版檢測、套刻誤差檢測等領域具有較強的競爭優勢，光學技術和軟件粘性構筑較高的技術壁壘。我們分析 KLA 公司的成長之路，一方面是公司深耕半導體量測領域，不斷挖掘客戶需求，獲得產品 know-how來拓展產品的深度與廣度。另外一方面，公司通過不斷收購細分領域的“隱形冠軍”來豐富公司的產品線。我們通過對 KLA在半導體領域的收購進行復盤研究，主要得到以下結論：KLA 的收購一般來說體量不是很大，除了與 Tencor 強強合聯合，以及 3

5、4 億美元收購 Orbotech 來拓展面板、PCB 和 MEMS 領域客戶之外，其他收購對象大多是細分領域的“隱形冠軍”，通過并購技術和客戶方面都得到了補足；KLA 在適當時候收購競爭對手 OnWafer 和 SensArray 公司，成為當時唯一一家提供晶圓級量測設備的廠商。受益于中國大陸以及臺灣地區的晶圓廠擴產，而國產量測設備導入進展偏慢，KLA 在中國的收入占比提升至 50%以上，中國地區收入快速增長支撐 KLA 公司業績保持較快增長。順應天時地利人和，國產半導體量測設備迎來發展良機順應天時地利人和，國產半導體量測設備迎來發展良機。（1）天時：半導體行業持續增長為量測設備發展提供快車道

6、，國家政策頻出解決卡脖子問題；（2）地利：半導體產業向國內轉移疊加產業基金扶持，為量測設備本土化落地提供沃土；（3）人和：越來越多專家以及行業領軍人物回國擁抱半導體浪潮，工程師紅利有利于解決上游理化層面 know-how。受益于國內半導體產業鏈的快速發展和供應鏈自主可控要求，不同型號的國產量測設備已經陸續開始驗證，受益于國內半導體產業鏈的快速發展和供應鏈自主可控要求，不同型號的國產量測設備已經陸續開始驗證，我們預計未來量我們預計未來量測設備的行業將迎來彎道超車的機遇。測設備的行業將迎來彎道超車的機遇。受益于國內半導體產業鏈的快速發展和供應鏈自主可控要求，參考 KLA 公司的成長之路，國內量測設

7、備國產化需要率先在特定領域突圍，在細分市場建立客戶優勢之后，開啟橫向和縱向擴張。隨著工藝不斷進步，產品制程節點越來越多，生產成本呈指數級提升，檢測和量測設備在靈敏度、準確性、穩定性、吞吐量等指標上進一步提升。隨著技術 know-how 得以解決，我們預計未來國產量測設備的行業將迎來彎道超車的機遇。投資策略：投資策略：國內半導體量測設備行業發展享天時地利人和，半導體量測設備行業有望迎來黃金十年，我們看好半導體量測設備行業的長期發展趨勢，受益標的：精測電子、中科飛測和賽騰股份。風險提示：風險提示：下游需求放緩、技術導入不及預期、客戶導入不及預期、貿易摩擦加劇。P2 東興證券深度報告東興證券深度報告

8、 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 目目 錄錄 1.半導體量測設備行業壁壘高，競爭格局較為集中半導體量測設備行業壁壘高，競爭格局較為集中.4 1.1 半導體量測設備可分為檢測（Inspection）和量測（Metrology）兩大類別.4 1.2 半導體量測設備市場集中度較高，由美國和日本等海外廠商所主導.7 2.復盤半導體量測設備龍頭成長之路，我們認為國內量測設備有望實現自主可控復盤半導體量測設備龍頭成長之路，我們認為國內量測設備有望實現自主可控.9 2.1 復盤科磊半導體成長之路，我們得到了哪些結論？.9 2.2

9、順應天時地利人和，國產半導體量測設備迎來發展良機.14（1）天時：半導體行業持續增長為量測設備發展提供快車道，國家政策頻出解決卡脖子問題.14（2）地利：半導體產業向國內轉移疊加產業基金扶持，為量測設備本土化落地提供沃土.17（3）人和：越來越多專家和行業領軍人物回國擁抱半導體浪潮，工程師紅利有利于解決上游理化層面 know-how.19 3.國內半導體量測設備公司有望實現彎道超車國內半導體量測設備公司有望實現彎道超車.20 3.1 精測電子：國內半導體檢測龍頭企業，產品類別覆蓋面廣.21 3.2 賽騰股份：并購龍頭企業 Optima，打造平臺型檢測設備公司.22 3.3 中科飛測：深耕半導體

10、量測設備，多類產品與國際競品性能相當.24 3.4 東方晶源：EBI 和 CD-SEM領域填補國內關鍵空缺.27 3.5 睿勵科學儀器：集成電路量測設備的領航者.28 4.投資建議投資建議.29 5.風險提示風險提示.29 相關報告匯總相關報告匯總.30 插圖目錄插圖目錄 圖圖 1：廣義上的半導體量測設備可分為廣義上的半導體量測設備可分為 Inspection 和和 Metrology 兩大類別兩大類別.4 圖圖 2：過程控制設備中檢測設備占比過程控制設備中檢測設備占比 55%，量測設備占比，量測設備占比 34%.4 圖圖 3：半導體行業發展對于工藝控制水平提出了更高的要求半導體行業發展對于工

11、藝控制水平提出了更高的要求.4 圖圖 4：摩爾定律促進了半導體工藝的發展，進而驅動量測設備不斷迭代摩爾定律促進了半導體工藝的發展，進而驅動量測設備不斷迭代.5 圖圖 5：半導體量測設備發展與制程迭代直接掛鉤半導體量測設備發展與制程迭代直接掛鉤.5 圖圖 6：全球半導體檢測與量測設備市場規模全球半導體檢測與量測設備市場規模 6年年均復合增長率為年年均復合增長率為 12.21%.6 圖圖 7：科磊半導體科磊半導體 eSL10電子束圖案化晶圓缺陷檢測設備電子束圖案化晶圓缺陷檢測設備.7 圖圖 8：科磊半導體科磊半導體 SpectraShape關鍵尺寸量測設備關鍵尺寸量測設備.7 圖圖 9：半導體晶圓

12、設備市場目前被美國和日本等海外廠商主導半導體晶圓設備市場目前被美國和日本等海外廠商主導.7 圖圖 10：晶圓制造廠（晶圓制造廠（FAB）設備中）設備中 CR5 為為 65.5%.8 圖圖 11：半導體量測設備半導體量測設備 CR5 為為 82.4%，其中，其中 KLA占比占比 51%.8 圖圖 12：科磊半導體科磊半導體多元化過程控制領域的全球領導者多元化過程控制領域的全球領導者.9 圖圖 13：KLA通過不斷并購來拓展半導體量測業務通過不斷并購來拓展半導體量測業務.12 圖圖 14：KLA公司在中國大陸地區的收入快速增長公司在中國大陸地區的收入快速增長.14 圖圖 15：KLA公司在臺灣地區

13、收入也保持相對較快增長公司在臺灣地區收入也保持相對較快增長.14 圖圖 16：科磊半導體研發費用保持較快增長，科磊半導體研發費用保持較快增長，2022 年公司研發費用占收入的年公司研發費用占收入的 12%.14 圖圖 17：全球半導體市場保持持續增長全球半導體市場保持持續增長.15 AUhU2VkW8Z5XjWZYmU9Y8ObP7NpNqQpNnOkPpPtOlOpOyQ9PqRnNwMnMqMMYnMuM 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P3 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖 18：全球半導體行業資本開支不

14、斷增大全球半導體行業資本開支不斷增大.15 圖圖 19：2021年全球半導體設備銷售額接近年全球半導體設備銷售額接近 1000 億美元億美元.16 圖圖 20：中國大陸晶圓廠產能占比持續提升，預計中國大陸晶圓廠產能占比持續提升，預計 2024年達年達 19%.17 圖圖 21：2022年大陸晶圓自給率為年大陸晶圓自給率為 25.61%.17 圖圖 22：中國大陸半導體設備市場規?？焖僭鲩L中國大陸半導體設備市場規?？焖僭鲩L.17 圖圖 23：精測電子發展歷程精測電子發展歷程.21 圖圖 24：精測電子主要產品類別精測電子主要產品類別.21 圖圖 25：公司半導體領域營業收入高速增長公司半導體領域

15、營業收入高速增長.22 圖圖 26：半導體領域營業收入占比顯著提升半導體領域營業收入占比顯著提升.22 圖圖 27：公司研發投入保持較快增長公司研發投入保持較快增長.22 圖圖 28：研發投入占總營業收入比例持續提升研發投入占總營業收入比例持續提升.22 圖圖 29：賽騰股份發展歷程賽騰股份發展歷程.23 圖圖 30：公司營業收入穩健增公司營業收入穩健增長長.23 圖圖 31：公司歸母凈利潤實現快速增長公司歸母凈利潤實現快速增長.23 圖圖 32：公司歷年研發投入情況公司歷年研發投入情況.24 圖圖 33：公司歷年費用支出情況公司歷年費用支出情況.24 圖圖 34：東方晶圓主要產品東方晶圓主要

16、產品.27 圖圖 35：東方晶圓具備較強的東方晶圓具備較強的股東背景股東背景.28 表格目錄表格目錄 表表 1：2020年半導體量測設備銷售額最大的是納米圖形晶圓缺陷檢測設備、掩膜版缺陷檢測設備和關鍵尺寸量測設備年半導體量測設備銷售額最大的是納米圖形晶圓缺陷檢測設備、掩膜版缺陷檢測設備和關鍵尺寸量測設備.6 表表 2：中國主要本土晶圓廠設備的國產化率相對較低中國主要本土晶圓廠設備的國產化率相對較低.8 表表 3：科磊半導體產品矩陣豐富，覆蓋幾乎全部品類的量測設備科磊半導體產品矩陣豐富，覆蓋幾乎全部品類的量測設備.9 表表 4：科磊半導體部分并購案例科磊半導體部分并購案例.12 表表 5：近三年

17、科磊半導體營業收入各地區占比（千美元）近三年科磊半導體營業收入各地區占比（千美元）.13 表表 6：國內集成電路最新政策匯總國內集成電路最新政策匯總.16 表表 7：產業資本積極加碼半導體量測設備投資，優質標的積極涌現產業資本積極加碼半導體量測設備投資，優質標的積極涌現.18 表表 8：行業頂尖人物通過創業或者加盟的方式擁抱半導體設備國產化浪潮行業頂尖人物通過創業或者加盟的方式擁抱半導體設備國產化浪潮.19 表表 9：國內檢測和量測設備生產企業產品覆蓋度對比國內檢測和量測設備生產企業產品覆蓋度對比.20 表表 10：公司主要產品類別公司主要產品類別.24 表表 11：中科飛測與科磊半導體無圖形

18、晶圓缺陷檢測設備對比中科飛測與科磊半導體無圖形晶圓缺陷檢測設備對比.26 表表 12：中科飛測與創新科技圖形晶圓缺陷檢測設備對比中科飛測與創新科技圖形晶圓缺陷檢測設備對比.26 表表 13：中科飛測與帕克公司三維形貌量測設備對比中科飛測與帕克公司三維形貌量測設備對比.26 表表 14：中科飛測檢測設備收入占比在中科飛測檢測設備收入占比在 65%以上以上.27 表表 15：上海睿勵主要產品上海睿勵主要產品.28 P4 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 1.半導體量測設備行業壁壘高，競爭格

19、局較為集中半導體量測設備行業壁壘高，競爭格局較為集中 1.1 半導體量測設備可分為半導體量測設備可分為檢測檢測（Inspection）和和量測量測（Metrology）兩兩大大類別類別 半導體過程控制設備包括檢測設備、量測設備和過程控制設備，廣義的半導體量測設備包括了半導體過程控制設備包括檢測設備、量測設備和過程控制設備，廣義的半導體量測設備包括了 Inspection和和 Metrology兩大環節兩大環節。半導體檢測設備包括了異物缺陷、氣泡缺陷和顆粒缺陷，而半導體量測設備主要包括光刻套刻偏移量、薄膜膜厚和三維形貌。檢測指在晶圓表面上或電路結構中，檢測其是否出現異質情況，如顆粒污染、表面劃傷

20、、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷；量測指對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數的量測。圖圖1：廣義上的廣義上的半導體量測設備可分為半導體量測設備可分為 Inspection 和和Metrology 兩大兩大類別類別 圖圖2：過程控制設備中檢測設備占比過程控制設備中檢測設備占比 55%，量測設備占比量測設備占比 34%資料來源：中科飛測招股書，東興證券研究所 資料來源：埃芯半導體，東興證券研究所 隨著隨著半導體先進制程的發展，半導體先進制程的發展，工藝環節不斷增加，對工藝工藝環節不斷增加，對工藝控制水平提出

21、了更高的要求控制水平提出了更高的要求。檢測和量測環節貫穿制造全過程，是保證芯片生產良品率的關鍵環節。28nm 工藝節點的工藝步驟有數百道工序，由于采用多層套刻技術，14nm 及以下節點工藝步驟增加至近千道工序。圖圖3：半導體行業發展對于工藝控制水平提出了更高的要求半導體行業發展對于工藝控制水平提出了更高的要求 資料來源：搜狐網，東興證券研究所整理 量測設備量測設備 34%檢測設備檢測設備 55%過程控制過程控制軟件軟件 11%過程控制設備分類及占比過程控制設備分類及占比 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P5 敬請參閱報告結尾處的免責

22、聲明 東方財智 興盛之源 因為半導體量測設備與工藝設備直接掛鉤，因此因為半導體量測設備與工藝設備直接掛鉤，因此摩爾定律在一定程度上拉動了半導體量測設備的技術迭代。摩爾定律在一定程度上拉動了半導體量測設備的技術迭代。摩爾定律：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，從而要求集成電路尺寸不斷變小。摩爾定律使得集成電路線寬不斷縮小，進而對于半導體量測技術的要求不斷提升，從而驅動了半導體量測設備不斷發展。圖圖4：摩爾定律促進了半導體工藝的發展，進而驅動量測設備不斷迭代摩爾定律促進了半導體工藝的發展，進而驅動量測設備不斷迭代 資料來源：半導體行

23、業觀察，東興證券研究所 工藝節點每縮減一代，工藝中產生的致命缺陷數量會增加工藝節點每縮減一代，工藝中產生的致命缺陷數量會增加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保證最終的良品率。的水平才能保證最終的良品率。假設當工序超過 500 道時，只有保證每一道工序的良品率都超過 99.99%，最終的良品率方可超過 95%；當單道工序的良品率下降至 99.98%時，最終的總良品率會下降至約 90%，因此，制造過程中對工藝窗口的挑戰要求幾乎“零缺陷”。圖圖5：半導體半導體量測設備發展與制程迭代直接掛鉤量測設備發展與制程迭代直接掛鉤 資料來源：埃芯

24、半導體，東興證券研究所 P6 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 全球半導體量測設備市場規模全球半導體量測設備市場規模保持較快增長，保持較快增長，6 年年 CAGR 為為 12.21%。根據 VLSI Research 和 QY Research數據統計，2016 年至 2020 年全球半導體檢測與量測設備市場規模的年均復合增長率為 12.21%。圖圖6：全球半導體檢測全球半導體檢測與與量測設備市場規模量測設備市場規模 6 年年均復合增長率為年年均復合增長率為 12.21%資料來源：VL

25、SI Research，QY Research，東興證券研究所 納米圖形晶圓缺陷檢測設備、掩膜版缺陷檢測設備和納米圖形晶圓缺陷檢測設備、掩膜版缺陷檢測設備和關鍵尺寸量測設備銷售市場關鍵尺寸量測設備銷售市場占比較高，占比較高，分別占比為分別占比為24.7%、11.3%和和 10.2%。根據 VLSI Research 的統計，在半導體檢測設備市場中，納米圖形晶圓缺陷檢測設備與掩膜版缺陷檢測設備分別占比 24.7%和 11.3%；而量測設備市場中，關鍵尺寸量測設備和電子束關鍵尺寸量測設備分別占比 10.2%和 8.1%。表表1：2020 年半導體量測設備年半導體量測設備銷售額最大的是銷售額最大的是

26、納米圖形晶圓缺陷檢測設備納米圖形晶圓缺陷檢測設備、掩膜版缺陷檢測設備掩膜版缺陷檢測設備和和關鍵尺寸量測設備關鍵尺寸量測設備 設備類型設備類型 銷售額（銷售額（億美元億美元）占全球銷售額比例占全球銷售額比例 Inspection 納米圖形晶圓缺陷檢測設備 18.9 24.7%掩膜版缺陷檢測設備 8.6 11.3%無圖形晶圓缺陷檢測設備 7.4 9.7%電子束缺陷檢測設備 4.4 5.7%電子束缺陷復查設備 3.8 4.9%Metrology 關鍵尺寸量測設備 7.8 10.2%電子束關鍵尺寸量測設備 6.2 8.1%套刻精度量測設備 5.6 7.3%圖形晶圓缺陷量測設備 4.8 6.3%晶圓介質

27、薄膜量測設備 2.3 3.0%X光量測設備 1.7 2.2%掩膜版關鍵尺寸量測設備 1.0 1.3%三維形貌量測設備 0.7 0.9%晶圓金屬薄膜量測設備 0.4 0.5%其他其他 2.9 3.9%合計合計 76.5 100.0%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%01020304050607080901002016201720182019202020212022市場規模（億美元，左軸）yoy（%，右軸）東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P7 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源

28、 資料來源：半導體在線，東興證券研究所 圖圖7：科磊半導體科磊半導體 eSL10電子束圖案化晶圓缺陷電子束圖案化晶圓缺陷檢測設備檢測設備 圖圖8：科磊半導體科磊半導體 SpectraShape關鍵尺寸量測設備關鍵尺寸量測設備 資料來源：eet-china，東興證券研究所 資料來源：KLA官網，東興證券研究所 1.2 半導體量測設備市場集中度較高，由美國和日本等海外廠商所主導半導體量測設備市場集中度較高，由美國和日本等海外廠商所主導 由于由于專利、專利、技術被美國和日本等海外廠商所壟斷，半導體晶圓技術被美國和日本等海外廠商所壟斷，半導體晶圓制造制造設備以美國和日本等廠商為主設備以美國和日本等廠商

29、為主。由于美國半導體設備廠商具備先發優勢，在專利、技術等方面進行技術封鎖。而日系半導體設備公司，例如 SCREEN、KE、大福等，由于技術和服務等方面優勢突出，通過自下而上的方式繞過了技術、專利封鎖，逐步成長為第二梯隊領先公司。圖圖9：半導體半導體晶圓設備市場晶圓設備市場目前被美國和日本目前被美國和日本等海外廠商主導等海外廠商主導 資料來源：ONTO官網，公司官網，東興證券研究所整理 P8 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 集成電路工藝設備門檻較高，市場集中度高，而量測設備需要與不同的

30、工藝設備配套，對于線上良率提升來集成電路工藝設備門檻較高，市場集中度高，而量測設備需要與不同的工藝設備配套，對于線上良率提升來說更加明顯，行業集中度更高，說更加明顯，行業集中度更高，KLA 公司市占率超過了公司市占率超過了 50%。晶圓制造廠工藝設備集中度相對較高，CR5為 65.5%；而半導體量測設備格局更加集中，科磊半導體（KLA）一家廠商市占率超過 50%，CR5 為 82.4%。我們認為，主要是美系制造設備占比較高，而 KLA 在光學檢測和軟件建模等方面具備較大的技術優勢；而另外一方面，量測設備需要與不同的工藝設備配套，對于線上良率提升來說重要性更加明顯，導致了行業集中度更高。圖圖10

31、：晶圓制造廠晶圓制造廠（FAB）設備中設備中 CR5 為為 65.5%圖圖11：半導體量測設備半導體量測設備 CR5 為為 82.4%，其中其中 KLA占比占比 51%資料來源：VLSI Research，QY Research，中商產業研究院，東興證券研究所 資料來源：VLSI Research，QY Research，中商產業研究院，東興證券研究所 半導體量測設備半導體量測設備的的 know-how 需要與半導體制造需要與半導體制造工藝工藝相匹配，相匹配，國產量測設備的發展需要國產半導體制造設國產量測設備的發展需要國產半導體制造設備突破作為前提，備突破作為前提，由于由于國內半導體國內半導體

32、制造制造設備國產化率設備國產化率較較低低，因此目前半導體量測設備行業發展仍然處于初步，因此目前半導體量測設備行業發展仍然處于初步階段階段。我國本土晶圓廠設備中，去膠設備國產化率最高，能夠達到 90%以上，其他設備如清洗設備、刻蝕設備、熱處理設備的國產化率均在 20%左右，PVD 設備和 CMP 設備國產化率僅有 10%左右。國產量測設備的發展需要國產半導體制造設備突破作為前提，因此國內半導體量測設備行業發展處于初步階段。表表2：中國主要本土晶圓廠設備的國產化中國主要本土晶圓廠設備的國產化率率相對較低相對較低 設備名稱設備名稱 國產化率國產化率 國內主要廠家國內主要廠家 去膠設備 90%以上 北

33、京屹唐半導體科技有限公司 清洗設備 20%左右 盛美半導體、北方華創 刻蝕設備 20%左右 中微公司、北方華創、北京屹唐半導體科技有限公司 熱處理設備 20%左右 北方華創、北京屹唐半導體科技有限公司 PVD 設備 10%左右 北方華創 CMP 設備 10%左右 天津華海清科機電科技有限公司 資料來源：盛美上海招股書，東興證券研究所 應用材料應用材料 18%阿斯麥阿斯麥 17%拉姆研究拉姆研究 13%東京電子東京電子 12%科磊半導科磊半導體體 6%愛德愛德萬測萬測試試 3%迪恩迪恩士士 3%泰瑞達泰瑞達 2%日立日立 2%ASMPT 2%其他其他 23%科磊半導體科磊半導體 51%應用材料應

34、用材料 12%日立日立 9%雷泰光電雷泰光電 5%創新科技創新科技 6%阿斯阿斯麥麥 5%新星測量新星測量儀器儀器 3%康特科技康特科技 2%其他其他 8%東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P9 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 2.復盤半導體量測設備龍頭成長之路復盤半導體量測設備龍頭成長之路，我們認為，我們認為國內量測設備國內量測設備有望實現有望實現自主可控自主可控 2.1 復盤科磊半導體成長之路，我們得到了哪些結論？復盤科磊半導體成長之路，我們得到了哪些結論？科磊半導體成立于科磊半導體成立于 1976 年年，是過程

35、控制領域的全球領導者，同時也是一家為多個行業提供工藝支持解決方是過程控制領域的全球領導者，同時也是一家為多個行業提供工藝支持解決方案的供應商，案的供應商，下游下游包括半導體、印刷電路板（包括半導體、印刷電路板（PCB）和顯示器。）和顯示器。公司為硅片、集成電路、封裝、發光二極管、功率器件、化合物半導體器件、微電子機械系統、數據存儲、印刷電路板、平板和柔性面板顯示器等領域提供解決方案。圖圖12：科磊半導體科磊半導體多元化多元化過程控制領域的全球領導者過程控制領域的全球領導者 資料來源：KLA官網，東興證券研究所 科磊公司科磊公司產品矩陣產品矩陣豐富，覆蓋幾乎全部量測設備品類，在晶圓形貌檢測、無圖

36、形缺陷檢測、掩膜版檢測、豐富，覆蓋幾乎全部量測設備品類，在晶圓形貌檢測、無圖形缺陷檢測、掩膜版檢測、套刻誤差檢測等領域具有較強的競爭優勢。套刻誤差檢測等領域具有較強的競爭優勢。表表3：科磊半導體科磊半導體產品矩陣產品矩陣豐富，覆蓋幾乎全部豐富，覆蓋幾乎全部品類的品類的量測設備量測設備 功能分類 產品名稱 產品類別 簡介 檢測檢測 eSL10 e-Beam 圖案晶圓檢測系統 利用業界很高的有效著陸電壓與高分辨率捕獲小的物理缺陷和高縱橫比的缺陷，支持高級邏輯、DRAM 和 3D NAND 器件產品制程開發和生產過程的監測。39xx 超分辨率寬光譜等離子圖案晶圓缺陷檢測系統 提供晶圓級別的缺陷檢測、

37、良率改進以及對于7nm 設計節點的邏輯及領先內存的在線監測。29xx 寬光譜等離子圖案晶圓缺陷檢測系統 可在7nm 設計節點的邏輯和領先內存中發現影響良率的關鍵缺陷。C205 寬帶等離子圖案晶圓缺陷檢測系統 C205 采用可調諧寬帶光學照射源、先進的光學組件和低噪傳感器，可以捕獲系統性缺陷并在研發過程中加速新工藝、設計節點和設備的表征和優化。Voyager 激光掃描圖案晶圓能夠在先進邏輯和內存芯片制造的量產提升期間實現缺P10 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 缺陷檢測系統 陷監控。8

38、 Series 高產率多用途圖案晶圓檢測系統 8 Series 為 150mm、200mm 或 300mm 的硅及非硅襯底提供經濟高效的缺陷監控。Puma 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統 Puma 9980 激光掃描檢測系統增強了多項靈敏度和速度功能，幫助 1Xnm 的先進邏輯器件和先進 DRAM及3D NAND 內存器件的批量制造捕獲關鍵缺陷(DOI)。CIRCL 全表面晶圓缺陷檢測、量測和檢視集群系統 最新一代的 CIRCL5 系統模塊包括：晶圓正面缺陷檢測;晶圓邊緣缺陷檢測；輪廓、量測和檢查;晶圓背面缺陷檢測和檢查;以及晶圓正面缺陷的光學檢查和分類。Surfscan 無圖案晶圓缺陷檢測系統

39、 使用 DUV激光器和優化的檢查模式，Surfscan SP7XP為先進技術節點研發和生產能力提供了最高的靈敏度，并支持大批量生產。Surfscan SP Ax 無圖案晶圓缺陷檢測系統 Surfscan SP Ax系統采用深紫外（DUV）激光和優化的檢測模式，能以其所需的靈敏度協助晶圓廠執行缺陷減少策略。eDR7xxx 電子束晶圓缺陷檢視和分類系統 eDR7380 內置多種電子光學元件和專用的鏡頭內探測器，對包括脆弱的 EUV光刻層、高寬比溝槽層和電壓對比層等在內的各個不同的制程步驟提供缺陷可視化支持。量測 Archer 套刻量測系統 Archer 750 套刻量測系統提供對產品套刻誤差的準確

40、反饋，能實現快速的技術升級，穩定生產先進的存儲器和邏輯器件產品。ATL 基于 ATL100（精確可調諧激光器）散射測量的套刻測量系統可以為7nm 設計節點的開發和批量制造提供套刻控制。Axion X 射 線 關 鍵 尺 寸(CD)和形狀量測系統 可對先進的 3D NAND 和 DRAM 芯片中使用的高深寬比結構進行高分辨率、快速、準確、精確、無損的 3D 形狀測量。SpectraShape 光學臨界尺寸（CD）和形狀量測系統 用于全面表征和監控 finFET 的關鍵尺寸（CD）及其三維形狀、垂直堆疊的 NAND 和 DRAM結構以及前沿設計節點上集成電路的其他復雜功能。SpectraFilm

41、薄膜量測系統 為各種薄膜層提供高精度薄膜測量，從而在 7nm 一下的邏輯和領先內存設計節點上協助實現嚴格的工藝允許誤差。Aleris 為 32nm 節點及以下節點提供可靠的、精確的薄膜厚度、折射率、應力以及成分測量。PWG 圖案化的晶圓幾何形貌（PWG）量測系統 為高級 3D NAND、DRAM和邏輯器件產品制造商提供全面的晶圓平坦度和雙面納米級形貌數據。CAPRES microRSP 微尺寸方塊電阻探測 基于傳統的且已被證明的可靠的寬間距四探針技術，CAPRES A301 microRSP提供了一個直接簡單的轉換：從通用的線下測試晶圓的阻值測量轉向線上的產品晶圓的方塊電阻特性描述。CAPRE

42、S CIPTech 電/磁性能量測 CAPRES A301 CIPTech和 CAPRES CIPTech-M300量測設備可以直接在 MRAM、STTRAM、磁記錄頭和磁傳感器等器件的無圖形磁隧道結(MTJ)堆疊結構上，測量 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P11 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 至關重要的磁阻和隧道電阻(MR 和 RA)。Therma-Probe 離子摻雜量測系統 Therma-Probe680XP 離子注入/退火量測系統可對2Xnm/1Xnm 設計節點進行在線劑量監測。MicroSense P

43、KMRAM 用 于 MRAM 的 300 毫米可用的非接觸式磁性量測系統 MicroSense PKMRAM 系統利用極性磁光克爾效應(MOKE)表征多層晶圓的磁性，以用于開發和制造垂直 MRAM。MicroSense KerrMapper 縱向磁光克爾效應系統 KerrMapper 產品系列利用縱向磁光克爾效應(MOKE)來表征用于數據存儲、MRAM 和其他磁傳感器上的多層磁性薄膜沉積后的晶片的磁性特性。OmniMap RS-200 薄層電阻量測系統 OmniMap RS-200 電阻率測繪系統采用了成熟的工業電阻率測繪標準，可為 45nm 及以下的測量提供準確可靠的薄層電阻測量。CIRCL

44、 全表面晶圓缺陷檢測、量測和檢視集群系統 CIRCL 集群設備包含四個模塊可以檢測所有晶圓表面并同步采集數據，從而實現高產量和高效率的工藝控制。輪廓儀產品系列 探針式與光學輪廓儀 一系列探針式和光學輪廓儀，支持半導體 IC、功率器件、LED、光子技術、MEMS、CPV太陽能、HDD 和顯示器制造的表面量測測量。資料來源：公司官網，東興證券研究所 光學技術和軟件粘性構筑較高的技術壁壘光學技術和軟件粘性構筑較高的技術壁壘。由于 CD-SEM、膜厚量測和缺陷檢測系統均需要用到光學原理，需要使用光學建模和仿真，因此對于技術人員和研發人員的知識結構和學習能力提出了非常高的要求；另外一方面半導體量測結果的

45、一致性和穩定性對于軟件的定制化能力以及 AI 算法能力也提出了較高要求?？评诎雽w通過收購和整合進行市場擴張科磊半導體通過收購和整合進行市場擴張，我們分析，我們分析 KLA 公司的成長之路公司的成長之路，一方面是公司深耕半導體量測一方面是公司深耕半導體量測領域領域，不斷挖掘客戶需求不斷挖掘客戶需求，獲得產品獲得產品 know-how 來拓展產品的深度與廣度來拓展產品的深度與廣度；另外一方面公司通過不斷另外一方面公司通過不斷收收購購細分子領域的細分子領域的“隱形冠軍”“隱形冠軍”來豐富公司的產品結構來豐富公司的產品結構。自 1998 年起，科磊半導體通過一系列外延并購整合行業內資源，提高市場占有

46、率。P12 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖13：KLA通過不斷并購來拓展半導體量測業務通過不斷并購來拓展半導體量測業務 資料來源：美股百科，東興證券研究所 通過對通過對 KLA 在半導體領域的在半導體領域的收收購進行復盤研究購進行復盤研究，主要得到以下結論主要得到以下結論：KLA 收購一般來說體量不是很大收購一般來說體量不是很大，除了與除了與 Tencor強強合聯合強強合聯合，另外還有另外還有 34億美元億美元收購收購 Orbotech來拓展面板、來拓展面板、PCB 和和 ME

47、MS領域客戶領域客戶之外之外，其他收購對象其他收購對象大多是細分領域的大多是細分領域的“隱形冠軍”，通過并購技術和客戶方面都得到了補足；“隱形冠軍”，通過并購技術和客戶方面都得到了補足；KLA 在適當時在適當時候收購競爭對手候收購競爭對手 OnWafer 和和 SensArray 公司公司，成為，成為當時當時唯一一家提供晶圓級量測設備的廠商。唯一一家提供晶圓級量測設備的廠商。表表4：科磊半導體部分并購案例科磊半導體部分并購案例 時間 并購標的 核心技術/業務 收購價格（億美元）2004 Inspex Incorporated 晶片檢查 0.435 Blue29 Corporation 化學金屬

48、沉積 Candela Instruments 為數據存儲行業優化的基于激光的表面檢測系統 2006 ADE Corporation 晶圓量測和檢測系統 3.9 2007 OnWafer Technologies,Inc.擴大計量解決方案的供應范圍 1.2 SensArray Corporation Therma-Wave,Inc.東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P13 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 Japan ADE,Ltd ADE 產品在日本的經銷商 2008 ICOS Vision Systems Corpo

49、ration NV 擴大公司在半導體封裝檢測方面的產品組合，并進入太陽能電池檢測和發光二極管（LED）晶圓檢測市場 4.89 2009 Vistec Semiconductor Systems 微電子檢測設備業務部門（“MIE 業務部門”）掩模配準測量工具、基于掃描電子顯微鏡（“SEM”）的掩模關鍵尺寸測量工具和宏觀缺陷檢測系統 1.414 2010 Ambios Technology 世界上發展最快的表面輪廓儀制造商-2014 Luminescent Technologies 發光器、全片反光刻-2018 Orbotech 產品廣泛應用于印刷電路板(PCB)、平板液晶顯示器、先封裝、微機電系

50、統等領域 34 資料來源：KLA公告，東興證券研究所 受益于中國大陸以及臺灣地區的受益于中國大陸以及臺灣地區的晶圓廠擴產，而國產量測設備尚未晶圓廠擴產，而國產量測設備尚未大規模導入客戶大規模導入客戶，KLA 在中國的收入占在中國的收入占比提升至比提升至 50%以上以上，中國收入快速增長支撐中國收入快速增長支撐 KLA 公司業績保持較快增長公司業績保持較快增長。2022 年科磊半導體在中國地區的銷售額達到 26.6 億美元，同比增長 31.16%，占 2022 年總營業收入的 29%。其他地區按照銷售額排名分別為中國臺灣、韓國、南美、日本、歐洲和以色列以及亞洲其他地區，營業收入分別為 25.3

51、億美元、14.3 億美元、9.28 億美元、7.25 億美元、6.37 億美元、3.03 億美元，分別占總營業收入的 27%、16%、10%、8%、7%、3%。表表5：近三年科磊半導體營業收入各地區占比（千美元）近三年科磊半導體營業收入各地區占比（千美元）2022 占比占比 2021 占比占比 2020 占比占比 中國大陸 2,660,438 29%1,831,446 26%1,495,977 26%中國臺灣 2,528,482 27%1,690,558 25%1,598,201 27%韓國 1,430,495 16%1,343,473 19%911,848 16%南美 928,043 10%

52、765,974 11%651,328 11%日本 724,773 8%639,381 9%660,772 11%歐洲和以色列 636,664 7%396,422 6%322,085 6%亞洲其他地區 302,988 3%251,480 4%166,213 3%資料來源：KLA年報，東興證券研究所 P14 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖14：KLA公司在公司在中國中國大陸地區的收入快速增長大陸地區的收入快速增長 圖圖15：KLA公司在臺灣地區收入也保持相對較快增長公司在臺灣地區收

53、入也保持相對較快增長 資料來源：KLA年報，東興證券研究所 資料來源：KLA年報，東興證券研究所 科磊半導體研發費用逐年增長科磊半導體研發費用逐年增長，2022 年科磊半導體研發費用為年科磊半導體研發費用為 11.05 億美元，同比增長億美元，同比增長 19.04%，占總營業，占總營業收入的收入的 12%。2019-2022 年科磊半導體研發費用逐年增長，分別為 7.11 億美元、8.64 億美元、9.28 億美元、11.05 億美元。2022 年科磊半導體研發費用為 11.05 億美元，同比增長 19.04%，占總營業收入的 12%。圖圖16：科磊半導體科磊半導體研發費用保持較快增長，研發費

54、用保持較快增長，2022 年公司研發費用占收入的年公司研發費用占收入的 12%資料來源：iFinD，東興證券研究所 2.2 順應順應天時地利人和天時地利人和，國產半導體量測設備迎來國產半導體量測設備迎來發展發展良機良機（1）天時天時：半導體行業持續增長為量測設備發展提供快車道，國家政策頻出解決卡脖子問題：半導體行業持續增長為量測設備發展提供快車道，國家政策頻出解決卡脖子問題 全球半導體市場持續保持增長全球半導體市場持續保持增長，隨著隨著 5G、物聯網、人工智能物聯網、人工智能等等產業產業興起興起，給半導體產業帶來新的，給半導體產業帶來新的發展發展機遇。機遇。根據 WSTS 統計數據，自 201

55、5 年以來，全球半導體市場規模整體保持增長，2022 年全球半導體市場規模達到 5735 億美元，較 2021 年增長 3.2%。0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%051015202530202020212022中國大陸收入（億美元）YOY0%10%20%30%40%50%60%051015202530202020212022臺灣地區收入（億美元）YOY 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P15 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖17：全球半導體市場保持持續增長全球半導體市場保持持續增長

56、 資料來源：WSTS，東興證券研究所 得益于全球半導體行業需求增長得益于全球半導體行業需求增長，全球半導體資本開支全球半導體資本開支整體整體呈現上升趨勢呈現上升趨勢。根據 IC sights 統計，2021 年全球半導體資本開支為 1855 億美元，同比增長 321%。圖圖18：全球半導體全球半導體行業行業資本開支資本開支不斷增大不斷增大 資料來源：IC insights，東興證券研究所 半導體設備是整個半導體產業的重要半導體設備是整個半導體產業的重要底層底層支撐，半導體產業的快速發展不斷推動著半導體設備市場規模的支撐，半導體產業的快速發展不斷推動著半導體設備市場規模的增增長長。半導體行業的產

57、業鏈上游為半導體材料和設備配套產業鏈，其中半導體設備涉及技術領域廣且具有研發期長、投入大、技術突破困難等特點，其性能直接影響下游客戶的產品質量和生產效率，因此在規?；慨a前需經過嚴格的測試以及客戶驗證，設備的驗證壁壘高。得益于全球半導體行業的持續增長，全球半導體設備銷售額保持明顯增長，得益于全球半導體行業的持續增長，全球半導體設備銷售額保持明顯增長，根據根據 SEMI 數據數據，2021 年全球年全球半導體設備銷售額為半導體設備銷售額為 1026 億美元，同比增長億美元，同比增長 44.1%。P16 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和

58、敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖19：2021 年年全球半導體設備銷售額接近全球半導體設備銷售額接近 1000 億美元億美元 資料來源：SEMI，東興證券研究所 政策暖風頻吹，半導體集成電路迎來快速發展機遇政策暖風頻吹，半導體集成電路迎來快速發展機遇。國家在“十三五”規劃中多次提及集成電路產業發展的重要性，強調要著力補齊核心技術短板，加快科技創新成果向現實生產力轉化，攻克集成電路裝備等關鍵核心技術；而在“十四五”規劃進一步強調了發展集成電路產業對強化國家戰略科技力量的意義。國家在頂層設計上推動半導體集成電路行業發展，我們認為半導體設備，尤其是半導體量測設備的突圍與彎道超車

59、成為解決卡脖子問題的關鍵之一。表表6：國內國內集成電路最新政策匯總集成電路最新政策匯總 時間時間 頒布部門頒布部門 法規及政策名稱法規及政策名稱 相關內容相關內容 2021 年 11 月 工 業 和 信 息化部、中國人民銀行、銀保監會、證監會 關于加強產融合作推動工業綠色發展的指導意見（工信部聯財2021159 號）做強做優現有綠色產業發展基金，鼓勵國家集成電路產業投資基金、國家制造業轉型升級基金、國家中小企業發展基金等國家級基金加大對工業綠色發展重點領域的投資力度 2021 年 5 月 國務院 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035年遠景目標綱要 培育先進制造業集群，推

60、動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展 2020 年 8 月 國務院 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策 從財稅、投融資、研究開支、進出口、人才、知識產權、市場應用及國際合作等八個方面提出支持集成電路產業和軟件產業的股利政策 2016 年 5 月 發改委 關于印發國家規劃布局內重點軟件和集成電路設計領域的通知(發改高技20161056 號)為貫徹落實 國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知，明確重點集成電路設計領域范圍 2015 年 5 月 國務院 中國制造

61、 2025 以“中國制造 2025”戰略的實施帶動集成電路產業的跨越發展，以集成電路產業核心能力的提升推動“中國制造 2025”戰略目標的實現，并提出 2020 年國內芯片自給率要達到 40%，2025 年達到 70%的發展目標 2014 年 6 月 國務院 國家集成電路產業發展推進綱要 以設計、制造、封裝測試以及裝備材料等環節作為集成電路產業發展重點，提出從金融、稅收、推廣、人才、對外合作等方面對集成電路產業進行全方位支持 2010年10月 國務院 國務院關于加快培育和發展戰確定重點發展的戰略性新新產業包括新一代信息技術 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備

62、行業發展之天時地利人和 P17 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 時間時間 頒布部門頒布部門 法規及政策名稱法規及政策名稱 相關內容相關內容 略性新興產業 的決定(國發201032 號)在內的七大方向；其中新一代信息技術領域重點包括集成電路產業、以及物聯網、三網融合等領域 資料來源：中商情報網，東興證券研究所（2）地利地利：半導體產業向國內轉移疊加產業基金扶持，為量測設備本土化落地提供沃土半導體產業向國內轉移疊加產業基金扶持，為量測設備本土化落地提供沃土 隨著全球半導體產業向國內轉移，中國大陸晶圓廠市場份額從隨著全球半導體產業向國內轉移，中國大陸晶圓廠市場份額從 2005 年的

63、年的 6.7%，預計預計 2024 年提升至年提升至 19%，其中其中 2022 年大陸晶圓自給率提升至年大陸晶圓自給率提升至 25.61%。圖圖20：中國大陸晶圓廠產能占比持續提升，預計中國大陸晶圓廠產能占比持續提升，預計 2024 年達年達19%圖圖21：2022 年大陸晶圓自給率為年大陸晶圓自給率為 25.61%資料來源：IC Insights，歐洲半導體工業協會，東興證券研究所 資料來源：International Business Strategies，芯智訊，東興證券研究所 受益于半導體產業向國內轉移的行業大趨勢，受益于半導體產業向國內轉移的行業大趨勢，中國大陸半導體設備市場中國大

64、陸半導體設備市場規?？焖僭鲩L規?？焖僭鲩L，2021 年半導體設備年半導體設備銷售額為銷售額為 1993.35 億元億元，同比增長同比增長 58.1%。中國大陸半導體設備市場規模增速明顯，從 2017 年的 554.18億元增長至 2021 年的 1993.35 億元，中國半導體設備市場已成為全球第一大半導體設備銷售市場。圖圖22：中國大陸半導體設備市場規模中國大陸半導體設備市場規?？焖僭鲩L快速增長 資料來源：SEMI，東興證券研究所 近年來一級市場對于半導體量測設備賽道的投融資活動近年來一級市場對于半導體量測設備賽道的投融資活動非常非?；钴S活躍，國內優良的融資環境大大促進半導體量測國內優良的融

65、資環境大大促進半導體量測行業實現行業實現 know-how，從而更好解決卡脖子問題從而更好解決卡脖子問題。國家集成電路產業投資基金、國資等產業基金持續加碼對于半導體量測設備行業的投資，資本與技術共振，為量測設備本土化落地提供沃土。00.050.10.150.219952005201520202024大陸晶圓廠市場份額 P18 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 表表7：產業資本積極加碼半導體量測設備投資，優質標的積極涌現產業資本積極加碼半導體量測設備投資，優質標的積極涌現 公司名稱公司名

66、稱 公司產品與技術公司產品與技術 投融資事件投融資事件 投資方投資方 精測電子（上海精測）主要產品有12寸獨立式光學線寬測量設備（OCD）、全自動電子束晶圓缺陷復查設備 2019 年 9 月，上海精測、進行第一次增資，12 月增資完成，注冊資本由 1 億增至 6.5 億，大基金目前持股7.3%；集成電路產業基金、上海半導體裝備材料基金 精測電子（精積微）明場晶圓有圖形缺陷檢測設備領域相關產品的研究開發以及生產制造 2022 年精積微半導體完成了 3 億元戰略融資，投資方為上海半導體裝備材料基金、海望資本、張江浩珩、同鑫力誠、上海精望、上海精測等 上海半導體裝備材料基金、海望資本 賽騰股份（Op

67、tima）主要產品有硅片邊緣缺陷自動檢測設備、晶圓片用背面檢測設備、邊緣/表背面復合檢測設備 賽騰通過增資及股權收購的方式合計 4 億 rmb 收購 Optima 股權，目前持股 74.10%賽騰股份 中科飛測 產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，已應用于國內 28nm 及以上制程的集成電路制造產線。2020 年 9 月，哈勃投資出資認繳中科飛測公司新增注冊資本 327.90 萬元，哈勃投資持股比例為 3.3%。芯動能基金、深創投、哈勃投資、國投創業等 中微公司（睿勵儀器）集成電路生產前道工藝檢測領域設備，OCD

68、設備 2020 年 1 月，上海睿勵完成增資，注冊資本由 1.2 億增至約 3.1 億，大基金出資額為 3758.24 萬元，持股比例為 12.12%張江創投、集成電路產業基金 御微半導體 御微半導體形成了掩模版檢測、晶圓檢測、泛半導體檢測、晶圓測量四大領域六大類量檢測產品。其推出的全國首臺集成電路掩模缺陷檢測產品，關鍵性能已經達到國際領先水平 2023 年公司完成 B 輪融資，預計融資數億元 合肥高投、合肥創投、中科創星、上?？苿撏都瘓F(上?？苿?、紅杉資本中國 昂坤視覺 公司致力于為化合物半導體、光電子和集成電路產業提供光學測量和光學檢測設備及解決方案 招商致遠資本旗下基金領投，昌發展及多

69、家產業投資方跟投 中微公司、金浦創投、晶盛機電 魅杰科技 主要產品有套刻精度量測億、晶圓缺陷自動檢測儀、光學關鍵尺寸量測儀、全場曝光機，主要應用在第三代半導體、濾波器、硅基 OLED 和 CIS 先進封裝領域 2023 年卓?？萍?、國弘建元提升持股比例 聯電、長江國弘、卓?？萍?東方晶源 計算光刻軟件（OPC）、納米級電子束檢測裝備（EBI）、關鍵尺寸量測裝備（CD-SEM）等三款核心產品，填補多項國內市場空白 2022年11月東方晶源正式完成新一輪近 10 億元股權融資 興橙資本、諾華資本、亦莊創投、中地信基金、京國盛基金、數文基金、絲路華創、紅馬資本、五?？毓?埃芯半導體 公司產品涵蓋光學

70、薄膜量測、光學關鍵尺寸量測、X 射線薄膜量測、X射線材料性能量測、X射線成分及表面污染量測等系列產品及解決方案 2022 年 1 月 7 日，埃芯半導體獲得近億人民幣的天使輪融資，投資方為英諾天使基金。英諾創易、深創投 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P19 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 公司名稱公司名稱 公司產品與技術公司產品與技術 投融資事件投融資事件 投資方投資方 中安半導體 開發半導體硅片平整度和三維形貌檢測設備，從事開發 200mm 和300mm 硅片平整度和三維形貌檢測設備 2022 年完成 A輪 2

71、 億元融資，由中芯聚源、元禾璞華領投，江北科投、紅杉資本以及老股東華登國際、金茂資本參與跟投 中芯聚源、元禾璞華、江北科投、紅杉資本和華登國際 優睿譜 6&8 寸外延層膜厚測量、6&8 寸硅基外延層膜厚測量、12 寸元素與外延膜厚測量自動設備 2022 年公司完成數千萬元 Pre-A 輪融資。本輪融資由弘卓資本領投、銀珠資本、南京信達誠惠以及合肥眾余等跟投 弘卓資本領投、銀珠資本、南京信達誠惠和合肥眾余 微崇半導體 公司的非線性光學晶圓缺陷檢測系統可以提供晶圓級別的缺陷檢測、膜層質量及界面態的綜合測試分析、良率提升和先進制程的在線監測 公司宣布完成數千萬元 Pre-A+輪、Pre-A+輪融資。

72、其中，Pre-A+輪融資 由 中 芯 聚 源獨 家 戰 略 投資；Pre-A+輪融資由臨芯投資領投 中芯聚源、微崇半導體 匠嶺半導體 主要產品涵蓋半導體薄膜和光學線 寬 量 測 機 臺、半 導 體Micro-Bump 三維檢測機臺和半導體宏觀缺陷檢測機臺等 2020 年 A 輪融資數千萬，投資方為深圳高新投、正軒投資、鵬瑞集團；2022 年或中芯聚源和馮源資本A+融資，深圳高新投、正軒投資、鵬瑞集團 蓋澤半導體 公司已突破 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸晶圓前道量測技術，覆蓋 FTIR 膜厚量測技術、FTIR元素濃度量測技術、EDXRF X射線量測技術等，可應用于硅、碳化硅、氮化鎵、

73、砷化鎵、磷化銦等材料晶圓的量檢需求 光旸科技 Gazer 宣布獲得數千萬元的 Pre-A輪融資，本輪融資由小苗朗程領投，蘇高新金控跟投 小苗朗程領投，蘇高新金控 資料來源：公司官網，36氪，東興證券研究所（3）人和人和：越來越多專家：越來越多專家和和行業領軍人物行業領軍人物回國擁抱半導體浪潮回國擁抱半導體浪潮，工程師紅利，工程師紅利有利于有利于解決上游理化層面解決上游理化層面know-how 越來越多專家人才回國擁抱半導體浪潮，隨著更多半導體量測領域人才加入，成為半導體量測設備國產化重越來越多專家人才回國擁抱半導體浪潮，隨著更多半導體量測領域人才加入，成為半導體量測設備國產化重要動力要動力，越

74、來越多的工程師解決上游理化層面越來越多的工程師解決上游理化層面 know-how。從幾家國內半導體檢測與量測設備的董監高資料來看，許多掌握量測設備核心技術的高精尖人才創業或者加盟，這些將轉化為國產設備彎道超車強大動力之一。此外國內的工程師紅利凸顯，越來越多的工程師解決上游理化層面 know-how。表表8：行業頂尖人物通過創業或者加盟的方式擁抱半導體設備國產化浪潮行業頂尖人物通過創業或者加盟的方式擁抱半導體設備國產化浪潮 姓名姓名 現任職務現任職務 簡介簡介 陳魯 中科飛測董事長 畢業于中國科學技術大學少年班，物理學專業學士學位；美國布朗大學物理學專業，博士研究生學位。2003年年 11月至月

75、至 2005 年年 10月，任月，任 Rudolph Technologies（現創新科技）系統科學家；（現創新科技）系統科學家；2005 年年 11 月至月至 2010 年年 2 月，任科磊月，任科磊半導體資深科學家半導體資深科學家；2010 年 3 月至 2016 年 8 月，任中科院微電子所研究員、博士生導師；2014 年 12 月至 2017 年 5 月，任公司董事兼總經理；2017 年 5 月至 2022 年 10 月，任公司董事長兼總經理；2022 年 10 月至今，任公司董事長。俞宗強 東方晶源董事長 俞宗強于俞宗強于 2012年從年從 ASML 離職，并于離職，并于 2014年

76、年 1月在美國辦公園區成立了月在美國辦公園區成立了 XTAL；一個月后，他一個月后，他在北京的工業區創立了東方晶源。在北京的工業區創立了東方晶源。資料來源：鳳凰網，公司公告、東興證券研究所整理 P20 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 3.國內半導體量測設備公司有望實現彎道超車國內半導體量測設備公司有望實現彎道超車 隨著半導體制程技術快速發展，質量控制設備也向更小的工藝節點發展，研發難度逐漸提高。隨著半導體制程技術快速發展，質量控制設備也向更小的工藝節點發展，研發難度逐漸提高。當前，國

77、際巨頭普遍能夠覆蓋 2Xnm 以下制程，先進產品已經應用在 7nm 以下制程。國內國內公司產品雖然已能夠覆蓋公司產品雖然已能夠覆蓋 2Xnm 及以上制程，但對及以上制程，但對于應用于于應用于 2Xnm 以下制程的質量控制設備仍在研發或驗證中，與科磊半導體、以下制程的質量控制設備仍在研發或驗證中，與科磊半導體、應應用材料、創新科技等國際巨頭用材料、創新科技等國際巨頭尚存在較大差距。尚存在較大差距。不同型號的國產量測設備已經陸續開始驗證，隨著技術不同型號的國產量測設備已經陸續開始驗證，隨著技術 know-how 得以解決得以解決，我們預計未來量測設備的行，我們預計未來量測設備的行業將迎來彎道超車的

78、機遇。業將迎來彎道超車的機遇。隨著工藝不斷進步，產品制程步驟越來越多，微觀結構逐漸復雜，生產成本呈指數級提未來檢測和量測設備需在靈敏度、準確性、穩定性、吞吐量等指標上進一步提升。未來檢測和量測設備需在靈敏度、準確性、穩定性、吞吐量等指標上進一步提升，保證每道工藝均落在容許的工藝窗口內，保證整條生產線平穩連續的運行。上海睿勵自主研發的 12 英寸光學測量設備 TFX3000 系列產品，正在 14 納米芯片生產線進行驗證；上海精測推出的首款半導體電子束檢測設備正在進行 1Xnm 驗證。根據中科飛測招股書披露，中科飛測已有多臺設備在 28nm 產線通過驗收，另有對應 1Xnm 產線的 SPRUCE9

79、00 型號設備正在研發中，對應 2Xnm 以下產線的 DRAGONBLOOD-600 型號設備正在產線進行驗證，并已取得兩家客戶的訂單。受益于國內半導體產業鏈的快速發展和供應鏈自主可控要求，參考受益于國內半導體產業鏈的快速發展和供應鏈自主可控要求，參考 KLA 公司的成長之路公司的成長之路，國內量測設備國，國內量測設備國產化需要率先在特定領域突圍，在細分市場建立客戶優勢之后，產化需要率先在特定領域突圍，在細分市場建立客戶優勢之后，開啟開啟橫向和縱向擴張。橫向和縱向擴張。以中科飛測、上海睿勵、上海精測為代表的的國產廠商開始發力，打破在質量控制設備領域國際設備廠商對國內市場的長期壟斷局面。然而相較

80、于海外龍頭企業，國內企業對于檢測和量測設備的產品種類覆蓋并不廣泛，未來在產品范圍廣度上，仍有較大的發展空間。表表9：國內檢測和量測設備生產企業產品覆蓋度對比國內檢測和量測設備生產企業產品覆蓋度對比 主要產品 科磊半導體 中微公司 精測電子 中科飛測 檢測設備 掩膜版缺陷檢測設備 無圖形晶圓缺陷檢測設備 圖形晶圓缺陷檢測設備 納米圖形晶圓缺陷檢測設備 電子束缺陷檢測設備 電子束缺陷復查設備 量測設備 光學關鍵尺寸量測設備 套刻精度量測設備 晶圓介質薄膜量測設備 X光量測設備 掩膜版關鍵尺寸量測設備 電子束關鍵尺寸量測設備 三維形貌量測設備 晶圓金屬薄膜量測設備 資料來源：公司官網，中科飛測招股書

81、，東興證券研究所 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P21 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 順應天時地利人和順應天時地利人和，我們認為半導體量測設備行業將迎來向上景氣周期，建議積極把握投資機遇。，我們認為半導體量測設備行業將迎來向上景氣周期，建議積極把握投資機遇。國內半導體量測設備領軍企業精測電子、中科飛測、賽騰股份有望把握住行業發展機遇實現彎道超車，成長進入快車道。3.1 精測電子：國內半導體檢測龍頭企業，產品類別覆蓋面廣精測電子：國內半導體檢測龍頭企業，產品類別覆蓋面廣 武漢精測電子集團股份有限公司創立于 200

82、6 年 4 月，是一家致力于為半導體、顯示以及新能源測試等領域提供卓越產品和服務的高新技術企業。2018 年公司先后成立武漢精鴻、武漢精能、上海精測等子公司，正年公司先后成立武漢精鴻、武漢精能、上海精測等子公司，正式切入新能源、半導體量測領域，形成式切入新能源、半導體量測領域，形成“平板顯示平板顯示+半導體半導體+新能源新能源”的業務布局。的業務布局。圖圖23：精測電子發展精測電子發展歷程歷程 資料來源：公司官網，東興證券研究所 精測電子在膜厚量測和精測電子在膜厚量測和 OCD 領域具備較強市場競爭力，產品類別方面在國內占據優勢。領域具備較強市場競爭力，產品類別方面在國內占據優勢。公司主營產品

83、包括平板顯示檢測、半導體檢測和新能源檢測設備三大類，其中半導體領域覆蓋前道量/檢測和后道測試設備：主要包括：覆蓋膜厚量測、光學關鍵尺寸檢測（OCD）、電子束缺陷復查和檢測設備、光學缺陷檢測設備、老化（Burn-In）測試設備、晶圓探測設備（CP ATE）和終測設備（FT ATE）等。圖圖24：精測電子主要產品類別精測電子主要產品類別 資料來源：公司年報，東興證券研究所 半導體領域收入快速半導體領域收入快速增長增長，2022 年精測電子在半導體檢測領域實現營收年精測電子在半導體檢測領域實現營收 1.83 億元，同比增長億元，同比增長 34.12%。自2019 年精測電子在半導體領域的營業收入實現

84、零的突破以來，半導體檢測業務的營業收入逐年上升，所占總P22 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 營業收入的比例也逐年上升，2022 年精測電子在半導體檢測領域實現營收 1.83 億元，同比增長 34.12%，占總營業收入的 6.69%。圖圖25：公司公司半導體領域營業收入半導體領域營業收入高速增長高速增長 圖圖26：半導體領域營業收入占比半導體領域營業收入占比顯著提升顯著提升 資料來源：iFinD，東興證券研究所 資料來源：iFinD，東興證券研究所 公司持續加大研發投入力度，研發投入

85、持續提升。公司持續加大研發投入力度，研發投入持續提升。2022 年公司研發投入約 5.89 億元，占總營業收入的 21.58%，同比增加 29.70%。2019-2021 公司研發投入分別為 2.88、3.22 和 4.54 億元，公司持續加大研發投入力度。圖圖27：公司公司研發投入保持較快增長研發投入保持較快增長 圖圖28：研發投入占總營業收入比例研發投入占總營業收入比例持續提升持續提升 資料來源：iFind，東興證券研究所 資料來源：iFind，東興證券研究所 3.2 賽騰股份：賽騰股份：并購龍頭并購龍頭企業企業 Optima，打造平臺型檢測，打造平臺型檢測設備公司設備公司 公司通過不斷并

86、購橫向擴張，持續拓展應用領域。公司通過不斷并購橫向擴張，持續拓展應用領域。公司成立于 2001 年，在 2011 年成為北美大客戶合格供應商后進入快車道，并于 2017 年成功上市。2019 年公司收購日本企業 Optima，進入半導體檢測設備領域。東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P23 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖29：賽騰股份發展歷程賽騰股份發展歷程 資料來源：公司官網，東興證券研究所 公司營收穩定增長，盈利公司營收穩定增長，盈利水平快速增長水平快速增長。2022 年公司營業收入為 29.34 億元，同

87、比增長 26.55%。2017-2022年公司營收整體增長迅速。在利潤端，公司盈利水平明顯有所改善，2022 年實現 2.93 億元歸母凈利潤，同比增長 63.54%。圖圖30：公司營業收入公司營業收入穩健增長穩健增長 圖圖31：公司歸母凈利潤公司歸母凈利潤實現快速增長實現快速增長 資料來源：iFinD，東興證券研究所 資料來源：iFinD，東興證券研究所 公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本 OPTIMA 涉足晶圓檢測裝備領域，涉足晶圓檢測裝備領域，研發費用快速增長研發費用快速增長，實現了在國內高端集實現了在國內高端集成電路設備市場的進一步

88、突破。成電路設備市場的進一步突破。通過“全球技術+中國市場”戰略，迅速打開國內市場空間。公司還將繼續大力提升在高端半導體智能裝備、新能源智能裝備等領域的研發能力，擴大公司產品的應用規模，完善產品結構，實現公司的多元化發展。公司堅持研發、重視研發，研發投入持續增長，2022 年公司研發費用為 3 億，同比增長 20.89%。P24 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖32：公司歷年研發投入情況公司歷年研發投入情況 圖圖33：公司歷年費用支出情況公司歷年費用支出情況 資料來源：iFinD

89、，東興證券研究所 資料來源：iFinD，東興證券研究所 3.3 中科飛測中科飛測：深耕半導體量測設備，多類產品與國際競品性能相當：深耕半導體量測設備，多類產品與國際競品性能相當 中科飛測中科飛測自自 2014 年年成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，已應用于國內 28nm 及以上制程的集成電路制造產線。表表10：公司主要產品類別公司主要產品類別 產品名稱產品名稱 圖示圖示 產品性

90、能產品性能 應用領域應用領域 無圖形晶圓缺陷檢測設備系列 主要應用于硅片的出廠品質管控、晶圓的入廠質量控制、半導體制程工藝和設備的污染監控。該系列的設備能夠實現無圖形晶圓表面的缺陷計數，識別缺陷的類型和空間分布 集成電路前道制程 圖形晶圓缺陷檢測設備系列 主要應用于晶圓表面亞微米量級的二維、三維圖形缺陷檢測，能夠實現在圖形電路上的全類型缺陷檢測。擁有多模式明/暗照明系統、多種放大倍率鏡頭，適應不同檢測精度需求，能夠實現高速自動對焦，可適用于面型變化較大翹曲晶圓 集成電路前道制程和先進封裝 三維形貌量測設備系列 主要應用于晶圓上的納米級三維形貌測量、雙/多層薄膜厚度測量、關鍵尺寸和偏移量測量，配

91、合圖形晶圓智能化特征識別和流程控制、晶圓傳片和數據通訊等自動化平臺 集成電路前道制程和先進封裝 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P25 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 產品名稱產品名稱 圖示圖示 產品性能產品性能 應用領域應用領域 薄膜膜厚量測設備系列 主要應用于晶圓上納米級的單/多層膜的膜厚測量，采用橢圓偏振技術和光譜反射技術實現高精度薄膜膜厚、n-k值的快速測量 集成電路前道制程 3D 曲面玻璃量測設備系列 主要應用于 3D 曲面玻璃等構件的輪廓、弧高、厚度、尺寸測量，采用光譜共焦技術，實現高精度、高速度的非接

92、觸式測量。搭載可配置的全自動測量軟件工具和完整的測試及結果分析界面 精密加工 資料來源：中科飛測招股書，東興證券研究所 公司公司技術處于國內領先地位，相應產品可與國際主流企業形成競爭。技術處于國內領先地位，相應產品可與國際主流企業形成競爭。公司 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800設備可實現的最小靈敏度分別為 60nm 和 23nm。其中，SPRUCE-600 在靈敏度為 102nm 時的吞吐量為100wph，SPRUCE-800 在靈敏度為 26nm 時的吞吐量為 25wph。公司設備靈敏度和吞吐量可以滿足不同客戶需求，公司設備與國際競品整體性能相當，已在中芯國際等廠商的產線上實現

93、導入。P26 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 表表11：中科飛測與科磊半導體無圖形晶圓缺陷檢測設備對比中科飛測與科磊半導體無圖形晶圓缺陷檢測設備對比 公司公司 中科飛測中科飛測 科磊半導體科磊半導體 設備型號 SPRUCE-600 Surfscan SP1TB 工藝節點 130nm 或以上 130nm 或以上 最小靈敏度 60nm 60nm 吞吐量 100wph（靈敏度 102nm）未披露 設備型號 SPRUCE-800 Surfscan SP3 工藝節點 2Xnm 或以上 2Xnm

94、 或以上 最小靈敏度 23nm 23nm 吞吐量 25wph（靈敏度 26nm）未披露 資料來源：中科飛測招股書，東興證券研究所 公司設備靈敏度和吞吐量可以滿足不同客戶需求。公司設備與國際競品整體性能相當，已在長電先進、華天公司設備與國際競品整體性能相當，已在長電先進、華天科技等知名先進封裝廠商的產線上實現應用?？萍嫉戎冗M封裝廠商的產線上實現應用。表表12：中科飛測與創新科技圖形晶圓缺陷檢測設備對比中科飛測與創新科技圖形晶圓缺陷檢測設備對比 公司公司 中科飛測中科飛測 創新科技創新科技 設備型號 BIRCH-100 Rudolph F30 最小靈敏度 0.5m 0.5m 吞吐量 80wph

95、（靈敏度 3m）120wph（靈敏度 10m）缺陷復查模式 支持三種彩色復查模式 支持三種彩色復查模式 資料來源：中科飛測招股書，東興證券研究所 公司公司量測量測設備與設備與競爭對手的產品競爭對手的產品整體性能相當，已在長江存儲等知名晶圓制造廠商的產線上實現整體性能相當，已在長江存儲等知名晶圓制造廠商的產線上實現國產替代國產替代。公司該型號設備的重復性精度達到 0.1nm，能夠支持 2Xnm 及以上制程工藝中的三維形貌測量。公司設備重復度精度可以滿足不同客戶需求。表表13：中科飛測與帕克公司中科飛測與帕克公司三維形貌量測設備對比三維形貌量測設備對比 公司公司 中科飛測中科飛測 帕克公司帕克公司

96、 設備型號 CYPRESS-U950 NX Wafer 重復性精度 0.1nm 0.1nm 量測方法 自動數據采集和分析 自動數據采集和分析 資料來源：中科飛測招股書，東興證券研究所 營業收入穩步上升，檢測設備營業收入穩步上升，檢測設備營收營收占比超過占比超過 65%。2022 年公司主營業務收入為 5.02 億元，相較于去年同比增長。近三年公司檢測設備營業收入分別為 1.56 億元、2.65 億元、3.85 億元，分別占主營業務收入的比例為 65.66%、73.84%、76.60%，是公司的主要收入來源。東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利

97、人和 P27 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 表表14：中科飛測中科飛測檢測檢測設備收入占比在設備收入占比在 65%以上以上 產品類別產品類別 2022 2021 2020 金額（萬元）金額（萬元）占比占比 金額（萬元）金額（萬元）占比占比 金額（萬元）金額（萬元）占比占比 檢測設備 38460.91 76.60%26522.28 73.84%15588.55 65.66%量測設備 11752.03 23.40%9397.28 26.16%8151.21 34.34%合計 50212.94 100.00%35919.55 100.00%23739.76 100.00%資料來源

98、：中科飛測招股書，東興證券研究所 3.4 東方晶東方晶源源：EBI 和和 CD-SEM 領域填補國內關鍵空缺領域填補國內關鍵空缺 東方晶源成立于東方晶源成立于 2014 年，總部位于北京亦莊經濟技術開發區，是一家專注于集成電路良率管理的企業。年，總部位于北京亦莊經濟技術開發區，是一家專注于集成電路良率管理的企業。公司自成立以來堅持以創新引領發展，申報國內外發明專利 191 項，授權發明專利 67 項，軟件著作權 15 項，注冊商標 15 項。公司產品主要覆蓋三大領域即公司產品主要覆蓋三大領域即 OPC（計算光刻產品）、（計算光刻產品）、EBI（電子束缺陷檢測）及（電子束缺陷檢測）及 CD-SE

99、M（關鍵尺寸量測），（關鍵尺寸量測），目前公司已實現國內首臺套目前公司已實現國內首臺套 EBI 設備在客戶主流制程的驗證，完成國內首臺設備在客戶主流制程的驗證，完成國內首臺 CD-SEM 的研發并于今年交付的研發并于今年交付中芯國際，中芯國際，為目前為目前 EBI 與與 CD-SEM 領域填補關鍵空缺。領域填補關鍵空缺。圖圖34：東方晶圓主要產品東方晶圓主要產品 資料來源：公司官網，東興證券研究所 東方晶源正式完成新一輪近東方晶源正式完成新一輪近 10 億元股權融資億元股權融資，公司業務有望再上一個臺階公司業務有望再上一個臺階。本輪融資將主要用于公司新產品研發、生產基地建設并為訂單履約提供堅實

100、保障，從而進一步夯實公司在細分領域的領先優勢，加快實現公司成為集成電路良率管理領導者的愿景目標。P28 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 圖圖35：東方晶圓具備較強的股東背景東方晶圓具備較強的股東背景 資料來源：公司官網，東興證券研究所 3.5 睿勵科學儀器睿勵科學儀器：集成電路量測設備的領航者集成電路量測設備的領航者 睿勵科學儀器（上海）有限公司是于睿勵科學儀器（上海）有限公司是于 2005 年創建，致力于研發、生產和銷售具有自主知識產權的集成電路年創建，致力于研發、生產和銷售具有自

101、主知識產權的集成電路生產制造工藝裝備產業中的工藝檢測設備生產制造工藝裝備產業中的工藝檢測設備。2011 年，睿勵推出自主研發的適用于 65nm 和 45nm 技術節點的 300mm 硅片全自動精密薄膜和線寬測量系統（TFX3000）。2013 年，睿勵適用于 28nm 要求的光學測量設備開始在 12 寸生產線銷售。2013 年底進入韓國三星進行一年的測試，年底進入韓國三星進行一年的測試，2014 年底獲得三星數臺訂單，是年底獲得三星數臺訂單，是目前唯一進入韓國三星集成電路生產線的國產集成電路生產設備。目前唯一進入韓國三星集成電路生產線的國產集成電路生產設備。表表15：上海睿勵主要產品上海睿勵主

102、要產品 產品名稱產品名稱 簡介簡介 設備設備圖示圖示 TFX4000E 可量測多種材料薄膜；提供薄膜可靠和精確的厚度、折射率、成分比率和應力測量；輸出產能高，具有較高的性價比；可量測范圍更寬廣，超厚膜和超薄膜量測能力更穩定；全新橢圓偏振光路設計；機械運動性能可靠，穩定性表現卓越；功能豐富、易用的軟件和算法；全面支持工廠自動化要求；東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P29 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 產品名稱產品名稱 簡介簡介 設備設備圖示圖示 TFX3000P 可量測多種材料薄膜；提供薄膜可靠和精確的厚度、折射率

103、、成分比率和應力測量；低持有成本（COO），輸出產能高，具有極高的性價比；機械運動性能可靠，穩定性表現卓越；功能豐富、易用的軟件和算法；全面支持工廠自動化要求 TFX3200 可量測多種材料薄膜；提供薄膜可靠和精確的厚度、折射率、成分比率和應力測量；低持有成本（COO），輸出產能高，具有極高的性價比；機械運動性能可靠，穩定性表現卓越；功能豐富、易用的軟件和算法；全面支持工廠自動化要求 資料來源：公司官網，東興證券研究所 4.投資建議投資建議 國內半導體國內半導體量測設備行業發展享天時地利人和量測設備行業發展享天時地利人和，半導體量測設備行業有望迎來黃金十年，我們看好半導體量，半導體量測設備行業

104、有望迎來黃金十年，我們看好半導體量測設備行業的長期發展趨勢，受益標的：精測電子、中科飛測和賽騰股份。測設備行業的長期發展趨勢，受益標的：精測電子、中科飛測和賽騰股份。5.風險提示風險提示 下游需求放緩、技術導入不及預期、客戶導入不及預期、貿易摩擦加劇。P30 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 相關報告匯總相關報告匯總 報告類型報告類型 標題標題 日期日期 行業普通報告 電子元器件行業：HBM芯片量價齊升，看好存儲芯片與 PCB 領域 2023-02-17 行業普通報告【東興電子】半導體

105、行業動態跟蹤點評：晶圓廠 wafer bank 居于高位，FOUP 供應緊張，靜待行業花開 2022-12-30 行業深度報告 電子元器件行業：復盤電子行業十年牛股，“曲棍球戰略”帶來哪些啟示？2022-12-20 行業深度報告【東興電子】半導體行業專題：長坡厚雪，國產替代成主旋律 2022-12-09 行業深度報告 電子行業 2023 年投資策略：否極泰來，國產替代與產品升級將貫穿全年 2022-11-25 行業普通報告 電子元器件行業：液晶面板價格有望觸底，把握業績確定性強的標的 2022-08-28 行業普通報告 電子元器件行業：全球電子紙和 SiC 龍頭股價大漲，重視產業鏈投資機會 2

106、022-08-21 行業普通報告 電子元器件行業：海外半導體公司 2022 年中報給出了哪些指引？（下）2022-08-14 行業普通報告 電子元器件行業：IGBT 和 Chiplet 引領半導體板塊反彈，建議堅守細分龍頭 2022-08-08 行業普通報告 電子元器件行業：海外半導體公司 2022 年中報給出了哪些指引？（上）2022-07-31 公司普通報告 統聯精密（688210）：Q1 業績承壓，折疊屏鉸鏈產品陸續導入量產 2023-05-05 公司普通報告 統聯精密（688210）：業績快速增長，積極拓展下游領域 2023-04-24 資料來源：東興證券研究所 東興證券深度報告東興證

107、券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 P31 敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 分析師簡介分析師簡介 劉航劉航 復旦大學工學碩士，2022 年 6 月加入東興證券研究所，現任電子行業首席分析師。曾就職于 Foundry廠、研究所和券商資管，分別擔任工藝集成工程師、研究員和投資經理。證書編號：S1480522060001。研究助理簡介研究助理簡介 祁巖祁巖 北京理工大學碩士，2 年汽車實業經驗，2 年證券從業經驗。2021 年加入東興證券研究所，負責機械行業研究。分析師承諾分析師承諾 負責本研究報告全部或部分內容的每一位證券分析師，在此申明，本報

108、告的觀點、邏輯和論據均為分析師本人研究成果，引用的相關信息和文字均已注明出處。本報告依據公開的信息來源，力求清晰、準確地反映分析師本人的研究觀點。本人薪酬的任何部分過去不曾與、現在不與，未來也將不會與本報告中的具體推薦或觀點直接或間接相關。風險提示風險提示 本證券研究報告所載的信息、觀點、結論等內容僅供投資者決策參考。在任何情況下，本公司證券研究報告均不構成對任何機構和個人的投資建議，市場有風險，投資者在決定投資前，務必要審慎。投資者應自主作出投資決策，自行承擔投資風險。P32 東興證券深度報告東興證券深度報告 電子元器件行業：論國產半導體量測設備行業發展之天時地利人和 敬請參閱報告結尾處的免

109、責聲明 東方財智 興盛之源 免責聲明免責聲明 本研究報告由東興證券股份有限公司研究所撰寫，東興證券股份有限公司是具有合法證券投資咨詢業務資格的機構。本研究報告中所引用信息均來源于公開資料，我公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證，也不保證所包含的信息和建議不會發生任何變更。我們已力求報告內容的客觀、公正，但文中的觀點、結論和建議僅供參考，報告中的信息或意見并不構成所述證券的買賣出價或征價，投資者據此做出的任何投資決策與本公司和作者無關。我公司及報告作者在自身所知情的范圍內，與本報告所評價或推薦的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，我公司及其所屬關聯機構可能會持有報告

110、中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。本報告版權僅為我公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。如引用、刊發，需注明出處為東興證券研究所，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。本研究報告僅供東興證券股份有限公司客戶和經本公司授權刊載機構的客戶使用，未經授權私自刊載研究報告的機構以及其閱讀和使用者應慎重使用報告、防止被誤導，本公司不承擔由于非授權機構私自刊發和非授權客戶使用該報告所產生的相關風險和責任。行業評級體系行業評級體系 公司投資評級（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場

111、基準為恒生指數，美國市場基準為標普500 指數）：以報告日后的 6 個月內，公司股價相對于同期市場基準指數的表現為標準定義：強烈推薦：相對強于市場基準指數收益率 15以上；推薦：相對強于市場基準指數收益率515之間；中性：相對于市場基準指數收益率介于-5+5之間；回避：相對弱于市場基準指數收益率5以上。行業投資評級（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普500 指數）：以報告日后的 6 個月內，行業指數相對于同期市場基準指數的表現為標準定義：看好：相對強于市場基準指數收益率5以上；中性：相對于市場基準指數收益率介于-5+5之間；看淡：相對弱于市場基準指數收益率5以上。東興東興證券研究所證券研究所 北京 上海 深圳 西城區金融大街 5 號新盛大廈 B座 16 層 虹口區楊樹浦路 248 號瑞豐國際大廈 5 層 福田區益田路6009號新世界中心46F 郵編：100033 電話：010-66554070 傳真：010-66554008 郵編：200082 電話：021-25102800 傳真：021-25102881 郵編：518038 電話：0755-83239601 傳真：0755-23824526